JP2003163337A - Stripping method and method for producing semiconductor device - Google Patents

Stripping method and method for producing semiconductor device

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JP2003163337A
JP2003163337A JP2002233745A JP2002233745A JP2003163337A JP 2003163337 A JP2003163337 A JP 2003163337A JP 2002233745 A JP2002233745 A JP 2002233745A JP 2002233745 A JP2002233745 A JP 2002233745A JP 2003163337 A JP2003163337 A JP 2003163337A
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Junya Maruyama
Toru Takayama
Shunpei Yamazaki
純矢 丸山
舜平 山崎
徹 高山
Original Assignee
Semiconductor Energy Lab Co Ltd
株式会社半導体エネルギー研究所
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for stripping a layer not only of small area but also of large area with a high yield over the entire surface of the layer being stripped without causing any damage thereon, and to provide a lightweight semiconductor device produced by pasting the layer being stripped to various base materials and its producing method, especially a lightweight semiconductor device produced by pasting various elements represented by TFT to a flexible film and its producing method. <P>SOLUTION: A first material layer 11 is provided on a substrate, and a second material layer 12 is provided in contact with the first material layer 11. Even if deposition of a film, heat treatment at 500°C or above, or irradiation with laser light is carried out, the first material layer 11 can be separated clearly and readily by a physical means in the second material layer 12 or on the interface, so long as the first material layer 11 has a tensile stress before being stripped and the second material layer 12 has a compressive stress. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】 【0001】 【発明の属する技術分野】本発明は、被剥離層の剥離方法、特に様々な素子を含む被剥離層の剥離方法に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION [0001] [Technical Field of the Invention The present invention relates to method of removing the release layer comprises a release method, in particular the various elements of the layer to be peeled. 加えて、本発明は、剥離した被剥離層を基材に貼りつけて転写させた薄膜トランジスタ(以下、TFTという)で構成された回路を有する半導体装置およびその作製方法に関する。 In addition, the present invention is exfoliated thin film transistor layer to be peeled is transferred adhered to a substrate (hereinafter, referred to as TFT) relates to a semiconductor device and a manufacturing method having a circuit composed of. 例えば、液晶モジュールに代表される電気光学装置やELモジュールに代表される発光装置、 For example, the light emitting device typified by an electro-optical device, an EL module typified by a liquid crystal module,
およびその様な装置を部品として搭載した電子機器に関する。 And a equipped with electronic equipment such devices as a component. 【0002】なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、発光装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。 [0002] Note that a semiconductor device in this specification refers to all devices that can function by utilizing semiconductor characteristics, and an electro-optical device, light emitting devices, semiconductor circuits, and electronic devices are all semiconductor devices. 【0003】 【従来の技術】近年、絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜(厚さ数〜数百nm程度)を用いて薄膜トランジスタ(TFT)を構成する技術が注目されている。 [0003] In recent years, technology for forming a thin film transistor (TFT) using a semiconductor thin film (several to several hundred nm thick) formed on a substrate having an insulating surface has attracted attention. 薄膜トランジスタはICや電気光学装置のような電子デバイスに広く応用され、特に画像表示装置のスイッチング素子として開発が急がれている。 Thin film transistors are widely applied to electronic devices such as an IC or an electro-optical device, development has been accelerated, especially as switching elements for image display devices. 【0004】このような画像表示装置を利用したアプリケーションは様々なものが期待されているが、特に携帯機器への利用が注目されている。 [0004] Although such an image display device applications that use are expected to a variety of things, it is a particular interest in the use of portable devices. 現在、ガラス基板や石英基板が多く使用されているが、割れやすく、重いという欠点がある。 Currently, glass substrates and quartz substrates are often used, cracks easily, there is a disadvantage that heavy. また、大量生産を行う上で、ガラス基板や石英基板は大型化が困難であり、不向きである。 In addition, in carrying out mass production, glass substrate or a quartz substrate is difficult to large-sized, it is not suitable. そのため、可撓性を有する基板、代表的にはフレキシブルなプラスチックフィルムの上にTFT素子を形成することが試みられている。 Therefore, a substrate having flexibility, typically it has been tried to form a TFT element on a flexible plastic film. 【0005】しかしながら、プラスチックフィルムの耐熱性が低いためプロセスの最高温度を低くせざるを得ず、結果的にガラス基板上に形成する時ほど良好な電気特性のTFTを形成できないのが現状である。 However, it is inevitable to lower the maximum temperature of the process due to the low heat resistance of the plastic film, resulting in not possible to form a TFT having good electrical characteristics as when formed on a glass substrate is at present . そのため、プラスチックフィルムを用いた高性能な液晶表示装置や発光素子は実現されていない。 Therefore, high-performance liquid crystal display device or a light emitting element using a plastic film has not been realized. 【0006】また、基板上に分離層を介して存在する被剥離層を前記基板から剥離する剥離方法が既に提案されている。 [0006] peeling method for peeling the layer to be peeled existing through a separation layer on a substrate from the substrate have already been proposed. 例えば、特開平10−125929号公報、特開平10−125931号公報に記載された技術は、非晶質シリコン(またはポリシリコン)からなる分離層を設け、基板を通過させてレーザー光を照射して非晶質シリコンに含まれる水素を放出させることにより、空隙を生じさせて基板を分離させるというものである。 For example, JP-A-10-125929 discloses a technique described in Japanese Patent Laid-Open No. 10-125931 is a separation layer made of amorphous silicon (or polysilicon) is provided, by irradiating a laser beam is passed through the substrate by releasing hydrogen Te contained in the amorphous silicon, it is that it causes a gap to separate the substrate. 加えて、この技術を用いて特開平10−125930号公報には被剥離層(公報では被転写層と呼んでいる)をプラスチックフィルムに貼りつけて液晶表示装置を完成させるという記載もある。 In addition, there is also described that to complete a liquid crystal display device in Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-125930 layer to be peeled (in the publication is referred to as the transfer layer) adhered to the plastic film using this technique. 【0007】しかしながら、上記方法では、透光性の高い基板を使用することが必須であり、基板を通過させ、 However, in the above method, it is essential to use a high light-transmitting substrate, passed through the substrate,
さらに非晶質シリコンに含まれる水素を放出させるに十分なエネルギーを与えるため、比較的大きなレーザー光の照射が必要とされ、被剥離層に損傷を与えてしまうという問題がある。 Further to provide sufficient energy to release hydrogen contained in amorphous silicon, is required irradiation relatively large laser beam, there is a problem that damage to the layer to be peeled. また、上記方法では、分離層上に素子を作製した場合、素子作製プロセスで高温の熱処理等を行えば、分離層に含まれる水素が拡散して低減してしまい、レーザー光を分離層に照射しても剥離が十分に行われない恐れがある。 The irradiation, in the above method, in the case of manufacturing a device on the separation layer, by performing high-temperature heat treatment in device manufacturing processes, hydrogen contained in the separation layer ends up reduced by diffusing the laser light separation layer and even peeling may not sufficiently performed. 従って、分離層に含まれる水素量を維持するため、分離層形成後のプロセスが制限されてしまう問題がある。 Therefore, in order to maintain the amount of hydrogen contained in the separation layer, there is a problem that the process after isolation layer formation may be limited. また、上記公報には、被剥離層への損傷を防ぐため、遮光層または反射層を設ける記載もあるが、その場合、透過型液晶表示装置を作製することが困難である。 Further, in the above publication, in order to prevent damage to the layer to be peeled, there is also described to provide a light shielding layer or a reflection layer, in which case, it is difficult to manufacture a transmission type liquid crystal display device. 加えて、上記方法では、大きな面積を有する被剥離層を剥離するのは困難である。 In addition, in the above method, it is difficult to peel the layer to be peeled having a large area. 【0008】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、本発明は、被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離することを可能とすることを課題としている。 [0008] [0008] The present invention has been made in consideration of the above situation, the present invention provides a separation method which does not damage the layer to be peeled has a smaller area not only peeling of the peeling layer, and it is an object to be able to peel all over the surface layer to be peeled having a large area. 【0009】また、本発明は、被剥離層の形成において、基板の種類等の限定を受けない剥離方法を提供することを課題としている。 [0009] The present invention, in the formation of the peeling layer, and aims to provide a peeling method without undergoing limited kind of the substrate. 【0010】また、本発明は、様々な基材に被剥離層を貼りつけ、軽量された半導体装置およびその作製方法を提供することを課題とする。 Further, the present invention is adhered to the layer to be peeled to a variety of substrates, and to provide a lightweight semiconductor device and a manufacturing method thereof. 特に、フレキシブルなフィルムにTFTを代表とする様々な素子(薄膜ダイオード、シリコンのPIN接合からなる光電変換素子(太陽電池、センサ等)やシリコン抵抗素子)を貼りつけ、軽量化された半導体装置およびその作製方法を提供することを課題とする。 In particular, paste various elements typified by a TFT on a flexible film (thin film diode, a photoelectric conversion element comprising a PIN junction of silicon (solar cells, sensors, etc.) and silicon resistor element), a semiconductor device and is lightweight and to provide a manufacturing method thereof. 【0011】 【課題を解決するための手段】本発明者らは、数多くの実験、検討を重ねているうちに、基板上に設けた第1の材料層を設け、さらに前記第1の材料層に接して第2の材料層を設け、さらに第2の材料層上に成膜または50 [0011] Means for Solving the Problems The present inventors have, while you are overlapped many experiments, investigations, the first material layer provided on the substrate provided, further wherein the first material layer a second material layer formed in contact with the further deposition or 50 to the second material layer
0℃以上の熱処理を行い、各膜の内部応力を測定したところ、前記第1の材料層は引張応力を有し、前記第2の材料層は圧縮応力を有していた。 Performed 0 ℃ above heat treatment, was measured internal stress of the film, has a first material layer is a tensile stress, said second material layer had a compressive stress. この第1の材料層と第2の材料層との積層は、膜剥がれ(ピーリング)などのプロセス上の異常は生じない一方、物理的手段、代表的には機械的な力を加えること、例えば人間の手で引き剥がすことで容易に第2の材料層の層内または界面において、きれいに分離できる。 The first material layer and the lamination of the second material layer, whereas no abnormality in the process such as film peeling (peeling), physical means, typically applying a mechanical force to, for example, in the layer or in the interface easily second material layer by peeling by hand, can be cleanly separated. 【0012】即ち、第1の材料層と第2の材料層との結合力は、熱エネルギーには耐え得る強さを有している一方、剥離する直前において、引張応力を有する第1の材料層と圧縮応力を有する第2の材料層との間には応力歪みを有しているため、力学的エネルギーに弱く、剥離する。 Namely, the bonding force between the first material layer and the second material layer, while having a strength capable of withstanding the heat energy, immediately before the peeling, the first material having a tensile stress because it has a stress strain between the second material layer having a layer with compressive stress, weak mechanical energy, peeled. 本発明者らは、剥離現象は膜の内部応力と深い関連があることを見出し、このように膜の内部応力を利用して剥離を行う剥離工程をストレスピールオフプロセスと呼ぶ。 The present inventors have found that peeling is found that there is an internal stress and deep-related films, thus the separation step of performing peeling by utilizing the internal stress of the film is referred to as a stress peel off process. 【0013】本明細書で開示する剥離方法に関する発明の構成1は、被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に引張応力を有する第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成した後、該被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法である。 [0013] Configuration 1 of the invention relates to peeling methods disclosed herein is a peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, and the first material layer is provided with a tensile stress on the substrate after forming at least the contact with the first material layer, the peeling layer made of lamination and including a second material layer having a compressive stress in the first material layer is provided on the substrate, 該被 peeling a peeling method wherein the peeling in the layer or in the interface of the second material layer by a physical means a layer from the substrate on which the first material layer is provided. 【0014】また、上記構成1において、前記第1の材料層は、1〜1×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で引張応力を有することを特徴としている。 [0014] In the above structure 1, the first material layer is characterized by having a tensile stress in the range of 1~1 × 10 10 (Dyne / cm 2). 前記第1の材料層としては、上記範囲の引張応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、 As the first material layer, as long as the material has a tensile stress within the above range is not particularly limited, metal materials (Ti, Al, Ta, W, Mo,
Cu、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、R Cu, Cr, Nd, Fe, Ni, Co, Zr, Zn, R
u、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。 u, Rh, Pd, Os, Ir, Pt, etc.), semiconductor materials (e.g. Si, Ge, etc.), insulating material, more or organic materials, or can be used for these layers. なお、1〜1×10 10 (Dyne/cm 2 )よりも大きな引張応力を有する膜は、熱処理を加えた場合、ピーリングを起しやすい。 Incidentally, a film having a large tensile stress than 1~1 × 10 10 (Dyne / cm 2) , when subjected to heat treatment, prone to peeling. 【0015】また、上記構成1において、前記第2の材料層は、−1〜−1×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で圧縮応力を有することを特徴としている。 [0015] In the above structure 1, the second material layer is characterized by having a compressive stress in the range of -1~-1 × 10 10 (Dyne / cm 2). 前記第2の材料層としては、上記範囲の圧縮応力を有する材料であれば、 As the second material layer, as long as the material has a compressive stress in the above range,
特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、M Is not particularly limited, metal materials (Ti, Al, Ta, W, M
o、Cu、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Z o, Cu, Cr, Nd, Fe, Ni, Co, Zr, Z
n、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。 n, Ru, Rh, Pd, Os, Ir, Pt, etc.), semiconductor materials (e.g. Si, Ge, etc.), insulating material, more or organic materials, or can be used for these layers. なお、−1×10 10 (Dyne/cm 2 )よりも大きな圧縮応力を有する膜は、熱処理を加えた場合、ピーリングを起しやすい。 Incidentally, a film having a large compressive stress than -1 × 10 10 (Dyne / cm 2) , when subjected to heat treatment, prone to peeling. 【0016】また、第1の材料層は、形成直後で圧縮応力を示しても、剥離する直前において引張応力を有する材料を使用することもでき、本明細書で開示する剥離方法に関する発明の構成2は、被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成した後、該被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法である。 [0016] The first material layer may indicate the compressive stress immediately after formation, can also be used a material having a tensile stress immediately before peeling, the constitution of the invention relates to peeling methods disclosed herein 2 is a peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, a first material layer is provided on the substrate, at least the first on the substrate on which the first material layer is provided contact with the material layer, and after forming the layer to be peeled having a laminated comprising a second material layer having a compressive stress, wherein the physical means 該被 peeling layer from the substrate on which the first material layer is provided a peeling method wherein the peeling in the layer or in the interface of the second material layer. 【0017】また、上記構成2において、前記第1の材料層は、剥離する直前において、1〜1×10 10 (Dyne [0017] In the above structure 2, the first material layer, immediately before the peeling, 1~1 × 10 10 (Dyne
/cm 2 )の範囲で引張応力を有することを特徴としている。 / is characterized by having a tensile stress in the range of cm 2). 【0018】また、上記構成2において、剥離する前に加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理を施すことを特徴としている。 [0018] In the above structure 2, it is characterized by performing the process for irradiation heat treatment or laser light prior to peeling. 【0019】また、上記構成2においても、前記第2の材料層は、−1〜−1×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で圧縮応力を有することを特徴としている。 [0019] Also in the above structure 2, the second material layer is characterized by having a compressive stress in the range of -1~-1 × 10 10 (Dyne / cm 2). 【0020】また、支持体を接着剤で接着した後に剥離してもよく、本明細書で開示する剥離方法に関する発明の構成3は、被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に引張応力を有する第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成し、該被剥離層に支持体を接着した後、前記支持体に接着された被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法である。 Further, good support be peeled off after glued, structure 3 of the invention relates to peeling methods disclosed herein is a peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, wherein the first material layer having a tensile stress on the substrate is provided with at least contact with the first material layer on the substrate on which the first material layer is provided, and a second material having a compressive stress forming a layer to be peeled having a layered including layers, after bonding the support to said release layer, a physical layer to be peeled adhered to the support from the substrate on which the first material layer is provided a peeling method wherein the peeling in the layer or in the interface of the second material layer by means. 【0021】また、第1の材料層として、形成直後で圧縮応力を示しても、剥離する直前において引張応力を有する材料を用いる場合、本明細書で開示する剥離方法に関する発明の構成4は、被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成し、該被剥離層に支持体を接着した後、前記支持体に接着された被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法である。 Further, as the first material layer, also exhibit a compressive stress immediately after formation, when using a material having a tensile stress immediately before peeling, structure 4 of the invention relates to peeling methods disclosed herein, a peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, a first material layer is provided on the substrate, at least the first material layer on the substrate on which the first material layer is provided contact, and a multilayer including a second material layer having a compressive stress to form a layer to be peeled, after bonding the support to said release layer, said layer to be peeled adhered to the support first a stripping method, wherein a material layer is peeled off in layers or in the interface of the by physical means from the substrate provided the second material layer. 【0022】また、上記構成3または上記構成4において、さらに剥離を助長させるため、前記支持体を接着する前に、加熱処理またはレーザー光を照射してもよい。 Further, in the above structure 3 or the structure 4, to further promote the release, before bonding the support may be irradiated with heat treatment or laser light.
この場合、第1の材料層にはレーザー光を吸収する材料を選択し、第1の材料層を加熱させることによって、膜の内部応力を変化させて剥がれやすくしてもよい。 In this case, the first material layer to select the material that absorbs laser light, by heating the first material layer may be easily peeled off by changing the internal stress of the film. ただし、レーザー光を用いる場合は、基板として透光性のものを用いる。 However, the case of using a laser beam, used as the light transmitting as a substrate. 【0023】また、上記各構成において、基板と第1の材料層の間に他の層、例えば絶縁層や金属層等を設けて密着性を向上させてもよいが、プロセスを簡略化するためには、基板上に接して第1の材料層を形成することが好ましい。 [0023] In the above structure, the substrate and other layers between the first material layer, for example may be improved adhesion is provided an insulating layer and a metal layer, etc., but in order to simplify the process the, it is preferable to form the first material layer in contact with the substrate. 【0024】なお、本明細書中、物理的手段とは、化学ではなく、物理学により認識される手段であり、具体的には、力学の法則に還元できる過程を有する力学的手段または機械的手段を指し、何らかの力学的エネルギー(機械的エネルギー)を変化させる手段を指している。 [0024] In this specification, the physical means rather than chemical, is a means that is recognized by physics, specifically, mechanical means or mechanical with a process capable of reducing the laws of mechanics refers to means refers to a means for changing some dynamical energy (mechanical energy). 【0025】ただし、上記構成3または上記構成4においても、物理的手段により剥離する際、支持体との結合力より、第1の材料層と第2の材料層との結合力が小さくなるようにすることが必要である。 [0025] However, in the above structure 3 or the structure 4, when peeling by a physical means, than the bonding strength between the support member, so that the bonding strength of the first material layer and the second material layer is reduced it is necessary to. 【0026】また、上記本発明において、透光性を有する基板に限らず、あらゆる基板、例えば、ガラス基板、 [0026] In the present invention, not limited to a light-transmitting substrate, any substrate, e.g., a glass substrate,
石英基板、半導体基板、セラミックス基板、金属基板を用いることができ、基板上に設けた被剥離層を剥離することができる。 A quartz substrate, a semiconductor substrate, a ceramic substrate, it is possible to use a metal substrate, it can be peeled peeled layer provided on the substrate. 【0027】また、上記本発明の剥離方法を用いて、基板上に設けた被剥離層を転写体に貼りつけて(転写して)半導体装置を作製することも可能であり、半導体装置の作製方法に関する発明の構成は、基板上に引張応力を有する第1の材料層を形成する工程と、前記第1の材料層上に圧縮応力を有する第2の材料層を形成する工程と、前記第2の材料層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に素子を形成する工程と、前記素子に支持体を接着した後、該支持体を基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離する工程と、前記絶縁層または前記第2の材料層に転写体を接着し、前記支持体と前記転写体との間に前記素子を挟む工程とを有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。 Further, by using the separation method of the present invention, the layer to be peeled provided on the substrate adhered to the transfer member (and transferred) it is also possible to manufacture a semiconductor device, for manufacturing a semiconductor device configuration of the invention relates to a method includes the steps of forming a step of forming a first material layer having a tensile stress on the substrate, a second material layer having a compressive stress in the first material layer, the second forming an insulating layer on the second material layer, forming an element on the insulating layer, after bonding the support to the element, the second by physical means the support from the substrate a step of peeling the layer or in the interface between the material layer, the insulating layer or by bonding a transfer member to said second material layer, and a step of sandwiching the elements between the transfer member and the support member a method for manufacturing a semiconductor device according to claim. 【0028】また、第1の材料層として、形成直後で圧縮応力を示しても、剥離する直前において引張応力を有する材料を用いる場合、本明細書で開示する半導体装置の作製方法に関する発明の構成は、基板上に第1の材料層を形成する工程と、前記第1の材料層上に圧縮応力を有する第2の材料層を形成する工程と、前記第2の材料層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に素子を形成する工程と、前記素子に支持体を接着した後、該支持体を基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離する工程と、前記絶縁層または前記第2の材料層に転写体を接着し、前記支持体と前記転写体との間に前記素子を挟む工程とを有することを特徴とする半導体装置の作製方法である。 Further, as the first material layer, also exhibit a compressive stress immediately after formation, when using a material having a tensile stress immediately before peeling, the constitution of the invention relates to a method for manufacturing a semiconductor device disclosed in this specification includes the steps of forming a first material layer on a substrate, forming a second material layer having a compressive stress in the first material layer, an insulating layer on said second material layer peeling forming, forming an element on the insulating layer, after bonding the support to the element in the layer or in the interface of the second material layer by a physical means to the support from the substrate step and the insulating layer or by bonding a transfer member to said second material layer, the method for manufacturing a semiconductor device characterized by a step of sandwiching the elements between the transfer member and the support that it is. 【0029】また、剥離を助長させるため、第1の材料層上に粒状の酸化物を設け、該粒状の酸化物を覆う第2 Further, in order to facilitate the release, an oxide particulate provided in the first material layer, a second covering the particulate oxide
の材料層を設けることによって、剥がれやすくしてもよい。 By providing the material layer may be easily peeled off. 【0030】また、上記構成において、さらに剥離を助長させるため、前記支持体を接着する前に、加熱処理またはレーザー光を照射してもよい。 [0030] In the above structure, in order to further promote the release, before bonding the support it may be irradiated with heat treatment or laser light. この場合、第1の材料層にはレーザー光を吸収する材料を選択し、第1の材料層を加熱させることによって、膜の内部応力を変化させて剥がれやすくしてもよい。 In this case, the first material layer to select the material that absorbs laser light, by heating the first material layer may be easily peeled off by changing the internal stress of the film. ただし、レーザー光を用いる場合は、基板として透光性のものを用いる。 However, the case of using a laser beam, used as the light transmitting as a substrate. 【0031】また、上記本発明の剥離方法を用いて、基板上に設けた被剥離層を剥離した後、第1の転写体や第2の転写体に貼りつけて半導体装置を作製することも可能である。 Further, by using the separation method of the present invention, after separating the layer to be peeled provided on the substrate, also for manufacturing a semiconductor device attached to the first transfer body and the second transfer body possible it is. 【0032】また、上記半導体装置の作製方法に関する上記各構成において、前記素子は、半導体層を活性層とする薄膜トランジスタであり、前記半導体層を形成する工程は、非晶質構造を有する半導体層を加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理によって結晶化させ、結晶構造を有する半導体層とすることを特徴としている。 Further, in the above configuration for the above-mentioned method of manufacturing the semiconductor device, the element is a thin film transistor as an active layer of the semiconductor layer, the step of forming the semiconductor layer, a semiconductor layer having an amorphous structure is crystallized by treatment irradiation is performed heat treatment or laser light, is characterized in that a semiconductor layer having a crystal structure. 【0033】なお、本明細書中において、転写体とは、 [0033] In this specification, the transfer member,
