JP2012119403A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 冷却媒体中の半導体素子に生じる熱衝撃を低減する。
【解決手段】 半導体装置1は、冷却媒体9が内部に収容される冷却容器2と、冷却容器2の内部に設けられた基板3と、基板3上に位置する半導体素子4とを備えており、基板3および半導体素子4は、冷却媒体9中に配置されており、基板3は、半導体素子4に接する第1の領域31と、第1の領域31に隣接する、表面が冷却媒体9中に露出した第2の領域32とを具備しており、第2の領域32は第1の領域31よりも気孔率が大きい多孔質体である。半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることができるので、半導体素子4の上面に熱衝撃が生じる可能性を低減することができる。
【選択図】 図1
【解決手段】 半導体装置1は、冷却媒体9が内部に収容される冷却容器2と、冷却容器2の内部に設けられた基板3と、基板3上に位置する半導体素子4とを備えており、基板3および半導体素子4は、冷却媒体9中に配置されており、基板3は、半導体素子4に接する第1の領域31と、第1の領域31に隣接する、表面が冷却媒体9中に露出した第2の領域32とを具備しており、第2の領域32は第1の領域31よりも気孔率が大きい多孔質体である。半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることができるので、半導体素子4の上面に熱衝撃が生じる可能性を低減することができる。
【選択図】 図1
Description
本発明は、半導体装置に関するものである。
半導体素子を冷却する機構を備えた半導体装置として、冷却容器の内部に半導体素子を備えた半導体装置が知られている。冷却容器の内部に半導体素子を備えた半導体装置としては、例えば、特許文献1に記載の半導体装置が挙げられる。
特許文献1に記載の半導体装置は、ヒートパイプと、ヒートパイプの内部に設けられた半導体チップと、ヒートパイプの内部に設けられた、半導体チップと直接接触している作動液とを備えている。このような半導体装置においては、半導体チップが作動液と直接接触していることにより、半導体チップから発生する熱の放散性が高められている。
しかしながら、特許文献1に記載の半導体装置においては、作動液が半導体チップの上面に接することによって半導体チップから発生する熱を吸収して気化した際に、半導体チップの上面に接した部分で作動液中に気泡が発生して、この気泡が半導体チップの上面に留まる可能性がある。また、このように気泡が半導体チップの上面に留まることによって、気泡同士が結合して大きくなる可能性がある。この気泡が留まっている部分では、作動液が排除されて作動液への放熱が阻害されるため、半導体チップの上面が部分的に加熱されることになる。そして、大きくなった気泡が半導体チップの上面から離脱する際には、気泡と入れ替わって作動液が流れ込むことによって、その部分が急激に冷却されることとなるため、半導体チップの上面に大きな熱衝撃が生じる可能性がある。
本発明の1つの態様に基づく半導体装置は、冷却媒体が内部に収容される冷却容器と、冷却容器の内部に設けられた基板と、基板上に位置する半導体素子とを備えた半導体装置であって、基板および半導体素子は冷却媒体中に配置されており、基板は、半導体素子と接する第1の領域と、第1の領域に隣接する、表面が冷却媒体中に露出した第2の領域とを具備しており、第2の領域は第1の領域よりも気孔率が大きい多孔質体であることを特徴とする。
本発明の1つの態様に基づく半導体装置によれば、基板が、半導体素子と接する第1の領域と、第1の領域に隣接する、表面が冷却媒体中に露出した第2の領域とを具備しており、第2の領域は第1の領域よりも気孔率が大きい多孔質体である。これによって、第2の領域の上面から微細な気泡を良好に離脱させることができる。この離脱した微細な気泡が、発熱部である半導体素子上に生じる冷却媒体の対流によって移動し、半導体素子の表面に留まっている気泡に接触することで、半導体素子の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることができる。これにより半導体素子の上面に熱衝撃が生じる可能性を低減することができる。また、半導体素子と接する基板の第1の領域は、第2の領域よりも気孔率が小さいことから、半導体素子から発生する熱を効率よく吸収することができ
る。
る。
以下、本発明のいくつかの実施形態の例について図面を参照して説明する。
