JP2012186421A - Electronic control apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板に発熱部品が実装されてなる電子制御装置に関し、特に、車両に搭載されて使用されると好適である。 The present invention relates to an electronic control device in which a heat generating component is mounted on a substrate, and is particularly suitable when used in a vehicle.
従来より、電子制御装置として、基板に複数の電子部品が実装されてなるものが知られている。そして、実装される複数の電子部品の中には、例えば、パワートランジスタのように発熱が大きい発熱部品も含まれている。このため、このような電子制御装置では、発熱部品から発生する熱を外部へ放熱する必要がある。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic control devices in which a plurality of electronic components are mounted on a substrate are known. Among the plurality of electronic components to be mounted, for example, a heat generating component that generates a large amount of heat, such as a power transistor, is included. For this reason, in such an electronic control device, it is necessary to radiate the heat generated from the heat-generating component to the outside.
発熱部品から発生する熱を外部へ放熱する構造としては、例えば、特許文献１には、基板に放熱用ランドおよび当該放熱用ランドと熱的に接続される放熱部材を備え、放熱用ランド上に発熱部品を実装することが開示されている。この構造では、発熱部品から発生する熱を放熱用ランドと熱的に接続された放熱部材を介して外部に放熱することができる。また、例えば、特許文献２には、基板の表面に放熱用ランドを配置し、基板の裏面のうち放熱用ランドと対向する領域に放熱部材を配置することが開示されている。 As a structure for radiating heat generated from a heat generating component to the outside, for example, Patent Document 1 includes a heat dissipation land and a heat dissipation member thermally connected to the heat dissipation land on a substrate, It is disclosed that a heat generating component is mounted. In this structure, heat generated from the heat generating component can be radiated to the outside through the heat radiating member thermally connected to the heat radiating land. For example, Patent Document 2 discloses disposing a heat dissipation land on the surface of the substrate and disposing a heat dissipation member in a region facing the heat dissipation land on the back surface of the substrate.
上記電子制御装置は、例えば、車両に搭載されて用いられるが、搭載される車種や車両の仕様に応じて実装される発熱部品が異なる。この場合、車種や車両の仕様毎に実装される発熱部品に応じて基板全体の回路構成を変更することも考えられるが、車種や車両の仕様毎に基板を新たに作成することは製造コストの増加となる。このため、車種や車両の仕様によらず、基板を統一したいという要望がある。 The electronic control device is used by being mounted on a vehicle, for example, but the heat generating components to be mounted differ depending on the type of vehicle mounted and the specifications of the vehicle. In this case, it is conceivable to change the circuit configuration of the entire board according to the heat generating parts mounted for each vehicle type and vehicle specification, but creating a new substrate for each vehicle type and vehicle specification is a manufacturing cost. Increase. For this reason, there is a demand to unify the substrates regardless of the vehicle type and vehicle specifications.
図５は、従来の電子制御装置の断面構成を示す図であり、第１発熱部品と当該第１発熱部品と異なる第２発熱部品とが実装可能とされた基板を用いたものである。そして、図５（ａ）は、基板に第１発熱部品のみが実装されたときの図、図５（ｂ）は基板に第２発熱部品のみが実装されたときの図である。 FIG. 5 is a diagram showing a cross-sectional configuration of a conventional electronic control device, which uses a substrate on which a first heat generating component and a second heat generating component different from the first heat generating component can be mounted. FIG. 5A is a diagram when only the first heat generating component is mounted on the substrate, and FIG. 5B is a diagram when only the second heat generating component is mounted on the substrate.
図５に示されるように、基板Ｊ１０は、多層プリント基板とされており、第１発熱部品Ｊ２１を実装するための第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃと、第２発熱部品Ｊ２２を実装するための第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄとを有している。 As shown in FIG. 5, the board J10 is a multilayer printed board, and is used to mount the first and third regions J10a and J10c for mounting the first heat generating component J21 and the second heat generating component J22. The second and fourth regions J10b and J10d.