剥離された後、被剥離層と接着させるものであり、特に限定されず、プラスチック、ガラス、金属、セラミックス等、いかなる組成の基材でもよい。 After being peeled off, which is bonded with the layer to be peeled is not particularly limited, plastic, glass, metal, ceramics, etc., it may be the substrate of any composition. また、本明細書中において、支持体とは、物理的手段により剥離する際に被剥離層と接着するためのものであり、特に限定されず、プラスチック、ガラス、金属、セラミックス等、いかなる組成の基材でもよい。 Further, in this specification, and the support is for adhering the peeled layer upon the release of the physical means is not particularly limited, plastic, glass, metal, ceramics, etc., of any composition it may be a group member. また、転写体の形状および支持体の形状も特に限定されず、平面を有するもの、曲面を有するもの、可曲性を有するもの、フィルム状のものであってもよい。 The shape and the shape of the support of the transfer member is not particularly limited, those having a flat surface, those having a curved surface, those having a bendable, or may be a film-like. また、軽量化を最優先するのであれば、フィルム状のプラスチック基板、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアリレート(PA Also, if the highest priority lightweight, film-like plastic substrate, for example, polyethylene terephthalate (PET), polyether sulfone (PES), polyethylene naphthalate (PEN), polycarbonate (PC), nylon, polyether ether ketone (PEEK), polysulfone (PSF), polyetherimide (PEI), polyarylate (PA
R)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などのプラスチック基板が好ましい。 R), a plastic substrate, such as polybutylene terephthalate (PBT) are preferred. 【0034】上記半導体装置の作製方法に関する上記各構成において、液晶表示装置を作製する場合は、支持体を対向基板とし、シール材を接着材として用いて支持体を被剥離層に接着すればよい。 [0034] In each of the above structures relating to methods for manufacturing the semiconductor device, the case of manufacturing a liquid crystal display device, the support and the counter substrate, a support with a sealant as an adhesive material may be adhered to the layer to be peeled . この場合、前記剥離層に設けられた素子は画素電極を有しており、該画素電極と、前記対向基板との間には液晶材料が充填されるようにする。 In this case, the element provided in the separation layer has a pixel electrode, a pixel electrode, between the said opposing substrate so that the liquid crystal material is filled. 【0035】また、上記半導体装置の作製方法に関する上記各構成において、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体を封止材として、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐように発光素子を外部から完全に遮断することが好ましい。 Further, in the above configuration for the above-mentioned method of manufacturing the semiconductor device, the case of manufacturing a light emitting device typified as EL light-emitting device, a support as a sealing material, from outside moisture and oxygen, such as organic compound layer it is preferable that material to promote deterioration completely blocks light emitting element so prevented from entering from the outside. また、軽量化を最優先するのであれば、フィルム状のプラスチック基板が好ましいが、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ効果は弱いため、例えば、支持体上に第1の絶縁膜と第2の絶縁膜と第3の絶縁膜とを設けて、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ構成とすればよい。 Also, if the highest priority lightweight, although film-like plastic substrate is preferred, because the effect is weak to prevent the material to promote the degradation of the organic compound layer such as moisture or oxygen from the outside from entering, for example, support a first insulating film and the second insulating film and a third insulating film provided on the upper, with the configuration that prevents prompt enough deterioration of moisture and oxygen, such as an organic compound layer from external agents from entering good. ただし、前記第1の絶縁膜(バリア膜) However, the first insulating film (barrier film)
と前記第3の絶縁膜(バリア膜)との間に挟まれる前記第2の絶縁膜(応力緩和膜)は、前記第1の絶縁膜および前記第3の絶縁膜より膜応力が小さくなるようにする。 And said third insulating film and the second insulating film (stress relaxing film) sandwiched between the (barrier film) is such that the first insulating film and the film stress than the third insulating film is reduced to. 【0036】また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体だけでなく、転写体も同様に第1の絶縁膜と第2の絶縁膜と第3の絶縁膜とを設け、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことが好ましい。 [0036] In manufacturing a light-emitting device represented as an EL light emitting device, not only support, transcript also a first insulating film in the same manner as in the second insulating film and a third insulating film provided, it is preferable to promote adequate degradation of water and oxygen, such as an organic compound layer from the outside material prevented from entering. 【0037】なお、本明細書中において、膜の内部応力とは、基板上に形成された膜の内部に任意の断面を考えたとき、断面の一方の側が他方の側に及ぼしている単位断面積当りの力のことである。 [0037] Note that in this specification, the internal stress of the film, when considering any cross-sectional inside of the film formed on the substrate, the unit on one side of the cross section are exerted on the other side of the cross-sectional is that of force per area. 内部応力は、真空蒸着やスパッタリングや気相成長などで成膜された薄膜には多かれ少なかれ必ず存在するといってよい。 Internal stress may be said that more or less always present in the thin film formed by vacuum deposition, sputtering or the like and a vapor phase growth. その値は最大で10 9 N/m 2に達する。 Its value reaches a maximum at 10 9 N / m 2. 薄膜の材料、基板の物質、薄膜の形成条件などによって内部応力値は変化する。 Material of the thin film, material of the substrate, the internal stress value, such as by formation conditions of the thin film changes. また、熱処理を施すことによっても内部応力値は変化する。 The internal stress value is also changed by heat treatment. 【0038】また、基板面に垂直な単位断面積を通して相手に及ぼす力が引っ張る方向である状態を引っ張り状態といい、そのときの内部応力を引張応力、押す方向である状態を圧縮状態といい、そのときの内部応力を圧縮応力と呼ぶ。 Further, say under tension state is a direction force exerted on the opponent through a unit sectional area perpendicular to the substrate surface is pulled, it called the compressed state the tensile stress, the state is the direction to press the internal stress at the time, the internal stress of that time is referred to as a compression stress. なお、本明細書では、グラフや表に示すとき引張応力を正(+)、圧縮応力を負(−)にとる。 In this specification, the tensile stress positive when shown in graphs and tables (+), a compressive stress negative - taken (). 【0039】(実験1)ここで、第1の材料層として窒化チタン、第2の材料層として酸化シリコンを用い、第1の材料層に接して第2の材料層を設け、該第2の材料層上に設けた被剥離層を基板から剥離できるかどうかを確認するため、以下の実験を行った。 [0039] (Experiment 1) where titanium nitride as the first material layer, the silicon oxide used as the second material layer, the second material layer in contact with the first material layer, the second since the layer to be peeled provided on the material layer to determine whether it peeled off from the substrate, the following experiment was performed. 【0040】まず、基板上に図3(A)示すような積層を形成する。 [0040] First, a laminated as FIG. 3 shows (A) on the substrate. 【0041】基板30としては、ガラス基板(#173 [0041] As the substrate 30, a glass substrate (# 173
7)を用いた。 7) was used. また、基板30上には、スパッタ法によりアルミニウム−シリコン合金層31を300nmの膜厚で成膜した。 Further, on the substrate 30 are aluminum by sputtering - a silicon alloy layer 31 was formed into a film having a thickness of 300 nm. 次いで、アルミニウム−シリコン合金層31上にスパッタ法により窒化チタン層32を100n Then, aluminum - 100n titanium nitride layer 32 by a sputtering method on a silicon alloy layer 31
mの膜厚で成膜した。 It was formed into a film having a thickness of m. 【0042】次いで、スパッタ法により酸化シリコン層33を200nmの膜厚で成膜した。 [0042] Then, a silicon oxide layer 33 was deposited thereon to a thickness of 200nm by sputtering. 酸化シリコン層3 The silicon oxide layer 3
3の成膜条件は、RF方式のスパッタ装置を用い、酸化シリコンターゲット(直径30.5cm)を用い、基板温度150℃、成膜圧力0.4Pa、成膜電力3kW、 Third deposition conditions, using a sputtering apparatus of the RF method, using a silicon oxide target (diameter 30.5 cm), a substrate temperature of 0.99 ° C., film formation pressure 0.4 Pa, deposition power 3 kW,
アルゴン流量/酸素流量=35sccm/15sccmとした。 It was argon flow / oxygen flow rate = 35 sccm / 15 sccm. 【0043】次いで、酸化シリコン層33上にプラズマCVD法により下地絶縁層を形成する。 [0043] Then, a base insulating layer by a plasma CVD method on the silicon oxide layer 33. 下地絶縁層としては、プラズマCVD法で成膜温度300℃、原料ガスSiH 4 、NH 3 、N 2 Oから作製される酸化窒化シリコン膜34a(組成比Si=32%、O=27%、N=2 As the base insulating layer, deposition temperature 300 ° C. by a plasma CVD method, a raw material gas SiH 4, NH 3, N 2 O silicon oxynitride is produced from the membrane 34a (composition ratio Si = 32%, O = 27 %, N = 2
4%、H=17%)を50nm形成した。 4% and H = 17%) was 50nm formed. 次いで、表面をオゾン水で洗浄した後、表面の酸化膜を希フッ酸(1/ Subsequently, after cleaning the surface with ozone water, an oxide film on the surface diluted hydrofluoric acid (1 /
100希釈)で除去する。 To remove 100 dilution). 次いでプラズマCVD法で成膜温度300℃、原料ガスSiH 4 、N 2 Oから作製される酸化窒化シリコン膜34b(組成比Si=32%、O Then film formation temperature 300 ° C. by a plasma CVD method, a raw material gas SiH 4, N 2 O silicon oxynitride made from film 34b (composition ratio Si = 32%, O
=59%、N=7%、H=2%)を100nmの厚さに積層形成し、さらに大気解放せずにプラズマCVD法で成膜温度300℃、成膜ガスSiH 4で非晶質構造を有する半導体層(ここでは非晶質シリコン層35)を54 = 59%, N = 7% , H = 2%) was laminated to a thickness of 100 nm, further deposition temperature 300 ° C. by a plasma CVD method without air release, amorphous structure with deposition gas SiH 4 semiconductor layer (amorphous silicon layer 35 in this case) 54 having a
nmの厚さで形成した。 It was formed in the nm thickness. (図3(A)) 【0044】次いで、重量換算で10ppmのニッケルを含む酢酸ニッケル塩溶液をスピナーで塗布する。 (FIG. 3 (A)) [0044] is then applied by a spinner nickel acetate solution containing 10ppm of nickel by weight. 塗布に代えてスパッタ法でニッケル元素を全面に散布する方法を用いてもよい。 Nickel by sputtering instead of coating may be used a method of spraying on the entire surface. 次いで、加熱処理を行い結晶化させて結晶構造を有する半導体膜(ここではポリシリコン層3 Then, the semiconductor film (polysilicon layer 3 here has a crystal structure which is crystallized subjected to heat treatment
6)を形成する。 6) are formed. (図3(B))ここでは脱水素化のための熱処理(500℃、1時間)の後、結晶化のための熱処理(550℃、4時間)を行って結晶構造を有するシリコン膜を得る。 (FIG. 3 (B)) the heat treatment (500 ° C., 1 hour) for dehydrogenation is here after, to obtain a silicon film having a heat-treated (550 ° C., 4 hours) the crystal structure for crystallization . なお、ここではシリコンの結晶化を助長する金属元素としてニッケルを用いた結晶化技術を用いたが、他の公知の結晶化技術、例えば固相成長法やレーザー結晶化法を用いてもよい。 Note that, although a crystallization technique using nickel as a metal element for promoting crystallization of silicon may be used other known crystallization techniques, for example, solid-phase growth method and a laser crystallization method. 【0045】次いで、接着層37としてエポキシ樹脂を用い、フィルム基板38(ここではポリエチレンテレフタレート(PET))をポリシリコン層36に貼り付けた。 [0045] Then, using an epoxy resin as the adhesive layer 37, the film substrate 38 (in this case polyethylene terephthalate (PET)) was attached to the polysilicon layer 36. (図3(C)) 【0046】図3(C)の状態を得た後、人間の手によってフィルム基板38と基板30とが分離するように引っ張った。 After obtaining the state of (FIG. 3 (C)) [0046] FIG. 3 (C), the the film substrate 38 and the substrate 30 is pulled to separate by the hand of man. 引き剥がした基板30には、少なくとも窒化チタン及びアルミニウム−シリコン合金層が残っていることが確認できた。 Pull the substrate 30 is peeled off, at least titanium nitride and aluminum - were confirmed to remain silicon alloy layer. この実験により、酸化シリコン33 With this experiment, the silicon oxide 33
の層内または界面において剥離していると予想される。 It is expected to be peeled off in the layer or in the interface. 【0047】このように、第1の材料層に接して第2の材料層を設け、該第2の材料層上に設けた被剥離層を引き剥がすことで、基板30から被剥離層を全面に渡って剥離することができる。 [0047] Thus, the second material layer in contact with the first material layer, by peeling the layer to be peeled provided on the second material layer, the entire surface of the layer to be peeled from the substrate 30 it can be peeled over. 【0048】(実験2)ここで、第1の材料層の材料をTiN、W、WN、Ta、TaNとした場合、、第1の材料層に接して第2の材料層(酸化シリコン:膜厚20 [0048] (Experiment 2) Here, TiN material of the first material layer, W, WN, Ta, the second material layer in contact with the case and the TaN ,, first material layer (silicon oxide: film thickness 20
0nm)を設け、該第2の材料層上に設けた被剥離層を基板から剥離できるかどうかを確認するため、以下の実験を行った。 0 nm) and is provided, for the layer to be peeled provided on the second material layer to determine whether it peeled off from the substrate, the following experiment was performed. 【0049】サンプル1として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、100nmの膜厚でTiNを形成した後、 [0049] As a sample 1, a sputtering method using a glass substrate, after forming a TiN with a thickness of 100 nm,
スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。 Using the sputtering method to form a silicon oxide film having a thickness of 200 nm. 酸化シリコン膜の形成以降は、実験1と同様に積層および結晶化を行った。 After the formation of the silicon oxide film was subjected to the same stacking and crystallization in Experiment 1. 【0050】サンプル2として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でWを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。 [0050] As Sample 2, a sputtering method using a glass substrate, after forming a W with a thickness of 50 nm, using a sputtering method to form a silicon oxide film having a thickness of 200 nm. 酸化シリコン膜の形成以降は、実験1と同様に積層および結晶化を行った。 After the formation of the silicon oxide film was subjected to the same stacking and crystallization in Experiment 1. 【0051】サンプル3として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でWNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。 [0051] As a sample 3, a sputtering method using a glass substrate, after forming a WN with a thickness of 50 nm, using a sputtering method to form a silicon oxide film having a thickness of 200 nm. 酸化シリコン膜の形成以降は、実験1と同様に積層および結晶化を行った。 After the formation of the silicon oxide film was subjected to the same stacking and crystallization in Experiment 1. 【0052】サンプル4として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でTiNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。 [0052] As a sample 4, a sputtering method using a glass substrate, after forming a TiN with a thickness of 50 nm, using a sputtering method to form a silicon oxide film having a thickness of 200 nm. 酸化シリコン膜の形成以降は、実験1と同様に積層および結晶化を行った。 After the formation of the silicon oxide film was subjected to the same stacking and crystallization in Experiment 1. 【0053】サンプル5として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でTaを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。 [0053] As a sample 5, a sputtering method using a glass substrate, after forming a Ta with a thickness of 50 nm, using a sputtering method to form a silicon oxide film having a thickness of 200 nm. 酸化シリコン膜の形成以降は、実験1と同様に積層および結晶化を行った。 After the formation of the silicon oxide film was subjected to the same stacking and crystallization in Experiment 1. 【0054】サンプル6として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でTaNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。 [0054] As a sample 6, a sputtering method using a glass substrate, after forming a TaN with a film thickness of 50 nm, using a sputtering method to form a silicon oxide film having a thickness of 200 nm. 酸化シリコン膜の形成以降は、実験1と同様に積層および結晶化を行った。 After the formation of the silicon oxide film was subjected to the same stacking and crystallization in Experiment 1. 【0055】このようにサンプル1〜6を形成し、被剥離層に粘着テープを接着して剥離するかどうか実験した。 [0055] In this way the sample 1-6 was formed, it was examined whether peeled by bonding a pressure-sensitive adhesive tape layer to be peeled. その結果を表1に示す。 The results are shown in Table 1. 【0056】 【表1】 [0056] [Table 1] 【0057】また、酸化シリコン膜、TiN膜、W膜、 [0057] In addition, a silicon oxide film, TiN film, W film,
Ta膜のそれぞれについて、熱処理(550℃、4時間)前後での内部応力を測定した。 For each of the Ta film, a heat treatment (550 ° C., 4 hours) was measured internal stress before and after. その結果を表2に示す。 The results are shown in Table 2. 【0058】 【表2】 [0058] [Table 2] 【0059】なお、酸化シリコン膜は、シリコン基板上にスパッタ法で400nmの膜厚で成膜したものを測定しており、TiN膜、W膜、及びTa膜においては、ガラス基板上にスパッタ法で400nmの膜厚で成膜した後、内部応力を測定し、その後、キャップ膜として酸化シリコン膜を積層し、熱処理を行った後でキャップ膜をエッチングで除去して再度、内部応力を測定した。 [0059] Incidentally, the silicon oxide film is measured what was deposited thereon to a thickness of 400nm by sputtering on a silicon substrate, TiN film, W film, and in the Ta film, a sputtering method over a glass substrate in was formed into a film having a thickness of 400 nm, and measuring the internal stress, then a silicon oxide film is deposited as a cap layer, again by removing the cap film by etching after performing the heat treatment was measured internal stress . また、それぞれサンプルは2つ作製し、測定を行った。 Also, each sample was prepared two, was measured. 【0060】W膜においては、成膜直後では圧縮応力(約−7×10 9 (Dyne/cm 2 ))を有しているが、熱処理によって引張応力(約8×10 9 〜9×10 9 (Dyne/c [0060] W in the film, but has a compressive stress (about -7 × 10 9 (Dyne / cm 2)) just after the film formation, tensile by heat treatment stress (approximately 8 × 10 9 ~9 × 10 9 (Dyne / c
m 2 ))を有する膜になっており、剥離状態は良好であった。 m 2)) has become a film having a peeling state was good. TiN膜に関しては熱処理前後で応力はほとんど変わらず、引張応力(約3.9×10 9 〜4.5×10 Almost unchanged stress before and after the heat treatment with respect to the TiN film, the tensile stress (about 3.9 × 10 9 ~4.5 × 10
9 (Dyne/cm 2 ))を有したままであったが、膜厚が50 9 (Dyne / cm 2)) but it remained having a film thickness of 50
nm以下であると剥離不良となった。 Became nm is less than or equal to peel as bad. また、Ta膜に関しては、成膜直後では引張応力(約5.1×10 9 In addition, with respect to the Ta film, just after the deposition tensile stress (about 5.1 × 10 9 ~
9.2×10 9 (Dyne/cm 2 ))を有しているが、熱処理によって圧縮応力(約−2×10 9 〜−7.8×10 9.2 × 10 9 (Dyne / cm 2)) has the compressive stress by heat treatment (about -2 × 10 9 ~-7.8 × 10
9 (Dyne/cm 2 ))を有する膜となっており、テープ試験では剥離されなかった。 9 (Dyne / cm 2)) has a film with, was not peeled off in the tape test. また、酸化シリコン膜に関しては熱処理前後で応力はほとんど変わらず、圧縮応力(約−9.4×10 8 〜−1.3×10 9 (Dyne/cm 2 ))を有したままであった。 Further, the stress hardly changes before and after the heat treatment with respect to a silicon oxide film, compressive stress (about -9.4 × 10 8 ~-1.3 × 10 9 (Dyne / cm 2)) remained had. 【0061】これらの結果から、剥離現象は、様々な要因による密着性と関係するが、特に内部応力と深い関係があり、圧縮応力を有する第2の材料層を用い、熱処理後に引張応力を有する膜を第1の材料層として用いた場合、基板から被剥離層を全面に渡って剥離することができることが読み取れる。 [0061] From these results, the peeling phenomenon is related to adhesion due to various factors, in particular an internal stress closely related, with a second material layer having a compressive stress and has a tensile stress after the heat treatment when using the film as the first layer of material, it can be read that can be peeled over the entire surface of the layer to be peeled from the substrate. また、第1の材料層としては、 As the first material layer,
熱処理やレーザー光の照射によって変化する場合、熱処理前やレーザー光の照射前と比べて引張応力の値が大きくなる材料を用いることが望ましい。 If variable with irradiation heat treatment or laser light, it is preferable to use a material value of the tensile compared with before irradiation before heat treatment or laser light stress increases. 【0062】 【発明の実施の形態】本発明の実施形態について、以下に説明する。 [0062] Embodiments of the embodiment of the present invention will be described below. 【0063】(実施の形態1)以下に本発明を用いた代表的な剥離手順を簡略に図1を用いて示す。 [0063] denoted by briefly to FIG. 1 a typical ablation procedure using the present invention in the following (the first embodiment). 【0064】図1(A)中、10は基板、11は引張応力を有する第1の材料層、12は圧縮応力を有する材料層、13は被剥離層である。 [0064] In FIG. 1 (A), 10 denotes a substrate, a first material layer having a tensile stress 11, 12 the material layer having a compressive stress, 13 is a layer to be peeled. 【0065】図1(A)において、基板10はガラス基板、石英基板、セラミック基板などを用いることができる。 [0065] In FIG. 1 (A), the substrate 10 may be a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, or the like. また、シリコン基板、金属基板またはステンレス基板を用いても良い。 The silicon substrate may be a metal substrate or a stainless steel substrate. 【0066】まず、図1(A)に示すように基板10上に第1の材料層11を形成する。 [0066] First, a first material layer 11 on the substrate 10 as shown in FIG. 1 (A). 第1の材料層11としては、成膜直後において圧縮応力を有していても引張応力を有していてもよいが、被剥離層形成における熱処理やレーザー光の照射によりピーリング等の異常が生じず、且つ、被剥離層形成後で1〜1×10 10 (Dyne/c The first material layer 11 may have a tensile have a compressive stress stress immediately after deposition but, abnormality occurs in the peeling or the like by irradiation of heat treatment and laser light in the layer to be peeled formed not, and, after the release layer forming 1~1 × 10 10 (Dyne / c
m 2 )の範囲で引張応力を有する材料を用いることが重要である。 it is important to use a material having a tensile stress in a range of m 2). 代表的な一例はW、WN、TiN、TiWから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる単層、またはこれらの積層が挙げられる。 A typical example is W, WN, TiN, single layer made of an alloy material or a compound material mainly containing an element selected or the element, from TiW, or their laminate may be mentioned. 【0067】次いで、第1の材料層11上に第2の材料層12を形成する。 [0067] Then, a second material layer 12 on the first material layer 11. 第2の材料層12としては、被剥離層形成における熱処理やレーザー光の照射によりピーリング等の異常が生じず、且つ、被剥離層形成後で1〜1 The second material layer 12, the abnormality does not occur in the peeling or the like by irradiation of heat treatment and laser light in the layer to be peeled formed, and, after the release layer forming 1-1
×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で圧縮応力を有する材料を用いることが重要である。 It is important to use a × 10 10 material with (Dyne / cm 2) compressive stress in the range of. 第2の材料層12として、代表的な一例は酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化金属材料、またはこれらの積層が挙げられる。 As the second material layer 12, a typical example is silicon oxide, silicon oxynitride, and a metal oxide material, or a laminate thereof. なお、第2 It should be noted that the second
の材料層12は、スパッタ法、プラズマCVD法、塗布法などのいずれの成膜方法を用いてもよい。 Material layer 12 of a sputtering method, a plasma CVD method, may be used any film forming method such as a coating method. 【0068】本発明においては、この第2の材料層12 [0068] In the present invention, the second material layer 12
を圧縮応力とし、第1の材料層11を引張応力とすることが重要である。 Was compressive stress, it is important to stress pulling the first material layer 11. 各々の膜厚は、1nm〜1000nm Each of the film thickness, 1nm~1000nm
の範囲で適宜設定し、第1の材料層11における内部応力および第2の材料層12における内部応力を調節すればよい。 Appropriately set in the range of, it may be adjusted internal stress in the internal stress and the second material layer 12 in the first material layer 11. また、加熱処理やレーザー光の照射を行って第1の材料層11における内部応力および第2の材料層1 The internal stress in the first material layer 11 by performing the irradiation heat treatment or laser light and the second material layer 1
2における内部応力を調節してもよい。 It may be adjusted internal stress in 2. 【0069】また、図1では、プロセスの簡略化を図るため、基板10に接して第1の材料層11を形成した例を示したが、基板10と第1の材料層11との間にバッファ層となる絶縁層や金属層を設け、基板10との密着性を向上させてもよい。 [0069] In FIG. 1, in order to simplify the process, an example of forming the first material layer 11 in contact with the substrate 10, between the substrate 10 and the first material layer 11 an insulating layer and a metal layer serving as the buffer layer may be provided to improve the adhesion to the substrate 10. 【0070】次いで、第2の材料層12上に被剥離層1 [0070] Then, the layer to be peeled on the second material layer 12 1
3を形成する。 3 to form. (図1(A))被剥離層13は、TFT (FIG. 1 (A)) layer to be peeled 13, TFT
を代表とする様々な素子(薄膜ダイオード、シリコンのPIN接合からなる光電変換素子やシリコン抵抗素子) Various devices typified by (thin film diode, a photoelectric conversion element and silicon resistor element made of a PIN junction of silicon)
を含む層とすればよい。 It may be the layer that contains the. また、基板10の耐え得る範囲の熱処理を行うことができる。 Further, the heat treatment can be performed in a range that can withstand the substrate 10. なお、本発明において、 In the present invention,
第2の材料層12における内部応力と、第1の材料層1 And the internal stress of the second material layer 12, the first material layer 1
1における内部応力が異なっていても、被剥離層13の作製工程における熱処理によって膜剥がれなどが生じない。 Even with different internal stresses in the 1, it does not occur such as film peeling by heat treatment in the manufacturing process of the peeling layer 13. 【0071】次いで、第1の材料層11が設けられている基板10を物理的手段により引き剥がす。 [0071] Then, the substrate 10 of the first material layer 11 is provided peeled by a physical means. (図1 (Fig. 1
(B))第2の材料層12が圧縮応力を有し、第1の材料層11が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 (B)) having a second material layer 12 is compressive stress, because it has a stress first material layer 11 is tensile, it can peel off a relatively small force. また、ここでは、被剥離層13 Further, here, the peeling layer 13
の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層13の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層13を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。 The mechanical strength of shows an example where it is assumed to be sufficient, if the mechanical strength of the layer to be peeled 13 is insufficient, bond the support for fixing the layer to be peeled 13 (not shown) after wearing, it is preferable to peel. 【0072】こうして、第2の材料層12上に形成された被剥離層13を基板10から分離することができる。 [0072] Thus, it is possible to be peeled layer 13 formed on the second material layer 12 separated from the substrate 10.
