JP2012083808A - Burglary prevention security system and method for introducing the same system - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、盗難防止セキュリティシステムに関し、さらに詳しくは、基板（例：ガラス板、アクリル板、又はセラミック板）に付けられた盗難防止セキュリティシステムに関する。本発明は、盗難防止セキュリティシステムを導入する方法にも関する。 The present invention relates to an anti-theft security system, and more particularly to an anti-theft security system attached to a substrate (eg, glass plate, acrylic plate, or ceramic plate). The invention also relates to a method for introducing an anti-theft security system.
一般に、泥棒は、家又は車の周りに誰もいないか又は車の中に入りやすそうに思えると信じるときに、高価な財産を手に入れるために家又は車に侵入する。泥棒が家又は車に侵入することを抑止する最良の方法の一つは、盗難防止セキュリティシステムを導入することである。盗難防止セキュリティシステムの利用は、泥棒、破損、人によるダメージ、又は犯罪イベントを被る可能性を低減させる。既知のように、一般的な盗難防止セキュリティシステムの一つは、振動センサを利用して、ガラス板が異物によって破壊されたかどうかを判断する。 In general, a thief breaks into a house or car to gain valuable property when he believes that there is no one around the house or car, or believes it is likely to get inside the car. One of the best ways to deter thieves from entering a house or car is to install an anti-theft security system. The use of an anti-theft security system reduces the possibility of suffering thieves, breakage, human damage, or criminal events. As is known, one common anti-theft security system uses a vibration sensor to determine whether a glass plate has been broken by a foreign object.
図１は、従来の盗難防止セキュリティシステムを示す概略図である。この盗難防止セキュリティシステムでは、振動センサ１１は、ガラス板１０のコーナーに取り付けられる。振動センサ１１は、伝送線１３を通じて警報装置１２に電気的に接続されている。外力によってガラス板１０がダメージを受けたり、衝撃を受けたりすると、振動が発生する。振動センサ１１によって振動が検知されると、検知信号が、伝送線１３を通じて警報装置１２に伝えられる。検知信号に応答して、警報装置１２は、警告信号を発して、守衛又はセキュリティサービス人員に知らせる。その結果、盗難防止セキュリティ効果が達成される。 FIG. 1 is a schematic diagram showing a conventional antitheft security system. In this antitheft security system, the vibration sensor 11 is attached to the corner of the glass plate 10. The vibration sensor 11 is electrically connected to the alarm device 12 through the transmission line 13. When the glass plate 10 is damaged or shocked by an external force, vibration is generated. When vibration is detected by the vibration sensor 11, a detection signal is transmitted to the alarm device 12 through the transmission line 13. In response to the detection signal, the alarm device 12 issues a warning signal to inform the guard or security service personnel. As a result, an anti-theft security effect is achieved.
しかしながら、従来の盗難防止セキュリティシステムは、いくつかの欠点を有している。例えば、振動センサ１１の使用は、誤警報率が高い。強風、地震、大型車の通過、人の誤った接触、又はガラス板１０の押圧が振動を発生させる場合がある。振動に応答して、振動センサ１１は、警報装置１２に検知信号を発し、守衛又はセキュリティサービス人員に通知する場合がある。守衛又はセキュリティサービス人員は、通常、高い誤警報率に戸惑う。一方、振動センサ１１の感度を弱めると、振動センサ１１が、コーナー以外の位置での破損の感知に失敗する場合がある。この状況では、盗難防止セキュリティ効果が大きく損なわれる。 However, conventional anti-theft security systems have several drawbacks. For example, the use of the vibration sensor 11 has a high false alarm rate. A strong wind, an earthquake, the passage of a large vehicle, an erroneous contact with a person, or pressing of the glass plate 10 may generate vibration. In response to the vibration, the vibration sensor 11 may send a detection signal to the alarm device 12 to notify the guard or security service personnel. Guard or security service personnel are usually confused by high false alarm rates. On the other hand, if the sensitivity of the vibration sensor 11 is weakened, the vibration sensor 11 may fail to detect breakage at a position other than the corner. In this situation, the anti-theft security effect is greatly impaired.
従来技術で遭遇する欠点を取り除くために、基板（例：ガラス板、アクリル板又はセラミック板）に付けられた盗難防止セキュリティシステムと、その導入方法を提供することの要求がある。 In order to eliminate the disadvantages encountered in the prior art, there is a need to provide an anti-theft security system attached to a substrate (eg glass plate, acrylic plate or ceramic plate) and a method for its introduction.
本発明は、警告情報を正確に生じさせ、高費用対効果で要求を満たすために、基板（例：ガラス板、アクリル板又はセラミック板）に付けられた盗難防止セキュリティシステムを提供する。 The present invention provides an anti-theft security system attached to a substrate (e.g., a glass plate, an acrylic plate or a ceramic plate) in order to accurately generate warning information and meet demands cost-effectively.
本発明は、基板が破砕又は割れを有するか又は異物によってタッチされたかどうかをより少ない誤警報率で検知する盗難防止セキュリティシステムも提供する。 The present invention also provides an anti-theft security system that detects with a lower false alarm rate whether a substrate has crushing or cracking or has been touched by a foreign object.
本発明は、さらに、探知感度及び精度の両方が考慮されるように、実際的な要求に従って異なる感知モードで動作する盗難防止セキュリティシステムを提供する。 The present invention further provides an anti-theft security system that operates in different sensing modes according to practical requirements so that both detection sensitivity and accuracy are considered.
本発明は、さらに、埋設、スプレー又は粘着手段によって基板上に導電ワイヤ層が形成された盗難防止セキュリティシステムを導入する方法を提供する。この盗難防止セキュリティシステムは、基板製造プロセスの間に選択的に形成され、リソースの浪費を低減し、高費用対効果で要求を満たす。 The present invention further provides a method of introducing an anti-theft security system in which a conductive wire layer is formed on a substrate by embedding, spraying or adhesive means. This anti-theft security system is selectively formed during the substrate manufacturing process, reducing resource waste and meeting demands cost-effectively.
