JP2012164820A - Resin molding method and resin molding device of electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば、基板に装着したIC等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂成形方法及びその成形装置に関するものである。 The present invention relates to a resin molding method of an electronic component and an apparatus for molding the electronic component in which an electronic component such as an IC mounted on a substrate is sealed with a resin material.
従来から、トランスファモールド法、圧縮成形法(コンプレッションモールド法)、或いは射出成形法(インジェクションモールド法)にて、基板に装着したIC等の電子部品を樹脂材料にて封止成形することが行われている。 Conventionally, an electronic component such as an IC mounted on a substrate is sealed with a resin material by a transfer molding method, a compression molding method (compression molding method), or an injection molding method (injection molding method). ing.
例えば、基板2に装着した電子部品を樹脂材料にて圧縮成形(封止成形)する圧縮成形法については、図7(1)、図7(2)に示すような電子部品の樹脂成形装置81に搭載された圧縮成形用金型3(上型3a及び下型3b)を用いて、次のようにして行われている。
即ち、電子部品の圧縮成形用金型3(上型3a及び下型3b)を用いて、まず、金型3を加熱手段にて所要の金型成形温度(型成形温度)、例えば、175度Cにまで加熱すると共に、離型フィルム(図示無し)を被覆した下型キャビティ16内に樹脂材料(例えば、顆粒樹脂、液状樹脂)を供給する。
このとき、離型フィルムを被覆した下型キャビティ16内に供給した樹脂材料は加熱されて溶融樹脂(流動性を有する樹脂)となる。
次に、圧縮成形用金型3(上型3a及び下型3b)を型締めすることにより、下型キャビティ16内の溶融樹脂内に、基板2に装着した電子部品を浸漬すると共に、下型キャビティ16の底面に設けたキャビティ底面部材18を上動させることにより、下型キャビティ16内の樹脂を加圧する。
従って、下型キャビティ16内で下型キャビティ16の形状に対応した樹脂成形体(パッケージ)内に基板2に装着した電子部品を圧縮成形(封止成形)し、成形品(基板と樹脂成形体)を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型3を型開きすることにより、下型キャビティ16から樹脂成形体を離型する。
For example, regarding a compression molding method in which an electronic component mounted on the
That is, using a compression molding die 3 (upper die 3a and lower die 3b) for electronic parts, first, the die 3 is heated by a heating means to a required die molding temperature (molding temperature), for example, 175 degrees. While heating to C, a resin material (for example, a granular resin or a liquid resin) is supplied into the
At this time, the resin material supplied into the
Next, by tightening the compression molding die 3 (upper die 3a and lower die 3b), the electronic component mounted on the
Accordingly, the electronic component mounted on the
After the time required for curing has elapsed, the
ところで、成形品(製品)の生産性を効率良く向上させることを目指して、前述した圧縮成形法による電子部品の圧縮成形用金型3を搭載した成形ユニット4を、所要複数個、一列に配置した電子部品の樹脂成形装置81が検討されている。
例えば、図7(1)、図7(2)に示すような電子部品の樹脂成形装置81が検討されている。
この装置81においては、3個の成形ユニット4(4A、4B、4C)が一列に配置して構成されている。
即ち、この装置においては、まず、成形ユニット4A、4B、4Cの夫々において、加熱手段にて、成形ユニット4A、4B、4Cに各別に搭載された金型3(上型3a及び下型3b)を所要の成形温度(金型の成形温度)にまで各別に加熱する。
次に、成形ユニット4A、4B、4Cの夫々において、前述したように、当該ユニット4に搭載した金型3にて、基板2に装着した電子部品を樹脂材料にて各別に圧縮成形して製品(成形品)を得ていた。
なお、従来の装置81の基本的な構成部材は、後述する実施例1と同じであるため、同じ符号を付すものである。
By the way, with the aim of improving the productivity of molded products (products) efficiently, the required number of
For example, a
In this
That is, in this apparatus, first, in each of the molding units 4A, 4B, and 4C, the molds 3 (the upper mold 3a and the lower mold 3b) separately mounted on the molding units 4A, 4B, and 4C by the heating means. Are heated individually to the required molding temperature (molding temperature of the mold).
Next, in each of the molding units 4A, 4B, and 4C, as described above, the electronic parts mounted on the
In addition, since the fundamental structural member of the
また、前述した圧縮成形法と同様に、従来から、前述したトランスファモールド法或いは射出成形法にて、基板2に装着した電子部品を封止成形することが行われている。
また、前述した圧縮成形法と同様に、従来から、基板2に装着した電子部品を封止成形するために、前述したトランスファモールド法或いは射出成形法による電子部品の樹脂成形用金型(電子部品の樹脂成形型)を搭載した成形ユニットを、所要複数個、一列に配置した電子部品の樹脂成形装置が用いられている。
また、従来から、例えば、圧縮成形用金型3(型組品)を所要複数個、垂直方向に積層した積層型(例えば、ダブルレイヤー方式)が用いられ、この積層型を搭載した成形ユニットを、所要複数個、一列に配置した電子部品の樹脂成形装置が用いられている。
Similarly to the compression molding method described above, conventionally, the electronic component mounted on the
Similarly to the above-described compression molding method, conventionally, in order to seal and mold an electronic component mounted on the
Conventionally, for example, a multilayer die (for example, a double layer method) in which a plurality of compression molding dies 3 (mold assemblies) are vertically laminated is used, and a molding unit equipped with this multilayer die is used. In addition, a resin molding apparatus for electronic components arranged in a required number in a row is used.
また、前述したように、一列に配置した成形ユニット4(4A、4B、4C)の夫々において、当該成形ユニット4に搭載した金型(樹脂成形型)3にて、基板2に装着した電子部品を樹脂材料にて各別に圧縮成形することによって製品(成形品)を得ていた。
また、成形ユニット4の内部に搭載された金型3は加熱手段にて所要の成形温度に設定されるように制御されて構成されている。
また、このとき、一列に配置した成形ユニット4(4A、4B、4C)の夫々においては、成形ユニット4ごとに、所要の成形温度にまで加熱された金型3の熱にて、成形ユニット4(全体)は所要のユニット成形温度にまで加熱されることになる。
例えば、成形ユニット4(全体)は、金型3からの伝導熱及び輻射熱によって、また、当該ユニット4内における空気の対流熱によって加熱されることになる。
Further, as described above, in each of the molding units 4 (4A, 4B, 4C) arranged in a row, the electronic component mounted on the
The
At this time, in each of the molding units 4 (4A, 4B, 4C) arranged in a row, the
For example, the molding unit 4 (entire) is heated by conduction heat and radiant heat from the
しかしながら、金型3は加熱手段にて所要の成形温度までに加熱するように制御されているものの、外周の雰囲気に影響され易く、また、金型の熱が他の成形ユニットに影響を及ぼしている。
即ち、各成形ユニットから出入りする熱量差が大きいため、金型温度を効率良く均等に制御することができず、成形ユニット4に搭載された金型3間の温度は、ばらついて温度差が大きくなり易い。
また、このため、成形ユニット4(4A、4B、4C)の各ユニット間のユニット成形温度は均等にならず、温度差は非常に大きくなる傾向にある。
例えば、図7(3)における概略グラフの線82(上方に凸形状の線)で示すように、一列に配置した成形ユニット4(4A、4B、4C)、即ち、一列配置の成形ユニット群7におけるユニット成形温度は各成形ユニット4(4A、4B、4C)間で特有の傾向を示すことが知られている。
即ち、一列配置の成形ユニット群7における成形ユニット4(4A、4B、4C)のユニット成形温度を比べると、一列配置の成形ユニット群7の中央に位置する成形ユニット4Bの温度が、それと隣接する二つの成形ユニット4A、4Cに比べて高くなる傾向にある。
これは、隣接する二つの成形ユニット4A、4Cは冷め易く、中央ユニット4Bには熱が籠もるためと思われ、その結果、エネルギー損失が発生してエネルギー効率が悪くなっているものと思われる。
なお、このことは、成形ユニット4に搭載された金型3自体の温度に影響を与え、成形ユニット4に搭載した金型成形温度(成形型の成形温度)は、ユニット成形温度と同様に、均等に効率良く制御できず、ばらつきが発生している。
また、各成形ユニット4におけるタイバー13に熱膨張による差異が生じ易く、タイバー13の長さが成形装置81における成形ユニット4間で均等にならないのが通例であった。
However, although the
That is, since the difference in the amount of heat entering and exiting each molding unit is large, the mold temperature cannot be controlled efficiently and evenly, and the temperature between the
For this reason, the unit molding temperature between the units of the molding unit 4 (4A, 4B, 4C) is not uniform, and the temperature difference tends to become very large.