剥離後の状態を図1(C)に示す。 A state after peeling is shown in FIG. 1 (C). 【0073】また、剥離した後、引き剥がした被剥離層13を転写体(図示しない)に貼り付けてもよい。 [0073] Further, after peeling may be adhered to the release layer 13 peel the transfer member (not shown). 【0074】また、本発明は様々な半導体装置の作製方法に用いることができる。 [0074] Further, the present invention can be used in a method for manufacturing a variety of semiconductor devices. 特に、転写体や支持体をプラスチック基板とすることで、軽量化が図れる。 In particular, the transfer member and the support member by a plastic substrate, weight reduction can be achieved. 【0075】液晶表示装置を作製する場合は、支持体を対向基板とし、シール材を接着材として用いて支持体を被剥離層に接着すればよい。 [0075] When manufacturing a liquid crystal display device, the support and the counter substrate, the sealant support using as an adhesive may be adhered to the layer to be peeled. この場合、被剥離層に設けられた素子は画素電極を有しており、該画素電極と、前記対向基板との間には液晶材料が充填されるようにする。 In this case, the element provided in the layer to be peeled has a pixel electrode, a pixel electrode, between the said opposing substrate so that the liquid crystal material is filled. また、液晶表示装置を作製する順序は、特に限定されず、支持体としての対向基板を貼りつけ、液晶を注入した後に基板を剥離して転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよいし、画素電極を形成した後、基板を剥離し、第1の転写体としてのプラスチック基板を貼り付けた後、第2の転写体としての対向基板を貼りつけてもよい。 The order of manufacturing the liquid crystal display device is not particularly limited, pasted the counter substrate as a support, it may be pasted plastic substrate as a transfer member is peeled off the substrate after injecting the liquid crystal, after forming the pixel electrode, peeling off the substrate, was attached to a plastic substrate as a first transfer member, it may be attached to a counter substrate as a second transfer member. 【0076】また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体を封止材として、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐように発光素子を外部から完全に遮断することが好ましい。 [0076] In manufacturing a light-emitting device represented as an EL light-emitting device, a support as a sealing material, so that the material to promote deterioration of the organic compound layer such as moisture or oxygen from the outside prevented from entering it is preferable to completely cut off the light emitting element from the outside. また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体だけでなく、 In manufacturing a light-emitting device represented as an EL light emitting device, not only the support,
転写体も同様、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことが好ましい。 Similarly transcript, it is preferred to encourage a sufficiently deterioration of moisture and oxygen, such as an organic compound layer from the outside material prevented from entering. また、発光装置を作製する順序は、特に限定されず、発光素子を形成した後、支持体としてのプラスチック基板を貼りつけ、基板を剥離し、転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよいし、発光素子を形成した後、基板を剥離して、第1の転写体としてのプラスチック基板を貼り付けた後、第2の転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよい。 The order of manufacturing a light-emitting device is not particularly limited, after forming the light-emitting element, pasted plastic substrate as a support, was peeled off the substrate may be pasted plastic substrate as a transfer member after forming the light-emitting element, and peeling off the substrate, was attached to a plastic substrate as a first transfer member, it may be attached to a plastic substrate as a second transfer member. 【0077】(実施の形態2)本実施の形態は、被剥離層に接する下地絶縁層を設けて、第1の材料層や基板からの不純物の拡散を防ぎつつ、基板を剥離する剥離手順を簡略に図2を用いて示す。 [0077] (Embodiment 2) In this embodiment, provided with a base insulating layer in contact with the layer to be peeled, while preventing diffusion of impurities from the first material layer and a substrate, a release procedure for separating the substrate schematically illustrates with reference to FIG. 【0078】図2(A)中、20は基板、21は引張応力を有する第1の材料層、22は圧縮応力を有する第2 [0078] In FIG. 2 (A), 20 is a substrate, a first material layer having a tensile stress 21, second 22 having a compressive stress
の材料層、23a、23bは下地絶縁層、24は被剥離層である。 Material layer, 23a, 23b are base insulating layer, 24 is a layer to be peeled. 【0079】図2(A)において、基板20はガラス基板、石英基板、セラミック基板などを用いることができる。 [0079] In FIG. 2 (A), the substrate 20 may be a glass substrate, a quartz substrate, a ceramic substrate, or the like. また、シリコン基板、金属基板またはステンレス基板を用いても良い。 The silicon substrate may be a metal substrate or a stainless steel substrate. 【0080】まず、図2(A)に示すように基板20上に第1の材料層21を形成する。 [0080] First, a first material layer 21 on the substrate 20 as shown in FIG. 2 (A). 第1の材料層21としては、成膜直後において圧縮応力を有していても引張応力を有していてもよいが、被剥離層形成における熱処理やレーザー光の照射によりピーリング等の異常が生じず、且つ、被剥離層形成後で1〜1×10 10 (Dyne/c The first material layer 21 may have a tensile have a compressive stress stress immediately after deposition but, abnormality occurs in the peeling or the like by irradiation of heat treatment and laser light in the layer to be peeled formed not, and, after the release layer forming 1~1 × 10 10 (Dyne / c
m 2 )の範囲で引張応力を有する材料を用いることが重要である。 it is important to use a material having a tensile stress in a range of m 2). 代表的な一例はW、WN、TiN、TiWから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる単層、またはこれらの積層が挙げられる。 A typical example is W, WN, TiN, single layer made of an alloy material or a compound material mainly containing an element selected or the element, from TiW, or their laminate may be mentioned. 【0081】次いで、第1の材料層21上に第2の材料層22を形成する。 [0081] Then, a second material layer 22 on the first material layer 21. 第2の材料層22としては、被剥離層形成における熱処理やレーザー光の照射によりピーリング等の異常が生じず、且つ、被剥離層形成後で1〜1 The second material layer 22, the abnormality does not occur in the peeling or the like by irradiation of heat treatment and laser light in the layer to be peeled formed, and, after the release layer forming 1-1
×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で圧縮応力を有する材料を用いることが重要である。 It is important to use a × 10 10 material with (Dyne / cm 2) compressive stress in the range of. 第2の材料層22として、代表的な一例は酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化金属材料、またはこれらの積層が挙げられる。 As the second material layer 22, a typical example is silicon oxide, silicon oxynitride, and a metal oxide material, or a laminate thereof. なお、第2 It should be noted that the second
の材料層22は、スパッタ法、プラズマCVD法、塗布法などのいずれの成膜方法を用いてもよい。 The material layer 22, a sputtering method, a plasma CVD method, may be used any film forming method such as a coating method. 【0082】本発明においては、この第2の材料層22 [0082] In the present invention, the second material layer 22
を圧縮応力とし、第1の材料層21を引張応力とすることが重要である。 Was compressive stress, it is important to stress pulling the first material layer 21. 各々の膜厚は、1nm〜1000nm Each of the film thickness, 1nm~1000nm
の範囲で適宜設定し、第1の材料層21における内部応力および第2の材料層22における内部応力を調節すればよい。 Appropriately set in the range of, it may be adjusted internal stress in the internal stress and the second material layer 22 in the first material layer 21. また、加熱処理やレーザー光の照射を行って第1の材料層21における内部応力および第2の材料層2 The internal stress and the second material layer in the first material layer 21 by performing the irradiation of heat treatment and laser beam 2
2における内部応力を調節してもよい。 It may be adjusted internal stress in 2. 【0083】また、図2では、プロセスの簡略化を図るため、基板20に接して第1の材料層21を形成した例を示したが、基板20と第1の材料層21との間にバッファ層となる絶縁層や金属層を設け、基板20との密着性を向上させてもよい。 [0083] Further, in FIG. 2, in order to simplify the process, an example of forming the first material layer 21 in contact with the substrate 20, between the substrate 20 and the first material layer 21 an insulating layer and a metal layer serving as the buffer layer may be provided to improve the adhesion to the substrate 20. 【0084】次いで、第2の材料層22上に下地絶縁層23a、23bを形成する。 [0084] Then, the second material layer 22 on the base insulating layer 23a, to form a 23b. ここでは、プラズマCVD Here, plasma CVD
法で成膜温度400℃、原料ガスSiH 4 、NH 3 、N 2 Deposition temperature 400 ° C. by law, the raw material gas SiH 4, NH 3, N 2
Oから作製される酸化窒化シリコン膜23a(組成比S O silicon oxynitride is produced from the membrane 23a (composition ratio S
i=32%、O=27%、N=24%、H=17%)を50nm(好ましくは10〜200nm)形成し、さらにプラズマCVD法で成膜温度400℃、原料ガスSi i = 32%, O = 27%, N = 24%, H = 17%) of 50 nm (preferably 10 to 200 nm) is formed, further deposition temperature 400 ° C. by a plasma CVD method, a raw material gas Si
4 、N 2 Oから作製される酸化窒化シリコン膜23b H 4, N 2 silicon oxynitride made from O film 23b
(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2 (Composition ratio Si = 32%, O = 59%, N = 7%, H = 2
%)を100nm(好ましくは50〜200nm)の厚さに積層したが、特に限定されず、単層もしくは3層以上の積層であってもよい。 While%) was laminated to a thickness of 100 nm (preferably 50 to 200 nm), not particularly limited, and may be a single layer or three or more layers. 【0085】次いで、下地絶縁層23b上に被剥離層2 [0085] Then, the layer to be peeled on the underlying insulating layer 23b 2
4を形成する。 4 to form. (図2(A)) 【0086】このような2層の下地絶縁層23a、23 (FIG. 2 (A)) [0086] of such a two-layer base insulating layer 23a, 23
bとした場合、被剥離層24を形成するプロセスにおいて、第1の材料層21及び第2の材料層22や、基板2 If it expressed by a and b, respectively, in the process of forming the layer to be peeled 24, and first material layer 21 and the second material layer 22, the substrate 2
0からの不純物の拡散を防ぐことができる。 Diffusion of impurities from 0 can be prevented. また、下地絶縁層23a、23bにより第2の材料層22と被剥離層24との密着性を向上させることもできる。 It is also possible to improve the base insulating layer 23a, by 23b and the second material layer 22 adhesion to the release layer 24. 【0087】また、第1の材料層21や第2の材料層2 [0087] In addition, and first material layer 21 and the second material layer 2
2によって表面に凹凸が形成された場合、下地絶縁層を形成する前後に表面を平坦化してもよい。 If uneven surface is formed by 2, it may be planarized surface before and after forming the base insulating layer. 平坦化を行った方が、被剥離層24においてカバレッジが良好となり、素子を含む被剥離層24を形成する場合、素子特性が安定しやすいため好ましい。 Is better to perform planarization, the coverage becomes good in the layer to be peeled 24, the case of forming the layer to be peeled 24 that contains the element, the element characteristic is preferable for easily stabilized. なお、この平坦化処理として、塗布膜(レジスト膜等)を形成した後エッチングなどを行って平坦化するエッチバック法や機械的化学的研磨法(CMP法)等を用いればよい。 As the planarization process may be used for coating film etch-back method to flatten performed such as etching after (resist film) is formed and chemical mechanical polishing (CMP method). 【0088】次いで、第1の材料層21が設けられている基板20を物理的手段により引き剥がす。 [0088] Then, peeled by a physical means of substrate 20 where the first material layer 21 is provided. (図2 (Fig. 2
(B))第2の材料層22が圧縮応力を有し、第1の材料層21が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 (B)) having a second material layer 22 is compressive stress, because it has a stress first material layer 21 is tensile, it can peel off a relatively small force. また、ここでは、被剥離層24 Further, here, the release layer 24
の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層24の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層24を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。 The mechanical strength of shows an example where it is assumed to be sufficient, if the mechanical strength of the layer to be peeled 24 is insufficient, bond the support for fixing the layer to be peeled 24 (not shown) after wearing, it is preferable to peel. 【0089】こうして、下地絶縁層22上に形成された被剥離層24を基板20から分離することができる。 [0089] Thus, it is possible to separate the peeling layer 24 formed on the base insulating layer 22 from the substrate 20. 剥離後の状態を図2(C)に示す。 A state after peeling is shown in FIG. 2 (C). 【0090】また、剥離した後、引き剥がした被剥離層24を転写体(図示しない)に貼り付けてもよい。 [0090] Further, after peeling may be adhered to the release layer 24 which peel the transfer member (not shown). 【0091】また、本発明は様々な半導体装置の作製方法に用いることができる。 [0091] Further, the present invention can be used in a method for manufacturing a variety of semiconductor devices. 特に、転写体や支持体をプラスチック基板とすることで、軽量化が図れる。 In particular, the transfer member and the support member by a plastic substrate, weight reduction can be achieved. 【0092】液晶表示装置を作製する場合は、支持体を対向基板とし、シール材を接着材として用いて支持体を被剥離層に接着すればよい。 [0092] When manufacturing a liquid crystal display device, the support and the counter substrate, the sealant support using as an adhesive may be adhered to the layer to be peeled. この場合、被剥離層に設けられた素子は画素電極を有しており、該画素電極と、前記対向基板との間には液晶材料が充填されるようにする。 In this case, the element provided in the layer to be peeled has a pixel electrode, a pixel electrode, between the said opposing substrate so that the liquid crystal material is filled. また、液晶表示装置を作製する順序は、特に限定されず、支持体としての対向基板を貼りつけ、液晶を注入した後に基板を剥離して転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよいし、画素電極を形成した後、基板を剥離し、第1の転写体としてのプラスチック基板を貼り付けた後、第2の転写体としての対向基板を貼りつけてもよい。 The order of manufacturing the liquid crystal display device is not particularly limited, pasted the counter substrate as a support, it may be pasted plastic substrate as a transfer member is peeled off the substrate after injecting the liquid crystal, after forming the pixel electrode, peeling off the substrate, was attached to a plastic substrate as a first transfer member, it may be attached to a counter substrate as a second transfer member. 【0093】また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体を封止材として、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐように発光素子を外部から完全に遮断することが好ましい。 [0093] In manufacturing a light-emitting device represented as an EL light-emitting device, a support as a sealing material, so that the material to promote deterioration of the organic compound layer such as moisture or oxygen from the outside prevented from entering it is preferable to completely cut off the light emitting element from the outside. また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体だけでなく、 In manufacturing a light-emitting device represented as an EL light emitting device, not only the support,
転写体も同様、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことが好ましい。 Similarly transcript, it is preferred to encourage a sufficiently deterioration of moisture and oxygen, such as an organic compound layer from the outside material prevented from entering. また、発光装置を作製する順序は、特に限定されず、発光素子を形成した後、支持体としてのプラスチック基板を貼りつけ、基板を剥離し、転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよいし、発光素子を形成した後、基板を剥離して、第1の転写体としてのプラスチック基板を貼り付けた後、第2の転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよい。 The order of manufacturing a light-emitting device is not particularly limited, after forming the light-emitting element, pasted plastic substrate as a support, was peeled off the substrate may be pasted plastic substrate as a transfer member after forming the light-emitting element, and peeling off the substrate, was attached to a plastic substrate as a first transfer member, it may be attached to a plastic substrate as a second transfer member. 【0094】(実施の形態3)本実施の形態においては、実施の形態1に加えて、さらに剥離を助長させるため、レーザー光の照射または加熱処理を行う例を図4に示す。 [0094] In this embodiment (Embodiment 3), in addition to the first embodiment, in order to further promote peeling, it shows an example of performing irradiation or heat treatment with the laser beam in FIG. 【0095】図4(A)中、40は基板、41は第1の材料層、42は第2の材料層、43は被剥離層である。 [0095] In FIG. 4 (A), 40 is a substrate, a first layer of material 41, 42 and the second material layer, 43 is a layer to be peeled. 【0096】被剥離層43まで形成する工程は、実施の形態1と同一であるので省略する。 [0096] Step of forming up to the layer to be peeled 43 is omitted are the same as the first embodiment. 【0097】被剥離層43を形成した後、レーザー光の照射を行う。 [0097] After forming the layer to be peeled 43, performs laser light irradiation. (図3(A))レーザー光としては、エキシマレーザー等の気体レーザーや、YVO 4レーザーやYAGレーザーなどの固体レーザーや、半導体レーザーを用いればよい。 The (FIG. 3 (A)) laser, or a gas laser such as an excimer laser, or a solid-state laser such as YVO 4 laser or YAG laser, may be used a semiconductor laser. また、レーザー発振の形態は、連続発振、パルス発振のいずれでもよく、レーザービームの形状も線状、矩形状、円状、楕円状のいずれでもよい。 Further, the form of laser oscillation may continuous oscillation, either pulsed, laser beam shape linear, rectangular, circular, may be either elliptical. また、使用する波長は、基本波、第2高調波、第3高調波のいずれでもよい。 The wavelength used is fundamental, second harmonic may be any of the third harmonic. また、走査方法は、縦方向、横方向、斜め方向のいずれでもよく、さらに往復させてもよい。 The scanning method, longitudinal, lateral, may be any of a diagonal direction, it may be further reciprocation. 【0098】また、第1の材料層41として用いる材料は、レーザー光を吸収しやすい材料を用いることが望ましく、金属材料や窒化金属材料、例えば窒化チタンが好ましい。 [0098] The material used as the first material layer 41, it is desirable to use a material that easily absorbs the laser beam, a metal material or a metal nitride material, such as titanium nitride is preferred. なお、レーザー光を通過させるため、基板40 Incidentally, for passing the laser beam, the substrate 40
は透光性を有している基板を用いる。 The use of a substrate having translucency. 【0099】次いで、第1の材料層41が設けられている基板40を物理的手段により引き剥がす。 [0099] Then, peeled by a physical means to the substrate 40 where the first material layer 41 is provided. (図4 (Fig. 4
(B))第2の材料層42が圧縮応力を有し、第1の材料層41が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 (B)) having a second material layer 42 is compressive stress, because it has a stress first material layer 41 is tensile, it can peel off a relatively small force. 【0100】レーザー光を照射することによって、第1 [0100] By irradiating the laser beam, the first
の材料層41と第2の材料層42とを加熱することにより、互いの内部応力を変化させて、剥離を助長することができ、さらに小さな力で剥離させることができる。 By heating the material layer 41 and the second material layer 42, by changing the internal stress of each other, it is possible to facilitate the release, it can be further peeled by a small force. また、ここでは、被剥離層43の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層43の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層43を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。 Further, here, the mechanical strength of the layer to be peeled 43 is an example where it is assumed to be sufficient, if the mechanical strength of the layer to be peeled 43 is insufficient, the fixed layer to be peeled 43 after pasted support (not shown) that, it is preferable to peel. 【0101】こうして、第2の材料層42上に形成された被剥離層43を基板40から分離することができる。 [0102] Thus, it is possible to be peeled layer 43 formed on the second material layer 42 separated from the substrate 40.
剥離後の状態を図4(C)に示す。 A state after peeling is shown in FIG. 4 (C). 【0102】また、レーザー光に限定されず、ハロゲンランプ等の光源からの可視光、赤外線、紫外線、マイクロ波などを用いてもよい。 [0102] The invention is not limited to the laser beam, a visible light from a light source such as a halogen lamp, infrared, ultraviolet, or the like may be used microwave. 【0103】また、レーザー光に代えて電気炉での加熱処理でもよい。 [0103] Alternatively, it may be a heat treatment in an electric furnace in place of the laser beam. 【0104】また、支持体を接着する前、或いは、前記物理的手段により剥離する前に、加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理を行ってもよい。 [0104] Further, before bonding the support, or, prior to peeling by the physical means it may perform processing for performing irradiation heat treatment or laser light. 【0105】また、本実施の形態は、実施の形態2と組み合わせることができる。 [0105] This embodiment can be combined with the second embodiment. 【0106】(実施の形態4)本実施の形態においては、実施の形態1に加えて、さらに剥離を助長させるため、粒状の酸化物を第1の材料層と第2の材料層との界面に設ける例を図5に示す。 [0106] In this embodiment (Embodiment 4), the interface between the in addition to the first embodiment, further in order to facilitate the release, an oxide granular first material layer and a second material layer an example is provided in FIG. 5. 【0107】図5(A)中、50は基板、51は引張応力を有する第1の材料層、52aは粒状の酸化物、52 [0107] In FIG. 5 (A), 50 is a substrate, a first material layer having a tensile stress 51, 52a oxide particulate, 52
bは圧縮応力を有する第2の材料層、53は被剥離層である。 b is a second material layer having a compressive stress, 53 is a layer to be peeled. 【0108】第1の材料層51まで形成する工程は、実施の形態1と同一であるので省略する。 [0108] Step of forming up to the first material layer 51 is omitted are the same as the first embodiment. 【0109】第1の材料層51を形成した後、粒状の酸化物52aを形成する。 [0109] After forming the first material layer 51, an oxide 52a granular. 粒状の酸化物52aとしては酸化金属材料、例えば、ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In 23 ―Zn Metal oxide materials as the oxide 52a particulate, for example, ITO (indium tin oxide alloy), indium oxide-zinc oxide alloy (In 2 O 3 -Zn
O)、酸化亜鉛(ZnO)等を用いればよい。 O), it may be used zinc oxide (ZnO) and the like. 【0110】次いで、粒状の酸化物52aを覆って第2 [0110] Then, the second covering the oxide 52a granular
の材料層52bを形成する。 Forming a material layer 52b. 第2の材料層52bとして、代表的な一例は酸化シリコン、酸化窒化シリコン、 As the second material layer 52 b, a representative example is silicon oxide, silicon oxynitride,
酸化金属材料を用いればよい。 It may be used a metal oxide material. なお、第2の材料層52 The second material layer 52
bは、スパッタ法、プラズマCVD法、塗布法などのいずれの成膜方法を用いてもよい。 b a sputtering method, a plasma CVD method, it may be used any film forming method such as a coating method. 【0111】次いで、第2の材料層52b上に被剥離層53を形成する。 [0111] Then, a peeled layer 53 on the second material layer 52b. (図5(A)) 【0112】次いで、第1の材料層51が設けられている基板50を物理的手段により引き剥がす。 (FIG. 5 (A)) [0112] Then, peeled by a physical means to the substrate 50 where the first material layer 51 is provided. (図5 (Figure 5
(B))第2の材料層52bが圧縮応力を有し、第1の材料層51が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 (B)) having a second material layer 52b compressive stress, because it has a stress first material layer 51 is tensile, it can peel off a relatively small force. 【0113】粒状の酸化物52aを設けることによって、第1の材料層51と第2の材料層52との結合力を弱め、互いの密着性を変化させて、剥離を助長することができ、さらに小さな力で剥離させることができる。 [0113] By providing the oxide 52a granular, the first material layer 51 weakening the bonding force between the second material layer 52, by changing the mutual adhesion, it is possible to facilitate the release, it can be further peeled by a small force. また、ここでは、被剥離層53の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層53の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層53を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。 Further, here, the mechanical strength of the layer to be peeled 53 is an example where it is assumed to be sufficient, if the mechanical strength of the layer to be peeled 53 is insufficient, the fixed layer to be peeled 53 after pasted support (not shown) that, it is preferable to peel. 【0114】こうして、第2の材料層52b上に形成された被剥離層53を基板50から分離することができる。 [0114] Thus, it is possible to be peeled layer 53 formed on the second material layer 52b is separated from the substrate 50. 剥離後の状態を図5(C)に示す。 A state after peeling is shown in FIG. 5 (C). 【0115】また、本実施の形態は、実施の形態2、または実施の形態3と組み合わせることができる。 [0115] This embodiment can be combined with Embodiment 2 or Embodiment 3, Embodiment. 【0116】以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。 [0116] The present invention having the above structure will be performed explained in more detail in the following examples. 【0117】(実施例) [実施例1]本発明の実施例を図6〜図8を用いて説明する。 [0117] (Example) will be described with reference to FIGS. 6 to 8 an example of Example 1 present invention. ここでは、同一基板上に画素部と、画素部の周辺に設ける駆動回路のTFT(nチャネル型TFT及びp Here, a pixel portion on the same substrate, TFT (n-channel type TFT and p of the driving circuit provided around the pixel portion
チャネル型TFT)を同時に作製する方法について詳細に説明する。 It will be described in detail a method of making a channel type TFT) simultaneously. 【0118】まず、基板100上に第1の材料層10 [0118] First, a first material layer on the substrate 100 10
1、第2の材料層102、下地絶縁膜103を形成し、 1, the second material layer 102, forming the base insulating film 103,
結晶構造を有する半導体膜を得た後、所望の形状にエッチング処理して島状に分離された半導体層104〜10 After obtaining a semiconductor film having a crystal structure, the semiconductor layer separated into island shapes by etching into a desired shape 104-10
8を形成する。 8 to the formation. 【0119】基板100としては、ガラス基板(#17 [0119] As the substrate 100, a glass substrate (# 17
37)を用いる。 Using 37). 【0120】また、第1の材料層101としては、後で行われる剥離工程の直前で1〜1×10 10 (Dyne/cm 2 [0120] As the first material layer 101, 1 to 1 × 10 10 in the last later carried out the peeling step (Dyne / cm 2)
の範囲の引張応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、Cu、C As long as the material has a range of tensile stress it is not particularly limited, metal materials (Ti, Al, Ta, W, Mo, Cu, C
r、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、Ru、R r, Nd, Fe, Ni, Co, Zr, Zn, Ru, R
h、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。 h, Pd, Os, Ir, Pt, etc.), semiconductor materials (e.g. Si, Ge, etc.), insulating material, more or organic materials, or can be used for these layers. ここではスパッタ法で膜厚100nmの窒化チタン膜を用いる。 Is used here film thickness 100nm titanium nitride film by sputtering. 【0121】また、第2の材料層102としては、後で行われる剥離工程の直前で−1〜−1×10 10 (Dyne/c [0121] Alternatively, the second material layer 102, -1~-1 × 10 10 in the last later carried out the peeling step (Dyne / c
m 2 )の範囲で圧縮応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、C as long as the material has a compressive stress in the range of m 2), is not particularly limited, metal materials (Ti, Al, Ta, W , Mo, C
u、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、R u, Cr, Nd, Fe, Ni, Co, Zr, Zn, R
u、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。 u, Rh, Pd, Os, Ir, Pt, etc.), semiconductor materials (e.g. Si, Ge, etc.), insulating material, more or organic materials, or can be used for these layers. 酸化シリコン材料または酸化金属材料からなる単層、またはこれらの積層を用いればよい。 Single layer made of a silicon oxide material or metal oxide material, or may be used for these layers. ここではスパッタ法で膜厚200nmの酸化シリコン膜を用いる。 Here a silicon oxide film having a film thickness of 200nm by sputtering. この第1の材料層101と第2の材料層102の結合力は熱処理には強く、膜剥がれ(ピーリングとも呼ばれる) Bonding force of the first material layer 101 and the second material layer 102 is strong to heat treatment, film peeling (also called peeling)
などが生じないが、物理的手段で簡単に第2の材料層の層内、あるいは界面において剥離することができる。 It does not occur like, but can be peeled off in layers within, or interface easy second material layer by physical means. 【0122】また、下地絶縁膜103としては、プラズマCVD法で成膜温度400℃、原料ガスSiH 4 、N [0122] As the base insulating film 103, a film formation temperature 400 ° C. by a plasma CVD method, a raw material gas SiH 4, N
3 、N 2 Oから作製される酸化窒化シリコン膜103a H 3, N 2 silicon oxynitride made from O film 103a
(組成比Si=32%、O=27%、N=24%、H= (Composition ratio Si = 32%, O = 27%, N = 24%, H =
17%)を50nm(好ましくは10〜200nm)形成する。 The 17%) 50 nm (preferably 10 to 200 nm) is formed. 次いで、表面をオゾン水で洗浄した後、表面の酸化膜を希フッ酸(1/100希釈)で除去する。 Subsequently, after cleaning the surface with ozone water, to remove the oxide film on the surface with dilute hydrofluoric acid (1/100 dilution). 次いでプラズマCVD法で成膜温度400℃、原料ガスSi Then film formation temperature 400 ° C. by a plasma CVD method, a raw material gas Si
4 、N 2 Oから作製される酸化窒化シリコン膜103b H 4, N 2 silicon oxynitride made from O film 103b
(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2 (Composition ratio Si = 32%, O = 59%, N = 7%, H = 2
%)を100nm(好ましくは50〜200nm)の厚さに積層形成し、さらに大気解放せずにプラズマCVD法で成膜温度300℃、成膜ガスSiH 4で非晶質構造を有する半導体膜(ここではアモルファスシリコン膜)を54nmの厚さ(好ましくは25〜80nm)で形成する。 %) Was 100 nm (preferably laminated in a thickness of 50 to 200 nm), further film-forming temperature 300 ° C. by a plasma CVD method without air release, the semiconductor film having an amorphous structure in the deposition gas SiH 4 ( here, an amorphous silicon film) with a thickness of 54 nm (preferably 25 to 80 nm). 【0123】本実施例では下地膜103を2層構造として示したが、前記絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造として形成しても良い。 [0123] Although this embodiment shows the base film 103 as a two-layer structure may be formed as the by laminating single-layer film or two or more layers of insulating film structure. また、半導体膜の材料に限定はないが、好ましくはシリコンまたはシリコンゲルマニウム(Si X Ge 1-X (X=0.0001〜0.0 Although there is no limitation on the material of the semiconductor film, preferably silicon or silicon germanium (Si X Ge 1-X ( X = 0.0001~0.0
2))合金などを用い、公知の手段(スパッタ法、LP 2)), such as an alloy, known means (a sputtering method, LP
CVD法、またはプラズマCVD法等)により形成すればよい。 CVD method, or it may be formed by a plasma CVD method, or the like). また、プラズマCVD装置は、枚葉式の装置でもよいし、バッチ式の装置でもよい。 The plasma CVD apparatus may be a single wafer type apparatus, or an apparatus in a batch. また、同一の成膜室で大気に触れることなく下地絶縁膜と半導体膜とを連続成膜してもよい。 Further, a base insulating film and the semiconductor film may be continuously formed without being exposed to air in the same deposition chamber. 【0124】次いで、非晶質構造を有する半導体膜の表面を洗浄した後、オゾン水で表面に約2nmの極薄い酸化膜を形成する。 [0124] After cleaning the surface of the semiconductor film having an amorphous structure, to form a very thin oxide film of about 2nm to the surface with ozone water. 次いで、TFTのしきい値を制御するために微量な不純物元素(ボロンまたはリン)のドーピングを行う。 Then, a very small amount of an impurity element (boron or phosphorus) to control a threshold value of the TFT. ここでは、ジボラン(B 26 )を質量分離しないでプラズマ励起したイオンドープ法を用い、ドーピング条件を加速電圧15kV、ジボランを水素で1% Here, diborane (B 2 H 6) with a mass without separation ion doping method in which plasma excitation of, 1% doping conditions accelerating voltage 15kV, diborane in hydrogen
に希釈したガス流量30sccm、ドーズ量2×10 12 Gas flow 30sccm diluted to a dose of 2 × 10 12
/cm 2で非晶質シリコン膜にボロンを添加した。 It was added boron amorphous silicon film at / cm 2. 【0125】次いで、重量換算で10ppmのニッケルを含む酢酸ニッケル塩溶液をスピナーで塗布する。 [0125] is then applied by a spinner nickel acetate solution containing 10ppm of nickel by weight. 塗布に代えてスパッタ法でニッケル元素を全面に散布する方法を用いてもよい。 Nickel by sputtering instead of coating may be used a method of spraying on the entire surface. 【0126】次いで、加熱処理を行い結晶化させて結晶構造を有する半導体膜を形成する。 [0126] Next, a semiconductor film having a crystalline structure is crystallized subjected to heat treatment. この加熱処理は、電気炉の熱処理または強光の照射を用いればよい。 The heat treatment may be used irradiation heat treatment or strong light electric furnace. 電気炉の熱処理で行う場合は、500℃〜650℃で4〜24 When performing the heat treatment at an electric furnace, 4 to 24 at 500 ° C. to 650 ° C.
