JP2012113306A - 光学的な表面を保護すること - Google Patents

Abstract

【課題】光学的な表面を保護すること。
【解決手段】一つの実施形態に従ったもので、方法は、光学的に透過性の材料の反射防止の層で光のビームを受けることを含む。反射防止の層は、より外側の表面が接触させられたものであることから凹所及び保護の層によって保護されたものであるように、光学的に透過性の材料の保護の層の凹所内に配されたより外側の表面を有する。より外側の表面は、より外側の表面から内方に配された光学的なデバイスの光学的な経路に沿ってさらに配されたものである。反射防止の層は、保護の層の平均の断面の厚と比べてより少ないものである平均の断面の厚さを有する。方法は、さらに反射防止の層を使用することで光のビームを変調することを含む。
【選択図】なし

Description

背景
光学的なコーティングは、理由の多様性のために特定の光学的なデバイスによって使用されたものであることがある。ある一定の光学的なコーティングは、表面が光を反射させる又は透過させるところの方式を変えることがあるところの、レンズ又はミラーのそのようなもののような、表面に形成された材料の一つの又はより多い層を含む。光学的なコーティングの一つのタイプは、眼鏡の又は写真のレンズのそのようなもののような、光学的な素子の表面からのある一定の反射を低減することがあるところの、反射防止コーティングである。光学的なコーティングの別のタイプは、例のためには、ミラーを生産するために、使用されたものであることができるところの、高い反射体のコーティングである。特定の光学的なコーティングは、波長の一つの範囲にわたって高い反射及び波長の別の範囲にわたって反射防止を呈示することがある。

概要
一つの実施形態に従ったもので、方法は、光学的に透過性の材料の反射防止の層で光ビームを受けることを含む。反射防止の層は、より外側の表面が、接触させられたものであることから凹所及び保護の層によって保護されたものであるところのそのようなものに、光学的に透過性の材料の保護の層の凹所内に配されたより外側の表面を有する。より外側の表面は、さらに、より外側の表面から内方に配された光学的なデバイスの光学的な経路に沿って配されたものである。反射防止の層は、保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有する。方法は、さらに、反射防止の層を使用することで光ビームを変調することを含む。

本開示の特定の実施形態は、一つの又はより多い技術的な利点を提供することがある。例のためには、光学的なコーティングを保護するためのシステム及び同じものを形成することの方法は、提供されたものである。ある一定の実施形態は、凹所内にコーティングを配することによって光学的なコーティングを損傷させることの危険度を軽減することがある。追加において、ある一定の実施形態は、精度を向上させると共に光学部品を単純にすることがあるところの、光ビームを集束させる又はさもなければそれを操縦するところの様式で光学的なコーティングを保護することがある。ある一定の実施形態は、これらの利点の全てのもの、いくつかのもの、又は、全くないものを提供することがある。ある一定の実施形態は、一つの又はより多い他の利点を提供することがあるが、そのところのものの一つのもの又はより多いものは、ここにおいて含められた図、記載、及びクレームから特殊技術において熟練させられたそれらのものには明白なものであることがある。

図１Ａは、例の実施形態に従ったものの形成の様々な段階における複数の光学的なデバイスの断面を図解する。 図１Ｂは、例の実施形態に従ったものの形成の様々な段階における複数の光学的なデバイスの断面を図解する。 図１Ｃは、例の実施形態に従ったものの形成の様々な段階における複数の光学的なデバイスの断面を図解する。 図２は、代替の実施形態に従ったものの実質的に平面の凹所の形成の後における光学的なデバイスの断面を図解する。 図３は、代替の実施形態に従ったものの実質的に非平面の凹所の形成の後における光学的なデバイスの断面を図解する。 図４は、一つの実施形態に従ったものの光透過性の層を保護するための方法を図解するフローチャートである。

図面の手短な記載
本発明及びそれの利点のより多く完全な理解をすることのために、参照は、今、付随する図面との連結において考慮された後に続く記載に対してなされたものであるが、そのところのものにおいて：
図１Ａ−１Ｃは、例の実施形態に従ったものの形成の様々な段階における複数の光学的なデバイスの断面を図解する；
図２は、代替の実施形態に従ったものの実質的に平面の凹所の形成の後における光学的なデバイスの断面を図解する；
図３は、代替の実施形態に従ったものの実質的に非平面の凹所の形成の後における光学的なデバイスの断面を図解する；及び、
図４は、一つの実施形態に従ったものの光透過性の層を保護するための方法を図解するフローチャートである。

