JP2012119794A - Electronic circuit - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress characteristic variations due to length errors in distributed constant lines or due to manufacturing variations.SOLUTION: An electronic circuit includes: a first transistor T1 having a control terminal, a first terminal and a second terminal; a second transistor T2 having a control terminal connected with the second terminal of the first transistor, and a second terminal connected with a DC power supply; a plurality of DC paths 11, 12 comprising independent wiring for supplying DC currents from the first terminal of the second transistor to the second terminal of the first transistor; and distributed constant lines L11, L12 disposed in series within the plurality of DC paths, respectively.

Description

本発明は、電子回路に関し、例えば、カレントリユース増幅回路に関する。   The present invention relates to an electronic circuit, for example, a current reuse amplifier circuit.

複数段の増幅回路において、後段のDC(直流)電流を前段のDC電流にも用いるカレントリユース増幅回路が知られている(例えば、非特許文献1)。ミリ波帯等での広帯域化のため、スタブとキャパシタとを設けたカレントリユース増幅回路が知られている(例えば、非特許文献2)   In a multi-stage amplifier circuit, a current reuse amplifier circuit that uses a subsequent DC (direct current) current as a previous DC current is also known (for example, Non-Patent Document 1). A current reuse amplifying circuit provided with a stub and a capacitor for widening in the millimeter wave band or the like is known (for example, Non-Patent Document 2).

2000 IEEE MTT-S Dig., Vol. 1, pp17-202000 IEEE MTT-S Dig., Vol. 1, pp17-20 IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS VOL. 15, NO. 5, (2005)IEEE MICROWAVE AND WIRELESS COMPONENTS LETTERS VOL. 15, NO. 5, (2005)

非特許文献2の増幅回路は、非特許文献1の増幅回路に比べ、広帯域化が可能となる。しかしながら、ミリ波等の高周波数においては、分布定数線路が短くなり、分布定数線路の長さの誤差または製造ばらつき等により、特性変動が大きくなってしまう。   The amplifier circuit of Non-Patent Document 2 can have a wider bandwidth than the amplifier circuit of Non-Patent Document 1. However, at high frequencies such as millimeter waves, the distributed constant line becomes short, and characteristic fluctuations increase due to errors in the length of the distributed constant line or manufacturing variations.

本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、分布定数線路の長さの誤差または製造ばらつき等による特性変動を抑制することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to suppress fluctuations in characteristics due to errors in the length of distributed constant lines or manufacturing variations.

本発明は、制御端子と、第1端子と、第2端子と、を有する第1トランジスタと、制御端子に前記第1トランジスタの第2端子が接続し、第2端子に直流電源が接続される第2トランジスタと、前記第2トランジスタの第1端子から前記第1トランジスタの第2端子に直流電流を供給する、互いに独立した配線からなる複数の直流経路と、前記複数の直流経路内にそれぞれ直列に設けられた分布定数線路と、を具備することを特徴とする電子回路である。本発明によれれば、分布定数線路の長さの誤差または製造ばらつき等による特性変動を抑制することができる。   In the present invention, a first transistor having a control terminal, a first terminal, and a second terminal, a second terminal of the first transistor connected to the control terminal, and a DC power source connected to the second terminal A second transistor, a plurality of DC paths composed of mutually independent wirings for supplying a DC current from the first terminal of the second transistor to the second terminal of the first transistor, and a plurality of DC paths in series in the plurality of DC paths, respectively. An electronic circuit comprising: a distributed constant line provided in the electronic circuit. According to the present invention, it is possible to suppress the characteristic variation due to the error in the length of the distributed constant line or the manufacturing variation.

上記構成において、前記複数の直流経路に、それぞれ前記分布定数線路と直列に設けられた第1抵抗を具備する構成とすることができる。この構成によれば、第2トランジスタの制御端子の電位を定めることができる。   The said structure WHEREIN: It can be set as the structure which comprises the 1st resistance each provided in series with the said distributed constant line in these DC path | routes. According to this configuration, the potential of the control terminal of the second transistor can be determined.

上記構成において、前記第2トランジスタは複数並列に設けられ、前記複数の第2トランジスタの第1端子のそれぞれは、前記第1トランジスタの第2端子との間で、前記複数の直流経路のうち1つを介して接続されている構成とすることができる。   In the above configuration, a plurality of the second transistors are provided in parallel, and each of the first terminals of the plurality of second transistors is one of the plurality of DC paths between the second terminals of the first transistors. It can be set as the structure connected through one.

上記構成において、前記第1トランジスタは複数並列に設けられてなる構成とすることができる。   In the above configuration, a plurality of the first transistors may be provided in parallel.

上記構成において、前記第1トランジスタは複数設けられ、前記複数の第1トランジスタの第1端子は、それぞれ、第2抵抗を介し接地されている構成とすることができる。この構成によれば、放熱性を高めることができる。   In the above configuration, a plurality of the first transistors may be provided, and first terminals of the plurality of first transistors may be grounded via a second resistor. According to this structure, heat dissipation can be improved.

上記構成において、前記第1抵抗のそれぞれは、前記分布定数線路と前記第2トランジスタの第1端子との間に設けられ、前記第1抵抗と、前記複数の分布定数線路と、の間の複数の接続点は、キャパシタを介し接地されている構成とすることができる。この構成によれば、広帯域な電子回路を提供できる。   In the above configuration, each of the first resistors is provided between the distributed constant line and the first terminal of the second transistor, and a plurality of the first resistors are provided between the first resistor and the plurality of distributed constant lines. The connection point can be grounded via a capacitor. According to this configuration, a broadband electronic circuit can be provided.

上記構成において、前記複数の直流経路に設けられた前記分布定数線路のリアクタンス成分は同じである構成とすることができる。   The said structure WHEREIN: The reactance component of the said distributed constant line provided in the said several DC path | route can be set as the same structure.

上記構成において、前記複数の直流経路にそれぞれ設けられた前記第1抵抗の抵抗値は同じである構成とすることができる。   The said structure WHEREIN: The resistance value of the said 1st resistance provided in each of these DC path | routes can be set as the same structure.

本発明によれば、分布定数線路の長さの誤差または製造ばらつき等による特性変動を抑制することができる。   According to the present invention, it is possible to suppress characteristic fluctuations due to an error in the length of distributed constant lines or manufacturing variations.

