JP2012191084A - Component mounting board - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、部品実装基板に関する。 The present invention relates to a component mounting board.
近年、導体層と絶縁層とがそれぞれ少なくとも1層積層されてなる配線基板、いわゆる樹脂製配線基板やセラミック基板を用い、この上にICチップを実装し、樹脂封止することによって半導体パッケージを製造することが盛んに行われている。 In recent years, a semiconductor substrate is manufactured by mounting an IC chip on a wiring board formed by laminating at least one conductor layer and an insulating layer, so-called resin wiring board or ceramic board, and sealing the resin. There is a lot going on.
ICチップは、基板表面をなす端子パッドと、ICチップ実装部の複数の端子パッドそれぞれの上に形成された複数のバンプを介して電気的に接続する。一方、配線基板の裏面側にはベース基板と電気的に接続したり、ソケットに挿入して電気的に接続したりするための外部端子が形成されている。 The IC chip is electrically connected via a terminal pad forming the substrate surface and a plurality of bumps formed on each of the plurality of terminal pads of the IC chip mounting portion. On the other hand, external terminals are formed on the back side of the wiring board to be electrically connected to the base board or inserted into a socket for electrical connection.
上述のような半導体パッケージにおいては、ICチップに対して電力供給を行うためのコンデンサや抵抗などの部品が、ICチップと同じ基板表面に複数のバンプを介し、上記配線基板の端子パッドと電気的に接続するようにして形成されている場合が多い。 In the semiconductor package as described above, components such as capacitors and resistors for supplying power to the IC chip are electrically connected to the terminal pads of the wiring board via a plurality of bumps on the same substrate surface as the IC chip. In many cases, it is formed so as to be connected.
このような半導体パッケージを使用すると、基板上に実装されたICチップや部品が発熱するようになるので、半導体パッケージの繰り返し使用によって、ICチップや部品は加熱及び冷却を繰り返すようになる。その結果、ICチップや部品を基板表面の配線パターンに接続しているバンプが膨張あるいは部分的に溶解し、特にICチップに比較して小さい部品のバンプにおいては、隣接するバンプ同士が結合し、短絡してしまう場合がある。 When such a semiconductor package is used, the IC chip or component mounted on the substrate generates heat, so that the IC chip or component is repeatedly heated and cooled by repeated use of the semiconductor package. As a result, bumps that connect IC chips and components to the wiring pattern on the substrate surface expand or partially dissolve. Especially, in bumps of components that are smaller than IC chips, adjacent bumps are combined, There may be a short circuit.
したがって、基板表面にICチップや部品が実装されてなる構造体を樹脂封止し、半導体パッケージとして構成するに際しては、ICチップ及び部品の上面及び側面を樹脂で被覆して埋設することに加えて、特に部品の下面側にも樹脂を注入し、この注入した樹脂によって部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することが要求される。 Therefore, when a structure in which an IC chip or component is mounted on the surface of the substrate is resin-sealed to form a semiconductor package, the upper surface and side surfaces of the IC chip and component are covered with resin and embedded. In particular, it is required to inject a resin also into the lower surface side of the component, and to prevent the bumps holding the component from being joined and short-circuited by the injected resin.
しかしながら、ディスペンサーなどを用いて樹脂を供給し、これによって樹脂封止を行うような場合においては、部品の下面側に対して充分に樹脂を注入することができず、部品の下面側に充填された樹脂中にボイドが発生してしまう場合がある。このボイドがある程度の大きさになると、隣接するバンプ間に樹脂が全く存在しない領域が形成されてしまい、この領域を介して上述のようにバンプ同士が部分的に結合し、短絡してしまう場合がある。したがって、樹脂封止して半導体パッケージを製造するに際しては、部品の下面側に、ボイドが発生しないように充分に樹脂を注入及び充填する必要がある。 However, when the resin is supplied using a dispenser or the like and the resin is sealed by this, the resin cannot be sufficiently injected into the lower surface side of the component, and the lower surface side of the component is filled. In some cases, voids are generated in the resin. When this void becomes a certain size, a region where no resin exists between adjacent bumps is formed, and the bumps are partially coupled through the region as described above, resulting in a short circuit. There is. Therefore, when manufacturing a semiconductor package by sealing with resin, it is necessary to sufficiently inject and fill the resin on the lower surface side of the component so as not to generate voids.
このような問題に鑑みて、特許文献1においては、基板表面の、部品と対向する位置において、部品の長さ方向に均一な幅の溝を形成し、部品の下面側に充分な量の樹脂を充填する技術が開示されている。また、特許文献2及び3においても、目的は異なるものの、基板表面の、部品と対向する位置において、部品の長さ方向において均一な幅の溝を形成することが開示されている。
In view of such a problem, in
しかしながら、これらの技術によっても、部品の下面側に十分な量の樹脂を充填することはできず、ボイドの発生を十分に抑制することはできなかった。 However, even with these techniques, a sufficient amount of resin cannot be filled on the lower surface side of the component, and generation of voids cannot be sufficiently suppressed.
本発明は、基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することを目的とする。 The present invention provides a component mounting substrate in which components are mounted via terminal pads exposed on the substrate surface, and a sufficient amount of sealing resin is injected and filled between the substrate surface and the component without causing voids. It is intended to prevent the bumps holding the components from being combined and short-circuited.
