JP2012088077A - センサ - Google Patents
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Abstract
【課題】クラックによる回路部の破壊や損傷を減少させることのできるセンサを提供する。
【解決手段】本発明に係るセンサの例によるフローセンサ10は、一方の面にキャビティを有する基台20と、基台20の一方の面上に設けられる薄膜30と、を備え、薄膜30は、所定の物理量を検出するための回路部(ヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33)を有し、キャビティ25の上に橋設されるブリッジ部36と、基台20に固定され、ブリッジ部36を支持する外周部37と、外周部37とブリッジ部36とに囲まれ、キャビティに通ずる開口と、を含み、ブリッジ部36には、外周部37との接続部にスリットが形成される。
【選択図】図1
【解決手段】本発明に係るセンサの例によるフローセンサ10は、一方の面にキャビティを有する基台20と、基台20の一方の面上に設けられる薄膜30と、を備え、薄膜30は、所定の物理量を検出するための回路部(ヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33)を有し、キャビティ25の上に橋設されるブリッジ部36と、基台20に固定され、ブリッジ部36を支持する外周部37と、外周部37とブリッジ部36とに囲まれ、キャビティに通ずる開口と、を含み、ブリッジ部36には、外周部37との接続部にスリットが形成される。
【選択図】図1
Description
本発明に係るいくつかの態様は、基台と基台の一方の面上に設けられた薄膜とを備えるセンサに関する。
従来、この種のセンサとして、空洞を有する基台(基板)と、空洞上に架橋構造の支持体が形成された薄膜とを備えるフローセンサにおいて、支持体の表面に流量を測定する回路部を設けるようにしたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。
しかしながら、特許文献1に記載のセンサでは、支持体が薄膜で形成されているので、支持体自体の強度が低く、架橋構造であるため特定の箇所(場所)に応力が集中しやすい構造であった。そのため、支持体にクラック(ひび割れ)が発生し、当該クラックが回路部に至り、回路部を破壊し、又は損傷(ダメージ)を与える、という問題があった。
本発明のいくつかの態様は前述の問題に鑑みてなされたものであり、クラックによる回路部の破壊や損傷を減少させることのできるセンサを提供することを目的の1つとする。
本発明に係るセンサは、一方の面に凹部を有する基台と、前述の一方の面上に設けられる薄膜と、を備え、薄膜は、所定の物理量を検出するための回路部を有し、凹部の上に橋設されるブリッジ部と、基台に固定され、ブリッジ部を支持する外周部と、外周部とブリッジ部とに囲まれ、凹部に通ずる開口と、を含み、ブリッジ部には、外周部との接続部にスリットが形成される。
かかる構成によれば、ブリッジ部には、外周部との接続部にスリットが形成されている。ここで、例えばゴミの衝突などでブリッジ部に力が加わった場合、ブリッジ部と外周部との接続部に応力が集中し、接続部又は接続部の近傍(周辺)にクラック(ひび割れ)が発生しやすくなる。よって、接続部にスリットを形成することにより、接続部又は接続部の近傍(周辺)に発生したクラックがスリットに達し、スリットによって当該クラックが更に延びる(伸展する)のを防止することが可能となる。
好ましくは、前述のスリットは、ブリッジ部に沿って延在する。
かかる構成によれば、スリットがブリッジ部に沿って延在する。これにより、接続部にのみ形成される場合と比較して、エッチングなどによってスリットを容易に形成することができる。これにより、接続部に発生したクラックが回路部にまで至る可能性を更に低減することができ、クラックによる回路部の破壊や損傷(ダメージ)を更に減少させることができる。
好ましくは、前述の外周部に、回路部に電気的に接続する電極が設けられる。
かかる構成によれば、外周部に、回路部に電気的に接続する電極が設けられている。これにより、電極を介して回路部が検出した信号を出力することができる。また、電極は基台に固定された外周部に設けられているので、クラックが電極にまで延びる(伸展する)のを防止することができる。これにより、回路部の出力信号がクラックによる影響を受ける可能性低減することができる。
好ましくは、前述の開口が平面視においてスリットより面積が大きい。
かかる構成によれば、凹部に通ずる開口は、平面視においてスリットより面積が大きい。これにより、面積の大きな開口を介して、流体が凹部に流入し、かつ、流体が凹部から流出しやすくなり、流体の速度又は流量を検出するフローセンサに好適に用いることができる。
好ましくは、前述の回路部は、複数の回路素子を含み、回路素子間に第2のスリットが形成される。
かかる構成によれば、回路部に含まれる回路素子間に第2のスリットが形成される。これにより、一の回路素子と他の回路素子の間が断熱される。これにより、回路部に発熱素子と測温抵抗素子とを含むフローセンサにおいて、素子間の熱伝導による伝熱の影響が小さくなり、相対的に流体による熱伝導の影響が大きくなるので、流体の速度に対する感度を高めることが可能となる。
