JP2012119384A - Manufacturing method of laminated inductor component - Google Patents

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久 阿部
Masato Sudo
正人 須藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a laminated inductor component capable of suppressing displacement between laminated conductor patterns and peeling between insulator green sheets.SOLUTION: A manufacturing method of a laminated inductor component comprises: a preparation step of preparing a plurality of insulator green sheets 23, 24 on which conductor patterns 25, 26 are formed; a lamination step of acquiring a laminate by laminating the plurality of insulator green sheets 23, 24; and a burning step of burning the laminate. Each time each of the plurality of insulator green sheets 23, 24 is laminated, each of the insulator green sheets 23, 24 is pressed via an elastic member 19 or 20 so that the elastic member 19 or 20 is deformed according to the thicknesses of the conductor patterns 25, 26.

Description

本発明は、積層インダクタ部品の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer inductor component.

積層インダクタ部品の製造方法として、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に、各絶縁体グリーンシートを積層する度に金型で押圧するものが知られている(例えば、特許文献1参照)。   As a method for manufacturing a multilayer inductor component, when a plurality of insulator green sheets on which conductor patterns are formed is stacked, a method in which each insulator green sheet is pressed with a mold each time it is stacked is known (for example, Patent Document 1).

特開平6−231996号公報JP-A-6-231996

上記製造方法では、各絶縁体グリーンシートを積層する度に金型で押圧するため、導体パターン同士の位置ずれが生じ難い。しかしながら、同じ絶縁体グリーンシートにおいて、導体パターンの厚みにより、導体パターンが形成されている部分に比べ導体パターンが形成されていない部分に圧力が作用し難い。このため、導体パターンが形成されている部分に比べ導体パターンが形成されていない部分において、絶縁体グリーンシート同士が密着し難く、絶縁体グリーンシート間で剥離が生じる懼れがあった。   In the said manufacturing method, since it presses with a metal mold | die whenever it laminates | stacks each insulator green sheet, the position shift of conductor patterns does not arise easily. However, in the same insulator green sheet, the pressure is less likely to act on the portion where the conductor pattern is not formed than the portion where the conductor pattern is formed due to the thickness of the conductor pattern. For this reason, compared with the part in which the conductor pattern is formed, in the part in which the conductor pattern is not formed, the insulator green sheets are hard to adhere | attach, and there existed a possibility that peeling might arise between insulator green sheets.

そこで、本発明の課題は、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することである。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer inductor component capable of suppressing misalignment between stacked conductor patterns and suppressing separation between insulator green sheets.

本発明による積層インダクタ部品の製造方法は、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを準備する準備工程と、複数の絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、積層体を焼成する焼成工程と、を備え、積層工程では、複数の絶縁体グリーンシートをそれぞれ積層する度に、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする。   A manufacturing method of a multilayer inductor component according to the present invention includes a preparation step of preparing a plurality of insulator green sheets on which a conductor pattern is formed, a laminate step of stacking a plurality of insulator green sheets to obtain a laminate, and a laminate In the laminating step, each time a plurality of insulating green sheets are laminated, the elastic member is pressed through the elastic member so as to deform corresponding to the thickness of the conductor pattern. It is characterized by.

本発明による積層インダクタ部品の製造方法では、積層工程において、複数の絶縁体グリーンシートがそれぞれ積層される度に押圧されるため、導体パターン同士の位置ずれが抑制される。各絶縁体グリーンシートは、弾性部材を介して弾性部材が導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧されるため、導体パターンが形成されていない部分にも圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が抑制される。   In the method for manufacturing a multilayer inductor component according to the present invention, since the pressing is performed each time a plurality of insulator green sheets are stacked in the stacking step, the positional deviation between the conductor patterns is suppressed. Each insulator green sheet is pressed through the elastic member so that the elastic member is deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern, so that pressure is easily applied to the portion where the conductor pattern is not formed. Peeling between green sheets is suppressed.

