JP2012171118A - Metal mask, method for manufacturing the metal mask and method for forming alignment mark - Google Patents

Metal mask, method for manufacturing the metal mask and method for forming alignment mark Download PDF

Info

Publication number
JP2012171118A
JP2012171118A JP2011032895A JP2011032895A JP2012171118A JP 2012171118 A JP2012171118 A JP 2012171118A JP 2011032895 A JP2011032895 A JP 2011032895A JP 2011032895 A JP2011032895 A JP 2011032895A JP 2012171118 A JP2012171118 A JP 2012171118A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
alignment mark
metal
metal mask
reference hole
mask
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2011032895A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5591733B2 (en
JP2012171118A5 (en
Inventor
Yoshihiro Kobayashi
良弘 小林
Kiichiro Ishikawa
樹一郎 石川
Takashi Nakajima
貴士 中島
Hideaki Ito
秀明 伊藤
Hirohito Tamaru
裕仁 田丸
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Maxell Ltd filed Critical Hitachi Maxell Ltd
Priority to JP2011032895A priority Critical patent/JP5591733B2/en
Publication of JP2012171118A publication Critical patent/JP2012171118A/en
Publication of JP2012171118A5 publication Critical patent/JP2012171118A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5591733B2 publication Critical patent/JP5591733B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Screen Printers (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Printing Plates And Materials Therefor (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal mask, a method for manufacturing the metal mask, which can prevent dropout and damage of the alignment mark not only when the metal mask is used but also when it is cleaned, and a method for forming an alignment mark.SOLUTION: The metal mask includes the alignment mark 3 installed on a mask base plate 1' having a pattern part 4 formed thereon and including an opening 2 formed to have an intended shape and used for positioning with respect to a workpiece. The mask base plate 1' includes a reference hole 8 serving as a reference when the alignment mark 3 is formed. The alignment mark 3 includes: a metal part 3a formed within the reference hole 8, and a rough surface part 3b formed around the reference hole 8.

Description

本発明は、ワークや装置との位置合わせの際に用いられるアライメントマークを備えるメタルマスク及びその製造方法と、該アライメントマークの形成方法に関する。本メタルマスクは、フラックスや半田ペーストを印刷するための印刷用マスク、半田ボールを搭載するための配列用マスク、蒸着材を蒸着するための蒸着マスクなどとして好適に用いられる。   The present invention relates to a metal mask having an alignment mark used for alignment with a workpiece or an apparatus, a method for manufacturing the metal mask, and a method for forming the alignment mark. This metal mask is suitably used as a printing mask for printing flux or solder paste, an alignment mask for mounting solder balls, a vapor deposition mask for vapor deposition of vapor deposition material, and the like.

この種のメタルマスクとしては、例えば、特許文献１に、マスク基板１０１にペースト通過孔１０２とターゲットマーク１０６とを有し、ターゲットマーク１０６は小孔１０３と、この表面に形成された凹部１０５と、小孔１０３及び凹部１０５に充填された染料１０９とを有するメタルマスクが開示されている。（図６参照）   As this type of metal mask, for example, in Patent Document 1, a mask substrate 101 has a paste passage hole 102 and a target mark 106, and the target mark 106 includes a small hole 103 and a recess 105 formed on the surface. A metal mask having a small hole 103 and a dye 109 filled in a recess 105 is disclosed. (See Figure 6)

特開２０００−７１６３７号公報JP 2000-71637 A

このように、小孔１０３と凹部１０５が段差状に設けられており、これに染料１０９が充填されているので、染料１０９の脱落が起こらないようになっている。しかしながら、メタルマスクを洗浄した際に、染料１０９の色落ちや染料１０９そのものの脱落が生じていた。この染料１０９の脱落によって、メタルマスクの位置確認や位置合わせができないだけでなく、染料１０９の脱落箇所から半田ペーストや半田ボール、蒸着材といった対象部材が流れ込み、これが不良を招いていた。   In this way, the small hole 103 and the concave portion 105 are provided in steps, and the dye 109 is filled therein, so that the dye 109 does not fall off. However, when the metal mask is washed, the color of the dye 109 is lost or the dye 109 itself is dropped. The removal of the dye 109 not only prevents the metal mask from being positioned and aligned, but also causes the target members such as solder paste, solder balls, and vapor deposition material to flow from the location where the dye 109 is removed, leading to defects.

