JP2012063343A - Radiation detection panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は放射線検出パネルに係り、特に、被写体を透過した放射線を吸収して発光する発光部及び当該発光部から放出された光を画像として検出する検出部を備えた放射線検出パネルに関する。 The present invention relates to a radiation detection panel, and more particularly to a radiation detection panel including a light emitting unit that emits light by absorbing radiation transmitted through a subject and a detection unit that detects light emitted from the light emitting unit as an image.
近年、TFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、照射されたX線やγ線、α線等の放射線を検出し、照射放射線量の分布を表す放射線画像のデータへ直接変換して出力するFPD(Flat Panel Detector)が実用化されており、このFPD等のパネル型の放射線検出器と、画像メモリを含む電子回路及び電源部を内蔵し、放射線検出器から出力される放射線画像データを画像メモリに記憶する可搬型の放射線検出パネル(以下、電子カセッテともいう)も実用化されている。なお、上記の放射線感応層としては、例えば照射された放射線をCsI:Tl、GOS(Gd2O2S:Tb)等のシンチレータ(蛍光体層)で光に一旦変換し、シンチレータから放出された光をPD(Photodiode)等から成る光検出部によって電荷へ再変換して蓄積する構成(間接変換方式)が知られている。放射線検出パネルは可搬性に優れているので、ストレッチャーやベッドに載せたまま被撮影者を撮影できると共に、放射線検出パネルの位置を変更することで撮影部位の調整も容易であるため、動けない被撮影者を撮影する場合にも柔軟に対処することができる。 In recent years, radiation sensitive layers have been arranged on TFT (Thin Film Transistor) active matrix substrates to detect irradiated X-rays, γ-rays, α-rays, and other radiation, and to radiation image data representing the distribution of irradiation dose. An FPD (Flat Panel Detector) that directly converts and outputs has been put into practical use. It incorporates a panel-type radiation detector such as this FPD, an electronic circuit including an image memory, and a power supply unit, and is output from the radiation detector. A portable radiation detection panel (hereinafter also referred to as an electronic cassette) that stores radiation image data in an image memory has been put into practical use. As the radiation sensitive layer, for example, irradiated radiation is once converted into light by a scintillator (phosphor layer) such as CsI: Tl, GOS (Gd 2 O 2 S: Tb), and emitted from the scintillator. There is known a configuration (indirect conversion method) in which light is reconverted into an electric charge and stored by a photodetection unit including a PD (Photodiode) or the like. Because the radiation detection panel is excellent in portability, the subject can be photographed while being placed on a stretcher or bed, and the position of the radiation detection panel can be easily adjusted to adjust the imaging part, so it cannot move. It is possible to flexibly cope with shooting of the subject.
ところで、間接変換方式の放射線検出パネルにおいて、撮影される画像の画質を維持するためには、撮影開始タイミング(放射線検出パネルへの放射線の照射が開始されたタイミング)を検知し、PD等の光電変換素子の暗電流(例えばアモルファス・シリコンの不純物準位に一旦トラップされた電荷が再放出される等によって生ずる電流)によって時間経過と共に蓄積される不要な電荷を撮影開始時にリセットした後に、画像の撮影(電荷の蓄積)を開始する必要がある。放射線検出パネルによる撮影開始タイミング(や撮影終了タイミング)の検知は、放射線源から放射線検出パネルへ撮影開始タイミング(や撮影終了タイミング)が通知されるように、放射線源と放射線検出パネルとを信号線で接続することが一般的であるが、放射線検出パネルを放射線源と信号線で接続する構成は放射線検出パネルの取扱性の悪化を招くので、放射線検出パネルへの放射線の照射を放射線検出パネル自身が検出する機能を放射線検出パネルに搭載することが望ましい。 By the way, in order to maintain the image quality of the captured image in the radiation detection panel of the indirect conversion method, the imaging start timing (timing at which radiation irradiation to the radiation detection panel is started) is detected, and a photoelectric sensor such as a PD is detected. After resetting unnecessary charges accumulated over time due to dark current of the conversion element (for example, current generated by re-emission of charges once trapped in the impurity level of amorphous silicon), It is necessary to start shooting (charge accumulation). The detection of the imaging start timing (or imaging end timing) by the radiation detection panel is performed by connecting the radiation source and the radiation detection panel to a signal line so that the radiation detection panel notifies the imaging start timing (or imaging end timing). In general, the radiation detection panel is connected to the radiation source with a signal line. However, the handling of the radiation detection panel deteriorates, so the radiation detection panel itself can be irradiated with radiation. It is desirable to mount the function of detecting in the radiation detection panel.
上記に関連して特許文献1には、放射線源から出射された放射線を電気信号に変換する変換部、変換された電気信号を蓄積する蓄積部、蓄積された電気信号を読み出す読出部を有する固体撮像装置が設けられた放射線撮像装置に、放射線源の放射線の出射の開始及び終了を検出する放射線検出素子と、放射線検出素子の検出結果に応じて蓄積部又は読出部を駆動する駆動回路を制御する制御部と、を設けることで、放射線源と放射線撮像装置との間の配線の省略を実現する技術が開示されている。 In relation to the above, Patent Document 1 discloses a solid state including a conversion unit that converts radiation emitted from a radiation source into an electrical signal, a storage unit that stores the converted electrical signal, and a reading unit that reads the stored electrical signal. The radiation imaging device provided with the imaging device controls a radiation detection element that detects the start and end of radiation emission from the radiation source and a drive circuit that drives the storage unit or the reading unit according to the detection result of the radiation detection element. And a control unit that realizes omission of wiring between the radiation source and the radiation imaging apparatus.
