JP2012115036A - 非接触給電装置の送電装置およびこれを備える非接触給電装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】異物をより的確に検出することのできる非接触給電装置の送電装置、およびこれを備える非接触給電装置を提供する。
【解決手段】非接触給電装置1の充電装置2は、電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル16、およびこの1次側コイル16が内蔵されるハウジング10を有し、ハウジング10の搭載面11Aに携帯電話3が載せられているときにこの携帯電話3への給電を行う。充電装置2には、搭載面11Aを撮影範囲に含む撮像ユニット40が設けられ、撮像ユニット40と対向する位置に第2壁部13が設けられている。そして、撮像ユニット40により撮影された画像である撮影画像に基づいて、充電装置2から携帯電話3への給電態様が制御される。
【選択図】図1
【解決手段】非接触給電装置1の充電装置2は、電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル16、およびこの1次側コイル16が内蔵されるハウジング10を有し、ハウジング10の搭載面11Aに携帯電話3が載せられているときにこの携帯電話3への給電を行う。充電装置2には、搭載面11Aを撮影範囲に含む撮像ユニット40が設けられ、撮像ユニット40と対向する位置に第2壁部13が設けられている。そして、撮像ユニット40により撮影された画像である撮影画像に基づいて、充電装置2から携帯電話3への給電態様が制御される。
【選択図】図1
Description
本発明は、電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル、およびこの1次側コイルが内蔵される1次側ハウジングを有すること、ならびに、1次側ハウジングの搭載面に受電装置が載せられているときにこの受電装置への給電を行うことを条件として構成される非接触給電装置の送電装置、およびこれを備える非接触給電装置に関する。
上記非接触給電装置として、例えば特許文献1のものが知られている。
非接触給電装置では、次のように送電装置から受電装置への給電を制御する。すなわち、送電装置の発光部の光信号を受電装置の受光部が受信することに基づいて、送電装置から受電装置に給電する。一方、発光部の光信号を受光部が受信しないことに基づいて、非接触給電装置に異物が存在する旨判定するとともに、送電装置から受電装置への給電を停止する。
非接触給電装置では、次のように送電装置から受電装置への給電を制御する。すなわち、送電装置の発光部の光信号を受電装置の受光部が受信することに基づいて、送電装置から受電装置に給電する。一方、発光部の光信号を受光部が受信しないことに基づいて、非接触給電装置に異物が存在する旨判定するとともに、送電装置から受電装置への給電を停止する。
ところで、上記非接触給電装置では、1次側コイルと2次側コイルとの各対向面のうちの一部のみに発光部と受光部とが設けられている。すなわち、発光部および受光部は、発光部と受光部との間に異物が介在したときにしか異物を検出することができない。
本発明はこのような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、異物をより的確に検出することのできる非接触給電装置の送電装置、およびこれを備える非接触給電装置を提供することにある。
本発明の非接触給電装置の送電装置は、電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル、およびこの1次側コイルが内蔵される1次側ハウジングを有すること、ならびに、前記1次側ハウジングの搭載面に受電装置が載せられているときにこの受電装置への給電を行うことを条件として構成され、前記搭載面を撮影範囲に含む画像撮影部が設けられていること、前記画像撮影部と対向する位置に壁部が設けられていること、ならびに、前記画像撮影部により撮影された画像である撮影画像に基づいて、前記送電装置から前記受電装置への給電態様が制御されることを特徴とする。
この非接触給電装置の送電装置は、前記搭載面上に異物がないときの給電量を通常給電量とし、前記搭載面上に異物があるときの給電量を補正給電量として、前記搭載面上に異物があるとき、前記送電装置から前記受電装置への給電量を低減する低減処理が行われること、ならびに、前記低減処理として前記補正給電量を「0」にする処理が行われること、または、前記低減処理として前記補正給電量を「0」よりも大きくかつ前記通常給電量よりも小さくする処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記受電装置が前記搭載面上に載せられていない状態を待機状態とし、この待機状態において前記搭載面上に異物がない状態を通常待機状態とし、前記待機状態において前記搭載面上に異物がある状態を異常待機状態として、前記異常待機状態のときに前記低減処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記通常待機状態を示す画像を待機時基準画像として、この待機時基準画像と前記撮影画像との間において互いに対応する位置の画素が一致しないとき、同撮影画像の画素が待機時異常画素として認識されること、ならびに、前記待機時異常画素の数が判定数以上のときに前記低減処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記受電装置が前記搭載面上に載せられている状態を認証状態とし、この認証状態において前記搭載面上に異物がない状態を通常認証状態とし、前記認証状態において前記搭載面上に異物がある状態を異常認証状態として、前記異常認証状態のときに前記低減処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記通常認証状態を撮影した画像を認証時基準画像として、この認証時基準画像と前記撮影画像との間において互いに対応する位置の画素が一致しないとき、同撮影画像の画素が認証時異常画素として認識されること、ならびに、前記認証時異常画素の数が判定数以上のときに前記低減処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記撮影画像のうちの金属色を有する画素を金属画素として、前記金属画素の数が判定数以上のときに前記低減処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、予め登録された異物の形状に相当する形状の画像領域を異物画像領域として、この異物画像領域が前記撮影画像内に含まれているときに前記低減処理が行われることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記画像撮影部として第1画像撮影部および第2画像撮影部が設けられていること、前記搭載面と平行な仮想面上において前記第1画像撮影部の撮影方向と前記第2画像撮影部の撮影方向とが互いに交差するように前記第1画像撮影部および前記第2画像撮影部が設けられていること、前記壁部として第1壁部および第2壁部が設けられていること、前記第1画像撮影部と対向する位置に前記第1壁部が設けられていること、ならびに、前記第2画像撮影部と対向する位置に前記第2壁部が設けられていることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記画像撮影部として第1画像撮影部および第2画像撮影部が設けられていること、前記壁部として第1壁部および第2壁部が設けられていること、前記第1壁部と前記第2壁部とが互いに対向していること、前記第1画像撮影部が前記第2壁部に設けられていること、前記第2画像撮影部が前記第1壁部に設けられていること、前記搭載面および前記第1壁部を前記撮影範囲に含む位置に前記第1画像撮影部が設けられていること、ならびに、前記搭載面および前記第2壁部を前記撮影範囲に含む位置に前記第2画像撮影部が設けられていることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記送電装置には前記1次側コイルとして第1の1次側コイルおよび第2の1次側コイルが設けられていることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記送電装置および前記受電装置の少なくとも一方には表示部が設けられていること、ならびに、前記搭載面上に異物があるときに前記表示部にその旨が表示されることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記送電装置および前記受電装置の少なくとも一方には表示部が設けられていること、ならびに、前記搭載面上に異物があるときに前記表示部にその旨が表示されることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、前記充電装置の2次側ハウジングに形成されている電力量識別部が前記撮影画像に含まれるとき、同撮影画像内の電力量識別部の内容に応じて前記送電装置から前記受電装置への給電量が制御されることが好ましい。
この非接触給電装置の送電装置は、電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル、およびこの1次側コイルが内蔵される1次側ハウジングを有する送電装置と、前記1次側コイルの交番磁束により誘導電流を発生する2次側コイル、およびこの2次側コイルが内蔵される2次側ハウジングを含む受電装置とを備える非接触給電装置に適用されることが好ましい。
本発明によれば、異物をより的確に検出することのできる非接触給電装置の送電装置、およびこれを備える非接触給電装置を提供することができる。
(第1実施形態)
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。
図1(a)に示されるように、非接触給電装置1は、非接触給電装置1は、送電装置としての充電装置2と、この充電装置2に搭載される受電装置としての携帯電話3とを備えている。
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態について説明する。
図1(a)に示されるように、非接触給電装置1は、非接触給電装置1は、送電装置としての充電装置2と、この充電装置2に搭載される受電装置としての携帯電話3とを備えている。
以下では、携帯電話3が充電装置2に搭載されていない状態を「待機状態」とする。また、携帯電話3が充電装置2に搭載された状態を「認証状態」とする。
