JP2012106148A - Droplet coating device and droplet coating method - Google Patents

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Shinji Kajiwara
慎二 梶原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the case that a worker performs maintenance work for returning improper nozzles to proper states even if there are the improper nozzles in a coating head, and to suppress the lowering of an operating ratio.SOLUTION: This droplet coating device relatively scan-moves a coating head in which a plurality of the nozzles are aligned in a prescribed direction and a base board having a coating region in a direction which intersects with the aligning direction of the nozzles, and coats the droplets of a coating liquid on the coating region by discharging the droplets from the nozzles which oppose the coating region at the scan-movement. The droplet coating device includes a detection part which detects discharge states of the droplets from the nozzles, a movement drive part which relatively moves the coating head and the base board in the alignment direction of the nozzles, and a control part 25 which controls the detection part and the movement drive part. The control part 25 determines whether or not the discharge state of the droplet from each nozzle is proper on the basis of the detection result of the detection part 23, and when there are the improper nozzles, controls the movement drive part 10 so that the improper nozzles are positioned out of the coating region.

Description

本発明は、塗布ヘッドのノズルから液滴を吐出して塗布対象物に塗布する液滴塗布装置及び液滴塗布方法に関する。   The present invention relates to a droplet coating apparatus and a droplet coating method for discharging droplets from a nozzle of a coating head and coating a coating target.

液滴塗布装置は、液晶表示装置や有機EL(Electro Luminescence)表示装置等の表示装置あるいは半導体装置等を製造する場合、例えば、カラーフィルタを形成する場合、あるいは、ガラス基板や半導体ウェハ等の基板に配向膜やレジスト等の機能性薄膜を形成する場合に用いられている。   The droplet applying device is used for manufacturing a display device such as a liquid crystal display device or an organic EL (Electro Luminescence) display device or a semiconductor device, for example, when forming a color filter, or a substrate such as a glass substrate or a semiconductor wafer. It is used when forming a functional thin film such as an alignment film or a resist.

この液滴塗布装置は、基板等の塗布対象物に向けてインク等の塗布液を複数のノズルから吐出する塗布ヘッドを備えている。液滴塗布装置は、塗布ヘッドと塗布対象物とを相対移動させながらノズルから塗布液を液滴として吐出させ、その液滴を塗布対象物の塗布領域に塗布することにより所定の薄膜を形成している。   This droplet coating apparatus includes a coating head that discharges a coating liquid such as ink from a plurality of nozzles toward a coating target such as a substrate. The droplet coating device forms a predetermined thin film by ejecting the coating liquid as droplets from the nozzle while relatively moving the coating head and the coating target, and applying the droplets to the coating area of the coating target. ing.

このような液滴塗布装置においては、様々な原因により液滴の吐出状態が適正でないノズル(以下、「非適正ノズル」という。)が発生する場合がある。例えば、塗布液中に混入した気泡がノズルを塞ぐことによるノズルからの液滴の不吐出や、塗布ヘッドのノズル面のワイピング時にノズル内に異物が入り込んでノズルを詰まらせることによるノズルからの液滴の不吐出等である。   In such a droplet coating apparatus, there are cases where a nozzle (hereinafter referred to as “inappropriate nozzle”) having an inappropriate droplet discharge state occurs due to various causes. For example, non-ejection of droplets from the nozzle caused by air bubbles mixed in the coating liquid, or liquid from the nozzle caused by foreign matter entering the nozzle when the nozzle surface of the coating head is wiped and clogging the nozzle For example, non-ejection of droplets.

非適正ノズルが発生すると、各塗布領域に塗布される塗布液の量がばらつき、塗布された塗布液により形成される薄膜の厚さがばらつきを生じ、完成した製品の歩留まりが低下することになる。   When an improper nozzle is generated, the amount of coating solution applied to each coating region varies, resulting in variations in the thickness of the thin film formed by the applied coating solution, resulting in a decrease in the yield of the finished product. .

そこで、非適正ノズルが発生した場合、例えば、塗布液中に気泡が混入したことによるノズルからの液滴の不吐出が発生した場合には、下記特許文献1に記載されたように塗布液中から気泡を抜くメンテナンス作業を行い、ノズルからの液滴の吐出状態を適正な状態に戻している。   Therefore, when an improper nozzle is generated, for example, when non-ejection of a droplet from the nozzle due to air bubbles being mixed in the coating liquid, as described in Patent Document 1 below, Maintenance work is performed to remove bubbles from the nozzle, and the discharge state of droplets from the nozzle is returned to an appropriate state.

特開2003−275659号公報JP 2003-275659 A

しかしながら、非適正ノズルが発生した場合にその非適正ノズルからの液滴の吐出状態を適正な状態に戻すメンテナンス作業を行うためには、液滴塗布装置による液滴塗布作業を中断する必要がある。このため、非適正ノズルが発生する都度その非適正ノズルからの液滴の吐出状態を適正な状態に戻すメンテナンス作業を行うと、液滴塗布装置の稼働率が著しく低下するという問題が生じる。   However, in order to perform a maintenance operation for returning the droplet discharge state from the improper nozzle to an appropriate state when an improper nozzle occurs, it is necessary to interrupt the droplet application operation by the droplet applying apparatus. . For this reason, every time an inappropriate nozzle is generated, a maintenance operation for returning the droplet discharge state from the inappropriate nozzle to an appropriate state causes a problem that the operating rate of the droplet applying apparatus is remarkably lowered.

本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、塗布ヘッドに非適正ノズルが発生した場合でも、その非適正ノズルを適正な状態に戻すメンテナンス作業を行う機会を減少させ、稼働率の低下を抑えることができる液滴塗布装置及び液滴塗布方法を提供することである。   The present invention has been made in view of the above, and its purpose is to reduce the chance of performing maintenance work for returning the improper nozzle to an appropriate state even when an improper nozzle is generated in the coating head, and the operation rate It is an object to provide a droplet coating apparatus and a droplet coating method that can suppress a decrease in the above.

本発明の実施の形態に係る第1の特徴は、塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが所定方向に配列して設けられた塗布ヘッドと塗布領域を有する基板とを前記ノズルの配列方向
と交差する方向に相対的に走査移動させ、この走査移動時に前記塗布領域に対向する前記ノズルから液滴を吐出させて前記塗布領域に塗布液の液滴を塗布する液滴塗布装置において、前記ノズルからの液滴の吐出状態を検出する検出部と、前記塗布ヘッドと前記基板とを前記ノズルの配列方向に相対的に移動させる移動駆動部と、前記検出部の検出結果に基づいて前記移動駆動部を制御する制御部とを有し、前記制御部は、前記検出部の検出結果に基づいて各前記ノズルからの液滴の吐出状態の適否を判定し、液滴の吐出状態が適正でない非適正ノズルがあると判定したときには、前記塗布領域に対して液滴を塗布する前記走査移動の際に、当該非適正ノズルが前記塗布領域から外れて位置するように前記移動駆動部を制御することである。
A first feature according to the embodiment of the present invention is that an arrangement direction of the nozzles includes a coating head in which a plurality of nozzles for discharging droplets of a coating liquid are arranged in a predetermined direction and a substrate having a coating region. In the liquid droplet applying apparatus for applying a liquid droplet of the coating liquid to the coating area by discharging the liquid droplets from the nozzle facing the coating area during the scanning movement. A detection unit that detects a discharge state of droplets from the nozzles, a movement drive unit that relatively moves the coating head and the substrate in the arrangement direction of the nozzles, and the movement based on a detection result of the detection unit A control unit that controls the drive unit, and the control unit determines whether or not the discharge state of the droplet from each nozzle is appropriate based on the detection result of the detection unit, and the discharge state of the droplet is not appropriate Judged that there is an inappropriate nozzle The time was the time of the scanning movement for applying the droplets to the coating region, is to control the movement driving portion such that the non-proper nozzle is located off from said coating region.

本発明の実施の形態に係る第2の特徴は、塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが所定方向に配列して設けられた塗布ヘッドと塗布領域を有する基板とを前記ノズルの配列方向と交差する方向に相対的に走査移動させ、この走査移動時に前記塗布領域に対向する前記ノズルから液滴を吐出させて前記塗布領域に塗布液の液滴を塗布する液滴塗布方法において、個々の前記ノズルから吐出された液滴の吐出状態を検出する工程と、個々の前記ノズルから吐出された液滴の吐出状態が適正か否かを判定する工程と、液滴の吐出状態が適正でない非適正ノズルがあるときは、前記塗布領域に対して液滴を塗布する前記走査移動の際に、前記非適正ノズルが前記塗布領域から外れて位置するように前記塗布ヘッドと前記基板とを前記ノズルの配列方向に相対的に移動させる工程と、を備えることである。   A second feature of the embodiment of the present invention is that an arrangement direction of the nozzles includes a coating head in which a plurality of nozzles for discharging droplets of a coating liquid are arranged in a predetermined direction and a substrate having a coating region. In the liquid droplet coating method, the liquid droplets are ejected from the nozzles facing the coating area during the scanning movement, and the droplets of the coating liquid are coated on the coating area. Detecting the discharge state of the liquid droplets discharged from the nozzles, determining whether the discharge state of the liquid droplets discharged from the individual nozzles is appropriate, and the discharge state of the liquid droplets are not appropriate. When there is an improper nozzle, the application head and the substrate are placed so that the improper nozzle is positioned away from the application region during the scanning movement for applying droplets to the application region. Nozzle arrangement direction A step of relatively moving, is to comprise a.

本発明によれば、液滴の吐出状態が適正でない非適正ノズルが発生した場合でも、その非適正ノズルを適正な状態に戻すメンテナンス作業を行う機会を減少させることができるので、液滴塗布装置の稼働率の低下を防止することができる。   According to the present invention, even when an improper nozzle having an inappropriate droplet discharge state occurs, the chance of performing maintenance work for returning the improper nozzle to an appropriate state can be reduced. It is possible to prevent a decrease in operating rate.

本発明の第1の実施の形態に係る溶液塗布装置を示す正面図である。It is a front view which shows the solution coating apparatus which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 溶液塗布装置を示す平面図である。It is a top view which shows a solution coating device. 溶液塗布装置を示す側面図である。It is a side view which shows a solution coating device. 塗布ヘッドを示す断面図である。It is sectional drawing which shows a coating head. 制御部の機能を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the function of a control part. 非適正ノズルが発生した場合の塗布ヘッドの移動について説明する模式図である。It is a schematic diagram explaining the movement of the coating head when an improper nozzle is generated. ノズルの位置を設定する工程を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process of setting the position of a nozzle. 本発明の第2の実施の形態に係る溶液塗布装置における制御部の機能を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining the function of the control part in the solution coating apparatus which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 非適正ノズルが発生した場合の処理について説明する模式図である。It is a mimetic diagram explaining processing when an improper nozzle occurs. ノズルの位置を設定する工程を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process of setting the position of a nozzle. 本発明の第3の実施の形態に係る液滴塗布装置における制御部の機能を説明するブロック図である。It is a block diagram explaining the function of the control part in the droplet application apparatus which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 非適正ノズルが発生した場合の処理について説明する模式図である。It is a mimetic diagram explaining processing when an improper nozzle occurs. ノズルの位置を設定する工程を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the process of setting the position of a nozzle.