本発明によれば、接続部又は接続部の近傍(周辺)に発生したクラックがスリットに達し、スリットによって当該クラックが更に延びる(伸展する)のを防止することが可能となるので、接続部又は接続部の近傍(周辺)に発生したクラックが回路部にまで至る可能性を低減することができ、クラックによる回路部の破壊や損傷(ダメージ)を減少させることができる。
以下に本発明の実施の形態を説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号で表している。但し、図面は模式的なものである。したがって、具体的な寸法などは以下の説明を照らし合わせて判断するべきものである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。なお、以下の説明において、図面の上側を「上」、下側を「下」、左側を「左」、右側を「右」という。
図1乃至図5は、本発明に係るセンサの一例を示すためのものである。図1は、本発明に係るセンサの例によるフローセンサを説明する斜視図であり、図2は、図1に示したVI−VI線矢視方向断面図である。図1及び図2に示すように、フローセンサ10は、一方の面(図1及び図2において上面)にキャビティ(凹部)25を有する基台20と、基台20の上に設けられる薄膜30と、を備える。
薄膜30は、キャビティ25の上に橋を架けるように設けられるブリッジ部36と、基台20においてキャビティ25以外の枠状の部分に固定される外周部37とを含む。ブリッジ部36の一端部(図1において手前の端部)と他端部(図1において奥の端部)とは外周部37に接続し、外周部37はブリッジ部36を支持する。
ブリッジ部36は、一定の速度で流れる流体を加熱するためのヒータ(抵抗素子)31と、ヒータ31を挟んでヒータ31の両側に設けられた一組の抵抗素子32,33とを有する。なお、本実施形態のヒータ31、及び抵抗素子32,33は、本発明に係るセンサにおいて所定の物理量を検出するための「回路部」の一例に相当する。
また、薄膜30は、薄膜30の対角関係にある角部近傍に設けられた電極35を更に有する。
このような構成を備えるフローセンサ10は、例えば図1及び図2中にブロック矢印で示すように、測定対象である流体、例えばガスの流れる方向に沿って、抵抗素子32、ヒータ31、及び抵抗素子33が順に並ぶように配置される。この場合、抵抗素子32は、ヒータ31よりも上流側(図1及び図2において左側)に設けられた上流側測温抵抗素子(上流側温度センサ)として機能し、抵抗素子33は、ヒータ31よりも下流側(図1及び図2において右側)に設けられた下流側測温抵抗素子(下流側温度センサ)として機能する。
キャビティ25の上に橋設されるブリッジ部36は、熱容量が小さく、基台20に対して断熱性を有するダイアフラムを成す。ヒータ31は、周囲のガスの温度よりも一定温度(例えば40℃)高くなるように、ガスを加熱する。上流側測温抵抗素子32は、ヒータ31よりも上流側の温度を検出するのに用いられ、下流側測温抵抗素子33は、ヒータ31よりも下流側の温度を検出するのに用いられる。
ここで、管路内のガスが静止している場合、ヒータ31で加えられた熱は、上流方向及び下流方向へ対称的に拡散する。従って、上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33の温度は等しくなり、上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33の電気抵抗は等しくなる。これに対し、管路内のガスが上流から下流に流れている場合、ヒータ31で加えられた熱は、下流方向に運ばれる。従って、上流側測温抵抗素子32の温度よりも、下流側測温抵抗素子33の温度が高くなる。
このような温度差は、上流側測温抵抗素子32の電気抵抗と下流側測温抵抗素子33の電気抵抗との間に差を生じさせる。下流側測温抵抗素子33の電気抵抗と上流側測温抵抗素子32の電気抵抗との差は、管路内のガスの速度や流量と相関関係がある。そのため、下流側測温抵抗素子33の電気抵抗と上流側測温抵抗素子32の電気抵抗との差を基に、管路を流れる流体の速度(流速)や流量を算出することができる。抵抗素子31、32及び33の電気抵抗の情報は、図1中に示す電極35を通じて電気信号として取り出すことができる。
図1及び図2に示す基台20の厚さは、例えば525μmであり、基台20の縦横の寸法は、例えばそれぞれ2mm程度である。但し、基板20の寸法及び形状は、これらに限られない。基台20の材料としては、例示的に、シリコン(Si)などが使用可能である。
キャビティ25は、異方性エッチングなどのMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて形成することができる。図2には、一例として断面形状が舟形凹状のキャビティ25が形成された様子を例示している。
図1及び図2に示す薄膜30の厚さは、例えば1μmであり、薄膜30の縦横の寸法は、例えば基台20と同一(2mm程度)である。薄膜30の材料としては、例示的に、窒化ケイ素(SiN)や酸化ケイ素(SiO2)などが使用可能である。
各抵抗素子31,32,33のそれぞれの材料には、白金(Pt)などが使用可能である。また、各抵抗素子31,32,33の形成には、リソグラフィ法などが適用可能である。各抵抗素子31,32,33は薄膜30によって基台20と電気的に絶縁されている。