基板Ｊ１０に実装される第１、第２発熱部品Ｊ２１、Ｊ２２は、互いに異なる発熱素子がモールド樹脂等によって封止されたものであり、それぞれ略直方体形状とされている。そして、それぞれ下面に放熱用電極Ｊ２１ａ、Ｊ２２ａを備えていると共に、一対の対向する側面に機能用電極Ｊ２１ｂ、Ｊ２２ｂを備えている。 The first and second heat generating components J21 and J22 mounted on the substrate J10 are obtained by sealing different heat generating elements with a mold resin or the like, and each has a substantially rectangular parallelepiped shape. Each of the lower surfaces is provided with heat radiation electrodes J21a and J22a, and a pair of opposing side surfaces are provided with functional electrodes J21b and J22b.
基板Ｊ１０のうち、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃの表面には、第１発熱部品Ｊ２１に備えられた放熱用電極Ｊ２１ａを実装するための第１放熱用ランドＪ１１ａと、第１発熱部品Ｊ２１に備えられた機能用電極Ｊ２１ｂを実装するための第１機能用ランドＪ１１ｂとが形成されている。そして、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃの裏面には、ビアＪ１７を介して第１放熱用ランドＪ１１ａと熱的に接続されると共に放熱部材Ｊ６０を実装するための放熱部材用ランドＪ１８が形成されている。 Of the substrate J10, on the surfaces of the first and third regions J10a, J10c, a first heat radiation land J11a for mounting the heat radiation electrode J21a provided in the first heat generation component J21, and a first heat generation component J21. And a first function land J11b for mounting the function electrode J21b provided in the structure. Then, on the back surfaces of the first and third regions J10a and J10c, a heat radiation member land J18 is formed which is thermally connected to the first heat radiation land J11a via the via J17 and mounts the heat radiation member J60. Has been.
また、基板Ｊ１０のうち、第２、４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄの裏面には、第２発熱部品Ｊ２２に備えられた放熱用電極Ｊ２２ａを実装するための第２放熱用ランドＪ１４ａと、第２発熱部品Ｊ２２に備えられた機能用電極Ｊ２２ｂを実装するための第２機能用ランドＪ１４ｂとが形成されている。そして、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄの表面には、ビアＪ１７を介して第２放熱用ランドＪ１４ａと熱的に接続されると共に放熱部材Ｊ６０を実装するための放熱部材用ランドＪ１８が形成されている。 Further, on the back surface of the second and fourth regions J10b and J10d of the substrate J10, a second heat radiation land J14a for mounting the heat radiation electrode J22a provided in the second heat generation component J22, and a second heat generation component A second function land J14b for mounting the function electrode J22b provided in J22 is formed. And on the surface of 2nd, 4th area | region J10b, J10d, the land J18 for heat radiating members for mounting the heat radiating member J60 while thermally connecting with the 2nd heat radiating land J14a through the via | veer J17 is formed. Has been.
そして、図５（ａ）では、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃにおいて、第１発熱部品Ｊ２１の放熱用電極Ｊ２１ａがはんだＪ２３を介して第１放熱用ランドＪ１１ａに実装されていると共に機能用電極Ｊ２１ｂがはんだＪ２３を介して第１機能用ランドＪ１１ｂに実装されており、放熱部材Ｊ６０がはんだＪ２３を介して放熱部材用ランドＪ１８に実装されている。また、図５（ｂ）では、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄにおいて、第２発熱部品Ｊ２２の放熱用電極Ｊ２２ａがはんだＪ２３を介して第２放熱用ランドＪ１４ａに実装されていると共に機能用電極Ｊ２２ｂがはんだＪ２３を介して第２機能用ランドＪ１４ｂに実装されており、放熱部材Ｊ６０がはんだＪ２３を介して放熱部材用ランドＪ１８に実装されている。 In FIG. 5A, in the first and third regions J10a and J10c, the heat radiation electrode J21a of the first heat generating component J21 is mounted on the first heat radiation land J11a via the solder J23 and is used for the function. The electrode J21b is mounted on the first function land J11b via the solder J23, and the heat dissipation member J60 is mounted on the heat dissipation member land J18 via the solder J23. Further, in FIG. 5B, in the second and fourth regions J10b and J10d, the heat radiation electrode J22a of the second heat generating component J22 is mounted on the second heat radiation land J14a via the solder J23 and is functional. The electrode J22b is mounted on the second function land J14b via the solder J23, and the heat dissipation member J60 is mounted on the heat dissipation member land J18 via the solder J23.