(第1の実施の形態)
本発明の第1の実施の形態について、図1ないし図7に基づいて説明する。図1ないし図3に示すように、本発明の第1の実施の形態に係る液滴塗布装置1は、水平状態に配置されたベース2を有し、ベース2の上面の幅方向(矢印Y方向)の両側には、ベース2の上面の長手方向(矢印X方向)に沿って設けられた一対のガイド部材3が固定されている。両ガイド部材3の上面には、載置テーブル4が、その下面の幅方向(矢印Y方向)の両
側に平行に設けられた受け部材5をスライド可能に係合させて支持されている。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. As shown in FIGS. 1 to 3, the droplet applying apparatus 1 according to the first embodiment of the present invention has a base 2 arranged in a horizontal state, and the width direction of the upper surface of the base 2 (arrow Y) A pair of guide members 3 provided along the longitudinal direction (arrow X direction) of the upper surface of the base 2 are fixed to both sides of the direction. A mounting table 4 is supported on the upper surfaces of both guide members 3 by slidably engaging receiving members 5 provided on both sides of the lower surface in the width direction (arrow Y direction).

ガイド部材3には固定子(図示せず)が設けられ、受け部材5には可動子(図示せず)が設けられ、これらの固定子と可動子とにより載置テーブル4をガイド部材3に沿って矢印X方向に移動させるリニアモータ(図示せず)が構成されている。   The guide member 3 is provided with a stator (not shown), the receiving member 5 is provided with a mover (not shown), and the mounting table 4 is attached to the guide member 3 by these stator and mover. A linear motor (not shown) is configured to move in the direction of arrow X along.

載置テーブル4には、塗布対象物である基板6、例えば、液晶表示装置に用いられるガラス製の基板6が載置される。この基板6は、載置テーブル4に真空吸着や静電吸着等の手段によって吸着保持される。従って、載置テーブル4上に載置された基板6は、載置テーブル4と共にガイド部材3に沿って矢印X方向に走査移動される。   On the mounting table 4, a substrate 6 that is an object to be coated, for example, a glass substrate 6 used in a liquid crystal display device is mounted. The substrate 6 is sucked and held on the mounting table 4 by means such as vacuum suction or electrostatic suction. Therefore, the substrate 6 placed on the placement table 4 is scanned and moved in the direction of the arrow X along the guide member 3 together with the placement table 4.

ベース2の長手方向中途部には、一対のガイド部材3を跨いだ門型の支持体7が立設されている。この支持体7の上部には一対の取付板8が対向して固定され、これらの取付板8の間には、ボールネジ9とこのボールネジ9を回転駆動させる移動駆動部である駆動モータ10とが設けられている。ボールねじ9は、載置テーブル4の上面と平行であって、かつ、載置テーブル4の移動方向(矢印X方向)と直角に交差する方向(矢印Y方向)の軸心をもって配置されている。   A gate-shaped support body 7 straddling a pair of guide members 3 is erected in the middle part of the base 2 in the longitudinal direction. A pair of mounting plates 8 are fixed to be opposed to each other on the support 7, and between these mounting plates 8, there are a ball screw 9 and a drive motor 10 that is a moving drive unit that rotationally drives the ball screw 9. Is provided. The ball screw 9 is arranged with an axial center in a direction (arrow Y direction) that is parallel to the upper surface of the placement table 4 and intersects the moving direction of the placement table 4 (arrow X direction) at a right angle. .

ボールネジ9には、枠体11が保持されている。ボールネジ9による枠体11の保持は、枠体11の上部側に固定された一対の保持片11aにボールネジ9を螺合させることにより行われている。この枠体11は、ボールネジ9の回転に伴ないボールネジ9の軸心方向(矢印Y方向)に沿って移動する。   A frame 11 is held on the ball screw 9. The frame 11 is held by the ball screw 9 by screwing the ball screw 9 into a pair of holding pieces 11 a fixed to the upper side of the frame 11. The frame 11 moves along the axial direction (arrow Y direction) of the ball screw 9 as the ball screw 9 rotates.

枠体11の枠内には、インクジェット方式によって機能性薄膜、例えば配向膜を形成する塗布液(ポリイミド溶液)を液滴としてドット状に吐出する複数の塗布ヘッド12が矢印Y方向に沿って配置されている。この実施の形態では、3つの塗布ヘッド12が千鳥状に配置されている。   In the frame of the frame 11, a plurality of coating heads 12 are disposed along the arrow Y direction to eject a coating liquid (polyimide solution) that forms a functional thin film, for example, an alignment film, in the form of droplets by an ink jet method. Has been. In this embodiment, three coating heads 12 are arranged in a staggered manner.

塗布ヘッド12は、図4に示すように、ヘッド本体13を備えている。ヘッド本体13は筒状に形成され、その下面側開口部分は可撓板14によって閉塞されている。この可撓板14は、ノズルプレート15により覆われ、ノズルプレート15と可撓板14との間に複数の液室16が形成されている。   As shown in FIG. 4, the coating head 12 includes a head body 13. The head main body 13 is formed in a cylindrical shape, and the lower surface side opening portion is closed by a flexible plate 14. The flexible plate 14 is covered with a nozzle plate 15, and a plurality of liquid chambers 16 are formed between the nozzle plate 15 and the flexible plate 14.

各液室16は、ノズルプレート15内に形成された主管路17に図示しない枝管路を介してそれぞれ連通され、主管路17から枝管路を介して塗布液が各液室16に供給される。主管路17は、一端が給液孔18に接続され、他端が回収孔19に接続されている。なお、給液孔18は供給する塗布液を貯留した供給タンク(図示せず)に接続され、回収孔19は回収した塗布液を貯留する回収タンク(図示せず)に接続されている。即ち、各塗布ヘッド12は、液室16に塗布液を供給してノズル20から吐出させるだけでなく、液室16内の塗布液を回収孔19から回収することができる。   Each liquid chamber 16 communicates with a main pipe line 17 formed in the nozzle plate 15 via a branch pipe (not shown), and a coating liquid is supplied from the main pipe line 17 to the liquid chamber 16 via the branch pipe line. The The main pipeline 17 has one end connected to the liquid supply hole 18 and the other end connected to the recovery hole 19. The liquid supply hole 18 is connected to a supply tank (not shown) that stores the supplied coating liquid, and the recovery hole 19 is connected to a recovery tank (not shown) that stores the recovered coating liquid. That is, each coating head 12 can not only supply the coating liquid to the liquid chamber 16 and discharge it from the nozzle 20 but also collect the coating liquid in the liquid chamber 16 from the recovery hole 19.

ノズルプレート15には、基板6の搬送方向(矢印X方向)と直角に交差する方向(矢印Y方向)に沿って複数のノズル20が穿設されている。可撓板14の上面には、各ノズル20にそれぞれ対向する複数の圧電素子21が設けられている。   In the nozzle plate 15, a plurality of nozzles 20 are drilled along a direction (arrow Y direction) perpendicular to the transport direction (arrow X direction) of the substrate 6. On the upper surface of the flexible plate 14, a plurality of piezoelectric elements 21 that face the respective nozzles 20 are provided.

各圧電素子21は、ヘッド本体13内に設けられた圧電素子駆動部22によって駆動電圧が印加される。この駆動電圧が印加されることにより圧電素子21が伸縮し、可撓板14が部分的に変形し、伸縮した圧電素子21と対向して位置するノズル20から液室16内の塗布液が液滴としてドット状に吐出される。ノズル20から吐出された液滴は、塗布ヘッド12の下方を矢印X方向に走査移動する載置テーブル4上の基板6の上面の塗布領
域に塗布される。従って、基板6の上面には、液滴がドット状に配列されてなる塗布パターンが形成される。この塗布パターンは、ドット状の液滴が流動して濡れ広がることにより、付着し合って1つの膜となる。
A driving voltage is applied to each piezoelectric element 21 by a piezoelectric element driving unit 22 provided in the head body 13. When this drive voltage is applied, the piezoelectric element 21 expands and contracts, the flexible plate 14 partially deforms, and the coating liquid in the liquid chamber 16 is liquidated from the nozzle 20 positioned facing the expanded piezoelectric element 21. It is ejected as dots in the form of dots. The liquid droplets ejected from the nozzle 20 are applied to the application region on the upper surface of the substrate 6 on the mounting table 4 that scans and moves in the direction of arrow X below the application head 12. Therefore, a coating pattern in which droplets are arranged in a dot shape is formed on the upper surface of the substrate 6. This application pattern adheres to each other as a single film by flowing and spreading the dot-like droplets.

液滴塗布装置1には、図5に示すように、各塗布ヘッド12の各ノズル20から吐出される液滴の吐出状態(吐出の有無、吐出量、吐出方向、吐出位置等)を検出する検出部であるカメラ23と、カメラ23による検出結果である撮像画像を処理する画像処理部24と、画像処理された情報に基づいて個々のノズル20からの液滴の吐出状態の適否を判定する機能、液滴の吐出状態が適正でない非適正ノズルがあると判定したときには塗布領域に対して液滴を塗布する走査移動の際に当該非適正ノズルが塗布領域から外れて位置するように駆動モータ10を制御する機能等を備えた制御部25とが設けられている。カメラ23は、各塗布ヘッド12に1つずつ対応させて合計3つ設けられている。   As shown in FIG. 5, the droplet applying apparatus 1 detects the discharge state of droplets discharged from each nozzle 20 of each coating head 12 (discharge presence / absence, discharge amount, discharge direction, discharge position, etc.). A camera 23 as a detection unit, an image processing unit 24 that processes a captured image that is a detection result by the camera 23, and the suitability of the discharge state of droplets from each nozzle 20 are determined based on the image-processed information. When it is determined that there is an improper nozzle whose function and droplet discharge state are not appropriate, the drive motor is arranged so that the improper nozzle is positioned away from the application region during the scanning movement for applying the droplet to the application region. 10 and a control unit 25 having a function of controlling 10 or the like. A total of three cameras 23 are provided, one for each coating head 12.

