JP2012160335A

JP2012160335A - Lamp device and lighting fixture

Info

Publication number: JP2012160335A
Application number: JP2011019006A
Authority: JP
Inventors: Ryotaro Matsuda; 良太郎松田; Atsushi Sasaki; 淳佐々木; Shigeru Osawa; 滋大澤; Hiromichi Nakajima; 啓道中島; Kenji Takanashi; 賢二高梨; Yuichiro Takahara; 雄一郎高原; Keiichi Shimizu; 圭一清水; Masahiro Izumi; 昌裕泉
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2011-01-31
Filing date: 2011-01-31
Publication date: 2012-08-23
Anticipated expiration: 2031-01-31
Also published as: JP5743062B2

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lamp device that can secure stable thermal conductivity from the lamp device to a lighting fixture side.SOLUTION: There is provided a lamp device 18 contacting tight with a contact face 94 of a lighting fixture 11 to conduct heat to the contact face 94. The lamp device 18 has a light emitting module, a case, a lighting up circuit, and a heat conducting sheet 22. The light emitting module has a light emitting element. The case is open on one face side and has a base 30 on the other face side, and accommodates the light emitting module and the lighting up circuit. The heat conducting sheet 22 is arranged on the other face of the base 30. A thickness T of the heat conducting sheet 22, when the contact face 94 of the lighting fixture 11 and the other face of the base 30 are made contact tight, is formed one to three times a maximum space dimension generated between the contact face 94 of the lighting fixture 11 and the other face of the base 30.

Description

本発明の実施形態は、発光素子を用いたランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具に関する。 Embodiments described herein relate generally to a lamp device using a light emitting element and a lighting fixture using the lamp device.

従来、発光素子を用いたランプ装置として、例えばＧＸ５３形などの口金を用いたフラット形のランプ装置がある。このようなランプ装置では、一面側が開口し、他面側に口金部を有する筐体が用いられ、この筐体内に発光素子を有する発光モジュールや発光素子を点灯させる点灯回路が収容されている。 Conventionally, as a lamp device using a light emitting element, for example, there is a flat lamp device using a base such as a GX53 type. In such a lamp device, a casing having an opening on one side and a base on the other side is used, and a light emitting module having a light emitting element and a lighting circuit for lighting the light emitting element are accommodated in the casing.

このランプ装置では、照明器具のソケットに口金部を押し当ててから所定角度回転させることにより、照明器具のソケットに装着するように構成されている。また、照明器具にランプ装置が装着された状態で、照明器具側の接触面に口金部の他面が面接触することにより、発光素子の点灯時に発生する熱を口金部から照明器具側に熱伝導して放熱させるように構成したものもある。 This lamp device is configured to be mounted on the socket of the lighting fixture by pressing the base portion against the socket of the lighting fixture and then rotating it by a predetermined angle. In addition, when the lamp device is mounted on the luminaire, the other surface of the base is in surface contact with the contact surface on the luminaire side, so that the heat generated when the light emitting element is lit is transferred from the base to the luminaire. Some are configured to conduct and dissipate heat.

特開２０１０−２６２７８１号公報JP 2010-262781

しかしながら、照明器具側の接触面およびランプ装置の口金部の他面にうねりや歪みなどが生じていて、それらの面が平面となっていない場合、照明器具側の接触面とランプ装置の口金部の他面とを押し当てても、それらの間に隙間が生じ、ランプ装置の口金部から照明器具側への熱伝導性が低下する。 However, if the contact surface on the luminaire side and the other surface of the base part of the lamp device are swelled or distorted, and these surfaces are not flat, the contact surface on the luminaire side and the base part of the lamp device Even if it presses against the other surface, a gap is formed between them, and the thermal conductivity from the base portion of the lamp device to the luminaire side decreases.

本発明が解決しようとする課題は、ランプ装置の口金部から照明器具側への安定した熱伝導性を確保できるランプ装置、およびこのランプ装置を用いた照明器具を提供することである。 The problem to be solved by the present invention is to provide a lamp device capable of ensuring stable thermal conductivity from the base portion of the lamp device to the luminaire side, and a luminaire using the lamp device.

実施形態のランプ装置は、照明器具の接触面に密着して接触面へ熱伝導するランプ装置であって、発光モジュール、筐体、点灯回路、および熱伝導シートを有する。発光モジュールは、発光素子を有する。筐体は、一面側が開口し、他面側に口金部を有し、発光モジュールおよび点灯回路を収容する。熱伝導シートは、口金部の他面に配置する。熱伝導シートの厚みは、照明器具の接触面と口金部の他面とを密着させるときにこれら照明器具の接触面と口金部の他面との間に発生する最大隙間寸法に対して１〜３倍に形成する。 The lamp device of the embodiment is a lamp device that is in close contact with the contact surface of the lighting fixture and conducts heat to the contact surface, and includes a light emitting module, a housing, a lighting circuit, and a heat conduction sheet. The light emitting module has a light emitting element. The housing has an opening on one side and a base on the other side, and houses the light emitting module and the lighting circuit. A heat conductive sheet is arrange | positioned on the other surface of a nozzle | cap | die part. The thickness of the heat conductive sheet is 1 to the maximum gap dimension generated between the contact surface of the lighting fixture and the other surface of the base portion when the contact surface of the lighting fixture and the other surface of the base portion are brought into close contact with each other. Form 3 times.

本発明によれば、ランプ装置から照明器具側への安定した熱伝導性を確保することが期待できる。 According to the present invention, it can be expected to ensure stable thermal conductivity from the lamp device to the lighting fixture side.

第１の実施形態のランプ装置および照明器具の一部を示し、(a)はランプ装置の口金部と照明器具の放熱体とを接触させた状態の断面図、(b)は(a)の一部の拡大断面図、(c)は熱伝導シートの断面図、(d)は熱伝導シートの一部の拡大断面図、(e)はランプ装置の口金部と照明器具の放熱体との間に熱伝導シートが介在した状態の断面図である。なお、図１では、断面を示すハッチングを、熱伝導シートのみに入れ、他は省略している。The lamp device of a 1st embodiment and a part of lighting fixture are shown, (a) is a sectional view in the state where the mouthpiece of the lamp device and the radiator of lighting fixture were made to contact, and (b) of (a) (C) is a cross-sectional view of the heat conductive sheet, (d) is an enlarged cross-sectional view of a part of the heat conductive sheet, It is sectional drawing of the state which interposed the heat conductive sheet between. In addition, in FIG. 1, the hatching which shows a cross section is put only in a heat conductive sheet, and others are abbreviate | omitting. 同上ランプ装置の断面図である。It is sectional drawing of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の一面の斜視図である。It is a perspective view of one surface of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置の他面の斜視図である。It is a perspective view of the other surface of a lamp device same as the above. 同上ランプ装置を用いる照明器具の断面図である。It is sectional drawing of the lighting fixture using a lamp apparatus same as the above. 同上ランプ装置の分解状態の斜視図である。It is a perspective view of the decomposition | disassembly state of a lamp device same as the above. 第２の実施形態を示すランプ装置および照明器具の一部の断面図である。It is sectional drawing of a part of lamp device and lighting fixture which show 2nd Embodiment.

以下、第１の実施形態を、図１ないし図７を参照して説明する。 Hereinafter, a first embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

図６および図７に示すように、照明器具11は、ダウンライトなどの埋込形照明器具であり、天井板などの被設置部12に設けられた円形の埋込孔13に埋め込まれた状態に設置される。 As shown in FIGS. 6 and 7, the lighting fixture 11 is an embedded lighting fixture such as a downlight, and is embedded in a circular embedded hole 13 provided in the installation portion 12 such as a ceiling panel. Installed.

照明器具11は、器具本体15、この器具本体15と一体に固定されたソケット16および放熱体17、およびソケット16に着脱可能に装着されるフラット形のランプ装置18などを備えている。そして、ランプ装置18の点灯時に発生する熱を、主に、放熱体17に熱伝導して放熱するように構成されている。 The lighting fixture 11 includes a fixture main body 15, a socket 16 and a radiator 17 fixed integrally with the fixture main body 15, a flat lamp device 18 that is detachably attached to the socket 16, and the like. The heat generated when the lamp device 18 is lit is mainly conducted to the heat radiating body 17 to be radiated.

なお、以下、照明器具11を水平に設置するとともにこの照明器具11に対してフラット形のランプ装置18を水平に取り付ける状態を基準として、このランプ装置18の一面を下（例えば下面、下側、下部、下端など）、他面を上（例えば上面、上側、上部、上端など）として説明する。 In the following description, on the basis of the state in which the luminaire 11 is installed horizontally and the flat lamp device 18 is horizontally attached to the luminaire 11, one surface of the lamp device 18 is placed below (for example, the lower surface, the lower side, (Lower part, lower end, etc.) and other surfaces will be described as upper (eg, upper face, upper part, upper part, upper end, etc.).

まず、図２ないし図５に示すように、ランプ装置18は、フラット形で円筒状の筐体21と、この筐体21の上面に取り付けられた熱伝導シート22と、筐体21内に収容された発光モジュール23、光学部品24および点灯回路25と、筐体21の下面に取り付けられた透光カバー26とを備えている。 First, as shown in FIGS. 2 to 5, the lamp device 18 includes a flat cylindrical casing 21, a heat conductive sheet 22 attached to the upper surface of the casing 21, and the casing 21. The light emitting module 23, the optical component 24, the lighting circuit 25, and the translucent cover 26 attached to the lower surface of the housing 21 are provided.

