JP2012150349A - 投影装置、投影方法及びプログラム - Google Patents

投影装置、投影方法及びプログラム Download PDF

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Abstract

【課題】カラーフィルタが損傷してもその影響を回避して正常な投影動作を続行する。
【解決手段】青色光を発するLD18と、周面の同一周位置に蛍光体層20を形成し、LD18からの光の照射により蛍光体層20gから発生する光を出射する蛍光ホイール20と、蛍光ホイール20の基準回転位置を検出するマーカセンサ22と、マーカセンサ22での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する照度センサ28と、照度センサ28での測定結果に基づいて蛍光体層20gに対するLD18の発光タイミングを選定するCPU29と、画像信号を入力する入力部11と、選定した発光タイミングでLD18を発光させ、蛍光体層20gから出射される緑色光を用いて入力部11で入力した画像信号に応じた光像を形成するマイクロミラー素子14,投影処理部13と、マイクロミラー素子14で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影レンズユニット17とを備える。
【選択図】図1

Description

本発明は、例えばDLP(Digital Light Processing)(登録商標)方式のプロジェクタ装置等に好適な投影装置、投影方法及びプログラムに関する。
従来より、光源からの白色光を、周面に複数色のカラーフィルタを配置したカラーホイールを透過させることで時分割の着色光として出射させ、当該光を用いて各色用の画像を投影することで、フィールドシーケンシャルにカラー画像を投影させるプロジェクタが各種企画、製品化されている。
この種のプロジェクタの光源素子として、従来多く使用されていた高圧水銀灯などの放電灯に代えて、消費電力量やサイズ、発熱量などの点で優れた、LED(発光ダイオード)やLD(レーザダイオード)などの半導体発光素子を用いることが考えられている。
これら半導体発光素子をプロジェクタ用の光源として使用する場合、光量の大きなスポット状のビーム光がカラーホイールに照射されることとなり、カラーホイールを構成するカラーフィルタに熱的な劣化や損傷を生じることが懸念されている。
そのため、例えばカラーホイールの回転軸位置を径方向に往復移動させることで、カラーホイールに照射される光の入射位置を変更し、同一周位置にのみ光が集中して照射されることを回避するようにした技術が考えられている。(例えば、特許文献1)
特開2005−156607号公報
しかしながら上記特許文献に記載された技術は、カラーホイール及びその駆動モータを一体にして所定周期で移動させるための機構が必要であり、装置全体が大型で複雑なものとなる。また、カラーフィルタに損傷を生じた場合にはその時点以降、正常な状態での投影動作を続行することができない。
本発明は上記のような実情に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、カラーフィルタの一部が損傷してもその影響を回避して正常な状態での投影動作を続行することが可能な投影装置、投影方法及びプログラムを提供することにある。
請求項1記載の発明は、半導体発光素子と、周面の同一周位置に蛍光体層を形成し、上記半導体発光素子からの光が上記蛍光体層に照射されて、該蛍光体層から発生する光を出射する回転体と、上記回転体の基準回転位置を検出する検出手段と、上記検出手段での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する測定手段と、上記測定手段での測定結果に基づいて上記回転体の蛍光体層に対する上記半導体発光素子の光の照射タイミングを選定する選定手段と、画像信号を入力する入力手段と、上記選定手段で選定した照射タイミングで上記半導体発光素子を発光させ、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記入力手段で入力した画像信号に応じた光像を形成する光像形成手段と、上記光像形成手段で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影手段とを具備したことを特徴とする。
請求項2記載の発明は、上記請求項1記載の発明において、上記光像形成手段は、上記回転体の蛍光体層から出射される光を反射する反射光の方向を振り分けて光像を形成し、上記測定手段は、上記光像形成手段で上記投影手段の方向に反射されなかった反射光を用いて上記光の強度を測定することを特徴とする。