枠体11の外側面には上下方向(矢印Z方向)に沿って設けられたガイド部材26が固定され、このガイド部材26には上下方向スライド可能に受け部材27が係合され、この受け部材27にカメラ23が固定されている。受け部材27は図示しない駆動部により駆動され、カメラ23と共にガイド部材26に沿って上下方向(矢印Z方向)に移動可能となっている。   A guide member 26 provided along the vertical direction (arrow Z direction) is fixed to the outer surface of the frame body 11, and a receiving member 27 is engaged with the guide member 26 so as to be slidable in the vertical direction. The camera 23 is fixed to 27. The receiving member 27 is driven by a driving unit (not shown) and can move in the vertical direction (arrow Z direction) along the guide member 26 together with the camera 23.

各塗布ヘッド12により基板6上に塗布液を塗布する場合には、各カメラ23をガイド部材26の上端側の位置(図1において実線で示す位置)に移動させ、矢印X方向に移動する載置テーブル4がカメラ23に干渉しないようにする。   When the coating liquid is applied onto the substrate 6 by each coating head 12, each camera 23 is moved to the position on the upper end side of the guide member 26 (the position indicated by the solid line in FIG. 1) and moved in the direction of the arrow X. The mounting table 4 is prevented from interfering with the camera 23.

各塗布ヘッド12の各ノズル20から吐出される液滴の吐出状態を検出する場合には、まず、載置テーブル4を図1において二点鎖線で示す位置に移動させ、載置テーブル4における矢印X方向の一端側に取付部材28を介して取付けられている液槽29を塗布ヘッド12の下側に位置させる。さらに、各カメラ23をガイド部材26の下端側の検出作業位置(図1において二点鎖線で示す位置)へ移動させ、ノズル20から液槽29に向けて吐出される液滴がカメラ23の撮像視野内に入るようにする。この状態でノズル20から液槽29に向けて液滴を吐出させることにより、各ノズル20から吐出した液滴をカメラ23で撮像することができる。なおここで、カメラ23は塗布ヘッド12の全てのノズル20から同時に吐出された液滴を一度に取り込むことができる大きさの撮像視野を備えるものとする。また、カメラ23による液滴の撮像は、液滴の吐出タイミングに合わせて飛翔中の1滴の液滴をストロボ撮像によって撮像するものとする。   When detecting the discharge state of the droplets discharged from the nozzles 20 of the coating heads 12, first, the mounting table 4 is moved to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. A liquid tank 29 attached to one end side in the X direction via an attachment member 28 is positioned below the coating head 12. Further, each camera 23 is moved to a detection work position on the lower end side of the guide member 26 (a position indicated by a two-dot chain line in FIG. 1), and the liquid droplets discharged from the nozzle 20 toward the liquid tank 29 are imaged by the camera 23. Try to be within the field of view. In this state, by ejecting droplets from the nozzle 20 toward the liquid tank 29, the droplets ejected from each nozzle 20 can be imaged by the camera 23. Here, it is assumed that the camera 23 has an imaging field of view that can take in droplets simultaneously discharged from all the nozzles 20 of the coating head 12. In addition, the imaging of the droplet by the camera 23 is performed by capturing a single droplet in flight by the stroboscopic imaging in accordance with the ejection timing of the droplet.

制御部25は、CPU、ROM、RAM等を備えたマイクロコンピュータであり、図5に示すように、吐出状態適否判定部30と、非適正ノズル位置判定部31と、非適正ノズル対応位置判定部32と、非適正ノズル対応数判定部33と、零判定部34と、中断信号出力部35と、塗布ヘッド移動位置演算部36と、移動信号出力部37と、を備えている。   The control unit 25 is a microcomputer including a CPU, a ROM, a RAM, and the like. As shown in FIG. 5, the ejection state suitability determination unit 30, the improper nozzle position determination unit 31, and the improper nozzle corresponding position determination unit. 32, an inappropriate nozzle correspondence number determination unit 33, a zero determination unit 34, an interruption signal output unit 35, a coating head movement position calculation unit 36, and a movement signal output unit 37.

吐出状態適否判定部30は、画像処理部24で画像処理された情報に基づき、個々のノズル20からの液滴の吐出状態が適正であるか否かを判定する。例えば、ノズル20から液滴が吐出されていない場合、ノズル20から吐出される液滴の吐出量が基準量より少ない場合、ノズル20からの液滴の吐出方向が傾いている場合等には、そのノズル20からの液滴の吐出状態が適正でないと判定する。すなわち、吐出状態適否判定部30は、画像処理部24による処理画像内において液滴画像が塗布ヘッド12の備えるノズル20の数分存在するか否かによって液滴が吐出されていないノズル(不吐出ノズル)20の有無を判定することが可能である。また、処理画像内における各液滴画像の面積や寸法に基づいて各ノズル20から吐出された液滴の量を近似的に算出することが可能である。さらに、
処理画像内における各液滴画像同士の間隔がノズル20の配置間隔と一致するか否かによってノズル20からの液滴の吐出方向が傾いているか否かを判定することが可能である。
The discharge state suitability determination unit 30 determines whether or not the discharge state of the droplets from the individual nozzles 20 is appropriate based on the information subjected to image processing by the image processing unit 24. For example, when a droplet is not ejected from the nozzle 20, when the ejection amount of the droplet ejected from the nozzle 20 is smaller than a reference amount, when the ejection direction of the droplet from the nozzle 20 is inclined, etc. It is determined that the droplet discharge state from the nozzle 20 is not appropriate. In other words, the ejection state suitability determination unit 30 determines whether or not a droplet (non-ejection) is not ejected depending on whether or not there are as many droplet images as the number of nozzles 20 included in the coating head 12 in the processed image by the image processing unit 24. Nozzle) 20 can be determined. In addition, it is possible to approximately calculate the amount of droplets ejected from each nozzle 20 based on the area and size of each droplet image in the processed image. further,
It is possible to determine whether or not the ejection direction of the droplets from the nozzle 20 is inclined depending on whether or not the interval between the droplet images in the processed image matches the arrangement interval of the nozzles 20.

非適正ノズル位置判定部31は、液滴の吐出状態が適正でないと判定されたノズル(非適正ノズル)20の位置を判定する。例えば、非適正ノズル20は、塗布ヘッド12の一端側から何番目のノズル20であるかを判定する。非適正ノズル20の位置は、処理画像内おける液滴画像同士の間隔に基づいて求めることができる。例えば、不吐出ノズル(非適正ノズル)20がある場合、その非適正ノズル20に対応する箇所で液滴同士の間隔がノズル20の配置間隔の2倍になるので、その間に不吐出ノズル20が存在すると判定できる。   The improper nozzle position determination unit 31 determines the position of the nozzle (improper nozzle) 20 that has been determined that the droplet discharge state is not appropriate. For example, the improper nozzle 20 determines the number of the nozzle 20 from one end side of the coating head 12. The position of the improper nozzle 20 can be obtained based on the interval between the droplet images in the processed image. For example, when there is a non-ejecting nozzle (inappropriate nozzle) 20, the interval between the droplets is twice the arrangement interval of the nozzles 20 at the location corresponding to the improper nozzle 20. It can be determined that it exists.

非適正ノズル対応位置判定部32は、非適正ノズル位置判定部31によって判定された非適正ノズル20が塗布領域に対応するノズルであるか否かを判定する。   The improper nozzle corresponding position determination unit 32 determines whether or not the improper nozzle 20 determined by the improper nozzle position determination unit 31 is a nozzle corresponding to the application region.

非適正ノズル対応数判定部33は、塗布ヘッド12を移動させた場合に、基板6の塗布領域に対応する液滴の吐出状態が適正でないノズル(非適正ノズル)20が最少になる数を判定する。例えば、図6を用いて説明すれば、非適正ノズル対応数判定部33は以下の如くの判定を行なう。まず、塗布ヘッド12を移動、すなわち、塗布ヘッド12と基板6との位置関係を、左側の塗布ヘッド12のノズル20の列における左端のノズル20が基板6における矢印Y方向に2つ並んだ塗布領域“S”のうち左側の塗布領域“S”の左端部に対向する状態(状態A)から右側の塗布ヘッド12のノズル20の列における右端のノズル20が基板6における右側の塗布領域“S”の右端部に対向する状態(状態B)となるまで、ノズル20の配置間隔(ピッチ)ずつ仮想的にずらし、それぞれの位置関係において塗布領域に対応する非適正ノズル20aの数を判定する。次に、判定した非適正ノズル20aの数のうち、最小値を判定する。図6の場合、上述した状態Aから1ピッチずらした位置関係と2ピッチずらした位置関係とで非適正ノズル20aの数が“0”になり、それ以外の位置関係では“1”となる。なお、「塗布領域に対応するノズル20」とは、基板6が走査移動されて塗布ヘッド12の下方を通過するときに、基板6の塗布領域に対して上下方向で対向して位置するノズル20を意味する。   The improper nozzle correspondence number determination unit 33 determines the number of nozzles (inappropriate nozzles) 20 in which the ejection state of droplets corresponding to the application region of the substrate 6 is not appropriate when the application head 12 is moved. To do. For example, with reference to FIG. 6, the inappropriate nozzle correspondence number determination unit 33 performs the following determination. First, the coating head 12 is moved, that is, the positional relationship between the coating head 12 and the substrate 6 is set such that the leftmost nozzle 20 in the nozzle 20 row of the left coating head 12 is aligned in the arrow Y direction on the substrate 6. In the region “S”, the rightmost nozzle 20 in the row of nozzles 20 of the right coating head 12 from the state facing the left end of the left coating region “S” (state A) is the right coating region “S” on the substrate 6. The nozzle 20 is virtually shifted by an arrangement interval (pitch) until it reaches a state facing the right end portion (state B), and the number of improper nozzles 20a corresponding to the application region in each positional relationship is determined. Next, the minimum value is determined among the determined number of inappropriate nozzles 20a. In the case of FIG. 6, the number of improper nozzles 20a is “0” in the positional relationship shifted by 1 pitch from the state A and the positional relationship shifted by 2 pitches, and “1” in the other positional relationships. The “nozzle 20 corresponding to the application region” refers to the nozzle 20 that is positioned to face the application region of the substrate 6 in the vertical direction when the substrate 6 is scanned and passed below the application head 12. Means.

零判定部34は、非適正ノズル対応数判定部33で判定された塗布領域に対応する非適正ノズル20の数が“0”であるか否かを判定する。   The zero determination unit 34 determines whether or not the number of inappropriate nozzles 20 corresponding to the application region determined by the inappropriate nozzle correspondence number determining unit 33 is “0”.