For example, as indicated by a line 82 (upwardly convex line) in the schematic graph in FIG. 7C, the molding units 4 (4A, 4B, 4C) arranged in a line, that is, the
That is, when the unit molding temperatures of the molding units 4 (4A, 4B, 4C) in the
This seems to be because the two adjacent molding units 4A and 4C are easy to cool, and the central unit 4B heats up. As a result, energy loss occurs and energy efficiency is deteriorated. It is.
This affects the temperature of the
Further, a difference due to thermal expansion is likely to occur in the
従って、従来から、一列に配置した成形ユニット7の各成形ユニット4において、或いは、成形ユニット4に搭載した金型3において、同じ成形条件で成形することが望まれている。
このため、一列に配置した成形ユニット4(4A、4B、4C)のユニット成形温度が効率良く均等にすること(設定すること)が求められていた。
Therefore, conventionally, it is desired that the
For this reason, it has been demanded that the unit molding temperatures of the molding units 4 (4A, 4B, 4C) arranged in a row be made uniform (set) efficiently.
なお、前述した課題を解決するために、成形ユニット4(4A、4B、4C)を離間して設置する構成が検討されているが、工場内の設置スペース(装置のフットプリント)の最小化が求められているため、本発明の課題は解決に至っていない。 In addition, in order to solve the above-described problem, a configuration in which the molding units 4 (4A, 4B, 4C) are installed apart from each other has been studied. However, the installation space in the factory (device footprint) can be minimized. Because of the demand, the problem of the present invention has not been solved.
即ち、従来の電子部品の樹脂成形装置81においては、3個の成形ユニット4(4A、4B、4C)間におけるユニット成形温度にばらつきが発生し易く、成形ユニット4(4A、4B、4C)間におけるユニット温度を効率良く均等にすることができないと云う弊害がある。
また、成形ユニット4(4A、4B、4C)の夫々に搭載された金型3の成形温度にばらつきが発生し易く、当該金型成形温度を効率良く均等にすることができないと云う弊害がある。
なお、図7(3)に示す概略グラフ(グラフの線82)について、横軸が成形ユニット4(4A、4B、4C)の配置(横軸)であり、縦軸がユニット成形温度である。
In other words, in the conventional
In addition, the molding temperature of the
In the schematic graph (graph line 82) shown in FIG. 7 (3), the horizontal axis is the arrangement (horizontal axis) of the molding units 4 (4A, 4B, 4C), and the vertical axis is the unit molding temperature.
従って、本発明は、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニットにおける成形温度(ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention provides a resin for electronic parts that can efficiently equalize the molding temperature (unit molding temperature and mold molding temperature) in a plurality of required molding units provided in the resin molding apparatus for electronic parts. An object is to provide a molding method and a molding apparatus.
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形方法は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置を用いて、前記各成形ユニットで各別に電子部品を樹脂成形して成形品を形成する電子部品の樹脂成形方法であって、前記した成形ユニットの所要個所に断熱手段を設ける工程と、
前記した成形ユニットの所要個所に設けた断熱手段にて前記した成形ユニットを各別に断熱した状態で電子部品を樹脂成形する工程とを含むことを特徴とする。
The resin molding method for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above uses a resin molding apparatus for an electronic component including a required plurality of molding units each having a resin molding die for an electronic component, A resin molding method of an electronic component that forms a molded product by resin molding of an electronic component separately in each molding unit, the step of providing heat insulation means at a required portion of the molding unit,
And a step of resin-molding an electronic component in a state in which the molding unit is thermally insulated from each other by a heat insulating means provided at a required portion of the molding unit.
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記した成形ユニットの所要個所に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。 An electronic component resin molding apparatus according to the present invention for solving the above technical problem is an electronic component resin molding apparatus provided with a plurality of molding units each having a resin molding die for an electronic component. Further, the present invention is characterized in that a heat insulating means is provided at a required portion of the molding unit.
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記所要複数個の成形ユニットを各別に隣接した状態で配置すると共に、前記各成形ユニット間に断熱手段を設けたことを特徴とする。 An electronic component resin molding apparatus according to the present invention for solving the above technical problem is an electronic component resin molding apparatus provided with a plurality of molding units each having a resin molding die for an electronic component. The plurality of required molding units are arranged adjacent to each other, and a heat insulating means is provided between the molding units.
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記所要複数個の成形ユニットを一列に配置すると共に、前記した各成形ユニット間に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。 An electronic component resin molding apparatus according to the present invention for solving the technical problem is an electronic component resin molding apparatus comprising a plurality of required molding units each having a resin molding die for an electronic component, The required plurality of molding units are arranged in a row, and heat insulating means are provided between the respective molding units.
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した一列に配置した成形ユニットの両側に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。 In addition, a resin molding apparatus for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem is characterized in that a heat insulating means is provided on both sides of the molding unit arranged in a row.
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、電子部品の樹脂成形型を有する成形ユニットを所要複数個、備えた電子部品の樹脂成形装置であって、前記所要複数個の成形ユニットを一列に配置すると共に、前記した各成形ユニットの夫々において、前記した成形ユニットの両側面となるユニット接続面に各別に断熱手段を設けて構成したことを特徴とする。 An electronic component resin molding apparatus according to the present invention for solving the above technical problem is an electronic component resin molding apparatus provided with a plurality of molding units each having a resin molding die for an electronic component. The plurality of required molding units are arranged in a row, and in each of the molding units described above, heat insulating means are provided separately on the unit connection surfaces that are both side surfaces of the molding unit. To do.
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した所要複数個の成形ユニットを着脱自在に装設したことを特徴とする。 The resin molding apparatus for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem is characterized in that the required plurality of molding units are detachably mounted.
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した断熱手段が、樹脂板であることを特徴とする。 Moreover, the resin molding apparatus for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem described above is characterized in that the heat insulating means is a resin plate.
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、前記した断熱手段が、真空部を有する真空断熱部材であることを特徴とする。 Moreover, the resin molding apparatus for an electronic component according to the present invention for solving the technical problem is characterized in that the heat insulating means is a vacuum heat insulating member having a vacuum part.
本発明によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニットにおける成形温度(ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができると云う優れた効果を奏するものである。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the resin of the electronic component which can equalize | mold efficiently the molding temperature (the molding temperature of a unit and the molding temperature of a shaping | molding die) in the required several molding unit provided in the resin molding apparatus of an electronic component. This provides an excellent effect that a molding method and a molding apparatus can be provided.
本発明は、電子部品の樹脂成形型を搭載した成形ユニットを、所要複数個、装設した電子部品の樹脂成形装置において、成形ユニットの所要個所に断熱手段を設けて構成したものである。
なお、断熱手段は成形ユニットの外周囲における所要個所に設けることができる。
また、断熱手段は、例えば、後述するような断熱部材(断熱板)或いは真空部を有する真空断熱部材を設けて構成することができる。
また、電子部品の樹脂成形型は成形ユニットの内部に配置することができるように構成されている。
即ち、本発明によれば、成形ユニット(成形型)に発生する伝導熱、輻射熱、対流熱などの熱(熱量)を、断熱手段にて断熱することによって、当該成形ユニットからその外部に移動しないように効率良く遮断することができる。
従って、断熱手段にて、各成形ユニット間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、成形装置における各成形ユニットのユニット成形温度を効率良く均等にすることができ、更に、各成形ユニットに搭載された樹脂成形型の成形温度を効率良く且つ安定して制御し得て均等に設定することができる。
従って、本発明によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット間における成形温度(成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
なお、このため、各成形ユニット(樹脂成形型)において、同じ成形条件で成形することができるので、均等な製品を効率良く得ることができる。
また、成形装置を構成するタイバーの熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバーの長さを成形装置における成形ユニット間で効率良く均等にすることができる。
According to the present invention, in a resin molding apparatus for an electronic component in which a plurality of molding units equipped with a resin molding die for electronic components are installed, a heat insulating means is provided at a required portion of the molding unit.
The heat insulating means can be provided at a required place on the outer periphery of the molding unit.
Moreover, the heat insulation means can be configured by providing, for example, a heat insulation member (heat insulation plate) as described later or a vacuum heat insulation member having a vacuum part.
Moreover, the resin molding die of the electronic component is configured so as to be arranged inside the molding unit.
That is, according to the present invention, heat (amount of heat) such as conduction heat, radiant heat, and convection heat generated in the molding unit (molding die) is insulated from the molding unit by the heat insulation means, so that it does not move to the outside from the molding unit. So that it can be cut off efficiently.