本発明のある観点によれば、盗難防止セキュリティシステムが提供される。この盗難防止セキュリティシステムは、基板、導電ワイヤ層、感知制御ユニット、警報装置、及び電源を含む。導電ワイヤ層は、基板上に配置され、複数の導電ワイヤを含む。複数の導電ワイヤは、集合的に、抵抗感知回路又は容量感知回路を形成する。感知制御ユニットは、導電ワイヤ層の複数の導電ワイヤに電気的に接続されており、複数の導電ワイヤを制御し且つ選択的にスイッチングして抵抗感知回路又は容量感知回路を形成し、それによって探知信号を生成する。警報装置は、感知制御ユニットと通じており、感知制御ユニットから探知信号を受け取り、それによって警告信号を生成する。電源は、感知制御ユニット及び警報装置に電気的に接続されていて、電力を提供する。 According to an aspect of the present invention, an antitheft security system is provided. The anti-theft security system includes a substrate, a conductive wire layer, a sensing control unit, an alarm device, and a power source. The conductive wire layer is disposed on the substrate and includes a plurality of conductive wires. The plurality of conductive wires collectively form a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit. The sensing control unit is electrically connected to the plurality of conductive wires of the conductive wire layer and controls and selectively switches the plurality of conductive wires to form a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit, thereby detecting Generate a signal. The alarm device is in communication with the sensing control unit and receives a detection signal from the sensing control unit, thereby generating a warning signal. The power source is electrically connected to the sensing control unit and the alarm device to provide power.
本発明の別の観点によれば、盗難防止セキュリティシステムが提供される。盗難防止セキュリティシステムは、基板、導電ワイヤ層、感知制御ユニット、及び警報装置を含む。導電ワイヤ層は、基板上に配置され、複数の導電ワイヤを含む。複数の導電ワイヤは、集合的に、抵抗感知回路又は容量感知回路を形成する。感知制御ユニットは、探知デバイスを含む。この探知デバイスは、抵抗感知回路又は容量感知回路に電気的に接続されており、抵抗感知回路又は容量感知回路を探知し、それによって探知信号を生成する。警報装置は、感知制御ユニットと通じており、感知制御ユニットから探知信号を受け取り、それによって警告信号を生成する。 According to another aspect of the present invention, an anti-theft security system is provided. The anti-theft security system includes a substrate, a conductive wire layer, a sensing control unit, and an alarm device. The conductive wire layer is disposed on the substrate and includes a plurality of conductive wires. The plurality of conductive wires collectively form a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit. The sensing control unit includes a detection device. The detection device is electrically connected to a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit, and detects the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit, thereby generating a detection signal. The alarm device is in communication with the sensing control unit and receives a detection signal from the sensing control unit, thereby generating a warning signal.
本発明のさらなる観点によれば、盗難防止セキュリティシステムを導入する方法が提供される。最初に、基板、導電ワイヤ層、感知制御ユニット、警報装置及び電源が提供される。導電ワイヤ層は、複数の導電ワイヤを備え、複数の導電ワイヤは、集合的に、抵抗感知回路又は容量感知回路を形成する。電源は、感知制御ユニット及び警報装置に電気的に接続されていて、電力を提供する。次に、導電ワイヤ層が基板上に形成される。次に、感知制御ユニットは、導電ワイヤ層の複数の導電ワイヤ及び警報装置に電気的に接続される。 According to a further aspect of the invention, a method for introducing an anti-theft security system is provided. Initially, a substrate, conductive wire layer, sensing control unit, alarm device and power supply are provided. The conductive wire layer includes a plurality of conductive wires, and the plurality of conductive wires collectively form a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit. The power source is electrically connected to the sensing control unit and the alarm device to provide power. Next, a conductive wire layer is formed on the substrate. The sensing control unit is then electrically connected to the plurality of conductive wires and the alarm device of the conductive wire layer.
本発明の上記内容は、次の詳細な説明及び添付図面を参照した後に、当業者にさらに容易に明らかになるであろう。 The above description of the present invention will become more readily apparent to those of ordinary skill in the art after having reference to the following detailed description and accompanying drawings.
本発明は、ここで、次の実施形態を参照してより詳しく説明される。なお、この発明の好ましい実施形態の次の説明は、ここでは、例示及び説明の目的でのみ提示される。開示されたそのままの形態が本発明を網羅しているとか、このような形態に本発明が限定されるとは意図されない。 The invention will now be described in more detail with reference to the following embodiments. It should be noted that the following description of a preferred embodiment of the present invention is presented here for purposes of illustration and description only. It is not intended that the presently disclosed forms encompass the present invention or that the present invention be limited to such forms.
本発明は、基板に付けられた盗難防止セキュリティシステムを提供する。本発明は、基板としてガラス板、アクリル板又はセラミック板を参照して説明される。それにも関わらず、基板は、ガラス板、アクリル板及びセラミック板に制限されない。 The present invention provides an anti-theft security system attached to a substrate. The present invention will be described with reference to a glass plate, an acrylic plate or a ceramic plate as a substrate. Nevertheless, the substrate is not limited to glass plates, acrylic plates and ceramic plates.
図２は、本発明の実施形態による、基板に付けられた盗難防止セキュリティシステムを示す概略図である。図３は、本発明の別の実施形態による、基板に付けられた盗難防止セキュリティシステムを示す概略図である。盗難防止セキュリティシステム２は、基板２０、導電ワイヤ層２２、感知制御ユニット２４、警報装置２５及び電源２６を備える。導電ワイヤ層２２は、基板２０上に配置され、複数の導電ワイヤ２２０を備える。任意的に、複数の導電ワイヤ２２０は、集合的に、抵抗感知回路２２１（図４を参照）又は容量感知回路２２２（図６を参照）を形成する。感知制御ユニット２４は、導電ワイヤ層２２の複数の導電ワイヤ２２０に電気的に接続されており、複数の導電ワイヤ２２０を制御し且つ選択的にスイッチングして抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２を形成する。さらに、感知制御ユニット２４は、抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２を探知し、それによって探知信号を生成するために用いられる。警報装置２５は、感知制御ユニット２４と通じていて、探知信号を受け取る。探知信号に応答して、警報装置２５は、警告信号を生成する。電源２６は、感知制御ユニット２４及び警報装置２５に電気的に接続されており、電力を提供する。任意的に、保護層２１は、導電ワイヤ層２２及び基板２０上に形成される。 FIG. 2 is a schematic diagram illustrating an anti-theft security system attached to a substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an anti-theft security system attached to a substrate according to another embodiment of the present invention. The anti-theft security system 2 includes a substrate 20, a conductive wire layer 22, a sensing control unit 24, an alarm device 25, and a power source 26. The conductive wire layer 22 is disposed on the substrate 20 and includes a plurality of conductive wires 220. Optionally, the plurality of conductive wires 220 collectively form a resistance sensing circuit 221 (see FIG. 4) or a capacitive sensing circuit 222 (see FIG. 6). The sensing control unit 24 is electrically connected to the plurality of conductive wires 220 of the conductive wire layer 22, and controls and selectively switches the plurality of conductive wires 220 to cause the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222 to be switched. Form. Further, the sensing control unit 24 is used to detect the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222 and thereby generate a detection signal. The alarm device 25 communicates with the sensing control unit 24 and receives a detection signal. In response to the detection signal, the alarm device 25 generates a warning signal. The power source 26 is electrically connected to the sensing control unit 24 and the alarm device 25 and provides power. Optionally, the protective layer 21 is formed on the conductive wire layer 22 and the substrate 20.