中断信号出力部35は、零判定部34での判定結果が“0”でない場合に、塗布ヘッド12を移動させるためのその後の動作を中断する中断信号を出力する。この中断信号の出力により、例えば、非適正ノズルを回復すべくメンテナンス動作(例えば、特許文献1に記載されたように塗布液を塗布ヘッドに圧送しノズルから流出させることでノズル内から気泡を抜くメンテナンス作業)が実行される。または、非適正ノズルがあることが報知され、非適正ノズルを回復させる作業を促す。   The interruption signal output unit 35 outputs an interruption signal for interrupting the subsequent operation for moving the coating head 12 when the determination result by the zero determination unit 34 is not “0”. In response to the output of the interruption signal, for example, a maintenance operation is performed to recover the improper nozzle (for example, as described in Patent Document 1, the coating liquid is pumped to the coating head and discharged from the nozzle to remove bubbles from the nozzle. Maintenance work) is performed. Alternatively, it is informed that there is an improper nozzle and prompts the user to recover the improper nozzle.

塗布ヘッド移動位置演算部36は、非適正ノズル対応数判定部33での判定結果に応じ、塗布領域に対応する非適正ノズルの数が最少となる塗布ヘッド12の移動位置を演算する。   The application head movement position calculation unit 36 calculates the movement position of the application head 12 at which the number of inappropriate nozzles corresponding to the application region is minimized according to the determination result of the inappropriate nozzle correspondence number determination unit 33.

移動信号出力部37は、塗布ヘッド移動位置演算部36での演算結果に基づく移動信号を駆動モータ10に対して出力し、塗布ヘッド12を矢印Y方向に移動させる。   The movement signal output unit 37 outputs a movement signal based on the calculation result in the coating head movement position calculation unit 36 to the drive motor 10 to move the coating head 12 in the arrow Y direction.

なお、塗布ヘッド12を移動させた後に基板6に対して塗布液を塗布する場合には、塗布ヘッド12のどのノズル20から液滴を吐出させてどのノズル20からは液滴を吐出させないという、吐出情報を修正する。吐出情報は、圧電素子21に印加する駆動電圧や液
滴の吐出間隔に関する情報と共に制御部25に記憶されている。
Note that when applying the coating liquid to the substrate 6 after moving the coating head 12, droplets are ejected from which nozzle 20 of the coating head 12 and droplets are not ejected from which nozzle 20. Correct the discharge information. The ejection information is stored in the control unit 25 together with information on the driving voltage applied to the piezoelectric element 21 and the droplet ejection interval.

非適正ノズル20aが発生した場合の塗布ヘッド12の移動について、図6に基づいて説明する。   The movement of the coating head 12 when the inappropriate nozzle 20a is generated will be described with reference to FIG.

図6の(a)は、塗布ヘッド12に一つの非適正ノズル20aが存在し、その非適正ノズル20aが基板6の塗布領域“S”に対応する状態を示している。この場合には、塗布ヘッド12と基板6との矢印Y方向における位置関係において、塗布領域“S”に対応する非適正ノズルが最少となる数(この場合は“0”)が非適正ノズル対応数判定部33で判定される。その判定結果が“0”の場合、塗布領域“S”に対応する非適正ノズルの数が“0”となる塗布ヘッド12の移動位置が塗布ヘッド移動位置演算部36で演算される。なお、この例においては、初期状態(図6の(a)に示す状態)において、塗布ヘッド12と基板6との位置関係は、中央の塗布ヘッド12の中央に位置するノズル20が基板6の幅方向(Y方向)における中央位置と略一致するように、駆動モータ10によって調整されている。また、図6においては、塗布ヘッド12と基板6との位置関係を上述した状態Aから1ピッチずらした位置関係と2ピッチずらした位置関係とで非適正ノズル20aの数が“0”になる。よって、塗布ヘッド移動位置演算部36は、非適正ノズルの数が“0”となる塗布ヘッド12の移動位置を、初期状態から矢印Y方向における右方向に3ピッチまたは4ピッチずらした位置として求めることができる。複数の移動位置が演算された場合、塗布ヘッド移動位置演算部36は、何れかの移動位置を選択することとなるが、例えば、初期状態からの移動距離が最短となる移動位置を選択する。   FIG. 6A shows a state where one improper nozzle 20 a is present in the coating head 12, and the improper nozzle 20 a corresponds to the coating region “S” of the substrate 6. In this case, in the positional relationship between the coating head 12 and the substrate 6 in the arrow Y direction, the smallest number (in this case, “0”) corresponding to the coating region “S” corresponds to the inappropriate nozzle. It is determined by the number determination unit 33. When the determination result is “0”, the application head movement position calculation unit 36 calculates the movement position of the application head 12 where the number of inappropriate nozzles corresponding to the application region “S” is “0”. In this example, in the initial state (the state shown in FIG. 6A), the positional relationship between the coating head 12 and the substrate 6 is such that the nozzle 20 located at the center of the central coating head 12 is located on the substrate 6. It is adjusted by the drive motor 10 so as to substantially coincide with the center position in the width direction (Y direction). In FIG. 6, the number of improper nozzles 20a is “0” depending on the positional relationship between the coating head 12 and the substrate 6 that is shifted by 1 pitch from the state A and the positional relationship that is shifted by 2 pitches. . Therefore, the coating head movement position calculation unit 36 obtains the movement position of the coating head 12 where the number of inappropriate nozzles is “0” as a position shifted by 3 pitches or 4 pitches in the right direction in the arrow Y direction from the initial state. be able to. When a plurality of movement positions are calculated, the application head movement position calculation unit 36 selects any one of the movement positions. For example, the application head movement position calculation unit 36 selects the movement position with the shortest movement distance from the initial state.

塗布ヘッド移動位置演算部36での演算が行われると、その演算結果に基づく移動信号が移動信号出力部37から駆動モータ10に出力される。駆動モータ10はボールネジ9を回転駆動し、ボールネジ9の回転により塗布ヘッド12が矢印Y方向に所定寸法“L”移動し、図6の(b)に示すように非適正ノズル20aが基板6の塗布領域“S”から外れる。この例の場合、所定寸法“L”は、ノズル20の配置間隔(ピッチ)の3倍分である。   When the calculation in the coating head movement position calculation unit 36 is performed, a movement signal based on the calculation result is output from the movement signal output unit 37 to the drive motor 10. The drive motor 10 rotates the ball screw 9, and the rotation of the ball screw 9 causes the coating head 12 to move by a predetermined dimension “L” in the direction of the arrow Y. As shown in FIG. The coating area “S” deviates. In this example, the predetermined dimension “L” is three times the arrangement interval (pitch) of the nozzles 20.

ノズル20の位置を設定する処理を図7のフローチャートに基づいて説明する。まず、液槽29を図1の二点鎖線で示す塗布ヘッド12の下方に位置させ、及び、カメラ23を二点鎖線で示す検出作業位置に位置させる。その後、各ノズル20から液滴を吐出させ、その液滴をカメラ23で撮像し(ステップS1)、カメラ23で撮像した液滴の撮像画像を画像処理する(ステップS2)。   A process for setting the position of the nozzle 20 will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the liquid tank 29 is positioned below the coating head 12 indicated by the two-dot chain line in FIG. 1, and the camera 23 is positioned at the detection work position indicated by the two-dot chain line. Thereafter, droplets are ejected from each nozzle 20, the droplets are imaged by the camera 23 (step S1), and the captured image of the droplets captured by the camera 23 is subjected to image processing (step S2).

画像処理して得られた情報に基づき、各ノズル20からの液滴の吐出状態が適正であるか否か(非適正ノズル20が有るか否か)が吐出状態適否判定部30で判定される(ステップS3)。全てのノズル20からの液滴の吐出状態が適正である場合(非適正ノズル20がない場合)には(ステップS3のNO)、塗布ヘッド12を移動させる(ノズル20の位置を新たに設定する)必要はないので、ノズル20の位置を設定する処理が終了する。   Based on information obtained by image processing, whether or not the discharge state of the droplets from each nozzle 20 is appropriate (whether or not there is an inappropriate nozzle 20) is determined by the discharge state appropriateness determination unit 30. (Step S3). When the discharge state of the droplets from all the nozzles 20 is proper (when there is no improper nozzle 20) (NO in step S3), the coating head 12 is moved (the position of the nozzle 20 is newly set). ) Since there is no need, the process of setting the position of the nozzle 20 is completed.

非適正ノズル20が有る場合には(ステップS3のYES)、非適正ノズル20の位置が非適正ノズル位置判定部31により判定される(ステップS4)。   If there is an improper nozzle 20 (YES in step S3), the position of the improper nozzle 20 is determined by the improper nozzle position determination unit 31 (step S4).

非適正ノズル20の位置が判定されると、非適正ノズル20が塗布領域に対応するノズルであるか否かが、非適正ノズル対応位置判定部32によって判定される(ステップS5)。非適正ノズル20が塗布領域に対応しない場合(ステップS5のNO)、すなわち、非適正ノズル20が今回の基板6の塗布領域への塗布液の塗布に用いられないノズル20である場合、今回の塗布には支障が無いので、ステップS3でNOと判定された場合と同
様に、塗布ヘッド12を移動させる必要はないので、ノズル20の位置を設定する処理が終了する。
When the position of the improper nozzle 20 is determined, whether or not the improper nozzle 20 is a nozzle corresponding to the application region is determined by the improper nozzle corresponding position determining unit 32 (step S5). If the improper nozzle 20 does not correspond to the application region (NO in step S5), that is, if the improper nozzle 20 is a nozzle 20 that is not used for applying the coating liquid to the application region of the substrate 6 this time, Since there is no hindrance to application, there is no need to move the application head 12 as in the case where NO is determined in step S3, and thus the processing for setting the position of the nozzle 20 ends.

一方、非適正ノズル20が塗布領域に対応すると判定される(ステップS5のYES)と、塗布ヘッド12を移動させた場合に、塗布領域に対応する非適正ノズル20が最少になる数が非適正ノズル対応数判定部33で判定され(ステップS6)、その最少になる数が“0”であるか否かが零判定部34で判定される(ステップS7)。   On the other hand, when it is determined that the improper nozzle 20 corresponds to the application region (YES in step S5), the number of improper nozzles 20 corresponding to the application region is minimized when the application head 12 is moved. The nozzle correspondence number determination unit 33 determines (step S6), and the zero determination unit 34 determines whether the minimum number is “0” (step S7).

零判定部34での判定結果が“0”でない場合は(ステップS6のNO)、その後の塗布ヘッド12を移動させる動作を中断させる中断信号が中断信号出力部35から出力され(ステップS8)、ノズル位置を設定する処理が終了する。   When the determination result in the zero determination unit 34 is not “0” (NO in step S6), an interruption signal that interrupts the subsequent operation of moving the coating head 12 is output from the interruption signal output unit 35 (step S8). The process for setting the nozzle position ends.

