JP2012128675A - Touch panel - Google Patents

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JP2012128675A
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Genichi Matsuda
元一 松田
Yutaka Ueno
豊 上野
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Fujitsu Component Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a highly durable and reliable touch panel.SOLUTION: A touch panel includes: an upper electrode substrate having an upper conductive film; a lower electrode substrate having a lower conductive film; and a flexible substrate having an electrode terminal connected to an electrode terminal provided on the upper electrode substrate and an electrode terminal connected to an electrode terminal provided on the lower electrode substrate. The electrode terminal provided on the upper electrode substrate and the electrode terminal provided on the flexible substrate are electrically connected with each other by thermocompression bonding. The electrode terminal provided on the lower electrode substrate and the electrode terminal provided on the flexible substrate are electrically connected with each other by thermocompression bonding.

Description

本発明は、タッチパネルに関する。   The present invention relates to a touch panel.

タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される場合が多い。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。   The touch panel is an input device that can directly input to the display, and is often installed and used on the front surface of the display. Touch panels are widely used in various applications because they can be directly input based on information visually captured by a display.

このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。   As such a touch panel, a resistance film method is widely known. The resistive film type touch panel is installed so that each transparent conductive film is opposed to each other in the upper electrode substrate and the lower electrode substrate on which the transparent conductive film is formed, and each of the upper electrode substrates is applied with a force. The transparent conductive films are in contact with each other, and the position where the force is applied can be detected.

抵抗膜方式のタッチパネルは、4線式、5線式、ダイオード式に大別することができる。4線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にX軸の電極が設けられており、他方にY軸の電極が設けられている(例えば、特許文献1)。また、5線式は、下部電極基板にX軸の電極及びY軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである(例えば、特許文献2)。また、ダイオード式は、下部電極基板にダイオードが設けられている構造のものであり、電圧を印加するための2つの電極と、電位をモニタするための4つの電極とが設けられており、電圧を検出するためにプローブとして機能する上部電極基板に設けられた電極と併せて、電極が7つ形成されることから7線式とも呼ばれている(例えば、特許文献3)。   Resistive touch panels can be broadly classified into four-wire, five-wire, and diode. In the 4-wire system, an X-axis electrode is provided on one of the upper electrode substrate and the lower electrode substrate, and a Y-axis electrode is provided on the other (for example, Patent Document 1). In the 5-wire system, both the X-axis electrode and the Y-axis electrode are provided on the lower electrode substrate, and the upper electrode substrate functions as a probe for detecting a voltage (for example, Patent Documents). 2). The diode type has a structure in which a diode is provided on the lower electrode substrate, and is provided with two electrodes for applying a voltage and four electrodes for monitoring a potential. In addition to the electrodes provided on the upper electrode substrate that functions as a probe for detecting the presence of seven electrodes, it is also called a seven-wire type (for example, Patent Document 3).

図1から図3に基づき7線式タッチパネルについて説明する。7線式タッチパネルは、透明フィルム等により略長方形状に形成された上部電極基板210と、ガラス基板等により略長方形状に形成された下部電極基板220と、フレキシブル基板240とを有している。   A 7-wire touch panel will be described with reference to FIGS. The 7-wire touch panel has an upper electrode substrate 210 formed in a substantially rectangular shape by a transparent film or the like, a lower electrode substrate 220 formed in a substantially rectangular shape by a glass substrate or the like, and a flexible substrate 240.

上部電極基板210の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板220を介し、フレキシブル基板240と接続するためのフィルム電極211が設けられている。   A transparent conductive film is formed on the surface of the upper electrode substrate 210, and a film electrode 211 for connecting to the flexible substrate 240 via the lower electrode substrate 220 is provided.

下部電極基板220の表面には、透明導電膜が形成されている。上部電極基板210におけるフィルム電極211と電気的に接続される接続端子231が設けられており、接続端子231は、配線232を介し電極端子233と電気的に接続されている。また、下部電極基板220の周囲に設けられた不図示の配線と電気的に接続されている6つの電極端子234、235、236、237、238、239が設けられている。   A transparent conductive film is formed on the surface of the lower electrode substrate 220. A connection terminal 231 that is electrically connected to the film electrode 211 in the upper electrode substrate 210 is provided, and the connection terminal 231 is electrically connected to the electrode terminal 233 via a wiring 232. In addition, six electrode terminals 234, 235, 236, 237, 238, and 239 that are electrically connected to wiring (not shown) provided around the lower electrode substrate 220 are provided.

フレキシブル基板240は、7本の配線が設けられており、これらの配線の端部には、下部電極基板220に設けられた電極端子233、234、235、236、237、238、239と接続するための7つの電極端子243、244、245、246、247、248、249が形成されている。   The flexible substrate 240 is provided with seven wires, and ends of these wires are connected to electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, and 239 provided on the lower electrode substrate 220. Seven electrode terminals 243, 244, 245, 246, 247, 248, and 249 are formed.

図4及び図5に示されるように、上部電極基板210と下部電極基板220とは、両面テープ251により周辺部分が接合されており、上部電極基板210におけるフィルム電極211と、下部電極基板220における接続端子231とは導電性接着剤252を介し接続されている。フレキシブル基板240における電極端子243、244、245、246、247、248、249は、各々に対応する下部電極基板220に設けられた電極端子233、234、235、236、237、238、239と熱圧着により接続されている。   As shown in FIGS. 4 and 5, the upper electrode substrate 210 and the lower electrode substrate 220 are joined to each other by a double-sided tape 251, and the film electrode 211 on the upper electrode substrate 210 and the lower electrode substrate 220 on the lower electrode substrate 220 are joined. The connection terminal 231 is connected via a conductive adhesive 252. The electrode terminals 243, 244, 245, 246, 247, 248, and 249 on the flexible substrate 240 are heat-treated with the electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, and 239 provided on the corresponding lower electrode substrate 220. Connected by crimping.