上記目的を達成すべく、本発明は、
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、
前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第1配列方向と交差する交差方向に延びる第1溝部と、
前記第1溝部と連通し、前記第1溝部の幅よりも大きな幅を有する第2溝部とが形成されてなることを特徴とする、部品実装基板に関する。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A wiring board having a plurality of terminal pads exposed on the substrate surface;
A plurality of components mounted on the terminal pads;
A component mounting substrate filled with resin between the substrate surface and the component,
A plurality of a pair of terminal pads on which the component is mounted;
A first groove extending between the pair of terminal pads and extending in an intersecting direction intersecting a first arranging direction in which the terminal pads constituting the pair of terminal pads are arranged on the substrate surface;
The present invention relates to a component mounting board characterized in that a second groove portion is formed which communicates with the first groove portion and has a width larger than the width of the first groove portion.
本発明によれば、配線基板を構成する基板の表面に複数の端子パッドを設け、これら複数の端子パッドから一対の端子パッドを複数選択して各一対の端子パッドに部品を実装する際に、基板表面の、一対の端子パッド間であって、端子パッドが配列する第1配列方向、すなわち、部品と対向する少なくとも一部に第1溝部を形成し、この第1溝部と連通した前記第1溝部よりも大きな幅を有する第2溝部を形成するようにしている。この場合、基板表面と部品との間に樹脂を注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、上記溝部を介して基板表面と部品との間に充填されるようになる。 According to the present invention, when a plurality of terminal pads are provided on the surface of the substrate constituting the wiring board, and a plurality of pairs of terminal pads are selected from the plurality of terminal pads and components are mounted on each pair of terminal pads, The first groove portion is formed between the pair of terminal pads on the surface of the substrate, in the first arrangement direction in which the terminal pads are arranged, that is, in at least a part facing the component, and communicated with the first groove portion. A second groove part having a larger width than the groove part is formed. In this case, when injecting and filling the resin between the substrate surface and the component, for example, using a dispenser, the resin is filled between the substrate surface and the component via the groove. Become.
上記樹脂は、当初溝部の幅が拡大されてなる第2溝部に導入されることになる。第2溝部は、その幅が連通した第1溝部に比して拡大されているので、第2溝部に導入された樹脂は、第1溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第2溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。 The resin will be introduced into the second groove part that is initially enlarged in the width of the groove part. Since the width of the second groove portion is larger than that of the first groove portion that communicates with the first groove portion, the resin introduced into the second groove portion increases in flow rate when introduced into the first groove portion, and the resin flows. It becomes easy. As a result, the resin introduced into the second groove portion flows quickly over the entire groove portion due to the increase in the flow rate described above.
したがって、上記樹脂は、上記溝部を介することにより、基板表面と部品との間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。 Therefore, since the resin is introduced quickly and smoothly between the substrate surface and the component through the groove portion, a sufficient amount of resin is injected between these without causing a void. In addition, the bumps holding the components can be bonded to each other and can be prevented from being short-circuited.
また、本発明の一例において、第2溝部は、前記部品の投影領域より外方に形成することができる。この場合、第2溝部が部品の投影領域から外方に露出するようになるので、第2溝部を介して溝部への樹脂の導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。 In one example of the present invention, the second groove portion can be formed outward from the projection area of the component. In this case, since the second groove portion is exposed outward from the projection region of the component, the resin can be easily introduced into the groove portion via the second groove portion, and as a result, the above-described result is obtained. The effect can be more remarkably exhibited.
さらに、本発明の一例においては、複数の一対の端子パッドを、第1配列方向に配列し、複数形成されてなる第2溝部を、第1配列方向に直線状に配列することができる。この場合、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、基板表面の第1配列方向、すなわち縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第1溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第2溝部は、複数形成されてなる第1溝部それぞれと連通するよう形成される。 Furthermore, in an example of the present invention, a plurality of pairs of terminal pads can be arranged in the first arrangement direction, and a plurality of second groove portions formed can be arranged linearly in the first arrangement direction. In this case, a plurality of pairs of terminal pads are provided on the substrate surface, and are arranged in the first arrangement direction on the substrate surface, that is, in the vertical direction or the horizontal direction, and components are mounted on each of the plurality of pairs of terminal pads. In some cases, the first groove portion may be formed on at least a part of the substrate surface facing each of the plurality of components, and the second groove portion communicates with each of the plurality of formed first groove portions. It is formed.
したがって、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第1溝部、及びこの第1溝部と連通した第1溝部よりも大きな幅を有する第2溝部を形成することができる。 Therefore, even when a plurality of pairs of terminal pads are formed on the substrate surface and components are mounted on the pair of terminal pads, the first groove portion and the first groove portion communicate with each component and the substrate surface. A second groove having a larger width than the first groove can be formed.