この実施形態では、感知制御ユニット２４は、スイッチングデバイス２４０及び探知デバイス２４１を備える。スイッチングデバイス２４０は、導電ワイヤ層２２の複数の導電ワイヤ２２０に電気的に接続されており、複数の導電ワイヤ２２０を制御し且つ選択的にスイッチングして抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２にする。探知デバイス２４１は、スイッチングデバイス２４０を通じて、抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２に電気的に接続される。探知デバイス２４１は、抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２を探知し、それによって探知信号を生成するために、用いられる。探知デバイス２４１が抵抗感知回路２２１に電気的に接続される場合、探知デバイス２４１は、抵抗感知回路２２１が基板２０の破砕又は割れのために開回路状態になっているかどうかを判断することができる。一方、探知デバイス２４１が容量感知回路２２２に電気的に接続される場合、探知デバイス２４１は、異物のタッチングアクションに応答して容量感知回路２２２の容量値が変化しているかどうかを判断することができる。つまり、探知デバイス２４１は、基板２０が破砕又は割れを有するか又は異物によってタッチされるときに、探知信号を生成する。 In this embodiment, the sensing control unit 24 includes a switching device 240 and a detection device 241. The switching device 240 is electrically connected to the plurality of conductive wires 220 of the conductive wire layer 22, and controls and selectively switches the plurality of conductive wires 220 to the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222. . The detection device 241 is electrically connected to the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222 through the switching device 240. The detection device 241 is used to detect the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222 and thereby generate a detection signal. If the detection device 241 is electrically connected to the resistance sensing circuit 221, the detection device 241 can determine whether the resistance sensing circuit 221 is in an open circuit state due to the crushing or cracking of the substrate 20. . On the other hand, when the detection device 241 is electrically connected to the capacitance sensing circuit 222, the detection device 241 may determine whether the capacitance value of the capacitance detection circuit 222 has changed in response to a foreign object touching action. it can. That is, the detection device 241 generates a detection signal when the substrate 20 has crushing or cracking or is touched by a foreign object.
この実施形態では、基板２０は、光透過性材料（例えば、ガラス板又はアクリル板）からなる。別の実施形態では、基板２０は、不透明材料又は半透明材料（例えば色付きガラス板又はセラミック板）からなる。警報装置２５の例は、警告ランプ、ブザー、ワイヤレス信号エミッタ、ネットワーク信号生成器、又はショート・メッセージ生成器を含むが、これらに限定されない。 In this embodiment, the substrate 20 is made of a light transmissive material (for example, a glass plate or an acrylic plate). In another embodiment, the substrate 20 is made of an opaque or translucent material (eg, a colored glass plate or a ceramic plate). Examples of alarm devices 25 include but are not limited to warning lamps, buzzers, wireless signal emitters, network signal generators, or short message generators.
図４は、抵抗感知モードで動作する、本発明の盗難防止セキュリティシステムを示す概略図である。図４に示すように、感知制御ユニット２４のスイッチングデバイス２４０は、盗難防止セキュリティシステム２が抵抗感知モードで動作するように、抵抗感知回路２２１と選択的に接続される。基板２０に衝撃が加えられるか又は物体をぶつけられて破砕又は割れが生じた場合、基板２０上に設けられた導電ワイヤ層２２の１つ以上の導電ワイヤ２２０が破壊されることがある（図５Ａ及び５Ｂを参照）。この状況では、抵抗感知回路２２１は、開回路状態であり、従って、抵抗感知回路２２１を通じて電流が流れない（つまり、抵抗感知回路２２１等価抵抗は、無限大である）。感知制御ユニット２４の探知デバイス２４１が抵抗感知回路２２１が開回路状態であると判断すると、基板２０の破砕又は割れを示す探知信号が生成され、警報装置２５に伝えられる。探知信号に応答して、警報装置２５は、警告信号を生成して、守衛又はセキュリティサービス人員を駆り立てる。結果として、盗難防止効果が高められ、誤警報率が減じられる。 FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the anti-theft security system of the present invention operating in a resistance sensing mode. As shown in FIG. 4, the switching device 240 of the sensing control unit 24 is selectively connected to the resistance sensing circuit 221 so that the anti-theft security system 2 operates in a resistance sensing mode. When an impact is applied to the substrate 20 or an object is struck to cause crushing or cracking, one or more conductive wires 220 of the conductive wire layer 22 provided on the substrate 20 may be broken (see FIG. See 5A and 5B). In this situation, the resistance sensing circuit 221 is in an open circuit state, so no current flows through the resistance sensing circuit 221 (ie, the resistance sensing circuit 221 equivalent resistance is infinite). When the detection device 241 of the detection control unit 24 determines that the resistance detection circuit 221 is in an open circuit state, a detection signal indicating crushing or cracking of the substrate 20 is generated and transmitted to the alarm device 25. In response to the detection signal, the alarm device 25 generates a warning signal to drive a guard or security service personnel. As a result, the anti-theft effect is enhanced and the false alarm rate is reduced.
