JP2012160765A - Flexible printed wiring board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法に関する。 The present invention relates to a flexible printed wiring board used as a component of an electronic device and a manufacturing method thereof.
近年、電子機器分野においては、電子機器の高密度化に伴い、例えば、電子機器類の可動部への配線などの用途に、フレキシブルプリント配線板が広く用いられている。また、電子機器類の小型化および高機能化に伴って、複数のフレキシブルプリント配線板を接続することにより形成された、種々の形状を有するフレキシブルプリント配線板が使用されている。 In recent years, in the field of electronic equipment, with the increase in the density of electronic equipment, for example, flexible printed wiring boards are widely used for applications such as wiring to movable parts of electronic equipment. In addition, with the miniaturization and high functionality of electronic devices, flexible printed wiring boards having various shapes formed by connecting a plurality of flexible printed wiring boards are used.
複数のフレキシブルプリント配線板の接続構造としては、例えば、異方導電性接着剤を用いて、複数のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が知られている。より具体的には、異方導電性接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、第１のフレキシブルプリント配線板の第１の基材上に設けられた第１の接続配線部と、第２のフレキシブルプリント配線板の第２の基材上に設けられた第２の接続配線部を電気的に接続することにより、第１、第２のフレキシブルプリント配線板を接続する構造が開示されている（例えば、特許文献１参照）。 As a connection structure for a plurality of flexible printed wiring boards, for example, a structure for connecting a plurality of flexible printed wiring boards using an anisotropic conductive adhesive is known. More specifically, the first connection wiring portion provided on the first base material of the first flexible printed wiring board by performing heat and pressure treatment via the anisotropic conductive adhesive and The structure which connects the 1st, 2nd flexible printed wiring board by electrically connecting the 2nd connecting wiring part provided on the 2nd substrate of the 2nd flexible printed wiring board is disclosed. (For example, refer to Patent Document 1).
ここで、特許文献１に記載のようなフレキシブルプリント配線板においては、図１３に示すように、第１、第２のフレキシブルプリント配線板４８、４９における第１、第２の接続配線部５１、５２を接続する際の加圧処理により、第１の接続配線部５１を構成する導体配線５３間（または、第２の接続配線部５２を構成する導体配線５４間）において、第１、第２の基材５５、５６の変形が発生するが、加圧処理時の圧力が大きいと、第１、第２の接続配線部５１、５２に形成される波打ち部５７（即ち、第１、第２の接続配線部５１、５２を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材５５、５６の変形に伴い、第１、第２の接続配線部５１、５２に形成された段差部分）の高さＶが大きくなる。従って、フレキシブルプリント配線板５０の全体に対して、所定の温度（２４０℃〜２６０℃程度）でリフローを行うことにより、電子部品（不図示）を、フレキシブルプリント配線板５０上に実装する際に、応力の開放に伴う第１、第２の基材５５、５６の反発力が大きくなる。その結果、フレキシブルプリント配線板５０の耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）が低下することになり、図１４に示すように、当該リフローを行う際に、第１、第２の接続配線部５１、５２において、第１、第２の基材５５、５６の剥離が発生してしまい、第１、第２の基材５５、５６と接着剤層５８の間に、剥離部５９が発生するという問題があった。 Here, in the flexible printed wiring board as described in Patent Document 1, as shown in FIG. 13, the first and second connection wiring portions 51 in the first and second flexible printed wiring boards 48 and 49, By the pressurizing process when connecting 52, between the conductor wiring 53 constituting the first connection wiring part 51 (or between the conductor wirings 54 constituting the second connection wiring part 52), the first and second However, if the pressure during the pressurizing process is large, the corrugated portions 57 (that is, the first and second portions) formed in the first and second connection wiring portions 51 and 52 are generated. Step portions formed in the first and second connection wiring portions 51 and 52 due to the deformation of the first and second base materials 55 and 56 by the pressurizing process when connecting the connection wiring portions 51 and 52 ) Height V increases. Therefore, when an electronic component (not shown) is mounted on the flexible printed wiring board 50 by reflowing the entire flexible printed wiring board 50 at a predetermined temperature (about 240 ° C. to 260 ° C.). The repulsive force of the first and second base materials 55 and 56 accompanying the release of stress increases. As a result, the reflow resistance (heat resistance against reflow) of the flexible printed wiring board 50 is reduced. As shown in FIG. 14, when performing the reflow, the first and second connection wiring portions 51, 52, peeling of the first and second base materials 55 and 56 occurs, and a peeling portion 59 is generated between the first and second base materials 55 and 56 and the adhesive layer 58. was there.
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）に優れたフレキシブル配線板およびその製造方法を提供することを目的とする。 Then, this invention is made | formed in view of the above-mentioned problem, and it aims at providing the flexible wiring board excellent in reflow resistance (heat resistance with respect to reflow), and its manufacturing method.
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、ポリイミド樹脂製の第１の基材上に設けられた第１の接続配線部を有する第１のフレキシブルプリント配線板と、ポリイミド樹脂製の第２の基材上に設けられた第２の接続配線部を有する第２のフレキシブルプリント配線板と、を備えるフレキシブルプリント配線板において、第１の接続配線部と第２の接続配線部が、接着剤層を介して接続されており、接着剤層が、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、導電性微粒子が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するとともに、第１、第２の接続配線部の波打ち部の高さをＷ、第１、第２の接続配線部を構成する配線の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有することを特徴とする。なお、ここでいう「波打ち部」とは、第１、第２の接続配線部を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材の変形に伴い、第１、第２の接続配線部に形成された段差部分のことをいう。 In order to achieve the above object, the invention according to claim 1 includes a first flexible printed wiring board having a first connection wiring portion provided on a first base made of polyimide resin, and a polyimide resin. A flexible printed wiring board comprising: a second flexible printed wiring board having a second connecting wiring part provided on a second base material made of metal; and a first connecting wiring part and a second connecting wiring part Are connected via an adhesive layer, the adhesive layer is an anisotropic conductive adhesive containing conductive fine particles, and the conductive fine particles are connected in a linear manner with a large number of fine particles. When the height of the corrugated portion of the first and second connection wiring portions is W, and the height of the wiring constituting the first and second connection wiring portions is H, while having a shape or a needle shape, It has a relationship of W ≦ 0.75H. The “waved portion” used here refers to the first and second connections accompanying the deformation of the first and second base materials due to the pressurizing process when connecting the first and second connection wiring portions. It means the stepped portion formed in the wiring part.
同構成によれば、加熱加圧処理により、第１、第２の接続配線部を、接着剤層を介して接続する際に、低い圧力（例えば、２ＭＰａ以下）で、第１、第２の接続配線部を接続することが可能になる。また、第１、第２の接続配線部を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材の変形が効果的に抑制されることになるため、所定の温度でリフローを行う際の、応力の開放に伴う第１、第２の基材の反発力が小さくなり、フレキシブルプリント配線板の耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）が向上することになる。その結果、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部における、第１、第２の基材の剥離を防止することが可能になる。 According to the same configuration, when the first and second connection wiring portions are connected via the adhesive layer by the heat and pressure treatment, the first and second connections are performed at a low pressure (for example, 2 MPa or less). It becomes possible to connect the connection wiring part. In addition, since the deformation of the first and second base materials due to the pressurizing process when connecting the first and second connection wiring portions is effectively suppressed, when performing reflow at a predetermined temperature Thus, the repulsive force of the first and second base materials accompanying the release of stress is reduced, and the reflow resistance (heat resistance against reflow) of the flexible printed wiring board is improved. As a result, it is possible to prevent peeling of the first and second base materials in the first and second connection wiring portions when performing reflow.
また、請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板は、上述のごとく、低い圧力により、第１、第２の接続配線部を接続でき、第１、第２の接続配線部を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材の変形を効果的に抑制することができる。従って、請求項２に記載の発明のように、第１、第２の基材の厚みが、２５μｍ以下の場合や、請求項３に記載の発明のように、第１、第２の接続配線部の背面に他の接着剤層が設けられている場合においても、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部における第１、第２の基材の剥離を防止することが可能になる。また、特に、請求項４に記載の発明のように、請求項３に記載のフレキシブルプリント配線板であって、他の接着剤層のガラス転移温度が１００℃以下の場合においても、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部における第１、第２の基材の剥離を防止することが可能になる。 In addition, as described above, the flexible printed wiring board according to claim 1 can connect the first and second connection wiring portions with a low pressure, and can be applied when connecting the first and second connection wiring portions. The deformation of the first and second base materials due to the pressure treatment can be effectively suppressed. Therefore, as in the invention described in claim 2, when the thickness of the first and second substrates is 25 μm or less, or as in the invention described in claim 3, the first and second connection wirings Even when another adhesive layer is provided on the back of the part, it is possible to prevent the first and second base materials from peeling off at the first and second connection wiring parts when reflowing is performed. become. In particular, as in the invention described in claim 4, the flexible printed wiring board according to claim 3, wherein reflow is performed even when the glass transition temperature of the other adhesive layer is 100 ° C. or lower. It is possible to prevent the first and second base materials from being peeled off at the first and second connection wiring portions.