この結果、上述したように、第2溝部に導入された樹脂は、第1溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。したがって、第2溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。また、複数の第2溝部が直線状に配列しているため、例えばディスペンサーを直線状に移動させるだけで第2溝部に樹脂を注入できるので、樹脂充填時の作業性を向上させることができる。 As a result, as described above, the resin introduced into the second groove portion increases in flow rate when introduced into the first groove portion, and the resin easily flows. Therefore, the resin introduced into the second groove portion flows rapidly over the entire groove portion due to the increase in the flow rate described above. For this reason, the resin can be quickly and smoothly introduced between each component and the substrate surface without generating a void, and the bumps holding the components can be prevented from being joined and short-circuited. . Further, since the plurality of second groove portions are linearly arranged, for example, the resin can be injected into the second groove portion only by moving the dispenser in a straight line, so that workability at the time of resin filling can be improved.
さらに、本発明の一例においては、複数の一対の端子パッドが、上記交差方向に配列され、複数形成されてなる第2溝部のうち少なくとも2つは互いに連通するようにすることができる。この場合、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、基板表面の上記交差方向、すなわち縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第1溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第2溝部は、複数形成されてなる第1溝部それぞれと連通するよう形成される。 Furthermore, in an example of the present invention, a plurality of pairs of terminal pads may be arranged in the intersecting direction, and at least two of the plurality of second grooves formed may communicate with each other. In this case, a plurality of pairs of terminal pads are provided on the surface of the substrate, and are arranged in the crossing direction of the substrate surface, that is, in the vertical direction or the horizontal direction, and components are mounted on each of the plurality of pairs of terminal pads The first groove portion can be formed on at least a part of the substrate surface facing each of the plurality of components, and the second groove portion is formed to communicate with each of the plurality of formed first groove portions. Is done.
この場合においても、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第1溝部が形成され、この第1溝部と連通した第1溝部よりも大きな幅を有する第2溝部を形成することができる。 Even in this case, a plurality of pairs of terminal pads are formed on the substrate surface, and even when components are mounted on the pair of terminal pads, a plurality of pairs of terminal pads are formed on the substrate surface. Even when a component is mounted on the first groove portion, a first groove portion is formed between each component and the substrate surface, and a second groove portion having a larger width than the first groove portion communicating with the first groove portion can be formed. it can.
したがって、上述したように、第2溝部に導入された樹脂は、第1溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第2溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。 Therefore, as described above, when the resin introduced into the second groove portion is introduced into the first groove portion, the flow rate increases and the resin easily flows. As a result, the resin introduced into the second groove portion flows quickly over the entire groove portion due to the increase in the flow rate described above. For this reason, the resin can be quickly and smoothly introduced between each component and the substrate surface without causing voids, and bumps holding the components can be prevented from being joined and short-circuited.
また、上記第2溝部のうち少なくとも2つを互いに連通するようにしているので、上記複数の一対の端子パッド及びこれら複数の一対の端子パッドそれぞれに部品を実装する場合に、上記複数の一対の端子パッド及び実装すべき部品の配列が、第1溝部及び第2溝部の配列(形成)方向と同一となった場合において、各一対の端子パッド及び部品において、1つの第2溝部を共有することができる。したがって、溝部の形成工程を単純化することができる。さらに、第2溝部の少なくとも2つが互いに連通するようにしている場合には、1つの第2溝部に樹脂を注入するだけで、樹脂が注入された第2溝部と連通する他の第2溝部にも樹脂が流動することとなるため、第1溝部と連通してなる第2溝部すべてに樹脂を注入する作業を省略することもでき、樹脂注入時の作業性を向上させることができる。 In addition, since at least two of the second groove portions communicate with each other, when mounting a component on each of the plurality of pairs of terminal pads and each of the plurality of pairs of terminal pads, the plurality of pairs of pairs When the arrangement of the terminal pad and the component to be mounted is the same as the arrangement (formation) direction of the first groove portion and the second groove portion, each pair of terminal pad and component shares one second groove portion. Can do. Therefore, the groove forming process can be simplified. Further, in the case where at least two of the second groove portions communicate with each other, only the resin is injected into one second groove portion, and the other second groove portion communicated with the second groove portion into which the resin has been injected is added. Since the resin flows, the operation of injecting the resin into all the second groove portions communicating with the first groove portion can be omitted, and the workability at the time of resin injection can be improved.
本発明の一例においては、複数の部品を直線状に配列し、複数形成されてなる第2溝部を、複数の部品が配列する方向に直線状に配列することができる。この場合においても、一対の端子パッドが基板表面に複数設けられるとともに、縦方向あるいは横方向に配列され、複数の一対の端子パッドそれぞれに対して部品が実装されている場合において、上記第1溝部は、基板表面の、上記複数の部品それぞれと対向する少なくとも一部において形成することができ、上記第2溝部は、複数形成されてなる第1溝部それぞれと連通するよう形成される。 In an example of the present invention, a plurality of parts can be arranged in a straight line, and the plurality of second grooves formed can be arranged in a straight line in the direction in which the plurality of parts are arranged. Also in this case, when the plurality of pairs of terminal pads are provided on the substrate surface and arranged in the vertical direction or the horizontal direction, and the components are mounted on each of the plurality of pairs of terminal pads, the first groove portion Can be formed on at least a part of the substrate surface facing each of the plurality of components, and the second groove portion is formed so as to communicate with each of the plurality of formed first groove portions.