充電装置2のハウジング10は、直方体として形成されている。ハウジング10の平面視の形状は長方形となるように形成されている。以下では、ハウジング10の長手方向に沿う方向を「左右方向」とし、ハウジング10の短手方向に沿う方向を「前後方向」とする。また、左右方向と前後方向とに直交する方向を「上下方向」とする。また、ハウジング10は、「1次側ハウジング」に相当する。
充電装置2のハウジング10は、直方体として形成されている。ハウジング10の平面視の形状は長方形となるように形成されている。以下では、ハウジング10の長手方向に沿う方向を「左右方向」とし、ハウジング10の短手方向に沿う方向を「前後方向」とする。また、左右方向と前後方向とに直交する方向を「上下方向」とする。また、ハウジング10は、「1次側ハウジング」に相当する。
ハウジング10には、携帯電話3が搭載される搭載部11が設けられている。この搭載部11の左右方向の両端部のそれぞれには、第1壁部12および第2壁部13が設けられている。各壁部12,13は、搭載部11の上面(以下、「搭載面11A」)から上方に向けて突出している。また、第1壁部12の壁面19と第2壁部13の壁面15とは、互いに平行となるように設けられている。搭載面11Aと第2壁部13の壁面15とには、同一の模様が形成されている。
第1壁部12の上面14には、充電装置2および携帯電話3の状態を示す表示部30が設けられている。この表示部30は、緑色の光を発するLEDを有する第1表示部31と、赤色の光を発するLEDを有する第2表示部32とにより構成されている。
第1壁部12の前後方向の中央には、画像検出部としての撮像ユニット40が設けられている。撮像ユニット40には、CCD41が設けられている。図1(b)に示されるように、CCD41は、レンズの下部の一部がハウジング10に埋まっている。
第2壁部13は、左右方向においてCCD41に対向している。このため、CCD41の撮影領域には、充電装置2の搭載面11Aおよび第2壁部13の壁面15が含まれる。
図1(c)に示されるように、ハウジング10には、1次側コイル16が内蔵されている。1次側コイル16は、導電線が環状に巻き回された巻線体17と、この巻線体17の磁束の漏洩を抑制するヨーク18とにより構成されている。ヨーク18には、巻線体17が収容されている。
図1(c)に示されるように、ハウジング10には、1次側コイル16が内蔵されている。1次側コイル16は、導電線が環状に巻き回された巻線体17と、この巻線体17の磁束の漏洩を抑制するヨーク18とにより構成されている。ヨーク18には、巻線体17が収容されている。
携帯電話3のハウジング20には、2次側コイル21と二次電池22とが内蔵されている。2次側コイル21は、導電線が環状に巻き回された巻線体23と、この巻線体23の磁束の漏洩を抑制するヨーク24とにより構成されている。ヨーク24には、巻線体23が収容されている。この2次側コイル21は、二次電池22と電気的に接続されている。なお、ハウジング20は、「2次側ハウジング」に相当する。
図1(d)に示されるように、携帯電話3のハウジング20のうちのCCD41と対向する側面20Aには、電力量識別部としてのマーキング25が設けられている。このマーキング25は、互いに平行となる1本の中線25Aと、1本の細線25Bとにより構成されている。中線25Aおよび細線25Bのそれぞれは、前後方向に向かい延びている。
非接触給電装置1の充電態様について説明する。
非接触給電装置1は、認証状態において、充電装置2の1次側コイル16および携帯電話3の2次側コイル21を介して二次電池22に給電することにより、二次電池22が充電される。
非接触給電装置1は、認証状態において、充電装置2の1次側コイル16および携帯電話3の2次側コイル21を介して二次電池22に給電することにより、二次電池22が充電される。
表示部30の制御について説明する。
待機状態のとき、第1表示部31が点滅し、第2表示部32が消灯する。また、認証状態かつ充電装置2から二次電池22への充電が行われているとき、第2表示部32が点灯し、第1表示部31が消灯する。また、非接触給電装置1に異物が検出されたとき、第2表示部32が点滅し、第1表示部31が消灯する。
待機状態のとき、第1表示部31が点滅し、第2表示部32が消灯する。また、認証状態かつ充電装置2から二次電池22への充電が行われているとき、第2表示部32が点灯し、第1表示部31が消灯する。また、非接触給電装置1に異物が検出されたとき、第2表示部32が点滅し、第1表示部31が消灯する。
図2を参照して、非接触給電装置1の回路構成について説明する。なお、図2の説明においては、1次側コイル16を「L1」とし、2次側コイル21を「L2」として示している。
充電装置2には、携帯電話3に給電するための1次側回路50が設けられている。1次側回路50としては、交番電力を生成するフルブリッジ複合共振回路を構成している。携帯電話3には、充電装置2の電力を二次電池22に給電するための2次側回路60が設けられている。2次側回路60としては、交番電力を直流電力に変換するブリッジ整流回路を構成している。
1次側回路50は、直流電源E1と、この直流電源E1と並列に設けられた複数のスイッチング素子とにより構成されるフルブリッジ回路51と、フルブリッジ回路51に接続されることによりスイッチング素子の制御等を行う制御回路53とを備えている。また、直流電源E1に接続される撮像ユニット40と、撮像ユニット40および制御回路53に接続される判定部54とを備えている。
フルブリッジ回路51は、電界効果型トランジスタ(FET)からなる第1スイッチング素子F1、第2スイッチング素子F2、第3スイッチング素子F3および第4スイッチング素子F4を備えている。これら素子F1〜F4は、第1ゲート抵抗R1、第2ゲート抵抗R2、第3ゲート抵抗R3および第4ゲート抵抗R4をそれぞれ介して制御回路53に直列に接続されている。また、各素子F1〜F4には、第1内蔵ダイオードD1、第2内蔵ダイオードD2、第3内蔵ダイオードD3および第4内蔵ダイオードD4が並列に接続されている。
フルブリッジ回路51には、コンデンサの内部に電界として蓄えられたエネルギと、コイルの内部に磁界として蓄えられたエネルギとをコンデンサとコイルとの間で授受するための共振回路52が設けられている。
共振回路52は、各素子F1〜F4から交番電力が供給される1次側コイルL1と、1次側コイルL1と直列に接続されたコンデンサC1と、1次側コイルL1と並列に接続されたコンデンサC2とを備えている。コンデンサC1およびコンデンサC2は、それぞれゼロ電流スイッチングを行う。
コンデンサC1は、各素子F1〜F4のターンオフ時のスイッチング損失を低減するための回路素子として設けられている。コンデンサC2は、各素子F1〜F4のターンオン時のスイッチング損失を低減するための回路素子として設けられている。
撮像ユニット40は、CCD41を駆動するための駆動回路42と、CCD41が撮影した撮影画像に画像処理を行う1次画像処理部43とを備えている。
駆動回路42は、例えば100ms間隔のように間欠的にCCD41を駆動させる。1次画像処理部43は、CCD41が撮影した撮影画像を取得する。そして、撮影画像の領域を含む画像である全体画像のうちの充電装置2のハウジング10の断面部分、搭載面11Aおよび壁面15(図1参照)のみが含まれる撮影範囲の画像を抽出画像として抽出する。
駆動回路42は、例えば100ms間隔のように間欠的にCCD41を駆動させる。1次画像処理部43は、CCD41が撮影した撮影画像を取得する。そして、撮影画像の領域を含む画像である全体画像のうちの充電装置2のハウジング10の断面部分、搭載面11Aおよび壁面15(図1参照)のみが含まれる撮影範囲の画像を抽出画像として抽出する。
判定部54は、テンプレートとなる設定画像が保存されるメモリ55と、抽出画像と設定画像とを比較して抽出画像の状態を把握する2次画像処理部56と、抽出画像の状態に基づいて非接触給電装置1の状態を判定する判定処理部57とを備えている。抽出画像の状態は、抽出画像を複数に分割した各領域の画素値の平均値および分散値によって示される。なお、メモリ55は、「記憶装置」を構成している。
非接触給電装置1の状態としては、以下の4つが挙げられる。
・待機状態かつ充電装置2の搭載面11A(図1参照)に異物が存在しない状態(以下、「待機時通常状態」)
・認証状態かつ充電装置2上に異物が存在しない状態(以下、「認証時通常状態」)
・待機状態かつ充電装置2の搭載面11Aに異物が存在する状態(以下、「待機時異常状態」)
・認証状態かつ充電装置2上に異物が存在する状態(以下、「認証時異常状態」)
なお、認証時異常状態は、認証状態かつ充電装置2上に異物が存在する状態、すなわち搭載面11Aに異物が存在する充電装置2に携帯電話3が搭載された状態の他に、以下の状態が挙げられる。すなわち、携帯電話3のハウジング20(図1参照)の下面に異物が付着した状態において、携帯電話3が充電装置2に搭載された状態が挙げられる。
・待機状態かつ充電装置2の搭載面11A(図1参照)に異物が存在しない状態(以下、「待機時通常状態」)
・認証状態かつ充電装置2上に異物が存在しない状態(以下、「認証時通常状態」)
・待機状態かつ充電装置2の搭載面11Aに異物が存在する状態(以下、「待機時異常状態」)
・認証状態かつ充電装置2上に異物が存在する状態(以下、「認証時異常状態」)
なお、認証時異常状態は、認証状態かつ充電装置2上に異物が存在する状態、すなわち搭載面11Aに異物が存在する充電装置2に携帯電話3が搭載された状態の他に、以下の状態が挙げられる。すなわち、携帯電話3のハウジング20(図1参照)の下面に異物が付着した状態において、携帯電話3が充電装置2に搭載された状態が挙げられる。
2次側回路60は、2次側コイルL2と、2次側コイルL2の交流電力を直流電力に変換する全波整流回路61と、全波整流回路61の直流電力を降圧するDC/DCコンバータ62とを備えている。また、1次側回路50と2次側回路60とのインピーダンスの整合をとるためのコンデンサC3と、全波整流回路61の直流電力を平滑するためのコンデンサC4とを備えている。
全波整流回路61は、第5ダイオードD5、第6ダイオードD6、第7ダイオードD7および第8ダイオードD8を備えている。全波整流回路61の入力端子P1および出力端子P2は、コンデンサC4と並列に接続されている。
1次側コイルL1と2次側コイルL2との間の給電態様について説明する。