また特許文献2には、シンチレータを挟んで、シンチレータから放出された光を画像として検出するセンサマトリクスの反対側に、センサマトリクスから成る線量計(感光検出素子)が設けられており、この線量計の光入射側に半透過性反射器が設けられた構成のX線装置が開示されている。
Further, in
また特許文献3には、被写体を透過した放射線を吸収することにより発光する蛍光体膜と、上部電極と、下部電極と、上下の電極間に配置され光電変換部及び電界効果型薄膜トランジスタを備えた光電変換膜と、光電変換部により発生した電荷に応じた信号を出力する信号出力部と、が基板に順次積層された構成の放射線撮像素子において、光電変換部を、蛍光体膜が発する光を吸収する有機光電変換材料で構成することが開示されている。 Further, Patent Document 3 includes a phosphor film that emits light by absorbing radiation transmitted through a subject, an upper electrode, a lower electrode, and a photoelectric conversion unit and a field effect thin film transistor that are disposed between upper and lower electrodes. In a radiation imaging device having a configuration in which a photoelectric conversion film and a signal output unit that outputs a signal corresponding to the charge generated by the photoelectric conversion unit are sequentially stacked on the substrate, the photoelectric conversion unit emits light emitted from the phosphor film. It is disclosed that it is composed of an organic photoelectric conversion material that absorbs.
前述のように、放射線検出パネルへの放射線の照射が開始されたタイミング(や照射が終了されたタイミング)を検知する機能を放射線検出パネルに搭載しようとした場合、放射線検出パネルに照射された放射線を画像として検出するための構成とは別に、例えば特許文献1に記載の放射線検出素子や、特許文献2に記載の感光検出素子のように、放射線検出パネルに照射された放射線を検出する放射線検出手段を新たに設ける必要がある。また、放射線検出パネルに対しては、被写体への放射線の累積透過量が基準値に達したことをトリガとして撮影を終了する等を目的として、放射線検出パネルへの放射線の照射や被写体への放射線の累積透過量を検出する機能を搭載したいというニーズがあり、このようなニーズを満たそうとした場合にも、上記の放射線検出手段を放射線検出パネルに新たに設ける必要がある。
As described above, when the radiation detection panel is equipped with a function to detect when radiation irradiation starts (or when irradiation ends), radiation applied to the radiation detection panel In addition to the configuration for detecting an image as an image, for example, a radiation detection element that detects radiation applied to a radiation detection panel, such as a radiation detection element described in Patent Document 1 or a photosensitive detection element described in
しかしながら、特許文献1に記載の技術では、放射線検出素子を蛍光体及び検出体の側方(放射線照射面に沿った一端部)に設けているので、放射線照射面に沿った放射線検出パネルのサイズが大型化し、放射線検出パネルの取扱性が悪化するという問題がある。また、特許文献1に記載の技術は、放射線検出素子の配置上、放射線検出素子に入射される放射線が障害物によって遮断されて放射線が検出できないことが生じ易く、また、被写体を透過した放射線量を検出することが困難である、という欠点も有している。 However, in the technique described in Patent Document 1, since the radiation detection element is provided on the side of the phosphor and the detection body (one end along the radiation irradiation surface), the size of the radiation detection panel along the radiation irradiation surface. However, there is a problem that handling of the radiation detection panel is deteriorated. In addition, the technique described in Patent Document 1 is likely to cause the radiation incident on the radiation detection element to be blocked by an obstacle due to the arrangement of the radiation detection element, so that the radiation cannot be detected. It is also difficult to detect.
また、特許文献2に記載の技術では、シンチレータやセンサマトリクス、感光検出素子、半透過性反射器等を放射線が到来する方向に沿って積層しているので、放射線検出パネルの厚みが大幅に増大することで、放射線検出パネルの取扱性が悪化するという問題が生ずる。また、放射線検出パネルに放射線検出手段を新たに設けた場合、その構成(配置)によっては、放射線検出パネルに照射された放射線を画像として検出する際の検出感度が低下する、という問題が生ずる可能性もある。更に、放射線検出パネルへの放射線の照射線量や照射期間は、放射線検出パネルの本来の目的である画像検出で適正な画像が得られるように定める必要があり、これに伴い、新たに設けた放射線検出手段での放射線検出において、放射線の検出結果が飽和したり、逆に放射線の検出感度が不足する等の検出精度の低下が生ずる可能性もある。
In the technique described in
本発明は上記事実を考慮して成されたもので、照射された放射線を画像として検出する機能と別に、照射された放射線を検出する機能を設けた構成を、パネルサイズの大型化や厚みの大幅な増大、画像検出感度の低下や放射線検出精度の低下を招くことなく実現した放射線検出パネルを得ることが目的である。 The present invention has been made in consideration of the above-mentioned facts. In addition to the function of detecting irradiated radiation as an image, a configuration provided with a function of detecting irradiated radiation has an increased panel size and thickness. It is an object to obtain a radiation detection panel realized without causing a significant increase, a decrease in image detection sensitivity, or a decrease in radiation detection accuracy.
