KR20180089613A - Method of controlling droplet discharge, and Apparatus of controlling droplet discharge, and Apparatus of discharging droplet having the same - Google Patents

Method of controlling droplet discharge, and Apparatus of controlling droplet discharge, and Apparatus of discharging droplet having the same Download PDF

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Abstract

According to an embodiment of the present invention, in a method for adjusting liquid discharge rate, a device for adjusting liquid discharge rate, and a liquid discharge device, any one of a substrate or a nozzle or the substrate or the nozzle together can be moved when discharging the liquid to the substrate. Particularly, when moving any one of the substrate or the nozzle or the substrate or the nozzle together, a plurality of liquids are discharged while some portions are overlapped on the substrate and the other portions are not overlapped. In addition, the liquid discharge rate is adjusted after comparing a desirable set area with actual area formed by discharging the plurality of liquids.

Description

액적 토출량 조절 방법, 액적 토출량 조절 장치 및 이를 포함하는 액적 토출 장치{Method of controlling droplet discharge, and Apparatus of controlling droplet discharge, and Apparatus of discharging droplet having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a droplet discharging apparatus and a droplet discharging apparatus including the droplet discharging apparatus,

본 발명은 액적 토출량 조절 방법, 액적 토출량 조절 장치 및 이를 포함하는 액적 토출 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게 본 발명은 기판 상에 원하는 설정 면적을 갖도록 액적을 토출하기 위한 액적 토출량 조절 방법, 액적 토출량 조절 장치 및 이를 포함하는 액적 토출 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a droplet discharge amount adjustment method, a droplet discharge amount adjustment apparatus, and a droplet discharge apparatus including the same. More particularly, the present invention relates to a droplet discharge amount adjustment method, a droplet discharge amount adjustment apparatus, and a droplet discharge apparatus including the droplet discharge amount adjustment apparatus.

최근, 액정 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판(투명 기판) 상에 액적을 토출하거나, 또는 유기 EL 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판 상에 액적을 토출할 때에는 주로 잉크젯 헤드에 복수개의 노즐이 정렬되는 액적 토출 장치를 사용하고 있다.2. Description of the Related Art In recent years, when droplets are ejected onto a substrate (transparent substrate) for manufacturing liquid crystal display devices or the like, or droplets are ejected onto a substrate for manufacturing an organic EL display device or the like, A droplet discharging device is used.

그리고 액적 토출 장치를 사용한 공정에서는 기판 상에 원하는 설정 면적을 갖도록 액적이 토출되어야 한다. 이는 설정 면적보다 좁은 면적을 갖도록 액적이 토출되거나 또는 넓은 면적을 갖도록 액적이 토출될 경우에는 원하는 패턴을 형성하지 못하기 때문이다. 특히 미세 패턴을 요구하는 최근에는 액적의 토출량을 보다 중요하게 관리하고 있다.In the process using the droplet ejection apparatus, the droplet must be ejected so as to have a desired setting area on the substrate. This is because a desired pattern can not be formed when a liquid droplet is discharged so as to have an area narrower than a set area or when a liquid droplet is discharged so as to have a large area. In recent years, especially in the case of requiring a fine pattern, the discharge amount of droplets is more importantly managed.

이에 종래에는 기판의 동일 위치에 복수의 액적, 즉 여러번 액적을 토출함에 의해 형성되는 면적을 구하여 이를 토대로 액적의 토출량을 조절하고 있다.Conventionally, a plurality of droplets, that is, an area formed by discharging a droplet many times, are obtained at the same position of the substrate, and the discharge amount of the droplet is adjusted based on the area.

여기서 기판의 동일 위치에 토출되는 복수의 액적은 원형 패턴을 유지해야 토출 면적을 용이하게 구할 수 있다. 그러나 동일 위치에 토출되는 복수의 액적은 매번 토출되는 액적의 직진성을 서로 달리할 수도 있기 때문에 원형 패턴의 수득에 지장을 끼칠 수 있다. 즉, 복수의 액적 중 어느 한 번의 액적이 직진성이 달라 다소 옆쪽으로 토출될 경우 이미 토출되어 있는 액적으로부터 옆쪽으로 흘러내릴 수 있기 때문인 것이다.Here, a plurality of liquid droplets discharged at the same position of the substrate must maintain a circular pattern so that the discharge area can be easily obtained. However, since a plurality of liquid droplets discharged at the same position may be different in the straightness of droplets discharged each time, it may interfere with the acquisition of the circular pattern. That is, when any one droplet among a plurality of droplets has different linearity and is slightly laterally discharged, it can flow downward from the already discharged droplet.

이에 관련 기술들에 따르면, 언급한 액적의 토출량을 조절하기 위하여 토출되는 복수의 액적이 원형 패턴을 유지하지 못할 경우에는 재공정을 수행하여야 하기 때문에 생산성을 초래하는 문제점이 있다.According to the related arts, when a plurality of droplets to be discharged can not maintain a circular pattern in order to control the discharge amount of the droplet mentioned above, a reprocessing must be performed, resulting in a problem of productivity.

본 발명의 일 과제는 액적의 토출량을 조절함에 있어 기판으로 토출하는 복수의 액적 중 직진성을 달리하여도 원형 패턴을 용이하게 형성할 수 있는 액적 토출량 조절 방법을 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a droplet discharge amount adjusting method capable of easily forming a circular pattern even if the plurality of droplets discharged to the substrate are different in the straightness in adjusting the discharge amount of the droplet.

본 발명의 다른 과제는 언급한 액적 토출량 조절 방법을 구현할 수 있는 액적 토출량 조절 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a droplet discharge amount adjusting apparatus capable of implementing the aforementioned droplet discharge amount adjusting method.