制御回路53は、各ゲート抵抗R1〜R4を介して制御電圧を各素子F1〜F4に印加し、各素子F1〜F4のオンおよびオフを切り替える。すなわち、第1スイッチング素子F1および第4スイッチング素子F4のオンおよびオフと、第2スイッチング素子F2および第3スイッチング素子F3のオンおよびオフとをゲート電圧に応じて交互に切り替える。これにより、1次側コイルL1に交番電力が誘起されるため、1次側コイルL1に高周波の交番磁束が発生する。
制御回路53は、各ゲート抵抗R1〜R4を介して制御電圧を各素子F1〜F4に印加し、各素子F1〜F4のオンおよびオフを切り替える。すなわち、第1スイッチング素子F1および第4スイッチング素子F4のオンおよびオフと、第2スイッチング素子F2および第3スイッチング素子F3のオンおよびオフとをゲート電圧に応じて交互に切り替える。これにより、1次側コイルL1に交番電力が誘起されるため、1次側コイルL1に高周波の交番磁束が発生する。
2次側コイルL2は、1次側コイルL1の交番磁束と鎖交することにより交番電力が発生する。この交番電力は、コンデンサC3,C4を介して全波整流回路61に供給されることにより平滑化された直流電力に変換される。この直流電力は、DC/DCコンバータ62により降圧された後に二次電池22に供給される。すなわち、二次電池22が充電される。
撮像ユニット40の動作について説明する。
1次画像処理部43では、CCD41により今回取得した抽出画像(以下、「今回抽出画像」)とこの抽出画像の1つ前にCCD41により取得した抽出画像(以下、「前回抽出画像」)とを比較する。そして、今回抽出画像と前回抽出画像とが一致しないとき、すなわち今回抽出画像が前回抽出画像からの何らかの変化を含むもののとき、判定部54に今回抽出画像を送信する。一方、今回抽出画像と前回抽出画像とが一致するとき、前回抽出画像を破棄した後、今回抽出画像を保存する。
1次画像処理部43では、CCD41により今回取得した抽出画像(以下、「今回抽出画像」)とこの抽出画像の1つ前にCCD41により取得した抽出画像(以下、「前回抽出画像」)とを比較する。そして、今回抽出画像と前回抽出画像とが一致しないとき、すなわち今回抽出画像が前回抽出画像からの何らかの変化を含むもののとき、判定部54に今回抽出画像を送信する。一方、今回抽出画像と前回抽出画像とが一致するとき、前回抽出画像を破棄した後、今回抽出画像を保存する。
判定部54は、1次画像処理部43から送信された抽出画像に基づいて、充電装置2から二次電池22への給電を以下のように制御する。
すなわち、認証時通常状態のとき、充電装置2の携帯電話3への給電を開始するための制御信号を制御回路53に送信する。一方、待機時異常状態および認証時異常状態のとき、充電装置2の給電を停止するための制御信号を制御回路53に送信する。
すなわち、認証時通常状態のとき、充電装置2の携帯電話3への給電を開始するための制御信号を制御回路53に送信する。一方、待機時異常状態および認証時異常状態のとき、充電装置2の給電を停止するための制御信号を制御回路53に送信する。
図3および図4を参照して、抽出画像について説明する。図3(b)および図4(b)は、携帯電話3の形状を簡略化して示している。
メモリ55(図2参照)には、待機時設定画像G1および認証時設定画像G2が保存されている。
メモリ55(図2参照)には、待機時設定画像G1および認証時設定画像G2が保存されている。
図3(a)に示されるように、待機時設定画像G1は、待機時通常状態の画像、すなわち充電装置2のハウジング10の断面部分、搭載面11Aおよび壁面15が撮影された画像である。
図3(b)に示されるように、認証時設定画像G2は、認証時通常状態の画像、すなわち充電装置2のハウジング10の断面部分および携帯電話3のハウジング20の側面20Aが撮影された画像である。
図4(a)に示されるように、待機時異常状態では、抽出画像に異物70が含まれる。このため、抽出画像と待機時設定画像G1(図3(a)参照)とが異なる。
図4(b)に示されるように、認証時異常状態では、CCD41(図1参照)から見たとき、異物70が携帯電話3により隠れるため、抽出画像に異物70が含まれない。
図4(b)に示されるように、認証時異常状態では、CCD41(図1参照)から見たとき、異物70が携帯電話3により隠れるため、抽出画像に異物70が含まれない。
ただし、異物70により携帯電話3が充電装置2の搭載面11Aに対して傾いた状態で搭載されるため、充電装置2と携帯電話3との間に間隙Sが形成される。このため、抽出画像と認証時設定画像G2(図3(b)参照)とが異なる。
図5を参照して、抽出画像と各設定画像G1,G2との比較方法について説明する。
抽出画像は画素毎に区分される。この画素には複数の画素情報が含まれる。この画素情報としては、色相、彩度および明度が含まれる。これら画素情報は、数値化されている。以下では、数値化された画素情報を「画素値」という。この非接触給電装置1では、画素値として明度が用いられている。
(a)抽出画像をX個の画素に区分する。
(b)X個の画素のうちの1つを注目画素SRXとして抽出する。
(c)注目画素SRXを取り囲む画素を近傍画素SRYとして抽出する。
(d)注目画素SRXと近傍画素SRYとにより構成される領域を検出領域SRする。
(e)注目画素SRXの画素値と近傍画素SRYの画素値との分散値DSXを算出する。
(f)上記(a)〜(e)を全画素について行う。注目画素SRXは、抽出画像のうちの左上隅の画素を1番目とする。そして、1番目の注目画素SRXの右隣を2番目とし、順次、抽出画像の一番上側の行について行う。その後、一番上の行の一つ下の行に移行して同様に左隅から右隅に向かい注目画素SRXを設定していく。これを全ての行について設定していく。
(g)待機時設定画像G1(図3(a)参照)についても同様に、検出領域SR1と対応する位置の領域を検出領域SR2(不図示)として設定する。そして、上記(e)と同様の手順で分散値DSYを算出する。
(h)認証時設定画像G2(図3(b)参照)についても同様に、検出領域SR1と対応する位置の領域を検出領域SR3(不図示)として設定する。そして、上記(e)と同様の手順で分散値DYZを算出する。
(i)待機状態においては、抽出画像の検出領域SR1の分散値DS1と待機時設定画像G1の検出領域SR2の分散値DS2との差ΔDXを算出する。この差ΔDXが閾値X1以上のとき、検出領域SR1を異常領域としてカウントする。
(j)認証状態においては、検出領域SR1の分散値DS1と認証時設定画像G2の検出領域SR3の分散値DS3との差ΔDYを算出する。そして、この差ΔDYが閾値X2以上のとき、検出領域SRを異常領域としてカウントする。
抽出画像は画素毎に区分される。この画素には複数の画素情報が含まれる。この画素情報としては、色相、彩度および明度が含まれる。これら画素情報は、数値化されている。以下では、数値化された画素情報を「画素値」という。この非接触給電装置1では、画素値として明度が用いられている。
(a)抽出画像をX個の画素に区分する。
(b)X個の画素のうちの1つを注目画素SRXとして抽出する。
(c)注目画素SRXを取り囲む画素を近傍画素SRYとして抽出する。
(d)注目画素SRXと近傍画素SRYとにより構成される領域を検出領域SRする。
(e)注目画素SRXの画素値と近傍画素SRYの画素値との分散値DSXを算出する。
(f)上記(a)〜(e)を全画素について行う。注目画素SRXは、抽出画像のうちの左上隅の画素を1番目とする。そして、1番目の注目画素SRXの右隣を2番目とし、順次、抽出画像の一番上側の行について行う。その後、一番上の行の一つ下の行に移行して同様に左隅から右隅に向かい注目画素SRXを設定していく。これを全ての行について設定していく。
(g)待機時設定画像G1(図3(a)参照)についても同様に、検出領域SR1と対応する位置の領域を検出領域SR2(不図示)として設定する。そして、上記(e)と同様の手順で分散値DSYを算出する。
(h)認証時設定画像G2(図3(b)参照)についても同様に、検出領域SR1と対応する位置の領域を検出領域SR3(不図示)として設定する。そして、上記(e)と同様の手順で分散値DYZを算出する。
(i)待機状態においては、抽出画像の検出領域SR1の分散値DS1と待機時設定画像G1の検出領域SR2の分散値DS2との差ΔDXを算出する。この差ΔDXが閾値X1以上のとき、検出領域SR1を異常領域としてカウントする。
(j)認証状態においては、検出領域SR1の分散値DS1と認証時設定画像G2の検出領域SR3の分散値DS3との差ΔDYを算出する。そして、この差ΔDYが閾値X2以上のとき、検出領域SRを異常領域としてカウントする。
上記(d)において、抽出画像のうちの4隅の画素を注目画素SRXとしたとき、近傍画素SRYは3個となる。また、抽出画像のうちの4辺のうち、上記4隅の画素を除いた画素を注目画素SRXとしたとき、近傍画素SRYは5個となる。また、抽出画像のうちの4辺および4隅を除いた画素を注目画素SRXとしたとき、近傍画素SRYは8個となる。
上記(e)において、例えば、図中に示されるように抽出画像の中央部分の検出領域SR1は、注目画素SRX1と近傍画素SRY1〜SRY8とにより構成されている。そして、注目画素SRXの画素値と近傍画素SRY1〜SRY8の各画素値とを比較して、検出領域SR1の分散値DS1を算出する。
上記(i)において、閾値X1は、検出領域SRと検出領域SR2とが異なる領域であることを判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定されている。
上記(j)において、閾値X2は、検出領域SRと検出領域SR3とが異なる領域であることを判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定されている。
上記(j)において、閾値X2は、検出領域SRと検出領域SR3とが異なる領域であることを判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定されている。
以下では、上記(i)において、異常領域としてカウントされる検出領域SRの総数を「異常領域総数CT1」とする。また、上記(j)において、異常領域としてカウントされる検出領域SRの総数を「異常領域総数CT2」とする。
異常領域総数CT1,CT2に基づいて、以下の3つの判定を行う。
(判定A)抽出画像が待機時設定画像G1および認証時設定画像G2のどちらに相当するか
(判定B)待機状態において、抽出画像に異物が存在するか否か
(判定C)認証状態において、抽出画像に異物が存在するか否か