請求項3記載の発明は、上記請求項1又は2記載の発明において、上記入力手段で入力した画像信号に応じた光像が、上記投影手段により上記投影対象に向けて投影されている状態で、上記測定手段は上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定することを特徴とする。
請求項4記載の発明は、上記請求項1または2記載の発明において、上記入力手段から上記画像信号が入力されていない上記投影装置の待機期間に、上記測定手段は上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定することを特徴とする。
請求項5記載の発明は、上記請求項1乃至4いずれか記載の発明において、上記回転体は、全周に亘って同一色成分の蛍光体が塗布されていることを特徴とする。
請求項6記載の発明は、上記請求項1乃至5いずれか記載の発明において、上記半導体発光素子から青色光が上記蛍光体層に照射されることを特徴とする。
請求項7記載の発明は、上記請求項1乃至6いずれか記載の発明において、上記蛍光体層から発生する光は緑色光であることを特徴とする。
請求項8記載の発明は、請求項8記載の発明は、半導体発光素子、周面の同一周位置に蛍光体層を形成し、上記半導体発光素子からの光が上記蛍光体層に照射されて、該蛍光体層から発生する光を出射する回転体、画像信号を入力する入力部、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記入力部で入力した画像信号に応じた光像を形成する光像形成部、及び上記光像形成部で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影部とを備えた装置での投影方法であって、上記回転体の基準回転位置を検出する検出工程と、上記検出工程での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する測定工程と、上記測定工程での測定結果に基づいて上記回転体の蛍光体層に対する上記半導体発光素子の光の照射タイミングを選定する選定工程と、上記選定工程で選定した照射タイミングで上記半導体発光素子を発光させ、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記光像形成部で画像信号に応じた光像を形成させる発光制御工程とを有したことを特徴とする。
請求項9記載の発明は、半導体発光素子、周面の同一周位置に蛍光体層を形成し、上記半導体発光素子からの光が上記蛍光体層に照射されて、該蛍光体層から発生する光を出射する回転体、画像信号を入力する入力部、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記入力部で入力した画像信号に応じた光像を形成する光像形成部、及び上記光像形成部で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影部とを備えた装置が内蔵するコンピュータが実行するプログラムであって、上記コンピュータを、上記回転体の基準回転位置を検出する検出手段、上記検出手段での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する測定手段、上記測定手段での測定結果に基づいて上記回転体の蛍光体層に対する上記半導体発光素子の光の照射タイミングを選定する選定手段、及び上記選定手段で選定した照射タイミングで上記半導体発光素子を発光させ、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記光像形成部で画像信号に応じた光像を形成させる発光制御手段として機能をさせることを特徴とする。
本発明によれば、カラーフィルタの一部が損傷してもその影響を回避して正常な状態での投影動作を続行することが可能となる。
本発明の一実施形態に係るデータプロジェクタ装置の電子回路と光学系統の構成を示す図。 同実施形態に係る図1の蛍光ホイールの構成を示す平面図。 同実施形態に係る電源オン時から電源オフ時に至るまでの主としてインデックスディレイチェック動作の処理内容を示すフローチャート。 同実施形態に係る蛍光ホイールの回転と各発光素子の動作を示すタイミングチャート。 同実施形態に係る蛍光ホイールの回転と各発光素子の動作を示すタイミングチャート。
以下本発明をDLP(登録商標)方式のデータプロジェクタ装置に適用した場合の一実施形態について図面を参照して説明する。
図1は、本実施形態に係るデータプロジェクタ装置10の概略機能構成を示す図である。
入力部11は、例えばピンジャック(RCA)タイプのビデオ入力端子、D−sub15タイプのRGB入力端子などにより構成される。入力部11に入力された各種規格のアナログ画像信号は、入力部11でデジタル化された後に、システムバスSBを介して画像変換部12に送られる。