このような電子制御装置では、基板Ｊ１０の第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃに第１放熱用ランドＪ１１ａおよび第１機能用ランドＪ１１ｂが形成されており、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄに第２放熱用ランドＪ１４ａおよび第２機能用ランドＪ１４ｂが形成されている。このため、車種や車両の仕様に応じて、同一の基板Ｊ１０を使用して第１発熱部品Ｊ２１が実装されたり、第２発熱部品Ｊ２２が実装されたりする。 In such an electronic control device, the first heat radiation land J11a and the first function land J11b are formed in the first and third regions J10a and J10c of the substrate J10, and the second and fourth regions J10b and J10d are formed in the second and fourth regions J10b and J10d. A second heat radiation land J14a and a second function land J14b are formed. For this reason, the first heat generating component J21 is mounted or the second heat generating component J22 is mounted using the same substrate J10 according to the vehicle type and vehicle specifications.
しかしながら、図５（ａ）に示す電子制御装置のように、基板Ｊ１０に第１発熱部品Ｊ２１のみが実装される場合には、第２、第４領域Ｊ１０ｂ、Ｊ１０ｄが無駄なスペースとなり、実装効率が低減してしまうという問題がある。また、図５（ｂ）に示す電子制御装置のように、基板Ｊ１０に第２発熱部品Ｊ２２のみが実装される場合には、第１、第３領域Ｊ１０ａ、Ｊ１０ｃが無駄なスペースとなり、実装効率が低減してしまうという問題がある。 However, when only the first heat generating component J21 is mounted on the board J10 as in the electronic control device shown in FIG. 5A, the second and fourth regions J10b and J10d become useless space, and the mounting efficiency There is a problem that it will be reduced. Further, when only the second heat generating component J22 is mounted on the board J10 as in the electronic control device shown in FIG. 5B, the first and third regions J10a and J10c become useless space, and the mounting efficiency. There is a problem that it will be reduced.
本発明は上記点に鑑みて、第１、第２発熱部品が実装可能とされた基板を用いてなる電子制御装置において、実装効率の低下を抑制可能な電子制御装置を提供することを目的とする。 In view of the above points, an object of the present invention is to provide an electronic control device that can suppress a reduction in mounting efficiency in an electronic control device using a substrate on which the first and second heat generating components can be mounted. To do.
上記目的を達成するため、第１発熱部品（２１）および当該第１発熱部品（２１）と異なる第２発熱部品（２２）が実装可能とされた基板（１０）を用いてなる電子制御装置において、基板（１０）は、一面と当該一面と反対側の他面を有し、一面に第１発熱部品（２１）を実装するための第１放熱用ランド（１１ａ）が形成されていると共に、他面のうち第１放熱用ランド（１１ａ）と対向する領域に第１放熱用ランド（１１ａ）と熱的に接続されると共に第２発熱部品（２２）を実装するための第２放熱用ランド（１４ａ）が形成されており、対向する第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）のうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ発熱部品が実装されていることを特徴としている。 In order to achieve the above object, in an electronic control device using a substrate (10) on which a first heat generating component (21) and a second heat generating component (22) different from the first heat generating component (21) can be mounted. The substrate (10) has one surface and the other surface opposite to the one surface, and a first heat radiation land (11a) for mounting the first heat generating component (21) is formed on the one surface, The second heat radiation land for mounting the second heat generating component (22) while being thermally connected to the first heat radiation land (11a) in a region facing the first heat radiation land (11a) on the other surface. (14a) is formed, and the heat-generating component is mounted only on one of the opposing heat dissipation lands (11a) and the second heat dissipation land (14a). It is said.