請求項５に記載の発明は、第１の基材上に設けられた第１の接続配線部を有する第１のフレキシブルプリント配線板と、第２の基材上に設けられた第２の接続配線部を有する第２のフレキシブルプリント配線板とを備えるフレキシブルプリント配線板の製造方法において、第１の基材上に設けられた第１の接続配線部と第２の基材上に設けられた第２の接続配線部の間に、接着剤層を介して、加熱加圧処理を行うことにより、第１、第２の接続配線部を接続する工程を含み、第１、第２の接続配線部の接続後において、第１、第２の接続配線部の波打ち部の高さをＷ、第１、第２の接続配線部を構成する配線の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係が成立するように、加熱加圧処理を行う際の圧力を調整して、第１、第２の接続配線部を接続することを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the first flexible printed wiring board having the first connection wiring portion provided on the first base material, and the second connection provided on the second base material. In the manufacturing method of a flexible printed wiring board provided with the 2nd flexible printed wiring board which has a wiring part, it was provided on the 1st connection wiring part provided on the 1st substrate, and the 2nd substrate Including a step of connecting the first and second connection wiring parts by performing a heat and pressure treatment between the second connection wiring parts via an adhesive layer, and the first and second connection wirings W ≦ 0, where W is the height of the corrugated portion of the first and second connection wiring portions and H is the height of the wiring constituting the first and second connection wiring portions. The first and second connection wirings are adjusted by adjusting the pressure when performing the heating and pressurizing process so that the relationship of .75H is established. Wherein the connecting.
同構成によれば、加熱加圧処理により、第１、第２の接続配線部を、接着剤層を介して接続する際に、加圧処理による第１、第２の基材の変形が効果的に抑制されることになるため、所定の温度でリフローを行う際の、応力の開放に伴う第１、第２の基材の反発力が小さくなり、フレキシブルプリント配線板の耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）が向上することになる。その結果、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部における、第１、第２の基材の剥離を防止することが可能になる。なお、この場合、加熱加圧処理を行う際の圧力を、２ＭＰａ以下とすることが好ましい。 According to this configuration, when the first and second connection wiring portions are connected via the adhesive layer by the heat and pressure treatment, the deformation of the first and second base materials due to the pressure treatment is effective. Therefore, when the reflow is performed at a predetermined temperature, the repulsive force of the first and second base materials due to the release of stress is reduced, and the reflow resistance (reflow resistance) of the flexible printed wiring board is reduced. Heat resistance). As a result, it is possible to prevent peeling of the first and second base materials in the first and second connection wiring portions when performing reflow. In this case, it is preferable that the pressure at the time of performing the heat and pressure treatment is 2 MPa or less.
本発明によれば、第１の基材上に設けられた第１の接続配線部と、第２の基材上に設けられた第２の接続配線部とを備えるフレキシブルプリント配線板において、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部における、第１、第２の基材の剥離を防止することが可能になる。 According to the present invention, in a flexible printed wiring board including a first connection wiring portion provided on a first base material and a second connection wiring portion provided on a second base material, reflow is performed. It is possible to prevent peeling of the first and second base materials in the first and second connection wiring portions when performing the above.
以下に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板の構成を示す概略図であり、図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第１のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図であり、図４は、本発明の実施形態に係るフレキシブルプリント配線板を構成する第２のフレキシブルプリント配線板の概略構成を示す断面図である。また、図５は、図１のＢ−Ｂ断面の一部を示す部分断面図である。なお、本実施形態においては、片面フレキシブルプリント配線板と両面フレキシブルプリント配線板の接続を例に挙げて説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a flexible printed wiring board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the first flexible printed wiring board constituting the flexible printed wiring board according to the embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a flexible printed circuit according to the embodiment of the present invention. It is sectional drawing which shows schematic structure of the 2nd flexible printed wiring board which comprises a wiring board. FIG. 5 is a partial cross-sectional view showing a part of the BB cross section of FIG. In the present embodiment, a connection between a single-sided flexible printed wiring board and a double-sided flexible printed wiring board will be described as an example.
図１、図２に示すように、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１は、接着剤層５を介して、第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２のフレキシブルプリント配線板３が接着されたものである。 As shown in FIG. 1 and FIG. 2, the flexible printed wiring board 1 of the present embodiment has a first flexible printed wiring board 2 and a second flexible printed wiring board 3 bonded via an adhesive layer 5. It is a thing.
第１のフレキシブルプリント配線板２は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された第１の基材４上に（即ち、第１の基材４の片面に）、所定のピッチにより形成された導体配線２５（後述の図５を参照）から構成される第１の接続配線部６を有する、いわゆる片面フレキシブルプリント配線板であって、当該第１の接続配線部６を覆うように、絶縁層であるカバーレイフィルム７を設けたものである。なお、ここでいう「絶縁層」とは、第１の接続配線部６を保護するためのものをいい、カバーレイフィルム７や、後述のカバーコート層等を含むものである。 The first flexible printed wiring board 2 is a conductor wiring formed on a first substrate 4 formed of a flexible resin film (that is, on one side of the first substrate 4) at a predetermined pitch. 25 (refer to FIG. 5 described later), which is a so-called single-sided flexible printed wiring board having a first connection wiring portion 6 composed of 25 (see FIG. 5 described later), and is an insulating layer so as to cover the first connection wiring portion 6 A coverlay film 7 is provided. Here, the “insulating layer” means a layer for protecting the first connection wiring portion 6 and includes a cover lay film 7 and a cover coat layer described later.
また、図３に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２には、第１の接続配線部６を、第２のフレキシブルプリント配線板３に設けられた第２の接続配線部１４（後述の図４参照）と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム７を形成せずに外部に露出させた第１の接続部８が設けられている。なお、図３に示すように、本実施形態においては、当該第１の接続部８は、第１の接続配線部６と略同一の高さに設けられている。 As shown in FIG. 3, the first flexible printed wiring board 2 includes a first connection wiring portion 6 and a second connection wiring portion 14 (described later) provided on the second flexible printed wiring board 3. 4), a first connection portion 8 is provided which is exposed to the outside without forming the cover lay film 7. As shown in FIG. 3, in the present embodiment, the first connection portion 8 is provided at substantially the same height as the first connection wiring portion 6.
また、図３に示すように、カバーレイフィルム７は、第１の接続配線部６を覆うべく、第１の接続配線部６上に積層された接着剤層９とその上に積層された樹脂フィルム１０により構成されている。 Further, as shown in FIG. 3, the cover lay film 7 includes an adhesive layer 9 laminated on the first connection wiring part 6 and a resin laminated thereon so as to cover the first connection wiring part 6. The film 10 is used.
第２のフレキシブルプリント配線板３は、柔軟な樹脂フィルムにて形成された第２の基材１１上に（即ち、第２の基材１１の両面の各々に）、所定のピッチにより形成された導体配線２６（後述の図５を参照）から構成される第２の接続配線部１４と導体配線部１５を有する、いわゆる両面フレキシブルプリント配線板であって、当該第２の接続配線部１４と導体配線部１５を覆うように、その両面に２層の絶縁層であるカバーレイフィルム１６、１７を設けたものである。 The second flexible printed wiring board 3 was formed on the second substrate 11 formed of a flexible resin film (that is, on each of both surfaces of the second substrate 11) at a predetermined pitch. A so-called double-sided flexible printed wiring board having a second connection wiring portion 14 and a conductor wiring portion 15 composed of a conductor wiring 26 (see FIG. 5 described later), the second connection wiring portion 14 and a conductor Cover lay films 16 and 17 that are two insulating layers are provided on both sides of the wiring portion 15 so as to cover the wiring portion 15.
また、図４に示すように、第２のフレキシブルプリント配線板３には、第２の接続配線部１４を、第１のフレキシブルプリント配線板２に設けられた第１の接続配線部６と電気的に接続すべく、カバーレイフィルム１６を形成せずに外部に露出させた第２の接続部１８が設けられている。なお、図４に示すように、本実施形態においては、当該第２の接続部１８は、第２の接続配線部１４と略同一の高さに設けられている。 In addition, as shown in FIG. 4, the second flexible printed wiring board 3 includes a second connection wiring portion 14 that is electrically connected to the first connection wiring portion 6 provided on the first flexible printed wiring board 2. For the purpose of connection, a second connection portion 18 that is exposed to the outside without forming the coverlay film 16 is provided. As shown in FIG. 4, in the present embodiment, the second connection portion 18 is provided at substantially the same height as the second connection wiring portion 14.
また、図４に示すように、カバーレイフィルム１６、１７のうち、カバーレイフィルム１６は、第２の接続配線部１４を覆うべく、第２の接続配線部１４上に積層された接着剤層１９とその上に積層された樹脂フィルム２０により構成されている。また、カバーレイフィルム１７は、導体配線部１５を覆うべく、導体配線部１５上に積層された接着剤層２１とその上に積層された樹脂フィルム２２により構成されている。 Also, as shown in FIG. 4, of the coverlay films 16 and 17, the coverlay film 16 is an adhesive layer laminated on the second connection wiring portion 14 so as to cover the second connection wiring portion 14. 19 and a resin film 20 laminated thereon. The cover lay film 17 includes an adhesive layer 21 laminated on the conductor wiring portion 15 and a resin film 22 laminated thereon so as to cover the conductor wiring portion 15.