上記目的を達成するために請求項1記載の発明に係る放射線検出パネルは、被写体を透過した放射線を吸収して発光する発光部と、前記発光部から放出された光を画像として検出する第1検出手段と、前記発光部を挟んで前記第1検出手段の反対側又は前記第1検出手段を挟んで前記発光部の反対側に配置され、前記発光部から放出された光を検出する第2検出手段と、前記発光部と前記第2検出手段の間で、かつ、前記発光部と前記第2検出手段の間に前記第1検出手段が存在している場合は前記第1検出手段と前記第2検出手段の間に配置され、前記発光部側から入射された光を前記発光部側へ反射する反射面内に部分的に穿設された孔により、前記発光部側から入射された光の一部を透過させる光反射手段と、が放射線の到来方向に沿って積層されて構成されている。 In order to achieve the above object, a radiation detection panel according to a first aspect of the present invention includes a light emitting unit that emits light by absorbing radiation transmitted through a subject, and a first light that detects light emitted from the light emitting unit as an image. A second detecting unit configured to detect light emitted from the light emitting unit and disposed on the opposite side of the first detecting unit with respect to the light emitting unit or on the opposite side of the light emitting unit with respect to the first detecting unit; And when the first detection means exists between the detection means and the light emitting part and the second detection means, and between the light emission part and the second detection means, the first detection means and the Light incident from the light emitting unit side by a hole that is disposed between the second detection means and is partially drilled in a reflection surface that reflects the light incident from the light emitting unit side to the light emitting unit side A light reflecting means that transmits a part of the It is constructed by laminating Te.
請求項1記載の発明では、被写体を透過した放射線を吸収して発光する発光部と、発光部から放出された光を画像として検出する第1検出手段と、に加え、発光部から放出された光を検出する第2検出手段が、発光部を挟んで第1検出手段の反対側又は第1検出手段を挟んで発光部の反対側に配置されており、第1検出手段により、照射された放射線を画像として検出する機能が実現され、第2検出手段により、照射された放射線を検出する機能が実現される。また、請求項1記載の発明に係る放射線検出パネルは、発光部、第1検出手段、第2検出手段及び光反射手段が放射線の到来方向に沿って積層されて構成されているので、第2検出手段を設けることで放射線の到来方向とおよそ直交する方向に沿ったパネルサイズが大型化することを防止できる。また、発光部側から入射された光を発光部側へ反射すると共にその一部を透過させる光反射手段は、例えば薄膜状に構成する等のように厚み(放射線の到来方向に沿ったサイズ)は薄くすることが可能である。これにより、発光部、第1検出手段、第2検出手段及び光反射手段が放射線の到来方向に沿って積層された構成であるにも拘わらず厚みの増大を抑制することができる。 According to the first aspect of the present invention, in addition to the light emitting part that absorbs the radiation transmitted through the subject and emits light, and the first detection means that detects the light emitted from the light emitting part as an image, the light emitted from the light emitting part. The second detection means for detecting light is disposed on the opposite side of the first detection means with respect to the light emitting portion or on the opposite side of the light emission portion with respect to the first detection means, and is irradiated by the first detection means. The function of detecting radiation as an image is realized, and the function of detecting irradiated radiation is realized by the second detection means. In the radiation detection panel according to the first aspect of the present invention, the light emitting section, the first detection means, the second detection means, and the light reflection means are configured to be stacked along the arrival direction of radiation. By providing the detection means, it is possible to prevent an increase in the panel size along the direction approximately orthogonal to the radiation arrival direction. Further, the light reflecting means for reflecting the light incident from the light emitting unit side to the light emitting unit side and transmitting a part thereof is formed into a thin film shape (thickness along the radiation arrival direction), for example. Can be thinned. Thereby, although the light emission part, the 1st detection means, the 2nd detection means, and the light reflection means are the structures laminated | stacked along the arrival direction of a radiation, the increase in thickness can be suppressed.
また、請求項1記載の発明では、第2検出手段が発光部を挟んで第1検出手段の反対側又は第1検出手段を挟んで発光部の反対側に配置されており、光反射手段は、発光部と第2検出手段の間で、かつ、発光部と第2検出手段の間に第1検出手段が存在している場合は第1検出手段と第2検出手段の間に配置され、発光部側から入射された光を発光部側へ反射すると共にその一部を透過させる構成であるので、第1検出手段は光反射手段の光反射側に位置することになる。これにより、光反射手段が設けられていない場合と比較して、第1検出手段の受光量が増大し、第1検出手段による画像検出の感度が向上する。 According to the first aspect of the present invention, the second detection means is disposed on the opposite side of the first detection means with respect to the light emission portion or on the opposite side of the light emission portion with respect to the first detection means. If the first detection means exists between the light emitting unit and the second detection means and between the light emission unit and the second detection means, the first detection means and the second detection means are arranged, Since the light incident from the light emitting unit side is reflected to the light emitting unit side and part of the light is transmitted, the first detecting unit is located on the light reflecting side of the light reflecting unit. Thereby, compared with the case where the light reflection means is not provided, the amount of light received by the first detection means is increased, and the sensitivity of image detection by the first detection means is improved.
また、第2検出手段に対しては、発光部から放出された光のうち光反射手段を透過した一部の光が入射される。本発明に係る光反射手段は、反射面内に部分的に穿設された孔によって発光部側から入射された光の一部を透過させる構成であるので、反射面内における孔の穿設密度を調整することで、発光部側から入射された光のうち第2検出手段側へ透過させる光の割合を容易かつ確実に調整できると共に、孔の穿設密度を反射面内で相違させることで、前記透過させる光の割合を反射面内で相違させることも容易に実現することができ、第2検出手段による放射線検出精度の低下が生じないように第2検出手段を構成することを容易に実現できる。 Further, a part of the light emitted from the light emitting unit that has passed through the light reflecting means is incident on the second detecting means. Since the light reflecting means according to the present invention is configured to transmit part of the light incident from the light emitting part side through the holes partially drilled in the reflecting surface, the hole drilling density in the reflecting surface By adjusting the ratio, it is possible to easily and surely adjust the ratio of light transmitted from the light emitting unit side to the second detection means side, and to make the hole drilling density different within the reflection surface. The ratio of the transmitted light can be easily made different within the reflecting surface, and the second detection unit can be easily configured so that the radiation detection accuracy is not lowered by the second detection unit. realizable.
