JP2012185240A - Lens array, method of manufacturing lens array and method of manufacturing lens module - Google Patents

Lens array, method of manufacturing lens array and method of manufacturing lens module Download PDF

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JP2012185240A JP2011047013A JP2011047013A JP2012185240A JP 2012185240 A JP2012185240 A JP 2012185240A JP 2011047013 A JP2011047013 A JP 2011047013A JP 2011047013 A JP2011047013 A JP 2011047013A JP 2012185240 A JP2012185240 A JP 2012185240A
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亮 松野
Satoshi Yoneyama
聡 米山
Michiji Koike
理士 小池
Kazuhide Hasegawa
一英 長谷川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lens array, a method of manufacturing the lens array and a method of manufacturing a lens module in which a light-shielding part can be formed with high accuracy.SOLUTION: The lens array 10 has a plurality of lens parts 6, and a substrate part 11 by which the plurality of the lens parts are integrally connected to each other. This lens array includes: a groove 8 formed in an area excluding a portion intersecting with an optical axis of the lens part; a light-shielding material 14 filled into the groove; and a stepped bank 8a formed in the boundary between the lens surface of the lens part and the groove.

Description

本発明は、レンズアレイ、レンズアレイの製造方法、及びレンズモジュールに関する。   The present invention relates to a lens array, a lens array manufacturing method, and a lens module.

近年、携帯電話やPDA(Personal Digital Assistant)などの携帯端末には、小型で薄型な撮像ユニットが搭載されている。このような撮像ユニットは、一般に、CCD(Charge Coupled Device)イメージセンサやCMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor)イメージセンサなどの固体撮像素子と、固体撮像素子上に被写体像を形成するためのレンズと、を備えている。   In recent years, portable terminals such as mobile phones and PDAs (Personal Digital Assistants) are equipped with small and thin imaging units. Such an imaging unit generally includes a solid-state imaging device such as a CCD (Charge Coupled Device) image sensor or a CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor) image sensor, a lens for forming a subject image on the solid-state imaging device, It has.

撮像ユニットのコストの低下を図るため、撮像ユニットに実装されるレンズを大量に且つ安価に製造できるように、レンズの製造方法を効率化することが望まれている。このようなレンズは、基板部に複数のレンズ部を一体に形成した構成であるレンズアレイを製造し、該基板部を切断して複数のレンズ部をそれぞれ分離させることで、得られ、撮像ユニットに実装される。   In order to reduce the cost of the imaging unit, it is desired to improve the efficiency of the lens manufacturing method so that a large number of lenses mounted on the imaging unit can be manufactured at low cost. Such a lens is obtained by manufacturing a lens array having a configuration in which a plurality of lens portions are integrally formed on a substrate portion, and cutting the substrate portion to separate the plurality of lens portions, respectively. To be implemented.

基板部に複数のレンズ部を形成したレンズアレイとしては、特許文献1に示すものがある。   As a lens array in which a plurality of lens portions are formed on a substrate portion, there is one shown in Patent Document 1.

特許文献1に記載されたレンズアレイは、隣り合うレンズ部同士の間に凹溝が形成される。また、レンズアレイは、光入出射用の面を除く領域に、塗料を塗布することにより遮光材が被覆されることで遮光部が形成されている。特許文献1では、この遮光材によって光入出射用の面においてアパーチャを形成している。   In the lens array described in Patent Document 1, a concave groove is formed between adjacent lens portions. In the lens array, a light shielding portion is formed by coating a light shielding material on a region other than the light incident / exit surface by applying a paint. In Patent Document 1, an aperture is formed on the light incident / exit surface by the light shielding material.

特開2000−316069号公報JP 2000-316069 A

特許文献1では、遮光部を塗布で形成する際に塗布された遮光材料がレンズ面などに付着してしまうことを抑えにくく、アパーチャを良好な精度で形成することができない。このため、撮像の周辺光量の低下やゴースト不良などの撮像ユニットにおける機能低下を引き起こしてしまう。   In Patent Document 1, it is difficult to prevent the light-shielding material applied when the light-shielding part is formed by application from adhering to the lens surface, and the aperture cannot be formed with good accuracy. For this reason, the function in the imaging unit is reduced, such as a decrease in the amount of peripheral light for imaging and a ghost defect.

本発明は、遮光部を高い精度で形成することができるレンズアレイ、レンズアレイの製造方法、及びレンズモジュールを提供する。   The present invention provides a lens array, a lens array manufacturing method, and a lens module that can form a light-shielding portion with high accuracy.

(1)複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部同士を一体に繋ぐ基板部とを有するレンズアレイであって、
前記レンズ部の光軸と交差する部分を除く領域に形成された溝と、前記溝に充填された遮光材料と、前記レンズ部のレンズ面と前記溝と境界に形成された段差状の堤とを備えるレンズアレイ。
(2)複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部同士を一体に繋ぐ基板部とを有するレンズアレイの製造方法であって、
成形型を用いて、前記複数のレンズ部と前記基板部と成形するとともに、前記レンズ部の光軸と交差する部分を除く領域に溝と、前記レンズ部のレンズ面と前記溝と境界に形成された段差状の堤を成形し、その後、
前記溝に遮光材料を供給し、
供給された前記遮光材料を自重によって拡げさせ、前記堤によって前記遮光材料の拡がりを止めることによって遮光部を形成するレンズアレイの製造方法。
(3)(1)のレンズアレイの前記基板部を切断し、個々にレンズ部に分断してなるレンズモジュール。
(1) A lens array having a plurality of lens portions and a substrate portion integrally connecting the plurality of lens portions,
A groove formed in a region excluding a portion intersecting with the optical axis of the lens portion, a light shielding material filled in the groove, a stepped bank formed at a boundary between the lens surface of the lens portion and the groove; A lens array.
(2) A method of manufacturing a lens array having a plurality of lens portions and a substrate portion integrally connecting the plurality of lens portions,
Using the mold, the plurality of lens portions and the substrate portion are molded, and a groove is formed in a region excluding a portion intersecting the optical axis of the lens portion, and a lens surface of the lens portion and the boundary between the grooves are formed. Molded stepped dyke, then
Supplying a light shielding material to the groove;
A method of manufacturing a lens array, wherein a light shielding portion is formed by expanding the supplied light shielding material by its own weight and stopping the spreading of the light shielding material by the bank.
(3) A lens module formed by cutting the substrate portion of the lens array of (1) and dividing it into individual lens portions.