Therefore, it is possible to efficiently prevent heat from being transferred between the molding units by the heat insulating means.
For this reason, the unit molding temperature of each molding unit in the molding apparatus can be equalized efficiently, and the molding temperature of the resin molding die mounted on each molding unit can be controlled efficiently and stably. Can be set to
Therefore, according to the present invention, the molding temperature (the molding temperature of the molding unit and the molding temperature of the molding die) among the required plurality of molding units provided in the resin molding apparatus for electronic components can be equalized efficiently. A resin molding method and a molding apparatus for an electronic component can be provided.
For this reason, since each molding unit (resin molding die) can be molded under the same molding conditions, an equivalent product can be obtained efficiently.
Moreover, the difference by the thermal expansion of the tie bar which comprises a shaping | molding apparatus can be prevented efficiently, and the length of a tie bar can be made equal equally between the shaping | molding units in a shaping | molding apparatus.
また、本発明においては、例えば、所要複数個の成形ユニットを一列に配置した電子部品の樹脂成形装置において、一列に配置した成形ユニット群の各成形ユニット間に所要数の断熱手段を設けて構成することができる。
なお、この場合、一列配置の成形ユニット群の両側に断熱手段を設けて構成することができる。
また、本発明に係る成形装置に装設される成形ユニットの前面、背面、及び、ユニット接続面のとなる左右両側面において、例えば、ユニット接続面のとなる左右両側面に断熱手段を設けて構成することができる。
この場合に、成形ユニットの背面(或いは前面)に断熱手段を設けて構成しても良い。
なお、本発明において、所要複数個の成形ユニットを互いに着脱自在に装設する構成を採用することができる。
In the present invention, for example, in an electronic component resin molding apparatus in which a plurality of required molding units are arranged in a row, a required number of heat insulating means are provided between the molding units of the molding unit group arranged in a row. can do.
In this case, heat insulation means can be provided on both sides of the group of molding units arranged in a row.
In addition, on the front and rear surfaces of the molding unit installed in the molding apparatus according to the present invention, and the left and right side surfaces that become the unit connection surface, for example, heat insulating means are provided on the left and right side surfaces that become the unit connection surface. Can be configured.
In this case, heat insulation means may be provided on the back surface (or front surface) of the molding unit.
In the present invention, a configuration in which a plurality of required molding units are detachably attached to each other can be employed.
即ち、本発明によれば、一列配置の各成形ユニット間に設けた(ユニット接続面に設けられた)断熱手段にて、加熱手段にて加熱された樹脂成形型の熱にて加熱される成形ユニットから発生する熱を、他の成形ユニットに移動しないように効率良く遮断することができる。
即ち、成形ユニット(樹脂成形型)から発生する伝導熱、輻射熱、対流熱などの熱を、断熱手段にて断熱することによって、当該成形ユニットから他の成形ユニットに熱(熱量)が移動することを効率良く遮断することができる。
従って、この断熱手段にて、成形ユニット間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、本発明に係る成形装置において、各成形ユニットのユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニットに搭載された樹脂成形型の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、本発明によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット間における成形温度(成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
That is, according to the present invention, the molding is heated by the heat of the resin mold heated by the heating means by the heat insulating means (provided on the unit connection surface) provided between the molding units arranged in a row. The heat generated from the unit can be efficiently blocked so as not to move to other molding units.
That is, heat (heat amount) is transferred from the molding unit to another molding unit by insulating heat such as conduction heat, radiation heat, and convection heat generated from the molding unit (resin molding die) with a heat insulating means. Can be cut off efficiently.
Therefore, it is possible to efficiently prevent heat from moving between the molding units by this heat insulating means.
For this reason, in the shaping | molding apparatus which concerns on this invention, the unit shaping | molding temperature of each shaping | molding unit can be equalized efficiently.
Moreover, since the unit molding temperature can be made uniform efficiently, the molding temperature of the resin molding die mounted on each molding unit can be efficiently controlled and made uniform.
Therefore, according to the present invention, the molding temperature (the molding temperature of the molding unit and the molding temperature of the molding die) among the required plurality of molding units provided in the resin molding apparatus for electronic components can be equalized efficiently. A resin molding method and a molding apparatus for an electronic component can be provided.
なお、本発明において、一列に配置した成形ユニット群の各成形ユニット(樹脂成形型)において、同じ成形条件で成形することができるので、各成形ユニット(樹脂成形型)で均等な製品を効率良く得ることができる。
また、前述したように、本発明によれば、成形ユニットからその外部に出る熱を断熱手段で遮断することができるので、エネルギー損失を効率良く低減し得て、エネルギー効率を効率良く改良することができる。
また、前述したように、各成形ユニット間における成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニットにおけるタイバーの熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバーの長さを成形装置における成形ユニット間で効率良く均等にすることができる。
In the present invention, since each molding unit (resin molding die) of the molding unit group arranged in a row can be molded under the same molding conditions, an equal product can be efficiently produced by each molding unit (resin molding die). Obtainable.
In addition, as described above, according to the present invention, heat that is emitted from the molding unit to the outside can be blocked by the heat insulating means, so that energy loss can be efficiently reduced and energy efficiency can be improved efficiently. Can do.
Further, as described above, since the molding temperature between the molding units can be made uniform efficiently, the difference due to the thermal expansion of the tie bars in each molding unit can be efficiently prevented, and the length of the tie bar can be reduced. Can be made evenly and efficiently between the molding units.
まず、実施例1を図1、図2(1)〜(3)を用いて詳細に説明する。
図1、図2(1)〜(2)は、実施例1に係る電子部品の樹脂成形装置(電子部品の圧縮成形装置)である。
図2(3)は、実施例1に係るユニット成形温度の傾向を示す概略グラフである。
First, Example 1 will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 2 (1) to (3).
FIGS. 1 and 2 (1) to 2 (2) show an electronic component resin molding apparatus (electronic component compression molding apparatus) according to the first embodiment.
FIG. 2 (3) is a schematic graph showing the tendency of unit molding temperature according to Example 1.
(実施例1に係る電子部品の樹脂成形装置の構成について)
図1、図2(1)〜(2)に示すように、実施例1に係る電子部品の圧縮成形装置(電子部品の樹脂成形装置)1には、基板2に装着した電子部品を圧縮成形する電子部品の圧縮成形用金型(電子部品の樹脂成形型)3を搭載した成形ユニット4と、成形ユニット4に成形前材料(成形前基板2、樹脂材料)を供給するインユニット5と、成形ユニット4から取り出された成形品(封止済基板)を収容するアウトユニット6とが設けられて構成されている。
また、実施例1に係る装置においては、所要複数個(図例では3個)の成形ユニット4(4A、4B、4C)が一列に配置されて構成されている(一列配置された成形ユニット4のグループとなる一列配置の成形ユニット群7)。
また、図例では、成形ユニット4の配置は、向かっては左側から右側に4A、4B、4Cの順で示され、成形ユニット4が互いに隣接した状態で配置されている。
また、成形ユニット4において、水平面的に見て、10aは前面であり、10bは背面であり、10cは左側面であり、10dは右側面である。
なお、所要複数個の成形ユニット4(4A、4B、4C)を互いに着脱自在に装設することができるように構成されている。
(About the structure of the resin molding apparatus of the electronic component which concerns on Example 1)
As shown in FIGS. 1 and 2 (1) to 2 (2), the electronic component compression molding apparatus (resin molding apparatus for electronic components) 1 according to the first embodiment compresses the electronic component mounted on the
Further, in the apparatus according to the first embodiment, the required plurality (three in the illustrated example) of the molding units 4 (4A, 4B, 4C) are arranged in a row (the
In the illustrated example, the arrangement of the
Further, in the
It should be noted that the required plurality of molding units 4 (4A, 4B, 4C) can be detachably installed.