図3は、図1及び図2に示したブリッジ部の一例を説明する要部拡大上面図である。図3に示すように、ブリッジ部36には、外周部37との接続部にスリット36aが形成されている。ここで、例えばゴミの衝突などでブリッジ部36に力が加わった場合、ブリッジ部36と外周部37との接続部に応力が集中し、接続部又は接続部の近傍(周辺)にクラック(ひび割れ)が発生しやすくなる。よって、接続部にスリット36aを形成することにより、接続部又は接続部の近傍(周辺)に発生したクラックがスリット36aに達し、スリット36aによって当該クラックが更に延びる(伸展する)のを防止することが可能となる。
なお、図3では、回路部に含まれる各抵抗素子31,32,33が、ブリッジ部36の長手方向に沿って配置(配線)されているが、これに限定されるものではない。例えば、抵抗素子の金属線をブリッジ部36内に引き回したパターンに配線してもよい。
また、電極35は、ヒータ31と上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33とに、電気的に接続しており、外周部37に設けられている。これにより、電極35を介してヒータ31と上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33とが検出した信号を出力することができる。また、電極35は図1及び図2に示す基台20に固定された外周部37に設けられているので、クラックが電極35にまで延びる(伸展する)のを防止することができる。
なお、図3では、ブリッジ部36の一端側(図3において下側)の外周部37に3つの電極、ブリッジ部36の他端側(図3において上側)の外周部37に3つの電極を設けるようにしたが、これに限定されない。電極の数は、例えば、1つ、2つ、又は4つ以上であってもよいし、ブリッジ部36の一端側に設けられる電極の数と、他端側に設けられる電極の数とが異なっていてもよい。
また、ブリッジ部36の両側、すなわち外周部37とブリッジ部36とに囲まれた領域に、図2に示すキャビティ25に通ずる開口38がそれぞれ形成されている。図3に示すように、平面視において、開口38の面積はスリット36aの面積より大きくなるように設定されている。これにより、面積の大きな開口38を介して、流体がキャビティ25に流入し、かつ、流体がキャビティ25から流出しやすくなり、流体の速度又は流量を検出するフローセンサに好適に用いることができる。
スリット36a及び開口部37は、エッチングなどのMEMS(Micro Electro Mechanical Systems)技術を用いて形成することができる。
図4及び図5は、図1及び図2に示したブリッジ部の他の例を説明する要部拡大平面図である。ブリッジ部36に形成されるスリット36aは、図3に示した例に限定されない。図4に示すように、スリット36bは、外周部37との接続部からブリッジ部36の長手方向に沿って延在するようにしてもよい。これにより、図3に示したスリット36aと比較して、エッチングなどによってスリット36bを容易に形成することできる。また、クラックがスリット36bに達しやすくなる。
また、図5に示すように、ヒータ31と上流側測温抵抗素子32との間と、ヒータ31と下流側測温抵抗素子33との間とに、それぞれスリット36cを形成してもよい。これにより、ヒータ31と上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33との間が断熱される。
本実施形態では、本発明に係るセンサの一例としてフローセンサ10を示したが、これに限定されず、温度センサ、圧力センサ、重力センサなど他の種類のセンサであってもよい。また、回路部に含まれる回路素子は、抵抗素子に限定されず、キャパシタ(コンデンサ)や、インダクタ(コイル)などの他の素子であってもよい。
このように、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、ブリッジ部36には、外周部37との接続部にスリット36a,36bが形成されている。ここで、例えばゴミの衝突などでブリッジ部36に力が加わった場合、ブリッジ部36と外周部37との接続部に応力が集中し、接続部又は接続部の近傍(周辺)にクラック(ひび割れ)が発生しやすくなる。よって、接続部にスリット36aを形成することにより、接続部又は接続部の近傍(周辺)に発生したクラックがスリット36aに達し、スリット36aによって当該クラックが更に延びる(伸展する)のを防止することが可能となる。これにより、接続部又は接続部の近傍(周辺)に発生したクラックがヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33にまで至る可能性を低減することができ、ヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33の破壊や損傷(ダメージ)を防止することができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、スリット36bがブリッジ部36に沿って延在する。これにより、図3に示したスリット36aと比較して、エッチングなどによってスリット36bを容易に形成することできる。また、クラックがスリット36bに達しやすくなる。