例の実施形態の記載
ここにおいて開示された様々な例の実施形態は、光学的なデバイスの表面に形成された一つの又はより多い光透過性の層の文脈において説明されたものである。ある一定の光学的なデバイスは、それの上に突き当たる光ビームと相互作用すること及び光ビームを発生せることの可能なものであることがある。光透過性の層は、理由の多様性のために特定の光学的なデバイスによって使用されたものであることがある。例のために、ある一定の光透過性の層は、保護のキャビティー内に光学的なデバイスを閉じこめるために使用されたものであることがある。追加として、ある一定の光透過性の層は、ある一定の事例においてはある一定の光学的なデバイスについて精度を向上させると共に光学部品を単純にすることがあるところの、光ビームを集束させる、それをフィルター処理する、それを反射させる、それを回折させる、それを操縦する、及び／又はさもなければそれを変調するために構成されたものであることがある。特定の光透過性の層は、設備によって接触させられたとすれば損傷させられたものであることがあるところの薄い材料で形成されたものであることがある。ここにおいて開示されたある一定の実施形態は、より下にさらに議論されたもののように、光透過性の層のためのある一定の材料を使用することによって及び／又は保護の凹所に層を配することによって一つの又はより多い光透過性の層を損傷させることの危険度を軽減することがある。本開示は、より下に図解された例の実施、図面、及び技術に限定されたものであることはどんな方式においても無いものであるべきである。図面は、必ずしも一定の尺度で描かれたものではないものである
本開示の例の実施形態は、図面の図１Ａ−４を参照することによって最良に理解されたものであるが、同様の数字が様々な図面の同様の及び対応する部分に使用されたものである。

図１Ａ−１Ｃは、例の実施形態に従ったものの形成の様々な段階における複数の光学的なデバイス１００の断面を図解する。図１に示されたもののように、各々の光学的なデバイス１００は、基体１０２に形成されたものであることがある。第一の光透過性の層１０４は、光学的なデバイス１００から外方に形成されたものであることがある。第二の光透過性の層１０６は、第一の光透過性の層１０４から外方に形成されたものであることがある。ある一定の実施形態において、第一の光透過性の層１０４及び／又は第二の光透過性の層１０６は、（例．自動化されたウェハを取り扱う設備によって）接触させられたとすれば、損傷させられたものであることを受けやすいものであることがある。特定の用途において、第一の又は第二の光透過性の層１０４及び１０６のいずれかにおける２５ミクロン幅の又はより大きい欠陥は、歩留まりを低減することがあるところの許容可能なものではない光学的なアーチファクトに帰着することがある。他の用途において、第一の又は第二の光透過性の層１０４及び１０６のいずれかにおける５ミクロンの幅の又はより大きい欠陥は、歩留まりを低減することがあるところの許容可能なものではない光学的なアーチファクトに帰着することがある。様々な実施形態は、許容可能なものではない光学的なアーチファクトに対して光透過性の層１０４及び／又は１０６を保護することを容易にすることがある。

光学的なデバイス１００は、それの上に突き当たる光ビームと相互作用することが可能な及び／又は光ビームを発生させることが可能ないずれの電気光学的なデバイスでもあることがある。図１Ｃに示されたもののように、例のためには、ある一定の光学的なデバイス１００は、光学的なデバイス１００へ光透過性の層１０４及び／又は１０６を通じて伝播する光ビーム１１２を検出すること及び／又はそれを変調することが可能なものであることがある。追加的に又は代替的に、ある一定の光学的なデバイス１００は、光学的なデバイス１００に源を発すると共に光透過性の層１０４及び／又は１０６を通じて光学的なデバイス１００から離れて伝播するところの光ビーム１１２を発生させることが可能なものであることがある。光学的なデバイス１００のある一定の一つのものは、光ビーム１１２を受けること及び電気的な信号を発生させること及び／又はそれに応答することが可能な赤外の検出器であることがある。光学的なデバイス１００のある一定の他の一つのものは、赤外の光ビーム１１２を発生させることが可能な赤外のレーザーダイオードであることがある。特定の実施形態において、各々の光学的なデバイス１００は、ウェハレベルの加工をすることを使用することで形成された及びパッケージングされたものである；しかしながら、例のために、ダイのレベルでのデバイス１００の形成及び／又はパッケージングを含むところの加工をすることを含む、いずれの適切な加工をすることも、使用されたものであることができる。

