JP2012156523A - Thin film device feeder, manufacturing method of thin film device feeder, transfer method, manufacturing method of semiconductor device, and electronic apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、薄膜素子の転写技術に関し、詳しくは、転写体が柔軟性又は可撓性を有する
場合にも容易に剥離転写することが可能な転写方法、半導体装置の製造方法及び電子機器
に関する。
The present invention relates to a thin film element transfer technique, and more particularly, to a transfer method that can be easily peeled and transferred even when a transfer body has flexibility or flexibility, a method for manufacturing a semiconductor device, and an electronic apparatus.
近年、薄膜トランジスタ(TFT)や薄膜ダイオード(TFD)等の薄膜素子を備えた薄
膜デバイスの製造に関し、薄膜素子を、それ自身が製造される製造元基板から、例えば可
撓性を備えたフレキシブル基板に転写することにより、軽量で耐衝撃性に優れ、可撓性を
有する薄膜デバイスを製造するための技術が検討されている。
In recent years, regarding the manufacture of thin film devices including thin film elements such as thin film transistors (TFTs) and thin film diodes (TFDs), the thin film elements are transferred from a manufacturer substrate on which the thin film elements are manufactured to, for example, a flexible flexible substrate. Thus, a technique for manufacturing a thin film device having light weight, excellent impact resistance, and flexibility has been studied.
例えば、本出願人は、製造元基板上に製造された薄膜素子を転写先基板であるフレキシ
ブル基板等に転写する方法として、製造元基板上に剥離層を介して薄膜素子を製造し、こ
れを転写先基板に接着してから剥離層に照射光を実施して剥離を生ぜしめ、製造元基板を
薄膜素子から離脱させる転写方法を開発し、既に特許出願している(特開平10−125
931号公報)。
また、本出願人は、薄膜素子を仮転写基板(一次転写体)に一次転写し、これを更に転
写先基板(二次転写体)に二次転写するという転写方法を開発し、既に特許出願している
(特開平11−26733号公報、特開2001−189460号公報)。
For example, as a method for transferring a thin film element manufactured on a manufacturer's substrate to a flexible substrate, which is a transfer destination substrate, the present applicant manufactures a thin film element on a manufacturer's substrate via a release layer, and transfers this to the transfer destination. A transfer method has been developed in which a peeling method is performed by irradiating the release layer with an irradiation light after being bonded to the substrate, and the manufacturer substrate is released from the thin film element (Japanese Patent Laid-Open No. 10-125).
No. 931).
In addition, the present applicant has developed a transfer method in which a thin film element is primarily transferred to a temporary transfer substrate (primary transfer body) and then further transferred to a transfer destination substrate (secondary transfer body). (JP-A-11-26733, JP-A-2001-189460).
これらの転写方法によれば、製造に高温プロセスや厳密な加工精度を必要とする薄膜素
子を、耐熱性や形状安定性に優れ、薄膜素子の製造に適した製造元基板上に製造した後に
、例えば樹脂基板のような、軽量で柔軟性を有する基板上に転写することによって、フレ
キシブル薄膜デバイスを製造することが可能となる。
しかしながら、前述した従来の転写技術を用いて製造されたフレキシブル薄膜デバイス
は、軽量で柔軟性に優れる反面、形状が不安定であるために取り扱いが困難であるという
欠点があった。すなわち、基板が柔軟であるが故に、従来のガラスやシリコンウェハーを
取り扱うのと同じ方法では、基板の保持や運搬時に落下等のミスを生じ易い。特に、数平
方ミリメートルから数平方センチメートル程度の比較的小さな面積に分割された薄膜デバ
イスを大量に製造する場合においては、1つ1つの薄膜デバイスを個別に取り扱い、検査
や実装工程を速やかに実施するのが非常に困難である。
However, the flexible thin film device manufactured by using the above-described conventional transfer technology is lightweight and excellent in flexibility, but has a drawback that it is difficult to handle because of its unstable shape. In other words, since the substrate is flexible, the same method as that used to handle conventional glass or silicon wafers is likely to cause a mistake such as dropping when the substrate is held or transported. In particular, when manufacturing a large number of thin film devices divided into a relatively small area of several square millimeters to several square centimeters, each thin film device is handled individually, and inspection and mounting processes are performed quickly. Is very difficult.
また、フィルムのような柔らかい転写体に被転写層を転写する場合には、剥離がし難し
い。仮転写基板(一次転写体)として硬い転写体を用いた場合であっても、最終的に転写
する転写先基板(二次転写体)がフィルム等の柔軟性又は可撓性のある材料から構成され
ていると、未だ一次転写体を被転写層が接合された二次転写体から分離し難いという問題
があった。
また、一次転写体をエッチング等で除去可能な材料で構成する場合にも、材料の選択が
複雑となる等の問題があった。
Further, when the transfer layer is transferred to a soft transfer body such as a film, it is difficult to peel off. Even when a hard transfer body is used as the temporary transfer substrate (primary transfer body), the transfer destination substrate (secondary transfer body) to be finally transferred is composed of a flexible or flexible material such as a film. However, there is still a problem that it is difficult to separate the primary transfer member from the secondary transfer member to which the transfer layer is bonded.
Further, when the primary transfer member is made of a material that can be removed by etching or the like, there is a problem that selection of the material becomes complicated.
よって、本発明は、形状不安定性を持つ薄膜デバイスであっても、製造や出荷の取り扱
いを容易にする薄膜デバイスの供給体、および、その製造方法を提供することを目的とす
る。
また、本発明は、さらに簡便に、被転写層を柔軟性又は可撓性を有する転写体に剥離転
写する技術を提供することを目的としている。
また、本発明は、このような剥離・転写技術を利用して半導体装置を製造する方法及び
それにより製造される電子機器を提供することを目的としている。
Accordingly, an object of the present invention is to provide a thin film device supply body and a method for manufacturing the same that facilitate the handling of manufacture and shipment even for a thin film device having shape instability.
Another object of the present invention is to provide a technique for peeling and transferring a transfer layer onto a transfer body having flexibility or flexibility.
It is another object of the present invention to provide a method of manufacturing a semiconductor device using such a peeling / transfer technique and an electronic device manufactured by the method.
上記目的を達成するため本発明の薄膜デバイスの供給体は、支持基板上に仮固定用接着
層を介して薄膜デバイスが固定された構造を備えたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, a thin film device supply body according to the present invention has a structure in which a thin film device is fixed on a support substrate via a temporary fixing adhesive layer.
かかる構成によれば、薄膜デバイスが固定された支持基板を介して薄膜デバイスを間接
的に取り扱うことが可能となる。
According to this configuration, the thin film device can be indirectly handled through the support substrate on which the thin film device is fixed.
ここで、支持基板には、ガラスや石英、シリコンウェハー等の、硬質で形状安定性に優
れた基板が含まれる。これらの基板は、半導体や液晶ディスプレイの製造工程においてご
く一般的に用いられているので、その取り扱いも非常に容易である。
Here, the support substrate includes a hard substrate having excellent shape stability, such as glass, quartz, or silicon wafer. Since these substrates are very commonly used in the manufacturing process of semiconductors and liquid crystal displays, they are very easy to handle.
上記支持基板には剥離層が形成されることが好ましく、また、上記支持基板は透光性基
板であることが好ましい。それにより、上記支持基板を介して剥離層もしくは仮固定用接
着層に剥離を生じさせ、あるいは接着力を消滅(減少)させる光エネルギの付与が可能と
なる。
A release layer is preferably formed on the support substrate, and the support substrate is preferably a translucent substrate. Thereby, it is possible to apply light energy that causes the peeling layer or the temporary fixing adhesive layer to peel off or extinguishes (decreases) the adhesive force through the support substrate.
上記薄膜デバイスは可撓性を有するフレキシブル基板上に薄膜素子層が搭載された構造
を備えることが好ましい。それにより、可撓性の薄膜デバイスが支持基板によってサポー
トされるので転写対象の薄膜(薄膜装置)の取り扱いが容易になる。
The thin film device preferably has a structure in which a thin film element layer is mounted on a flexible substrate having flexibility. Accordingly, since the flexible thin film device is supported by the support substrate, handling of the thin film to be transferred (thin film device) is facilitated.
上記仮固定用接着層は、薄膜デバイスを一時的に支持基板に固定する機能と必要に応じ
て薄膜デバイスを取り外すことができる機能とを備える。この接着層の性状としては、液
状やペースト状の前駆体を熱硬化や光硬化等の手段を用いて硬化させることによって接着
力を発揮するものでも良く、粘着シートのように粘着力によって薄膜デバイスを支持基板
に固定するものでも良い。
The temporary fixing adhesive layer has a function of temporarily fixing the thin film device to the support substrate and a function of removing the thin film device as necessary. As the property of the adhesive layer, a liquid or paste-like precursor may be exerted by curing it using means such as heat curing or photocuring, and a thin film device can be formed by an adhesive force like an adhesive sheet. May be fixed to the support substrate.
また、本発明の薄膜デバイスの供給体は、支持基板上に形成された剥離層及び仮固定用
接着層を介して薄膜デバイスが固定された構造を備えたことを特徴とする。
The thin film device supply body of the present invention is characterized in that the thin film device is fixed through a release layer and a temporary fixing adhesive layer formed on a support substrate.
かかる構成によれば、仮固定用接着層の接着力の制御が困難で、仮固定用接着層で薄膜
デバイスを支持基板から取り外すことが困難であった場合であっても、剥離層も薄膜デバ
イスの取り外しに利用することができ、薄膜デバイスの剥離が容易となる。それにより、
仮固定用接着層として利用可能な材料の選択範囲を広げることができる。上述のように、
薄膜デバイスは可撓性を有するフレキシブル基板上に薄膜素子層が搭載された構造とする
ことができる。
According to such a configuration, even if it is difficult to control the adhesive force of the temporary fixing adhesive layer and it is difficult to remove the thin film device from the support substrate with the temporary fixing adhesive layer, the release layer is also a thin film device. The thin film device can be easily peeled off. Thereby,
The selection range of materials that can be used as the temporary fixing adhesive layer can be expanded. As mentioned above,
The thin film device can have a structure in which a thin film element layer is mounted on a flexible substrate having flexibility.
