JP2012089450A - Led照明装置 - Google Patents

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【課題】円環状に複数のLED素子を配置し大型の放熱板を用いずに軽量のLED照明装置を提供する。
【解決手段】帯状部と櫛歯状部とを有する金属製のプリント基板5を円環状に屈曲させ、各櫛歯状部を、帯状部に対して所定の角度を有する斜面部と、帯状部に対して略垂直な水平部と、帯状部に対して略平行な後端部とを有するように三段階に屈曲加工する。放熱パッド部と電源供給パターンとを有するパターンをプリント基板5に形成し、一の櫛歯状部の斜面部上の電源供給パターンと、この一の櫛歯状部に隣接する櫛歯状部の水平部上の電源供給パターンとに交互にLED素子4の電極を接触させ、放熱パッド部にLED素子4の放熱端子を接触させて複数のLED素子4を取り付ける。帯状部の内面側に帯状部と略同幅の円環状の放熱板6を取り付ける。LED素子4と放熱板6が取り付けられたプリント基板5と電源基板7とを上ケース2及び下ケース3内に収納する。
【選択図】図1

Description

本発明は、複数のLED(発光ダイオード)を円環状に配置して軽量かつ放熱性に優れた構造により既存の環型蛍光灯の代替として使用できる照明装置に関するものである。
LED(発光ダイオード)は、省電力、長寿命といった特性により従来の白熱電球型蛍光灯に変わる照明器具として急速に普及が進んでいる。
LED素子は高出力を得るために大きな電力が投じられるとLED素子自体が発熱し、その発熱により輝度の劣化を招き寿命が低下する課題を有しており、特に放熱性について配慮する必要がある。
LEDを用いた従来の蛍光灯と同形状のLED照明器具については既に実用化されているが、蛍光灯と同等の照度を確保しようとした場合、高い放熱性を確保するために大型の放熱板(ヒートシンク)を実装する場合が多く、結果的に従来の蛍光灯に比べ照明器具重量が増加している傾向にある。
例えば、特許文献1に示されるような照明装置においては、LEDモジュールに対して非常に大きなヒートシンクを用いている。
特表2008−518384号公報
また、図7(A)に示すように、LED照明を環状型に形成した場合には、アルミニウム等の熱伝導率の高い金属系の材料を用いた平板基板10と、この平板基板10上に配置した多数のLED素子11で構成することになる。
その結果、前記平板基板10の面積に対するLED素子11の熱容量が大きくなり、その発熱により輝度の劣化を招き、LED素子11の寿命が低下するという課題を有している。そこで、図7(B)に示すように、前記平板基板10の裏側に放熱板(ヒートシンク)12を貼り付けて放熱させる手法が採られる。
しかしながら、このような放熱板(ヒートシンク)12を用いると、円環状の平板基板10の形状が特殊な形状であるため、基板の歩留まりが悪く、結果的に平板基板10のコストが高くなってしまうという問題があった。
また、放熱板12は、アルミニウム等の金属の固まりであるため、照明機器全体の重量が重くなってしまう。しかしながら、蛍光灯器具に取り付ける照明器具は、日本工業規格(JIS規格)に定められた重量以下である必要があり、落下事故防止の観点からより軽量であることが望ましい。
特に、環状蛍光灯については住宅用照明(ペンダントライト・シーリングライト)及びエレベータ(昇降機)の照明などとして使用される場合が多く、地震や緊急停止などの際のエレベータの急制動による振動に耐えるため、特に軽量性に配慮する必要がある。しかしながら、図7(B)に示すような大型の放熱板12を用いると、照明機器全体の重量が重く、エレベータ(昇降機)の照明などとして使用した場合には、地震やエレベータ昇降による振動に耐えられなくなるという問題があった。
さらに、平板基板10と放熱板12との二つの部品から構成されるため、隙間が出来易く、放熱性の効率が悪くなってしまうという問題があった。通常、この隙間には、シリコーン系グリス、または、熱伝導シートなどを挟んで密着させるが、この熱伝導シートは金属に比べて熱伝導率が下がるため、平板基板10の熱を完全に放熱板12に伝えきれないという問題があった。
本発明の目的は、円環状に複数のLED素子を配置した照明装置において、大型の放熱板を必要とせず、より軽量の照明装置を提供することを目的としている。