このような電子制御装置では、例えば、基板（１０）に第１電子部品（２１）のみが実装される場合、第２電子部品（２２）を実装するための第２放熱用ランド（１４ａ）が基板（１０）のうち第１放熱用ランド（１１ａ）と対向する領域に形成されているため、第２放熱用ランド（１４ａ）を形成した領域が無駄なスペースとなることが抑制され、実装効率の低下が抑制可能となる。同様に、例えば、基板（１０）に第２電子部品（２２）のみが実装される場合、第１電子部品（２１）を実装するための第１放熱用ランド（１１ａ）が基板（１０）のうち第２放熱用ランド（１４ａ）と対向する領域に形成されているため、第１放熱用ランド（１１ａ）を形成した領域が無駄なスペースとなることが抑制され、実装効率の低下が抑制可能となる。 In such an electronic control device, for example, when only the first electronic component (21) is mounted on the substrate (10), the second heat radiation land (14a) for mounting the second electronic component (22) is provided. Since the substrate (10) is formed in a region facing the first heat radiation land (11a), the region where the second heat radiation land (14a) is formed is prevented from becoming a useless space, and mounting efficiency is reduced. Can be suppressed. Similarly, for example, when only the second electronic component (22) is mounted on the substrate (10), the first heat radiation land (11a) for mounting the first electronic component (21) is provided on the substrate (10). Of these, since it is formed in a region facing the second heat radiation land (14a), it is possible to suppress the region where the first heat radiation land (11a) is formed from being a useless space and to suppress a reduction in mounting efficiency. It becomes.
また、請求項２に記載の発明のように、第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）のうち発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは、発熱部品から発生した熱を外部へ放熱するものとすることができる。 Further, as in the invention described in claim 2, the heat dissipating land on the opposite side of the first heat dissipating land (11a) and the second heat dissipating land (14a) from the side where the heat generating component is mounted is the heat generating component. It is possible to dissipate heat generated from the outside.
そして、請求項３に記載の発明のように、第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）は、基板（１０）を厚さ方向に貫通するビア（１７）を介して熱的に接続されたものとすることができる。 And like invention of Claim 3, 1st heat dissipation land (11a) and 2nd heat dissipation land (14a) are via via (17) which penetrates a board | substrate (10) in thickness direction. It can be thermally connected.
さらに、請求項４に記載の発明のように、上側ケース（４１）と、金属材料で構成され、上側ケース（４１）と締結されることで基板（１０）を収用する空間を形成する下側ケース（４２）と、を備え、基板（１０）を、第１放熱用ランド（１１ａ）および第２放熱用ランド（１４ａ）のうち発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが下側ケース（４２）に接触する状態で、空間内に配置することができる。 Further, as in the invention described in claim 4, the upper case (41) and the lower side that is made of a metal material and is fastened to the upper case (41) to form a space for receiving the substrate (10). A case (42), and the substrate (10) has a first heat dissipating land (11a) and a second heat dissipating land (14a) with a heat dissipating land opposite to the side where the heat generating component is mounted. It can arrange | position in space in the state which contacts a side case (42).
これによれば、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドを下側ケース（４２）に接触させているため、さらに実装されている発熱部品の放熱効率を向上させることができる。 According to this, since the heat radiation land opposite to the side where the heat generating component is mounted is in contact with the lower case (42), the heat dissipation efficiency of the heat generating component mounted can be further improved.
なお、この欄および特許請求の範囲で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものである。 In addition, the code | symbol in the bracket | parenthesis of each means described in this column and the claim shows the correspondence with the specific means as described in embodiment mentioned later.
（第１実施形態）
本発明の第１実施形態について図面を参照しつつ説明する。図１は、本実施形態における電子制御装置の分解斜視図である。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic control device according to the present embodiment.