従って、請求項1記載の発明によれば、照射された放射線を画像として検出する機能と別に、照射された放射線を検出する機能を設けた構成を、パネルサイズの大型化や厚みの大幅な増大、画像検出感度の低下や放射線検出精度の低下を招くことなく実現することができる。 Therefore, according to the first aspect of the present invention, the configuration provided with the function of detecting the irradiated radiation in addition to the function of detecting the irradiated radiation as an image is increased in panel size and greatly increased in thickness. This can be realized without causing a decrease in image detection sensitivity or a decrease in radiation detection accuracy.
なお、請求項1記載の発明において、光反射手段は、反射面内における孔の穿孔密度が反射面の全面に亘って均一な構成でもよいが、例えば請求項2に記載したように、孔の穿設密度が反射面内で部分的に相違するように構成することができる。これにより、例えば反射面内のうち、発光部側から第2検出手段へ入射される光の光量が比較的大きい部分では孔の穿孔密度を比較的低くする一方、発光部側から第2検出手段へ入射される光の光量が比較的小さい部分では孔の穿孔密度を比較的高くする等により、光反射手段を透過して第2検出手段へ入射される光の光量が部分的に過大となったり過小となることを防止することができ、入射光量が部分的に過大となったり過小となることで第2検出手段による放射線検出の精度が低下することを防止することができる。 In the first aspect of the present invention, the light reflecting means may have a structure in which the perforation density of the holes in the reflecting surface is uniform over the entire reflecting surface. The drilling density can be configured to be partially different within the reflecting surface. Thus, for example, in the portion of the reflecting surface where the amount of light incident on the second detection means from the light emitting portion side is relatively large, the hole perforation density is relatively low, while the second detection means from the light emitting portion side. In a portion where the amount of light incident on the light is relatively small, the amount of light transmitted through the light reflecting means and incident on the second detecting means is partially excessive due to a relatively high hole density. Therefore, it is possible to prevent the accuracy of radiation detection by the second detection means from being lowered due to a partial increase or decrease in the amount of incident light.
なお、放射線検出パネルを用いた放射線撮影では、被写体を透過していない放射線が放射線検出パネルの放射線照射面のうちの周縁部に照射される一方、被写体を透過することで線量が低下した放射線が放射線検出パネルの放射線照射面のうちの中央部に照射されることが一般的であることを考慮すると、請求項2記載の発明において、例えば請求項3に記載したように、反射面の中央部における孔の穿設密度を、反射面の周縁部における孔の穿設密度よりも高くすることが好ましい。これにより、一般的な放射線撮影における第2検出手段の放射線検出の精度低下を防止することができる。
In radiography using a radiation detection panel, radiation that has not been transmitted through the subject is irradiated to the peripheral portion of the radiation irradiation surface of the radiation detection panel, while radiation that has been reduced in dose through transmission through the subject. In consideration of the fact that the central portion of the radiation irradiation surface of the radiation detection panel is generally irradiated, in the invention according to
また、放射線検出パネルを用いた放射線撮影において、放射線検出パネルの放射線照射面のうち被写体を透過した放射線が照射される部分は、被写体の撮影部位等に応じて相違することを考慮すると、請求項2記載の発明において、例えば請求項4に記載したように、光反射手段は、孔の穿設密度が高くされた部分が反射面内に複数設けられており、第2検出手段は、発光部から放出された光を、光反射手段の前記反射面内に複数設けられた孔の穿設密度が高くされた部分のうちの何れか1つに各々対応する複数の検出領域毎に独立して検出可能とされていることが好ましい。これにより、特に第2検出手段による光の検出結果を被写体を透過した放射線の累積値の検出に用いる等の場合に、光の検出結果を被写体を透過した放射線の累積値の検出に用いる検出領域を、被写体の撮影部位等に応じて切り替えることで、被写体を透過した放射線の累積値をより正確に検出することが可能となる。
Further, in the radiography using the radiation detection panel, the part irradiated with the radiation transmitted through the subject in the radiation irradiation surface of the radiation detection panel is considered depending on the imaging region of the subject, etc. In the invention described in
また、請求項4記載の発明において、第2検出手段による光の検出結果を被写体を透過した放射線の累積値の検出に用いる等の場合には、例えば請求項5に記載したように、第2検出手段による光の検出結果を、被写体の撮影部位に応じて、第2検出手段が発光部から放出された光を複数の検出領域毎に独立することで得られた複数の検出結果の中から選択する選択手段を設けることが好ましい。 Further, in the invention described in claim 4, when the detection result of the light by the second detection means is used for detection of the accumulated value of the radiation transmitted through the subject, for example, as described in claim 5, the second The detection result of the light by the detection means is selected from the plurality of detection results obtained by the second detection means independently for each of the plurality of detection areas, according to the imaging region of the subject. It is preferable to provide selection means for selecting.