積層工程では、まず第1弾性部材を介して押圧して積層していき、途中で第1弾性部材を第1弾性部材よりも軟らかい第2弾性部材に替え、第2弾性部材を介して押圧して積層することが好ましい。この場合、絶縁体グリーンシートの積層数が増え、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況において、第1弾性部材に比べ、導体パターンの厚みに対応して変形しやすい第2弾性部材が用いられる。このため、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況においても、導体パターンが形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   In the laminating step, first, pressing is performed through the first elastic member, and the first elastic member is replaced with a second elastic member that is softer than the first elastic member, and then pressed through the second elastic member. Are preferably laminated. In this case, in the situation where the number of laminated insulator green sheets is increased and the thickness difference between the portion where the conductor pattern is formed and the portion where the conductor pattern is not formed is larger, the thickness of the conductor pattern is larger than that of the first elastic member. A second elastic member that is easily deformed is used. For this reason, even in a situation where the thickness difference between the portion where the conductor pattern is formed and the portion where the conductor pattern is not formed is large, pressure is easily applied to the portion where the conductor pattern is not formed, and between the insulator green sheets. Is further suppressed.

準備工程では、導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを準備し、積層工程では、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層した後に、導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得ており、導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを積層する際に、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に用いる弾性部材よりも軟らかい弾性部材を介して押圧することが好ましい。この場合、導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートが全て積層され、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況において、導体パターンが形成された絶縁体グリーンシートを押圧するのに用いられた弾性部材に比べ、導体パターンの厚みに対応して変形しやすい弾性部材が用いられる。このため、導体パターンが形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況においても、導体パターンが形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   In the preparation step, an insulator green sheet without a conductor pattern is prepared, and in the lamination step, a plurality of insulator green sheets with a conductor pattern are stacked, and then an insulator green sheet without a conductor pattern is formed. From the elastic member used when laminating a plurality of insulator green sheets on which conductor patterns are formed when laminating sheets and laminating insulator green sheets on which conductor patterns are not formed It is preferable to press through a soft elastic member. In this case, the conductor pattern is formed in a situation where the plurality of insulator green sheets on which the conductor pattern is formed are all laminated, and the thickness difference between the portion where the conductor pattern is formed and the portion where the conductor pattern is not formed is maximized. Compared to the elastic member used to press the insulating green sheet, an elastic member that is easily deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern is used. For this reason, even in a situation where the thickness difference between the portion where the conductor pattern is formed and the portion where the conductor pattern is not formed becomes maximum, the pressure is easily applied to the portion where the conductor pattern is not formed, and between the insulator green sheets Is further suppressed.

焼成工程の前に、積層体を押圧する圧着工程を更に備えることが好ましい。この場合、絶縁体グリーンシート間の圧着状態が圧着工程で均一化され、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   It is preferable to further include a pressure-bonding step for pressing the laminated body before the firing step. In this case, the pressure-bonding state between the insulator green sheets is made uniform in the pressure-bonding step, and peeling between the insulator green sheets is further suppressed.

本発明によれば、積層された導体パターン同士の位置ずれを抑制すると共に、絶縁体グリーンシート間での剥離を抑制することが可能な積層インダクタ部品の製造方法を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, while suppressing the position shift of the laminated conductor patterns, the manufacturing method of the multilayer inductor component which can suppress peeling between insulator green sheets can be provided.

本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 図1に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of elements included in the multilayer inductor component shown in FIG. 1. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment.

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same reference numerals are used for the same elements or elements having the same function, and redundant description is omitted.

まず、図1及び図2に基づいて、本実施形態に係る積層インダクタ部品の構成を説明する。図1は、本実施形態に係る積層インダクタ部品を示す斜視図である。図2は、図1に示された積層インダクタ部品に含まれる素子の分解斜視図である。   First, based on FIG.1 and FIG.2, the structure of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view showing a multilayer inductor component according to the present embodiment. FIG. 2 is an exploded perspective view of elements included in the multilayer inductor component shown in FIG.

図1に示されるように、積層インダクタ部品1は、直方体形状の素子2と、この素子2の両端部に形成された一対の端子電極3と、を備えている。素子2は、コイル4を内部に有している。コイル4の両端部は、それぞれ端子電極3に電気的に接続されている。   As shown in FIG. 1, the multilayer inductor component 1 includes a rectangular parallelepiped element 2 and a pair of terminal electrodes 3 formed at both ends of the element 2. The element 2 has a coil 4 inside. Both ends of the coil 4 are electrically connected to the terminal electrode 3 respectively.