画像変換部12は、スケーラとも称され、入力される画像データを投影に適した所定のフォーマットの画像データに統一して投影処理部13へ送る。
この際、OSD(On Screen Display)用の各種動作状態を示すシンボル等のデータも必要に応じて画像変換部12により画像データに重畳加工され、加工後の画像データを投影処理部13へ送る。
投影処理部13は、送られてきた画像データに応じて、所定のフォーマットに従ったフレームレート、例えば60[フレーム/秒]と色成分の分割数、及び表示階調数を乗算した、より高速な時分割駆動により、空間的光変調素子であるマイクロミラー素子14を表示するべく駆動する。
このマイクロミラー素子14は、アレイ状に配列された複数、例えばWXGA(Wide eXtended Graphic Array)(横1280画素×縦800画素)分の微小ミラーの各傾斜角度を個々に高速でオン/オフ動作して画像を表示することで、その反射光により光像を形成する。
一方で、光源部15から時分割でR,G,Bの原色光が循環的に出射される。この光源部15からの原色光が、ミラー16で全反射して上記マイクロミラー素子14に照射される。
そして、マイクロミラー素子14での反射光で光像が形成され、形成された光像が投影レンズユニット17を介して、投影対象となる図示しないスクリーンに投影表示される。
光源部15は、青色のレーザ光を発するLD18を有する。
LD18が発する青色のレーザ光は、ダイクロイックミラー19を透過した後に蛍光ホイール20の周面に照射される。この蛍光ホイール20は、ホイールモータ21により回転されるもので、上記青色のレーザ光が照射される周面全周に渡って蛍光体層20gを形成している。
図2は、蛍光ホイール20の平面構成を示す図である。図示する如く蛍光ホイール20の上記レーザ光が照射される円周上に蛍光体を塗布することで蛍光体層20gが形成される。蛍光ホイール20の蛍光体層20gが形成されている面の裏面には図示しない反射板が蛍光体層20gと重なるように設けられている。また、蛍光ホイール20の周面の一端部には、このデータプロジェクタ装置10の回転同期をとるための基準回転位置を示すホイールマーカ20mが設けられる。
本実施形態では、カラー画像1フレームの周期に同期して、蛍光ホイール20が図中に矢印RTで示す方向に正確に1周、360°回転するものとし、上記1フレームの開始タイミングで上記ホイールマーカ20mが、これに対向して近設配置されたマーカセンサ22を通過するものとする。
上記投影処理部13は、マーカセンサ22の検出出力CWINDEXを受けるもので、蛍光ホイール20のホイールマーカ20mがマーカセンサ22部分を通過したタイミングをカラー画像1フレームのスタートタイミングとし、後述するCPU29から与えられるインデックスディレイ(ID)だけ遅延させた後にLD18を駆動して青色光を出射させる。
インデックスディレイは、蛍光ホイール20のホイールマーカ20mからどれだけ蛍光ホイール20を回転させて、LD18から青色レーザ光を蛍光ホイール20に照射させるかを決定する、ホイールマーカ20mの先端を基準回転位置とした所定の回転角のことである。
蛍光ホイール20の蛍光体層20gに青色のレーザ光が照射されることで、緑色光が反射光として励起する。この緑色光は、上記ダイクロイックミラー19で反射され、ダイクロイックミラー23を透過して上記ミラー16に至る。
さらに光源部15は、赤色光を発するLED24、及び青色光を発するLED25を有する。
LED24が発する赤色光は、ダイクロイックミラー26で反射され、さらに上記ダイクロイックミラー23でも反射された後に、上記ミラー16に至る。
LED25が発する青色光は、ミラー27で反射され、上記ダイクロイックミラー26を透過した後に、上記ダイクロイックミラー23で反射され、上記ミラー16に至る。
以上の如く、ダイクロイックミラー19は、青色光を透過する一方で、緑色光を反射する。ダイクロイックミラー23は、緑色光を透過する一方で、赤色光及び青色光を反射する。ダイクロイックミラー26は、赤色光を反射する一方で、青色光を透過する。
上記マイクロミラー素子14による反射光の振り分け動作で、上記投影レンズユニット17方向に反射されなかった光、所謂「オフ光」が照度センサ28に入射される。この照度センサ28は、入射された光の照度を測定し、測定結果を示す信号を上記投影処理部13に出力する。
投影処理部13は、上記マイクロミラー素子14での画像の表示による光像の形成、上記LD18、LED24,25の各発光、上記ホイールモータ21による蛍光ホイール20の回転、上記マーカセンサ22による蛍光ホイール20の回転タイミングの検出、及び上記照度センサ28による照度の測定を、後述するCPU29の制御の下に実行する。