零判定部34において、塗布領域に対応する非適正ノズル20の数が“0”であると判定された場合には(ステップS7のYES)、塗布領域に非適正ノズル20を対応させないようにする塗布ヘッド12の移動位置(塗布領域に対応する非適正ノズルの数が“0”となる塗布ヘッド12の移動位置)が塗布ヘッド移動位置演算部36で演算される(ステップS9)。例えば、図6の(a)に示すように、基板6の塗布領域“S”に対応する一つのノズルが非適正ノズル20aであると判定された場合、その非適正ノズル20aが基板6の塗布領域“S”に対応しないようにするための塗布ヘッド12の移動位置(図6の(b)に示す位置)が演算される。   When the zero determination unit 34 determines that the number of inappropriate nozzles 20 corresponding to the application region is “0” (YES in step S7), the inappropriate nozzle 20 is not allowed to correspond to the application region. The movement position of the application head 12 (the movement position of the application head 12 at which the number of inappropriate nozzles corresponding to the application area is “0”) is calculated by the application head movement position calculator 36 (step S9). For example, as shown in FIG. 6A, when it is determined that one nozzle corresponding to the application region “S” of the substrate 6 is the inappropriate nozzle 20 a, the inappropriate nozzle 20 a is applied to the substrate 6. The moving position of the coating head 12 (the position shown in FIG. 6B) so as not to correspond to the region “S” is calculated.

移動位置が演算された後は、演算された移動位置に向けて塗布ヘッド12を矢印Y方向に沿って移動させる移動信号が移動信号出力部37から駆動モータ10に出力され(ステップS10)、出力された移動信号に基づいて駆動モータ10が駆動され(ステップS11)、塗布ヘッド12が移動することによりノズル20の位置を設定する処理が終了する。   After the movement position is calculated, a movement signal for moving the coating head 12 along the arrow Y direction toward the calculated movement position is output from the movement signal output unit 37 to the drive motor 10 (step S10). The drive motor 10 is driven based on the movement signal thus obtained (step S11), and the processing for setting the position of the nozzle 20 is completed by the movement of the coating head 12.

塗布ヘッド12の移動が終了した後、移動した塗布ヘッド12により基板6の塗布領域への塗布液の塗布が行われる。この塗布作業は、図1に2点鎖線で示す位置から基板6を載置した載置テーブル4を矢印X方向に移動させることで基板6を走査移動させ、各ノズル20の下を基板6の塗布領域が通過するタイミングにあわせて塗布領域に対向するノズル20から設定された吐出量(設定された駆動電圧が圧電素子21に印加)および吐出間隔で液滴を吐出させることにより行われる。塗布領域に塗布された液滴は濡れ広がって互いに付着し合い一体化し、基板6の塗布領域に塗布膜が形成される。   After the movement of the coating head 12 is completed, the coating liquid is applied to the coating region of the substrate 6 by the moved coating head 12. In this coating operation, the substrate 6 is moved in the direction of arrow X by moving the mounting table 4 on which the substrate 6 is mounted from the position indicated by the two-dot chain line in FIG. This is performed by discharging droplets at a discharge amount (a set driving voltage is applied to the piezoelectric element 21) set from the nozzle 20 facing the application region and a discharge interval in accordance with the timing at which the application region passes. The droplets applied to the application region spread out and adhere to each other to be integrated, and an application film is formed on the application region of the substrate 6.

なお、零判定部34によって非適正ノズル20aの数が“0”でないと判定された場合(ステップS7のNO)には、基板6の塗布領域への塗布液の塗布は実行されず、非適正ノズル20aを回復すべくメンテナンス動作が実行される。メンテナンス動作の後は、上述したステップS1〜S11が実行される。   If the zero determination unit 34 determines that the number of inappropriate nozzles 20a is not “0” (NO in step S7), the application liquid is not applied to the application region of the substrate 6 and is inappropriate. A maintenance operation is performed to recover the nozzle 20a. After the maintenance operation, steps S1 to S11 described above are executed.

したがって、この実施の形態によれば、非適正ノズル20が発生した場合において、非適正ノズル20aを基板6の塗布領域に対応させることなく塗布を実行できる場合には、液滴塗布作業を中断する非適正ノズル20のメンテナンス作業を行うことなく液滴塗布作業を継続することができ、メンテナンス作業を行う機会を減少させることができる。その結果、液滴塗布装置1の稼働率を高めることができる。   Therefore, according to this embodiment, when the improper nozzle 20 is generated, when the application can be executed without causing the improper nozzle 20a to correspond to the application region of the substrate 6, the droplet application operation is interrupted. The droplet application operation can be continued without performing the maintenance operation of the improper nozzle 20, and the opportunity to perform the maintenance operation can be reduced. As a result, the operating rate of the droplet applying apparatus 1 can be increased.

また、非適正ノズル20aを基板6の塗布領域に対応しない位置へ移動させるように駆動モータ10を制御して塗布ヘッド12を移動させるので、塗布領域に対する液滴の塗布に要する走査移動の回数を増加させることなく液滴の塗布を実行することが可能となる。そのため、非適正ノズル20aが生じた場合であっても、生産性を低下させることなく、
塗布の実行が可能である。
Further, since the application head 12 is moved by controlling the drive motor 10 so as to move the improper nozzle 20a to a position not corresponding to the application region of the substrate 6, the number of scanning movements required for applying the droplets to the application region is set. It is possible to perform application of droplets without increasing the number. Therefore, even if the inappropriate nozzle 20a occurs, without reducing the productivity,
Application can be performed.

なお、本実施の形態では、各ノズル20から吐出される液滴の吐出状態を検出する検出部としてカメラ23を用いた場合を例に挙げて説明したが、検出部としてはカメラ23以外のものを用いてもよい。例えば、ノズルから吐出された液滴を受ける受け部材と、この受け部材に付着した液滴の情報(量、サイズ)を検出するセンサとを用いてもよい。
(第2の実施の形態)
本発明の第2の実施の形態について図8ないし図10に基づいて説明する。なお、本実施の形態および以下に説明する他の実施形態において、第1の実施の形態で説明した構成要素と同じ構成要素には同じ符号を付け、重複する説明は省略する。
In this embodiment, the case where the camera 23 is used as the detection unit for detecting the discharge state of the droplets discharged from each nozzle 20 has been described as an example. However, the detection unit is other than the camera 23. May be used. For example, a receiving member that receives droplets ejected from the nozzle and a sensor that detects information (amount and size) of the droplets attached to the receiving member may be used.
(Second Embodiment)
A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. Note that in this embodiment and other embodiments described below, the same components as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted.

第2の実施の形態の液滴塗布装置の外観構成は第1の実施の形態の液滴塗布装置1と同じであり、第2の実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、制御部25Aの構成である。   The appearance configuration of the droplet coating apparatus according to the second embodiment is the same as that of the droplet coating apparatus 1 according to the first embodiment, and the second embodiment is different from the first embodiment in that This is the configuration of the control unit 25A.

制御部25Aは、CPU、ROM、RAM等を備えたマイクロコンピュータであり、図8に示すように、第1の実施の形態で説明した吐出状態適否判定部30と、非適正ノズル位置判定部31と、非適正ノズル対応位置判定部32と、非適正ノズル対応数判定部33と、零判定部34と、塗布ヘッド移動位置演算部36と、移動信号出力部37とを備え、中断信号出力部35に代えて液滴吐出停止部38と、液滴吐出量増加部39とを備えている。   The control unit 25A is a microcomputer including a CPU, a ROM, a RAM, and the like. As shown in FIG. 8, the discharge state suitability determination unit 30 and the improper nozzle position determination unit 31 described in the first embodiment. A non-appropriate nozzle corresponding position determination unit 32, an improper nozzle corresponding number determination unit 33, a zero determination unit 34, a coating head movement position calculation unit 36, and a movement signal output unit 37, and an interruption signal output unit Instead of 35, a droplet discharge stopping unit 38 and a droplet discharge amount increasing unit 39 are provided.

塗布ヘッド移動位置演算部36は、非適正ノズル対応数判定部33での判定結果に応じ、塗布領域に対応する非適正ノズルの数が最少(“0”の場合又は“0”以外の場合)となる塗布ヘッド12の移動位置を演算する。   The application head moving position calculation unit 36 has the smallest number of improper nozzles corresponding to the application region (in the case of “0” or other than “0”) according to the determination result in the inappropriate nozzle correspondence number determination unit 33. The movement position of the coating head 12 is calculated.

液滴吐出停止部38は、塗布ヘッド移動位置演算部36の演算によって求められた移動位置に塗布ヘッド12を移動させた場合に、塗布領域に対応することとなる非適正ノズル20からの液滴の吐出を停止させる設定を行う。この場合には、塗布ヘッド12の移動位置に応じ、塗布領域に対応しないノズル20に加え、塗布領域に対応する非適正ノズル20からの液滴の吐出を停止させるように、制御部25Aに記憶されている吐出情報が修正される。   The droplet discharge stop unit 38 is a droplet from the improper nozzle 20 that corresponds to the coating region when the coating head 12 is moved to the movement position obtained by the calculation of the coating head movement position calculation unit 36. Set to stop discharging. In this case, in accordance with the movement position of the application head 12, in addition to the nozzles 20 not corresponding to the application region, the control unit 25A stores the droplets from the improper nozzle 20 corresponding to the application region. The discharged discharge information is corrected.

液滴吐出量増加部39は、液滴吐出停止部38により液滴の吐出が停止される非適正ノズル20に隣接して位置するとともに塗布領域に対応する適正ノズル20からの液滴の吐出量を増加させる設定を行う。この場合には、圧電素子21に印加する電圧を、塗布領域に対応する非適正ノズル20の隣に位置する適正ノズル20の圧電素子21に対してのみ他の適正ノズル20の圧電素子21よりも所定量増加させた電圧となるように、制御部25Aに記憶されている圧電素子21の駆動電圧に関する情報が修正される。   The droplet discharge amount increasing unit 39 is positioned adjacent to the improper nozzle 20 where the droplet discharge is stopped by the droplet discharge stop unit 38, and the droplet discharge amount from the appropriate nozzle 20 corresponding to the application region. Set to increase. In this case, the voltage applied to the piezoelectric element 21 is applied only to the piezoelectric element 21 of the appropriate nozzle 20 located next to the inappropriate nozzle 20 corresponding to the application region, compared to the piezoelectric elements 21 of the other appropriate nozzles 20. The information regarding the drive voltage of the piezoelectric element 21 stored in the control unit 25A is corrected so that the voltage is increased by a predetermined amount.

