JP2012138601A - 光受信モジュールおよび光受信モジュールの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】受光素子を搭載した半導体チップ6と、受光素子の出力信号を増幅するプリアンプ2と、受光素子を搭載する絶縁性キャリア基板3と、受光素子の出力信号がキャリア基板上の電極5を介してプリアンプに入力されるように接続し、受光素子を搭載しない状態でキャリア基板上の2電極間の容量値を40fF以上とした2電極4、5を有することより解決できる。
【選択図】図2
Description
式1より、例えば入力インピーダンスが30Ωの高感度版プリアンプを用いて光受信モジュールの周波数特性を最適化したのち、プリアンプを入力インピーダンス70Ωの高リニアリティ版プリアンプへ変更する場合を考える。この場合、RpdおよびLをRinに比例して2.3倍(70/30)、CpdをRinに反比例して0.43倍(30/70)に変更すれば良いことがわかる。Lはボンディングワイヤ長で容易に変更可能である。一方フォトダイオードにおいてはほぼ受光面積と容量Cpdとが比例、直列抵抗Rpdとは反比例との関係にあることより、Rpd、Cpdの両者を満足するには受光径を0.65倍(√(30/70))に縮小することが必要である。
式2において、容量Cpadおよび周波数(ω/2π)が比較的小さいと仮定し、式3を得る。
式3を用い、入力インピーダンスが70Ωの高リニアリティ版プリアンプを用いて光受信モジュールの周波数特性を最適化したのち、プリアンプを入力インピーダンス30Ωの高感度版プリアンプへ変更することを考える。
なお、実施例2では金属電極を4つ設けているが、金属電極206と金属電極204とを接続して、3つの金属電極とすることもできる。
Claims (9)
- 光信号を電気信号に変換するフォトダイオード素子と、
前記フォトダイオード素子が搭載されたキャリア基板と、
前記電気信号を増幅するプリアンプと、を備えた光受信モジュールであって、
前記プリアンプは、第1の入力インピーダンスを持つ第1のプリアンプまたは前記第1のプリアンプよりも高い第2の入力インピーダンスを持つ第2のプリアンプのいずれかから選択され、
前記キャリア基板は、前記第1のプリアンプを接続するための第1のフォトダイオード素子搭載位置と前記第2のプリアンプを接続するための第2のフォトダイオード素子搭載位置とを有し、ビットレートが概ね10Gbit/sの光信号で動作することを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1に記載の光受信モジュールであって、
前記フォトダイオード素子の容量値は、100fF以下であることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項2に記載の光受信モジュールであって、
前記第1のフォトダイオード素子搭載位置は第1と第2の電極を備え、前記第1と前記第2の電極間の2電極間の容量値は、40fF以上であり、
前記第2のフォトダイオード素子搭載位置は第3と第4の電極を備え、前記第3と前記第4の電極間の2電極間の容量値は、40fF未満であることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項3に記載の光受信モジュールであって、
前記第3と前記第4の2電極間の容量値は、10fF未満であることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1ないし請求項4のいずれか一つに記載の光受信モジュールであって、
前記第1の入力インピーダンスが30Ω以下であることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1ないし請求項5のいずれか一つに記載の光受信モジュールであって、
前記プリアンプの電源電圧が3.3V以下であることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1ないし請求項6のいずれか一つに記載の光受信モジュールであって、
前記フォトダイオード素子は、前記キャリア基板にフェイスダウン搭載された裏面入射型であることを特徴とする光受信モジュール。 - 請求項1ないし請求項7のいずれか一つに記載の光受信モジュールであって、
CAN型筐体を更に有し、
前記キャリア基板および前記第1のプリアンプまたは前記第2のプリアンプは、前記CAN型筐体内の金属ステム上に搭載されたことを特徴とする光受信モジュール。 - 光信号を電気信号に変換するフォトダイオード素子を準備する工程と、
前記電気信号を増幅する第1の入力インピーダンスを持つ第1のプリアンプを準備する工程と、
前記電気信号を増幅する前記第1のプリアンプより高い第2の入力インピーダンスを持つ第2のプリアンプを準備する工程と、
第1のフォトダイオード素子搭載位置と第2のフォトダイオード素子搭載位置、を備えたキャリア基板を準備する工程と、
前記第1のプリアンプと前記第2のプリアンプのいずれかを選択する工程と、
前記第1のプリアンプを選択した場合は、前記第1のフォトダイオード素子搭載位置に前記フォトダイオード素子を搭載し,前記第1のプリアンプを前記第1のフォトダイオード素子搭載位置に接続する工程と、
前記第2のプリアンプを選択した場合は、前記第2のフォトダイオード素子搭載位置に前記フォトダイオード素子を搭載し,前記第2のプリアンプを前記第2のフォトダイオード素子搭載位置に接続する工程と、
を有する光受信モジュールの製造方法。
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