また、所要複数個の成形ユニット4(一列配置の成形ユニット群7)の一方の側にインユニット5が着脱自在に設けられ、且つ、所要複数個の成形ユニット4、7の他方の側にアウトユニット6が着脱自在に設けられて構成されている。
即ち、所要複数個の成形ユニット4(一列配置の成形ユニット群7)の両側にインユニット5とウトユニット6とが設けられて構成されている(インアウト分離型)。
図例では、成形ユニット4Aの左側面10cにインユニット5が設けられ、且つ、成形ユニットCの右側面10dにアウトユニット6が設けられている。
Further, an in-
That is, the in-
In the illustrated example, an in
また、実施例1に係る装置1には、インユニット5から成形ユニット4に成形前材料(2)を搬送するインローダ8と、成形ユニット4からアウトユニット6に成形品を搬送するアウトローダ9とが設けられて構成されている。
また、インローダ8に係着された成形前材料(2)は、成形ユニット4の前面10aから供給され、成形品はアウトローダ9にて成形ユニット4の背面10dから取り出されるように構成されている。
また、成形ユニットの二つの側面(左側面10c、右側面10d)は隣接する成形ユニットと互いに着脱自在に装設(接続)することができるように構成されており、この二つの側面(左側面10c、右側面10d)はユニット接続面となるものである。
従って、実施例1において、成形前材料(成形前基板2、樹脂材料)をインローダ8に係着してインユニット5から各成形ユニット4に各別に成形前材料(2)を供給することができるように構成されている。
また、各成形ユニット4で各別に圧縮成形された成形品をアウトローダ9で取り出してアウトユニット9に収容することができるように構成されている。
なお、図1において、インローダ8とアウトローダ9とを、一列配置の成形ユニット群7(各成形ユニット4A、4B、4C)における前面10a側で走行させる構成を採用しても良い。
In addition, the
Further, the pre-molding material (2) engaged with the
Further, the two side surfaces (left side surface 10c, right side surface 10d) of the molding unit are configured to be detachably mounted (connected) to the adjacent molding unit. The two side surfaces (left side surface) 10c, the right side surface 10d) is a unit connection surface.
Therefore, in Example 1, the pre-molding material (
Further, it is configured such that a molded product compression-molded separately by each
In addition, in FIG. 1, you may employ | adopt the structure which makes the
(実施例1に係る成形ユニットの構成について)
即ち、成形ユニット4は、上部固定盤11と、下部固定盤12と、上部固定盤11と下部固定盤12と固設する所要数本のタイバー(図例では4本)13と、タイバー(ポスト)13に上下摺動自在に設けられて移動盤14とが設けられて構成されている。
また、成形ユニット4に搭載された電子部品の圧縮成形用金型(電子部品の樹脂成形型)3は、上型3aと、上型3aに対向配置した下型3bとから構成されている。
また、上型3aは上部固定盤11の下面に設けられ、下型3bは移動盤14の上面に設けられて構成されている。
また、下部固定盤12の上面には型締機構15が配置されると共に、型締機構15にて移動盤14を上動することにより、上型3aの型面と下型3bの型面とを接合して型締めすることができるように構成されると共に、型締機構15にて移動盤14を下動することにより、上型3aの型面と下型3bの型面とを離間して型開きすることができるように構成されている。
(Regarding the configuration of the molding unit according to Example 1)
That is, the
An electronic component compression molding die (electronic component resin molding die) 3 mounted on the
The upper die 3 a is provided on the lower surface of the upper fixed
Further, a
(実施例1に係る電子部品の圧縮成形用金型の構成について)
即ち、図例に示すように、成形ユニット4に搭載された電子部品の圧縮成形用金型(電子部品の樹脂成形型)3には、前述した上型3a及び下型3bと、下型キャビティ16と、上型3aの基板セット部17と、下型キャビティ16の底面に設けられたキャビティ底面部材17と、上型3aと下型3bとに設けられた加熱手段(図示無し)と、少なくとも
金型3(上型3a、下型3b)を所要の成形温度に制御する制御機構(図示無し)とが設けられて構成されている。
従って、制御機構にて、少なくとも、成形ユニット4に搭載された金型(成形型)3を加熱手段にて所要の成形温度に加熱するように構成されている。
なお、実施例1において、下型キャビティ16内に被覆される離型フィルムを用いても良い。
(Configuration of mold for compression molding of electronic parts according to embodiment 1)
That is, as shown in the figure, an electronic component compression molding mold (resin molding die for electronic components) 3 mounted on a
Accordingly, at least the mold (molding die) 3 mounted on the
In Example 1, a release film coated in the
即ち、実施例1に係る電子部品の圧縮成形装置1における成形ユニット4に搭載した金型3において、まず、下型キャビティ16内に樹脂材料(例えば、顆粒樹脂材料、或いは液状樹脂材料)を供給して加熱する。
次に、金型3を型締めすることにより、下型キャビティ16内の溶融樹脂(流動性を有する樹脂)中に、上型基板セット部17に供給セットした基板2に装着した電子部品を浸漬する。
次に、下型キャビティ16内の樹脂をキャビティ底面部材18にて加圧することができるように構成されている。
従って、下型キャビティ16の形状に対応した樹脂成形体(パッケージ)内に電子部品を封止成形して成形品(基板2と樹脂成形体)を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型(上型及び下型)を型開きすることにより、上型キャビティから樹脂成形体(固化樹脂)を適宜な離型手段にて離型している。
That is, in the
Next, by clamping the
Next, the resin in the
Therefore, an electronic component can be sealed and molded in a resin molded body (package) corresponding to the shape of the
After the time required for curing has elapsed, the mold (upper mold and lower mold) is opened to release the resin molded body (solidified resin) from the upper mold cavity by an appropriate mold release means. .
(実施例1に係る断熱部材について)
本発明に係る成形装置1における成形ユニット4の所要個所には断熱手段が設けられて構成されている。
この断熱手段は、後述するように、成形ユニット4間を断熱し或いは成形ユニット4自体を保温するものである。
即ち、実施例1に示す成形装置1における成形ユニット4の所要個所には、断熱手段として、断熱部材(断熱板)20が設けられて構成されている。
例えば、実施例1に示す各成形ユニット4(一列配置の成形ユニット群7;4A、4B、4C)の間には、断熱手段として、断熱部材(断熱板)20を設けて構成することができる。
また、一列配置の成形ユニット群7の両側には、即ち、成形ユニット4Aのインユニット5側(10c)と、成形ユニット4Cのアウトユニット6側(10d)には断熱部材(断熱板)20が各別に設けられて構成されている。
(About the heat insulation member concerning Example 1)
The required place of the
As will be described later, this heat insulating means insulates the
That is, a heat insulating member (heat insulating plate) 20 is provided as a heat insulating means at a required portion of the
For example, a heat insulating member (heat insulating plate) 20 can be provided as a heat insulating means between the respective forming units 4 (one row arrangement of forming
Further, heat insulating members (heat insulating plates) 20 are provided on both sides of the
また、実施例1における各成形ユニット4の夫々において、ユニット前面10a、ユニット背面10bを除く両ユニット側面(ユニット接続面)10c、10dに断熱部材(断熱板)20が各別に設けられて構成されている。
また、成形ユニット4の断熱板20は、ユニット接続面10c、10dの全面を被覆するように構成され、上部固定盤11と下部固定盤12との間に貼り付けた状態で設けられて構成されている。
このため、各成形ユニット4間には2枚の断熱板20が重なった状態で設けられて構成されることになる。
また、実施例1に示す装置1の各成形ユニット4(4A、4B、4C)において、両ユニット接続面10c、10dに断熱部材(断熱板)20が各別に貼り付けた状態で設けられて構成されている。
従って、実施例1は、両ユニット接続面10c、10dに断熱部材(断熱板)20を設けた成形ユニット4が一列に(着脱自在に)装設されて構成されていることになる。
Further, in each of the
Further, the
For this reason, the two
Moreover, in each shaping | molding unit 4 (4A, 4B, 4C) of the
Accordingly, the first embodiment is configured by the
(実施例1における作用効果について)
実施例1において、各成形ユニット4間に設けた断熱板20にて、加熱手段にて加熱された金型3の熱にて加熱された当該成形ユニット4から発生する熱を、隣接した成形ユニット4に移動しないように効率良く遮断することができるように構成されている。
即ち、成形ユニット4(金型3)に発生する熱を、ユニット接続面10c、10dに設けられた断熱板20で効率良く遮断することができるため、成形ユニット4間において、例えば、伝導熱、輻射熱、対流熱による熱の移動を効率良く防ぐことができる。
従って、この断熱板20にて、隣接する成形ユニット4間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例1によれば、図2(3)のグラフ図にグラフの線19(水平状の線)で概略的に示すように、装置1における各成形ユニット4(4A、4B、4C)のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット4に搭載された金型3の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例1(本発明)によれば、電子部品の樹脂成形装置(電子部品の圧縮成形装置)1に設けられた所要複数個の成形ユニット4間における成形温度(成形ユニット4の成形温度及び成形型3の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
(About the effect in Example 1)
In Example 1, the heat generated from the
That is, since heat generated in the molding unit 4 (mold 3) can be efficiently blocked by the
Therefore, the
Therefore, according to Example 1, each molding unit 4 (4A, 4B, 4C) in the
Further, since the unit molding temperature can be made uniform efficiently, the molding temperature of the
Therefore, according to Example 1 (the present invention), the molding temperature (the molding temperature of the molding unit 4) between the required plurality of
また、前述したように、実施例1によれば、成形ユニット4からその外部に出る熱を断熱板20で遮断することができるので、エネルギー損失を効率良く低減し得て、エネルギー効率を効率良く改良することができる。
また、前述したように、各成形ユニット4(4A、4B、4C)間における成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニットにおけるタイバー13の熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバー13の長さが成形装置における成形ユニット4(4A、4B、4C)間で効率良く均等にすることができる。
Further, as described above, according to the first embodiment, the heat that is emitted from the
Further, as described above, since the molding temperature between the molding units 4 (4A, 4B, 4C) can be made equal, the difference due to the thermal expansion of the
次に、実施例2を詳細に説明する。
図3(1)、図4(1)〜(2)は、実施例2に係る電子部品の樹脂成形装置(電子部品の樹脂封止成形装置)である。
図3(2)は真空断熱部材である。
図4(3)は、実施例1に係るユニット成形温度の傾向を示す概略グラフである。
Next, Example 2 will be described in detail.