複数の非適正ノズル20a,20bが発生した場合の塗布ヘッド12の移動及びノズル20からの液滴の吐出状態について、図9に基づいて説明する。   The movement of the coating head 12 and the discharge state of droplets from the nozzle 20 when a plurality of inappropriate nozzles 20a and 20b are generated will be described with reference to FIG.

図9の(a)は、基板6の塗布領域“S”に2つの非適正ノズル20a,20bが対応している状態を示している。この場合には、上述したように、非適正ノズル20a,20bを除いた適正ノズル20のみが塗布領域“S”に対応するように塗布ヘッド12を位置させることが可能であるか否かが判定され、不可能である場合には、いずれか一方の非適正ノズル20aを塗布領域“S”に対応させない配置が可能であるか否かが判定される。   FIG. 9A shows a state where two improper nozzles 20 a and 20 b correspond to the application region “S” of the substrate 6. In this case, as described above, it is determined whether or not the application head 12 can be positioned so that only the appropriate nozzles 20 excluding the inappropriate nozzles 20a and 20b correspond to the application region “S”. In the case where it is impossible, it is determined whether or not any one of the inappropriate nozzles 20a can be arranged so as not to correspond to the application region “S”.

図9の(b)は、塗布領域“S”に対応する非適正ノズルの数が最少(この場合には1
つ)になる塗布ヘッド12の移動位置が演算され、その移動位置に塗布ヘッド12が移動した状態を示している。塗布ヘッド12は矢印Y方向へ寸法“L”移動し、一方の非適正ノズル20aが塗布領域“S”から外れ、他方の非適正ノズル20bのみが塗布領域“S”に対応している。
FIG. 9B shows that the number of improper nozzles corresponding to the application region “S” is the smallest (in this case 1).
The movement position of the application head 12 is calculated, and the application head 12 is moved to the movement position. The coating head 12 moves the dimension “L” in the direction of the arrow Y, and one inappropriate nozzle 20a is out of the coating area “S”, and only the other inappropriate nozzle 20b corresponds to the coating area “S”.

図9の(c)は、図9の(b)に示す移動位置へ塗布ヘッド12を移動させた後、基板6を矢印X方向に搬送するとともに塗布領域“S”へ塗布液を吐出させた場合の様子を示している。この場合は、塗布領域“S”に対応する非適正ノズル20bからの液滴の吐出が停止され、その非適正ノズル20bの両隣に位置する適正ノズル20からの液滴の吐出量が50%ずつ増加されている。   9C, after the coating head 12 is moved to the movement position shown in FIG. 9B, the substrate 6 is transported in the direction of the arrow X and the coating liquid is discharged to the coating region “S”. The situation is shown. In this case, the ejection of droplets from the improper nozzle 20b corresponding to the application region “S” is stopped, and the ejection amount of droplets from the appropriate nozzle 20 located on both sides of the improper nozzle 20b is 50%. Has been increased.

非適正ノズル20bからの液滴の吐出を停止させ、その両側に位置する適正ノズル20からの液滴の吐出量を50%ずつ増加させることにより、塗布領域内に塗布される液滴の量を目的の量に維持することができ、塗布領域内に塗布された液滴が付着し合って形成される膜の厚さを他の塗布領域の膜の厚さと同じにすることができる。   By stopping the discharge of droplets from the improper nozzle 20b and increasing the discharge amount of droplets from the appropriate nozzle 20 located on both sides by 50%, the amount of droplets applied in the application region is reduced. The target amount can be maintained, and the thickness of the film formed by adhering droplets applied in the application region can be the same as the film thickness of the other application regions.

したがって、塗布ヘッド12に2つ(複数)の非適正ノズル20a,20bが発生し、塗布ヘッド12を移動させても一方(いくつか)の非適正ノズル20bが塗布領域に対応する場合であっても、他方(残り)の非適正ノズル20aを基板6の塗布領域に対応させることなく塗布を実行できる場合には、液滴塗布作業を中断する非適正ノズル20a,20bのメンテナンス作業を行うことなく液滴塗布作業を継続することができ、メンテナンス作業を行う機会を減少させることができる。その結果、液滴塗布装置1の稼働率を高めることができる。   Accordingly, two (plural) inappropriate nozzles 20a and 20b are generated in the coating head 12, and even if the coating head 12 is moved, one (some) inappropriate nozzles 20b correspond to the coating region. On the other hand, when the application can be executed without causing the other (remaining) improper nozzle 20a to correspond to the application region of the substrate 6, the maintenance operation of the improper nozzles 20a and 20b for interrupting the droplet application operation is not performed. The droplet application operation can be continued, and the opportunity for performing the maintenance operation can be reduced. As a result, the operating rate of the droplet applying apparatus 1 can be increased.

ノズル20の位置を設定する処理を図10のフローチャートに基づいて説明する。ステップS1からステップS7、及び、ステップS9からステップS11までの処理は、図7に示した第1の実施の形態と同じように行われる。   The process for setting the position of the nozzle 20 will be described with reference to the flowchart of FIG. The processing from step S1 to step S7 and from step S9 to step S11 is performed in the same manner as in the first embodiment shown in FIG.

ステップS1において各ノズル20から吐出された液滴の画像をカメラ23で撮像し、ステップS2においてカメラ23で撮像された液滴の撮像画像を画像処理し、ステップS3において各ノズル20からの液滴の吐出状態が適正であるか否かが判定され、吐出状態が非適正である非適正ノズル20がある場合、ステップ4において非適正ノズル20の位置が判定され、非適正ノズル20の位置が判定されると、非適正ノズル20が塗布領域に対応するノズルであるか否かがステップS5において判定される。   In step S1, an image of a droplet discharged from each nozzle 20 is captured by the camera 23. In step S2, a captured image of the droplet captured by the camera 23 is subjected to image processing. In step S3, a droplet from each nozzle 20 is processed. It is determined whether or not the discharge state is appropriate, and if there is an inappropriate nozzle 20 whose discharge state is inappropriate, the position of the inappropriate nozzle 20 is determined in step 4 and the position of the inappropriate nozzle 20 is determined. Then, it is determined in step S5 whether or not the inappropriate nozzle 20 is a nozzle corresponding to the application region.

ステップS6においては、塗布ヘッド12と基板6との位置関係を矢印Y方向にノズル20の配置間隔(ピッチ)ずつ仮想的にずらしたそれぞれの位置関係において塗布領域に対応する非適正ノズル20の数を判定する。なお、図9の例では、塗布領域に対応する非適正ノズル20の数が“0”の場合は存在せず、“1”或いは“2”となる。   In step S6, the number of improper nozzles 20 corresponding to the application region in each positional relationship in which the positional relationship between the coating head 12 and the substrate 6 is virtually shifted by the arrangement interval (pitch) of the nozzles 20 in the arrow Y direction. Determine. In the example of FIG. 9, when the number of improper nozzles 20 corresponding to the application region is “0”, there is no “1” or “2”.

零判定部34での判定結果が“0”でない場合には(ステップS7のNO)、塗布領域に対応する非適正ノズル20の数が最少となる塗布ヘッド12の移動位置が塗布ヘッド移動位置演算部36で演算される(ステップS12)。図9の例では、塗布領域に対応する非適正ノズル20の数の最小値は“1”である。すなわち、図9の(a)に示す状態(初期状態)から塗布ヘッド12を矢印Y方向における右方向にノズル20の配置間隔で1ピッチ〜6ピッチの間で塗布領域に対応する非適正ノズル20a、20bの数が“1”となる。より詳細には、初期状態から矢印Y方向の右方向に1ピッチ〜3ピッチ移動させる間では非適正ノズル20bが塗布領域に対応するものの非適正ノズル20aは塗布領域に対応せず、4ピッチ〜6ピッチ移動させる間では非適正ノズル20aが塗布領域に対応するものの非適正ノズル20bは塗布領域に対応せず、塗布領域に対応する非適正ノズル20
a、20bの数は“1”となる。
When the determination result in the zero determination unit 34 is not “0” (NO in step S7), the movement position of the coating head 12 at which the number of improper nozzles 20 corresponding to the coating area is minimized is the coating head movement position calculation. Calculated by the unit 36 (step S12). In the example of FIG. 9, the minimum value of the number of inappropriate nozzles 20 corresponding to the application region is “1”. That is, from the state (initial state) shown in FIG. 9A, the coating head 12 is moved to the right in the arrow Y direction, and the nozzle 20 is disposed at intervals of 1 to 6 pitches in the interval of the nozzles 20 to correspond to the coating region. , 20b is “1”. More specifically, the improper nozzle 20b does not correspond to the application area while the improper nozzle 20b corresponds to the application area while moving from the initial state to the right in the arrow Y direction by 1 to 3 pitches, but the improper nozzle 20a does not correspond to the application area. While the non-appropriate nozzle 20a corresponds to the application area during the 6-pitch movement, the improper nozzle 20b does not correspond to the application area, and the improper nozzle 20 corresponds to the application area.
The number of a and 20b is “1”.

このとき、塗布ヘッド移動位置演算部36は、塗布ヘッド12の移動位置を1ピッチ〜6ピッチの移動位置の中から選択する必要があるが、この選択は、第1の実施形態のように、塗布ヘッド12の移動距離が最短となるものを選択すれば良い。   At this time, the application head movement position calculation unit 36 needs to select the movement position of the application head 12 from the movement positions of 1 to 6 pitches. This selection is performed as in the first embodiment. What is necessary is just to select what the movement distance of the coating head 12 becomes the shortest.

塗布ヘッド12の移動位置が演算された後は、塗布ヘッド12が移動位置に移動した場合に、塗布領域に対応する非適正ノズル20からの液滴の吐出を停止するように液滴吐出停止部38で設定される(ステップS13)。さらに、液滴の吐出が停止される非適正ノズル20の隣に位置するとともに塗布領域に対応する適正ノズル20からの液滴の吐出量が増加するように液滴吐出量増加部39で設定される(ステップS14)。   After the movement position of the coating head 12 is calculated, when the coating head 12 moves to the movement position, the droplet discharge stop unit stops the discharge of the droplet from the improper nozzle 20 corresponding to the coating region. 38 is set (step S13). Further, the droplet discharge amount increasing unit 39 is set so as to increase the droplet discharge amount from the appropriate nozzle 20 corresponding to the application region and located next to the inappropriate nozzle 20 where the droplet discharge is stopped. (Step S14).