より詳細に説明すると、図5に示されるように、上部電極基板210の表面には、透明導電膜212が設けられており、透明導電膜212上には、フィルム電極211が設けられている。尚、図5は、図4における一点鎖線4A−4Bにおいて切断した断面図である。   More specifically, as shown in FIG. 5, a transparent conductive film 212 is provided on the surface of the upper electrode substrate 210, and a film electrode 211 is provided on the transparent conductive film 212. FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line 4A-4B in FIG.

また、下部電極基板220の表面には、ITO(Indium Tin Oxide)等からなる透明導電膜221が形成されており、透明導電膜221上には、絶縁膜222が形成されている。絶縁膜222は、熱硬化または紫外線硬化のアクリル樹脂により形成される。この絶縁膜222上に、接続端子231、配線232及び電極端子233、234、235、236、237、238、239が形成されている。接続端子231、配線232及び電極端子233、234、235、236、237、238、239は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後に、加熱乾燥することにより形成される。尚、配線232等の上部には、絶縁膜223が形成されている。   A transparent conductive film 221 made of ITO (Indium Tin Oxide) or the like is formed on the surface of the lower electrode substrate 220, and an insulating film 222 is formed on the transparent conductive film 221. The insulating film 222 is formed of a thermosetting or ultraviolet curing acrylic resin. On the insulating film 222, connection terminals 231, wirings 232, and electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, and 239 are formed. The connection terminal 231, the wiring 232, and the electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, and 239 are formed by performing screen printing using a silver paste and then heating and drying. Note that an insulating film 223 is formed on the wiring 232 and the like.

また、フレキシブル基板240には配線として7本の銅配線が設けられており、この銅配線の一部を露出させることにより、電極端子243、244、245、246、247、248、249が形成されている。   The flexible substrate 240 is provided with seven copper wirings as wirings, and electrode terminals 243, 244, 245, 246, 247, 248, 249 are formed by exposing a part of the copper wiring. ing.

上記の通り、下部電極基板220における電極端子233、234、235、236、237、238、239と、フレキシブル基板240における電極端子243、244、245、246、247、248、249とは、各々対応する電極端子同士が接続されている。例えば、図5に示す場合では、下部電極基板220に設けられた電極端子233はフレキシブル基板240に設けられた電極端子243と接続されており、下部電極基板220に設けられた電極端子234は、フレキシブル基板240に設けられた電極端子244と接続されており、下部電極基板220に設けられた電極端子239は、フレキシブル基板240に設けられた電極端子249と接続されているように、各々の電極端子同士が接続されている。   As described above, the electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, and 239 in the lower electrode substrate 220 correspond to the electrode terminals 243, 244, 245, 246, 247, 248, and 249 in the flexible substrate 240, respectively. The electrode terminals to be connected are connected. For example, in the case shown in FIG. 5, the electrode terminal 233 provided on the lower electrode substrate 220 is connected to the electrode terminal 243 provided on the flexible substrate 240, and the electrode terminal 234 provided on the lower electrode substrate 220 is Each electrode is connected to an electrode terminal 244 provided on the flexible substrate 240, and the electrode terminal 239 provided on the lower electrode substrate 220 is connected to an electrode terminal 249 provided on the flexible substrate 240. The terminals are connected.

特開2004−272722号公報JP 2004-272722 A 特開2008−293129号公報JP 2008-293129 A 特開2005−196280号公報JP 2005-196280 A

ところで、このような構造のタッチパネルでは、タッチパネルを駆動する際、上部電極基板210における透明導電膜212と、下部電極基板220における透明導電膜221との間で、電圧が印加される場合がある。この場合、上部電極基板210における透明導電膜212は、導電性接着剤252を介し下部電極基板220における接続端子231、配線232及び電極端子233と接続されているため、下部電極基板220における接続端子231、配線232及び電極端子233は、上部電極基板210における透明導電膜212の電位と等しくなる。従って、絶縁膜222を介し下部電極基板220の表面に形成された透明導電膜221と接続端子231、配線232及び電極端子233との間で電位差が生じ、絶縁膜222において電界が集中する。   By the way, in the touch panel having such a structure, when the touch panel is driven, a voltage may be applied between the transparent conductive film 212 in the upper electrode substrate 210 and the transparent conductive film 221 in the lower electrode substrate 220. In this case, since the transparent conductive film 212 in the upper electrode substrate 210 is connected to the connection terminal 231, the wiring 232, and the electrode terminal 233 in the lower electrode substrate 220 via the conductive adhesive 252, the connection terminal in the lower electrode substrate 220. 231, the wiring 232, and the electrode terminal 233 are equal to the potential of the transparent conductive film 212 in the upper electrode substrate 210. Accordingly, a potential difference is generated between the transparent conductive film 221 formed on the surface of the lower electrode substrate 220 via the insulating film 222 and the connection terminal 231, the wiring 232, and the electrode terminal 233, and an electric field concentrates in the insulating film 222.

絶縁膜222は薄く形成されているため、透明導電膜221と接続端子231、配線232及び電極端子233との間で電界が集中することにより、接続端子231、配線232及び電極端子233を形成している銀イオンが絶縁膜222内をマイグレーションし、下部電極基板220における透明導電膜221まで到達する場合がある。この場合、銀イオンがマイグレーションした領域における絶縁膜222では、絶縁不良が発生する。このような絶縁不良は、特に高温高湿における環境においては発生が顕著であり、タッチパネルの耐久性を低下させる要因となっていた。   Since the insulating film 222 is formed thin, an electric field concentrates between the transparent conductive film 221 and the connection terminal 231, the wiring 232, and the electrode terminal 233, thereby forming the connection terminal 231, the wiring 232, and the electrode terminal 233. The silver ions that have migrated in the insulating film 222 may reach the transparent conductive film 221 in the lower electrode substrate 220 in some cases. In this case, an insulation failure occurs in the insulating film 222 in the region where the silver ions have migrated. Such an insulation failure is particularly prominent in an environment at high temperature and high humidity, and has been a factor of reducing the durability of the touch panel.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しにくい構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a touch panel having a structure in which migration of metal ions such as silver ions hardly occurs and has improved durability and reliability. To do.

