JP2012064581A - 調節可能アーク電極アセンブリ及びその組み立て方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】調節可能電極アセンブリを含む装置を提供する。
【解決手段】少なくとも1つの導体を含む回路に適用される回路保護装置は、少なくとも1つの導体に電気的に結合された少なくとも1つの位相電極アセンブリ300を含む。この少なくとも1つの位相電極アセンブリ300は、調節可能電極アセンブリ256を備える。回路保護装置は更に、調節可能電極アセンブリ256を内部に固定するように寸法決めされた少なくとも1つの絶縁領域を有する導体基部と、この導体基部に結合されており少なくとも1つの絶縁チャネルを含む導体カバーとを含む。調節可能な電極アセンブリ256は、少なくとも1つの絶縁領域を少なくとも部分的に介して延在する。
【選択図】図4

Description

本明細書に開示の実施形態は、主に電力機器の保護装置に関し、特に、調節可能電極アセンブリを含む装置に関する。
既知の電力回路及びスイッチギヤは通常、空気、或いは、気体又は固体誘電体等の絶縁体によって絶縁された複数の導体を有する。しかし、導体が互いに接近し過ぎた状態で位置している場合、又は導体間の電圧が導体間の絶縁体の絶縁特性を超過している場合、アークが発生する可能性がある。導体間の絶縁体がイオン化すると、絶縁体が導電性になり、アークフラッシュが生じることがある。
アークフラッシュは、2つの相導体の間、相導体と中性導体との間、又は相導体と接地点との間の故障に起因するエネルギーの急速な放出によって生じる。アークフラッシュの温度は、20000℃以上に達する可能性があるため、導体及び隣接する機器が気化することがある。更に、アークフラッシュでは、導体及び隣接する機器が損傷するだけの、熱、強い光、圧力波、及び/又は音波の形態の大きなエネルギーが放出されることがある。しかし、アークフラッシュを生じる故障の電流レベルは、通常、回路遮断器が特にアーク故障条件に対応するように設計されていない限り、回路遮断器がトリップ又は遅延トリップしないように、短絡回路の電流レベルよりも低くなっている。個人用保護衣及び機器の使用を義務づけることによってアークフラッシュの問題を規制するための機関及び基準が存在するものの、アークフラッシュを排除する規制によって確立された装置は存在しない。
ヒューズ及び回路遮断器等の標準的な回路保護装置は、一般的に、アークフラッシュを軽減できるほど高速で反応しない。十分高速で反応する既知の回路保護装置の1つが、電気エネルギーをアーク放電点から逸らすための電気的「短絡回路」を意図的に形成することによる機械的及び/又は電気機械的プロセスを利用した、電気的な「金テコ」である。このような意図的な短絡回路故障は、その後、ヒューズ又は回路遮断器を取り外すことで解消する。しかし、金テコを使用して形成した意図的な短絡回路故障では、隣接する電気機器に高レベルの電流が流れることになるので、ひいては機器に損傷が及ぶ可能性がある。
十分高速で反応する既知の回路保護装置の別例が、電気エネルギーをアーク放電点から逸らすために密閉アークを形成する、アーク抑制装置である。少なくとも幾つかの既知のアーク抑制装置は、各々が対応する電極ホルダ内に直接ねじ込まれた、複数の電極を含む。これらの電極により、電極ホルダとの接合点(即ち、ねじ込み部)に電気エネルギーが集中し、このことによって、使用中に故障が生じ得る構造的に脆弱な部位が形成される。また、このように接合点にエネルギーが集中すると、電極が電極ホルダに溶接又は溶融し、このことによって、使用後に電極及び電極ホルダの両方を交換しなければならなくなる可能性がある。更に、このようなねじ込み式の電極の製造時の公差が原因で、一貫した結果が得られるようにこれらの電極を位置決めすることは難しい場合がある。
米国特許第4904838号
調節可能電極アセンブリを含む装置を提供する。
一態様において、少なくとも1つの導体を含む回路に適用される回路保護装置を提供する。この回路保護装置は、少なくとも1つの導体に電気的に結合された少なくとも1つの位相電極アセンブリを含み、この少なくとも1つの位相電極アセンブリは、調節可能電極アセンブリを含む。回路保護装置は更に、調節可能電極アセンブリを固定するように寸法決めされた少なくとも1つの絶縁領域を内部に有する導体基部と、この導体基部に結合されており少なくとも1つの絶縁チャネルを含む導体カバーとを含む。調節可能電極アセンブリは、少なくとも1つの絶縁チャンバを少なくとも部分的に介して延在する。
