JP2012142695A - 回路基板およびそれを用いた通信装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 時分割複信の第1の通信システムおよび周波数分割複信の第2、第3の通信システムの無線通信をするためのアンテナ端子と、ダイプレクサとを有し、前記ダイプレクサの一方の分岐端子に接続した第1の通信システムの送受信経路は第1のFETスイッチを用いて送信経路と受信経路を切り換え、前記ダイプレクサの他方の分岐端子に接続した信号経路は、第2のFETスイッチを介して第2の通信システムまたは第3の通信システムの送受信経路に切り換え、前記第2、第3の通信システムの送受信経路は、それぞれデュプレクサと接続し、前記第1のFETスイッチを含む回路と、第2のFETスイッチを含む回路とは、それぞれ別々のモジュールで構成して、回路基板に実装した。
【選択図】 図1
Description
図1は本発明に係る回路基板の第1の実施形態の構成を示す回路ブロック図である。前記複数の通信システムには、時分割複信の第1の通信システムおよび周波数分割複信の第2および第3の通信システムが少なくとも含まれる。以下の実施形態では、第1の通信システムの周波数帯域よりも第2および第3の通信システムの通信システムの周波数帯域の方が低くなっている。具体的には、時分割複信の第1の通信システムの例として2570〜2620MHz帯を使用するTD−LTEを想定している。また、周波数分割複信の第2の通信システムの例として送信1920〜1980MHz帯/受信2110〜2170MHz帯を使用するUMTSを、周波数分割複信の第3の通信システムの例として送信880〜915MHz帯/受信925〜960MHz帯を使用するUMTSを想定している。
次に図2を参照しつつ第2の実施形態について説明する。図2は第2の実施形態の回路基板の構成を示す回路ブロック図である。かかる第2の実施形態では、複数の通信システムに、さらに送信と受信を異なるタイミングで行う第4の通信システムを含む。第4の通信システムとして想定しているのは、例えば送信824〜849MHz帯/受信869〜894MHz帯を使用するGSM850である。第2の実施形態では、第2のFETスイッチに係る構成が、第1の実施形態のそれと異なる。他の部分は図1に示す第1の実施形態と同様であるので説明を省略する。第2の実施形態では第2のFETスイッチSW2’として、図1のSPDT型の第2のFETスイッチSW2にさらに切り換え端子が二つ追加されたSP4T型のFETスイッチを用いている。かかる切り換え端子を利用して、第2のFETスイッチSW2’は、第1のダイプレクサDip1の他方の分岐端子に接続された信号経路と第4の通信システムの送信経路または受信経路との接続の切り換えも行う。該第4の通信システムの受信経路には不平衡−平衡型の表面弾性波フィルタSAWが配置され、第4の通信システムの受信信号は平衡端子である受信端子Rx1から出力される。一方、第4の通信システムの送信経路にはローパスフィルタLPFが配置され、送信端子Tx1から入力される送信信号の高調波等が抑制される。
次に、図3を参照しつつ第3の実施形態について説明する。図3は第3の実施形態の回路基板の構成を示す回路ブロック図である。かかる第3の実施形態では、上記第2の実施形態に対して、第1〜第3の通信システムの無線通信をするための第2のアンテナ端子ANT2と、共通端子と二つの分岐端子を有する第2のダイプレクサDip2とをさらに有する。なお、第1のアンテナ端子ANT1に接続されている回路部分は図2に示す第2の実施形態と同様であるので、説明を省略する。第2のダイプレクサDip2の共通端子は第2のアンテナ端子ANT2に接続されるとともに、第2のダイプレクサDip2の一方の分岐端子には第1の通信システムの第2の受信経路が接続されている。第1の通信システムの第2の受信経路には、第2のダイプレクサDip2側から順にバンドパスフィルタBPF、低雑音増幅器LNA、バンドパスフィルタBPFおよびバランBALが配置されている。低雑音増幅器LNAで増幅された受信信号は、バランBALを介して平衡端子である第2の受信端子TDRx2に出力される。
