JP2012081539A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、ワークに対して切削液を供給しながら切削を行う切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus that performs cutting while supplying a cutting fluid to a workpiece.
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、回路が形成された各領域を所定のストリート(切断ライン)に沿ってダイシングすることにより個々の半導体チップを製造している。このように半導体ウェーハをダイシングする装置としては、一般に切削装置が用いられている。半導体ウェーハをダイシングする切削装置は、ワークを負圧により保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたワークを切削する切削ブレードを備えた切削機構とを具備している(例えば特許文献1参照)。切削中は切削液や切削屑が飛散するため、切削加工が行われる領域は、カバーによって覆われている。 For example, in a semiconductor device manufacturing process, a circuit such as an IC or LSI is formed in a large number of regions arranged in a lattice on the surface of a semiconductor wafer having a substantially disk shape, and each region where a circuit is formed is defined as a predetermined region. Individual semiconductor chips are manufactured by dicing along a street (cutting line). As a device for dicing a semiconductor wafer in this way, a cutting device is generally used. A cutting apparatus for dicing a semiconductor wafer includes a chuck table that holds a workpiece with a negative pressure, and a cutting mechanism that includes a cutting blade that cuts the workpiece held on the chuck table (see, for example, Patent Document 1). . Since cutting fluid and chips are scattered during cutting, the area where cutting is performed is covered with a cover.
一般的に、切削装置のカバーにはドアが設置されているが、ドアの内側に切削液などの水滴が付着していると、ドアを開けた際に水滴がフロアに滴下するという問題がある。 Generally, a door is installed on the cover of a cutting device. However, if water droplets such as cutting fluid adhere to the inside of the door, there is a problem that when the door is opened, the water droplets drop on the floor. .
本発明は、これらの事実に鑑みてなされたものであり、その主な技術的目的は、カバーに設けられたドアの内側に切削液が付着しても、ドアを開けた際に水滴がフロアに落下することのない切削装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of these facts, and its main technical purpose is that even if cutting fluid adheres to the inside of the door provided on the cover, water droplets are generated when the door is opened. An object of the present invention is to provide a cutting device that does not fall on the surface.
本発明は、保持手段に保持されたワークを切削加工する切削ブレードと切削ブレードに切削液を供給するノズルとを有する加工手段と、保持手段と加工手段とを収容するカバーと、鉛直方向を回転軸としてカバーに回動可能に設置されたドアとを有する切削装置に関するもので、ドアには、ドアの内側に付着して下方向に流れ落ちる水滴を受けて水滴回収部へ導く水滴案内部をドアの内側の下端部に有する。 The present invention relates to a processing means having a cutting blade for cutting a work held by a holding means and a nozzle for supplying a cutting fluid to the cutting blade, a cover for accommodating the holding means and the processing means, and a vertical rotation. The present invention relates to a cutting device having a door pivotally installed on a cover as a shaft, and the door has a water droplet guide portion that receives water droplets that adhere to the inside of the door and flow downward and leads to a water droplet collection portion. At the lower end inside.
本発明では、ドアの内側の下端部に、ドアの内側に付着して下方向に流れ落ちる水滴を受けて水滴回収部へ導く水滴案内部を設けたことにより、水滴はすべて水滴回収部に導かれるため、ドアの内側に付着した水滴がフロアに落下するのを防止することができる。 In the present invention, a water droplet guide unit is provided at the lower end portion inside the door so as to receive the water droplets that adhere to the inside of the door and flow downward and guide the water droplets to the water droplet collection unit, so that all the water droplets are guided to the water droplet collection unit. Therefore, it is possible to prevent water droplets adhering to the inside of the door from falling on the floor.
図1に示す切削加工装置1は、保持手段2に保持されたワークに対して加工手段3a、3bによって切削加工を施す装置であり、保持手段2は、保持手段2に保持されたワークに対して加工手段3a、3bが加工を施す加工領域Aと、保持手段2に対してワークを搬入搬出する受け渡し領域Bとの間を移動可能となっている。 A cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 is an apparatus that performs cutting processing on a work held by a holding means 2 by means of processing means 3a and 3b. The holding means 2 applies to a work held by the holding means 2. Thus, the processing means 3a, 3b can move between a processing area A where the processing is performed and a delivery area B where the work is carried into and out of the holding means 2.