別の態様において、電極ホルダに移動可能に結合された電極と位相ストラップとを各々が有する複数の位相電極アセンブリを含む回路保護装置に適用される、電気絶縁構造体を提供する。この電気絶縁構造体は、内部にそれぞれの位相ストラップを固定するように寸法決めされた複数の絶縁領域を有する導体基部を含み、この導体基部は、複数の位相電極アセンブリの位相ストラップどうしの間を電気的に絶縁するように構成される。この電気絶縁構造体は更に、導体基部に結合されており複数の絶縁チャネルを含む導体カバーを含み、それぞれの電極ホルダが、複数の絶縁チャネルのそれぞれの絶縁チャンバを少なくとも部分的に介して延在していることによって、複数の位相電極アセンブリの複数の電極ホルダどうしの間を電気的に絶縁している。
別の態様において、少なくとも1つの導体を含む回路に適用される回路保護装置の組み立て方法を提供する。回路保護装置は、少なくとも1つの絶縁領域を有する導体基部と、少なくとも1つの絶縁チャネルを有する導体カバーと、電極ホルダ及び電極ホルダ内に画定された開口内に固定された電極を有する少なくとも1つの電極支柱アセンブリとを含む。本方法は、電極を開口に挿入するステップと、電極を開口内に固定するステップと、少なくとも1つの電極支柱アセンブリを少なくとも1つの絶縁領域内に固定するステップと、少なくとも1つの電極支柱アセンブリが少なくとも1つの絶縁チャネルを少なくとも部分的に介して延在するように導体カバーを導体基部に結合するステップと、少なくとも1つの電極支柱アセンブリを少なくとも1つの導体に電気的に結合するステップと、を含む。
例示的な回路保護装置の斜視図である。 図1に示す回路保護装置に適用可能な電気絶縁構造体の斜視図である。 図2に示す電気絶縁構造体の部分分解図である。 図1に示す回路保護装置に適用可能な位相電極アセンブリの斜視図である。 図4に示す位相電極アセンブリの別の斜視図である。 図4及び5に示す位相電極アセンブリに適用可能な、例示的な電極アセンブリの図である。
回路保護装置に適用される装置及びその組み立て方法の実施例を、以下に記載する。これらの実施例により、アーク抑制装置等の回路保護装置内の電極間の距離調節が容易になる。電極間の距離又は空隙を調節できると、オペレータは、回路保護装置を使用する環境に最も適するように回路保護装置を設定できる。例えば、電極間の距離を、システム電圧に基づいて設定できる。また、本明細書に記載の実施形態では、回路保護システムの中でもとりわけコストが低い要素である電極を、使用後に交換できる。
図1は、複数の導体(図示せず)を含む回路(図示せず)の保護に使用する、例示的な回路保護装置100の斜視図である。より具体的には、回路保護装置100を電力分配器(図示せず)の保護に使用してもよい。図1の実施例において、回路保護装置100は、外殻104を有する封じ込め区画102と、この封じ込め区画102に結合された制御装置106とを含む。本明細書で使用する用語「制御装置」は、通常、システム及びマイクロコントローラを含む、あらゆるプログラム可能システム、縮小命令セットコンピュータ(RISC)、特定用途向け集積回路(ASIC)、プログラム可能論理回路(PLC)、及び本明細書に記載の機能を実行可能な、その他あらゆる回路又はプロセッサを指す。上記の例は例示的なものにすぎないため、用語「制御装置」の定義及び/又は意味を限定することを意図することはない。
動作中、制御装置106は、機器筺体(図示せず)内のアークフラッシュの検出に使用する1つ以上のセンサ(図示せず)から信号を受信する。センサ信号は、回路の1つ以上の導体を流れる電流の測定、回路の導体間の電圧測定、機器筺体の1つ以上の領域の光測定、回路遮断器の設定又は状態、感度設定、及び/又は電力分配器に関する動作状態又は動作データを示すその他あらゆる適当なセンサ信号に該当し得る。制御装置106は、センサ信号に基づいて、アークフラッシュが発生しているか、又は発生しそうであるかを判定する。アークフラッシュが発生しているか又は発生しそうである場合、制御装置106は、封じ込め区画102内で密閉アークフラッシュを発生させ、信号を、例えばアークフラッシュの危険性のある回路と電気的に結合された回路遮断器に送信する。信号に応答して、プラズマガン(図示せず)が複数の電極(図1には図示せず)間にアブレーションプラズマを放出し、密閉アークを発生させる。密閉アークにより、過剰なエネルギーを回路から除去し、回路及び任意の電力分配器を保護することができる。