図1、2に示すように、本発明の第1の実施形態の例の半導体装置1は、冷却媒体9が内部に収容される冷却容器2と、冷却容器2の内部に設けられた基板3と、基板3の上面に位置する半導体素子4とを備えている。また、基板3および半導体素子4は冷却媒体9中に配置されており、基板3は、半導体素子4と接する第1の領域31と、第1の領域31に隣接するとともに、表面が冷却媒体9中で露出した第2の領域32とを具備している。そして、第2の領域32は第1の領域31よりも気孔率が大きい多孔質体である。
図1、2に示すように、第1の実施形態の例の半導体装置1における冷却容器2は、基体21と、基体21の上面に設けられており、基体21との間に密閉空間を形成する蓋体22とを備えている。基体21と蓋体22とが接合されることによって冷却容器2の内部に密閉空間が形成されている。
本例の冷却容器2における基体21は、平面視したときの形状が四角形の板状の部材である。また、基体21には、後述するリード端子6を設けるための貫通孔210が、基体21の上面と下面とに開口するように形成されている。
本例の冷却容器2における基体21としては、熱伝導性の良好な材料を用いることが望ましい。具体的には、例えば、熱伝導性の良好な材料として、鉄ニッケル(Fe−Ni)合金、鉄ニッケルコバルト(Fe−Ni−Co)合金、銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を用いることができる。
本例の冷却容器2における蓋体22は、基体21の上面に設けられている。蓋体22は、平面視したときの形状が四角形状である。蓋体22は、基体21と接する側の面に凹部が形成されており、この凹部が基体21によって覆われるとともに、基体21と蓋体22とが接合されることによって、冷却容器2の密閉空間が形成されている。
本例の冷却容器2における蓋体22としては、熱伝導性の良好な材料を用いることが望ましい。具体的には、熱伝導性の良好な材料として、例えば、鉄ニッケル(Fe−Ni)合金、鉄ニッケルコバルト(Fe−Ni−Co)合金、銅(Cu)またはアルミニウム(Al)を用いることができる。さらに、蓋体22は、基体21と同じ材料を用いて形成されていることが好ましい。これにより基体21と蓋体22との熱膨張差を低減することができ、冷却容器2の信頼性を向上させることができる。なお、本例においては、基体21が蓋体22と別々に形成されているが、特にこれに限られるものではなく、基体21と蓋体22とが一体的に形成されていてもよい。
第1の実施形態の例の半導体装置1における基板3は、冷却容器2の内部に設けられている。基板3は、基体21の上面に接合されている。基体21と基板3との接合にはろう
材7を用いることができる。ろう材7としては、例えば銀(Ag)ろう、銀−すず(Ag−Sn)ろうまたは半田材料を用いることができる。
材7を用いることができる。ろう材7としては、例えば銀(Ag)ろう、銀−すず(Ag−Sn)ろうまたは半田材料を用いることができる。
第1の実施形態の例の半導体装置1における基板3は、半導体素子4と接している第1の領域31と、基板3の表面に露出しており、第1の領域31よりも気孔率が大きい多孔質体である第2の領域32とを具備している。第2の領域32は、第1の領域31よりも気孔率が大きい多孔質体であることによって、第2の領域32の表面から微細な気泡を良好に離脱させることができる。
これは、第2の領域32の内部に存在する気泡が、半導体素子4が放出する熱によって温められるため、体積が増加する。そして、体積が増加した気泡の一部が、気孔から押し出され、第2の領域32から解放されるからである。また、第2の領域32の内部に入りこんだ冷却媒体9が、半導体素子4が放出する熱によって温められるため、気化する。これによって新たに気泡が生じ、この気泡が気孔から押し出され、第2の領域32から解放されて離脱することによっても微細な気泡を離脱させることができる。このように離脱した微細な気泡が、発熱部である半導体素子4上に生じる冷却媒体9の対流によって移動し、半導体素子4の上面に留まっている気泡に接触することで、半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることができる。これにより半導体素子4の上面に熱衝撃が生じる可能性を低減することができる。
また、本例の基板3における第2の領域32は、基板3の上面に露出している。これにより、第2の領域32から離脱する微細な気泡が半導体素子4の上面に留まっている気泡に接触する可能性を大きくすることができる。したがって、半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることをより効率よく行なうことができる。