本発明は、上部導電膜を有する上部電極基板と、下部導電膜を有する下部電極基板と、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、を有し、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とする。   The present invention provides an upper electrode substrate having an upper conductive film, a lower electrode substrate having a lower conductive film, an electrode terminal connected to an electrode terminal provided on the upper electrode substrate, and the lower electrode substrate. A flexible substrate having an electrode terminal connected to the electrode terminal, and the electrode terminal provided on the upper electrode substrate and the electrode terminal provided on the flexible substrate are electrically connected by thermocompression bonding The electrode terminal provided on the lower electrode substrate and the electrode terminal provided on the flexible substrate are electrically connected by thermocompression bonding.

また、本発明は、前記上部電極基板は、透明な樹脂材料により形成されているものであることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the upper electrode substrate is made of a transparent resin material.

また、本発明は、前記フレキシブル基板において、前記上部電極基板と接続される電極端子と、前記下部電極基板と接続される電極端子との間に、切り込み部が設けられていることを特徴とする。   The present invention is characterized in that, in the flexible substrate, a cut portion is provided between an electrode terminal connected to the upper electrode substrate and an electrode terminal connected to the lower electrode substrate. .

また、本発明は、前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板における電極端子との熱圧着は、150℃以下の温度で行なわれるものであることを特徴とする。   Further, the present invention is characterized in that the thermocompression bonding between the electrode terminal provided on the upper electrode substrate and the electrode terminal on the flexible substrate is performed at a temperature of 150 ° C. or lower.

また、本発明は、前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される前記フレキシブル基板に設けられた電極端子は、前記上部電極基板に設けられた1つの電極端子に対し、複数の電極端子が設けられていることを特徴とする。   In the present invention, the electrode terminal provided on the flexible substrate connected to the electrode terminal provided on the upper electrode substrate has a plurality of electrode terminals with respect to one electrode terminal provided on the upper electrode substrate. Is provided.

また、本発明は、前記フレキシブル基板は、絶縁膜の両面に金属膜が形成されているものであって、前記絶縁膜の両面に形成された金属膜は、前記絶縁膜に設けられたスルーホールを介し電気的に接続されているものであることを特徴とする。   According to the present invention, the flexible substrate has a metal film formed on both surfaces of the insulating film, and the metal film formed on both surfaces of the insulating film is a through hole provided in the insulating film. It is electrically connected via the.

また、本発明は、前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、5本または7本であることを特徴とする。   Further, the invention is characterized in that the number of wirings provided on the flexible substrate is five or seven.

本発明によれば、銀イオン等の金属イオンのマイグレーションが発生しにくい構造であって、耐久性及び信頼性を向上させた構造のタッチパネルを提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it is a structure which is hard to generate | occur | produce migration of metal ions, such as silver ion, Comprising: The touch panel of the structure which improved durability and reliability can be provided.

従来の7線式のタッチパネルの上部電極基板の構造図Structure of the upper electrode substrate of a conventional 7-wire touch panel 従来の7線式のタッチパネルの下部電極基板の構造図Structural diagram of lower electrode substrate of conventional 7-wire touch panel 従来の7線式のタッチパネルのフレキシブル基板の構造図Structural diagram of a flexible substrate for a conventional 7-wire touch panel 従来の7線式のタッチパネルの構造図Structure of a conventional 7-wire touch panel 従来の7線式のタッチパネルの断面図Sectional view of a conventional 7-wire touch panel 第1の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の構造図Structural diagram of upper electrode substrate of touch panel in first embodiment 第1の実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板の構造図Structural diagram of lower electrode substrate of touch panel in first embodiment 第1の実施の形態におけるタッチパネルの両面テープの構造図Structural drawing of the double-sided tape of the touch panel in the first embodiment 第1の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の構造図Structural diagram of flexible substrate of touch panel in first embodiment 第1の実施の形態におけるタッチパネルの構造図Structural diagram of the touch panel in the first embodiment 第1の実施の形態におけるタッチパネルの断面図Sectional drawing of the touchscreen in 1st Embodiment 従来のタッチパネルの説明図Illustration of a conventional touch panel 第1の実施の形態におけるタッチパネルの説明図Explanatory drawing of the touch panel in 1st Embodiment 第2の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の構造図Structural diagram of flexible substrate of touch panel in second embodiment 第2の実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板の断面図Sectional drawing of the flexible substrate of the touchscreen in 2nd Embodiment

本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。   The form for implementing this invention is demonstrated below. In addition, about the same member etc., the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

〔第1の実施の形態〕
(タッチパネル)
第1の実施の形態におけるタッチパネルについて図6から図9に基づき説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、7線式のタッチパネルであって、透明フィルム等により形成される上部電極基板10と、ガラス基板等により形成される下部電極基板20と、フレキシブル基板40とを有している。
[First Embodiment]
(Touch panel)
The touch panel in the first embodiment will be described with reference to FIGS. The touch panel in the present embodiment is a 7-wire touch panel, and includes an upper electrode substrate 10 formed of a transparent film or the like, a lower electrode substrate 20 formed of a glass substrate or the like, and a flexible substrate 40. ing.

上部電極基板10の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板20を介し、フレキシブル基板40と接続するためのフィルム電極端子11及びフィルム電極12が設けられている。尚、上部電極基板10は、フィルム状に形成されており、上部電極基板10を形成する材料としては、透明な樹脂材料であるポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。   A transparent conductive film is formed on the surface of the upper electrode substrate 10, and a film electrode terminal 11 and a film electrode 12 for connecting to the flexible substrate 40 via the lower electrode substrate 20 are provided. The upper electrode substrate 10 is formed in a film shape, and the material for forming the upper electrode substrate 10 is a transparent resin material such as polyethylene terephthalate, polycarbonate, heat-resistant polycarbonate, polyethylene naphthalate, and polyethersulfone. , Cyclic polyolefin, norbornene resin, polyarylate, polypropylene, heat-resistant nylon and the like are used.