図1は、比較例に係る増幅回路の回路図である。FIG. 1 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to a comparative example. 図2は、実施例1に係る増幅回路の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to the first embodiment. 図3は、実施例2に係る増幅回路の回路図である。FIG. 3 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to the second embodiment. 図4は、実施例3に係る増幅回路の回路図である。FIG. 4 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to the third embodiment. 図5は、実施例3に係る増幅回路を半導体基板上にMMICとして形成した場合の平面模式図である。FIG. 5 is a schematic plan view when the amplifier circuit according to the third embodiment is formed as an MMIC on a semiconductor substrate. 図6(a)は、実施例3に係る増幅回路の周波数に対するS21を示した図、図6(b)は、周波数に対するS11およびS22を示した図である。FIG. 6A is a diagram illustrating S21 with respect to the frequency of the amplifier circuit according to the third embodiment, and FIG. 6B is a diagram illustrating S11 and S22 with respect to the frequency.

まず、比較例を用いカレントリユース増幅回路について説明する。図1は、比較例に係る増幅回路の回路図である。図1を参照し、増幅回路102は、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2を有する2段増幅回路である。第1トランジスタT1および第2トランジスタT2としてFET(Field Effect Transistor)の場合を例に説明する。   First, a current reuse amplifier circuit will be described using a comparative example. FIG. 1 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to a comparative example. Referring to FIG. 1, the amplifier circuit 102 is a two-stage amplifier circuit having a first transistor T1 and a second transistor T2. The case where FETs (Field Effect Transistors) are used as the first transistor T1 and the second transistor T2 will be described as an example.

増幅回路102の入力端子Tinと第1トランジスタT1のゲートG1(制御端子)との間には、キャパシタC7、分布定数線路L10およびL9が直列に接続されている。分布定数線路L10とL9との間のノードは、分布定数線路L8、キャパシタC6を介し接地されている。キャパシタC6には並列に抵抗R3が接続されている。キャパシタC7はDCカットキャパシタである。分布定数線路L8、L9およびL10、キャパシタC6は、入力端子Tinのインピーダンスと第1トランジスタT1の入力インピーダンスとを整合させる。抵抗R3は、ゲートG1の電位を定めている。   A capacitor C7 and distributed constant lines L10 and L9 are connected in series between the input terminal Tin of the amplifier circuit 102 and the gate G1 (control terminal) of the first transistor T1. A node between the distributed constant lines L10 and L9 is grounded via the distributed constant line L8 and the capacitor C6. A resistor R3 is connected in parallel to the capacitor C6. The capacitor C7 is a DC cut capacitor. The distributed constant lines L8, L9 and L10 and the capacitor C6 match the impedance of the input terminal Tin with the input impedance of the first transistor T1. The resistor R3 determines the potential of the gate G1.

第1トランジスタT1のソースS1(第1端子)は、キャパシタC5と抵抗R2とを介し接地されている。キャパシタC5と抵抗R2とは並列に接続されている。キャパシタC5は、ソースS1を高周波的に接地する。抵抗R2は、ソースS1を直流的に接地する。また、ソースS1の電位を定める。これにより、ソースS1が直流的かつ高周波的に接地される。第1トランジスタT1のドレインD1(第2端子)は信号経路20を介し第2トランジスタT2のゲートG2(制御端子)に接続されている。信号経路20は、直列に接続された分布定数線路L2およびL3を含む。   The source S1 (first terminal) of the first transistor T1 is grounded via the capacitor C5 and the resistor R2. The capacitor C5 and the resistor R2 are connected in parallel. The capacitor C5 grounds the source S1 in a high frequency manner. The resistor R2 grounds the source S1 in a DC manner. Further, the potential of the source S1 is determined. As a result, the source S1 is grounded in a direct current and high frequency manner. The drain D1 (second terminal) of the first transistor T1 is connected to the gate G2 (control terminal) of the second transistor T2 via the signal path 20. The signal path 20 includes distributed constant lines L2 and L3 connected in series.

第2トランジスタT2のソースS2(第1端子)は、キャパシタC1(第1キャパシタ)を介し接地されている。分布定数線路L2と分布定数線路L3との間のノードN1は、抵抗R1および分布定数線路L1を直列に介し、第2トランジスタT2のソースS2とキャパシタC1との間のノードN2に接続されている。分布定数線路L1、L2およびL3は、第1トランジスタT1と第2トランジスタT2との間のインピーダンスを整合させる。抵抗R1は、ソースS2とゲートG2との間に電位差を設け、ゲートG2に加わる電位を定める。さらに、抵抗R1は、第1トランジスタT1と第2トランジスタT2との間のインピーダンスを整合させる際に、抵抗整合的に機能する。   The source S2 (first terminal) of the second transistor T2 is grounded via the capacitor C1 (first capacitor). A node N1 between the distributed constant line L2 and the distributed constant line L3 is connected to a node N2 between the source S2 of the second transistor T2 and the capacitor C1 via the resistor R1 and the distributed constant line L1 in series. . The distributed constant lines L1, L2, and L3 match the impedance between the first transistor T1 and the second transistor T2. The resistor R1 provides a potential difference between the source S2 and the gate G2, and determines the potential applied to the gate G2. Further, the resistor R1 functions in a resistance matching manner when matching the impedance between the first transistor T1 and the second transistor T2.

第2トランジスタT2のドレインD2(第2端子)と出力端子Toutとの間には、分布定数線路L7、L6およびキャパシタC4が直列に接続されている。分布定数線路L7とL6との間のノードは、分布定数線路L5、キャパシタC3を介し接地されている。キャパシタC3には並列にDC電源Vdが接続されている。これにより、ドレインD2にDC電源Vdが接続され、DC電圧が印加される。分布定数線路L5、L6およびL7、キャパシタC3は、第2トランジスタT2の出力インピーダンスと出力端子Toutのインピーダンスとを整合させる。キャパシタC3およびC4はDCカットキャパシタである。   Distributed constant lines L7 and L6 and a capacitor C4 are connected in series between the drain D2 (second terminal) of the second transistor T2 and the output terminal Tout. A node between the distributed constant lines L7 and L6 is grounded via the distributed constant line L5 and the capacitor C3. A DC power source Vd is connected to the capacitor C3 in parallel. Thereby, the DC power source Vd is connected to the drain D2, and a DC voltage is applied. The distributed constant lines L5, L6 and L7, and the capacitor C3 match the output impedance of the second transistor T2 and the impedance of the output terminal Tout. Capacitors C3 and C4 are DC cut capacitors.

入力端子Tinから入力した信号(例えば高周波信号)は、第1トランジスタT1のゲートG1に入力する。第1トランジスタT1は、ゲートG1に入力した信号を増幅し、ドレインD1から出力する。出力された信号は信号経路20を通過し第2トランジスタT2のゲートG2に入力する。第2トランジスタT2は、ゲートG2に入力した信号を増幅し、ドレインD2から出力する。増幅された信号は出力端子Toutから出力される。   A signal (for example, a high frequency signal) input from the input terminal Tin is input to the gate G1 of the first transistor T1. The first transistor T1 amplifies the signal input to the gate G1 and outputs it from the drain D1. The output signal passes through the signal path 20 and is input to the gate G2 of the second transistor T2. The second transistor T2 amplifies the signal input to the gate G2, and outputs it from the drain D2. The amplified signal is output from the output terminal Tout.