時間で行えばよい。 It may be carried out in time. ここでは脱水素化のための熱処理(500℃、1時間)の後、結晶化のための熱処理(5 Here the heat treatment (500 ° C., 1 hour) for dehydrogenation after heat treatment for crystallization (5
50℃、4時間)を行って結晶構造を有するシリコン膜を得る。 50 ° C., to obtain a silicon film having a crystalline structure for 4 hours). なお、ここでは炉を用いた熱処理を用いて結晶化を行ったが、ランプアニール装置で結晶化を行ってもよい。 Here, although crystallized by using a heat treatment using a furnace, crystallization may be performed by lamp annealing apparatus. なお、ここではシリコンの結晶化を助長する金属元素としてニッケルを用いた結晶化技術を用いたが、他の公知の結晶化技術、例えば固相成長法やレーザー結晶化法を用いてもよい。 Note that, although a crystallization technique using nickel as a metal element for promoting crystallization of silicon may be used other known crystallization techniques, for example, solid-phase growth method and a laser crystallization method. 【0127】次いで、結晶構造を有するシリコン膜表面の酸化膜を希フッ酸等で除去した後、結晶化率を高め、 [0127] Then, after removing by dilute hydrofluoric acid oxide film on the surface of the silicon film or the like having a crystal structure, increase the crystallization rate,
結晶粒内に残される欠陥を補修するための第1のレーザー光(XeCl:波長308nm)の照射を大気中、または酸素雰囲気中で行う。 The first laser beam for repairing defects remaining in crystal grains: performing irradiation (XeCl wavelength 308 nm) in the atmosphere or an oxygen atmosphere. レーザー光には波長400nm Wavelength 400nm is in the laser beam
以下のエキシマレーザ光や、YAGレーザの第2高調波、第3高調波を用いる。 The following excimer laser light or second harmonic of the YAG laser, the third harmonic is used. いずれにしても、繰り返し周波数10〜1000Hz程度のパルスレーザー光を用い、 In any case, using a pulsed laser beam with a repetition frequency of approximately 10 to 1000 Hz,
当該レーザー光を光学系にて100〜500mJ/cm 2に集光し、90〜95%のオーバーラップ率をもって照射し、シリコン膜表面を走査させればよい。 Condenses the laser beam to 100 to 500 mJ / cm 2 by an optical system, and irradiation is performed with an overlap ratio of 90% to 95%, it is sufficient to scan the surface of the silicon film. ここでは、繰り返し周波数30Hz、エネルギー密度393mJ/cm 2で第1のレーザー光の照射を大気中で行なう。 Here, a repetition frequency 30 Hz, an energy density of 393mJ / cm 2 to the irradiation of the first laser beam in the atmosphere. なお、大気中、または酸素雰囲気中で行うため、第1のレーザー光の照射により表面に酸化膜が形成される。 Since is performed in the atmosphere or in an oxygen atmosphere, an oxide film is formed on the surface by irradiation of the first laser beam. 【0128】次いで、第1のレーザー光の照射により形成された酸化膜を希フッ酸で除去した後、第2のレーザー光の照射を窒素雰囲気、或いは真空中で行い、半導体膜表面を平坦化する。 [0128] Next, after removing the oxide film formed by the irradiation of the first laser beam with dilute hydrofluoric acid, subjected to irradiation of the second laser beam nitrogen atmosphere or in vacuum, flattening the surface of the semiconductor film to. このレーザー光(第2のレーザー光)には波長400nm以下のエキシマレーザー光や、Y The excimer laser light or less than the wavelength 400nm This laser beam (second laser beam), Y
AGレーザーの第2高調波、第3高調波を用いる。 The second harmonic of AG laser, the third harmonic is used. 第2 The second
のレーザー光のエネルギー密度は、第1のレーザー光のエネルギー密度より大きくし、好ましくは30〜60m The energy density of the laser light, and larger than the energy density of the first laser light, preferably 30~60m
J/cm 2大きくする。 J / cm 2 to increase. ここでは、繰り返し周波数30 Here, repetition frequency 30
Hz、エネルギー密度453mJ/cm 2で第2のレーザー光の照射を行ない、半導体膜表面における凹凸のP―V値(Peak to Valley、高さの最大値と最小値の差分)が5 Hz, an energy density of 453mJ / cm 2 performs irradiation of the second laser beam, P-V value of unevenness in the surface of the semiconductor film (Peak to Valley, difference between the maximum value and the minimum value of the height) of 5
0nm以下となる。 The 0nm below. このP−V値は、AFM(原子間力顕微鏡)により得られる。 The P-V value is obtained by AFM (atomic force microscope). 【0129】また、本実施例では第2のレーザー光の照射を全面に行ったが、オフ電流の低減は、画素部のTF [0129] Further, in the present embodiment it has been performed on the entire surface irradiated with the second laser beam, reducing the off-current of the pixel portion TF
Tに特に効果があるため、少なくとも画素部のみに選択的に照射する工程としてもよい。 Because there is particularly effective in T, it may be a step of selectively irradiating only at least the pixel portion. 【0130】次いで、オゾン水で表面を120秒処理して合計1〜5nmの酸化膜からなるバリア層を形成する。 [0130] Next, a barrier layer formed of an oxide film of a total 1~5nm by treating the surface with ozone water for 120 seconds. 【0131】次いで、バリア層上にスパッタ法にてゲッタリングサイトとなるアルゴン元素を含む非晶質シリコン膜を膜厚150nmで形成する。 [0131] Then, an amorphous silicon film containing an argon element which serves as a gettering site by sputtering on the barrier layer at a thickness of 150 nm. 本実施例のスパッタ法による成膜条件は、成膜圧力を0.3Paとし、ガス(Ar)流量を50(sccm)とし、成膜パワーを3kW Deposition conditions by sputtering in this embodiment, the deposition pressure is 0.3 Pa, gas (Ar) flow rate and 50 (sccm), 3 kW a deposition power
とし、基板温度を150℃とする。 And then, a substrate temperature of 0.99 ° C.. なお、上記条件での非晶質シリコン膜に含まれるアルゴン元素の原子濃度は、3×10 20 /cm 3 〜6×10 20 /cm 3 、酸素の原子濃度は1×10 19 /cm 3 〜3×10 19 /cm The atomic concentration of argon elements contained in the amorphous silicon film under the above conditions, 3 × 10 20 / cm 3 ~6 × 10 20 / cm 3, the atomic concentration of oxygen 1 × 10 19 / cm 3 ~ 3 × 10 19 / cm 3である。 3. その後、ランプアニール装置を用いて650℃、3 Thereafter, 650 ° C. using a lamp annealing apparatus, 3
分の熱処理を行いゲッタリングする。 Gettering carry out a heat treatment. 【0132】次いで、バリア層をエッチングストッパーとして、ゲッタリングサイトであるアルゴン元素を含む非晶質シリコン膜を選択的に除去した後、バリア層を希フッ酸で選択的に除去する。 [0132] Then, the barrier layer as an etching stopper, after selectively removing the amorphous silicon film containing an argon element which is a gettering site, is selectively removed the barrier layer with dilute hydrofluoric acid. なお、ゲッタリングの際、 It should be noted that, at the time of gettering,
ニッケルは酸素濃度の高い領域に移動しやすい傾向があるため、酸化膜からなるバリア層をゲッタリング後に除去することが望ましい。 Since nickel tends to move to a region with a high oxygen concentration, it is desirable to remove the barrier layer made of an oxide film after gettering. 【0133】次いで、得られた結晶構造を有するシリコン膜(ポリシリコン膜とも呼ばれる)の表面にオゾン水で薄い酸化膜を形成した後、レジストからなるマスクを形成し、所望の形状にエッチング処理して島状に分離された半導体層104〜108を形成する。 [0133] Then, after a thin oxide film is formed from ozone water on the surface of the silicon film (also referred to as a polysilicon film) having the resulting crystal structure, a resist mask is formed, and etched into a desired shape forming a semiconductor layer 104 to 108 separated in an island shape Te. 半導体層を形成した後、レジストからなるマスクを除去する。 After forming the semiconductor layer, the resist mask is removed. 【0134】次いで、フッ酸を含むエッチャントで酸化膜を除去すると同時にシリコン膜の表面を洗浄した後、 [0134] After cleaning the surface of the silicon film at the same time as the oxide film is removed with an etchant containing hydrofluoric acid,
ゲート絶縁膜109となる珪素を主成分とする絶縁膜を形成する。 Silicon as the gate insulating film 109 to form an insulating film mainly containing. 本実施例では、プラズマCVD法により11 In this embodiment, by a plasma CVD method 11
5nmの厚さで酸化窒化シリコン膜(組成比Si=32 A silicon oxynitride film with a thickness of 5 nm (composition ratio Si = 32
%、O=59%、N=7%、H=2%)で形成する。 %, O = 59%, N = 7%, formed by H = 2%). 【0135】次いで、図6(A)に示すように、ゲート絶縁膜109上に膜厚20〜100nmの第1の導電膜110aと、膜厚100〜400nmの第2の導電膜1 [0135] Then, as shown in FIG. 6 (A), a first conductive film 110a with a thickness of 20~100nm on the gate insulating film 109, the second conductive film with a thickness of 100 to 400 nm 1
10bとを積層形成する。 And 10b formed by lamination. 本実施例では、ゲート絶縁膜109上に膜厚50nmの窒化タンタル膜、膜厚370 In this embodiment, a tantalum nitride film having a thickness of 50nm on the gate insulating film 109, thickness 370
nmのタングステン膜を順次積層する。 Sequentially laminated nm of the tungsten film. 【0136】第1の導電膜及び第2の導電膜を形成する導電性材料としてはTa、W、Ti、Mo、Al、Cu [0136] As a conductive material for forming the first conductive film and second conductive film Ta, W, Ti, Mo, Al, Cu
から選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料もしくは化合物材料で形成する。 An element selected from, or forming the element alloy material or compound material mainly. また、第1の導電膜及び第2の導電膜としてリン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜や、、 Further, the semiconductor film and typified by a polycrystalline silicon film doped with an impurity element such as phosphorus as the first conductive film and the second conductive film ,,
AgPdCu合金を用いてもよい。 AgPdCu alloy may be used. また、2層構造に限定されず、例えば、膜厚50nmのタングステン膜、膜厚500nmのアルミニウムとシリコンの合金(Al− Further, not limited to a two-layer structure, for example, a tungsten film having a thickness of 50 nm, a film thickness 500nm of aluminum-silicon alloy (Al-
Si)膜、膜厚30nmの窒化チタン膜を順次積層した3層構造としてもよい。 Si) film may be sequentially stacked titanium nitride film having a thickness of 30 nm. また、3層構造とする場合、第1の導電膜のタングステンに代えて窒化タングステンを用いてもよいし、第2の導電膜のアルミニウムとシリコンの合金(Al−Si)膜に代えてアルミニウムとチタンの合金膜(Al−Ti)を用いてもよいし、第3の導電膜の窒化チタン膜に代えてチタン膜を用いてもよい。 In the case of the three-layer structure, tungsten nitride may be used instead of tungsten of the first conductive film, and an aluminum in place of the second conductive film of aluminum and silicon alloy (Al-Si) film may be used an alloy film (Al-Ti) of titanium, a titanium film may be used in place of the third conductive titanium nitride layer of the membrane.
また、単層構造であってもよい。 Further, it may be a single-layer structure. 【0137】次に、図6(B)に示すように光露光工程によりレジストからなるマスク112〜117を形成し、ゲート電極及び配線を形成するための第1のエッチング処理を行う。 [0137] Next, a mask 112 to 117 made of resist by light exposure step as shown in FIG. 6 (B), and a first etching treatment for forming gate electrodes and wirings. 第1のエッチング処理では第1及び第2のエッチング条件で行う。 The first etching processing is performed under first and second etching conditions. エッチングにはICP(In The etching ICP (an In
ductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を用いると良い。 ductively Coupled Plasma: inductive coupled plasma) may be used an etching method. ICPエッチング法を用い、 Using the ICP etching method,
エッチング条件(コイル型の電極に印加される電力量、 Etching conditions (the amount of power applied to a coiled electrode,
基板側の電極に印加される電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節することによって所望のテーパー形状に膜をエッチングすることができる。 It can be etched film into a desired tapered shape by adjusting the amount of power applied to an electrode on the substrate side, the substrate-side electrode temperature, etc.) as appropriate. なお、エッチング用ガスとしては、Cl 2 、BCl 3 、SiCl 4 、CCl 4などを代表とする塩素系ガスまたはCF 4 、SF 6 、NF 3 As an etching gas, Cl 2, BCl 3, SiCl 4, a chlorine-based gas or CF 4 to CCl 4 and the like as a representative, SF 6, NF 3
などを代表とするフッ素系ガス、またはO 2を適宜用いることができる。 Fluorine-based gas or the like typified, or O 2 can be used as appropriate. 【0138】本実施例では、基板側(試料ステージ)にも150WのRF(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。 [0138] In this embodiment, also supplied RF (13.56 MHz) power of 150W to the substrate side (sample stage) to substantially apply a negative self-bias voltage. なお、基板側の電極面積サイズは、12.5cm×12.5cmであり、コイル型の電極面積サイズ(ここではコイルの設けられた石英円板)は、直径25cmの円板である。 Incidentally, the electrode area size of the substrate side is 12.5 cm × 12.5 cm, coiled electrode area size (here a quartz disc on which the coil is provided) is a disk having a diameter of 25 cm. この第1のエッチング条件によりW膜をエッチングして第1の導電層の端部をテーパー形状とする。 The end portion of the first conductive layer by etching the W film under the first etching condition is tapered. 第1のエッチング条件でのWに対するエッチング速度は200.39nm/m Etching rate to W in the first etching conditions are 200.39 nm / m
in、TaNに対するエッチング速度は80.32nm in, the etching rate to TaN 80.32nm
/minであり、TaNに対するWの選択比は約2.5 / Min, and the selection ratio of W to TaN 2.5
である。 It is. また、この第1のエッチング条件によって、W Furthermore, under the first etching conditions, W
のテーパー角は、約26°となる。 Taper angle of is approximately 26 °. この後、レジストからなるマスク112〜117を除去せずに第2のエッチング条件に変え、エッチング用ガスにCF 4とCl 2とを用い、それぞれのガス流量比を30/30(sccm) Thereafter, changed to the second etching conditions without removing the masks 112 to 117 made of resist, using CF 4 and Cl 2 as etching gas, setting the gas flow rate ratio 30/30 (sccm)
とし、1Paの圧力でコイル型の電極に500WのRF(1 And then, RF of 500W to a coiled electrode at a pressure of 1 Pa (1
3.56MHz)電力を投入してプラズマを生成して約30秒程度のエッチングを行った。 3.56MHz) and by power of 150 to generate plasma of about 30 seconds. 基板側(試料ステージ)にも20WのRF(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。 Also supplied RF (13.56 MHz) power of 20W to the substrate side (sample stage) to substantially apply a negative self-bias voltage. CF 4とCl 2を混合した第2のエッチング条件ではW膜及びTaN膜とも同程度にエッチングされる。 In the second etching conditions using the gas mixture of CF 4 and Cl 2 are etched to the same extent, the W film and the TaN film. 第2のエッチング条件でのWに対するエッチング速度は58.97nm/min、Ta The etching rate for W in the second etching conditions 58.97 nm / min, Ta
Nに対するエッチング速度は66.43nm/minである。 Etching rate of N is 66.43 nm / min. なお、ゲート絶縁膜上に残渣を残すことなくエッチングするためには、10〜20%程度の割合でエッチング時間を増加させると良い。 In order to perform etching without any residue on the gate insulating film, the etching time is prolonged by a rate of about 10 to 20%. 【0139】上記第1のエッチング処理では、レジストからなるマスクの形状を適したものとすることにより、 [0139] In the first etching process, by it is suitable the shape of a resist mask,
基板側に印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第2の導電層の端部がテーパー形状となる。 End of the first conductive layer and the second conductive layer are tapered due to the effect of the bias voltage applied to the substrate side. このテーパー部の角度は15〜45°とすればよい。 The angle of the tapered portion may be set to 15 to 45 °. 【0140】こうして、第1のエッチング処理により第1の導電層と第2の導電層から成る第1の形状の導電層119〜124(第1の導電層119a〜124aと第2の導電層119b〜124b)を形成する。 [0140] Thus, the first conductive layer and the first shape conductive layers 119 to 124 (first conductive layer 119a~124a and the second conductive layer 119b made of the second conductive layer by the first etching treatment ~124b) to form. ゲート絶縁膜となる絶縁膜109は、10〜20nm程度エッチングされ、第1の形状の導電層119〜124で覆われない領域が薄くなったゲート絶縁膜118となる。 The gate insulating film to become the insulating film 109 is 10~20nm about etching the gate insulating film 118 areas not covered is thinned by the first shape conductive layers 119 to 124. 【0141】次いで、レジストからなるマスクを除去せずに第2のエッチング処理を行う。 [0141] Next, second etching processing is performed without removing the masks made of resist. ここでは、エッチング用ガスにSF 6とCl 2とO 2とを用い、それぞれのガス流量比を24/12/24(sccm)とし、1.3 Here, using the SF 6, Cl 2 and O 2 as etching gas, the gas flow rate is set to 24/12/24 (sccm), 1.3
Paの圧力でコイル型の電極に700WのRF(13.56MH RF of 700W to a coiled electrode at a pressure of Pa (13.56MH
z)電力を投入してプラズマを生成してエッチングを2 2 etched z) with power of 150 to generate plasma
5秒行った。 5 seconds were carried out. 基板側(試料ステージ)にも10WのRF 10 W RF also to the substrate side (sample stage)
(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。 (13.56 MHz) power of 20 to apply a substantially negative self-bias voltage. 第2のエッチング処理でのWに対するエッチング速度は227.3nm/min、TaNに対するエッチング速度は32.1nm/minであり、T The etching rate for W in the second etching process is an etching rate to 227.3 nm / min, TaN is 32.1 nm / min, T
aNに対するWの選択比は7.1であり、絶縁膜118 Selective ratio of W to aN is 7.1, the insulating film 118
であるSiONに対するエッチング速度は33.7nm Etching rate is 33.7nm for the SiON is
/minであり、SiONに対するWの選択比は6.8 / Min, and the selection ratio of W to SiON is 6.8
3である。 3. このようにエッチングガス用ガスにSF 6を用いた場合、絶縁膜118との選択比が高いので膜減りを抑えることができる。 Thus when using the SF 6 as an etching gas for the gas, it is possible to suppress the reduction in film thickness due to the high selectivity of the insulating film 118. 本実施例では絶縁膜118において約8nmしか膜減りが起きない。 In the present embodiment it does not occur about 8nm only film reduction in the insulating film 118. 【0142】この第2のエッチング処理によりWのテーパー角は70°となった。 [0142] The taper angle of W became 70 ° By the second etching process. この第2のエッチング処理により第2の導電層126b〜131bを形成する。 By the second etching process to form the second conductive layer 126B~131b. 一方、第1の導電層は、ほとんどエッチングされず、第1 Meanwhile, the first conductive layers are hardly etched, first
の導電層126a〜131aとなる。 A conductive layer 126A~131a. なお、第1の導電層126a〜131aは、第1の導電層119a〜12 Note that the first conductive layer 126a~131a, the first conductive layer 119a~12
4aとほぼ同一サイズである。 4a to be approximately the same size. 実際には、第1の導電層の幅は、第2のエッチング処理前に比べて約0.3μm In practice, the width of the first conductive layer is about 0.3μm than before the second etching treatment
程度、即ち線幅全体で0.6μm程度後退する場合もあるがほとんどサイズに変化がない。 Extent, that is, there is no substantial change in the size sometimes retracted approximately 0.6μm across the line width. 【0143】また、2層構造に代えて、膜厚50nmのタングステン膜、膜厚500nmのアルミニウムとシリコンの合金(Al−Si)膜、膜厚30nmの窒化チタン膜を順次積層した3層構造とした場合、第1のエッチング処理の第1のエッチング条件としては、BCl 3とCl 2とO 2とを原料ガスに用い、それぞれのガス流量比を65/10/5(sccm)とし、基板側(試料ステージ)に300WのRF(13.56MHz)電力を投入し、1.2Paの圧力でコイル型の電極に450WのRF(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成して117秒のエッチングを行えばよく、第1のエッチング処理の第2のエッチング条件としては、CF 4とCl 2とO 2とを用い、それぞれのガス流量比を25/2 [0143] Further, instead of the two-layer structure, a tungsten film having a thickness of 50 nm, an alloy (Al-Si) of aluminum and silicon having a thickness of 500nm film, a three-layered structure sequentially stacking a titanium nitride film having a film thickness of 30nm If it, as the first etching conditions of the first etching treatment, BCl 3 and the Cl 2 and O 2 used as a raw material gas, the gas flow rate is set to 65/10/5 (sccm), a substrate side It was charged RF (13.56 MHz) power of 300W (the sample stage), of 450W to a coiled electrode at a pressure of 1.2 Pa RF (13.56 MHz) with power of 150 to generate plasma of 117 seconds may be performed etching, the second etching conditions of the first etching process, using CF 4, Cl 2 and O 2, the ratio of respective gas flow 25/2
5/10(sccm)とし、基板側(試料ステージ)にも20WのRF(13.56MHz)電力を投入し、1 And 5/10 (sccm), also supplied RF (13.56 MHz) power of 20W to the substrate side (sample stage), 1
Paの圧力でコイル型の電極に500WのRF(13. RF of 500W to a coiled electrode at a pressure of Pa (13.