そして、図２に示すように、第１のフレキシブルプリント配線板２に設けられた第１の接続配線部６と、第２のフレキシブルプリント配線板３に設けられた第２の接続配線部１４が接着剤層５を介して接続される構成となっている。 As shown in FIG. 2, the first connection wiring portion 6 provided on the first flexible printed wiring board 2 and the second connection wiring portion 14 provided on the second flexible printed wiring board 3 are provided. It is configured to be connected via the adhesive layer 5.
第１、第２の基材４、１１を構成する樹脂フィルムとしては、柔軟性に優れた樹脂材料からなるものが使用される。かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエステルフィルムなどの、フレキシブルプリント配線板用として汎用性のある樹脂のフィルムがいずれも使用可能である。また、特に、柔軟性に加えて高い耐熱性をも有しているのが好ましく、かかる樹脂フィルムとしては、例えば、ポリアミド系の樹脂フィルムや、ポリイミド、ポリアミドイミドなどのポリイミド系の樹脂フィルムやポリエチレンナフタレートが好適に使用される。 As a resin film which comprises the 1st, 2nd base materials 4 and 11, what consists of a resin material excellent in the softness | flexibility is used. As such a resin film, for example, any resin film that is versatile for a flexible printed wiring board, such as a polyester film, can be used. In addition, it is particularly preferable that the resin film has high heat resistance in addition to flexibility, and examples of the resin film include polyamide resin films, polyimide resin films such as polyimide and polyamideimide, and polyethylene. Naphthalate is preferably used.
また、本実施形態においては、第１、第２の基材４、１１の表面に、銅箔等の金属箔を積層し、当該金属箔を常法により露光、エッチングして、第１、第２の接続配線部６、１４、および導体配線部１５を形成しても良いが、当該第１、第２の接続配線部６、１４、および導体配線部１５を、導電性ペーストを印刷することにより形成することが好ましい。このような方法を使用することにより、金属箔を使用する際に必要な露光やエッチングが不要になるため、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３（即ち、フレキシブルプリント配線板１）の製造コストが安価になるからである。なお、導電性ペーストを印刷する方法としては、例えば、スクリーン印刷法や凹版印刷法が挙げられる。また、第１、第２の接続配線部６、１４のいずれか一方のみを、導電性ペーストにより形成する構成としても良い。 Further, in the present embodiment, a metal foil such as a copper foil is laminated on the surfaces of the first and second substrates 4 and 11, and the metal foil is exposed and etched by a conventional method to obtain the first and second The two connection wiring parts 6 and 14 and the conductor wiring part 15 may be formed, but the first and second connection wiring parts 6 and 14 and the conductor wiring part 15 are printed with a conductive paste. It is preferable to form by. The use of such a method eliminates the need for exposure and etching required when using a metal foil, so the first and second flexible printed wiring boards 2 and 3 (that is, the flexible printed wiring board 1). This is because the manufacturing cost of the is reduced. Examples of the method for printing the conductive paste include a screen printing method and an intaglio printing method. Moreover, it is good also as a structure which forms only any one of the 1st, 2nd connection wiring parts 6 and 14 with an electrically conductive paste.
導電性ペーストとしては、例えば、導電性粉末、バインダー樹脂、硬化剤および溶剤を主成分とする熱硬化型の導電性ペーストが使用できる。ここで、導電性粉末としては、例えば、銀、ニッケル、銅を使用できる。また、バインダー樹脂は、例えば、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を使用することができる。また、硬化剤としては、例えば、バインダー樹脂として、ポリエステル樹脂を使用する場合にはイソシアネート化合物を使用することができ、エポキシ樹脂を使用する場合にはアミン化合物、イミダゾール化合物を使用することができる。さらに、溶剤としては、例えば、セロソルブ、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、ブチルカルビトールアセテートを使用することができる。そして、上述のスクリーン印刷法等により、導電性ペーストを、第１、第２の基材４、１１の表面に塗布するとともに、加熱処理を施してバインダー樹脂を硬化させることにより、第１、第２の接続配線部６、１４、および導体配線部１５が形成される。 As the conductive paste, for example, a thermosetting conductive paste containing conductive powder, a binder resin, a curing agent, and a solvent as main components can be used. Here, as the conductive powder, for example, silver, nickel, or copper can be used. Moreover, a polyester resin, an epoxy resin, and a polyimide resin can be used for binder resin, for example. As the curing agent, for example, an isocyanate compound can be used when a polyester resin is used as a binder resin, and an amine compound or an imidazole compound can be used when an epoxy resin is used. Furthermore, as the solvent, for example, cellosolve, butyl acetate, cellosolve acetate, or butyl carbitol acetate can be used. Then, by applying the conductive paste to the surfaces of the first and second substrates 4 and 11 by the above-described screen printing method and the like, and applying the heat treatment to cure the binder resin, Two connection wiring parts 6 and 14 and a conductor wiring part 15 are formed.
また、樹脂フィルム１０、２０、２２としては、上述の第１、第２の基材４、１１を構成する樹脂フィルムと同様のものを使用することができる。また、接着剤層９、１９、２１を構成する接着剤としては、柔軟性や耐熱性にすぐれたものが好ましく、かかる接着剤としては、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が挙げられる。 Moreover, as the resin films 10, 20, and 22, the same resin films as those constituting the first and second substrates 4 and 11 described above can be used. Further, the adhesive constituting the adhesive layers 9, 19, and 21 is preferably an adhesive having excellent flexibility and heat resistance. Examples of such an adhesive include nylon, epoxy resin, butyral resin, and acrylic. Examples of the resin-based adhesives include resin-based adhesives.
なお、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３は、従来と同様にして製造することができる。即ち、例えば、第２のフレキシブルプリント配線板３においては、柔軟な樹脂フィルムにて形成された第２の基材１１の両面の各々に、導電性ペーストを、上述のスクリーン印刷法により印刷することにより、各面に形成された第２の接続配線部１４、および導体配線部１５を有する両面板を作製する。次いで、この両面板の両面の各々に、接着剤層付きの樹脂フィルムをラミネートして、２層のカバーレイフィルム１６、１７を貼り合わせれば良い。 In addition, the 1st, 2nd flexible printed wiring boards 2 and 3 can be manufactured similarly to the past. That is, for example, in the second flexible printed wiring board 3, the conductive paste is printed on each of both surfaces of the second base material 11 formed of a flexible resin film by the above-described screen printing method. Thus, a double-sided board having the second connection wiring portion 14 and the conductor wiring portion 15 formed on each surface is produced. Next, a resin film with an adhesive layer is laminated on each of both surfaces of the double-sided plate, and the two-layer coverlay films 16 and 17 are bonded together.
次に、フレキシブルプリント配線板１の製造方法について説明する。本実施形態におけるフレキシブルプリント配線板１は、第１のフレキシブルプリント配線板２と、第２のフレキシブルプリント配線板３の間に接着剤層５を介して、圧着部材により加熱加圧処理を行うことにより、第１の基材４上に設けられた第１の接続配線部６に形成された導体配線２５と、第２の基材１１上に設けられた第２の接続配線部１４に形成された導体配線２６の間を接続することにより製造される。 Next, a method for manufacturing the flexible printed wiring board 1 will be described. The flexible printed wiring board 1 in the present embodiment is subjected to heat and pressure treatment with a pressure bonding member via an adhesive layer 5 between the first flexible printed wiring board 2 and the second flexible printed wiring board 3. Thus, the conductor wiring 25 formed on the first connection wiring portion 6 provided on the first base 4 and the second connection wiring portion 14 provided on the second base 11 are formed. It is manufactured by connecting between the conductor wirings 26.
より具体的には、第１のフレキシブルプリント配線板２の第１の接続部８上に、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤層５を載置し、当該接着剤層５を所定の温度に加熱した状態で、第１の基材４の方向へ所定の圧力で加圧し、接着剤層５を第１の接続部８上に仮接着する。次いで、第２のフレキシブルプリント配線板３を下向き（フェースダウン）にした状態で、第１の接続配線部６に形成された導体配線２５と、第２の接続配線部１４に形成された導体配線２６との位置合わせをしながら、第２のフレキシブルプリント配線板３の第２の接続部１８を接着剤層５上に載置することにより、第１、第２の接続配線部６、１４間（即ち、第１、第２の接続部８、１８間）に接着剤層５を介在させる。 More specifically, for example, an adhesive layer 5 mainly composed of a thermosetting resin such as an epoxy resin is placed on the first connection portion 8 of the first flexible printed wiring board 2, and the adhesion is performed. In a state where the agent layer 5 is heated to a predetermined temperature, the adhesive layer 5 is temporarily bonded onto the first connection portion 8 by applying pressure at a predetermined pressure in the direction of the first substrate 4. Next, the conductor wiring 25 formed in the first connection wiring portion 6 and the conductor wiring formed in the second connection wiring portion 14 with the second flexible printed wiring board 3 facing downward (face-down). 26, by placing the second connection portion 18 of the second flexible printed wiring board 3 on the adhesive layer 5 while aligning with the first and second connection wiring portions 6, 14. In other words, the adhesive layer 5 is interposed between the first and second connection portions 8 and 18.