図2は、回路保護装置100の電気絶縁構造体200の斜視図であり、図3は電気絶縁構造体200の部分分解図である。この実施例において、電気絶縁構造体200は、回路保護装置100を電力分配器(図示せず)の機器筺体(図示せず)に挿入可能な基板202を含む。更に、電気絶縁構造体200は、基板202に結合された導体基部204を含む。導体基部204は、第1端部206及びその反対側の第2端部208を含む。導体基部204は更に、上面210及び基板202に対向して位置する底面212を含む。側壁214は、上面210と底面212との間に延在し、上面216を含む。更に、内壁218は、位相ストラップ(図2及び3には図示せず)が内部に位置し、位相ストラップと基板202とが電気的に絶縁されるように各々が寸法決めされた、複数の電気絶縁領域220を画定する。各絶縁領域220は、ネジ又はボルト等の結合機構を挿通させるように寸法決めされた、1つ以上の中空支柱222を含む。更に、各絶縁領域220は、位相ストラップを導体基部204に固定するための、1つ以上の取付支柱224を含む。取付孔226が、各取付支柱224に挿通され、ネジ又はボルト等の結合機構をその内部に受け入れるように寸法決めされる。
電気絶縁構造体200は更に、導体基部204に結合された導体カバー228を含む。具体的に、導体カバー228は、第1端部230、反対側の第2端部232、上面234、及び底面238を有する側壁236を含む。導体カバー228は、各々がそれぞれの中空支柱222を貫通して導体カバー228内に固定されたネジ又はボルト(図示せず)等の複数の結合機構を用いて、導体基部204に結合される。導体カバー228が導体基部204に結合されると、底面238は実質的に上面216と面一になる。これに加えて、電気絶縁構造体200は、導体基部204及び導体カバー228に結合された垂直障壁240を含む。具体的に、垂直障壁240は、前面242及びその反対側の後面244、並びに上面246及びその反対側の底面248を含む。垂直障壁240は、垂直障壁前面242の一部が導体基部の第2端部208及び導体カバーの第2端部232と接触して位置するように、導体基部204及び導体カバー228に結合される。垂直障壁240は更に、後面244に形成された複数の凹部250を含む。各凹部250は、垂直ライザ(図2及び3には図示せず)がその内部に位置すると共に垂直ライザどうしの間が電気的に絶縁されるように寸法決めされる。各凹部250は、孔254が貫通穿孔されたトング部252を含む。孔254は、それぞれの凹部250内に垂直ライザを固定するための結合機構をその内部に受け入れるように寸法決めされる。
この実施例において、回路保護装置100は更に、各々が電極258及び電極ホルダ260を含む、複数の電極アセンブリ256を含む。導体カバー228は、電極アセンブリ256どうしの間が電気的に絶縁されるように各電極アセンブリ256を各々が収容するように寸法決めされた、複数の絶縁チャネル262を含む。各絶縁チャネル262は、複数の側壁264によって画定される。具体的に、絶縁チャネル262は、電極ホルダ260どうしの間を電気的に絶縁する。また、絶縁チャネル262は、導体カバー228と導体基部204との間に位置する電極258と位相ストラップとの間を電気的に絶縁する。更に、導体カバー228は、円形の側壁268によって画定されるプラズマガン孔266を含む。プラズマガン孔266は、少なくとも部分的にプラズマガン(図示せず)をその内部に挿通可能なように寸法決めされる。プラズマガンが作動すると、アブレーションプラズマが放出され、電極258どうしの間にアークが形成される。