キャパシタC1により、第2トランジスタT2のソースS2はDC的には接地されていない。このため、DC電源Vdから供給された直流電流は、図1の破線矢印のように、分布定数線路L5、L7、第2トランジスタT2、ノードN2、分布定数線路L1、抵抗R1、ノードN1、分布定数線路L2、第1トランジスタT1および抵抗R2を介しグランドに流れる。このときの直流電流が流れる経路を直流経路とする。これにより、DC電源Vdの電圧は第1トランジスタT1と第2トランジスタT2とに直列に印加され、DC電源Vdから供給される直流電流は第1トランジスタT1と第2トランジスタT2とを流れる。これにより、各段のトランジスタに独立に電流を流す増幅回路に比べ、消費電流を削減することができる。なお、抵抗R1は、第2トランジスタT2のソースS2とゲートG2とに電位差を設ける機能を有している。   Due to the capacitor C1, the source S2 of the second transistor T2 is not grounded in terms of DC. For this reason, the direct current supplied from the DC power source Vd is distributed in the distributed constant lines L5 and L7, the second transistor T2, the node N2, the distributed constant line L1, the resistor R1, the node N1, and the distribution as indicated by the broken arrows in FIG. The current flows to the ground via the constant line L2, the first transistor T1, and the resistor R2. A path through which a direct current flows at this time is defined as a direct current path. Thereby, the voltage of the DC power supply Vd is applied in series to the first transistor T1 and the second transistor T2, and the direct current supplied from the DC power supply Vd flows through the first transistor T1 and the second transistor T2. As a result, current consumption can be reduced as compared with an amplifier circuit in which a current is independently supplied to each stage transistor. The resistor R1 has a function of providing a potential difference between the source S2 and the gate G2 of the second transistor T2.

しかしながら、増幅する信号の周波数が高くなった場合、例えばミリ波の場合、直流経路に用いられる分布定数線路が短くなる。よって、比較例のように直流経路が一本の構成の場合には、分布定数線路が短くなり、誤差または製造ばらつき等により分布定数線路の長さがばらつきやすく、分布定数線路の特性がばらつきやすくなる。以下、このような課題を解決する実施例について説明する。   However, when the frequency of the signal to be amplified increases, for example, in the case of millimeter waves, the distributed constant line used for the DC path is shortened. Therefore, in the case of a single DC path configuration as in the comparative example, the distributed constant line is shortened, the length of the distributed constant line is likely to vary due to errors or manufacturing variations, and the characteristics of the distributed constant line are likely to vary. Become. Hereinafter, an embodiment that solves such a problem will be described.

図2は、実施例1に係る増幅回路の回路図である。図2のように、増幅回路100において、直流経路10(図示せず)がノードN1とノードN2との間において直流経路11と12とに並列に分割されている。直流経路11内には、分布定数線路L11と抵抗R11とが直接に設けられている。直流経路12内には、分布定数線路L12と抵抗R12とが直接に設けられている。その他の構成は、比較例の図1と同じであり、説明を省略する。   FIG. 2 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to the first embodiment. As shown in FIG. 2, in the amplifier circuit 100, a DC path 10 (not shown) is divided in parallel into DC paths 11 and 12 between a node N1 and a node N2. In the DC path 11, a distributed constant line L11 and a resistor R11 are directly provided. In the DC path 12, a distributed constant line L12 and a resistor R12 are directly provided. Other configurations are the same as those of the comparative example shown in FIG.

実施例1によれば、第2トランジスタT2のソースS2から第1トランジスタT1のドレインD2に直流電流を供給する複数の直流経路11および12が互いに独立した配線からなる。これにより、直流経路11および12内に設けられている分布定数線路L11およびL12のインダクタンスを大きくできる。よって、分布定数線路L11およびL12のそれぞれの長さを比較例の分布定数線路L1より大きくできる。よって、誤差または製造ばらつきに起因した特性のばらつきを小さくできる。なお、実施例1では、直流経路11および12が2つの例を説明したが、互いに独立した配線からなる並列に接続された直流経路は3以上でもよい。   According to the first embodiment, the plurality of DC paths 11 and 12 for supplying a DC current from the source S2 of the second transistor T2 to the drain D2 of the first transistor T1 are composed of wirings independent of each other. Thereby, the inductance of the distributed constant lines L11 and L12 provided in the DC paths 11 and 12 can be increased. Therefore, each length of the distributed constant lines L11 and L12 can be made larger than that of the distributed constant line L1 of the comparative example. Therefore, characteristic variations due to errors or manufacturing variations can be reduced. In the first embodiment, an example in which the DC paths 11 and 12 are two has been described. However, three or more DC paths connected in parallel and made of mutually independent wirings may be used.

また、複数の抵抗R11およびR12(第1抵抗)が、複数の直流経路11および12に、それぞれ複数の分布定数線路L11およびL12と直列に設けられている。抵抗R11およびR12により、第2トランジスタT2のゲートの電位を定めることができる。実施例1によれば、直流経路を複数設けることで、一本の直流経路で構成するよりも各直流経路のインダクタンスを大きくすることができ、分布定数線路を長く設計することができる。これにより、誤差または製造ばらつき等による分布定数線路の長さやそれに伴う特性のばらつきなどを抑制することができる。   A plurality of resistors R11 and R12 (first resistor) are provided in series with the plurality of distributed constant lines L11 and L12 in the plurality of DC paths 11 and 12, respectively. The potential of the gate of the second transistor T2 can be determined by the resistors R11 and R12. According to the first embodiment, by providing a plurality of DC paths, it is possible to increase the inductance of each DC path, and to design a distributed constant line longer than that of a single DC path. As a result, it is possible to suppress the length of the distributed constant line due to errors or manufacturing variations, and variations in characteristics associated therewith.

実施例2は、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2が複数の例である。図3は、実施例2に係る増幅回路の回路図である。図3のように、増幅回路101においては、第1トランジスタT11およびT12が並列に複数設けられている。第2トランジスタT21およびT22が並列に複数設けられている。第1トランジスタT11およびT12のそれぞれのソースS11およびS12は、ノードN8において共通に接続されている。第1トランジスタT11のソースS11は、キャパシタC51と抵抗R21とを介し接地され、第1トランジスタT12のソースS12は、キャパシタC52と抵抗R22とを介し接地されている。   In the second embodiment, the first transistor T1 and the second transistor T2 are a plurality of examples. FIG. 3 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to the second embodiment. As shown in FIG. 3, in the amplifier circuit 101, a plurality of first transistors T11 and T12 are provided in parallel. A plurality of second transistors T21 and T22 are provided in parallel. The sources S11 and S12 of the first transistors T11 and T12 are connected in common at the node N8. The source S11 of the first transistor T11 is grounded via the capacitor C51 and the resistor R21, and the source S12 of the first transistor T12 is grounded via the capacitor C52 and the resistor R22.