さらに、本例の基板3は、基板3および半導体素子4を平面視したときに、第2の領域32が、半導体素子4を囲むように位置しているときには、第2の領域32から放出される微細な気泡が半導体素子4の上面に留まっている気泡に接触しやすくさせることができる。
さらに、本例の基板3における第1の領域31は、中央に凸部310が形成されており、第2の領域32は、凸部310を囲むように形成されている。このように、基板3の上面における第1の領域31の面積よりも基体21の下面における第1の領域31の面積が大きくなるように形成されていることから、半導体素子4から発生する熱を効率よく基体21へと伝達することができる。
また、本例の基板3における第2の領域32の表面粗さは、第1の領域31の表面粗さよりも大きいことが好ましい。第2の領域32の表面粗さが大きいことにより、第2の領域32と冷却媒体9との接触面積が大きくなることから、基板3の放熱性を向上させることができる。また、第1の領域31の表面粗さが小さいことにより、第1の領域31と半導体素子4との密着性が向上することから、半導体素子4から熱を吸収しやすくすることができる。なお、第2の領域32の表面粗さとしては、例えば、十点平均粗さで0.1〜100μmとすることができる。
第1の領域31および第2の領域32を備えた基板3の作製には、以下のように陽極化成処理を利用した方法を用いることができる。まず、シリコン(Si)等の絶縁材料の板部材を用意する。この板部材の上面であって第1の領域31となる部分にマスク層を設ける。このマスク層は、陽極化成処理で高濃度のフッ酸溶液を用いるため、耐フッ酸性を備えていることが望ましい。耐フッ酸性のマスク層としては、金(Au)、白金(Pt)、窒化シリコン(SiNx)等を用いることができる。また、これらの膜を多層構造にして
、耐フッ酸性を増すことも可能である。
、耐フッ酸性を増すことも可能である。
次に、陽極化成処理により第2の領域32となる部分を多孔質化する。陽極化成処理で用いるフッ酸溶液は、例えば、フッ化水素酸(HF)とエタノール(C2H6O)と水(H2O)との混合液で、フッ化水素酸(HF)濃度は15〜50%のものを用いることができる。陽極化成時の電流密度は、例えば、10〜250mA/cm2である。このようにして、気孔率を高めて多孔質体とした領域を第2の領域32として、陽極化成処理を施さなかった領域を第1の領域31として、基板3を作製することができる。
なお、上記の製法で作製した第2の領域32は、例えば、気孔率50〜65%、平均気孔径0.1〜100μmに形成することができる。
このように1つの板部材を部分的に変質させることで作製された基板3は、第1の領域31と第2の領域32との間に別途接合材を設ける必要がないことから、第1の領域31と第2の領域32との間の熱伝導率が向上されている。
なお、基板3の作製方法は上述の方法に限られるものではなく、例えば、第1の領域31と第2の領域32とを別々に準備し、これらを接合することによって基板3を作製することもできる。具体的には、例えば、第1の領域31としてシリコン(Si)等の絶縁材料からなり、上面に凸部310が設けられている板部材を用意する。第2の領域32として第1の領域31よりも気孔率が大きいシリコン(Si)等の絶縁材料からなる、枠形状の部材を用意する。第2の領域32の作製方法としては、陽極化成処理を用いることができる。そして、第2の領域32を第1の領域31の凸部310にはめ込むように配設し、第1の領域31と第2の領域32とを接合することによって、基板3を作製することもできる。なお、接合にはガラス質材料を用いることができる。
なお、気孔率の比較には、以下の方法を用いることができる。まず、第1の領域31と第2の領域32それぞれを切断し、それぞれの切断面のうち切断前の表面を含む領域を見たときに単位面積当たりの気孔の占める面積の割合を算出する。ここでいう、「単位面積当たり」とは、気孔に対して十分に大きい面積であり、単位面積としては例えば100μm×100μmを用いることができる。この割合の大小を比較することによって、気孔率の比較を行なうことができる。
図1、2に示すように、第1の実施形態の例の半導体装置1における半導体素子4は、基板3上に位置しており、第1の領域31と接している。半導体素子4は、第1の領域31の凸部310の上に配設されている。
第1の実施形態の例の半導体装置1における半導体素子4は、半導体部と、半導体部の上面に形成される電極部とによって構成されている。