基体１０２は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、カドミウムのテルル化物（ＣｄＴｅ）、カドミウム亜鉛のテルル化物（ＣｄＺｎＴｅ）、ガリウムの砒化物（ＧａＡｓ）、及び／又はいずれの他の適切な材料又は光学的なデバイス１００及び／又は光透過性の層１０４及び／又は１０６が形成されたものであることがあるところの材料の組み合わせの一つの又はより多い層を含むころがある。ある一定の実施形態において、基体１０２は、ある一定の光ビーム１１２に対して光学的に透過性のものであることがある。代替の実施形態において、基体１０２は、ある一定の光ビーム１１２に対して光学的に不透明なものであることがある。特定の実施形態において、基体１０２は、加工をすることの間に各々が他のものから単一化されたものであることがあるところの光学的なデバイス１００の多重のアレイを形成するために使用されたウェハである。

第一の光透過性の層１０４は、それの上に突き当たると共に光学的なデバイス１００に向かって及び／又はそれから離れてそれらの光ビーム１１２の最も少ないときで一部分を透過させる光ビーム１１２を受けることが可能ないずれの層又は層の組み合わせをも含むことがある。図１Ａ−１Ｃに示されたもののように、例のために、光透過性の層１０４は、各々が他のものに関する点で実質的に異なるものの厚さを有するところの二つの又はより多い層１０４ａ及び１０４ｂのスタックを含むことがある。ある一定の実施形態において、層１０４ｂは、反射防止の性質を有することがある。第一の光透過性の層１０４は、最も少ないときで部分的に一つの又はより多いそれぞれの光学的なデバイス１００の全てのもの又は一部分を閉じこめるキャビティーを定義することがある。

ある一定の実施形態において、第一の光透過性の層１０４は、光学的なデバイス１００が、二つの基体の間に配されたものであるところのそのようなものに、基体１０２へ接着させられたものであるところの基体の一部分を含む又はそれを形成することがある。例のために、第一の光透過性の層１０４は、ケイ素（Ｓｉ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、及び／又は、光ビーム１１２を透過させることが可能ないずれの他の適切な材料が具備されたウェハであることがある。

一つの又はより多いスペーサーの層１０３は、第一の光透過性の層１０４及び／又は第二の光透過性の層１０６が形成された又は取り付けられたものであることがあるところの超格子を提供することがある。図１Ａ−１Ｃにおける例の方式によって示されたもののように、スペーサーの層１０３は、光学的なデバイス１００の間に、及びそれらから縦に外方の、配されたものであることがある。スペーサーの層１０３は、ある一定の光ビーム１１２に対して光学的に透過性のもの及び／又は光学的に不透明のものであるために構成されたものであることがある。スペーサーの層１０３の一部分が、光ビーム１１２の経路内に配されたものであるとすれば、例のためには、それの部分は、ある一定の光ビーム１１２に対して光学的に透過性のものであることがあるが、それによって光学的なデバイス１００への及び／又はそれからのスペーサーの層１０３を通じた光ビーム１１２の透過を許容するものである。別の例のようなものとして、光ビーム１１２の経路の外側にあるものであるところのスペーサーの層１０３の一部分は、光ビーム１１２に対して光学的に透過性のもの又は光学的に不透明なもののいずれかであることがある。ある一定の実施形態において、スペーサーの層１０３は、半田のシールであることがある。
第二の光透過性の層１０６は、それの上に突き当たる光ビームを集束させる、それをフィルター処理する、それを反射させる、それを回折させる、それを操縦する、及び／又はさもなければそれを変調するために構成されたいずれの層又は層の組み合わせをも含むことがある。例のために、第二の光透過性の層１０６は、光の他の波長を外にフィルター処理する一方で、選択的に赤外のスペクトルにおける光ビーム１１２を通過させることがある；しかしながら、いずれの適切な選択的に光のフィルター処理は、使用されたものであることがある。特定の実施形態において、第二の光透過性の層１０６は、反射防止のコーティングを含む。様々な実施形態において、第二の光透過性の層１０６は、第一の光透過性の層１０４の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有することがある。例のために、第二の光透過性の層１０６は、第一の光透過性の層１０４の平均の断面の厚さの１０％と比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有することがある。

