KR101903972B1 - 회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체, 개폐장치 스택 및 개폐장치 스택의 조립 방법 - Google Patents

회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체, 개폐장치 스택 및 개폐장치 스택의 조립 방법 Download PDF

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Abstract

배기 가스를 회로 보호 시스템으로부터 보내도록 구성된 적어도 하나의 배기 덕트를 갖는 회로 보호 시스템과 함께 사용하기 위한 봉입체가 제공된다. 이 봉입체는 상기 회로 보호 시스템에 연결된 제 1 장벽, 상기 회로 보호 시스템에 연결된 제 2 장벽, 및 상기 제 1 장벽 및 상기 제 2 장벽에 연결된 상단벽을 포함한다. 상기 제 1 장벽 및 상기 제 2 장벽은 상기 적어도 하나의 배기 덕트에 유체 연통되게 연결된 배기 플리넘을 형성한다. 통기공이 상단벽을 통해 연장되어 배기 플리넘에 유체 연통되게 연결되어 배기 가스를 봉입체로부터 보낼 수 있다.

Description

회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체, 개폐장치 스택 및 개폐장치 스택의 조립 방법{SYSTEM AND APPARATUS FOR CIRCUIT PROTECTION WITHIN AN EQUIPMENT ENCLOSURE}
여기서 설명하는 실시형태들은 일반적으로 전력 설비 보호 장치, 보다 구체적으로 아크 발생 위치로부터 배기압을 채널링(channeling)하는데 사용하기 위한 장치에 관한 것이다.
공지의 전력 회로 및 개폐장치(switchgear)는 일반적으로 공기, 또는 기체나 고체 유전체 같은 절연체에 의해 분리된 도체를 갖는다. 그러나 도체들이 서로 너무 근접하게 위치하는 경우, 또는 도체 사이의 전압이 도체 사이의 절연체의 절연 특성을 초과하는 경우, 아크가 발생할 수 있다. 도체 사이의 절연체는 이온화될 수 있으며, 이는 절연체를 도전성으로 만들어서 아크 섬광이 형성될 수 있게 한다.
아크 섬광은 두 개의 상 도체(phase conductor) 사이의 장애, 하나의 상 도체와 중성 전도체 사이의 장애, 또는 하나의 상 도체와 접지점 사이의 장애에 의한 급속한 에너지 방출을 포함한다. 아크 섬광 온도는 20,000℃에 도달하거나 초과하여 도체와 인접한 장비를 기화시킬 수 있다. 더욱이, 아크 섬광은 도체 및 인접 장비를 손상시키기에 충분한 열, 강한 빛, 압력파 및/또는 음파 형태의 상당한 에너지를 방출할 수 있다. 그러나, 아크 섬광을 발생시키는 장애의 전류 레벨은 단락의 전류 레벨보다 일반적으로 작으므로, 회로 차단기가 아크 장애 상태를 처리하도록 특별하게 설계되지 않으면 차단기는 트립할 수 없거나 지연된 트립을 나타낸다.
퓨즈 및 회로 차단기 같은 표준 회로 보호 장치는 일반적으로 아크 섬광을 경감시킬 수 있을 정도로 충분히 빠르게 반응하지 않는다. 충분히 급속한 응답을 나타내는 한 가지 공지의 회로 보호 장치는 전기적인 "크로우바(crowbar)"인데, 이는 전기적 "단락"을 의도적으로 만들어서 전기 에너지를 아크 섬광 지점으로부터 전환시킴에 의해 기계적 및/또는 기계전기적 공정을 이용한다. 이런 의도적인 단락 장애는 퓨즈나 회로 차단기를 트립핑함으로써 해소된다. 그러나 크로우바를 사용하여 생긴 의도적인 단락 장애는 상당한 레벨의 전류가 인접한 전기 장비를 통해 흐르게 하여 여전히 장치를 손상시킬 수 있다.
충분히 급속한 응답을 나타내는 다른 공지의 회로 보호 장치는 아크 억제 장치인데, 이는 억제된 2차 아크를 생성하여 전기 에너지를 아크 섬광 지점으로부터 멀리 전환시킨다. 예를 들어, 일부 공지의 장치들은 회로에서 검출된 1차 아크 섬광과 관련된 에너지를 소산시키는데 사용하기 위한 2차 아크 섬광 같은 아크를 발생시킨다. 적어도 일부 공지의 아크 억제 장치는 2차 아크 섬광이 생성되는 위치로부터 주위로의 배기로를 단축시키기 위해 측면을 따라서 위치하는 배기 포트를 포함한다. 그러나 이런 통기 계획안은 고압에서 고온 가스를 장비 봉입체 속으로 방출하여, 동일 봉입체 내의 다른 전자 모듈을 추가적으로 손상시킬 수 있다.
적어도 전술한 이유 때문에, 배기 가스를 아크 억제 장치의 배기 포트로부터 상방으로 그리고 장비 봉입체로부터 안내하는 개량된 장비 봉입체를 갖는 아크 억제 장치의 필요성이 존재한다.
추가적으로, 적어도 전술한 이유 때문에, 간단하고, 튼튼하며, 저렴하며 배기 가스를 민감 회로로부터 보내기 위한 가동부가 없는 장비 봉입체의 필요성이 존재한다.
일 태양에 있어서, 배기 가스를 회로 보호 시스템으로부터 보내도록 구성된 적어도 하나의 배기 덕트를 갖는 회로 보호 시스템과 함께 사용하기 위한 봉입체가 제공된다. 이 봉입체는 상기 회로 보호 시스템에 연결된 제 1 장벽, 상기 회로 보호 시스템에 연결된 제 2 장벽, 및 상기 제 1 장벽 및 상기 제 2 장벽에 연결된 상단벽을 포함한다. 상기 제 1 장벽 및 상기 제 2 장벽은 상기 적어도 하나의 배기 덕트에 유체 연통되게 연결된 배기 플리넘을 형성한다. 통기공이 상단벽을 통해 연장되어 배기 플리넘에 유체 연통되게 연결되어 배기 가스를 봉입체로부터 보낼 수 있다.