第1トランジスタT11およびT12のゲートG11およびG12は、ノードN6において共通に接続されている。ノードN6は、分布定数線路L9、L10およびキャパシタC7を介し入力端子Tinに接続されている。第1トランジスタT11およびT12のドレインD11およびD12は、ノードN4において共通に接続されている。ノードN4は、信号経路20を介し第2トランジスタT21およびT22のゲートG21およびG22に接続されている。   The gates G11 and G12 of the first transistors T11 and T12 are commonly connected at the node N6. The node N6 is connected to the input terminal Tin via distributed constant lines L9 and L10 and a capacitor C7. The drains D11 and D12 of the first transistors T11 and T12 are commonly connected at the node N4. The node N4 is connected to the gates G21 and G22 of the second transistors T21 and T22 via the signal path 20.

第2トランジスタT21およびT22のそれぞれのソースS21およびS22は、ノードN9において共通に接続されている。第2トランジスタT21のソースS21は、キャパシタC11(第1キャパシタ)を介し接地され、第2トランジスタT22のソースS22は、キャパシタC12(第1キャパシタ)を介し接地されている。   The sources S21 and S22 of the second transistors T21 and T22 are connected in common at the node N9. The source S21 of the second transistor T21 is grounded via the capacitor C11 (first capacitor), and the source S22 of the second transistor T22 is grounded via the capacitor C12 (first capacitor).

第2トランジスタT21およびT22のゲートG21およびG22は、ノードN5において共通に接続されている。ノードN5は、信号経路20に接続されている。第2トランジスタT21およびT22のドレインD21およびD22は、ノードN7において共通に接続されている。ノードN7は、DC電源Vdおよび出力端子Toutに接続されている。   The gates G21 and G22 of the second transistors T21 and T22 are commonly connected at the node N5. Node N5 is connected to signal path 20. The drains D21 and D22 of the second transistors T21 and T22 are commonly connected at the node N7. The node N7 is connected to the DC power source Vd and the output terminal Tout.

信号経路20内の分布定数線路L2とL3との間のノードN1は分布定数線路L11およびキャパシタC21を介し接地されている。抵抗R11の一端が分布定数線路L11とキャパシタC21との間のノードN31に接続され、他端がソースS21とキャパシタC11との間のノードN21に接続されている。ノードN1は分布定数線路L12およびキャパシタC22を介し接地されている。抵抗R12の一端が分布定数線路L12とキャパシタC22との間のノードN32に接続され、他端がソースS22とキャパシタC12との間のノードN22に接続されている。   A node N1 between the distributed constant lines L2 and L3 in the signal path 20 is grounded via the distributed constant line L11 and the capacitor C21. One end of the resistor R11 is connected to a node N31 between the distributed constant line L11 and the capacitor C21, and the other end is connected to a node N21 between the source S21 and the capacitor C11. The node N1 is grounded via the distributed constant line L12 and the capacitor C22. One end of the resistor R12 is connected to a node N32 between the distributed constant line L12 and the capacitor C22, and the other end is connected to a node N22 between the source S22 and the capacitor C12.

第1トランジスタT11およびT12から第2トランジスタT21およびT22への信号経路20は共通である。一方、直流経路10は、ノードN7からノードN1まで、2つの経路に分割される。一方の直流経路11は、ノードN7、第2トランジスタT21のドレインD21、ソースS21、ノードN9、ノードN21、抵抗R11、ノードN31、分布定数線路L11およびノードN1の経路である。他方の直流経路22は、ノードN7、第2トランジスタT22のドレインD22、ソースS22、ノードN22、抵抗R12、ノードN32、分布定数線路L12およびノードN1の経路である。   The signal path 20 from the first transistors T11 and T12 to the second transistors T21 and T22 is common. On the other hand, the DC path 10 is divided into two paths from the node N7 to the node N1. One DC path 11 is a path of the node N7, the drain D21 of the second transistor T21, the source S21, the node N9, the node N21, the resistor R11, the node N31, the distributed constant line L11, and the node N1. The other DC path 22 is a path of the node N7, the drain D22 of the second transistor T22, the source S22, the node N22, the resistor R12, the node N32, the distributed constant line L12, and the node N1.

さらに、直流経路10は、ノードN4からグランドまで、2つの経路に分割される。一方の直流経路13は、ノードN4、第1トランジスタT11のドレインD11、ソースS11、ノードN8、抵抗R21およびグランドの経路である。他方の直流経路14は、ノードN4、第1トランジスタT12のドレインD12、ソースS12、抵抗R22およびグランドの経路である。   Further, the DC path 10 is divided into two paths from the node N4 to the ground. One DC path 13 is a path of the node N4, the drain D11, the source S11, the node N8, the resistor R21, and the ground of the first transistor T11. The other DC path 14 is a path of the node N4, the drain D12, the source S12, the resistor R22, and the ground of the first transistor T12.

実施例2によれば、複数の第2トランジスタT21およびT22のソースS21およびS22のそれぞれは、第1トランジスタT11およびT12のドレインとの間で、複数の直流経路11および12のうち1つを介して接続されている。例えば、複数の第2トランジスタT21およびT22のゲートG21およびG22は、ノードN5(第1接続点)において共通に接続されている。複数の直流経路11および12は、それぞれ第2トランジスタT21およびT22のソースS21およびS22のそれぞれと、ノードN1(第2接続点:ノードN5と第1トランジスタT11およびT12のドレインD11およびD12との間のノード)と、の間に接続されている。このように、複数の第2トランジスタT21およびT22を並列に設け、それぞれの第2トランジスタT21およびT22に対応する直流経路11および12を設ける。これにより、実施例1と同様に、特性のばらつきを小さくできる。   According to the second embodiment, each of the sources S21 and S22 of the plurality of second transistors T21 and T22 is connected to the drains of the first transistors T11 and T12 via one of the plurality of DC paths 11 and 12. Connected. For example, the gates G21 and G22 of the plurality of second transistors T21 and T22 are commonly connected at the node N5 (first connection point). The plurality of DC paths 11 and 12 are respectively connected to the sources S21 and S22 of the second transistors T21 and T22 and the node N1 (second connection point: the node N5 and the drains D11 and D12 of the first transistors T11 and T12). Node). As described above, the plurality of second transistors T21 and T22 are provided in parallel, and the DC paths 11 and 12 corresponding to the respective second transistors T21 and T22 are provided. Thereby, as in the first embodiment, variation in characteristics can be reduced.