本発明の目的は、メタルマスクの使用時だけでなく、洗浄時においてもアライメントマークの脱落や破損を防止できるメタルマスク、メタルマスクの製造方法、アライメントマークの形成方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a metal mask, a method of manufacturing a metal mask, and a method of forming an alignment mark, which can prevent an alignment mark from dropping or being damaged not only when the metal mask is used but also during cleaning.

本発明は、所望の形状に形成された開口部２を有するパターン部４が形成されたマスク基板１’に、ワークとの位置合わせの際に用いられるアライメントマーク３を備えるメタルマスクにおいて、マスク基板１’には、アライメントマーク３を形成する際の基準となる基準孔８が設けられており、アライメントマーク３は、基準孔８内に形成された金属部３ａと基準孔８の周辺に形成された粗面部３ｂとを有することを特徴とする。   The present invention relates to a metal mask having an alignment mark 3 used for alignment with a workpiece on a mask substrate 1 ′ on which a pattern portion 4 having an opening 2 formed in a desired shape is formed. 1 ′ is provided with a reference hole 8 serving as a reference when forming the alignment mark 3. The alignment mark 3 is formed around the metal portion 3 a formed in the reference hole 8 and the reference hole 8. And a rough surface portion 3b.

また、本発明は、所望の形状に形成された開口部２を有するパターン部４が形成されたマスク基板１’に、ワークとの位置合わせの際に用いるアライメントマーク３を備えるメタルマスクの製造方法である。まず、母型１０の表面に、レジスト体１４ａを有するパターンレジスト１４を形成する。次に、パターンレジスト１４を用いて、母型１０上にマスク基板１’に対応する金属層１５を形成する。次に、金属層１５に基準孔８を形成する。次に、基準孔８の周辺表面に粗面部３ｂを形成する。そして、基準孔８に金属部３ａを形成する。   The present invention also provides a method of manufacturing a metal mask having an alignment mark 3 used for alignment with a workpiece on a mask substrate 1 ′ on which a pattern portion 4 having an opening 2 formed in a desired shape is formed. It is. First, a pattern resist 14 having a resist body 14 a is formed on the surface of the mother die 10. Next, a metal layer 15 corresponding to the mask substrate 1 ′ is formed on the matrix 10 using the pattern resist 14. Next, the reference hole 8 is formed in the metal layer 15. Next, the rough surface portion 3 b is formed on the peripheral surface of the reference hole 8. Then, the metal part 3 a is formed in the reference hole 8.

また、本発明は、ワークとの位置合わせの際に用いられるアライメントマークの形成方法である。まず、マスク基板１’に基準孔８を形成する。次に、基準孔８の周辺表面を粗面化する。そして、基準孔８に金属を形成する。   Further, the present invention is a method for forming an alignment mark used for alignment with a workpiece. First, the reference hole 8 is formed in the mask substrate 1 '. Next, the peripheral surface of the reference hole 8 is roughened. Then, a metal is formed in the reference hole 8.