保持手段2は、ワークを保持する保持テーブル20を備えている。保持手段2は、支持台21によって回転可能に支持されている。また、支持台21の側部にはジャバラ22が連結されている。支持台21は、図示しないモータなどによって駆動されてX方向に移動可能であり、支持台21のX方向の移動によって、保持テーブル20もジャバラ22の伸縮を伴ってX方向に移動する構成となっている。
The holding means 2 includes a holding table 20 that holds a workpiece. The holding means 2 is rotatably supported by the
加工手段3a、3bは対向して配設されている。加工手段3a、3bの各構成要素は同様に構成されるため、共通の符号を付して説明すると、加工手段3a、3bは、保持手段2の移動方向に対して水平方向に直交する方向(図1におけるY方向)の回転軸を有するスピンドル30と、スピンドル30を回転可能に支持するハウジング31と、その先端に装着され保持テーブル20に保持されたワークに切削加工を施す切削ブレード32と、切削ブレード32に対して切削液を供給するノズル33とから構成される。また、ハウジング31には、ワークの切削すべき位置を撮像して検出するための撮像手段34が固定されている。
The processing means 3a and 3b are arranged to face each other. Since the constituent elements of the processing means 3a and 3b are configured in the same manner, a common reference numeral will be used for explanation. The processing means 3a and 3b are arranged in a direction perpendicular to the horizontal direction with respect to the moving direction of the holding means 2 ( A
2つの加工手段3a、3bは、送り手段4a及び送り手段4bによって駆動されてそれぞれY方向に移動可能となっている。送り手段4a及び送り手段4bは、保持手段2の移動経路をまたいで基台10から立設された門型の壁部11の側面に配設されている。送り手段4a及び送り手段4bは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明すると、送り手段4a、4bは、Y軸方向の軸心を有するボールネジ40と、ボールネジ40と平行に配設された一対のガイドレール41と、ボールネジ40を回動させるパルスモータ42と、内部のナットがボールネジ40に螺合し側部がガイドレール41に摺接する可動板43とから構成される。
The two processing means 3a and 3b are driven by the feeding means 4a and the feeding means 4b, and are respectively movable in the Y direction. The feeding means 4 a and the feeding means 4 b are disposed on the side surface of the gate-
可動板43には加工手段3a、3bを昇降させる昇降機構5を備えている。昇降機構5は、鉛直方向(Z方向)の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50を回動させるパルスモータ52と、内部のナットがボールネジ50に螺合するとともに側部がガイドレール51に摺接する昇降板53とから構成されている。
The
基台10の上方にはカバー12が配設され、保持手段2、加工手段3a,3b,送り手段4a,4b等は、カバー12の内側に収容されている。そして、カバー12の一部の側面にはドア6が設置されている。
A
基台10のうち、ドア6が設置されている側の端部には、基台10から下方に陥没したドレイン100がY方向に沿って形成されている。
A
図1の例におけるドア6は、受け渡し領域BにおけるX方向の端部に配設されており、鉛直方向を回転軸としてカバー12に対して回動可能に設置されている。図2に示すように、ドア6は、平板状に形成されたドア板60と、ドア板60の外側の面に固定されたドアノブ61とを備えている。ドア板60の横方向の一方の端部の上部及び下部には、回転軸62a、62bがそれぞれ突出形成されている。また、ドア板60の内側の下端部には、横方向の一方の端部から他方の端部にわたってのびる水滴案内部63が配設されている。
The
図3に示すように、上部の回転軸62aはカバー12に係合し、下部の回転軸62bはドレイン100の底部に係合している。水滴案内部63は、底板630と、底板630の一端から起立する側板631とから構成されている。また、図2に示すように、水滴案内部63の一端には水平方向に開口する開口部632が形成されている。水滴案内部63は、開口部が設けられていない一端から開口部632が設けられている他端に向けて下る傾斜を有している。
As shown in FIG. 3, the upper rotating
図3に示すように、側板631は、ドア板60に対向する面である内側面631aと、内側面631aの裏側の面である外側面631bとを有している。また、基台10のうちドア6と対面する部分は、水平方向にのびる床部101と、床部101のジャバラ22側の一端から垂下する壁部102と、壁部102から床部101に折り返される折り返し部103とから構成されている。ドア6を閉めた状態では、折り返し部103が側板631の上端よりも上方に位置しているとともに、床部101のドア6側の端面101aが、ドア6の側板631の内側面631aよりもドア板60側であってドア板60に接触しない位置にある。すなわち、ドア6を閉めた状態における端面101aは、水滴案内部63の上方に位置している。
As shown in FIG. 3, the
図4に示すように、水滴案内部63は、水平方向の長さがドレイン100の水平方向の長さよりも短く形成されており、水滴案内部63の開口部632は、ドレイン100の上方に位置している。したがって、開口部632から落下した水滴がドレイン100に導かれる構造となっている。すなわち、ドレイン100は、水滴案内部63から落下する水滴を回収する水滴回収部として機能する。図5に示すように、ドア6を開けた状態においても開口部632はドレイン100の上方に位置するように構成されており、ドレイン100は、ドア6を開けた状態においても水滴回収部として機能する。
As shown in FIG. 4, the water
次に、図1に示した切削装置1を用いてワークを切削する場合の装置の動作について説明する。ワークの種類及び形状は特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ、ガリウム砒素、シリコンカーバイド等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるDAF(Die Attach Film)等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。以下では、図1に示すように、ストリートSによって区画された領域にデバイスDが形成された半導体ウェーハWを切削する場合について説明する。 Next, the operation of the apparatus when a workpiece is cut using the cutting apparatus 1 shown in FIG. 1 will be described. The type and shape of the workpiece are not particularly limited. For example, a semiconductor wafer such as a silicon wafer, gallium arsenide, or silicon carbide, an adhesive member such as DAF (Die Attach Film) provided on the back surface of the wafer for chip mounting, or a semiconductor product. Packages, ceramics, glass, sapphire inorganic substrates, various electronic components such as liquid crystal display drivers, and various processing materials that require micron-order processing position accuracy. Below, as shown in FIG. 1, the case where the semiconductor wafer W in which the device D was formed in the area | region divided by the street S is cut is demonstrated.