図2に示されるように、素子2は、3種類の絶縁体層5,6,7が積層され、一体となったものである。以下、積層方向を素子2の上下方向とする。コイル4は、複数(例えば、数十)の絶縁体層7を積層することで構成されている。各絶縁体層7上には、U字状の導体9が形成されている。導体9は、コイル4の略1/2ターンを構成している。導体9の一端部には、絶縁体層7を貫通する貫通導体11が形成されている。複数枚の絶縁体層7は、導体9の一端部と、積層方向に隣り合う他の導体9の他端部と、が貫通導体11によって電気的に接続されるように積層されている。複数の導体9がコイル状に連結され、コイル4が構成されている。   As shown in FIG. 2, the element 2 is formed by laminating three types of insulator layers 5, 6, and 7. Hereinafter, the stacking direction is the vertical direction of the element 2. The coil 4 is configured by laminating a plurality (for example, several tens) of insulating layers 7. A U-shaped conductor 9 is formed on each insulator layer 7. The conductor 9 constitutes approximately ½ turn of the coil 4. A penetrating conductor 11 that penetrates the insulator layer 7 is formed at one end of the conductor 9. The plurality of insulator layers 7 are laminated such that one end of the conductor 9 and the other end of another conductor 9 adjacent in the lamination direction are electrically connected by the through conductor 11. A plurality of conductors 9 are connected in a coil shape to constitute the coil 4.

積層された複数枚の絶縁体層7の上方及び下方には、それぞれ絶縁体層6が配置されている。各絶縁体層6上には、線状の導体8が形成されている。導体8の一端部には、絶縁体層6を貫通する貫通導体10が形成されている。上方の絶縁体層6は、導体8の一端部と、当該導体8の下にある導体9の上記他端部と、が貫通導体10によって電気的に接続されるように積層されている。下方の絶縁体層6は、導体8の一端部と、当該導体8の上にある導体9の上記一端部と、が貫通導体11によって電気的に接続されるように積層されている。上方の導体8の他端部は、素子2の一側面に露出し、下方の導体8の他端部は、一側面と逆側の他側面に露出している。一対の端子電極3は、それぞれ素子2の一側面及び他側面上に形成されている。素子2の一側面上に形成された端子電極3は、上方の導体8と電気的に接続されている。素子2の他側面上に形成された端子電極3は、下方の導体8と電気的に接続されている。コイル4の両端部は、それぞれ導体8を介し、端子電極3と電気的に接続されている。   Insulator layers 6 are respectively disposed above and below the plurality of stacked insulator layers 7. A linear conductor 8 is formed on each insulator layer 6. A through conductor 10 that penetrates the insulator layer 6 is formed at one end of the conductor 8. The upper insulator layer 6 is laminated so that one end of the conductor 8 and the other end of the conductor 9 under the conductor 8 are electrically connected by the through conductor 10. The lower insulator layer 6 is laminated so that one end of the conductor 8 and the one end of the conductor 9 on the conductor 8 are electrically connected by the through conductor 11. The other end of the upper conductor 8 is exposed on one side of the element 2 and the other end of the lower conductor 8 is exposed on the other side opposite to the one side. The pair of terminal electrodes 3 are formed on one side and the other side of the element 2, respectively. The terminal electrode 3 formed on one side surface of the element 2 is electrically connected to the upper conductor 8. The terminal electrode 3 formed on the other side surface of the element 2 is electrically connected to the lower conductor 8. Both ends of the coil 4 are electrically connected to the terminal electrode 3 via conductors 8 respectively.

上側の絶縁体層6の上方、及び下側の絶縁体層6の下方には、それぞれ1又は複数枚(例えば、3枚)の絶縁体層5が配置されている。絶縁体層5には、導体が形成されていない。   One or a plurality of (for example, three) insulator layers 5 are disposed above the upper insulator layer 6 and below the lower insulator layer 6, respectively. A conductor is not formed on the insulator layer 5.

次に、図3〜8を参照して、本実施形態に係る積層インダクタ部品1の製造過程について説明する。図3〜8は、本実施形態に係る積層インダクタ部品の製造過程を説明するための図である。   Next, a manufacturing process of the multilayer inductor component 1 according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 3-8 is a figure for demonstrating the manufacturing process of the multilayer inductor component which concerns on this embodiment.