본 발명의 또 다른 과제는 언급한 액적 토출량 조절 장치를 포함하는 액적 토출 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a droplet ejection apparatus including the aforementioned droplet discharge amount adjusting apparatus.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출량 조절 방법은 기판으로 액적을 토출할 때 기판 또는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 노즐을 동시에 이동시킬 수 있다. 특히, 상기 기판 또는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 노즐을 동시에 이동시키면서 상기 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출시킨다. 그리고 상기 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적을 희망하는 설정 면적과 비교한 후, 상기 액적의 토출량을 조절할 수 있다.The droplet discharge amount adjusting method according to exemplary embodiments for achieving the object of the present invention is a droplet discharge amount adjusting method for moving a substrate or a nozzle or moving the substrate and a nozzle simultaneously have. Particularly, a plurality of droplets are discharged so that one portion of the substrate or the nozzle is moved, or the substrate and the nozzle are simultaneously moved, while the remaining portion is not overlapped. Then, after comparing the actual area formed by discharging the plurality of droplets with the desired setting area, the discharge amount of the droplets can be adjusted.

예시적인 실시예들에서, 상기 복수의 액적을 토출시킬 때 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(tow-way)을 따라 왕복 이동할 수 있다.In exemplary embodiments, when ejecting the plurality of droplets, the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle are reciprocated in at least a tow-way with reference to any part of the substrate .

예시적인 실시예들에서, 상기 복수의 액적을 토출시킬 때 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 상기 기준점의 둘레를 따라 이동할 수 있다.In exemplary embodiments, when the plurality of droplets are ejected, the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle may move along the circumference of the reference point by setting any part of the substrate as a reference point.

예시적인 실시예들에서, 상기 액적이 토출량 조절은 상기 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 상기 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 상기 액적의 토출량이 늘어나게 조절할 수 있다.In the exemplary embodiments, the discharge amount adjustment of the droplet may be adjusted to reduce the discharge amount of the droplet when the actual area is wider than the set area, and may be adjusted to increase the discharge amount of the droplet when it is narrow.

예시적인 실시예들에서, 상기 실제 면적은 상기 기판에 토출된 복수의 액적을 촬상하고, 상기 촬상한 이미지에 근거하여 구할 수 있다.In the exemplary embodiments, the actual area may be obtained based on the image captured by capturing a plurality of droplets ejected onto the substrate.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출량 조절 장치는 이동 경로 조정부, 비교부, 및 제어부를 포함할 수 있다. 상기 이동 경로 조정부는 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출시키도록 상기 기판 또는 상기 복수의 액적을 토출하는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 상기 노즐을 동시에 이동시키는 이동부의 이동 경로를 조정하도록 구비될 수 있다. 상기 비교부는 상기 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적과 희망하는 설정 면적을 비교하도록 구비될 수 있다. 상기 제어부는 상기 실제 면적과 상기 설정 면적을 비교한 비교값을 근거로 상기 액적의 토출량이 조절되게 상기 노즐을 제어하도록 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a droplet discharge amount adjusting apparatus including a movement path adjusting unit, a comparing unit, and a controller. Wherein the movement path adjusting unit moves either the substrate or the nozzle for ejecting the plurality of droplets so as to eject a plurality of droplets so that a part of the droplet is overlapped on the substrate so that the remaining part does not overlap, And to adjust the movement path of the moving part for simultaneously moving the nozzles. The comparison unit may be provided to compare an actual area formed by discharging the plurality of droplets with a desired setting area. The control unit may be provided to control the nozzle so that the discharge amount of the droplet is adjusted based on a comparison value obtained by comparing the actual area and the set area.

예시적인 실시예들에서, 상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(two-way)을 따라 왕복 이동하도록 상기 이동부를 조정하도록 구비될 수 있다.In the exemplary embodiments, the movement path adjusting unit is configured to move the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle so that the substrate, the substrate, and the nozzle reciprocate along at least a two- Or the like.

예시적인 실시예들에서, 상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 상기 기준점의 둘레를 따라 이동하도록 상기 이동부를 조정하도록 구비될 수 있다.In the exemplary embodiments, the movement path adjustment unit is configured to adjust the moving unit such that the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle move along the circumference of the reference point by setting any part of the substrate as a reference point .

예시적인 실시예들에서, 상기 제어부는 상기 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 상기 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 상기 액적의 토출량이 늘어나게 조절하도록 상기 노즐을 제어할 수 있다.In the exemplary embodiments, the controller may control the nozzle so that the discharge amount of the droplet is decreased when the actual area is wider than the set area, and the discharge amount of the droplet is controlled to be increased when the actual area is narrower.

예시적인 실시예들에서, 상기 기판에 토출된 복수의 액적을 촬상하는 촬상부, 및 상기 촬상한 이미지에 근거하여 상기 실제 면적을 구하는 면적 계산부를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the apparatus may further include an image pickup unit for picking up a plurality of droplets ejected to the substrate, and an area calculating unit for obtaining the actual area based on the captured image.