また、本発明の薄膜デバイスの供給体の製造方法は、支持基板上に薄膜デバイスを剥離
転写可能に担う薄膜デバイスの供給体の製造方法において、製造元基板の表面に製造され
た上記薄膜素子層に第1の仮固定用接着層を介して仮固定基板を固定する工程と、上記薄
膜素子層から上記製造元基板を取り除く工程と、上記薄膜素子層の上記製造元基板が取り
除かれた面に永久接着層を介してフレキシブル基板を接着する工程と、上記フレキシブル
基板の上記薄膜素子が接着された面と反対の面に第2の仮固定用接着層を介して支持基板
を固定する工程と、上記薄膜素子から上記仮固定基板を取り除く工程と、を含む。
The thin film device supply body manufacturing method of the present invention is a thin film device supply body manufacturing method that bears a thin film device on a support substrate so that the thin film device can be peeled and transferred. A step of fixing the temporary fixing substrate via the first temporary fixing adhesive layer; a step of removing the manufacturer substrate from the thin film element layer; and a permanent adhesive layer on the surface of the thin film element layer from which the manufacturer substrate is removed. A step of bonding a flexible substrate through the substrate, a step of fixing a support substrate to a surface opposite to the surface of the flexible substrate to which the thin film element is bonded, via a second temporary fixing adhesive layer, and the thin film device Removing the temporary fixing substrate from the substrate.
上記薄膜素子層から上記製造元基板を取り除く工程は、上記製造元基板として透光性基
板を用い、この基板の表面に予め形成された剥離層に対して該基板の裏面側から照射光を
実施し、上記剥離層に界面剥離および/または層内剥離を生ぜしめるものであることが好
ましい。また、同工程は上記製造元基板を研削および/またはエッチングして除去するも
のであっても良い。
The step of removing the manufacturer substrate from the thin film element layer uses a light-transmitting substrate as the manufacturer substrate, and performs irradiation light from the back side of the substrate on a release layer previously formed on the surface of the substrate, It is preferable to cause interfacial peeling and / or intra-layer peeling in the release layer. Moreover, the said process may remove the said manufacturer board | substrate by grinding and / or etching.
上記薄膜素子から上記仮固定基板を取り除く工程は、上記第1の仮固定用接着層に光照
射または加熱を施し、この接着層の接着力を著しく減少または消失させることにより、上
記仮固定基板を取り除くものであることが好ましい。また、同工程は上記仮固定基板に予
め形成された剥離層に対して光照射を実施し、この剥離層に界面剥離および/または層内
剥離を生じさせるものであっても良い。また、同工程は上記第1の仮固定用接着層を溶媒
に溶解させる工程であっても良い。
The step of removing the temporary fixing substrate from the thin film element is performed by irradiating or heating the first temporary fixing adhesive layer to significantly reduce or eliminate the adhesive force of the adhesive layer. It is preferable to remove. Further, in this step, the release layer previously formed on the temporarily fixed substrate may be irradiated with light, and interface release and / or intralayer release may be caused in the release layer. The step may be a step of dissolving the first temporary fixing adhesive layer in a solvent.
上記仮固定基板はガラスや石英(石英ガラス)のような基板で透光性を示しているとな
およい。
More preferably, the temporary fixing substrate is a substrate such as glass or quartz (quartz glass) and exhibits translucency.
また、上述した本発明において、各剥離層はレーザ光線などの光照射によって原子間力
または分子間力の結合力が消失または減少し、剥離(アブレーション)を生ずる材料で構
成されることが好ましい。
Further, in the present invention described above, each release layer is preferably made of a material that causes peeling (ablation) when the atomic force or the intermolecular force is lost or reduced by irradiation with light such as a laser beam.
また、本発明の薄膜デバイスの供給体の製造方法は、更に、上記薄膜素子層を上記支持
基板、上記仮固定基板及び上記製造元基板のいずれかに固定した後に、該薄膜素子層を複
数の領域に分割する工程を備えたことを特徴とする。
The thin film device supply body manufacturing method according to the present invention further includes fixing the thin film element layer to any one of the support substrate, the temporary fixing substrate, and the manufacturer substrate, and then attaching the thin film element layer to a plurality of regions. It is characterized by comprising the step of dividing into two.
上記薄膜素子層を複数の領域に分割する工程は、上記薄膜素子層の上記複数の領域の境
界部に溝部を形成する工程と、上記フレキシブル基板を上記複数の領域の境界部において
分割する工程と、を含むことが好ましい。
The step of dividing the thin film element layer into a plurality of regions includes a step of forming a groove at a boundary portion of the plurality of regions of the thin film element layer, and a step of dividing the flexible substrate at a boundary portion of the plurality of regions. It is preferable to contain.
上記フレキシブル基板を上記複数の領域の境界部において分割するための該フレキシブ
ル基板被加工領域の幅は、上記薄膜素子層の複数の薄膜素子や薄膜回路の領域の境界部に
形成された溝部の幅よりも小さいことが好ましい。
The width of the flexible substrate processing region for dividing the flexible substrate at the boundary between the plurality of regions is the width of the groove formed at the boundary between the plurality of thin film element layers and the thin film circuit region in the thin film element layer. Is preferably smaller.
また、本発明の電子機器は、上述した記載の薄膜デバイスの供給体から供給される薄膜
デバイスを搭載して構成される。
The electronic apparatus of the present invention is configured by mounting a thin film device supplied from the thin film device supply body described above.
また、上記課題を解決するために本発明の被転写層の転写方法は、基板上に形成された
被転写層を柔軟性又は可撓性を有する転写体に転写する方法であって、上記基板上に被転
写層を形成する第1工程と、上記基板に形成された前記被転写層を、固定具に固定した柔
軟性又は可撓性を有する転写体に接合する第2工程と、上記基板から上記転写体に上記被
転写層を剥離転写する第3工程と、を含む。
In order to solve the above problems, the transfer layer transfer method of the present invention is a method of transferring a transfer layer formed on a substrate to a transfer body having flexibility or flexibility, and the substrate A first step of forming a transfer layer thereon, a second step of joining the transfer layer formed on the substrate to a flexible or flexible transfer body fixed to a fixture, and the substrate And a third step of peeling and transferring the transfer layer onto the transfer body.
これによれば、柔軟性又は可撓性を有する転写体を固定具に固定することにより、剥離
する際に基板と転写体とに一様に力をかけることが可能となるので、簡便に基板を、被転
写層が接合された転写体から剥離することが可能となる。この被転写層の転写方法は、例
えば、薄膜半導体装置の製造、シート状の電気光学装置の製造方法、電子機器の製造法等
に使用される。
According to this, by fixing the flexible or flexible transfer body to the fixture, it becomes possible to apply a uniform force to the substrate and the transfer body when peeling, so the substrate can be simply Can be peeled off from the transfer body to which the transfer layer is bonded. This transfer layer transfer method is used, for example, in the manufacture of thin film semiconductor devices, the manufacturing method of sheet-like electro-optical devices, the manufacturing method of electronic equipment, and the like.
本発明の他の態様は、基板上に形成された被転写層を柔軟性又は可撓性を有する転写体
に転写する方法であって、上記基板上に被転写層を形成する第1工程と、上記基板を、上
記被転写層を一次転写体に接合する第2工程と、上記基板から上記一次転写体に上記被転
写層を剥離転写する第3工程と、上記一次転写体に転写された前記被転写層を、固定具に
固定した柔軟性又は可撓性を有する二次転写体に接合する第4工程と、上記一次転写体か
ら上記二次転写体に上記被転写層を剥離転写する第5工程と、を含む転写方法を提供する
ものである。
Another aspect of the present invention is a method of transferring a transfer layer formed on a substrate to a transfer body having flexibility or flexibility, and a first step of forming the transfer layer on the substrate. The substrate was transferred to the primary transfer member, the second step of bonding the transfer target layer to the primary transfer member, the third step of peeling and transferring the transfer target layer from the substrate to the primary transfer member, and the primary transfer member. A fourth step of bonding the transferred layer to a flexible or flexible secondary transfer body fixed to a fixture; and peeling and transferring the transferred layer from the primary transfer body to the secondary transfer body. And a fifth step.
これによれば、転写を二回する際において、最終的(二回目)に転写されることになる
二次転写体が柔軟性又は可撓性を有するものである場合にも、二次転写体を固定具に固定
することにより、簡便に一次転写体を、被転写層が接合された二次転写体から剥離するこ
とが可能となる。
According to this, even when the transfer is performed twice, even if the secondary transfer body to be finally transferred (second time) has flexibility or flexibility, the secondary transfer body By fixing to the fixing tool, the primary transfer body can be easily peeled from the secondary transfer body to which the transfer layer is bonded.
本発明のさらなる他の態様は、基板上に形成された被転写層を柔軟性又は可撓性を有す
る転写体に転写する方法であって、上記基板上に被転写層を形成する第1工程と、上記基
板を、上記被転写層を介して固定具に固定した柔軟性又は可撓性を有する一次転写体に接
合する第2工程と、上記基板から上記一次転写体に上記被転写層を剥離転写する第3工程
と、上記一次転写体に転写された前記被転写層を、固定具に固定した柔軟性又は可撓性を
有する二次転写体に接合する第4工程と、上記一次転写体から上記二次転写体に上記被転
写層を剥離転写する第5工程と、を含む被転写層の転写方法を提供するものである。
Still another embodiment of the present invention is a method for transferring a transfer layer formed on a substrate to a transfer body having flexibility or flexibility, and a first step of forming the transfer layer on the substrate. A second step of bonding the substrate to a primary transfer member having flexibility or flexibility fixed to a fixture via the transfer layer; and transferring the transfer layer from the substrate to the primary transfer member. A third step of peeling and transferring; a fourth step of joining the transferred layer transferred to the primary transfer body to a flexible or flexible secondary transfer body fixed to a fixture; and the primary transfer. And a fifth step of peeling and transferring the transfer layer from the body to the secondary transfer body.
これによれば、一時的に被転写層を転写する一次転写体と、最終的な転写体となる二次
転写体の両方が柔軟性又は可撓性を有するものである場合にも、一次転写体と二次転写体
の双方に固定具を固定することにより、簡便に被転写層の転写が可能となる。
According to this, even when both the primary transfer body that temporarily transfers the transfer layer and the secondary transfer body that is the final transfer body have flexibility or flexibility, the primary transfer is possible. By fixing the fixture to both the body and the secondary transfer body, the transfer layer can be easily transferred.
上記固定具としては、例えば、補助基板が用いられる。
上記被転写層としては、例えば薄膜トランジスタ等の薄膜デバイスが挙げられる。
For example, an auxiliary substrate is used as the fixture.