FIG. 3A and FIG. 4A to FIG. 4B are an electronic component resin molding apparatus (electronic component resin sealing molding apparatus) according to the second embodiment.
FIG. 3B is a vacuum heat insulating member.
FIG. 4 (3) is a schematic graph showing the tendency of the unit molding temperature according to Example 1.
(実施例2に係る電子部品の樹脂成形装置の構成について)
図3(1)、図4(1)〜(2)に示すように、実施例2に係る電子部品の樹脂封止成形装置(電子部品の樹脂成形装置)21には、基板2に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型(電子部品の樹脂成形型)22を搭載した成形ユニット23と、成形ユニット23に成形前材料(成形前基板2、樹脂材料)を装填し且つ成形ユニット23から取り出された成形品(封止済基板)を収容するインアウトユニット24とが設けられて構成されている。
また、実施例2に係る装置21においては、所要複数個(図例では4個)の成形ユニット23(23E、23F、23G、23H)がインアウトユニット24に対して一列に(着脱自在に)配置されて構成されている。
(About the structure of the resin molding apparatus of the electronic component which concerns on Example 2)
As shown in FIG. 3 (1) and FIGS. 4 (1) to (2), the electronic component resin sealing molding apparatus (resin molding apparatus for electronic parts) 21 according to Example 2 was mounted on the
In addition, in the
また、実施例2に示す成形ユニット23(23E、23F、23G、23H)において、実施例1と同様に、水平面的に見て、25aは前面であり、25bは背面であり、25cは左側面であり、25dは右側面である。
また、図例では、成形ユニット23の配置は、向かっては左側から右側の順に23E、23F、23G、23Hで示され、成形ユニット24Eの左側面25cにインアウトユニット24が設けられている。
また、実施例2に係る装置21には、実施例1と同様に、インアウトユニット24から成形ユニット23に成形前材料(2)を搬送するインローダ8と、成形ユニット23からインアウトユニット24に成形品(基板2と樹脂成形体)を搬送するアウトローダ9とが設けられて構成されている。
また、インローダ8に係着された成形前材料(2)は、成形ユニット23の背面25dから供給されると共に、成形品はアウトローダ9にて成形ユニット23の前面25aから取り出されるように構成されている。
また、二つの側面(左側面25c、右側面25d)はユニット接続面となるものである。
また、成形ユニット23の二つの側面(左側面25c、右側面25d)は隣接する成形ユニット23と互いに着脱自在に装設(接続)することができるように構成されている。
従って、実施例2において、成形前材料(成形前基板2、樹脂材料)をインローダ8に係着してインアウトユニット24から各成形ユニット23(23E、23F、23G、23H)に各別に成形前材料(2)を供給することができるように構成されている。
また、各成形ユニット23(23E、23F、23G、23H)において各別に樹脂封止成形された成形品をアウトローダ9で取り出してインアウトユニット24に収容することができるように構成されている。
Further, in the molding unit 23 (23E, 23F, 23G, 23H) shown in Example 2, as in Example 1, when viewed in a horizontal plane, 25a is a front surface, 25b is a back surface, and 25c is a left side surface. 25d is the right side surface.
In the illustrated example, the arrangement of the
Further, in the
The pre-molding material (2) attached to the
The two side surfaces (the left side surface 25c and the right side surface 25d) are unit connection surfaces.
Further, the two side surfaces (the left side surface 25c and the right side surface 25d) of the
Therefore, in Example 2, the pre-molding material (
In addition, each molded unit 23 (23E, 23F, 23G, 23H) is configured to be able to take out molded products individually molded with resin sealing by the
(実施例2に係る成形ユニットの構成について)
また、実施例2に示す成形ユニット23(23E、23F、23G、23H)の構成は、基本的には実施例1と同様の構成であって、樹脂封止成形用金型22と、上部固定盤11と、下部固定盤12と、タイバー13と、移動盤14と、型締機構15とが設けられて構成されている。
従って、実施例2において、実施例1と同様に、型締機構15にて、金型22を型締めし、金型22を型開きすることができるように構成されている。
(Regarding the configuration of the molding unit according to Example 2)
In addition, the configuration of the molding unit 23 (23E, 23F, 23G, 23H) shown in the second embodiment is basically the same as that of the first embodiment, and includes a resin sealing molding die 22 and an upper fixing. The
Therefore, in the second embodiment, similarly to the first embodiment, the
(実施例2に係る電子部品の樹脂封止成形用金型の構成について)
即ち、実施例2に示す金型は、トランスファモールド法による金型22であって、上型22aと、上型22aに対向配置した下型22bとから構成されている。
また、実施例2に示す金型22(上型22aと及び下型22b)には、上型キャビティと、上型キャビティに対設した下型キャビティ26と、下型の基板セット部(セット用凹所)と、樹脂材料供給用の下型ポット27、下型ポット27内で上下摺動する樹脂加圧用のプランジャ28と、金型22に設けた加熱手段と、金型22の型締時に上下キャビティ(26)とポット27とを連通接続する樹脂通路(カル、ゲート、ランナ)とが設けられて構成されている。
なお、制御機構にて、少なくとも、成形ユニット23に搭載された金型22を所要の成形温度に制御して加熱するように構成されている。
(About the structure of the resin sealing molding die of the electronic component which concerns on Example 2)
That is, the mold shown in the second embodiment is a
Further, the mold 22 (upper mold 22a and lower mold 22b) shown in the second embodiment includes an upper mold cavity, a
The control mechanism is configured to heat at least the
即ち、電子部品の樹脂封止成形用金型(電子部品の樹脂成形型)22を搭載した電子部品の樹脂成形装置21を用いて、まず、下型ポット27内に供給された樹脂材料(例えば、樹脂タブレット)を加熱して溶融化すると共に、下型ポット27内の溶融樹脂を樹脂加圧用のプランジャ28にて加圧することにより、基板2に装着した電子部品を嵌装セットした上下キャビティ(26)内に樹脂通路(カル、ランナ、ゲート)を通して注入して充填している。
従って、次に、上下キャビティ(26)内で上下キャビティ(26)の形状に対応した樹脂成形体内に基板2に装着した電子部品を封止成形して成形品(基板2と樹脂成形体)を得ることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型22(上型22a及び下型22b)を型開きすることにより、上下キャビティ(26)内から樹脂成形体(パッケージ)を適宜な離型手段(例えば、エジェクターピン)にて離型している。
That is, by using an electronic component
Therefore, next, an electronic component mounted on the
After the time necessary for curing has elapsed, the mold 22 (upper mold 22a and lower mold 22b) is opened to remove the resin molded body (package) from the upper and lower cavities (26) with an appropriate release means (for example, , Ejector pin).