この場合、基板表面に複数の一対の端子パッドを形成し、これら一対の端子パッドに部品を実装する場合においても、各部品と基板表面との間に、第1溝部を形成し、この第1溝部と連通した第1溝部よりも大きな幅を有する第2溝部を形成することができる。 In this case, even when a plurality of pairs of terminal pads are formed on the substrate surface and components are mounted on the pair of terminal pads, a first groove is formed between each component and the substrate surface. A second groove part having a larger width than the first groove part communicating with the groove part can be formed.
したがって、上述したように、第2溝部に導入された樹脂は、第1溝部に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第2溝部に導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部の全体に亘り迅速に流動するようになる。このため、各部品と基板表面との間にも上記樹脂をボイドを生じることなく迅速かつスムースに導入することができ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。 Therefore, as described above, when the resin introduced into the second groove portion is introduced into the first groove portion, the flow rate increases and the resin easily flows. As a result, the resin introduced into the second groove portion flows quickly over the entire groove portion due to the increase in the flow rate described above. For this reason, the resin can be quickly and smoothly introduced between each component and the substrate surface without generating a void, and the bumps holding the components can be prevented from being joined and short-circuited. .
また、上記例においても、複数形成されてなる第2溝部のうち少なくとも2つは互いに連通するようにすることができる。この場合、上記複数の一対の端子パッド及びこれら複数の一対の端子パッドそれぞれに部品を実装する場合に、上記複数の一対の端子パッド及び実装すべき部品の配列が、第1溝部及び第2溝部の配列(形成)方向と同一となった場合において、各一対の端子パッド及び部品において、1つの第2溝部を共有することができる。したがって、溝部の形成工程を単純化することができる。 Also in the above example, at least two of the plurality of second grooves formed can be communicated with each other. In this case, when mounting components on the plurality of pairs of terminal pads and each of the plurality of pairs of terminal pads, the plurality of pairs of terminal pads and the arrangement of components to be mounted are the first groove portion and the second groove portion. In this case, each pair of terminal pads and components can share one second groove portion. Therefore, the groove forming process can be simplified.
なお、上述した内容においては、部品が複数存在する場合について説明したが、本発明は、部品が単一の場合においても適用できる。この場合の部品実装基板は、
基板表面に露出してなる複数の端子パッドを有する配線基板と、
前記端子パッドに実装される部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記基板表面には、前記部品が実装される一対の前記端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第1配列方向と交差する交差方向に延びる第1溝部と、
該第1溝部と連通し、前記第1溝部よりも大きな幅を有する第2溝部と、
を含むことを特徴とする。
In the above description, the case where there are a plurality of parts has been described, but the present invention can also be applied to a case where there is a single part. The component mounting board in this case is
A wiring board having a plurality of terminal pads exposed on the substrate surface;
A component mounted on the terminal pad,
A component mounting substrate filled with resin between the substrate surface and the component,
On the surface of the substrate, a first groove extending between a pair of terminal pads on which the component is mounted and extending in an intersecting direction intersecting a first arrangement direction in which the terminal pads constituting the pair of terminal pads are arranged. When,
A second groove portion communicating with the first groove portion and having a larger width than the first groove portion;
It is characterized by including.
以上説明したように、本発明によれば、配線基板の基板表面に露出した端子パッドを介して部品が実装されてなる部品実装基板において、基板表面と部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させ、部品を保持するバンプ同士が結合し、短絡するのを防止することができる。 As described above, according to the present invention, in the component mounting board in which the component is mounted through the terminal pad exposed on the substrate surface of the wiring board, no void is generated between the substrate surface and the component. A sufficient amount of sealing resin can be injected and filled to prevent the bumps holding the components from being joined and short-circuited.
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(部品実装基板)
図1は、本実施形態における部品実装基板の上平面図であり、図2は、図1に示す部品実装基板のI−I線に沿って切った場合の断面図であり、図3は、図1に示す部品実装基板のII−II線に沿って切った場合の断面図である。図4は、図1に示す部品実装基板の領域Aで示す部分を拡大して示す図であり、図5は、図1に示す部品実装基板の領域Bで示す部分を拡大して示す図である。なお、図2及び図3においては、本実施形態の部品実装基板の特徴を明確にすべく、電子部品(部品)の数を3から2に減じ、部品実装基板の内部構造が明確となるようにして記載している。
(Component mounting board)
FIG. 1 is a top plan view of a component mounting board in the present embodiment, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II of the component mounting board shown in FIG. 1, and FIG. It is sectional drawing at the time of cutting along the II-II line of the component mounting board | substrate shown in FIG. 4 is an enlarged view of a portion indicated by region A of the component mounting board shown in FIG. 1, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion indicated by region B of the component mounting board shown in FIG. is there. 2 and 3, the number of electronic components (components) is reduced from 3 to 2 to clarify the internal structure of the component mounting board in order to clarify the characteristics of the component mounting board of this embodiment. It is described as.