下部電極基板20の表面には、透明導電膜が形成されており、下部電極基板20の周囲に設けられた不図示の配線と接続される6つの電極端子31、32、33、34、35、36が設けられている。尚、下部電極基板20を形成する材料としては、ガラス、プラスチックが用いられており、プラスチックとしては、ポリカーボネート、耐熱性ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリエート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が用いられる。尚、上部電極基板10または下部電極基板20のどちらか一方の表面には、不図示のドットスペーサが形成されている。   A transparent conductive film is formed on the surface of the lower electrode substrate 20, and six electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35 connected to a wiring (not shown) provided around the lower electrode substrate 20, 36 is provided. As the material for forming the lower electrode substrate 20, glass and plastic are used. As the plastic, polycarbonate, heat-resistant polycarbonate, polyacrylate, polymethacrylate, cyclic polyolefin, norbornene resin, polyarylate, polypropylene Heat resistant nylon or the like is used. A dot spacer (not shown) is formed on one surface of the upper electrode substrate 10 or the lower electrode substrate 20.

上部電極基板10と下部電極基板20とは、ともに透明導電膜が形成されている面が対向している状態で、図8に示す両面テープ51により張り合わされる。両面テープ51は、中央部分がくり抜かれた形状のものであり、両面テープ51以外にも接着樹脂、印刷のり等を用いてもよい。   The upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are bonded to each other with a double-sided tape 51 shown in FIG. 8 with the surfaces on which the transparent conductive film is formed facing each other. The double-sided tape 51 has a shape in which a central portion is cut out, and an adhesive resin, a printing paste, or the like may be used in addition to the double-sided tape 51.

フレキシブル基板40は、7本の配線を有しており、下部電極基板20に設けられた電極端子31、32、33、34、35、36と接続するための電極端子41、42、43、44、45、46と、上部電極基板10に設けられたフィルム電極端子11と接続するための2つの電極端子47、48が形成されている。フレキシブル基板40における電極端子41、42、43、44、45、46は、下部電極基板20に設けられた電極端子31、32、33、34、35、36と接続されるため、図9において裏面側に設けられている。また、フレキシブル基板40における電極端子47及び48は、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と接続されるため、図9において表面側に設けられている。   The flexible substrate 40 has seven wirings, and electrode terminals 41, 42, 43, 44 for connecting to electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, 36 provided on the lower electrode substrate 20. , 45 and 46 and two electrode terminals 47 and 48 for connection to the film electrode terminal 11 provided on the upper electrode substrate 10 are formed. Since the electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, 46 in the flexible substrate 40 are connected to the electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, 36 provided on the lower electrode substrate 20, On the side. Moreover, since the electrode terminals 47 and 48 in the flexible substrate 40 are connected to the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10, they are provided on the surface side in FIG. 9.

また、フレキシブル基板40は、電極端子41、42、43、44、45、46が設けられている領域と電極端子47、48との間に、切り込み部49が設けられている。これは、電極端子41、42、43、44、45、46は、下部電極基板20に接続され、電極端子47、48は上部電極基板10に接続されるが、上部電極基板10は、樹脂材料等により形成されており、下部電極基板20は、ガラス等により形成されているため、上部電極基板10を形成する材料と下部電極基板20を形成する材料とは熱膨張係数が異なる。このため切り込み部49が形成されていないと、熱膨張、熱収縮の影響を受け、フレキシブル基板40と上部電極基板10及び下部電極基板20との接合部分が剥離等してしまい不良が発生する場合がある。従って、フレキシブル基板40において、切り込み部49を形成することにより、上部電極基板10及び下部電極基板20における熱膨張、熱収縮の影響を緩和し、タッチパネルにおける耐久性を高めるとともに、信頼性を高めることができる。   Further, the flexible substrate 40 is provided with a notch 49 between the electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, 46 and the electrode terminals 47, 48. The electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, and 46 are connected to the lower electrode substrate 20, and the electrode terminals 47 and 48 are connected to the upper electrode substrate 10. The upper electrode substrate 10 is made of a resin material. Since the lower electrode substrate 20 is made of glass or the like, the material forming the upper electrode substrate 10 and the material forming the lower electrode substrate 20 have different thermal expansion coefficients. For this reason, when the cut portion 49 is not formed, the joint portion between the flexible substrate 40 and the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 is peeled off due to the effects of thermal expansion and contraction, resulting in failure. There is. Therefore, by forming the cut portion 49 in the flexible substrate 40, the influence of thermal expansion and thermal contraction in the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 is alleviated, and durability in the touch panel is enhanced and reliability is enhanced. Can do.

図10及び図11に示されるように、上部電極基板10の表面には、ITO等からなる透明導電膜13が設けられており、透明導電膜13上には、フィルム電極端子11及びフィルム電極12が設けられている。尚、図11は、図10における一点鎖線10A−10Bにおいて切断した断面図である。   As shown in FIGS. 10 and 11, a transparent conductive film 13 made of ITO or the like is provided on the surface of the upper electrode substrate 10, and the film electrode terminal 11 and the film electrode 12 are provided on the transparent conductive film 13. Is provided. 11 is a cross-sectional view taken along the alternate long and short dash line 10A-10B in FIG.

下部電極基板20の表面には、ITO等からなる透明導電膜21が形成されており、透明導電膜21上には、絶縁膜22が形成されている。絶縁膜22は、熱硬化または紫外線硬化のアクリル樹脂により形成される。この絶縁膜22上に、電極端子31、32、33、34、35、36及び配線23が形成されている。電極端子31、32、33、34、35、36及び配線23は、銀ペーストを用いてスクリーン印刷した後に、加熱乾燥することにより形成される。尚、配線23等の上部には、絶縁膜24が形成されている。   A transparent conductive film 21 made of ITO or the like is formed on the surface of the lower electrode substrate 20, and an insulating film 22 is formed on the transparent conductive film 21. The insulating film 22 is formed of a thermosetting or ultraviolet curing acrylic resin. On the insulating film 22, electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, and 36 and wirings 23 are formed. The electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, and 36 and the wiring 23 are formed by heat drying after screen printing using a silver paste. An insulating film 24 is formed on the wiring 23 and the like.