(判定A)では、異常領域総数CT1と異常領域総数CT2とのどちらが多いかを判定する。異常領域総数CT1が異常領域総数CT2よりも多いとき、抽出画像は待機時設定画像G1よりも認証時設定画像G2に近い画像であると考えられる。一方、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いとき、抽出画像は認証時設定画像G2よりも待機時設定画像G1に近いと考えられる。このため、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いとき、抽出画像は待機時設定画像G1であるとみなす。異常領域総数CT2が異常領域総数CT1以下のとき、抽出画像は認証時設定画像G2であるとみなす。
(判定A)抽出画像が待機時設定画像G1および認証時設定画像G2のどちらに相当するか
(判定B)待機状態において、抽出画像に異物が存在するか否か
(判定C)認証状態において、抽出画像に異物が存在するか否か
(判定A)では、異常領域総数CT1と異常領域総数CT2とのどちらが多いかを判定する。異常領域総数CT1が異常領域総数CT2よりも多いとき、抽出画像は待機時設定画像G1よりも認証時設定画像G2に近い画像であると考えられる。一方、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いとき、抽出画像は認証時設定画像G2よりも待機時設定画像G1に近いと考えられる。このため、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いとき、抽出画像は待機時設定画像G1であるとみなす。異常領域総数CT2が異常領域総数CT1以下のとき、抽出画像は認証時設定画像G2であるとみなす。
(判定B)では、待機状態において異常領域総数CT1が判定値TX1以上か否かに基づいて、抽出画像に異物が存在するか否かを判定する。待機状態において、待機時設定画像G1と抽出画像との差が大きいときには、充電装置2上に異物があることに起因していると考えられる。このため、異常領域総数CT1が判定値TX1以上のとき、抽出画像に異物が存在する旨判定する。一方、異常領域総数CT1が判定値TX1よりも小さいとき、抽出画像に異物が存在しない旨判定する。ここで、判定値TX1は、抽出画像が待機時設定画像G1とは異なると判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定されている。なお、判定値TX1および判定値TX2のそれぞれは、「判定数」に相当する。
(判定C)では、認証状態において異常領域総数CT2が判定値TX2以上か否かに基づいて、抽出画像に異物が存在するか否かを判定する。認証状態において、認証時設定画像G2と抽出画像との差が大きいときには、充電装置2上に異物があることに起因していると考えられる。このため、異常領域総数CT2が判定値TX2以上のとき、抽出画像に異物が存在する旨判定する。一方、異常領域総数CT2が判定値TX2よりも小さいとき、抽出画像に異物が存在しない旨判定する。ここで、判定値TX2は、判定値TX2は、抽出画像が認証時設定画像G2とは異なると判定するための値であり、実験等により予め設定される。
非接触給電装置1は、上述の(判定A)〜(判定C)の結果に基づいて、充電装置2から二次電池22(図1参照)への給電の制御を行う。すなわち、待機時異常状態のとき、充電装置2から二次電池22への給電を停止する。また、非接触給電装置1の状態が認証時通常状態のとき、充電装置2の給電を許可する。また、認証時異常状態のとき、充電装置2から二次電池22への給電を停止する。
図6を参照して、判定部54が実行する「給電制御処理」について説明する。この給電制御処理は、充電装置2に電力が供給されてCCD41(図2参照)が撮影する毎に繰り返し実行される。
ステップS10において、撮像ユニット40が撮影した撮影画像から抽出画像を得る。
ステップS20において、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いか否かを判定する。これにより、待機状態か否かが判定される。
ステップS20において、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いか否かを判定する。これにより、待機状態か否かが判定される。
ステップS20において異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多い旨判定したとき、すなわち待機状態の旨判定したとき、ステップS30において、異常領域総数CT1が判定値TX1以上か否かを判定する。これにより、待機時異常状態および待機時通常状態のいずれかが判定される。
ステップS30において、異常領域総数CT1が判定値TX1以上の旨判定したとき、すなわち待機時異常状態である旨判定したとき、ステップS40において、充電装置2から二次電池22(図1参照)への給電を停止する。そして、ステップS50において、表示部30(図1参照)により充電装置2上に異物が存在する旨報知する。なお、ステップS40は「低減処理」に相当する。
ステップS30において、異常領域総数CT1が判定値TX1よりも小さい旨判定したとき、すなわち待機時通常状態である旨判定したとき、一旦処理を終了する。
ステップS20において異常領域総数CT2が異常領域総数CT1以下の旨判定したとき、すなわち認証状態の旨判定したとき、ステップS60において、異常領域総数CT2が判定値TX2以上か否かを判定する。これにより、認証時異常状態および認証時通常状態のいずれかが判定される。
ステップS20において異常領域総数CT2が異常領域総数CT1以下の旨判定したとき、すなわち認証状態の旨判定したとき、ステップS60において、異常領域総数CT2が判定値TX2以上か否かを判定する。これにより、認証時異常状態および認証時通常状態のいずれかが判定される。
ステップS60において異常領域総数CT2が判定値TX2以上の旨判定したとき、すなわち認証時異常状態である旨判定したとき、ステップS70において充電装置2から二次電池22(図1参照)への給電を停止する。すなわち、充電装置2の搭載面11A上に異物があるときの給電量である補正給電量を「0」にする。そしてステップS50に移行する。なお、ステップS70は「低減処理」に相当する。
ステップS60において異常領域総数CT2が判定値TX2よりも小さい旨判定したとき、すなわち認証時通常状態である旨判定したとき、ステップS80において、充電装置2から二次電池22への給電を許可する。
本実施形態によれば、以下の効果を奏することができる。
(1)本実施形態では、搭載面11A上において搭載面11Aの一部および第2壁部13を撮影することのできる位置に撮像ユニット40が設けられている。したがって、従来の発光部および受光部による光信号の送受信により異物を検出する従来の装置と比較して、異物検出の範囲が広くなる。その結果、異物をより的確に検出することができる。
(1)本実施形態では、搭載面11A上において搭載面11Aの一部および第2壁部13を撮影することのできる位置に撮像ユニット40が設けられている。したがって、従来の発光部および受光部による光信号の送受信により異物を検出する従来の装置と比較して、異物検出の範囲が広くなる。その結果、異物をより的確に検出することができる。
(2)本実施形態では、充電装置2上に異物が存在するとき、充電装置2から携帯電話への給電が停止される。このため、充電装置2から携帯電話3への給電に起因して異物の温度が過度に高くなることを抑制することができる。
(3)異常領域総数CT1,CT2が判定値TX1,TX2以上のとき、充電装置2の搭載面11Aまたは壁面15に異物が存在する可能性、および充電装置2と携帯電話3との間に異物が介在している可能性が高いと予測される。これに鑑みて、本実施形態では、給電制御処理において異常領域総数CT1,CT2が判定値TX1,TX2以上のとき、充電装置2から携帯電話3への給電を停止する。このため、充電装置2から携帯電話3への給電に起因して異物が過度に高くなることを抑制することができる。
(4)本実施形態では、充電装置2のハウジング10に表示部30が設けられている。したがって、表示部30により非接触給電装置1の状態を同装置1の外部から目視によって確認することができる。
(5)充電装置2の搭載面11Aおよび壁面15が単一色にて形成されている場合、異物が搭載面11Aおよび壁面15に類似した色である場合、抽出画像に異物が含まれているか否かを判別することは困難である。
一方、充電装置2の搭載面11Aおよび壁面15に模様が形成されている場合、異物が模様のうちの一部の色と類似した場合であっても、異物の色は模様の他の色とは異なるため、抽出画像に異物が含まれているか否かを判別することは容易である。
この点に鑑みて、本実施形態では、充電装置2の搭載面11Aおよび壁面15に模様が形成されている。したがって、抽出画像に基づく異物70の検出を容易に行うことができる。
(6)CCD41が充電装置2の搭載面11Aから離間した状態で第1壁部12に設けられる場合、CCD41は、CCD41と搭載面11Aとの間の空間を検出することができない。その点、本実施形態では、CCD41の一部がハウジング10に埋まっている。したがって、CCD41と搭載面11Aとの間の空間が形成されないため、CCD41が搭載面11Aから離間した状態と比較してCCD41の検出範囲を広げることができる。
(7)本実施形態では、給電制御処理として、認証状態に基づいて、充電装置2から携帯電話3への給電が開始される。したがって、認証状態ではない状態のときには充電装置2の給電が許可されないため、充電装置2から携帯電話3への給電を安全に行うことができる。
(第2実施形態)
図7および図8を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分の詳細について説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
図7および図8を参照して、本発明の第2実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分の詳細について説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
第1実施形態では、待機状態において、予め決定された検出領域SRが異常領域となる領域の総数である異常領域総数CT1に基づいて待機時異常状態および待機時通常状態のいずれかを判定した。すなわち、分散値DS1を算出するための画素の領域が予め固定されている。これに対して、本実施形態では、注目画素SRXと近傍画素SRYとが所定の条件を満たすときには、注目画素SRXと近傍画素SRYとを結合して異物を検出する領域とする。すなわち、分散値を算出する領域が注目画素SRXおよび近傍画素SRYに応じて決定される。