(実施例2に係る真空断熱部材について)
また、実施例2に係る装置21においては、実施例1と同様に、成形ユニット23の所要個所に、断熱手段として、真空断熱部材30を各別に設けて構成することができる。
例えば、実施例2に示す成形ユニット23間(成形ユニット23のユニット接続面25c、25d)に、断熱手段として、真空断熱部材30を各別に設けて構成することができる。
即ち、成形ユニットの23Eの右側面25dと成形ユニットの23Fの左側面25cとの間に真空断熱部材30を設けて構成することができる。
更に、一列配置の成形ユニット29群(23E、23F、23G、23H)の両側に、断熱手段として、真空断熱部材30を設けて構成することができる。
なお、図4(2)に示すように、例えは、成形ユニット23Fと成形ユニット23Gとの間に、真空断熱部材30を、上部固定盤11と、下端位置にある(型開状態にある)移動盤14との間に、被覆させた状態で設けて構成しても良い。
(Vacuum insulation member according to Example 2)
Further, in the
For example, a vacuum
That is, the vacuum
Furthermore, a vacuum
As shown in FIG. 4 (2), for example, the vacuum
(実施例2に係る真空断熱部材の構成について)
また、真空断熱部材30は、例えば、二枚の同じ大きさのシート31(31a、31b)の外周を閉じ合わせることにより二枚のシート31(31a、31b)間に所要の間隔を有する隔壁部(中空部)を形成し、その隔壁部間の内部を外気遮断状態にして所要の真空度を有する真空部32を形成するものである。この真空部32が断熱作用を有するものである。
また、真空断熱部材30において、シート31(31a、31b)の内面或いは外面を鏡面とすることができる。
このシート31(31a、31b)の鏡面にて熱を反射させることができるように構成され、熱を反射させることかできるように構成されている。
また、真空断熱部材30において、その内部(真空部32)に、ガラスウール、硬質ウレタンフォームなどの断熱材33などを装填して断熱性能を向上させることができる。
また、真空断熱材30において、硬質ウレタンフォームの内部に形成される独立気泡を真空状態に形成することができる。
(About the structure of the vacuum heat insulation member which concerns on Example 2)
Moreover, the vacuum
Moreover, in the vacuum
It is comprised so that heat can be reflected in the mirror surface of this sheet | seat 31 (31a, 31b), and it is comprised so that heat can be reflected.
Moreover, in the vacuum
Moreover, in the vacuum
(実施例2における作用効果について)
実施例2において、実施例1と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、各成形ユニット23間に設けた(ユニット接続面25c、25dに設けられた)真空断熱部材(断熱手段)30にて、加熱手段にて加熱された金型22の熱にて加熱される当該成形ユニット23から発生する(放射される)熱を、隣接した成形ユニット23に移動しないように、例えば、伝導熱、輻射熱、対流熱による熱の移動を効率良く遮断することができるように構成されている。
従って、この真空断熱部材30にて、隣接する成形ユニット23間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例2によれば、図4(3)のグラフ図にグラフの線34で概略的に示すように、装置21における各成形ユニット23(23E、23F、23G、23H)のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット23に搭載された金型22の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例2(本発明)によれば、電子部品の樹脂成形装置21に設けられた所要複数個の成形ユニット23間における成形温度(成形ユニット23の成形温度及び成形型22の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
(About the effect in Example 2)
In the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
That is, the vacuum heat insulating member (heat insulating means) 30 provided between the molding units 23 (provided on the unit connecting surfaces 25c and 25d) is heated by the heat of the
Therefore, the vacuum
For this reason, according to Example 2, unit molding of each molding unit 23 (23E, 23F, 23G, 23H) in the
Further, since the unit molding temperature can be made uniform efficiently, the molding temperature of the
Therefore, according to Example 2 (the present invention), the molding temperature (the molding temperature of the
また、前述したように、実施例2によれば、成形ユニット23からその外部に出る熱を真空断熱部材30で遮断することができるので、エネルギー損失を効率良く低減し得て、エネルギー効率を効率良く改良することができる。
また、前述したように、各成形ユニット23間における成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット23におけるタイバー13の熱膨張による差異を効率良く防止し得て、タイバー13の長さが成形装置21における成形ユニット23間で効率良く均等にすることができる。
Further, as described above, according to the second embodiment, the heat that is emitted from the
Further, as described above, since the molding temperature between the
次に、実施例3を詳細に説明する。
図5は、実施例3に係る電子部品の樹脂成形装置である。
また、図5には圧縮成形用金型を搭載した成形ユニットを着脱自在に装着した電子部品の樹脂成形装置が示されている。
また、図5においては、成形ユニットに成形前材料を搬送して供給する機構と、成形ユニットから成形品を取り出して搬送する機構とを兼用したローダが用いられ、ローダは成形ユニット間を移動する構成である。
また、各成形ユニットの夫々において、3面(例えば、前面を除く背面及び左右両側面)に断熱手段が設けられて構成されている。
Next, Example 3 will be described in detail.
FIG. 5 illustrates a resin molding apparatus for an electronic component according to the third embodiment.
FIG. 5 shows a resin molding apparatus for an electronic component in which a molding unit equipped with a compression molding die is detachably mounted.
In FIG. 5, a loader is used which serves both as a mechanism for transporting and supplying the material before molding to the molding unit and a mechanism for taking out and transporting the molded product from the molding unit, and the loader moves between the molding units. It is a configuration.
Further, in each of the molding units, heat insulating means is provided on three surfaces (for example, the rear surface excluding the front surface and the left and right side surfaces).
〔実施例3に示す電子部品の樹脂成形装置について〕
即ち、図5に示す電子部品の樹脂成形装置(電子部品の圧縮成形装置)41には、圧縮成形用キャビティを2個、有する圧縮成形用金型42(圧縮成形用キャビティ16、キャビティ底面部材18、基板セット部)を搭載した成形ユニット43と、成形前材料〔例えば、基板(2)、樹脂材料〕を装填し且つ成形品を収容するインアウトユニット44と、インアウトユニット44から成形ユニット43に成形前材料を供給し且つ成形ユニット43から成形品を取り出す(兼用)ローダ45とが設けられて構成されている。
[Regarding the resin molding apparatus for electronic parts shown in Example 3]
That is, an electronic component resin molding apparatus (electronic component compression molding apparatus) 41 shown in FIG. 5 has two compression molding cavities 42 (
(実施例3に示す成形ユニットの配置について)
図5に示す装置41の成形ユニット43の配置について、4個の成形ユニット43(43J、43K、43L、43M)がインアウトユニット44の一方側(図例では右側)に、2行2列にては配置されて構成されている。
従って、行方向に(図例では左右方向に)接続配置した2個の成形ユニット群43J、43K、及び、行方向に接続配置した2個の成形ユニット群43L、43Mの両群者間には、行方向にローダ45の移動領域が設定されている。
また、ローダ45にて、4個の成形ユニット43(43J、43K、43L、43M)の夫々に対して、その前面46aから各別に成形前材料の供給及び成形品の取り出しを行うことができるように構成されている。
なお、図5に示す装置41において、成形ユニット43(43J、43K)及び成形ユニット43(43L、43M)は、行方向(図例では右方向)に着脱自在に増減が可能なように構成されている。
また、図5に示すローダ45は、成形ユニット43(43J、43K、43L、43M)のローダ移動領域側となる前面46aから進入退出することになる。
(About the arrangement of the molding unit shown in Example 3)
In the arrangement of the
Accordingly, the two molding unit groups 43J and 43K connected and arranged in the row direction (left and right in the example) and the two molding unit groups 43L and 43M connected and arranged in the row direction are between the two groups. A moving area of the loader 45 is set in the row direction.
Further, the loader 45 can supply the pre-molding material and take out the molded product separately from the front surface 46a for each of the four molding units 43 (43J, 43K, 43L, 43M). It is configured.
In the apparatus 41 shown in FIG. 5, the molding unit 43 (43J, 43K) and the molding unit 43 (43L, 43M) are configured to be detachable in the row direction (right direction in the example). ing.
Further, the loader 45 shown in FIG. 5 enters and exits from the front surface 46a on the loader moving area side of the molding unit 43 (43J, 43K, 43L, 43M).
(実施例3に示す断熱手段及び作用効果について)
また、図5に示す装置の成形ユニット43(43J、43K、43L、43M)の3面に(前面46aを除き、背面46b、左側面46c、右両側面46dに)、断熱手段47(断熱部材20、真空断熱部材30)が設けられて構成されている。
従って、実施例3において、前記した断熱手段47によって、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
即ち、実施例3における成形ユニット43間に、即ち、ユニット接続面46c、46dに設けられた断熱手段47(断熱部材20、真空断熱部材30)にて、加熱手段にて加熱された金型の熱にて加熱される当該成形ユニット43から発生する熱を、隣接した成形ユニット43に移動しないように効率良く遮断することができるように構成されている。
従って、この断熱手段47にて、隣接する成形ユニット43間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例3によれば、装置41における各成形ユニット43のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット43に搭載された金型42の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例3によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット43間における成形温度(成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
(Insulation means and operational effects shown in Example 3)
Further, on the three surfaces of the molding unit 43 (43J, 43K, 43L, 43M) of the apparatus shown in FIG. 5 (excluding the front surface 46a, on the back surface 46b, the left side surface 46c, and the right side surfaces 46d), heat insulating means 47 (heat insulating member) 20, a vacuum heat insulating member 30) is provided.