次いで、圧着部材（不図示）を、第２のフレキシブルプリント配線板３の上方に設置する。そして、当該圧着部材を、第２のフレキシブルプリント配線板３の方向に移動させ、当該第２のフレキシブルプリント配線板３を介して、接着剤層５を第１のフレキシブルプリント配線板２の方向へ所定の圧力で加圧した状態で、接着剤層５を加熱溶融させ、硬化温度に加熱する。なお、上述のごとく、接着剤層５は、熱硬化性樹脂を主成分としているため、当該接着剤層５は、上述の硬化温度にて加熱をすると、一旦、軟化するが、当該加熱を継続することにより、硬化することになる。そして、予め設定した接着剤層５の硬化時間が経過すると、圧着部材による加熱状態を解除して、接着剤層５の硬化温度の維持状態を開放し、冷却を開始することにより、接着剤層５を介して、複数の導体配線２５−導体配線２６間を接続して、第２のフレキシブルプリント配線板３を第１のフレキシブルプリント配線板２上に実装し、第１のフレキシブルプリント配線板２と第２のフレキシブルプリント配線板３からなるフレキシブルプリント配線板１が製造される。 Next, a crimping member (not shown) is installed above the second flexible printed wiring board 3. Then, the crimping member is moved in the direction of the second flexible printed wiring board 3, and the adhesive layer 5 is moved in the direction of the first flexible printed wiring board 2 through the second flexible printed wiring board 3. The adhesive layer 5 is heated and melted at a predetermined pressure and heated to a curing temperature. As described above, since the adhesive layer 5 is mainly composed of a thermosetting resin, the adhesive layer 5 is once softened when heated at the curing temperature described above, but the heating is continued. By doing so, it will be cured. Then, when the preset curing time of the adhesive layer 5 has elapsed, the heating state by the pressure bonding member is released, the maintenance state of the curing temperature of the adhesive layer 5 is released, and cooling is started. The second flexible printed wiring board 3 is mounted on the first flexible printed wiring board 2 by connecting the plurality of conductor wirings 25 to the conductive wirings 26 via the first flexible printed wiring board 2. And the flexible printed wiring board 1 including the second flexible printed wiring board 3 is manufactured.
また、電子部品を、フレキシブルプリント配線板１上に実装する際には、予め印刷等により形成された半田（不図示）を含むフレキシブルプリント配線板１の全体に対して、リフローを行うことにより、フレキシブルプリント配線板１を所定の温度（２４０℃〜２６０℃程度）に加熱する。そうすると、半田が溶融して、電子部品が、第１、第２の接続配線部６、１４と接続され、電子部品が、フレキシブルプリント配線板１上に実装される。 Further, when the electronic component is mounted on the flexible printed wiring board 1, by reflowing the entire flexible printed wiring board 1 including solder (not shown) previously formed by printing or the like, The flexible printed wiring board 1 is heated to a predetermined temperature (about 240 ° C. to 260 ° C.). Then, the solder is melted, the electronic component is connected to the first and second connection wiring portions 6 and 14, and the electronic component is mounted on the flexible printed wiring board 1.
ここで、本実施形態のフレキシブルプリント配線板１においては、第１の接続配線部６と、第２の接続配線部１４とを接続する接着剤層５として、図５に示すように、導電性微粒子２４を含む異方導電性接着剤を使用する構成としている。この異方導電性接着剤としては、例えば、エポキシ樹脂等の絶縁性の熱硬化性樹脂２３を主成分とし、当該樹脂２３中に導電性微粒子２４が分散された接着剤が使用できる。また、異方導電性接着剤に使用される導電性微粒子２４としては、例えば、球状の金属微粒子や、金属でめっきされた球状の樹脂粒子を使用することができるが、本実施形態においては、微細な粒子が多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有する、所謂アスペクト比が大きい形状を有するものを使用する構成としている。なお、ここで言うアスペクト比とは、導電性微粒子２４の短径Ｒ（導電性微粒子２４の断面の長さ）と長径Ｌ（導電性微粒子２４の長さ）の比のことを言う（図６参照）。 Here, in the flexible printed wiring board 1 of this embodiment, as the adhesive layer 5 that connects the first connection wiring portion 6 and the second connection wiring portion 14, as shown in FIG. An anisotropic conductive adhesive containing fine particles 24 is used. As this anisotropic conductive adhesive, for example, an adhesive having an insulating thermosetting resin 23 such as an epoxy resin as a main component and conductive fine particles 24 dispersed in the resin 23 can be used. Further, as the conductive fine particles 24 used in the anisotropic conductive adhesive, for example, spherical metal fine particles or spherical resin particles plated with metal can be used. A configuration in which a large number of fine particles are connected in a linear form or a needle shape, that is, a shape having a so-called large aspect ratio is used. The aspect ratio here refers to the ratio of the short diameter R (the length of the cross section of the conductive fine particles 24) and the long diameter L (the length of the conductive fine particles 24) of the conductive fine particles 24 (FIG. 6). reference).
このような構成により、圧着部材により加熱加圧処理を行う際に、低い圧力（例えば、２ＭＰａ以下）で導電性微粒子２４が導体配線２５と導体配線２６との間に噛み込むため、上述の低い圧力により、第１、第２の接続配線部６、１４（または、導体配線２５と導体配線２６）を接続することが可能になる。 With such a configuration, the conductive fine particles 24 are caught between the conductor wiring 25 and the conductor wiring 26 at a low pressure (for example, 2 MPa or less) when the heat and pressure treatment is performed by the pressure-bonding member. The first and second connection wiring portions 6 and 14 (or the conductor wiring 25 and the conductor wiring 26) can be connected by the pressure.
また、第１、第２の接続配線部６、１４を、接着剤層５を介して接続する際に、当該第１、第２の接続配線部６、１４に形成された波打ち部２７の高さをＷ、第１、第２の接続配線部６、１４を構成する導体配線２５、２６の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有する構成としている。なお、波打ち部２７とは、第１、第２の接続配線部６、１４を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材４、１１の変形に伴い、第１、第２の接続配線部６、１４に形成された段差部分のことをいう。このような構成により、第１、第２の接続配線部６、１４を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材４、１１の変形が効果的に抑制されることになるため、所定の温度でリフローを行う際の、応力の開放に伴う第１、第２の基材４、１１の反発力が小さくなり、フレキシブルプリント配線板１の耐リフロー性（リフローに対する耐熱性）が向上することになる。その結果、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部６、１４における接着剤層５と第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することが可能になる。 Further, when the first and second connection wiring portions 6 and 14 are connected via the adhesive layer 5, the height of the corrugated portion 27 formed in the first and second connection wiring portions 6 and 14 is increased. When the height is W and the height of the conductor wirings 25 and 26 constituting the first and second connection wiring portions 6 and 14 is H, the relationship is W ≦ 0.75H. The wavy portion 27 is the first and second with the deformation of the first and second base materials 4 and 11 by the pressurizing process when connecting the first and second connection wiring portions 6 and 14. The step portions formed in the connection wiring portions 6 and 14. With such a configuration, deformation of the first and second base materials 4 and 11 due to the pressurizing process when connecting the first and second connection wiring portions 6 and 14 is effectively suppressed. Therefore, the repulsive force of the 1st, 2nd base materials 4 and 11 accompanying release of stress at the time of performing reflow at a predetermined temperature is reduced, and the reflow resistance (heat resistance against reflow) of the flexible printed wiring board 1 is reduced. Will be improved. As a result, it is possible to prevent peeling of the adhesive layer 5 and the first and second base materials 4 and 11 in the first and second connection wiring portions 6 and 14 during reflow.
なお、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有するフレキシブルプリント配線板１の具体的な製造方法としては、第１、第２の接続配線部６、１４の接続後において、Ｗ≦０．７５Ｈの関係が成立するように、上述の加熱加圧処理を行う際の圧力を調整して、第１、第２の接続配線部６、１４を接続する。また、この際、加熱加圧処理を行う際の圧力を、上述の２ＭＰａ以下とすることが好ましい。 In addition, as a specific manufacturing method of the flexible printed wiring board 1 having a relationship of W ≦ 0.75H, the relationship of W ≦ 0.75H is obtained after the connection of the first and second connection wiring portions 6 and 14. The first and second connection wiring parts 6 and 14 are connected by adjusting the pressure when the above-described heating and pressurizing process is performed so as to be established. Moreover, it is preferable that the pressure at the time of performing a heat pressurization process shall be 2 Mpa or less mentioned above at this time.
また、導電性微粒子２４のアスペクト比は、ＣＣＤ顕微鏡観察等の方法により直接測定するが、断面が円でない導電性微粒子２４の場合は、断面の最大長さを短径Ｒとしてアスペクト比を求める。また、導電性微粒子２４は、必ずしもまっすぐな形状を有している必要はなく、多少の曲がりや枝分かれがあっても、問題なく使用できる。この場合、導電性微粒子２４の最大長さを長径Ｌとしてアスペクト比を求める。 The aspect ratio of the conductive fine particles 24 is directly measured by a method such as observation with a CCD microscope. In the case of the conductive fine particles 24 whose cross section is not a circle, the aspect ratio is obtained by setting the maximum length of the cross section as the short diameter R. The conductive fine particles 24 do not necessarily have a straight shape, and can be used without any problems even if they are slightly bent or branched. In this case, the aspect ratio is obtained with the maximum length of the conductive fine particles 24 as the major axis L.