上記課題を解決するため、請求項1に係るLED照明装置は、長手方向に延びて形成された帯状部と、該帯状部と一体に短手方向に延びる櫛歯状に形成された櫛歯状部とを有する金属製のプリント基板であって、前記帯状部が円環状に屈曲加工されると共に、前記櫛歯状部のそれぞれが短手方向に三段階に屈曲加工されて、前記帯状部に対して所定の角度を有する斜面部と、前記帯状部に対して略垂直な位置関係となる水平部と、前記帯状部に対して略平行な位置関係となる後端部とを有するプリント基板と、前記プリント基板上に形成されたパターンであって、前記帯状部及び前記櫛歯状部に接触する放熱パッド部と、電源供給パターンとを有するパターンとを備え、前記電源供給パターンが、一の前記櫛歯状部における前記斜面部と、該一の前記櫛歯状部に隣接する前記櫛歯状部における前記水平部とに交互に形成されたパターンと、下面部に電極と放熱端子とを備えるLED素子であって、前記交互に形成された前記斜面部上の電源供給パターンと前記水平部上の電源供給パターンとに前記電極を接触され、前記放熱パッド部に前記放熱端子を接触されて取り付けられる複数のLED素子と、前記円環状に屈曲加工された前記帯状部の内面側に取り付けられ、前記帯状部と略同幅の円環状の放熱板と、前記LED素子と前記放熱板が取り付けられた円環状の前記プリント基板を収納する上ケース及び下ケースと、前記LED素子に電源を供給する電源手段と、を備えたことを特徴とする。
請求項1に係るLED照明装置によれば、金属製プリント基板の櫛歯状部を三段階に屈曲加工し、櫛歯状部と帯状部に接触する放熱パッド部を設け、この放熱パッド部にLED素子の放熱端子を接触させることにより、簡単な構造の円環状の放熱板を用いても十分な放熱効果が得られるので、LED照明装置の重量を増大することなく、照度の高いLED照明装置を提供する。
請求項2に係るLED照明装置では、請求項1に記載の発明の構成に加えて、前記プリント基板は、アルミニウム、鉄等の金属で形成されていることを特徴とする。
請求項2に係るLED照明装置によれば、熱伝導率の高いアルミニウム、鉄等の金属をプリント基板に用いることにより、より一層放熱効果の高いLED照明装置を提供する。
請求項3に係るLED照明装置では、請求項1または請求項2に記載の発明の構成に加えて、前記放熱パッド部は、前記櫛歯状部の前記斜面部に前記電源供給パターンが形成される場合には、当該櫛歯状部の前記水平部に形成され、前記櫛歯状部の前記水平部に前記電源供給パターンが形成される場合には、当該櫛歯状部の前記斜面部に形成されることを特徴とする
請求項3に係るLED照明装置によれば、放熱パッド部の面積を広くすることができ、より一層放熱効果の高いLED照明装置を提供する。
請求項4に係るLED照明装置では、請求項1ないし請求項3のいずれか一に記載の発明の構成に加えて、前記放熱パッド部はその表面が鏡面加工され、または、前記放熱パッド部に、鏡面加工した別体の金属板あるいはレンズ等を貼り付けることを特徴とする。
請求項4に係るLED照明装置によれば、前記放熱パッド部が前記LED素子からの照射光を反射させる拡散板としての機能を有することになり、より一層照度の高いLED照明装置を提供する。
本発明によれば、金属製プリント基板の櫛歯状部を三段階に屈曲加工し、櫛歯状部と帯状部に接触する放熱パッド部を設け、この放熱パッド部にLED素子の放熱端子を接触させることにより、簡単な構造の円環状の放熱板を用いても十分な放熱効果が得られるので、軽量で照度の高いLED照明装置を提供することができる。
本発明の実施形態におけるLED照明装置の全体概略構造を示す分解図である。 図1に示したLED照明装置に用いられる金属製プリント基板とLED素子を示す平面図である。 図1に示したLED照明装置に用いられる金属製プリント基板にパターンとLED素子4を取り付けた状態を示す一部破断斜視図である。 図に示したLED照明装置に用いられるLED素子4を示す図であり、(A)はLED素子4を示す上面図、(B)はLED素子4を示す下面図である。 図1に示したLED照明装置に用いられる円環状放熱板を示す斜視図である。 図5に示した円環状放熱板を金属製プリント基板に取り付けた状態を示す側面図である。 従来のLED照明装置に用いられるLED素子を取り付けたプリント基板と放熱板を示す図であり、(A)は、従来のLED素子を取り付けたプリント基板を示す斜視図、(B)は、従来の放熱板を示す斜視図である。
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
本発明の第1の実施形態を図1〜図8により説明する。本実施形態は、エレベータ等に用いられるLED照明装置に本発明を適用した実施形態である。