本発明によれば、遮光部を高い精度で形成することができるレンズアレイ、レンズアレイの製造方法、及びレンズモジュールの製造方法を提供できる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the lens array which can form a light-shielding part with high precision, the manufacturing method of a lens array, and the manufacturing method of a lens module can be provided.

本発明の実施形態を説明するための撮像ユニットの一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of the imaging unit for demonstrating embodiment of this invention. 本発明の実施形態を説明するためのレンズアレイの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the lens array for describing embodiment of this invention. 図2のレンズアレイのIII−III線断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the lens array of FIG. 2 taken along the line III-III. 成形型に成形材料を供給する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of supplying a molding material to a shaping | molding die. 図4の成形型を用いた成形工程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the shaping | molding process using the shaping | molding die of FIG. 図5の成形工程によって得られたレンズ成形体を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the lens molded object obtained by the shaping | molding process of FIG. 遮光材料を塗布する工程を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the process of apply | coating the light shielding material. レンズアレイの構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of a lens array. レンズアレイの構成の変形例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a structure of a lens array.

図1に示す撮像ユニット1は、センサモジュール2と、レンズモジュール3と、を備えている。   An imaging unit 1 shown in FIG. 1 includes a sensor module 2 and a lens module 3.

センサモジュール2は、固体撮像素子4と、センサ基板部5とを備えている。センサ基板部5は、例えばシリコンなどの半導体材料で形成されている。固体撮像素子4は、例えばCCDイメージセンサやCMOSイメージセンサなどであり、センサ基板部5に対して周知の成膜工程、フォトリソグラフィ工程、エッチング工程、不純物添加工程、等を繰り返し、センサ基板部5上に受光領域、絶縁膜、電極、配線、等を形成して構成されている。   The sensor module 2 includes a solid-state imaging device 4 and a sensor substrate unit 5. The sensor substrate unit 5 is formed of a semiconductor material such as silicon. The solid-state imaging device 4 is, for example, a CCD image sensor, a CMOS image sensor, or the like, and repeats a well-known film formation process, photolithography process, etching process, impurity addition process, and the like on the sensor substrate section 5 to thereby form the sensor substrate section 5. A light receiving region, an insulating film, an electrode, a wiring, and the like are formed thereon.

レンズモジュール3は、レンズ部6と、フランジ部7とを備えている。レンズ部6は、その表裏に所定のレンズ面6a、6bを有している。両レンズ面6a、6bは、図示の例ではいずれも凸形状の球面とされているが、用途に応じて、凸形状の球面、凹形状の球面、非球面、又は平面の種々の組み合わせを採り得る。フランジ部7は、レンズ部6の外周から鍔状に張り出して、レンズ部6の外周を取り囲んでいる。レンズ部6、及びフランジ部7は、透光性の材料で一体に形成されている。   The lens module 3 includes a lens unit 6 and a flange unit 7. The lens unit 6 has predetermined lens surfaces 6a and 6b on the front and back. Both lens surfaces 6a and 6b are convex spherical surfaces in the illustrated example, but various combinations of convex spherical surfaces, concave spherical surfaces, aspherical surfaces, or flat surfaces are adopted depending on the application. obtain. The flange portion 7 protrudes from the outer periphery of the lens portion 6 in a bowl shape and surrounds the outer periphery of the lens portion 6. The lens part 6 and the flange part 7 are integrally formed of a translucent material.

レンズモジュール3は、そのフランジ部7とセンサ基板部5との間にスペーサ9を介してセンサモジュール2に積層され、センサモジュール2に組み付けられている。スペーサ9は、レンズモジュール3のレンズ部6がセンサモジュール2の固体撮像素子4の受光面に結像するように、センサモジュール2のセンサ基板部5とレンズモジュール3のフランジ部7との間に所定の距離を置く厚みとなっている。スペーサ9と両モジュール2、3とは、例えば接着剤などを用いて接合される。   The lens module 3 is laminated on the sensor module 2 via the spacer 9 between the flange portion 7 and the sensor substrate portion 5 and assembled to the sensor module 2. The spacer 9 is provided between the sensor substrate portion 5 of the sensor module 2 and the flange portion 7 of the lens module 3 so that the lens portion 6 of the lens module 3 forms an image on the light receiving surface of the solid-state imaging device 4 of the sensor module 2. The thickness is set at a predetermined distance. The spacer 9 and both the modules 2 and 3 are joined using, for example, an adhesive.