図7および図8を参照して、待機状態の抽出画像の画像処理およびこの画像処理に基づく金属異物71の検出方法について説明する。図8は、待機状態において金属異物71が存在するとき(待機時異常状態)の抽出画像を示している。
また、メモリ55(図2参照)には、金属異物71の画像である異物画像GX(不図示)が保存されている。メモリ55には、異物画像GXの金属色となる画素値の平均値ATXおよび分散値DTXが保存されている。また、異物画像GXのうちの予め登録された異物の形状に相当する形状の画像領域を「異物画像領域」とする。
抽出画像の金属異物71の検出は以下のように行われる。
(a)抽出画像の所定の画素を1番目の注目画素SRXとして設定する。
(b)注目画素SRXを取り囲む画素を近傍画素SRYとして設定する。
(c)注目画素SRXの画素値と複数の近傍画素SRYのうちの一つの近傍画素SRY1の画素値との差が所定範囲内のとき、注目画素SRXと近傍画素SRY1とを結合する。一方、注目画素SRXの画素値と近傍画素SRY1の画素値との差が所定範囲外のとき、注目画素SRXと近傍画素SRYとは結合されない。
(d)他の近傍画素SRYについても同様に上記(c)の手順を行う。
(e)上記(a)〜(d)のサイクルを抽出画素の全画素について行う。これにより、(a)〜(e)により抽出画像は、複数の結合領域QTに区分される。
(f)区分された結合領域QTの平均値ATYおよび分散値DTYを算出する。
(g)結合領域の平均値ATおよび分散値DTと、異常画像GXの平均値ATおよび分散値DTとを比較する。
(a)抽出画像の所定の画素を1番目の注目画素SRXとして設定する。
(b)注目画素SRXを取り囲む画素を近傍画素SRYとして設定する。
(c)注目画素SRXの画素値と複数の近傍画素SRYのうちの一つの近傍画素SRY1の画素値との差が所定範囲内のとき、注目画素SRXと近傍画素SRY1とを結合する。一方、注目画素SRXの画素値と近傍画素SRY1の画素値との差が所定範囲外のとき、注目画素SRXと近傍画素SRYとは結合されない。
(d)他の近傍画素SRYについても同様に上記(c)の手順を行う。
(e)上記(a)〜(d)のサイクルを抽出画素の全画素について行う。これにより、(a)〜(e)により抽出画像は、複数の結合領域QTに区分される。
(f)区分された結合領域QTの平均値ATYおよび分散値DTYを算出する。
(g)結合領域の平均値ATおよび分散値DTと、異常画像GXの平均値ATおよび分散値DTとを比較する。
上記(a)において、抽出画像のうちの4隅の画素を注目画素SRXとしたとき、近傍画素SRYは3個となる。また、抽出画像のうちの4辺のうち、上記4隅の画素を除いた画素を注目画素SRXとしたとき、近傍画素SRYは5個となる。また、抽出画像のうちの4辺および4隅を除いた画素を注目画素SRXとしたとき、近傍画素SRYは8個となる。
上記(a)および(e)において、注目画素SRXは、抽出画像のうちの左上隅の画素を1番目とする。そして、1番目の注目画素SRXの右隣を2番目とし、順次、抽出画像の一番上側の行について行う。その後、一番上の行の一つ下の行に移行して同様に左隅から右隅に向かい注目画素SRXを設定していく。これを全ての行について設定していく。
図7を参照して、上記(f)〜(j)の具体的な手順である待機状態の給電制御処理について説明する。
ステップS100において、平均値ATYと平均値ATXとの差ΔATの絶対値、および分散値DTYと分散値DTXとの差ΔDTの絶対値をそれぞれ算出する。
ステップS100において、平均値ATYと平均値ATXとの差ΔATの絶対値、および分散値DTYと分散値DTXとの差ΔDTの絶対値をそれぞれ算出する。
ステップS110において、平均値の差ΔATの絶対値が基準範囲AX内であるか否かかつ分散値の差ΔDTの絶対値が基準範囲DX内であるか否かを判定する。
基準範囲AXは、所定領域QTの色が金属色と同じ色であるとみなすことのできる平均値の範囲であり、実験等に基づいて予め設定されている。また、基準範囲DXは、所定領域QTの色が金属色と同じ色であるとみなすことのできる分散値の範囲であり、実験等に基づいて予め設定されている。
基準範囲AXは、所定領域QTの色が金属色と同じ色であるとみなすことのできる平均値の範囲であり、実験等に基づいて予め設定されている。また、基準範囲DXは、所定領域QTの色が金属色と同じ色であるとみなすことのできる分散値の範囲であり、実験等に基づいて予め設定されている。
ステップS110において、平均値の差ΔATの絶対値が基準範囲AX内であること、かつ分散値の差ΔDTの絶対値が基準範囲DX内であることが満される旨判定したとき、所定領域QTの画素値と金属色の画素値が一致する旨判定する、すなわち金属異物71(図7参照)が存在する旨判定する。そして、ステップS120において、充電装置2から二次電池22(図1参照)への給電を停止する。そして、ステップS130において、表示部30(図1参照)により金属異物71が存在する旨を報知する。なお、ステップS120は「低減処理」に相当する。
ステップS110において、平均値の差ΔATの絶対値が基準範囲AX外であることおよび分散値の差ΔDTの絶対値が基準範囲DX外であることの少なくとも一方が満たされる旨判定したとき、所定領域QTの画素値と金属色の画素値とが一致しない旨判定する。
ステップS140において、所定領域QTと異物画像GXの異物画像領域とが一致するか否かを判定する。具体的には、所定領域QTの各画素値と異物画像領域の各画素値との差を算出する。これら画素値の差が閾値以上のとき、所定領域QTの画素と異物画像領域の画素とが一致していない旨判定する。一方、これら画素値の差が閾値よりも小さいとき、所定領域QTの画素と異物画像領域の画素とが一致している旨判定する。そして、異物画像領域と所定領域QTとが一致していない所定領域QTの画素の合計を算出する。そしてこの画素を合計した総数が判定値以上のとき、所定領域QTの画像と異物画像GXとは一致していない旨判定する。またこの画素の合計が判定値よりも小さいとき、所定領域QTの画像と異物画像GXとは一致している旨判定する。
ステップS140において所定領域QTの画像と異物画像GXとが一致する旨判定したとき、すなわち充電装置2に金属異物71が存在する旨判定したとき、ステップS120に移行する。ステップS140において所定領域QTの画像と異物画像GXとが一致しない旨判定したとき、すなわち充電装置2に金属異物71が存在しない旨判定したとき、一旦処理を終了する。
図8を参照して、上記給電制御処理の一実行態様について説明する。
抽出画像では、上記(a)〜(e)の手順により、第1領域Q1〜第3領域Q3に区分される。第1領域Q1は、ハウジング10の内部が撮影された領域である。第2領域Q2は、金属異物71が撮影された領域である。第3領域Q3は、搭載面11Aおよび壁面15が撮影された領域から第2領域Q2を除いた領域である。
抽出画像では、上記(a)〜(e)の手順により、第1領域Q1〜第3領域Q3に区分される。第1領域Q1は、ハウジング10の内部が撮影された領域である。第2領域Q2は、金属異物71が撮影された領域である。第3領域Q3は、搭載面11Aおよび壁面15が撮影された領域から第2領域Q2を除いた領域である。
以下では、第1領域Q1〜第3領域Q3において、色データとなる各領域Q1〜Q3の各画素値の平均値を平均値AT1〜AT3とし、色データとなる各領域Q1〜Q3の各画素値の分散値を分散値DT1〜DT3とする。
金属色の平均値ATXおよび分散値DTXと、第1領域Q1〜第3領域Q3の画素値の平均値AT1〜AT3および分散値DT1〜DT3とをそれぞれ比較する。このとき、第2領域Q2の平均値の差(AT2−ATX)の絶対値が基準範囲AX内および分散値の差(DT2−DTX)が基準範囲DX内となる。一方、第1領域Q1の平均値の差(AT1−ATX)が基準範囲AX外および分散値の差(DT1−DTX)の絶対値が基準範囲DX外となる。また、第3領域Q3の平均値の差(AT3−ATX)の絶対値が基準範囲AX外および分散値の差(DT3−DTX)の絶対値が基準範囲DX外となる。これにより、第2領域Q2に金属異物71が存在する旨判定される。そして、二次電池22(図1参照)への給電を停止する。
また、第1領域Q1および第3領域Q3については、第1領域Q1および第3領域Q3と異物画像GXの異物画像領域とが一致するか否かが判定される。ここでの異物画像GX異物画像領域が第2領域Q2に相当するものであるため、第1領域Q1および第3領域Q3のどちらにも金属異物71が存在しない旨判定される。
本実施形態によれば、第1実施形態の効果(1)〜(7)に加え、以下の効果を奏することができる。
(8)本実施形態では、給電制御処理において、充電装置2に金属異物71が存在するとき、充電装置2から二次電池22への給電を停止する。したがって、金属異物71が存在する状態で携帯電話3が充電装置2に搭載された後、充電装置2と携帯電話3との間に金属異物71が介在した状態で充電装置2から二次電池22に給電することによる金属異物71の加熱を防ぐことができる。
(8)本実施形態では、給電制御処理において、充電装置2に金属異物71が存在するとき、充電装置2から二次電池22への給電を停止する。したがって、金属異物71が存在する状態で携帯電話3が充電装置2に搭載された後、充電装置2と携帯電話3との間に金属異物71が介在した状態で充電装置2から二次電池22に給電することによる金属異物71の加熱を防ぐことができる。
(第3実施形態)
図9および図10を参照して、本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分について詳細に説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
図9および図10を参照して、本発明の第3実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分について詳細に説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
第1実施形態では、充電装置2の第1壁部12に撮像ユニット40が設けられている。これに対して、本実施形態では、充電装置2の第1壁部12の撮像ユニット40に加え、第2壁部13にも撮像ユニット80を設けられている。