さらに、複数の第1トランジスタT11およびT12のドレインD11およびD12は、ノードN4(第3接続点)において共通に接続されている。複数の直流経路11および12は、それぞれ第2トランジスタT21およびT22のソースS21およびS22と、ノードN1(第2接続点:ノードN4と第2トランジスタT21およびT22のゲートG21およびG22との間のノード)と、に接続されている。このように、複数の第1トランジスタT11およびT12を並列に設け、それぞれの第1トランジスタT11およびT12に対応する直流経路11および12を設ける。これにより、実施例1と同様に、特性のばらつきを小さくできる。   Further, the drains D11 and D12 of the plurality of first transistors T11 and T12 are commonly connected at a node N4 (third connection point). The plurality of DC paths 11 and 12 are respectively a source S21 and S22 of the second transistors T21 and T22 and a node N1 (second connection point: a node between the node N4 and the gates G21 and G22 of the second transistors T21 and T22). ) And connected to. As described above, the plurality of first transistors T11 and T12 are provided in parallel, and the DC paths 11 and 12 corresponding to the first transistors T11 and T12 are provided. Thereby, as in the first embodiment, variation in characteristics can be reduced.

さらに、複数の第1トランジスタT11およびT12のソースS11およびS12は、それぞれ、抵抗R21およびR22(第2抵抗)を介し接地されている。第1トランジスタT11およびT12が発熱した際、キャパシタを介しては放熱しにくい。一方、例えば基板上に形成された薄膜抵抗等は熱伝導性がよい。よって、第1トランジスタT11およびT12が複数の抵抗を介し接地されることにより、放熱性を高めることができる。   Further, the sources S11 and S12 of the plurality of first transistors T11 and T12 are grounded via resistors R21 and R22 (second resistor), respectively. When the first transistors T11 and T12 generate heat, it is difficult to dissipate heat through the capacitor. On the other hand, for example, a thin film resistor formed on a substrate has good thermal conductivity. Therefore, heat dissipation can be improved by grounding the first transistors T11 and T12 through a plurality of resistors.

さらに、複数の抵抗R11およびR12のそれぞれは、それぞれ複数の分布定数線路L11およびL12と第2トランジスタT21およびT22のソースS21およびS22との間に設けられている。複数の抵抗R11およびR12と、複数の分布定数線路L11およびL12と、のそれぞれの間の複数のノードN31およびN32(接続点)は、それぞれキャパシタC21およびC22(第2キャパシタ)を介し接地されている。これにより、分布定数線路L11、L12、L2およびL3並びにキャパシタC21およびC22を用い第1トランジスタT11およびT12と第2トランジスタT21およびT22との間のインピーダンスを整合させることができる。   Further, each of the plurality of resistors R11 and R12 is provided between the plurality of distributed constant lines L11 and L12 and the sources S21 and S22 of the second transistors T21 and T22, respectively. A plurality of nodes N31 and N32 (connection points) between the plurality of resistors R11 and R12 and the plurality of distributed constant lines L11 and L12 are grounded via capacitors C21 and C22 (second capacitor), respectively. Yes. Thereby, the impedance between the first transistors T11 and T12 and the second transistors T21 and T22 can be matched using the distributed constant lines L11, L12, L2, and L3 and the capacitors C21 and C22.

例えば、増幅回路101が広帯域化するように、インピーダンスを整合させることができる。例えば、増幅回路101の帯域の上限の第1周波数でノードN5から第1トランジスタT11およびT12をみたインピーダンスZ1と、第2トランジスタT21およびT22をみたインピーダンスZ2とが最も整合するようにする。周波数が第1周波数から低くなるに従いインピーダンスZ1とZ2との整合が徐々にずれるようにする。この整合のずれを、第1周波数から周波数が低くなるに従い徐々に増加するトランジスタT11、T12、T21およびT22のゲインを補償するように調整する。これにより、広帯域な増幅回路を実現することができる。   For example, the impedance can be matched so that the amplifier circuit 101 has a wide band. For example, the impedance Z1 of the first transistors T11 and T12 viewed from the node N5 and the impedance Z2 of the second transistors T21 and T22 are most closely matched at the first upper limit of the band of the amplifier circuit 101. As the frequency decreases from the first frequency, the matching between the impedances Z1 and Z2 is gradually shifted. This misalignment is adjusted so as to compensate for the gains of the transistors T11, T12, T21, and T22 that gradually increase as the frequency decreases from the first frequency. Thereby, a broadband amplifier circuit can be realized.

さらに、増幅回路101の帯域の下限におけるキャパシタC21およびC22のインピーダンスを抵抗R11およびR12のインピーダンスと同程度か大きくする。これにより、この周波数の信号は、キャパシタC21およびC22に加え抵抗R11およびR12を介し接地される。よって、抵抗R11およびR12を介した信号は減衰する。よって、増幅回路101の帯域の下限における発振を抑制することができる。   Further, the impedances of the capacitors C21 and C22 at the lower limit of the band of the amplifier circuit 101 are set to be approximately equal to or larger than the impedances of the resistors R11 and R12. Thereby, the signal of this frequency is grounded via the resistors R11 and R12 in addition to the capacitors C21 and C22. Therefore, the signal via the resistors R11 and R12 is attenuated. Therefore, oscillation at the lower limit of the band of the amplifier circuit 101 can be suppressed.

実施例3はシミュレーションを行った例である。図4は、実施例3に係る増幅回路の回路図である。図4のように、増幅回路101aにおいては、実施例2の図3と比較すると、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2が設けられている。抵抗R3が設けられていない。第1トランジスタT1のゲートG1は、2つの経路を介し接地されている。一方の経路では、ゲートG1は、分布定数線路L19を直列に介し、キャパシタC81と抵抗R31との並列回路を直列に介し接地されている。他方の経路では、分布定数線路L20を直列に介し、キャパシタC82と抵抗R32との並列回路を直列に介し接地されている。第1トランジスタT1のソースS1とキャパシタC51および抵抗R21との間に分布定数線路L17が接続されている。また、第1トランジスタT1のソースS1とキャパシタC52および抵抗R22との間に分布定数線路L18が接続されている。ノードN31とキャパシタC21との間に分布定数線路L13が、ノードN32とキャパシタC22との間に分布定数線路L14が接続されている。第2トランジスタT2のソースS2とノードN21との間に分布定数線路L15が、ソースS2とノードN22との間に分布定数線路L16が接続されている。DC電源Vdに内部抵抗R4が接続されている。その他の構成は、実施例2の図3と同じであり説明を省略する。   Example 3 is an example in which a simulation was performed. FIG. 4 is a circuit diagram of an amplifier circuit according to the third embodiment. As shown in FIG. 4, the amplifier circuit 101a includes a first transistor T1 and a second transistor T2 as compared with FIG. 3 of the second embodiment. The resistor R3 is not provided. The gate G1 of the first transistor T1 is grounded through two paths. In one path, the gate G1 is grounded via a distributed constant line L19 in series and a parallel circuit of a capacitor C81 and a resistor R31 in series. In the other path, the distributed constant line L20 is grounded in series, and a parallel circuit of the capacitor C82 and the resistor R32 is grounded in series. A distributed constant line L17 is connected between the source S1 of the first transistor T1, the capacitor C51, and the resistor R21. A distributed constant line L18 is connected between the source S1 of the first transistor T1, the capacitor C52, and the resistor R22. A distributed constant line L13 is connected between the node N31 and the capacitor C21, and a distributed constant line L14 is connected between the node N32 and the capacitor C22. A distributed constant line L15 is connected between the source S2 of the second transistor T2 and the node N21, and a distributed constant line L16 is connected between the source S2 and the node N22. An internal resistor R4 is connected to the DC power source Vd. Other configurations are the same as those of the second embodiment shown in FIG.