다른 태양에 있어서, 개폐장치 스택은 적어도 하나의 배기 덕트를 포함하는 회로 보호 시스템을 포함한다. 이 회로 보호 시스템은 회로내에서의 아크 섬광 발생을 검출하고 아크 섬광 발생의 검출에 응답하여 아크 섬광을 개시하도록 구성된다. 적어도 하나의 배기 덕트는 배기 가스를 회로 보호 시스템으로부터 보내도록 구성된다. 개폐장치 스택은 또한 회로 보호 시스템에 연결된 봉입체를 포함한다. 봉입체는 회로 보호 시스템에 연결된 제 1 장벽 및 회로 보호 시스템에 연결된 제 2 장벽을 포함한다. 제 1 장벽 및 제 2 장벽은 적어도 하나의 배기 덕트에 유체 연통되게 연결되어 배기 가스를 봉입체로부터 보내는 배기 플리넘을 형성한다.
다른 태양에 있어서, 봉입체와, 상기 봉입체 내에 위치하며, 적어도 하나의 배기 덕트, 제 1 크로스부재 및 제 2 크로스부재를 갖는 회로 보호 시스템을 포함하는 개폐장치 스택의 조립 방법이 제공된다. 상기 방법은, 적어도 일부가 실질적으로 수직하게 연장되는 제 1 장벽을 상기 제 1 크로스부재에 연결하는 단계를 포함한다. 상기 방법은 또한 적어도 일부가 실질적으로 수직하게 연장된 제 2 장벽을 상기 제 2 크로스부재에 연결함으로써 상기 제 1 장벽 및 제 2 장벽이 배기 가스를 상기 봉입체로부터 보내도록 상기 적어도 하나의 배기 덕트에 유체 연통되게 연결된 배기 플리넘을 형성하도록 하는 단계를 포함한다.
도 1은 회로 보호 시스템을 갖는 바람직한 전자 장비 스택의 정면도.
도 2는 도 1에 도시된 회로 보호 시스템과 함께 사용될 수 있는 바람직한 아크 억제 장치의 개략 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 아크 억제 장치의 개략 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 아크 억제 장치의 부분 분해도.
도 5는 도 1에 도시된 회로 보호 시스템의 개략 사시도.
도 6은 도 1에 도시된 회로 보호 시스템의 부분 분해도.
도 7은 도 1에 도시된 회로 보호 시스템과 함께 사용될 수 있는 바람직한 랙킹 카세트(racking cassette)의 개략 사시도.
도 8은 도 1에 도시된 장비 스택과 함께 사용될 수 있는 바람직한 장비 봉입체의 평면도.
도 9는 도 8에 도시된 장비 봉입체의 단면도.
도 10은 도 8에 도시된 장비 봉입체의 사시도.
도 11은 도 8에 도시된 장비 봉입체와 함께 사용될 수 있는 바람직한 배기 관리부의 부분 분해도.
도 12는 도 11에 도시된 배기 관리부의 개략도.
도 13은 도 8에 도시된 장비 봉입체의 상단벽의 측면도.
아크 섬광의 고온 및 고압이 발생되는 회로 보호 시스템과 함께 사용하기 위한 시스템 및 장치의 바람직한 실시형태들을 여기서 설명한다. 이들 실시형태들은 아크 섬광이 발생한 후에 회로 보호 시스템으로부터의 배기 가스, 열 및 압력의 흐름을 향상시킨다. 예를 들어, 회로 보호 시스템은 회로 보호 시스템에 연결된 전력 시스템 내의 1차 아크 섬광의 검출을 지시하는 신호를 수신할 수 있다. 그리고 회로 보호 시스템은 아크 억제 장치 내에 2차 아크 섬광을 발생하여 1차 아크 섬광에 의해 발생된 에너지를 전력 시스템으로부터 전달할 수 있다. 게다가, 이들 실시형태들은 회로 보호 시스템을 담고 있는 장비 봉입체로부터 배기 가스, 열 및 압력의 흐름을 향상시킨다. 배기 가스를 회로 보호 시스템으로부터 예를 들어 실질적인 수직방향으로 보내면 회로 보호 시스템과 장비 봉입체 내에 위치한 그 외의 전기 장비를 배기 가스, 열 및 압력의 흐름으로부터 보호한다.
도 1은 장비 봉입체(102) 내에 수용된 바람직한 전자 장비 스택(100)의 정면도이다. 스택(100)은 하나 이상의 전자 모듈(104)과 전자 모듈(104)을 예를 들어 아크 섬광 발생으로부터 보호하는 회로 보호 시스템(106)을 포함한다. 봉입체(102)는 하측 격실(108), 회로 보호 시스템(106)을 수용하는 중앙 격실(110), 및 전자 모듈(104)을 수용하는 상측 격실(112)을 포함하는 다수의 격실을 포함한다. 봉입체(102)는 봉입체(102)의 제 1 측벽(116)과 제 2 측벽(118) 사이에서 연장되는 상단벽(114)을 갖는다. 통기구 같은 배기구(도 1에 도시하지 않음)가 상단벽(114)을 통해 연장되어 배기 플리넘(도 1에 도시하지 않음)에 유체 연통방식으로 연결된다. 배기 플리넘은 전자 모듈(102) 뒤의 상단벽(114)으로부터 하방으로 그리고 중앙 격실(110) 속으로 연장되며, 여기서 배기 플리넘은 회로 보호 시스템(106)에 대하여 위치되어 있다. 그 중에서도, 회로 보호 시스템(106)은 아크 전달 장치(도 1에 도시하지 않음)를 포함한다. 아크 전달 장치는 전자 모듈(104) 또는 전력 공급부 같은 회로 내의 검출된 아크 섬광 발생으로부터 에너지를 전달한다. 아크 전달 장치는 이하에 보다 상세하게 설명하는 아크 억제 장치가 될 수 있다. 다른 방법으로서, 아크 전달 장치는 아크 섬광 발생과 관련된 에너지를 적절한 방식으로 다른 위치로 전달하여 소산시키는 볼트고정형 장애 장치가 될 수 있다.
