JP2012075450A - ミシンのアンダーカバー及びミシン - Google Patents

Abstract

【課題】アンダーカバーの下面に配置した回路基板への液体の付着を防止できるようにする。
【解決手段】回路基板３００が配置されるアンダーカバー２００の第２下面２０２に、下方に突出した突出壁２０４を、回路基板３００に対し液体が浸入する可能性の高い方向、即ち第１下面２０１側を除く周囲を囲むように設ける。突出壁２０４は、基板カバー４００が回路基板３００を覆った際に第２下面２０２に当接する基板カバー４００の上縁部４０１の周囲に近接する。
【選択図】図６

Description

本発明は、ミシン本体の駆動制御に用いる回路基板をミシンテーブルの下方に配置したミシンのアンダーカバー及びミシンに関する。

従来、ミシン本体の駆動制御に用いる回路基板を、ミシンテーブルの下方に配置したミシンが知られている（例えば、特許文献１参照）。

この従来技術のミシンは、ミシンテーブルの開口部分にミシン本体を設置し、このミシン本体の下部を覆うアンダーカバーを設けている。このアンダーカバーは、その下面に制御ボックスを設けている。制御ボックス内には鉛直方向にフレームを延設し、このフレームの左右両面に回路基板を取り付けている。

特開２０００−３８８号公報（図５、図７）

アンダーカバーは、ミシン本体の下部を覆うカバーとして機能するが、回転釜等のミシンの各駆動機構に供給するオイルを受けるオイルパンとして用いる場合がある。アンダーカバーは、回転釜の調整作業に必要な開口等を形成している場合がある。上記オイルは、該開口等からカバー外部に漏れ、下方に垂れる場合がある。また、ミシンテーブルの上面において作業者が飲料水等の液体をこぼした場合、当該液体がミシンテーブルの開口の縁からアンダーカバーの側面に伝わり、下方に垂れる場合がある。

上記従来技術のミシンでは、アンダーカバーの下面に制御ボックスを取り付けているので、上記オイルや飲料水等の液体がアンダーカバーと制御ボックスとの隙間から浸入し、回路基板に付着して、回路及び素子の腐食を招くことがあった。

本発明の目的は、アンダーカバーの下面に配置した回路基板への液体の付着を防止することができるミシン及びミシンのアンダーカバーを提供することにある。

上記目的を達成するために、第１発明のミシンのアンダーカバーは、ミシンテーブルの開口部分に設置されたミシン本体下部を覆う金属製のミシンのアンダーカバーにおいて、下面に前記ミシン本体の駆動制御に用いる回路基板を配置可能な基板配置面を有し、前記基板配置面の周囲に、突出壁を設けていることを特徴とする。

本願第１発明のミシンのアンダーカバーは、下面にミシン本体の駆動制御に用いる回路基板を配置可能な基板配置面を有し、基板配置面の周囲に突出壁を設けている。この突出壁は、回路基板に対し上記液体が浸入する可能性の高い方向側に設けてあるため、液体が回路基板側に浸入するのを阻止することが可能となる。故に、アンダーカバーは、基板配置面に配置した回路基板への液体の付着を防止することができる。

第２発明のミシンのアンダーカバーは、上記第１発明において、前記下面は、前記回路基板の基板上に設けた発熱素子と対応する位置に下方に突出して設けられた、前記発熱素子と接触する平坦面を下端部に備えた発熱素子接触部を備えていることを特徴とする。

本願第２発明のミシンのアンダーカバーにおいては、下面の発熱素子と対応する位置に、下方に突出した発熱素子接触部を形成する。この発熱素子接触部は、発熱素子と接触する平坦面を下端部に備えているため、回路基板を下面に配置した際に回路基板の発熱素子と確実に接触し、伝熱面積を確保することができる。故に、アンダーカバーは、発熱素子接触部を介し、発熱素子で発生した熱を効率的に放熱することができる。

第３発明のミシンのアンダーカバーは、上記第１又は第２発明において、前記基板配置面に前記回路基板を備え、前記回路基板は、基板上に制御素子が配置される面が前記基板配置面と平行に配置されていることを特徴とする。

本願第３発明のミシンのアンダーカバーは、基板配置面に、回路基板の基板上であって制御素子が配置される面が基板配置面と平行となるように回路基板を配置している。故に、アンダーカバーは、回路基板の鉛直方向寸法を縮小することができる。その結果、作業者が、例えばミシンモータの回転速度を踏み量に応じて変化させるためのペダル、布押さえの上下位置の切り替えを行うためのスイッチレバー等を脚で操作する際、回路基板が作業者の脚に干渉するのを抑制でき、作業者の作業性を向上することができる。