まず、図3及び図4に示されるように、複数の絶縁体層5〜7に対応する複数枚の絶縁体グリーンシート(いわゆるセラミックグリーンシート)22〜24を準備する(準備工程)。絶縁体グリーンシート22〜24は、磁性材料(例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu−Zn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、Ni−Cu系フェライト等)、あるいは非磁性材料であるガラス系セラミック(例えば、Sr,Ca,Al,SiO等)を用い、公知の手法により作製される。絶縁体グリーンシート22〜24は、例えば、Ni−Cu−Zn系フェライト粉末に、バインダー樹脂(例えば、有機バインダー樹脂等)と溶剤とを加えて混錬することにより得たスラリーを、ドクターブレード法によりPETフィルム12上に塗布し、乾燥させることで作製される。 First, as shown in FIGS. 3 and 4, a plurality of insulator green sheets (so-called ceramic green sheets) 22 to 24 corresponding to the plurality of insulator layers 5 to 7 are prepared (preparation step). The insulator green sheets 22 to 24 are made of a magnetic material (for example, Ni—Cu—Zn ferrite, Ni—Cu—Zn—Mg ferrite, Cu—Zn ferrite, Ni—Cu ferrite, etc.) or a nonmagnetic material. It is produced by a known method using a glass-based ceramic (for example, Sr, Ca, Al 2 O 3 , SiO 2 or the like). For example, the insulator green sheets 22 to 24 are prepared by adding a binder resin (for example, an organic binder resin) and a solvent to Ni—Cu—Zn ferrite powder and kneading the slurry, using a doctor blade method. It is produced by applying onto the PET film 12 and drying.

図4に示されるように、絶縁体層7に対応する絶縁体グリーンシート24上には、複数の導体パターン26及び貫通導体パターン28が形成される。貫通導体パターン28を形成する予定の複数位置には、レーザー加工等によってスルーホール13が形成される。各導体パターン26は、例えば、導体材料をスクリーン印刷し、乾燥させることで形成される。貫通導体パターン28は、導体材料をスクリーン印刷して導体パターン26を形成する際に、スルーホール13に導体材料が充填されて形成される。導体材料は、導電性を有する金属材料と、バインダー樹脂(例えば、有機バインダー樹脂等)と、溶剤と、を混合したペースト状の組成物である。金属材料としては、例えば、Ag粉を用いることができる。   As shown in FIG. 4, a plurality of conductor patterns 26 and through conductor patterns 28 are formed on the insulator green sheet 24 corresponding to the insulator layer 7. Through holes 13 are formed by laser processing or the like at a plurality of positions where the through conductor patterns 28 are to be formed. Each conductor pattern 26 is formed, for example, by screen-printing a conductor material and drying it. The through conductor pattern 28 is formed by filling the through hole 13 with the conductor material when the conductor pattern 26 is formed by screen printing the conductor material. The conductive material is a paste-like composition obtained by mixing a conductive metal material, a binder resin (for example, an organic binder resin) and a solvent. As the metal material, for example, Ag powder can be used.

絶縁体層6に対応する絶縁体グリーンシート23上には、導体パターン26及び貫通導体パターン28と同材料且つ同手法により、複数の導体パターン25及び貫通導体パターン27が形成される。   On the insulator green sheet 23 corresponding to the insulator layer 6, a plurality of conductor patterns 25 and penetrating conductor patterns 27 are formed by the same material and the same method as the conductor patterns 26 and penetrating conductor patterns 28.

次に、図5〜図8に示されるように、絶縁体グリーンシート22〜24を積層して積層体14(図8参照)を得る(積層工程)。ここでは、一対の金型である下金型15及び上金型16が用いられる。下金型15は、積層の土台となる金型であり、上部に設置されたものを陰圧で吸い付ける吸引手段17を有している。下金型15の上面には、吸引手段17の複数の吸引孔が開口している。下金型15の上部には、通気紙18が配置されている。通気紙18は、下金型15の吸引孔が積層体14の下面に転写されることを抑制する。上金型16は、下金型15上に設置されたものを上方から圧縮する金型である。上金型16の下部には、板状の弾性部材19が取り付けられている。弾性部材19は、第1弾性部材である。弾性部材19としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。   Next, as shown in FIGS. 5 to 8, the insulator green sheets 22 to 24 are laminated to obtain a laminate 14 (see FIG. 8) (lamination step). Here, a lower mold 15 and an upper mold 16 which are a pair of molds are used. The lower mold 15 is a mold that serves as a base of the stack, and has a suction means 17 that sucks what is installed on the upper part with a negative pressure. A plurality of suction holes of the suction means 17 are opened on the upper surface of the lower mold 15. A ventilation paper 18 is disposed on the upper part of the lower mold 15. The ventilation paper 18 prevents the suction hole of the lower mold 15 from being transferred to the lower surface of the laminated body 14. The upper mold 16 is a mold that compresses what is installed on the lower mold 15 from above. A plate-like elastic member 19 is attached to the lower part of the upper mold 16. The elastic member 19 is a first elastic member. As the elastic member 19, for example, silicone rubber can be used.

