JP2012141347A

JP2012141347A - Wavelength variable interference filter, optical module, and optical analyzer

Info

Publication number: JP2012141347A
Application number: JP2010292055A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Hosomi; 浩昭細見
Original assignee: Seiko Epson Corp
Current assignee: Seiko Epson Corp
Priority date: 2010-12-28
Filing date: 2010-12-28
Publication date: 2012-07-26

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wavelength variable interference filter, an optical module, and an optical analyzer which can prevent a snap-down phenomenon that a movable mirror and a fixed mirror attract each other with a snap, and also realize low power consumption.SOLUTION: In a wavelength variable interference filter, a fixed mirror 56 and a movable mirror 57 are oppositely disposed with a prescribed gap G formed. An inter-electrode distance G1 larger than the gap G is set outside the fixed mirror 56 and the movable mirror 57, and an inter-electrode distance G2 smaller than the gap G is set further outside the portion with the G1 set.

Description

本発明は、入射光から所望の目的波長の光を選択して出射する波長可変干渉フィルター、この波長可変干渉フィルターを備えた光モジュール、及びこの光モジュールを備えた光分析装置に関する。 The present invention relates to a wavelength variable interference filter that selects and emits light having a desired target wavelength from incident light, an optical module including the wavelength variable interference filter, and an optical analyzer including the optical module.

従来、一対の基板の互いに対向する面に、それぞれ反射膜を対向配置した光フィルター（波長可変干渉フィルター）が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような波長可変干渉フィルターでは、一対の反射膜間で光を反射させ、特定波長の光のみを透過させて、その他の波長の光を干渉により打ち消し合わせることで、入射光から特定波長の光のみを透過させている。 2. Description of the Related Art Conventionally, an optical filter (wavelength variable interference filter) is known in which a reflective film is disposed to face each other on a pair of substrates (see, for example, Patent Document 1). In such a wavelength tunable interference filter, light is reflected between a pair of reflecting films, only light of a specific wavelength is transmitted, and light of other wavelengths is canceled out by interference, so that light of a specific wavelength is changed from incident light. Is only transparent.

特許文献１の図１４Ｋに示される波長可変干渉フィルターでは、ミラー４７４の表面よりも垂直方向に隙間を有して電極４９０が配置されている。これにより、上部電極と下部電極の間の距離は上部ミラーと下部ミラーの間の距離よりも大きく設定されている。電極間距離を短く設定すると、可動ミラーと固定ミラーがパチンと引き合うスナップダウンの現象が発生しやすくなる為、所望の精度の高いミラーギャップを維持することが難しくなる場合がある。特許文献１の技術は、このスナップダウン現象を防止する技術である。 In the wavelength tunable interference filter shown in FIG. 14K of Patent Document 1, the electrode 490 is disposed with a gap in the vertical direction from the surface of the mirror 474. Thereby, the distance between the upper electrode and the lower electrode is set larger than the distance between the upper mirror and the lower mirror. If the distance between the electrodes is set short, a snap-down phenomenon in which the movable mirror and the fixed mirror attract each other tends to occur, and it may be difficult to maintain a desired high-precision mirror gap. The technique of Patent Document 1 is a technique for preventing this snap-down phenomenon.

米国特許出願公開第２００６／００５４７９５号明細書US Patent Application Publication No. 2006/0054795

ところで、上記特許文献１の波長可変干渉フィルターでは、電極間距離が広い為、微弱電圧でのミラー可動は出来ず、低消費電力の波長可変フィルターを得ることが難しい。
そこで、本願発明の目的は、可動ミラーと固定ミラーがパチンと引き合うスナップダウン現象を防止し、且つ、低消費電力も実現できる波長可変干渉フィルター、光モジュール、及び光分析装置を提供することにある。 By the way, in the wavelength tunable interference filter of Patent Document 1, since the distance between the electrodes is wide, the mirror cannot be moved with a weak voltage, and it is difficult to obtain a wavelength tunable filter with low power consumption.
Accordingly, an object of the present invention is to provide a variable wavelength interference filter, an optical module, and an optical analyzer that can prevent a snap-down phenomenon in which a movable mirror and a fixed mirror are snapped and can realize low power consumption. .

（１）本発明の波長可変干渉フィルターは、
第１基板と、前記第１基板と対向して位置する第２基板と、前記第１基板の前記第２基板に対向する面に設けられた第１反射膜と、前記第２基板の前記第１基板に対向する面に設けられ、前記第１反射膜と所定の隙間をもって位置する第２反射膜と、前記第１基板に前記第１反射膜から離れて設けられた第１電極と、前記第２基板に前記第２反射膜から離れて設けられた第２電極と、を備え、前記第１反射膜に対して垂直方向で、前記第１電極の前記第１反射膜の方向に位置する第１の部分と前記第２電極との距離は、前記所定の隙間よりも大きく、前記第１反射膜に対して垂直方向で、前記第１電極の前記第１の部分よりも前記第１反射膜から遠くに位置する前記第１電極の第２の部分と前記第２電極との距離は、前記所定の隙間よりも小さいことを特徴とする。
上記発明によれば、第１電極の第１の部分と第２電極との距離を大きく設定することができ、スナップダウン現象を防止することができる。更に、第１電極の第２の部分と第２電極との距離を小さく設定することができ、微弱電圧での駆動ができる。すなわち、省電力で、且つ、精度の高い波長可変フィルターを得ることができる。 (1) The wavelength variable interference filter of the present invention is
A first substrate; a second substrate positioned opposite to the first substrate; a first reflective film provided on a surface of the first substrate facing the second substrate; and the second substrate. A second reflective film provided on a surface facing the first substrate and positioned with a predetermined gap from the first reflective film; a first electrode provided on the first substrate apart from the first reflective film; And a second electrode provided on the second substrate away from the second reflective film, and is positioned in a direction perpendicular to the first reflective film and in the direction of the first reflective film of the first electrode. The distance between the first portion and the second electrode is greater than the predetermined gap, and is perpendicular to the first reflective film, and the first reflection is greater than the first portion of the first electrode. The distance between the second portion of the first electrode located far from the film and the second electrode is smaller than the predetermined gap. And said that no.
According to the above invention, the distance between the first portion of the first electrode and the second electrode can be set large, and the snap-down phenomenon can be prevented. Furthermore, the distance between the second portion of the first electrode and the second electrode can be set small, and driving with a weak voltage can be performed. That is, it is possible to obtain a wavelength tunable filter with low power consumption and high accuracy.

（２）更に、本発明の波長可変フィルターは、
（１）の構成に加えて、前記第１電極は前記第１反射膜の外側に環状に位置し、前記第２電極は前記第２反射膜の外側に環状に位置していることを特徴とする。
上記発明によれば、第１反射膜と第２反射膜は、それぞれ、外側に位置する環状の電極によって、相互に引き合うことになるので、第１反射膜と第２反射膜のギャップは平行状態を維持し、バランスの良い変位が可能になる。 (2) Furthermore, the wavelength tunable filter of the present invention is:
In addition to the configuration of (1), the first electrode is annularly located outside the first reflective film, and the second electrode is annularly located outside the second reflective film. To do.
According to the above invention, the first reflective film and the second reflective film are attracted to each other by the annular electrodes located on the outer side, so that the gap between the first reflective film and the second reflective film is in a parallel state. And a well-balanced displacement becomes possible.