第４発明のミシンのアンダーカバーは、上記第１乃至第３発明の何れかにおいて、開閉可能に設けられ前記回路基板を覆う基板カバーを更に備え、前記突出壁は、前記基板カバーが閉じた際に、前記下面に当接する前記基板カバーの上縁部の周囲に近接することを特徴とする。

本願第４発明のミシンのアンダーカバーは、開閉可能な基板カバーを有している。この基板カバーは、通常時は回路基板を覆い、埃等の異物が回路基板に付着すること及び作業者の脚が接触することを防止し、回路基板の保護を図る。回路基板の交換等のメンテナンス作業を行う際には、基板カバーが開放する。

突出壁は、基板カバーが閉じた際に下面に当接する基板カバーの上縁部の周囲に近接する。故に、下面に設けた突出壁と基板カバーの上縁部との間にラビリンス構造が形成され、液体が回路基板側へ流れることはない。

第５発明のミシンのアンダーカバーは、上記第１乃至第４発明の何れかにおいて、前記ミシンテーブルより立設した脚柱部、前記脚柱部の上部から左方に延びるアーム部を備えたミシン本体の下部を覆っており、前記アーム部の下方に位置する第１カバー部と、前記脚柱部の下方に位置する第２カバー部とを備え、前記ミシンテーブルに取り付けた際に、前記第１カバー部の第１下面が前記第２カバー部の第２下面よりも低位置となるように構成されており、前記突出壁は、前記回路基板が配置される前記第２下面に設けられていることを特徴とする。

本願第５発明のミシンのアンダーカバーは、ミシン本体のアーム部の下方に位置する第１カバー部と、ミシン本体の脚柱部の下方に位置する第２カバー部とを備えている。第１カバー部は、回転釜等の駆動機構を収納するために、第２カバー部よりも深い構造となっている。故に、アンダーカバーをミシンテーブルに取り付けた際に、第１カバー部の第１下面は第２カバー部の第２下面よりも低位置となる。

突出壁は、回路基板が配置される第２下面に設けられている。故に、突出壁を、回路基板に対し上記液体が浸入する可能性の高い方向側に設けることにより、液体が回路基板側に浸入するのを阻止することが可能となる。従って、突出壁は、液体が回路基板へ付着するのを防止することができる。

第１カバー部の内部においては、回転釜等の駆動機構に供給するオイルが飛散するため、このオイルがアンダーカバーの外部に漏れて下方の第１下面に回り込む場合がある。この場合に、第２下面に配置した回路基板の、基板の高さが第１下面よりも高位置となるように第２下面の高さを調整することで、第１下面に回り込んだオイルが回路基板に付着するのを防止することができる。

第６発明のミシンのアンダーカバーは、上記第１乃至第５発明の何れかにおいて、前記下面に配置した回路基板からの熱を放熱するための放熱用凹凸部を側面に備えていることを特徴とする。

故に、アンダーカバーは、放熱面積が増加するので、回路基板で発生する熱を放熱用凹凸部を介して更に効率的に放熱することができる。

第７発明のミシンは、上記第１乃至第６発明の何れかのミシンのアンダーカバーを備えたことを特徴とする。

本願第７発明のミシンにおいては、第１乃至第６発明の何れかと同等の効果を得ることができる。

本発明によれば、アンダーカバーの下面に配置した回路基板への液体の付着を防止することができる。

ミシンの概略構造を表す正面図である。 ミシンテーブル、アンダーカバー及び回路基板を前方側斜め下方から見た斜視図である。 アンダーカバー及び回路基板の正面図である。 回路基板の配置構成を表すアンダーカバーの下面図である。 アンダーカバーの内部構造を表す斜め上方向から見た斜視図である。 アンダーカバーの下面構造を表す斜め下方向から見た斜視図である。 図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線における矢視方向断面図である。 図４のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線における矢視方向断面図である。 基板カバーが回路基板を覆った状態を表す左方向からの側面図である。 基板カバーが開放した状態を表す左方向からの側面図である。 スイッチレバーの軸受構造を表す斜め上方向から見た斜視図である。 ペダルに係るリンク機構の固定構造を表す左方向からの側面図である。 アンダーカバーの側面に放熱用凹凸部を設けた変形例における図７相当の図である。 アンダーカバーの下面に基板を垂直に配置する変形例における図７相当の図である。

以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しつつ説明する。以下の説明では、図１の紙面手前方向を作業者に対向するミシン１の前方とする。

図１を参照してミシン１の概略構造について説明する。

図１に示すように、ミシン１は、開口１０を形成したミシンテーブル２０と、ミシンテーブル２０の開口１０に上方より設置されたミシン本体１００と、ミシンテーブル２０の開口１０に下方より設けられ、ミシン本体１００の下部を覆う金属製のアンダーカバー２００と、アンダーカバー２００に設けられ、ミシン本体１００の駆動制御に用いられる回路基板３００（図２参照）とを有している。尚、図１では回路基板３００が基板カバー４００に覆われた状態を示している。