図5及び図6に示されるように、通気紙18上に、絶縁体グリーンシート22〜24が順次積層される。各絶縁体グリーンシート22〜24は、PETフィルム12を上にした状態で積層位置に配置され、PETフィルム12と共に上金型16により押圧される。即ち、各絶縁体グリーンシート22〜24は、積層される度に押圧される。上金型16の下部には、弾性部材19が取り付けられているため、各絶縁体グリーンシート22〜24は弾性部材19を介して押圧される。各絶縁体グリーンシート23,24は、弾性部材19が、導体パターン25,26の厚みに対応して変形するように押圧される。新たに積層された絶縁体グリーンシート22〜24が、押圧によって下層の絶縁体グリーンシート22〜24と圧着されると、PETフィルム12が剥離され、次の絶縁体グリーンシート22〜24が積層される。   As shown in FIGS. 5 and 6, the insulator green sheets 22 to 24 are sequentially laminated on the ventilation paper 18. Each insulator green sheet 22-24 is arrange | positioned in the lamination position in the state which faced the PET film 12, and is pressed by the upper metal mold | die 16 with the PET film 12. FIG. That is, each insulator green sheet 22-24 is pressed every time it is laminated. Since the elastic member 19 is attached to the lower part of the upper mold 16, the insulator green sheets 22 to 24 are pressed via the elastic member 19. The insulator green sheets 23 and 24 are pressed so that the elastic member 19 is deformed corresponding to the thickness of the conductor patterns 25 and 26. When the newly laminated insulator green sheets 22 to 24 are pressed against the lower insulator green sheets 22 to 24 by pressing, the PET film 12 is peeled off and the next insulator green sheets 22 to 24 are laminated. The

図7に示されるように、絶縁体グリーンシート22〜24が積層されていき、絶縁体グリーンシート24が所定数積層されると、弾性部材19が弾性部材19よりも軟らかい弾性部材20に替えられる。弾性部材20は、第2弾性部材である。以後、絶縁体グリーンシート23,24は、弾性部材20を介して押圧される。弾性部材20としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。   As shown in FIG. 7, when the insulator green sheets 22 to 24 are stacked and a predetermined number of insulator green sheets 24 are stacked, the elastic member 19 is replaced with an elastic member 20 that is softer than the elastic member 19. . The elastic member 20 is a second elastic member. Thereafter, the insulator green sheets 23 and 24 are pressed via the elastic member 20. As the elastic member 20, for example, silicone rubber can be used.

図8に示されるように、絶縁体グリーンシート23,24が全て積層されると、弾性部材20が弾性部材20よりも軟らかい弾性部材21に替えられる。絶縁体グリーンシート23上に積層される絶縁体グリーンシート22は、弾性部材21を介して押圧される。弾性部材21としては、例えば、シリコーンゴムを用いることができる。   As shown in FIG. 8, when all of the insulator green sheets 23 and 24 are laminated, the elastic member 20 is replaced with an elastic member 21 that is softer than the elastic member 20. The insulator green sheet 22 laminated on the insulator green sheet 23 is pressed via the elastic member 21. For example, silicone rubber can be used as the elastic member 21.

次に、積層体14を更に押圧する(圧着工程)。ここでは、例えば、静水圧プレス法により積層体14を押圧する。続いて、各絶縁体グリーンシート23,24に形成された複数の導体パターン25同士及び26同士の間で積層体14を切断し、複数の積層体に分離する(切断工程)。   Next, the laminate 14 is further pressed (crimping step). Here, for example, the laminate 14 is pressed by an isostatic pressing method. Subsequently, the laminated body 14 is cut between the plurality of conductor patterns 25 and 26 formed on each of the insulator green sheets 23 and 24, and separated into a plurality of laminated bodies (cutting step).