図4は、回路保護装置100(図1に示す)に適用可能な位相電極アセンブリ300の斜視図であり、図5は位相電極アセンブリ300の別の斜視図である。この実施例において、位相電極アセンブリ300は、複数の電極アセンブリ256を含む。位相電極アセンブリ300は更に、複数の位相ストラップ302を含む。この実施例において、各位相ストラップ302は、銅等の導電性材料から成る。しかし、あらゆる適当な導電材料を使用可能である。また、各位相ストラップ302は、第1端部304、その反対側の第2端部306、上面308、その反対側の底面310、並びに第1側面312及び第2側面314を含む複数の側面を含む。側面312及び314並びに第1端部304は、内壁218が位相ストラップ302どうしの間を電気的に絶縁するように、導体基部204(図3に示す)の内壁218(図3に示す)と接触又は隣接して位置する。位相ストラップ302は更に、導体基部204との結合手段を含む。例えば、1つ以上の位相ストラップ302が、上面308と底面310との間に延在する中空支柱孔316を含む。中空支柱孔316は、導体カバー228が導体基部204に結合されているとき、位相ストラップ302がこの導体カバー228と導体基部204との間に位置した状態で、中空支柱222(図3に示す)が挿通されるように寸法決めされる。また、1つ以上の位相ストラップ302は、導体カバー228が導体基部204に結合されているとき、位相ストラップ302がこの導体カバー228と導体基部204との間に位置した状態で、中空支柱222に対向して位置するように寸法決めされた、凹部318を含む。また、1つ以上の位相ストラップ302は、導体基部204のそれぞれの絶縁領域220内に、位相ストラップ302を固定するための結合機構を挿通させるように寸法決めされた1つ以上の孔320を含む。各電極アセンブリ256は、位相ストラップ302から電極アセンブリ256へ電気エネルギーを移動させるために、電極ホルダ260が位相ストラップの第1端部304において位相ストラップの上面308と実質的に面一になるように、それぞれの位相ストラップ302に結合される。この実施例において、導体基部204(図2及び3に示す)は、位相ストラップ302と基板202(図2に示す)との間を電気的に絶縁する。
各位相ストラップ302は、垂直ライザ322に結合される。この実施例において、各垂直ライザ322は、銅等の導電性材料から成る。しかし、いずれの適当な導電材料も使用可能である。また、各垂直ライザ322は、前面324と、その反対側の後面326と、上面330を含む上端部328と、その反対側の、底面334を含む底端部332とを含む。垂直ライザ322は、垂直ライザ322から位相ストラップ302へ電気エネルギーを移動させるために、
垂直ライザの底面334が位相ストラップの上面308と実質的に面一になるように、位相ストラップ302に結合される。この実施例では、垂直ライザ322によって、電力供給時のバス(図示せず)内への回路保護装置100の搬入、及び/又は電力供給時のバスからの回路保護装置100の搬出が容易になる。別の実施例において、位相電極アセンブリ300は、垂直ライザ322を含まない。このような実施例において、各位相ストラップ302は、直接接触して結合される等して、バスと結合される。
また、図5に示すように、クラスタ支持体336が、各垂直ライザ322の後面326に結合される。具体的には、クラスタ支持体336が、後面326内に形成された各凹部338の内部で垂直ライザ322に結合される。この実施例において、各クラスタ支持体336は、銅等の導電性材料から成る。しかし、いずれの適当な導電材料も使用可能である。また、バネクラスタ340等のコネクタが、取り外し可能に結合される等して、各クラスタ支持体336に結合される。バネクラスタ340は、回路の導体どうし(いずれも図示せず)の間を電気的に接続する。例えば、第1電極に電気エネルギーを供給するために相導体を第1バネクラスタに結合し、第2電極に接地点を設けるために接地導体を第2バネクラスタに結合し、中性導体を第3バネクラスタに結合してもよい。異なる電極に異なる位相で電気エネルギーを供給するために、それぞれのバネクラスタに複数の相導体を結合してもよいことは、理解されるべきである。