筐体21は、円筒状のケース28、およびこのケース28の上面に取り付けられる円筒状の口金部材29を有している。これらケース28の上面側およびこのケース28の上面から突出する口金部材29によって口金部30が構成されている。 The housing 21 has a cylindrical case 28 and a cylindrical base member 29 attached to the upper surface of the case 28. A base part 30 is configured by the upper surface side of the case 28 and the base member 29 protruding from the upper surface of the case 28.

ケース28は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上面の平板部31、およびこの平板部31の周辺部から下方に突出する周面部32を有している。ケース28の下面には、開口部28aが形成されている。 The case 28 is made of, for example, an insulating synthetic resin, and includes a flat plate portion 31 on the upper surface and a peripheral surface portion 32 that protrudes downward from the peripheral portion of the flat plate portion 31. An opening 28 a is formed on the lower surface of the case 28.

平板部31には、中央に挿通孔33が形成され、この挿通孔33より外径側に複数の取付孔34が形成され、さらに、これら取付孔34より外径側に複数の挿通孔35が形成されている。平板部31の周辺部および挿通孔33の縁部には、点灯回路25（回路基板68）を支える環状の外周側の基板支え部36および環状の内周側の基板支え部37がそれぞれ形成されている。外周側の基板支え部36は点灯回路25（回路基板68）が嵌り込む溝状に形成されている（図２参照。図１では詳細を省略する）。内周側の基板支え部37の１箇所には、基板支え部37よりも外径側に位置するとともに基板支え部37よりも下方へ突出する配線ガイド部38が形成され、この配線ガイド部38によって平板部31の上下面および挿通孔33に連通する配線通路39が形成されている。配線ガイド部38は、基板支え部37から外径側に向かって一対の側壁部38aが形成され、これら一対の側壁部38aの外径側に外壁部38bが形成され、これらによって断面略コ字形に形成されている。 An insertion hole 33 is formed at the center of the flat plate portion 31, a plurality of attachment holes 34 are formed on the outer diameter side of the insertion hole 33, and a plurality of insertion holes 35 are formed on the outer diameter side of the attachment holes 34. Is formed. An annular outer periphery side substrate support portion 36 and an annular inner periphery side substrate support portion 37 that support the lighting circuit 25 (circuit board 68) are formed on the periphery of the flat plate portion 31 and the edge portion of the insertion hole 33, respectively. ing. The board support portion 36 on the outer peripheral side is formed in a groove shape into which the lighting circuit 25 (circuit board 68) is fitted (see FIG. 2; details are omitted in FIG. 1). A wiring guide portion 38 that is located on the outer diameter side of the substrate support portion 37 and protrudes downward from the substrate support portion 37 is formed at one location of the substrate support portion 37 on the inner peripheral side. Thus, a wiring passage 39 communicating with the upper and lower surfaces of the flat plate portion 31 and the insertion hole 33 is formed. The wiring guide portion 38 is formed with a pair of side wall portions 38a from the substrate support portion 37 toward the outer diameter side, and an outer wall portion 38b is formed on the outer diameter side of the pair of side wall portions 38a, thereby forming a substantially U-shaped cross section. Is formed.

周面部32の内周面には、光学部品24を支える複数の光学部品支え部40が形成されているとともに、開口部28aの近傍に複数の取付溝41が形成されている。１つの光学部品支え部40には光学部品24の回転止めをするリブ40aが形成されている。周面部32の外周面で上部側には、表面積を広くするための凹凸部32aが形成されている。 A plurality of optical component support portions 40 that support the optical component 24 are formed on the inner peripheral surface of the peripheral surface portion 32, and a plurality of mounting grooves 41 are formed in the vicinity of the opening 28a. A rib 40a that stops the rotation of the optical component 24 is formed on one optical component support portion 40. On the upper side of the outer peripheral surface of the peripheral surface portion 32, an uneven portion 32a for increasing the surface area is formed.

口金部材29は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、あるいは熱伝導性に優れた樹脂などの材料で形成され、上面の端面部42、およびこの端面部42の周辺から下方に突出する周面部43を有している。周面部43の内側には、ケース28と口金部材29とを固定するための複数のねじ44がケース28の複数の取付孔34を通じて螺着される複数のボス45が形成されている。 The base member 29 is made of, for example, a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a material having excellent thermal conductivity, and has an upper end surface portion 42 and a peripheral surface portion 43 projecting downward from the periphery of the end surface portion 42. have. A plurality of bosses 45 to which a plurality of screws 44 for fixing the case 28 and the base member 29 are screwed through a plurality of mounting holes 34 of the case 28 are formed inside the peripheral surface portion 43.

端面部42の下面中央にはケース28へ向けて突出する熱伝導部46が一体に形成され、この熱伝導部46の下面に発光モジュール23を取り付ける平面状の取付面47が形成され、この取付面47に複数の取付孔48が形成されている。端面部42の上面に熱伝導シート22が取り付けられている。 A heat conduction part 46 protruding toward the case 28 is integrally formed at the center of the lower surface of the end face part 42, and a flat attachment surface 47 for attaching the light emitting module 23 is formed on the lower surface of the heat conduction part 46. A plurality of mounting holes 48 are formed in the surface 47. A heat conductive sheet 22 is attached to the upper surface of the end surface portion.

周面部43には、複数のキー溝50が形成されている。各キー溝50は、口金部材29の上面に連通して上下方向に沿って形成された縦溝50a、および周面部43の下部で周面部43の周方向に沿って形成された横溝50bを有する略Ｌ字形に形成されている。さらに、周面部43には、複数のキー溝50の間に、複数のキー51が突出形成されている。なお、本実施形態では、キー溝50およびキー51とも３つずつ設けられているが、少なくとも２つずつあればよく、４つずつ以上あってもよい。 A plurality of key grooves 50 are formed in the peripheral surface portion 43. Each key groove 50 has a vertical groove 50a formed along the vertical direction in communication with the upper surface of the base member 29, and a horizontal groove 50b formed along the circumferential direction of the peripheral surface portion 43 below the peripheral surface portion 43. It is formed in a substantially L shape. Further, a plurality of keys 51 are formed in the peripheral surface portion 43 so as to protrude between the plurality of key grooves 50. In the present embodiment, three key grooves 50 and three keys 51 are provided, but at least two are sufficient, and there may be four or more.

また、熱伝導シート22は、ランプ装置18を照明器具11に装着した際に、放熱体17に密着し、ランプ装置18から放熱体17に効率よく熱伝導させるものである。熱伝導シート22は、例えば、図１(c)に示すように、口金部材29の端面部42に貼り付けられる弾性を有するゲル状のシリコーンシート22a、およびこのシリコーンシート22aの上面に貼り付けられるアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔22bで円板状に構成されている。金属箔22bは、シリコーンシート22aに比べて、表面の摩擦抵抗が小さい。なお、熱伝導シート22は円形の他、６角形などの多角形でもよい。 The heat conductive sheet 22 is in close contact with the heat radiating body 17 when the lamp device 18 is mounted on the lighting fixture 11, and efficiently conducts heat from the lamp device 18 to the heat radiating body 17. For example, as shown in FIG. 1 (c), the heat conductive sheet 22 is attached to the gel-like silicone sheet 22a having elasticity attached to the end face portion 42 of the base member 29, and to the upper surface of the silicone sheet 22a. It is configured in a disc shape with a metal foil 22b such as aluminum, tin, or zinc. The metal foil 22b has a lower surface frictional resistance than the silicone sheet 22a. In addition, the heat conductive sheet 22 may be a polygon such as a hexagon as well as a circle.

また、発光モジュール23は、基板53、この基板53の下面に形成された発光部54、基板53の下面に実装されたコネクタ55、基板53の周辺を保持する枠状のホルダ56、および基板53とこの基板53を取り付ける口金部材29の熱伝導部46の取付面47との間に介在する熱伝導シート57を備えている。 The light emitting module 23 includes a substrate 53, a light emitting portion 54 formed on the lower surface of the substrate 53, a connector 55 mounted on the lower surface of the substrate 53, a frame-shaped holder 56 that holds the periphery of the substrate 53, and the substrate 53. And a heat conduction sheet 57 interposed between the attachment member 47 of the heat conduction part 46 of the base member 29 to which the substrate 53 is attached.

基板53は、例えば、熱伝導性に優れた金属あるいはセラミックスなどの材料で平板状に形成されている。 The substrate 53 is formed in a flat plate shape with a material such as metal or ceramics having excellent thermal conductivity, for example.