次に、複数の積層体に分離された積層体14を焼成する(焼成工程)。焼成により、複数の積層体は、それぞれ素子2となる。絶縁体グリーンシート22〜24は絶縁体層5〜7となって一体化する。導体パターン25,26は、導体8,9となる。貫通導体パターン27,28は、貫通導体10,11となる。   Next, the laminated body 14 separated into a plurality of laminated bodies is fired (firing step). The plurality of laminated bodies become the elements 2 by firing. The insulator green sheets 22 to 24 are integrated as insulator layers 5 to 7. Conductor patterns 25 and 26 become conductors 8 and 9. The through conductor patterns 27 and 28 become the through conductors 10 and 11.

次に、素子2の上記一側面及び他側面に、それぞれ端子電極3を形成する(電極形成工程)。端子電極3は、素子2の側面に露出した導体8の上記他端部と電気的に接続される。端子電極3は、例えば、Agを主成分とする導体ペーストを塗布した後に焼き付け、更に電気めっきを施すことによって形成される。電気めっきには、CuとNiとSn、NiとSn、NiとAu、NiとPdとAu、NiとPdとAg等を用いることができる。   Next, the terminal electrodes 3 are respectively formed on the one side surface and the other side surface of the element 2 (electrode forming step). The terminal electrode 3 is electrically connected to the other end of the conductor 8 exposed on the side surface of the element 2. The terminal electrode 3 is formed, for example, by applying a conductor paste containing Ag as a main component, baking it, and further performing electroplating. For electroplating, Cu and Ni and Sn, Ni and Sn, Ni and Au, Ni and Pd and Au, Ni, Pd and Ag, and the like can be used.

これらの工程を経て、図1及び図2に示された構成を有する積層インダクタ部品1が完成する。   Through these steps, the multilayer inductor component 1 having the configuration shown in FIGS. 1 and 2 is completed.

以上のように、本実施形態に係る積層インダクタ部品1の製造過程では、積層工程において、絶縁体グリーンシート23,24がそれぞれ積層される度に押圧されるため、積層された導体パターン25,26同士の位置ずれが抑制される。各絶縁体グリーンシート23,24は、弾性部材19又は弾性部材20を介して弾性部材19又は弾性部材20が導体パターン25,26の厚みに対応して変形するように押圧されるため、導体パターン25,26が形成されていない部分にも圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が抑制される。   As described above, in the manufacturing process of the multilayer inductor component 1 according to this embodiment, the insulating green sheets 23 and 24 are pressed each time they are stacked in the stacking process, so the stacked conductor patterns 25 and 26 are stacked. Misalignment between each other is suppressed. Each insulator green sheet 23, 24 is pressed through the elastic member 19 or the elastic member 20 so that the elastic member 19 or the elastic member 20 is deformed corresponding to the thickness of the conductor patterns 25, 26. Pressure is easily applied to portions where 25 and 26 are not formed, and separation between the insulator green sheets is suppressed.

積層工程では、まず弾性部材19を介して押圧して積層していき、途中で弾性部材19を弾性部材19よりも軟らかい弾性部材20に替え、弾性部材20を介して押圧して積層する。絶縁体グリーンシート23,24の積層数が増えて所定数となり、導体パターン25,26が形成されている部分と導体パターン25,26が形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況において、弾性部材19に比べ、導体パターン25,26の厚みに対応して変形しやすい弾性部材20が用いられる。このため、導体パターン25,26が形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が大きくなった状況においても、導体パターン25,26が形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   In the laminating step, first, the elastic member 19 is pressed and laminated, and the elastic member 19 is replaced with the elastic member 20 that is softer than the elastic member 19 in the middle, and the elastic member 20 is pressed and laminated. In a situation where the number of laminated insulator green sheets 23 and 24 is increased to a predetermined number, and the thickness difference between the portion where the conductor patterns 25 and 26 are formed and the portion where the conductor patterns 25 and 26 are not formed is increased. Compared with the elastic member 19, an elastic member 20 that is easily deformed in accordance with the thickness of the conductor patterns 25 and 26 is used. For this reason, even in a situation where the thickness difference between the portion where the conductor patterns 25 and 26 are formed and the portion where the conductor patterns 25 and 26 are not formed is large, pressure easily acts on the portion where the conductor patterns 25 and 26 are not formed. Peeling between the insulator green sheets is further suppressed.