Therefore, in the third embodiment, the above-described heat insulation means 47 can provide the same operational effects as those of the respective embodiments described above.
That is, between the
Therefore, the
For this reason, according to Example 3, the unit molding temperature of each
Further, since the unit molding temperature can be made uniform efficiently, the molding temperature of the mold 42 mounted on each
Therefore, according to the third embodiment, the molding temperature (the molding temperature of the molding unit and the molding temperature of the molding die) between the required plurality of
次に、実施例4を詳細に説明する。
図6は、実施例4に係る電子部品の樹脂成形装置である。
また、図6には樹脂封止成形用金型(トランスファ方式)を搭載した成形ユニットを着脱自在に装着した電子部品の樹脂成形装置が示されている。
また、図6においては、成形ユニットに成形前材料を供給する機構と、成形ユニットから成形品を取り出す機構とを兼用したローダが用いられ、この兼用ローダは成形ユニット間を移動することになる。
また、各成形ユニットの夫々において、3面(例えば、前面を除く背面及び左右両側面)に断熱手段が設けられて構成されている。
Next, Example 4 will be described in detail.
FIG. 6 illustrates an electronic component resin molding apparatus according to the fourth embodiment.
FIG. 6 shows a resin molding apparatus for an electronic component in which a molding unit equipped with a resin sealing molding die (transfer system) is detachably mounted.
In FIG. 6, a loader is used which serves both as a mechanism for supplying the pre-molding material to the molding unit and a mechanism for taking out the molded product from the molding unit, and the dual loader moves between the molding units.
Further, in each of the molding units, heat insulating means is provided on three surfaces (for example, the rear surface excluding the front surface and the left and right side surfaces).
また、図6に示す電子部品の樹脂成形装置(電子部品の樹脂封止成形装置)51には、樹脂封止成形用金型52(樹脂成形用キャビティ26、ポット27、プランジャ28、基板セット部)を搭載した成形ユニット53と、インアウトユニット54と、兼用ローダ55とが設けられて構成されている。
また、図6に示す装置51の成形ユニット53の配置について、4個の成形ユニット53(53P、53Q、53R、53S)がインアウトユニットの両側(図例では左右両側)に、2行2列にては配置されて構成されている。
また、図6に示す装置51において、成形ユニット53(53P、53Q、53R、53S)は、行方向(図例では左方向或いは右方向)に着脱自在に増減が可能なように構成されている。
従って、図5に示す装置41と同様に、行方向に配置した(行配置した)成形ユニット53Pと成形ユニット53Rとの間には、或いは、行配置した成形ユニット53Qと成形ユニット53Sとの間には、行方向にローダ55の移動領域が設定されている。
また、4個の成形ユニット53(53P、53Q、53R、53S)の夫々に対してローダ55にて各別に成形前材料の供給及び成形品の取り出しを行うことができるように構成されている。
また、図6に示すローダ55は、成形ユニット53(53P、53Q、53R、53S)のローダ移動領域側となる前面56aから進入退出することになる。
また、図6に示す装置51の成形ユニット53(53P、53Q、53R、53S)の3面(前面56aを除き、背面56b、左側面56c、右側面56dに)には、断熱手段57(断熱部材20、真空断熱部材30)が設けられて構成されている。
6 includes a resin sealing molding die 52 (
In addition, regarding the arrangement of the
Further, in the
Therefore, similarly to the apparatus 41 shown in FIG. 5, the
Further, each of the four molding units 53 (53P, 53Q, 53R, 53S) is configured such that the
Further, the
Further, on three surfaces (excluding the front surface 56a, on the back surface 56b, the left side surface 56c, and the right side surface 56d) of the molding unit 53 (53P, 53Q, 53R, 53S) of the
実施例4に示す装置51における成形ユニット53の配置について、前述した各実施例に比べて、各成形ユニット53の夫々は、インアウトユニット54或いはローダ55の移動領域をそれらの間においた状態で、若干離れて配置されているものの、従来は、成形温度(成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができなかった。
しかしながら、実施例4(本発明)において、装置51の成形ユニット53の3面(例えば、前面56aを除く背面56b及び左右両側面56c、56d)に断熱手段57を設けて構成することができる。
従って、実施例4において、前記した断熱手段57によって、前記した各実施例と同様の作用効果を得ることができる。
Regarding the arrangement of the
However, in Example 4 (the present invention), the
Therefore, in the fourth embodiment, the above-described heat insulation means 57 can provide the same functions and effects as those of the above-described embodiments.
即ち、実施例4における成形ユニット53に設けられた断熱手段57(断熱部材20、真空断熱部材30)にて、加熱手段にて加熱された金型52の熱にて加熱される当該成形ユニット53から発生する熱を、成形ユニット53に移動しないように効率良く遮断することができるように構成されている。
従って、この成形ユニット53の3面に装設された断熱手段57(断熱部材20、真空断熱部材30)にて、成形ユニット53間で熱が移動することを効率良く防止することができる。
このため、実施例4によれば、装置51における各成形ユニット53のユニット成形温度を効率良く均等にすることができる。
また、ユニット成形温度を効率良く均等にすることができるので、各成形ユニット、53に搭載された金型52の成形温度を効率良く制御し得て均等にすることができる。
従って、実施例4によれば、電子部品の樹脂成形装置に設けられた所要複数個の成形ユニット53間における成形温度(成形ユニットの成形温度及び成形型の成形温度)を効率良く均等にすることができる電子部品の樹脂成形方法及び成形装置を提供するができる。
That is, the
Therefore, heat transfer between the
For this reason, according to Example 4, the unit molding temperature of each shaping |
Further, since the unit molding temperature can be made uniform efficiently, the molding temperature of the mold 52 mounted on each
Therefore, according to the fourth embodiment, the molding temperature (the molding temperature of the molding unit and the molding temperature of the molding die) between the plurality of required
また、本発明は、前述した実施例に限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更し選択して採用することができる。 Further, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily changed and selected as appropriate as necessary without departing from the spirit of the present invention.
(断熱板の材料について)
また、前記した各実施例において、断熱手段として、断熱部材(断熱板)20を用いることができる。
この断熱板(20)として、樹脂板(樹脂製の板状部材)を用いることができ、樹脂板を形成する材料として、熱硬化性樹脂、耐熱性を有する熱可塑性樹脂を用いることができる。
なお、熱硬化性の樹脂としては、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、フェノール系樹脂、メラミン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂などがある。
また、断熱板(20)を形成する材料として、金属板を用いることができる。
この金属板による断熱については、金属板の表面における熱反射性作用を利用することができる。
なお、この金属板の材料として、鉄、銅、金、銀、アルミニウム、亜鉛、錫、ステンレスなどが挙げられる。
(Insulation plate material)
Moreover, in each above-mentioned Example, the heat insulation member (heat insulation board) 20 can be used as a heat insulation means.
As this heat insulating plate (20), a resin plate (a plate member made of resin) can be used, and as a material for forming the resin plate, a thermosetting resin or a thermoplastic resin having heat resistance can be used.
Examples of the thermosetting resin include an epoxy resin, a silicon resin, a phenol resin, a melamine resin, a polyester resin, and a diallyl phthalate resin.
Moreover, a metal plate can be used as a material which forms a heat insulation board (20).
About the heat insulation by this metal plate, the heat reflective effect | action in the surface of a metal plate can be utilized.
Examples of the material of the metal plate include iron, copper, gold, silver, aluminum, zinc, tin, and stainless steel.
また、前記した各実施例において、断熱手段として、前述したような真空部を有する真空断熱部材を設けて構成することができる。 Moreover, in each above-mentioned Example, it can comprise by providing the vacuum heat insulation member which has a vacuum part as mentioned above as a heat insulation means.
(離型フィルムを用いる構成について)
また、前記した各実施例において、成形用キャビティの内面に離型フィルムを被覆し、この離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂を供給し或いは樹脂を注入する構成を採用することができる。
(About the configuration using a release film)
Further, in each of the above-described embodiments, it is possible to employ a configuration in which a mold release film is coated on the inner surface of the molding cavity, and a resin is supplied or injected into the cavity coated with the mold release film.