発光部54は、光源として例えばＬＥＤ素子やＥＬ素子などの半導体発光素子と呼ばれている発光素子が用いられている。本実施形態では、発光素子としてＬＥＤ素子が用いられ、基板上に複数のＬＥＤ素子を実装するＣＯＢ（Chip On Board）方式が採用されている。すなわち、基板上に複数のＬＥＤ素子が実装され、これら複数のＬＥＤ素子がワイヤボンディングによって直列に電気的に接続され、蛍光体を混入した例えばシリコーン樹脂などの透明樹脂である蛍光体層で複数のＬＥＤ素子が一体に覆われて封止されている。ＬＥＤ素子には例えば青色光を発するＬＥＤ素子が用いられ、蛍光体層にはＬＥＤ素子からの青色光の一部により励起されて黄色光を放射する蛍光体が混入されている。したがって、ＬＥＤ素子および蛍光体層などによって発光部54が構成され、この発光部54の表面である蛍光体層の表面が発光面となり、この発光面から白色系の照明光が放射される。なお、発光部としては、ＬＥＤ素子が搭載された接続端子付きのＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージを基板に複数個実装する方式を用いてもよい。 In the light emitting unit 54, a light emitting element called a semiconductor light emitting element such as an LED element or an EL element is used as a light source. In the present embodiment, an LED element is used as the light emitting element, and a COB (Chip On Board) system in which a plurality of LED elements are mounted on a substrate is employed. That is, a plurality of LED elements are mounted on a substrate, the plurality of LED elements are electrically connected in series by wire bonding, and a plurality of phosphor layers, for example, a transparent resin such as silicone resin mixed with a phosphor, are used. The LED element is integrally covered and sealed. For example, an LED element that emits blue light is used as the LED element, and a phosphor that emits yellow light by being excited by part of the blue light from the LED element is mixed in the phosphor layer. Therefore, the light emitting unit 54 is configured by the LED element and the phosphor layer, and the surface of the phosphor layer which is the surface of the light emitting unit 54 becomes a light emitting surface, and white illumination light is emitted from this light emitting surface. In addition, as a light emission part, you may use the system which mounts two or more SMD (Surface Mount Device) packages with a connecting terminal with which the LED element was mounted in the board | substrate.

コネクタ55は、発光素子と電気的に接続されている。 The connector 55 is electrically connected to the light emitting element.

ホルダ56は、基板53を保持し、口金部材29の熱伝導部46の複数の取付孔48に螺着される複数のねじ58によって、口金部材29の熱伝導部46との間に熱伝導シート57および基板53を挟み込んだ状態に固定されている。これにより、基板53が熱伝導シート57を介して口金部材29の熱伝導部46に密着され、基板53から口金部材29への良好な熱伝導性が確保されている。 The holder 56 holds the substrate 53, and a heat conductive sheet between the heat conductive portion 46 of the base member 29 by a plurality of screws 58 screwed into the plurality of mounting holes 48 of the heat conductive portion 46 of the base member 29. 57 and the substrate 53 are fixed in a sandwiched state. As a result, the substrate 53 is brought into close contact with the heat conducting portion 46 of the base member 29 via the heat conductive sheet 57, and good thermal conductivity from the substrate 53 to the base member 29 is ensured.

熱伝導シート57は、例えば、シリコーンシートの他、例えばアルミニウム、スズ、亜鉛などの金属箔を用いてもよい。金属箔を用いることにより、熱による劣化がシリコーンシートに比べて小さく、長期にわたって熱伝導性能を維持できる。 As the heat conductive sheet 57, for example, a metal foil such as aluminum, tin, or zinc may be used in addition to the silicone sheet. By using the metal foil, the deterioration due to heat is smaller than that of the silicone sheet, and the heat conduction performance can be maintained over a long period of time.

また、光学部品24は、円筒状の反射体60によって構成されている。この反射体60は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で、上下面が開口されるとともに上端側から下端側に向けて段階的または連続的に拡径する円筒状の光ガイド部61が形成され、この光ガイド部61の下端にケース28の下面周辺を覆う環状のカバー部62が形成されている。光ガイド部61の内面およびカバー部62の下面には、例えば白色や鏡面とする光反射率の高い反射面63が形成されている。反射面63を形成する一手段としてアルミニウムなどの蒸着手段を用いることができる。この場合、カバー部62の外周部をマスキングして非蒸着面とすることにより電気絶縁性を向上することができる。 The optical component 24 is configured by a cylindrical reflector 60. The reflector 60 is made of, for example, an insulating synthetic resin, and is formed with a cylindrical light guide portion 61 whose upper and lower surfaces are opened and whose diameter is increased stepwise or continuously from the upper end side toward the lower end side. An annular cover portion 62 that covers the periphery of the lower surface of the case 28 is formed at the lower end of the light guide portion 61. On the inner surface of the light guide portion 61 and the lower surface of the cover portion 62, for example, a reflecting surface 63 having a high light reflectance such as white or a mirror surface is formed. As a means for forming the reflecting surface 63, an evaporation means such as aluminum can be used. In this case, the electrical insulation can be improved by masking the outer peripheral portion of the cover portion 62 to form a non-deposition surface.

光ガイド部61は、点灯回路25（回路基板68）およびケース28の挿通孔33を貫通して口金部材29内に突出され、発光部54の周囲に対向配置されている。光ガイド部61の外周面で上下方向の中間部に点灯回路25（回路基板68）に嵌合する基板嵌合部64が形成され、この基板嵌合部64にケース28の基板支え部36，37との間で点灯回路25（回路基板68）を保持する基板押え部65が形成されている。 The light guide portion 61 penetrates the lighting circuit 25 (circuit board 68) and the insertion hole 33 of the case 28, protrudes into the base member 29, and is disposed opposite to the periphery of the light emitting portion 54. A board fitting part 64 that fits the lighting circuit 25 (circuit board 68) is formed in the middle part in the vertical direction on the outer peripheral surface of the light guide part 61, and the board support part 36 of the case 28, A substrate pressing portion 65 that holds the lighting circuit 25 (circuit substrate 68) is formed between the substrate 37 and the substrate 37.

カバー部62には、ケース28の各光学部品支え部40に支えられる複数の保持爪66が形成されている。また、一実施形態として、１つの保持爪66は、１つの光学部品支え部40のリブ40aに嵌り込み、反射体60がケース28に回転止めされる。 The cover portion 62 is formed with a plurality of holding claws 66 supported by the optical component support portions 40 of the case 28. As one embodiment, one holding claw 66 fits into the rib 40a of one optical component support portion 40, and the reflector 60 is prevented from rotating on the case 28.

そして、反射体60は、ランプ装置18の必要な配光制御に応じて異なる配光特性のタイプが複数用意されており、これら複数のタイプの中からランプ装置18に必要な配光制御に応じた１つのタイプが選択されて用いられている。例えば、図２には配光が広い広角タイプの形状の反射体60を用いたランプ装置18を示す。反射体60は、異なるタイプに応じて主に光ガイド部61の形状が異なるが、光ガイド部61の基板嵌合部64および基板押え部65やカバー部62の保持爪66などは各タイプとも共通としているため、いずれのタイプの反射体60でも筐体21内に共通に収容可能としている。なお、反射体60の配光特性の異なる複数のタイプとしては、広角タイプおよび中角タイプ以外に、配光が狭い狭角タイプや、その他のタイプが含まれる。 The reflector 60 is provided with a plurality of types of different light distribution characteristics according to the required light distribution control of the lamp device 18, and among these multiple types, according to the light distribution control required for the lamp device 18. One type is selected and used. For example, FIG. 2 shows a lamp device 18 that uses a wide-angle reflector 60 having a wide light distribution. The reflector 60 mainly has a different shape of the light guide portion 61 depending on different types, but the board fitting portion 64 of the light guide portion 61, the substrate pressing portion 65, the holding claw 66 of the cover portion 62, etc. Since it is common, any type of reflector 60 can be accommodated in the casing 21 in common. The plurality of types having different light distribution characteristics of the reflector 60 include a narrow-angle type with a narrow light distribution and other types in addition to the wide-angle type and the medium-angle type.

したがって、反射体60の基板嵌合部64および基板押え部65やカバー部62の保持爪66などが、異なる配光特性のタイプに共通とする形状の共通取付部60aとして構成されている。また、筐体21の基板支え部37や光学部品支え部40などが、反射体60の共通取付部60aが取り付けられる共通とする形状の被共通取付部21aとして構成されている。 Accordingly, the board fitting portion 64 of the reflector 60, the board pressing portion 65, the holding claw 66 of the cover portion 62, and the like are configured as a common mounting portion 60a having a shape common to different types of light distribution characteristics. Further, the substrate support portion 37 and the optical component support portion 40 of the housing 21 are configured as a common attachment portion 21a having a common shape to which the common attachment portion 60a of the reflector 60 is attached.

さらに、反射体60のタイプは、形状のみに限られず、反射面63を配光特性によっても配光制御が可能で、白色とした場合には配光を広く制御でき、鏡面とした場合には配光を狭く制御できる。そして、反射体60は、いずれのタイプを選択しても、筐体21内に共通に収容して用いることができる。 Furthermore, the type of the reflector 60 is not limited to the shape, and the light distribution can be controlled by the light distribution characteristics of the reflective surface 63. When white, the light distribution can be controlled widely, and when the mirror surface is used. Light distribution can be controlled narrowly. The reflector 60 can be accommodated in the housing 21 and used regardless of which type is selected.

また、点灯回路25は、例えば、商用電源電圧を整流平滑する回路、数ｋＨｚ〜数百ｋＨｚの高周波でスイッチングするスイッチング素子を有するＤＣ／ＤＣコンバータなどを備え、定電流の直流電力を出力する電源回路を構成する。点灯回路25は、回路基板68、およびこの回路基板68に実装された複数の電子部品である回路部品69を備えている。 The lighting circuit 25 includes, for example, a circuit for rectifying and smoothing a commercial power supply voltage, a DC / DC converter having a switching element that switches at a high frequency of several kHz to several hundred kHz, and the like, and a power source that outputs DC power of constant current Configure the circuit. The lighting circuit 25 includes a circuit board 68 and a circuit component 69 that is a plurality of electronic components mounted on the circuit board 68.