56MHz)電力を投入してプラズマを生成して約30 56 MHz) with power of 20 to about 30 to generate plasma
秒程度のエッチングを行えばよく、第2のエッチング処理としてはBCl 3とCl 2を用い、それぞれのガス流量比を20/60(sccm)とし、基板側(試料ステージ) It may be performed to etch the order of seconds, as the second etching treatment with BCl 3 and Cl 2, and the ratio of respective gas flow and 20/60 (sccm), a substrate side (sample stage)
には100WのRF(13.56MHz)電力を投入し、1.2Paの圧力でコイル型の電極に600WのR Was charged RF (13.56 MHz) power of 100W to, R of 600W to a coiled electrode at a pressure of 1.2Pa
F(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成してエッチングを行えばよい。 F (13.56 MHz) and by power of 150 to generate the plasma etching may be performed. 【0144】次いで、レジストからなるマスクを除去した後、第1のドーピング処理を行って図6(D)の状態を得る。 [0144] Next, after removing the masks made of resist, and the state shown in FIG. 6 (D) by performing first doping processing. ドーピング処理はイオンドープ法、もしくはイオン注入法で行えば良い。 The doping process may be performed by ion doping or ion implantation. イオンドープ法の条件はドーズ量を1.5×10 14 atoms/cm 2とし、加速電圧を60 The condition of the ion doping method is the dosage of 1.5 × 10 14 atoms / cm 2 , the accelerating voltage 60
〜100keVとして行う。 It carried out as a ~100keV. n型を付与する不純物元素として、典型的にはリン(P)または砒素(As)を用いる。 As an impurity element imparting n-type, typically, phosphorus (P) or arsenic (As). この場合、第1の導電層及び第2の導電層126 In this case, the first conductive layer and the second conductive layer 126
〜130がn型を付与する不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に第1の不純物領域132〜136が形成される。 130 become masks to the impurity element imparting n-type, self-aligning manner a first impurity region 132 to 136 are formed. 第1の不純物領域132〜136には1× The first impurity regions 132-136 1 ×
10 16 〜1×10 17 /cm 3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加する。 In a concentration range of 10 16 ~1 × 10 17 / cm 3 is doped with an impurity element imparting n-type. ここでは、第1の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をn --領域とも呼ぶ。 Here, the region having the same concentration range as the first impurity region n - also called region. 【0145】なお、本実施例ではレジストからなるマスクを除去した後、第1のドーピング処理を行ったが、レジストからなるマスクを除去せずに第1のドーピング処理を行ってもよい。 [0145] Incidentally, after removing the masks made of resist in this embodiment, performing the first doping process, the first doping process may be performed without removing the masks made of resist. 【0146】次いで、図7(A)に示すようにレジストからなるマスク137〜139を形成し第2のドーピング処理を行う。 [0146] Next, the formed second doping process masks 137-139 made of resist as shown in FIG. 7 (A). マスク137は駆動回路のpチャネル型TFTを形成する半導体層のチャネル形成領域及びその周辺の領域を保護するマスクであり、マスク138は駆動回路のnチャネル型TFTの一つを形成する半導体層のチャネル形成領域及びその周辺の領域を保護するマスクであり、マスク139は画素部のTFTを形成する半導体層のチャネル形成領域及びその周辺の領域と保持容量となる領域とを保護するマスクである。 Mask 137 is a mask for protecting a channel forming region and a periphery thereof of a semiconductor layer forming a p-channel TFT of the driver circuit, the mask 138 of the semiconductor layer forming one of n-channel TFT of the driver circuit a mask for protecting a channel formation region of the mask 139 is a mask for protecting the region to be the storage capacitor as a channel formation region of the semiconductor layer forming a TFT of a pixel portion. 【0147】第2のドーピング処理におけるイオンドープ法の条件はドーズ量を1.5×10 15 atoms/cm 2とし、加速電圧を60〜100keVとしてリン(P)をドーピングする。 [0147] The ion doping conditions in the second doping process a dosage of 1.5 × 10 15 atoms / cm 2 , is doped with phosphorus (P) an acceleration voltage of 60~100KeV. ここでは、第2の導電層126b〜1 Here, the second conductive layer 126b~1
28bをマスクとして各半導体層に不純物領域が自己整合的に形成される。 Impurity regions in the respective semiconductor layers are formed in a self-aligned manner and 28b as a mask. 勿論、マスク137〜139で覆われた領域には添加されない。 Of course, not added to the regions covered by the masks 137 to 139. こうして、第2の不純物領域140〜142と、第3の不純物領域144が形成される。 Thus, second impurity regions 140 to 142, the third impurity region 144 are formed. 第2の不純物領域140〜142には1×10 20 The second impurity regions 140-142 1 × 10 20
〜1×10 21 /cm 3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加されている。 It is doped with an impurity element that imparts n-type conductivity in a concentration range of ~1 × 10 21 / cm 3. ここでは、第2の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をn +領域とも呼ぶ。 Here, the region having the same concentration range as the second impurity region is also called an n + region. 【0148】また、第3の不純物領域は第1の導電層により第2の不純物領域よりも低濃度に形成され、1×1 [0148] The third impurity region is formed in a lower concentration than the second impurity region by the first conductive layer, 1 × 1
18 〜1×10 19 /cm 3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加されることになる。 0 18 will be doped with the impurity element imparting n-type conductivity in a concentration range of ~1 × 10 19 / cm 3. なお、第3の不純物領域は、テーパー形状である第1の導電層の部分を通過させてドーピングを行うため、テーパ−部の端部に向かって不純物濃度が増加する濃度勾配を有している。 The third impurity region, for performing doping by passing portions of the first conductive layer is tapered, the taper - has a concentration gradient impurity concentration towards the end of the part increases . ここでは、第3の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をn -領域とも呼ぶ。 Here, the region having the same concentration range as the third impurity region n - also called region. また、マスク138、139で覆われた領域は、第2のドーピング処理で不純物元素が添加されず、 Furthermore, the regions covered by the masks 138 and 139, the impurity element is not added in the second doping process,
第1の不純物領域146、147となる。 The first impurity region 146 and 147. 【0149】次いで、レジストからなるマスク137〜 [0149] Then, mask 137~ composed of a resist
139を除去した後、新たにレジストからなるマスク1 139 after removing the mask 1 made of a new resist
48〜150を形成して図7(B)に示すように第3のドーピング処理を行う。 To form a 48 to 150 perform a third doping process as shown in FIG. 7 (B) to. 【0150】駆動回路において、上記第3のドーピング処理により、pチャネル型TFTを形成する半導体層および保持容量を形成する半導体層にp型の導電型を付与する不純物元素が添加された第4の不純物領域151、 [0150] In the driving circuit, by the third doping process, the fourth impurity element is added that imparts p-type conductivity to the semiconductor layer forming the semiconductor layer and the holding capacitor to form a p-channel type TFT impurity region 151,
152及び第5の不純物領域153、154を形成する。 152 and the fifth impurity regions 153 and 154 form a. 【0151】また、第4の不純物領域151、152には1×10 20 〜1×10 21 /cm 3の濃度範囲でp型を付与する不純物元素が添加されるようにする。 [0151] Also, to allow the impurity element imparting p-type conductivity in a concentration range of 1 × 10 20 ~1 × 10 21 / cm 3 in the fourth impurity regions 151 and 152 are added. 尚、第4の不純物領域151、152には先の工程でリン(P)が添加された領域(n --領域)であるが、p型を付与する不純物元素の濃度がその1.5〜3倍添加されていて導電型はp型となっている。 Incidentally, in the fourth impurity regions 151 and 152 regions in the preceding step phosphorus (P) has been added - is a (n region), the 1.5 the concentration of the impurity element imparting p-type 3 times conductivity type is added has a p-type. ここでは、第4の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をp Here, the region having the same concentration range as the fourth impurity region p +領域とも呼ぶ。 Also referred to as a + region. 【0152】また、第5の不純物領域153、154は第2の導電層127aのテーパー部と重なる領域に形成されるものであり、1×10 18 〜1×10 20 /cm 3の濃度範囲でp型を付与する不純物元素が添加されるようにする。 [0152] Further, in the fifth impurity regions 153 and 154 are intended to be formed in regions overlapping the tapered portion of the second conductive layer 127a, a concentration range of 1 × 10 18 ~1 × 10 20 / cm 3 impurity element imparting p-type is to be added. ここでは、第5の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をp -領域とも呼ぶ。 Here, the region having the same concentration range as the fifth impurity region p - also called region. 【0153】以上までの工程でそれぞれの半導体層にn n in the respective semiconductor layers [0153] By the steps up
型またはp型の導電型を有する不純物領域が形成される。 Impurity regions having a type or p-type conductivity are formed. 導電層126〜129はTFTのゲート電極となる。 The conductive layer 126 to 129 become gate electrodes of a TFT. また、導電層130は画素部において保持容量を形成する一方の電極となる。 The conductive layer 130 serves as one electrode forming the storage capacitor in the pixel portion. さらに、導電層131は画素部においてソース配線を形成する。 Further, the conductive layer 131 forms a source wiring in the pixel portion. 【0154】次いで、ほぼ全面を覆う絶縁膜(図示しない)を形成する。 [0154] Then, a substantially entire surface of the covering insulating film (not shown). 本実施例では、プラズマCVD法により膜厚50nmの酸化シリコン膜を形成した。 In this embodiment, a silicon oxide film having a thickness of 50nm by a plasma CVD method. 勿論、この絶縁膜は酸化シリコン膜に限定されるものでなく、他のシリコンを含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。 Of course, the insulating film is not limited to the silicon oxide film may be used other insulating films containing silicon as a single layer or a laminate structure. 【0155】次いで、それぞれの半導体層に添加された不純物元素を活性化処理する工程を行う。 [0155] Then, the impurity elements used to dope the semiconductor layers a step of activating. この活性化工程は、ランプ光源を用いたラピッドサーマルアニール法(RTA法)、或いはYAGレーザーまたはエキシマレーザーを裏面から照射する方法、或いは炉を用いた熱処理、或いはこれらの方法のうち、いずれかと組み合わせた方法によって行う。 The activation step, a rapid thermal annealing method using a lamp light source (RTA method), or a method of irradiating a YAG laser or excimer laser from the back side, or heat treatment using a furnace, or of these methods, combined with either carried out by the method. 【0156】また、本実施例では、上記活性化の前に絶縁膜を形成した例を示したが、上記活性化を行った後、 [0156] In the present embodiment shows an example in which the insulating film is formed before the activation, after the above activation,
絶縁膜を形成する工程としてもよい。 Or a step of forming the insulating film. 【0157】次いで、窒化シリコン膜からなる第1の層間絶縁膜155を形成して熱処理(300〜550℃で1〜12時間の熱処理)を行い、半導体層を水素化する工程を行う。 [0157] Then, to form the first interlayer insulating film 155 made of a silicon nitride film by heat treatment (heat treatment for 1 to 12 hours at 300 to 550 ° C.), a step of hydrogenating the semiconductor layers. (図7(C))この工程は第1の層間絶縁膜155に含まれる水素により半導体層のダングリングボンドを終端する工程である。 (FIG. 7 (C)) This step is a step of terminating dangling bonds in the semiconductor layers by hydrogen contained in the first interlayer insulating film 155. 酸化シリコン膜からなる絶縁膜(図示しない)の存在に関係なく半導体層を水素化することができる。 Can be hydrogenated semiconductor layer irrespective of the presence of the insulating film made of silicon oxide film (not shown). ただし、本実施例では、第2の導電層としてアルミニウムを主成分とする材料を用いているので、水素化する工程において第2の導電層が耐え得る熱処理条件とすることが重要である。 However, in this embodiment, since a material mainly containing aluminum as the second conductive layer, it is important to heat treatment conditions in which the second conductive layer in the step of hydrogenation can withstand. 水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を用いる)を行っても良い。 As another means for hydrogenation may be performed Plasma hydrogenation (using hydrogen excited by plasma). 【0158】次いで、第1の層間絶縁膜155上に有機絶縁物材料から成る第2の層間絶縁膜156を形成する。 [0158] Next, a second interlayer insulating film 156 made of an organic insulating material is formed on the first interlayer insulating film 155. 本実施例では膜厚1.6μmのアクリル樹脂膜を形成する。 In this embodiment form an acrylic resin film with a thickness of 1.6 [mu] m. 次いで、ソース配線131に達するコンタクトホールと、導電層129、130に達するコンタクトホールと、各不純物領域に達するコンタクトホールを形成する。 Then formed and contact holes reaching the source wiring 131, contact holes reaching the conductive layers 129 and 130, contact holes reaching the respective impurity regions. 本実施例では複数のエッチング処理を順次行う。 Sequentially performing a plurality of etching processes in the present embodiment.
本実施例では第1の層間絶縁膜をエッチングストッパーとして第2の層間絶縁膜をエッチングした後、絶縁膜(図示しない)をエッチングストッパーとして第1の層間絶縁膜をエッチングしてから絶縁膜(図示しない)をエッチングした。 After in this embodiment etching the second interlayer insulating film of the first interlayer insulating film as an etching stopper, the insulating film (not insulating film (not shown) the first interlayer insulating film as an etching stopper after etching It does not) was etched. 【0159】その後、Al、Ti、Mo、Wなどを用いて配線及び画素電極を形成する。 [0159] Thereafter, to form Al, Ti, Mo, W, wirings and pixel electrodes by using a. これらの電極及び画素電極の材料は、AlまたはAgを主成分とする膜、またはそれらの積層膜等の反射性の優れた材料を用いることが望ましい。 Materials of these electrodes and the pixel electrodes, it is desirable to use a material having superior reflectivity film or the laminate film, or the like as a main component Al or Ag. こうして、ソース電極またはドレイン電極157〜162、ゲート配線164、接続配線163、 Thus, the source electrode or the drain electrode 157 to 162, a gate wiring 164, the connection wiring 163,
画素電極165が形成される。 Pixel electrodes 165 are formed. 【0160】以上の様にして、nチャネル型TFT20 [0160] In the above manner, n-channel type TFT20
1、pチャネル型TFT202、nチャネル型TFT2 1, p-channel type TFT 202, n-channel type TFT2
03を有する駆動回路206と、nチャネル型TFTからなる画素TFT204、保持容量205とを有する画素部207を同一基板上に形成することができる。 03 a driving circuit 206 having, an n-channel type TFT pixel TFT 204, a pixel portion 207 and a storage capacitor 205 can be formed on the same substrate. (図8)本明細書中ではこのような基板を便宜上アクティブマトリクス基板と呼ぶ。 (FIG. 8) is referred to herein as such a substrate for convenience as the active matrix substrate. 本明細書中ではこのような基板を便宜上アクティブマトリクス基板と呼ぶ。 It referred to herein as such a substrate for convenience as the active matrix substrate. 【0161】画素部207において、画素TFT204 [0161] In the pixel portion 207, pixels TFT204
(nチャネル型TFT)にはチャネル形成領域169、 The (n-channel type TFT) channel forming region 169,
ゲート電極を形成する導電層129の外側に形成される第1の不純物領域(n --領域)147と、ソース領域またはドレイン領域として機能する第2の不純物領域(n First impurity region formed on the outside of the conductive layer 129 forming the gate electrode - and the (n region) 147, a second impurity region functioning as a source region or a drain region (n
+領域)142、171を有している。 + Region) and a 142,171. また、保持容量205の一方の電極として機能する半導体層には第4の不純物領域152、第5の不純物領域154が形成されている。 Further, the semiconductor layer which functions as one electrode of the storage capacitor 205 fourth impurity regions 152, the fifth impurity region 154 are formed. 保持容量205は、絶縁膜(ゲート絶縁膜と同一膜)118を誘電体として、第2の電極130と、半導体層152、154、170とで形成されている。 Storage capacitor 205, an insulating film (gate insulating film and the same film) 118 as a dielectric, and a second electrode 130, are formed in the semiconductor layer 152,154,170. 【0162】また、駆動回路206において、nチャネル型TFT201(第1のnチャネル型TFT)はチャネル形成領域166、ゲート電極を形成する導電層12 [0162] Further, in the drive circuit 206, the n-channel type TFT 201 (first n-channel type TFT) a channel forming region 166, a conductive layer 12 forming a gate electrode
6の一部と絶縁膜を介して重なる第3の不純物領域(n 6 part a third impurity region overlapping with an insulating film (n
-領域)144とソース領域またはドレイン領域として機能する第2の不純物領域(n +領域)140を有している。 - has a second impurity region (n + region) 140 functioning as a region) 144 and a source region or a drain region. 【0163】また、駆動回路206において、pチャネル型TFT202にはチャネル形成領域167、ゲート電極を形成する導電層127の一部と絶縁膜を介して重なる第5不純物領域(p -領域)153とソース領域またはドレイン領域として機能する第4の不純物領域(p [0163] Further, in the drive circuit 206, the p-channel type TFT202 channel forming region 167, a portion of the conductive layer 127 forming the gate electrode fifth impurity region that overlaps via an insulating film - and (p region) 153 fourth impurity region functioning as a source region or a drain region (p
+領域)151を有している。 + Region) and a 151. 【0164】また、駆動回路206において、nチャネル型TFT203(第2のnチャネル型TFT)にはチャネル形成領域168、ゲート電極を形成する導電層1 [0164] Further, in the drive circuit 206, the n-channel type TFT 203 (second n-channel type TFT) in the channel forming region 168, the conductive layer 1 to form a gate electrode
28の外側に第1の不純物領域(n --領域)146とソース領域またはドレイン領域として機能する第2の不純物領域(n +領域)141を有している。 Outside of the 28 first impurity regions - has (n region) 146 and a second impurity region functioning as a source region or a drain region (n + region) 141. 【0165】これらのTFT201〜203を適宜組み合わせてシフトレジスタ回路、バッファ回路、レベルシフタ回路、ラッチ回路などを形成し、駆動回路206を形成すればよい。 [0165] Combinations of these TFT201~203 appropriate shift register circuit, a buffer circuit, a level shifter circuit, and the like are formed latch circuit may be formed a drive circuit 206. 例えば、CMOS回路を形成する場合には、nチャネル型TFT201とpチャネル型TFT For example, in the case of forming a CMOS circuit, n-channel type TFT201 and p-channel type TFT
202を相補的に接続して形成すればよい。 202 may be formed by complementarily connected. 【0166】特に、駆動電圧が高いバッファ回路には、 [0166] In particular, the driving voltage is high buffer circuit,
ホットキャリア効果による劣化を防ぐ目的から、nチャネル型TFT203の構造が適している。 For the purpose of preventing deterioration due to hot carrier effect, the structure of the n-channel type TFT203 is suitable. 【0167】また、信頼性が最優先とされる回路には、 [0167] In addition, the circuit reliability is a top priority,
GOLD構造であるnチャネル型TFT201の構造が適している。 Structure of n-channel type TFT201 a GOLD structure is suitable. 【0168】また、半導体膜表面の平坦化を向上させることによって信頼性を向上させることができるので、G [0168] Further, it is possible to improve the reliability by improving the planarization of the surface of the semiconductor film, G
OLD構造のTFTにおいて、ゲート電極とゲート絶縁膜を介して重なる不純物領域の面積を縮小しても十分な信頼性を得ることができる。 In TFT of OLD structure, even by reducing the area of ​​the impurity region overlapping with the gate electrode and the gate insulating film can provide sufficient reliability. 具体的にはGOLD構造のTFTにおいてゲート電極のテーパー部となる部分サイズを小さくしても十分な信頼性を得ることができる。 Specifically be smaller part size as the tapered portion of the gate electrode in the TFT of the GOLD structure can provide sufficient reliability. 【0169】また、GOLD構造のTFTにおいてはゲート絶縁膜が薄くなると寄生容量が増加するが、ゲート電極(第1導電層)のテーパー部となる部分サイズを小さくして寄生容量を低減すれば、f特性(周波数特性) [0169] Also, although the parasitic capacitance between the gate insulating film is reduced in TFT of the GOLD structure is increased, if reducing the parasitic capacitance by reducing the portion size as the tapered portion of the gate electrode (first conductive layer), f characteristics (frequency characteristics)
も向上してさらなる高速動作が可能となり、且つ、十分な信頼性を有するTFTとなる。 Also enables higher speed operation is improved, and, a TFT having a sufficient reliability. 【0170】なお、画素部207の画素TFTにおいても、第2のレーザー光の照射によりオフ電流の低減、およびバラツキの低減が実現される。 [0170] Also in the pixel TFT of the pixel portion 207, the amount of off, and a reduction in variation is achieved by irradiation of the second laser beam. 【0171】また、本実施例では反射型の表示装置を形成するためのアクティブマトリクス基板を作製する例を示したが、画素電極を透明導電膜で形成すると、フォトマスクは1枚増えるものの、透過型の表示装置を形成することができる。 [0171] Furthermore, although this embodiment shows an example of manufacturing an active matrix substrate for forming a reflective display device, forming a pixel electrode of a transparent conductive film, although the photomask is increased by one, transparent it is possible to form the type of display device. 【0172】また、本実施例ではガラス基板を用いたが、特に限定されず、石英基板、半導体基板、セラミックス基板、金属基板を用いることができる。 [0172] Further, although a glass substrate was used in this embodiment is not particularly limited, it is possible to use a quartz substrate, a semiconductor substrate, a ceramic substrate, a metal substrate. 【0173】また、図8の状態を得た後、第2の材料層102上に設けたTFTを含む層(被剥離層)の機械的強度が十分であれば、基板100を引き剥がしてもよい。 [0173] After obtaining the state in FIG. 8, if the mechanical strength of the layer (layer to be peeled) containing a TFT provided on the second material layer 102 is sufficiently even peeled off the substrate 100 good. 第2の材料層102が圧縮応力を有し、第1の材料層101が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 The second material layer 102 has a compressive stress, because it has a stress first material layer 101 is a tensile user can peel off a relatively small force. 本実施例は、被剥離層の機械的強度が不十分であるので、被剥離層を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。 This embodiment, the mechanical strength of the layer to be peeled is not sufficient, after pasted a support that secures a peeled layer (not shown), it is preferable to peel. 【0174】[実施例2]本実施例では、実施例1で作製したアクティブマトリクス基板から、基板100を剥離してプラスチック基板を貼り合わせてアクティブマトリクス型液晶表示装置を作製する工程を以下に説明する。 [0174] In Example 2 This Example describes the active matrix substrate manufactured in Embodiment 1, a process of manufacturing an active matrix liquid crystal display device by bonding a plastic substrate by separating the substrate 100 below to. 説明には図9を用いる。 The description is made with reference to FIG 9. 【0175】図9(A)において、400は基板、40 [0175] In FIG. 9 (A), 400 denotes a substrate, 40
1は第1の材料層、402は第2の材料層、403は下地絶縁層、404aは駆動回路413の素子、404b The first material layer 1, the second material layer 402, 403 is a base insulating layer, 404a is the element of the driving circuit 413, 404b
は画素部414の素子404b、405は画素電極である。 The element in the pixel portion 414 404b, 405 is a pixel electrode. ここで素子とは、アクティブマトリクス型の液晶表示装置において、画素のスイッチング素子として用いる半導体素子(典型的にはTFT)もしくはMIM素子等を指す。 Here, the elements, in an active matrix type liquid crystal display device, refers to a semiconductor element (typically TFT) or MIM element or the like is used as a switching element of a pixel. 図9(A)に示したアクティブマトリクス基板は図8に示したアクティブマトリクス基板を簡略化して示したものであり、図8中の基板100は図9(A)中の基板400に対応している。 The active matrix substrate shown in FIG. 9 (A) are those showing a simplified active matrix substrate shown in FIG. 8, substrate 100 in Figure 8 corresponds to the substrate 400 of FIG. 9 (A) in there. 同様に図9(A)中の4 Similarly 4 in FIG. 9 (A)
01は、図8中の101に、図9(A)中の402は、 01, 101 in FIG. 8, 402 in FIG. 9 (A)
図8中の102に、図9(A)中の403は、図8中の103に、図9(A)中の404aは、図8中の201 To 102 in FIG. 8, 403 in FIG. 9 (A) is 103 in FIG. 8, 404a in FIG. 9 (A) 201 in FIG. 8
及び202に、図9(A)中の404bは、図8中の2 To and 202, 404b in FIG. 9 (A) is 2 in FIG. 8