（３）更に、本発明の波長可変干渉フィルターは、
（２）の構成に加えて、前記第１電極は、前記第１反射膜に対して垂直方向に見た平面視において、前記第２電極よりも外側に大きく、前記第１反射膜の水平方向で、前記第１電極の前記第２の部分と前記第２電極とは離間していることを特徴とする。
上記発明によれば、第１反射膜と第２反射膜が接近しても、第１電極の第２の部分とは接触することがない。すなわち、電極のスティッキングによる動作不良を確実に防止することができる。 (3) Furthermore, the wavelength tunable interference filter of the present invention is:
In addition to the configuration of (2), the first electrode is larger than the second electrode in a plan view when viewed in the vertical direction with respect to the first reflective film, and the horizontal direction of the first reflective film Thus, the second portion of the first electrode and the second electrode are separated from each other.
According to the said invention, even if a 1st reflective film and a 2nd reflective film approach, it does not contact with the 2nd part of a 1st electrode. That is, it is possible to reliably prevent malfunction due to electrode sticking.

（４）更に、本発明の波長可変干渉フィルターは、
少なくとも、（１）の構成に加えて、前記第１反射膜は、前記第１基板において固定されて配置され、前記第２反射膜は、前記第２基板において変位可能に配置されていることを特徴とする。
上記発明によれば、第１反射膜を固定ミラー、第２反射膜を可動ミラーとする波長可変フィルターを得ることができる。 (4) Furthermore, the wavelength tunable interference filter of the present invention is:
At least in addition to the configuration of (1), the first reflective film is fixedly disposed on the first substrate, and the second reflective film is disposed so as to be displaceable on the second substrate. Features.
According to the invention, it is possible to obtain a wavelength tunable filter in which the first reflecting film is a fixed mirror and the second reflecting film is a movable mirror.

（５）更に、本発明の波長可変干渉フィルターは、
少なくとも（１）の構成に加えて、前記第１反射膜は、前記第１基板において変位可能に配置され、前記第２反射膜は、前記第２基板において固定されて配置されていることを特徴とする。
上記発明によれば、第１反射膜を可動ミラー、第２反射膜を固定ミラーとする波長可変フィルターを得ることができる。 (5) Furthermore, the wavelength tunable interference filter of the present invention is:
In addition to at least the configuration of (1), the first reflective film is displaceably disposed on the first substrate, and the second reflective film is disposed fixedly on the second substrate. And
According to the above invention, it is possible to obtain a wavelength tunable filter having the first reflective film as a movable mirror and the second reflective film as a fixed mirror.

（６）更に、本発明の光モジュールは、
少なくとも、（１）の構成の波長可変干渉フィルターと、前記波長可変干渉フィルターを透過した検査対象光を受光する受光手段と、を備えることを特徴とする。
上記発明によれば、省電力で、且つ、精度の高い光モジュールを得ることができる。 (6) Furthermore, the optical module of the present invention includes:
At least, the variable wavelength interference filter having the configuration of (1) and a light receiving means for receiving the inspection target light transmitted through the variable wavelength interference filter are provided.
According to the above invention, it is possible to obtain an optical module that saves power and has high accuracy.

（７）更に、本発明の光分析装置は、
（６）の構成の光モジュールと、前記光モジュールの前記受光手段により受光された光に基づいて、前記検査対象光の光特性を分析する分析処理部と、を備えることを特徴とする。
上記発明によれば、省電力で、且つ、精度の高い光分析装置を得ることができる。 (7) Furthermore, the optical analysis device of the present invention comprises:
An optical module having the configuration of (6) and an analysis processing unit that analyzes optical characteristics of the inspection target light based on light received by the light receiving unit of the optical module.
According to the above invention, it is possible to obtain an optical analyzer that is power-saving and highly accurate.

本発明に係る第１実施形態の測色モジュールの概略構成を示す図。1 is a diagram showing a schematic configuration of a color measurement module according to a first embodiment of the present invention. 前記第１実施形態のエタロンの概略構成を示す平面図。The top view which shows schematic structure of the etalon of the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態のエタロンの概略構成を示す断面図。Sectional drawing which shows schematic structure of the etalon of the said 1st Embodiment. 前記第１実施形態のエタロンの詳細を説明する要部断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part for explaining details of the etalon of the first embodiment. 本発明に係る第２実施形態のエタロンの概略構成を示す断面図。Sectional drawing which shows schematic structure of the etalon of 2nd Embodiment which concerns on this invention.

［第１実施形態］
以下、本発明に係る第１実施形態を図面に基づいて説明する。
〔１．測色装置の概略構成〕
図１は、本発明に係る第１実施形態の波長可変干渉フィルターを備える測色装置１（光分析装置）の概略構成を示す図である。 [First Embodiment]
DESCRIPTION OF EXEMPLARY EMBODIMENTS Hereinafter, a first embodiment according to the invention will be described with reference to the drawings.
[1. (Schematic configuration of the color measuring device)
FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a colorimetric device 1 (an optical analyzer) including a wavelength variable interference filter according to the first embodiment of the present invention.

この測色装置１は、図１に示すように、被検査対象Ａに光を射出する光源装置２と、測色センサー３（光モジュール）と、測色装置１の全体動作を制御する制御装置４とを備えている。そして、この測色装置１は、光源装置２から射出される光を被検査対象Ａにて反射させ、反射された検査対象光を測色センサー３にて受光し、測色センサー３から出力される検出信号に基づいて、検査対象光の色度、すなわち被検査対象Ａの色を分析して測定するモジュールである。 As shown in FIG. 1, the color measuring device 1 includes a light source device 2 that emits light to an inspection target A, a color measuring sensor 3 (optical module), and a control device that controls the overall operation of the color measuring device 1. 4 is provided. The colorimetric device 1 reflects the light emitted from the light source device 2 on the inspection target A, receives the reflected inspection target light on the colorimetric sensor 3, and outputs the light from the colorimetric sensor 3. This is a module for analyzing and measuring the chromaticity of the inspection target light, that is, the color of the inspection target A based on the detected signal.

〔２．光源装置の構成〕
光源装置２は、光源２１、複数のレンズ２２（図１には１つのみ記載）を備え、被検査対象Ａに対して白色光を射出する。また、複数のレンズ２２には、コリメーターレンズが含まれてもよく、この場合、光源装置２は、光源２１から射出された白色光をコリメーターレンズにより平行光とし、図示しない投射レンズから被検査対象Ａに向かって射出する。なお、本実施形態では、光源装置２を備える測色装置１を例示するが、例えば被検査対象Ａが液晶パネルなどの発光部材である場合、光源装置２が設けられない構成としてもよい。 [2. Configuration of light source device]
The light source device 2 includes a light source 21 and a plurality of lenses 22 (only one is shown in FIG. 1), and emits white light to the inspection target A. In addition, the plurality of lenses 22 may include a collimator lens. In this case, the light source device 2 converts the white light emitted from the light source 21 into parallel light by the collimator lens and covers the light from a projection lens (not shown). It injects toward inspection object A. In the present embodiment, the colorimetric device 1 including the light source device 2 is illustrated. However, for example, when the inspection target A is a light emitting member such as a liquid crystal panel, the light source device 2 may not be provided.