本例の半導体素子4の半導体部は、例えばトランジスタの機能を備えている。具体的には、例えば、窒化ガリウム(GaN)または炭化ケイ素(SiC)等の絶縁材料によって形成することができる。半導体部の形成には、例えば分子線エピタキシー法(MBE法)または有機金属気相成長法(MOCVD法)等を用いることができる。
半導体部のうち冷却媒体9に露出している領域が、気孔率が高く形成されていてもよい。これにより、当該領域からも、微細な気泡を離脱させることができるようになる。また、半導体部と冷却媒体9との接触面積が大きくなることから、半導体素子4の放熱性を向上させることができる。なお、半導体部のうち冷却媒体9に露出している領域の一部の気孔率を高くする方法としては、陽極化成処理を用いることができる。
本例の半導体素子4の電極部は、電気信号を半導体部へ入力または半導体部からの電気信号を出力する機能を備えている。電極部としては、導電性の良好な材料を用いることが望ましい。具体的には、例えば、導電性の良好な材料として、タングステン(W)、モリブデン(Mo)、銅(Cu)または銀(Ag)を用いることができる。
図1、2に示すように、第1の実施形態の例の半導体装置1におけるリード端子6は、冷却容器2の貫通孔210の内部に設けられている。リード端子6は、一端部が冷却容器2の内部に、他端部が冷却容器2の外部に露出するように配設されている。リード端子6は、絶縁部材8によって貫通孔210の内部に固定されるとともに、冷却容器2と絶縁されている。絶縁部材8としては、ガラス質材料を用いることができる。リード端子6のうち冷却容器2の内部に位置する側の端部は、導電路部材5によって半導体素子4の電極部と電気的に接続されている。導電路部材5としては、例えば、ボンディングリボンやボンディングワイヤ等を用いることができる。
なお、導電路部材5は、全体が冷却媒体9中に浸っているように設けられていることが好ましい。これにより、半導体素子4から導電路部材5に伝わった熱を効率よく冷却媒体9に伝達させることができる。
第1の実施形態の例の半導体装置1においては、冷却容器2の内部に冷却媒体9が収容されている。このとき、基板3および半導体素子4が冷却媒体9の中に浸されている。これにより、半導体素子4を効率よく冷却することができる。さらに、半導体素子4から冷却媒体9に伝わる熱によって冷却媒体9中に対流が生じる。半導体素子4から冷却媒体9に伝わった熱は、この対流によって蓋体22の凹部にまで伝導される。蓋体22の凹部に伝わった熱は、蓋体22を通って外部に放出される。冷却媒体9としては、例えば、水(H2O)、エタノール(C2H6O)、メタノール(CH4O)を用いることができる。さらに、冷却容器2の内部は、冷却媒体9を冷却容器2に入れるときに、減圧されていることが好ましい。これにより、冷却媒体9を気化しやすくすることができるため、冷却媒体9の気化熱によって半導体素子4の冷却効率を向上させることができる。
なお、本例の半導体装置1においては、基板3および半導体素子4の上面は、冷却媒体9の液面と略平行に配置されているが、図3に示すように基体21の上面に傾斜を設けることによって、冷却媒体9の液面に対して傾斜して設けることもできる。これにより、基板3および半導体素子4の上面の、上下方向における気泡の保持力を低下させることができる。したがって、半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることをより効率よく行なうことができる。
また、本例の半導体装置1においては、基板3および半導体素子4は1つずつ設けられているが、これに限られるものではなく、1つの基板3の上に複数の半導体素子4が設けられていてもよい。この場合、複数の半導体素子4それぞれの間に第2の領域32を形成することで、電極部において気泡が留まる可能性をより低減することができる。その結果、半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に離脱させることをより効率よく行なうことができる。
次に、本発明の第2の実施形態の例の半導体装置1について説明する。なお、本例の各構成において、第1の実施形態と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図4、5に示すように、第2の実施形態の例の半導体装置1は、第1の実施形態の例の半導体装置1と比較して、基板3および半導体素子4の形状が異なる。