ミシン本体１００は、ベッド１０１と、ベッド１０１の右側に立設した脚柱部１０２と、脚柱部１０２の上部から左方に延びるアーム部１０３とを備えている。ミシン本体１００はミシンモータ（図示略）を内蔵している。アーム部１０３は、左方にこのミシンモータの駆動に基づいて上下に往復移動する針棒１０５を備えている。針棒１０５は、その下端に縫針１０６を装着している。上糸供給源である糸駒（図示略）は、縫針１０６に上糸を供給する。ミシン本体１００は、アーム部１０３左方前面に上糸の張力を調整する糸調子装置１０７を設けている。ミシン本体１００は、脚柱部１０２の右側面にミシンモータを覆うカバー１０８を備えている。ベッド１０１は、内部に糸切り機構（図示略）、回転釜（図示略）等を有しており、その回転釜に下糸を巻いたボビンを着脱自在に装着している。

ミシンテーブル２０の下方には、ミシン本体１００に内蔵された上記ミシンモータの回転速度を踏み量に応じて変化させるためのペダル３０が設けてある。ペダル３０が操作されると、当該ペダル３０に連結された連結棒３１が上下動し、連結棒３１の上下動がリンク機構４０（後述の図１２参照）を介してペダルセンサ３２（後述の図１２参照）に伝達される。

ミシンテーブル２０の下方には、ミシン本体１００に設けられた布押さえ（図示略）の上下位置の切り替えを行うためのスイッチレバー５０が設けられている。このスイッチレバー５０は、アンダーカバー２００の前側の側面２５２を貫通して設けられた回転軸５１周りに回動可能となっており、作業者が膝でスイッチレバー５０を回動操作することで、上記布押さえの上下位置の切り替え操作を行うことが可能となっている。

次に、図２乃至図４を参照して回路基板３００について説明する。何れの図も、ミシン本体１００、基板カバー４００及びスイッチレバー５０の図示を省略している。

図２乃至図４に示すように、アンダーカバー２００の下面には、回路基板３００が配置されている。詳細には、アンダーカバー２００の下面は、ミシンテーブル２０に取り付けられた際に低位置となる第１下面２０１と、この第１下面よりも高位置となる第２下面２０２とを備えており、回路基板３００は第２下面２０２に水平に配置されている。水平とは、後述する基板３１１、３２１の制御素子３１２、３２２を配置した基板面が第２下面２０２と略平行な位置となることである。尚、上記第２下面２０２が特許請求の範囲に記載の基板配置面に相当する。

回路基板３００として、制御回路基板３１０と、電源回路基板３２０とが設けられている。回路基板３１０、３２０はプリント配線基板であり、配線パターンがプリントによって形成された基板３１１、３２１上に集積回路、抵抗、コンデンサ等の複数の制御素子３１２、３２２が実装されて構成されている。電源回路基板３２０には、制御回路基板３１０に比べて厚み（上下方向の厚み。以下同様）の大きい制御素子３２２が多数実装されている。故に、電源回路基板３２０は基板全体として制御回路基板３１０よりも厚みが大きくなっている。制御回路基板３１０は、第２下面２０２において作業者側である左側（左右方向一方側）に配置している。電源回路基板３２０は、第２下面２０２において作業者側と反対側である右側（左右方向他方側）に配置している。

図３に示すように、制御回路基板３１０の基板３１１上に実装した制御素子３１２には、基板３１１からの厚みが所定の厚みＴｏよりも小さい複数の第１制御素子３１３と、所定の厚みＴｏよりも大きい複数の第２制御素子３１４とが含まれている。制御回路基板３１０は、第１制御素子３１３が作業者側である左側（左右方向一方側）に集中的に配置してある。制御回路基板３１０は、第２制御素子３１４が作業者側と反対側である右側（左右方向他方側）に集中的に配置してある。

尚、本実施形態では回路基板３００を制御回路基板３１０と電源回路基板３２０の２つの基板で構成したが、これらの機能が１つとなった１つの基板で構成してもよいし、３つ以上の基板で構成してもよい。制御回路基板３１０は、厚みの小さい第１制御素子３１３と厚みの大きい第２制御素子３１４とを左右方向一方側と他方側に配置構成したが、電源回路基板３２０においても同様に第１制御素子と第２制御素子とを左右方向一方側と他方側に配置構成してもよい。