上記各回路の動作すべてをCPU29が制御する。このCPU29は、メインメモリ30及びプログラムメモリ31と直接接続される。メインメモリ30は、例えばSRAMで構成され、CPU29のワークメモリとして機能する。プログラムメモリ31は、電気的に書換可能な不揮発性メモリで構成され、CPU29が実行する動作プログラムや各種定型データ等を記憶する。CPU29は、上記メインメモリ30及びプログラムメモリ31を用いて、このデータプロジェクタ装置10内の制御動作を実行する。
上記CPU29は、操作部32からのキー操作信号に応じて各種投影動作を実行する。
この操作部32は、データプロジェクタ装置10の本体に設けられるキー操作部と、このデータプロジェクタ装置10専用の図示しないリモートコントローラからの赤外光を受光するレーザ受光部とを含み、ユーザが本体のキー操作部またはリモートコントローラで操作したキーに基づくキー操作信号をCPU29へ直接出力する。
上記CPU29はさらに、上記システムバスSBを介して音声処理部33とも接続される。音声処理部33は、PCM音源等の音源回路を備え、投影動作時に与えられる音声データをアナログ化し、スピーカ部34を駆動して拡声放音させ、あるいは必要によりビープ音等を発生させる。
次に上記実施形態の動作について説明する。
なお、上述した如く以下に示す動作は全て、CPU29がプログラムメモリ31から読出した動作プログラムや固定データ等をメインメモリ30に展開して記憶させた上で実行する。
また説明を簡易化するため、蛍光ホイール20の回転周期と同期してカラー画像1フレームを投影する際、例えば、当該フレームをR(赤),G(緑),B(青)の3フィールドで構成し、且つ各色フィールドでは共に蛍光ホイール20の回転時の中心角で120°に相当する時間を用いて当該色の画像を投影するものとする。
図3は、データプロジェクタ装置10の電源をオンした当所から、電源がオフされるまで間の、主としてインデックスディレイチェック動作の処理内容を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、ユーザが望む画像をデータプロジェクタ装置10でスクリーンに投影しながら上記インデックスディレイチェック動作が行なわれる。
電源をオンした当所にはまず、インデックスディレイに初期値として「0°」を設定した上で(ステップS101)、設定したインデックスディレイに応じたフレーム構成の画像を投影する(ステップS102)。
この場合、インデックスディレイが「0°」である場合には、カラー画像1フレームを蛍光ホイール20のホイールマーカ20mの先端が位置する基準回転位置からの回転角(0°〜360°)で表すと、各フィールドの投影タイミングは、例えばGフィールドが「0°」〜「120°」、Rフィールドが「120°」〜「240°」、Bフィールドが「240°」〜「360°」となる。
投影処理部13では、CPU29の制御の下に、この投影タイミングに対応してマイクロミラー素子14で対応する色用の画像を表示させると共に、LD18、LED24、及びLED25の発光タイミングを制御する。
このとき合わせて投影処理部13は、インデックスディレイのタイミングに応じた照度を照度センサ28で測定し、その値をインデックスディレイ「0°」と関連付けて記憶する(ステップS103)。なお本実施形態では、インデックスディレイのタイミングに応じたカラー画像1フレームのうち、蛍光ホイール20から照射される光の照度のみを照度センサ28で測定し、インデックスディレイと関連付けて記憶している。すなわち、本実施形態ではG光のみを照度センサ28で測定している。
この照度センサ28での測定に際して、照度センサ28が投影する画像フレームの特定の部位、例えば右下コーナー部のブロックエリアの照度を測定するように配置されているのであれば、上記測定タイミングに合わせてマイクロミラー素子14で表示する画像中の当該ブロックエリアのみを全て投影光が照度センサ28側に反射されるオフ表示としても良い。
この場合、本来投影される画像に対して、当該ブロックエリアのみ、投影階調が低下する(暗くなる)ものの、その程度は角度比で表現してもG(緑色)成分の最大で「1/120」であり、投影画像を見ているユーザ等が視認できるほどに投影内容の画質が劣化することはないものと考えられる。
その後、その時点で設定しているインデックスディレイが最大値「360°」であるか否かを判断し(ステップS104)、そうではないと判断すると、インデックスディレイを「+1°」更新設定した上で(ステップS105)、再び上記ステップS103の処理に戻る。
こうしてステップS103〜S105の処理を繰返し実行することで、インデックスディレイを1°ずつ更新設定しながら、そのインデックスディレイに対応した照度を測定し続ける。