도 2는 도 1의 회로 보호 시스템(106)과 사용될 수 있는 바람직한 아크 억제 장치(200)의 개략 사시도, 도 3은 아크 억제 장치(200)의 개략 단면도, 도 4는 아크 억제 장치(200)의 부분 분해도이다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 아크 억제 장치(200)는 상단 커버(202)(도 2 내지 도 6), 배기 매니폴드(204)(도 3 및 도 4), 쇼크 시일드(206)(도 3 및 도 4에 도시), 및 도체 조립체(208)(도 4에 도시)를 포함한다. 도 2, 도 3, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 도체 조립체(208)는 그 사이에 다수의 도전체(도시하지 않음)가 위치한 도체 베이스(210)와 도체 커버(212)를 포함한다. 각 도전체는 아크 광원 전극(216)을 지지하는 전극 지지체(214)에 연결된다(도 4). 각 아크 광원 전극(216)은 아크 광원 전극(216)을 지지하는 전극 지지체(214)에 연결된다(도 4). 각 아크 광원 전극(216)은 도체 커버(212)에 견고하게 장착되며 이격되어 아크 광원 전극(216) 사이에 전극 갭(284)을 형성한다. 각 도전체(도시하지 않음)는 도체 베이스(210)를 통해 연장되어 전극(216)을 전력 버스 같은 전원(도시하지 않음)에 연결한다. 도체 베이스(210) 및 도체 커버(212)는 전극(216)에 대한 전기절연성 지지체를 제공하기 위한 임의의 적절한 절연재료 및 복합체로 만들어질 수 있다.
플라즈마 건(282) 같은 아크 시동 장치가 아크 광원 전극 갭(284) 부근에 배치된다. 예를 들어 플라즈마 건(282)이 아크 광원 전극(216)에 대하여 중앙에 배치되며, 갭(284) 내의 공간의 일부를 이온화하도록 구성되어있다. 일 실시형태에 있어서, 플라즈마 건(282)은 아크 완화 기술로서 플라즈마를 주입하여 회로 보호 시스템(106)에 연결된 전력 시스템 내의 1차 아크 섬광을 지시하는 신호에 응답하여 제 2 아크 발생 장애를 형성한다. 일 실시형태에 있어서, 플라즈마 건(282)은 플라즈마 건 커버(218)로 덮여진다(도 3). 동작에 있어서 아크 광원 전극(216)은 회로에서 검출된 1차 아크 섬광과 관련된 에너지를 소산시키는데 사용하기 위한 2차 아크 섬광 같은 아크를 발생시키고, 따라서 아크 억제 장치(200) 내에 배기 가스 및 압력을 발생시킨다.
도체 커버(212)는 도체 베이스(210) 같은 지지체에 도체 커버(212)를 연결하기 위해 각각의 조임 기구를 내부에 수용하도록 된 크기를 각각 갖는 다수의 장착공(도시하지 않음)을 포함한다. 더욱이, 도체 커버(212)는 내부에 다수의 오목부(222)가 형성된 에지부(220)를 포함한다(도 4). 이하에 보다 자세히 설명하는 바와 같이, 도체 커버(212)는 배기 매니폴드(204)의 배기구 부재(345)에 형성된 슬롯(353) 같은 대응하는 정합 특징부와 짝을 이루도록 구성된 리브(229) 같은 하나 이상의 정합 특징부를 포함한다.
상단 커버(202)는 상단면(242), 립(244), 및 상단면(242)과 립(244) 사이에서 연장되는 측면(246)을 포함한다. 립(244)은 배기 매니폴드 포스트(232)를 덮는 크기를 가지며(도 2 및 도 4), 도체 커버(212)를 연결하기 위한 나사볼트 같은 각각의 조임 기구(249)를 수용하는 크기를 갖는 다수의 장착공(248)을 포함한다. 예를 들어, 상단 커버(202)의 각 장착공(248)은 배기 매니폴드(204)의 각 장착공과 도체 커버(212)의 각 장착공(222)과 일직선상으로 정렬된다.
더욱이, 도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 쇼크 시일드(206)는 전극(216)을 덮는 크기를 가지며, 아크 광원이 쇼크 시일드(206) 내에 담아지도록 전극(216) 위에 배치된다. 일 실시형태에 있어서, 쇼크 시일드(206)는 도체 커버(212)의 상단면(224)에 견고하게 연결된다.
바람직한 일 실시형태에 있어서, 쇼크 시일드(206)는 상단면(226) 및 측면(228)을 포함한다. 상단면(226) 및 측면(228)에는 다수의 배기구가 형성되어 있다. 배기 매니폴드(204)는 쇼크 시일드(206)를 덮는 크기를 갖는다. 배기 매니폴드(204)는 다수의 포스트(232)를 포함한다(도 4). 각 포스트(232)는 배기 매니폴드(204)를 도체 커버(212)에 연결하기 위한 각 조임 기구를 내부에 수용하는 크기를 갖는 장착공(도시하지 않음)을 포함한다. 더욱이, 각 포스트(232)는 도체 커버(212)의 각 오목부(222) 내에 결합되는 크기를 갖는다.
바람직한 일 실시형태에 있어서, 그리고 도 3에 도시한 바와 같이, 상단 커버(202)는 매니폴드(204)가 커버(202) 내에 담아지도록 배기 매니폴드(204)를 덮고 그 사이에 도 3에 화살표 "P"로 지시한 통로 또는 배기로(240)로서 사용하기 위한 캐비티(238)를 형성하는 크기를 갖는다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 배기 매니폴드(204)는 또한 전체에 걸쳐서 연장되어 배기로(240)와 유체 연통되는 다수의 배기구(236)를 갖는 상단면(234)을 포함한다. 마찬가지로, 다수의 배기구(236)는 쇼크 시일드(206)의 다수의 배기구(230)와 유체 연통되어 있다. 추가적으로, 배기 매니폴드(204)는 적어도 하나의 배기 포트 부재(345)를 포함한다. 배기 포트 부재(345)는 개구부 또는 갭(358)을 형성하도록 상단 커버(202)의 일부와 상호 작용하도록 구성된 제 1 배기 포트면(351)을 포함한다. 갭(358)은 배기로(240)에 유체 연통되어 있으며, 캐비티(238)로부터 그리고 아크 억제 장치(200)로부터 배기 가스, 열 및 압력을 배출하기 위한 배기 포트(350)를 제공하도록 배치되어 있다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 배기 매니폴드(204)는 배기 매니폴드(204)의 외부에 형성된 두 개의 배기 포트 부재(345)를 포함한다.
더욱이, 아크 억제 장치(200)는 상단 커버(202)의 주변에 위치하는 하나 이상의 비전도성 배기 덕트(322)를 포함한다. 도 4 내지 도 6에 예시한 바와 같이 바람직한 일 실시형태에 있어서, 아크 억제 장치(200)는 두 개의 배기 덕트(322)를 포함한다. 각 배기 덕트(322)는 배기 가스를 배기 포트(350)로부터 배기 덕트(322)에 유체 연통되게 위치된 배기 플리넘(도시하지 않음) 속으로 안내하여 배기 가스를 장비 봉입체(102)로부터 보낸다.