図６は、容量感知モードで動作する、本発明の盗難防止セキュリティシステムを示す概略図である。図６に示すように、感知制御ユニット２４のスイッチングデバイス２４０は、盗難防止セキュリティシステム２が容量感知モードで動作するように、容量感知回路２２２と選択的に接続される。基板２０上に設けられた導電ワイヤ層２２の複数の導電ワイヤ２２０は、集合的に、複数のキャパシタＣ１、Ｃ２、...、Ｃｎを形成する。複数のキャパシタは、直列又は並列で互いに接続される。複数のキャパシタのそれぞれは、２つの導電ワイヤ２２０に接続されている。基板２０が異物によってタッチされるか又は基板２０が破砕又は割れを有する場合、容量感知回路２２２の少なくとも一つのキャパシタの容量値が変化する（図７Ａ及び７Ｂを参照）。感知制御ユニット２４の探知デバイス２４１が容量感知回路２２２の容量値が変化したと判断すると、基板２０の破砕又は割れを示すか又は異物のタッチングアクションに応答した探知信号が生成され、警報装置２５に伝えられる。探知信号に応答して、警報装置２５は、守衛又はセキュリティサービス人員を駆り立てる警告信号を生成する。結果として、盗難防止効果が高められ、かつ及び誤警報率が減少する。 FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the anti-theft security system of the present invention operating in a capacity sensing mode. As shown in FIG. 6, the switching device 240 of the sensing control unit 24 is selectively connected to the capacity sensing circuit 222 so that the anti-theft security system 2 operates in the capacity sensing mode. The plurality of conductive wires 220 of the conductive wire layer 22 provided on the substrate 20 collectively form a plurality of capacitors C1, C2,. The plurality of capacitors are connected to each other in series or in parallel. Each of the plurality of capacitors is connected to two conductive wires 220. When the substrate 20 is touched by a foreign object or the substrate 20 has crushing or cracking, the capacitance value of at least one capacitor of the capacitance sensing circuit 222 changes (see FIGS. 7A and 7B). When the detection device 241 of the sensing control unit 24 determines that the capacitance value of the capacitance sensing circuit 222 has changed, a detection signal indicating a crushing or cracking of the substrate 20 or in response to a foreign object touching action is generated, and is sent to the alarm device 25. Reportedly. In response to the detection signal, the alarm device 25 generates a warning signal that drives the guard or security service personnel. As a result, the anti-theft effect is enhanced and the false alarm rate is reduced.
本発明の盗難防止セキュリティシステム２は、抵抗感知モード又は容量感知モードで動作可能である。抵抗感知モードでは、基板２０が破砕又は割れを有し、抵抗感知回路２２１が開回路状態であるときに警告信号が発せられる。その結果、抵抗感知モードの探知精度が向上し、誤警報率が大きく減少する。既に説明したように、振動センサは、ガラス板の局所領域のみを感知するので、従来の盗難防止セキュリティシステムには、感知できないスペースがある。一方、導電ワイヤ２２０が基板２０の全体に分布されるので、本発明の盗難防止セキュリティシステム２は、基板２０の大領域の感知に適しており、感知できないスペースの問題が取り除かれるであろう。容量感知モードでは、基板２０が異物によってタッチされるか又は基板２０が破砕又は割れを有し、従って、容量感知回路２２２の容量値が変化するときに警告信号が発せられる。言い換えると、容量感知モードでは、盗難防止セキュリティシステム２の探知感度が向上するであろう。 The anti-theft security system 2 of the present invention can operate in a resistance sensing mode or a capacity sensing mode. In the resistance sensing mode, a warning signal is issued when the substrate 20 has fractures or cracks and the resistance sensing circuit 221 is in an open circuit state. As a result, the detection accuracy in the resistance sensing mode is improved, and the false alarm rate is greatly reduced. As described above, since the vibration sensor senses only a local area of the glass plate, there is a space that cannot be sensed in the conventional anti-theft security system. On the other hand, since the conductive wire 220 is distributed throughout the substrate 20, the anti-theft security system 2 of the present invention is suitable for sensing a large area of the substrate 20, and the problem of undetectable space will be eliminated. In the capacitance sensing mode, a warning signal is issued when the substrate 20 is touched by a foreign object or the substrate 20 has crushing or cracking, and thus the capacitance value of the capacitance sensing circuit 222 changes. In other words, in the capacity sensing mode, the detection sensitivity of the anti-theft security system 2 will be improved.
上記説明から、盗難防止セキュリティシステム２は、実際的な要求に従って、選択的に最適な感知モードで動作する。いくつかの実施形態では、盗難防止セキュリティシステムは、抵抗感知モードでのみ動作する。この状況では、感知制御ユニット２４のスイッチングデバイス２４０は、省略され、複数の導電ワイヤ２２０は、抵抗感知回路２２１として直接形成される。いくつかの実施形態では、盗難防止セキュリティシステム２は、容量感知モードでのみ動作する。この状況では、感知制御ユニット２４のスイッチングデバイス２４０は、省略され、複数の導電ワイヤ２２０は、容量感知回路２２２として直接形成される。盗難防止セキュリティシステムの動作原理及び構成は、図４及び６で示したものに類似しており、ここでは説明を繰り返さない。 From the above description, the anti-theft security system 2 selectively operates in an optimal sensing mode according to practical requirements. In some embodiments, the anti-theft security system operates only in a resistance sensing mode. In this situation, the switching device 240 of the sensing control unit 24 is omitted, and the plurality of conductive wires 220 are formed directly as the resistance sensing circuit 221. In some embodiments, the anti-theft security system 2 operates only in the capacity sensing mode. In this situation, the switching device 240 of the sensing control unit 24 is omitted and the plurality of conductive wires 220 are formed directly as the capacitive sensing circuit 222. The operation principle and configuration of the anti-theft security system are similar to those shown in FIGS. 4 and 6, and description thereof will not be repeated here.
図８は、本発明の実施形態による、盗難防止セキュリティシステムを導入する方法を示すフローチャートである。最初に、ステップS３０では、基板２０、導電ワイヤ層２２、感知制御ユニット２４、警報装置２５及び電源２６が準備される。導電ワイヤ層２２は、複数の導電ワイヤ２２０を備え、複数の導電ワイヤ２２０は、集合的に、抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２を形成する。さらに、電源２６は、感知制御ユニット２４及び警報装置２５に電気的に接続され、電力を提供する。次に、ステップＳ３１では、埋設、スプレー又は粘着手段によって、導電ワイヤ層２２は、基板２０上に形成される。次に、ステップＳ３２では、感知制御ユニット２４は、導電ワイヤ層２２の複数の導電ワイヤ２２０及び警報装置２５に電気的に接続される。 FIG. 8 is a flowchart illustrating a method for introducing an anti-theft security system according to an embodiment of the present invention. First, in step S30, the substrate 20, the conductive wire layer 22, the sensing control unit 24, the alarm device 25, and the power source 26 are prepared. The conductive wire layer 22 includes a plurality of conductive wires 220, and the plurality of conductive wires 220 collectively form a resistance sensing circuit 221 or a capacitance sensing circuit 222. Further, the power source 26 is electrically connected to the sensing control unit 24 and the alarm device 25 to provide power. Next, in step S31, the conductive wire layer 22 is formed on the substrate 20 by embedding, spraying, or adhesive means. Next, in step S <b> 32, the sensing control unit 24 is electrically connected to the plurality of conductive wires 220 of the conductive wire layer 22 and the alarm device 25.