図１に示されるように、電子制御装置は、本発明の基板に相当する多層プリント基板１０と、多層プリント基板１０に実装される電子部品２０と、多層プリント基板１０に実装されると共に電子部品２０と電気的に接続されるコネクタピン３１を有するコネクタ３０と、多層プリント基板１０を収用する筐体４０とを備えている。
As shown in FIG. 1, the electronic control device includes a multilayer printed
筐体４０は、例えば、アルミニウム等の金属材料にて構成されており、箱状の上側ケース４１と、上側ケース４１の開口部を閉塞する略矩形状の底の浅い下側ケース４２とがネジ５０によって締結されることで構成されており、上側ケース４１と下側ケース４２との間に多層プリント基板１０を収用する収用空間が形成されている。そして、この収用空間内には、表面が上側ケース４１と対向するように多層プリント基板１０が収用されている。
The
多層プリント基板１０は、具体的には後述するが、電子部品２０としての第１発熱部品および第２発熱部品が実装可能とされており、第１発熱部品および／または第２発熱部品が実装されている。また、電子部品２０としての抵抗やコンデンサ等も実装されている。さらに、多層プリント基板１０の外縁部には、コネクタ３０が備えられている。このような多層プリント基板１０は、コネクタ３０が筐体４０外に突出するように、外縁部が上側ケース４１と下側ケース４２とに挟持されることによって筐体４０に固定されている。
Although specifically described later, the multilayer printed
図２は、図１に電子制御装置の断面構成を示す図であり、筐体４０を省略して示してある。そして、図２（ａ）は多層プリント基板１０に第１発熱部品のみが実装されたときの図、図２（ｂ）は多層プリント基板１０に第２発熱部品のみが実装されたときの図である。また、図３（ａ）は図２（ａ）に示す多層プリント基板１０の上面図、図３（ｂ）は図２（ａ）に示す多層プリント基板１０の裏面図である。なお、図３は、後述の第１領域の平面図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional configuration of the electronic control device in FIG. 1, and the
図２に示されるように、多層プリント基板１０は、一般的なビルドアップ工法によって製造されたものであり、絶縁部材としてのガラスエポキシ樹脂シートと導体としての銅箔とを交互に重ねてプレスすることによって形成されている。そして、本実施形態では、銅箔は、多層プリント基板１０の表面および裏面に形成されていると共に絶縁部材の内部に２層形成されている。なお、本実施形態では、多層プリント基板１０の表面が本発明の一面に相当し、多層プリント基板１０の裏面が本発明の他面に相当している。
As shown in FIG. 2, the multilayer printed
本実施形態の多層プリント基板１０は、第１発熱部品２１と、当該第１発熱部品２１と異なる第２発熱部品２２のいずれか一方の発熱部品のみが実装される第１、第２領域１０ａ、１０ｂを有している。そして、図２（ａ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂには第１発熱部品２１のみが実装されており、図２（ｂ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂには第２発熱部品２２のみが実装されている。これら第１、第２発熱部品２１、２２は、互いに異なる発熱素子がモールド樹脂等によって封止されたものであり、例えば、パワートランジスタや集積ＩＣ等である。
The multilayer printed
すなわち、本実施形態の電子制御装置は、同じ多層プリント基板１０を使用しつつ、実装される発熱部品を異ならせることによって、車種や車両の仕様に対応したものである。そして、第１、第２発熱部品２１、２２それぞれは、略直方体形状とされており、下面に放熱用電極２１ａ、２２ａを備えていると共に、一対の対向する側面に機能用電極２１ｂ、２２ｂを備えている。
In other words, the electronic control device according to the present embodiment is compatible with the specifications of the vehicle type and the vehicle by using the same multilayer printed
第１発熱部品２１に備えられた放熱用電極２１ａは、主として第１発熱部品２１から発生した熱を外部へ伝達し、第１発熱部品２１の温度を適正に維持する機能を果すものである。このため、放熱用電極２１ａは、伝熱容量を大きくするために、他の二つの機能用電極２１ｂと比較して面積が大きくされている。また、第１発熱部品２１に備えられた機能用電極２１ｂは、主として外部と電気的に接続されて発熱素子を駆動させる機能を果すものである。
The heat-dissipating
同様に、第２発熱部品２２に備えられた放熱用電極２２ａは主として第２発熱部品２２の温度を適正に維持する機能を果すものであり、機能用電極２２ｂは主として外部と電気的に接続されて発熱素子を駆動させる機能を果すものである。
Similarly, the
なお、第１、第２発熱部品２１、２２に備えられた放熱用電極２１ａ、２２ａを、例えば、外部のグランド電位と電気的に接続する機能を果すものとすることもできる。