スペーサ9は、センサモジュール2のセンサ基板部5とレンズモジュール3のフランジ部7との間に所定の距離を置くことができる限り、その形状は特に限定されないが、固体撮像素子4の周囲を取り囲んで両モジュール2、3の間を外より隔絶する枠状の部材であることが好ましい。これによれば、両モジュール2、3の間から塵等の異物が入り、それが固体撮像素子4の受光面に付着することを防止することができる。さらに、スペーサ9を遮光性の材料で形成すれば、両モジュール2、3の間から固体撮像素子4に入射する不要な光を遮ることができる。   The shape of the spacer 9 is not particularly limited as long as a predetermined distance can be placed between the sensor substrate portion 5 of the sensor module 2 and the flange portion 7 of the lens module 3, but surrounds the solid-state imaging device 4. Thus, it is preferable that the frame-shaped member is used to isolate the modules 2 and 3 from the outside. According to this, it is possible to prevent foreign matters such as dust from entering between the modules 2 and 3 and adhering to the light receiving surface of the solid-state imaging device 4. Furthermore, if the spacer 9 is formed of a light-shielding material, unnecessary light that enters the solid-state imaging device 4 from between the modules 2 and 3 can be blocked.

なお、図示の例では、センサモジュール2に組み付けられるレンズモジュール3が1つとなっているが、複数のレンズモジュール3が組み付けられる場合もある。その場合に、複数のレンズモジュール3は、スペーサ9と同等のスペーサを介して順次積層され、センサモジュール2に組み付けられる。また、それらのレンズ部6のレンズ面6a、6bは、レンズモジュール3毎に異なっていてもよい。   In the illustrated example, one lens module 3 is assembled to the sensor module 2, but a plurality of lens modules 3 may be assembled. In this case, the plurality of lens modules 3 are sequentially stacked via a spacer equivalent to the spacer 9 and assembled to the sensor module 2. Further, the lens surfaces 6 a and 6 b of these lens portions 6 may be different for each lens module 3.

レンズモジュール3には、遮光部14が設けられている。遮光部14は、レンズ部6の光軸と交差する部分を除く領域(ここでは、フランジ部7の表面とレンズ面6aに一部重複する部分)に形成されている。遮光部14は、レンズモジュール3の表面に形成された溝8に遮光材料を充填することで形成される。溝8は、レンズ部6の光軸を中心として環状に形成されている。   The lens module 3 is provided with a light shielding portion 14. The light shielding portion 14 is formed in a region excluding a portion intersecting with the optical axis of the lens portion 6 (here, a portion partially overlapping the surface of the flange portion 7 and the lens surface 6a). The light shielding portion 14 is formed by filling the groove 8 formed on the surface of the lens module 3 with a light shielding material. The groove 8 is formed in an annular shape around the optical axis of the lens unit 6.

レンズ面6aと溝8との境界に段差状の堤8aが形成されている。堤8aは、遮光部14とレンズ面6aとの境界に位置する。遮光部14、溝8及び堤8aを形成する手順については、後述する。   A step-shaped bank 8 a is formed at the boundary between the lens surface 6 a and the groove 8. The bank 8a is located at the boundary between the light shielding portion 14 and the lens surface 6a. The procedure for forming the light shielding portion 14, the groove 8, and the bank 8a will be described later.

以上のように構成された撮像ユニット1は、例えば携帯端末等の回路基板にリフロー実装される。回路基板には撮像ユニット1が実装される位置に予めペースト状の半田が印刷されており、そこに撮像ユニット1が載置される。そして、撮像ユニット1を含む回路基板に赤外線の照射や熱風の吹付けといった加熱処理が施される。それにより半田が溶け、撮像ユニット1は回路基板に実装される。   The imaging unit 1 configured as described above is reflow-mounted on a circuit board such as a portable terminal. Paste solder is printed in advance on the circuit board at a position where the imaging unit 1 is mounted, and the imaging unit 1 is placed there. The circuit board including the imaging unit 1 is subjected to heat treatment such as infrared irradiation or hot air blowing. As a result, the solder is melted and the imaging unit 1 is mounted on the circuit board.

上述のレンズモジュール3は、複数のレンズ部6が1次元又は2次元に配列されたレンズアレイを、個々にレンズ部6を含むように分断して得られる。また、上述のセンサモジュール2も同様に、複数の固体撮像素子が1次元又は2次元に配列されたセンサアレイを、個々に固体撮像素子を含むように分断して得られる。以下に、レンズモジュール3を得るレンズアレイについて説明する。   The lens module 3 described above is obtained by dividing a lens array in which a plurality of lens units 6 are arranged one-dimensionally or two-dimensionally so as to include the lens units 6 individually. Similarly, the above-described sensor module 2 is obtained by dividing a sensor array in which a plurality of solid-state image sensors are arranged one-dimensionally or two-dimensionally so as to include individual solid-state image sensors. The lens array for obtaining the lens module 3 will be described below.

図2は、レンズアレイを示す平面図である。図3は、図2のレンズアレイのIII−III線断面図である。
図2及び図3に示すレンズアレイ10は、複数のレンズ部6と、これらのレンズ部6を一体に繋ぐ基板部11とを備えている。このレンズアレイ10は、全体として所定のサイズのウエハ状をなし、そこに複数のレンズ部6が配列された、ウエハレベルレンズアレイとも称され、図示の例では、複数のレンズ部6は2次元に配列されている。これらのレンズ部6、及び基板部11は、透光性の材料で一体に形成されている。なお、図2では、遮光部14、溝8、堤8aを図示せずに省略している。
FIG. 2 is a plan view showing the lens array. FIG. 3 is a cross-sectional view of the lens array in FIG. 2 taken along the line III-III.
The lens array 10 shown in FIGS. 2 and 3 includes a plurality of lens portions 6 and a substrate portion 11 that integrally connects these lens portions 6. The lens array 10 has a wafer shape of a predetermined size as a whole, and is also referred to as a wafer level lens array in which a plurality of lens units 6 are arranged. In the illustrated example, the plurality of lens units 6 are two-dimensional. Is arranged. The lens unit 6 and the substrate unit 11 are integrally formed of a translucent material. In FIG. 2, the light shielding portion 14, the groove 8, and the bank 8 a are omitted from illustration.