次に、ステップＳ３３では、感知制御ユニット２４は、複数の導電ワイヤ２２０を制御し且つ選択的にスイッチングして、抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２を形成する。次に、ステップＳ３４では、抵抗感知回路２２１又は容量感知回路２２２は、感知制御ユニット２４によって探知され、それによって探知信号が生成される。例えば、基板２０が破砕又は割れを有し、抵抗感知回路２２１が開回路状態にある場合、基板２０の破砕又は割れを示す探知信号が生成される。一方、基板２０が異物によってタッチされるか又は破砕又は割れを有する場合、基板２０の破砕又は割れを示すか又は異物のタッチングアクションに応答した探知信号が生成される。ステップＳ３５では、探知信号に応答して、警報装置２５は、警告信号を生成して、守衛又はセキュリティサービス人員を駆り立てる。結果として、盗難防止効果が高められ、誤警報率が減少する。 Next, in step S <b> 33, the sensing control unit 24 controls and selectively switches the plurality of conductive wires 220 to form the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222. Next, in step S34, the resistance sensing circuit 221 or the capacitance sensing circuit 222 is detected by the sensing control unit 24, thereby generating a detection signal. For example, when the substrate 20 has crushing or cracking and the resistance sensing circuit 221 is in an open circuit state, a detection signal indicating crushing or cracking of the substrate 20 is generated. On the other hand, if the substrate 20 is touched by a foreign object or has crushing or cracking, a detection signal indicating the crushing or cracking of the substrate 20 or in response to a foreign object touching action is generated. In step S35, in response to the detection signal, the alarm device 25 generates a warning signal to drive the guard or security service personnel. As a result, the anti-theft effect is enhanced and the false alarm rate is reduced.
図９Ａ〜９Ｄは、埋設手段によって、基板上に導電ワイヤ層を形成するステップを概略的に示す。図９Ａに示すように、基板材料４０ａが最初に準備される。次に、特定の埋設機械（図示省略）によって、複数の導電ワイヤ４１０が基板材料４０ａの表面に埋められる。複数の導電ワイヤ４１０は、導電ワイヤ層４１を形成するように互いに平行である（図９Ｂを参照）。基板材料４０ａが固化した後、基板材料４０ａが基板４０になる。その一方で、埋設導電ワイヤ層４１を有する基板４０が製造される。 9A-9D schematically show the steps of forming a conductive wire layer on a substrate by burying means. As shown in FIG. 9A, a substrate material 40a is first prepared. Next, a plurality of conductive wires 410 are embedded in the surface of the substrate material 40a by a specific embedding machine (not shown). The plurality of conductive wires 410 are parallel to each other so as to form the conductive wire layer 41 (see FIG. 9B). After the substrate material 40a is solidified, the substrate material 40a becomes the substrate 40. On the other hand, the substrate 40 having the buried conductive wire layer 41 is manufactured.
任意的に、基板４０及び導電ワイヤ層４１上に保護層４２を形成して、導電ワイヤ層４１を保護する（図９Ｃを参照）。保護層４２の例は、半透明膜、抗ＵＶ膜又は遮光膜を含むがこれらに限定されない。保護層４２が基板４０上に形成された後、保護層４２は、半透明、抗ＵＶ又は遮光効果をもたらす。保護層４２は、所望の光透過性、耐熱性及びサイズ安定性を有する材料で形成される。保護層４２は、透明プラスチック材料で形成される。例えば、保護層４２は、ＰＣ（ポリカーボネート）膜、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）膜又はＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）膜である。結果として、保護層４２は、良好な光透過可能性、耐熱性及びサイズ安定性を維持しつつ導電ワイヤ層４１を保護可能である。 Optionally, a protective layer 42 is formed on the substrate 40 and the conductive wire layer 41 to protect the conductive wire layer 41 (see FIG. 9C). Examples of the protective layer 42 include, but are not limited to, a translucent film, an anti-UV film, or a light shielding film. After the protective layer 42 is formed on the substrate 40, the protective layer 42 provides a translucent, anti-UV or light shielding effect. The protective layer 42 is formed of a material having desired light transmittance, heat resistance, and size stability. The protective layer 42 is made of a transparent plastic material. For example, the protective layer 42 is a PC (polycarbonate) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, or a PEN (polyethylene naphthalate) film. As a result, the protective layer 42 can protect the conductive wire layer 41 while maintaining good light transmission capability, heat resistance, and size stability.
図１０Ａ〜１０Ｄは、スプレー手段によって基板上に導電ワイヤ層を形成するステップを概略的に示す。図１０Ａに示すように、基板５０が最初に準備される。次に、スプレーデバイス（図示省略）のスプレーペン５２によって、複数の導電ワイヤ５１０が基板５０の表面上に印刷又は塗布される。複数の導電ワイヤ５１０は、等間隔で直線的に印刷又は塗布されることが好ましい。結果として、複数の導電ワイヤ５１０は、導電ワイヤ層５１を形成するように互いに平行である（図１０Ｂを参照）。任意的に、基板５０及び導電ワイヤ層５１上に保護層５２を形成して、導電ワイヤ層５１を保護する（図１０Ｃ及び１０Ｄを参照）。結果として、保護層５２は、良好な光透過性、耐熱性及びサイズ安定性を維持しつつ導電ワイヤ層５１を保護する。保護層５２は、図９で示したものに類似した材料で形成され、ここでは、説明を繰り返さない。 10A-10D schematically show the steps of forming a conductive wire layer on a substrate by spray means. As shown in FIG. 10A, a substrate 50 is first prepared. Next, a plurality of conductive wires 510 are printed or applied on the surface of the substrate 50 by a spray pen 52 of a spray device (not shown). The plurality of conductive wires 510 are preferably printed or applied linearly at equal intervals. As a result, the plurality of conductive wires 510 are parallel to each other so as to form the conductive wire layer 51 (see FIG. 10B). Optionally, a protective layer 52 is formed on the substrate 50 and the conductive wire layer 51 to protect the conductive wire layer 51 (see FIGS. 10C and 10D). As a result, the protective layer 52 protects the conductive wire layer 51 while maintaining good light transmittance, heat resistance, and size stability. Protective layer 52 is formed of a material similar to that shown in FIG. 9, and description thereof will not be repeated here.