상기 본 발명의 또 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출 장치는 기판 상에 액적을 토출하는 노즐을 구비할 수 있다. 또한, 상기 액적 토출 장치는 이동부, 및 액적 토출량 조절부를 포함할 수 있다. 특히, 상기 이동부는 상기 기판 또는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 노즐을 동시에 이동시키도록 구비될 수 있다. 또한, 상기 액적 토출량 조절부는 이동 경로 조정부, 비교부, 및 제어부를 포함할 수 있다. 상기 이동 경로 조정부는 상기 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적이 토출되게 상기 이동부의 이동 경로를 조정하게 구비될 수 있다. 상기 비교부는 상기 이동부 및 상기 이동 경로 조정부를 사용하여 상기 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적과 희망하는 설정 면적을 비교할 수 있고, 상기 제어부는 상기 실제 면적과 상기 설정 면적을 비교한 비교값을 근거로 상기 액적의 토출량이 조절되게 상기 노즐을 제어할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a droplet ejection apparatus including a nozzle for ejecting droplets onto a substrate. In addition, the droplet ejection apparatus may include a moving unit and a droplet discharge amount adjusting unit. In particular, the moving unit may be provided to move either the substrate or the nozzle, or to simultaneously move the substrate and the nozzle. The droplet discharge amount adjusting unit may include a moving path adjusting unit, a comparing unit, and a control unit. The moving path adjusting unit may be provided to adjust the moving path of the moving unit so that a plurality of droplets are discharged so that a part of the moving path adjusting unit is overlapped on the substrate and the remaining part is not overlapped. The comparison unit can compare the actual area formed by discharging a plurality of droplets so that the remaining part does not overlap with the desired area using the moving unit and the movement path adjustment unit, The controller may control the nozzle to adjust the discharge amount of the droplet based on a comparison value obtained by comparing the actual area and the set area.

예시적인 실시예들에서, 상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(tow-way)을 따라 왕복 이동하도록 상기 이동부를 조정할 수 있다.In the exemplary embodiments, the movement path adjustment unit is configured to move the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle such that the substrate, the substrate, and the nozzle move reciprocally along at least a tow- The part can be adjusted.

예시적인 실시예들에서, 상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 상기 기준점의 둘레를 따라 이동하도록 상기 이동부를 조정할 수 있다.In exemplary embodiments, the movement path adjustment portion may adjust the moving portion so that the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle move around the reference point by setting any portion of the substrate as a reference point .

예시적인 실시예들에서, 상기 제어부는 상기 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 상기 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 상기 액적의 토출량이 늘어나게 조절하도록 상기 노즐을 제어할 수 있다.In the exemplary embodiments, the controller may control the nozzle so that the discharge amount of the droplet is decreased when the actual area is wider than the set area, and the discharge amount of the droplet is controlled to be increased when the actual area is narrower.

예시적인 실시예들에서, 상기 액적 토출 장치는 상기 기판에 토출된 복수의 액적을 촬상하는 촬상부, 및 상기 촬상한 이미지에 근거하여 상기 실제 면적을 구하는 면적 계산부를 더 포함할 수 있다.In the exemplary embodiments, the droplet ejection apparatus may further include an imaging section for imaging a plurality of droplets ejected onto the substrate, and an area calculation section for obtaining the actual area based on the sensed image.

예시적인 실시예들에 따르면, 액적 토출량 조절 방법, 액적 토출량 조절 장치 및 액적 토출 장치 모두에서는 액적의 토출량을 조절함에 있어 기판 또는/및 노즐을 이동시킨다. 이에, 본 발명에서는 기판으로 토출하는 복수의 액적 중 직진성을 달리하는 액적이 발생하여도 원형 패턴을 용이하게 형성할 수 있다.According to exemplary embodiments, in both the droplet discharge amount adjustment method, the droplet discharge amount adjustment device, and the droplet discharge device, the substrate and / or the nozzle are moved in adjusting the discharge amount of the droplet. Thus, in the present invention, a circular pattern can easily be formed even if droplets having different straightness are generated among a plurality of droplets discharged to the substrate.

따라서 본 발명은 액적의 토출량을 조절함에 있어 원형 패턴을 용이하게 형성할 수 있기 때문에 재공정을 수행하는 횟수를 현저하게 줄일 수 있다.Therefore, since the circular pattern can be easily formed in adjusting the discharge amount of the droplet, the number of times of performing the re-process can be remarkably reduced.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 도 1의 액적 토출 장치를 사용하여 토출하는 복수의 액적에 의한 원형 패턴의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 도 1의 액적 토출 장치를 사용하여 토출하는 복수의 액적에 의한 원형 패턴의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출량 조절 방법을 설명하기 위한 공정도이다.1 is a view schematically showing a droplet ejection apparatus according to exemplary embodiments.
2 is a diagram showing an example of a circular pattern formed by a plurality of droplets ejected by using the droplet ejection apparatus of Fig.
3 is a view showing another example of a circular pattern formed by a plurality of droplets ejected by using the droplet ejection apparatus of Fig.
4 is a process diagram for explaining a droplet discharge amount adjusting method according to exemplary embodiments.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.For the embodiments of the invention disclosed herein, specific structural and functional descriptions are set forth for the purpose of describing an embodiment of the invention only, and it is to be understood that the embodiments of the invention may be practiced in various forms, The present invention should not be construed as limited to the embodiments described in Figs.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprise", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as meaning consistent with meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings and redundant explanations for the same constituent elements are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.1 is a view schematically showing a droplet ejection apparatus according to exemplary embodiments.

도 1을 참조하면, 액적 토출 장치(200)는 액적 토출량 조절 장치(100)를 포함할 수 있다. 이에, 이하에서는 액적 토출량 조절 장치(100)를 액적 토출량 조절부(100)로 혼용하여 설명하기로 한다.Referring to FIG. 1, the droplet ejection apparatus 200 may include a droplet ejection rate adjustment device 100. Hereinafter, the droplet discharge amount adjusting device 100 will be described as a droplet discharge amount adjusting device 100 in combination.

예시적인 실시예들에 있어서, 액적 토출 장치(200)는 기판(31) 상에 액적을 토출하는 공정과 더불어 기판(31) 상에 희망하는 설정 면적으로 액적이 토출되는 가를 확인하고 조절하는 공정을 수행할 수 있다.In the exemplary embodiments, the droplet ejection apparatus 200 includes a process of confirming and adjusting whether droplets are ejected onto the substrate 31 at a desired setting area, in addition to the process of ejecting the droplets onto the substrate 31 Can be performed.