第2の実施形態の例の半導体装置1における基板3は、平面視したときに、第1の領域31が枠形状であって、第1の領域31の内側および外側に第2の領域32が形成されている。第2の実施形態の例の半導体装置1における半導体素子4は、平面視したときに、枠形状であって、第1の領域31の上に形成されている。半導体素子4の内周は、第1の領域31の内周よりも大きく、半導体素子4の外周は、第1の領域31の外周よりも小さい。
このように、平面視したときに、半導体素子4が第2の領域32を囲むように位置しているときには、半導体素子4における内周側の側面を冷却媒体9と直接接触させることができる。これにより、半導体素子4をより効率よく冷却することができる。
次に、本発明の第3の実施形態の例の半導体装置1について説明する。なお、本例の各構成において、第1の実施形態と同様の構成および機能を有する部材については、同じ参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。
図6に示すように、第3の実施形態の例の半導体装置1における基板3は、第1の実施形態の例の半導体装置1と比較して、第2の領域32の形状が異なる。第2の領域32は、平面視したときに、導電路部材5が第2の領域32と重ならないように位置している。具体的には、平面視したときに、基板3は、第1の領域31と、第1の領域31を2方向から挟むように形成された2つの第2の領域32とを備えており、導電路部材5は、第2の領域32に挟まれた第1の領域31の上を通ってリード端子6へと引き出されている。これにより、第2の領域32で発生した気泡が導電路部材5に付着する可能性を低減することができる。そして、導電路部材5に気泡が付着することによる、導電路部材5と冷却媒体9との接触面積の低下を低減することができる。この結果、導電路部材5から冷却媒体9への熱の伝達効率を維持することができる。
なお、本発明は上述の実施形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内であれば種々の変更や実施の形態の組合せを行なうことは何等差し支えない。
例えば、第2の実施形態の例の冷却容器2における半導体装置1において、基板3および半導体素子4の上面を冷却媒体9の液面に対して傾斜して設けた構成としてもよい。この場合には、基板3および半導体装置1の表面から離脱する気泡が、他の気泡に接する可能性をさらに向上させることができる。これにより、基板3および半導体素子4の表面から離脱する気泡が、半導体素子4に留まっている他の気泡に接する可能性をさらに向上させることができる。この結果、半導体素子4の上面において気泡が過度に大きくなる前に放出させることをさらに効率よく行なうことができる。
1:半導体装置
2:冷却容器
3:基板
31:第1の領域
32:第2の領域
4:半導体素子
5:導電路部材
9:冷却媒体
2:冷却容器
3:基板
31:第1の領域
32:第2の領域
4:半導体素子
5:導電路部材
9:冷却媒体
Claims (5)
- 冷却媒体が内部に収容される冷却容器と、
該冷却容器の内部に設けられた基板と、
該基板上に位置する半導体素子とを備えた半導体装置であって、
前記基板および前記半導体素子は、前記冷却媒体中に配置されており、
前記基板は、前記半導体素子に接する第1の領域と、該第1の領域に隣接する、表面が前記冷却媒体中に露出した第2の領域とを具備しており、該第2の領域は前記第1の領域よりも気孔率が大きい多孔質体であることを特徴とする半導体装置。 - 前記第2の領域の表面粗さが前記第1の領域の表面粗さよりも大きいことを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基板の表面のうち上面の少なくとも一部が前記第2の領域であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 前記基板および前記半導体素子を平面視したときに、前記第2の領域が前記半導体素子を囲むように位置していることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置。
- 前記冷却容器の内外を電気的に接続する配線と、該配線および前記半導体素子を電気的に接続する導電路部材とをさらに具備しており、前記基板および前記導電路部材を平面視したときに、前記導電路部材が前記第2の領域と重ならないように位置していることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
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