様々な実施形態は、光透過性の層の露出させられた表面を固めることによって第二の光透過性の層１０６を損傷させることの危険度を軽減することがある。例のために、光透過性の層１０６のより外側の表面は、ダイヤモンドと同様のコーティングの適用によって固められたものであることがある。追加的に又は代替的に、第二の光透過性の層１０６を損傷させることの危険度は、より下にさらに説明されたもののように、複数の凹所１１０を提供すること及びそれらの凹所１１０内に最も少ないときで部分的に第二の光透過性の層１０６を配することによって軽減させられたものであることがある。

図１Ｂは、第二の光透過性の層１０６から外方に保護の犠牲の層１０８の形成の後における図１Ａの光学的なデバイス１００の断面を図解する。これの例において、保護の犠牲の層１０８は、フォトレジスト又はポリアミドから形成されたものである：しかしながら、いずれの適切な材料も、使用されたものであることがある。

図１Ｃに示されたもののように、保護の犠牲の層１０８の部分は、電気光学的なデバイスの各々のものから外方に凹所１１０を形成するために選択的に取り除かれたものであることがある。保護の犠牲の層１０８の選択的な取り除きは、例のために、従来のパターン及びエッチングの技術を使用することで、果たされたものであることがある。ある一定の事例において、保護の犠牲の層１０８の選択的な取り除きは、より多く十分に保護の犠牲の層１０８及び／又はさもなければ電気光学的なデバイス１００によって使用されたものであることになるところの光の経路内に残るかもしれないところの他の残留物を取り除くためにストリップの工程によって後に続けられたものであることがある。光ビーム１１２の光の経路内のそれらの部分を含む、第二の光透過性の層１０６の部分は、凹所１１０内に配されたものであることがある。凹所１１０内に第二の光透過性の層１０６部分を配することによって、その後の加工すること、取り扱うこと、保管、及び／又は操作の間に第二の光透過性の層１０６を損傷させることの危険度は、軽減されたものであることがある。

図２は、代替の実施形態に従ったもので、第一の光透過性の層２０４内における実質的に平面の凹所２１０の形成の後における、及び、凹所２１０内におけるものを含む、第一の光透過性の層２０４から外方に第二の光透過性の層２０６の形成の後における、光学的なデバイス２００の断面を図解する。光学的なデバイス２００、第一の光透過性の層２０４、及び第二の光透過性の層２０６は、図１Ａ−１Ｃの、それぞれ、光学的なデバイス１００、第一の光透過性の層１０４、及び第二の光透過性の層１０６のそれのものに実質的に類似のある一定の構造及び機能性を有することがある。凹所２１０は、例のために、従来のパターン及びエッチングの技術を使用することで選択的に第一の光透過性の層２０４の部分を取り除くことによって、形成されたものであることがある；しかしながら、いずれの適切な加工をすることも使用されたものであることがある。凹所２１０は、光学的なデバイス２００によって使用されたものであることになるところの光の経路１１２内に光学的なデバイス２００から外方に配されたものである。

光の経路１１２内に含められた第二の光透過性の層２０６の部分は、凹所２１０によって最も少ないときで部分的に保護されたものであることがあるが、それによって第二の光学的に透過性の層２０６のそれらの部分を損傷させることの危険度を軽減する。有機物の犠牲の層に対して反対させられたもののような、選択的に第一の光透過性の層２０４の部分を取り除くことは、その後の加工すること、取り扱うこと、保管、及び／又は操作の間における有機物に対する露出を最小にすること又はそれを除去することによってさらに歩留まりを改善することがある。

図３は、代替の実施形態に従ったもので、第一の光透過性の層３０４内における実質的に非平面の凹所３１０の形成の後における、及び、非平面の凹所３１０内におけるものを含む、第一の光透過性の層３０４から外方に第二の光透過性の層３０６の形成の後における、光学的なデバイス３００の断面を図解する。光学的なデバイス３００、第一の光透過性の層３０４、及び第二の光透過性の層３０６は、図１Ａ−１Ｃの、それぞれ、光学的なデバイス１００、第一の光透過性の層１０４、及び第二の光透過性の層１０６のそれのものに実質的に類似のある一定の構造及び機能性を有することがある。ある一定の実施形態において、非平面の凹所３１０は、凹のフレネル（Ｆｒｅｓｎｅｌ）の表面を含むことがある。代替の実施形態において、非平面の凹所３１０は、凸のフレネルの表面を具備することがある。凹所３１０は、例のために、動力が供給されたパターン及び食刻の技術を使用することで選択的に第一の光透過性の層３０４の部分を取り除くことによって、形成されたものであることがある；しかしながら、いずれの適切な加工をすることも使用されたものであることがある。凹所３１０は、光学的なデバイス３００によって使用されたものであることになるところの光の経路内に光学的なデバイス３００から外方に配されたものである。