回路基板68は、中央部に反射体60の光ガイド部61の上部側が貫通するとともに基板嵌合部64が嵌合する円形の開口部70が形成された環状に形成されている。回路基板68の外径はケース28の基板支え部36に嵌り込む寸法に形成されている。開口部70の縁部には、ケース28の配線ガイド部38が挿通されて嵌り込む配線孔である切欠部71が形成されている。 The circuit board 68 is formed in an annular shape in which a circular opening 70 into which the upper part of the light guide part 61 of the reflector 60 passes and a board fitting part 64 is fitted is formed in the center part. The outer diameter of the circuit board 68 is formed to fit into the board support portion 36 of the case 28. A cutout portion 71 that is a wiring hole into which the wiring guide portion 38 of the case 28 is inserted and fitted is formed at the edge portion of the opening 70.

回路基板68の下面が回路部品69のうちのリード線を有するディスクリート部品を実装する実装面68aであり、上面がディスクリート部品のリード線を接続するとともに点灯回路部品のうちの面実装部品を実装する配線パターンを形成した配線パターン面68bである。 The lower surface of the circuit board 68 is a mounting surface 68a for mounting discrete components having lead wires of the circuit components 69, and the upper surface is for connecting the lead wires of the discrete components and mounting surface mounting components of the lighting circuit components. This is a wiring pattern surface 68b on which a wiring pattern is formed.

回路基板68の実装面68aに実装される回路部品69のうち、回路基板68から突出高さが高い大形部品、発熱量が大きい発熱部品、および電解コンデンサなどの熱に弱い部品の少なくとも１つ、好ましくは全てが、回路基板68の外側寄り位置に実装されている。回路基板68の実装面68aには、切欠部71の近傍位置に、電線73によって発光モジュール23と接続するコネクタ69aが実装されている。また、環状の回路基板68には、電源入力部の位置に対して周方向の反対側に離れた位置にスイッチング素子などのノイズ発生源となる部品が実装されている。 Of the circuit components 69 mounted on the mounting surface 68a of the circuit board 68, at least one of a large component having a high protruding height from the circuit substrate 68, a heat generating component having a large heat generation amount, and a heat-sensitive component such as an electrolytic capacitor. Preferably, all are mounted on the outside of the circuit board 68. On the mounting surface 68a of the circuit board 68, a connector 69a connected to the light emitting module 23 by the electric wire 73 is mounted in the vicinity of the notch 71. In addition, on the annular circuit board 68, a component that becomes a noise generation source such as a switching element is mounted at a position away from the position of the power input portion on the opposite side in the circumferential direction.

そして、回路基板68は、配線パターン面68bがケース28の平板部31に平行に対向する状態で、ケース28内の上側に配置されている。回路基板68の実装面68aに実装された回路部品69はケース28の周面部32と反射体60の光ガイド部61およびカバー部62との間に配置されている。 The circuit board 68 is arranged on the upper side in the case 28 with the wiring pattern surface 68b facing the flat plate portion 31 of the case 28 in parallel. The circuit component 69 mounted on the mounting surface 68a of the circuit board 68 is disposed between the peripheral surface portion 32 of the case 28 and the light guide portion 61 and the cover portion 62 of the reflector 60.

回路基板68に電気的に接続される複数のランプピン72がケース28の各挿通孔35に圧入されてケース28の上方に垂直に突出されている。つまり、複数のランプピン72が口金部30の上面から垂直に突出されている。複数のランプピン72には、少なくとも２つの電源入力用のランプピン72が含まれ、その他に２つの調光信号用のランプピン72や１つのアース用のランプピン72などを含んでいてもよい。すなわち、少なくとも２つの電源用のランプピン72を備えていればよく、他のランプピン72はなくてもよく、あるいは回路基板68とは接続せず、ケース28の挿通孔35に圧入固定するダミーピンとしてもよい。また、ランプピン72は、ケース28の挿通孔35に圧入固定してリード線で回路基板68に電気的に接続してもよく、ランプピン72を回路基板68に立設して回路基板68に直接接続してもよい。 A plurality of lamp pins 72 electrically connected to the circuit board 68 are press-fitted into the respective insertion holes 35 of the case 28 and vertically protrude above the case 28. That is, the plurality of lamp pins 72 protrudes vertically from the upper surface of the base part 30. The plurality of lamp pins 72 include at least two power input lamp pins 72, and may include two dimming signal lamp pins 72, one grounding lamp pin 72, and the like. That is, it is sufficient if at least two lamp pins 72 for power supply are provided, and other lamp pins 72 may not be provided, or may be dummy pins that are not connected to the circuit board 68 and are press-fitted and fixed in the insertion holes 35 of the case 28. Good. The lamp pin 72 may be press-fitted and fixed in the insertion hole 35 of the case 28 and electrically connected to the circuit board 68 with a lead wire. The lamp pin 72 is erected on the circuit board 68 and directly connected to the circuit board 68. May be.

また、点灯回路25の直流電源の出力端子と発光モジュール23のコネクタ55とが電線73によって電気的に接続される。電線73は、例えば、両端にコネクタ73a，73bを取り付けたコネクタ付き電線が用いられ、一端のコネクタ73aが発光モジュール23のコネクタ55に接続され、他端のコネクタ73bが回路基板68に実装されている回路部品69のコネクタに接続される。この電線73は、配線ガイド部38の電線通路39に通され、回路基板68を貫通する。 Further, the output terminal of the DC power source of the lighting circuit 25 and the connector 55 of the light emitting module 23 are electrically connected by the electric wire 73. For example, the electric wire 73 is an electric wire with a connector having connectors 73a and 73b attached to both ends, the connector 73a at one end is connected to the connector 55 of the light emitting module 23, and the connector 73b at the other end is mounted on the circuit board 68. It is connected to the connector of the circuit component 69. The electric wire 73 is passed through the electric wire passage 39 of the wiring guide portion 38 and penetrates the circuit board 68.

また、透光カバー26は、透光性および拡散性を有するように、例えば合成樹脂製やガラス製で円板状に形成されており、開口部28aを覆ってケース28に取り付けられている。透光カバー26の上面周辺部にはケース28の周面部32の内周に嵌め込まれる嵌め込み部75が形成され、この嵌め込み部75にケース28の周面部32の各取付溝41に係止される複数の係止爪76が形成されている。各係止爪76が各取付溝41に係止された状態で、嵌め込み部75と各光学部品支え部40との間で反射体60の各保持爪66を挟み込んで保持する。なお、ケース28の光学部品支え部40を用いず（この場合、光学部品支え部40に代えて補強用のリブとしてもよい）、透光カバー26の嵌め込み部75と回路基板68とで光学部品24を挟み込んで保持するようにしてもよい。 The translucent cover 26 is made of, for example, synthetic resin or glass and has a disc shape so as to have translucency and diffusibility, and is attached to the case 28 so as to cover the opening 28a. A fitting portion 75 is formed around the upper surface of the translucent cover 26 so as to be fitted into the inner periphery of the peripheral surface portion 32 of the case 28. The fitting portion 75 is engaged with each mounting groove 41 of the peripheral surface portion 32 of the case 28. A plurality of locking claws 76 are formed. In a state where each locking claw 76 is locked to each mounting groove 41, each holding claw 66 of the reflector 60 is sandwiched and held between the fitting portion 75 and each optical component support portion 40. Note that the optical component support portion 40 of the case 28 is not used (in this case, a reinforcing rib may be used in place of the optical component support portion 40), and the fitting portion 75 of the translucent cover 26 and the circuit board 68 are used for the optical component. 24 may be sandwiched and held.

透光カバー26の下面の周辺部には、複数の突起によって構成される指掛け部77が透光カバー26の円周上の複数箇所であって例えば２箇所に突設され、照明器具11への装着位置を表示する三角形のマーク78が１箇所に形成されている。指掛け部77の形状は、任意であり、外観を損なわない（目立たない）とともに配光に支障を与えず、かつ後述のようにランプ装置18の着脱の際に操作しやすいものが好ましい。 At the peripheral portion of the lower surface of the translucent cover 26, finger hooks 77 constituted by a plurality of protrusions are provided at a plurality of locations on the circumference of the translucent cover 26, for example, at two locations. A triangular mark 78 indicating the mounting position is formed in one place. The shape of the finger rest portion 77 is arbitrary, and it is preferable that the finger rest portion 77 does not impair the appearance (is not conspicuous), does not hinder the light distribution, and is easy to operate when the lamp device 18 is attached / detached as described later.

なお、透光カバー26によってもランプ装置18の配光制御が可能で、ランプ装置18の必要な配光制御に応じて異なる配光特性のタイプを用いることができる。例えば、透光カバー26の拡散度合いの違いや、フレネルレンズなどの有無などのタイプがある。 Note that the light distribution control of the lamp device 18 can also be performed by the translucent cover 26, and different types of light distribution characteristics can be used according to the necessary light distribution control of the lamp device 18. For example, there are types such as a difference in the degree of diffusion of the translucent cover 26 and the presence or absence of a Fresnel lens.