Note that the
多層プリント基板１０の表面には、図２および図３に示されるように、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれに、第１発熱部品２１の放熱用電極２１ａを実装するための第１放熱用ランド１１ａが形成されていると共に、第１発熱部品２１の機能用電極２１ｂを実装するための第１機能用ランド１１ｂが形成されている。第１放熱用ランド１１ａは放熱用電極２１ａと対応する形状とされており、第１機能用ランド１１ｂは機能用電極２１ｂと対応する形状とされている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the first heat radiation for mounting the
また、多層プリント基板１０の表面には、表面パターン１２および表面パターン１２を覆って隣接するパターン同士が短絡すること等を防止するソルダーレジスト１３が配置されている。そして、第１機能用ランド１１ｂは、表面パターン１２の端部に形成されている。
Further, on the surface of the multilayer printed
多層プリント基板１０の裏面には、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれに、第２発熱部品２２の放熱用電極２２ａを実装するための第２放熱用ランド１４ａが形成されていると共に、第２発熱部品２２の機能用電極２２ｂを実装するための第２機能用ランド１４ｂが形成されている。言い換えると、多層プリント基板１０のうち、第１放熱用ランド１１ａと対向する領域に第２放熱用ランド１４ａが形成されており、第１機能用ランド１１ｂと対向する領域に第２機能用ランド１４ｂが形成されている。
On the back surface of the multilayer printed
そして、第２放熱用ランド１４ａは放熱用電極２２ａと対応する形状とされており、第２機能用ランド１４ｂは機能用電極２２ｂと対応する形状とされている。すなわち、第１放熱用ランド１１ａと第２放熱用ランド１４ａとは互いに異なる形状とされており、第１機能用ランド１１ｂと第２機能用ランド１４ｂとは互いに異なる形状とされている。
The second
また、多層プリント基板１０の裏面には、裏面パターン１５や当該裏面パターンを覆って隣接するパターン同士が短絡すること等を防止するソルダーレジスト１６が配置されており、裏面パターン１５の端部に機能用ランド１４ｂが形成されている。なお、図３は断面図ではないが、理解をしやすくするために、第２放熱用ランド１４ａおよび第１、第２機能用ランド１１ｂ、１４ｂにハッチングを施してある。
Further, on the back surface of the multilayer printed
そして、多層プリント基板１０には、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれに、厚さ方向に貫通する貫通孔にＡｇやＣｕ等の熱伝導性に優れた導電材料が配置されてなる複数のビア１７が形成されている。これらビア１７は、第１、第２領域１０ａ、１０ｂそれぞれにおいて、多層プリント基板１０の表面側において第１放熱用ランド１１ａと接触すると共に多層プリント基板１０の裏面側において第２放熱用ランド１４ａと接触し、第１放熱用ランド１１ａと第２放熱用ランド１４ａとを熱的に接続している。以上説明したように本実施形態の多層プリント基板１０が形成されている。
In the multilayer printed
そして、図２（ａ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂにおいて、第１発熱部品２１の放熱用電極２１ａがはんだ２３を介して第１放熱用ランド１１ａと接続されており、第１発熱部品２１の機能用電極２１ｂがはんだ２３を介して第１機能用ランド１１ｂと接続されている。このため、第１発熱部品２１から発生した熱は、ビア１７を介して第２放熱用ランド１４ａから放熱される。
In FIG. 2A, in the first and
また、図２（ｂ）では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂにおいて、第２発熱部品２２の放熱用電極２２ａがはんだ２３を介して第２放熱用ランド１４ａと接続されており、第２発熱部品２２の機能用電極２２ｂがはんだ２３を介して第２機能用ランド１４ｂと接続されている。このため、第２発熱部品２２から発生した熱は、ビア１７を介して第１放熱用ランド１１ａから放熱される。
In FIG. 2B, in the first and
すなわち、上記電子制御装置では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに形成された第１、第２放熱用ランド１１ａ、１４ａはビア１７を介して熱的に接続されているため、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが従来の電子制御装置における放熱部材として機能する。
That is, in the electronic control device, the first and second heat radiation lands 11a and 14a formed in the first and
