JP2012148326A5 - - Google Patents
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図１に、ＨＶインバータの冷却器１を斜視図により示す。図２に、この冷却器１の概略を、図１のＡ−Ａ線に沿った断面図により示す。冷却器１は、箱形に形成されたケース２と、ケース２の中に設けられた冷却フィン３と、冷却フィン３の上に設けられた第１の部材としての天板４と、天板４の上に設けられた第２の部材としての複数の絶縁基板５とを備える。ケース２は、その外周にフランジ２ａを含む。天板４は、冷却フィン３の上を覆うように配置され、その外周にフランジ４ａを含む。各絶縁基板５の上には、それぞれ発熱体としてのパワー半導体９（図４参照）が固定されるようになっている。
次に、図５（２）に示すように、絶縁基板５を仮固定した天板４、冷却フィン３及びケース２等を互いに組み付ける。すなわち、図９に斜視図で示すように、ケース２の凹部２ｂに冷却フィン３を配置し、その冷却フィン３の上に天板４を配置するなどする。このとき、図２に示すように、ケース２のフランジ２ａと天板４のフランジ４ａとを合わせるのであるが、その間に所定の厚みを有するろう材層６を設けておく。
これに対し、図１３に示すように、ろう付け後には、天板４と絶縁基板５とが、ろう材層６を介して接合されている。天板４と絶縁基板５との間には、溶接痕７の間に挟まれるように、ボイド８が集中的に存在する。ここで、ろう材層６は、天板４と一体をなしていたろう材１２と酸化膜１３とが融合して一体化している。また、溶接痕７が起点となり、ろう材１２が流動し、ボイド８が、隣接する２つの溶接痕７のそれぞれを中心に、両溶接痕７の間の半分の長さを半径とする円を描いた場合に、それらの円が重ならない位置に集まっている。
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|---|---|---|---|---|
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| CA2371641A1 (en) | 2001-02-14 | 2002-08-14 | Ats Automation Tooling Systems Inc. | Folded fin heat sink assembly |
| JP2002341196A (ja) * | 2001-05-21 | 2002-11-27 | Mitsubishi Chemicals Corp | 半導体レーザモジュールにおける光ファイバ及び構成部材間の固定方法 |
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| JP2005224832A (ja) * | 2004-02-12 | 2005-08-25 | High Energy Accelerator Research Organization | 電子加速管の製造方法および製造装置 |
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| US20090068446A1 (en) * | 2007-04-30 | 2009-03-12 | United Technologies Corporation | Layered structures with integral brazing materials |
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| JP2009168361A (ja) | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Sanden Corp | 熱交換器用チューブ及びその製造方法 |
| JP2010251443A (ja) * | 2009-04-14 | 2010-11-04 | Toyota Motor Corp | 冷却器 |
| KR101355694B1 (ko) * | 2010-08-18 | 2014-01-28 | 닛데쓰스미킹 마이크로 메탈 가부시키가이샤 | 반도체 실장용 땜납 볼 및 전자 부재 |
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| US9713851B2 (en) * | 2013-09-04 | 2017-07-25 | Apple Inc. | Method and system for attaching flexible circuits to a mounting surface |
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