図3に示すように、レンズアレイ10には、レンズ部6の光軸と交差する部分を除く領域に遮光部14が形成されている。なお、図3に示すレンズアレイ10では、隣り合うレンズ部6同士の間の基板部11の表面において遮光部14が設けられていない領域が存在するが、基板部11の全面に設けられていてもよい。   As shown in FIG. 3, in the lens array 10, a light shielding portion 14 is formed in a region excluding a portion that intersects the optical axis of the lens portion 6. In the lens array 10 shown in FIG. 3, there is a region where the light shielding portion 14 is not provided on the surface of the substrate portion 11 between the adjacent lens portions 6, but is provided on the entire surface of the substrate portion 11. Also good.

上述のレンズモジュール3(図1参照)は、レンズアレイ10において、隣り合うレンズ部6の間で基板部11を切断して得られる。切断されて個々のレンズ部6に付属する基板部11が、レンズモジュール3のフランジ部7となる。なお、図3のレンズアレイを複数重ね、重ね合うレンズアレイ同士を接着してなるレンズアレイ積層体を得ることができる。このとき、レンズアレイの各レンズ部は、重ねられたレンズアレイの各レンズ部と光軸が一致するように位置合わせされて重ね合わされている。そして、このように得られたレンズアレイ積層体を、基板部で切断し、複数のレンズ部を光軸が一致するように重ねてなるレンズモジュールを得ることができる。   The lens module 3 (see FIG. 1) described above is obtained by cutting the substrate portion 11 between adjacent lens portions 6 in the lens array 10. The substrate part 11 cut and attached to each lens part 6 becomes the flange part 7 of the lens module 3. It is possible to obtain a lens array laminate in which a plurality of lens arrays in FIG. 3 are stacked and the overlapping lens arrays are bonded together. At this time, the lens portions of the lens array are aligned and overlapped so that the optical axes coincide with the lens portions of the overlapped lens arrays. Then, the lens array laminate obtained in this manner is cut at the substrate portion, and a lens module in which a plurality of lens portions are stacked so that their optical axes coincide can be obtained.

次に、レンズアレイ10の製造方法の一例を説明する。   Next, an example of a method for manufacturing the lens array 10 will be described.

先ず、図4に基づいて、成形工程に用いる成形型の構成を説明する。成形型は、上下一対の型20,30を備える。型20は、転写面21がレンズアレイ10の一方の面の形状を成形するものであり、型30は、レンズアレイ10の他方の面の形状を成形するものである。以下の例では、型20によって、図3に示すレンズアレイ10の、溝8が形成された側の面を成形する。   First, based on FIG. 4, the structure of the shaping | molding die used for a shaping | molding process is demonstrated. The mold includes a pair of upper and lower molds 20 and 30. In the mold 20, the transfer surface 21 shapes the shape of one surface of the lens array 10, and the mold 30 shapes the shape of the other surface of the lens array 10. In the following example, the mold 20 is used to mold the surface of the lens array 10 shown in FIG.

型20は、転写面21を含む。型20の転写面21は、レンズアレイ10の、溝8が形成された側の表面形状を反転させた形状となる。転写面21には、レンズアレイ10のレンズ部6の配列に対応してレンズ成形面22が2次元に配列されている。レンズ成形面22は、凸形状の球面であるレンズ面6aに対応して凹形状の球面に成形されている。また、転写面21には、溝8の配列に対応して、該転写面21から突出する溝成形部23が配列されている。溝成形部23は、図3のレンズアレイ10の溝8の形状を反転させた形状であり、転写面21を平面視した状態で環状に形成されている。   The mold 20 includes a transfer surface 21. The transfer surface 21 of the mold 20 has a shape obtained by inverting the surface shape of the lens array 10 on the side where the grooves 8 are formed. A lens molding surface 22 is two-dimensionally arranged on the transfer surface 21 corresponding to the arrangement of the lens portions 6 of the lens array 10. The lens molding surface 22 is molded into a concave spherical surface corresponding to the lens surface 6a which is a convex spherical surface. Further, on the transfer surface 21, groove forming portions 23 that protrude from the transfer surface 21 are arranged corresponding to the arrangement of the grooves 8. The groove forming portion 23 has a shape obtained by inverting the shape of the groove 8 of the lens array 10 in FIG. 3 and is formed in an annular shape when the transfer surface 21 is viewed in plan view.

型30は、転写面31を含む。型30の転写面31は、レンズアレイ10の、溝8が形成されていない側の表面形状を反転させた形状となる。転写面31には、レンズアレイ10のレンズ部6の配列に対応してレンズ成形面32が2次元に配列されている。レンズ成形面32は、凸形状の球面であるレンズ面6aに対応して凹形状の球面に成形されている。   The mold 30 includes a transfer surface 31. The transfer surface 31 of the mold 30 has a shape obtained by inverting the surface shape of the lens array 10 on the side where the groove 8 is not formed. A lens molding surface 32 is two-dimensionally arranged on the transfer surface 31 corresponding to the arrangement of the lens portions 6 of the lens array 10. The lens molding surface 32 is molded into a concave spherical surface corresponding to the lens surface 6a which is a convex spherical surface.