以上説明したように、多層プリント基板１０は、第１、第２領域１０ａ、１０ｂの表面に第１発熱部品２１を実装するための第１放熱用ランド１１ａおよび機能用ランド１１ｂが形成されており、第１、第２領域１０ａ、１０ｂの裏面に第２発熱部品２２を実装するための第２放熱用ランド１４ａおよび機能用ランド１４ｂが形成されている。このため、例えば、図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるようにいずれか一方の発熱部品のみが実装される場合であっても、従来の図５に示す電子制御装置と比較して、実装効率が低下することが抑制可能となる。
As described above, the multilayer printed
また、図２（ａ）および図２（ｂ）に示されるように、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１を実装した場合にはこれら第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第２発熱部品２２を実装せず、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第２発熱部品２２を実装した場合にはこれら第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１を実装していない。このため、発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドは従来の電子制御装置における放熱部材として機能し、ビア１７に熱が蓄積してビア１７が破壊されることも抑制される。
As shown in FIGS. 2A and 2B, when the first
（第２実施形態）
本発明の第２実施形態について説明する。本実施形態では、第１実施形態に対して、多層プリント基板１０を下側ケース４２に接触させたものであり、その他に関しては第１実施形態と同様であるため、ここでは説明を省略する。図４は、本実施形態における電子制御装置の断面構成を示す図である。なお、図４は、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１を実装したときのものであり、上側ケース４１は省略して示してある。
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, the multilayer printed
図４に示されるように、本実施形態では、多層プリント基板１０の第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１が実装されている。そして、第１、第２領域１０ａ、１０ｂにおいて、下側ケース４２が第２放熱用ランド１４ａと直接接触している。このように、第２放熱用ランド１４ａを下側ケース４２に接触させることにより、第１発熱部品２１から発生した熱が第２放熱用ランド１４ａを介して下側ケース４２から放熱されることになるため、さらに放熱効率を向上させることができる。
As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the first
なお、ここでは、第２放熱用ランド１４ａが下側ケース４２と直接接触している例について説明したが、例えば、放熱ゲル等の熱伝導材を第２放熱用ランド１４ａと下側ケース４２との間に配置するようにしてもよい。また、上記では、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第１発熱部品２１が実装された例について説明したが、第１、第２領域１０ａ、１０ｂに第２発熱部品２２が実装されていてもよい。この場合は、例えば、多層プリント基板１０の表面を下側ケース４２と対向する状態で配置し、第１放熱用ランド１１ａと下側ケース４２とを接触させればよい。
Here, an example in which the second
（他の実施形態）
上記各実施形態では、多層プリント基板１０の表面に第１放熱用ランド１１ａおよび第１機能用ランド１１ｂを形成し、多層プリント基板１０の裏面に第２放熱用ランド１４ａおよび第２機能用ランド１４ｂを形成する例について説明したが、次のようにすることもできる。例えば、第２領域１０ｂにおいて、表面に第２放熱用ランド１４ａおよび第２機能用ランド１４ｂを形成し、裏面に第１放熱用ランド１１ａおよび第１機能用ランド１１ｂを形成するようにしてもよい。すなわち、多層プリント基板１０のレイアウトは適宜変更可能である。
(Other embodiments)
In each of the above embodiments, the first
また、上記各実施形態では、多層プリント基板１０が第１、第２領域１０ａ、１０ｂを有するものを説明したが、例えば、発熱部品が実装される第１領域１０ａのみを有する構成とすることもできる。この場合は、車種や車両の仕様に応じて、第１発熱部品２１または第２発熱部品２２のいずれかを実装することができるが、いずれの発熱部品を実装したとしても従来の電子制御装置と比較して実装効率が低下することを抑制可能となる。さらに、もちろん、多層プリント基板１０は、発熱部品が実装される第３領域や第４領域を有していてもよい。
In each of the above embodiments, the multilayer printed
さらに、上記各実施形態では、多層プリント基板１０は、表面、裏面および内部に銅箔を有するものについて説明したが、例えば、表面および裏面にのみ銅箔を有するものであってもよい。
Furthermore, in each said embodiment, although the multilayer printed
１０ 多層プリント基板
１１ａ 第１放熱用ランド
１１ｂ 第１機能用ランド
１４ａ 第２放熱用ランド