ステップS12〜ステップS14の処理が行われた後、ステップS12で演算された移動位置に塗布ヘッド12を移動させる移動信号が駆動モータ10に出力され(ステップS10)、出力された移動信号に基づいて駆動モータ10が駆動され(ステップS11)、その駆動に応じて塗布ヘッド12が移動することによりノズル20の位置を設定する処理が終了する。   After the processing of step S12 to step S14 is performed, a movement signal for moving the coating head 12 to the movement position calculated in step S12 is output to the drive motor 10 (step S10), and based on the output movement signal. The drive motor 10 is driven (step S11), and the process of setting the position of the nozzle 20 is completed by the movement of the coating head 12 according to the drive.

なお、上述のステップS5において塗布領域に対応すると判定された非適正ノズル20の数と、ステップS12において演算して求めた塗布領域に対応する非適正ノズル20の数の最少値とを比較し、後者の数(最小値)が前者の数よりも小さくならない場合には、基板6の塗布領域に対する液滴の塗布の実行等のその後の処理を中断し、非適正ノズルのメンテナンス作業を実行するようにしても良い。
(第3の実施の形態)
本発明の第3の実施の形態について図11ないし図13に基づいて説明する。
The number of improper nozzles 20 determined to correspond to the application area in step S5 described above is compared with the minimum value of the number of improper nozzles 20 corresponding to the application area calculated in step S12. If the latter number (minimum value) does not become smaller than the former number, the subsequent processing such as the application of droplets to the application region of the substrate 6 is interrupted, and the maintenance work for the improper nozzle is executed. Anyway.
(Third embodiment)
A third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

第3の実施の形態の液滴塗布装置の外観構成は第1の実施の形態の液滴塗布装置1と同じであり、第3の実施の形態が第1の実施の形態と異なる点は、制御部25Bの構成である。   The appearance configuration of the droplet coating apparatus of the third embodiment is the same as that of the droplet coating apparatus 1 of the first embodiment, and the third embodiment is different from the first embodiment in that It is the structure of the control part 25B.

制御部25Bは、CPU、ROM、RAM等を備えたマイクロコンピュータであり、図11に示すように、第1の実施の形態で説明した吐出状態適否判定部30と、非適正ノズル位置判定部31と、非適正ノズル対応位置判定部32と、非適正ノズル対応数判定部33と、零判定部34と、塗布ヘッド移動位置演算部36と、移動信号出力部37とを備え、中断信号出力部35に代えて1回目塗布条件設定部40と、2回目塗布条件設定部41とを備えている。   The control unit 25B is a microcomputer including a CPU, a ROM, a RAM, and the like, and as illustrated in FIG. 11, the ejection state suitability determination unit 30 and the inappropriate nozzle position determination unit 31 described in the first embodiment. A non-appropriate nozzle corresponding position determination unit 32, an improper nozzle corresponding number determination unit 33, a zero determination unit 34, a coating head movement position calculation unit 36, and a movement signal output unit 37, and an interruption signal output unit Instead of 35, a first application condition setting unit 40 and a second application condition setting unit 41 are provided.

本実施の形態では、塗布領域に対応する非適正ノズル20の数が最少となる移動位置へ塗布ヘッド12を移動させた後に、非適正ノズル20のうち塗布領域に対応するものが未だ存在する場合、すなわち、非適正ノズル対応数判定部33による非適正ノズル20の数の最小値が“1”以上である場合には、塗布領域への液滴の塗布を1回目塗布と2回目塗布との2回に分けて行う。   In the present embodiment, after the application head 12 is moved to the moving position where the number of improper nozzles 20 corresponding to the application region is minimized, there is still an improper nozzle 20 corresponding to the application region. That is, when the minimum value of the number of improper nozzles 20 by the improper nozzle correspondence number determination unit 33 is “1” or more, the liquid droplets are applied to the application region between the first application and the second application. Do this in two steps.

1回目塗布条件設定部40は、塗布ヘッド12を移動位置に移動させた後に非適正ノズル20が塗布領域に対応する場合、塗布領域に対応する非適正ノズル20からの液滴の吐出を停止させるとともに、塗布領域に対応する適正ノズル20から液滴を吐出させるように1回目塗布の塗布条件を設定する。   When the improper nozzle 20 corresponds to the application area after moving the application head 12 to the moving position, the first application condition setting unit 40 stops the ejection of droplets from the improper nozzle 20 corresponding to the application area. At the same time, the application conditions for the first application are set so that the droplets are ejected from the appropriate nozzle 20 corresponding to the application region.

図12の(a)は、1回目塗布条件設定部40の設定に従って1回目塗布が行われた基板6の塗布領域“S”を示している。この1回目塗布では、塗布領域“S”に対応する非
適正ノズル20bからの液滴の吐出が行われないので、塗布領域“S”の一部に液滴が塗布されない直線状の領域“W”が発生する。
FIG. 12A shows the application region “S” of the substrate 6 on which the first application is performed according to the setting of the first application condition setting unit 40. In the first application, since the droplets are not discharged from the inappropriate nozzle 20b corresponding to the application region “S”, the linear region “W” in which the droplets are not applied to a part of the application region “S”. "Occurs.

2回目塗布条件設定部41は、1回目の塗布を行った後に、1回目の塗布時に非適正ノズル20に対応して液滴が塗布されなかった直線状の領域に適正ノズル20が対応するように塗布ヘッド12を移動させるとともに、1回目の塗布時に液滴が塗布されなかった直線状の領域に対応する適正ノズル20のみから液滴を吐出させるように2回目塗布の塗布条件を設定する。   The second application condition setting unit 41 performs the first application so that the proper nozzle 20 corresponds to the linear region where the droplet is not applied corresponding to the improper nozzle 20 at the first application. The application conditions for the second application are set so that the application head 12 is moved and the droplets are ejected only from the appropriate nozzles 20 corresponding to the linear regions where the droplets were not applied during the first application.

図12の(b)は、2回目塗布条件設定部41の設定に従って2回目塗布が行われた基板6の塗布領域“S”を示している。この2回目塗布では、1回目塗布時に発生した直線状の領域に適正ノズル20が対応するように塗布ヘッド12が移動される。この場合、塗布ヘッド12は、図12の(a)に示す状態からY方向へノズル20の1ピッチ分移動される。塗布ヘッド12を移動させた後に、1回目塗布において液滴が塗布されなかった直線状の領域“W”に対応する適正ノズル20のみから液滴が吐出される。1回目塗布と2回目塗布とが行われることにより、液滴の塗布領域“S”全体に液滴が均等に塗布される。   FIG. 12B shows the application region “S” of the substrate 6 where the second application is performed according to the setting of the second application condition setting unit 41. In the second application, the application head 12 is moved so that the appropriate nozzle 20 corresponds to the linear region generated during the first application. In this case, the coating head 12 is moved by one pitch of the nozzle 20 in the Y direction from the state shown in FIG. After moving the coating head 12, droplets are discharged only from the appropriate nozzle 20 corresponding to the linear area “W” where the droplets were not applied in the first application. By performing the first application and the second application, the droplets are uniformly applied to the entire droplet application region “S”.

ノズル20の位置を設定する処理を図13のフローチャートに基づいて説明する。ステップS1からステップS7、及び、ステップS9からステップS11までの処理は、図7に示した第1の実施の形態と同じように行われる。   A process for setting the position of the nozzle 20 will be described with reference to the flowchart of FIG. The processing from step S1 to step S7 and from step S9 to step S11 is performed in the same manner as in the first embodiment shown in FIG.

零判定部34での判定結果が“0”でない場合には(ステップS7のNO)、塗布領域に対応する非適正ノズル20の数が最少となる塗布ヘッド12の移動位置が塗布ヘッド移動位置演算部36で演算される(ステップS12)。   When the determination result in the zero determination unit 34 is not “0” (NO in step S7), the movement position of the coating head 12 at which the number of improper nozzles 20 corresponding to the coating area is minimized is the coating head movement position calculation. Calculated by the unit 36 (step S12).

そして、その移動位置にて液滴の1回目塗布を行う場合の条件として、塗布領域に対応する非適正ノズル20からの液滴の吐出を停止させることと、塗布領域に対応する適正ノズル20から液滴を吐出させることとが、1回目塗布条件設定部40で設定される(ステップS15)。   Then, as conditions for performing the first application of the droplets at the moving position, the ejection of the droplets from the improper nozzle 20 corresponding to the application region is stopped, and from the appropriate nozzle 20 corresponding to the application region. Discharging the droplet is set by the first application condition setting unit 40 (step S15).

さらに、2回目塗布を行う場合の条件として、図12に示したように、1回目の塗布時に非適正ノズル20に対応して液滴が塗布されなかった直線状の領域に適正ノズル20が対応するように塗布ヘッド12を移動させることと、直線状の領域に対応する適正ノズル20のみから液滴を吐出させることとが、2回目塗布条件設定部41で設定される(ステップS16)。   Furthermore, as a condition for performing the second application, as shown in FIG. 12, the appropriate nozzle 20 corresponds to a linear region where no droplets were applied corresponding to the inappropriate nozzle 20 at the first application. The second application condition setting unit 41 sets the movement of the coating head 12 so that the droplet is discharged only from the appropriate nozzle 20 corresponding to the linear region (step S16).

ステップS15〜ステップS16の処理が行われた後、ステップS12で演算された移動位置に塗布ヘッド12を移動させる移動信号が駆動モータ10に出力され(ステップS10)、出力された移動信号に基づいて駆動モータ10が駆動され(ステップS11)、その駆動に応じて塗布ヘッド12が走査移動することによりノズル20の位置を設定する処理が終了する。   After the processing of step S15 to step S16 is performed, a movement signal for moving the coating head 12 to the movement position calculated in step S12 is output to the drive motor 10 (step S10), and based on the output movement signal. The drive motor 10 is driven (step S11), and the coating head 12 scans and moves according to the drive, thereby completing the process of setting the position of the nozzle 20.

ステップS10の駆動モータ10の駆動により塗布ヘッド12が移動位置に移動した後、基板6が一方向に搬送されることにより、1回目塗布条件設定部40で設定された塗布条件に従って図12の(a)に示すように液滴の塗布が行われる。その後、基板6が逆方向に走査移動されることにより、2回目塗布条件設定部41で設定された塗布条件に従って図12の(b)に示すように液滴の塗布が行われる。   After the coating head 12 is moved to the moving position by driving the drive motor 10 in step S10, the substrate 6 is transported in one direction, so that the coating conditions shown in FIG. As shown in a), droplet application is performed. Thereafter, the substrate 6 is scanned and moved in the reverse direction, whereby droplets are applied according to the application conditions set by the second application condition setting unit 41 as shown in FIG.