また、フレキシブル基板40には、配線として7本の銅配線が設けられており、この銅配線の一部を露出させることにより電極端子41、42、43、44、45、46、47、48が形成される。   In addition, the flexible substrate 40 is provided with seven copper wirings as wirings, and electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, 46, 47, 48 are formed by exposing a part of the copper wiring. It is formed.

上記のとおり、下部電極基板20における電極端子31、32、33、34、35、36と、フレキシブル基板40における電極端子41、42、43、44、45、46とは、各々対応する電極端子同士が接続されており、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と、フレキシブル基板40における電極端子47、48とが接続されている。例えば、図11に示す場合では、上部電極基板10に設けられたフィルム電極端子11はフレキシブル基板40に設けられた電極端子47及び48と接続されており、下部電極基板20に設けられた電極端子31はフレキシブル基板40に設けられた電極端子41と接続されており、下部電極基板20に設けられた電極端子32は、フレキシブル基板40に設けられた電極端子42と接続されており、下部電極基板20に設けられた電極端子36は、フレキシブル基板40に設けられた電極端子46と接続されているように、各々の電極端子同士が接続されている。   As described above, the electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, and 36 in the lower electrode substrate 20 and the electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, and 46 in the flexible substrate 40 are respectively corresponding electrode terminals. Are connected, and the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10 and the electrode terminals 47 and 48 in the flexible substrate 40 are connected. For example, in the case shown in FIG. 11, the film electrode terminal 11 provided on the upper electrode substrate 10 is connected to the electrode terminals 47 and 48 provided on the flexible substrate 40, and the electrode terminal provided on the lower electrode substrate 20. 31 is connected to an electrode terminal 41 provided on the flexible substrate 40, and an electrode terminal 32 provided on the lower electrode substrate 20 is connected to an electrode terminal 42 provided on the flexible substrate 40. Each electrode terminal 36 is connected to each other so that the electrode terminal 36 provided on 20 is connected to the electrode terminal 46 provided on the flexible substrate 40.

本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板10における透明導電膜13と下部電極基板20における透明導電膜21との間には、フレキシブル基板40が設けられており、上部電極基板10における透明導電膜13と下部電極基板20における透明導電膜21との間において、電界が絶縁膜22等に集中することはない。従って、電極端子31、32、33、34、35、36等を銀ペーストにより形成した場合においても、絶縁膜22内において銀イオンのマイグレーションが生じることはない。これにより、絶縁膜22において銀イオンのマイグレーションに起因した絶縁不良が発生することはなく、タッチパネルにおける耐久性及び信頼性を向上させることができる。   In the touch panel in the present embodiment, a flexible substrate 40 is provided between the transparent conductive film 13 in the upper electrode substrate 10 and the transparent conductive film 21 in the lower electrode substrate 20, and the transparent conductive film in the upper electrode substrate 10 is provided. 13 and the transparent conductive film 21 on the lower electrode substrate 20 do not concentrate the electric field on the insulating film 22 or the like. Therefore, even when the electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, 36, etc. are formed of silver paste, silver ions do not migrate in the insulating film 22. Thereby, the insulation defect by the migration of silver ion does not generate | occur | produce in the insulating film 22, but durability and reliability in a touch panel can be improved.

尚、下部電極基板20における電極端子31、32、33、34、35、36と、フレキシブル基板40における電極端子41、42、43、44、45、46とは、異方性導電フィルム(Anisotropic Conductive Film:ACF)を用いて、熱圧着をすることにより接合されている。同様に、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と、フレキシブル基板40における電極端子47、48とは、異方性導電フィルムを用いて、熱圧着をすることにより接合されている。   The electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, and 36 on the lower electrode substrate 20 and the electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, and 46 on the flexible substrate 40 are anisotropic conductive films (Anisotropic Conductive). Film: ACF) and bonded by thermocompression bonding. Similarly, the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10 and the electrode terminals 47 and 48 in the flexible substrate 40 are joined by thermocompression bonding using an anisotropic conductive film.

本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板10は、透明な樹脂材料により形成されているため、熱圧着の温度が高いと、上部電極基板10が変形等してしまう。このため、異方性導電フィルムとして、いわゆる低温ACFを用いることが好ましい。低温ACFとしては、上部電極基板10を変形することのない温度である150℃以下の温度で熱圧着をすることができるものであることが好ましく、例えば、エポキシアクリレート等を含む低温ACF等が挙げられる。   In the touch panel in the present embodiment, upper electrode substrate 10 is formed of a transparent resin material. Therefore, when the temperature of thermocompression bonding is high, upper electrode substrate 10 is deformed or the like. For this reason, it is preferable to use so-called low temperature ACF as the anisotropic conductive film. The low temperature ACF is preferably one that can be thermocompression bonded at a temperature of 150 ° C. or lower, which is a temperature that does not deform the upper electrode substrate 10, and examples thereof include a low temperature ACF containing epoxy acrylate and the like. It is done.

また、本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と接続されるフレキシブル基板40における電極端子は、電極端子47、48と2つ形成されている。   In the touch panel in the present embodiment, two electrode terminals 47 and 48 are formed on the flexible substrate 40 connected to the film electrode terminal 11 on the upper electrode substrate 10.

これは、図12に示すように、フレキシブル基板310における電極端子311のように幅の広い電極端子の場合では、異方性導電フィルム320を介して熱圧着をした場合、上部電極基板10はフィルム状で曲がりやすいため、熱圧着の際に変形等し、異方性導電フィルム320の中央部分が厚く、周辺部分が薄くなるような形状で熱圧着される。このような形状で熱圧着がされると、フレキシブル基板310における電極端子311と上部電極基板10におけるフィルム電極端子11との間において、抵抗が高くなり十分な導電性を得ることができない場合がある。   As shown in FIG. 12, in the case of a wide electrode terminal such as the electrode terminal 311 in the flexible substrate 310, when the thermocompression bonding is performed through the anisotropic conductive film 320, the upper electrode substrate 10 is a film. Therefore, it is deformed at the time of thermocompression bonding and is thermocompression bonded in such a shape that the central portion of the anisotropic conductive film 320 is thick and the peripheral portion is thin. When thermocompression bonding is performed in such a shape, resistance may increase between the electrode terminal 311 in the flexible substrate 310 and the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10, and sufficient conductivity may not be obtained. .