位相電極アセンブリ300は、電気エネルギーを、導電路を介して導体から各電極258に移動させる。この実施例において、導電路は、バネクラスタ340、クラスタ支持体336、垂直ライザ322、位相ストラップ302、電極ホルダ260、及び電極258を含む。別の実施例において、位相電極アセンブリ300は、垂直ライザ322、クラスタ支持体336、及び/又はバネクラスタ340を含まない。このような実施例において、導電路は、位相ストラップ302、電極ホルダ260、及び電極258を含む。
図6は、位相電極アセンブリ300(図4及び5に示す)に適用可能な、例示的な調節可能電極アセンブリ256の図である。この実施例において、電極アセンブリ256は、長尺形状の電極258を含む。また、電極258は、その電極長を画定する第1端部402及びその反対側の第2端部404を有する。第2端部404は、実質的に球形状である。電極258は、外面406の周りに、実質的に電極の全長と等しい長さの第1外周を有する。この実施例において、電極258は、タングステンと鋼の合金等の消耗材料から成る。しかし、電極258では、その代わりに、この電極258を使用して電極258どうしの間の間隙内でアークフラッシュを発生させ得る、いずれの単一材料又は複数の材料のいずれの合金から成ってもよい。また、電極258はその代わりに、この電極258を再利用して電極258どうしの間の間隙内でアークフラッシュを発生させ得る、非消耗材料から成ってもよい。
この実施例において、電極アセンブリ256は更に、銅等の導電性材料から成る電極ホルダ260を含む。しかし、電極ホルダ260は、電極258と電極ホルダ260との間等、2つの異種材料間の熱的な問題を防止する、その他いずれの導電材料から成ってもよい。電極ホルダ260は更に、上面408及びその反対側の底面410を含む。電極ホルダ260は、第1側面412と、その反対側の第2側面414と、第1端面416と、その反対側の第2端面418とを含む、複数の側面を有する。複数の取付孔420が、上面408から底面410まで、電極ホルダ260に貫通穿孔される。対応する取付孔420に挿入するように寸法決めされたネジ又はボルト(図示せず)等の結合機構を使用して、電極ホルダ260が位相ストラップの上面308(図4に示す)に取り付けられる。具体的には、電極ホルダ260は、位相ストラップ302からこの電極ホルダ260へ電気エネルギーを移動させるために、電極ホルダの底面410が位相ストラップの第2端部306(図4に示す)において位相ストラップの上面308と実質的に面一になるように、位相ストラップ302(図4に示す)に結合される。
また、電極ホルダ260は、電極258を固定するクランプ部424を含む。より具体的には、クランプ部424により、例えば図4に示すように、電極258の位置を第1方向426に調節して、電極258どうしの間の電極間隙をより小さくできる。また、クランプ部424により、電極258の位置を第2方向428に調節して、電極258どうしの間の電極間隙をより大きくできる。更に、クランプ部424により、電極258を電極アセンブリ256から取り外して、修理及び/又は交換することができる。この実施例において、クランプ部424は、間隙434によって隔てられた第1部分430及び第2部分432を含む。クランプ部424は更に、電極258を受け入れるように寸法決めされた開口436を含む。開口436は、電極258の第1外周よりも僅かに大きい第2外周を有するが、この外周によって、電極258の位置調節及び/又は電極258の電極アセンブリ256からの取り外しが可能になる。クランプ部424は更に、開口426内に電極258を固定するクランプ機構438を含む。具体的に、クランプ機構438は、電極ホルダ260から電極258へ電気エネルギーを移動させるために、電極外面406が開口436の内面(図示せず)と実質的に面一になるように、電極258を固定する。この実施例において、クランプ機構438は、第1部分430から第2部分432内へと延在する、ネジ又はボルト(図示せず)である。このネジ又はボルトを締めると、第1部分430が付勢されて第2部分432に近付き、それによって間隙434が縮小して開口436の第2外周が小さくなり、開口436内に電極258が固定される。別の実施例において、クランプ機構438は、第1部分430等のクランプ部424から開口436内へと延在する、止めネジ(図示せず)である。こうした実施例では、電極外面406に対して直接的に、この止めネジを締めて、電極258を開口436内に固定する。幾つかの実施例では、電極258を開口436内の特定の位置に溶接する等して、開口436内に固定的に取り付ける。こうした実施形態のひとつでは、その後、別の電極258に対して及びプラズマガン孔266(図3に示す)に対して所望の位置に電極258が位置決めされるように、電極ホルダ260を調節可能である。