なお、上記実施の形態において、塗布ヘッド12と基板6とをノズル20の配列方向と
交差する方向に相対的に走査移動させる場合として、基板6を走査移動させた場合を例に挙げて説明したが、これに限られるものではなく、塗布ヘッド12を走査移動させるものであっても、基板6と塗布ヘッド12の双方を走査移動(例えば、双方を対向方向に同時に走査移動)させるものであっても良い。
In the above embodiment, the case where the coating head 12 and the substrate 6 are scanned and moved relative to each other in the direction intersecting the arrangement direction of the nozzles 20 has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and even if the coating head 12 is scanned and moved, both the substrate 6 and the coating head 12 are scanned and moved (for example, both are simultaneously scanned in the opposite direction). May be.

また、塗布ヘッド12と基板6とをノズル20の配列方向に相対的に移動させる場合として、塗布ヘッド12を移動させて、非適正ノズル20を塗布領域に対応しない位置へ位置付けるものとしたが、これに限られるものではなく、載置テーブル4を矢印Y方向へ移動させる移動装置を付加し、載置テーブル4、すなわち基板6を矢印Y方向へ移動させることによって行なうようにしても良い。   In addition, as a case where the coating head 12 and the substrate 6 are relatively moved in the arrangement direction of the nozzles 20, the coating head 12 is moved and the improper nozzle 20 is positioned at a position not corresponding to the coating region. However, the present invention is not limited to this, and a moving device for moving the mounting table 4 in the arrow Y direction may be added to move the mounting table 4, that is, the substrate 6 in the arrow Y direction.

1 液滴塗布装置
6 基板(塗布対象物)
10 駆動モータ(移動駆動部)
12 塗布ヘッド
20 ノズル
23 カメラ(検出部)
25 制御部
25A 制御部
25B 制御部
1 droplet application device 6 substrate (application object)
10 Drive motor (movement drive unit)
12 Coating head 20 Nozzle 23 Camera (detection unit)
25 control unit 25A control unit 25B control unit

Claims (8)

塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが所定方向に配列して設けられた塗布ヘッドと塗布領域を有する基板とを前記ノズルの配列方向と交差する方向に相対的に走査移動させ、この走査移動時に前記塗布領域に対向する前記ノズルから液滴を吐出させて前記塗布領域に塗布液の液滴を塗布する液滴塗布装置において、
前記ノズルからの液滴の吐出状態を検出する検出部と、
前記塗布ヘッドと前記基板とを前記ノズルの配列方向に相対的に移動させる移動駆動部と、
前記検出部の検出結果に基づいて前記移動駆動部を制御する制御部とを有し、
前記制御部は、
前記検出部の検出結果に基づいて各前記ノズルからの液滴の吐出状態の適否を判定し、液滴の吐出状態が適正でない非適正ノズルがあると判定したときには、前記塗布領域に対して液滴を塗布する前記走査移動の際に、当該非適正ノズルが前記塗布領域から外れて位置するように前記移動駆動部を制御する
ことを特徴とする液滴塗布装置。
This scanning is performed by relatively moving a coating head provided with a plurality of nozzles for discharging coating liquid droplets arranged in a predetermined direction and a substrate having a coating region in a direction intersecting the nozzle arrangement direction. In a droplet coating apparatus that applies droplets of a coating liquid to the coating region by ejecting droplets from the nozzle facing the coating region during movement,
A detection unit for detecting a discharge state of droplets from the nozzle;
A movement drive unit that relatively moves the coating head and the substrate in the arrangement direction of the nozzles;
A control unit for controlling the movement drive unit based on the detection result of the detection unit,
The controller is
Based on the detection result of the detection unit, the suitability of the discharge state of the droplets from each nozzle is determined, and when it is determined that there is an improper nozzle whose droplet discharge state is not appropriate, the liquid is applied to the application region. A droplet coating apparatus that controls the movement driving unit so that the improper nozzle is positioned out of the coating region during the scanning movement for coating a droplet.
前記制御部は、前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができないと判定したときには、前記基板の前記塗布領域に対する液滴の塗布の実行を中断することを特徴とする請求項1記載の液滴塗布装置。   2. The liquid according to claim 1, wherein when it is determined that the improper nozzle cannot be removed from the application region, the control unit interrupts execution of droplet application to the application region of the substrate. Drop application device. 前記制御部は、前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができないと判定したときには、前記走査移動時に前記塗布領域に対向する前記非適正ノズルからの液滴の吐出を停止させるとともに、当該非適正ノズルに隣接する液滴の吐出状態が適正な前記ノズルからの液滴の吐出量を増加させることを特徴とする請求項1記載の液滴塗布装置。   When the control unit determines that the inappropriate nozzle cannot be removed from the application region, the controller stops discharging droplets from the inappropriate nozzle facing the application region during the scanning movement, and The droplet coating apparatus according to claim 1, wherein the droplet discharge amount from the nozzle in which the droplet discharge state adjacent to the appropriate nozzle is appropriate is increased. 前記制御部は、前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができないと判定したときには、前記走査移動時に前記塗布領域に対向する前記非適正ノズルからの液滴の吐出を停止させた状態で前記塗布領域に対して液滴の塗布を実行し、その後当該非適正ノズルの位置に吐出状態が適正な前記ノズルを位置させるように前記移動駆動部を制御し、当該適正なノズルを用いて前記塗布領域に対する液滴の塗布を実行することを特徴とする請求項1記載の液滴塗布装置。   When it is determined that the improper nozzle cannot be removed from the application area, the control unit stops the ejection of droplets from the improper nozzle facing the application area during the scanning movement. The application of droplets to the application area is performed, and then the movement drive unit is controlled so that the nozzle having an appropriate discharge state is positioned at the position of the inappropriate nozzle, and the application is performed using the appropriate nozzle. 2. The droplet coating apparatus according to claim 1, wherein the droplet coating is performed on the region. 塗布液の液滴を吐出する複数のノズルが所定方向に配列して設けられた塗布ヘッドと塗布領域を有する基板とを前記ノズルの配列方向と交差する方向に相対的に走査移動させ、この走査移動時に前記塗布領域に対向する前記ノズルから液滴を吐出させて前記塗布領域に塗布液の液滴を塗布する液滴塗布方法において、
個々の前記ノズルから吐出された液滴の吐出状態を検出する工程と、
個々の前記ノズルから吐出された液滴の吐出状態が適正か否かを判定する工程と、
液滴の吐出状態が適正でない非適正ノズルがあるときは、前記塗布領域に対して液滴を塗布する前記走査移動の際に、前記非適正ノズルが前記塗布領域から外れて位置するように前記塗布ヘッドと前記基板とを前記ノズルの配列方向に相対的に移動させる工程と、
を備えることを特徴とする液滴塗布方法。
This scanning is performed by relatively moving a coating head provided with a plurality of nozzles for discharging coating liquid droplets arranged in a predetermined direction and a substrate having a coating region in a direction intersecting the nozzle arrangement direction. In a droplet application method of applying a droplet of a coating liquid to the application region by discharging a droplet from the nozzle facing the application region during movement,
Detecting a discharge state of a droplet discharged from each of the nozzles;
Determining whether or not the discharge state of the droplets discharged from the individual nozzles is appropriate;
When there is an improper nozzle in which the droplet discharge state is not appropriate, the improper nozzle is positioned away from the application region during the scanning movement for applying the droplet to the application region. Relatively moving the coating head and the substrate in the nozzle arrangement direction;
A droplet coating method comprising:
前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができるか否かを判定する工程と、
前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができないときは前記基板の前記塗布領域に対する液滴の塗布の実行を中断する工程と、
を備えることを特徴とする請求項5記載の液滴塗布方法。
Determining whether the improper nozzle can be removed from the application area;
When the improper nozzle cannot be removed from the application area, interrupting the execution of droplet application to the application area of the substrate;
The droplet coating method according to claim 5, further comprising:
前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができるか否かを判定する工程と、
前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができないときは、前記走査移動時に前記塗布領域に対向する前記非適正ノズルからの液滴の吐出を停止させるとともに、当該非適正ノズルに隣接する液滴の吐出状態が適正な前記ノズルからの液滴の吐出量を増加させる工程と、
備えることを特徴とする請求項5記載の液滴塗布方法。
Determining whether the improper nozzle can be removed from the application area;
When the improper nozzle cannot be removed from the application area, the ejection of droplets from the improper nozzle facing the application area is stopped during the scanning movement, and the liquid droplet adjacent to the improper nozzle is stopped. Increasing the discharge amount of liquid droplets from the nozzle having an appropriate discharge state;
6. The droplet coating method according to claim 5, further comprising:
前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができるか否かを判定する工程と、
前記非適正ノズルを前記塗布領域から外すことができないときは、前記走査移動時に前記塗布領域に対向する前記非適正ノズルからの液滴の吐出を停止させた状態で前記塗布領域に対して液滴の塗布を実行する工程と、
前記非適正ノズルの位置に吐出状態が適正なノズルを位置させるように前記塗布ヘッドと前記基板とを相対移動させた後に当該適正なノズルを用いて前記塗布領域に対する液滴の塗布を実行する工程と、
を備えることを特徴とする請求項5記載の液滴塗布方法。
Determining whether the improper nozzle can be removed from the application area;
When the improper nozzle cannot be removed from the application area, the liquid droplets are applied to the application area in a state where ejection of the liquid droplets from the improper nozzle facing the application area is stopped during the scanning movement. A step of performing the application of
A step of applying droplets to the application region using the appropriate nozzle after relatively moving the application head and the substrate so that a nozzle having an appropriate discharge state is positioned at the position of the inappropriate nozzle. When,
The droplet coating method according to claim 5, further comprising:
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014175629A (en) * 2013-03-13 2014-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
JP2014179449A (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Ejection inspection device and substrate processing device
JP2015065370A (en) * 2013-09-26 2015-04-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus
US9887106B2 (en) 2013-03-14 2018-02-06 SCREEN Holdings Co., Ltd. Ejection inspection apparatus and substrate processing apparatus
TWI622093B (en) * 2013-09-26 2018-04-21 斯克林集團公司 Substrate processing apparatus and ejection inspection apparatus

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014175629A (en) * 2013-03-13 2014-09-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate processing apparatus
US9721814B2 (en) 2013-03-13 2017-08-01 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP2014179449A (en) * 2013-03-14 2014-09-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Ejection inspection device and substrate processing device
US9887106B2 (en) 2013-03-14 2018-02-06 SCREEN Holdings Co., Ltd. Ejection inspection apparatus and substrate processing apparatus
JP2015065370A (en) * 2013-09-26 2015-04-09 株式会社Screenホールディングス Substrate processing apparatus
TWI622093B (en) * 2013-09-26 2018-04-21 斯克林集團公司 Substrate processing apparatus and ejection inspection apparatus

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