本発明によれば、アライメントマーク３は、基準孔８内に形成された金属部３ａと基準孔８の周辺に形成された粗面部３ｂとを有するものであり、メタルマスク１の使用時だけでなく洗浄時においても、アライメントマーク３の脱落や破損の発生を防ぐことができるので、メタルマスク１とワークや装置との位置合わせを精度良く行うことができる。また、アライメントマーク３は、メタルマスクを製造する工程と一連して形成することができるので、生産性良く形成することができる。   According to the present invention, the alignment mark 3 has the metal part 3 a formed in the reference hole 8 and the rough surface part 3 b formed around the reference hole 8, and only when the metal mask 1 is used. In addition, even during cleaning, the alignment mark 3 can be prevented from falling off or being damaged, so that the alignment between the metal mask 1 and the workpiece or apparatus can be performed with high accuracy. Moreover, since the alignment mark 3 can be formed in series with the process of manufacturing a metal mask, it can be formed with high productivity.

本発明に係るメタルマスクの斜視図である。It is a perspective view of the metal mask which concerns on this invention. 図１におけるＡ−Ａ線拡大断面図である。It is an AA line expanded sectional view in FIG. 本発明に係るメタルマスクの製造過程の工程説明図である。It is process explanatory drawing of the manufacturing process of the metal mask which concerns on this invention. 本発明に係るアライメントマークの製造過程の工程説明図である。It is process explanatory drawing of the manufacturing process of the alignment mark which concerns on this invention. 本発明に係るメタルマスクの別実施例を示す拡大断面図である。It is an expanded sectional view which shows another Example of the metal mask which concerns on this invention. 従来のメタルマスクを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional metal mask.

図１及び図２に本発明のメタルマスクを示す。本メタルマスク１は、マスク基板１’を有し、該マスク基板１’は、銅、ニッケル、ニッケル−コバルトなどの材質からなり、電鋳法によって形成することができ、開口部２を有するパターン部４とアライメントマーク３が備えられている。   1 and 2 show a metal mask of the present invention. The metal mask 1 has a mask substrate 1 ′, which is made of a material such as copper, nickel, nickel-cobalt, and can be formed by electroforming, and has a pattern having an opening 2. A portion 4 and an alignment mark 3 are provided.

パターン部４は、ワーク（ウエハや基板など）上における電極の形状やパターンに対応するように開口部２が形成されてなり、開口部２に半田ペーストや半田ボール、蒸着材などといった対象物を通過させて、ワーク上の電極に配置させることができる。   The pattern portion 4 is formed with an opening 2 so as to correspond to the shape and pattern of an electrode on a work (wafer, substrate, etc.), and an object such as a solder paste, solder ball, or vapor deposition material is formed in the opening 2 It can be passed through and placed on the electrode on the workpiece.

アライメントマーク３は、メタルマスク１を装置に組み込む際や開口部２と電極とを一致するように位置合わせする際に用いられ、金属部３ａと粗面部３ｂとを有するものである。このように、アライメントマーク３が粗面（無光沢）エリアとなっているのに対し、メタルマスク１が平面（光沢）エリアとなっており、メタルマスク１に光を照射した状態でカメラにて確認すると、メタルマスク１の表面では光が反射して白く映る一方、アライメントマーク３の表面では光が拡散して黒く映るため、アライメントマーク３の位置確認ができ、位置合わせすることができる。このアライメントマーク３の直径は０．１〜２．０ｍｍの範囲（面積で０．０１ｍ２以上）で形成することが好ましく、本実施例では直径１．０ｍｍとした。また、金属部３ａの直径は０．０１〜０．１ｍｍの範囲（面積で０．０００１ｍ２以上）で形成することが好ましく、本実施例では直径０．０５ｍｍとした。また、アライメントマーク３の表面は、アライメントマーク３を除くメタルマスク１の表面より粗面、より詳しくは、アライメントマーク３の表面とその周辺のメタルマスク１の表面との粗さの差がわかる程度に形成することが好ましく、アライメントマーク３の表面の粗さをＲａ＝０．１μｍ以上で形成し、本実施例ではＲａ＝０．２μｍとした。なお、アライメントマーク３の周辺のメタルマスク１の表面の粗さは、Ｒａ＝０．０１μｍ以上で形成し、本実施例では、Ｒａ＝０．０２μｍとした。 The alignment mark 3 is used when the metal mask 1 is incorporated into the apparatus or when the opening 2 and the electrode are aligned so as to coincide with each other, and has a metal portion 3a and a rough surface portion 3b. Thus, while the alignment mark 3 is a rough surface (matte) area, the metal mask 1 is a flat (glossy) area, and the metal mask 1 is irradiated with light by the camera. When confirmed, the light is reflected and reflected white on the surface of the metal mask 1, while the light is diffused and reflected black on the surface of the alignment mark 3. Therefore, the position of the alignment mark 3 can be confirmed and aligned. The alignment mark 3 preferably has a diameter of 0.1 to 2.0 mm (0.01 m 2 or more in area). In this embodiment, the diameter is 1.0 mm. Moreover, it is preferable to form the diameter of the metal part 3a in the range of 0.01-0.1 mm (more than 0.0001 m < 2 > in area), and in this example, the diameter was 0.05 mm. Further, the surface of the alignment mark 3 is rougher than the surface of the metal mask 1 excluding the alignment mark 3, more specifically, the difference in roughness between the surface of the alignment mark 3 and the surface of the metal mask 1 in the vicinity thereof can be seen. Preferably, the surface roughness of the alignment mark 3 is Ra = 0.1 μm or more, and Ra = 0.2 μm in this embodiment. The surface roughness of the metal mask 1 around the alignment mark 3 is Ra = 0.01 μm or more, and Ra = 0.02 μm in this embodiment.