〔３．測色センサーの構成〕
測色センサー３は、図１に示すように、エタロン５（波長可変干渉フィルター）と、エタロン５を透過する光を受光する受光素子３１（受光手段）と、エタロン５で透過させる光の波長を可変する電圧制御部６とを備えている。また、測色センサー３は、エタロン５に対向する位置に、被検査対象Ａで反射された反射光（検査対象光）を、内部に導光する図示しない入射光学レンズを備えている。そして、この測色センサー３は、エタロン５により、入射光学レンズから入射した検査対象光のうち、所定波長の光のみを分光し、分光した光を受光素子３１にて受光する。
受光素子３１は、複数の光電交換素子により構成されており、受光量に応じた電気信号を生成する。そして、受光素子３１は、制御装置４に接続されており、生成した電気信号を受光信号として制御装置４に出力する。 [3. (Configuration of colorimetric sensor)
As shown in FIG. 1, the colorimetric sensor 3 includes an etalon 5 (wavelength variable interference filter), a light receiving element 31 (light receiving means) that receives light transmitted through the etalon 5, and a wavelength of light transmitted through the etalon 5. And a variable voltage control unit 6. Further, the colorimetric sensor 3 includes an incident optical lens (not shown) that guides reflected light (inspection target light) reflected by the inspection target A at a position facing the etalon 5. The colorimetric sensor 3 uses the etalon 5 to split only the light having a predetermined wavelength out of the inspection target light incident from the incident optical lens, and the light receiving element 31 receives the split light.
The light receiving element 31 includes a plurality of photoelectric exchange elements, and generates an electrical signal corresponding to the amount of received light. The light receiving element 31 is connected to the control device 4 and outputs the generated electrical signal to the control device 4 as a light reception signal.

（３−１．エタロンの構成）
図２は、エタロン５の概略構成を示す平面図であり、図３は、エタロン５の概略構成を示す断面図である。なお、図１では、エタロン５に検査対象光が図中下側から入射しているが、図３では、検査対象光が図中上側から入射するものとする。
エタロン５は、図２に示すように、平面視正方形状の板状の光学部材であり、一辺が例えば１０ｍｍに形成されている。このエタロン５は、図３に示すように、第１基板５１及び第２基板５２を備え、これらの基板５１，５２が接合層５３を介して互いに接合されて構成される。これらの２枚の基板５１，５２は、それぞれ例えば、ソーダガラス、結晶性ガラス、石英ガラス、鉛ガラス、カリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラスなどの各種ガラスや、水晶などにより形成されている。そして、これらの２つの基板５１，５２は、外周部近傍に形成される後述する接合部５１３，５２４が、例えば常温活性化接合やプラズマ重合膜を用いたシロキサン接合などにより、接合されることで、一体的に構成されている。 (3-1. Composition of etalon)
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of the etalon 5, and FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of the etalon 5. In FIG. 1, the inspection target light is incident on the etalon 5 from the lower side in the figure, but in FIG. 3, the inspection target light is incident from the upper side in the figure.
As shown in FIG. 2, the etalon 5 is a plate-like optical member having a square shape in plan view, and one side is formed, for example, at 10 mm. As shown in FIG. 3, the etalon 5 includes a first substrate 51 and a second substrate 52, and these substrates 51 and 52 are bonded to each other through a bonding layer 53. These two substrates 51 and 52 are each formed of, for example, various glasses such as soda glass, crystalline glass, quartz glass, lead glass, potassium glass, borosilicate glass, and alkali-free glass, or crystal. . And these two board | substrates 51 and 52 are joined by the junction parts 513 and 524 mentioned later formed in the outer peripheral part vicinity, for example by normal temperature activation joining, the siloxane joining using a plasma polymerization film | membrane, etc. , Are configured integrally.

また、第１基板５１と第２基板５２との間には、固定ミラー５６（第１反射膜）、及び可動ミラー５７（第２反射膜）が設けられる。ここで、固定ミラー５６は、第１基板５１の第２基板５２に対向する面（後述するミラー固定面５１２Ａ）に固定され、可動ミラー５７は、第２基板５２の第１基板５１に対向する面（後述する可動面５２２Ａ）に固定されている。また、これらの固定ミラー５６及び可動ミラー５７は、ミラー間ギャップＧを介して対向配置されている。
さらに、第１基板５１と第２基板５２との間には、固定ミラー５６及び可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの寸法を調整するための静電アクチュエーター５４が設けられている。 A fixed mirror 56 (first reflective film) and a movable mirror 57 (second reflective film) are provided between the first substrate 51 and the second substrate 52. Here, the fixed mirror 56 is fixed to a surface of the first substrate 51 that faces the second substrate 52 (a mirror fixing surface 512A described later), and the movable mirror 57 faces the first substrate 51 of the second substrate 52. It is fixed to a surface (movable surface 522A described later). In addition, the fixed mirror 56 and the movable mirror 57 are arranged to face each other with a gap G between the mirrors.
Further, an electrostatic actuator 54 for adjusting the dimension of the inter-mirror gap G between the fixed mirror 56 and the movable mirror 57 is provided between the first substrate 51 and the second substrate 52.

（３−１−１．第１基板の構成）
第１基板５１は、厚みが例えば５００μｍの石英ガラス基材（ＳｉＯ₂：二酸化珪素）をエッチングにより加工することで形成される。図３に示すように、電極形成溝５１１と、ミラー固定部５１２と、接合部５１３とが形成される。
電極形成溝５１１は、図２に示すようなエタロン５を厚み方向から見た平面視（以降、エタロン平面視と称す）において、平面中心点を中心とした円形に形成されている。
ミラー固定部５１２は、エタロン平面視における電極形成溝５１１の中心位置から、第２基板５２側に突出して形成される。 (3-1-1. Configuration of the first substrate)
The first substrate 51 is formed by processing a quartz glass substrate (SiO ₂ : silicon dioxide) having a thickness of, for example, 500 μm by etching. As shown in FIG. 3, an electrode forming groove 511, a mirror fixing portion 512, and a joint portion 513 are formed.
The electrode formation groove 511 is formed in a circular shape centered on the plane center point in a plan view (hereinafter referred to as an etalon plan view) of the etalon 5 as seen from the thickness direction as shown in FIG.
The mirror fixing portion 512 is formed so as to protrude from the center position of the electrode forming groove 511 in the etalon plan view toward the second substrate 52 side.

電極形成溝５１１には、ミラー固定部５１２の外周縁から、当該電極形成溝５１１の内周壁面までの間に、リング状（環状の）の平坦な電極固定面５１１Ａが形成され、当該電極固定面５１１Ａのリングの外側には、電極固定面５１１Ａに対して折れ曲がった位置に電極固定面５１１Ｂが形成されている。本実施形態では、電極固定面５１１Ｂは断面が曲線状に形成されているが、電極固定面５１１Ａに対して直角の直線状に形成してもよい。この電極固定面５１１Ａと電極固定面５１１Ｂには、第１電極５４１が形成される。ここで、この第１電極５４１は、電極形成溝５１１の内周壁面にまで形成されている。
この第１電極５４１は、導電性を有し、後述する第２基板５２の第２電極５４２との間で電圧を印加することで、第１電極５４１及び第２電極５４２間に静電引力を発生させることが可能なものであれば、特に限定されないが、本実施形態では、接合用の膜として使用可能なＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）を用いる。また、Ａｕ／Ｃｒなどの金属積層体を用いてもよい。 In the electrode forming groove 511, a ring-shaped (annular) flat electrode fixing surface 511A is formed from the outer peripheral edge of the mirror fixing portion 512 to the inner peripheral wall surface of the electrode forming groove 511, and the electrode fixing An electrode fixing surface 511B is formed outside the ring of the surface 511A at a position bent with respect to the electrode fixing surface 511A. In the present embodiment, the electrode fixing surface 511B has a curved cross section, but may be formed in a straight line perpendicular to the electrode fixing surface 511A. A first electrode 541 is formed on the electrode fixing surface 511A and the electrode fixing surface 511B. Here, the first electrode 541 is formed up to the inner peripheral wall surface of the electrode forming groove 511.
The first electrode 541 has conductivity, and an electrostatic attractive force is generated between the first electrode 541 and the second electrode 542 by applying a voltage to the second electrode 542 of the second substrate 52 described later. In this embodiment, ITO (Indium Tin Oxide) that can be used as a bonding film is used as long as it can be generated. Moreover, you may use metal laminated bodies, such as Au / Cr.