図1は、本実施形態のLED照明装置1を示す図である。図1に示すように、本実施形態のLED装置1は、樹脂製の上カバー2と、樹脂製の下カバー3と、複数のLED素子4と、これらのLED素子4を実装した金属製プリント基板5と、金属製の円環状放熱板6と、電源基板7とを備えている。
上カバー2及び下カバー3は透過性と耐熱性に優れた透明または乳白色のプラスチック製で形成されている。下カバー3には、図1に示すように、熱を外気に放熱する放熱孔3aが形成されており、金属製プリント基板5に伝わった熱が外気に放熱される。さらに、下カバー3を、熱伝導率の良いプラスチック樹脂で形成することにより、金属製プリント基板5の熱を、筐体である下カバー3にも逃がしている。
金属製プリント基板5には、アルミニウム・鉄などの熱伝導率が良く、かつ、適度な柔軟性を有する厚さの金属板を用いている。金属製プリント基板5は、図2に示すように、長手方向に延びて形成された帯状部5aと、この帯状部5aと一体で短手方向に延びて形成された櫛歯状部5bとを備えている。
櫛歯状部5bは、図3に示すように、三段階に屈曲加工され、帯状部5aに対して所定の角度を有する斜面部5cと、帯状部5aに対して略垂直な位置関係となる水平部5dと、帯状部5aに対して略平行な位置関係となる後端部5eとに分けられる。
金属製プリント基板5の櫛歯状部5bの前記屈曲加工は、図2に示すように、LED素子4を斜面部5cと水平部5dとに交互に実装した後に行われる。このようにLED素子4を斜面部5cと水平部5dとに交互に実装し、その後前記のように金属製プリント基板5の櫛歯状部5bを屈曲加工することにより、LED素子4の発光方向は、図3に示すように、帯状部5aに対して所定の角度を有する方向と、帯状部5aに対して略垂直な方向とに分散される。その結果、LED照射装置1は、被照射空間を一様に照射することができ、光の斑の発生を抑制することができる。
金属製プリント基板5は、図3のように前記屈曲加工した後は、図1に示すように、帯状部5aを円環状に屈曲加工することにより、上カバー2と下カバー3内に収納可能となっている。
図3に示すように、金属製プリント基板5の表面にはパターン8が形成されており、このパターン8は、放熱パッド部8a〜8iと電源供給パターン8jを有している。LED素子4は、後述するように放熱端子を有しており、このパターン8上にLED素子4の放熱端子を半田付けすることによりLED素子4がパターン8に接合されている。
LED素子4は、上面図である図5(A)に示すように、LED発光部4aを備え、下面図である図5(B)に示すように、+側電極(アノード)4bと−側電極(カソード)4cと放熱端子4dを備えている。+側電極(アノード)4bと−側電極(カソード)4cは、半田付けによりパターン8に接合され、放熱端子4dは、半田付けによりパターン8の放熱パッド部8a〜8iに接合されるようになっている。
円環状放熱板6は、熱伝導率及び自己放熱性の良い合金から成る長尺帯状の板を、図5に示すように湾曲させて円環状に形成する。この円環状放熱板6はLED素子4の出力をさらに増量させて照度を得ようとする場合に、放熱性をさらに高める補足部品として実装する。
円環状放熱板6は、金属製プリント基板5を図1のように円環状に加工した後、図6に示すように、金属製プリント基板5の帯状部5aの裏面部に面で密着させて取り付けられる。このように、金属製プリント基板5の帯状部5aの裏面部に一様に密着させて取り付けることで、放熱性を高めている。
この円環状放熱板6は、従来のLED照明器具に使用されている大型の放熱板(ヒートシンク)に比べて非常に簡単な構造であるため、LED照明器具の重量に大きく影響を与えず、軽量な放熱板として実装できる。
図1に示す電源基板7は、商用交流電源(AC電源)をLED素子4に供給する直流電源(DC電源)に変換する機能を持っている。電源基板7には、電源を供給する端子が長手方向の両側に形成されており、これらの端子が金属製プリント基板5上のパターン8の端部と接合されて、LED素子4への電源供給が可能となっている。
以上のような本実施形態のLED照明装置1によれば、金属製プリント基板5におけるLED素子4の実装部が、図2に示すように短手方向に延びて櫛歯状に形成されているため、表面積を広く取る事が可能となり、高い放熱効果を得ることができる。
また、本実施形態の金属製プリント基板5は、図3に示すように屈曲加工するため、放熱の方向が分散され、大気中へ効率良く自己放熱でき、さらに高い放熱効果を得ることができる。
さらに、本実施形態のLED照明装置1は、従来に比べて極めて簡単な構造の軽量な円環状放熱板6を備えているので、照明装置全体の重量の軽量化を図りつつ、より一層高い放熱効果を得ることができる。