따라서 액적 토출 장치(200)는 액정 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판(31) 상에 액적을 토출하는 공정을 수행하거나 또는 유기 EL 표시 장치 등으로 제조하기 위한 기판(31) 상에 액적을 토출하는 공정을 수행하는데 사용할 수 있다.Therefore, the liquid droplet ejecting apparatus 200 performs a process of ejecting droplets onto a substrate 31 to be manufactured by a liquid crystal display device or the like, or ejects a droplet onto a substrate 31 for manufacturing an organic EL display device or the like Can be used to carry out the process.

액적 토출 장치(200)는 잉크젯 헤드(43) 등을 포함할 수 있다. 특히, 하나의 액적 토출 장치(200)에는 잉크젯 헤드(43)가 복수개로 구비될 수 있다. The droplet ejection apparatus 200 may include an inkjet head 43 or the like. In particular, a single droplet ejection apparatus 200 may be provided with a plurality of inkjet heads 43.

잉크젯 헤드(43)에는 액적을 토출하기 위한 노즐(41)이 배치될 수 있다. 특히, 잉크젯 헤드(43)에는 복수개의 노즐(41)이 구비될 수 있다. 예를 들면, 하나의 잉크젯 헤드(43)에 128개 또는 256개의 노즐(41)이 구비될 수 있다. 잉크젯 헤드(43)에 구비되는 노즐(41)의 개수는 언급한 개수에 한정되지는 않는다. 노즐(41)은 일정 간격으로 일렬 배치될 수 있고, pl(pico liter) 단위의 양으로 액적을 토출할 수 있도록 구비될 수 있다.The inkjet head 43 may be provided with a nozzle 41 for discharging droplets. In particular, the inkjet head 43 may be provided with a plurality of nozzles 41. For example, 128 or 256 nozzles 41 may be provided in one ink-jet head 43. The number of nozzles 41 provided in the inkjet head 43 is not limited to the number mentioned above. The nozzles 41 may be arranged in a line at regular intervals, and may be provided so as to discharge liquid droplets in units of pl (pico liter).

또한, 액적 토출 장치(200)는 기판(31)으로 액적을 토출할 때 기판(31)을 이동시키거나, 노즐(41)을 이동시키거나, 또는 기판(31) 및 노즐(41)을 동시에 이동시키는 이동부(21)를 포함할 수 있다. 여기서, 노즐(41)에 대한 이동은 잉크젯 헤드(43)를 이동시킴에 의해 달성할 수 있다. 그리고 기판(31)에 대한 이동은 기판(31)이 놓이는 스테이지를 이동시킴에 의해 달성할 수 있다.The liquid droplet ejecting apparatus 200 can also move the substrate 31 or move the nozzle 41 or the substrate 41 and the nozzle 41 simultaneously when ejecting droplets onto the substrate 31, And a moving unit 21 for moving the display unit. Here, the movement with respect to the nozzle 41 can be achieved by moving the ink jet head 43. And movement to the substrate 31 can be achieved by moving the stage on which the substrate 31 rests.

따라서 액적 토출 장치(200)는 이동부(21)를 사용하여 기판(31) 또는/및 노즐(41)을 이동시키면서 잉크젯 헤드(43)에 복수개로 구비되는 노즐(41)을 사용하여 기판(31) 상의 원하는 위치에 액적을 토출하는 공정을 수행할 수 있는 것이다.The liquid droplet ejecting apparatus 200 can move the substrate 31 and / or the nozzle 41 using the moving unit 21 while using the plurality of nozzles 41 provided in the inkjet head 43, The droplet can be discharged at a desired position on the substrate.

예시적인 실시예들에서 있어서, 액적 토출 장치(200)를 사용한 액적 토출시 정확한 토출량으로 액적이 토출되는 가를 확인하고 정확하지 않을 경우 액적 토출량을 보정할 필요가 있다. 따라서 액적 토출 장치(200)는 언급한 액적 토출량 조절부(100)가 구비될 수 있는 것이다. 특히, 액적 토출량 조절부(100)는 복수의 액적이 토출됨에 의해 형성되는 면적을 근거로 액적 토출량을 확인할 수 있다. 즉, 액적 토출량 조절부(100)는 노즐(41) 각각으로부터 여러번의 액적을 토출함에 의해 형성되는 면적을 근거로 액적 토출량을 확인할 수 있는 것이다.In the exemplary embodiments, it is necessary to confirm whether the liquid droplet is ejected by the accurate ejection amount of the liquid droplet ejected using the liquid ejection apparatus 200, and correct the liquid droplet ejection amount if it is not correct. Accordingly, the droplet ejection apparatus 200 can be provided with the droplet ejection volume adjustment unit 100 mentioned above. In particular, the droplet discharge amount adjustment unit 100 can confirm the droplet discharge amount based on the area formed by discharging a plurality of droplets. That is, the droplet discharge amount adjusting unit 100 can confirm the droplet discharge amount based on the area formed by discharging the droplets many times from each of the nozzles 41.

예시적인 실시예들에서 있어서, 액적 토출량 조절부(100)는 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출시키도록 구비될 수 있다. 즉, 액적 토출량조절부는 액적 토출량 조절시 동일 위치에 복수의 액적을 토출시키는 것이 아니라 다른 위치에 복수의 액적을 토출시키는 것으로써 언급한 바와 같이 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출시키도록 구비될 수 있는 것이다.In the exemplary embodiments, the droplet discharge amount adjusting unit 100 may be provided to discharge a plurality of droplets so that a part of the droplet discharge amount adjusting unit 100 is superimposed while the remaining part thereof is not overlapped. That is, the droplet discharge amount control unit does not discharge a plurality of droplets at the same position at the time of adjusting the droplet discharge amount but discharges a plurality of droplets at different positions. As mentioned above, And may be provided to discharge the enemy.