図１１Ａ〜１１Ｄは、粘着手段によって基板上に導電ワイヤ層を形成するステップを概略的に示す。図１１Ａに示すように、基板６０、保護層６２、複数の導電ワイヤ６１０及び粘着層６３が準備される。複数の導電ワイヤ６１０は、導電ワイヤ層６１を形成するように互いに平行である。導電ワイヤ層６１は、例えばシルクスクリーンプロセスによって、保護層６２上に形成される（図１１Ｂを参照）。現在のシルクスクリーンプロセスによれば、保護層６２上に非常に薄い複数の導電ワイヤ６１０が容易に形成可能である。別の実施形態では、導電ワイヤ層６１は、電気めっきプロセス、化学蒸着（ＣＶＤ）プロセス又は化学スパッタリングプロセスによって形成可能である。動作条件は、十分すぎるほどの実験によって選択されるべきである。 11A-11D schematically illustrate the steps of forming a conductive wire layer on a substrate by adhesive means. As shown in FIG. 11A, a substrate 60, a protective layer 62, a plurality of conductive wires 610, and an adhesive layer 63 are prepared. The plurality of conductive wires 610 are parallel to each other so as to form the conductive wire layer 61. The conductive wire layer 61 is formed on the protective layer 62 by, for example, a silk screen process (see FIG. 11B). According to the current silk screen process, a plurality of very thin conductive wires 610 can be easily formed on the protective layer 62. In another embodiment, the conductive wire layer 61 can be formed by an electroplating process, a chemical vapor deposition (CVD) process, or a chemical sputtering process. Operating conditions should be selected by experimentation that is not enough.
次に、図１１Ｃ及び１１Ｄに示すように、導電ワイヤ層６１を含む保護層６２が粘着層６３を介して基板６０上に粘着される。保護層６２の例は、半透明膜、抗ＵＶ膜又は遮光膜を含むがこれらに限定されない。保護層６２が基板６０上に粘着された後、保護層６２は、半透明、抗ＵＶ又は遮光効果をもたらす。保護層６２は、図９で示したものに類似した材料で形成され、ここでは、その説明は繰り返さない。保護層６２の光透過性、耐熱性及びサイズ安定性に一致するように、導電ワイヤ層６１は、好ましくは、透明導電材料（例えばインジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）又はインジウムスズ酸化物（ＩＴＯ））で形成される。 Next, as shown in FIGS. 11C and 11D, the protective layer 62 including the conductive wire layer 61 is adhered onto the substrate 60 via the adhesive layer 63. Examples of the protective layer 62 include, but are not limited to, a translucent film, an anti-UV film, or a light shielding film. After the protective layer 62 is adhered on the substrate 60, the protective layer 62 provides a translucent, anti-UV or light shielding effect. Protective layer 62 is formed of a material similar to that shown in FIG. 9, and description thereof will not be repeated here. The conductive wire layer 61 is preferably a transparent conductive material (for example, indium zinc oxide (IZO) or indium tin oxide (ITO)) so as to match the light transmittance, heat resistance and size stability of the protective layer 62. Formed with.
図１２Ａ及び１２Ｂは、本発明の実施形態による盗難防止セキュリティシステムの２つの用途例を示す概略図である。図１２Ａに示すように、盗難防止セキュリティシステム２は、車７のフロントガラス７１上に導入される。図１２Ｂに示すように、盗難防止セキュリティシステム２は、家８の窓８１に導入される。導電ワイヤ層は、例えば埋設又はスプレー手段によって、基板（例：フロントガラス７１又は窓８１）上に直接形成される。次に、保護層を導電ワイヤ層上に配置して、導電ワイヤ層を熱及び強い光から保護する。この状況では、盗難防止セキュリティシステムは、基板（例：フロントガラス７１又は窓８１）を生産するプロセス中に同時に導入される。別の実施形態では、保護層、導電ワイヤ層及び粘着層は、断熱ステッカーとして集合的に形成され、従来の断熱紙を置き換える。断熱ステッカーは、盗難防止効果に加えて、断熱及び遮光効果をもたらすであろう。言い換えると、盗難防止セキュリティシステムを導入する方法が多様化される。 12A and 12B are schematic diagrams illustrating two application examples of an anti-theft security system according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 12A, the anti-theft security system 2 is introduced on the windshield 71 of the car 7. As shown in FIG. 12B, the anti-theft security system 2 is introduced into the window 81 of the house 8. The conductive wire layer is formed directly on the substrate (eg, windshield 71 or window 81) by, for example, embedding or spraying means. Next, a protective layer is disposed on the conductive wire layer to protect the conductive wire layer from heat and strong light. In this situation, the anti-theft security system is introduced simultaneously during the process of producing the substrate (eg windshield 71 or window 81). In another embodiment, the protective layer, conductive wire layer, and adhesive layer are collectively formed as a thermal insulation sticker, replacing conventional thermal insulation paper. Insulation stickers will provide an insulation and shading effect in addition to an anti-theft effect. In other words, the method of introducing the anti-theft security system is diversified.
上記説明から、本発明の盗難防止セキュリティシステムは、基板（例：ガラス板、アクリル板又はセラミック板）上に導入され、盗難防止セキュリティ目的を達成し且つ高費用対効果で要求を満たす。さらに、本発明の盗難防止セキュリティシステムは、探知感度及び精度の両方が考慮されるように、実際的な要求に従って、異なる感知モードで動作する。導電ワイヤ層は、埋設、スプレー又は粘着手段によって、基板上に形成される。盗難防止セキュリティシステムは、基板が破砕又は割れを有しているか又は異物によってタッチされるかどうかを探知可能である。例えば、本発明の盗難防止セキュリティシステムは、抵抗感知モード又は容量感知モードで動作可能である。抵抗感知モードでは、探知精度は、非常に高く、誤警報率が大きく減少する。 容量感知モードでは、盗難防止セキュリティシステムの探知感度が向上する。結果として、盗難防止セキュリティシステムは、実際的な要求に従って、最適な感知モードで選択的に動作する。 From the above description, the anti-theft security system of the present invention is introduced on a substrate (eg, glass plate, acrylic plate or ceramic plate) to achieve the anti-theft security purpose and meet the requirements cost-effectively. Furthermore, the anti-theft security system of the present invention operates in different sensing modes according to practical requirements so that both detection sensitivity and accuracy are considered. The conductive wire layer is formed on the substrate by embedding, spraying or adhesive means. The anti-theft security system can detect whether the substrate has crushing or cracking or is touched by a foreign object. For example, the anti-theft security system of the present invention can operate in a resistance sensing mode or a capacity sensing mode. In the resistance sensing mode, the detection accuracy is very high and the false alarm rate is greatly reduced. In the capacity sensing mode, the detection sensitivity of the anti-theft security system is improved. As a result, the anti-theft security system selectively operates in an optimal sensing mode according to practical requirements.