次に、製造方法の手順を説明する。
図4に示すように、成形材料を供給する工程を示す図である。
型30の転写面31上に成形材料Mを供給する。そして、成形型と閉じることによって、型20の転写面21と型30の転写面31の間で成形材料Mを挟み込み、該成形材料Mに転写面21及び転写面31の形状を転写する。そして、成形材料Mを硬化させる。
Next, the procedure of the manufacturing method will be described.
As shown in FIG. 4, it is a figure which shows the process of supplying a molding material.
A molding material M is supplied onto the transfer surface 31 of the mold 30. Then, by closing the molding die, the molding material M is sandwiched between the transfer surface 21 of the die 20 and the transfer surface 31 of the die 30, and the shapes of the transfer surface 21 and the transfer surface 31 are transferred to the molding material M. Then, the molding material M is cured.

成形材料Mは、エネルギー硬化性の樹脂組成物が用いられる。エネルギー硬化性の樹脂組成物は、熱により硬化する樹脂組成物、あるいは活性エネルギー線の照射(例えば紫外線、電子線照射)により硬化する樹脂組成物のいずれであってもよい。   As the molding material M, an energy curable resin composition is used. The energy curable resin composition may be either a resin composition that is cured by heat or a resin composition that is cured by irradiation with active energy rays (for example, ultraviolet rays or electron beam irradiation).

図5に示すように、成形材料Mを硬化させることによってレンズ成形体が得られる。ここで、レンズ成形体は、複数のレンズ部6と基板部11と溝8と堤8aが成形されたものであり、遮光部14が形成される前の状態のものをいう。この例では、レンズ成形体には、レンズ部6のレンズ面6aと溝8との境界に位置する堤8aと、基板部11の表面と溝8との境界に位置する堤8bとが形成されている。   As shown in FIG. 5, a lens molded body is obtained by curing the molding material M. Here, the lens molded body refers to the one in which the plurality of lens parts 6, the substrate part 11, the groove 8, and the bank 8a are molded and before the light shielding part 14 is formed. In this example, a dike 8a located at the boundary between the lens surface 6a of the lens portion 6 and the groove 8 and a dike 8b located at the boundary between the surface of the substrate portion 11 and the groove 8 are formed in the lens molded body. ing.

そして、図6に示すように、型20,30からレンズ成形体を離型することによって、複数のレンズ部6と、複数のレンズ部6同士を一体に繋ぐ基板部11とを有し、溝8及び堤8aが形成されたレンズ成形体を得る。   And as shown in FIG. 6, it has a some lens part 6 and the board | substrate part 11 which connects several lens parts 6 integrally by releasing a lens molded object from the type | molds 20 and 30, and it is a groove | channel. 8 and a lens molded body in which the bank 8a is formed.

次に、レンズ成形体に遮光材料を塗布する工程を行う。   Next, a process of applying a light shielding material to the lens molded body is performed.

図7は、遮光材料を塗布する工程を示す断面図である。
図7に示すように、レンズ成形体の溝8にディスペンサなどの供給部40から液状の遮光材料14aを供給する。
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a process of applying a light shielding material.
As shown in FIG. 7, the liquid light shielding material 14a is supplied to the groove | channel 8 of a lens molded object from supply parts 40, such as a dispenser.

遮光材料14aは、例えば、有機遮光液(モノマーや溶媒系)を用いる。遮光材料14aは、溝8に供給したときに充填させやすいように高い流動性のものが好ましい。すなわち、遮光材料としては、溝に供給したときの濡れ拡がりを容易にするため、低粘度かつ低表面張力の材料が望ましい。
また、遮光材料としては、遮光膜形成後の膜表面における反射に伴う、撮像ユニットとしてのゴーストなどの性能低下を防止するため、硬化状態で光沢度が低い材料が望ましい。具体的には、60度光沢度(JIS K-7105)が10%以下が好ましい、5%以下がより好ましく、3%以下がもっとも好ましい。
さらに、遮光材料としては、できるだけ薄膜で十分な光学濃度が得られるよう、遮光性のある顔料もしくは染料の含量が高いものが望ましい。
For example, an organic light shielding liquid (monomer or solvent system) is used as the light shielding material 14a. The light shielding material 14a is preferably highly fluid so that it can be easily filled when supplied to the groove 8. That is, as the light shielding material, a material having a low viscosity and a low surface tension is desirable in order to facilitate wetting and spreading when supplied to the groove.
Further, as the light shielding material, a material having a low glossiness in a cured state is desirable in order to prevent performance degradation such as ghost as an imaging unit due to reflection on the film surface after the light shielding film is formed. Specifically, the 60 degree gloss (JIS K-7105) is preferably 10% or less, more preferably 5% or less, and most preferably 3% or less.
Further, as the light shielding material, a material having a high content of a light shielding pigment or dye is desirable so that a sufficient optical density can be obtained with a thin film as much as possible.

遮光材料14aは、溝8に粗い精度で塗布され、その後、自重によって溝8に流動して拡がる。そして、遮光材料14aは、その流動が堤8a及び堤8bによって堰き止められ、レンズ成形体の溝8を形成した部位にのみ充填される。こうして、図8に示すように、溝8に遮光部14が形成される。   The light shielding material 14a is applied to the groove 8 with rough accuracy, and then flows and expands into the groove 8 due to its own weight. The light shielding material 14a is filled only in the portion where the flow is blocked by the bank 8a and bank 8b and the groove 8 of the lens molded body is formed. Thus, as shown in FIG. 8, the light shielding portion 14 is formed in the groove 8.