Examples of the transfer layer include thin film devices such as thin film transistors.
本発明の他の態様は、上記転写方法を利用した半導体装置の製造方法を提供するもので
ある。これによれば、上記転写方法を利用しているので、簡便に剥離転写を行うことが可
能となり、半導体装置の生産性を向上させることが可能となる。よって、半導体装置の価
格を低減することが可能となる。
Another aspect of the present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device using the transfer method. According to this, since the above transfer method is used, it is possible to easily perform the peeling transfer, and it is possible to improve the productivity of the semiconductor device. Therefore, the price of the semiconductor device can be reduced.
本発明の他の態様は、上記製造方法により得られる半導体装置を用いた電子機器である
。これによれば、安価な電子機器を提供し得る。
Another embodiment of the present invention is an electronic device using the semiconductor device obtained by the above manufacturing method. According to this, an inexpensive electronic device can be provided.
本発明の実施例では、可撓性基板を用いた電気光学装置などの電子機器の製造工程にお
いて剥離転写法によってTFT(薄膜トランジスタ)回路などが形成された薄膜素子層を
可撓性基板に転写する。この際に、取り扱い難い可撓性基板に機械強度の高い支持基板(
あるいは固定具)を貼り合わせて支持することによって工程中における可撓性基板の撓み
などを回避し、剥離転写の精度向上や剥離薄膜の取り扱いの容易化を図る。
In an embodiment of the present invention, a thin film element layer on which a TFT (thin film transistor) circuit or the like is formed by a transfer transfer method is transferred to a flexible substrate in a manufacturing process of an electronic device such as an electro-optical device using the flexible substrate. . At this time, a flexible substrate that is difficult to handle and a support substrate with high mechanical strength (
Alternatively, by fixing and supporting the fixing tool, it is possible to avoid bending of the flexible substrate during the process, thereby improving the accuracy of the peeling transfer and facilitating the handling of the peeling thin film.
(実施例1)
図1は、本発明の第1の実施例の薄膜デバイスの供給体を示している。同図に示すよう
に、この実施例の薄膜デバイスの供給体は、支持基板10の片面(上面)に第1の仮固定
用接着層20を介して薄膜デバイス30を形成している。
Example 1
FIG. 1 shows a thin film device supply body according to a first embodiment of the present invention. As shown in the figure, the thin film device supply body of this embodiment forms a
支持基板10は薄膜デバイスを安定に載置するものであり、石英ガラスの他、ソーダガ
ラス、コーニング7059(商品名)、日本電気硝子OA−2(商品名)等の耐熱性ガラ
ス等のガラスや、シリコンウェハー等が使用される。これ等基板は硬質で形状安定性に優
れた特徴を有する。
The
支持基板10は、その裏面9側から仮固定接着層20に光エネルギ(あるいは熱)を付
与するために、透光性の基板であることが望ましい。
The
仮固定用接着層20は、光照射または加熱によって接着力を著しく減少または消失する
特徴を有することが望ましい。
It is desirable that the temporary fixing
仮固定用接着層20の性状としては、液状やペースト状の前駆体を熱硬化、光硬化等の
手段を用いて硬化させることによって接着力を発揮するものを用いることができる。粘着
シートのように粘着力によって薄膜デバイスを支持基板に固定するものであってもよい。
As a property of the temporary fixing
この仮固定用接着層20は種々の形成目的で形成される。例えば、製造時または使用時
において後述の薄膜素子(あるいは薄膜素子層)35を物理的または化学的に保護する保
護膜、導電層、照射光70の遮光層または反射層、薄膜素子35へのまたは薄膜素子35
からの成分の移行を阻止するバリア層としての機能のうち、少なくとも1つを発揮するも
のが挙げられる。
The temporary fixing
Among the functions as a barrier layer that prevents the migration of components from the above, those that exhibit at least one of them.
薄膜デバイス30は、薄膜トランジスタ(TFT)、ダイオード、発光素子、光素子、
各種検出素子、キャパシタ、抵抗、インダクタ、配線、電極、絶縁体、等によって構成さ
れて一定の機能を発揮する薄膜回路や薄膜装置、既述の薄膜素子単体などが該当する。
The
A thin film circuit or a thin film device configured by various detection elements, capacitors, resistors, inductors, wirings, electrodes, insulators, etc. and exhibiting a certain function, the thin film element described above, and the like are applicable.
このような構成とすることによって、所要の物理的・機械的強度を有する支持基板10
を介して薄膜デバイス30を間接的に取り扱うことが可能となる。
With such a configuration, the
It becomes possible to handle the
薄膜デバイス30は、例えば、支持基板10に載置された状態で図示しない転写対象体
(転写先基板)に永久接着剤で接着された後に、レーザ光照射などによって転写対象領域
の仮固定接着層20の接着力を消滅させることによって支持基板10から剥離され、転写
対象体に移動(剥離転写)可能となる。
The
(実施例2)
図2は、本発明の第2の実施例を示している。同図において図1と対応する部分には同
一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
(Example 2)
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In the figure, parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
この実施例の薄膜デバイスの供給体では、支持基板10は第1の剥離層15を有してい
る。この剥離層15の上面(支持基板10に接していない面)に仮固定用接着層20を介
して薄膜デバイス30が形成されている。すなわち、支持基板10と薄膜デバイス30間
には剥離層15及び仮固定用接着層20が介在している。後述のように、剥離層15とし
ては非晶質シリコン層などを使用することが可能である。剥離層15は、例えば、レーザ
光によってエネルギを付与されると、原子、分子間の結合力を失う。その結果、剥離層1
5内、剥離層15と支持基板10との界面16、剥離層15と仮皇帝用接着層20との界
面14等に剥離(破壊)が生じる。
In the thin film device supply body of this embodiment, the
5, peeling (destruction) occurs at the
このような、仮固定用接着層20に加えて剥離層15を支持基板10と薄膜デバイス3
0間に介在させる構成によれば、仮固定用接着層20の接着力の制御が困難で仮固定用接
着層20で薄膜デバイスを支持基板10から取り外す(剥離転写)ことが困難であるとき
に、剥離層15も薄膜デバイスの取り外しに利用することができ、薄膜デバイスの移動が
容易となる。
In addition to the temporary fixing
According to the configuration of interposing between 0, when it is difficult to control the adhesive force of the temporary fixing
(実施例3)
図3は、本発明の第3の実施例を示している。同図において図1と対応する部分には同
一符号を付し、かかる部分の説明は省略する。
(Example 3)
FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention. In the figure, parts corresponding to those in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
この実施例の薄膜デバイスの供給体では、薄膜デバイス30は剥離層15及び仮固定用
接着層20を介して支持基板に固定されている。そして、薄膜デバイス30はフレキシブ
ル基板25及びその上に形成された薄膜素子層35等によって構成されている。薄膜デバ
イス30は図示しない接着層(後述の永久接着層34(図4参照))を介してフレキシブ
ル基板25に接合される。すなわち、薄膜デバイスの供給体は、支持基板10、剥離層1
5、仮固定用接着層20、フレキシブル基板25、(永久接着層34)及び薄膜素子層3
5を積層して構成されている。
In the thin film device supply body of this embodiment, the
5, temporary fixing
5 is laminated.
フレキシブル基板25としては機械的特性として可撓性、弾性を有するものである。好
ましくはある程度の剛性(強度)を有することが望ましい。このように可撓性を有するフレ
キシブル基板25を利用すれば、剛性の高いガラス基板等のものでは得られないような優
れた特性が実現可能である。
The
このようなフレキシブル基板25の材料としては各種合成樹脂が好ましい。合成樹脂と
しては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれでもよく、例えば、ポリエチレン、ポリプロ
ピレン、エチレンープロピレン共重合体、エチレンー酢酸ビニル共重合体(EVA)等の
ポリオレフィン環状ポリオレフィン、変性ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビ
ニレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリカーネート、
ポリー(4―メチルベンテンー1)、アイオノマー、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリ
レート、アクリルースチレン共重合体(AS樹脂)、ブタジエンースチレン共重合体、ポリ
オ共重合体(EVOH)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフ
タレート(PBT)、ポリシクロヘキサンテレフタレート(PCT)等のポリエステル、
ポリエーテル、ポリエーテルケトン(PEEK)、ポリエーテルイミド、ポリアセタール
(POM)、ポリフェニレンオキシド、変性ポリフェニレンオキシド、ポリアリレート、
芳香族ポリエステル(液晶ポリマー)、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリ
デン、その他フッ素系樹脂、スチレン系、ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、ポリウ
レタン系、フッ素ゴム系、塩素化ポリエチレン系等の各種熱可塑性エラストマー、エポキ
シ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、不飽和ポリエステル、シリコーン
樹脂、ポリウレタン等、またはこれらのうちの1種または2種以上を組み合わせて(例え
ば、2層以上の積層体として)用いることができる。
また、このフレキシブル基板25は透光性を有していることが望ましい。
As a material of such a
Poly (4-methylbenten-1), ionomer, acrylic resin, polymethyl methacrylate, acrylic-styrene copolymer (AS resin), butadiene-styrene copolymer, polio copolymer (EVOH), polyethylene terephthalate (PET) Polyesters such as polybutylene terephthalate (PBT) and polycyclohexane terephthalate (PCT),
Polyether, polyetherketone (PEEK), polyetherimide, polyacetal (POM), polyphenylene oxide, modified polyphenylene oxide, polyarylate,
Various thermoplastic elastomers such as aromatic polyester (liquid crystal polymer), polytetrafluoroethylene, polyvinylidene fluoride, other fluorine resins, styrene, polyolefin, polyvinyl chloride, polyurethane, fluororubber, chlorinated polyethylene , Epoxy resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, unsaturated polyester, silicone resin, polyurethane, etc., or a combination of one or more of these (for example, as a laminate of two or more layers) Can do.
Further, it is desirable that the
また、フレキシブル基板25の厚みはフレキシブル基板25、永久接着層33の強度、
薄膜素子35の厚みに選択されるが、例えば、20μm〜500μm程度にすることが好
ましい。
The thickness of the
The thickness of the
(実施例4)
次に、本発明の薄膜デバイスの供給体の製造方法について、図4(a)乃至同図(e−
3)を参照して説明する。
Example 4
Next, the manufacturing method of the thin film device supply body of the present invention will be described with reference to FIGS.
This will be described with reference to 3).