図３及び図４に示すように、制御回路基板３１０は、基板３１１の裏側（図３中上側）における左右方向略中央位置に、発熱素子３１５を備えている。発熱素子３１５の一例としては、例えばＩＰＭ（ｉｎｔｅｌｌｉｇｅｎｔ ｐｏｗｅｒ ｍｏｄｕｌｅ）が挙げられる。

制御回路基板３１０及び電源回路基板３２０は、アンダーカバー２００の第２下面２０２に複数形成されたリブ２０３（図３又は後述の図６参照）を介して、第２下面２０２と所定の間隙をおいて対向配置されている。

一方、アンダーカバー２００の第２下面２０２の右端側（一端側）には、ミシン本体１００の駆動制御に用いられる発熱部品３３０が設けられている。この発熱部品３３０は、アンダーカバー２００の第２下面２０２に例えば接着剤により直接的に接触するように設けられている。発熱部品３３０の一例としては、ミシンモータを回生運転させてブレーキをかけるときに発電された電力を消費するための回生抵抗が挙げられる。回生抵抗は、ミシン本体１００の駆動制御に用いられる部品の中で最も大きな発熱作用のある発熱部品である。

次に、前述の図１及び図２を参照してミシンテーブル２０の開口１０における切り欠き構造について説明する。

図１及び図２に示すように、ミシンテーブル２０の開口１０には、アンダーカバー２００における上記発熱部品３３０が配置される位置に対応する一端側、即ち右端側の内周面１１ｒに、切り欠き部１２が形成されている。切り欠き部１２は、内周面１１ｒの前後方向略中央位置において、右方向に向かって凹状に形成されている。切り欠き部１２は、次の機能を有するものである。

ミシンテーブル２０は、開口１０に上側からミシン本体１００が設置されると共に、下側からミシン本体１００の下部を覆うアンダーカバー２００が設けられる。これにより、ミシンテーブル２０の開口１０はミシン本体１００及びアンダーカバー２００により閉塞される。図２に示すように、切り欠き部１２は、ミシン本体１００及びアンダーカバー２００により閉塞されない放熱孔Ｈを形成することができる。尚、図１に示すように、ミシン本体１００のカバー１０８は放熱孔Ｈの上方に突出した形状となっているが、下部に間隙Ｓが確保されており、放熱孔Ｈを閉塞しない構成となっている。故に、切り欠き部１２は、アンダーカバー２００の発熱部品３３０側に、発熱による下方から上方への自然対流をミシンテーブル２０を貫通させて十分に生じさせることが可能となっており、発熱部品３３０の冷却を促進することができる。

尚、切り欠き部１２は必ずしも開口１０の右端側に設ける必要はない。例えば、発熱部品３３０をアンダーカバー２００の後端側に設けている場合、切り欠き部は開口１０の後端側に設ければよく、アンダーカバー２００における発熱部品３３０の配置位置に対応する側であればよい。以下の理由により上記右端側の位置が好適である。即ち、縫製作業においては、ミシンテーブル２０上のアーム部１０３の下方エリア（以下「作業エリア」と称する）で、加工布が進退動作される。ミシン本体１００により閉塞されない上記切り欠き部１２が上記作業エリア内に位置すると、加工布の引っ掛かり等が生じる。これに対し、上述のように切り欠き部１２を開口１０の右端側、即ちミシン本体１００における脚柱部１０２側に設けた場合は、切り欠き部１２を上記作業エリアから脚柱部１０２を挟んで離間した位置に設けることができる。それ故、切り欠き部１２は上記加工布の引っ掛かり等が生じることがない。更に、作業者は作業エリア側に位置するため、発熱部品３３０を作業者側と反対側であるアンダーカバー２００の右端側に配置することができ、発熱部品が作業者の脚等に接触することを防止して作業者の安全性を向上できる。

尚、切り欠き部１２の形状、大きさは図２に示すものに限定されるものではなく、例えば発熱部品３３０の形状、大きさ、発熱量等に応じて適宜設定すればよい。

次に、図５乃至図８を参照してアンダーカバー２００の構造について説明する。

図５及び図６に示すように、アンダーカバー２００は、上部に略長方形形状に開口した箱状の形状を呈している。以下、アンダーカバー２００の上部開口をカバー開口２０５と称する。アンダーカバー２００は、図１、図５、図６に示すように、アーム部１０３左方の下方に位置する第１カバー部２１０と、第１カバー部２１０と連なり脚柱部１０２下方に達する第２カバー部２２０とを備えている。第１カバー部２１０は、回転釜等の駆動機構を収納するために、第２カバー部２２０よりも深い構造となっている。故にアンダーカバー２００をミシンテーブル２０に取り付けた際、第１カバー部２１０の上記第１下面２０１は第２カバー部２２０の第２下面２０２よりも低位置となる。