(強制排気手段を用いる構成について)
また、前記した各実施例において、成形用キャビティ内で基板に装着した電子部品を樹脂材料で封止成形する前に、まず、少なくとも、成形用キャビティ内を外気遮断状態に形成すると共に、外気遮断状態にあるキャビティ内の空気を真空ポンプ等の強制排気手段にて強制的に排出することにより、キャビティ内を所要の真空度に設定する構成を採用することができる。
(Configuration using forced exhaust means)
Further, in each of the above-described embodiments, before the electronic component mounted on the substrate in the molding cavity is sealed with a resin material, first, at least the molding cavity is formed in an outside air blocking state, and the outside air blocking is performed. It is possible to employ a configuration in which the inside of the cavity is set to a required vacuum degree by forcibly exhausting the air in the cavity in a state by forced exhaust means such as a vacuum pump.
(積層型を用いる構成について)
また、前記した各実施例において、1つの成形ユニットに1つの樹脂成形型(型組品)を搭載した構成を例示したが、1つの成形ユニットに所要複数個の樹脂成形型を垂直方向に積層した積層型を設ける構成を採用しても良い。
(Regarding a configuration using a laminated type)
Further, in each of the above-described embodiments, a configuration in which one resin molding die (mold assembly) is mounted on one molding unit is illustrated. However, a plurality of required resin molding dies are stacked vertically in one molding unit. A configuration in which the laminated type is provided may be employed.
(断熱手段における他の取付位置について)
前記した各実施例において、成形ユニットの所要個所に断熱手段〔例えば、前述した断熱部材(断熱板)、真空断熱部材〕を設けることができる。
また、前記した各実施例において、成形ユニットの前面、背面、左右両側面の所要個所に、断熱手段を設けることができる。
例えば、成形ユニットの前面を除く、成形ユニットの背面及び左右両側面に断熱手段を設けて構成することができる。
(Other mounting positions in the heat insulation means)
In each of the above-described embodiments, heat insulating means (for example, the above-described heat insulating member (heat insulating plate) or vacuum heat insulating member) can be provided at a required portion of the molding unit.
Further, in each of the above-described embodiments, heat insulating means can be provided at required portions on the front surface, the back surface, and the left and right side surfaces of the molding unit.
For example, heat insulation means can be provided on the rear surface and the left and right side surfaces of the molding unit, excluding the front surface of the molding unit.
また、前記した各実施例において、成形ユニットの前面におけるインローダ8が進入退出する作業領域(垂直面)を除外した面に、断熱手段20を設ける構成を採用することができる〔図2(2)に示す図例では、成形ユニット4Aに当該断熱手段20を2点鎖線で記す。〕。
また、前記した各実施例において、成形ユニットの前面と同様に、成形ユニットの背面におけるアウトローダ9が進入退出する作業領域(垂直面)を除外した面に、断熱手段20を設ける構成を採用することができる。
Moreover, in each above-mentioned Example, the structure which provides the heat insulation means 20 can be employ | adopted in the surface except the work area | region (vertical surface) in which the
Further, in each of the above-described embodiments, a configuration in which the
また、前記した各実施例において、断熱手段を、成形ユニット4の天面(上部固定盤11の上面)側に、或いは、成形ユニット4の底面(下部固定盤12の下面)側に設けて構成しても良い。
In each of the above-described embodiments, the heat insulating means is provided on the top surface (upper surface of the upper fixed platen 11) side of the
また、前記した各実施例において、前記した各成形ユニット4間に設けた断熱手段を、少なくとも、1つ以上省略する構成を採用することができる。
In each of the above-described embodiments, a configuration in which at least one of the heat insulating means provided between the
(電子部品を封止する樹脂材料について)
また、前記した各実施例において、熱硬化性の樹脂材料、或いは、熱可塑性の樹脂材料を用いても良い。
また、前記した各実施例において、例えば、顆粒状の樹脂材料(顆粒樹脂)、所要の粒径分布を有するパウダー状の樹脂材料(パウダー樹脂)、粉末状の樹脂材料(粉末樹脂)、ペースト状の樹脂材料(ペースト樹脂)、タブレット状の樹脂材料(タブレット樹脂)などの固形状の樹脂材料、液状の樹脂材料(液状樹脂)など種々の形状の樹脂材料を採用することができる。
また、前記した各実施例において、例えば、シリコン系の樹脂材料(シリコーン樹脂)、エポキシ系の樹脂材料(エポキシ樹脂)を用いることができる。
また、前記した各実施例において、透明性を有する樹脂材料、半透明性を有する樹脂材料、燐光物資、蛍光物質を含む樹脂材料など種々の樹脂材料を用いることができる。
(About resin materials that seal electronic components)
In each of the above-described embodiments, a thermosetting resin material or a thermoplastic resin material may be used.
In each of the above-described embodiments, for example, a granular resin material (granular resin), a powdery resin material (powder resin) having a required particle size distribution, a powdery resin material (powder resin), and a paste Various resin materials such as a solid resin material such as a resin material (paste resin), a tablet-like resin material (tablet resin), and a liquid resin material (liquid resin) can be employed.
In each of the above embodiments, for example, a silicon-based resin material (silicone resin) or an epoxy-based resin material (epoxy resin) can be used.
In each of the above-described embodiments, various resin materials such as a resin material having transparency, a resin material having translucency, a phosphorescent material, and a resin material containing a fluorescent substance can be used.
1 電子部品の圧縮成形装置(電子部品の樹脂成形装置)
2 成形前基板(基板)
3 圧縮成形用金型(樹脂成形型)
3a 上型
3b 下型
4 成形ユニット
4A 成形ユニット
4B 成形ユニット
4C 成形ユニット
5 インユニット
6 アウトユニット
7 一列配置の成形ユニット群
8 インローダ
9 アウトローダ
10a 前面
10b 背面
10c 左側面(ユニット接続面)
10d 右側面(ユニット接続面)
11 上部固定盤
12 下部固定盤
13 タイバー(ポスト)
14 移動盤
15 型締機構
16 下型キャビティ
17 基板セット部
18 キャビティ底面部材
19 グラフの線
20 断熱部材(断熱板)
21 電子部品の樹脂封止成形装置(電子部品の樹脂成形装置)
22 樹脂封止成形用金型(樹脂成形型)
22a 上型
22b 下型
23 成形ユニット
23E 成形ユニット
23F 成形ユニット
23G 成形ユニット
23H 成形ユニット
24 インアウトユニット
25a 前面
25b 背面
25c 左側面
25d 右側面
26 下型キャビティ
27 ポット
28 プランジャ
29 一列配置の成形ユニット群
30 真空断熱部材
31 シート
31a シート
31b シート
32 真空部(中空部)
33 断熱材
34 グラフの線
41 電子部品の圧縮成形装置(電子部品の樹脂成形装置)
42 圧縮成形用金型(樹脂成形型)
43 成形ユニット
43J 成形ユニット
43K 成形ユニット
43L 成形ユニット
43M 成形ユニット
44 インアウトユニット
45 ローダ
46a 前面
46b 背面
46c 左側面
46d 右側面
47 断熱手段
51 電子部品の樹脂封止成形装置(電子部品の樹脂成形装置)
52 樹脂封止成形用金型(樹脂成形型)
53 成形ユニット
53P 成形ユニット
53Q 成形ユニット
53R 成形ユニット
53S 成形ユニット
54 インアウトユニット
55 ローダ
56a 前面
56b 背面
56c 左側面
56d 右側面
57 断熱手段
1. Electronic parts compression molding equipment (resin molding equipment for electronic parts)
2 Pre-molding substrate (substrate)
3 Mold for compression molding (resin mold)
3a Upper mold
10d Right side (unit connection side)
11 Upper fixed
14 Moving
21 Resin sealing molding equipment for electronic parts (resin molding equipment for electronic parts)
22 Resin sealing mold (resin mold)
22a Upper mold
33 Insulating
42 Mold for compression molding (resin mold)
43 molding unit 43J molding unit 43K molding unit 43L molding unit 43M molding unit 44 in-out unit 45 loader 46a front surface 46b rear surface 46c left side surface 46d
52 Mold for Resin Sealing Mold (Resin Mold)
53
Claims (9)
前記した成形ユニットの所要個所に断熱手段を設ける工程と、
前記した成形ユニットの所要個所に設けた断熱手段にて前記した成形ユニットを各別に断熱した状態で電子部品を樹脂成形する工程とを含むことを特徴とする電子部品の樹脂成形方法。 Resin for electronic parts forming a molded product by resin molding of electronic parts individually in each molding unit using a resin molding apparatus for electronic parts provided with a plurality of molding units having a resin mold for electronic parts A molding method,
Providing a heat insulating means at a required portion of the molding unit described above;
And a step of resin-molding the electronic component in a state in which the molding unit is thermally insulated from each other by a heat insulating means provided at a required portion of the molding unit.
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