光の経路１１２内に含められた第二の光透過性の層３０６の部分は、凹所３１０によって最も少ないときで部分的に保護されたものであることがあるが、それによって第二の光学的に透過性の層３０６のそれらの部分を損傷させることの危険度を軽減する。有機物の犠牲の層に対して反対させられたもののような、選択的に第一の光透過性の層３０４の部分を取り除くことは、その後の加工すること、取り扱うこと、保管、及び／又は操作の間における有機物に対する露出を最小にすること又はそれを除去することによってさらに歩留まりを改善することがある。追加として、凹所３１０の非平面の表面は、精度を向上させると共に光学部品を単純化することがあるところの、光ビームを集束させる又はさもなければそれを操縦するところの様式で第二の犠牲の層３０６を整形するために使用されたものであることがある。

図４は、一つの実施形態に従ったものの一つの又はより多い光透過性の層を保護するための方法を図解するフローチャート４００である。これの例において、方法は、図１Ａ−１Ｃの光透過性の層１０４及び１０６の文脈で説明されたものである；しかしながら、例のために、図２及び３に示された代替の実施形態を含む、いずれの適切な光透過性の層も、使用されたものであることがある。

ステップ４０２で、複数の光学的なデバイス１００は、基体１０２に形成された又はそれに結合させられたものである。ステップ４０４で、第一の光透過性の層１０４は、光学的なデバイス１００が基体及び第一の光透過性の層の間に配されたものであるところのそのようなものに、基体１０２に形成された又はそれに結合させられたものである。例のために、第一の光透過性の層１０４は、光学的なデバイス１００が基体の間に（例．二つの半導体のウェハの間に）配されたものであるところのそのようなものに、光学的なデバイス１００を形成するために使用された基体１０２に結合させられた第二の基体の一部分を含む又はそれを形成することがある。別の例のようなものとして、第一の光透過性の層１０４は、半導体を加工する技術を使用することで基体１０２から外方に形成されたものであることがある。

ステップ４０６で、第二の光透過性の層１０６は、第一の光透過性の層１０４から外方に形成された又はそれに結合させられたものである。特定の実施形態において、第二の光透過性の層１０６は、ある一定の事例においてある一定の光学的なデバイスについて精度を向上させると共に光学部品を単純化することがあるところの、それの上に突き当たる光ビームを集束させる、それをフィルター処理する、それを反射させる、それを回折させる、それを操縦する、及び／又はさもなければそれを変調するために集合的に構成された材料の一つの又はより多い層を含むことがある。追加として、又は代替的に、第二の光透過性の層１０６は、一つの又はより多い反射防止の層を含むことがある。第二の光透過性の層１０６の最も少ないときで一部分は、複数の凹所１１０内に配されたものであることがある。ある一定の実施形態において、各々の凹所１１０の最も少ないときで一部分は、光学的なデバイス１００のそれぞれの一つのものから外方に配されたものであることがある。特定の実施形態において、凹所１１０は、図１Ｃを参照して例の方式によって先に議論されたもののように、第一の及び第二の光透過性の層１０４及び１０６から外方に配された保護の犠牲の層１０８に形成されたものである。代替の実施形態において、凹所は、図２及び３を参照して例の方式によって先に議論されたもののように、選択的に第一の光透過性の層２０４及び／又は３０４の部分を取り除くことによって形成されたものであることがある。