また、特に、図５に示すように、導電性微粒子２４を、第１、第２の接続配線部６、１４の接続前の状態において、異方導電性接着剤を形成する時点で異方導電性接着剤の厚み方向にかけた磁場の中を通過させることにより、当該厚み方向（磁場方向であって、図５の矢印Ｘで示す方向）に配向させて用いるのが好ましい。このような配向にすることにより、異方導電性接着剤の面方向（厚み方向に直交する方向であって、図５の矢印Ｙの方向）における高い導電抵抗によって隣り合う導体配線２５間（または、隣り合う導体配線２６間）の絶縁を維持して短絡を防止しつつ、異方導電性接着剤の厚み方向における低い導電抵抗によって、多数の導体配線２５−導体配線２６間を一度に、かつ各々を独立して導電接続することが可能になる。なお、第１、第２の接続配線部６、１４の接続後の状態においても、導電性微粒子２４が厚み方向Ｘに配向していることが好ましい。 In particular, as shown in FIG. 5, the conductive fine particles 24 are anisotropically conductive at the time of forming the anisotropic conductive adhesive in the state before the first and second connection wiring portions 6 and 14 are connected. It is preferable to use it by passing it through a magnetic field applied in the thickness direction of the adhesive, so that it is oriented in the thickness direction (the magnetic field direction, indicated by the arrow X in FIG. 5). By adopting such an orientation, between the adjacent conductor wirings 25 (or by the high conductive resistance in the surface direction of the anisotropic conductive adhesive (the direction perpendicular to the thickness direction and in the direction of arrow Y in FIG. 5) (or While maintaining insulation between adjacent conductor wirings 26) and preventing a short circuit, the low conductive resistance in the thickness direction of the anisotropic conductive adhesive allows a large number of conductor wirings 25 to between the conductor wirings 26 at once, and Each can be independently conductively connected. Even in the state after the first and second connection wiring portions 6 and 14 are connected, the conductive fine particles 24 are preferably oriented in the thickness direction X.
使用する導電性微粒子２４としては、その一部に強磁性体が含まれるものが良く、強磁性を有する金属単体、強磁性を有する２種類以上の合金、強磁性を有する金属と他の金属との合金、および強磁性を有する金属を含む複合体のいずれかであることが好ましい。これは、強磁性を有する金属を使用することにより、金属自身が有する磁性により、磁場を用いて導電性微粒子２４を配向させることが可能になるからである。例えば、直鎖状に繋がった形状を有するニッケル、鉄、コバルトおよびこれらのうち２種類以上の合金等を挙げることができる。 As the conductive fine particles 24 to be used, those containing a ferromagnetic material in part are preferable, and a single metal having ferromagnetism, two or more kinds of alloys having ferromagnetism, a metal having ferromagnetism and other metals It is preferable that any one of these alloys and a composite containing a metal having ferromagnetism. This is because the use of a ferromagnetic metal makes it possible to orient the conductive fine particles 24 using a magnetic field due to the magnetism of the metal itself. Examples thereof include nickel, iron, cobalt, and two or more kinds of alloys having a shape connected in a straight chain.
また、一般的に、第１、第２の基材４、１１の厚みが薄い（２５μｍ以下）場合、上述の加圧処理による第１、第２の基材４、１１の変形が大きくなり、波打ち部の高さが大きくなるが、本発明のフレキシブルプリント配線板１は、上述のごとく、低い圧力により、第１、第２の接続配線部６、１４（または、導体配線２５と導体配線２６）を接続でき、第１、第２の接続配線部６、１４を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材４、１１の変形を効果的に抑制することができる。従って、本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、２５μｍ以下の厚みを有する第１、第２の基材４、１１を使用する場合においても、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部６、１４における接着剤層５と第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することが可能になる。 Moreover, generally, when the thickness of the first and second base materials 4 and 11 is thin (25 μm or less), the deformation of the first and second base materials 4 and 11 due to the pressure treatment described above becomes large, Although the height of the corrugated portion is increased, the flexible printed wiring board 1 of the present invention has the first and second connection wiring portions 6 and 14 (or the conductor wiring 25 and the conductor wiring 26 due to the low pressure as described above. ) And the deformation of the first and second substrates 4 and 11 due to the pressurizing process when connecting the first and second connection wiring portions 6 and 14 can be effectively suppressed. Therefore, in the flexible printed wiring board 1 of the present invention, even when the first and second substrates 4 and 11 having a thickness of 25 μm or less are used, the first and second connections at the time of reflowing are performed. It becomes possible to prevent peeling of the adhesive layer 5 and the first and second base materials 4 and 11 in the wiring portions 6 and 14.
また、図７に示す、第１の基材４の片面に、接着剤層３０を介して、第１の接続配線部６を設けた第１のフレキシブルプリント配線板２と、図８に示す、第２の基材１１の両面に、他の接着剤層３１、３２を介して、第２の接続配線部１４と導体配線部１５を設けた両面フレキシブルプリント配線板５０の導体配線部１５をエッチング等により除去し、次いで、接着剤層３２の表面上に他の接着剤層３３を積層するとともに、当該接着剤層３３の表面上に樹脂フィルム３４を積層して、接着剤層３３と樹脂フィルム３４により構成されたカバーレイフィルム３５を設けた第２のフレキシブルプリント配線板３（図９を参照）とを使用して、上述の加熱加圧処理により、第１、第２の接続配線部６、１４を接続する際に、第２の接続配線部１４の背面に設けられた他の接着剤層３２、３３の可塑化により、波打ち部２７の高さＷが大きくなり易くなる。しかし、本発明のフレキシブルプリント配線板１は、上述のごとく、低い圧力により、第１、第２の接続配線部６、１４を接続でき、第１、第２の接続配線部６、１４を接続する際の加圧処理による第１、第２の基材４、１１の変形を効果的に抑制することができるため、本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、第２の接続配線部１４の背面に他の接着剤層３２、３３を設けた場合においても、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部６、１４における接着剤層５と第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することが可能になる。 Moreover, the 1st flexible printed wiring board 2 which provided the 1st connection wiring part 6 via the adhesive bond layer 30 on the single side | surface of the 1st base material 4 shown in FIG. 7, and shown in FIG. Etching the conductor wiring portion 15 of the double-sided flexible printed wiring board 50 in which the second connection wiring portion 14 and the conductor wiring portion 15 are provided on both surfaces of the second substrate 11 via other adhesive layers 31 and 32. Then, the other adhesive layer 33 is laminated on the surface of the adhesive layer 32, and the resin film 34 is laminated on the surface of the adhesive layer 33, and the adhesive layer 33 and the resin film are laminated. Using the second flexible printed wiring board 3 (see FIG. 9) provided with the cover lay film 35 constituted by 34, the first and second connecting wiring portions 6 are obtained by the above-described heating and pressing treatment. , 14 when the second connection wiring portion 14 is connected. The plasticization of the other adhesive layers 32 and 33 provided on the back, easily height W of the wavy portion 27 is increased. However, as described above, the flexible printed wiring board 1 of the present invention can connect the first and second connection wiring portions 6 and 14 with a low pressure, and can connect the first and second connection wiring portions 6 and 14. In the flexible printed wiring board 1 of the present invention, since the deformation of the first and second base materials 4 and 11 due to the pressurizing treatment at the time can be effectively suppressed, Even when other adhesive layers 32 and 33 are provided on the back surface, the adhesive layer 5 and the first and second base materials 4 in the first and second connection wiring portions 6 and 14 when performing reflow are used. , 11 can be prevented from peeling off.
なお、図９に示す第２のフレキシブルプリント配線板３と同様に、図１０に示すように、第１の接続配線部６の背面であって、基材４の表面上に他の接着剤層３６を積層するとともに、当該接着剤層３６の表面上に樹脂フィルム３７を積層して、接着剤層３６と樹脂フィルム３７により構成されたカバーレイフィルム３８を設けた第１のフレキシブルプリント配線板２を使用する場合においても、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部６、１４における接着剤層５と第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することが可能になる。また、上述の樹脂フィルム３４（または、樹脂フィルム３７）の代わりに、補強板を使用し、他の接着剤層３３（または、他の接着剤層３６）を介して、当該補強版を設ける構成としても良い。この補強板としては、例えば、ガラスエポキシ樹脂や金属、ポリイミド樹脂等が好適に使用される。 In the same manner as the second flexible printed wiring board 3 shown in FIG. 9, another adhesive layer is formed on the back surface of the first connection wiring portion 6 on the surface of the substrate 4 as shown in FIG. 10. The first flexible printed wiring board 2 provided with a cover lay film 38 constituted by laminating a resin film 37 on the surface of the adhesive layer 36 and laminating the adhesive layer 36 and the resin film 37. Even in the case of using an adhesive, it is possible to prevent the adhesive layer 5 and the first and second base materials 4 and 11 from peeling off in the first and second connection wiring portions 6 and 14 when reflowing is performed. become. Further, instead of the above-described resin film 34 (or resin film 37), a reinforcing plate is used, and the reinforcing plate is provided via another adhesive layer 33 (or other adhesive layer 36). It is also good. As the reinforcing plate, for example, glass epoxy resin, metal, polyimide resin, or the like is preferably used.