図2及び図3に示すように、本実施形態の部品実装基板1を構成する配線基板10は、耐熱性樹脂板(たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板)や、繊維強化樹脂板(たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂)等で構成された板状コア101を有している。
As shown in FIGS. 2 and 3, the
また、板状コア101には、ドリル等により穿設されたスルーホール111が形成され、その内壁面にはスルーホール導体112が形成されている。また、スルーホール111は、エポキシ樹脂等の樹脂製穴埋め材114により充填されている。
The plate-
板状コア101の表面101A上にはコア導体層M1が形成され、板状コア101の裏面101B上にはコア導体層M11が形成されている。コア導体層M1,M11は板状コア101の表面101A及び裏面101Bの大部分を被覆する面導体パターンとして形成され、電源層または接地層として用いられるとともに、第1のビアパッド121及び第2のビアパッド122を構成する。
A core conductor layer M1 is formed on the
なお、本実施形態においては、図2に示すように、第1のビアパッド121及び第2のビアパッド122の一部は、スルーホール導体112と連結するようにして形成されている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a part of the first via
板状コア101の表面101A上には、コア導体層M1を覆うようにして第1の絶縁層131が形成され、板状コア101の裏面101B上には、コア導体層M11を覆うようにして第2の絶縁層132が形成されている。
A first insulating
第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上には、それぞれ第1の導体層M2及びM12が形成されている。第1の導体層M2及びM12は、それぞれ図示しない配線層(配線パターン)を構成するとともに、第3のビアパッド123、受けパッド125及び第4のビアパッド124を構成する。なお、受けパッド125は、以下に説明する溝部16及び17をレーザ照射によって形成する場合において、照射されたレーザビームが下方に位置する第1の絶縁層131に達するのを防止するためのものである。
On the first insulating
また、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上には、それぞれ第1の導体層M2及びM12を覆うようにして第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134が形成されている。
A third insulating
さらに、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上には、それぞれ第2の導体層M3及びM13が形成されている。第2の導体層M3及びM13は、それぞれ図示しない配線層(配線パターン)を構成するとともに、第1の金属パッド(端子パッド)141及び第2の金属パッド(端子パッド)142を構成する。
Further, second conductor layers M3 and M13 are formed on the third insulating
また、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上には、それぞれ第1の金属パッド141及び第2の金属パッド142を覆うようにして第1のレジスト層161及び第2のレジスト層162が形成されている。なお、第1のレジスト層161及び第2のレジスト層162には、それぞれ開口部161A及び162Aが形成され、これら開口部161A及び162Aを介して、第1の金属パッド141及び第2の金属パッド142が露出している。
In addition, the first resist
第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132には、それぞれビアホール131A及び132Aが形成され、これらビアホール内には、第1のビア導体151及び第2のビア導体152が形成されており、第1のビアパッド121及び第3のビアパッド123間、並びに第2のビアパッド122及び第4のビアパッド124間を電気的に接続している。
Via
第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134には、それぞれビアホール133A及び134Aが形成され、これらビアホール内には、第3のビア導体153及び第4のビア導体154が形成されており、第3のビアパッド123及び第1の金属パッド141間、並びに第4のビアパッド124及び第2の金属パッド142間を電気的に接続している。
Via
また、図2に示すように、第1の金属パッド141上には、はんだ層18を介して電子部品12が実装されている。
As shown in FIG. 2, the
図1及び図2に示すように、配線基板10のレジスト層161の表面とレジスト層161の開口部161Aから露出する第1の金属パッド141の表面とで構成される基板表面10Aの横方向(第1配列方向)には、はんだ層18を介して電子部品12が複数実装されている。また、図1及び図5に示すように、配線基板10の基板表面10Aの縦方向(交差方向)には、はんだ層19を介して電子部品13が複数実装されている。さらに、基板表面10Aの略中心部においては、半導体チップ11が実装されている。半導体チップ11と電子部品12及び13とは、第1の金属パッド141で構成される配線パターン15によって電気的に接続されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, the lateral direction of the
なお、配線基板10の裏面側において、第2のレジスト層162の開口部162Aから露出するようにして形成された第2の金属パッド142は、配線基板10をマザーボードに接続するための裏面ランド(LGAパッド)として利用されるものである。
The
スルーホール導体112、コア導体M1,M11,第1の導体層M2,M12, 及び第2の導体層M3,M13は、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。また、第1のビア導体151〜第4のビア導体154も、それぞれ金、銀、銅などの電気的良導体から構成することができる。しかしながら、一般的には、メッキ法によって簡易に形成することができ、また安価であることから銅から構成する。
The through-
第1の絶縁層131〜第4の絶縁層134は、例えば熱硬化性樹脂によって構成することができる。
The first insulating
また、本実施形態においては、電子部品に対して参照数字“12”及び“13”を付しているが、電子部品12及び13は、互いに同一の種類であってもよいし、異なる種類のものであってもよい。上述のように電子部品に対して異なる参照数字を付したのは、以下に説明する溝部の配列を、電子部品に関連させて説明するために便宜上行ったものである。
In the present embodiment, reference numerals “12” and “13” are attached to the electronic components. However, the
さらに、電子部品12及び13は、例えばコンデンサ、抵抗などの受動部品とすることができる。
Furthermore, the
図2及び図4に示すように、本実施形態の部品実装基板1を構成する配線基板10においては、基板表面10Aの横方向において、3対の金属パッド141が配列されており、3対の金属パッド141のそれぞれには電子部品12が実装されており、これによって、基板表面10Aの横方向においては3つの電子部品12が配列されている。