また、請求項1〜請求項5の何れかに記載の発明において、第2検出手段は、例えば請求項6に記載したように、発光部から放出された光を有機光電変換材料によって検出するように構成することが好ましい。上記構成の第2検出手段は、インクジェットヘッド等の液滴吐出ヘッドを用いて有機光電変換材料を支持体に付着させることで製造できるので、製造にあたって蒸着等が必要な材料(例えばシリコン等)を用いて第2検出手段を構成する場合と比較して、可撓性を有し耐熱温度の低い支持体上に形成することができる。可撓性を有する支持体は一般に厚みが薄く、また耐衝撃性も高いので、本発明に係る放射線検出パネルの厚みをより薄くすることができる。 Further, in the invention according to any one of claims 1 to 5, the second detection means detects the light emitted from the light emitting part by the organic photoelectric conversion material as described in claim 6, for example. It is preferable to configure. Since the second detection means having the above configuration can be manufactured by attaching an organic photoelectric conversion material to a support using a droplet discharge head such as an ink jet head, a material that requires vapor deposition or the like for manufacturing (for example, silicon) is used. Compared to the case where the second detection means is used, it can be formed on a support having flexibility and a low heat-resistant temperature. Since the flexible support is generally thin and has high impact resistance, the radiation detection panel according to the present invention can be made thinner.
また、請求項6記載の発明において、光反射手段は、例えば請求項7に記載したように、発光部から放出された光に応じて有機光電変換材料で発生する電荷を出力するために放射線の到来方向に沿って有機光電変換材料の両側に設けられた電極のうち、有機光電変換材料の光入射側に配置された電極に、孔を部分的に穿設することによって構成してもよい。この場合、光反射手段として機能する部材を別途設ける必要が無くなるので、本発明に係る放射線検出パネルの厚みをより薄くすることができる。 Further, in the invention described in claim 6, the light reflecting means, as described in claim 7, for example, emits radiation to output the charge generated in the organic photoelectric conversion material in response to the light emitted from the light emitting portion. Of the electrodes provided on both sides of the organic photoelectric conversion material along the arrival direction, a hole may be partially formed in the electrode disposed on the light incident side of the organic photoelectric conversion material. In this case, since it is not necessary to separately provide a member that functions as a light reflecting means, the thickness of the radiation detection panel according to the present invention can be further reduced.
また、請求項1〜請求項7の何れかに記載の発明において、例えば請求項8に記載したように、第1検出手段及び第2検出手段は同一の支持体上に形成されていることが好ましい。これにより、第1検出手段及び第2検出手段に対応して支持体を各々設ける場合と比較して支持体の数を削減できることで、放射線パネルの厚みを更に薄くすることができ、放射線検出パネルの取扱性を更に向上させることができる。 Further, in the invention according to any one of claims 1 to 7, for example, as described in claim 8, the first detection means and the second detection means are formed on the same support. preferable. Thereby, compared with the case where a support body is provided corresponding to each of the first detection means and the second detection means, the number of the support bodies can be reduced, so that the thickness of the radiation panel can be further reduced. Can be further improved.
なお、請求項8記載の発明において、第1検出手段が発光部から放出された光を有機光電変換材料によって検出する構成である場合、例えば請求項9に記載したように、第1検出手段及び第2検出手段が形成される支持体は合成樹脂製の基板であることが好ましい。上記のように、第1検出手段を、発光部から放出された光を有機光電変換材料によって画像として検出する構成とすることで、第1検出手段の製造に際して蒸着を行う必要がなくなり、合成樹脂製の基板に形成することも可能となる。そして、合成樹脂製の基板は、ガラス製の基板等と比べて耐熱温度は低いものの厚みを薄くすることが容易であり、支持体を合成樹脂製の基板とすることで、支持体を厚みが薄くかつ軽量に構成できるので、放射線検出パネルの取扱性を更に向上させることができる。 In the invention according to claim 8, when the first detection means is configured to detect the light emitted from the light emitting portion by the organic photoelectric conversion material, for example, as described in claim 9, the first detection means and The support on which the second detection means is formed is preferably a synthetic resin substrate. As described above, the first detection means is configured to detect the light emitted from the light emitting portion as an image by the organic photoelectric conversion material, so that it is not necessary to perform vapor deposition when manufacturing the first detection means, and the synthetic resin It can also be formed on a manufactured substrate. The substrate made of synthetic resin is easy to reduce the thickness although the heat resistant temperature is lower than that of a glass substrate or the like, and the thickness of the support is reduced by using the substrate made of synthetic resin. Since it can be configured to be thin and lightweight, the handleability of the radiation detection panel can be further improved.
なお、請求項9記載の発明において、発光部を、例えばGOS(Gd2O2S:Tb)等のように製造に際して蒸着が不要な材料で構成すれば、請求項9に記載の支持体としての合成樹脂製の基板を、発光部を支持する支持体として用いることも可能となるので好ましい。 In addition, in the invention described in claim 9, if the light emitting part is made of a material that does not require vapor deposition in manufacturing, such as GOS (Gd2O2S: Tb), it is made of a synthetic resin as a support according to claim 9. This substrate is preferable because it can be used as a support for supporting the light emitting portion.
また、請求項8に記載の支持体としては、例えば蒸着に使用可能な耐熱性を備えたもの(具体的には、厚みが50μm程度とされ可撓性を有するガラス基板等)であってもよい。この場合、第1検出手段が製造に際して蒸着を行う必要がなる構成であっても実現できると共に、第1検出手段及び第2検出手段に対応して支持体を各々設ける場合と比較して支持体の数を削減できることで、放射線パネルの厚みを更に薄くすることができ、放射線検出パネルの取扱性を更に向上させることができる。 Further, the support according to claim 8 may be one having heat resistance that can be used for vapor deposition (specifically, a flexible glass substrate having a thickness of about 50 μm). Good. In this case, the first detection means can be realized even if it is configured to perform vapor deposition during manufacturing, and the support is provided in comparison with the case where the support is provided corresponding to each of the first detection means and the second detection means. Can reduce the thickness of the radiation panel, thereby further improving the handleability of the radiation detection panel.