特に、他の接着剤層３２、３３、３６のガラス転移温度Ｔｇが１００℃以下の場合、上述の他の接着剤層３２、３３、３６の可塑化により、波打ち部２７の高さＷが、一層大きくなり易くなるが、本発明のフレキシブルプリント配線板１においては、他の接着剤層３２、３３、３６のガラス転移温度Ｔｇが１００℃以下の場合であっても、リフローを行う際の、第１、第２の接続配線部６、１４における接着剤層５と第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することが可能になる。 In particular, when the glass transition temperature Tg of the other adhesive layers 32, 33, and 36 is 100 ° C. or less, the height W of the corrugated portion 27 is caused by plasticization of the other adhesive layers 32, 33, and 36 described above. Although it becomes easier to increase, in the flexible printed wiring board 1 of the present invention, even when the glass transition temperature Tg of the other adhesive layers 32, 33, 36 is 100 ° C. or lower, It becomes possible to prevent peeling of the adhesive layer 5 and the first and second base materials 4 and 11 in the first and second connection wiring portions 6 and 14.
なお、ガラス転移温度Ｔｇは、動的粘弾性測定装置（ＤＭＡ）を用いて測定された接着剤層の物性値であり、また、接着剤層３０〜３３、３６を構成する接着剤としては、上述の接着剤層９、１９、２１の場合と同様に、例えば、ナイロン系、エポキシ樹脂系、ブチラール樹脂系、アクリル樹脂系などの、各種の樹脂系の接着剤が使用できる。 The glass transition temperature Tg is a physical property value of the adhesive layer measured using a dynamic viscoelasticity measuring device (DMA), and as an adhesive constituting the adhesive layers 30 to 33, 36, As in the case of the adhesive layers 9, 19, and 21 described above, various resin adhesives such as nylon, epoxy resin, butyral resin, and acrylic resin can be used.
また、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の設計変更をすることが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。 In addition, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various design changes can be made based on the spirit of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
例えば、上述の実施形態において使用した片面フレキシブルプリント配線板、または両面フレキシブルプリント配線板の代わりに、多層構造を有するフレキシブルプリント配線板を使用する構成としても良い。 For example, it is good also as a structure which uses the flexible printed wiring board which has a multilayer structure instead of the single-sided flexible printed wiring board used in the above-mentioned embodiment, or a double-sided flexible printed wiring board.
即ち、例えば、第１のフレキシブルプリント配線板２として、図３に示す片面フレキシブルプリント配線板を使用する場合は、上述の異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６と接続される、上述の第２の接続配線部１４に相当する接続配線部（不図示）を有し、導体配線部（不図示）が複数層積層された多層フレキシブルプリント配線板（不図示）を、第２のフレキシブルプリント配線板３として使用する。そして、多層フレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される、上述の第２の接続部１８に相当する接続部（不図示）を設けるとともに、上述の接続方法により、異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６と上述の第２の接続配線部１４に相当する接続配線部を接続する構成とすることができる。また、第２のフレキシブルプリント配線板として、図４に示す両面フレキシブルプリント配線板を使用する場合は、上述の異方導電性接着剤を介して、第２の接続配線部１４と接続される、上述の第１の接続配線部６に相当する接続配線部（不図示）を有し、導体配線部（不図示）が複数層積層された多層フレキシブルプリント配線板（不図示）を、第１のフレキシブルプリント配線板２として使用する。そして、多層フレキシブルプリント配線板に、異方導電性接着剤が接続される、上述の第１の接続部８に相当する接続部（不図示）を設けるとともに、上述の接続方法により、異方導電性接着剤を介して、第１の接続配線部６に相当する接続配線部と第２の接続配線部１４を接続する構成とすることができる。このような構成においても、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。 That is, for example, when the single-sided flexible printed wiring board shown in FIG. 3 is used as the first flexible printed wiring board 2, it is connected to the first connecting wiring portion 6 via the anisotropic conductive adhesive described above. A multilayer flexible printed wiring board (not shown) having a connection wiring part (not shown) corresponding to the second connection wiring part 14 described above, in which a plurality of conductor wiring parts (not shown) are laminated, Used as the second flexible printed wiring board 3. Then, the multi-layer flexible printed wiring board is provided with a connection portion (not shown) corresponding to the above-described second connection portion 18 to which the anisotropic conductive adhesive is connected. The connection wiring portion corresponding to the first connection wiring portion 6 and the above-described second connection wiring portion 14 can be connected via the adhesive. Moreover, when using the double-sided flexible printed wiring board shown in FIG. 4 as the second flexible printed wiring board, it is connected to the second connection wiring part 14 via the anisotropic conductive adhesive described above. A multilayer flexible printed wiring board (not shown) having a connection wiring part (not shown) corresponding to the first connection wiring part 6 described above, in which a plurality of conductor wiring parts (not shown) are laminated, Used as flexible printed wiring board 2. And while providing a connection part (not shown) equivalent to the above-mentioned 1st connection part 8 to which an anisotropically conductive adhesive agent is connected to a multilayer flexible printed wiring board, by the above-mentioned connection method, anisotropic conductivity is provided. The connection wiring portion corresponding to the first connection wiring portion 6 and the second connection wiring portion 14 can be connected via the adhesive. Even in such a configuration, the same effects as those described in the above-described embodiment can be obtained.
なお、この場合、多層フレキシブルプリント配線板が有する、上述の第１の接続配線部６に相当する接続配線部（または、上述の第２の接続配線部１４に相当する接続配線部）を、導電性ペーストをスクリーン印刷することにより形成する構成としても良い。この場合も、上述の実施形態において説明した効果と同様の効果を得ることができる。 In this case, the connection wiring portion corresponding to the first connection wiring portion 6 (or the connection wiring portion corresponding to the second connection wiring portion 14) included in the multilayer flexible printed wiring board is electrically conductive. The paste may be formed by screen printing. In this case, the same effect as that described in the above embodiment can be obtained.
また、上述の多層フレキシブルプリント配線板としては、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板との複合基板であるリジッドフレックスプリント配線板等を使用することができる。 Moreover, as the above-mentioned multilayer flexible printed wiring board, for example, a rigid flex printed wiring board that is a composite substrate of a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board can be used.
また、上述の導電性ペーストの代わりに、銅箔等の金属箔を使用して、第１の接続配線部６（または、第２の接続配線部１４、導体配線部１５）を形成する場合は、上述の図７、図８に示すように、第１の基材４の片面（または、第２の基材１１の両面の各々）に、接着剤層３０（または、接着剤層３１、３２）を介して、第１の接続配線部６（または、第２の接続配線部１４、導体配線部１５）を設ける構成としても良い。 Further, when the first connection wiring portion 6 (or the second connection wiring portion 14 or the conductor wiring portion 15) is formed by using a metal foil such as a copper foil instead of the conductive paste described above. 7 and FIG. 8, the adhesive layer 30 (or adhesive layers 31, 32) is formed on one side of the first base 4 (or each of both sides of the second base 11). ), The first connection wiring portion 6 (or the second connection wiring portion 14 and the conductor wiring portion 15) may be provided.
さらに、上述のカバーレイフィルム７、１６、１７の代わりに、第１の接続配線部６、第２の接続配線部１４、導体配線部１５の表面に、ポリイミド系のカバーコートインクをスクリーン印刷等により塗工しても良い。 Further, instead of the above-described cover lay films 7, 16, 17, a polyimide-based cover coat ink is screen-printed on the surfaces of the first connection wiring portion 6, the second connection wiring portion 14, and the conductor wiring portion 15, etc. You may apply by.
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。
（実施例１）
第１の基材４である、厚さが１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルムの片面に、厚みが２０μｍであるエポキシ系の接着剤からなる接着剤層３０が積層され、当該接着剤層３０を介して、厚さが１８μｍの銅箔からなる第１の接続配線部６が形成された基板を用意した。次いで、第１の接続配線部６上に、厚みが２０μｍであるエポキシ系の接着剤からなる接着剤層９を積層した、厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン）からなる樹脂フィルム１０をプレスにより接着して、第１の接続配線部６上にカバーレイフィルム７を設けるとともに、当該カバーレイフィルム７を形成せずに、第１の接続配線部６の一部を外部に露出させることにより、第１の接続部８を設けた。次いで、第１の接続部８における第１の接続配線部６を、常法により露光、エッチングして、高さＨが１８μｍの導体配線２５を、１００μｍ間隔で、３０個形成し、図７に示す第１のフレキシブルプリント配線板２を作製した。
Below, this invention is demonstrated based on an Example and a comparative example.