また、本実施形態においては、金属製プリント基板5上のパターン8に、面積の広い放熱パッド部8a〜8iを設けているので、LED素子4からの発熱を金属製プリント基板5の全体に効率よく熱伝導させることができる。その結果、より一層高い放熱効果を得ることができる。
またこれらの放熱パッド部8a〜8iは、その表面を直接鏡面加工する、または、鏡面加工した金属板や光学レンズ・プリズムなどを貼り付けるスペースにすることで、光を反射させる拡散板の機能をもたせている。
以上のように、本実施形態によれば、LED素子4を取り付ける金属製プリント基板5を、弾力性のある薄い金属板で形成すると共に、長手方向に延びて形成された帯状部5aと、帯状部5aに連続し、短手方向に延びて櫛歯状に形成された櫛歯状部5bとから形成したので、帯状部5aを円環状に屈曲加工することにより、円環状の金属製プリント基板5を得ることができ、従来のように特殊な形のプリント基板を作成する必要がないので、金属製プリント基板5の歩留まりを向上させることができる。
また、プリント基板5を金属製とし、面積の広い櫛歯状部5bに面積の広い放熱パッド部8a〜8iを取り付け、放熱パッド部8a〜8iにLED素子4の放熱端子4dを直接取り付けると共に、櫛歯状部5bを短手方向に屈曲加工するので、従来に比べて極めて高い放熱効果を得ることができる。
さらに、プリント基板5と、LED素子4と、放熱パッド部8a〜8iとにより、極めて高い放熱効果を得ることができるので、放熱板は、従来に比べて極めて簡単な構造の軽量な円環状放熱板6を用いることができ、結果的に従来のような大型の熱対策部品の追加を必要としないので、照明装置全体の重量の軽量化を図りつつ、極めて高い放熱効果が得られる。
本発明は、エレベータ(昇降機)の照明装置などに利用可能である。
1 LED照明装置
2 上カバー
3 下カバー
4 LED素子
4a LED発光部
4b 放熱端子
5 金属製プリント基板
5a 帯状部
5b 櫛歯状部
6 円環状放熱板
7 電源基板
8 パターン
8a、8b、8c、8d、8e、8f、8g、8h、8i 放熱パッド部

Claims (4)

  1. 長手方向に延びて形成された帯状部と、該帯状部と一体に短手方向に延びる櫛歯状に形成された櫛歯状部とを有する金属製のプリント基板であって、前記帯状部が円環状に屈曲加工されると共に、前記櫛歯状部のそれぞれが短手方向に三段階に屈曲加工されて、前記帯状部に対して所定の角度を有する斜面部と、前記帯状部に対して略垂直な位置関係となる水平部と、前記帯状部に対して略平行な位置関係となる後端部とを有するプリント基板と、
    前記プリント基板上に形成されたパターンであって、前記帯状部及び前記櫛歯状部に接触する放熱パッド部と、電源供給パターンとを有するパターンとを備え、前記電源供給パターンが、一の前記櫛歯状部における前記斜面部と、該一の前記櫛歯状部に隣接する前記櫛歯状部における前記水平部とに交互に形成されたパターンと、
    下面部に電極と放熱端子とを備えるLED素子であって、前記交互に形成された前記斜面部上の電源供給パターンと前記水平部上の電源供給パターンとに前記電極を接触され、前記放熱パッド部に前記放熱端子を接触されて取り付けられる複数のLED素子と、
    前記円環状に屈曲加工された前記帯状部の内面側に取り付けられ、前記帯状部と略同幅の円環状の放熱板と、
    前記LED素子と前記放熱板が取り付けられた円環状の前記プリント基板を収納する上ケース及び下ケースと、
    前記LED素子に電源を供給する電源手段と、
    を備えるLED照明装置。
  2. 前記プリント基板は、アルミニウム、鉄等の金属で形成されていることを特徴とする請求項1記載のLED照明装置。
  3. 前記放熱パッド部は、前記櫛歯状部の前記斜面部に前記電源供給パターンが形成される場合には、当該櫛歯状部の前記水平部に形成され、前記櫛歯状部の前記水平部に前記電源供給パターンが形成される場合には、当該櫛歯状部の前記斜面部に形成されることを特徴する請求項1または2記載のLED照明装置。
  4. 前記放熱パッド部はその表面が鏡面加工され、または、前記放熱パッド部に、鏡面加工した別体の金属板あるいはレンズ等を貼り付けることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか一記載のLED照明装置。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013065427A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Tss Kk 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