도 5는 회로 보호 시스템(106)의 개략 사시도, 도 6은 회로 보호 시스템(106)의 부분 분해도이다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 회로 보호 시스템(106)은 컨트롤러(300) 및 아크 억제 장치(200)를 포함한다. 프레임(302)은 장비 봉입체(102)(도 1) 내에 아크 억제 장치(200)를 지지하는 크기를 갖는다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 프레임(302)은 전기적으로 접지에 연결된다. 컨트롤러(300)는 회로 보호 시스템(106)을 장비 봉입체(102)에 삽입하거나 제거할 때 프레임(302)에 연결되어 컨트롤러(300)를 아크 억제 장치(200)에 고정시킨다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 프레임(302)은 바닥벽(304), 제 1 측벽(306), 및 제 2 측벽(308)을 포함한다. 측벽(306, 308)은 각각 중앙 격실(110)(도 1) 같은 봉입 격실 내에 마련된 랙킹 레일(racking rail)(도시하지 않음)에 삽입되거나 함께 사용될 수 있는 크기를 갖는 하나 이상의 롤러(310)를 포함한다.
더욱이, 아크 억제 장치(200)에 의해 모티터링 및/또는 보호되는 회로(도시하지 않음)의 다수의 도체(도시하지 않음)에 아크 억제 장치(200)를 용이하게 전기적으로 연결하기 위해서 아크 억제 장치(200)에는 다수의 제 1 일차 전기 커넥터(312)가 연결된다. 더욱이, 컨트롤러(300)(도 5에 도시)는 진단 및/또는 플라즈마 건 발사 시험을 수행하는데 사용하기 위한 제 2 이차 커넥터(도시하지 않음)에 컨트롤러(300)를 용이하게 연결하게 하는 제 1 이차 전기 커넥터(314)를 포함한다. 이하에 보다 자세하게 설명하는 바와 같이 랙킹 카세트 내의 아크 억제 장치(200)의 위치를 용이하게 지시하기 위해 위치 지시기(316)가 상단 커버(202)에 연결되고 랙킹 카세트(도시하지 않음)에 마련된 스위치(도시하지 않음)와 연결되도록 배향된다. 예를 들어, 위치 지시기(316)는, 전체적으로 연장되는 하나 이상의 장착공(320)을 가지며 또한 위치 지시기(316)를 상단 커버(202)에 연결하기 위해 각 조임 기구를 수용할 수 있는 크기를 갖는 플랜지(318)를 포함한다. 따라서, 상단 커버(202)는 플랜지(318)의 각 장착공(320) 아래에 위치하는 하나 이상의 대응 장착공(도시하지 않음)을 포함한다. 특히, 위치 지시기(316)는 스위치가 랙킹 카세트 내의 아크 억제 장치(200)의 위치를 지시할 수 있게 하는 아크 억제 장치(200)의 적절한 어느 부분에도 연결될 수 있다.
동작중에, 컨트롤러(300)는 전류 센서, 전압 센서 등 같은 하나 이상의 모니터링 장치(도시하지 않음)에 의해 모니터링되는 회로상의 1차 아크 섬광의 검출을 지시하는 신호를 예를 들어 전자 모듈(104)(도 1)로부터 수신한다. 이 검출에 응답하여, 컨트롤러(300)는 플라즈마 건(282)이 제거 가능한 플라즈마의 오염 물질을 방출시키도록 한다. 구체적으로, 플라즈마 건(282)은 전극(216) 사이에 형성된 갭(284) 속으로 플라즈마를 방출한다(도 4). 이 플라즈마는 전극(216)의 팁 사이의 임피던스를 저하시켜서 2차 아크 섬광이 형성되게 한다. 2차 아크 섬광은 열, 압력, 빛 및/또는 소리를 포함한 에너지를 방출한다.
2차 아크 섬광은 또한 배기 가스를 생성한다. 이 배기 가스는 쇼크 시일드(206)의 배기구(230)를 통해 채널링된다. 배기 가스는 또한 배기 매니폴드(204)의 배기구(236)(도 4)를 통해, 그리고 배기 매니폴드(204)와 상단 커버(202) 사이에 형성된 배기로(240)(도 2) 속으로 채널링된다. 배기 가스는 배기로(240)를 따라서 흘러서 배기 포트(350)를 통하여 제 1 방향으로 채널링된 다음 배기 덕트(322)를 통하여 제 2 방향으로 채널링되고, 그리고 아크 억제 장치(200)로부터 즉 장비 봉입체(102) 내의 배기 플리넘(도 5 및 도 6에는 도시하지 않음) 속으로 채널링된다.
각 배기 덕트(322)는 도면에 비한정 예로서 일반적으로 삼각형 단면을 갖는 것으로 도시되어 있지만, 각 배기 덕트(322)는 파이프, 튜브 또는 임의의 편리한 단면을 갖는 채널을 포함할 수 있다고 생각된다. 마찬가지로, 비한정 예로서의 도면의 실시형태들은 두 개의 배기 포트(350)를 예시하지만, 어떠한 개수의 배기 포트도 전술한 바와 같이 형성되고 배기로(240)와 유체 연통되도록 배치될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 마찬가지로, 비한정 예로서의 도면의 실시형태들은 대응하는 배기 포트(350)와 유체 연통되게 연결된 두 개의 배기 덕트(322)를 예시하지만, 어떠한 개수의 배기 덕트(322)도 일 실시형태에 제공될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 도 6에 도시한 바와 같은 일 실시형태에 있어서, 각 배기 덕트(322, 324)는 하측 또는 제 1 배기 덕트부(326)와 하측 배기 덕트부(326)에 연결된 상측 또는 제 2 배기 덕트부(328)를 포함한다. 예를 들어, 하측 배기 덕트부(326)는 상단부(332)의 주변을 따라서 적어도 일부 연장되는 립(330)을 포함한다. 립(330)은 상측 덕트부(328)의 바닥 단부(334) 속에 삽입되는 크기를 갖는다. 하측 배기 덕트부(326)는 바닥 단부(338)의 적어도 일부를 따라서 플랜지(336)를 포함한다. 플랜지(336)는 상단 커버(202)에 연결하기 위한 각각의 조임 기구를 내부에 수용할 수 있는 크기를 갖는 다수의 장착공(340)을 포함한다. 예를 들어, 하측 배기 덕트부(326)의 각 장착공(340)은 상단 커버(202)의 각 장착공(248) 및 배기 매니폴드(204)의 각 장착공과 일직선상으로 정렬된다. 마찬가지로, 상측 배기 덕트부(328)는 상단부(344)의 적어도 일부를 따라서 플랜지(342)를 포함한다. 플랜지(342)는 상단 커버(202)에 연결하도록 각 조임 기구를 내부에 수용할 수 있는 크기를 갖는 다수의 장착공(346)을 포함한다. 예를 들어, 상측 배기 덕트부(328)의 각 장착공(346)은 상단 커버(202)의 각 장착공(348)과 일직선상으로 정렬된다. 바람직하게는, 도 5 및 도 6에 도시한 바와 같이, 상측 배기 덕트부(328)의 말단부는 배기 덕트(322) 속으로의 원치 않는 물체의 진입을 방지하기 위해 보호망 또는 스크린(347)을 구비하도록 구성된다.