また、請求項1〜請求項9の何れかに記載の発明において、第1検出手段は、例えば請求項10に記載したように、発光部に対して放射線の到来方向上流側に配置されていることが好ましい。上記のように、第1検出手段を発光部に対して放射線の到来方向上流側に配置することで、第1検出手段を発光部に対して放射線の到来方向上流側に配置した場合よりも第1検出手段の受光量が増大し、発光部から放出された光を画像として検出する第1検出手段の画像検出における感度を向上させることができる。
Moreover, in the invention according to any one of claims 1 to 9, the first detection means is arranged upstream of the light emitting portion in the radiation arrival direction, for example, as described in
また、請求項1〜請求項10の何れかに記載の発明において、第2検出手段は、例えば請求項11に記載したように、第1検出手段よりも厚みが薄くされていることが好ましい。これにより、放射線パネルの厚みを更に薄くすることができ、放射線検出パネルの取扱性を更に向上させることができる。 In the invention according to any one of claims 1 to 10, it is preferable that the second detection means is thinner than the first detection means, for example, as described in claim 11. Thereby, the thickness of a radiation panel can be made still thinner and the handleability of a radiation detection panel can be improved further.
また、請求項1〜請求項11の何れかに記載の発明において、第2検出手段が第1検出手段を挟んで発光部の反対側にのみ配置されており、第1検出手段が光透過性を有している場合には、例えば請求項12に記載したように、発光部を挟んで第1検出手段の反対側に配置され、発光部側から入射された光を発光部側へ全反射する全反射手段が設けられていることが好ましい。これにより、第1検出手段には、発光部から第1検出手段側へ放出された光以外に、発光部から第1検出手段と反対側へ放出された光も、全反射手段によって全反射され、発光部を透過して入射されることになり、第1検出手段による画像検出の感度を更に向上させることができる。なお、請求項12記載の発明では、第2検出手段が第1検出手段を挟んで発光部の反対側にのみ配置されているので、全反射手段を上記の位置に配置したとしても、発光部から放出された光の一部は第2検出手段に入射され、第2検出手段による検出が阻害されることはない。
Further, in the invention according to any one of claims 1 to 11, the second detection means is disposed only on the opposite side of the light emitting portion with the first detection means interposed therebetween, and the first detection means is light transmissive. For example, as described in
また、請求項1〜請求項11の何れかに記載の発明において、第2検出手段が発光部を挟んで第1検出手段の反対側にのみ配置されており、第1検出手段が光透過性を有している構成である場合には、例えば請求項13に記載したように、第1検出手段を挟んで発光部の反対側に配置され、発光部側から入射された光を発光部側へ全反射する全反射手段が設けられていることが好ましい。この場合、第1検出手段には、発光部から入射された光のうち、第1検出手段を一旦透過し、全反射手段によって全反射された光が再入射されることになり、第1検出手段による画像検出の感度を更に向上させることができる。なお、請求項13記載の発明では、第2検出手段が発光部を挟んで第1検出手段の反対側にのみ配置されているので、全反射手段を上記の位置に配置したとしても、発光部から放出された光の一部は第2検出手段に入射され、第2検出手段による検出が阻害されることはない。 Further, in the invention according to any one of claims 1 to 11, the second detection means is disposed only on the opposite side of the first detection means with the light emitting portion interposed therebetween, and the first detection means is light transmissive. For example, as described in claim 13, the light is disposed on the opposite side of the light emitting unit with the first detection unit interposed therebetween, and light incident from the light emitting unit side is emitted from the light emitting unit side. It is preferable that a total reflection means for total reflection is provided. In this case, out of the light incident from the light emitting unit, the light that has been once transmitted through the first detection unit and totally reflected by the total reflection unit is incident again on the first detection unit. The sensitivity of image detection by the means can be further improved. In the invention according to claim 13, since the second detection means is arranged only on the opposite side of the first detection means with the light emitting part interposed therebetween, even if the total reflection means is arranged at the above position, the light emitting part Part of the light emitted from the light enters the second detection means, and detection by the second detection means is not hindered.
また、請求項1〜請求項13の何れかに記載の発明において、例えば請求項14に記載したように、第2検出手段を挟んで発光部の反対側に配置され、発光部側から入射された光を発光部側へ全反射する全反射手段が設けられていることが好ましい。この場合、第2検出手段には、発光部側から入射された光のうち、第2検出手段を一旦透過し、全反射手段によって全反射された光も再入射されることになり、第2検出手段による検出の感度も向上させることができる。
Further, in the invention according to any one of claims 1 to 13, for example, as described in
また、請求項1〜請求項14記載の発明において、例えば請求項15に記載したように、発光部が1個のみ設けられ、単一の発光部と第1検出手段の間に存在する部材、及び、単一の発光部と第2検出手段の間に存在する部材は、照射された光の少なくとも一部を透過させる光透過性を各々有し、第1検出手段及び第2検出手段は、単一の発光部から放出された光を各々検出する構成であることが好ましい。これにより、発光部から放出された光が第1検出手段及び第2検出手段によって各々検出され、第1検出手段及び第2検出手段について発光部が共通化されることになるので、第2検出手段を設けるために発光部を複数設ける必要がなくなり、厚みを更に抑制することができる。 Further, in the invention according to claims 1 to 14, for example, as described in claim 15, only one light emitting part is provided, and a member existing between a single light emitting part and the first detecting means, And the members existing between the single light emitting unit and the second detection means each have a light transmission property that transmits at least part of the irradiated light, and the first detection means and the second detection means are: It is preferable that the light emitted from a single light emitting unit is detected. Thereby, the light emitted from the light emitting unit is detected by the first detecting unit and the second detecting unit, respectively, and the light emitting unit is made common to the first detecting unit and the second detecting unit. It is not necessary to provide a plurality of light emitting portions in order to provide the means, and the thickness can be further suppressed.