半導体ウェーハWは、テープTを介してフレームFと一体となった状態で保持手段2に保持される。そして、ドア6を閉めた状態で、保持手段2がX方向に送られるとともに、加工手段3a、3bが送り手段4a、4bによってY方向に駆動され、半導体ウェーハWが撮像手段34によって撮像されて切削すべきストリートSが検出される。
The semiconductor wafer W is held by the holding means 2 in a state of being integrated with the frame F via the tape T. Then, with the
そして、切削ブレード32と検出したストリートSとのY方向の位置合わせを行った後、保持手段2をさらに同方向に送り出すとともに、切削ブレード32を高速回転させながら加工手段3a、3bを降下させ、図6に示すように、ノズル33から切削ブレード32に切削液を供給しながらストリートSを切削する。また、加工手段3a、3bをY方向にストリート間隔ずつインデックス送りしながら順次切削を行うことにより、同方向のすべてのストリートSを切削する。さらに、保持手段2を90度回転させてから同様の切削を行うと、すべてのストリートSが縦横に切削されて個々のチップに分割される。
Then, after aligning the
このようにして切削を行う過程では、図6に示すように、切削液が受け渡し領域Bにも飛散する。そして、図6に示すように、ドア板60の内側の面に水滴60aが付着すると、その水滴は、下方向に流れて水滴案内部63において受けとめられる。水滴案内部63では、ドア板60と底板630と側板631とによって囲まれた空間に水滴が溜まり、その水滴が図3、4に示した開口部632からドレイン10に落下する。水滴案内部63は、開口部が設けられていない一端から開口部632が設けられている他端に向けて下る傾斜を有しているため、水滴がドレイン10に円滑に落下していく。
In the process of cutting in this way, the cutting fluid is scattered also in the delivery area B as shown in FIG. As shown in FIG. 6, when the
また、折り返し部103が側板631の上端よりも上方に位置しているとともに、床部101のドア6側の端面101aが、ドア6の側板631の内側面631aよりもドア板60側であってドア板60に接触しない位置にあるため、ドア6の下部付近に飛散した切削液も、側板631の外側面631bに付着することなく、水滴案内部63に導かれる。
The folded
さらに、図5に示したように、ドア6を開けても開口部632は常にドレイン100の上方に位置しているため、ドア6を開ける時点で切削液が水滴案内部63に残っていたとしても、その切削液はドレイン100に落下し、切削装置1の外部のフロアに落下してしまうことはない。さらに、上述のように、側板631の外側面631bに水滴が付着することがないため、側板631から水滴がフロアに落下することもない。
Further, as shown in FIG. 5, since the
1:切削加工装置
A:加工領域 B:受け渡し領域
2:保持手段
20:保持テーブル 21:支持台 22:ジャバラ
3a、3b:加工手段
30:スピンドル 31;ハウジング 32:切削ブレード 33:ノズル
34:撮像手段
4a、4b:送り手段
40:ボールネジ 41:ガイドレール 42:パルスモータ 43:可動板
5:昇降機構
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:パルスモータ 53:昇降板
6:ドア
60:ドア板 61:ドアノブ 62a、62b:回転軸
63:水滴案内部 630:底板
631:側板 631a:内側面 631b:外側面
632:開口部
10:基台 100:ドレイン(水滴回収部)
101:床部 101a:端面 102:壁部 103:折り返し部
11:壁部 12:カバー
W:半導体ウェーハ S:ストリート D:デバイス
T:テープ F:フレーム
1: Cutting device A: Processing area B: Delivery area 2: Holding means 20: Holding table 21: Support base 22:
101:
Claims (1)
該保持手段に保持されたワークを切削加工する切削ブレードと、該切削ブレードに切削液を供給するノズルと、を有する加工手段と、
該保持手段と該加工手段とを収容するカバーと、
鉛直方向を回転軸として該カバーに回動可能に設置されたドアと、
を有する切削装置であって、
該ドアは、
該ドアの内側に付着して下方向に流れ落ちる水滴を受けて水滴回収部へ導く水滴案内部を該ドアの内側の下端部に有する切削装置。 Holding means for holding the workpiece;
A machining means having a cutting blade for cutting the workpiece held by the holding means, and a nozzle for supplying a cutting fluid to the cutting blade;
A cover for accommodating the holding means and the processing means;
A door rotatably installed on the cover with the vertical direction as a rotation axis;
A cutting device comprising:
The door
A cutting device having a water droplet guide part at the lower end inside the door, which receives a water droplet that adheres to the inside of the door and flows downward and guides it to the water droplet collecting part.
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