図３に本実施例に係るメタルマスク１の製造方法を示す。まず、図３（ａ）に示すごとく、導電性を有する、例えば、ステンレスや真ちゅう鋼製の母型１０の表面にネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを、所定の高さに合わせて一枚ないし数枚ラミネートして熱圧着することにより、フォトレジスト層１１を形成する。   FIG. 3 shows a method for manufacturing the metal mask 1 according to this embodiment. First, as shown in FIG. 3 (a), one or several negative photosensitive dry film resists having a predetermined height are formed on the surface of a matrix 10 made of, for example, stainless steel or brass. The photoresist layer 11 is formed by laminating the sheets and thermocompression bonding.

次いで、図３（ｂ）に示すごとく、フォトレジスト層１１の上に、開口部２及びアライメントマーク３の基準孔８に対応する透光孔を有するパターンフィルム１２（ガラスマスク）を密着させたのち、紫外光ランプ１３で紫外線光を照射して露光を行い、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を溶解除去することにより、図３（ｃ）に示すごとく、前記開口部２及びアライメントマーク３に対応するレジスト体１４ａを有するパターンレジスト１４を母型１０上に形成する。   Next, as shown in FIG. 3B, a pattern film 12 (glass mask) having a light transmitting hole corresponding to the reference hole 8 of the opening 2 and the alignment mark 3 is brought into close contact with the photoresist layer 11. Then, exposure is performed by irradiating ultraviolet light with an ultraviolet light lamp 13, development and drying are performed, and the unexposed portions are dissolved and removed, so that the openings 2 and 2 as shown in FIG. A pattern resist 14 having a resist body 14 a corresponding to the alignment mark 3 is formed on the mother die 10.

次いで、上記母型１０を所定の条件に建浴した電鋳槽に入れ、図３（ｄ）に示すごとく、先のレジスト体１４ａの高さの範囲内で、母型１０のレジスト体１４ａで覆われていない表面に上述の電着金属を、好ましくは、１０〜３００μｍ厚の範囲、本実施例では、ニッケル−コバルトを５０μｍ厚で電鋳して、マスク基板１’となる金属層１５を形成する。ここでは、母型１０の略全面にわたって、金属層１５を形成した。   Next, the mother die 10 is put in an electroforming bath that is bathed under a predetermined condition, and the resist member 14a of the mother die 10 is within the height range of the previous resist member 14a as shown in FIG. The metal layer 15 to be the mask substrate 1 ′ is formed by electroforming the above-mentioned electrodeposited metal on the uncovered surface, preferably in the range of 10 to 300 μm thickness, in this embodiment, nickel-cobalt with a thickness of 50 μm. Form. Here, the metal layer 15 was formed over substantially the entire surface of the mother die 10.