そして、このように構成されたランプ装置18では、点灯回路25がケース28内に配置され、このケース28内の点灯回路25の位置より口金部30側の位置である口金部材29内に発光モジュール23が配置され、この発光モジュール23が口金部材29に熱的に接合して取り付けられている。また、反射体60の光ガイド部61が回路基板68の開口部70およびケース28の挿通孔33に配置され、反射体60のカバー部62でケース28内の点灯回路25を覆って隠蔽している。 In the lamp device 18 configured as described above, the lighting circuit 25 is disposed in the case 28, and the light emitting module is disposed in the base member 29 that is located on the base part 30 side from the position of the lighting circuit 25 in the case 28. 23 is disposed, and the light emitting module 23 is attached to the base member 29 by being thermally bonded. In addition, the light guide portion 61 of the reflector 60 is disposed in the opening 70 of the circuit board 68 and the insertion hole 33 of the case 28, and covers and conceals the lighting circuit 25 in the case 28 with the cover portion 62 of the reflector 60. Yes.

なお、本実施形態のランプ装置18は、発光モジュール23の入力電力（消費電力）が２０〜２５Ｗ、全光束が１１００〜１６５０lmとされている。 In the lamp device 18 of the present embodiment, the input power (power consumption) of the light emitting module 23 is 20 to 25 W, and the total luminous flux is 1100 to 1650 lm.

次に、図６および図７に示すように、照明器具11の器具本体15は、反射体と兼用されたものであり、下方に向かって開口形成されている。器具本体15の下端には側方に突出するフランジ部81が形成され、器具本体15の上面には嵌合孔82が形成されている。器具本体15の内周面の１箇所には、ランプ装置18の装着位置を示す三角形のマーク83が設けられている。 Next, as shown in FIGS. 6 and 7, the fixture body 15 of the lighting fixture 11 is also used as a reflector, and has an opening formed downward. A flange portion 81 projecting sideways is formed at the lower end of the instrument body 15, and a fitting hole 82 is formed on the upper surface of the instrument body 15. A triangular mark 83 indicating the mounting position of the lamp device 18 is provided at one place on the inner peripheral surface of the instrument body 15.

また、ソケット16は、例えば絶縁性を有する合成樹脂製で環状に形成されたソケット本体85、およびこのソケット本体85内に配置された図示しない複数の端子を備えている。 The socket 16 includes a socket body 85 made of, for example, an insulating synthetic resin and formed in an annular shape, and a plurality of terminals (not shown) disposed in the socket body 85.

ソケット本体85の中央には、ランプ装置18の口金部材29が挿通する挿通開口86が形成されている。ソケット本体85の下面には、ランプ装置18の各ランプピン72が挿入される複数の接続溝87が周方向に沿って長孔状に形成されている。 In the center of the socket body 85, an insertion opening 86 through which the cap member 29 of the lamp device 18 is inserted is formed. A plurality of connection grooves 87 into which the lamp pins 72 of the lamp device 18 are inserted are formed in the bottom surface of the socket body 85 in the shape of a long hole along the circumferential direction.

ソケット本体85の内周面には、複数のキー溝88が形成されている。各キー溝88は、上下方向に沿って形成された縦溝88a、およびソケット本体85の上部側で周方向に沿って形成された横溝88bを有する略Ｌ字形に形成されている。さらに、ソケット本体85の内周面には、複数のキー溝88の間に、複数のキー89が突出形成されている。これら各キー溝88および各キー89とランプ装置18の各キー51およびキー溝50とが互いに対応していて、ソケット16にランプ装置18を着脱可能に取り付けることができる。 A plurality of key grooves 88 are formed on the inner peripheral surface of the socket body 85. Each key groove 88 is formed in a substantially L shape having a vertical groove 88a formed along the vertical direction and a horizontal groove 88b formed along the circumferential direction on the upper side of the socket body 85. Further, on the inner peripheral surface of the socket body 85, a plurality of keys 89 are formed to protrude between the plurality of key grooves 88. These key grooves 88 and 89 and the keys 51 and key grooves 50 of the lamp device 18 correspond to each other, and the lamp device 18 can be detachably attached to the socket 16.

各端子は、各接続溝87の上側に配置されており、ソケット16にランプ装置18が装着されて各接続溝87に挿入された各ランプピン72が電気的に接続される。 Each terminal is disposed on the upper side of each connection groove 87, and the lamp device 18 is attached to the socket 16, and each lamp pin 72 inserted into each connection groove 87 is electrically connected.

また、放熱体17は、例えばアルミダイカストなどの金属、セラミックス、放熱性に優れた樹脂などの材料によって形成されている。放熱体17は、円筒状の基部91、およびこの基部91の周囲から放射状に突出する複数の放熱フィン92を有している。 In addition, the heat radiating body 17 is formed of a material such as a metal such as aluminum die casting, ceramics, or a resin excellent in heat dissipation. The heat radiating body 17 has a cylindrical base 91 and a plurality of heat radiating fins 92 projecting radially from the periphery of the base 91.

基部91の中央部の下面には、この基部91の下面を閉塞するとともに円形の突出部93が形成され、この突出部93の下面に平面状の接触面94が形成されている。 On the lower surface of the central portion of the base 91, a circular protrusion 93 is formed while closing the lower surface of the base 91, and a planar contact surface 94 is formed on the lower surface of the protrusion 93.

放熱体17の基部91の周囲には複数の取付部95が形成され、これら取付部95に被設置部12に照明器具11を取り付けるための取付ばね96が取り付けられている。 A plurality of attachment portions 95 are formed around the base portion 91 of the radiator 17, and attachment springs 96 for attaching the luminaire 11 to the installation portion 12 are attached to the attachment portions 95.

放熱体17の上面には、電源用の端子台97および調光信号用の端子台98を取り付けた取付板99が取り付けられている。 On the upper surface of the heat radiating body 17, a mounting plate 99 to which a power supply terminal block 97 and a dimming signal terminal block 98 are attached is mounted.

そして、照明器具11は、器具本体15の嵌合孔82が放熱体17の突出部93の周囲に嵌合され、この器具本体15が放熱体17とソケット16との間に挟み込まれてねじ止め固定されている。ソケット16の挿通開口86の上面に、放熱体17の接触面94が露出して配置されている。 The lighting fixture 11 has a fitting hole 82 of the fixture body 15 fitted around the protrusion 93 of the radiator 17, and the fixture body 15 is sandwiched between the radiator 17 and the socket 16 and screwed. It is fixed. On the upper surface of the insertion opening 86 of the socket 16, the contact surface 94 of the heat radiating body 17 is disposed so as to be exposed.

次に、ランプ装置18の組立について説明する。 Next, assembly of the lamp device 18 will be described.

口金部材29に熱伝導シート22および発光モジュール23を取り付ける。発光モジュール23のコネクタ55に接続されている電線73を挿通孔33からケース28内に引き込み、ケース28に口金部材29をねじ止めする。 The heat conductive sheet 22 and the light emitting module 23 are attached to the base member 29. An electric wire 73 connected to the connector 55 of the light emitting module 23 is drawn into the case 28 from the insertion hole 33, and the base member 29 is screwed to the case 28.

ケース28内に点灯回路25を挿入し、回路基板68の切欠部71を配線ガイド部38に嵌め込み、回路基板68の周辺部をケース28の基板支え部36に嵌め込むとともに回路基板68の内周側上面を基板支え部37に当接させる。また、例えば予めケース28に圧入固定されているか、または後で圧入固定されるランプピン72と回路基板68とをラッピングなどの手段で接続する。また、ケース28内に点灯回路25を挿入する際には電線73を配線ガイド部38の配線通路39に通しておき、この電線73を回路基板68の実装面68a側のコネクタに接続する。 The lighting circuit 25 is inserted into the case 28, the notch 71 of the circuit board 68 is fitted into the wiring guide part 38, the peripheral part of the circuit board 68 is fitted into the board support part 36 of the case 28, and the inner periphery of the circuit board 68 is inserted. The side upper surface is brought into contact with the substrate support portion 37. Further, for example, the lamp pin 72 that is press-fitted and fixed to the case 28 in advance or is press-fitted and fixed later is connected to the circuit board 68 by means such as wrapping. Further, when the lighting circuit 25 is inserted into the case 28, the electric wire 73 is passed through the wiring passage 39 of the wiring guide portion 38, and the electric wire 73 is connected to the connector on the mounting surface 68a side of the circuit board 68.

ケース28内に反射体60を挿入し、反射体60の光ガイド部61を回路基板68の開口部70およびケース28の挿通孔33に挿入し、光ガイド部61の基板嵌合部64を回路基板68の開口部70に嵌め込み、光ガイド部61の基板押え部65を回路基板68に当接させる。また、反射体60の保持爪66をケース28の光学部品支え部40に対向する位置に配置する。 The reflector 60 is inserted into the case 28, the light guide portion 61 of the reflector 60 is inserted into the opening 70 of the circuit board 68 and the insertion hole 33 of the case 28, and the board fitting portion 64 of the light guide portion 61 is circuited. The board holding part 65 of the light guide part 61 is brought into contact with the circuit board 68 by fitting into the opening part 70 of the board 68. Further, the holding claw 66 of the reflector 60 is disposed at a position facing the optical component support portion 40 of the case 28.