１４ｂ 第２機能用ランド
１７ ビア
２１ 第１発熱部品
２１ａ 放熱用電極
２１ｂ 機能用電極
２２ 第２発熱部品
２２ａ 放熱用電極
２２ｂ 機能用電極
４０ 筐体
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記基板（１０）は、一面と当該一面と反対側の他面を有し、前記一面に前記第１発熱部品（２１）を実装するための第１放熱用ランド（１１ａ）が形成されていると共に、前記他面のうち前記第１放熱用ランド（１１ａ）と対向する領域に前記第１放熱用ランド（１１ａ）と熱的に接続されると共に前記第２発熱部品（２２）を実装するための第２放熱用ランド（１４ａ）が形成されており、対向する前記第１放熱用ランド（１１ａ）および前記第２放熱用ランド（１４ａ）のうちのいずれか一方の放熱用ランドにのみ前記発熱部品が実装されていることを特徴とする電子制御装置。 In an electronic control device using a substrate (10) on which a first heat generating component (21) and a second heat generating component (22) different from the first heat generating component (21) can be mounted.
The substrate (10) has one surface and another surface opposite to the one surface, and a first heat radiation land (11a) for mounting the first heat generating component (21) is formed on the one surface. In addition, in order to mount the second heat generating component (22) while being thermally connected to the first heat dissipating land (11a) in a region facing the first heat dissipating land (11a) on the other surface. The second heat radiation land (14a) is formed, and the heat generation is performed only on one of the first heat radiation land (11a) and the second heat radiation land (14a) facing each other. An electronic control device in which parts are mounted.
金属材料で構成され、前記上側ケース（４１）と締結されることで前記基板（１０）を収用する空間を形成する下側ケース（４２）と、を有し、
前記基板（１０）は、前記第１放熱用ランド（１１ａ）および前記第２放熱用ランド（１４ａ）のうち前記発熱部品が実装された側と反対側の放熱用ランドが前記下側ケース（４２）に接触する状態で、前記空間内に配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載の電子制御装置。
An upper case (41);
A lower case (42) that is made of a metal material and that is fastened to the upper case (41) to form a space for receiving the substrate (10);
The board (10) has a heat dissipation land on the opposite side of the first heat dissipation land (11a) and the second heat dissipation land (14a) on which the heat generating component is mounted, and the lower case (42). 4. The electronic control device according to claim 1, wherein the electronic control device is disposed in the space while being in contact with the electronic control unit.
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| JP2011050146A JP2012186421A (en) | 2011-03-08 | 2011-03-08 | Electronic control apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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-
2011
- 2011-03-08 JP JP2011050146A patent/JP2012186421A/en not_active Withdrawn
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