따라서 액적 토출량 조절부(100)는 노즐(41) 또는/및 기판(31)의 이동을 조정할 필요가 있을 것이다. 예시적인 실시예들에 있어서, 액적 토출량 조절부(100)는 노즐(41) 또는/및 기판(31)을 이동시키는 이동부(21)를 조정할 수 있는 이동 경로 조정부(23)를 구비한다. 특히, 이동 경로 조정부(23)는 기판(31) 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적이 토출되게 이동부(21)의 이동 경로를 조정하도록 구비될 수 있다.Therefore, the droplet discharge amount adjusting section 100 will need to adjust the movement of the nozzle 41 and / or the substrate 31. [ In the exemplary embodiments, the droplet discharge amount adjusting unit 100 includes a movement path adjusting unit 23 that can adjust the nozzle 41 and / or the moving unit 21 to move the substrate 31. [ Particularly, the movement path adjusting unit 23 may be provided to adjust the movement path of the moving unit 21 so that a plurality of droplets are discharged on the substrate 31 so that a part of the droplet is overlapped and the remaining part is not overlapped.

예시적인 실시예들에 있어서, 액적 토출량 조절부(100)는 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 패턴이 원형 패턴(53)을 유지해야 한다. 이는, 원형 패턴(53)이 토출 면적을 용이하게 구할 수 있기 때문이다.In the exemplary embodiments, the droplet discharge amount adjusting section 100 must maintain the circular pattern 53 in a pattern formed by discharging a plurality of droplets so that one portion is overlapped and the other portion is not overlapped. This is because the circular pattern 53 can easily obtain the discharge area.

도 2는 도 1의 액적 토출 장치를 사용하여 토출하는 복수의 액적에 의한 원형 패턴의 일 예를 나타내는 도면이다.2 is a diagram showing an example of a circular pattern formed by a plurality of droplets ejected by using the droplet ejection apparatus of Fig.

도 2를 참조하면, 이동 경로 조정부(23)는 기판(31) 또는/및 노즐(41)이 기판(31)의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(tow-way)을 따라 왕복 이동하도록 이동부(21)를 조정하게 구비될 수 있다. 언급한 이방향은 X축 방향 및 Y축 방향을 포함하는 것으로써, 이방향 뿐만 아니라 사방향, 육방향, 팔방향 등을 포함할 수도 있다.2, the movement path adjusting unit 23 adjusts the movement of the substrate 31 and / or the nozzle 41 such that the substrate 31 and / or the nozzle 41 are reciprocated in at least a tow- And may be provided to adjust the moving part 21. The aforementioned directions include the X-axis direction and the Y-axis direction, and may include not only this direction but also four directions, six directions, and eight directions.

예시적인 실시예들에서 있어서, 이동 경로 조정부(23)는 이동부(21)의 이동 경로를 기판(31)의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 X축 및 Y축을 따라 왕복 이동하도록 조정함으로써 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출할 수 있는 것이다. 즉, 기준점이 되는 부분에서는 복수의 액적이 중첩되고 기준점을 벗어난 부분에서는 복수의 액적이 중첩되지 않도록 하는 것이다.In the exemplary embodiments, the movement path adjusting section 23 adjusts the movement path of the moving section 21 to reciprocate along the X axis and the Y axis with a certain point of the substrate 31 as a reference point, A plurality of droplets can be discharged so that the remaining portions do not overlap with each other. That is, a plurality of droplets are superimposed at a portion that becomes a reference point, and a plurality of droplets are not superposed at a portion that is beyond a reference point.

그리고 복수의 액적 모두는 원형을 유지하기 때문에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 토출됨에 의해 형성되는 패턴 또한 원형을 유지할 수 있다. 특히, 복수의 액적 중 직진성을 달리하는 액적의 토출이 있어도 일 부분만이 중첩되고 표면 장력을 유지하고 있기 때문에 원형 패턴(53)의 형성에 별다른 영향을 끼치지 않는다.Since all of the plurality of droplets maintain a circular shape, the pattern formed by overlapping one part and not overlapping the other part can also maintain a circular shape. Particularly, even if a droplet of a plurality of droplets having different straightness is ejected, only one portion overlaps and maintains the surface tension, so that the formation of the circular pattern 53 is not significantly affected.

도 3은 도 1의 액적 토출 장치를 사용하여 토출하는 복수의 액적에 의한 원형 패턴의 다른 예를 나타내는 도면이다.3 is a view showing another example of a circular pattern formed by a plurality of droplets ejected by using the droplet ejection apparatus of Fig.

도 3을 참조하면, 이동 경로 조정부(23)는 기판(31) 또는/및 노즐(41)이 기판(31)의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 기준점의 둘레를 따라 이동하도록 이동부(21)를 조정하게 구비될 수 있다.3, the movement path adjusting unit 23 moves the moving unit 21 so that the substrate 31 and / or the nozzle 41 move around the reference point by setting any one part of the substrate 31 as a reference point, As shown in FIG.

예시적인 실시예들에서 있어서, 이동 경로 조정부(23)는 이동부(21)의 이동 경로를 기판(31)의 어느 한 부분을 기준점으로 기준점의 둘레를 따라 왕복 이동하도록 조정함으로써 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출할 수 있는 것이다. 즉, 기준점이 되는 부분에서는 복수의 액적이 중첩되고 기준점을 벗어난 부분에서는 복수의 액적이 중첩되지 않도록 하는 것이다.In the exemplary embodiments, the movement path adjusting unit 23 adjusts the movement path of the moving unit 21 to move back and forth around the reference point at a certain point of the substrate 31 as a reference point, And a plurality of droplets can be discharged so that the remaining portions do not overlap. That is, a plurality of droplets are superimposed at a portion that becomes a reference point, and a plurality of droplets are not superposed at a portion that is beyond a reference point.