도 7은 회로 보호 시스템(106)(도 1에 도시)과 함께 사용될 수 있는 바람직한 랙킹 카세트(400)의 개략 사시도이다. 랙킹 카세트(400)는 아크 억제 장치(200)(도 2 내지 도 4에 도시)를 지지하도록 구성되며, 봉입체(102)(도 1에 도시) 내의 장비 랙크(도시하지 않음)의 회로 보호 시스템(106)의 랙킹을 용이하게 한다. 상기 바람직한 실시형태에 있어서, 랙킹 카세트(400)는 바닥면 또는 트레이(402), 제 1 측벽(404), 및 반대측 제 2 측벽(도시하지 않음)을 포함한다. 제 1 측벽(404)과 제 2 측벽 사이에는 후방벽(406)이 연장된다. 게다가 랙킹 카세트(400)는 후방벽(406)으로부터 내측벽(410)을 통하여 연장되는 다수의 돌출부(408)를 포함한다. 돌출부(408)는 아크 억제 장치(200)가 랙킹 카세트(400) 속에 삽입될 때 돌출부(408)가 후방벽(406) 속으로 뒤로 밀려서 제 2 이차 커넥터를 노출시키도록 내측벽(410)에 대하여 움직일 수 있다. 제 1 일차 커넥터(도 5에 도시)는 아크 억제 장치(200)를 장비 스택(100)(도 1에 도시)의 선간전압에 연결하기 위해 후방벽(406)과 내측벽(408) 사이에 위치하는 대응하는 다수의 제 2 일차 커넥터(도시하지 않음)에 연결되도록 구성된다. 추가로, 배기 플리넘의 구성요소를 용이하게 회로 보호 시스템(106)에 연결하기 위해 다수의 크로스부재(도 7에 도시하지 않음)가 카세트(400)에 연결된다.
회로 보호 시스템(106)이 장비 랙크 내의 시험 위치 같은 제 1 위치에 랙크되었을 때, 제 1 일차 커넥터(312)가 제 2 일차 커넥터로부터 분리되고 제 1 이차 커넥터(314)가 제 2 이차 커넥터에 전기적으로 연결된다. 구체적으로, 제 2 이차 커넥터는 후방벽(406)으로부터 전방으로 움직여서 제 1 이차 커넥터(314)에 대한 전기적 연결을 유지한다. 회로 보호 시스템(106)이 시험 위치에 랙크되었을 때, 아크 억제 장치(200)는 장치 인터페이서 및 신호 제어의 시험을 가능하게 하는 시험 모드에 있다. 예를 들어, 연결 모드 중에 아크 섬광 검출 구성요소의 시험 및/또는 플라즈마 건 커패시터 뱅크가 적절히 충전되고 있는지의 시험을 위해 컨트롤러(300)에 전력이 공급된다. 회로 보호 시스템(106)이 제 1 위치에 랙크되었을 때, 예를 들어 플라즈마 건의 시험중에 아크 억제 장치(200) 내에서 발생된 배기 가스를 봉입체(102)로부터 용이하게 보내기 위해 배기 덕트(322, 324)는 봉입체(102) 내의 배기 플리넘과 일직선상으로 정렬된다.
회로 보호 시스템(106)이 장비 랙크 내의 연결 위치 같은 제 2 위치에 랙크되었을 때, 제 1 일차 커넥터(312)는 제 2 일차 커넥터에 전기적으로 연결되고 제 1 이차 커넥터(314)는 제 2 이차 커넥터에 전기적으로 연결된다. 구체적으로 돌출부(408)는 후방벽(406) 속으로 밀려들어가서 거기에 연결된 제 2 일차 커넥터 및 제 1 일차 커넥터(312)를 노출시킨다. 회로 보호 시스템(106)이 연결 위치에 랙크되었을 때, 아크 억제 장치(200)가 동작한다. 예를 들어 전극(216)(도 4에 도시) 사이의 이차 아크 섬광을 개시하는데 사용하기 위한 플라즈마 건(도시하지 않음)에 전력을 공급하는데 사용되는 플라즈마 건 커패시터 뱅크(도시하지 않음)를 충전하기 위해 컨트롤러(300)에 전력이 공급된다. 회로 보호 시스템(106)이 제 2 위치에 랙크되었을 때, 예를 들어 아크 억제 장치(200) 내의 2차 아크 섬광의 생성 후에 아크 억제 장치(200) 내에서 발생되는 배기 가스를 봉입체(102)로부터 용이하게 보내기 위해 봉입체(102) 내의 배기 플리넘과 일직선상으로 정렬된다.
회로 보호 시스템(106)이 장비 랙크 내의 분리 위치 같은 제 3 위치에 랙크되었을 때, 제 1 일차 커넥터(312)는 제 2 일차 커넥터로부터 분리되고, 제 1 이차 커넥터(314)는 제 2 이차 커넥터(도시하지 않음)로부터 분리된다. 추가적으로, 돌출부(408)는 후방벽(406)으로부터 전방으로 움직여서 내측벽(410) 뒤의 제 2 일차 커넥터를 차폐한다. 회로 보호 시스템(106)이 분리 위치에 랙크되었을 때, 회로 보호 시스템(106)은 사용 및/또는 교체될 장비 랙크로부터 제거될 수 있다. 게다가, 제 1 측벽(404)을 따라서 마련된 스위치(412)에 위치 지시기(316)가 결합된다. 스위치(412)는 개폐장치(switchgear) 컨트롤러(도시하지 않음)에 신호를 전송하여 아크 억제 장치(200)가 랙크될 준비가 되었다는 것을 지시한다. 회로 보호 시스템(106)이 제 3 위치에 랙크되었을 때, 배기 덕트(322, 324)는 봉입체(102) 내의 배기 플리넘과 일직선상에 정렬되지 않는다.