次に、図4を参照しつつ第4の実施形態について説明する。図4に示す第4の実施形態は、図3に示した第3の実施形態とは、第1の通信システムの送信経路に係る部分が異なる。すなわち、第4の実施形態は、第4のFETスイッチSW4および第5のFETスイッチSW5を有し、第2のダイプレクサDip2の一方の分岐端子に接続された信号経路は第4のFETスイッチSW4を用いて第1の通信システムの第2の送信経路または第2の受信経路に切り換えられ、第1の通信システムの送信端子TDTxは、第5のFETスイッチSW5を介して、第1の通信システムの第1の送信経路または第2の送信経路を選択して接続される。かかる構成によって、第1の通信システムの送信に関しては、第1のアンテナ端子ANT1と第2のアンテナ端子ANT2とを選択して接続する、ダイバーシティ送信が可能である。第2のダイプレクサDip2の一方の分岐端子に接続された、第4のFETスイッチSW4を含む回路と第5のFETスイッチSW5とを含む回路とは、第1のFETスイッチSW1を含む回路が構成されたモジュール1に構成されている。
次に、図5を参照しつつ第5の実施形態について説明する。図5に示す第5の実施形態は、図4に示した第4の実施形態とは、第2のFETスイッチSW2’を含む回路が構成されたモジュール2の使用形態が異なる。すなわち、第5の実施形態は、複数の通信システムに、さらに送信と受信を異なるタイミングで行う第5の通信システムが含まれ、第2の通信システムの第1の受信経路および第3の通信システムの第1の受信経路のうちの一方が、第5の通信システムの受信経路を兼ねている。第2の通信システムおよび第3の通信システムのうち、第5の通信システムと使用周波数帯域の重なりを持つ方の通信システムを選択して、第5の通信システムとの間で、受信経路を共用させればよい。ここで第5の通信システムとして想定しているのは、例えば送信880〜915MHz帯/受信925〜960MHz帯を使用するGSM900である。第4の通信システムであるGSM850の送信端子Tx1は、GSM系の通信システムである第5の通信システムの送信端子としても用いる。一方、第5の通信システムであるGSM900の受信周波数帯域は、第3の通信システムであるUMTSの周波数帯域(受信925〜960MHz帯)と重なるため、受信端子URx8−1(Rx2)を共通化し、同じデュプレクサを介して第2のFETスイッチに接続できる。第5の実施形態は、第4の実施形態に対して、回路およびモジュールの変更を伴わずに、すなわち回路全体の大型化を抑えつつ、より多くの通信システムの送受信にも対応可能になっている。
次に、図6を参照しつつ第5の実施形態について説明する。第6の実施形態は、上述の第2のFETスイッチと第3のFETスイッチを用いて、さらに多くの通信システムに対応可能な構成である。図6に示す第6の実施形態は、図5に示した第5の実施形態に対して、以下の構成を追加したものである。モジュール2では、第2のFETスイッチSW2’’はSP9T型とし、その切り換え端子には周波数分割複信の第6および第7の通信システムの送受信端子UTRx2、UTRx5が接続されており、第1のアンテナ端子ANT1と第6および第7の通信システムの送受信経路との切り換えも可能になっている。第6および第7の通信システムとして想定しているのは、それぞれ、例えば送信1850〜1910MHz帯/受信1930〜1990MHz帯を使用するUMTS、送信824〜849MHz帯/受信869〜894MHz帯を使用するUMTSである。なお、モジュール2における第6および第7の通信システムの送受信経路には、デュプレクサは配置されていないが、これはモジュール2以外の部分に設ければよい。また、第2のFETスイッチSW2’’の切り換え端子には、さらに送信と受信を異なるタイミングで行う第8の通信システムおよび第9の通信システムの受信端子Rx3、Rx4およびそれらの通信システムに共通の送信端子Tx2が接続されており、第1のアンテナ端子ANT1と第8および第9の通信システムの送信経路/受信経路との切り換えも可能になっている。第8および第9の通信システムとして想定しているのは、それぞれ、例えば送信1710〜1785MHz帯/受信1805〜1880MHz帯を使用するGSM1800、送信1850〜1910MHz帯/受信1930〜1990MHz帯を使用するGSM1900である。一方、モジュール3では、第3のFETスイッチSW3’はSP4T型とし、その切り換え端子には周波数分割複信の第6および第7の通信システムの第2受信端子URx2−2、URx5−2が接続されており、第6および第7の通信システムに対しても、1T2R型のMIMOの送受信が可能となっている。