04に、図9(A)中の405は、図8中の165にそれぞれ対応している。 04, 405 in FIG. 9 (A) correspond to 165 in FIG. 【0176】まず、実施例1に従い、図8の状態のアクティブマトリクス基板を得た後、図8のアクティブマトリクス基板上に配向膜406aを形成しラビング処理を行う。 [0176] First, according to Example 1, after obtaining an active matrix substrate in the state of FIG. 8, a rubbing treatment is performed to form an alignment film 406a on the active matrix substrate of FIG. なお、本実施例では配向膜を形成する前に、アクリル樹脂膜等の有機樹脂膜をパターニングすることによって基板間隔を保持するための柱状のスペーサ(図示しない)を所望の位置に形成した。 Incidentally, before forming the orientation film in this embodiment, columnar spacer for holding a substrate interval by patterning an organic resin film such as an acrylic resin film (not shown) is formed at a desired position. また、柱状のスペーサに代えて、球状のスペーサを基板全面に散布してもよい。 Further, instead of the columnar spacer, spherical spacers may be scattered on the entire surface of the substrate. 【0177】次いで、支持体407となる対向基板を用意する。 [0177] Then, a counter substrate is prepared as a support 407. この対向基板には、着色層、遮光層が各画素に対応して配置されたカラーフィルタ(図示しない)が設けられている。 This counter substrate, colored layers, a color filter shielding layer is arranged corresponding to each pixel (not shown) is provided. また、駆動回路の部分にも遮光層を設けた。 It was also provided a light shielding layer on a portion of the drive circuit. このカラーフィルタと遮光層とを覆う平坦化膜(図示しない)を設けた。 The planarizing film (not shown) for covering this color filter and the light-shielding layer is provided. 次いで、平坦化膜上に透明導電膜からなる対向電極408を画素部に形成し、対向基板の全面に配向膜406bを形成し、ラビング処理を施した。 Then, a counter electrode 408 made of a transparent conductive film on the planarized film in a pixel portion, an orientation film 406b is formed on the entire surface of the opposing substrate, a rubbing-treated. 【0178】そして、画素部と駆動回路が形成されたアクティブマトリクス基板400と支持体407とを接着層409となるシール材で貼り合わせる。 [0178] Then, bonding the active matrix substrate 400 on which the pixel portion and the driver circuit are formed with the support 407 with a sealing material comprising an adhesive layer 409. シール材にはフィラーが混入されていて、このフィラーと柱状スペーサによって均一な間隔を持って2枚の基板が貼り合わせられる。 The sealant is mixed with filler, and the two substrates are joined while maintaining a uniform gap by this filler and the columnar spacers. その後、両基板の間に液晶材料410を注入し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。 Thereafter, a liquid crystal material is injected 410 between the substrates, and completely sealed by a sealant (not shown). (図9(B))液晶材料410には公知の液晶材料を用いれば良い。 (FIG. 9 (B)) may be a known liquid material in the liquid crystal material 410. 【0179】次いで、第1の材料層401が設けられている基板400を物理的手段により引き剥がす。 [0179] Then, peeled by a physical means to a substrate 400 in which the first material layer 401 is provided. (図9 (Figure 9
(C))第2の材料層402が圧縮応力を有し、第1の材料層401が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 (C)) having a second material layer 402 is compressive stress, because it has a stress first material layer 401 is a tensile user can peel off a relatively small force. 【0180】次いで、エポキシ樹脂などの接着層411 [0180] Then, the adhesive layer of epoxy resin 411
により転写体412に貼り付ける。 Paste to transfer body 412 by. 本実施例では、転写体412をプラスチックフィルム基板とすることで、軽量化を図る。 In this embodiment, the transfer member 412 by a plastic film substrate, reduce the weight. 【0181】このようにしてフレキシブルなアクティブマトリクス型液晶表示装置が完成する。 [0181] In this way a flexible active matrix liquid crystal display apparatus is in is completed. そして、必要があれば、フレキシブルな基板412または対向基板を所望の形状に分断する。 Then, if necessary, to divide the flexible substrate 412 or the counter substrate into a desired shape. さらに、公知の技術を用いて偏光板(図示しない)等を適宜設けた。 Furthermore, providing the polarizing plate (not shown) or the like as appropriate by a known technique. そして、公知の技術を用いてFPC(図示しない)を貼りつけた。 Then, paste the FPC (not shown) using known techniques. 【0182】[実施例3]実施例2では、支持体としての対向基板を貼りつけ、液晶を注入した後に基板を剥離して転写体としてのプラスチック基板を貼りつけた例を示したが、本実施例では、図8に示したアクティブマトリクス基板を形成した後、基板を剥離し、第1の転写体としてのプラスチック基板と、第2の転写体としてのプラスチック基板を貼りつけた例である。 [0182] Example 3 In Example 2, pasted the counter substrate as a support, although an example in which pasted plastic substrate as the separation to transcript the substrate after injecting the liquid crystal, the in the embodiment, after forming the active matrix substrate shown in FIG. 8, and separating the substrate, and a plastic substrate as a first transfer member, an example in which pasted plastic substrate as a second transfer member. 説明には図10 The description Figure 10
を用いる。 It is used. 【0183】図10(A)において、500は基板、5 [0183] In FIG. 10 (A), 500 is a substrate, 5
01は第1の材料層、502は第2の材料層、503は下地絶縁層、504aは駆動回路514の素子、504 The first material layer 01, the second material layer 502, 503 is a base insulating layer, 504a is the element of the driving circuit 514, 504
bは画素部515の素子504b、505は画素電極である。 b is element 504b, 505 of the pixel portion 515 is a pixel electrode. 図10(A)に示したアクティブマトリクス基板は図8に示したアクティブマトリクス基板を簡略化して示したものであり、図8中の基板100は図10(A) 10 active matrix substrate shown in (A) are those showing a simplified active matrix substrate shown in FIG. 8, substrate 100 in FIG. 8 Fig. 10 (A)
中の基板500に対応している。 It corresponds to the substrate 500 in. 同様に図10(A)中の501は、図8中の101に、図10(A)中の50 Similarly 501 in FIG. 10 (A) to 101 in FIG. 8, 50 in FIG. 10 (A)
2は、図8中の102に、図10(A)中の503は、 2, the 102 in FIG. 8, 503 in FIG. 10 (A)
図8中の103に、図10(A)中の504aは、図8 To 103 in FIG. 8, 504a in FIG. 10 (A) 8
中の201及び202に、図10(A)中の504b 201 and 202 in, 504b in FIG. 10 (A)
は、図8中の204に、図10(A)中の505は、図8中の165にそれぞれ対応している。 Is 204 in FIG. 8, 505 in FIG. 10 (A) correspond respectively to 165 in FIG. 【0184】まず、実施例1に従い、図8の状態のアクティブマトリクス基板を得た後、第1の材料層501が設けられている基板500を物理的手段により引き剥がす。 [0184] First, according to Example 1, after obtaining an active matrix substrate in the state of FIG. 8, peeled by a physical means to a substrate 500 in which the first material layer 501 is provided. (図10(B))第2の材料層502が圧縮応力を有し、第1の材料層501が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 (FIG. 10 (B)) having a second material layer 502 is compressive stress, because it has a stress first material layer 501 is a tensile user can peel off a relatively small force. 【0185】次いで、エポキシ樹脂などの接着層506 [0185] Then, the adhesive layer of epoxy resin 506
により転写体507(第1の転写体)に貼り付ける。 The paste on the transfer member 507 (first transfer body). 本実施例では、転写体507をプラスチックフィルム基板とすることで、軽量化を図る。 In this embodiment, the transfer member 507 by a plastic film substrate, reduce the weight. (図10(C)) 【0186】次いで、配向膜508aを形成しラビング処理を行う。 (FIG. 10 (C)) [0186] Next, the formation rubbed alignment film 508a. なお、本実施例では配向膜を形成する前に、アクリル樹脂膜等の有機樹脂膜をパターニングすることによって基板間隔を保持するための柱状のスペーサ(図示しない)を所望の位置に形成した。 Incidentally, before forming the orientation film in this embodiment, columnar spacer for holding a substrate interval by patterning an organic resin film such as an acrylic resin film (not shown) is formed at a desired position. また、柱状のスペーサに代えて、球状のスペーサを基板全面に散布してもよい。 Further, instead of the columnar spacer, spherical spacers may be scattered on the entire surface of the substrate. 【0187】次いで、支持体510(第2の転写体)となる対向基板を用意する。 [0187] Then, to prepare to become counter substrate support 510 (the second transfer body). この対向基板には、着色層、 The counter substrate, a colored layer,
遮光層が各画素に対応して配置されたカラーフィルタ(図示しない)が設けられている。 Color filter shielding layer is arranged corresponding to each pixel (not shown) is provided. また、駆動回路の部分にも遮光層を設けた。 It was also provided a light shielding layer on a portion of the drive circuit. このカラーフィルタと遮光層とを覆う平坦化膜(図示しない)を設けた。 The planarizing film (not shown) for covering this color filter and the light-shielding layer is provided. 次いで、平坦化膜上に透明導電膜からなる対向電極509を画素部に形成し、対向基板の全面に配向膜508bを形成し、ラビング処理を施した。 Then, a counter electrode 509 made of a transparent conductive film on the planarized film in a pixel portion, an orientation film 508b is formed on the entire surface of the opposing substrate, a rubbing-treated. 【0188】そして、画素部と駆動回路が接着されたプラスチックフィルム基板507と支持体510とを接着層512となるシール材で貼り合わせる。 [0188] Then, bonding the plastic film substrate 507 on which the pixel portion and the driver circuit are bonded a support 510 with a sealing material comprising an adhesive layer 512. (図10 (Fig. 10
(D))シール材にはフィラーが混入されていて、このフィラーと柱状スペーサによって均一な間隔を持って2 (D)) the sealant is mixed with filler, 2 with a uniform interval by this filler and the columnar spacers
枚の基板が貼り合わせられる。 Substrates are bonded together. その後、両基板の間に液晶材料513を注入し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。 Thereafter, a liquid crystal material is injected 513 between the substrates, and completely sealed by a sealant (not shown). (図10(D))液晶材料513には公知の液晶材料を用いれば良い。 (FIG. 10 (D)) may be a known liquid material in the liquid crystal material 513. 【0189】このようにしてフレキシブルなアクティブマトリクス型液晶表示装置が完成する。 [0189] In this way a flexible active matrix liquid crystal display apparatus is in is completed. そして、必要があれば、フレキシブルな基板507または対向基板を所望の形状に分断する。 Then, if necessary, to divide the flexible substrate 507 or the counter substrate into a desired shape. さらに、公知の技術を用いて偏光板(図示しない)等を適宜設けた。 Furthermore, providing the polarizing plate (not shown) or the like as appropriate by a known technique. そして、公知の技術を用いてFPC(図示しない)を貼りつけた。 Then, paste the FPC (not shown) using known techniques. 【0190】[実施例4]実施例2または実施例3により得られた液晶モジュールの構成を図11の上面図を用いて説明する。 [0190] The structure of a liquid crystal module obtained by Example 4 Example 2 or Example 3 will be described with reference to the top view of FIG. 11. 実施例2における基板412、または実施例3における基板507が基板301に対応する。 Substrate 507 in the exemplary substrate 412 in Example 2 or Example 3, corresponds to the substrate 301. 【0191】基板301の中央には、画素部304が配置されている。 [0191] At the center of the substrate 301, the pixel portion 304 is disposed. 画素部304の上側には、ソース信号線を駆動するためのソース信号線駆動回路302が配置されている。 On the upper side of the pixel portion 304, a source signal line driver circuit 302 for driving the source signal line is arranged. 画素部304の左右には、ゲート信号線を駆動するためのゲート信号線駆動回路303が配置されている。 The left and right of the pixel portion 304, a gate signal line driver circuit 303 for driving the gate signal lines are arranged. 本実施例に示した例では、ゲート信号線駆動回路303は画素部に対して左右対称配置としているが、これは片側のみの配置でも良く、液晶モジュールの基板サイズ等を考慮して、設計者が適宜選択すれば良い。 In the example shown in this embodiment, the gate signal line driver circuit 303 has a symmetrical arrangement with respect to the pixel unit, which may be a arranged on one side only, by considering the substrate size or the like of the liquid crystal module, the designer There may be appropriately selected. ただし、回路の動作信頼性や駆動効率等を考えると、図11 However, given the operation reliability and driving efficiency of the circuit, FIG. 11
に示した左右対称配置が望ましい。 Symmetrical arrangement shown in desirable. 【0192】各駆動回路への信号の入力は、フレキシブルプリント基板(Flexible Print Circuit:FPC)3 [0192] Input signals to the respective drive circuits, flexible printed circuit board (Flexible Print Circuit: FPC) 3
05から行われる。 It carried out from 05. FPC305は、基板301の所定の場所まで配置された配線に達するように、層間絶縁膜および樹脂膜にコンタクトホールを開口し、接続電極3 FPC305 is to reach the place until placed wiring board 301, a contact hole in the interlayer insulating film and the resin film, the connection electrodes 3
09を形成した後、異方性導電膜等を介して圧着される。 After 09 was formed, it is crimped through an anisotropic conductive film or the like. 本実施例においては、接続電極はITOを用いて形成した。 In the present embodiment, the connection electrode is formed using ITO. 【0193】駆動回路、画素部の周辺には、基板外周に沿ってシール剤307が塗布され、あらかじめフィルム基板上に形成されたスペーサ310によって一定のギャップ(基板301と対向基板306との間隔)を保った状態で、対向基板306が貼り付けられる。 [0193] the driving circuit, the periphery of the pixel portion, sealing agent 307 is applied along the periphery of the substrate, a certain gap by a spacer 310 formed in advance film substrate (distance between the substrate 301 and the counter substrate 306) while keeping the counter substrate 306 is attached. その後、シール剤307が塗布されていない部分より液晶材料が注入され、封止剤308によって密閉される。 Thereafter, the liquid crystal material than the portion of the sealant 307 is not coated is injected and sealed by a sealant 308. 以上の工程により、液晶モジュールが完成する。 Through the above steps, a liquid crystal module is completed. 【0194】また、ここでは全ての駆動回路をフィルム基板上に形成した例を示したが、駆動回路の一部に数個のICを用いてもよい。 [0194] Further, where it showed an example of forming all the driving circuits on the film substrate may be used in part to several IC of the driving circuit. 【0195】また、本実施例は、実施例1と自由に組みあわせることが可能である。 [0195] Further, this embodiment can be freely combined with Embodiment 1. 【0196】[実施例5]実施例1では画素電極が反射性を有する金属材料で形成された反射型の表示装置の例を示したが、本実施例では画素電極を透光性を有する導電膜で形成した透過型の表示装置の例を示す。 [0196] [Example 5] While Example 1, the pixel electrode is an example of a reflective display device that is formed of a metallic material having reflectivity, in this embodiment the conductive having a light-transmitting property and a pixel electrode an example of a transmission type display device formed by film. 【0197】層間絶縁膜を形成する工程までは実施例1 [0197] Until the step of forming an interlayer insulating film Example 1
と同じであるので、ここでは省略する。 It is the same as, omitted here. 実施例1に従って層間絶縁膜を形成した後、透光性を有する導電膜からなる画素電極601を形成する。 After forming an interlayer insulating film according to Example 1, to form a pixel electrode 601 made of a light-transmitting conductive film. 透光性を有する導電膜としては、ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In 23 ―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等を用いればよい。 As the conductive film having a light-transmitting property, ITO (indium tin oxide alloy), indium oxide-zinc oxide alloy (In 2 O 3 -ZnO) oxide, may be used zinc oxide (ZnO) and the like. 【0198】その後、層間絶縁膜600にコンタクトホールを形成する。 [0198] Thereafter, contact holes are formed in the interlayer insulating film 600. 次いで、画素電極と重なる接続電極6 Then, connection electrode overlaps the pixel electrode 6
02を形成する。 02 to form a. この接続電極602は、コンタクトホールを通じてドレイン領域と接続されている。 The connection electrode 602 is connected to the drain region through the contact hole. また、この接続電極と同時に他のTFTのソース電極またはドレイン電極も形成する。 The source electrode or the drain electrode at the same time the other TFT and the connection electrode is also formed. 【0199】また、ここでは全ての駆動回路を基板上に形成した例を示したが、駆動回路の一部に数個のICを用いてもよい。 [0199] Further, where it showed an example of forming all the driving circuit on the substrate, it may be used in part to several IC of the driving circuit. 【0200】以上のようにしてアクティブマトリクス基板が形成される。 The active matrix substrate is formed in the [0200] above. このアクティブマトリクス基板を用い、基板を剥離した後、圧縮応力を有する膜(図示しない)とプラスチック基板を貼り合わせ、実施例2〜4に従って液晶モジュールを作製し、バックライト604、 Using this active matrix substrate, after removing the substrate, a film having a compressive stress (not shown) and bonding the plastic substrate, to produce a liquid crystal module in accordance with Examples 2-4, the backlight 604,
導光板605を設け、カバー606で覆えば、図12にその断面図の一部を示したようなアクティブマトリクス型液晶表示装置が完成する。 The provided light guide plate 605, be covered with a cover 606, an active matrix type liquid crystal display device as shown a portion of the sectional view in FIG. 12 is completed. なお、カバーと液晶モジュールは接着剤や有機樹脂を用いて貼り合わせる。 The cover and the liquid crystal module is bonded using an adhesive or an organic resin. また、 Also,
プラスチック基板と対向基板を貼り合わせる際、枠で囲んで有機樹脂を枠と基板との間に充填して接着してもよい。 When bonding the plastic substrate and the counter substrate may be bonded by filling the organic resin enclosed in a frame between the frame and the substrate. また、透過型であるので偏光板603は、プラスチック基板と対向基板の両方に貼り付ける。 The polarizing plate 603 because it is transmission type, pasted to both of the plastic substrate and the counter substrate. 【0201】また、本実施例は、実施例1乃至4と自由に組みあわせることが可能である。 [0202] Further, this embodiment can be freely combined with Embodiments 1 to 4. 【0202】[実施例6]本実施例では、プラスチック基板上に形成されたEL(Electro Luminescence)素子を備えた発光表示装置を作製する例を図13に示す。 [0203] Example 6 In this example, an example of manufacturing a light emitting display device including the EL (Electro Luminescence) element formed on a plastic substrate in FIG. 【0203】図13(A)において、700は基板、7 [0203] In FIG. 13 (A), 700 denotes a substrate, 7
01は第1の材料層、702は第2の材料層、703は下地絶縁層、704aは駆動回路711の素子、704 The first material layer 01, the second material layer 702, 703 is a base insulating layer, 704a is the element of the driving circuit 711, 704
b、704cは画素部712の素子、705は有機発光素子(Organic Light Emitting Device)である。 b, 704c are elements of a pixel portion 712, 705 is an organic light emitting device (Organic Light Emitting Device). ここで素子とは、アクティブマトリクス型の発光装置ならば画素のスイッチング素子として用いる半導体素子(典型的にはTFT)もしくはMIM素子並びに有機発光素子等を指す。 Here, the element (typically TFT) semiconductor device used as a switching element of a pixel, if an active matrix light-emitting device refers to or MIM elements and organic light emitting devices or the like. そして、これらの素子を覆って、層間絶縁膜706を形成する。 Then, over these elements, an interlayer insulating film 706. 層間絶縁膜706は、成膜後の表面がより平坦であることが好ましい。 Interlayer insulating film 706, it is preferable that the surface after the film formation is more flat. なお、層間絶縁膜7 The interlayer insulating film 7
06は必ずしも設ける必要はない。 06 is not necessarily required to be provided. 【0204】なお、基板700上に設ける701〜70 [0204] It should be noted that, provided on the substrate 700 701-70
3は実施の形態2乃至4のいずれか一に従って形成すればよい。 3 may be formed in accordance with any one of Embodiments 2 to 4. 【0205】これらの素子(704a、704b、70 [0205] These elements (704a, 704b, 70
4cを含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT2 Including 4c) are of the n-channel type TFT2 above Example 1
01、上記実施例1のpチャネル型TFT202に従って作製すればよい。 01, may be manufactured in accordance with the p-channel type TFT202 of Example 1. 【0206】有機発光素子705は、電場を加えることで発生するルミネッセンス(Electroluminescence)が得られる有機化合物(有機発光材料)を含む層(以下、 [0206] The organic light emitting element 705 is a layer containing a luminescent organic compound (Electroluminescence) is obtained (organic light emitting material) generated by application of an electric field (hereinafter,
有機発光層と記す)と、陽極層と、陰極層とを有している。 And referred to as an organic light emitting layer), it has an anode layer, a cathode layer. 有機化合物におけるルミネッセンスには、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(蛍光)と三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(リン光)とがあるが、本発明の発光装置は、上述した発光のうちの、いずれか一方の発光を用いていても良いし、または両方の発光を用いていても良い。 The luminescence in the organic compound, there are the light emission upon return light emission upon return from a singlet excited state to a ground state (fluorescence) from a triplet excited state to a ground state (phosphorescence), the light emitting device of the present invention , of the light-emitting described above, may be formed using either one of the light emitting, or may be formed using both light emission. なお、本明細書では、有機発光素子の陽極と陰極の間に形成された全ての層を有機発光層と定義する。 In this specification, all layers formed between an anode and a cathode of the organic light emitting element are defined as organic light-emitting layer. 有機発光層には具体的に、発光層、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電子輸送層等が含まれる。 Specifically the organic light emitting layer, light emitting layer, a hole injection layer, an electron injection layer, a hole transport layer include an electron transport layer and the like. 基本的に有機発光素子は、陽極/発光層/陰極が順に積層された構造を有しており、この構造に加えて、 Basically organic light emitting device has an anode / emitting layer / cathode are sequentially stacked, in addition to this structure,
陽極/正孔注入層/発光層/陰極や、陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極等の順に積層した構造を有していることもある。 Anode / hole injection layer / light emitting layer / cathode, or sometimes has a structure formed by stacking sequentially an anode / hole injection layer / light emitting layer / electron transporting layer / cathode or the like. 【0207】また、発光素子の陽極と陰極の間に複数の機能領域からなる有機化合物膜が形成される場合、従来の明確な界面が存在する積層構造ではなく、第一の機能領域と第二の機能領域との間に、第一の機能領域を構成する材料および第二の機能領域を構成する材料の両方からなる混合領域を有する構造を形成することができる。 [0207] Also, when the organic compound film comprising a plurality of functional regions between the anode and cathode of the light emitting element is formed, rather than a stacked structure in which a conventional distinct interface is present, the first functional region and the second between the functional areas, it is possible to form a structure having a material and a mixed region comprising both of the material forming the second functional region constituting the first functional region.
また、三重項励起エネルギーを発光に変換できる材料をドーパントとして混合領域に添加した場合も含める。 Also, it included also the material capable of converting triplet excitation energy into light emission is added to the mixed area as a dopant. また、混合領域の形成においては、混合領域に濃度勾配をもたせてもよい。 In the formation of the mixed region may be imparted a concentration gradient in the mixed region. このような構造を適用することで、機能領域間に存在するエネルギー障壁は従来の構造に比較して低減され、キャリアの注入性が向上すると考えられる。 By applying such a structure, the energy barrier existing between functional regions is reduced compared to the conventional structure, believed to injection of carriers is improved. すなわち機能領域間におけるエネルギー障壁は、混合領域を形成することにより緩和される。 That energy barrier between functional regions is relaxed by forming the mixed region. したがって、 Therefore,
駆動電圧の低減、および輝度低下の防止が可能となる。 Reduction in driving voltage and prevent reduction in brightness can be realized. 【0208】上記方法により、図13(A)の状態を得たら、接着層707により支持体708を貼り合わせる。 [0208] By the above method, after obtaining the state of FIG. 13 (A), bonded to the support 708 by the adhesive layer 707. (図13(B))本実施例では支持体708としてプラスチック基板を用いる。 (FIG. 13 (B)) In this embodiment, a plastic substrate as a support 708. 具体的には、支持体として、厚さ10μm以上の樹脂基板、例えばPES(ポリエチレンサルファイル)、PC(ポリカーボネート)、 Specifically, as a support, thickness 10μm above the resin substrate, for example, PES (polyethylene sulfile), PC (polycarbonate),
PET(ポリエチレンテレフタレート)もしくはPEN PET (polyethylene terephthalate) or PEN
(ポリエチレンナフタレート)を用いることができる。 It can be used (polyethylene naphthalate).