도 8은 장비 봉입체(102)의 평면도, 도 9는 장비 봉입체(102)의 단면도이다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 봉입체(102)는 하측 격실(108), 중앙 격실(110), 및 상측 격실(112)을 포함한다. 중앙 격실(110)은 회로 보호 시스템(106)을 수용하며, 상측 격실(112)은 전력 공급 장치, 퓨즈, 릴레이, 광센서, 및/또는 1차 아크 섬광을 검출하기 위한 그 외의 적절한 회로망 같은 전자 모듈(104)을 수용한다. 상측벽(114)은 제 1 측벽(116)과 제 2 측벽(118) 사이에서 연장된다. 통기공 같은 배기구가 상측벽(114)을 통해 연장되며 내부 배기 플리넘(502)에 유체 연통되게 위치 또는 연결된다. 배기 플리넘(502)은 전자 모듈(104) 뒤의 상측벽(114)으로부터 하방으로 연장되고 그리고 배기 플리넘(502)이 회로 보호 시스템(106)에 인접하게 위치하는 중앙 격실(110) 속으로 연장된다. 봉입체(102)는 또한 하측 격실(108), 중앙 격실(110) 및 상측 격실(112) 뒤에 위치하는 후방 격실(504)을 포함한다. 회로 보호 시스템(106)은 후방 격실(504) 내의 제 1 일차 커넥터(312)를 통하여 다수의 도체(506)를 연결한다.
도 10은 장비 봉입체(102)의 사시도, 도 11은 장비 봉입체(102)의 배기 관리부의 분해도, 도 12는 장비 봉입체(102)의 배기 관리부의 개략도다. 도 10에 도시한 바와 같이, 제 1 장벽(508) 및 제 2 장벽(510)은 각각 회로 보호 시스템(106)에 연결된다. 보다 구체적으로, 제 1 크로스부재(512)(도 12에 도시)는 카세트(400)에 연결된다. 제 1 장벽(508)은 배기 플리넘(502)을 회로 보호 시스템(106)에 대하여 위치조정하고/하거나 배기 플리넘(502)을 회로 보호 시스템(106)에 유체 연통하게 연결하기 위해 제 1 크로스부재(512)에 연결된다. 제 1 장벽(508)은 예를 들어 배기 가스 및/또는 오염물이 후방 격실(504) 속으로 유입되는 것을 방지한다. 마찬가지로, 제 2 크로스부재(514)(도 12에 도시)가 카세트(400)에 연결된다. 제 2 장벽(510)은 배기 플리넘(502)을 회로 보호 시스템(106)에 대하여 위치 조정하고/하거나 배기 플리넘(502)을 회로 보호 시스템(106)에 유체 연통하게 연결하기 위하여 제 2 크로스부재(514)에 연결된다. 제 2 장벽(510)은 배기 가스 또는 그 외의 오염물이 컨트롤러(300)(도 5 및 도 6에 도시)와 접촉하는 것을 방지한다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 제 1 장벽(508), 제 2 장벽(510), 제 1 측벽(116), 및 제 2 측벽(118) 사이에는 배기 플리넘(502)이 형성된다.
게다가, 제 1 장벽(508)은 제 1 부분(516), 제 2 부분(518) 및 제 3 부분(520)을 포함한다. 제 1 부분(516)은 바닥 단부(522)로부터 상단벽(114)에 연결되는 반대측 상단부(524)까지 실질적으로 수직하게 연장된다. 제 2 부분(518)은 배기 가스를 회로 보호 시스템(106)으로부터 배기 플리넘(502)을 통하여 상방으로 용이하게 보내기 위해 바닥 단부(526) 및 바닥 단부(522)에 일정 각도로 연결되는 반대측 상단부(528)를 포함한다. 제 3 부분(520)은 또한 제 1 크로스부재(512)에 연결되는 바닥 단부(530), 및 바닥 단부(526)에 연결되는 반대측 상단부(532)를 포함한다. 마찬가지로, 제 2 장벽(510)은 제 1 부분(534) 및 제 2 부분(536)을 포함한다. 제 1 부분(534)은 바닥 단부(538)로부터 상단벽(114)에 연결된 반대측 상단부(540)까지 실질적으로 수직하게 연장된다. 제 2 부분(536)은 배기 가스를 회로 보호 시스템(106)으로부터 배기 플리넘(502)을 통하여 상방으로 용이하게 보내기 위해 바닥 단부(542) 및 바닥 단부(538)에 일정 각도로 연결되는 반대측 상단부(544)를 포함한다. 게다가, 바닥 단부(542)는 제 2 크로스부재(514)에 연결된다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 제 3 장벽(546)은 바닥 단부(542)에 연결된다. 보다 구체적으로, 제 3 장벽(546)이 바닥 단부(542)에서 제 2 장벽(510)의 전방면(548)에 연결된다. 제 3 장벽(546)은 제 1 부분(534)에 실질적으로 수직하게 배향된다. 게다가 제 1 부분(534) 및 제 3 장벽(546)은 상측 격실(112)을 형성한다. 추가적으로, 제 1 부분(534) 및 제 3 장벽(546)은 전자 모듈(104)(도 1에 도시)을 배기 가스로부터 차폐한다.
도 13은 장비 봉입체(102)의 상단벽(114)의 측면도이다. 와이어 채널(550)은 제 1 측벽(116)과 제 2 측벽(118)(둘 다 도 1에 도시) 사이의 상단벽(114)을 가로질러 적어도 부분적으로 연장된다. 와이어 채널(550)은 케이블이 봉입체(102) 내외로 설치될 수 있게 한다. 게다가, 상단벽(114)에는 예를 들어 하나 이상의 힌지를 이용하여 움직일 수 있도록 뚜껑(552)이 연결된다. 뚜껑(552)은 제 1 측벽(116)과 제 2 측벽(118) 사이의 상단벽(114)을 가로질러 적어도 부분적으로 연장된다. 뚜껑(552)은 배기 플리넘(502)(도 10 및 도 11에 도시)을 적어도 부분적으로 덮도록 배향된다. 게다가, 상단벽(114)에는 다수의 스페이서(554)가 연결된다. 스페이서(554)는 배기 플리넘(502)의 상단부에서 뚜껑(552)과 통기공(도시하지 않음) 사이에 갭(556)을 형성한다. 회로 보호 시스템(106)(도 1에 도시) 내의 이차 아크 섬광에 의해 발생된 배기 가스는 배기 플리넘(502)을 통하여 회로 보호 시스템(106)으로부터 방출되어 통기공(도시하지 않음)을 통하여 봉입체(102)에서 나온다. 회로 보호 시스템(106)에 의해 발생된 이차 아크 섬광의 일부는 뚜껑(552)을 들어올리기 충분한 힘으로 배기 가스를 통기공을 통해 방출시킬 수 있는 충분한 압력을 발생시킬 수 없을 수 있다. 따라서, 갭(556)은 배기 가스가 배기 플리넘(502)으로부터 빠져나갈 수 있게 한다. 게다가, 뚜껑(552)은 오염물이 배기 플리넘(502)을 통하여 봉입체(102) 및/또는 회로 보호 시스템(106)에 들어가는 것을 방지한다.