ケース28の開口部28aに透光カバー26を嵌め込み、透光カバー26の係止爪76をケース28の取付溝41に係止させる。これにより、透光カバー26の嵌め込み部75が反射体60の保持爪66に当接して光学部品支え部40に押し付け、嵌め込み部75と光学部品支え部40との間に保持爪66を挟み込んで保持するとともに、反射体60の基板押え部65で回路基板68を基板支え部36，37に押し付け、基板押え部65と基板支え部36，37との間で回路基板68を挟み込んで保持する。 The translucent cover 26 is fitted into the opening 28 a of the case 28, and the locking claw 76 of the translucent cover 26 is locked to the mounting groove 41 of the case 28. Thus, the fitting portion 75 of the translucent cover 26 abuts against the holding claw 66 of the reflector 60 and presses against the optical component support portion 40, and the holding claw 66 is sandwiched between the fitting portion 75 and the optical component support portion 40. The circuit board 68 is pressed against the board support parts 36 and 37 by the board holding part 65 of the reflector 60, and the circuit board 68 is sandwiched and held between the board holding part 65 and the board support parts 36 and 37.

したがって、ケース28に透光カバー26を取り付けることにより、ケース28と透光カバー26との間に回路基板68および反射体60を挟み込んで保持する。 Therefore, by attaching the translucent cover 26 to the case 28, the circuit board 68 and the reflector 60 are sandwiched and held between the case 28 and the translucent cover 26.

次に、照明器具11へのランプ装置18の装着について説明する。 Next, attachment of the lamp device 18 to the lighting fixture 11 will be described.

ランプ装置18を器具本体15の下面開口から挿入し、ランプ装置18に表示されているマーク78と器具本体15の内面に表示されているマーク83とを合わせ、ランプ装置18をソケット16に押し付ける。 The lamp device 18 is inserted from the opening on the lower surface of the fixture body 15, the mark 78 displayed on the lamp device 18 is aligned with the mark 83 displayed on the inner surface of the fixture body 15, and the lamp device 18 is pressed against the socket 16.

これにより、まず、ランプ装置18の口金部材29がソケット16の挿通開口86に嵌り込み、続いて、口金部材29の各キー溝50の縦溝50aにソケット16の各キー89が進入するとともに、口金部材29の各キー51がソケット16の各キー溝88の縦溝88aに進入し、ランプ装置18の各ランプピン72がソケット16の対応する各接続溝87に挿入され、その後、口金部材29の上面が熱伝導シート22を介して放熱体17の接触面94に当接する。このとき、熱伝導シート22が放熱体17の接触面94に当接して圧縮される。 Thereby, first, the base member 29 of the lamp device 18 is fitted into the insertion opening 86 of the socket 16, and then each key 89 of the socket 16 enters the vertical groove 50a of each key groove 50 of the base member 29, and Each key 51 of the base member 29 enters the longitudinal groove 88a of each key groove 88 of the socket 16, each lamp pin 72 of the lamp device 18 is inserted into each corresponding connection groove 87 of the socket 16, and then the base member 29 The upper surface comes into contact with the contact surface 94 of the heat radiating body 17 through the heat conductive sheet 22. At this time, the heat conductive sheet 22 abuts on the contact surface 94 of the radiator 17 and is compressed.

ランプ装置18を放熱体17に押し付けた状態で、ランプ装置18を装着方向に所定角度回転させる。このランプ装置18を回転操作する際、ランプ装置18の周面と器具本体15の内面との間に指が入るスペースが少なくても、透光カバー26から下面から突出している指掛け部77に指を引っ掛けることで、ランプ装置18を容易に回動操作できる。 With the lamp device 18 pressed against the radiator 17, the lamp device 18 is rotated by a predetermined angle in the mounting direction. When the lamp device 18 is operated to rotate, even if there is little space for the finger to enter between the peripheral surface of the lamp device 18 and the inner surface of the fixture body 15, the finger holder 77 protrudes from the lower surface from the translucent cover 26. , The lamp device 18 can be easily rotated.

ランプ装置18を装着方向に回転させることにより、口金部材29の各キー溝50の横溝50bにソケット16の各キー89が進入して引っ掛かるとともに、口金部材29の各キー51がソケット16の各キー溝88の横溝88bに進入して引っ掛かり、ランプ装置18がソケット16に取り付けられる。また、ランプ装置18の各ランプピン72が各ソケット16の各接続溝87内を移動して各接続溝87の上側に配置されている各端子に接触して電気的に接続される。 By rotating the lamp device 18 in the mounting direction, each key 89 of the socket 16 enters and gets caught in the lateral groove 50b of each key groove 50 of the base member 29, and each key 51 of the base member 29 moves to each key of the socket 16 The lamp device 18 is attached to the socket 16 by entering into the lateral groove 88b of the groove 88 and being caught. In addition, each lamp pin 72 of the lamp device 18 moves in each connection groove 87 of each socket 16 and contacts and is electrically connected to each terminal disposed above each connection groove 87.

そして、ランプ装置18の装着状態では、ランプ装置18の口金部材29の上面が熱伝導シート22を介して放熱体17の接触面94に密着し、ランプ装置18から放熱体17に効率よく熱伝導可能となる。 When the lamp device 18 is mounted, the upper surface of the base member 29 of the lamp device 18 is in close contact with the contact surface 94 of the heat radiating body 17 via the heat conductive sheet 22, and heat is efficiently transferred from the lamp device 18 to the heat radiating body 17. It becomes possible.

また、ランプ装置18を照明器具11から外す場合には、まず、ランプ装置18を装着時とは反対の取外し方向に回転させることにより、口金部材29の各キー溝50の縦溝50aにソケット16の各キー89が移動するとともに、口金部材29の各キー51がソケット16の各キー溝88の縦溝88aに移動し、各ランプピン72が各ソケット16の各接続溝87内を移動して各接続溝87の上側に配置されている各端子から離反する。続いて、ランプ装置18を下方へ移動させることにより、各ランプピン72が各ソケット16の各接続溝87から外れ、口金部材29の各キー溝50の縦溝50aがソケット16の各キー89から外れるとともに、口金部材29の各キー51がソケット16の各キー溝88の縦溝88aから外れ、さらに、口金部材29がソケット16の挿通開口86から外れ、ランプ装置18をソケット16から取り外すことができる。 Further, when the lamp device 18 is removed from the lighting fixture 11, first, the socket device 16 is inserted into the vertical groove 50a of each key groove 50 of the base member 29 by rotating the lamp device 18 in the removal direction opposite to that at the time of mounting. As the keys 89 move, the keys 51 of the base member 29 move to the vertical grooves 88a of the key grooves 88 of the socket 16, and the lamp pins 72 move through the connection grooves 87 of the sockets 16, respectively. The terminal is separated from each terminal arranged on the upper side of the connection groove 87. Subsequently, by moving the lamp device 18 downward, the lamp pins 72 are detached from the connection grooves 87 of the sockets 16, and the vertical grooves 50a of the key grooves 50 of the base member 29 are detached from the keys 89 of the socket 16. At the same time, each key 51 of the base member 29 is detached from the longitudinal groove 88a of each key groove 88 of the socket 16, and further, the base member 29 is detached from the insertion opening 86 of the socket 16, and the lamp device 18 can be removed from the socket 16. .

次に、ランプ装置18の点灯について説明する。 Next, lighting of the lamp device 18 will be described.

電源線から端子台97、ソケット16の端子およびランプ装置18のランプピン72を通じて点灯回路25に給電されると、点灯回路25から発光モジュール23の発光素子に点灯電力を供給し、発光素子が点灯する。発光素子の点灯によって発光部54から放射される光が、反射体60の光ガイド部61内を進行し、透光カバー26を透過して、器具本体15の下面開口から出射される。 When power is supplied to the lighting circuit 25 from the power line through the terminal block 97, the terminal of the socket 16, and the lamp pin 72 of the lamp device 18, the lighting power is supplied from the lighting circuit 25 to the light emitting element of the light emitting module 23, and the light emitting element is turned on. . Light radiated from the light emitting portion 54 by turning on the light emitting element travels in the light guide portion 61 of the reflector 60, passes through the translucent cover 26, and is emitted from the lower surface opening of the instrument main body 15.

また、点灯時に、発光モジュール23の発光素子が発生する熱は、主に、発光モジュール23の基板53から熱伝導シート57を介して熱的に接合されている口金部材29の熱伝導部46に効率よく熱伝導され、この口金部材29の熱伝導部46から熱伝導シート22を介して密着する放熱体17に効率よく熱伝導され、この放熱体17の複数の放熱フィン92を含む表面から空気中に放熱される。 In addition, the heat generated by the light emitting elements of the light emitting module 23 during lighting is mainly from the substrate 53 of the light emitting module 23 to the heat conducting portion 46 of the base member 29 that is thermally bonded through the heat conducting sheet 57. Heat conduction is efficiently conducted from the heat conduction portion 46 of the base member 29 to the heat radiating body 17 which is in close contact with the heat conduction sheet 22, and air is introduced from the surface of the heat radiating body 17 including the plurality of heat radiating fins 92. Heat is dissipated inside.

また、ランプ装置18から放熱体17に熱伝導された熱の一部は、器具本体15、複数の取付ばね96および取付板99にそれぞれ熱伝導され、これらからも空気中に放熱される。 A part of the heat conducted from the lamp device 18 to the heat radiating body 17 is conducted to the fixture body 15, the plurality of attachment springs 96, and the attachment plate 99, respectively, and is radiated from the air to the air.