次いで、母型１０及びパターンレジスト１４を除去することにより、図３（ｅ）に示すごとく、多数独立の開口部２からなるパターン部４とアライメントマーク３を形成するための基準孔８とを備えるマスク基板１’を得た。   Next, by removing the mother die 10 and the pattern resist 14, as shown in FIG. 3E, a pattern portion 4 composed of a large number of independent openings 2 and a reference hole 8 for forming the alignment mark 3 are provided. A mask substrate 1 ′ was obtained.

続いて、アライメントマーク３の形成方法について図４に示す。まず、図４（ａ）に示すごとく、図３（ｅ）に示すマスク基板１’の基準孔８を基準にして、基準孔８周辺におけるマスク基板１’の表面をレーザー１６照射することによって、図４（ｂ）に示すごとく、基準孔８周辺に粗面部３ｂを形成する。   Next, a method for forming the alignment mark 3 is shown in FIG. First, as shown in FIG. 4A, the surface of the mask substrate 1 ′ around the reference hole 8 is irradiated with the laser 16 with reference to the reference hole 8 of the mask substrate 1 ′ shown in FIG. As shown in FIG. 4B, the rough surface portion 3 b is formed around the reference hole 8.

次いで、好ましくは、基準孔８を除くマスク基板１’の表面にレジスト層を形成した後、図４（ｃ）に示すごとく、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金などといった金属を電着や溶着によって、基準孔８に金属部３ａを形成して、図１に示すようなメタルマスク１が得られる。   Next, preferably, after a resist layer is formed on the surface of the mask substrate 1 ′ excluding the reference hole 8, as shown in FIG. 4C, a metal such as copper, copper alloy, nickel, nickel alloy is electrodeposited or welded. As a result, the metal portion 3a is formed in the reference hole 8 to obtain the metal mask 1 as shown in FIG.

こうして得られたアライメントマーク３を備えるメタルマスク１によれば、アライメントマーク３の表面が粗面（無光沢）となっているとともに、これを除く領域のメタルマスク１の表面が平面（光沢）となっており、メタルマスク１に光を照射すると、アライメントマーク３の表面は光が拡散され、これを除くメタルマスク１の表面は光が反射されるため、これをカメラで読み取れば、アライメントマーク３は黒に、メタルマスク１は白に映し出されるので、アライメントマーク３の位置を容易に把握することができる。また、このアライメントマーク３は基準孔８を基に粗面部３ｂを形成後、基準孔８に金属部３ａを形成することによって得ることができ、これにより、メタルマスク１を洗浄した際にアライメントマーク３の脱落を防止することができる。   According to the metal mask 1 including the alignment mark 3 obtained in this way, the surface of the alignment mark 3 is rough (matte), and the surface of the metal mask 1 in a region excluding this is flat (glossy). When the metal mask 1 is irradiated with light, light is diffused on the surface of the alignment mark 3 and light is reflected on the surface of the metal mask 1 except the alignment mark 3. Since the metal mask 1 is projected in black, the position of the alignment mark 3 can be easily grasped. Further, the alignment mark 3 can be obtained by forming the rough surface portion 3b based on the reference hole 8 and then forming the metal portion 3a in the reference hole 8, so that when the metal mask 1 is cleaned, the alignment mark 3 is formed. 3 can be prevented from falling off.