図4は、インデックスディレイが例えば「45°」である場合のマーカセンサ22の出力CWINDEXと、LD18の発光タイミング(G−ON)、LED24の発光タイミング’(R−ON)、及びLED25の発光タイミング(B−ON)、及び照度センサ28の測定出力を例示する。
このインデックスディレイが例えば「45°」である場合には、図示するように、カラー画像1フレームを蛍光ホイール20のホイールマーカ20mの先端が位置する基準回転位置からの回転角(0°〜360°)で表すと、各フィールドの投影タイミングは、例えば「0°」〜「45°」までが第1のBフィールド(B1)、「45°」〜「165°」までがGフィールド、「165°」〜「285°」までがRフィールド、「285°」〜「360°」までが第2のBフィールド(B2)となる。
特に図4(3)では破線で示しているが、以後インデックスディレイを「45°」以降、「165°」まで更新設定する過程で、照度センサ28により測定する照度が著しく低下する範囲BPが存在するものとする。この範囲BPでは、蛍光ホイール20の蛍光体層20gに剥離、欠落などなんらかの理由で破損が生じているものと考えられる。
次に図5は、インデックスディレイが例えば「160°」である場合のマーカセンサ22の出力CWINDEXと、LD18の発光タイミング(G−ON)、LED24の発光タイミング’(R−ON)、及びLED25の発光タイミング(B−ON)、及び照度センサ28の測定出力を例示する。
このインデックスディレイが例えば「160°」である場合には、図示するように、カラー画像1フレームを蛍光ホイール20のホイールマーカ20mの先端が位置する基準回転位置(0°)からの回転角(0°〜360°)で表すと、各フィールドの投影タイミングは、例えば「0°」〜「40°」までが第1のRフィールド(R1)、「40°」〜「160°」までがBフィールド、「160°」〜「280°」までがGフィールド、「280°」〜「360°」までが第2のRフィールド(R2)となる。
特に図5(3)では破線で示しているが、以後インデックスディレイを「160°」以降、「280°」まで更新設定する過程で、照度センサ28により測定する照度はそれほど大きくは変動しないものとする。したがって、蛍光体層20gに多少の塗布むら等は存在する可能性があるものの、剥離、欠落などの理由による破損は生じていないものと考えられる。
上記ステップS103〜S105の処理を都合361回繰返し実行した後、上記ステップS104でインデックスディレイが最大値「360°」であると判断すると、以上で蛍光ホイール20の蛍光体層20g全周に渡っての測定を終了したものとして、それまでの測定結果を基に、蛍光体が劣化の影響を受けておらず、且つ明るさにムラがないLD18の発光期間を選定して、その開始タイミングとなるインデックスディレイを読出す(ステップS106)。
ここでは、上記図4(3)で示した、照度が著しく低下する範囲BPを避けると共に、全体に照度の値が高く、且つ照度のムラが小さい(=その範囲の平均値に対する偏差が小さい)範囲を、蛍光ホイール20の回転角で表すと120°分選定する。
この場合、上記120°分の範囲は連続している必要はなく、2つの範囲に分割するものとしても良い。
こうして範囲を設定することで、そのインデックスディレイを読出し、これに合わせて残るRフィールド、Bフィールドもそれぞれ120°分の範囲を設定する(ステップS107)。
これにより、電源オン時の初期設定を終了するものとし、上記ステップS107で設定したR,G,B各フィールドの範囲に基づいて通常の投影動作に移行する(ステップS108)。
これと共に投影時間の積算カウントを実行する(ステップS109)。この投影時間の積算カウントに関しては、積算投影時間を上述した如く不揮発性のメモリで構成したプログラムメモリ31に随時更新しながら記憶するものとして、このデータプロジェクタ装置10の電源をオフしても記憶内容が失われることがないようにする。
その後、操作部32での操作によりこのデータプロジェクタ装置10の電源をオフする指示がなされたか否かを判断する(ステップS110)。
当該指示がなされていないと判断した場合には、さらに上記直前のステップS109で更新記憶させたプログラムメモリ31の投影時間の積算カウント値が、インデックスディレイのチェックを行なう所定のタイミング、例えば10時間毎であれば、「時間」の一の位以下の位の値が全て「0」となったか否かを判断する(ステップS111)。
ここで投影時間の積算カウント値が所定のタイミングとはなっていないと判断した場合には、上記ステップS108からの処理に戻り、通常の投影処理を続行する。
また、上記ステップS111で投影時間の積算カウント値が所定のタイミングとなったと判断した場合には、電源をオンした当所と同様に上記ステップS101に進み、インデックスディレイのチェックを行なう。
さらに、上記ステップS110で電源をオフする指示がなされたと判断した場合、指示に応じて電源をオフし、以上でこの図3の処理を終了する。