なお、有機発光素子から見て観測者側(発光装置の使用者側)に位置する場合、支持体708および接着層70 Incidentally, when located as viewed from the organic light emitting device observer side (user side of the light-emitting device), the support 708 and the adhesive layer 70
7は、光を透過する材料であることが必要である。 7 is required to be a material that transmits light. 【0209】次いで、第1の材料層701が設けられている基板700を物理的手段により引き剥がす。 [0209] Then, peeled by a physical means to a substrate 700 in which the first material layer 701 is provided. (図1 (Fig. 1
3(C))第2の材料層702が圧縮応力を有し、第1 3 (C)) the second material layer 702 has a compressive stress, the first
の材料層701が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 Because having a material layer 701 is a tensile stress, it can be peeled with a relatively small force. 【0210】次いで、エポキシ樹脂などの接着層709 [0210] Then, the adhesive layer of epoxy resin 709
により転写体710に貼り付ける。 Paste to transfer member 710 by. (図13(D))本実施例では、転写体710をプラスチックフィルム基板とすることで、軽量化を図る。 In the present embodiment (FIG. 13 (D)), the transfer member 710 by a plastic film substrate, reduce the weight. 【0211】こうして、可撓性を有する支持体708、 [0211] Thus, the support 708 having flexibility,
可撓性を有する転写体710によって挟まれたフレキシブルな発光装置を得ることができる。 Flexibility can be obtained a flexible light-emitting device sandwiched by the transfer member 710 having a. なお、支持体70 It should be noted that the support 70
8と転写体710とを同一材料にすると、熱膨張係数が等しくなるので、温度変化による応力歪みの影響を受けにくくすることができる。 When 8 and the transfer member 710 in the same material, the thermal expansion coefficient is equal, it is possible to reduce the influence of stress strain due to temperature changes. 【0212】そして、必要があれば、可撓性を有する支持体708、可撓性を有する転写体610を所望の形状に分断する。 [0212] Then, if necessary, the support 708 having flexibility, to divide the transfer member 610 having flexibility in the desired shape. そして、公知の技術を用いてFPC(図示しない)を貼りつけた。 Then, paste the FPC (not shown) using known techniques. 【0213】[実施例7]実施例6では、支持体を貼りつけた後、基板を剥離して転写体としてのプラスチック基板を貼りつけた例を示したが、本実施例では、基板を剥離した後、第1の転写体としてのプラスチック基板と、第2の転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてEL(素子を備えた発光表示装置を作製する例である。説明には図14を用いる。 【0214】図14(A)において、800は基板、8 [0213] In Example 7 Example 6, after sticking a support, although an example in which pasted plastic substrate as a transfer member is peeled off the substrate, in this embodiment, the release substrate after the plastic substrate as a first transfer member, adhered to a plastic substrate as a second transfer member is an example of manufacturing a light-emitting display device including the EL (element. the description is made with reference to FIG 14 . [0214] in FIG. 14 (A), 800 denotes a substrate, 8
01は第1の材料層、802は第2の材料層、803は下地絶縁層、804aは駆動回路811の素子、804 The first material layer 01, the second material layer 802, 803 is a base insulating layer, 804a is the element of the driving circuit 811, 804
b、804cは画素部812の素子、805は有機発光素子(Organic Light EmittingDevice)である。 b, 804c are elements of a pixel portion 812, 805 is an organic light emitting device (Organic Light EmittingDevice). ここで素子とは、アクティブマトリクス型の発光装置ならば画素のスイッチング素子として用いる半導体素子(典型的にはTFT)もしくはMIM素子並びに有機発光素子等を指す。 Here, the element (typically TFT) semiconductor device used as a switching element of a pixel, if an active matrix light-emitting device refers to or MIM elements and organic light emitting devices or the like. そして、これらの素子を覆って、層間絶縁膜8 Then, over these elements, the interlayer insulating film 8
06を形成する。 06 to form a. 層間絶縁膜806は、成膜後の表面がより平坦であることが好ましい。 Interlayer insulating film 806, it is preferable that the surface after the film formation is more flat. なお、層間絶縁膜80 The interlayer insulating film 80
6は必ずしも設ける必要はない。 6 is not necessarily required to be provided. 【0215】なお、基板800上に設ける801〜80 [0215] It should be noted that, provided on the substrate 800 801-80
3は実施の形態2乃至4のいずれか一に従って形成すればよい。 3 may be formed in accordance with any one of Embodiments 2 to 4. 【0216】これらの素子(804a、804b、80 [0216] These elements (804a, 804b, 80
4cを含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT2 Including 4c) are of the n-channel type TFT2 above Example 1
01、上記実施例1のpチャネル型TFT202に従って作製すればよい。 01, may be manufactured in accordance with the p-channel type TFT202 of Example 1. 【0217】上記方法により、図14(A)の状態を得たら、第1の材料層801が設けられている基板800 [0217] By the above method, after obtaining the state of FIG. 14 (A), the substrate first material layer 801 is provided 800
を物理的手段により引き剥がす。 The peeled off by physical means. (図14(B))第2 (FIG. 14 (B)) second
の材料層802が圧縮応力を有し、第1の材料層801 Material layer 802 has a compressive stress of the first material layer 801
が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。 There for having a tensile stress, can be peeled with a relatively small force. 【0218】次いで、エポキシ樹脂などの接着層809 [0218] Then, the adhesive layer of epoxy resin 809
により転写体(第1の転写体)810に貼り付ける。 The paste on the transfer member (the first transfer body) 810. 本実施例では、転写体810をプラスチックフィルム基板とすることで、軽量化を図る。 In this embodiment, the transfer member 810 by a plastic film substrate, reduce the weight. 【0219】次いで、接着層807により基材(第2の転写体)808を貼り合わせる。 [0219] Then, the adhesive layer 807 bonding the substrate (the second transfer body) 808. (図14(C))本実施例では基材808としてプラスチック基板を用いる。 (FIG. 14 (C)) In this embodiment, a plastic substrate as a substrate 808.
具体的には、転写体810及び基材808として、厚さ10μm以上の樹脂基板、例えばPES(ポリエチレンサルファイル)、PC(ポリカーボネート)、PET Specifically, as a transfer member 810 and the base 808, or the thickness 10μm of the resin substrate, for example, PES (polyethylene sulfile), PC (polycarbonate), PET
(ポリエチレンテレフタレート)もしくはPEN(ポリエチレンナフタレート)を用いることができる。 It can be used (polyethylene terephthalate) or PEN (polyethylene naphthalate). なお、 It should be noted that,
有機発光素子から見て観測者側(発光装置の使用者側) When viewed from the organic light emitting device observer side (user side of the light-emitting device)
に位置する場合、基材808および接着層807は、光を透過する材料であることが必要である。 When located, the substrate 808 and the adhesive layer 807 is required to be a material that transmits light. 【0220】こうして、可撓性を有する基材808、可撓性を有する転写体810によって挟まれたフレキシブルな発光装置を得ることができる。 [0220] Thus, the flexible substrate 808 having a can be obtained a flexible light-emitting device sandwiched by the transfer member 810 having flexibility. なお、基材808と転写体810とを同一材料にすると、熱膨張係数が等しくなるので、温度変化による応力歪みの影響を受けにくくすることができる。 Incidentally, when the the substrate 808 and the transfer member 810 in the same material, the thermal expansion coefficient is equal, it is possible to reduce the influence of stress strain due to temperature changes. 【0221】そして、必要があれば、可撓性を有する基材808、可撓性を有する転写体810を所望の形状に分断する。 [0221] Then, if necessary, to divide the flexible substrate 808 having a transfer member 810 having flexibility in the desired shape. そして、公知の技術を用いてFPC(図示しない)を貼りつけた。 Then, paste the FPC (not shown) using known techniques. 【0222】[実施例8]実施例6または実施例7により得られたELモジュールの構成を図15の上面図及び断面図を用いて説明する。 [0222] will be described with reference to top view and a cross-sectional view of FIG. 15 the arrangement of the resultant EL module by Example 8 Example 6 or Example 7. 実施例7における転写体81 Transcript 81 in Example 7
0がフィルム基板900に対応する。 0 corresponds to the film substrate 900. 【0223】図15(A)は、ELモジュールを示す上面図、図15(B)は図15(A)をA−A'で切断した断面図である。 [0223] Figure 15 (A) is a top view of the EL module, and FIG. 15 (B) is a sectional view taken along FIG. 15 (A) in A-A '. 図15(A)において、可撓性を有するフィルム基板900(例えば、プラスチック基板等) In FIG. 15 (A), the film substrate 900 having flexibility (e.g., plastic substrate)
に、圧縮応力を有する膜901(例えば、酸化シリコン膜)が設けられ、その上に画素部902、ソース側駆動回路904、及びゲート側駆動回路903を形成されている。 , The film 901 having a compressive stress (e.g., a silicon film oxide) is provided, the pixel portion 902 thereon, are formed a source side driver circuit 904 and the gate side driver circuit 903,. これらの画素部や駆動回路は、上記実施例1や実施例2に従えば得ることができる。 These pixel portion and driver circuit may be obtained according to the above first and second embodiments. 【0224】また、918は有機樹脂、919は保護膜であり、画素部および駆動回路部は有機樹脂918で覆われ、その有機樹脂は保護膜919で覆われている。 [0224] In addition, 918 organic resin, 919 is a protective film, the pixel portion and the driver circuit portion are covered with the organic resin 918, the organic resin is covered with a protective film 919. さらに、接着剤を用いてカバー材920で封止されている。 Further, it sealed with a cover member 920 using an adhesive. カバー材920は、支持体として剥離前に接着される。 Cover member 920 is adhered to the front peel as a support. 熱や外力などによる変形に耐えるためカバー材92 Cover member 92 to resist such as by deformation heat or an external force
0はフィルム基板900と同じ材質のもの、例えばプラスチック基板を用いることが望ましく、図15(B)に示す凹部形状(深さ3〜10μm)に加工されたものを用いる。 0 of the same material as the film substrate 900, for example, it is desirable to use a plastic substrate, used after processed into concave shape (depth 3 to 10 [mu] m) shown in FIG. 15 (B). さらに加工して乾燥剤921が設置できる凹部(深さ50〜200μm)を形成することが望ましい。 It is desirable to further processed desiccant 921 to form a recess (depth 50 to 200 [mu] m) can be installed.
また、多面取りでELモジュールを製造する場合、基板とカバー材とを貼り合わせた後、CO 2レーザー等を用いて端面が一致するように分断してもよい。 In the production of the EL module in multiple-piece, after bonding the substrate and the cover member may be divided so that the end face coincides with the CO 2 laser. 【0225】なお、908はソース側駆動回路904及びゲート側駆動回路903に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリントサーキット)909からビデオ信号やクロック信号を受け取る。 [0225] Incidentally, 908 is a wiring for transmitting signals inputted to the source side driver circuit 904 and the gate side driver circuit 903, a video signal or a clock signal from FPC (flexible printed circuit) 909 serving as an external input terminal the receive. なお、ここではFPCしか図示されていないが、このFPCにはプリント配線基盤(P Here, not only FPC is shown, a printed wiring board in this FPC (P
WB)が取り付けられていても良い。 WB) may have are attached. 本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにFPC The light-emitting device in this specification includes not only a light-emitting device main body, it FPC
もしくはPWBが取り付けられた状態をも含むものとする。 Or to but also a state in which a PWB. 【0226】次に、断面構造について図15(B)を用いて説明する。 [0226] will be described with reference to FIG. 15 (B) cross-sectional structure. フィルム基板900上に熱伝導性を有する膜901が設けられ、その上に絶縁膜910が設けられ、絶縁膜910の上方には画素部902、ゲート側駆動回路903が形成されており、画素部902は電流制御用TFT911とそのドレインに電気的に接続された画素電極912を含む複数の画素により形成される。 Film 901 having thermal conductivity is provided on the film substrate 900, the upper insulating film 910 is provided, above the insulating film 910 are the pixel portion 902, a gate side driver circuit 903 is formed, a pixel portion 902 is formed by a plurality of pixels including the pixel electrode 912 which is electrically connected to a drain of the current controlling TFT 911. また、ゲート側駆動回路903はnチャネル型TFT91 Further, the gate side driver circuit 903 n-channel type TFT91
3とpチャネル型TFT914とを組み合わせたCMO 3 and p CMO a combination of a channel type TFT914
S回路を用いて形成される。 It is formed using the S circuitry. 【0227】これらのTFT(911、913、914 [0227] These TFT (911,913,914
を含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT、上記実施例1のpチャネル型TFTに従って作製すればよい。 Including) is, n-channel type TFT of Example 1, may be manufactured in accordance with the p-channel TFT of Example 1. 【0228】なお、実施例1、実施例2に従って同一基板上に画素部902、ソース側駆動回路904、及びゲート側駆動回路903形成した後は、実施の形態に従って、支持体(ここではカバー材)を接着した後、基板(図示しない)を剥離した後、フィルム基板900を貼りつけている。 [0228] In Examples 1, after the pixel portion 902, the source side driver circuit 904, and the gate side driver circuit 903 formed on the same substrate in accordance with Example 2, in accordance with an embodiment, the support (coverings here ) after adhering the, after separating the substrate (not shown), it is attached to the film substrate 900. 【0229】また、カバー材920を図15(B)に示す凹部形状とした場合、支持体となるカバー材920を接着した後、剥離する際には配線引き出し端子の部分(接続部分)が絶縁膜910のみとなり機械強度が弱くなるため、剥離前にFPC909を貼りつけ、さらに有機樹脂922で固定することが望ましい。 [0229] Further, when the concave shape shown the cover member 920 in FIG. 15 (B), after bonding the cover member 920 serving as a support, part of the wiring drawing pin upon the release (connection portion) is insulated since the mechanical strength becomes only film 910 is weakened, it stuck FPC909 before peeling, it is desirable to further secure an organic resin 922. 【0230】なお、TFTと有機発光素子の間に設ける絶縁膜としては、アルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等の不純物イオンの拡散をブロックするだけでなく、積極的にアルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等の不純物イオンを吸着する材料が好ましく、更には後のプロセス温度に耐えうる材料が適している。 [0230] As the insulating film provided between the TFT and the organic light emitting device, not only to block the diffusion of the impurity ions such as alkali metal ions or alkaline earth metal ions, positively alkali metal ions or alkaline earth metal preferably the material to adsorb impurity ions such as ions, further are suitable materials that can withstand the process temperature after. これらの条件に合う材料は、一例としてフッ素を多く含んだ窒化シリコン膜が挙げられる。 Materials that meet these criteria include the fluorine laden silicon nitride film as an example. 窒化シリコン膜の膜中に含まれるフッ素濃度は、1×10 19 /cm 3以上、好ましくは窒化シリコン膜中でのフッ素の組成比を1〜5%とすればよい。 Fluorine concentration in the film of the silicon nitride film is, 1 × 10 19 / cm 3 or more, preferably the composition ratio of the fluorine in the silicon nitride film may be set to 1-5%. 窒化シリコン膜中のフッ素がアルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等と結合し、膜中に吸着される。 Fluorine in the silicon nitride film is bonded to an alkali metal ion or alkaline earth metal ions, etc., and is adsorbed in the film. また、他の例としてアルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等を吸着するアンチモン(Sb)化合物、スズ(Sn)化合物、またはインジウム(In)化合物からなる微粒子を含む有機樹脂膜、例えば、五酸化アンチモン微粒子(Sb 25・nH 2 O)を含む有機樹脂膜も挙げられる。 Further, antimony (Sb) compound to adsorb alkali metal ions or alkaline earth metal ions such as As another example, tin (Sn) compound, or indium (In) organic resin film containing fine particles composed of a compound, e.g., antimony pentoxide the organic resin film containing fine particles (Sb 2 O 5 · nH 2 O) can be mentioned. なお、この有機樹脂膜は、平均粒径10〜20nmの微粒子が含まれており、光透過性も非常に高い。 Note that this organic resin film, includes a fine particles having an average particle diameter: 10 to 20 nm, light permeability very high. この五酸化アンチモン微粒子で代表されるアンチモン化合物は、アルカリ金属イオン等の不純物イオンやアルカリ土金属イオンを吸着しやすい。 Antimony compounds represented by the antimony pentoxide particle is likely to adsorb impurity ions and alkaline earth metal ions such as alkali metal ions. 【0231】画素電極912は発光素子(有機発光素子)の陰極として機能する。 [0231] The pixel electrode 912 functions as a cathode of the light emitting element (organic light-emitting device). また、画素電極912の両端にはバンク915が形成され、画素電極912上には有機化合物層916および発光素子の陽極917が形成される。 Banks 915 are formed at both ends of the pixel electrode 912, on the pixel electrode 912 anode 917 of the organic compound layer 916 and the light emitting element is formed. 【0232】有機化合物層916としては、発光層、電荷輸送層または電荷注入層を自由に組み合わせて有機化合物層(発光及びそのためのキャリアの移動を行わせるための層)を形成すれば良い。 [0232] As the organic compound layer 916, the light emitting layer may be an organic compound layer by freely combining a charge transport layer or a charge injection layer (a layer for carrier transfer for light emission and for). 例えば、低分子系有機化合物材料や高分子系有機化合物材料を用いればよい。 For example, it may be used low molecular weight organic compound material or polymer organic compound material. また、有機化合物層916として一重項励起により発光(蛍光)する発光材料(シングレット化合物)からなる薄膜、または三重項励起により発光(リン光)する発光材料(トリプレット化合物)からなる薄膜を用いることができる。 Moreover, the use of thin film made of a thin film made of light by singlet excitation as the organic compound layer 916 (phosphor) emits light material (singlet compound) or a triplet excited by emission, (phosphorescence) emitting material (triplet compound) it can. また、電荷輸送層や電荷注入層として炭化珪素等の無機材料を用いることも可能である。 It is also possible to use inorganic materials such as silicon carbide as a charge-transporting layer and charge injection layer. これらの有機材料や無機材料は公知の材料を用いることができる。 These organic materials and inorganic materials can be a known material. 【0233】陽極917は全画素に共通の配線としても機能し、接続配線908を経由してFPC909に電気的に接続されている。 [0233] The anode 917 also functions as a wiring common to all pixels, and is electrically connected to FPC909 via the connection wiring 908. さらに、画素部902及びゲート側駆動回路903に含まれる素子は全て陽極917、有機樹脂918、及び保護膜919で覆われている。 Furthermore, elements included in the pixel portion 902 and the gate side driver circuit 903 are all anode 917 are covered with the organic resin 918, and the protective layer 919. 【0234】なお、有機樹脂918としては、できるだけ可視光に対して透明もしくは半透明な材料を用いるのが好ましい。 [0234] As the organic resin 918, it is preferable to use a transparent or semi-transparent material to possible visible light. また、有機樹脂918はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。 Further, the organic resin 918 is desirably made of a material which does not transmit moisture or oxygen as much as possible. 【0235】また、有機樹脂918を用いて発光素子を完全に覆った後、すくなくとも図15に示すように保護膜919を有機樹脂918の表面(露呈面)に設けることが好ましい。 [0235] Further, after completely covering the light emitting device using the organic resin 918, it is preferable that the protective film 919 as shown in at least FIG. 15 provided on the surface (exposed surface) of the organic resin 918. また、基板の裏面を含む全面に保護膜を設けてもよい。 Further, the entire surface may be provided with a protective film comprising a back surface of the substrate. ここで、外部入力端子(FPC)が設けられる部分に保護膜が成膜されないように注意することが必要である。 Here, it is necessary that the protective film in the portion where the external input terminal (FPC) is provided to careful not deposited. マスクを用いて保護膜が成膜されないようにしてもよいし、CVD装置でマスキングテープとして用いるテフロン(登録商標)等のテープで外部入力端子部分を覆うことで保護膜が成膜されないようにしてもよい。 It protective film using a mask may not be deposited, as a protective film by covering the external input terminal portion with a tape, such as Teflon (registered trademark) is used as a masking tape in CVD apparatus is not deposited it may be. 【0236】以上のような構造で発光素子を保護膜91 [0236] The light emitting element structure as described above the protective film 91
9で封入することにより、発光素子を外部から完全に遮断することができ、外部から水分や酸素等の有機化合物層の酸化による劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができる。 By encapsulating at 9, it is possible to completely shut off the light emitting element from the outside, it can be material to promote oxidative degradation of the organic compound layer such as moisture and oxygen, from the outside prevented from entering. 加えて、熱伝導性を有する膜により発熱を発散することができる。 In addition, it is possible to dissipate heat generated by a membrane having a thermal conductivity. 従って、信頼性の高い発光装置を得ることができる。 Therefore, it is possible to obtain a highly reliable light-emitting device. 【0237】また、画素電極を陽極(仕事関数の大きい金属材料、例えばW、Ni、Cr、Ptなど)とし、画素電極と接続するTFTをpチャネル型TFTとし、陰極として透光性を有する金属薄膜(仕事関数の小さい金属材料、例えばAl、Agなど)、或いは該金属薄膜と透明導電膜との積層として図15と同じ方向に発光する構成とすることもできる。 [0237] In addition, (a large metal work function material, for example W, Ni, Cr, Pt, etc.) pixel electrode is an anode and, a TFT connected to the pixel electrode and a p-channel type TFT, a metal having a light-transmitting property as a cathode thin (small metal work function material, for example Al, Ag, etc.), or may be configured to emit light in the same direction as FIG. 15 as a stack of a the metal thin film and the transparent conductive film. 【0238】また、画素電極を陽極とし、有機化合物層と陰極を積層して図15とは逆方向に発光する構成としてもよい。 [0238] Further, a pixel electrode as an anode and may be configured to emit light in a direction opposite to the 15 by laminating the organic compound layer and the cathode. 図16にその一例を示す。 Figure 16 shows an example. なお、上面図は同一であるので省略する。 Incidentally, omitted top view is the same. 【0239】図16に示した断面構造について以下に説明する。 [0239] will be described below cross-sectional structure shown in FIG. 16. フィルム基板1000上に絶縁膜1010が設けられ、絶縁膜1010の上方には画素部1002、ゲート側駆動回路1003が形成されており、画素部10 Film substrate 1000 insulating film 1010 is provided over and above the insulating film 1010 are the pixel portion 1002, a gate side driver circuit 1003 is formed, the pixel portion 10
02は電流制御用TFT1011とそのドレインに電気的に接続された画素電極1012を含む複数の画素により形成される。 02 is formed by a plurality of pixels including a pixel electrode 1012 that is electrically connected to a drain of the current control TFT 1011. なお、実施の形態に従って、基板上に形成した被剥離層を剥離した後、フィルム基板1000が貼りつけられる。 Incidentally, according to the embodiment, after peeling the layer to be peeled formed on the substrate, the film substrate 1000 is pasted. また、ゲート側駆動回路1003はn Further, the gate side driver circuit 1003 n
チャネル型TFT1013とpチャネル型TFT101 Channel type TFT1013 and a p-channel type TFT101
4とを組み合わせたCMOS回路を用いて形成される。 It is formed using a CMOS circuit combining and 4. 【0240】これらのTFT(1011、1013、1 [0240] These TFT (1011,1013,1
014を含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT Including 014) is, n-channel type TFT of Example 1
201、上記実施例1のpチャネル型TFT202に従って作製すればよい。 201, may be manufactured in accordance with the p-channel type TFT202 of Example 1. 【0241】画素電極1012は発光素子(有機発光素子)の陽極として機能する。 [0241] The pixel electrode 1012 functions as an anode of the light emitting element (organic light-emitting device). また、画素電極1012の両端にはバンク1015が形成され、画素電極1012 Banks 1015 are formed at both ends of the pixel electrode 1012, the pixel electrode 1012
上には有機化合物層1016および発光素子の陰極10 Cathode of the organic compound layer 1016 and the light emitting element in the upper 10
17が形成される。 17 is formed. 【0242】陰極1017は全画素に共通の配線としても機能し、接続配線1008を経由してFPC1009 [0242] The cathode 1017 also functions as a common wiring to all the pixels, via a connection wiring 1008 FPC 1009
に電気的に接続されている。 It is electrically connected to. さらに、画素部1002及びゲート側駆動回路1003に含まれる素子は全て陰極1017、有機樹脂1018、及び保護膜1019で覆われている。 Furthermore, elements included in the pixel portion 1002 and the gate side driver circuit 1003 are all cathode 1017 is covered with an organic resin 1018, and a protective film 1019. また、カバー材1020と接着剤で貼り合わせている。 In addition, the bonded cover material 1020 with an adhesive. また、カバー材には凹部を設け、乾燥剤1 Further, a recess in the cover member, desiccant 1
021を設置する。 Installing a 021. 【0243】また、カバー材1020を図16に示す凹部形状とした場合、支持体となるカバー材1020を接着した後、剥離する際には配線引き出し端子の部分が絶縁膜1010のみとなり機械強度が弱くなるため、剥離前にFPC1009を貼りつけ、さらに有機樹脂102 [0243] Further, when the concave shape shown the cover member 1020 in FIG. 16, after bonding the cover material 1020 made of a support, the mechanical strength portion of the wiring lead-out terminals becomes only the insulating film 1010 upon the release of to become weaker, stuck FPC1009 before peeling, further organic resin 102
2で固定することが望ましい。 It is desirable to fix at 2. 【0244】また、図16では、画素電極を陽極とし、 [0244] In FIG. 16, the pixel electrode as an anode,
有機化合物層と陰極を積層したため、発光方向は図16 Since the organic compound layer and a cathode are stacked, light emission direction 16
に示す矢印の方向となっている。 It has become the direction of the arrow shown in. 【0245】また、ここではトップゲート型TFTを例として説明したが、TFT構造に関係なく本発明を適用することが可能であり、例えばボトムゲート型(逆スタガ型)TFTや順スタガ型TFTに適用することが可能である。 [0245] Further, here has been described as an example a top-gate type TFT, it is possible to apply the present invention irrespective of the TFT structure, for example, a bottom gate (inverted staggered) on the TFT and a staggered TFT it is possible to apply. 【0246】[実施例9]また、実施例8ではトップゲート型TFTを用いた例を示したが、ボトムゲート型T [0246] [Example 9] In addition, although an example of using a top gate type TFT in Embodiment 8, a bottom-gate-type T
FTを用いることも可能である。 It is also possible to use the FT. ここではボトムゲート型TFTを用いた例を図17に示す。 Here an example using a bottom gate type TFT in FIG. 17. 【0247】図17中に示したようにnチャネル型TF [0247] n-channel type TF as shown in FIG. 17
T1113、pチャネル型TFT1114、nチャネル型TFT1111を全てボトムゲート構造とする。 T1113, all p-channel type TFT1114, n-channel type TFT1111 a bottom gate structure. これらのボトムゲート構造は、公知の技術を用いて作製すればよい。 These bottom-gate structure, may be prepared using known techniques. なお、これらのTFTの活性層は、結晶構造を有する半導体膜(ポリシリコン等)である。 The active layer of the TFT is a semiconductor film having a crystalline structure (such as polysilicon). 【0248】また、図17中、1100は、可撓性を有するフィルム基板(例えば、プラスチック基板等)、1 [0248] Further, in FIG. 17, 1100, a film substrate having flexibility (e.g., plastic substrate), 1