また、請求項1〜請求項9の何れかに記載の発明において、例えば請求項16に記載したように、第1検出手段は板状で光透過性を有する支持体上に形成され、板状の支持体の一方の面には発光部が、他方の面には第2検出手段が各々積層されると共に、第1検出手段と第2検出手段の間に光反射手段が配置され、放射線が第2検出手段側から到来するように配置されることが好ましい。上記構成では、第1検出手段、第2検出手段及び発光部が板状の単一の支持体に支持されることで、第1検出手段、第2検出手段及び発光部の少なくとも1つが他とは異なる支持体に支持される場合よりもパネルの厚みを薄くすることができる。
Further, in the invention according to any one of claims 1 to 9, for example, as described in
また、発光部の放射線入射側に第1検出手段及び第2検出手段が配置されていることで、第1検出手段及び第2検出手段による光の検出効率も向上させることができ、更に、第1検出手段と第2検出手段の間に光反射手段が配置されていることで、光反射手段が設けられていない場合よりも第1検出手段の受光量が増大するので、第2検出手段を設けることに伴って画像の検出感度が低下することも防止することができる。 Further, since the first detection means and the second detection means are arranged on the radiation incident side of the light emitting unit, the light detection efficiency by the first detection means and the second detection means can be improved. Since the light reflecting means is arranged between the first detecting means and the second detecting means, the amount of light received by the first detecting means is increased as compared with the case where the light reflecting means is not provided. It is possible to prevent the image detection sensitivity from being lowered due to the provision.
また、請求項1〜請求項16の何れかに記載の発明において、例えば請求項17に記載したように、第2検出手段による光の検出結果に基づいて、第1検出手段による光の検出タイミングを放射線検出パネルへの放射線の照射タイミングと同期させる第1制御を行う第1制御手段を更に設けることが好ましい。これにより、放射線検出パネルへの放射線の照射タイミングについて外部からの通知を必要とすることなく、第1検出手段による光の検出タイミングを放射線検出パネルへの放射線の照射タイミングと同期させる制御を放射線検出パネル単独で実現することができる。 Further, in the invention according to any one of claims 1 to 16, for example, as described in claim 17, the light detection timing by the first detection means based on the light detection result by the second detection means. It is preferable to further provide a first control means for performing a first control to synchronize with the irradiation timing of radiation to the radiation detection panel. As a result, the radiation detection control that synchronizes the light detection timing by the first detection means with the radiation irradiation timing to the radiation detection panel without requiring external notification of the radiation irradiation timing to the radiation detection panel. It can be realized by a panel alone.
また、請求項17記載の発明において、第1検出手段が、発光部から放出された光を電気信号に変換する光電変換部と、光電変換部から出力された電気信号を電荷として蓄積する電荷蓄積部と、を備えた構成である場合、第1制御手段は、第1制御として、例えば請求項18に記載したように、少なくとも、発光部から放出された光が第2検出手段によって検出された場合に、それ以前に光電変換部から出力されていた電気信号が電荷蓄積部に電荷として蓄積されていない状態から、第1検出手段による前記発光部から放出された光の検出を開始させる制御を行うように構成することができる。
Further, in the invention according to claim 17, the first detecting means converts the light emitted from the light emitting portion into an electric signal, and the charge accumulation for accumulating the electric signal output from the photoelectric converting portion as an electric charge. The first control means detects at least the light emitted from the light emitting part by the second detection means as described in
また、請求項18記載の発明において、第1制御手段は、第1制御として、例えば請求項19に記載したように、発光部から放出された光が第2検出手段によって検出されなくなった場合に、第1検出手段の電荷蓄積部に蓄積されている電荷の読み出しを開始させる制御も行うように構成してもよい。
Further, in the invention described in
また、請求項1〜請求項17の何れかに記載の発明において、例えば請求項20に記載したように、第2検出手段による光の検出結果に基づいて、被写体への放射線の累積透過量が基準値に達すると放射線源からの放射線の射出を終了させる第2制御を行う第2制御手段を更に設けることが好ましい。これにより、被写体への放射線の累積透過量を検出する手段を別途設けることなく、被写体への放射線の累積透過量が基準値に達すると放射線源からの放射線の射出を終了させる制御を実現することができる。 Further, in the invention according to any one of claims 1 to 17, for example, as described in claim 20, based on the detection result of light by the second detection means, the cumulative transmission amount of radiation to the subject is It is preferable to further provide a second control means for performing a second control for terminating the emission of radiation from the radiation source when the reference value is reached. As a result, it is possible to realize control for terminating the emission of radiation from the radiation source when the cumulative transmission amount of radiation to the subject reaches a reference value without separately providing a means for detecting the cumulative transmission amount of radiation to the subject. Can do.
また、請求項20記載の発明において、第2制御手段は、第2制御として、例えば請求項21に記載したように、第2検出手段による光の検出結果に基づいて、被写体への放射線の累積透過量を演算し、累積透過量の演算結果が基準値に達したか否かを判定することを繰り返し、累積透過量の演算結果が基準値に達したと判定した場合に、放射線の累積透過量が前記基準値に達したことを通知する信号を出力する制御を行うように構成することができる。 In the twentieth aspect of the invention, as the second control, for example, as described in the twenty-first aspect, the second control unit accumulates radiation on the subject based on the light detection result by the second detection unit. Repeating the calculation of the transmission amount and determining whether the calculation result of the cumulative transmission amount has reached the reference value, and if it is determined that the calculation result of the cumulative transmission amount has reached the reference value, the cumulative transmission of radiation Control can be made to output a signal notifying that the amount has reached the reference value.