以上詳述した如く本実施形態によれば、蛍光ホイール20に形成した蛍光体層20gの一部が損傷していたとしてもその影響を回避して正常な状態での投影動作を続行することが可能となる。
また上記実施形態では、照度センサ28を上記オフ光の照射位置に配置することにより、マイクロミラー素子14で形成されて投影レンズ部17により投影に使用される光像に影響することなく、マイクロミラー素子14に照射される光源の照度を検出できる。
なお上記実施形態では、3原色R,G,Bを発生する光源として、各原色を発生させるための独立した半導体発光素子を用いた光源部15を用いる場合について説明したが、本発明はそのような構成に限定しない。
例えば、3原色独立した素子ではなく、例えば上述した蛍光ホイールに代えて、周面を円周方向に2分割して一方に蛍光体を塗布し、他方を磨り硝子状の透過光像として、1つのB(青色)光用のLDから時分割でG(緑色)光及びB(青色)光を得るようなカラーホイールを用いるものとすれば、2色光源でも本発明を実現できる。
この場合、例えばGフィールドの期間がカラーホイールの回転角で表すと120°分、蛍光体を塗布した領域が同じくカラーホイールの回転角で表すと180°分あるとすれば、上記実施形態の場合に比べて選定する範囲の自由度は減るものの、依然として60°分までは蛍光体層に損傷等を生じたとしても正常な状態での投影動作を維持できることとなる。
また、上記実施形態では、Gフィールドの期間がカラーホイールの回転角で表すと120°分であるが、それに限らず、蛍光ホイール20の回転周期と同期してカラー画像1フレームを投影する際、ちょうど蛍光ホイールの回転1周期で、R(赤),G(緑),B(青)の3フィールドが構成されていれば、R(赤),G(緑),B(青)の各フィールド期間は自由に設定してもよい。
また上記実施形態では、ユーザが望む画像をデータプロジェクタ装置でスクリーンに投影しながらインデックスディレイチェック動作が行なわれているが、データプロジェクタに画像信号が送られていない待機期間時等に、例えばインデックスディレイチェック動作により検査される蛍光ホイールから照射される光、又はR光、G光、B光を同時に照射させることで表示させる白色光等をスクリーンに投射し、上記待機期間中にインデックスディレイチェック動作が行なわれてもよい。
その際には、例えばステップS111において、インデックスディレイのチェックを行なう所定のタイミングになったと判定したら、直後のデータプロジェクタ装置の待機時に上記インデックスディレイチェック動作が行なわれるようにすればよい。
上記のようにインデックスディレイチェック動作が行なわれることで、投影内容の画質が劣化することを確実に防止できる。
また、インデックスディレイチェック動作のステップS103において投影処理部13は、インデックスディレイのタイミングに応じた、カラー画像1フレームで照射される全ての光(R光、G光、B光)の照度を照度センサ28で測定して上記インデックスディレイと関連付けて記憶しても良い。
その際にも、照度センサ28により測定する照度が著しく低下する範囲BPが検知された場合には、蛍光ホイール20の蛍光体層20gに剥離、欠落などなんらかの理由で破損が生じているものと考えられる。
その他、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々に変形することが可能である。また、上述した実施形態で実行される機能は可能な限り適宜組み合わせて実施しても良い。上述した実施形態には種々の段階が含まれており、開示される複数の構成要件による適宜の組み合せにより種々の発明が抽出され得る。例えば、実施形態に示される全構成要件からいくつかの構成要件が削除されても、効果が得られるのであれば、この構成要件が削除された構成が発明として抽出され得る。
10…データプロジェクタ装置、11…入力部、12…画像変換部(スケーラ)、13…投影処理部、14…マイクロミラー素子、15…光源部、16…ミラー、17…投影レンズユニット、18…(青色)LD、19…ダイクロイックミラー、20…蛍光ホイール、20g…蛍光体層、20m…ホイールマーカ、21…ホイールモータ(M)、22…マーカセンサ、23…ダイクロイックミラー、24…(赤色)LED、25…(青色)LED、26…ダイクロイックミラー、27…ミラー、28…照度センサ、29…CPU、30…メインメモリ、31…プログラムメモリ、32…操作部、33…音声処理部、34…スピーカ部、SB…システムバス。

Claims (9)

  1. 半導体発光素子と、
    周面の同一周位置に蛍光体層を形成し、上記半導体発光素子からの光が上記蛍光体層に照射されて、該蛍光体層から発生する光を出射する回転体と、
    上記回転体の基準回転位置を検出する検出手段と、