CN103759161A (zh) * 2014-02-12 2014-04-30 苏州承腾电子科技有限公司 一种led蜡烛照明灯
JP2014232586A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 株式会社アイテックシステム 発光素子用の基板及びこれを用いた照明装置
US9464800B2 (en) 2014-01-13 2016-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module
CN108954023A (zh) * 2017-05-17 2018-12-07 爱丽思欧雅玛株式会社 Led灯
JP2022549021A (ja) * 2019-11-01 2022-11-22 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ヒートシンク機能を備える、曲げることが可能なpcb

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009272263A (ja) * 2008-05-12 2009-11-19 Rohm Co Ltd Ledランプ
WO2009149263A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-10 Forever Bulb, Llc Led-based light bulb device
JP2011222411A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Tss Kk 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009272263A (ja) * 2008-05-12 2009-11-19 Rohm Co Ltd Ledランプ
WO2009149263A1 (en) * 2008-06-04 2009-12-10 Forever Bulb, Llc Led-based light bulb device
JP2011222411A (ja) * 2010-04-13 2011-11-04 Tss Kk 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013065427A (ja) * 2011-09-16 2013-04-11 Tss Kk 照明装置及び照明装置に用いられる光源基板
JP2014232586A (ja) * 2013-05-28 2014-12-11 株式会社アイテックシステム 発光素子用の基板及びこれを用いた照明装置
US9464800B2 (en) 2014-01-13 2016-10-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Light emitting module
CN103759161A (zh) * 2014-02-12 2014-04-30 苏州承腾电子科技有限公司 一种led蜡烛照明灯
CN108954023A (zh) * 2017-05-17 2018-12-07 爱丽思欧雅玛株式会社 Led灯
CN108954023B (zh) * 2017-05-17 2020-08-11 爱丽思欧雅玛株式会社 Led灯
JP2022549021A (ja) * 2019-11-01 2022-11-22 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ヒートシンク機能を備える、曲げることが可能なpcb
JP7312911B2 (ja) 2019-11-01 2023-07-21 シグニファイ ホールディング ビー ヴィ ヒートシンク機能を備える、曲げることが可能なpcb
US11913610B2 (en) 2019-11-01 2024-02-27 Signify Holding B.V. Lighting device having solid state light source on bendable pcb

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