도 2에서와 마찬가지로 도 3에서도 복수의 액적 모두가 원형을 유지하기 때문에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 토출됨에 의해 형성되는 패턴 또한 원형을 유지할 수 있다. 특히, 복수의 액적 중 직진성을 달리하는 액적의 토출이 있어도 일 부분만이 중첩되고 표면 장력을 유지하고 있기 때문에 원형 패턴(53)의 형성에 별다른 영향을 끼치지 않는다.In FIG. 3, as in FIG. 2, since a plurality of droplets maintain a circular shape, a pattern formed by overlapping one portion while the remaining portions are not overlapped can also maintain a circular shape. Particularly, even if a droplet of a plurality of droplets having different straightness is ejected, only one portion overlaps and maintains the surface tension, so that the formation of the circular pattern 53 is not significantly affected.

따라서 언급한 액적 토출량 조절부(100)는 액적 토출량의 조절시 원형 패턴(53)을 보다 용이하게 형성할 수 있고, 특히 직진성을 달리하는 액적이 토출되어도 원형 패턴(53)을 형성할 수 있다.Therefore, the droplet discharge amount adjusting unit 100 can more easily form the circular pattern 53 when adjusting the droplet discharge amount, and can form the circular pattern 53 even when droplets having different straightness are discharged.

액적 토출량 조절부(100)는 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적을 희망하는 설정 면적과 비교하고 이를 근거로 액적 토출량을 조절한다. 이에, 액적 토출량 조절부(100)는 실제 면적과 설정 면적을 비교하기 위한 비교부(11), 및 액적 토출량을 조절하기 위한 제어부(13)를 구비할 수 있다.The droplet discharge amount adjusting unit 100 compares an actual area formed by discharging a plurality of droplets with a desired set area, and adjusts the droplet discharge amount based on the comparison. Accordingly, the droplet discharge amount adjusting unit 100 may include a comparator 11 for comparing the actual area and the set area, and a controller 13 for adjusting the droplet discharge amount.

비교부(11)는 프로그램이 코팅되어 있는 반도체 칩 등을 포함할 수 있다. 이에, 비교부(11)는 입력되는 실제 면적과 기 입력된 설정 면적을 비교하는 연산을 수행하여 그 결과를 제어부(13)로 전달하도록 구비될 수 있다.The comparator 11 may include a semiconductor chip or the like on which a program is coated. The comparison unit 11 may be configured to perform an operation of comparing the input actual area with a preset input area and transmit the result to the controller 13.

제어부(13)는 비교부(11)로부터 전달받는 결과에 의해 액적 토출량을 조절하도록 구비될 수 있다. 이에, 제어부(13)는 잉크젯 헤드(43)의 노즐(41)을 제어하도록 구비될 수 있다. 따라서 제어부(13)는 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 액적의 토출량이 늘어나게 조절하도록 구비될 수 있다.The control unit 13 may be provided to adjust the droplet discharge amount according to a result received from the comparison unit 11. [ Accordingly, the control unit 13 may be provided to control the nozzles 41 of the ink jet head 43. Accordingly, the control unit 13 may be provided to control the amount of droplet discharge to be reduced when the actual area is wider than the set area, and to control the droplet discharge amount to be increased when the actual area is narrower.

이와 같이, 액적 토출 장치(200)는 언급한 액적 토출량 조절부(100)를 구비함으로써 액적의 토출량을 조절함에 있어 원형 패턴(53)을 용이하게 형성할 수 있고, 언급한 원형 패턴(53)으로부터 구해진 실제 면적에 근거하여 보다 정확하게 액적의 토출량을 조절할 수 있는 것이다.As described above, the droplet ejection apparatus 200 can easily form the circular pattern 53 in adjusting the ejection amount of droplets by having the droplet ejection volume control unit 100 mentioned above, It is possible to more accurately control the discharge amount of the droplet based on the obtained actual area.

그리고 액적 토출 조절부는 기판(31)에 토출된 복수의 액적을 촬상하는 촬상부(17)와, 촬상한 이미지에 근거하여 실제 면적을 구하는 면적 계산부(19)를 더 포함할 수 있다.The liquid droplet ejection control unit may further include an image pickup unit 17 for capturing a plurality of droplets ejected to the substrate 31 and an area calculation unit 19 for obtaining an actual area based on the captured image.

특히, 액적 토출 조절부에서의 면적 계산부(19), 비교부(11), 제어부(13), 및 이동 경로 조정부(23)는 언급한 기능이 프로그램으로 코딩되어 있는 반도체 칩 등일 수 있다.Particularly, the area calculation section 19, the comparison section 11, the control section 13, and the movement path adjustment section 23 in the droplet discharge control section may be a semiconductor chip or the like in which the function mentioned is coded by a program.

도 4는 예시적인 실시예들에 따른 액적 토출량 조절 방법을 설명하기 위한 공정도이다.4 is a process diagram for explaining a droplet discharge amount adjusting method according to exemplary embodiments.

도 4에서의 액적 토출량 조절 방법은 도 1에서의 액적 토출 조절부를 사용함에 의해 달성하기 때문에 동일 부재에 대해서는 동일 부호를 사용하고 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.Since the method of adjusting the droplet discharge amount in FIG. 4 is achieved by using the droplet discharge adjusting unit in FIG. 1, the same reference numerals are used for the same members, and a detailed description thereof will be omitted.