なお、第１電極５４１の表面には、図示を省略したが、第１電極５４１及び第２電極５４２の間の放電等によるリークを防止するために絶縁膜が形成されている。この絶縁膜としては、ＳｉＯ₂やＴＥＯＳ（Tetra Ethoxy Silane）などを用いることができ、特に第１基板５１を形成するガラス基板と同一光学特性を有するＳｉＯ₂が好ましい。絶縁膜として、ＳｉＯ₂を用いる場合、第１基板５１及び絶縁膜の間での光の反射等がないため、第１基板５１上に第１電極５４１を形成した後、第１基板５１の第２基板５２に対向する側の面の全面に絶縁膜を形成することができる。 Although not shown in the drawing, an insulating film is formed on the surface of the first electrode 541 in order to prevent leakage due to discharge or the like between the first electrode 541 and the second electrode 542. As this insulating film, SiO ₂ , TEOS (Tetra Ethoxy Silane), or the like can be used. In particular, SiO ₂ having the same optical characteristics as the glass substrate on which the first substrate 51 is formed is preferable. When SiO ₂ is used as the insulating film, there is no light reflection between the first substrate 51 and the insulating film. Therefore, after forming the first electrode 541 on the first substrate 51, An insulating film can be formed on the entire surface on the side facing the two substrates 52.

第１電極５４１の外周縁の一部からは、図２に示すエタロン平面視において、エタロン５の右上方向に向かって、第１電極引出部５４１Ｌが延出して形成されている。さらに、第１電極引出部５４１Ｌの先端には、第１電極パッド５４１Ｐが形成され、第１電極パッド５４１Ｐが電圧制御部６（図１参照）に接続される。
そして、静電アクチュエーター５４を駆動時には、電圧制御部６（図１参照）により、第１電極パッド５４１Ｐに電圧が印加される。
ミラー固定部５１２は、電極形成溝５１１と同軸上で、電極形成溝５１１よりも小さい径寸法となる略円柱状に形成され、第２基板５２に対向する側の面にミラー固定面５１２Ａを備えている。
そして、ミラー固定面５１２Ａには、直径が約３ｍｍで円形状の固定ミラー５６が固定されている。この固定ミラー５６は、ＴｉＯ₂−ＳｉＯ₂系の誘電体多層膜により形成されるミラーであり、スパッタリングなどの手法によりミラー固定面５１２Ａに形成されている。 A first electrode lead portion 541L extends from a part of the outer peripheral edge of the first electrode 541 toward the upper right direction of the etalon 5 in plan view of the etalon shown in FIG. Furthermore, a first electrode pad 541P is formed at the tip of the first electrode lead portion 541L, and the first electrode pad 541P is connected to the voltage controller 6 (see FIG. 1).
When the electrostatic actuator 54 is driven, a voltage is applied to the first electrode pad 541P by the voltage controller 6 (see FIG. 1).
The mirror fixing portion 512 is formed in a substantially cylindrical shape that is coaxial with the electrode forming groove 511 and has a smaller diameter than the electrode forming groove 511, and includes a mirror fixing surface 512 </ b> A on the surface facing the second substrate 52. ing.
A circular fixed mirror 56 having a diameter of about 3 mm is fixed to the mirror fixing surface 512A. The fixed mirror 56 is a mirror formed of a TiO ₂ —SiO ₂ dielectric multilayer film, and is formed on the mirror fixing surface 512A by a technique such as sputtering.

なお、本実施形態では、固定ミラー５６として、ＴｉＯ₂−ＳｉＯ₂系の誘電体多層膜のミラーを用いる例を示すが、例えば分光可能な波長域として可視光全域をカバーできるＡｇ合金単層のミラーを用いる構成などとしてもよい。
なお、本実施形態では、図３に示すように、ミラー固定部５１２の第２基板５２に対向するミラー固定面５１２Ａが、電極固定面５１１Ａよりも第２基板５２に近接して形成される。 In this embodiment, an example in which a mirror of a TiO ₂ —SiO ₂ dielectric multilayer film is used as the fixed mirror 56 is shown. However, for example, an Ag alloy single layer that can cover the entire visible light region as a spectroscopic wavelength range. It is good also as a structure using a mirror.
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the mirror fixing surface 512A facing the second substrate 52 of the mirror fixing portion 512 is formed closer to the second substrate 52 than the electrode fixing surface 511A.

また、ミラー固定部５１２のミラー固定面５１２Ａは、エタロン５を透過させる波長域をも考慮して、溝深さが設計されることが好ましい。例えば、本実施形態では、固定ミラー５６及び可動ミラー５７の間のミラー間ギャップＧの初期値（第１電極５４１及び第２電極５４２間に電圧が印加されていない状態のミラー間ギャップＧの寸法）が４５０ｎｍに設定され、第１電極５４１及び第２電極５４２間に電圧を印加することにより、ミラー間ギャップＧが例えば２５０ｎｍになるまで可動ミラー５７を変位させることが可能となっており、これにより、第１電極５４１及び第２電極５４２間の電圧を可変することで、可視光全域の波長の光を選択的に分光させて透過させることが可能となる。この場合、固定ミラー５６及び可動ミラー５７の厚み寸法、ミラー固定面５１２Ａや電極固定面５１１Ａの高さ寸法は、ミラー間ギャップＧを２５０ｎｍ〜４５０ｎｍの間で変位可能な値に設定されていればよい。
ここで、第１基板５１の接合部５１３における第２基板に対向する面が第１基板５１の接合面５１３Ａとなる。この接合面５１３Ａには、図３に示すように、接合用の接合層５３が膜状に形成されている。この接合層５３には、主材料としてポリオルガノシロキサンが用いられたプラズマ重合膜などを用いることができる。 In addition, the mirror fixing surface 512A of the mirror fixing portion 512 is preferably designed with a groove depth in consideration of the wavelength range through which the etalon 5 is transmitted. For example, in this embodiment, the initial value of the inter-mirror gap G between the fixed mirror 56 and the movable mirror 57 (the dimension of the inter-mirror gap G in a state where no voltage is applied between the first electrode 541 and the second electrode 542). ) Is set to 450 nm, and by applying a voltage between the first electrode 541 and the second electrode 542, the movable mirror 57 can be displaced until the inter-mirror gap G becomes, for example, 250 nm. Thus, by varying the voltage between the first electrode 541 and the second electrode 542, it becomes possible to selectively disperse and transmit light having a wavelength in the entire visible light range. In this case, if the thickness dimension of the fixed mirror 56 and the movable mirror 57 and the height dimension of the mirror fixing surface 512A and the electrode fixing surface 511A are set to values that allow the gap G between the mirrors to be displaced between 250 nm and 450 nm. Good.
Here, a surface of the bonding portion 513 of the first substrate 51 facing the second substrate is a bonding surface 513A of the first substrate 51. As shown in FIG. 3, a bonding layer 53 for bonding is formed in a film shape on the bonding surface 513A. For the bonding layer 53, a plasma polymerization film using polyorganosiloxane as a main material can be used.