積層工程では、絶縁体グリーンシート23,24を積層した後に、絶縁体グリーンシート22を積層する際に、弾性部材19,20よりも軟らかい弾性部材21を介して押圧する。絶縁体グリーンシート23,24が全て積層され、導体パターン25,26が形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況において、弾性部材19,20に比べ、導体パターン25,26の厚みに対応して変形しやすい弾性部材21が用いられる。このため、導体パターン25,26が形成されている部分と形成されていない部分との厚み差が最大となった状況においても、導体パターン25,26が形成されていない部分に圧力が作用しやすく、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   In the laminating step, after the insulating green sheets 23 and 24 are stacked, the insulating green sheet 22 is pressed via the elastic member 21 that is softer than the elastic members 19 and 20. In a situation where all the insulator green sheets 23 and 24 are laminated and the difference in thickness between the portion where the conductor patterns 25 and 26 are formed and the portion where the conductor patterns 25 and 26 are not formed is the maximum, the conductor is compared with the elastic members 19 and 20. An elastic member 21 that is easily deformed corresponding to the thickness of the patterns 25 and 26 is used. For this reason, even in a situation where the difference in thickness between the portion where the conductor patterns 25 and 26 are formed and the portion where the conductor patterns 25 and 26 are not formed is maximized, pressure easily acts on the portion where the conductor patterns 25 and 26 are not formed. Further, peeling between the insulator green sheets is further suppressed.

焼成工程の前には、積層体14を押圧する圧着工程が行われる。このため、絶縁体グリーンシート22〜24間の圧着状態が圧着工程で均一化され、絶縁体グリーンシート間での剥離が更に抑制される。   Prior to the firing step, a pressure bonding step for pressing the laminate 14 is performed. For this reason, the crimping | compression-bonding state between the insulator green sheets 22-24 is equalized by the crimping | compression-bonding process, and peeling between insulator green sheets is further suppressed.

なお、本実施形態では、絶縁体グリーンシート23,24を積層する過程で用いられる弾性部材の種類は、弾性部材19及び弾性部材20の2種類となっているが、これに限られない。より多様な硬さの弾性部材を準備し、硬いものから順に用い、弾性部材を複数回替えるようにしてもよい。これにより、各積層段階における押圧の圧力が最適化され、絶縁体グリーンシート間での剥離が一層抑制される。   In the present embodiment, the types of elastic members used in the process of laminating the insulator green sheets 23 and 24 are two types, that is, the elastic member 19 and the elastic member 20, but are not limited thereto. It is also possible to prepare elastic members having various hardnesses, use them in order from the hardest ones, and change the elastic members a plurality of times. Thereby, the pressure of the press in each lamination | stacking stage is optimized, and peeling between insulator green sheets is suppressed further.

積層インダクタ部品1は、素子2の側面、即ち絶縁体グリーンシート22〜24の積層方向に平行な面に端子電極3が形成されものとされているが、これに限られない。素子2の上下面、即ち絶縁体グリーンシート22〜24の積層方向に直行する面に端子電極3が形成されたものであってもよい。   In the multilayer inductor component 1, the terminal electrode 3 is formed on the side surface of the element 2, that is, the surface parallel to the lamination direction of the insulator green sheets 22 to 24, but is not limited thereto. The terminal electrode 3 may be formed on the upper and lower surfaces of the element 2, that is, on the surface perpendicular to the stacking direction of the insulator green sheets 22 to 24.

コイル4は、略U字状の導体9がコイル状に連結されたものとされているが、これに限られず、各絶縁体層7の導体9がコイル状に連結されたものであれば他のどのようなものであってもよい。例えば、導体9の形状を略C字状、略I字状、略J字状、略L字状等とし、それをコイル状に連結してもよい。   The coil 4 is configured such that a substantially U-shaped conductor 9 is connected in a coil shape. However, the present invention is not limited to this, and any other conductor may be used as long as the conductor 9 of each insulator layer 7 is connected in a coil shape. Any of these may be used. For example, the conductor 9 may have a substantially C shape, a substantially I shape, a substantially J shape, a substantially L shape, and the like, and may be connected in a coil shape.