また、点灯回路25が発生する熱は、ケース28や透光カバー26に伝わり、これらケース28や透光カバー26の表面から空気中に放熱される。 Further, the heat generated by the lighting circuit 25 is transmitted to the case 28 and the translucent cover 26 and is radiated from the surface of the case 28 and the translucent cover 26 to the air.

次に、図１を参照して、熱伝導シート22の厚みの設定について説明する。 Next, setting of the thickness of the heat conductive sheet 22 will be described with reference to FIG.

ランプ装置18の口金部材29、および照明器具11の放熱体17は、それぞれ金型で成形する例えばアルミダイカストなどの成形品であるため、表面にうねりや歪みなどが発生することがある。 Since the base member 29 of the lamp device 18 and the heat radiating body 17 of the lighting fixture 11 are molded products such as aluminum die casting, which are each molded with a mold, undulation or distortion may occur on the surface.

例えば、図１(a)には、口金部材29の端面部42および放熱体17の接触面94に、それぞれの表面が窪むような歪みが発生した例を示す。この場合、口金部材29の端面部42および放熱体17の接触面94が平面とならないため、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94とを押し当てても、それらは密着せず、それらの間に隙間Ｓが発生することになる。このままの状態では、口金部材29から放熱体17への十分な熱伝導性が得られない。 For example, FIG. 1A shows an example in which the end surface portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the heat radiating body 17 are distorted such that the respective surfaces are recessed. In this case, since the end surface portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17 are not flat, even if the end surface portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17 are pressed against each other, they are in close contact with each other. Instead, a gap S is generated between them. In this state, sufficient thermal conductivity from the base member 29 to the radiator 17 cannot be obtained.

そこで、図１(e)に示すように、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94との間に熱伝導シート22を介在させ、口金部材29から放熱体17への高い熱伝導性を確保する。 Therefore, as shown in FIG. 1 (e), a heat conductive sheet 22 is interposed between the end face portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17, and high heat from the base member 29 to the radiator 17. Ensure conductivity.

熱伝導シート22の厚みＴは、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94との間に発生する隙間Ｓの最大隙間寸法に対して１〜３倍とする。より好ましい範囲は１．５〜２倍である。 The thickness T of the heat conductive sheet 22 is set to 1 to 3 times the maximum gap size of the gap S generated between the end face portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17. A more preferable range is 1.5 to 2 times.

熱伝導シート22の厚みＴが隙間Ｓの１倍で、少なくとも隙間Ｓの最大隙間寸法と同じであれば、隙間Ｓを熱伝導シート22で埋め、熱伝導シート22を介して口金部材29から放熱体17に良好に熱伝導することができる。また、熱伝導シート22の厚みＴが隙間Ｓの最大隙間寸法に対して３倍より厚いと、ランプ装着時に熱伝導シート22を放熱体17に押し当ててランプ装置18を回転させるため、熱伝導シート22の厚み方向の中間部分がねじれて剪断されるなどの損傷が発生し、口金部材29から放熱体17への熱伝導性が損なわれやすく、また、材質によっては厚みが増す分だけ熱伝導性が低下してしまう。そのため、熱伝導シート22の厚みＴは、隙間Ｓの最大隙間寸法に対して１〜３倍の範囲とするのがよい。 If the thickness T of the heat conductive sheet 22 is one time the gap S and at least the same as the maximum gap size of the gap S, the gap S is filled with the heat conductive sheet 22 and radiated from the base member 29 via the heat conductive sheet 22. The body 17 can conduct heat well. If the thickness T of the heat conductive sheet 22 is more than three times the maximum gap size of the gap S, the heat conduction sheet 22 is pressed against the heat radiating body 17 when the lamp is mounted, and the lamp device 18 is rotated. Damage such as twisting and shearing of the middle part of the thickness direction of the sheet 22 is likely to occur, the thermal conductivity from the base member 29 to the heat radiating body 17 is likely to be impaired, and depending on the material, heat conduction is increased by the increase in thickness. The nature will decline. Therefore, the thickness T of the heat conductive sheet 22 is preferably in the range of 1 to 3 times the maximum gap size of the gap S.

熱伝導シート22の厚みＴが隙間Ｓの最大隙間寸法に対して１．５倍以上あれば、熱伝導シート22が口金部材29と放熱体17との間で押し潰されて、熱伝導シート22が口金部材29および放熱体17にそれぞれ圧接するため、熱伝導シート22を介して口金部材29から放熱体17への高い熱伝導性を得ることができる。熱伝導シート22の厚みＴが隙間Ｓの最大隙間寸法に対して２倍以下であれば、ランプ装着時の熱伝導シート22の破損防止や熱伝導性の向上の点で好ましい。そのため、熱伝導シート22の厚みＴのより好ましい範囲は、隙間Ｓの最大隙間寸法に対して１．５〜２倍の範囲となっている。 If the thickness T of the heat conductive sheet 22 is 1.5 times or more the maximum gap size of the gap S, the heat conductive sheet 22 is crushed between the base member 29 and the heat radiating body 17, and the heat conductive sheet 22 Since they are in pressure contact with the base member 29 and the heat radiating body 17, respectively, high thermal conductivity from the base member 29 to the heat radiating body 17 can be obtained via the heat conductive sheet 22. If the thickness T of the heat conductive sheet 22 is less than or equal to twice the maximum gap size of the gap S, it is preferable in terms of preventing damage to the heat conductive sheet 22 when the lamp is mounted and improving heat conductivity. Therefore, a more preferable range of the thickness T of the heat conductive sheet 22 is 1.5 to 2 times the maximum gap size of the gap S.

また、具体的には、熱伝導シート22の厚みＴは、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94とが密着する仮想密着面Ｐに対する口金部材29の端面部42側の最大隙間寸法ｔ2と放熱体17の接触面84側の最大隙間寸法ｔ2とを合わせた最大隙間寸法ｔ以上で、かつ０．５ｍｍ以下の範囲とする。 Specifically, the thickness T of the heat conductive sheet 22 is the maximum on the end surface portion 42 side of the base member 29 with respect to the virtual contact surface P where the end surface portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17 are in close contact with each other. The gap dimension t2 and the maximum gap dimension t2 on the contact surface 84 side of the heat radiating body 17 are set to the range of not less than the maximum gap dimension t and not more than 0.5 mm.

熱伝導シート22の厚みＴが０．５ｍｍより厚いと、上述したように、ランプ装着時の熱伝導シート22の破損や熱伝導性の低下が生じやすい。そのため、最大隙間寸法ｔ以上で、かつ０．５ｍｍ以下の範囲とするのがよい。 When the thickness T of the heat conductive sheet 22 is larger than 0.5 mm, as described above, the heat conductive sheet 22 is easily damaged or the heat conductivity is lowered when the lamp is mounted. Therefore, it is good to set it as the range of more than the largest clearance dimension t and 0.5 mm or less.

また、より具体的には、熱伝導シート22の厚みは、０．１〜０．５ｍｍの範囲とする。 More specifically, the thickness of the heat conductive sheet 22 is in the range of 0.1 to 0.5 mm.

熱伝導シート22の厚みが０．１ｍｍより薄いと、隙間Ｓを埋めるのに不十分な厚みであったり、熱伝導シート22を口金部材29と放熱体17との間に挟み込んだ際の熱伝導シート22の潰れ代が少なく、熱伝導シート22が口金部材29および放熱体17にそれぞれ圧接しにくくなり、また、熱伝導シート22の取扱性が低下する。また、熱伝導シート22の厚みＴが０．５ｍｍより厚いと、上述したように、ランプ装着時の熱伝導シート22の破損や熱伝導性の低下が生じやすい。そのため、熱伝導シート22の厚みＴは、０．１〜０．５ｍｍの範囲とするのがよい。 If the thickness of the heat conductive sheet 22 is less than 0.1 mm, the thickness is insufficient to fill the gap S, or the heat conduction when the heat conductive sheet 22 is sandwiched between the base member 29 and the radiator 17. The sheet 22 is less crushed, making it difficult for the heat conductive sheet 22 to come into pressure contact with the base member 29 and the heat radiating body 17, and handling of the heat conductive sheet 22 is reduced. Further, when the thickness T of the heat conductive sheet 22 is greater than 0.5 mm, the heat conductive sheet 22 is easily damaged or the heat conductivity is lowered when the lamp is mounted as described above. Therefore, the thickness T of the heat conductive sheet 22 is preferably in the range of 0.1 to 0.5 mm.

このようなことから、熱伝導シート22の厚みの一例としては、０．２７ｍｍ程度としており、この場合、シリコーンシート22aの厚みが０．２ｍｍ、金属箔22bの厚みが０．０７ｍｍとしている。 For this reason, an example of the thickness of the heat conductive sheet 22 is about 0.27 mm. In this case, the thickness of the silicone sheet 22a is 0.2 mm and the thickness of the metal foil 22b is 0.07 mm.

以上のように、本実施形態のランプ装置18では、ランプ装置18の口金部材29、および照明器具11の放熱体17をそれぞれ金型で成形することで表面にうねりや歪みが発生し、口金部材29と放熱体17とを押し当てた状態で、これらの間に隙間Ｓが発生しても、熱伝導シート22を用いることにより、口金部材29から放熱体17への高い熱伝導性を確保することができる。 As described above, in the lamp device 18 of the present embodiment, the base member 29 of the lamp device 18 and the radiator 17 of the lighting fixture 11 are each molded with a mold, and thus the surface is swelled and distorted. Even when a gap S is generated between the heat sink 29 and the heat radiating body 17, high heat conductivity from the base member 29 to the heat radiating body 17 is ensured by using the heat conductive sheet 22. be able to.