アンダーカバー２００は、ミシンテーブル２０の開口１０を介してミシン本体１００の下部を覆うカバーとして機能する。第１カバー部２１０は、回転釜に供給され回転釜の回転により飛散するオイルを受けるオイルパンとしても機能する。故に、アンダーカバー２００内部には、第１カバー部２１０で受けたオイルが第２カバー部２２０側に浸入するのを防ぐ仕切壁２３０を設けている。第１カバー部２１０は、左端側の側面２５３から第１下面２０１にかけて、回転釜に下糸を巻いたボビンの交換等のメンテナンス作業に必要な開口２１１が形成されている。

第１下面２０１と第２下面２０２との高さ関係は、次のように設定されている。図３に示すように、制御回路基板３１０、電源回路基板３２０をリブ２０３を介して第２下面２０２に配置した際、基板３１１、３２１の高さが第１下面２０１よりも高さｈだけ高位置となるように設定されている。リブ２０３の高さは第１下面２０１と第２下面２０２との高低差よりも低くなるように設定されている。基板３１１、３２１の高さが第１下面２０１よりも高位置となるため、開口２１１から下方に垂れるオイルが上記第１下面２０１に回り込んで制御回路基板３１０に付着するのを防止できる。

図６に示すように、第２下面２０２には、水平に配置した制御回路基板３１０及び電源回路基板３２０の周囲を囲うように、突出壁２０４が下方に突出して設けられている。突出壁２０４は、次の機能を有するものである。例えばミシンテーブル２０の上面において作業者が飲料水等の液体をこぼした場合、当該液体がミシンテーブル２０の開口１０の内周面１１（図７、図８参照）からアンダーカバー２００の側面に伝わり、下方に垂れる場合がある。この場合に、液体がアンダーカバー２００の第２下面２０２に回り込み制御回路基板３１０、電源回路基板３２０に付着すると、基板３１１、３２１に形成した回路、制御素子３１２、３２２の腐食を招く。突出壁２０４は、アンダーカバー２００の側面を垂れる液体が第２下面２０２へ回り込むのを阻止し、液体が制御回路基板３１０、電源回路基板３２０へ付着するのを防止する。

図６に示すように、突出壁２０４は、回路基板３００の第１下面２０１側を除く周囲を囲うように設けている。突出壁２０４は、第２下面２０２の前方側の左右方向両端部には設けられていない。第２下面２０２の前方側の左右方向両端部については、軸受部２０７及び後述する基板カバー４００の軸部４０２（図９参照）により、液体が第２下面２０２へ回り込むのを阻止する。第１下面２０１側については、基板３１１、３２１の高さが第１下面２０１よりも高位置となるため、第１下面２０１に回り込んだ液体が制御回路基板３１０に付着するのを防止できる。制御回路基板３１０、電源回路基板３２０の前側、右側、後側の３方向に設けた突出壁２０４により、アンダーカバー２００の前側の側面２５２、右側の側面２５５、及び後側の側面２５１を垂れる液体が第２下面２０２へ回り込むのを阻止することができる。

図７及び図８に示すように、突出壁２０４は、基板カバー４００を閉じた際、基板カバー４００の上縁部４０１の周囲に近接するように、基板カバー４００の上縁部４０１の形状に沿って設けている。図７、図８中拡大図に示すように、基板カバー４００を閉じた際、第２下面２０２に設けた突出壁２０４と基板カバー４００の上縁部４０１の間にラビリンス構造ＬＳが形成される。故に、基板カバー外部の液体（例えば上述したアンダーカバー２００の前側の側面２５２、右側の側面２５５、及び後側の側面２５１を垂れる液体）は、回路基板３００側へ流れることはない。

アンダーカバー２００のカバー開口２０５は、その面積（開口面積。以下同様）がミシンテーブル２０の開口１０の面積よりも大きい。ミシンテーブル２０の開口１０、アンダーカバー２００のカバー開口２０５は何れも略長方形形状を呈しており、カバー開口２０５の長辺Ｌｃ２（左右方向長さ）は、ミシンテーブル２０の開口１０の長辺Ｌｈ２（左右方向長さ）より長い。カバー開口２０５の短辺（前後方向長さ）の長さＬｃ１は、ミシンテーブル２０の開口１０の短辺（前後方向の長さ）の長さＬｈ１よりも長い。故にカバー開口２０５の縁部２０６は、ミシンテーブル２０の開口１０下側の縁部１３ｄ外周側に位置する。