Example 1
An adhesive layer 30 made of an epoxy adhesive having a thickness of 20 μm is laminated on one side of a polyimide resin film having a thickness of 12.5 μm, which is the first base material 4, and the adhesive layer 30 is interposed therebetween. A substrate on which the first connection wiring portion 6 made of a copper foil having a thickness of 18 μm was formed was prepared. Next, an adhesive layer 9 made of an epoxy adhesive having a thickness of 20 μm is laminated on the first connection wiring portion 6, and a polyimide resin film having a thickness of 12.5 μm (made by Toray DuPont, trade name Kapton) The resin film 10 made of) is adhered by pressing to provide the cover lay film 7 on the first connection wiring portion 6, and without forming the cover lay film 7, one of the first connection wiring portions 6 is formed. The first connection portion 8 was provided by exposing the portion to the outside. Next, the first connection wiring portion 6 in the first connection portion 8 is exposed and etched by a conventional method to form 30 conductor wirings 25 having a height H of 18 μm at intervals of 100 μm. The first flexible printed wiring board 2 shown was produced.
また、第２の基材１１である、厚さが１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルムの両面に、厚みが１０μｍであるエポキシ系の接着剤からなる接着剤層３１、３２が積層され、当該接着剤層３１、３２を介して、厚さが３３μｍの銅箔からなる第２の接続配線部１４、導体配線部１５が形成された基板を用意した。次いで、第２の接続配線部１４上に、厚みが３０μｍであるエポキシ系の接着剤からなる接着剤層１９を積層した、厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン）からなる樹脂フィルム２０をプレスにより接着して、第２の接続配線部１４上にカバーレイフィルム１６を設けるとともに、当該カバーレイフィルム１６を形成せずに、第２の接続配線部１４の一部を外部に露出させることにより、第２の接続部１８を設けた。次いで、導体配線部１５をエッチングにより除去し、接着剤層３２上に、厚みが３０μｍであるエポキシ系の接着剤からなる接着剤層３３を積層した、厚み１２．５μｍのポリイミド樹脂フィルム（東レ・デュポン社製、商品名カプトン）からなる樹脂フィルム３４をプレスにより接着して、接着剤層３２上にカバーレイフィルム３５を設けた。次いで、第２の接続部１８における第２の接続配線部１４を、常法により露光、エッチングして、高さＨが３３μｍの導体配線２６を、１００μｍ間隔で、３０個形成し、図９に示す第２のフレキシブルプリント配線板３を作製した。 Also, adhesive layers 31 and 32 made of an epoxy-based adhesive having a thickness of 10 μm are laminated on both surfaces of a polyimide resin film having a thickness of 12.5 μm, which is the second base material 11, and the adhesive A substrate on which the second connection wiring portion 14 and the conductor wiring portion 15 made of a copper foil having a thickness of 33 μm were formed via the layers 31 and 32 was prepared. Next, a polyimide resin film with a thickness of 12.5 μm (trade name Kapton, manufactured by Toray DuPont Co., Ltd.), in which an adhesive layer 19 made of an epoxy adhesive having a thickness of 30 μm, is laminated on the second connection wiring portion 14. The resin film 20 made of (2) is bonded by pressing to provide the coverlay film 16 on the second connection wiring portion 14, and without forming the coverlay film 16, one of the second connection wiring portions 14 is formed. The second connecting portion 18 was provided by exposing the portion to the outside. Next, the conductor wiring portion 15 is removed by etching, and an adhesive layer 33 made of an epoxy-based adhesive having a thickness of 30 μm is laminated on the adhesive layer 32. A resin film 34 made of DuPont, trade name Kapton) was adhered by pressing, and a cover lay film 35 was provided on the adhesive layer 32. Next, the second connection wiring portion 14 in the second connection portion 18 is exposed and etched by a conventional method to form 30 conductor wirings 26 having a height H of 33 μm at intervals of 100 μm. A second flexible printed wiring board 3 shown was produced.
なお、動的粘弾性測定装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー、ＥＸＳＴＡＲ６０００ ＤＭＳ）を使用して、昇温速度１０℃／分、周波数１Ｈｚ、加重５ｇの条件の下、動的粘弾性測定法（ＤＭＡ法）により、接着剤層３２、３３のガラス転移温度を測定したところ、４０℃であった。なお、硬化物のサンプルとして、幅２ｍｍ、長さ１０ｍｍのものを使用した。 In addition, using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus (SII Nanotechnology, EXSTAR6000 DMS), a dynamic viscoelasticity measuring method (DMA method) under the conditions of a heating rate of 10 ° C./min, a frequency of 1 Hz, and a weight of 5 g. ), The glass transition temperature of the adhesive layers 32 and 33 was measured and found to be 40 ° C. In addition, the sample of width 2mm and length 10mm was used as a sample of hardened | cured material.
また、第１の接続配線部６に形成された導体配線２５と、第２の接続配線部１４に形成された導体配線２６の間を接続するための接着剤層５である異方導電性接着剤を作製した。導電性粒子としては、３μｍから１１μｍまでの鎖長分布を有する直鎖状ニッケル微粒子を用いた。樹脂としては、ビスフェノールＡ型の固形エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート１２５６、およびエピコート１００２〕、ビスフェノールＡ型の液状エポキシ樹脂〔ジャパンエポキシレジン（株）製、商品名エピコート８２８ＵＳ〕と、マイクロカプセル型イミダゾール系硬化剤〔旭化成エポキシ（株）製、商品名ノバキュアＨＸ３９４１〕とを重量比で４０／２０／４０／３５の割合で用いた。 Further, the anisotropic conductive adhesive which is the adhesive layer 5 for connecting the conductor wiring 25 formed in the first connection wiring portion 6 and the conductor wiring 26 formed in the second connection wiring portion 14. An agent was prepared. As the conductive particles, linear nickel fine particles having a chain length distribution from 3 μm to 11 μm were used. Examples of the resin include a bisphenol A type solid epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name Epicoat 1256 and Epicoat 1002), and a bisphenol A type liquid epoxy resin [manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd., trade name: Epicoat 828US. And a microcapsule type imidazole-based curing agent [trade name NOVACURE HX3941 manufactured by Asahi Kasei Epoxy Co., Ltd.] in a weight ratio of 40/20/40/35.
そして、上記樹脂を酢酸ブチルに溶解後、三本ロールによる混練を行い、樹脂濃度が４０重量％である溶液を作製した。この溶液に、固形分の総量（Ｎｉ粉末＋樹脂）に占める割合で表される金属充填率が、１体積％となるように上記Ｎｉ粉末を添加した後、遠心攪拌ミキサーを用いて攪拌することによりＮｉ粉末を均一に分散し、接着剤用の複合材料を作製した。次いで、この複合材料を離型処理したＰＥＴフィルム上にドクターナイフを用いて塗布した後、磁束密度１００ｍＴの磁場中、６０℃で３０分間、乾燥、固化させることにより、膜中の直鎖状粒子が磁場方向に配向した、厚さ５０μｍの異方導電性接着剤を作製した。 And after melt | dissolving the said resin in butyl acetate, it knead | mixed by the three rolls and produced the solution whose resin concentration is 40 weight%. To this solution, the Ni powder is added so that the metal filling ratio represented by the ratio to the total amount of solids (Ni powder + resin) becomes 1% by volume, and then stirred using a centrifugal mixer. Thus, Ni powder was uniformly dispersed to produce a composite material for an adhesive. Next, after applying this composite material on a PET film subjected to a release treatment using a doctor knife, it is dried and solidified at 60 ° C. for 30 minutes in a magnetic field having a magnetic flux density of 100 mT, whereby linear particles in the film are obtained. An anisotropic conductive adhesive with a thickness of 50 μm was prepared in the direction of the magnetic field.
次に、第１、第２のフレキシブルプリント配線板２、３の間に、作製した接着剤を挟み、２００℃に加熱しながら、１ＭＰａの圧力で１８０秒間、加圧して接着させ、第１のフレキシブルプリント配線板２の第１の接続配線部６に形成された導体配線２５と、第２のフレキシブルプリント配線板３の第２の接続配線部１４に形成された導体配線２６が接続された、フレキシブルプリント配線板１を作製した。 Next, the prepared adhesive is sandwiched between the first and second flexible printed wiring boards 2 and 3 and heated and heated to 200 ° C. for 180 seconds under a pressure of 1 MPa to be bonded. The conductor wiring 25 formed on the first connection wiring portion 6 of the flexible printed wiring board 2 and the conductor wiring 26 formed on the second connection wiring portion 14 of the second flexible printed wiring board 3 are connected. A flexible printed wiring board 1 was produced.
次いで、作製されたフレキシブルプリント配線板１において、第１、第２の接続部８、１８を断面研磨し、顕微鏡（ソニック（株）製、商品名デジタルマイクロスコープＢＳ−Ｄ８０００ＩＩ）を用いて、第１、第２の接続配線部６、１４に形成された波打ち部２７の高さＷを測定したところ、９．１μｍであった。 Next, in the produced flexible printed wiring board 1, the first and second connection portions 8 and 18 are subjected to cross-sectional polishing, and using a microscope (product name: Digital Microscope BS-D8000II, manufactured by Sonic Corporation) When the height W of the corrugated part 27 formed in the first and second connection wiring parts 6 and 14 was measured, it was 9.1 μm.