図8に示すように、供給された遮光材料14aは堤8a,8bによって溝8にのみ充填され、レンズ面6aの表面側にはみ出ることが抑えられる。したがって、得られるレンズアレイ10の遮光部14を高い精度で形成することができる。このレンズアレイ10及びその製造方法によれば、アパーチャを高い精度で形成することができる。   As shown in FIG. 8, the supplied light shielding material 14a is filled only in the groove 8 by the banks 8a and 8b, and is prevented from protruding to the surface side of the lens surface 6a. Therefore, the light shielding part 14 of the lens array 10 obtained can be formed with high accuracy. According to the lens array 10 and the manufacturing method thereof, the aperture can be formed with high accuracy.

堤8aを有していない溝8に遮光材料を供給して遮光部を形成する場合には、流動した遮光材料が溝8以外の部位にも付着してしまうことがある。本発明のレンズアレイ10によれば、溝8の堤8aによって遮光材料14aの流動による拡がりを抑えることができる。   When the light shielding material is supplied to the groove 8 that does not have the bank 8 a to form the light shielding portion, the fluidized light shielding material may adhere to other portions than the groove 8. According to the lens array 10 of the present invention, the spread due to the flow of the light shielding material 14 a can be suppressed by the bank 8 a of the groove 8.

また、従来のようにレンズ面も含めて遮光材料を塗布し、その後、レンズ部のみの遮光材料をフォトリソグラフィー工程やレーバーアブレーションによって除去する場合には、工程の追加による製造コストの増加や、反応性の高い液体がレンズ面に付着することに起因するレンズ面の汚染が懸念される。しかし、本発明のように溝8に堤8aを設ける構成とすれば、フォトリソグラフィー工程などの製造工程を行う必要がないため、製造コストの増加やレンズ面の汚染を防止することができる。   In addition, when a light shielding material is applied to the lens surface as in the prior art, and then the light shielding material only for the lens portion is removed by a photolithography process or a rubber ablation, an increase in manufacturing cost due to the addition of the process or reaction There is a concern that the lens surface is contaminated due to the high-quality liquid adhering to the lens surface. However, if the bank 8a is provided in the groove 8 as in the present invention, it is not necessary to perform a manufacturing process such as a photolithography process, so that an increase in manufacturing cost and contamination of the lens surface can be prevented.

次に、上述した実施形態の変形例を説明する。   Next, a modified example of the above-described embodiment will be described.

図9は、レンズアレイの構成の変形例を示す断面図である。
図9に示すように、レンズアレイ10は、溝8の表面に遮光部14の遮光材料14aをとの塗れ性を調整するための下塗り部16が形成されている。下塗り部16は、溝8に遮光材料14aを供給する前に、形成される。
こうすれば、遮光部14をより高い精度で形成することができる。下塗り部の材料は、例えば、表面エネルギーの高いメラニン樹脂やユリア樹脂、エポキシ樹脂である。また、下塗り部の形成方法としては、インクジェット印刷、ジェットディスペンサー、パッド印刷、スクリーン印刷など、凹凸に追従し、選択的に下塗り層を形成する手法がある。なお、下塗り部材料の選択によっては、遮光膜の基材との密着性や、膜均一性などの他の性能を向上させることも可能である。
FIG. 9 is a cross-sectional view showing a modification of the configuration of the lens array.
As shown in FIG. 9, in the lens array 10, an undercoat portion 16 is formed on the surface of the groove 8 to adjust the paintability of the light shielding material 14 a of the light shielding portion 14. The undercoat portion 16 is formed before supplying the light shielding material 14 a to the groove 8.
In this way, the light shielding part 14 can be formed with higher accuracy. The material of the undercoat portion is, for example, a melanin resin, urea resin, or epoxy resin having a high surface energy. In addition, as a method for forming the undercoat portion, there is a method of selectively forming an undercoat layer by following unevenness, such as ink jet printing, jet dispenser, pad printing, and screen printing. Depending on the selection of the undercoat material, other properties such as adhesion of the light-shielding film to the base material and film uniformity can be improved.

また、下塗り部に限定されず、溝の底面に遮光材料との濡れ性を調整するための表面処理を行ってもよい。この表面処理は、遮光材料を供給する前に行われる。   Moreover, it is not limited to an undercoat part, You may perform the surface treatment for adjusting the wettability with a light shielding material to the bottom face of a groove | channel. This surface treatment is performed before supplying the light shielding material.

レンズアレイは、溝の表面に微細な凹凸が形成されていることが好ましい。こうすれば、微細な凹凸によって光が散乱されるため、レンズ内面での光線反射によるフレアやゴーストを低減することができる。このようなレンズアレイを製造する手順としては、レンズモジュールを成形する工程又は遮光材料を供給する前に、溝の表面に微細な凹凸を形成する。また、この下塗り処理や表面への凹凸形成処理は、溝の表面に選択的に行われることが望ましいが、レンズ面の光学特性に影響を与えなければ、レンズ面及び溝にかかわらず一面に一括で処理を行ってもよい。   The lens array preferably has fine irregularities formed on the surface of the groove. By so doing, light is scattered by the fine irregularities, so that flare and ghost due to light reflection on the inner surface of the lens can be reduced. As a procedure for manufacturing such a lens array, fine irregularities are formed on the surface of the groove before the step of molding the lens module or supplying the light shielding material. In addition, it is desirable that this undercoating treatment or surface irregularity forming treatment is selectively performed on the surface of the groove. However, as long as it does not affect the optical characteristics of the lens surface, the entire surface is integrated regardless of the lens surface and the groove. You may process by.