    上記検出手段での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する測定手段と、
    上記測定手段での測定結果に基づいて上記回転体の蛍光体層に対する上記半導体発光素子の光の照射タイミングを選定する選定手段と、
    画像信号を入力する入力手段と、
    上記選定手段で選定した照射タイミングで上記半導体発光素子を発光させ、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記入力手段で入力した画像信号に応じた光像を形成する光像形成手段と、
    上記光像形成手段で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影手段と
    を具備したことを特徴とする投影装置。
  2. 上記光像形成手段は、上記回転体の蛍光体層から出射される光を反射する反射光の方向を振り分けて光像を形成し、
    上記測定手段は、上記光像形成手段で上記投影手段の方向に反射されなかった反射光を用いて上記光の強度を測定する
    ことを特徴とする請求項1記載の投影装置。
  3. 上記入力手段で入力した画像信号に応じた光像が、上記投影手段により上記投影対象に向けて投影されている状態で、上記測定手段は上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定することを特徴とする請求項1または2記載の投影装置。
  4. 上記入力手段から上記画像信号が入力されていない上記投影装置の待機期間に、上記測定手段は上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定することを特徴とする請求項1または2記載の投影装置。
  5. 上記回転体は、全周に亘って同一色成分の蛍光体が塗布されていることを特徴とする請求項1乃至4いずれか記載の投影装置。
  6. 上記半導体発光素子から青色光が上記蛍光体層に照射されることを特徴とする請求項1乃至5いずれか記載の投影装置。
  7. 上記蛍光体層から発生する光は緑色光であることを特徴とする請求項1乃至6いずれか記載の投影装置。
  8. 半導体発光素子、周面の同一周位置に蛍光体層を形成し、上記半導体発光素子からの光が上記蛍光体層に照射されて、該蛍光体層から発生する光を出射する回転体、画像信号を入力する入力部、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記入力部で入力した画像信号に応じた光像を形成する光像形成部、及び上記光像形成部で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影部とを備えた装置での投影方法であって、
    上記回転体の基準回転位置を検出する検出工程と、
    上記検出工程での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する測定工程と、
    上記測定工程での測定結果に基づいて上記回転体の蛍光体層に対する上記半導体発光素子の光の照射タイミングを選定する選定工程と、
    上記選定工程で選定した照射タイミングで上記半導体発光素子を発光させ、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記光像形成部で画像信号に応じた光像を形成させる発光制御工程と
    を有したことを特徴とする投影方法。
  9. 半導体発光素子、周面の同一周位置に蛍光体層を形成し、上記半導体発光素子からの光が上記蛍光体層に照射されて、該蛍光体層から発生する光を出射する回転体、画像信号を入力する入力部、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記入力部で入力した画像信号に応じた光像を形成する光像形成部、及び上記光像形成部で形成した光像を投影対象に向けて投影する投影部とを備えた装置が内蔵するコンピュータが実行するプログラムであって、
    上記コンピュータを、
    上記回転体の基準回転位置を検出する検出手段、
    上記検出手段での検出結果と関連付けて上記回転体の蛍光体層から出射する光の強度を測定する測定手段、
    上記測定手段での測定結果に基づいて上記回転体の蛍光体層に対する上記半導体発光素子の光の照射タイミングを選定する選定手段、及び
    上記選定手段で選定した照射タイミングで上記半導体発光素子を発光させ、上記回転体の蛍光体層から出射される光を用いて上記光像形成部で画像信号に応じた光像を形成させる発光制御手段
    として機能をさせることを特徴とするプログラム。
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