As shown in FIGS. 2 and 4, in the
各電子部品12の下部、すなわち各電子部品12と対向する配線基板10の表面10Aには、溝部16が第1のレジスト層161を貫通するようにして形成されている。
A
溝部16は、第1の幅h1を有する第1溝部16Aと、この第1溝部16Aの端部において設けられるとともに、第1溝部16Aと連通し、第1溝部16Aの幅h1よりも大きな第2の幅H1を有する第2溝部16Bとからなる。また、図3に示すように第2溝部16Bは、各電子部品12の投影領域より外方に形成され、各電子部品12の外方に露出している。
The
配線基板10の表面10Aと各電子部品12との間に樹脂16cを注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、第2溝部16Bを介して充填されるようになる。
Injecting and filling the
第2溝部16Bは、その幅H1が連通した第1溝部16Aの幅h1に比して拡大されているので、第2溝部16Bに導入された樹脂16cは、第1溝部161に導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第2溝部16Bに導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部16の全体に亘り迅速に流動するようになる。
Since the
したがって、上記樹脂16cは、溝部16を介することにより、各電子部品12と基板表面10Aとの間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、電子部品12を保持するはんだ層(バンプ)18同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
Therefore, the
また、本実施形態において、第2溝部16Bは、各電子部品12の幅方向において、各電子部品12の投影領域より外方に形成され、各電子部品12の外方に露出しているので、第2溝部16Bを介して溝部16への樹脂16cの導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
In the present embodiment, the
なお、本実施形態において、電子部品の幅方向とは、電子部品の短尺側の方向を意味し、電子部品の長さ方向とは、電子部品の長尺側の方向を意味する。 In the present embodiment, the width direction of the electronic component means the direction on the short side of the electronic component, and the length direction of the electronic component means the direction on the long side of the electronic component.
さらに、図3及び図5に示すように、本実施形態の配線基板10においては、基板表面10Aの縦方向において、3対の金属パッド141が配列されており、3対の金属パッド141のそれぞれには電子部品13が実装されており、これによって、基板表面10Aの縦方向においては3つの電子部品13が配列されている。
Further, as shown in FIGS. 3 and 5, in the
また、電子部品13が実装される一対の金属パッド141の間に位置する基板表面10Aには、溝部17が第1のレジスト層161を貫通するようにして形成されている。
Further, a
溝部17は、第1の幅h2を有する第1溝部17Aと、この第1溝部17Aの端部において設けられるとともに、第1溝部17Aと連通し、第1溝部17Aの幅h2よりも大きな第2の幅H2を有する第2溝部17Bとからなる。また、第2溝部17Bは、各電子部品13の投影領域の外方に形成され、各電子部品13の外方に露出している。
The
配線基板10の表面10Aと各電子部品13との間に樹脂17cを注入及び充填するに際しては、例えばディスペンサーを用いて行うが、当該樹脂は、第2溝部17Bを介して充填されるようになる。
When the
第2溝部17Bは、その幅H2が連通した第1溝部17Bの幅h2に比して拡大されているので、第2溝部17Bに導入された樹脂は、第1溝部17Aに導入されるに際して流動速度が増大し、樹脂が流れやすくなる。この結果、第2溝部17Bに導入された樹脂は、上述した流動速度の増大によって、溝部17の全体に亘り迅速に流動するようになる。
Since the
したがって、上記樹脂は、溝部17を介することにより、各電子部品13と基板表面10Aとの間に迅速かつスムースに導入されるようになるので、これらの間において、ボイドを生じることなく十分な量の樹脂を注入及び充填させることができ、電子部品13を保持するはんだ層(バンプ)19同士が結合し、短絡するのを防止することができる。
Therefore, the resin is introduced quickly and smoothly between each
また、本実施形態において、第2溝部17Bは、各電子部品13の幅方向において、各電子部品13の投影領域の外方に形成され、各電子部品13の外方に露出しているので、第2溝部17Bを介して溝部17への樹脂17cの導入を容易に行うことができるようになり、その結果、上述した作用効果をより顕著に奏することができるようになる。
In the present embodiment, the
溝部16の、第1溝部16Aの幅h1と第2溝部16Bの幅H1との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば幅h1を“1”とした場合において、幅H1は、2〜5の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板10の大きさ及び電子部品12の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部16の深さは、レーザ照射により溝部16を形成する場合には、照射出力や照射回数に依存して決定される。
The ratio of the width h1 of the
同様に、溝部17の、第1溝部17Aの幅h2と第2溝部17Bの幅H2との比は、上述した作用効果を奏する限りにおいて特に限定するものではないが、例えば幅h2を“1”とした場合において、幅H2は、2〜5の範囲とすることができる。具体的な幅の大きさについては、配線基板10の大きさ及び電子部品13の大きさ等を考慮して決定する。なお、溝部17の深さは、レーザ照射により溝部16を形成する場合には、照射出力や照射回数に依存して決定される。
Similarly, the ratio of the width h2 of the
(部品実装基板の製造方法)
次に、図1〜5に示す部品実装基板の製造方法について説明する。図6〜15は、実施形態の製造方法おける工程図である。なお、以下に示す工程図は、図2に相当する、配線基板のI−I線に沿って切った場合の断面で見た場合の順次の工程を示すものである。
(Manufacturing method of component mounting board)
Next, a method for manufacturing the component mounting board shown in FIGS. 6 to 15 are process diagrams in the manufacturing method of the embodiment. In addition, the process drawing shown below shows the sequential process when it sees in the cross section at the time of cutting along the II line | wire of a wiring board equivalent to FIG.