（３−１−２．第２基板の構成）
第２基板５２は、厚みが例えば２００μｍの石英ガラス基材（ＳｉＯ₂：二酸化珪素）をエッチングにより加工することで形成される。具体的に、図２に示すように、第２基板５２には、エタロン平面視において、ＨＦ（フッ化水素）等で等方性ウェットエッチングすることにより、基板中心点を中心とした円形の変位部５２１と、接合部５２４とが形成される。そして、この変位部５２１は、図３に示すように、円柱状の可動部５２２と、可動部５２２に同軸であり、エタロン平面視で円環状に形成され、可動部５２２を第２基板５２の厚み方向に移動可能に保持する連結保持部５２３とを備えている。 (3-1-2. Configuration of Second Substrate)
The second substrate 52 is formed by processing a quartz glass substrate (SiO ₂ : silicon dioxide) having a thickness of, for example, 200 μm by etching. Specifically, as shown in FIG. 2, the second substrate 52 is circularly displaced around the center point of the substrate by isotropic wet etching with HF (hydrogen fluoride) or the like in plan view of the etalon. A part 521 and a joint part 524 are formed. As shown in FIG. 3, the displacement portion 521 is coaxial with the columnar movable portion 522 and the movable portion 522, and is formed in an annular shape in a plan view of the etalon. And a connection holding portion 523 that holds the substrate in a movable manner in the thickness direction.

変位部５２１及び接合部５２４は、第２基板５２の形成素材である平板状のガラス基材をエッチングにより溝部を形成することで形成される。具体的に、変位部５２１及び接合部５２４は、第２基板５２の第１基板５１に対向する第１面５２Ａに円環状の第１溝部５２１Ａ、及び第２基板５２の第１基板５１とは反対側の第２面５２Ｂに円環状の第２溝部５２１ＢをＨＦ等のエッチング液により等方性ウェットエッチングして形成することで形成されている。
ここで、第１溝部５２１Ａは、可動面５２２Ａと平行で円環状に形成された第１底面５２１Ａ１と、可動部５２２及び接合部５２４の一部である第１内側面５２１Ａ２とで構成される。また、第２溝部５２１Ｂは、可動面５２２Ａと平行で円環状に形成された第２底面５２１Ｂ１と、可動部５２２及び接合部５２４の一部である第２内側面５２１Ｂ２とで構成される。 The displacement portion 521 and the joint portion 524 are formed by forming a groove portion by etching a flat glass substrate that is a material for forming the second substrate 52. Specifically, the displacement portion 521 and the joint portion 524 are different from the first groove portion 521 </ b> A having an annular shape on the first surface 52 </ b> A facing the first substrate 51 of the second substrate 52 and the first substrate 51 of the second substrate 52. An annular second groove 521B is formed on the opposite second surface 52B by isotropic wet etching with an etchant such as HF.
Here, the first groove portion 521A includes a first bottom surface 521A1 formed in an annular shape parallel to the movable surface 522A, and a first inner side surface 521A2 which is a part of the movable portion 522 and the joint portion 524. The second groove portion 521B includes a second bottom surface 521B1 formed in an annular shape parallel to the movable surface 522A, and a second inner side surface 521B2 that is a part of the movable portion 522 and the joint portion 524.

可動部５２２は、連結保持部５２３よりも厚み寸法が大きく形成され、例えば、本実施形態では、第２基板５２の厚み寸法と同一寸法である２００μｍに形成されている。この可動部５２２の径寸法は、第１基板５１のミラー固定部５１２の径寸法よりも大きく形成されている。また、可動部５２２の第１基板に対向する第１面５２Ａには、第１基板５１のミラー固定面５１２Ａに平行な可動面５２２Ａを備え、この可動面５２２Ａには、可動ミラー５７及び第２電極５４２が固定されている。
ここで、この可動ミラー５７は、前述の固定ミラー５６と同一の構成のミラーであり、例えば直径が３ｍｍの円形状で、本実施形態では、ＴｉＯ₂−ＳｉＯ₂系の誘電体多層膜のミラーが用いられる。 The movable part 522 is formed to have a thickness dimension larger than that of the connection holding part 523. For example, in this embodiment, the movable part 522 is formed to be 200 μm, which is the same dimension as the thickness dimension of the second substrate 52. The diameter of the movable part 522 is formed larger than the diameter of the mirror fixing part 512 of the first substrate 51. The first surface 52A of the movable part 522 facing the first substrate is provided with a movable surface 522A parallel to the mirror fixing surface 512A of the first substrate 51. The movable surface 522A includes the movable mirror 57 and the second substrate 522A. The electrode 542 is fixed.
Here, the movable mirror 57 is a mirror having the same configuration as the fixed mirror 56 described above, and is, for example, a circular shape having a diameter of 3 mm. In this embodiment, the mirror is a dielectric multilayer film of TiO ₂ —SiO _2. Is used.

第２電極５４２は、リング状に形成され、第１電極５４１と所定寸法を有して対向している。ここで、第２電極５４２と前述の第１電極５４１とにより、本発明に係るギャップ可変部としての静電アクチュエーター５４が構成される。この第２電極５４２は、本実施形態では、接合用の膜として使用可能なＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウムスズ）を用いる。また、Ａｕ／Ｃｒなどの金属積層体を用いてもよい。 The second electrode 542 is formed in a ring shape and faces the first electrode 541 with a predetermined dimension. Here, the second electrode 542 and the first electrode 541 described above constitute an electrostatic actuator 54 as a gap variable portion according to the present invention. In this embodiment, the second electrode 542 is made of ITO (Indium Tin Oxide) that can be used as a bonding film. Moreover, you may use metal laminated bodies, such as Au / Cr.

第２電極５４２の外周縁の一部からは、図２に示すエタロン平面視において、エタロン５の左下方向に向かって、第２電極引出部５４２Ｌが延出して形成されている。さらに、第２電極引出部５４２Ｌの先端には、第２電極パッド５４２Ｐが形成され、第１電極パッド５４１Ｐと同様に、電圧制御部６に接続される。
そして、静電アクチュエーター５４の駆動時には、電圧制御部６（図１参照）により、第２電極パッド５４２Ｐに電圧が印加される。 A second electrode lead portion 542L extends from a part of the outer peripheral edge of the second electrode 542 toward the lower left direction of the etalon 5 in plan view of the etalon shown in FIG. Furthermore, a second electrode pad 542P is formed at the tip of the second electrode lead portion 542L, and is connected to the voltage control unit 6 in the same manner as the first electrode pad 541P.
When the electrostatic actuator 54 is driven, a voltage is applied to the second electrode pad 542P by the voltage controller 6 (see FIG. 1).

連結保持部５２３は、可動部５２２の周囲を囲うダイアフラムであり、エタロン平面視において、第１溝部５２１Ａの第１底面５２１Ａ１及び第２溝部５２１Ｂの第２底面５２１Ｂ１が重なる領域で構成される。また、各底面５２１Ａ１，５２１Ｂ１の面積が同一となるように形成され、各底面５２１Ａ１，５２１Ｂ１間の厚み寸法が連結保持部５２３の厚み寸法であり、例えば３０μｍに形成されている。この連結保持部５２３は、第１溝部５２１Ａ及び第２溝部５２１Ｂの深さ寸法Ｄ１，Ｄ２が同一寸法となるように形成されることで、第２基板５２の厚み方向の中央位置に形成されるように構成されている。すなわち、このような連結保持部５２３を形成するために、本実施形態では、各溝部５２１Ａ，５２１Ｂの開口面積が同一となるように形成され、エタロン平面視において、各溝部５２１Ａ，５２１Ｂの開口端縁５２１Ａ３，５２１Ｂ３が重なるように形成されている。
ここで、第２基板５２の接合部５２４における第１基板５１の接合面５１３Ａと対向する面が接合面５２４Ａとなる。この接合面５２４Ａには、第１基板５１の接合面５１３Ａと同様に、主材料としてポリオルガノシロキサンを用いた接合層５３が設けられている。 The connection holding portion 523 is a diaphragm that surrounds the periphery of the movable portion 522, and includes a region where the first bottom surface 521A1 of the first groove portion 521A and the second bottom surface 521B1 of the second groove portion 521B overlap with each other in plan view of the etalon. Further, the bottom surfaces 521A1 and 521B1 are formed to have the same area, and the thickness dimension between the bottom surfaces 521A1 and 521B1 is the thickness dimension of the connection holding portion 523, for example, 30 μm. The connection holding part 523 is formed at the center position in the thickness direction of the second substrate 52 by forming the first groove part 521A and the second groove part 521B so that the depth dimensions D1 and D2 are the same. It is configured as follows. That is, in order to form such a connection holding part 523, in this embodiment, each groove part 521A, 521B is formed so that the opening area may become the same, and the opening end of each groove part 521A, 521B in the etalon plan view The edges 521A3 and 521B3 are formed so as to overlap.
Here, the surface of the bonding portion 524 of the second substrate 52 that faces the bonding surface 513A of the first substrate 51 is the bonding surface 524A. Similar to the bonding surface 513A of the first substrate 51, a bonding layer 53 using polyorganosiloxane as a main material is provided on the bonding surface 524A.