なお、本実施例においては、アライメントマーク３の形状は円形のものとしているが、これに限らず、三角状や四角状など種々のものであって良い。また、基準孔８の形状をテーパ状や段状とすれば、金属層３ａが密着して埋設されるので、アライメントマーク３の脱落や破損をより防止することができる。また、本実施例においては、アライメントマーク３の数は、メタルマスク１内に１つの形成としているが、複数形成しても良い。また、アライメントマーク３の金属部３ａ及び粗面部３ｂを形成する際には、図３（ｅ）に示すように、先に母型１０及びパターンレジスト１４を除去しているが、母型１０及びパターンレジスト１４を除去しないまま（図３（ｄ）に示す状態で）レーザー１６を照射して粗面部３ｂを形成してから母型１０及びパターンレジスト１４を除去しても良いし、母型１０については、金属部３ａを形成した後に除去しても良い。また、金属部３ａを構成する金属は、メタルマスク１と同じ金属であっても良いが、メタルマスク１と異なる金属とすれば、目視においてもアライメントマーク３の位置を確認することが可能となる。さらに、金属部３ａの表面を粗面部３ｂと同じ粗面として良いが、金属部３ａの表面をメタルマスク１の表面とも粗面部３ｂの表面とも異ならせても良く、こうした場合、金属部３ａと粗面部３ｂを区別することができ、アライメントマーク３の中心位置をより明確にすることができる。また、本メタルマスク１は、種々の用途に用いることができ、半田ボールを搭載するための配列用マスクとして用いることができるが、配列用マスクの場合、ワークの電極上に形成されるフラックスが配列用マスク（メタルマスク）１に付着されるのを防ぐために、開口部の周囲に突起部９が設けられているものもある。そこで、図５に示すように、突起部９を形成する位置にアライメントマーク３を形成する、つまり、突起部９の形成位置とアライメントマーク３の形成位置とを一致させることで、別工程を設けずとも、突起部９とアライメントマーク３を一度に形成することができる。しかも、突起部９と金属部３ａとを一体的に形成することで、突起部９は配列用マスク（メタルマスク）１に埋め込まれるように形成されることとなるので、突起部９の抜け防止にも寄与できる。   In the present embodiment, the shape of the alignment mark 3 is circular. However, the shape is not limited to this, and may be various shapes such as a triangular shape and a square shape. Further, if the shape of the reference hole 8 is tapered or stepped, the metal layer 3a is in close contact and embedded, so that the alignment mark 3 can be further prevented from being dropped or damaged. In the present embodiment, the number of alignment marks 3 is one in the metal mask 1, but a plurality of alignment marks 3 may be formed. Further, when forming the metal portion 3a and the rough surface portion 3b of the alignment mark 3, as shown in FIG. 3 (e), the mother die 10 and the pattern resist 14 are first removed. Without removing the pattern resist 14 (in the state shown in FIG. 3D), the master 16 and the pattern resist 14 may be removed after forming the rough surface portion 3b by irradiating the laser 16, or the master 10 May be removed after the metal part 3a is formed. The metal constituting the metal part 3a may be the same metal as the metal mask 1, but if the metal is different from the metal mask 1, the position of the alignment mark 3 can be confirmed visually. . Furthermore, the surface of the metal portion 3a may be the same rough surface as the rough surface portion 3b, but the surface of the metal portion 3a may be different from the surface of the metal mask 1 and the surface of the rough surface portion 3b. The rough surface portion 3b can be distinguished, and the center position of the alignment mark 3 can be made clearer. The metal mask 1 can be used for various applications and can be used as an array mask for mounting solder balls. In the case of an array mask, the flux formed on the electrode of the workpiece is reduced. In order to prevent adhesion to the arrangement mask (metal mask) 1, there is a case in which a protrusion 9 is provided around the opening. Therefore, as shown in FIG. 5, another step is provided by forming the alignment mark 3 at the position where the protrusion 9 is formed, that is, by matching the position where the protrusion 9 is formed with the position where the alignment mark 3 is formed. At least, the protrusion 9 and the alignment mark 3 can be formed at a time. In addition, by integrally forming the protrusion 9 and the metal portion 3a, the protrusion 9 is formed so as to be embedded in the arrangement mask (metal mask) 1, so that the protrusion 9 is prevented from coming off. Can also contribute.