図5は、実施例3に係る増幅回路を半導体基板30上にMMIC(Monolithic Microwave Integrated Circuit)として形成した場合の平面模式図である。図5におけるキャパシタは、半導体基板30上に形成されたMIM(Metal Insulator Metal)キャパシタにより形成されている。MIMキャパシタは、半導体基板30上または絶縁膜を介し半導体基板上に形成されたAu膜等の金属からなる下部電極と、下部電極上に形成された窒化シリコン膜等の誘電体膜と、誘電体膜上に形成されたAu膜等の金属からなる上部電極と、から構成されている。抵抗は、半導体基板30上または絶縁膜を介し半導体基板上に形成された薄膜抵抗から構成される。分布定数線路は、半導体基板30上または絶縁膜を介し半導体基板上に形成されたAu等の金属膜から構成され、例えばマイクロストリップラインから形成される。   FIG. 5 is a schematic plan view when the amplifier circuit according to the third embodiment is formed as an MMIC (Monolithic Microwave Integrated Circuit) on the semiconductor substrate 30. The capacitor in FIG. 5 is formed by a MIM (Metal Insulator Metal) capacitor formed on the semiconductor substrate 30. The MIM capacitor includes a lower electrode made of a metal such as an Au film formed on the semiconductor substrate 30 or through an insulating film, a dielectric film such as a silicon nitride film formed on the lower electrode, and a dielectric And an upper electrode made of a metal such as an Au film formed on the film. The resistor is composed of a thin film resistor formed on the semiconductor substrate 30 or on the semiconductor substrate via an insulating film. The distributed constant line is composed of a metal film such as Au formed on the semiconductor substrate 30 or on the semiconductor substrate via an insulating film, and is formed of, for example, a microstrip line.

第1トランジスタT1および第2トランジスタT2は、それぞれ半導体基板30内に設けられている。第1トランジスタT1は、活性領域31を有している。活性領域31には、ソースS11、ゲートG11、ドレインD1、ゲートG12およびソースS12が順に配置されている。第1トランジスタT1は、マルチフィンガのFETであるとともに、ドレインD1を共通とした2つの第1トランジスタT11およびT12である。第2トランジスタT2は、活性領域32を有している。活性領域32には、ソースS21、ゲートG21、ドレインD2、ゲートG22およびソースS22が順に配置されている。第2トランジスタT2は、マルチフィンガのFETであるとともに、ドレインD2を共通とした2つの第2トランジスタT21およびT22である。   The first transistor T1 and the second transistor T2 are provided in the semiconductor substrate 30, respectively. The first transistor T1 has an active region 31. In the active region 31, a source S11, a gate G11, a drain D1, a gate G12, and a source S12 are sequentially arranged. The first transistor T1 is a multi-finger FET and two first transistors T11 and T12 having a common drain D1. The second transistor T2 has an active region 32. In the active region 32, a source S21, a gate G21, a drain D2, a gate G22, and a source S22 are sequentially arranged. The second transistor T2 is a multi-finger FET and two second transistors T21 and T22 having a common drain D2.

表1は、実施例3に係る増幅回路におけるシミュレーションに用いた各値を示す表である。表1において、分布定数線路は、幅が10μm、実効誘電率が1.5、特性インピーダンスが50Ωとし、長さ(単位μm)で示している。キャパシタの単位はpF、抵抗の単位はΩ、電源電圧の単位はVで示している。第1トランジスタT11、T12および第2トランジスタT21、T22としては、GaAs/AlGaAs系のHEMT(High Electron Mobility Transistor)を用いてシミュレーションを行った。第1トランジスタT11およびT12並びに第2トランジスタT21およびT22のゲート幅は、それぞれ80μmであり、40μm×2とした。すなわち、第1トランジスタT11およびT12並びに第2トランジスタT21およびT22は、それぞれ40μmの幅のフィンガが2つにより形成されている。

Figure 2012119794
Table 1 is a table showing values used for the simulation in the amplifier circuit according to the third embodiment. In Table 1, the distributed constant line has a width (10 μm), an effective dielectric constant of 1.5, a characteristic impedance of 50Ω, and a length (unit: μm). The unit of the capacitor is pF, the unit of resistance is Ω, and the unit of power supply voltage is V. As the first transistors T11 and T12 and the second transistors T21 and T22, simulation was performed using a GaAs / AlGaAs HEMT (High Electron Mobility Transistor). The gate widths of the first transistors T11 and T12 and the second transistors T21 and T22 were 80 μm and 40 μm × 2. That is, each of the first transistors T11 and T12 and the second transistors T21 and T22 is formed by two fingers each having a width of 40 μm.
Figure 2012119794

図6(a)は、実施例3に係る増幅回路の周波数に対するS21を示した図、図6(b)は、周波数に対するS11およびS22を示した図である。図6(a)のように、約60〜96GHzにおいてほぼゲインが一定となり、約8dBのゲインが得られている。また、この周波数範囲でS11およびS22が−10dB以下に抑制されている。実施例3のように、互いに独立した直流経路11および12を複数設けたことにより、直流経路11および12がより分布定数的な経路となる。これにより、増幅回路の広帯域化がより可能となる。   FIG. 6A is a diagram illustrating S21 with respect to the frequency of the amplifier circuit according to the third embodiment, and FIG. 6B is a diagram illustrating S11 and S22 with respect to the frequency. As shown in FIG. 6A, the gain is substantially constant at about 60 to 96 GHz, and a gain of about 8 dB is obtained. In addition, S11 and S22 are suppressed to −10 dB or less in this frequency range. By providing a plurality of independent DC paths 11 and 12 as in the third embodiment, the DC paths 11 and 12 become more distributed constant paths. As a result, the bandwidth of the amplifier circuit can be increased.