まず、図4(a)に示すように、例えば、1000℃程度に耐える石英ガラスなどの透
光性耐熱基板を製造元基板27とする。
First, as shown in FIG. 4A, for example, a light-transmitting heat-resistant substrate such as quartz glass that can withstand about 1000 ° C. is used as a
製造元基板27には、石英ガラスの他、ソーダガラス、コーニング7059(商品名)
、日本電気硝子OA−2(商品名)等の耐熱性ガラス等を使用可能である。製造元基板2
7の厚さには大きな制限要素はないが、0.1mm〜0.5mm程度であることが好まし
く、0.5mmから1.5mmであることがより好ましい。製造元基板27の厚さが薄す
ぎると強度の低下を招き、逆に厚すぎると製造元基板27の透過率が低い場合に照射光の
減衰を招く。ただし、製造元基板27の照射光の透過率が高い場合には、上記上限値を越
えてその厚みを厚くすることができる。
The
Further, heat-resistant glass such as Nippon Electric Glass OA-2 (trade name) can be used.
The thickness of 7 has no large limiting element, but is preferably about 0.1 mm to 0.5 mm, more preferably 0.5 mm to 1.5 mm. If the thickness of the manufacturer's
この製造元基板27上に剥離層28が形成される。剥離層28は、例えば、CVD法に
よって非晶質シリコン層を製造元基板27上に堆積することによって形成される。
A
この剥離層の上に薄膜素子層35が形成される。薄膜素子層35は、シリコン層の堆積
、結晶化、パターニング、絶縁膜の形成、イオン注入、熱処理、配線・電極形成等の知ら
れている薄膜半導体装置の製造プロセスを用いて形成される。
A thin
この薄膜素子層35の上に第1の仮固定用接着層40を形成する。仮固定用接着層40
を構成する接着層の好適な例としては、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化
型接着剤等の光硬化型接着剤、嫌気硬化型接着剤等の各種硬化型接着剤が挙げられる。接
着剤の組成としては、例えば、エポキシ系、アクリレート系、シリコーン系等いかなるも
のでも良い。また、仮固定用接着層40は粘着シートのようなものでも良い。
A first temporary fixing
As a suitable example of the adhesive layer constituting the adhesive layer, there are various curable adhesives such as a reaction curable adhesive, a thermosetting adhesive, a photocurable adhesive such as an ultraviolet curable adhesive, and an anaerobic curable adhesive. Can be mentioned. The composition of the adhesive may be any one such as epoxy, acrylate, or silicone. The temporary fixing
また、仮固定用接着層40は、光照射または加熱を施されることにより、仮固定用接着
層40の接着力を著しく減少または消失することが望ましい。または、仮固定用接着層4
0に溶解性の接着剤を使用した場合には水中に浸すことにより仮固定用接着層40のみを
溶解させることができ物であることが望ましい。水溶性接着剤を使用した場合には水中に
浸すことにより仮固定用接着層40のみを溶解させることができる。
Further, it is desirable that the temporary fixing
When a soluble adhesive is used for 0, it is desirable that the temporary fixing
次に、上述した仮固定用接着層40の上に剥離層45を表面に形成した仮固定用基板5
0を貼り合わせる。仮固定用基板50は既述した支持基板10と同様の材質のガラス等の
基板が使用される。剥離層45は図示しない剥離層15と同様の別途工程によって仮固定
用基板50上に形成される。
Next, the
次に、図4(b)に示すように、製造元基板27側から光照射70を行って剥離層28
と薄膜素子層35との間で剥離を生じさせる。図示の例では、剥離層28の界面26と薄
膜素子35の界面34との間で剥離が生じている。なお、薄膜素子層35の下地には予め
保護層を形成しておくことができる。
Next, as shown in FIG. 4B,
And the thin
図4(c)に示すように、薄膜素子層35の剥離面34に永久接着層33を塗布してフ
レキシブル基板25を接着する。
As shown in FIG. 4C, a
次に、図4(d)に示すように、フレキシブル基板25に第2の仮固定用接着層20を
塗布して支持基板10を貼り合わせる。なお、支持基板10には予め剥離層15(図3参
照)を形成しておくことができる。
Next, as shown in FIG. 4D, the second temporary fixing
このようにして、支持基板10上に、仮固定用接着層20、フレキシブル基板25、永
久接着層33、薄膜素子層35、仮固定用接着層40、剥離層45及び仮固定用基板50
が積層された中間構造体が得られる。ここで、中間構造体の支持基板10乃至薄膜素子層
35が図1、図2及び図3に示した薄膜デバイスの供給体に対応する部分となっている。
Thus, the temporary fixing
An intermediate structure in which is stacked is obtained. Here, the
次に、上記中間構造体から薄膜デバイス供給体部分を分離する。図4(e−1)乃至同
図(e−3)は、それぞれ分離の態様を示している。
Next, the thin film device supply part is separated from the intermediate structure. FIG. 4 (e-1) to FIG. 4 (e-3) each show a separation mode.
図4(e−1)は、第1の分離態様を示している。この例では、仮固定基板50の上方
から、レーザなどの高エネルギーを有する照射光70を仮固定用接着層40に与えている
。それにより、仮固定用接着層40の結合力を消滅させて中間構造体から支持基板10乃
至薄膜素子層35からなる薄膜デバイスの供給体を分離させ、薄膜デバイスの供給体を得
ている。
FIG. 4E-1 shows the first separation mode. In this example,
図4(e−2)は、第2の分離態様を示している。この例では、仮固定基板50の上方
から、レーザなどの高エネルギーを有する照射光70を剥離層45に与えている。それに
より、剥離層45の結合力を消滅させて中間構造体から支持基板10乃至仮固定接着層4
0からなる薄膜デバイスの供給体を分離させ、薄膜デバイスの供給体を得ている。
FIG. 4 (e-2) shows a second separation mode. In this example,
A thin film device supply body consisting of 0 is separated to obtain a thin film device supply body.
図4(e−3)は、第3の分離態様を示している。この例では、仮固定用接着層40を
溶媒に溶ける溶解性の接着剤、好ましくは水溶性の接着剤で構成しておき、溶媒によって
仮固定用接着層40を除去する。それにより、中間構造体から支持基板10乃至薄膜素子
層35からなる薄膜デバイスの供給体を分離させ、薄膜デバイスの供給体を得ている。
FIG. 4 (e-3) shows a third separation mode. In this example, the temporary fixing
このようにして、薄膜デバイスの供給体が製造されるが、本発明の薄膜デバイスの供給
体は上述の製造方法によって製造された物に限定されるものではない。
Thus, although the supply body of a thin film device is manufactured, the supply body of the thin film device of this invention is not limited to the thing manufactured by the above-mentioned manufacturing method.
上述した製造行程における要素技術について説明を補足する。
剥離層15、28及び45は照射光70を吸収し、それにより、隣接層との境界面ある
いは剥離層中に剥離を生じるような性質を有するものが望ましい。
The description supplements the elemental technology in the manufacturing process described above.
The release layers 15, 28, and 45 desirably have a property that absorbs the
また、照射光70の照射によって、剥離層15、28及び45に含有される気体が放出
され、放出された気体が界面に空隙を生ぜしめることにより、各剥離層の形状変化をもた
らすようにすることもできる。この場合、照射光70の照射回数および/または気体元素
の含有量により、照射光70を照射した後の剥離層15、28及び45の粗さを制御する
ことが可能である。
Further, the gas contained in the release layers 15, 28, and 45 is released by the irradiation of the
このような剥離層15、28及び45の組成としては例えば非晶質シリコンが挙げられ
る。上記気体元素としては後述のように水素が挙げられる。
Examples of the composition of the release layers 15, 28 and 45 include amorphous silicon. Examples of the gas element include hydrogen as described later.
非晶質シリコンは、レーザなどの高エネルギーを有する光の照射により瞬間的に溶融し
、再び凝固する際にポリシリコンに変化する。非晶質シリコンが結晶化する際、結晶粒界
が形成されるため、剥離層15、28及び45には結晶粒界に起因する起伏が生じる。さ
らに結晶化した剥離層15、28及び45に対して繰り返し照射光70を照射した場合、
結晶粒界と結晶粒内では溶融・凝固の形態が異なるため、剥離層15、28及び45の粗
さは増大する。
Amorphous silicon is instantaneously melted by irradiation with light having a high energy such as a laser and changed to polysilicon when solidified again. When the amorphous silicon is crystallized, a crystal grain boundary is formed. Therefore, the peeling layers 15, 28, and 45 are undulated due to the crystal grain boundary. Further, when the
Since the forms of melting and solidification are different between the crystal grain boundaries and the crystal grains, the roughness of the release layers 15, 28 and 45 increases.
また、この非晶質シリコンには水素が含有されていても良い。この場合、水素の含有量
は2at%以上程度であることが好ましく、2〜20at%程度であるのがより好ましい
。このように水素が所定量含有されていると、照射光の照射により水素が放出され、放出
された水素が界面に空隙を生ぜしめ、剥離層15、28及び45に起伏を形成する。更に
、照射光を繰り返し照射した場合、含有される水素が徐々に放出され、界面の粗さが増大
する場合がる。この場合水素含有量に応じた回数の照射を受けることで、水素が完全に放
出されると、その後は照射光を繰り返し照射しても変化は生じない。
Further, this amorphous silicon may contain hydrogen. In this case, the hydrogen content is preferably about 2 at% or more, more preferably about 2 to 20 at%. When a predetermined amount of hydrogen is contained in this manner, hydrogen is released by irradiation with irradiation light, and the released hydrogen creates voids at the interface, forming undulations in the release layers 15, 28 and 45. Furthermore, when irradiation light is repeatedly irradiated, the contained hydrogen is gradually released, and the roughness of the interface may increase. In this case, when the hydrogen is completely released by receiving the number of times of irradiation according to the hydrogen content, no change occurs even if the irradiation light is repeatedly irradiated thereafter.
また、剥離層15、28及び45の組成として、例えばポリシリコンを挙げることもで
きる。
Further, as the composition of the release layers 15, 28 and 45, for example, polysilicon can be cited.