撮像ユニット80は、撮影画像の領域を含む画像である全体画像のうちの充電装置2のハウジング10の断面部分、搭載面11Aおよび第1壁部12の壁面19のみが含まれる画像を抽出画像として抽出する。また、撮像ユニット80は、携帯電話3の側面20Aとは左右方向の反対側の側面20Bを撮影する。この撮像ユニット80は、第1壁部12に設けられた撮像ユニット40と概ね共通の構成であるため、その説明を省略する。また、壁面19には搭載面11Aおよび壁面15と同一の模様が施されている。
なお、撮像ユニット40は、「第1画像撮影部」に相当する。撮像ユニット80は、「第2画像撮影部」に相当する。また、第2壁部13は、「第1壁部」に相当する。第1壁部12は、「第2壁部」に相当する。
以下では、撮像ユニット40の抽出画像を「第1抽出画像」とし、撮像ユニット80の抽出画像を「第2抽出画像」とする。また、第1抽出画像のうちの待機時設定画像を「第1待機時設定画像G10」とし、第1抽出画像のうちの認証時設定画像を「第1認証時設定画像G20」とする。また、第2抽出画像のうちの待機時設定画像を「第2待機時設定画像G30」とし、第2抽出画像のうちの認証時設定画像を「第2認証時設定画像G40」とする。
充電装置2のメモリ55(図2参照)には、第1待機時設定画像G10、第1認証時設定画像G20、第2待機時設定画像G30および第2認証時設定画像G40がそれぞれ保存されている。
本実施形態では、第1抽出画像および第2抽出画像に基づいて給電制御処理を行う。すなわち、第1抽出画像が第1待機時設定画像G10および第1認証時設定画像G20と異なること、および第2抽出画像が第2待機時設定画像G30および第2認証時設定画像G40と異なることの少なくとも一方が満たされるとき、充電装置2上に異物70が存在する旨判定する。
図10を参照して、充電装置2および携帯電話3に対する給電制御処理について説明する。
ステップS200において、第1抽出画像と第2抽出画像とを取得する。そして、ステップS210において、待機状態か否か判定する。この判定は、第1抽出画像と第1待機時設定画像G10および第1認証時設定画像G20との比較および第2抽出画像と第2待機時設定画像G30および第2認証時設定画像G40との比較に基づいて、第1実施形態の給電制御処理のステップS20と同様の判定を行う。
ステップS200において、第1抽出画像と第2抽出画像とを取得する。そして、ステップS210において、待機状態か否か判定する。この判定は、第1抽出画像と第1待機時設定画像G10および第1認証時設定画像G20との比較および第2抽出画像と第2待機時設定画像G30および第2認証時設定画像G40との比較に基づいて、第1実施形態の給電制御処理のステップS20と同様の判定を行う。
ステップS210において、待機状態の旨判定したとき、ステップS220において、第1抽出画像に異物が含まれるか否か、および第2抽出画像に異物が含まれるか否かを判定する。この判定は、第1抽出画像と第1待機時設定画像G10との比較に基づいて、および第2抽出画像と第2待機時設定画像G30との比較に基づいて、第1実施形態の給電制御処理のステップS30と同様に行われる。
ステップS220において、第1抽出画像または第2抽出画像に異物70が存在する旨判定したとき、ステップS230において、充電装置2から二次電池22(図7参照)への給電を停止する。そしてステップS240において、表示部30(図1参照)により異物70が存在する旨を報知する。また、ステップS220において第1抽出画像または第2抽出画像に異物70が存在しない旨判定したとき、一旦処理を終了する。なお、ステップS230は「低減処理」に相当する。
ステップS210において、待機状態ではない、すなわち認証状態の旨判定したとき、ステップS250において、第1抽出画像に異物が含まれるか否か、および第2抽出画像に異物が含まれるか否かを判定する。この判定は、第1抽出画像と第1認証時設定画像G20との比較に基づいて、および第2抽出画像と第2認証時設定画像G40との比較に基づいて、第1実施形態の給電制御処理のステップS60と同様に行われる。
ステップS250において、第1抽出画像および第2抽出画像の少なくとも一方に異物が含まれる旨判定したとき、ステップS260において、充電装置2から二次電池22への給電を停止する。そして、ステップS240に移行する。また、ステップS250において、第1抽出画像および第2抽出画像の両方に異物が含まれない旨判定したとき、ステップS270において、二次電池22への給電を許可する。そして一旦処理を終了する。なお、ステップS260は「低減処理」に相当する。
本実施形態によれば、第1実施形態および第2実施形態の効果(1)〜(8)に加え、以下の効果を奏することができる。
(9)撮像ユニット40のみの場合、充電装置2の搭載面11Aにおいて検出できない領域(以下、「非検出領域ES1」)が生じる。また、撮像ユニット80のみの場合についても同様に、搭載面11Aにおいて検出できない領域(以下、「非検出領域ES2」)が生じる。このため、撮像ユニット40のみの場合および撮像ユニット80のみの場合においては、非検出領域ES1,ES2に異物が存在するときにこの異物を検出することができないおそれがある。
(9)撮像ユニット40のみの場合、充電装置2の搭載面11Aにおいて検出できない領域(以下、「非検出領域ES1」)が生じる。また、撮像ユニット80のみの場合についても同様に、搭載面11Aにおいて検出できない領域(以下、「非検出領域ES2」)が生じる。このため、撮像ユニット40のみの場合および撮像ユニット80のみの場合においては、非検出領域ES1,ES2に異物が存在するときにこの異物を検出することができないおそれがある。
その点、本実施形態では、撮像ユニット40,80が左右方向に対向して設けられている。このため、撮像ユニット40は、非検出領域ES2を検出することができる。そして、撮像ユニット80は、非検出領域ES1を検出することができる。したがって、撮像ユニット40,80のみの場合と比較して、異物を検出する検出範囲を広くすることができる。
(10)撮像ユニット40のみの場合、左右方向において携帯電話3の第2壁部13側の端部に異物が介在したとき、抽出画像には、間隙Sが形成されないおそれがある。このため、充電装置2と携帯電話3との間に異物が介在しているにもかかわらず、異物が検出されないおそれがある。
その点、本実施形態では、撮像ユニット40,80により携帯電話3の異なる2つの側面20A,20Bを撮影する。このため、携帯電話3のハウジング20の左右方向の第2壁部13側の端部に異物が介在したとしても撮像ユニット80の抽出画像には、充電装置2と携帯電話3との間隙が撮影される。したがって、携帯電話3を1つの側面を撮影した抽出画像に基づいて異物を検出する場合と比較して、異物を検出する確率を向上させることができる。
(第4実施形態)
図11を参照して、本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分について詳細に説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
図11を参照して、本発明の第4実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分について詳細に説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
第1実施形態では、充電装置2に1つの携帯電話3が搭載される。これに対して、本実施形態では、充電装置2に2つの携帯電話3A,3Bが搭載される。
具体的には、充電装置2には、1次側コイル16が2個設けられている。これら1次側コイル16は、充電装置2の搭載面11Aの左右方向において隣り合うように配置されている。充電装置2の第2壁部13には、撮像ユニット80が設けられている。この撮像ユニット80は、第1壁部12に設けられた撮像ユニット40と概ね共通の構成であるため、その説明を省略する。また、撮像ユニット80は、撮影画像のうちの搭載面11Aと第1壁部12の壁面19とに相当する領域を抽出画像として抽出する。また、撮像ユニット80は、携帯電話3Bの側面20Aを撮影する。
具体的には、充電装置2には、1次側コイル16が2個設けられている。これら1次側コイル16は、充電装置2の搭載面11Aの左右方向において隣り合うように配置されている。充電装置2の第2壁部13には、撮像ユニット80が設けられている。この撮像ユニット80は、第1壁部12に設けられた撮像ユニット40と概ね共通の構成であるため、その説明を省略する。また、撮像ユニット80は、撮影画像のうちの搭載面11Aと第1壁部12の壁面19とに相当する領域を抽出画像として抽出する。また、撮像ユニット80は、携帯電話3Bの側面20Aを撮影する。
本実施形態によれば、第1〜第3実施形態の効果(1)〜(9)に加え、以下の効果を奏することができる。
(11)本実施形態では、充電装置2の各1次側コイル16に対応する搭載面11Aの部位には、携帯電話3A,3Bが搭載可能である。そして、第2壁部13に撮像ユニット80が設けられている。したがって、撮像ユニット40,80が携帯電話3A,3Bをそれぞれ撮影するため、非接触給電装置1の状態として2つの携帯電話3A,3Bと充電装置2との状態を同時に確認することができる。
(11)本実施形態では、充電装置2の各1次側コイル16に対応する搭載面11Aの部位には、携帯電話3A,3Bが搭載可能である。そして、第2壁部13に撮像ユニット80が設けられている。したがって、撮像ユニット40,80が携帯電話3A,3Bをそれぞれ撮影するため、非接触給電装置1の状態として2つの携帯電話3A,3Bと充電装置2との状態を同時に確認することができる。
(第5実施形態)
図12を参照して、本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分について詳細に説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
図12を参照して、本発明の第5実施形態について説明する。本実施形態では、第1実施形態と比較して異なる部分について詳細に説明するとともに、同一構成には同一符号を付してその説明を省略する。
第1実施形態では、抽出画像と認証時設定画像G2とが一致することに基づいて、充電装置2に携帯電話3が搭載されている旨判定したとき、一律の給電量を二次電池22に給電する。すなわち、携帯電話3に対して予め設定された給電量は変更されない。これに対して、本実施形態では、電気機器の給電量毎に設定画像をそれぞれ用意し、この設定画像と抽出画像とを比較することにより、充電装置2に同装置2の給電対象となる電気機器であることを認証すること、およびこの電気機器の給電量を判定する。そして、充電装置2は、電気機器の給電量に応じて、同機器に供給する給電量を制御する。ここで、電気機器は、「受電装置」に相当する。これら設定画像は、メモリ55(図2参照)に保存されている。