複数の分布定数線路L11とL12とのリアクタンス成分を同じとする。また、複数の抵抗R11とR12と抵抗値を同じとする。これにより、直流経路11および12のバランスがよくなり、広帯域化が可能となる。さらに、直流経路11および12の基板30上の2次元的な配置を、第2トランジスタを中心に対称とすることにより、広帯域化が可能となる。さらに、分布定数線路L13とL14とのリアクタンス成分を同じとし、キャパシタC21とC22とのキャパシタンスを同じとする。分布定数線路L15とL16とのリアクタンス成分を同じとする。キャパシタC11とC12とのキャパシタンスを同じとする。これにより、高周波的にバランスがよくなり、広帯域化がより可能となる。さらに、分布定数線路L13、キャパシタC21、分布定数線路L15およびキャパシタC11と、分布定数線路L14、キャパシタC22、分布定数線路L16およびキャパシタC11と、の2次元的配置を第2トランジスタT2を中心に対称とする。これにより、高周波的にバランスがよくなり、広帯域化がより可能となる。   The reactance components of the plurality of distributed constant lines L11 and L12 are the same. The resistance values of the plurality of resistors R11 and R12 are the same. As a result, the balance between the DC paths 11 and 12 is improved, and a wider band is possible. Furthermore, by making the two-dimensional arrangement of the DC paths 11 and 12 on the substrate 30 symmetrical about the second transistor, it is possible to increase the bandwidth. Furthermore, the reactance components of the distributed constant lines L13 and L14 are the same, and the capacitances of the capacitors C21 and C22 are the same. The reactance components of the distributed constant lines L15 and L16 are the same. Capacitors C11 and C12 have the same capacitance. As a result, the balance in terms of high frequency is improved, and a wider band is possible. Further, the two-dimensional arrangement of the distributed constant line L13, the capacitor C21, the distributed constant line L15, and the capacitor C11 and the distributed constant line L14, capacitor C22, distributed constant line L16, and capacitor C11 is symmetric with respect to the second transistor T2. And As a result, the balance in terms of high frequency is improved, and a wider band is possible.

さらに、複数の抵抗R21とR22との抵抗値を同じとする。分布定数線路L17とL18とのリアクタンス成分を同じとする。キャパシタC51とC52とのキャパシタンスを同じとする。これにより、直流経路13、14のバランスがよくなり、広帯域化が可能となる。さらに、分布定数線路L19とL20とのリアクタンス成分を同じとする。キャパシタC81とC82とのキャパシタンスを同じとする。抵抗R31とR32との抵抗値を同じとする。これにより、高周波的にバランスがよくなり、広帯域化がより可能となる。さらに、分布定数線路L17、L19、キャパシタC51、C81、抵抗R21およびR31と、分布定数線路L18、L20、キャパシタC52、C82、抵抗R22およびR32と、の2次元的配置を第1トランジスタT1を中心に対称とする。これにより、高周波的にバランスがよくなり、広帯域化がより可能となる。   Further, the resistance values of the plurality of resistors R21 and R22 are the same. The reactance components of the distributed constant lines L17 and L18 are the same. Capacitors C51 and C52 have the same capacitance. As a result, the balance between the DC paths 13 and 14 is improved, and a wider band is possible. Furthermore, the reactance components of the distributed constant lines L19 and L20 are the same. Capacitors C81 and C82 have the same capacitance. The resistance values of the resistors R31 and R32 are the same. As a result, the balance in terms of high frequency is improved, and a wider band is possible. Further, the two-dimensional arrangement of the distributed constant lines L17 and L19, capacitors C51 and C81, resistors R21 and R31, and distributed constant lines L18 and L20, capacitors C52 and C82, and resistors R22 and R32 are centered on the first transistor T1. To be symmetrical. As a result, the balance in terms of high frequency is improved, and a wider band is possible.

さらに、図5のように、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2を対称に形成することにより、直流経路13、14のバランスがよりよくなり、広帯域化が可能となる。さらに、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2の両側をソースとすることにより、直流経路13、14を対称に配置することができ、広帯域化が可能となる。   Furthermore, as shown in FIG. 5, by forming the first transistor T1 and the second transistor T2 symmetrically, the balance of the DC paths 13 and 14 is improved, and a wider band is possible. Further, by using both sides of the first transistor T1 and the second transistor T2 as sources, the DC paths 13 and 14 can be arranged symmetrically, and a wide band can be realized.

第1トランジスタは、実施例1のように、1個設けられていてもよいし、実施例2のように複数設けられていてもよい。さらに、第2トランジスタは、実施例1のように、1個設けられていてもよいし、実施例2のように複数設けられていてもよい。   One first transistor may be provided as in the first embodiment, or a plurality of first transistors may be provided as in the second embodiment. Furthermore, one second transistor may be provided as in the first embodiment, or a plurality of second transistors may be provided as in the second embodiment.

第1トランジスタおよび第2トランジスタは、それぞれ、ゲートフィンガが1本のFETでもよい。また、第1トランジスタおよび第2トランジスタは、それぞれ、ゲートフィンガを複数有するマルチフィンガFETでもよい。   Each of the first transistor and the second transistor may be an FET having a single gate finger. Each of the first transistor and the second transistor may be a multi-finger FET having a plurality of gate fingers.

実施例1および実施例2において、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2としてFETの例を説明したが、第1トランジスタT1および第2トランジスタT2はバイポーラトランジスタでもよい。この場合、エミッタが第1端子、コレクタが第2端子、ベースが制御端子に対応する。また、分布定数線路は、ショートスタブ等のインダクタタンス素子でもよい。   In the first and second embodiments, FETs have been described as the first transistor T1 and the second transistor T2. However, the first transistor T1 and the second transistor T2 may be bipolar transistors. In this case, the emitter corresponds to the first terminal, the collector corresponds to the second terminal, and the base corresponds to the control terminal. The distributed constant line may be an inductance element such as a short stub.

以上、本発明の実施例について詳述したが、本発明はかかる特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。   Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to such specific embodiments, and various modifications and changes can be made within the scope of the gist of the present invention described in the claims. It can be changed.