ポリシリコンは上記非晶質シリコンを同様に、高エネルギーを有する光の照射により瞬
間的に溶融し再び凝固する。このとき、結晶粒界と結晶粒内では溶融・凝固の形態が異な
るため、照射光70を繰り返し照射することにより剥離層15、28及び45の粗さを増
大せしめることができる。
Similarly, the above-mentioned amorphous silicon is instantly melted and solidified again by irradiation with light having high energy. At this time, since the melting and solidification forms are different between the crystal grain boundaries and the crystal grains, the roughness of the release layers 15, 28 and 45 can be increased by repeatedly irradiating the
剥離層15、28及び45の組成としてポリシリコンを採用することの利点は、非晶質
シリコンがポリシリコンに相転移する境界温度をTthとしたとき、上記TmaxをTth以上
の温度に設定することができる点である。換言すれば、薄膜素子層35を形成する際のプ
ロセス温度の幅を広げることができる。
The advantage of adopting polysilicon as the composition of the release layers 15, 28 and 45 is that the above Tmax is set to a temperature equal to or higher than Tth, where Tth is the boundary temperature at which amorphous silicon undergoes phase transition to polysilicon. It is a point that can be. In other words, the range of process temperature when forming the thin
例えば、薄膜素子35として薄膜トランジスタを形成する場合、形成方法として低温プ
ロセスのみならず高温プロセスを適用することが可能となる。
For example, when a thin film transistor is formed as the
剥離層15、28及び45の厚さは、各剥離層の組成、層構成、形成方法等の諸条件に
より異なるが、照射光70を吸収するのに十分な厚さを有することが望ましい。各剥離層
の厚さが小さすぎると、各剥離層で吸収されずに透過した照射光70が薄膜素子層35に
損傷を与える場合がある。また、各剥離層の膜厚が大きすぎると剥離層界面にまで光エネ
ルギが伝わらず、照射光を照射しても界面には何ら変化をもたらさない場合がある。
The thicknesses of the release layers 15, 28, and 45 vary depending on various conditions such as the composition, layer configuration, and formation method of each release layer, but it is desirable that the release layers 15, 28, and 45 have a thickness sufficient to absorb the
例えば、剥離層が非晶質でシリコンであり、照射光がエキシマレーザXeCl(波長3
08nm)である場合、剥離層15、28及び45の厚さは25nm以上であること好ま
しく、50〜200nmであることがより好ましい。
For example, the release layer is amorphous and silicon, and the irradiation light is excimer laser XeCl (
08 nm), the thicknesses of the release layers 15, 28 and 45 are preferably 25 nm or more, and more preferably 50 to 200 nm.
剥離層15、28及び45は、照射光70が各剥離層を透過して薄膜素子35に到達し
、該薄膜素子35に影響を及ぼすことを防ぐ目的で、遮光層及び/または反射層を含んで
いてもよい。
The peeling layers 15, 28, and 45 include a light shielding layer and / or a reflective layer for the purpose of preventing the irradiation light 70 from passing through each peeling layer and reaching the
照射光70の光源としては、レーザ光が好適に用いられる。レーザ光の種類は、ルビー
レーザ、YAGレーザ、ガラスレーザ等の固体レーザ、He−Neレーザ、CO2レーザ
、エキシマレーザ等の気体レーザ、ZnS、GaAs、GaP、GaAlAs等を発光源
として用いた半導体レーザ等、いかなる種類のものであっても構わない。特に、エキシマ
レーザ、YAGレーザ、CO2レーザは高出力で均一なエネルギー密度分布を得易いため
に好ましい。
As the light source of the
また、レーザ発振の形態は、連続発振、パルス発振のいずれの形態でも構わず、更にビ
ーム形状に関しても、スポット照射、ライン照射等いかなる形状でも構わない。
Further, the laser oscillation mode may be either continuous oscillation or pulse oscillation, and the beam shape may be any shape such as spot irradiation or line irradiation.
製造元基板27、剥離層15、剥離層28、剥離層45、薄膜素子35の組成および特
性に応じて、照射光70の光源としてハロゲンランプなどから発せられる可視光、赤外線
、紫外線、マイクロ波等を用いることもできる。
Depending on the composition and characteristics of the manufacturer's
(実施例5)
図5は、本発明の実施例に係る薄膜デバイスの供給体の他の製造方法を示している。こ
の製造方法では、上述した製造工程(図4参照)に加えて薄膜デバイス30を支持基板1
0、仮固定基板50、製造元基板27の少なくとも1つに固定した状態で複数の領域に分
割する工程を更に含んでいる。図5では、薄膜デバイス30を支持基板10に固定したも
のを分割する例で示している。薄膜デバイス30を複数の領域に分割する工程は、例えば
、製造元基板27の表面に製造された薄膜素子層35の複数の領域の境界部60に溝部6
1を形成する工程と、フレキシブル基板25を、上記複数の領域の境界部において分割す
る工程を含んで実施される。
(Example 5)
FIG. 5 shows another method for manufacturing a thin film device supply body according to an embodiment of the present invention. In this manufacturing method, in addition to the manufacturing process described above (see FIG. 4), the
0, a
1 and the step of dividing the
支持基板10等に薄膜デバイス30を固定することによって、薄膜デバイスの分割及び
分割した薄膜デバイスの取り扱いが容易となる。
By fixing the
図6は、上記薄膜デバイスの供給体の製造方法の分割を更に説明するものである。上記
フレキシブル基板25の分割に際し、フレキシブル基板25の分割のための該基板25の
被加工領域60aの幅は、上記薄膜素子層35の複数の領域の境界部60に形成された溝
部61の幅よりも小さく設定される。
FIG. 6 further explains division of the manufacturing method of the thin film device supply body. When dividing the
本発明は、薄膜素子の転写により薄膜デバイスを製造する方法に係わっており、特に、
改良形状不安定性を持つフレキシブル薄膜デバイスを大量に製造する際に有利な製造方法
に関するものである。様々な電子デバイスが薄膜化またはフレキシブル化していくなかで
この発明は様々な分野の薄膜デバイスを製造する際に使用される。また、薄膜デバイスは
後述の電気光学装置及び電子機器等に使用される。
The present invention relates to a method of manufacturing a thin film device by transferring a thin film element,
The present invention relates to a manufacturing method advantageous in manufacturing a large amount of flexible thin film devices having improved shape instability. The present invention is used when manufacturing thin film devices in various fields as various electronic devices become thin or flexible. Further, the thin film device is used for an electro-optical device and an electronic apparatus described later.
(実施例6)
以下、各図を参照して本発明の第6の実施例について説明する。
本実施形態では、被転写層を最終転写体に一回転写する場合を半導体装置の製造方法を
例に採り説明する。ここで、最終転写体とは、最終的に半導体装置を構成することになる
転写体をいう。
(Example 6)
The sixth embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
In the present embodiment, a case where a transfer layer is transferred once to a final transfer body will be described by taking a semiconductor device manufacturing method as an example. Here, the final transfer body refers to a transfer body that will eventually constitute a semiconductor device.
図7は、第一の実施形態の被転写層の転写方法の一例を説明するための図である。
図7(A)に示すように、基板110の一方の面に第1分離層112を介して被転写層
114を形成する。
FIG. 7 is a diagram for explaining an example of the transfer method of the transfer target layer according to the first embodiment.
As shown in FIG. 7A, a transferred
まず、基板110上に第1分離層112を形成する。
基板110は、例えば、後の工程で照射される照射光123を透過し得る透光性を有す
る材料から構成されることが好ましい。また、基板110は、第1分離層112及び被転
写層114を形成する際の最高温度をTmaxとしたときに、歪点がTmax以上の材料で構成さ
れていることが好ましい。
First, the first separation layer 112 is formed on the
The
第1分離層112は、照射される光(例:照射光123)を吸収し、その層内および/
または界面において剥離(以下、「層内剥離」、「界面剥離」と言う)を生じるような性
質を有するものであり、好ましくは、光の照射により、第1分離層112を構成する物質
の原子間または分子間の結合力が消失または減少すること、すなわち、アブレーションが
生じて層内剥離および/または界面剥離に至るものがよい。
The first separation layer 112 absorbs irradiated light (for example, irradiated light 123), and within the layer and / or
Alternatively, it has a property of causing peeling (hereinafter referred to as “in-layer peeling” or “interfacial peeling”) at the interface, and preferably, atoms of a substance constituting the first separation layer 112 by light irradiation. It is preferable that the bonding force between the layers or the molecules disappears or decreases, that is, ablation occurs and leads to in-layer separation and / or interfacial separation.
さらに、光の照射により、第1分離層112から気体が放出され、分離効果が発現され
る場合もある。すなわち、第1分離層112に含有されていた成分が気体となって放出さ
れる場合と、第1分離層112が光を吸収して一瞬気体になり、その蒸気が放出され、分
離に寄与する場合とがある。
Furthermore, gas may be emitted from the first separation layer 112 by light irradiation, and a separation effect may be exhibited. That is, when the component contained in the first separation layer 112 is released as a gas, the first separation layer 112 absorbs light and becomes a gas for a moment, and its vapor is released, contributing to the separation. There are cases.
このような第1分離層112としては、例えば、非晶質シリコン(a−Si)が挙げら
れる。また、第1分離層112は多層膜から構成されていてもよい。多層膜は、例えば非
晶質シリコン膜とその上に形成されたAl等の金属膜とからなるものとすることができる
。その他、上記性状を有するセラミックス,金属,有機高分子材料などを用いることも可
能である。
An example of the first separation layer 112 is amorphous silicon (a-Si). The first separation layer 112 may be composed of a multilayer film. The multilayer film can be composed of, for example, an amorphous silicon film and a metal film such as Al formed thereon. In addition, ceramics, metals, organic polymer materials, etc. having the above properties can be used.
第1分離層112の形成方法は、特に限定されず、膜組成や膜厚等の諸条件に応じて適
宜選択される。たとえば、CVD、スパッタリング等の各種気相成膜法、各種メッキ法、
スピンコート等の塗布法、各種印刷法、転写法、インクジェットコーティング法、粉末ジ
ェット法等が挙げられ、これらのうちの2以上を組み合わせて形成することもできる。
The formation method of the 1st separated layer 112 is not specifically limited, According to various conditions, such as a film | membrane composition and a film thickness, it selects suitably. For example, various vapor deposition methods such as CVD and sputtering, various plating methods,
Examples of the coating method include spin coating, various printing methods, a transfer method, an ink jet coating method, and a powder jet method. Two or more of these methods can also be formed in combination.