101は、圧縮応力を有する膜(例えば、酸化シリコン膜)、1102は画素部、1103はゲート側駆動回路、1110は絶縁膜、1112は画素電極(陰極)、 101, a film having a compressive stress (e.g., silicon oxide film), 1102 denotes a pixel portion, a gate side driving circuit 1103, 1110 denotes an insulating film, 1112 denotes a pixel electrode (cathode),
1115はバンク、1116は有機化合物層、1117 1115 bank 1116 organic compound layer, 1117
は陽極、1118は有機樹脂、1119は保護膜、11 Anode, 1118 organic resin, 1119 protective film, 11
20はカバー材、1121は乾燥剤、1122は有機樹脂である。 20 the cover material, the 1121 desiccant, 1122 is an organic resin. 【0249】また、nチャネル型TFT1113、pチャネル型TFT1114、nチャネル型TFT1111 [0249] In addition, n-channel type TFT1113, p-channel type TFT1114, n-channel type TFT1111
以外の構成は、実施例8と同一であるのでここでは説明を省略する。 Configuration except will be omitted here since it is identical with Example 8. 【0250】[実施例10]本発明を実施して形成された駆動回路や画素部は様々なモジュール(アクティブマトリクス型液晶モジュール、アクティブマトリクス型E [0250] [Example 10] driving circuit and pixel portion of the present invention formed by implementing the various modules (active matrix liquid crystal module, active matrix E
Lモジュール、アクティブマトリクス型ECモジュール)に用いることができる。 L modules, can be used for an active matrix type EC module). 即ち、それらを表示部に組み込んだ電子機器全てに本発明を実施できる。 That is, the present invention can be applied to all electronic devices incorporating them on the display unit. 【0251】その様な電子機器としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ヘッドマウントディスプレイ(ゴーグル型ディスプレイ)、カーナビゲーション、プロジェクタ、カーステレオ、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話または電子書籍等)などが挙げられる。 [0251] As such electronic equipment, a video camera, a digital camera, a head-mounted display (goggle type display), a car navigation system, a projector, a car stereo, a personal computer, a portable information terminal (mobile computer, mobile phone, an electronic book, or the like ), and the like. それらの一例を図18、図19に示す。 Examples of these are shown in FIGS. 【0252】図18(A)はパーソナルコンピュータであり、本体2001、画像入力部2002、表示部20 [0252] FIG. 18 (A) is a personal computer, a main body 2001, an image input unit 2002, a display unit 20
03、キーボード2004等を含む。 03, including a keyboard 2004 and the like. 本発明を表示部2 Display of the present invention part 2
003に適用することができる。 It can be applied to the 003. 【0253】図18(B)はビデオカメラであり、本体2101、表示部2102、音声入力部2103、操作スイッチ2104、バッテリー2105、受像部210 [0253] and FIG. 18 (B) is a video camera which includes a main body 2101, a display portion 2102, an audio input portion 2103, operation switches 2104, a battery 2105, an image receiving portion 210
6等を含む。 Including the 6, and the like. 本発明を表示部2102に適用することができる。 It is possible to apply the present invention to the display portion 2102. 【0254】図18(C)はモバイルコンピュータ(モービルコンピュータ)であり、本体2201、カメラ部2202、受像部2203、操作スイッチ2204、表示部2205等を含む。 [0254] FIG. 18 (C) is a mobile computer, containing a main body 2201, a camera portion 2202, an image receiving portion 2203, operation switches 2204, a display portion 2205 and the like. 本発明は表示部2205に適用できる。 The present invention can be applied to the display portion 2205. 【0255】図18(D)はゴーグル型ディスプレイであり、本体2301、表示部2302、アーム部230 [0255] FIG. 18 (D) shows a goggle type display including a main body 2301, a display portion 2302, arm portion 230
3等を含む。 Including the 3, and the like. 本発明は表示部2302に適用することができる。 The present invention can be applied to the display portion 2302. 【0256】図18(E)はプログラムを記録した記録媒体(以下、記録媒体と呼ぶ)を用いるプレーヤーであり、本体2401、表示部2402、スピーカ部240 [0256] FIG. 18 (E) recording medium (hereinafter, referred to as record medium) including a recorded program a player using a main body 2401, a display portion 2402, a speaker portion 240
3、記録媒体2404、操作スイッチ2405等を含む。 3, recording medium 2404, and operation switches 2405 and the like. なお、このプレーヤーは記録媒体としてDVD(D In addition, DVD as the player of the recording medium (D
igtial Versatile Disc)、CD igtial Versatile Disc), CD
等を用い、音楽鑑賞や映画鑑賞やゲームやインターネットを行うことができる。 Was used, it is possible to perform music appreciation, film appreciation, games, the Internet, or the like. 本発明は表示部2402に適用することができる。 The present invention can be applied to the display portion 2402. 【0257】図18(F)はデジタルカメラであり、本体2501、表示部2502、接眼部2503、操作スイッチ2504、受像部(図示しない)等を含む。 [0257] FIG. 18 (F) is a digital camera including a main body 2501, a display portion 2502, an eyepiece portion 2503, operation switches 2504, an image receiving portion (not shown) or the like. 本発明を表示部2502に適用することができる。 It is possible to apply the present invention to the display portion 2502. 【0258】図19(A)は携帯電話であり、本体29 [0258] FIG. 19 (A) is a mobile phone, which includes a main body 29
01、音声出力部2902、音声入力部2903、表示部2904、操作スイッチ2905、アンテナ290 01, an audio output portion 2902, an audio input portion 2903, a display portion 2904, operation switches 2905, an antenna 290
6、画像入力部(CCD、イメージセンサ等)2907 6, the image input section (CCD, image sensor, etc.) 2907
等を含む。 And the like. 本発明を表示部2904に適用することができる。 It is possible to apply the present invention to the display portion 2904. 【0259】図19(B)は携帯書籍(電子書籍)であり、本体3001、表示部3002、3003、記憶媒体3004、操作スイッチ3005、アンテナ3006 [0259] Figure 19 (B) is a portable book (electronic book) including a main body 3001, a display portion 3002 and 3003, a storage medium 3004, operation switches 3005, an antenna 3006
等を含む。 And the like. 本発明は表示部3002、3003に適用することができる。 The present invention can be applied to the display section 3002 and 3003. 【0260】図19(C)はディスプレイであり、本体3101、支持台3102、表示部3103等を含む。 [0260] Figure 19 (C) is a display which includes a main body 3101, a support base 3102, a display portion 3103, and the like.
本発明は表示部3103に適用することができる。 The present invention can be applied to the display portion 3103. 【0261】ちなみに図19(C)に示すディスプレイは中小型または大型のもの、例えば5〜20インチの画面サイズのものである。 [0261] Incidentally display shown in FIG. 19 (C) is small and medium type or large type, for example, those 5 to 20 inches screen size. また、このようなサイズの表示部を形成するためには、基板の一辺が1mのものを用い、多面取りを行って量産することが好ましい。 Further, to manufacture the display part with such sizes, it is preferable that one side of the substrate is used as the 1 m, the mass production by gang. 【0262】以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器の作製方法に適用することが可能である。 [0262] As described above, the applicable range of the present invention can be applied to very wide, electronic apparatuses of various fields. また、本実施例の電子機器は実施例1〜 The electronic device of this embodiment example 1
9のどのような組み合わせからなる構成を用いても実現することができる。 It can be realized by using a combination of constitutions in 9 throat. 【0263】[実施例11]本実施例では、実施例10 [0263] In Example 11 This Example Example 10
に記載の表示部として電気泳動表示装置を用いる例を示す。 An example of using the electrophoretic display device as a display unit according to. 代表的には図19(B)に示す携帯書籍(電子書籍)の表示部3002、3003に適用する。 Typically applied to the display portion 3002 and 3003 of the portable book (electronic book) shown in FIG. 19 (B). 【0264】電気泳動表示装置(電気泳動ディスプレイ)は、電子ペーパーとも呼ばれており、紙と同じ読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利点を有している。 [0264] The electrophoretic display device (electrophoretic display), also known as electronic paper, an advantage the same level of readability as plain paper, it has lower power consumption than other display devices, that can be a thin and light form have. 【0265】電気泳動ディスプレイは、様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有する第1の粒子と、マイナスの電荷を有する第2の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロカプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示するものである。 [0265] Electrophoretic displays, various forms can be considered, the first particles, microcapsules and a second particles having a negative charge are more dispersed in a solvent or a solute which has a positive charge and is intended, by applying an electric field to the microcapsules, is to display only the color of the particles gathering on one side by the particles in the microcapsules move in opposite directions. なお、第1の粒子または第2の粒子は染料を含み、電界がない場合において移動しないものである。 Note that the first particles and the second particles each contain pigment and do not move without an electric field. また、第1の粒子の色と第2の粒子の色は異なるもの(無色を含む) The color of the color and the second particles of the first particle different (including colorless)
とする。 To. 【0266】このように、電気泳動ディスプレイは、誘電定数の高い物質が高い電界領域に移動する、いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。 [0266] Thus, an electrophoretic display is a substance having a high dielectric constant moves to a high-electric field region is a display that utilizes a so-called dielectrophoretic effect. 電気泳動ディスプレイは、液晶表示装置には必要な偏光板、対向基板も電気泳動表示装置には必要なく、厚さや重さが半減する。 Electrophoretic displays required polarizing plate to a liquid crystal display device, a counter substrate also not necessary for the electrophoretic display device, the thickness and weight thereof are about half. 【0267】上記マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼ばれるものであり、この電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。 [0267] A solution in which the above microcapsules are dispersed in a solvent is referred to as electronic ink. This electronic ink can be printed glass, plastic, cloth, on the surface, such as paper. 【0268】また、アクティブマトリクス基板上に適宜、二つの電極の間に挟まれるように上記マイクロカプセルを複数配置すればアクティブマトリクス型の表示装置が完成し、マイクロカプセルに電界を印加すれば表示を行うことができる。 [0268] Further, appropriate over an active matrix substrate, the active matrix display device can be completed if a plurality of the above microcapsules are arranged as to be interposed between two electrodes, the display by applying an electric field to the microcapsules It can be carried out. 【0269】なお、マイクロカプセル中の第1の粒子および第2の粒子は、導電体材料、絶縁体材料、半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレクトロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を用いればよい。 [0269] Note that the first particles and the second particles in the microcapsules may be conductive material, an insulating material, a semiconductor material, a liquid crystal material, a ferroelectric material, an electroluminescent material, an electrochromic material it may be used one material selected from magnetic migration material or a composite material of any of these. 【0270】 【発明の効果】本発明は、物理的手段によって基板から剥離するため、半導体層への損傷なく、素子の信頼性を向上できる。 [0270] According to the present invention, for stripping from the substrate by physical means, without damage to the semiconductor layer, thereby improving the reliability of the device. 【0271】また、本発明は、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って歩留まりよく剥離することが可能である。 [0271] Further, the present invention is not only peeling of the layer to be peeled having a small area, it is possible to peel good yield over a layer to be peeled having a large area over the entire surface. 【0272】加えて、本発明は、物理的手段で容易に剥離、例えば人間の手で引き剥がすことが可能であるため、量産に適したプロセスと言える。 [0272] In addition, the present invention is easily peeled by physical means, since it is possible to peel off, for example, human hand, it can be said that the process appropriate for mass production. また、量産する際に被剥離層を引き剥がすための製造装置を作製した場合、大型の製造装置も安価に作製することができる。 Also, the case of manufacturing the manufacturing device for peeling the layer to be peeled at the time of mass production, large manufacturing apparatus can be manufactured at low cost.

【図面の簡単な説明】 【図1】 実施の形態1を説明する図である。 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating a first embodiment. 【図2】 実施の形態2を説明する図である。 2 is a diagram for explaining the second embodiment. 【図3】 実験を説明する図である。 FIG. 3 is a diagram to explain the experiment. 【図4】 実施の形態3を説明する図である。 4 is a diagram illustrating a third embodiment. 【図5】 実施の形態4を説明する図である。 5 is a diagram illustrating a fourth embodiment. 【図6】 アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。 6 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix substrate. 【図7】 アクティブマトリクス基板の作製工程を示す図。 7 is a diagram showing a manufacturing process of an active matrix substrate. 【図8】 アクティブマトリクス基板を示す図。 FIG. 8 is a diagram showing the active matrix substrate. 【図9】 実施例2を説明する図である。 9 is a diagram for explaining a second embodiment. 【図10】 実施例3を説明する図である。 10 is a diagram for explaining a third embodiment. 【図11】 実施例4を説明する図である。 11 is a diagram for explaining an embodiment 4. 【図12】 実施例5を説明する図である。 12 is a diagram for explaining an embodiment 5. 【図13】 実施例6を説明する図である。 13 is a diagram for explaining an embodiment 6. 【図14】 実施例7を説明する図である。 14 is a diagram for explaining an embodiment 7. 【図15】 実施例8を説明する図である。 15 is a diagram for explaining an embodiment 8. 【図16】 実施例8を説明する図である。 16 is a diagram for explaining an embodiment 8. 【図17】 実施例9を説明する図である。 17 is a diagram for explaining the ninth embodiment. 【図18】 電子機器の一例を示す図。 FIG. 18 is a diagram showing an example of an electronic device. 【図19】 電子機器の一例を示す図。 Figure 19 is a diagram illustrating an example of an electronic apparatus.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl. 7識別記号 FI テーマコート゛(参考) G09F 9/30 360 G09F 9/30 360 9/35 9/35 H01L 21/20 H01L 21/20 21/268 21/268 E 21/336 H05B 33/10 29/786 33/14 A H05B 33/10 H01L 29/78 627D 33/14 626C ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (51) Int.Cl. 7 identification mark FI theme Court Bu (reference) G09F 9/30 360 G09F 9/30 360 9/35 9/35 H01L 21/20 H01L 21/20 21/268 21/268 E 21/336 H05B 33/10 29/786 33/14 A H05B 33/10 H01L 29/78 627D 33/14 626C

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に引張応力を有する第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成した後、該被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法。 A peeling method for peeling the Patent Claims 1. A layer to be peeled from the substrate, the and the first material layer is provided with a tensile stress on the substrate, wherein the first material layer at least the first material layer and the contact, and after forming the second layer to be peeled having a laminated comprising a material layer of which has a compressive stress, the 該被 release layer wherein the first material on a substrate is provided peeling method characterized by peeling by a physical means from the substrate on which the layer is provided in the layer or in the interface of the second material layer. 【請求項2】請求項1において、前記第1の材料層は、 2. A method according to claim 1, wherein the first material layer,
    1〜1×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で引張応力を有することを特徴とする剥離方法。 Peeling method characterized by having a tensile stress in the range of 1~1 × 10 10 (Dyne / cm 2). 【請求項3】請求項1または請求項2において、前記第2の材料層は、−1〜−1×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で圧縮応力を有することを特徴とする剥離方法。 3. An apparatus according to claim 1 or claim 2, wherein the second material layer, the release method characterized by having a compressive stress in the range of -1~-1 × 10 10 (Dyne / cm 2) . 【請求項4】被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成した後、該被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法。 4. A peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, a first material layer is provided on the substrate, at least said first to said first material layer is provided on the substrate 1 of the material layer and the contact, and after forming the layer to be peeled having a laminated comprising a second material layer having a compressive stress, physical means 該被 peeling layer from the substrate on which the first material layer is provided peeling method characterized by peeling the layer or in the interface of the second material layer by. 【請求項5】請求項4において、前記第1の材料層は、 5. The method of claim 4, wherein the first material layer,
    剥離する直前において、1〜1×10 Immediately before peeling, 1 to 1 × 10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で引張応力を有することを特徴とする剥離方法。 10 peeling method characterized by having a tensile stress in the range of (Dyne / cm 2). 【請求項6】請求項4または請求項5において、剥離する前に加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理を施すことを特徴とする剥離方法。 6. The method of claim 4 or claim 5, peeling method characterized by performing a process for irradiation heat treatment or laser light prior to peeling. 【請求項7】請求項4乃至6のいずれか一において、前記第1の材料層は、形成直後において圧縮応力を有し、 7. In any one of claims 4 to 6, wherein the first material layer has a compressive stress immediately after formation,
    且つ、剥離する直前において引張応力を有することを特徴とする剥離方法。 And, peeling method characterized by having a tensile stress immediately before peeling. 【請求項8】請求項4乃至7のいずれか一において、前記第2の材料層は、剥離する直前において、−1〜−1 8. In any one of claims 4 to 7, wherein the second material layer immediately before the peeling, -1-1
    ×10 10 (Dyne/cm 2 )の範囲で圧縮応力を有することを特徴とする剥離方法。 × 10 10 peeling method characterized by having a compressive stress in the range of (Dyne / cm 2). 【請求項9】被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に引張応力を有する第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成し、該被剥離層に支持体を接着した後、前記支持体に接着された被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法。 9. A peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, the and the first material layer is provided with a tensile stress on the substrate, wherein the first material layer over a substrate provided with at least the contact with the first material layer, and the layer to be peeled was formed a lamination comprising a second material layer having a compressive stress, after bonding the support to said release layer, adhered to said support peeling method characterized by peeling by a physical means in the layer or in the interface of the second material layer to be peeled layer that is from the first substrate material layer is provided in the. 【請求項10】被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、前記基板上に第1の材料層が設けられており、 10. A peeling method for peeling the layer to be peeled from the substrate, a first material layer is provided on the substrate,
    前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接し、且つ圧縮応力を有する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成し、該被剥離層に支持体を接着した後、前記支持体に接着された被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法。 Wherein the first material layer is in contact with at least the first material layer on a substrate provided with a layer to be peeled formed consisting stack and comprising a second material layer having a compressive stress, to said peeling layer after bonding the support, being separated in a layer or in the interface of the second material layer by a physical means to be peeled layer bonded to the support from the substrate on which the first material layer is provided peeling wherein. 【請求項11】請求項10において、前記第1の材料層は、形成直後において圧縮応力を有し、且つ、剥離する直前において引張応力を有することを特徴とする剥離方法。 11. The method of claim 10, wherein the first material layer has a compressive stress immediately after formation, and, peeling method characterized by having a tensile stress immediately before peeling. 【請求項12】請求項9乃至11のいずれか一において、前記支持体を接着する前に、加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理を施すことを特徴とする剥離方法。 In any one of 12. The method of claim 9 or 11, before bonding the support, peeling method characterized by performing a process for irradiation heat treatment or laser light. 【請求項13】基板上に引張応力を有する第1の材料層を形成する工程と、前記第1の材料層上に圧縮応力を有する第2の材料層を形成する工程と、前記第2の材料層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に素子を形成する工程と、前記素子に支持体を接着した後、該支持体を基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離する工程と、前記絶縁層または前記第2の材料層に転写体を接着し、前記支持体と前記転写体との間に前記素子を挟む工程とを有することを特徴とする半導体装置の作製方法。 Forming a first material layer having a 13. Tensile on the substrate stress, forming a second material layer having a compressive stress in the first material layer, the second forming a material layer insulating layer on, forming an element on the insulating layer, after bonding the support to the element, the second material layer by a physical means to the support from the substrate wherein the step of peeling the layer or in the interface, that the insulating layer or by bonding a transfer member to said second material layer, and a step of sandwiching the elements between the transfer member and the support member the method for manufacturing a semiconductor device according to. 【請求項14】基板上に第1の材料層を形成する工程と、前記第1の材料層上に圧縮応力を有する第2の材料層を形成する工程と、前記第2の材料層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に素子を形成する工程と、 14. A process of forming a first material layer on a substrate, forming a second material layer having a compressive stress in the first material layer, the second material layer forming an insulating layer, forming an element on said insulating layer,
    前記素子に支持体を接着した後、該支持体を基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離する工程と、前記絶縁層または前記第2の材料層に転写体を接着し、前記支持体と前記転写体との間に前記素子を挟む工程とを有することを特徴とする半導体装置の作製方法。 After bonding the support to the device, a step of peeling the layer or in the interface of the second material layer by a physical means to the support from the substrate, the insulating layer or transfer member to said second material layer the method for manufacturing a semiconductor device characterized by a step of sandwiching the elements between the bonded, and the support and the transfer member. 【請求項15】請求項14において、前記第1の材料層は、形成直後において圧縮応力を有し、且つ、剥離する直前において引張応力を有することを特徴とする剥離方法。 15. The method of claim 14, wherein the first material layer has a compressive stress immediately after formation, and, peeling method characterized by having a tensile stress immediately before peeling. 【請求項16】請求項13乃至15のいずれか一において、前記支持体は、フィルム基板または基材であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 16. Any one of claims 13 to 15, wherein the support is a method for manufacturing a semiconductor device which is a film substrate or substrate. 【請求項17】請求項13乃至16のいずれか一において、前記転写体は、フィルム基板または基材であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 17. any one of claims 13 to 16, wherein the transfer member, a method for manufacturing a semiconductor device which is a film substrate or substrate. 【請求項18】請求項13乃至17のいずれか一において、前記支持体を接着する前に、加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理を施すことを特徴とする半導体装置の作製方法。 18. In any one of claims 13 to 17, a method for manufacturing a semiconductor device characterized by prior to bonding the support is subjected to processing for irradiation heat treatment or laser light. 【請求項19】請求項13乃至18のいずれか一において、前記物理的手段により剥離する前に、加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理を施すことを特徴とする半導体装置の作製方法。 19. any one of claims 13 to 18, a method for manufacturing a semiconductor device characterized by prior to peeling by the physical means, performs processing for irradiation heat treatment or laser light. 【請求項20】請求項13乃至19のいずれか一において、前記素子は、半導体層を活性層とする薄膜トランジスタであり、前記半導体層を形成する工程は、非晶質構造を有する半導体層を加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理によって結晶化させ、結晶構造を有する半導体層とすることを特徴とする半導体装置の作製方法。 20. A any one of claims 13 to 19, wherein the element is a thin film transistor as an active layer of the semiconductor layer, the step of forming the semiconductor layer, heating the semiconductor layer having an amorphous structure is crystallized by treatment irradiation is performed processing or laser beam, a method for manufacturing a semiconductor device, which comprises a semiconductor layer having a crystal structure. 【請求項21】請求項13乃至20のいずれか一において、前記支持体は対向基板であって、前記素子は画素電極を有しており、該画素電極と、前記対向基板との間には液晶材料が充填されていることを特徴とする半導体装置の作製方法。 21. In any one of claims 13 to 20, wherein the support is a counter substrate, the element has a pixel electrode, a pixel electrode, between the opposite substrate the method for manufacturing a semiconductor device, wherein the liquid crystal material is filled. 【請求項22】請求項13乃至20のいずれか一において、前記支持体は封止材であって、前記素子は発光素子であることを特徴とする半導体装置の作製方法。 22. A any one of claims 13 to 20, wherein the support is a sealing material, a method for manufacturing a semiconductor device wherein the device is a light emitting element.
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