複数の光学的なデバイス１００及び第一の及び／又は第二の光透過性の層１０４及び１０６は、光ビーム１１２が、複数の光学的なデバイス１００へ及び／又はそれらから第一の及び／又は第二の光透過性の層１０４及び１０６を通過することがあるところのそのようなものに、構成されたものであることがある。例のために、第二の光透過性の層１０６は、選択的に、そして第一の光透過性の層１０４を通じて光学的なデバイス１００へ透過させられたものであるところの赤外のスペクトルにおける光ビーム１１２を通過させることがある。別の例のようなものとして、光学的なデバイス１００に源を発する及び／又はそれによって反射させられた光ビーム１１２は、光学的なデバイス１００から離れた方向において第一の及び／又は第二の光透過性の層１０４及び１０６を通じて透過させられたものであることがある。様々な実施形態において、第二の光透過性の層１０６、２０６、又は３０６は、それぞれ、それのそれぞれの第一の光透過性の層１０４、２０４、又は３０４の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有することがある。例のために、第二の光透過性の層１０６は、第一の光透過性の層１０４の平均の断面の厚さの１０％と比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有することがある。

ある一定の事例において、ステップ４０２、４０４、及び／又は４０６は、最も少ないときで部分的に光学的なデバイス１００のまわりのパッケージを形成するために使用されたものであることがある。各々のパッケージは、基体１０２及び第一の光透過性の層１０４を含むところの層のスタックによって最も少ないときで部分において定義されたものであることがある。ある一定の事例において、一つの又はより多いパッケージングされた光学的なデバイス１００は、不連続なピースへとスタックを分割することによって光学的なデバイスの他の一つのものから単一化されたものであることがある。

ここにおいて開示されたある一定の実施形態は、許容不可能な光学的なアーチファクトに対して光透過性の層を保護することを容易にすることがあるところの、一つの又はより多い光透過性の層を損傷させることの危険度を軽減することがある。追加として、又は代替的に、ある一定の実施形態は、光透過性の層のためのある一定の材料を使用することによって一つの又はより多い光透過性の層を損傷させることの危険度を軽減することがある。光透過性の層及び／又はそれの下にある層は、ある一定の事例においてある一定の光学的なデバイスについて精度を向上させると共に光学部品を単純化することがあるところの、光透過性の層を使用することで光を変調することを容易にするために構成されたものである。

例の方法が、記載されたものであるとはいえ、ステップは、いずれの適当な順序で成し遂げられたものであることがある。例のために、光透過性の層１０４及び１０６が、基体１０２とは異なるものの基体に形成されたものであるとすれば、光透過性の層１０４が、基体１０２に結合させられたものである前に、光透過性の層１０６は、光透過性の層１０４から外方に形成された又はそれに結合させられたものであることがある。本発明は、方法が、光学的な表面を保護することに適当なもののままであるもののようなそのように長いものである限り、追加的なステップ、より少数のステップ、又は異なるもののステップを備えた方法を使用することを企図する。

本開示が、数個の実施形態との結び付きにおいてより上に記載されたものであることを有するとはいえ、無数の変化、置換、変動、変形、変換、及び変更は、特殊技術において熟練させられた一つのものに示唆されたものであることがあると共に、本発明が、添付されたクレームの主旨及び範囲内に落ちるもののように、そのような変化、置換、変動、変形、変換、及び変更を包含するところのものは、それは意図されたものである。

クレームされたものであるところのものは、以下のもの：である。

１． 装置であって、
基体へ結合させられた複数の光学的なデバイス；
それの中に配された複数の凹所を有する保護の層、各々の凹所が前記基体へ結合させられた前記複数の光学的なデバイスのそれぞれの一つのものから外方に及び前記基体へと結合させられた前記複数の光学的なデバイスのそれぞれ一つのものの光学的な経路内に配されたものであること；並びに、
前記保護の層の前記複数の凹所の各々のものの内に配された反射防止の層、前記反射防止の層がそれの上に突き当たる光ビームを受ける、前記光ビームの反射を最小にする、前記受けられた光ビームの特徴を変更する、及び変更させられた光ビーム透過させるために構成されたものであること
：を具備する、装置。

２． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、前記受けられた光ビームの波長のある範囲をフィルター処理することによって前記受けられた光ビームの特徴を変更するために構成されたものである、装置。

３． クレーム１の装置において
それにおいて、前記反射防止の層は、前記受けられた光ビームを集束させることによって前記受けられた光ビームの特徴を変更するために構成されたものである、装置。

４． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、前記受けられた光ビームを向け直すことによって前記受けられた光ビームの特徴を変更するために構成されたものである、装置。

５． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、前記保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有する、装置。

６． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記保護の層は、前記反射防止の層から外方に配されたものである、装置。

７． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、前記保護の層から外方に配されたものである、装置。

８． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、実質的に平面のものであるところのより外側の表面を具備する、装置。

９． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、実質的に凸のものであるところのより外側の表面を具備する、装置。

１０． クレーム１の装置において、
それにおいて、前記反射防止の層は、実質的に凹のものであるところのより外側の表面を具備する、装置。

１１． 方法であって、
光学的に透過性の材料の保護の層における複数の凹所の各々のものの内に光学的に透過性の材料の反射防止の層のそれぞれの部分を配すること、前記反射防止の層が前記保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有すること、前記反射防止の層が前記反射防止の層のより外側のからの光ビームの反射を最小にするために構成されたものであること、前記保護の層が接触されたものであることから前記反射防止の層のそれぞれの部分を保護するために構成されたものであること；及び、
前記複数の凹所の各々のものが複数の光学的なデバイスのそれぞれ一つのものから外方に配されたものであるところそのようなものに、光学的な組み立て品を形成すること
：を具備する、方法。

１２． クレーム１１の方法であって、
さらに、選択的に前記保護の層の部分を取り除くことによって前記保護の層における前記複数の凹所を定義することを具備する、方法。

１３． クレーム１１の方法において、
それにおいて、前記保護の層における複数の凹所の各々のもの内に前記反射防止の層のそれぞれの部分を配することは、前記保護の層から外方に前記反射防止の層を形成することを具備する、方法。

１４． クレーム１１の方法において、
それにおいて、前記反射防止の層における複数の凹所の各々のもの内に前記保護の層のそれぞれの部分を配することは、前記反射防止の層から外方に前記保護の層を形成することを具備する、方法。

１５． クレーム１１の方法において、
それにおいて、前記反射防止の層のそれぞれの部分は、各々、非平面のより外側の表面を具備する、方法。

１６． クレーム１１の方法において、
それにおいて、前記光学的な組み立て品を形成することは、各々が他方のものに対して第一の及び第二の基体を接着すること、前記第一の基体が前記複数の光学的なデバイスを具備すること、前記第二の基体が前記反射防止の層及び前記保護の層を具備すること、を具備する、方法。

１７． 方法であって、
光学的に透過性の材料の反射防止の層で光ビームを受けること、前記より外側の表面が接触されたものであることから前記凹所及び前記保護の層によって保護されたものであるところのそのようなものに、前記反射防止の層が光学的に透過性の材料の保護の層の凹所内に配されたより外側の表面を有すること、前記より外側の表面がさらに前記より外側の表面から内方に配された光学的なデバイスの光学的な経路に沿って配されたものであること、前記反射防止の層が前記保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有すること；及び、
前記反射防止の層を使用することで前記光ビームを変調すること
：を具備する、方法。

１８． クレーム１７の方法において、
それにおいて、前記反射防止の層を使用することで前記光ビームを変調することは、前記反射防止の層を使用することで前記受けられた光ビームの波長のある範囲をフィルター処理することによってフィルター処理された光ビームを前記光学的なデバイスに提供することを具備する、方法。

１９． クレーム１７の方法において、
それにおいて、前記反射防止の層を使用することで前記光ビームを変調することは、前記反射防止の層を使用することで前記受けられた光ビームを集束させることによって集束させられた光ビームを前記光学的なデバイスに提供することを具備する、方法。

２０． クレーム１７の方法において、
それにおいて、前記反射防止の層は、前記光学的なデバイスから離れた方向において前記光ビームの反射を最小にするために構成されたものである、方法。

Claims (20)