なお、図7(A)には示されないが、基板110及び第1分離層12の性状に応じて、
両者の密着性の向上等を目的とした中間層を基板110と第1分離層112の間に設けて
も良い。この中間層は、例えば製造時または使用時において被転写層を物理的または化学
的に保護する保護層、絶縁層、被転写層へのまたは被転写層からの成分の移行(マイグレ
ーション)を阻止するバリア層、反射層としての機能のうち少なくとも一つを発揮するも
のである。
Although not shown in FIG. 7A, depending on the properties of the
An intermediate layer for the purpose of improving the adhesion between the two may be provided between the
次に、第1分離層112上に、被転写層としての薄膜デバイス(例:薄膜トランジスタ
)114を形成する。また、この際必要に応じて、外部との電気的接続に必要な接続端子
、配線等を形成する。
Next, a thin film device (eg, a thin film transistor) 114 as a transfer layer is formed on the first separation layer 112. At this time, connection terminals, wiring, and the like necessary for electrical connection with the outside are formed as necessary.
次に、図7(B)に示すように、薄膜デバイス114上に接着層130を介して最終的
に半導体装置を構成することになる最終転写体32を接合する。
Next, as shown in FIG. 7B, the
本発明で用いられる、最終転写体132は、柔軟性又は可撓性を有するものである。こ
のような最終転写体132は、基板であっても、シート又はフィルムであってもよく、構
成する材料も特に限定されない。最終転写体132を構成する材料としては、樹脂であっ
てもガラス材料であってもよい。
The
接着層130を構成する接着剤としては永久接着剤が用いられ、その好適な例としては
、反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、光硬化型接着剤(例:紫外線硬化型接着剤)、嫌
気硬化型接着剤等が挙げられる。接着剤の組成は、エポキシ系、アクリレート系、シリコ
ーン系のいずれであってもよい。
A permanent adhesive is used as the adhesive constituting the
次に、図7(C)に示すように、最終転写体132の強度を補強するための固定具13
6を、仮固定用の接着層134を介して最終転写体32に接合する。
Next, as shown in FIG. 7C, the
6 is bonded to the
固定具136は、後の工程で最終転写体32と基板110とを分離容易とするためのも
のである。固定具136としては、最終転写体32の強度を補強し得るものであれば特に
限定されるものではなく、例えば、ガラス又は樹脂等からなる剛性のある基板等が用いら
れる。
また、作業台等を固定具36として利用してもよく、直接作業台等に固定するものであっ
てもよい。固定具136を固定するための接着層134を構成する材料としては、後に除
去可能なものであることを要する。このような接着剤としては、特定の光により脆化する
接着剤、特定溶剤に溶解する接着剤等が挙げられる。具体的には、例えば、アクリル樹脂
系の水溶性接着剤が用いられる。
The fixture 136 is for easily separating the
A work table or the like may be used as the fixture 36, or may be directly fixed to the work table or the like. The material constituting the
なお、ここで固定具136は、接着層134を介して接合したが、他の方法によるもの
であってもよい。具体的には、例えば、真空吸着により固定するものであってもよい。
Here, the fixing device 136 is bonded through the
次に、図7(D)及び図7(E)に示すように、基板110の裏面111側から第1分
離層112に光123を照射することにより、基板110を被転写層114から分離する
。この照射光123は、基板110を透過し、第1分離層112に照射される。これによ
り、第1分離層112に層内剥離及び/又は界面剥離が生じる。第1分離層112の層内
剥離及び/又は界面剥離が生じる原理は、第1分離層112の構成材料にアブレーション
が生じること、また、第1分離層112に含まれるガスの放出、さらには照射直後に生じ
る溶融、蒸散等の相変化によるものであると推定される。
Next, as shown in FIGS. 7D and 7E, the
ここで、アブレーションとは、照射光を吸収した固定材料(第1分離層112の構成材
料)が光化学的または熱的に励起され、その表面や内部の原子または分子の結合が切断さ
れて放出することをいい、主に、第1分離層112の構成材料の全部または一部が溶融、
蒸散(気化)等の相変化を生じる現象として現れる。また、前記相変化によって微小な発
泡状態となり、結合力が低下することもある。
Here, the ablation means that the fixing material that absorbs the irradiation light (the constituent material of the first separation layer 112) is excited photochemically or thermally, and the surface or internal atom or molecule bond is cut and released. In general, all or part of the constituent material of the first separation layer 112 is melted,
It appears as a phenomenon that causes phase change such as transpiration (vaporization). In addition, the phase change may result in a fine foamed state, resulting in a decrease in bonding strength.
照射光23の光源としては、例えば、X線、紫外線、可視光、赤外線、レーザ光、ミリ
波、マイクロ波、電子線、放射線等のいかなるものであってもよい。このような中でも、
アブレーションを生じさせ易いという観点から、レーザ光が好適に用いられる。レーザ光
の種類は、気体レーザ、固体レーザ(半導体レーザ)等のいずれでもよく、中でも、エキ
シマレーザ、Nd−YAGレーザ、Arレーザ、CO2レーザ、COレーザ、He−Ne
レーザ等が好ましく、さらにエキシマレーザが好ましい。
The light source of the irradiation light 23 may be any light source such as X-rays, ultraviolet rays, visible light, infrared rays, laser light, millimeter waves, microwaves, electron beams, and radiation. Even in such a situation,
From the viewpoint of easily causing ablation, laser light is preferably used. The type of laser light may be any of a gas laser, a solid laser (semiconductor laser), etc., among which an excimer laser, an Nd-YAG laser, an Ar laser, a CO2 laser, a CO laser, and a He-Ne.
A laser or the like is preferable, and an excimer laser is more preferable.
次に、図7(E)に示すように、基板110と最終転写体132を分離する。例えば基
板110と最終転写体132に、双方を離間させる方向に力を加えることによって、基板
110を最終転写体132から取り外す。前記光照射によって、転写すべき被転写層11
4と基板110とを接合する強度は弱まっているため、容易に剥離転写がなされる。
Next, as shown in FIG. 7E, the
Since the strength at which the
なお、図7(E)においては、第1分離層112が基板110側に付着する場合を示し
たが、第1分離層112内又は第1分離層112と基板110との間で剥離が生じる場合
もある。この場合には、被転写層114に第1分離層112が付着して残るが、この被転
写層114に付着した第1分離層112は、洗浄、エッチング、アッシング等により除去
することが可能である。
Note that FIG. 7E illustrates the case where the first separation layer 112 adheres to the
次に、図7(F)に示すように、接着層134を除去することにより、固定具136を
取り外す。接着層134が水溶性接着剤から構成される場合には、水洗等により除去する
ことが可能である。このように接着層134を洗い流すことにより、固定具136を分離
することが可能となる。このようにして、柔軟性又は可撓性を有する最終転写体132に
被転写層114が設けられた半導体装置を得ることが可能となる。
Next, as shown in FIG. 7F, the fixture 136 is removed by removing the
なお、接着層134が、水溶性接着剤以外の材料から構成されている場合、例えば、光
照射等により分解可能な接着剤から構成されている場合には、適当な光を照射することに
より接着層134を除去することが可能となる。
When the
本実施形態によれば、柔軟性又は可撓性を有する最終転写体132を固定具136によ
り固定することにより、基板110を最終転写体132側から取除く際に、基板110と
最終転写体132に一様の力をかけることが可能となるので、容易に基板110と最終転
写体132とを分離することが可能となる。このように、本実施形態によれば、固定具1
36を装着するという簡便な方法により、剥離転写を容易にすることが可能となるので、
生産性を向上することが可能となり、得られる半導体装置のコスト低減にも寄与すること
が可能となる。
According to this embodiment, the
Since it becomes possible to facilitate the transfer of peeling by a simple method of mounting 36,
Productivity can be improved and the cost of the resulting semiconductor device can be reduced.
なお、上記例において、固定具136は光照射前に取付けたが、固定具136は基板1
10を最終転写体132から分離する際に取付けていればよく、固定具136を取付ける
順序は特に限定されない。
In the above example, the fixture 136 is attached before the light irradiation, but the fixture 136 is attached to the
10 may be attached when separating from the
(実施例7)
本実施形態では、被転写層を一時的に一次転写体に転写した後、さらに最終的な製品を
構成することになる最終転写体(二次転写体)へ二回転写する場合を例に採り説明する。
図8及び図9は、第二の実施形態の被転写層の転写方法を説明するための図である。な
お、図8及び図9において、図7と同じ要素については、同一符号を付してその説明を省
略する。
(Example 7)
In this embodiment, the transfer layer is temporarily transferred to the primary transfer member, and then transferred twice to the final transfer member (secondary transfer member) that will form the final product. explain.
8 and 9 are diagrams for explaining the transfer method of the transfer target layer according to the second embodiment. 8 and 9, the same elements as those in FIG. 7 are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted.
図8(A)に示すように、基板110の一方の面に第1分離層112を介して被転写層
114を形成する。次に、図8(B)に示すように、被転写層114上に、接着層116
及び第2分離層118を介して、一次転写体120を接合する。一次転写体120として
は、特に限定するものではないが、ガラス、樹脂等の基板が用いられる。接着層116は
、第2分離層118と被転写層114を接着させるために使用されるものであり、また、
後に一次転写体120を剥離する際に除去容易なものであることが好ましい。このような
接着層116を構成する接着剤としては、例えば、アクリル樹脂系の水溶性接着剤が用い
られる。また、第2分離層118としては、第1分離層112と同様のものが用いられる
。
As shown in FIG. 8A, a
The
It is preferable that the
次に、図8(C)に示すように、基板110の裏面側111から第1分離層112に照
射光123を照射して、第1分離層112に層内剥離及び/又は界面剥離を生じさせる。
その後、一次転写体120側と基板110側に、双方を離間させる方向に力を加えること
によって、基板110を一次転写体120から取り外し、被転写層114を一次転写体1
20側に転写する。
次に、図8(D)に示すように、被転写層114の基板110を除去した側の面に、柔
軟性又は可撓性を有する二次転写体126を接着層124を介して接合する。
Next, as shown in FIG. 8C, the first separation layer 112 is irradiated with the irradiation light 123 from the back surface side 111 of the
Thereafter, the
Transfer to 20 side.
Next, as shown in FIG. 8D, a secondary transfer body 126 having flexibility or flexibility is bonded to the surface of the
次に、図9(A)に示すように、二次転写体126に、二次転写体126の強度を補強
するために、固定具136を仮固定用の接着層134を介して接合する。
次に、図9(B)及び図9(C)に示すように、一次転写体120側から第2分離層1
18に照射光131を照射し、一次転写体120を接着層116が付着した被転写層11
4から剥離する。
Next, as shown in FIG. 9A, a fixing tool 136 is joined to the secondary transfer body 126 via a temporary fixing
Next, as shown in FIGS. 9B and 9C, the
18 is irradiated with irradiation light 131, and the transferred layer 11 to which the
4 is peeled off.