以上、電力分配器の保護装置で使用する装置の実施例を詳説した。これらの装置は、本明細書に記載の特定の実施形態に限定されることはなく、むしろ、方法の動作及び/又はシステム及び/又は装置の部品を、本明細書に記載のその他の動作及び/又は部品とは別個独立に利用してもよい。更に、記載の動作及び/又は部品を、その他のシステム、方法、及び/又は装置と組み合わせて形成又は使用してもよく、これらが本明細書に記載のシステム、方法、及び記憶媒体のみを用いた実施に限定されることはない。
電力分配環境の一例に関連して本発明を説明したが、その他の多くの汎用又は専用の電力分配環境又は構造においても、本発明の実施形態は機能する。電力分配環境は、本発明のあらゆる態様の用途又は機能の範囲について、いかなる限定も示唆するものではない。また、この電力分配環境は、動作環境の例において説明したあらゆる部品又は部品の組み合わせに関して、いかなる依存又は要件も有するものではないことを理解されたい。
本明細書において図示及び記述した、本発明の実施形態の動作の実行又は実施の順序は、特に明記しない限り必須ではない。即ち、明記しない限り、これらの動作をいかなる順序で実行してもよく、本発明の実施形態には、本明細書に記載したものよりも多くの動作又は少ない動作も含まれる。例えば、或る動作の実行又は実施が、別の動作の前であっても、別の動作と同時であっても、別の動作の後であっても、本発明の態様の範囲内であると考えられる。
本発明の態様又は本発明の実施形態の要素を説明する際、冠詞「a」「an」「the」「said」は、その要素が1つ以上あることを示すことを意図している。「有する」「含む」「備える」という用語は、包括的であることを意図しており、列挙した要素以外にも追加の要素があり得ることを意図している。
本明細書では、最適な態様も含め、例を用いて本発明を開示したが、これによってまた、当業者は、任意の装置又はシステムの作製及び使用、並びに付随する任意の方法の実施を含め、本発明を実施できる。本発明の特許請求の範囲は、請求項に定義されているが、当業者に想到可能なその他の例も含み得る。こうした他の例は、請求項の文言と相違ない構成要素を有する場合、又は請求項の文言と実質的な相違を有さない等価の構成要素を有する場合、特許請求の範囲に含まれるものとする。
100 回路保護装置
102 封じ込め区画
104 外殻
106 制御装置
200 電気絶縁構造体
202 基板
204 導体基部
206 第1端部
208 第2端部
210 上面
212 底面
214 側壁
216 側壁の上面
218 内壁
220 電気絶縁領域
222 中空支柱
224 取付支柱
226 取付孔
228 導体カバー
230 第1端部
232 第2端部
234 上面
236 側壁
238 側壁の底面
240 垂直障壁
242 前面
244 後面
246 上面
248 底面
250 凹部
252 トング部
254 孔
256 電極アセンブリ
258 電極
260 電極ホルダ
262 絶縁チャネル
264 側壁
266 プラズマガン孔
268 側壁
300 位相電極アセンブリ
302 位相ストラップ
304 第1端部
306 第2端部
308 上面
310 底面
312 第1側面
314 第2側面
316 中空支柱孔
318 凹部
320 孔
322 垂直ライザ
324 前面
326 後面
328 上端部
330 上面
332 底端部
334 底面
336 クラスタ支持体
338 凹部
340 バネクラスタ
402 電極の第1端部
404 電極の第2端部
406 電極の外面
408 電極ホルダの上面
410 電極ホルダの底面
412 第1側面
414 第2側面
416 第1端面
418 第2端面
420 取付孔