도 4를 참조하면, 액적 토출량 조절을 위하여 기판(31) 상에 복수의 액적을 토출시킨다.(S401 단계) 즉, 잉크젯 헤드(43)에 구비되는 노즐(41) 각각으로부터 액적을 여러번 토출시키는 것이다. 특히, 복수의 액적이 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 토출이 이루어지게 기판(31)의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(tow-way)을 따라 기판(31) 또는/및 노즐(41)을 왕복 이동시키거나, 기판(31)의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 기준점의 둘레를 따라 기판(31) 또는/및 노즐(41)을 이동시킨다.4, a plurality of droplets are ejected onto the substrate 31 for adjusting the droplet discharge amount (step S401). That is, droplets are ejected from each of the nozzles 41 provided in the inkjet head 43 several times . Particularly, the substrate 31 and / or the substrate 31 may be arranged along at least a tow-way with a certain portion of the substrate 31 as a reference point so that a plurality of droplets are overlapped while the remaining portions are not overlapped. The nozzle 41 is reciprocated or a part of the substrate 31 is set as a reference point to move the substrate 31 and / or the nozzle 41 around the reference point.

이에, 복수의 액적 모두가 원형을 유지하기 때문에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 토출됨에 의해 형성되는 패턴 또한 원형을 유지할 수 있다. 특히, 직진성을 유지하지 못하는 액적이 토출되어도 일 부분만이 중첩되고 표면 장력을 유지하고 있기 때문에 원형 패턴(53)을 용이하게 형성할 수 있다.Accordingly, since a plurality of droplets maintain a circular shape, a pattern formed by overlapping one part while preventing the remaining parts from overlapping can also maintain a circular shape. Particularly, even if droplets which can not maintain the straightness are discharged, only the one portion is overlapped and the surface tension is maintained, so that the circular pattern 53 can be easily formed.

이어서, 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적을 희망하는 설정 면적과 비교한다.(S403 단계) 여기서, 실제 면적은 기판(31)에 토출된 복수의 액적을 촬상하고, 촬상한 이미지에 근거하여 구할 수 있다.Subsequently, the actual area formed by discharging the plurality of droplets is compared with the desired setting area (step S403). In this case, the actual area captures a plurality of droplets ejected onto the substrate 31, .

그리고 실제 면적과 희망 면적을 비교한 결과, 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 액적의 토출량이 늘어나게 조절한다.(S405 단계)As a result of comparing the actual area with the desired area, if the actual area is wider than the set area, the discharge amount of the droplet is controlled to be decreased, and if it is narrow, the discharge amount of the droplet is controlled to be increased.

이와 같이, 액적 토출 방법에서도 액적의 토출량을 조절함에 있어 원형 패턴(53)을 용이하게 형성할 수 있기 때문에 보다 정확하게 액적의 토출량을 조절할 수 있는 것이다.As described above, since the circular pattern 53 can be easily formed in adjusting the discharge amount of the droplet even in the droplet discharging method, the discharge amount of the droplet can be controlled more accurately.

따라서 본 발명은 액적의 토출량을 조절함에 있어 원형 패턴을 용이하게 형성할 수 있기 때문에 재공정을 수행하는 횟수를 현저하게 줄일 수 있다. 이에, 본 발명은 액적 토출이 공정 수행시 생산성의 향상을 기대할 수 있다.Therefore, since the circular pattern can be easily formed in adjusting the discharge amount of the droplet, the number of times of performing the re-process can be remarkably reduced. Accordingly, the present invention can be expected to improve the productivity when the droplet discharging process is performed.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that it is possible.

11 : 비교부 13 : 제어부
17 : 촬상부 19 : 면적 계산부
21 : 이동부 23 : 이동 경로 조정부
31 : 기판 41 : 노즐
43 : 잉크젯 헤드 53 : 원형 패턴
100 : 액적 토출량 조절부(액적 토출량 조절 장치)
200 : 액적 토출 장치11: comparator 13:
17: imaging section 19: area calculation section
21: moving part 23: moving path adjusting part
31: substrate 41: nozzle
43: inkjet head 53: circular pattern
100: Droplet discharge amount adjustment unit (Droplet discharge amount adjustment device)
200: Droplet discharge device

Claims (15)