次に、図9(D)に示すように、接着層116、接着層134及び固定具136を除去
する。接着層116及び接着層134が水溶性接着剤から構成される場合には、水洗等に
より除去することが可能である。また、接着層134を洗い流すことにより、固定具13
6を取り外すことが可能となる。このようにして、半導体装置を得ることが可能となる。
なお、接着層116及び接着層128が、水溶性接着剤以外の材料から構成されている
場合、例えば、光照射等により分解可能な接着剤から構成されている場合には、適当な光
を照射することにより接着層116及び接着層134を除去することが可能となる。
Next, as shown in FIG. 9D, the
6 can be removed. In this way, a semiconductor device can be obtained.
When the
本実施形態のように、固定具136を用いることで、一次転写体120及び二次転写体
132に二回転写を行う場合にも、一次転写体120側と二次転写体132側に一様の力
をかけることができるので、容易に引き離すことが可能となる。よって、作業性が向上す
るので、生産効率を上げることが可能となり、半導体装置のコストを削減することが可能
となる。
As in the present embodiment, by using the fixture 136, even when the secondary transfer onto the
また、上記例においては、二次転写体132が柔軟性又は可撓性を有する材料で構成す
る場合について説明したが、一次転写体120及び二次転写体132の双方が柔軟性又は
可撓性を有する材料で構成されている場合にも本発明の方法は利用し得る。柔軟性又は可
撓性を有する一次転写体120と二次転写体132とを分離する際に、固定具136を一
次転写体120と二次転写体132の双方に取付けることにより、一次転写体120及び
二次転写体132を容易に引き離すことが可能となる。
In the above example, the case where the
(電気光学装置及び電子機器)
上記方法により製造された半導体装置は、電気光学装置又は電子機器等に好適に用いら
れる。本発明の電気光学装置及び電子機器の具体例を図10及び図11を参照しながら説
明する。図10及び図11は、電気光学装置600(例:有機EL表示装置)を含んで構
成される各種電子機器の例を示す図である。
(Electro-optical device and electronic equipment)
The semiconductor device manufactured by the above method is suitably used for an electro-optical device or an electronic apparatus. Specific examples of the electro-optical device and the electronic apparatus according to the invention will be described with reference to FIGS. 10 and 11 are diagrams illustrating examples of various electronic apparatuses including the electro-optical device 600 (example: organic EL display device).
図11(A)は携帯電話への適用例であり、当該携帯電話830はアンテナ部831、
音声出力部832、音声入力部833、操作部834、および本発明の電気光学装置60
0を備えている。図10(B)はビデオカメラへの適用例であり、当該ビデオカメラ84
0は受像部841、操作部842、音声入力部843、および電気光学装置600を備え
ている。図10(C)は携帯型パーソナルコンピュータ(いわゆるPDA)への適用例で
あり、当該コンピュータ850はカメラ部851、操作部852、および電気光学装置6
00を備えている。図10(D)はヘッドマウントディスプレイへの適用例であり、当該
ヘッドマウントディスプレイ860はバンド861、光学系収納部862および電気光学
装置600を備えている。
FIG. 11A shows an application example to a mobile phone, and the
0 is provided. FIG. 10B shows an application example to a video camera.
0 includes an
00. FIG. 10D shows an application example to a head-mounted display. The head-mounted
図11(A)はテレビジョンへの適用例であり、当該テレビジョン900は電気光学装
置600を備えている。なお、パーソナルコンピュータ等に用いられるモニタ装置に対し
ても同様に電気光学装置600を適用し得る。図11(B)はロールアップ式テレビジョ
ンへの適用例であり、当該ロールアップ式テレビジョン910は電気光学装置600を備
えている。
FIG. 11A shows an application example to a television, and the
なお、上記例では、電気光学装置の一例として有機EL表示装置を挙げたが、これに限
定されるものではなく、他の種々の電気光学素子(例えば、プラズマ発光素子、電気泳動
素子、液晶素子など)を用いて構成される電気光学装置の製造方法に適用することも可能
である。また、本発明の適用範囲は、電気光学装置及びその製造方法に限定されるもので
もなく、転写技術を用いて形成される各種装置に広く適用することが可能である。また、
電気光学装置は、上述した例に限らず、例えば、表示機能付きファックス装置、デジタル
カメラのファインダ、携帯型TV、電子手帳など各種の電子機器に適用可能である。
In the above example, the organic EL display device is described as an example of the electro-optical device. However, the present invention is not limited to this, and other various electro-optical devices (for example, plasma light-emitting device, electrophoretic device, liquid crystal device) It is also possible to apply to an electro-optical device manufacturing method configured by The scope of application of the present invention is not limited to the electro-optical device and the manufacturing method thereof, and can be widely applied to various devices formed using a transfer technique. Also,
The electro-optical device is not limited to the above-described example, and can be applied to various electronic devices such as a fax machine with a display function, a digital camera finder, a portable TV, and an electronic notebook.
9・・・支持基板裏面、10・・・支持基板、14・・・支持基板と接する第一の剥離層
界面、15・・・第一の剥離層、16・・・第一の仮固定用接着層と接する第一の剥離層
界面、20・・・第一の仮固定用接着層、25・・・フレキシブル基板、26・・・薄膜
素子を接する第二の剥離層界面、27・・・製造元基板、28・・・第二の剥離層、29
・・・製造元基板と接する第二の剥離層界面、30・・・薄膜デバイス、33・・・永久
接着層、34・・・製造元基板が取り除かれた面、35・・・薄膜素子、40・・・第二
の仮固定用接着層、44・・・第二の仮固定用接着層を接する第三の剥離層界面、45・
・・第三の剥離層、46・・・仮固定基板と接する第三の剥離層界面、50・・・仮固定
用基板、60・・・境界部、61・・・溝部、70・・・照射光、110・・・基板、1
11・・・裏面12・・・第1分離層、114・・・被転写層、116・・・接着層、1
18・・・第2分離層、120・・・一次転写体、123・・・照射光、124・・・接
着層、126・・・二次転写体、128・・・接着層、130・・・接着層、131・・
・照射光、132・・・最終転写体(二次転写体)、134・・・接着層、136・・・
固定具、600・・・電気光学装置、830・・・携帯電話、831・・・アンテナ部、
832・・・音声出力部、833・・・音声入力部、834・・・操作部、840・・・
ビデオカメラ、841・・・受像部、842・・・操作部、843・・・音声入力部、8
50・・・コンピュータ、851・・・カメラ部、852・・・操作部、860・・・ヘ
ッドマウントディスプレイ、861・・・バンド、862・・・光学系収納部、900・
・・テレビジョン、910・・・ロールアップ式テレビジョン
DESCRIPTION OF
... second release layer interface in contact with manufacturer substrate, 30 ... thin film device, 33 ... permanent adhesive layer, 34 ... surface with manufacturer substrate removed, 35 ... thin film element, 40. .. Second temporary fixing adhesive layer 44. Third release layer interface contacting the second temporary fixing
..Third release layer, 46 ... third release layer interface in contact with temporary fixing substrate, 50 ... temporary fixing substrate, 60 ... boundary portion, 61 ... groove, 70 ... Irradiation light, 110 ... substrate, 1
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Back surface 12 ... 1st separated layer, 114 ... Transfer target layer, 116 ... Adhesive layer, 1
18 ... second separation layer, 120 ... primary transfer body, 123 ... irradiation light, 124 ... adhesion layer, 126 ... secondary transfer body, 128 ... adhesion layer, 130 ...・ Adhesive layer, 131 ・ ・
Irradiation light, 132 ... final transfer body (secondary transfer body), 134 ... adhesive layer, 136 ...
Fixing tool, 600 ... electro-optical device, 830 ... mobile phone, 831 ... antenna part,
832 ... Voice output unit, 833 ... Voice input unit, 834 ... Operation unit, 840 ...
Video camera, 841... Image receiving unit, 842... Operation unit, 843.
50 ... Computer, 851 ... Camera unit, 852 ... Operation unit, 860 ... Head mounted display, 861 ... Band, 862 ... Optical system storage unit, 900
..Television, 910 ... Roll-up type television
上記目的を達成するため、本発明の一実施形態における半導体装置は、透光性基板上の全面に分離層を形成し、分離層上において、薄膜素子層を形成し、薄膜素子層上に固定用接着層を介して基板を接合し、分離層において薄膜素子層と透光性基板との間を透光性基板の裏面側から光照射して分離して得られることを特徴とする。In order to achieve the above object, a semiconductor device according to an embodiment of the present invention includes a separation layer formed on the entire surface of a light-transmitting substrate, a thin film element layer formed on the separation layer, and fixed on the thin film element layer. The substrate is bonded through the adhesive layer for separation, and the thin film element layer and the translucent substrate are separated from each other by irradiating light from the back side of the translucent substrate in the separation layer.
さらに、本発明の他の実施形態における薄膜デバイスの供給体は、支持基板上に仮固定用接着層を介して薄膜デバイスが固定された構造を備えたことを特徴とする。かかる構成によれば、薄膜デバイスが固定された支持基板を介して薄膜デバイスを間接的に取り扱うことが可能となる。
Furthermore, a thin film device supply body according to another embodiment of the present invention includes a structure in which a thin film device is fixed on a support substrate via a temporary fixing adhesive layer. According to this configuration, the thin film device can be indirectly handled through the support substrate on which the thin film device is fixed.
本発明の他の態様は、上記転写方法を利用した半導体装置の製造方法を提供するものである。これによれば、上記転写方法を利用しているので、簡便に剥離転写を行うことが可能となり、半導体装置の生産性を向上させることが可能となる。よって、半導体装置の価格を低減することが可能となる。本発明の他の態様は、上記製造方法により得られる半導体装置を用いた電子機器である。これによれば、安価な電子機器を提供し得る。
Another aspect of the present invention provides a method for manufacturing a semiconductor device using the transfer method. According to this, since the above transfer method is used, it is possible to easily perform the peeling transfer, and it is possible to improve the productivity of the semiconductor device. Therefore, the price of the semiconductor device can be reduced. Another embodiment of the present invention is an electronic device using the semiconductor device obtained by the above manufacturing method. According to this, an inexpensive electronic device can be provided.