溝の堤は、レンズ面と溝との境界に形成されていればよく、溝と基板部との境界の堤は設けない構成としてもよい。   The groove bank only needs to be formed at the boundary between the lens surface and the groove, and the bank at the boundary between the groove and the substrate portion may not be provided.

溝は、供給された遮光材料を充填させやすい形状を採用することができ、例えば、櫛形形状としてもよい。   The groove can adopt a shape that can be easily filled with the supplied light shielding material, and may be, for example, a comb shape.

本明細書は以下の内容を開示する。
(1)複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部同士を一体に繋ぐ基板部とを有するレンズアレイであって、
前記レンズ部の光軸と交差する部分を除く領域に形成された溝と、前記溝に充填された遮光材料と、前記レンズ部のレンズ面と前記溝と境界に形成された段差状の堤とを備えるレンズアレイ。
(2)(1)に記載のレンズアレイであって、
前記溝の底面には、前記遮光材料との濡れ性を調整するための表面処理がなされているレンズアレイ。
(3)(1)又は(2)に記載のレンズアレイであって、
前記溝の表面には、前記遮光材料をとの塗れ性を調整するための下塗り部が被覆されているレンズアレイ。
(4)(1)から(3)のいずれか1つに記載のレンズアレイであって、
前記溝の表面には、微細な凹凸が形成されているレンズアレイ。
(5)複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部同士を一体に繋ぐ基板部とを有するレンズアレイの製造方法であって、
成形型を用いて、前記複数のレンズ部と前記基板部と成形するとともに、前記レンズ部の光軸と交差する部分を除く領域に溝と、前記レンズ部のレンズ面と前記溝と境界に形成された段差状の堤を成形し、その後、
前記溝に遮光材料を供給し、
供給された前記遮光材料を自重によって拡げさせ、前記堤によって前記遮光材料の拡がりを止めることによって遮光部を形成するレンズアレイの製造方法。
(6)(5)に記載のレンズアレイの製造方法であって、
前記遮光材料を供給する前に、前記溝の底面に前記遮光材料との濡れ性を調整するための表面処理を行うレンズアレイの製造方法。
(7)(5)又は(6)に記載のレンズアレイの製造方法であって、
前記遮光材料を供給する前に、前記溝の表面に前記遮光材料との塗れ性を調整するための下塗り部を被覆するレンズアレイの製造方法。
(8)(5)から(7)のいずれか1つに記載のレンズアレイの製造方法であって、
前記レンズモジュールを成形する工程又は前記遮光材料を供給する前に、前記溝の表面に微細な凹凸を形成するレンズアレイの製造方法。
(9)(1)から(4)のいずれか1つに記載のレンズアレイの前記基板部を切断し、個々にレンズ部に分断してなるレンズモジュール。
(10)(1)から(4)のいずれか1つに記載のレンズアレイを、複数重ね、重ね合う前記レンズアレイ同士を接着してなるレンズアレイ積層体。
(11)(10)に記載のレンズアレイ積層体を、前記基板部で切断し、複数の前記レンズ部を光軸が一致するように重ねてなるレンズモジュール。
This specification discloses the following contents.
(1) A lens array having a plurality of lens portions and a substrate portion integrally connecting the plurality of lens portions,
A groove formed in a region excluding a portion intersecting with the optical axis of the lens portion, a light shielding material filled in the groove, a stepped bank formed at a boundary between the lens surface of the lens portion and the groove; A lens array.
(2) The lens array according to (1),
A lens array in which a bottom surface of the groove is subjected to a surface treatment for adjusting wettability with the light shielding material.
(3) The lens array according to (1) or (2),
A lens array in which a surface of the groove is coated with an undercoat portion for adjusting the paintability of the light shielding material.
(4) The lens array according to any one of (1) to (3),
A lens array in which fine irregularities are formed on the surface of the groove.
(5) A method of manufacturing a lens array having a plurality of lens portions and a substrate portion integrally connecting the plurality of lens portions,
Using the mold, the plurality of lens portions and the substrate portion are molded, and a groove is formed in a region excluding a portion intersecting the optical axis of the lens portion, and a lens surface of the lens portion and the boundary between the grooves are formed. Molded stepped dyke, then
Supplying a light shielding material to the groove;
A method of manufacturing a lens array, wherein a light shielding portion is formed by expanding the supplied light shielding material by its own weight and stopping the spreading of the light shielding material by the bank.
(6) A method of manufacturing a lens array according to (5),
A method of manufacturing a lens array, wherein surface treatment for adjusting wettability with the light shielding material is performed on the bottom surface of the groove before supplying the light shielding material.
(7) A method of manufacturing a lens array according to (5) or (6),
Before supplying the light shielding material, a method of manufacturing a lens array in which a surface of the groove is coated with an undercoat portion for adjusting the wettability with the light shielding material.
(8) The method for manufacturing a lens array according to any one of (5) to (7),
A method of manufacturing a lens array in which fine irregularities are formed on the surface of the groove before molding the lens module or supplying the light shielding material.
(9) A lens module obtained by cutting the substrate portion of the lens array according to any one of (1) to (4) and dividing the substrate portion into lens portions.
(10) A lens array laminate obtained by stacking a plurality of the lens arrays according to any one of (1) to (4) and adhering the overlapping lens arrays.
(11) A lens module obtained by cutting the lens array laminate according to (10) at the substrate portion and stacking the plurality of lens portions so that their optical axes coincide.