図５及び図６に示すように、アンダーカバー２００は、固定用ボルト（図示略）を挿通させるために凹状に形成したボルト取付部２５６を四隅に備えている。図７及び図８に示すように、ミシンテーブル２０の下面２１には、開口１０の下側の縁部１３ｄに沿って略長方形枠状に凹部２２が形成されている。凹部２２には、上記ボルト取付部２５６に対応する位置にボルト孔（図示略）を形成している。アンダーカバー２００は、カバー開口２０５の縁部２０６が凹部２２に当接した状態で、各ボルト取付部２５６に挿通した固定用ボルトを凹部２２のボルト孔にそれぞれ締結することにより、ミシンテーブル２０に取り付けられる。

図３、図６に示すように、アンダーカバー２００の第２下面２０２には、前述した制御回路基板３１０の発熱素子３１５と対応する位置に、発熱素子接触部２４０が下方に突出して設けられている。発熱素子接触部２４０は、制御回路基板３１０の裏側（図３中上側）に設けた発熱素子３１５と接触する平坦面２４１を下端部に備えている。発熱素子接触部２４０の平坦面２４１は、例えばアンダーカバー２００の鋳造の際に若干厚めに形成しておき、その後、端面を研磨することにより形成される。発熱素子接触部２４０はアンダーカバー２００と同じ熱伝導性の良い金属材料（アルミ等）で構成されている。故に、発熱素子接触部２４０は平坦面２４１により制御回路基板３１０の発熱素子３１５との伝熱面積を確保し、発熱素子３１５で発生した熱を効率的にアンダーカバー２００に伝熱させて放熱することができる。

次に、図９及び図１０を参照して基板カバー４００の構造について説明する。

基板カバー４００は、第２下面２０２に水平配置した制御回路基板３１０、電源回路基板３２０を保護するカバーである。基板カバー４００は、前方側（図９、図１０中右側）端部に左右方向外側に向かって突出した２つの軸部４０２を備えている。図６に示すように、アンダーカバー２００は、第２下面２０２前方側端部に、軸部４０２を回動可能に支持する２つの軸受部２０７を設けている。基板カバー４００はアンダーカバー２００の第２下面２０２に対し軸部４０２を中心に回動可能である。

図９に示すように、通常時、基板カバー４００は、その上縁部４０１（図１０参照）をアンダーカバー２００の突出壁２０４の囲い内において第２下面２０２に当接させ、回路基板３００を覆う。故に、基板カバー４００は、回路基板３００に埃等の異物が付着すること、作業者の脚が接触することを防止する。図１に示すように、アンダーカバー２００の第１下面２０１については基板カバー４００によって覆われない構成となっている。図１０に示すように、回路基板３００の交換等のメンテナンス作業を行う際、基板カバー４００は軸部４０２を中心に回動し、回路基板３００の後方側（図１０中左側）が露出する。基板カバー４００は作業者側である前方側（図１０中右側）を塞ぐように回動する。

次に、図１１を参照してスイッチレバー５０の軸受構造について説明する。

図１１に示すように、アンダーカバー２００の第２カバー部２２０内部には、前述したスイッチレバー５０の回転軸５１を軸支する２つの軸受５２、５２を設けている（図５も参照）。軸受５２、５２に軸支された回転軸５１は、アンダーカバー２００の前側の側面２５２に設けた軸孔２５４（図３、図５、図６参照）を貫通し、アンダーカバー２００の前側においてスイッチレバー５０のアーム部材５３と連結具５４を介して連結されている。回転軸５１は、接続部材５５、連結機構（図示略）を介して布押さえ駆動機構（図示略）に連結されており、回転軸５１の回転動作が布押さえ駆動機構に伝達される。従って、作業者は膝でスイッチレバー５０を回動操作することで、布押さえの上下位置の切り替え操作を行うことができる。

次に、図１２を参照してペダル３０のリンク機構４０について説明する。

ミシンテーブル２０下方には、ミシン本体１００に内蔵したミシンモータの回転速度を踏み量に応じて変化させるためのペダル３０（図１参照）を設けている。ペダル３０の上下動は、連結棒３１、複数のリンク部材よりなるリンク機構４０を介してペダルセンサ３２に入力される。ペダルセンサ３２は、アンダーカバー２００の後側の側面２５１に設けられている。リンク機構４０は、ペダルセンサ３２を介してアンダーカバー２００の後側の側面２５１に設けられている。

以上説明した実施形態のミシン１においては、アンダーカバー２００は、下方に突出した突出壁２０４を第２下面２０２の周囲に備えている。この突出壁２０４は、回路基板３００に対し液体が浸入する可能性の高い方向、即ち第１下面２０１側を除く周囲を囲むように設けてある。従って、アンダーカバー２００は、飲料水等の液体が回路基板３００側に浸入するのを阻止することができる。故に、アンダーカバー２００は、第２下面２０２に配置した回路基板３００への液体の付着を防止することができる。