一方、本実施の形態におけるタッチパネルでは、図13に示すように、フレキシブル基板40において、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と接続される電極端子は、電極端子47、48と二つに分離して形成されている。このため、異方性導電フィルム60の厚さが略均一な状態で接続することができ、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11とフレキシブル基板40における電極端子47、48との間において、十分な導電性を得ることができる。   On the other hand, in the touch panel in the present embodiment, as shown in FIG. 13, in the flexible substrate 40, the electrode terminal connected to the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10 is separated into two electrode terminals 47 and 48. Is formed. For this reason, the anisotropic conductive film 60 can be connected in a substantially uniform thickness, and it is sufficient between the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10 and the electrode terminals 47 and 48 in the flexible substrate 40. Conductivity can be obtained.

尚、本実施の形態では、フレキシブル基板40には7本の配線が形成される7線式タッチパネルについて説明したが、本実施の形態は、5本の配線が形成されるフレキシブル基板を用いた5線式タッチパネルについても同様に適用することができ、更には、上部電極基板及び下部電極基板の双方に電極が設けられているタッチパネルのすべてについて適用することが可能である。   In this embodiment, a 7-wire type touch panel in which 7 wires are formed on the flexible substrate 40 has been described. However, in this embodiment, a flexible substrate on which 5 wires are formed is used. The present invention can be similarly applied to a linear touch panel, and can be applied to all touch panels in which electrodes are provided on both the upper electrode substrate and the lower electrode substrate.

〔第2の実施の形態〕
次に、第2の実施の形態について説明する。本実施の形態は、第1の実施の形態における上部電極基板10及び下部電極基板20を有するものであって、第1の実施の形態とは異なる構造のフレキシブル基板を用いたものである。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment will be described. This embodiment includes the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 in the first embodiment, and uses a flexible substrate having a structure different from that of the first embodiment.

図14及び図15に基づき、本実施の形態におけるタッチパネルのフレキシブル基板について説明する。このフレキシブル基板140には、下部電極基板20における電極端子31、32、33、34、35、36と接続される電極端子141、142、143、144、145、146と、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と接続される電極端子147、148が設けられている。   Based on FIG. 14 and FIG. 15, the flexible substrate of the touch panel in this Embodiment is demonstrated. The flexible substrate 140 includes electrode terminals 141, 142, 143, 144, 145, 146 connected to the electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, 36 on the lower electrode substrate 20, and a film on the upper electrode substrate 10. Electrode terminals 147 and 148 connected to the electrode terminal 11 are provided.

尚、フレキシブル基板140における電極端子141、142、143、144、145、146は、下部電極基板20に設けられた電極端子31、32、33、34、35、36と接続されるため、図14において裏面側に設けられている。また、フレキシブル基板140における電極端子147及び148は、上部電極基板10におけるフィルム電極端子11と接続されるため、図14において表面側に設けられている。   The electrode terminals 141, 142, 143, 144, 145, and 146 on the flexible substrate 140 are connected to the electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, and 36 provided on the lower electrode substrate 20. In FIG. Further, since the electrode terminals 147 and 148 in the flexible substrate 140 are connected to the film electrode terminal 11 in the upper electrode substrate 10, they are provided on the surface side in FIG. 14.

図15に示されるように、フレキシブル基板140における電極端子147及び148に接続される銅配線は、絶縁膜であるポリイミド膜150の一方の面に形成された銅配線151と、他方の面に形成された銅配線152とが、ポリイミド膜150に設けられたスルーホール153を介し電気的に接続されている。また、ポリイミド膜150の一方の面に形成された銅配線151の表面には絶縁膜であるポリイミド膜154が形成されており、他方の面に形成された銅配線152の表面には絶縁膜であるポリイミド膜155が形成されている。このため、一方の面に形成されたポリイミド膜154を除去し銅配線151を露出させることにより、電極端子147及び148が形成することができる。また、他の銅配線においては、他方の面に形成されたポリイミド膜を除去し銅配線を露出させることにより電極端子141、142、143、144、145、146を形成することができる。   As shown in FIG. 15, the copper wiring connected to the electrode terminals 147 and 148 in the flexible substrate 140 is formed on the copper wiring 151 formed on one surface of the polyimide film 150 that is an insulating film and on the other surface. The copper wiring 152 is electrically connected through a through hole 153 provided in the polyimide film 150. In addition, a polyimide film 154 which is an insulating film is formed on the surface of the copper wiring 151 formed on one surface of the polyimide film 150, and an insulating film is formed on the surface of the copper wiring 152 formed on the other surface. A certain polyimide film 155 is formed. Therefore, the electrode terminals 147 and 148 can be formed by removing the polyimide film 154 formed on one surface and exposing the copper wiring 151. In other copper wirings, electrode terminals 141, 142, 143, 144, 145, and 146 can be formed by removing the polyimide film formed on the other surface and exposing the copper wiring.

尚、スルーホール153は、ポリイミド膜150において銅配線151と152を接続するための開口部をドリル等により形成した後、金属メッキを行なうことにより形成する。これにより、ポリイミド膜150の一方の面に形成された銅配線151と、他方の面に形成された銅配線152とを電気的に接続することができる。   The through hole 153 is formed by performing metal plating after forming an opening for connecting the copper wirings 151 and 152 in the polyimide film 150 with a drill or the like. Thereby, the copper wiring 151 formed on one surface of the polyimide film 150 and the copper wiring 152 formed on the other surface can be electrically connected.

尚、上記以外の内容については、第1の実施の形態と同様である。   The contents other than the above are the same as in the first embodiment.

(実施例1)
実施例1におけるタッチパネルについて説明する。
Example 1
The touch panel in Example 1 will be described.