１ メタルマスク
１’ マスク基板
２ 開口部
３ アライメントマーク
３ａ 金属部
３ｂ 粗面部
４ パターン部
８ 基準孔
１０ 母型
１４ パターンレジスト
１４ａ レジスト体 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Metal mask 1 'Mask board | substrate 2 Opening part 3 Alignment mark 3a Metal part 3b Rough surface part 4 Pattern part 8 Reference hole 10 Mother mold 14 Pattern resist 14a Resist body

Claims (5)

所望の形状に形成された開口部２を有するパターン部４が形成されたマスク基板１’に、ワークとの位置合わせの際に用いられるアライメントマーク３を備えるメタルマスクにおいて、
マスク基板１’には、アライメントマーク３を形成する際の基準となる基準孔８が設けられており、
アライメントマーク３は、基準孔８内に形成された金属部３ａと基準孔８の周辺に形成された粗面部３ｂとを有することを特徴とするメタルマスク。 In a metal mask provided with an alignment mark 3 used for alignment with a workpiece on a mask substrate 1 ′ on which a pattern portion 4 having an opening 2 formed in a desired shape is formed.
The mask substrate 1 ′ is provided with a reference hole 8 serving as a reference when forming the alignment mark 3.
The alignment mark 3 has a metal part 3 a formed in the reference hole 8 and a rough surface part 3 b formed around the reference hole 8. 所望の形状に形成された開口部２を有するパターン部４が形成されたマスク基板１’に、ワークとの位置合わせの際に用いるアライメントマーク３を備えるメタルマスクの製造方法において、
母型１０の表面に、レジスト体１４ａを有するパターンレジスト１４を形成する工程と、
パターンレジスト１４を用いて、母型１０上にマスク基板１’に対応する金属層１５を形成する工程と、
金属層１５に基準孔８を形成する工程と、
基準孔８の周辺表面に粗面部３ｂを形成する工程と、
基準孔８に金属部３ａを形成する工程とを有することを特徴とするメタルマスクの製造方法。 In a method of manufacturing a metal mask provided with an alignment mark 3 used for alignment with a workpiece on a mask substrate 1 ′ on which a pattern portion 4 having an opening 2 formed in a desired shape is formed.
Forming a pattern resist 14 having a resist body 14a on the surface of the matrix 10;
Forming a metal layer 15 corresponding to the mask substrate 1 ′ on the matrix 10 using the pattern resist 14;
Forming a reference hole 8 in the metal layer 15;
Forming the rough surface portion 3b on the peripheral surface of the reference hole 8,
And a step of forming the metal portion 3a in the reference hole 8. パターンレジスト１４を形成する工程においては、レジスト体１４ａが開口部２及び基準孔８に対応するように形成されていることを特徴とする請求項２に記載のメタルマスクの製造方法。   3. The method of manufacturing a metal mask according to claim 2, wherein in the step of forming the pattern resist, the resist body is formed so as to correspond to the opening and the reference hole. ワークとの位置合わせの際に用いられるアライメントマークの形成方法であって、
マスク基板１’に基準孔８を形成する工程と、
基準孔８の周辺表面を粗面化する工程と、
基準孔８に金属を形成する工程とを有することを特徴とするアライメントマークの形成方法。 A method of forming an alignment mark used for alignment with a workpiece,
Forming a reference hole 8 in the mask substrate 1 ′;
Roughening the peripheral surface of the reference hole 8;
And a step of forming a metal in the reference hole 8. 基準孔８の周辺表面と金属の表面との粗面の大きさが異なることを特徴とする請求項４に記載のアライメントマークの形成方法。   5. The method of forming an alignment mark according to claim 4, wherein the size of the rough surface of the peripheral surface of the reference hole 8 and the surface of the metal are different.
JP2011032895A 2011-02-18 2011-02-18 Metal mask, method for manufacturing the same, and method for forming alignment mark Active JP5591733B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011032895A JP5591733B2 (en) 2011-02-18 2011-02-18 Metal mask, method for manufacturing the same, and method for forming alignment mark