上記の複数の設定画像について説明する。
電気機器90のハウジング91の側面92に形成されるマーキング26〜28の種類を電気機器90に供給される給電量に応じて以下のように変更する。
電気機器90のハウジング91の側面92に形成されるマーキング26〜28の種類を電気機器90に供給される給電量に応じて以下のように変更する。
図12(a)に示されるように、電気機器90の給電量が0.5Wのとき、マーキング26としては、2本の中線26A,26Bが互いに平行となるように形成されている。また、図12(b)に示されるように、電気機器90の給電量が2.5Wのとき、マーキング27としては、1本の太線27Aと1本の中線27Bとが互いに平行となるように形成されている。また、図12(c)に示されるように、電気機器90の給電量が5Wのとき、マーキング27としては、2本の細線28A,28Bが互いに平行となるように形成されている。
本実施形態の給電制御処理では、認証状態において、抽出画像と、図12(a)〜(c)に示す認証時設定画像とをそれぞれ比較する。そして、抽出画像がこれら認証時設定画像のうちのいずれに一致するか判定する。そして、一致した認証時設定画像に応じて、充電装置2は電気機器90に供給する給電量を制御する。
本実施形態によれば、第1実施形態〜第4実施形態の効果(1)〜(11)に加え、以下の効果を奏することができる。
(12)本実施形態では、電気機器90のハウジング91に形成されたマーキング26〜28に応じて、充電装置2から電気機器90に供給される給電量の大きさを制御する。したがって、給電量の大きさが異なる複数の電気機器に対して1つの充電装置2にて給電することができる。
(12)本実施形態では、電気機器90のハウジング91に形成されたマーキング26〜28に応じて、充電装置2から電気機器90に供給される給電量の大きさを制御する。したがって、給電量の大きさが異なる複数の電気機器に対して1つの充電装置2にて給電することができる。
(その他の実施形態)
本発明の非接触給電装置の具体的な構成は、上記各実施形態の内容に限定されるものではなく、例えば以下の変更が可能である。また、以下の変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
本発明の非接触給電装置の具体的な構成は、上記各実施形態の内容に限定されるものではなく、例えば以下の変更が可能である。また、以下の変形例は、上記各実施形態についてのみ適用されるものではなく、異なる変形例同士を互いに組み合わせて実施することもできる。
・第1実施形態では、第1壁部12に撮像ユニット40を設けているが、第1壁部12に代えて第2壁部13に撮像ユニット40を設けることもできる。
・第1実施形態の給電制御処理では、検出領域SR1の分散値DS1と待機時設定画像G1の検出領域SR2の分散値DS2との差により検出領域SR1と検出領域SR2との比較を行ったが抽出画像と待機時設定画像G1との比較はこれに限られない。例えば、抽出画像の各画素の画素値と待機時設定画像G1の画素値とを比較してもよい。具体的には、抽出画像の各画素の画素値と待機時設定画像G1の対応する画素の画素値との差を算出する。そしてこの差が閾値以上のとき、抽出画像の画素と待機時設定画像G1の画素とが異なる旨判定する。そしてこの異なる画素の総数が判定値以上のとき、抽出画像と待機時設定画像G1とが異なる、すなわち充電装置2に異物が存在する旨判定する。ここで、閾値は、検出領域SR1と検出領域SR2とが異なると判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定される。また、判定値は、抽出画像と待機時設定画像G1とが異なると判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定される。また、これは検出領域SR1と認証時設定画像G2との比較についても同様である。
・第1実施形態の給電制御処理では、検出領域SR1の分散値DS1と待機時設定画像G1の検出領域SR2の分散値DS2との差により検出領域SR1と検出領域SR2との比較を行ったが抽出画像と待機時設定画像G1との比較はこれに限られない。例えば、抽出画像の各画素の画素値と待機時設定画像G1の画素値とを比較してもよい。具体的には、抽出画像の各画素の画素値と待機時設定画像G1の対応する画素の画素値との差を算出する。そしてこの差が閾値以上のとき、抽出画像の画素と待機時設定画像G1の画素とが異なる旨判定する。そしてこの異なる画素の総数が判定値以上のとき、抽出画像と待機時設定画像G1とが異なる、すなわち充電装置2に異物が存在する旨判定する。ここで、閾値は、検出領域SR1と検出領域SR2とが異なると判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定される。また、判定値は、抽出画像と待機時設定画像G1とが異なると判定するための値であり、実験等に基づいて予め設定される。また、これは検出領域SR1と認証時設定画像G2との比較についても同様である。
・第1実施形態の給電制御処理では、ステップS20である異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも多いとき、待機状態である旨判定したが、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1以上のとき、待機状態である旨判定することもできる。この場合、異常領域総数CT2が異常領域総数CT1よりも少ないとき、認証状態である旨判定する。
・第2実施形態において、撮像ユニット80を設けることもできる。この場合、各実施形態の給電制御処理は、第3実施形態の給電制御処理と同様の処理となる。
・第2実施形態の給電制御処理において、ステップS110である平均値の差ΔATが基準範囲AX内かつ分散値の差ΔDTが基準範囲DX内か否かの判定を省略することもできる。この場合、ステップS130である所定領域QTと異物画像GXとが一致するか否かの判定は省略されない。
・第2実施形態の給電制御処理において、ステップS110である平均値の差ΔATが基準範囲AX内かつ分散値の差ΔDTが基準範囲DX内か否かの判定を省略することもできる。この場合、ステップS130である所定領域QTと異物画像GXとが一致するか否かの判定は省略されない。
・第2実施形態の給電制御処理において、ステップS130である所定領域QTと異物画像GXとが一致するか否かの判定を省略することもできる。この場合、ステップS110である平均値の差ΔATが基準範囲AX内かつ分散値の差ΔDTが基準範囲DX内か否かの判定は省略されない。
・第3実施形態では、第1壁部12の壁面19と第2壁部13の壁面15とが互いに平行となるように設けられたが、壁面19,15が設けられる態様はこれに限られない。第1壁部12の壁面19と第2壁部13の壁面15とが平行でなくてもよい。要するに、壁面15,19が互いに対向する位置となるように設けられていればよい。
・第3実施形態では、第2壁部13に撮像ユニット80が設けられたが、撮像ユニット80が設けられるハウジング10の位置はこれに限られない。例えば、撮像ユニット80は以下のように設けることもできる。すなわち、第1壁部12および第2壁部13を左右方向に連結するように搭載面11Aの前後方向の両端に第3壁部および第4壁部を設ける。そして、第3壁部および第4壁部の一方に撮像ユニット80を設ける。第3壁部に撮像ユニット80が設けられる場合、撮像ユニット80の抽出画像は、搭載面11Aと第3壁部と前後方向に対向する第4壁部の壁面とにより構成される。また、第4壁部に撮像ユニット80が設けられる場合、撮像ユニット80の抽出画像は、搭載面11Aと第4壁部と前後方向に対向する第4壁部の壁面とにより構成される。このとき、第3壁部および第4壁部のうちの撮像ユニット80が設けられる壁部が「第1壁部」に相当する。
・また、撮像ユニット40のCCD41(図1参照)と焦点とを結ぶ直線とを「第1撮影方向」とし、撮像ユニット80のCCD81(図9参照)と焦点とを結ぶ直線とを「第2撮影方向」とする。このとき、充電装置2の搭載面11Aと平行な仮想面上において、第1撮影方向と第2撮影方向とが互いに交差するように撮像ユニット40,80のそれぞれを設けることもできる。このとき、CCD41と対向する位置に第2壁部13が設けられている。また、CCD81に対向する位置に第1壁部12が設けられている。この構成によれば、第3実施形態の効果(10)に準じた効果を奏することができる。なお、ここで、第2壁部13は、「第1壁部」に相当する。第1壁部12は、「第2壁部」に相当する。
・第4実施形態において、携帯電話3A,3Bを前後方向に重ならないように配置するように各1次側コイル16を設けることもできる。この場合、給電制御処理として第3実施形態の処理を用いる。これにより、第3実施形態の効果(10)に準じた効果を奏することができる。
・上記各実施形態において、マーキング25〜28を上下方向に延びるように設けることもできる。この場合、携帯電話3の側面20A(電気機器90の側面92)においてマーキング25〜28が設けられる前後方向の位置は、撮像ユニット40が検出できる範囲において適宜設定することができる。
・上記各実施形態において、表示部30を2つのLEDの点滅および点灯により報知するようにしたが、表示部30の報知方法はこれに限られない。例えば、表示部30としてブザー音を併用することもできる。このとき、異物70(金属異物71)が検出されたとき、第2表示部32の点滅に代えて、ブザー音により報知する。
・上記各実施形態では、表示部30を第1壁部12の上面14に設けたが、表示部30の位置はこれに限られない。例えば、第1壁部12の外側面に設けることもできる。要するに、非接触給電装置1の外部から視認可能な位置に表示部30が設けてあればよい。
・上記各実施形態において、表示部30を携帯電話3に設けることもできる。また、表示部30を充電装置2および携帯電話3の両方に設けることもできる。
・上記各実施形態において、搭載面11Aおよび壁面15,19の模様を省略し、模様のない同一色の平面として形成することもできる。
・上記各実施形態において、搭載面11Aおよび壁面15,19の模様を省略し、模様のない同一色の平面として形成することもできる。