10〜14 直流経路
20 信号経路
C1〜C82 キャパシタ
L1〜L22 分布定数線路
R1〜R4 抵抗
T1 第1トランジスタ
T2 第2トランジスタ
10 to 14 DC path 20 signal path C1 to C82 capacitor L1 to L22 distributed constant line R1 to R4 resistance T1 first transistor T2 second transistor

Claims (8)

制御端子と、第1端子と、第2端子と、を有する第1トランジスタと、
制御端子に前記第1トランジスタの第2端子が接続し、第2端子に直流電源が接続される第2トランジスタと、
前記第2トランジスタの第1端子から前記第1トランジスタの第2端子に直流電流を供給する、互いに独立した配線からなる複数の直流経路と、
前記複数の直流経路内にそれぞれ直列に設けられた分布定数線路と、
を具備することを特徴とする電子回路。
A first transistor having a control terminal, a first terminal, and a second terminal;
A second transistor having a control terminal connected to the second terminal of the first transistor and a second terminal connected to a DC power supply;
A plurality of DC paths composed of mutually independent wirings for supplying a DC current from the first terminal of the second transistor to the second terminal of the first transistor;
A distributed constant line provided in series in each of the plurality of DC paths;
An electronic circuit comprising:
前記複数の直流経路に、それぞれ前記分布定数線路と直列に設けられた第1抵抗を具備することを特徴とする請求項1記載の電子回路。   The electronic circuit according to claim 1, wherein each of the plurality of direct current paths includes a first resistor provided in series with the distributed constant line. 前記第2トランジスタは複数並列に設けられ、
前記複数の第2トランジスタの第1端子のそれぞれは、前記第1トランジスタの第2端子との間で、前記複数の直流経路のうち1つを介して接続されていることを特徴とする請求項1または2記載の電子回路。
A plurality of the second transistors are provided in parallel;
The first terminals of the plurality of second transistors are connected to the second terminals of the first transistors via one of the plurality of DC paths. The electronic circuit according to 1 or 2.
前記第1トランジスタは複数並列に設けられてなることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の電子回路。   4. The electronic circuit according to claim 1, wherein a plurality of the first transistors are provided in parallel. 5. 前記第1トランジスタは複数設けられ、
前記複数の第1トランジスタの第1端子は、それぞれ、第2抵抗を介し接地されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の電子回路。
A plurality of the first transistors are provided,
5. The electronic circuit according to claim 1, wherein first terminals of the plurality of first transistors are each grounded via a second resistor. 6.
前記第1抵抗のそれぞれは、前記分布定数線路と前記第2トランジスタの第1端子との間に設けられ、
前記第1抵抗と、前記複数の分布定数線路と、の間の複数の接続点は、キャパシタを介し接地されていることを特徴とする請求項2記載の電子回路。
Each of the first resistors is provided between the distributed constant line and a first terminal of the second transistor,
The electronic circuit according to claim 2, wherein a plurality of connection points between the first resistor and the plurality of distributed constant lines are grounded via a capacitor.
前記複数の直流経路に設けられた前記分布定数線路のリアクタンス成分は同じであることを特徴とする請求項1から6のいずれか一項に記載の電子回路。   The electronic circuit according to claim 1, wherein reactance components of the distributed constant lines provided in the plurality of DC paths are the same. 前記複数の直流経路にそれぞれ設けられた前記第1抵抗の抵抗値は同じであることを特徴とする請求項2記載の電子回路。   The electronic circuit according to claim 2, wherein resistance values of the first resistors provided in the plurality of DC paths are the same.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016058920A (en) * 2014-09-10 2016-04-21 住友電気工業株式会社 Travelling wave amplifier
JP2017183895A (en) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱電機株式会社 Current-reuse field effect transistor amplifier
WO2018179088A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 三菱電機株式会社 Current reuse type of field effect transistor amplifier

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3041135A1 (en) * 2014-12-30 2016-07-06 Elettronica S.p.A. Active balun and monolithic microwave integrated circuit incorporating the same for ultra-wide band reception

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5798018U (en) * 1980-12-09 1982-06-16
JPH02265309A (en) * 1989-04-05 1990-10-30 Mitsubishi Electric Corp Multi-stage microwave amplifier
WO2002056461A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha High-frequency semiconductor device
JP2006325096A (en) * 2005-05-20 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency power amplifier
JP2007228094A (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Toshiba Corp Amplifier
JP2008035083A (en) * 2006-07-27 2008-02-14 Eudyna Devices Inc Electronic circuit device

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6020848A (en) * 1998-01-27 2000-02-01 The Boeing Company Monolithic microwave integrated circuits for use in low-cost dual polarization phased-array antennas
US7459970B2 (en) * 2006-01-11 2008-12-02 Sirf Technology, Inc. Method and apparatus for optimizing power dissipation in a low noise amplifier

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5798018U (en) * 1980-12-09 1982-06-16
JPH02265309A (en) * 1989-04-05 1990-10-30 Mitsubishi Electric Corp Multi-stage microwave amplifier
WO2002056461A1 (en) * 2001-01-10 2002-07-18 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha High-frequency semiconductor device
JP2006325096A (en) * 2005-05-20 2006-11-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd High-frequency power amplifier
JP2007228094A (en) * 2006-02-21 2007-09-06 Toshiba Corp Amplifier
JP2008035083A (en) * 2006-07-27 2008-02-14 Eudyna Devices Inc Electronic circuit device

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6014020000; Yutaka Mimino: 'HIGH GAIN-DENSITY K-BAND P-HEMT LNA MMIC FOR LMDS' 2000 IEEE MTT-S INTERNATIONAL MICROWAVE SYMPOSIUM Vol.1, 20000611, pp17-20, IEEE *

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016058920A (en) * 2014-09-10 2016-04-21 住友電気工業株式会社 Travelling wave amplifier
JP2017183895A (en) * 2016-03-29 2017-10-05 三菱電機株式会社 Current-reuse field effect transistor amplifier
DE102017200782A1 (en) 2016-03-29 2017-10-05 Mitsubishi Electric Corporation Current reuse field effect transistor amplifier
US10116273B2 (en) 2016-03-29 2018-10-30 Mitsubishi Electric Corporation Current reuse field effect transistor amplifier
DE102017200782B4 (en) 2016-03-29 2021-11-11 Mitsubishi Electric Corporation Power reuse field effect transistor amplifier
WO2018179088A1 (en) * 2017-03-28 2018-10-04 三菱電機株式会社 Current reuse type of field effect transistor amplifier
KR20190120291A (en) 2017-03-28 2019-10-23 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Current Reuse Field Effect Transistor Amplifier
CN110463035A (en) * 2017-03-28 2019-11-15 三菱电机株式会社 Electric current recycling type FET amplifier
US11012036B2 (en) 2017-03-28 2021-05-18 Mitsubishi Electric Corporation Current reuse type field effect transistor amplifier
CN110463035B (en) * 2017-03-28 2023-05-16 三菱电机株式会社 Current reuse type field effect transistor amplifier
DE112017007348B4 (en) 2017-03-28 2024-02-08 Mitsubishi Electric Corporation Current reuse type field effect transistor amplifier

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