1 撮像ユニット
2 センサモジュール
3 レンズモジュール
6 レンズ部
8 溝
8a 堤
10 レンズアレイ
11 基板部
14 遮光部
16 下塗り部
20,30 成形型
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Imaging unit 2 Sensor module 3 Lens module 6 Lens part 8 Groove 8a Bank 10 Lens array 11 Substrate part 14 Light-shielding part 16 Undercoat parts 20 and 30 Mold

Claims (11)

複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部同士を一体に繋ぐ基板部とを有するレンズアレイであって、
前記レンズ部の光軸と交差する部分を除く領域に形成された溝と、前記溝に充填された遮光材料と、前記レンズ部のレンズ面と前記溝と境界に形成された段差状の堤とを備えるレンズアレイ。
A lens array having a plurality of lens portions and a substrate portion integrally connecting the plurality of lens portions;
A groove formed in a region excluding a portion intersecting with the optical axis of the lens portion, a light shielding material filled in the groove, a stepped bank formed at a boundary between the lens surface of the lens portion and the groove, A lens array.
請求項1に記載のレンズアレイであって、
前記溝の底面には、前記遮光材料との濡れ性を調整するための表面処理がなされているレンズアレイ。
The lens array according to claim 1,
A lens array in which a bottom surface of the groove is subjected to a surface treatment for adjusting wettability with the light shielding material.
請求項1又は2に記載のレンズアレイであって、
前記溝の表面には、前記遮光材料をとの塗れ性を調整するための下塗り部が被覆されているレンズアレイ。
The lens array according to claim 1 or 2,
A lens array in which a surface of the groove is coated with an undercoat portion for adjusting the paintability of the light shielding material.
請求項1から3のいずれか1項に記載のレンズアレイであって、
前記溝の表面には、微細な凹凸が形成されているレンズアレイ。
The lens array according to any one of claims 1 to 3,
A lens array in which fine irregularities are formed on the surface of the groove.
複数のレンズ部と、前記複数のレンズ部同士を一体に繋ぐ基板部とを有するレンズアレイの製造方法であって、
成形型を用いて、前記複数のレンズ部と前記基板部と成形するとともに、前記レンズ部の光軸と交差する部分を除く領域に溝と、前記レンズ部のレンズ面と前記溝と境界に形成された段差状の堤を成形し、その後、
前記溝に遮光材料を供給し、
供給された前記遮光材料を自重によって拡げさせ、前記堤によって前記遮光材料の拡がりを止めることによって遮光部を形成するレンズアレイの製造方法。
A method of manufacturing a lens array having a plurality of lens portions and a substrate portion integrally connecting the plurality of lens portions,
Using the mold, the plurality of lens portions and the substrate portion are molded, and a groove is formed in a region excluding a portion intersecting the optical axis of the lens portion, and a lens surface of the lens portion and the boundary between the grooves are formed. Molded stepped dyke, then
Supplying a light shielding material to the groove;
A method of manufacturing a lens array, wherein a light shielding portion is formed by expanding the supplied light shielding material by its own weight and stopping the spreading of the light shielding material by the bank.
請求項5に記載のレンズアレイの製造方法であって、
前記遮光材料を供給する前に、前記溝の底面に前記遮光材料との濡れ性を調整するための表面処理を行うレンズアレイの製造方法。
It is a manufacturing method of the lens array according to claim 5,
A method of manufacturing a lens array, wherein surface treatment for adjusting wettability with the light shielding material is performed on the bottom surface of the groove before supplying the light shielding material.
請求項5又は6に記載のレンズアレイの製造方法であって、
前記遮光材料を供給する前に、前記溝の表面に前記遮光材料との塗れ性を調整するための下塗り部を被覆するレンズアレイの製造方法。
A method of manufacturing a lens array according to claim 5 or 6,
Before supplying the light shielding material, a method of manufacturing a lens array in which a surface of the groove is coated with an undercoat portion for adjusting the wettability with the light shielding material.
請求項5から7のいずれか1項に記載のレンズアレイの製造方法であって、
前記レンズモジュールを成形する工程又は前記遮光材料を供給する前に、前記溝の表面に微細な凹凸を形成するレンズアレイの製造方法。
A method for manufacturing a lens array according to any one of claims 5 to 7,
A method of manufacturing a lens array in which fine irregularities are formed on the surface of the groove before molding the lens module or supplying the light shielding material.
請求項1から4のいずれか1項に記載のレンズアレイの前記基板部を切断し、個々にレンズ部に分断してなるレンズモジュール。   The lens module formed by cut | disconnecting the said board | substrate part of the lens array of any one of Claim 1 to 4, and dividing | segmenting into a lens part individually. 請求項1から4のいずれか1項に記載のレンズアレイを、複数重ね、重ね合う前記レンズアレイ同士を接着してなるレンズアレイ積層体。   A lens array laminate comprising a plurality of the lens arrays according to any one of claims 1 to 4 stacked and bonded together. 請求項10に記載のレンズアレイ積層体を、前記基板部で切断し、複数の前記レンズ部を光軸が一致するように重ねてなるレンズモジュール。   11. A lens module obtained by cutting the lens array laminate according to claim 10 at the substrate portion and stacking the plurality of lens portions so that the optical axes thereof coincide with each other.
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