最初に、図6に示すように、板形状の耐熱性樹脂板(たとえばビスマレイミド−トリアジン樹脂板)または繊維強化樹脂板(たとえばガラス繊維強化エポキシ樹脂)を、コア基板101として用意し、ドリリング等の方法でスルーホール111を穿孔する。次いで、図7に示すように、コア基板101の表面101A及び裏面101B上に、パターンメッキによりコア導体層M1,M11を形成し、スルーホール111内にスルーホール導体112を形成し、スルーホール111に樹脂製穴埋め材114を充填する。
First, as shown in FIG. 6, a plate-shaped heat-resistant resin plate (for example, bismaleimide-triazine resin plate) or a fiber reinforced resin plate (for example, glass fiber reinforced epoxy resin) is prepared as a
次に、コア導体層M1,M11に粗化処理を施したのち、図8に示すように、コア導体層M1,M11を被覆するように、コア基板101の主面101A及び101B上に樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132を得る。樹脂フィルムは、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。
Next, after roughening the core conductor layers M1 and M11, as shown in FIG. 8, resin films are formed on the
次いで、図9に示すように、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132に対して、その表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール131A及び132Aを形成し、ビアホール131A及び132Aを含む第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132に対して粗化処理を実施する。なお、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132がフィラーを含む場合は、上述のようにして第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上に残存するようになるので、適宜水洗浄を実施して、遊離したフィラーを除去する。
Next, as shown in FIG. 9, the first insulating
次いで、デスミア処理及びアウトラインエッチングを実施してビアホール131A及び132A内を洗浄する。なお、本例では、水洗浄を実施しているので、デスミア工程における水洗浄の際に、上記フィラーの凝集を抑制することができる。 Next, desmear treatment and outline etching are performed to clean the inside of the via holes 131A and 132A. In addition, in this example, since water washing is implemented, the aggregation of the said filler can be suppressed in the case of water washing in a desmear process.
また、本例では、上述した高水圧による水洗浄と上記デスミア処理の間に、エアーブローを行うことができる。これによって、上述した水洗浄によって遊離したフィラーが完全に除去されていない場合でも、エアーブローにおいてフィラーの除去を補完することができる。 Moreover, in this example, an air blow can be performed between the water washing by the high water pressure mentioned above and the said desmear process. Thereby, even when the filler liberated by the water washing described above is not completely removed, the removal of the filler can be supplemented in the air blow.
次いで、図10に示すように、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上に、パターンメッキにより第1の導体層M2,M12及びビア導体151,152を形成する。第1の導体層M2等は、セミアディティブ法等により、以下のようにして形成する。最初に、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上に、例えば無電解銅めっき膜を形成した後、この無電解銅メッキ膜上にレジストを形成し、このレジストの非形成部分に電解銅めっきを行うことによって形成する。なお、前記レジストはKOH等で剥離除去し、パターニングされた第1の導体層M2等を形成することができる。
Next, as shown in FIG. 10, the first conductor layers M2 and M12 and the via
次いで、第1の導体層M2,M12に粗化処理を施したのち、図11に示すように、第1の絶縁層131及び第2の絶縁層132上において、第1の導体層M2,M12を被覆するように樹脂フィルムをラミネート及び硬化させて、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134を形成する。この樹脂フィルムも、上述したように、必要に応じてフィラーを含んでいてもよい。
Next, after roughening the first conductor layers M2 and M12, the first conductor layers M2 and M12 are formed on the first insulating
次いで、図12に示すように、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134に対してその表面からレーザを照射し、所定のパターンにてビアホール133A及び134Aを形成し、ビアホール133A及び134Aを含む第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134に対して粗化処理を実施する。第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134がフィラーを含む場合は、上述のようにして第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134に対して粗化処理を施すと、フィラーが遊離して、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上に残存するようになるので、上記同様に適宜水洗浄、エアーブローを行う。次いで、ビアホール133A及び134Aに対して、デスミア処理及び外形エッチング(アウトラインエッチング)を実施してビアホール133A及び134A内を洗浄する。
Next, as shown in FIG. 12, the third insulating
次いで、図13に示すように、パターンメッキにより、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上に第2の導体層M3,M13を形成し、ビアホール133A及び134A内にビア導体153及び154を形成する。
Next, as shown in FIG. 13, the second conductor layers M3 and M13 are formed on the third insulating
その後、図14に示すように、第3の絶縁層133及び第4の絶縁層134上に、第2の導体層M3,M13における第1の金属パッド141及び第2の金属パッド142が露出するような開口部161A及び162Aを有する第1のレジスト層161及び162を形成する。
After that, as shown in FIG. 14, the
次いで、第3の絶縁層133の表面に対して部分的にCO2レーザを照射し、第1のレジスト層161を貫通するようにして、第3の絶縁層133に対して溝部16及び溝部17を形成する。なお、溝部16及び17を形成するに際しては、CO2レーザのスポットの照射位置を適宜調整して、図4及び図5に示すような、溝部16に関しては、第1溝部16Aとその端部において連通するようにして設けられた第2溝部16Bとからなり、溝部17に関しては、第1溝部17Aとその端部において連通するようにして設けられた第2溝部17Bとからなるようにして、図15に示す配線基板10を得る。
Next, the surface of the third insulating
なお、第1の導体層M2を構成する受けパッド125によって、CO2レーザは、下方に位置する第1の絶縁層131に達するのを防止され、溝部16及び17が第1のレジスト層161と第3の絶縁層133のみに形成される。
The
その後、溝部16及び17を跨ぐようにして電子部品12及び13をはんだ層18及び19によって支持するとともに、はんだ層18及び19を介して第1の金属パッド141と電気的に接続する。これによって、下方に溝部16及び17が存在するようにして電子部品12及び13を実装することができ、図1〜3に示すような部品実装基板1を得ることができる。
Thereafter, the
以上、本発明を具体例を挙げながら詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。 The present invention has been described in detail with specific examples. However, the present invention is not limited to the above contents, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention.