SW1〜5:FETスイッチ BPF:バンドパスフィルタ
LPF:ローパスフィルタ BAL:バラン HPA:高周波増幅器
LNA:低雑音増幅器 SAW:表面弾性波フィルタ Dup1、2:デュプレクサ
Claims (6)
- 使用周波数帯域の異なる複数の通信システムの送信と受信を切り換えるための高周波回路を構成した回路基板であって、
前記複数の通信システムには、時分割複信の第1の通信システムおよび周波数分割複信の第2および第3の通信システムが少なくとも含まれ、
前記第1〜第3の通信システムの無線通信をするための第1のアンテナ端子と、共通端子と二つの分岐端子を有する第1のダイプレクサとを有し、
前記第1のダイプレクサの共通端子が前記第1のアンテナ端子に接続されるとともに、
前記第1のダイプレクサの一方の分岐端子に接続された前記第1の通信システムの第1の送受信経路は第1のFETスイッチを用いて第1の送信経路または第1の受信経路に切り換えられ、
前記第1のダイプレクサの他方の分岐端子に接続された信号経路は、第2のFETスイッチを介して前記第2の通信システムの送受信経路または第3の通信システムの送受信経路に切り換えられ、
前記第2および第3の通信システムの送受信経路は、それぞれデュプレクサを用いて送信経路と第1の受信経路とに分岐され、
前記第1のダイプレクサの一方の分岐端子に接続された、前記第1のFETスイッチを含む回路と、前記第1のダイプレクサの他方の分岐端子に接続された、第2のFETスイッチを含む回路とは、それぞれ別々のモジュールで構成されて、前記回路基板に実装されていることを特徴とする回路基板。 - 前記複数の通信システムには、さらに送信と受信を異なるタイミングで行う第4の通信システムが含まれ、
前記第2のFETスイッチは前記信号経路と前記第4の通信システムの送信経路または受信経路との接続の切り換えも行うことを特徴とする請求項1に記載の回路基板。 - 前記第1〜第3の通信システムの無線通信をするための第2のアンテナ端子と、
共通端子と二つの分岐端子を有する第2のダイプレクサとをさらに有し、
前記第2のダイプレクサの共通端子が前記第2のアンテナ端子に接続されるとともに、
前記第2のダイプレクサの一方の分岐端子には前記第1の通信システムの第2の受信経路が接続され、
前記第2のダイプレクサの他方の分岐端子に接続された信号経路は、第3のFETスイッチを介して前記第2の通信システムの第2の受信経路または前記第3の通信システムの第2の受信経路に切り換えられ、
前記第2のダイプレクサの他方の分岐端子に接続された、前記第3のFETスイッチを含む回路は、前記第1および第2のFETスイッチを含む回路が構成されたモジュールとは別のモジュールに構成されて前記回路基板に実装されていることを特徴とする請求項1または2に記載の回路基板。 - 第4のFETスイッチおよび第5のFETスイッチを有し、
前記第2のダイプレクサの一方の分岐端子に接続された信号経路は前記第4のFETスイッチを用いて前記第1の通信システムの第2の送信経路または第2の受信経路に切り換えられ、
前記第1の通信システムの送信端子は、前記第5のFETスイッチを介して、前記第1の通信システムの第1の送信経路または第2の送信経路を選択して接続され、
前記第2のダイプレクサの一方の分岐端子に接続された、前記第4のFETスイッチを含む回路と前記第5のFETスイッチとを含む回路とは、前記第1のFETスイッチを含む回路が構成されたモジュールに構成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の回路基板。 - 前記複数の通信システムには、さらに送信と受信を異なるタイミングで行う第5の通信システムが含まれ、
前記第2の通信システムの第1の受信経路および第3の通信システムの第1の受信経路のうちの一方が、前記第5の通信システムの受信経路を兼ねることを特徴とする請求項1〜4のいずれか一項に記載の回路基板。 - 請求項1〜5のいずれか一項に記載の回路基板を用いた通信装置。
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