本実施形態では特に、アンダーカバー２００は、第２下面２０２に基板カバー４００が回動可能に設けられている。突出壁２０４は、基板カバー４００が閉じた際に第２下面２０２に当接する基板カバー４００の上縁部４０１の周囲に近接する。故に、アンダーカバー２００の第２下面２０２に設けた突出壁２０４と基板カバー４００の上縁部４０１との間にラビリンス構造が形成され、液体が回路基板３００側へ流れることはない。

本実施形態では特に、アンダーカバー２００は、制御回路基板３１０を第２下面２０２の複数箇所に設けたリブ２０３を介して取り付けている。アンダーカバー２００の第２下面２０２と制御回路基板３１０とは、所定の距離をおいて対向配置することとなり、直接的に接触しない。アンダーカバー２００は、第２下面２０２における制御回路基板３１０の発熱素子３１５と対応する位置に、下方に突出した発熱素子接触部２４０を形成する。発熱素子接触部２４０は、発熱素子３１５と接触する平坦面２４１を下端部に備えている。発熱素子接触部２４０は、制御回路基板３１０を第２下面２０２に配置した際に発熱素子３１５と確実に接触し、伝熱面積を確保することができる。故に、アンダーカバー２００は、発熱素子接触部２４０を介し、発熱素子３１５で発生した熱を効率的に放熱することができる。

本実施形態では特に、アンダーカバー２００は、第２下面２０２に、ミシン本体１００の駆動制御に用いる回路基板３００を構成する回路基板３１０、３２０を、それらの基板３１１、３２１上であって制御素子３１２、３２２を実装した面が第２下面２０２と平行となるように配置している。故に、回路基板３００の鉛直方向寸法を縮小することができる。その結果、作業者がミシンモータの回転速度を踏み量に応じて変化させるためのペダル３０、布押さえの上下位置の切り替えを行うためのスイッチレバー５０等を脚で操作する際、回路基板３００が作業者の脚に干渉するのを抑制でき、作業者の作業性を向上することができる。

本実施形態では特に、アンダーカバー２００は、ミシン本体１００のアーム部１０３の下方に位置する第１カバー部２１０と、ミシン本体１００の脚柱部１０２の下方に位置する第２カバー部２２０とを備えている。このアンダーカバー２００をミシンテーブル２０に取り付けた際、第１カバー部２１０の第１下面２０１は第２カバー部２２０の第２下面２０２よりも低位置となる。それ故、第２下面２０２は、第１下面２０１より高位置であるため、上方からの液体が回路基板側に浸入しやすい。突出壁２０４は、回路基板３００が配置される第２下面２０２に設けてある。従って、突出壁２０４は、第２下面２０２に上方からの液体が回路基板側に浸入するのを阻止することができる。

本実施形態では特に、ペダル３０に連結した連結棒３１の上下動をペダルセンサに伝達するリンク機構４０を、アンダーカバー２００の後側の側面２５１に設けている。これにより、例えば当該リンク機構４０をアンダーカバー２００の下部に設けた制御ボックスに設ける構造に比べ、リンク機構をより上方に配置することができる。それ故、アンダーカバー２００は、リンク機構４０が作業者の脚に干渉するのを抑制し、作業者の作業性を更に向上することができる。リンク機構４０にはペダル３０の踏み込みによる荷重が作用するが、アンダーカバー２００は金属製であるため、強度的にも安定してリンク機構４０を支持することができる。

本実施形態では特に、布押さえの上下位置の切り替えを行うスイッチレバー５０の回転軸５１を軸支する軸受５２をアンダーカバー２００の内部に設け、回転軸５１をアンダーカバー２００の前側の側面２５２を貫通して軸受５２に軸支している。故に、スイッチレバー５０の回転軸５１を軸支する軸受５２をアンダーカバー２００の下面に設ける必要がないので、スイッチレバー５０が作業者の脚に干渉するのを抑制し、作業者の作業性を更に向上することができる。

尚、本発明は、上記実施形態に限られるものではなく、その趣旨及び技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。

（１）アンダーカバーの側面に放熱用凹凸部を設ける場合
例えば、図１３に示すように、アンダーカバー２００の側面（図に示す例では後側の側面２５１）に、回路基板３００からの熱を放熱するための放熱用凹凸部２５７を設けてもよい。前述したように、アンダーカバー２００には、制御回路基板３１０の発熱素子３１５で発生する熱、発熱部品３３０で発生する熱が伝熱する。側面に放熱用凹凸部２５７を設けるので、放熱面積が増加し、熱を効率的に放熱することができる。尚、放熱用凹凸部２５７は、アンダーカバー２００の全ての側面２５１、２５２、２５３、２５５に設けてもよいし、何れかの側面のみに設けてもよい。放熱用凹凸部２５７は、側面の全てではなく一部領域にのみ設けるようにしてもよい。