実施例1におけるタッチパネルは、透明導電膜13としてITO膜の形成された厚さが188μmのPET(Polyethylene terephthalate)フィルムからなる上部電極基板10に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、加熱乾燥することによりフィルム電極端子11及びフィルム電極12等を形成する。   The touch panel in Example 1 is screen-printed using a silver paste on the upper electrode substrate 10 made of a PET (Polyethylene terephthalate) film having a thickness of 188 μm on which an ITO film is formed as the transparent conductive film 13 and then dried by heating. Thus, the film electrode terminal 11 and the film electrode 12 are formed.

次に、透明導電膜21としてITO膜の形成された厚さ1.1mmのガラス基板からなる下部電極基板20の表面に、不図示のドットスペーサをフォトレジストにより形成し、この後、下部電極基板20の周囲に絶縁レジストを用いた印刷により絶縁膜22を形成し、更に、絶縁膜22上において、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により配線23及び電極端子31、32、33、34、35、36等を形成する。   Next, a dot spacer (not shown) is formed on the surface of the lower electrode substrate 20 made of a glass substrate having a thickness of 1.1 mm with an ITO film formed as the transparent conductive film 21, and then the lower electrode substrate is formed. An insulating film 22 is formed around 20 by printing using an insulating resist. Further, on the insulating film 22, wiring 23 and electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, 36 are formed by screen printing using silver paste. Etc.

次に、上部電極基板10と下部電極基板20とを透明導電膜13と透明導電膜21とが対向している状態で、両面テープ51により張り合わせた後、上部電極基板10に設けられたフィルム電極端子11とフレキシブル基板40における電極端子47及び48とを低温ACFを用いて熱圧着により電気的に接続し、下部電極基板20に設けられた電極端子31、32、33、34、35、36とフレキシブル基板40に設けられた電極端子41、42、43、44、45、46とを通常のACFを用いた熱圧着により電気的に接続する。このようにして、実施例1におけるタッチパネルを作製した。   Next, the upper electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 are bonded to each other with the double-sided tape 51 in a state where the transparent conductive film 13 and the transparent conductive film 21 face each other, and then the film electrode provided on the upper electrode substrate 10 The terminal 11 and the electrode terminals 47 and 48 in the flexible substrate 40 are electrically connected by thermocompression bonding using a low temperature ACF, and the electrode terminals 31, 32, 33, 34, 35, 36 provided on the lower electrode substrate 20 The electrode terminals 41, 42, 43, 44, 45, and 46 provided on the flexible substrate 40 are electrically connected by thermocompression using a normal ACF. Thus, the touch panel in Example 1 was produced.

実施例1におけるタッチパネルについて、初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観については、ともに良好であった。   When the initial characteristics of the touch panel of Example 1 were measured, both the electrical characteristics and the appearance were good.

また、高温高湿試験(85℃、85%RH、1000時間)を行なったところ、初期特性は変化することなく維持され良好な特性が得られた。また、熱衝撃試験(−40℃〜+85℃、各0.5時間、1000サイクル)を行なったところ、初期特性はそのまま維持されていた。   Further, when a high temperature and high humidity test (85 ° C., 85% RH, 1000 hours) was performed, the initial characteristics were maintained without change and good characteristics were obtained. Moreover, when the thermal shock test (-40 degreeC-+85 degreeC, each 0.5 hour, 1000 cycles) was done, the initial stage characteristic was maintained as it was.

(比較例1)
次に、比較例1におけるタッチパネルについて説明する。
(Comparative Example 1)
Next, the touch panel in Comparative Example 1 will be described.

比較例1におけるタッチパネルは、透明導電膜212としてITO膜の形成された厚さが188μmのPETフィルムからなる上部電極基板210に、銀ペーストを用いてスクリーン印刷を行い、加熱乾燥することによりフィルム電極211等を形成する。   The touch panel in Comparative Example 1 is a film electrode obtained by screen-printing using silver paste on an upper electrode substrate 210 made of a PET film having a thickness of 188 μm with an ITO film as the transparent conductive film 212, and drying by heating. 211 and the like are formed.

次に、透明導電膜221としてITO膜の形成された厚さ1.1mmのガラス基板からなる下部電極基板220の表面に、不図示のドットスペーサをフォトレジストにより形成し、この後、下部電極基板220の周囲に絶縁レジストを用いた印刷により絶縁膜222を形成し、更に、銀ペーストを用いたスクリーン印刷により、接続端子231、配線232、電極端子233、234、235、236、237、238、239等を形成する。   Next, a dot spacer (not shown) is formed of a photoresist on the surface of a lower electrode substrate 220 made of a glass substrate having a thickness of 1.1 mm, on which an ITO film is formed as the transparent conductive film 221, and thereafter, the lower electrode substrate An insulating film 222 is formed around 220 by printing using an insulating resist, and further, connection terminals 231, wirings 232, electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, by screen printing using silver paste. 239 and the like are formed.

次に、上部電極基板210と下部電極基板220とを透明導電膜212と透明導電膜221とが対向している状態で、両面テープ251により張り合わせた後、上部電極基板210に設けられたフィルム電極211と下部電極基板220に形成された接続端子とを導電性接着剤により電気的に接続し、下部電極基板220に設けられた電極端子233、234、235、236、237、238、239とフレキシブル基板240に設けられた電極端子243、244、245、246、247、248、249とを通常のACFを用いた熱圧着により電気的に接続する。このようにして比較例1におけるタッチパネルを作製した。   Next, the upper electrode substrate 210 and the lower electrode substrate 220 are bonded to each other with a double-sided tape 251 in a state where the transparent conductive film 212 and the transparent conductive film 221 face each other, and then the film electrode provided on the upper electrode substrate 210 211 and a connection terminal formed on the lower electrode substrate 220 are electrically connected by a conductive adhesive, and the electrode terminals 233, 234, 235, 236, 237, 238, 239 provided on the lower electrode substrate 220 are flexible. The electrode terminals 243, 244, 245, 246, 247, 248, and 249 provided on the substrate 240 are electrically connected by thermocompression using a normal ACF. Thus, the touch panel in Comparative Example 1 was produced.