本発明は、現在最も実際的で好ましい実施形態であると考えられるものについて説明を行ったが、本発明は、開示された実施形態に限定されないことを理解すべきである。一方、本発明は、添付の請求項の精神及び範囲内に含まれる種々の修正及び類似の構成を含むことを意図している。添付の請求項は、全てのこのような修正及び類似の構造を含むように最も広い解釈が与えられるべきである。 Although the present invention has been described with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. On the contrary, the invention is intended to cover various modifications and similar arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. The appended claims should be accorded the broadest interpretation so as to include all such modifications and similar structures.
Claims (15)
前記基板上に配置され且つ複数の導電ワイヤを含む導電ワイヤ層とを備え、前記複数の導電ワイヤは、集合的に、抵抗感知回路又は容量感知回路を形成し、
前記導電ワイヤ層の前記複数の導電ワイヤに電気的に接続され、且つ複数の導電ワイヤを制御し且つ選択的にスイッチングして前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を形成し、前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を探知し、それによって探知信号を生成する感知制御ユニットと、
前記感知制御ユニットと通じており、且つ前記感知制御ユニットから前記探知信号を受け取り、それによって警告信号を生成する警報装置と、
前記感知制御ユニット及び前記警報装置に電気的に接続され、且つ電力を提供する電源とを備える、盗難防止セキュリティシステム。 A substrate,
A conductive wire layer disposed on the substrate and including a plurality of conductive wires, the plurality of conductive wires collectively forming a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit;
Electrically connecting to the plurality of conductive wires of the conductive wire layer and controlling and selectively switching the plurality of conductive wires to form the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit; A sensing control unit that detects the capacitance sensing circuit and thereby generates a sensing signal;
An alarm device in communication with the sensing control unit and receiving the detection signal from the sensing control unit, thereby generating a warning signal;
An anti-theft security system comprising a power supply that is electrically connected to the sensing control unit and the alarm device and that provides power.
前記導電ワイヤ層の前記複数の導電ワイヤに電気的に接続され、且つ前記複数の導電ワイヤを制御し且つ選択的にスイッチングして前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を形成するスイッチングデバイスと、
前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路に電気的に接続され、且つ前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を探知し、それによって探知信号を生成する探知デバイスとを備える、請求項１に記載の盗難防止セキュリティシステム。 The sensing control unit includes:
A switching device electrically connected to the plurality of conductive wires of the conductive wire layer and controlling and selectively switching the plurality of conductive wires to form the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit;
The theft of claim 1, comprising: a detection device electrically connected to the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit and detecting the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit and thereby generating a detection signal. Prevent security system.
前記基板が破砕又は割れを有するか又は異物によってタッチされる場合に、前記容量感知回路の静電容量が変化して対応する探知信号が前記探知デバイスによって生成される、請求項５に記載の盗難防止セキュリティシステム。 When the substrate has crushing or cracking, the detection device determines that the resistance sensing circuit is in an open circuit state, and a detection signal indicating the crushing or cracking of the substrate is generated by the detection device;
The theft of claim 5, wherein when the substrate has crushing or cracking or is touched by a foreign object, the capacitance of the capacitance sensing circuit changes and a corresponding detection signal is generated by the detection device. Prevent security system.
前記基板上に配置され且つ複数の導電ワイヤを含む導電ワイヤ層とを備え、前記複数の導電ワイヤは、集合的に、抵抗感知回路又は容量感知回路を形成し、
探知デバイスを含む感知制御ユニットを備え、前記探知デバイスは、前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路に電気的に接続され、且つ前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を探知し、それによって探知信号を生成し、
前記感知制御ユニットと通じており、且つ前記感知制御ユニットから前記探知信号を受け取り、それによって警告信号を生成する警報装置とを備える、盗難防止セキュリティシステム。 A substrate,
A conductive wire layer disposed on the substrate and including a plurality of conductive wires, the plurality of conductive wires collectively forming a resistance sensing circuit or a capacitance sensing circuit;
A sensing control unit including a sensing device, wherein the sensing device is electrically connected to the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit and senses the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit, thereby producing a sensing signal; Generate and
An anti-theft security system comprising: an alarm device that communicates with the sensing control unit and that receives the detection signal from the sensing control unit and thereby generates a warning signal.
（ｂ）前記導電ワイヤ層を前記基板上に形成し、
（ｃ）前記感知制御ユニットを、前記導電ワイヤ層の前記複数の導電ワイヤ及び前記警報装置に電気的に接続させるステップを備える、盗難防止セキュリティシステムを導入する方法。 (A) preparing a substrate, a conductive wire layer, a sensing control unit, an alarm device, and a power source, wherein the conductive wire layer comprises a plurality of conductive wires, and the plurality of conductive wires collectively comprise a resistance sensing circuit or a capacitor; Forming a sensing circuit, and the power source is electrically connected to the sensing control unit and the alarm device to supply power;
(B) forming the conductive wire layer on the substrate;
(C) A method of introducing an anti-theft security system comprising the step of electrically connecting the sensing control unit to the plurality of conductive wires of the conductive wire layer and the alarm device.
（ｄ）前記感知制御ユニットが、複数の導電ワイヤを制御し且つ選択的にスイッチングして前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を形成することを可能にし、
（ｅ）前記感知制御ユニットが、前記抵抗感知回路又は前記容量感知回路を探知し、それによって探知信号を生成することを可能にし、
（ｆ）前記探知信号に応答して前記警報装置によって警告信号を生成する、ステップをさらに備える、請求項１０に記載の方法。 After step (c),
(D) enabling the sensing control unit to control and selectively switch a plurality of conductive wires to form the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit;
(E) enabling the sensing control unit to detect the resistance sensing circuit or the capacitance sensing circuit and thereby generate a detection signal;
The method of claim 10, further comprising: (f) generating a warning signal by the alarm device in response to the detection signal.