422 取付孔
424 クランプ部
426 第1方向
428 第2方向
430 第1部分
432 第2部分
434 間隙
436 開口
438 クランプ機構

Claims (10)

  1. 少なくとも1つの導体を含む回路に適用される回路保護装置(100)であって、
    前記少なくとも1つの導体と電気的に結合された少なくとも1つの位相電極アセンブリ(300)であって、調節可能電極アセンブリ(256)を含む少なくとも1つの位相電極アセンブリ(300)と、
    前記調節可能電極アセンブリ(256)を内部に固定するように寸法決めされた少なくとも1つの絶縁領域(220)を有する導体基部(204)と、
    前記導体基部(204)に結合された、少なくとも1つの絶縁チャネル(262)を有する導体カバー(228)であって、前記調節可能電極アセンブリ(256)が前記少なくとも1つの絶縁領域(220)を少なくとも部分的に介して延在する、導体カバー(228)と、
    を備える回路保護装置(100)。
  2. 前記調節可能電極アセンブリ(256)が、
    電極(258)と、
    開口(436)であって、該開口(436)内の前記電極(258)の位置が第1方向(426)及びその反対側の第2方向(428)に調節可能なように、前記電極(258)を受け入れるように寸法決めされた開口(436)を画定するクランプ部(424)を有する電極ホルダ(260)と、
    を備える、請求項1に記載の回路保護装置(100)。
  3. 前記クランプ部(424)が、前記電極(258)を前記開口(436)内に固定するように構成されたクランプ機構(438)を備える、請求項2に記載の回路保護装置(100)。
  4. 前記電極(258)が第1面(406)を有し、
    前記開口(436)がその反対側の第2面を有し、
    前記第2面から前記第1面(406)へ電気エネルギーが移動するように、前記電極(258)が前記開口(436)内に固定されるように前記クランプ部(424)が構成されている、請求項2に記載の回路保護装置(100)。
  5. 前記少なくとも1つの位相電極アセンブリ(300)が、前記少なくとも1つの導体から前記電極(258)に電流を流すための、前記電極ホルダ(260)に結合された位相ストラップ(302)を更に備える、請求項2に記載の回路保護装置(100)。
  6. 前記少なくとも1つの位相電極アセンブリ(300)が、前記少なくとも1つの導体から前記位相ストラップ(302)に電流を流すための、前記少なくとも1つの導体に結合されたコネクタを更に備える、請求項5に記載の回路保護装置(100)。
  7. 前記少なくとも1つの導体から前記電極(258)へ電気エネルギーを移動させるために、前記コネクタ、前記位相ストラップ(302)、及び前記電極ホルダ(260)によって導電路が画定されている、請求項6に記載の回路保護装置(100)。
  8. 基板(202)を更に備え、
    前記導体基部(204)によって、前記位相ストラップ(302)と前記基板(202)とを電気的に絶縁する、請求項5に記載の回路保護装置(100)。
  9. 前記少なくとも1つの位相電極アセンブリ(300)が複数の位相電極アセンブリ(300)から成り、
    前記導体基部(204)は、各々が前記複数の位相電極アセンブリ(300)のそれぞれの位相ストラップ(302)を受け入れるように寸法決めされた複数の絶縁領域(220)を有し、
    前記導体カバー(228)は、各々が前記複数の位相電極アセンブリ(300)の各位相電極アセンブリ(300)を収容するように寸法決めされた複数の絶縁チャネル(262)を備える、請求項5に記載の回路保護装置(100)。
  10. 前記回路保護装置(100)が、アークを生じるように構成されており、
    前記回路保護装置(100)が、前記導体カバー(228)に結合された封じ込め区画(102)を更に備え、前記封じ込め区画(102)は、アークによって発生した電気エネルギーを封じ込めるように構成された外殻(104)を含む、請求項1に記載の回路保護装置(100)。
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