JP2012148326A5 - - Google Patents
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図1に、HVインバータの冷却器1を斜視図により示す。図2に、この冷却器1の概略を、図1のA−A線に沿った断面図により示す。冷却器1は、箱形に形成されたケース2と、ケース2の中に設けられた冷却フィン3と、冷却フィン3の上に設けられた第1の部材としての天板4と、天板4の上に設けられた第2の部材としての複数の絶縁基板5とを備える。ケース2は、その外周にフランジ2aを含む。天板4は、冷却フィン3の上を覆うように配置され、その外周にフランジ4aを含む。各絶縁基板5の上には、それぞれ発熱体としてのパワー半導体9(図4参照)が固定されるようになっている。
次に、図5(2)に示すように、絶縁基板5を仮固定した天板4、冷却フィン3及びケース2等を互いに組み付ける。すなわち、図9に斜視図で示すように、ケース2の凹部2bに冷却フィン3を配置し、その冷却フィン3の上に天板4を配置するなどする。このとき、図2に示すように、ケース2のフランジ2aと天板4のフランジ4aとを合わせるのであるが、その間に所定の厚みを有するろう材層6を設けておく。
これに対し、図13に示すように、ろう付け後には、天板4と絶縁基板5とが、ろう材層6を介して接合されている。天板4と絶縁基板5との間には、溶接痕7の間に挟まれるように、ボイド8が集中的に存在する。ここで、ろう材層6は、天板4と一体をなしていたろう材12と酸化膜13とが融合して一体化している。また、溶接痕7が起点となり、ろう材12が流動し、ボイド8が、隣接する2つの溶接痕7のそれぞれを中心に、両溶接痕7の間の半分の長さを半径とする円を描いた場合に、それらの円が重ならない位置に集まっている。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011009756A JP5568026B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | ろう付け方法及びろう付け構造 |
CN201180057687.7A CN103228388B (zh) | 2011-01-20 | 2011-08-04 | 钎焊方法以及钎焊构造 |
EP11856499.6A EP2666573B1 (en) | 2011-01-20 | 2011-08-04 | Brazing method and brazed structure |
PCT/JP2011/067843 WO2012098720A1 (ja) | 2011-01-20 | 2011-08-04 | ろう付け方法及びろう付け構造 |
KR1020137018884A KR101442447B1 (ko) | 2011-01-20 | 2011-08-04 | 브레이징 방법 및 브레이징 구조 |
US13/882,861 US9238275B2 (en) | 2011-01-20 | 2011-08-04 | Brazing method and brazed structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011009756A JP5568026B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | ろう付け方法及びろう付け構造 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012148326A JP2012148326A (ja) | 2012-08-09 |
JP2012148326A5 true JP2012148326A5 (ja) | 2013-08-29 |
JP5568026B2 JP5568026B2 (ja) | 2014-08-06 |
Family
ID=46515364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011009756A Active JP5568026B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-01-20 | ろう付け方法及びろう付け構造 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9238275B2 (ja) |
EP (1) | EP2666573B1 (ja) |
JP (1) | JP5568026B2 (ja) |
KR (1) | KR101442447B1 (ja) |
CN (1) | CN103228388B (ja) |
WO (1) | WO2012098720A1 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5343007B2 (ja) * | 2007-11-26 | 2013-11-13 | 株式会社豊田自動織機 | 液冷式冷却装置 |
JP5724710B2 (ja) * | 2011-07-21 | 2015-05-27 | 三菱電機株式会社 | プレート積層型冷却器 |
CN104145333B (zh) * | 2012-04-16 | 2018-02-02 | 富士电机株式会社 | 半导体装置以及半导体装置用冷却器 |
JP5694278B2 (ja) * | 2012-11-21 | 2015-04-01 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
WO2015198893A1 (ja) * | 2014-06-24 | 2015-12-30 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
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JP6661524B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-03-11 | 株式会社ケーヒン | 熱交換器 |
US10431475B2 (en) * | 2017-05-15 | 2019-10-01 | Intel Corporation | Cold plate with dam isolation |
JP6663899B2 (ja) * | 2017-11-29 | 2020-03-13 | 本田技研工業株式会社 | 冷却装置 |
EP3703117B1 (en) * | 2019-02-28 | 2022-11-23 | Audi Ag | Electric power converter device with improved integration of cooler frame |
CN110670799B (zh) * | 2019-10-10 | 2021-11-09 | 李居强 | 带腔体的结构板及其制作方法 |
JP2022083869A (ja) * | 2020-11-25 | 2022-06-06 | 日本軽金属株式会社 | 接合部材及びその製造方法 |
JP7459163B2 (ja) | 2022-04-19 | 2024-04-01 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
CN115213518B (zh) * | 2022-08-18 | 2024-06-07 | 飒羽辰工程科技(上海)有限公司 | 风电塔筒内附件的自动可控相变紧固方法 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3214564A (en) * | 1963-05-27 | 1965-10-26 | Gen Motors Corp | Method of joining metals |
FR2547757B1 (fr) * | 1983-06-27 | 1986-10-17 | Sciaky Sa | Procede et installation de soudage par point a faisceau laser |
JPH09275170A (ja) | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体装置 |
JP4323706B2 (ja) | 2000-10-25 | 2009-09-02 | 電気化学工業株式会社 | セラミック体と銅板の接合方法 |
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JP4168114B2 (ja) | 2001-09-28 | 2008-10-22 | Dowaホールディングス株式会社 | 金属−セラミックス接合体 |
JP3818223B2 (ja) | 2002-06-14 | 2006-09-06 | 株式会社デンソー | タンク |
JP4104957B2 (ja) * | 2002-11-07 | 2008-06-18 | 日本発条株式会社 | サスペンション用部品の接合処理装置 |
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JP5413926B2 (ja) | 2010-08-18 | 2014-02-12 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体実装用半田ボール及び電子部材 |
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-
2011
- 2011-01-20 JP JP2011009756A patent/JP5568026B2/ja active Active
- 2011-08-04 US US13/882,861 patent/US9238275B2/en active Active
- 2011-08-04 CN CN201180057687.7A patent/CN103228388B/zh active Active
- 2011-08-04 KR KR1020137018884A patent/KR101442447B1/ko active IP Right Grant
- 2011-08-04 EP EP11856499.6A patent/EP2666573B1/en not_active Not-in-force
- 2011-08-04 WO PCT/JP2011/067843 patent/WO2012098720A1/ja active Application Filing
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