本発明の他の態様における半導体装置の製造方法は、透光性基板上の全面に分離層を形成する工程と、分離層上において、薄膜素子層を形成する工程と、薄膜素子層上に固定用接着層を介して基板を接合する工程と、分離層において薄膜素子層と透光性基板との間を透光性基板の裏面側から光照射して分離する工程とを含むことを特徴とする。According to another aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing a semiconductor device, the step of forming a separation layer on the entire surface of a light-transmitting substrate, the step of forming a thin film element layer on the separation layer, and the fixing on the thin film element layer. And a step of joining the substrate through the adhesive layer, and a step of separating the thin film element layer and the light transmissive substrate by irradiating light from the back side of the light transmissive substrate in the separation layer. To do.
Claims (25)
徴とする、薄膜デバイスの供給体。 A thin film device supply body comprising a structure in which a thin film device is fixed on a support substrate via a temporary fixing adhesive layer.
給体。 The thin film device supply body according to claim 1, wherein the support substrate includes a release layer.
を備えたことを特徴とする、請求項1または2に記載の薄膜デバイスの供給体。 The thin film device supply body according to claim 1, wherein the thin film device has a structure in which a thin film element is mounted on a flexible substrate having flexibility.
ことを特徴とする、請求項1乃至3のいずれかに記載の薄膜デバイスの供給体。 The thin film device supply body according to any one of claims 1 to 3, wherein the adhesive layer for temporary fixing significantly reduces or eliminates the adhesive force by light irradiation or heating.
する、請求項2乃至4のいずれかに記載の薄膜デバイスの供給体。 The thin film device supply body according to any one of claims 2 to 4, wherein the peeling layer causes interfacial peeling and / or intra-layer peeling by light irradiation.
記載の薄膜デバイスの供給体。 The thin film device supply body according to claim 1, wherein the support substrate has translucency.
のいずれかに記載の薄膜デバイスの供給体。 The thin film device is divided into a plurality of regions.
The thin film device supply body according to any one of the above.
みに対して実施されることを特徴とする、請求項4に記載の薄膜デバイスの供給体。 5. The thin film device supply body according to claim 4, wherein the light irradiation or heating is performed only on a selected region of the divided regions of the thin film device.
って、
製造元基板の表面に製造された薄膜素子層に第1の仮固定用接着層を介して仮固定基板
を固定する工程と、
前記薄膜素子層から前記製造元基板を取り除く工程と、
前記薄膜素子層の前記製造元基板が取り除かれた面に永久接着層を介してフレキシブル
基板を接着する工程と、
前記フレキシブル基板の前記薄膜素子層が接着された面と反対の面に第2の仮固定用接
着層を介して支持基板を固定する工程と、
前記薄膜素子から前記仮固定基板を取り除く工程と、
を備える薄膜デバイスの供給体の製造方法。 A method of manufacturing a thin film device supply body that is capable of peeling and transferring a thin film device on a support substrate,
Fixing the temporary fixing substrate to the thin film element layer manufactured on the surface of the manufacturer substrate via the first temporary fixing adhesive layer;
Removing the manufacturer substrate from the thin film element layer;
Bonding a flexible substrate through a permanent adhesive layer to the surface of the thin film element layer from which the manufacturer substrate has been removed;
Fixing the support substrate to the surface opposite to the surface to which the thin film element layer of the flexible substrate is bonded via a second temporary fixing adhesive layer;
Removing the temporarily fixed substrate from the thin film element;
A method for manufacturing a thin film device supply body.
前記製造元基板として透光性基板を用い、この基板の表面に予め形成された剥離層に対
して該基板の裏面側から光照射を実施し、前記剥離層に界面剥離および/または層内剥離
を生ぜしめるものであることを特徴とする、請求項9に記載の薄膜デバイスの供給体の製
造方法。 Removing the manufacturer substrate from the thin film element layer,
A light-transmitting substrate is used as the manufacturer substrate, and light is irradiated from the back side of the substrate to a release layer previously formed on the surface of the substrate, and interfacial peeling and / or intra-layer peeling is performed on the peeling layer. The method for producing a thin film device supply body according to claim 9, wherein the thin film device supply body is produced.
前記製造元基板を研削および/またはエッチングするものであることを特徴とする、請
求項9に記載の薄膜デバイスの供給体の製造方法。 Removing the manufacturer substrate from the thin film element layer,
The method of manufacturing a thin film device supply body according to claim 9, wherein the manufacturer substrate is ground and / or etched.
前記第1の仮固定用接着層に光照射または加熱を施し、この接着層の接着力を減少また
は消失させるものであることを特徴とする、請求項9に記載の薄膜デバイスの供給体の製
造方法。 The step of removing the temporarily fixed substrate from the thin film element layer,
The thin film device supply body according to claim 9, wherein the first temporary fixing adhesive layer is irradiated with light or heated to reduce or eliminate the adhesive force of the adhesive layer. Method.
前記仮固定基板に予め形成された剥離層に対して光照射を実施し、この剥離層に界面剥
離および/または層内剥離を生じさせるものであることを特徴とする、請求項9に記載の
薄膜デバイスの供給体の製造方法。 The step of removing the temporarily fixed substrate from the thin film element layer,
The light irradiation is performed on a peeling layer previously formed on the temporary fixing substrate, and interfacial peeling and / or peeling within the layer is caused in the peeling layer. Manufacturing method of thin film device supply body.
前記第1の仮固定用接着層を溶媒に溶解させるものであることを特徴とする、請求項9
に記載の薄膜デバイスの供給体の製造方法。 The step of removing the temporarily fixed substrate from the thin film element layer,
10. The first temporary fixing adhesive layer is dissolved in a solvent.
The manufacturing method of the supply body of the thin film device of description.
に固定した後に、該薄膜素子層を複数の領域に分割する工程を備えたことを特徴とする、
請求項9乃至14のいずれかに記載の薄膜デバイスの供給体の製造方法。 Furthermore, after the thin film element layer is fixed to any one of the support substrate, the temporarily fixed substrate, and the manufacturer substrate, the thin film element layer is further divided into a plurality of regions.
The manufacturing method of the supply body of the thin film device in any one of Claims 9 thru | or 14.
前記薄膜素子層の前記複数の領域の境界部に溝部を形成する工程と、
前記フレキシブル基板を前記複数の領域の境界部において分割する工程と、
を含むことを特徴とする、請求項15に記載の薄膜デバイスの供給体の製造方法。 The step of dividing the thin film element layer into a plurality of regions,
Forming a groove at a boundary between the plurality of regions of the thin film element layer;
Dividing the flexible substrate at a boundary between the plurality of regions;
The method for manufacturing a thin film device supply body according to claim 15, comprising:
前記フレキシブル基板の被加工領域の幅を前記薄膜素子層の領域の境界部に形成される
溝部の幅よりも小さくなるように形成することを特徴とする、請求項16に記載の薄膜デ
バイスの供給体の製造方法。 The step of dividing the flexible substrate at the boundary between the plurality of regions,
17. The thin film device supply according to claim 16, wherein a width of a region to be processed of the flexible substrate is formed to be smaller than a width of a groove formed at a boundary portion of the region of the thin film element layer. Body manufacturing method.
を搭載した、電子機器。 An electronic apparatus equipped with the thin film device supplied from the thin film device supply body according to claim 1.
て、
前記基板上に被転写層を形成する第1工程と、
前記基板上に形成された前記被転写層を、固定具に固定された柔軟性又は可撓性を有す
る転写体に接合する第2工程と、
前記基板から前記転写体に前記被転写層を剥離転写する第3工程と、
を含むことを特徴とする被転写層の転写方法。 A method of transferring a transfer layer formed on a substrate to a transfer body having flexibility or flexibility,
A first step of forming a transfer layer on the substrate;
A second step of joining the transfer layer formed on the substrate to a transfer body having flexibility or flexibility fixed to a fixture;
A third step of peeling and transferring the transfer layer from the substrate to the transfer body;
A method for transferring a layer to be transferred, comprising:
て、
前記基板上に被転写層を形成する第1工程と、
前記基板を、前記被転写層を一次転写体に接合する第2工程と、
前記基板から前記一次転写体に前記被転写層を剥離転写する第3工程と、
前記一次転写体に転写された前記被転写層を、固定具に固定した柔軟性又は可撓性を有
する二次転写体に接合する第4工程と、
前記一次転写体から前記二次転写体に前記被転写層を剥離転写する第5工程と、
を含むことを特徴とする被転写層の転写方法。 A method of transferring a transfer layer formed on a substrate to a transfer body having flexibility or flexibility,
A first step of forming a transfer layer on the substrate;
A second step of bonding the substrate to the transferred layer to a primary transfer member;
A third step of peeling and transferring the transferred layer from the substrate to the primary transfer member;
A fourth step of joining the transferred layer transferred to the primary transfer body to a secondary transfer body having flexibility or flexibility fixed to a fixture;
A fifth step of peeling and transferring the transfer layer from the primary transfer member to the secondary transfer member;
A method for transferring a layer to be transferred, comprising:
て、
前記基板上に被転写層を形成する第1工程と、
前記基板を、前記被転写層を介して固定具に固定した柔軟性又は可撓性を有する一次転
写体に接合する第2工程と、
前記基板から前記一次転写体に前記被転写層を剥離転写する第3工程と、
前記一次転写体に転写された前記被転写層を、固定具に固定した柔軟性又は可撓性を有
する二次転写体に接合する第4工程と、
前記一次転写体から前記二次転写体に前記被転写層を剥離転写する第5工程と、
を含むことを特徴とする被転写層の転写方法。 A method of transferring a transfer layer formed on a substrate to a transfer body having flexibility or flexibility,
A first step of forming a transfer layer on the substrate;
A second step of joining the substrate to a primary transfer body having flexibility or flexibility fixed to a fixture via the transfer layer;
A third step of peeling and transferring the transferred layer from the substrate to the primary transfer member;
A fourth step of joining the transferred layer transferred to the primary transfer body to a secondary transfer body having flexibility or flexibility fixed to a fixture;
A fifth step of peeling and transferring the transfer layer from the primary transfer member to the secondary transfer member;
A method for transferring a layer to be transferred, comprising:
。 The transfer method according to claim 19, wherein the transfer layer is a thin film device.
置の製造方法。 A method for manufacturing a semiconductor device, wherein the transfer method according to claim 19 is used.
機器。 An electronic apparatus using the semiconductor device obtained by the manufacturing method according to claim 24.
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