比較例1におけるタッチパネルについて、初期特性を測定したところ、電気的特性及び外観については、ともに良好であった。   When the initial characteristics of the touch panel in Comparative Example 1 were measured, both the electrical characteristics and the appearance were good.

また、高温高湿試験(85℃、85%RH)を行なったところ、200時間で、上部電極基板210と下部電極基板220との間における絶縁性が5kΩに低下し、正常な座標検出を行なうことができず、タッチパネルとしての機能が失われていた。原因を調べたところ、上部電極基板210に設けられたフィルム電極211と下部電極基板220に形成された接続端子とが導電性接着剤により接続されている絶縁膜222の部分において短絡していることが判明した。これは絶縁膜222中を銀イオンがマイグレーションしたことにより生じたものと推察される。   Further, when a high temperature and high humidity test (85 ° C., 85% RH) was performed, the insulation between the upper electrode substrate 210 and the lower electrode substrate 220 decreased to 5 kΩ in 200 hours, and normal coordinate detection was performed. The function as a touch panel was lost. When the cause was investigated, the film electrode 211 provided on the upper electrode substrate 210 and the connection terminal formed on the lower electrode substrate 220 are short-circuited at the portion of the insulating film 222 connected by the conductive adhesive. There was found. This is presumably caused by migration of silver ions in the insulating film 222.

以上より、実施例1におけるタッチパネルでは、絶縁膜中における銀イオンのマイグレーションが発生しないため、絶縁不良は発生することがなく、また、熱膨張及び熱収縮の影響を受けることなくフレキシブル基板40と上部電極基板10及び下部電極基板20との電気的な接続が維持されるものとなる。従って、耐久性及び信頼性の高いタッチパネルとなる。   As described above, in the touch panel in Example 1, migration of silver ions in the insulating film does not occur, so that insulation failure does not occur and the flexible substrate 40 and the upper part are not affected by thermal expansion and contraction. The electrical connection between the electrode substrate 10 and the lower electrode substrate 20 is maintained. Therefore, the touch panel has high durability and reliability.

以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。   As mentioned above, although the form which concerns on implementation of this invention was demonstrated, the said content does not limit the content of invention.

10 上部電極基板
11 フィルム電極端子
12 フィルム電極
13 透明導電膜
20 下部電極基板
21 透明導電膜
22 絶縁膜
23 配線
24 絶縁膜
31、32、33、34、35、36 電極端子
40 フレキシブル基板
41、42、43、44、45、46、47、48 電極端子
49 切り込み部
51 両面テープ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Upper electrode substrate 11 Film electrode terminal 12 Film electrode 13 Transparent conductive film 20 Lower electrode substrate 21 Transparent conductive film 22 Insulating film 23 Wiring 24 Insulating films 31, 32, 33, 34, 35, 36 Electrode terminal 40 Flexible substrates 41, 42 , 43, 44, 45, 46, 47, 48 Electrode terminal 49 Notch 51 Double-sided tape

Claims (7)

上部導電膜を有する上部電極基板と、
下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子と、前記下部電極基板に設けられた電極端子と接続される電極端子とを有するフレキシブル基板と、
を有し、
前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されており、前記下部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の他方の面に設けられた電極端子とは熱圧着により電気的に接続されていることを特徴とするタッチパネル。
An upper electrode substrate having an upper conductive film;
A lower electrode substrate having a lower conductive film;
A flexible substrate having an electrode terminal connected to an electrode terminal provided on the upper electrode substrate and an electrode terminal connected to an electrode terminal provided on the lower electrode substrate;
Have
The electrode terminal provided on the upper electrode substrate and the electrode terminal provided on one surface of the flexible substrate are electrically connected by thermocompression bonding, and the electrode terminal provided on the lower electrode substrate and the flexible terminal A touch panel, which is electrically connected to an electrode terminal provided on the other surface of the substrate by thermocompression bonding.
前記上部電極基板は、透明な樹脂材料により形成されているものであることを特徴とする請求項1に記載のタッチパネル。   The touch panel according to claim 1, wherein the upper electrode substrate is made of a transparent resin material. 前記フレキシブル基板において、前記上部電極基板と接続される電極端子と、前記下部電極基板と接続される電極端子との間には、切り込み部が設けられていることを特徴とする請求項1または2に記載のタッチパネル。   3. The flexible substrate, wherein a cut portion is provided between an electrode terminal connected to the upper electrode substrate and an electrode terminal connected to the lower electrode substrate. Touch panel as described in 1. 前記上部電極基板に設けられた電極端子と前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子との熱圧着は、150℃以下の温度で行なわれるものであることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のタッチパネル。   The thermocompression bonding between the electrode terminal provided on the upper electrode substrate and the electrode terminal provided on one surface of the flexible substrate is performed at a temperature of 150 ° C. or less. 4. The touch panel according to any one of 3. 前記上部電極基板に設けられた電極端子と接続される前記フレキシブル基板の一方の面に設けられた電極端子は、前記上部電極基板における1つの電極端子に対し、複数設けられていることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のタッチパネル。   A plurality of electrode terminals provided on one surface of the flexible substrate connected to electrode terminals provided on the upper electrode substrate are provided for one electrode terminal on the upper electrode substrate. The touch panel according to any one of claims 1 to 4. 前記フレキシブル基板は、絶縁膜の両面に金属膜が形成されているものであって、前記絶縁膜の両面に形成された金属膜は、前記絶縁膜に設けられたスルーホールを介し電気的に接続されているものであることを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載のタッチパネル。   The flexible substrate has metal films formed on both sides of an insulating film, and the metal films formed on both sides of the insulating film are electrically connected through through holes provided in the insulating film. The touch panel according to claim 1, wherein the touch panel is a touch panel. 前記フレキシブル基板に設けられる配線の数は、5本または7本であることを特徴とする1から6のいずれかに記載のタッチパネル。   The touch panel according to any one of 1 to 6, wherein the number of wirings provided on the flexible substrate is five or seven.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2008077574A (en) * 2006-09-25 2008-04-03 Gunze Ltd Touch panel and flexible connector

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