기판 또는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 노즐을 동시에 이동시키는 상태로 상기 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출시키는 단계;
상기 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적을 희망하는 설정 면적과 비교하는 단계; 및
상기 실제 면적과 설정 면적을 비교하여 상기 액적의 토출량을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.Discharging a plurality of droplets so that one portion of the substrate is superimposed on the substrate while the other portion is not overlapped with the substrate and the nozzle, or the substrate and the nozzle are simultaneously moved;
Comparing an actual area formed by discharging the plurality of droplets with a desired setting area; And
And adjusting the discharge amount of the droplet by comparing the actual area and the set area. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 액적을 토출시킬 때 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(two-way)을 따라 왕복 이동하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.The method according to claim 1,
Wherein when the plurality of droplets are discharged, the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle reciprocate along at least one direction with a certain point of the substrate as a reference point. Adjustment method. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 액적을 토출시킬 때 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 상기 기준점의 둘레를 따라 이동하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.The method according to claim 1,
Wherein the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle move along the circumference of the reference point by setting any one of the portions of the substrate as a reference point when discharging the plurality of droplets. 제1 항에 있어서,
상기 실제 면적은,
상기 기판에 토출된 복수의 액적을 촬상하고, 상기 촬상한 이미지에 근거하여 상기 실제 면적을 구하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.The method according to claim 1,
The actual area is,
Capturing a plurality of droplets ejected onto the substrate, and obtaining the actual area based on the captured image. 제1 항에 있어서,
상기 액적의 토출량의 조절은,
상기 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 상기 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 상기 액적의 토출량이 늘어나게 조절하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.The method according to claim 1,
The adjustment of the discharge amount of the droplet is performed,
Wherein the droplet discharge amount control unit controls the droplet discharge amount to be decreased when the actual area is wider than the set area, and adjusts the droplet discharge amount to be increased when the actual area is narrower than the set area. 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적을 토출시키도록 상기 기판 또는 상기 복수의 액적을 토출하는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 상기 노즐을 동시에 이동시키는 이동부의 이동 경로를 조정하는 이동 경로 조정부;
상기 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적과 희망하는 설정 면적을 비교하는 비교부; 및
상기 실제 면적과 상기 설정 면적을 비교한 비교값을 근거로 상기 액적의 토출량이 조절되게 상기 노즐을 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 장치.Moving one of the substrate or the nozzle for ejecting the plurality of droplets so as to eject a plurality of droplets so that one portion overlaps on the substrate and the other portion does not overlap, A moving path adjusting unit for adjusting a moving path of the moving unit;
A comparison unit comparing the actual area formed by discharging the plurality of droplets with a desired setting area; And
And a control unit for controlling the nozzle so that the discharge amount of the droplet is adjusted based on a comparison value obtained by comparing the actual area and the set area. 제6 항에 있어서,
상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(two-way)을 따라 왕복 이동하도록 상기 이동부를 조정하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.The method according to claim 6,
Wherein the moving path adjustment unit adjusts the moving unit such that the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle move back and forth along at least one direction with respect to any part of the substrate as a reference point Liquid ejection device. 제6 항에 있어서,
상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 상기 기준점의 둘레를 따라 이동하도록 상기 이동부를 조정하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.The method according to claim 6,
Wherein the moving path adjustment unit adjusts the moving unit so that the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle set a certain portion of the substrate as a reference point and moves along the circumference of the reference point. 제6 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 상기 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 상기 액적의 토출량이 늘어나게 조절하도록 상기 노즐을 제어하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.The method according to claim 6,
Wherein the control unit controls the nozzle so that the discharge amount of the droplet is decreased when the actual area is wider than the set area, and when the actual area is narrower, the discharge amount of the droplet is increased. 제6 항에 있어서,
상기 기판에 토출된 복수의 액적을 촬상하는 촬상부; 및
상기 촬상한 이미지에 근거하여 상기 실제 면적을 구하는 면적 계산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 장치.The method according to claim 6,
An imaging unit for imaging a plurality of droplets ejected onto the substrate; And
Further comprising an area calculation unit for calculating the actual area based on the sensed image. 기판 상에 액적을 토출하는 노즐을 구비하는 액적 토출 장치에 있어서,
상기 기판 또는 노즐 중 어느 하나를 이동시키거나, 또는 상기 기판 및 노즐을 동시에 이동시키는 이동부; 및
상기 기판 상에 일 부분은 중첩되면서 나머지 부분은 중첩되지 않도록 복수의 액적이 토출되게 상기 이동부의 이동 경로를 조정하는 이동 경로 조정부, 상기 복수의 액적을 토출함에 의해 형성되는 실제 면적과 희망하는 설정 면적을 비교하는 비교부, 및 상기 실제 면적과 상기 설정 면적을 비교한 비교값을 근거로 상기 액적의 토출량이 조절되게 상기 노즐을 제어하는 제어부로 이루어지는 액적 토출량 조절부를 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.A droplet ejection apparatus comprising a nozzle for ejecting droplets onto a substrate,
A moving unit that moves either the substrate or the nozzle or the substrate and the nozzle at the same time; And
A moving path adjustment unit that adjusts a moving path of the moving unit so that a plurality of droplets are discharged so that a part of the droplets is superimposed on the substrate while the remaining part is not overlapped with the actual area formed by discharging the plurality of droplets, And a control unit for controlling the nozzle so as to adjust a discharge amount of the droplet based on a comparison value obtained by comparing the actual area and the set area, wherein the droplet discharge amount adjusting unit comprises: . 제11 항에 있어서,
상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 하여 적어도 이방향(tow-way)을 따라 왕복 이동하도록 상기 이동부를 조정하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the movement path adjusting unit adjusts the moving unit such that the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle move back and forth along at least a tow-way with a certain point of the substrate as a reference point Liquid ejection device. 제11 항에 있어서,
상기 이동 경로 조정부는 상기 기판, 상기 노즐, 또는 상기 기판 및 상기 노즐이 상기 기판의 어느 한 부분을 기준점으로 설정하여 상기 기준점의 둘레를 따라 이동하도록 상기 이동부를 조정하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.12. The method of claim 11,
Wherein the moving path adjustment unit adjusts the moving unit so that the substrate, the nozzle, or the substrate and the nozzle set a certain portion of the substrate as a reference point and moves along the circumference of the reference point. 제11 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 실제 면적이 설정 면적보다 넓을 경우에는 상기 액적의 토출량이 줄어들게 조절하고, 좁을 경우에는 상기 액적의 토출량이 늘어나게 조절하도록 상기 노즐을 제어하는 것을 특징으로 하는 액적 토출량 조절 방법.12. The method of claim 11,
Wherein the control unit controls the nozzle so that the discharge amount of the droplet is decreased when the actual area is wider than the set area, and when the actual area is narrower, the discharge amount of the droplet is increased. 제11 항에 있어서,
상기 기판에 토출된 복수의 액적을 촬상하는 촬상부; 및
상기 촬상한 이미지에 근거하여 상기 실제 면적을 구하는 면적 계산부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액적 토출 장치.12. The method of claim 11,
An imaging unit for imaging a plurality of droplets ejected onto the substrate; And
Further comprising an area calculation unit for calculating the actual area based on the sensed image.
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