そのため、口金部材29の端面部42、および放熱体17の接触面94を平面化するために、切削加工や研磨加工をする必要がなく、熱伝導シート22を用いるだけでよく、生産コストを抑制し、生産性を向上できる。 Therefore, in order to flatten the end face portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the heat radiating body 17, it is not necessary to perform cutting or polishing, and only the heat conductive sheet 22 is used, and the production cost is suppressed. And productivity can be improved.

しかも、その熱伝導シート22の厚みＴを、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94との間に発生する隙間Ｓの最大隙間寸法ｔに対して１〜３倍の範囲としているため、ランプ装置18から照明器具11側への安定した熱伝導性を確保できる。 Moreover, the thickness T of the heat conductive sheet 22 is set to a range of 1 to 3 times the maximum gap dimension t of the gap S generated between the end face portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17. Therefore, stable thermal conductivity from the lamp device 18 to the lighting fixture 11 side can be ensured.

特に、熱伝導シート22の厚みＴを、隙間Ｓの最大隙間寸法ｔに対して１．５〜２倍の範囲とすれば、ランプ装置18から照明器具11側へのより安定した熱伝導性を確保できる。 In particular, if the thickness T of the heat conductive sheet 22 is in a range of 1.5 to 2 times the maximum gap dimension t of the gap S, more stable thermal conductivity from the lamp device 18 to the lighting fixture 11 side can be obtained. It can be secured.

また、熱伝導シート22の厚みＴを、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94とが密着する仮想密着面Ｐに対する口金部材29の端面部42側の最大隙間寸法ｔ2と放熱体17の接触面84側の最大隙間寸法ｔ2とを合わせた最大隙間寸法ｔ以上で、かつ０．５ｍｍ以下の範囲とすることにより、熱伝導シート22を介したランプ装置18から照明器具11側への安定した熱伝導性を確保できる。 Further, the thickness T of the heat conductive sheet 22 is radiated from the maximum gap dimension t2 on the end surface portion 42 side of the base member 29 with respect to the virtual contact surface P where the end surface portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17 are in close contact. By setting the maximum gap dimension t2 that is greater than the maximum gap dimension t2 on the contact surface 84 side of the body 17 to 0.5 mm or less, the lamp device 18 via the heat conductive sheet 22 is connected to the luminaire 11 side. Stable thermal conductivity can be secured.

また、熱伝導シート22の厚みを、０．１〜０．５ｍｍの範囲とすることにより、熱伝導シート22を介したランプ装置18から照明器具11側への安定した熱伝導性を確保できる。 In addition, by setting the thickness of the heat conductive sheet 22 in the range of 0.1 to 0.5 mm, stable heat conductivity from the lamp device 18 to the lighting fixture 11 via the heat conductive sheet 22 can be ensured.

さらに、熱伝導シート22の表面には金属箔22bが設けられているため、仮にシリコーンシート22aが放熱体17の接触面94に直接接触している場合に比べて、放熱シート22が放熱体17の接触面94に対して滑りがよくて動きやすく、ランプ装置18の回動操作を容易にできる。しかも、ランプ装置18の回動操作の際に、放熱体17の接触面94との摩擦力によって放熱シート22が口金部材29から剥がれるのを防止できる。 Further, since the metal foil 22b is provided on the surface of the heat conductive sheet 22, the heat radiating sheet 22 is compared with the case where the silicone sheet 22a is in direct contact with the contact surface 94 of the heat radiating body 17. Therefore, the lamp device 18 can be easily rotated. In addition, it is possible to prevent the heat dissipation sheet 22 from being peeled off from the base member 29 due to the frictional force with the contact surface 94 of the heat dissipating body 17 when the lamp device 18 is rotated.

次に、第２の実施形態を、図８を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一の構成については、同一符号を用いてその説明を省略する。 Next, a second embodiment will be described with reference to FIG. In addition, about the structure same as 1st Embodiment, the description is abbreviate | omitted using the same code | symbol.

ランプ装置18の端面部42に熱伝導シート22の位置を規制する位置規制部42aが設けられている。この位置規制部42aは、熱伝導シート22が嵌り込む凹部にて形成されている。 A position restricting portion 42 a for restricting the position of the heat conductive sheet 22 is provided on the end surface portion 42 of the lamp device 18. The position restricting portion 42a is formed by a recess into which the heat conductive sheet 22 is fitted.

この場合、口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94との間に発生する隙間Ｓの最大隙間寸法ｔは、凹部の深さ寸法を含んだ寸法とする。したがって、熱伝導シート22の厚みＴは、凹部の深さ寸法と口金部材29の端面部42と放熱体17の接触面94との間に発生する隙間Ｓとを含めた最大隙間寸法に対して１〜３倍の範囲とする。これにより、ランプ装置18から照明器具11側への安定した熱伝導性を確保できる。 In this case, the maximum gap dimension t of the gap S generated between the end face portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17 is a dimension including the depth dimension of the recess. Therefore, the thickness T of the heat conductive sheet 22 is relative to the maximum gap dimension including the depth dimension of the recess and the gap S generated between the end face portion 42 of the base member 29 and the contact surface 94 of the radiator 17. The range is 1 to 3 times. Thereby, the stable thermal conductivity from the lamp device 18 to the lighting fixture 11 side can be ensured.

なお、熱伝導シート22は、ランプ装置18の口金部材29ではなく、照明器具11の放熱体17に設けてもよく、あるいは、口金部材29と放熱体17との両方に設けてもよい。要は、熱伝導シート22が口金部材29と放熱体17との間に介在していればよい。これにより、照明器具11のソケット16に装着されたランプ装置18の口金部材29と放熱体17との間に熱伝導シート22が介在し、熱的に結合されるため、発光モジュール23の熱を放熱体17に効率よく熱伝導できて、放熱性能を向上できる。 The heat conductive sheet 22 may be provided not on the base member 29 of the lamp device 18 but on the radiator 17 of the lighting fixture 11 or on both the base member 29 and the radiator 17. In short, it is sufficient that the heat conductive sheet 22 is interposed between the base member 29 and the radiator 17. Thus, the heat conductive sheet 22 is interposed between the base member 29 of the lamp device 18 attached to the socket 16 of the lighting fixture 11 and the heat radiating body 17, and is thermally coupled. The heat can be efficiently conducted to the heat radiating body 17, and the heat radiating performance can be improved.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.

11 照明器具
16 ソケット
17 放熱体
18 ランプ装置
21 筐体
22 熱伝導シート
22a シリコーンシート
22b 金属箔
23 発光モジュール
25 点灯回路
30 口金部
94 接触面
Ｐ仮想密着面 11 Lighting equipment
16 socket
17 Heat sink
18 Lamp device
21 housing
22 Thermal conductive sheet
22a silicone sheet
22b metal foil
23 Light emitting module
25 Lighting circuit
30 Base part
94 Contact surface P Virtual contact surface

Claims

A lamp device that is in close contact with a contact surface of a lighting fixture and conducts heat to the contact surface,
A light emitting module having a light emitting element;
A housing having an opening on one side, a base on the other side, a light emitting module attached to one side of the base, and the other side of the base closely contacting the contact surface of the lighting fixture;
A lighting circuit housed in a housing;
For the maximum gap dimension between the contact surface of the lighting fixture and the other surface of the base when the contact surface of the lighting fixture and the other side of the base portion are brought into close contact with each other. A heat conductive sheet formed in a thickness of 1 to 3 times;
A lamp device comprising:

The thickness of the heat conductive sheet is the maximum gap obtained by combining the maximum gap size on the contact surface side of the lighting fixture and the maximum gap size on the base portion side with respect to the virtual contact surface where the contact surface of the lighting fixture and the other surface of the base portion are in close contact with each other The lamp device according to claim 1, wherein the lamp device has a dimension that is not less than 0.5 mm and not more than 0.5 mm.

The lamp device according to claim 1, wherein the thickness of the heat conductive sheet is in a range of 0.1 to 0.5 mm.

The heat conductive sheet has a silicone sheet affixed to the other surface of the die part, and a metal foil affixed to the other surface of the silicone sheet. Lamp device.

A lamp device according to any one of claims 1 to 4;
A socket that is rotated by a predetermined angle after pressing the lamp device;
A radiator having a contact surface with which a base portion of a lamp device attached to the socket comes into close contact via a heat conductive sheet;
The lighting fixture characterized by comprising.

A lamp having a light-emitting module having a light-emitting element, a housing having an opening on one side, a base on the other side, a light-emitting module attached to one side of the base, and a lighting circuit housed in the housing With the device;
A socket that is rotated by a predetermined angle after pressing the lamp device;
A radiator having a contact surface to which the other surface of the base portion of the lamp device attached to the socket is in close contact;
When the contact surface of the radiator and the other surface of the base part of the lamp device are interposed between the contact surface of the radiator and the other surface of the base part of the lamp device, the contact surface of the radiator and the lamp device A heat conductive sheet formed in a thickness of 1 to 3 times the maximum gap size generated between the other surface of the base part of
The lighting fixture characterized by comprising.