전자 장비 스택(100)(도 1에 도시)을 조립하는 바람직한 방법은 제 1 장벽(508)(도 10 내지 도 12에 도시)을 제 1 크로스부재(512)(도 12에 도시)에 연결하는 단계, 및 제 1 장벽(508) 및 제 2 장벽(510)이 배기 플리넘(502)(도 10 및 도 11에 도시)을 형성하도록 제 2 장벽(510)(도 10 내지 도 12에 도시)을 제 2 크로스부재(514)에 연결하는 단계를 포함한다. 바람직한 일 실시형태에 있어서, 배기 가스를 봉입체(102)(도 1에 도시)로부터 보내기 위해 제 1 배기 덕트(322) 및 제 2 배기 덕트(324)와 유체 연통되게 연결된다. 게다가, 본 방법은 제 1 측벽(116)(도 1에 도시)을 제 1 장벽(508) 및 제 2 장벽(510)에 연결하는 단계, 및 제 1 장벽(508), 제 2 장벽(510), 제 1 측벽(116) 및 제 2 측벽(118)이 배기 플리넘(502)을 형성하도록 제 2 측벽(118)(도 1에 도시)을 제 1 장벽(508) 및 제 2 장벽(510)에 연결하는 단계를 포함한다.
그리고 제 3 장벽(546)(도 11 및 도 12에 도시)이 제 2 장벽(510)의 전방면(548)(도 11에 도시)에 연결된다. 제 3 장벽(546)은 제 2 장벽(510) 및 제 3 장벽(546)이 상측 격실(112)(도 11에 도시)을 형성하도록 제 2 장벽(510)에 보다 구체적으로 제 1 부분(534)(도 11에 도시)에 실질적으로 수직하게 배향된다. 게다가 제 2 장벽(510) 및 제 3 장벽(546)은 회로 보호 시스템(106)에 의해 방출된 배기 가스로부터 상측 격실(112)을 차폐한다. 보다 구체적으로, 제 2 장벽(510) 및 제 3 장벽(546)은 전자 모듈(104)(도 1에 도시)을 배기 가스로부터 차폐한다.
더욱이, 상단벽(114)(도 1에 도시)은 제 1 장벽(508) 및 제 2 장벽(510)에 연결된다. 통기공(도시하지 않음)은 상단벽(114)을 통하여 연장되고 배기 플리넘(502)에 유체 연통되게 연결되어 배기 가스가 봉입체(102)를 빠져나갈 수 있게 한다. 상단벽(114)에는 뚜껑(552)(도 13에 도시)이 움직일 수 있게 연결된다. 게다가, 뚜껑(552)은 통기공의 적어도 일부를 덮도록 배향된다.
전력 분배 장치를 보호하는 장치에 사용하기 위한 장치의 바람직한 실시형태들은 앞에서 상세히 설명되었다. 상기 시스템, 방법 및 장치는 여기서 설명한 특정 실시형태에 한정되지 않으며, 오히려 그 방법의 동작 및/또는 시스템 및/또는 장치의 구성요소들은 여기서 설명한 다른 동작 및/또는 구성요소와 별개로 독립적으로 이용될 수 있다. 또한, 전술한 동작 및/또는 구성요소들은 또한 그 외의 시스템, 방법 및/또는 장치에 한정되거나 또는 조합시켜서 사용될 수 있으며, 전술한 바와 같은 시스템, 방법 및 저장 매체로 실시하는 데만 한정되는 것은 아니다.
본 발명은 바람직한 회로 보호 환경과 관련하여 설명하였지만, 본 발명의 실시형태들은 많은 그 외의 일반적인 목적이나 특별한 목적의 회로 보호 환경 또는 구조와 함께 동작할 수 있다. 이 회로 보호 환경은 본 발명의 임의의 태양의 용도나 기능성의 범위에 대한 어떤 제한도 제시하려는 것은 아니다. 더욱이, 이 회로 보호 환경은 상기 바람직한 동작 환경에서 예시한 구성요소들의 어느 하나 또는 조합과 관련된 종속성이 요구조건을 갖는 것으로 해석되어서는 안 된다.
여기서 예시하고 설명한 본 발명의 실시형태의 실행 순서 및 동작 성능은 달리 특별한 규정이 없는 한은 필수적인 것이 아니다. 즉, 이 동작은 달리 특별한 규정이 없는 한 어떤 순서로도 수행될 수 있으며, 본 발명의 실시형태들은 추가의 동작 또는 여기서 개시한 것보다 적은 동작을 포함할 수 있다. 예를 들어, 다른 동작 전에, 동시에 또는 후에 특정 동작을 실행하거나 수행하는 것은 본 발명의 태양의 범위 내에 있다고 생각된다.
본 발명이나 그 실시형태의 태양의 요소들을 도입함에 있어서, 관사 "a", "an", "the", 및 "said" 는 하나 이상의 요소가 있다는 것을 의미하려는 것이다. "포함하는(comprising)", "포함하는(including)", 및 "갖는(having)"이라는 용어는 포괄적인 의미로서 상기 기재한 요소 이외의 추가의 요소들이 있을 수 있다는 것을 의미한다.