例えば、上記具体例では、電子部品12及び電子部品13を、それぞれ基板表面Aの横方向及び縦方向に3つずつ配列させたが、電子部品の数は必要に応じて任意に設定することができる。
For example, in the above specific example, the
また、上記具体例では、複数の電子部品を実装する場合について説明したが、単一の電子部品を実装する場合おいても同様である。すなわち、単一の電子部品12又は13を実装する場合においても、これらの下方に位置する基板表面に、上述のような第1溝部及び第2溝部を形成することにより、同様の作用効果を得ることができる。
In the above specific example, the case where a plurality of electronic components are mounted has been described, but the same applies to the case where a single electronic component is mounted. That is, even when the single
さらに、上記具体例では、配線基板10を、コア基板101の両面において、コア導体層M1,M11,第1の導体層M2,M12,第2の導体層M3,M13を有し、第1の絶縁層131〜第4の絶縁層134を有するようにし、コア基板101の一方の側において、導体層を3層とし、絶縁層を2層としているが、導体層及び絶縁層の数も必要に応じて任意の数とすることができる。
Further, in the above specific example, the
上記実施例では、第2溝部162の形状を略矩形状としているものの、第1溝部161、171の第1配列方向に沿った幅の最大値が、第2溝部162、172の第1配列方向に沿った幅の最大値よりも大きければ、特に形状は限定されず、多角形状や、円形状など任意の形状にすることができる。
In the above embodiment, although the shape of the
10 配線基板、
11 半導体チップ
12,13 電子部品
15 配線パターン
16,17 溝部
10 Wiring board,
Claims (8)
前記端子パッドに実装される複数の部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記部品が実装される一対の前記端子パッドを複数有し、
前記基板表面には、前記一対の端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第1配列方向と交差する交差方向に延びる第1溝部と、
前記第1溝部と連通し、前記第1溝部の幅よりも大きな幅を有する第2溝部とが形成されてなることを特徴とする、部品実装基板。 A wiring board having a plurality of terminal pads exposed on the substrate surface;
A plurality of components mounted on the terminal pads;
A component mounting substrate filled with resin between the substrate surface and the component,
A plurality of a pair of terminal pads on which the component is mounted;
A first groove extending between the pair of terminal pads and extending in an intersecting direction intersecting a first arranging direction in which the terminal pads constituting the pair of terminal pads are arranged on the substrate surface;
A component mounting board, comprising: a second groove portion communicating with the first groove portion and having a width larger than a width of the first groove portion.
複数形成されてなる前記第2溝部は、前記第1配列方向に直線状に配列されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の部品実装基板。 A plurality of the pair of terminal pads are arranged in the first arrangement direction;
3. The component mounting board according to claim 1, wherein the plurality of second groove portions formed in a plurality are linearly arranged in the first arrangement direction. 4.
複数形成されてなる前記第2溝部のうち少なくとも2つは互いに連通していることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の部品実装基板。 A plurality of the pair of terminal pads are arranged in the intersecting direction,
The component mounting board according to claim 1, wherein at least two of the plurality of second groove portions formed in communication with each other.
複数形成されてなる前記第2溝部は、複数の前記部品が配列する方向に直線状に配列されていることを特徴とする、請求項1又は2に記載の部品実装基板。 A plurality of the parts are arranged in a straight line,
The component mounting board according to claim 1, wherein the plurality of second groove portions formed in a plurality are linearly arranged in a direction in which the plurality of components are arranged.
前記端子パッドに実装される部品とを備え、
前記基板表面と前記部品との間に樹脂が充填される部品実装基板であって、
前記基板表面には、前記部品が実装される一対の前記端子パッド間であって、前記一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第1配列方向と交差する交差方向に延びる第1溝部と、
該第1溝部と連通し、前記第1溝部よりも大きな幅を有する第2溝部と、
を含むことを特徴とする、部品実装基板。 A wiring board having a plurality of terminal pads exposed on the substrate surface;
A component mounted on the terminal pad,
A component mounting substrate filled with resin between the substrate surface and the component,
On the surface of the substrate, a first groove extending between a pair of terminal pads on which the component is mounted and extending in an intersecting direction intersecting a first arrangement direction in which the terminal pads constituting the pair of terminal pads are arranged. When,
A second groove portion communicating with the first groove portion and having a larger width than the first groove portion;
A component mounting board comprising:
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