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011032895A JP5591733B2 (en) 2011-02-18 2011-02-18 Metal mask, method for manufacturing the same, and method for forming alignment mark

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014155067A Division JP5893690B2 (en) 2014-07-30 2014-07-30 Mask for array

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012171118A true JP2012171118A (en) 2012-09-10
JP2012171118A5 JP2012171118A5 (en) 2013-11-21
JP5591733B2 JP5591733B2 (en) 2014-09-17

Family

ID=46974482

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011032895A Active JP5591733B2 (en) 2011-02-18 2011-02-18 Metal mask, method for manufacturing the same, and method for forming alignment mark

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5591733B2 (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05124371A (en) * 1991-11-01 1993-05-21 Kyushu Hitachi Maxell Ltd Metal mask for screen printing and production thereof
JPH10151724A (en) * 1996-11-21 1998-06-09 Ibiden Co Ltd Printing mask and solder printing method of printed wiring plate using the same
JP2005193512A (en) * 2004-01-07 2005-07-21 Murata Mfg Co Ltd Screen printing mask
JP2010155344A (en) * 2008-12-26 2010-07-15 Sonocom Co Ltd Metal mask equipped with recognition mark and method for manufacturing the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05124371A (en) * 1991-11-01 1993-05-21 Kyushu Hitachi Maxell Ltd Metal mask for screen printing and production thereof
JPH10151724A (en) * 1996-11-21 1998-06-09 Ibiden Co Ltd Printing mask and solder printing method of printed wiring plate using the same
JP2005193512A (en) * 2004-01-07 2005-07-21 Murata Mfg Co Ltd Screen printing mask
JP2010155344A (en) * 2008-12-26 2010-07-15 Sonocom Co Ltd Metal mask equipped with recognition mark and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP5591733B2 (en) 2014-09-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4664146B2 (en) Conductive ball array mask and manufacturing method thereof
JP2006152396A (en) Method for manufacturing metal mask, mask of artwork master for electroforming and artwork master
JP6150500B2 (en) Mask for array
JP3869851B2 (en) Conductive ball array mask and manufacturing method thereof
JP6193073B2 (en) Metal mask manufacturing method
JP2010155344A (en) Metal mask equipped with recognition mark and method for manufacturing the same
JP5893690B2 (en) Mask for array
JP5591733B2 (en) Metal mask, method for manufacturing the same, and method for forming alignment mark
JP5838436B1 (en) Conductive ball placement mask and method of manufacturing the same
JP6282466B2 (en) Metal mask for screen printing and manufacturing method thereof
JP7503613B2 (en) Array Mask
JP6758333B2 (en) Metal mask for screen printing
JP2013229577A (en) Mask for arrangement
JP6277239B2 (en) Mask for array
JP2022121537A (en) Metal mask
JP5190880B2 (en) Solder ball arrangement mask and manufacturing method thereof
JP6758108B2 (en) Mask for arranging conductive pillars and its manufacturing method
JP6869319B2 (en) Mask for arranging solder balls and its manufacturing method
JP2009111226A (en) Suction head
JP2013201284A (en) Alignment mask and solder bump formation method
JP2016207790A (en) Suction mask for solder ball, array mask for solder ball, and manufacturing method of the masks
JP2006159579A (en) Method for manufacturing metal mask plate for printing and metal mask plate for printing
JP7449339B2 (en) Positioning jig
JP7149859B2 (en) Metal mask manufacturing method
JP6636118B2 (en) Mask for arranging solder balls and method of manufacturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131003

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131018

TRDD Decision of grant or rejection written
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20140625

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140630

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140730

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5591733

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250