상기 기재의 설명은 최상의 양태를 포함한 본 발명을 개시하기 위해 그리고 임의의 장치 또는 시스템을 제조하여 사용하고 임의의 이용 방법을 수행하는 것을 포함한 본 발명을 어떤 당업자라도 실시할 수 있도록 하는 예를 이용한다. 본 발명의 특허 가능한 범위는 특허청구의 범위에 의해 정해지며, 당업자에 의해 가능한 그 외의 예를 포함할 수 있다. 이런 그 외의 예들은 그 예들이 특허청구범위의 문자 그대로의 용어와 다르지 않은 구조적 요소들을 갖거나 특허청구범위의 문자 그대로의 용어와 상당한 차이를 갖는 동등한 구조적 요소를 포함하는 경우라면 특허청구범위의 범위 내에 있는 것이다.
100 : 전자 장비 스택
104 : 전자 모듈
106 : 회로 보호 시스템
200 : 아크 억제 장치
210 : 도체 베이스
216 : 아크 광원 전극
282 : 플라즈마 건
322 : 배기 덕트
345 : 배기 포트 부재
350 : 배기 포트
408 : 돌출부
550 : 와이어 채널

Claims (20)

  1. 배기 가스를 회로 보호 시스템의 외부로 보내도록 구성된 적어도 하나의 배기 덕트(322, 324)를 갖는 회로 보호 시스템(106)과 함께 사용하는 봉입체(102)에 있어서,
    아크 억제 장치(200)를 지지하도록 구성된 랙킹 카세트(racking cassette)(400)로서, 상기 랙킹 카세트는, 제 1 시험 모드 위치로, 또는 아크 억제 장치가 동작하는 제 2 전기적으로 연결된 위치로, 또는 제 3 전기적으로 분리된 위치로 상기 회로 보호 시스템을 랙크시키도록 작동되는, 상기 랙킹 카세트(400),
    상기 회로 보호 시스템(106)에 연결된 제 1 장벽(508),
    상기 회로 보호 시스템(106)에 연결된 제 2 장벽(510)으로서, 상기 제 1 장벽 및 상기 제 2 장벽이 상기 적어도 하나의 배기 덕트(322, 324)에 유체 연통되게 연결된 배기 플리넘(502)을 형성하도록 구성된, 상기 제 2 장벽(510), 및
    상기 제 1 장벽 및 상기 제 2 장벽에 연결된 상단벽(114)으로서, 상기 상단벽을 통하여 통기공이 연장되며, 상기 통기공은 배기 가스를 상기 봉입체의 외부로 보내기 위해 상기 배기 플리넘에 유체 연통되게 연결되는, 상기 상단벽(114)을 포함하며,
    상기 회로 보호 시스템(106)이 상기 제 1 시험 모드 위치 또는 상기 제 2 전기적으로 연결된 위치에 랙크되었을 때, 상기 적어도 하나의 배기 덕트(322, 324)가 상기 배기 플리넘(502)과 정렬되어 상기 아크 억제 장치 내에서 발생된 배기 가스를 봉입체의 외부로 보내는 것을 용이하게 하며, 상기 회로 보호 시스템이 상기 제 3 전기적으로 분리된 위치에 랙크되었을 때, 상기 적어도 하나의 배기 덕트는 상기 배기 플리넘과 정렬되지 않는
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 장벽(508)은,
    실질적으로 수직하게 연장되는 제 1 부분(516), 및
    배기 가스를 상기 봉입체의 외부로 상기 배기 플리넘을 통해 용이하게 보내기 위해 상기 제 1 부분에 대하여 일정 각도로 연결된 제 2 부분(518)을 포함하는
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 장벽(508)은, 상기 제 2 부분에 연결되어 상기 제 1 장벽을 상기 회로 보호 시스템에 연결하도록 구성된 제 3 부분(520)을 더 포함하는
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 장벽은,
    실질적으로 수직하게 연장되는 제 4 부분(534), 및
    상기 제 3 부분에 일정 각도로 연결되며, 상기 회로 보호 시스템을 상기 배기 가스로부터 차폐하도록 구성된 제 5 부분(536)을 포함하는
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 장벽(510)은 상기 제 5 부분에 연결되어 상기 제 2 장벽을 상기 회로 보호 시스템에 연결하도록 구성된 제 6 부분을 더 포함하는
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 장벽에 연결되며, 상기 제 2 장벽에 실질적으로 수직하게 배향된 제 3 장벽(546)을 더 포함하며, 상기 제 2 장벽 및 상기 제 3 장벽은 격실을 형성하며, 상기 제 2 장벽과 상기 제 3 장벽은 상기 격실을 상기 배기 가스로부터 차폐하도록 구성된
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 상단벽(114)에 움직일 수 있게 연결되며 상기 통기공의 적어도 일부를 덮도록 배향된 뚜껑(552)을 더 포함하는
    회로 보호 시스템과 함께 사용하는 봉입체.
  8. 개폐장치 스택(100)에 있어서,
    적어도 하나의 배기 덕트(322, 324)를 포함하며, 회로내의 일차 아크 섬광을 검출하고 상기 일차 아크 섬광의 검출에 응답하여 이차 아크 섬광을 개시하도록 구성된 회로 보호 시스템(106)으로서, 상기 이차 아크 섬광은 플라즈마 건(282)에 의해 발생되어 아크 광원 전극(216) 사이의 갭(284) 내의 공간의 일부를 이온화하며, 상기 적어도 하나의 배기 덕트는 배기 가스를 상기 회로 보호 시스템의 외부로 보내도록 구성된, 상기 회로 보호 시스템(106), 및
    상기 회로 보호 시스템에 연결된 봉입체(102)를 포함하며,
    상기 봉입체는 제 1 항에 기재된 것인
    개폐장치 스택.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 장벽(508)은,
    실질적으로 수직하게 연장되는 제 1 부분(516),
    상기 배기 가스를 상기 봉입체의 외부로 상기 배기 플리넘을 통하여 용이하게 보내도록 상기 제 1 부분에 일정 각도로 연결된 제 2 부분(518), 및
    상기 제 2 부분에 연결되며, 상기 제 1 장벽을 상기 회로 보호 시스템에 연결하도록 구성된 제 3 부분(520)을 포함하는
    개폐장치 스택.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서,
    상기 제 2 장벽은,
    실질적으로 수직하게 연장되는 제 4 부분(534),
    상기 제 3 부분에 일정 각도로 연결되며, 상기 회로 보호 시스템을 상기 배기 가스로부터 차폐하도록 구성된 제 5 부분(536), 및
    상기 제 5 부분에 연결되며, 상기 제 2 장벽을 상기 회로 보호 시스템에 연결하도록 구성된 제 6 부분을 포함하는
    개폐장치 스택.
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