1. 装置であって、
   基体へ結合させられた複数の光学的なデバイス；
   それの中に配された複数の凹所を有する保護の層、各々の凹所が前記基体へ結合させられた前記複数の光学的なデバイスのそれぞれの一つのものから外方に及び前記基体へと結合させられた前記複数の光学的なデバイスのそれぞれ一つのものの光学的な経路内に配されたものであること；並びに、
   前記保護の層の前記複数の凹所の各々のものの内に配された反射防止の層、前記反射防止の層がそれの上に突き当たる光ビームを受ける、前記光ビームの反射を最小にする、前記受けられた光ビームの特徴を変更する、及び変更させられた光ビーム透過させるために構成されたものであること
   ：を具備する、装置。
2. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記反射防止の層は、前記受けられた光ビームの波長のある範囲をフィルター処理することによって前記受けられた光ビームの特徴を変更するために構成されたものである、装置。
3. 請求項１の装置において
   それにおいて、前記反射防止の層は、前記受けられた光ビームを集束させることによって前記受けられた光ビームの特徴を変更するために構成されたものである、装置。
4. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記反射防止の層は、前記受けられた光ビームを向け直すことによって前記受けられた光ビームの特徴を変更するために構成されたものである、装置。
5. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記反射防止の層は、前記保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有する、装置。
6. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記保護の層は、前記反射防止の層から外方に配されたものである、装置。
7. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記反射防止の層は、前記保護の層から外方に配されたものである、装置。
8. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記反射防止の層は、実質的に平面のものであるところのより外側の表面を具備する、装置。
9. 請求項１の装置において、
   それにおいて、前記反射防止の層は、実質的に凸のものであるところのより外側の表面を具備する、装置。
10. 請求項１の装置において、
    それにおいて、前記反射防止の層は、実質的に凹のものであるところのより外側の表面を具備する、装置。
11. 方法であって、
    光学的に透過性の材料の保護の層における複数の凹所の各々のものの内に光学的に透過性の材料の反射防止の層のそれぞれの部分を配すること、前記反射防止の層が前記保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有すること、前記反射防止の層が前記反射防止の層のより外側のからの光ビームの反射を最小にするために構成されたものであること、前記保護の層が接触されたものであることから前記反射防止の層のそれぞれの部分を保護するために構成されたものであること；及び、
    前記複数の凹所の各々のものが複数の光学的なデバイスのそれぞれ一つのものから外方に配されたものであるところそのようなものに、光学的な組み立て品を形成すること
    ：を具備する、方法。
12. 請求項１１の方法であって、
    さらに、選択的に前記保護の層の部分を取り除くことによって前記保護の層における前記複数の凹所を定義することを具備する、方法。
13. 請求項１１の方法において、
    それにおいて、前記保護の層における複数の凹所の各々のもの内に前記反射防止の層のそれぞれの部分を配することは、前記保護の層から外方に前記反射防止の層を形成することを具備する、方法。
14. 請求項１１の方法において、
    それにおいて、前記反射防止の層における複数の凹所の各々のもの内に前記保護の層のそれぞれの部分を配することは、前記反射防止の層から外方に前記保護の層を形成することを具備する、方法。
15. 請求項１１の方法において、
    それにおいて、前記反射防止の層のそれぞれの部分は、各々、非平面のより外側の表面を具備する、方法。
16. 請求項１１の方法において、
    それにおいて、前記光学的な組み立て品を形成することは、各々が他方のものに対して第一の及び第二の基体を接着すること、前記第一の基体が前記複数の光学的なデバイスを具備すること、前記第二の基体が前記反射防止の層及び前記保護の層を具備すること、を具備する、方法。
17. 方法であって、
    光学的に透過性の材料の反射防止の層で光ビームを受けること、前記より外側の表面が接触されたものであることから前記凹所及び前記保護の層によって保護されたものであるところのそのようなものに、前記反射防止の層が光学的に透過性の材料の保護の層の凹所内に配されたより外側の表面を有すること、前記より外側の表面がさらに前記より外側の表面から内方に配された光学的なデバイスの光学的な経路に沿って配されたものであること、前記反射防止の層が前記保護の層の平均の断面の厚さと比べてより少ないものであるところの平均の断面の厚さを有すること；及び、
    前記反射防止の層を使用することで前記光ビームを変調すること
    ：を具備する、方法。
18. 請求項１７の方法において、
    それにおいて、前記反射防止の層を使用することで前記光ビームを変調することは、前記反射防止の層を使用することで前記受けられた光ビームの波長のある範囲をフィルター処理することによってフィルター処理された光ビームを前記光学的なデバイスに提供することを具備する、方法。
19. 請求項１７の方法において、
    それにおいて、前記反射防止の層を使用することで前記光ビームを変調することは、前記反射防止の層を使用することで前記受けられた光ビームを集束させることによって集束させられた光ビームを前記光学的なデバイスに提供することを具備する、方法。
20. 請求項１７の方法において、
    それにおいて、前記反射防止の層は、前記光学的なデバイスから離れた方向において前記光ビームの反射を最小にするために構成されたものである、方法。

Images