JP2012076143A5 - レーザー切断装置、これを備えるスリッター機、およびレーザー切断方法 - Google Patents

Description

偏光フィルムは液晶パネル等に広く用いられている。従来、偏光フィルムの加工工程では、偏光フィルムを含む積層物のうち偏光フィルムのみを切断する偏光フィルムのハーフカット、または偏光フィルムの端部の切断などがなされる。偏光フィルムの切断には刃物による切断がなされていたが、被切断物からフィルムカスなどの異物が生じ易い。この異物が偏光フィルムに混入することにより、歩留まりが低下してしまう。

Claims (8)

1. 相対的に移動する偏光フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザー切断装置において、
   レーザー光を発振するレーザー光発振機と、
   レーザー光発振機から発振されたレーザー光を偏光フィルムへ反射するベンドミラーと、
   偏光フィルムとベンドミラーとの間に配置され、上記レーザー光を集光する集光レンズとを備えており、
   上記ベンドミラーと集光レンズとの間に、上記レーザー光を透過および反射し、透過光のみを上記偏光フィルムへ導くことによって上記レーザー光のエネルギーを低減させるビームスプリッターを備え、
   上記相対的に移動する偏光フィルムの加速時及び減速時にも当該偏光フィルムを切断することを特徴とするレーザー切断装置。
2. 上記レーザー光発振機の出力が３０Ｗ以上、４００Ｗ以下であり、
   上記ビームスプリッターのレーザー光を透過および反射する比率が、３：７〜７：３であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー切断装置。
3. 上記レーザー光発振機がＣＯ_２ レーザー光発振機であることを特徴とする請求項１に記載のレーザー切断装置。
4. 偏光フィルムを巻出す巻出部と、偏光フィルムを巻取る巻取部とを備え、
   上記巻出部と巻取部との間に、請求項１〜３の何れか１項に記載のレーザー切断装置を備えることを特徴とするスリッター機。
5. 上記巻取部が２つ備えられていることを特徴とする請求項４に記載のスリッター機。
6. 偏光フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザー切断装置において、
   レーザー光を発振するレーザー光発振機と、
   レーザー光発振機から発振されたレーザー光を偏光フィルムへ反射するベンドミラーと、
   偏光フィルムとベンドミラーとの間に配置され、上記レーザー光を集光する集光レンズとを備えており、
   上記ベンドミラーと集光レンズとの間に、上記レーザー光を透過および反射するビームスプリッターを、
   上記レーザー光発振機と上記ベンドミラーとの間に、上記レーザー光を平行光束に広げるビームエキスパンダーを、備えることを特徴とするレーザー切断装置。
7. 偏光フィルムにレーザー光を照射して切断するレーザー切断方法において、
   偏光フィルムを搬送するステップと、
   レーザー光を発振するステップと、
   上記レーザー光を透過および反射させ、透過光のみを上記偏光フィルムへ導くことによって、当該偏光フィルムに照射される上記レーザー光のエネルギーを低減するステップと、含み、
   上記偏光フィルムの切断は、上記搬送される偏光フィルムの加速時及び減速時にもなされることを特徴とするレーザー切断方法。
8. 上記レーザー光を発振するステップを、３０Ｗ以上、４００Ｗ以下の出力にて実行し、
   上記レーザー光のエネルギーを低減するステップを、透過および反射する比率が３：７〜７：３の範囲にて実行する、ことを特徴とする請求項７に記載のレーザー切断方法。