次いで、作製されたフレキシブルプリント配線板１の全体に対して、リフローを行った。より具体的には、まず、３分間で、室温からピーク温度（２６０℃）まで昇温し、ピーク温度に到達した後、フレキシブルプリント配線板１を取り出して、室温まで冷却した。そして、リフロー後、第１、第２の接続配線部６、１４における第１、第２の基材４、１１の剥離の発生の有無を判定したところ、図１１に示すように、第１、第２の基材４、１１の剥離は発生していなかった。なお、剥離の発生は、顕微鏡（ソニック（株）製、商品名デジタルマイクロスコープＢＳ−Ｄ８０００ＩＩ）を使用して観察した。 Next, reflow was performed on the entire produced flexible printed wiring board 1. More specifically, first, the temperature was raised from room temperature to a peak temperature (260 ° C.) in 3 minutes, and after reaching the peak temperature, the flexible printed wiring board 1 was taken out and cooled to room temperature. And after reflow, when the presence or absence of generation | occurrence | production of peeling of the 1st, 2nd base materials 4 and 11 in the 1st, 2nd connection wiring parts 6 and 14 was determined, as shown in FIG. Peeling of the second substrates 4 and 11 did not occur. In addition, generation | occurrence | production of peeling was observed using the microscope (Sonic Co., Ltd. make, brand name digital microscope BS-D8000II).
（比較例１）
第１のフレキシブルプリント配線板２の第１の接続配線部６に形成された導体配線２５と、第２のフレキシブルプリント配線板３の第２の接続配線部１４に形成された導体配線２６を接続する際の圧力を、４ＭＰａに設定したこと以外は、上述の実施例１と同一条件により、第１のフレキシブルプリント配線板２と第２のフレキシブルプリント配線板３が接着されたフレキシブルプリント配線板６０を作製した。
(Comparative Example 1)
The conductor wiring 25 formed on the first connection wiring portion 6 of the first flexible printed wiring board 2 is connected to the conductor wiring 26 formed on the second connection wiring portion 14 of the second flexible printed wiring board 3. The flexible printed wiring board 60 in which the first flexible printed wiring board 2 and the second flexible printed wiring board 3 are bonded under the same conditions as in the first embodiment except that the pressure at the time of setting is 4 MPa. Was made.
その後、上述の実施例１と同様にして、第１、第２の接続配線部６、１４に形成された波打ち部の高さＷを測定したところ、２９．８μｍであった。また、上述の実施例１と同様にして、作製されたフレキシブルプリント配線板６０の全体に対して、リフローを行い、第１、第２の接続配線部６、１４における第１、第２の基材４、１１の剥離の発生の有無を判定したところ、図１２に示すように、第２の接続配線部１４において、第２の基材１１の剥離が生じており、第２の基材１１と接着剤層５の間に、剥離部６１が発生していた。 Thereafter, in the same manner as in Example 1 described above, the height W of the corrugated portion formed in the first and second connection wiring portions 6 and 14 was measured and found to be 29.8 μm. Further, in the same manner as in the above-described first embodiment, the entire flexible printed wiring board 60 manufactured is reflowed, and the first and second bases in the first and second connection wiring portions 6 and 14 are processed. When it was determined whether or not the materials 4 and 11 were peeled off, as shown in FIG. 12, the second base material 11 was peeled off in the second connection wiring portion 14, and the second base material 11. Between the adhesive layer 5 and the adhesive layer 5.
即ち、実施例１においては、第１、第２の接続配線部６、１４に形成された波打ち部２７の高さＷが９．１μｍであり、当該波打ち部２７の高さＷと導体配線２６の高さＨ（３３μｍ）との間に、Ｗ≦０．７５Ｈなる関係が成立するため、第１、第２の基材４、１１の剥離が発生しなかったものと考えられる。一方、比較例１においては、第１、第２の接続配線部６、１４に形成された波打ち部の高さＷが２９．８μｍであり、当該波打ち部の高さＷと導体配線２６の高さＨ（３３μｍ）との間に、Ｗ＞０．７５Ｈなる関係が成立するため、第２の基材１１の剥離が発生したものと考えられる。 That is, in the first embodiment, the height W of the undulating portion 27 formed in the first and second connection wiring portions 6 and 14 is 9.1 μm, and the height W of the undulating portion 27 and the conductor wiring 26 Since the relationship of W ≦ 0.75H is established with the height H (33 μm), it is considered that the first and second substrates 4 and 11 did not peel off. On the other hand, in Comparative Example 1, the height W of the corrugated part formed in the first and second connection wiring parts 6 and 14 is 29.8 μm, and the height W of the corrugated part and the height of the conductor wiring 26 are Since the relationship of W> 0.75H is established with the height H (33 μm), it is considered that peeling of the second base material 11 occurred.
また、実施例１においては、第１、第２の基材４、１１の厚みが、２５μｍ以下（１２．５μｍ）の場合においても、第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することができることが判る。また、第２の接続配線部１４の背面に、ガラス転移温度が１００℃以下（４０℃）の他の接着剤層３２、３３を設けた場合においても、第１、第２の基材４、１１の剥離を防止することができることが判る。 Moreover, in Example 1, even when the thickness of the 1st, 2nd base materials 4 and 11 is 25 micrometers or less (12.5 micrometers), peeling of the 1st and 2nd base materials 4 and 11 is prevented. You can see that you can. Even when other adhesive layers 32 and 33 having a glass transition temperature of 100 ° C. or lower (40 ° C.) are provided on the back surface of the second connection wiring portion 14, the first and second base materials 4, It can be seen that peeling of 11 can be prevented.
本発明の活用例としては、電子機器の部品として用いられるフレキシブルプリント配線板およびその製造方法が挙げられる。 Examples of utilization of the present invention include a flexible printed wiring board used as a component of an electronic device and a manufacturing method thereof.
１…フレキシブルプリント配線板、２…第１のフレキシブルプリント配線板、３…第２のフレキシブルプリント配線板、４…第１の基材、５…接着剤層、６…第１の接続配線部、１１…第２の基材、１４…第２の接続配線部、２４…導電性微粒子、２５…第１の接続配線部を構成する導体配線、２６…第２の接続配線部を構成する導体配線、２７…波打ち部、３２…他の接着剤層、３３…他の接着剤層、３６…他の接着剤層、Ｈ…第１、第２の接続配線部を構成する導体配線の高さ、Ｗ…波打ち部の高さ。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Flexible printed wiring board, 2 ... 1st flexible printed wiring board, 3 ... 2nd flexible printed wiring board, 4 ... 1st base material, 5 ... Adhesive layer, 6 ... 1st connection wiring part, DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... 2nd base material, 14 ... 2nd connection wiring part, 24 ... Conductive fine particle, 25 ... Conductor wiring which comprises 1st connection wiring part, 26 ... Conductor wiring which comprises 2nd connection wiring part 27 ... Wave portions, 32 ... Other adhesive layers, 33 ... Other adhesive layers, 36 ... Other adhesive layers, H ... Height of conductor wiring constituting the first and second connection wiring portions, W: Height of the wavy part.
Claims (5)
前記第１の接続配線部と前記第２の接続配線部が、接着剤層を介して接続されており、前記接着剤層が、導電性微粒子を含む異方導電性接着剤であり、前記導電性微粒子が、微細な粒子が、多数、直鎖状に繋がった形状、あるいは針形状を有するとともに、前記第１、第２の接続配線部の波打ち高さをＷ、前記第１、第２の接続配線部を構成する配線の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係を有することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。 A first flexible printed wiring board having a first connection wiring portion provided on a first base material made of polyimide resin, and a second connection wiring provided on a second base material made of polyimide resin In a flexible printed wiring board provided with the 2nd flexible printed wiring board which has a section,
The first connection wiring part and the second connection wiring part are connected via an adhesive layer, and the adhesive layer is an anisotropic conductive adhesive containing conductive fine particles, and the conductive The fine conductive particles have a shape in which a large number of fine particles are connected in a straight chain or a needle shape, and the wavy height of the first and second connection wiring portions is W, and the first and second A flexible printed wiring board having a relationship of W ≦ 0.75H, where H is the height of wiring constituting the connection wiring portion.
前記第１の基材上に設けられた前記第１の接続配線部と前記第２の基材上に設けられた前記第２の接続配線部の間に、接着剤層を介して、加熱加圧処理を行うことにより、前記第１、第２の接続配線部を接続する工程を含み、
前記第１、第２の接続配線部の接続後において、前記第１、第２の接続配線部の波打ち高さをＷ、前記第１、第２の接続配線部を構成する配線の高さをＨとした場合に、Ｗ≦０．７５Ｈの関係が成立するように、前記加熱加圧処理を行う際の圧力を調整して、前記第１、第２の接続配線部を接続する
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。 A first flexible printed wiring board having a first connection wiring portion provided on a first base material, and a second flexible print having a second connection wiring portion provided on a second base material In a method for producing a flexible printed wiring board comprising a wiring board,
Between the first connection wiring portion provided on the first base material and the second connection wiring portion provided on the second base material, heating is applied via an adhesive layer. Including a step of connecting the first and second connection wiring portions by performing pressure treatment,
After the connection of the first and second connection wiring portions, the wavy height of the first and second connection wiring portions is set to W, and the height of the wiring constituting the first and second connection wiring portions is set. When H is set, the pressure at the time of performing the heating and pressurizing process is adjusted so that the relationship of W ≦ 0.75H is established, and the first and second connection wiring portions are connected. A method for producing a flexible printed wiring board.
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