（３−１−３．ミラー及び電極の位置関係）
図４は、固定ミラー５６、可動ミラー５７、第１電極５４１、及び第２電極５４２の位置関係を詳細に説明する要部説明図である。平坦な可動面５２２Ａに可動ミラー５７が固定され、当該可動ミラー５７の外側にリング状（環状）の第２電極５４２が固定されている。可動ミラー５７と第２電極５４２とは同一平面上に固定されている。これにより、可動ミラー５７の表面５７Ａと第２電極５４２の表面５４２Ａは略同一平面に配置されることになる。 (3-1-3. Positional relationship between mirror and electrode)
FIG. 4 is a main part explanatory diagram for explaining in detail the positional relationship among the fixed mirror 56, the movable mirror 57, the first electrode 541, and the second electrode 542. A movable mirror 57 is fixed to the flat movable surface 522A, and a ring-shaped (annular) second electrode 542 is fixed to the outside of the movable mirror 57. The movable mirror 57 and the second electrode 542 are fixed on the same plane. As a result, the surface 57A of the movable mirror 57 and the surface 542A of the second electrode 542 are arranged in substantially the same plane.

一方、ミラー固定面５１２Ａには、固定ミラー５６が固定されており、可動ミラー５７と固定ミラー５６には所定のギャップ（隙間）Ｇが設けられている。ミラー固定面５１２Ａに対して垂直方向に、可動ミラー５７から、固定ミラー５６が固定されるミラー固定面５１２Ａよりも更に遠く離れて電極固定面５１１Ａが形成される。そして、当該電極固定面５１１Ａと連続して、電極固定面５１１Ａに対して折れ曲がった位置に電極固定面５１１Ｂが形成されている。第１電極５４１は、この電極固定面５１１Ａと５１１Ｂを跨いで、固定ミラー５６の外側にリング状（環状）に固定される。すなわち、第２電極５４２の断面は平坦な板形状をしているが、第１電極５４１は、図４に示すように、断面形状が折れ曲がった形状をしている。 On the other hand, a fixed mirror 56 is fixed to the mirror fixing surface 512 </ b> A, and a predetermined gap (gap) G is provided between the movable mirror 57 and the fixed mirror 56. An electrode fixing surface 511A is formed in a direction perpendicular to the mirror fixing surface 512A and further away from the movable mirror 57 than the mirror fixing surface 512A to which the fixed mirror 56 is fixed. Then, an electrode fixing surface 511B is formed at a position bent with respect to the electrode fixing surface 511A continuously with the electrode fixing surface 511A. The first electrode 541 is fixed in a ring shape (annular shape) on the outside of the fixed mirror 56 across the electrode fixing surfaces 511A and 511B. That is, the cross section of the second electrode 542 has a flat plate shape, but the first electrode 541 has a bent cross section as shown in FIG.

固定ミラー５６の表面５６Ａと、電極固定面５１１Ａに位置する部分の第１電極５４１の表面５４１Ａとは同一平面に配置されておらず、固定ミラー５６の表面５６Ａの同一平面Ｐから、当該表面５６Ａの垂直方向に隙間Ｓをもって、第１電極５４１の表面５４１Ａが位置している。なお、この表面５４１Ａの部分を、第１電極５４１の第１の部分と呼ぶことにする。この第１の部分５４１Ａは、リング状の第１電極５４１の内周側、或いは、固定ミラー５６の側（固定ミラー５６の方向）に位置する部分と言うこともできる。 The surface 56A of the fixed mirror 56 and the surface 541A of the portion of the first electrode 541 located on the electrode fixing surface 511A are not arranged on the same plane, and the surface 56A is from the same plane P of the surface 56A of the fixed mirror 56. The surface 541A of the first electrode 541 is located with a gap S in the vertical direction. Note that this portion of the surface 541A is referred to as a first portion of the first electrode 541. The first portion 541A can be said to be a portion located on the inner peripheral side of the ring-shaped first electrode 541 or on the side of the fixed mirror 56 (in the direction of the fixed mirror 56).

上述した構成によって、固定ミラー５６の垂直方向で、第１電極５４１の第１の部分５４１Ａと第２電極５４２とのギャップ（隙間）Ｇ１の距離は、ミラー間ギャップＧよりも長い距離であるところの「略（Ｇ＋Ｓ）」の距離になる。ここで、「略」としているのは、可動ミラー５７と第２電極５４２の厚みが正確に同じ厚みにならない設定の場合もある為である。可動ミラー５７と第２電極の厚みが正確に同じであれば、当然ながら、ギャップＧ１＝Ｇ＋Ｓとなる。このように、本実施形態では、電極形成溝５１１を深くすれば、ギャップＧ１を大きく設定することができる。ギャップＧ１を大きくすることで、可動ミラーと固定ミラーがパチンと引き合うスナップダウン現象の発生は防止できる。 With the above-described configuration, the distance of the gap (gap) G1 between the first portion 541A of the first electrode 541 and the second electrode 542 is longer than the gap G between the mirrors in the vertical direction of the fixed mirror 56. The distance is “approximately (G + S)”. Here, “substantially” is because there are cases where the thicknesses of the movable mirror 57 and the second electrode 542 are not exactly the same. If the thicknesses of the movable mirror 57 and the second electrode are exactly the same, of course, the gap G1 = G + S. As described above, in the present embodiment, the gap G1 can be set larger if the electrode formation groove 511 is deepened. By increasing the gap G1, it is possible to prevent the occurrence of a snap-down phenomenon in which the movable mirror and the fixed mirror attract each other.

なお、電極固定面５１１Ｂに位置する部分の第１電極５４１の表面５４１Ｂは、固定ミラー５６の表面５６Ａの垂直方向に、固定ミラー５６の表面５６Ａと同一平面である平面Ｐにオーバーラップした位置にある。即ち、表面５４１Ｂは第１電極５４１の第１の部分５４１Ａよりも第２電極５４２に接近して位置することになる。なお、この表面５４１Ｂの部分を、第１電極５４１の第２の部分と呼ぶことにする。この第２の部分５４１Ｂはリング状の第１電極５４１の外周側、或いは、固定ミラー５６から離れる方向に位置する部分と言うこともできる。 In addition, the surface 541B of the first electrode 541 in the portion located on the electrode fixing surface 511B is in a position overlapping with a plane P that is the same plane as the surface 56A of the fixed mirror 56 in the direction perpendicular to the surface 56A of the fixed mirror 56. is there. That is, the surface 541B is positioned closer to the second electrode 542 than the first portion 541A of the first electrode 541. The portion of the surface 541B is referred to as the second portion of the first electrode 541. It can be said that the second portion 541B is a portion located on the outer peripheral side of the ring-shaped first electrode 541 or in a direction away from the fixed mirror 56.