（ｂ１１）基板を準備し、前記基板の表面上に複数の導電ワイヤを埋設して、前記導電ワイヤ層を形成し、
（ｂ１２）前記基板が前記基板になるように前記基板を固化し、
（ｂ１３）前記基板及び前記導電ワイヤ層上に、前記導電ワイヤ層を保護する保護層を形成するサブステップを備える請求項１０に記載の方法。 The conductive wire layer is formed on the substrate by burying means, and the step (b) further includes:
(B11) A substrate is prepared, and a plurality of conductive wires are embedded on the surface of the substrate to form the conductive wire layer,
(B12) solidifying the substrate so that the substrate becomes the substrate;
(B13) The method according to claim 10, further comprising a sub-step of forming a protective layer for protecting the conductive wire layer on the substrate and the conductive wire layer.
（ｂ２１）スプレーデバイスのスプレーペンによって前記基板の表面上に複数の平行導電ワイヤを印刷又は塗布し、それによって、導電ワイヤ層を形成し、
（ｂ２２）前記基板及び前記導電ワイヤ層上に、前記導電ワイヤ層を保護する保護層を形成するサブステップを備える請求項１０に記載の方法。 The conductive wire layer is formed on the substrate by spray means, and the step (b) further includes:
(B21) printing or applying a plurality of parallel conductive wires on the surface of the substrate with a spray pen of a spray device, thereby forming a conductive wire layer;
(B22) The method according to claim 10, further comprising a sub-step of forming a protective layer for protecting the conductive wire layer on the substrate and the conductive wire layer.
（ｂ３１）保護層及び粘着層を準備し、前記保護層上に前記複数の導電ワイヤを形成して前記導電ワイヤ層を形成し、
（ｂ３２）前記粘着層を介して、前記基板上に前記導電ワイヤ層を含む保護層を粘着させる、サブステップを備える請求項１０に記載の方法。 The conductive wire layer is formed on the substrate by adhesive means, and the step (b) further includes:
(B31) preparing a protective layer and an adhesive layer, forming the plurality of conductive wires on the protective layer to form the conductive wire layer;
(B32) The method according to claim 10, further comprising a sub-step of adhering a protective layer including the conductive wire layer on the substrate via the adhesive layer.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104712236A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-17 | 哈尔滨市三和佳美科技发展有限公司 | Intelligent antitheft door |
| JP2017144873A (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | イビデン株式会社 | Security system for automobile |
| KR20180030874A (en) * | 2015-11-19 | 2018-03-26 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Alarm window pane |
| KR20180030875A (en) * | 2015-11-19 | 2018-03-26 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Alarm window pane |
| GB2558166A (en) * | 2014-11-05 | 2018-07-11 | Ford Global Tech Llc | Proximity-based bicycle alarm |
| US10490036B2 (en) | 2016-08-02 | 2019-11-26 | Saint-Gobain Glass France | Alarm pane assembly |
| US10557877B2 (en) | 2016-08-02 | 2020-02-11 | Saint-Gobain Glass France | Alarm pane assembly |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785031B2 (en) * | 1986-05-23 | 1995-09-13 | 株式会社ノーケン | Capacitance type level detector |
| JP2003141649A (en) * | 2001-05-22 | 2003-05-16 | Denso Corp | Detector for breaking of glass, security device, and security device for vehicle |
| JP2005043217A (en) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Secom Co Ltd | Security glass and device for detecting glass destruction |
| JP2005338917A (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Film for security sensor, security sensor, and method for manufacturing film for security sensor |
| JP2009217956A (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Pioneer Electronic Corp | Electrostatic input device and electronic equipment |
| JP2010096704A (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Hioki Ee Corp | Method of forming reference data and circuit board inspecting device |
-
2010
- 2010-10-06 JP JP2010226979A patent/JP2012083808A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0785031B2 (en) * | 1986-05-23 | 1995-09-13 | 株式会社ノーケン | Capacitance type level detector |
| JP2003141649A (en) * | 2001-05-22 | 2003-05-16 | Denso Corp | Detector for breaking of glass, security device, and security device for vehicle |
| JP2005043217A (en) * | 2003-07-22 | 2005-02-17 | Secom Co Ltd | Security glass and device for detecting glass destruction |
| JP2005338917A (en) * | 2004-05-24 | 2005-12-08 | Fujimori Kogyo Co Ltd | Film for security sensor, security sensor, and method for manufacturing film for security sensor |
| JP2009217956A (en) * | 2008-03-07 | 2009-09-24 | Pioneer Electronic Corp | Electrostatic input device and electronic equipment |
| JP2010096704A (en) * | 2008-10-20 | 2010-04-30 | Hioki Ee Corp | Method of forming reference data and circuit board inspecting device |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104712236A (en) * | 2013-12-11 | 2015-06-17 | 哈尔滨市三和佳美科技发展有限公司 | Intelligent antitheft door |
| US10336385B2 (en) | 2014-11-05 | 2019-07-02 | Ford Global Technologies, Llc | Proximity-based bicycle alarm |
| GB2558166B (en) * | 2014-11-05 | 2020-12-30 | Ford Global Tech Llc | Proximity-based bicycle alarm |
| RU2705034C2 (en) * | 2014-11-05 | 2019-11-01 | ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи | Proximity-based bicycle alarm |
| GB2558166A (en) * | 2014-11-05 | 2018-07-11 | Ford Global Tech Llc | Proximity-based bicycle alarm |
| KR101972721B1 (en) | 2015-11-19 | 2019-08-16 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Alarm pane device |
| KR20180030875A (en) * | 2015-11-19 | 2018-03-26 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Alarm window pane |
| KR101972720B1 (en) | 2015-11-19 | 2019-08-16 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Alarm pane device |
| KR20180030874A (en) * | 2015-11-19 | 2018-03-26 | 쌩-고벵 글래스 프랑스 | Alarm window pane |
| US10553087B2 (en) | 2015-11-19 | 2020-02-04 | Saint-Gobain Glass France | Alarm pane arrangement |
| JP2017144873A (en) * | 2016-02-17 | 2017-08-24 | イビデン株式会社 | Security system for automobile |
| US10490036B2 (en) | 2016-08-02 | 2019-11-26 | Saint-Gobain Glass France | Alarm pane assembly |
| US10557877B2 (en) | 2016-08-02 | 2020-02-11 | Saint-Gobain Glass France | Alarm pane assembly |
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