ところで、特開平8−279435号公報には、積層型セラミックコンデンサの製造方法として、内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを全て積層した後に、ゴム材を介して押圧するものが開示されている。しかしながら、積層インダクタ部品の製造方法は開示、示唆されていない。また、この製造方法では、ゴム材を介して押圧するのは、全てのセラミックグリーンシートを積層した後であるため、内部電極同士の位置ずれを十分に抑制できない懼れがある。   JP-A-8-279435 discloses a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor in which all ceramic green sheets on which internal electrodes are formed are stacked and then pressed through a rubber material. However, a method for manufacturing a multilayer inductor component is not disclosed or suggested. Moreover, in this manufacturing method, since it presses through a rubber material after all the ceramic green sheets are laminated | stacked, there exists a possibility that the position shift of internal electrodes cannot fully be suppressed.

1…積層インダクタ部品、22,23,24…絶縁体グリーンシート、25,26…導体パターン、14…積層体、19,20,21…弾性部材。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Laminated inductor component, 22, 23, 24 ... Insulator green sheet, 25, 26 ... Conductor pattern, 14 ... Laminated body, 19, 20, 21 ... Elastic member.

Claims (4)

導体パターンが形成された複数の絶縁体グリーンシートを準備する準備工程と、
前記複数の絶縁体グリーンシートを積層して積層体を得る積層工程と、
前記積層体を焼成する焼成工程と、を備え、
前記積層工程では、前記複数の絶縁体グリーンシートをそれぞれ積層する度に、弾性部材を介して前記弾性部材が前記導体パターンの厚みに対応して変形するように押圧することを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。
A preparation step of preparing a plurality of insulator green sheets on which a conductor pattern is formed,
A laminating step of laminating the plurality of insulator green sheets to obtain a laminate;
A firing step of firing the laminate,
In the laminating step, each time the plurality of insulating green sheets are laminated, the elastic member is pressed through the elastic member so as to be deformed corresponding to the thickness of the conductor pattern. A manufacturing method for parts.
前記積層工程では、まず第1弾性部材を介して押圧して積層していき、途中で前記第1弾性部材を前記第1弾性部材よりも軟らかい第2弾性部材に替え、前記第2弾性部材を介して押圧して積層することを特徴とする請求項1記載の積層インダクタ部品の製造方法。   In the stacking step, first, the first elastic member is pressed and stacked, and the first elastic member is replaced with a second elastic member that is softer than the first elastic member, and the second elastic member is replaced with the second elastic member. The method of manufacturing a multilayer inductor component according to claim 1, wherein the multilayer inductor component is pressed and laminated. 前記準備工程では、前記導体パターンが形成されていない絶縁体グリーンシートを準備し、
前記積層工程では、前記導体パターンが形成された前記複数の絶縁体グリーンシートを積層した後に、前記導体パターンが形成されていない前記絶縁体グリーンシートを積層して前記積層体を得ており、
前記導体パターンが形成されていない前記絶縁体グリーンシートを積層する際に、前記導体パターンが形成された前記複数の絶縁体グリーンシートを積層する際に用いる前記弾性部材よりも軟らかい弾性部材を介して押圧することを特徴とする請求項1又は2記載の積層インダクタ部品の製造方法。
In the preparation step, an insulator green sheet in which the conductor pattern is not formed is prepared,
In the laminating step, after laminating the plurality of insulator green sheets on which the conductor pattern is formed, the insulator green sheet on which the conductor pattern is not formed is laminated to obtain the laminate.
When laminating the insulator green sheets on which the conductor pattern is not formed, via an elastic member that is softer than the elastic member used when laminating the plurality of insulator green sheets on which the conductor pattern is formed. The method of manufacturing a multilayer inductor component according to claim 1 or 2, wherein pressing is performed.
前記焼成工程の前に、前記積層体を押圧する圧着工程を更に備えることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載の積層インダクタ部品の製造方法。   The method for manufacturing a multilayer inductor component according to any one of claims 1 to 3, further comprising a crimping step of pressing the multilayer body before the firing step.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2015185589A (en) * 2014-03-20 2015-10-22 新光電気工業株式会社 Inductor, coil substrate, and method for fabricating coil substrate
JP2017514309A (en) * 2014-04-23 2017-06-01 ビュルト エレクトロニク アイソス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディトゲゼルシャフト Induction component manufacturing method and induction component

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