上述した構成によって、固定ミラー５６の垂直方向で、第１電極５４１の第２の部分５４１Ｂと第２電極５４２とのギャップ（隙間）Ｇ２の距離は、ミラー間ギャップＧよりも短い距離に設定される。
電極間のギャップを短くすると、一般に、可動ミラーと固定ミラーがパチンと引き合うスナップダウン現象が発生しやすくなるが、本実施形態では、固定ミラー５６と可動ミラー５７に近い位置では、電極間のギャップはＧ１という大きな距離に設定され、電極間のギャップが短い部分は、固定ミラー５６と可動ミラー５７から十分に遠い位置になっており、スナップダウン現象は発生しない。 With the above-described configuration, the distance of the gap (gap) G2 between the second portion 541B of the first electrode 541 and the second electrode 542 is set to be shorter than the gap G between the mirrors in the vertical direction of the fixed mirror 56. The
When the gap between the electrodes is shortened, generally, a snap-down phenomenon in which the movable mirror and the fixed mirror attract each other easily occurs. However, in the present embodiment, the gap between the electrodes is close to the fixed mirror 56 and the movable mirror 57. Is set to a large distance of G1, and the portion where the gap between the electrodes is short is sufficiently far from the fixed mirror 56 and the movable mirror 57, and the snap-down phenomenon does not occur.

更に詳細に説明すると、第１電極５４１は、前記固定ミラー５６に対して垂直方向に見た平面視において、前記第２電極５４２よりも外側に大きい形状になっており、固定ミラー５６の水平方向で、第１電極５４１の第２の部分と第２電極５４２とのギャップ（隙間）Ｇ３が設けられている。この構造によって、ミラー間ギャップＧを小さい距離に変位させても、第１電極５４１と第２電極５４２が貼り付く現象（スティッキング現象）を防止することができる。 More specifically, the first electrode 541 has a shape larger than the second electrode 542 in a plan view when viewed in the vertical direction with respect to the fixed mirror 56, and the horizontal direction of the fixed mirror 56. Thus, a gap (gap) G3 between the second portion of the first electrode 541 and the second electrode 542 is provided. With this structure, even if the inter-mirror gap G is displaced to a small distance, a phenomenon (sticking phenomenon) in which the first electrode 541 and the second electrode 542 are stuck can be prevented.

また、本実施形態では、断面形状が折れ曲がった形の第１電極５４１よりも小さい第２電極５４２が配置される基板であるところの第２基板５２に可動ミラー５７を設けているので、可動部５２２は、比較的小さな寸法にすることができる。これによって、可動部５２２を変位させる電力は省電力にできる。
但し、本発明は、この第１実施形態に限定されるものではなく、第１電極側のミラーを可動させる構成にしても良い。それについては、第２実施形態で後述する。 In the present embodiment, since the movable mirror 57 is provided on the second substrate 52, which is a substrate on which the second electrode 542 smaller than the first electrode 541 having a bent cross-sectional shape is provided, the movable portion 522 can be relatively small in size. Thereby, the electric power for displacing the movable part 522 can be saved.
However, the present invention is not limited to the first embodiment, and the first electrode side mirror may be movable. This will be described later in the second embodiment.

（３−２．電圧制御部の構成）
電圧制御部６は、制御装置４からの入力される制御信号に基づいて、静電アクチュエーター５４の第１電極５４１及び第２電極５４２に印加する電圧を制御する。 (3-2. Configuration of voltage control unit)
The voltage control unit 6 controls the voltage applied to the first electrode 541 and the second electrode 542 of the electrostatic actuator 54 based on the control signal input from the control device 4.

〔４．制御装置の構成〕
制御装置４は、測色装置１の全体動作を制御する。この制御装置４としては、例えば汎用パーソナルコンピューターや、携帯情報端末、その他、測色専用コンピューターなどを用いることができる。
そして、制御装置４は、図１に示すように、光源制御部４１、測色センサー制御部４２、及び測色処理部４３（分析処理部）などを備えて構成されている。
光源制御部４１は、光源装置２に接続されている。そして、光源制御部４１は、例えば利用者の設定入力に基づいて、光源装置２に所定の制御信号を出力し、光源装置２から所定の明るさの白色光を射出させる。 [4. Configuration of control device]
The control device 4 controls the overall operation of the color measurement device 1. As the control device 4, for example, a general-purpose personal computer, a portable information terminal, other color measurement dedicated computer, or the like can be used.
As shown in FIG. 1, the control device 4 includes a light source control unit 41, a colorimetric sensor control unit 42, a colorimetric processing unit 43 (analysis processing unit), and the like.
The light source control unit 41 is connected to the light source device 2. Then, the light source control unit 41 outputs a predetermined control signal to the light source device 2 based on, for example, a user setting input, and causes the light source device 2 to emit white light with a predetermined brightness.

測色センサー制御部４２は、測色センサー３に接続されている。そして、測色センサー制御部４２は、例えば利用者の設定入力に基づいて、測色センサー３にて受光させる光の波長を設定し、この波長の光の受光量を検出する旨の制御信号を測色センサー３に出力する。これにより、測色センサー３の電圧制御部６は、制御信号に基づいて、利用者が所望する光の波長のみを透過させるよう、静電アクチュエーター５４への印加電圧を設定する。 The colorimetric sensor control unit 42 is connected to the colorimetric sensor 3. The colorimetric sensor control unit 42 sets a wavelength of light received by the colorimetric sensor 3 based on, for example, a user's setting input, and outputs a control signal for detecting the amount of light received at this wavelength. Output to the colorimetric sensor 3. Thereby, the voltage control unit 6 of the colorimetric sensor 3 sets the applied voltage to the electrostatic actuator 54 so as to transmit only the wavelength of light desired by the user based on the control signal.

測色処理部４３は、測色センサー制御部４２を制御して、エタロン５のミラー間ギャップを変動させて、エタロン５を透過する光の波長を変化させる。また、測色処理部４３は、受光素子３１から入力される受光信号に基づいて、エタロン５を透過した光の光量を取得する。そして、測色処理部４３は、上記により得られた各波長の光の受光量に基づいて、被検査対象Ａにより反射された光の色度を算出する。 The colorimetric processing unit 43 controls the colorimetric sensor control unit 42 to change the inter-mirror gap of the etalon 5 to change the wavelength of light transmitted through the etalon 5. Further, the colorimetric processing unit 43 acquires the amount of light transmitted through the etalon 5 based on the light reception signal input from the light receiving element 31. Then, the colorimetric processing unit 43 calculates the chromaticity of the light reflected by the inspected object A based on the received light amount of each wavelength obtained as described above.

前述した実施形態では、本発明の光モジュールとして、測色センサー３を例示し、光分析装置として、測色センサー３を備えた測色装置１を例示したが、これに限定されるものではない。例えば、センサー内部にガスを流入させ、入射光のうちガスにて吸収された光を検出するガスセンサーを本発明の光モジュールとして用いてもよく、このようなガスセンサーによりセンサー内に流入されたガスを分析、判別するガス検出装置を本発明の光分析装置としてもよい。さらに、光分析装置は、このような光モジュールを備えた分光カメラ、分光分析器などであってもよい。 In the above-described embodiment, the colorimetric sensor 3 is illustrated as the optical module of the present invention, and the colorimetric device 1 including the colorimetric sensor 3 is illustrated as the optical analysis device. However, the present invention is not limited to this. . For example, a gas sensor that allows gas to flow into the sensor and detects light absorbed by the gas in the incident light may be used as the optical module of the present invention. A gas detector for analyzing and discriminating gas may be used as the optical analyzer of the present invention. Further, the optical analyzer may be a spectroscopic camera, a spectroscopic analyzer or the like provided with such an optical module.