これにより、接続部に発生したクラックがヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33にまで至る可能性を更に低減することができ、クラックによるヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33の破壊や損傷(ダメージ)を更に減少させることができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、外周部37に、ヒータ31と上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33とに、電気的に接続する電極35が設けられている。これにより、電極35を介してヒータ31と上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33とが検出した信号を出力することができる。また、電極35は図1及び図2に示す基台20に固定された外周部37に設けられているので、クラックが電極35にまで延びる(伸展する)のを防止することができる。これにより、ヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33の出力信号がクラックによる影響を受ける可能性低減することができる。
また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、開口38は、平面視においてスリット36aよりの面積が大きい。これにより、面積の大きな開口38を介して、流体がキャビティ25に流入し、かつ、流体がキャビティ25から流出しやすくなり、流体の速度又は流量を検出するフローセンサに好適に用いることができる
また、本実施形態におけるフローセンサ10によれば、ヒータ31と上流側測温抵抗素子32との間と、ヒータ31と下流側測温抵抗素子33との間とに、それぞれスリット36cが形成される。これにより、ヒータ31と上流側測温抵抗素子32及び下流側測温抵抗素子33との間が断熱される。これにより、ヒータ31、上流側測温抵抗素子32、及び下流側測温抵抗素子33を含むフローセンサ10において、素子間の熱伝導による伝熱の影響が小さくなり、相対的に流体による熱伝導の影響が大きくなるので、流体の速度に対する感度を高めることが可能となる。
なお、前述の各実施形態の構成は、組み合わせたり或いは一部の構成部分を入れ替えたりしたりしてもよい。また、本発明の構成は前述の実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加えてもよい。
10…フローセンサ
20…基台
25…キャビティ
30…薄膜
31…ヒータ(抵抗素子)
32…上流側測温抵抗素子(抵抗素子)
33…下流側測温抵抗素子(抵抗素子)
35…電極
36…ブリッジ部
36a,36b,36c…スリット
37…外周部
38…開口
20…基台
25…キャビティ
30…薄膜
31…ヒータ(抵抗素子)
32…上流側測温抵抗素子(抵抗素子)
33…下流側測温抵抗素子(抵抗素子)
35…電極
36…ブリッジ部
36a,36b,36c…スリット
37…外周部
38…開口
Claims (5)
- 一方の面に凹部を有する基台と、
前記一方の面上に設けられる薄膜と、を備え、
前記薄膜は、
所定の物理量を検出するための回路部を有し、前記凹部の上に橋設されるブリッジ部と、前記基台に固定され、前記ブリッジ部を支持する外周部と、前記外周部と前記ブリッジ部とに囲まれ、前記凹部に通ずる開口と、を含み、
前記ブリッジ部には、前記外周部との接続部にスリットが形成される
ことを特徴とするセンサ。 - 前記スリットは、前記ブリッジ部に沿って延在する
ことを特徴とする請求項1に記載のセンサ。 - 前記外周部に、前記回路部に電気的に接続する電極が設けられる
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のセンサ。 - 前記開口は、平面視において前記スリットより面積が大きい
ことを特徴とする請求項1乃至3の何れ一項に記載のセンサ。 - 前記回路部は、複数の回路素子を含み、
前記回路素子間に第2のスリットが形成される
ことを特徴とする請求項1乃至4の何れ一項に記載のセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232829A JP2012088077A (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010232829A JP2012088077A (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012088077A true JP2012088077A (ja) | 2012-05-10 |
Family
ID=46259856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010232829A Pending JP2012088077A (ja) | 2010-10-15 | 2010-10-15 | センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012088077A (ja) |
-
2010
- 2010-10-15 JP JP2010232829A patent/JP2012088077A/ja active Pending
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