（２）アンダーカバーの下面に基板を垂直に配置する場合
上記実施形態では、回路基板３１０、３２０を基板３１１、３２１上であって制御素子３１２、３２２を実装した面が第２下面２０２と平行となるように配置した。制御素子３１２、３２２を実装した面は、第２下面２０２と垂直となるように配置してもよい。図１４を参照して本変形例の構造を説明する。

図１４に示すように、アンダーカバー２００は、第２下面２０２に、第２下面２０２に対して略垂直な方向（略鉛直上下方向）に沿ってフレーム５００を垂設している。回路基板３００を構成する制御回路基板３１０及び電源回路基板３２０は、フレーム５００に複数形成したリブ５０１を介してフレーム５００の前側（図１４中左側）に配置している。基板カバー４００Ａは、第２下面２０２に垂直配置した回路基板３００を覆うように、前述の実施形態の基板カバー４００よりも上下方向に大きく形成している。

本変形例においても、アンダーカバー２００は、突出壁２０４を回路基板３００の周囲を囲むように第２下面２０２に設けているので、飲料水等の液体が回路基板３００側に浸入するのを阻止することができる。尚、図１４に示す例では、回路基板３００は、フレーム５００の前側に設けたが、フレーム５００の後側に設けてもよい。回路基板３００は、制御回路基板３１０と電源回路基板３２０とをフレーム５００の前後に分けて配置してもよい。

以上既に述べた以外にも、上記実施形態、各変形例による手法を適宜組み合わせて利用しても良い。

１ ミシン
１０ 開口
２０ ミシンテーブル
１００ ミシン本体
１０２ 脚柱部
１０３ アーム部
２００ アンダーカバー
２０１ 第１下面
２０２ 第２下面（基板配置面）
２０４ 突出壁
２１０ 第１カバー部
２２０ 第２カバー部
２４０ 発熱素子接触部
２４１ 平坦面
２５１ 側面
２５２ 側面
２５３ 側面
２５５ 側面
２５７ 放熱用凹凸部
３００ 回路基板
３１０ 制御回路基板（回路基板）
３１１ 基板
３１５ 発熱素子
４００ 基板カバー
４０１ 上縁部

Claims (7)

1. ミシンテーブルの開口部分に設置されたミシン本体下部を覆う金属製のミシンのアンダーカバーにおいて、
   下面に前記ミシン本体の駆動制御に用いる回路基板を配置可能な基板配置面を有し、
   前記基板配置面の周囲に、突出壁を設けている
   ことを特徴とするミシンのアンダーカバー。
2. 請求項１記載のミシンのアンダーカバーにおいて、
   前記下面は、
   前記回路基板の基板上に設けた発熱素子と対応する位置に下方に突出して設けられた、前記発熱素子と接触する平坦面を下端部に備えた発熱素子接触部を備えている
   ことを特徴とするミシンのアンダーカバー。
3. 請求項１又は２記載のミシンのアンダーカバーにおいて、
   前記基板配置面に前記回路基板を備え、
   前記回路基板は、基板上に制御素子が配置される面が前記基板配置面と平行に配置されている
   ことを特徴とするミシンのアンダーカバー。
4. 請求項１乃至３の何れか１項記載のミシンのアンダーカバーにおいて、
   開閉可能に設けられ前記回路基板を覆う基板カバーを更に備え、
   前記突出壁は、
   前記基板カバーが閉じた際に、前記下面に当接する前記基板カバーの上縁部の周囲に近接する
   ことを特徴とするミシンのアンダーカバー。
5. 請求項１乃至４の何れか１項記載のミシンのアンダーカバーにおいて、
   前記ミシンテーブルより立設した脚柱部、前記脚柱部の上部から左方に延びるアーム部を備えたミシン本体の下部を覆っており、
   前記アーム部の下方に位置する第１カバー部と、前記脚柱部の下方に位置する第２カバー部とを備え、前記ミシンテーブルに取り付けた際に、前記第１カバー部の第１下面が前記第２カバー部の第２下面よりも低位置となるように構成されており、
   前記突出壁は、
   前記回路基板が配置される前記第２下面に設けられている
   ことを特徴とするミシンのアンダーカバー。
6. 請求項１乃至５の何れか１項記載のミシンのアンダーカバーにおいて、
   前記下面に配置した回路基板からの熱を放熱するための放熱用凹凸部を側面に備えている
   ことを特徴とするミシンのアンダーカバー。
7. 請求項１乃至６の何れか１項記載のミシンのアンダーカバー
   を備えるミシン。

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