また、各波長の光の強度を経時的に変化させることで、各波長の光でデータを伝送させることも可能であり、この場合、光モジュールに設けられたエタロン５により特定波長の光を分光し、受光部で受光させることで、特定波長の光により伝送されるデータを抽出することができ、このようなデータ抽出用光モジュールを備えた光分析装置により、各波長の光のデータを処理することで、光通信を実施することもできる。 It is also possible to transmit data using light of each wavelength by changing the intensity of light of each wavelength with time. In this case, light of a specific wavelength is spectrally separated by the etalon 5 provided in the optical module. By receiving light at the light receiving unit, data transmitted by light of a specific wavelength can be extracted, and light data of each wavelength is processed by an optical analyzer equipped with such an optical module for data extraction. By doing so, optical communication can also be implemented.

［第２実施形態］
以下、本発明に係る第２実施形態を図５に基づいて説明する。
第１実施形態のエタロン５では、可動ミラーと可動ミラー側の電極が同一面に配置されている実施形態であったが、本発明は必ずしも、この形態に限定されるものではない。第２実施形態では、固定ミラーと固定ミラー側に配置される電極とが同一面に配置され、可動ミラーが配置される基板側に電極形成溝を形成する形態について説明する。 [Second Embodiment]
A second embodiment according to the present invention will be described below with reference to FIG.
In the etalon 5 of the first embodiment, the movable mirror and the movable mirror side electrode are arranged on the same plane, but the present invention is not necessarily limited to this form. In the second embodiment, a mode in which the fixed mirror and the electrode disposed on the fixed mirror side are disposed on the same surface and the electrode forming groove is formed on the substrate side on which the movable mirror is disposed will be described.

第１基板６１は、可動部６１１と連結保持部６１３に大別できる。可動部６１１には、可動ミラー６６（第１反射膜）が固定され、可動部６１１の可動ミラー６６の外側の部分は電極形成溝６１２が形成され、電極形成溝６１２には、第１電極６４１が固定されている。 The first substrate 61 can be roughly divided into a movable part 611 and a connection holding part 613. A movable mirror 66 (first reflective film) is fixed to the movable portion 611, and an electrode forming groove 612 is formed on the outer portion of the movable mirror 66 of the movable portion 611, and the first electrode 641 is formed in the electrode forming groove 612. Is fixed.

第２基板６２には、固定ミラー６７（第２反射膜）が固定され、固定ミラー６７の外側には、第２電極６４２が固定されている。
可動ミラー６６と固定ミラー６７は所定のギャップＧをもって対向配置されており、可動ミラー６６と固定ミラー６７の外側には、ギャップＧよりも大きな電極間距離Ｇ１が設定され、Ｇ１が設定された部位から更に外側には、ギャップＧよりも小さな電極間距離Ｇ２が設定される。 A fixed mirror 67 (second reflective film) is fixed to the second substrate 62, and a second electrode 642 is fixed outside the fixed mirror 67.
The movable mirror 66 and the fixed mirror 67 are arranged to face each other with a predetermined gap G, and an inter-electrode distance G1 larger than the gap G is set outside the movable mirror 66 and the fixed mirror 67. Further, an interelectrode distance G2 smaller than the gap G is set on the outer side.

第２実施形態では、可動ミラー側の第１基板６１にのみ、エッチングの溝部形成加工を行い、固定ミラー側の第２基板６２には、エッチングの溝部形成加工を必要としないというメリットがある。但し、第２の実施形態の可動部６１１は、第１の実施形態よりも可動部５２２よりも大きくなる場合もあるので、エタロンの要求仕様に応じて、適宜、使い分けることが望ましい。 In the second embodiment, there is an advantage that etching groove forming processing is performed only on the first substrate 61 on the movable mirror side, and etching groove forming processing is not required on the second substrate 62 on the fixed mirror side. However, since the movable part 611 of the second embodiment may be larger than the movable part 522 than the first embodiment, it is desirable to use them appropriately according to the required specifications of the etalon.

１…測色装置（光分析装置）、３…測色センサー（光モジュール）、５，５Ａ，５Ｂ、５Ｃ…エタロン（波長可変干渉フィルター）、３１…受光素子（受光手段）、４３…測色処理部（分析処理部）、５１…第１基板、５２…第２基板、５２Ａ…第１面、５２Ｂ…第２面、５４…静電アクチュエーター（ギャップ可変部）、５６…固定ミラー（第１反射膜）、５７…可動ミラー（第２反射膜）、５２１Ａ…第１溝部、５２１Ａ１…第１底面、５２１Ａ３…開口端縁、５２１Ｂ…第２溝部、５２１Ｂ１…第２底面、５２１Ｂ３…開口端縁、５２２…可動部、５２２Ａ…可動面、５２３…連結保持部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Color measuring device (optical analyzer), 3 ... Color measuring sensor (optical module), 5, 5A, 5B, 5C ... Etalon (wavelength variable interference filter), 31 ... Light receiving element (light receiving means), 43 ... Color measuring Processing unit (analysis processing unit), 51 ... first substrate, 52 ... second substrate, 52A ... first surface, 52B ... second surface, 54 ... electrostatic actuator (gap variable portion), 56 ... fixed mirror (first) Reflective film), 57 ... Movable mirror (second reflective film), 521A ... First groove, 521A1, First bottom surface, 521A3 ... Opening edge, 521B ... Second groove, 521B1, Second bottom surface, 521B3 ... Opening edge 522 ... movable part, 522A ... movable surface, 523 ... connection holding part.

Claims

A first substrate;
A second substrate positioned opposite the first substrate;
A first reflective film provided on a surface of the first substrate facing the second substrate;
A second reflective film provided on a surface of the second substrate facing the first substrate and positioned with a predetermined gap from the first reflective film;
A first electrode provided on the first substrate apart from the first reflective film;
A second electrode provided apart from the second reflective film on the second substrate,
The distance between the first electrode and the second electrode located in the direction of the first reflective film of the first electrode in a direction perpendicular to the first reflective film is larger than the predetermined gap,
A second portion of the first electrode and the second electrode that are positioned farther from the first reflective film than the first portion of the first electrode in a direction perpendicular to the first reflective film The wavelength variable interference filter, wherein the distance is smaller than the predetermined gap.

The tunable interference filter according to claim 1,
The first electrode is annularly positioned outside the first reflective film,
The wavelength tunable interference filter, wherein the second electrode is annularly positioned outside the second reflective film.

The tunable interference filter according to claim 2,
The first electrode is larger than the second electrode in a plan view as viewed in a direction perpendicular to the first reflective film,
The variable wavelength interference filter, wherein the second portion of the first electrode and the second electrode are spaced apart from each other in the horizontal direction of the first reflective film.

In the wavelength tunable interference filter according to any one of claims 1 to 3,
The first reflective film is fixedly disposed on the first substrate;
The tunable interference filter, wherein the second reflective film is disposed so as to be displaceable on the second substrate.

In the wavelength tunable interference filter according to any one of claims 1 to 3,
The first reflective film is disposed to be displaceable on the first substrate,
The wavelength tunable interference filter, wherein the second reflective film is fixedly disposed on the second substrate.

The wavelength variable interference filter according to any one of claims 1 to 5,
An optical module comprising: a light receiving unit configured to receive inspection target light transmitted through the wavelength variable interference filter.

An optical module according to claim 6;
An optical processing apparatus comprising: an analysis processing unit that analyzes optical characteristics of the inspection target light based on light received by the light receiving unit of the optical module.