・上記各実施形態では、撮像ユニット40を第1壁部12に設けたが、撮像ユニット40が設けられる態様はこれに限られない。例えば、第1壁部12を省略するとともに、搭載面11Aの左右方向の左方(第2壁部13から見て第1壁部12が配置される方向を「左方」とする)に向かい延びる延長部を設ける。そして、この延長部に撮像ユニット40を設けることもできる。
・上記各実施形態では、第2壁部13が搭載面11Aの左右方向の端部から上方に向けて突出する態様であったが、第2壁部13が設けられる態様はこれに限られない。例えば、搭載面11Aの左右方向の右方(第1壁部12から見て第2壁部13が配置される方向を「右方」とする)の端部において凹部が設けられる。そして、この凹部の右方の端部と接続するように第2壁部13が設けることもできる。要するに、搭載面11Aと第2壁部13とは左右方向に離間して設けることもできる。
・上記各実施形態では、待機時異常状態である旨判定したとき、および認証時異常状態である旨判定したとき、低減処理として、充電装置2から二次電池22への給電を停止したが、低減処理を次のように変更することもできる。すなわち、認証時通常状態の給電量を「通常給電量」とし、認証時異常状態の給電量を「補正給電量」として、認証時異常状態である旨判定したときには、補正給電量を「0」よりも大きくかつ通常給電量よりも小さくすることもできる。このときの補正給電量の低減方法としては、例えば、1次側コイル16に供給する交流電力の周波数を小さくして単位時間当たりの給電量を低減する間欠充電を用いるものが挙げられる。
・上記各実施形態において、CCD41に代えてCMOSセンサを用いることもできる。CMOSセンサは、CCD41よりも安価であるため、非接触給電装置1のコストを低減することができる。
・上記各実施形態では、受電装置として携帯電話3を用いたが、充電装置を次のように変更することもできる。すなわち、携帯ゲーム機、電動歯ブラシ、デジタルカメラ、腕時計、コードレス電話機、電気かみそり、ノートパソコン等に変更することもできる。
1…非接触給電装置、2…充電装置(送電装置)、3…携帯電話(受電装置)、10…ハウジング(1次側ハウジング)、11…搭載面、13…第2壁部、15…壁面、16…1次側コイル、19…壁面、20…ハウジング(2次側ハウジング)、20A…側面、20B…側面、21…2次側コイル、23…マーキング(電力量識別部)、30…表示部、40…撮像ユニット(画像撮影部、第1画像撮影部)、55…メモリ(記憶装置)、70…異物、71…金属異物、80…撮像ユニット(画像撮影部、第2画像撮影部)、90…電気機器(受電装置)、91…ハウジング、92…側面。
Claims (14)
- 電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル、およびこの1次側コイルが内蔵される1次側ハウジングを有すること、
ならびに、前記1次側ハウジングの搭載面に受電装置が載せられているときにこの受電装置への給電を行うこと
を条件として構成される非接触給電装置の送電装置において、
前記搭載面を撮影範囲に含む画像撮影部が設けられていること、
前記画像撮影部と対向する位置に壁部が設けられていること、
ならびに、前記画像撮影部により撮影された画像である撮影画像に基づいて、前記送電装置から前記受電装置への給電態様が制御されること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項1に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記搭載面上に異物がないときの給電量を通常給電量とし、前記搭載面上に異物があるときの給電量を補正給電量として、
前記搭載面上に異物があるとき、前記送電装置から前記受電装置への給電量を低減する低減処理が行われること、
ならびに、前記低減処理として前記補正給電量を「0」にする処理が行われること、または、前記低減処理として前記補正給電量を「0」よりも大きくかつ前記通常給電量よりも小さくする処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項2に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記受電装置が前記搭載面上に載せられていない状態を待機状態とし、この待機状態において前記搭載面上に異物がない状態を通常待機状態とし、前記待機状態において前記搭載面上に異物がある状態を異常待機状態として、
前記異常待機状態のときに前記低減処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項3に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記通常待機状態を示す画像を待機時基準画像として、
この待機時基準画像と前記撮影画像との間において互いに対応する位置の画素が一致しないとき、同撮影画像の画素が待機時異常画素として認識されること、
ならびに、前記待機時異常画素の数が判定数以上のときに前記低減処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項2〜4のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記受電装置が前記搭載面上に載せられている状態を認証状態とし、この認証状態において前記搭載面上に異物がない状態を通常認証状態とし、前記認証状態において前記搭載面上に異物がある状態を異常認証状態として、
前記異常認証状態のときに前記低減処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項5に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記通常認証状態を撮影した画像を認証時基準画像として、
この認証時基準画像と前記撮影画像との間において互いに対応する位置の画素が一致しないとき、同撮影画像の画素が認証時異常画素として認識されること、
ならびに、前記認証時異常画素の数が判定数以上のときに前記低減処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項5または6に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記撮影画像のうちの金属色を有する画素を金属画素として、
前記金属画素の数が判定数以上のときに前記低減処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項5〜7のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
予め登録された異物の形状に相当する形状の画像領域を異物画像領域として、
この異物画像領域が前記撮影画像内に含まれているときに前記低減処理が行われること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記搭載面上に前記画像撮影部として第1画像撮影部および第2画像撮影部が設けられていること、
前記搭載面と平行な仮想面上において前記第1画像撮影部の撮影方向と前記第2画像撮影部の撮影方向とが互いに交差するように前記第1画像撮影部および前記第2画像撮影部が設けられていること、
前記搭載面上に前記壁部として第1壁部および第2壁部が設けられていること、
前記第1画像撮影部と対向する位置に前記第1壁部が設けられていること、
ならびに、前記第2画像撮影部と対向する位置に前記第2壁部が設けられていること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項1〜8のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記画像撮影部として第1画像撮影部および第2画像撮影部が設けられていること、
前記壁部として第1壁部および第2壁部が設けられていること、
前記第1壁部と前記第2壁部とが互いに対向していること、
前記第1画像撮影部が前記第2壁部に設けられていること、
前記第2画像撮影部が前記第1壁部に設けられていること、
前記搭載面および前記第1壁部を前記撮影範囲に含む位置に前記第1画像撮影部が設けられていること、
ならびに、前記搭載面および前記第2壁部を前記撮影範囲に含む位置に前記第2画像撮影部が設けられていること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項1〜10のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記送電装置には前記1次側コイルとして第1の1次側コイルおよび第2の1次側コイルが設けられていること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項1〜11のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記送電装置および前記受電装置の少なくとも一方には表示部が設けられていること、
ならびに、前記搭載面上に異物があるときに前記表示部にその旨が表示されること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 請求項1〜12のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置において、
前記送電装置の2次側ハウジングに形成されている電力量識別部が前記撮影画像に含まれるとき、同撮影画像内の電力量識別部の内容に応じて前記送電装置から前記受電装置への給電量が制御されること
を特徴とする非接触給電装置の送電装置。 - 電力が供給されることにより交番磁束を発生する1次側コイル、およびこの1次側コイルが内蔵される1次側ハウジングを有する送電装置と、前記1次側コイルの交番磁束により誘導電流を発生する2次側コイル、およびこの2次側コイルが内蔵される2次側ハウジングを含む受電装置とを備える非接触給電装置において、
前記送電装置として請求項1〜13のいずれか一項に記載の非接触給電装置の送電装置が設けられていること
を特徴とする非接触給電装置。
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- 2010-11-24 JP JP2010261569A patent/JP2012115036A/ja active Pending
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