また、請求項21記載の発明において、放射線の累積透過量が基準値に達したことを通知する信号の出力には、例えば本発明に係る放射線検出パネルに表示部が設けられた構成において、前記表示部の表示を、放射線の累積透過量が基準値に達したことを通知する表示へ切り替える信号を出力することも含まれるが、第2制御手段は、例えば請求項22に記載したように、放射線源からの放射線の射出を制御する制御装置に対し、放射線の累積透過量が基準値に達したことを通知する信号として、放射線源からの放射線の射出終了を指示する指示信号を出力するように構成してもよい。 Further, in the invention according to claim 21, in the configuration in which a display unit is provided in the radiation detection panel according to the present invention, for example, the output of the signal notifying that the accumulated amount of radiation has reached the reference value is provided. Output of a signal for switching the display of the display unit to a display for notifying that the cumulative amount of transmitted radiation has reached the reference value is also included. An instruction signal for instructing the end of the emission of radiation from the radiation source is output as a signal for notifying the control device that controls the emission of radiation from the radiation source that the cumulative transmission amount of radiation has reached the reference value. You may comprise.
以上説明したように本発明は、被写体を透過した放射線を吸収して発光する発光部と、発光部から放出された光を画像として検出する第1検出手段と、発光部を挟んで第1検出手段の反対側又は第1検出手段を挟んで発光部の反対側に配置され、発光部から放出された光を検出する第2検出手段と、発光部と第2検出手段の間で、かつ、発光部と第2検出手段の間に第1検出手段が存在している場合は第1検出手段と第2検出手段の間に配置され、発光部側から入射された光を発光部側へ反射する反射面内に部分的に穿設された孔により、発光部側から入射された光の一部を透過させる光反射手段と、を放射線の到来方向に沿って積層したので、照射された放射線を画像として検出する機能と別に、照射された放射線を検出する機能を設けた構成を、パネルサイズの大型化や厚みの大幅な増大、画像検出感度の低下や放射線検出精度の低下を招くことなく実現できる、という優れた効果を有する。 As described above, according to the present invention, the light emitting unit that absorbs the radiation transmitted through the subject and emits light, the first detection unit that detects the light emitted from the light emitting unit as an image, and the first detection with the light emitting unit interposed therebetween. A second detection means disposed on the opposite side of the means or on the opposite side of the light emitting part across the first detection means, for detecting light emitted from the light emitting part, between the light emitting part and the second detection means, and When the first detection means is present between the light emitting part and the second detection means, it is arranged between the first detection means and the second detection means and reflects the light incident from the light emitting part side to the light emitting part side. Since the light reflecting means for transmitting a part of the light incident from the light emitting part side is laminated along the arrival direction of the radiation by the hole partially drilled in the reflecting surface, the irradiated radiation In addition to the function to detect the image as an image, the function to detect the irradiated radiation is provided. The growth, significant increase in the size and thickness of the panel size, can be realized without lowering the reduction and radiation detection accuracy of the image detection sensitivity, it has an excellent effect that.
以下、図面を参照して本発明の実施形態の一例を詳細に説明する。 Hereinafter, an example of an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
〔第1実施形態〕
図1には本実施形態に係る放射線情報システム10(以下、「RIS10」(RIS:(Radiology Information System)という)が示されている。RIS10は病院内の放射線科部門における診療予約や診断記録等の情報管理を行うためのシステムであり、複数台の端末装置12、RISサーバ14、病院内の個々の放射線撮影室(或いは手術室)に設置された放射線画像撮影システム18(のコンソール42)が、有線又は無線のLAN(Local Area Network)から成る病院内ネットワーク16に各々接続されて構成されている。なお、RIS10は同じ病院内に設けられた病院情報システム(HIS:Hospital Information System)の一部を構成しており、病院内ネットワーク16にはHIS全体を管理するHISサーバ(図示省略)も接続されている。
[First Embodiment]
1 shows a radiation information system 10 (hereinafter referred to as “RIS10” (RIS: (Radiology Information System)) according to the present embodiment, which is a medical appointment, a diagnostic record, etc. in a radiology department in a hospital. A plurality of
個々の端末装置12はパーソナル・コンピュータ(PC)等で構成され、医師や放射線技師によって操作される。医師や放射線技師は端末装置12を介して診断情報や施設予約の入力・閲覧を行い、放射線画像の撮影依頼(撮影予約)も端末装置12を介して入力される。また、RISサーバ14はRISデータベース(DB)を記憶する記憶部14Aを含んで構成されたコンピュータであり、RISデータベースには、患者の属性情報(例えば患者の氏名、性別、生年月日、年齢、血液型、患者ID等)や、病歴、受診歴、放射線画像撮影の履歴、過去に撮影した放射線画像のデータ等の患者に関する他の情報、個々の放射線画像撮影システム18の電子カセッテ32(後述)に関する情報(例えば識別番号、型式、サイズ、感度、使用可能な撮影部位(対応可能な撮影依頼の内容)、使用開始年月日、使用回数等)が登録されている。RISサーバ14はRISデータベースに登録されている情報に基づいて、RIS10全体を管理する処理(例えば各端末装置12からの撮影依頼を受け付け、個々の放射線画像撮影システム18における放射線画像の撮影スケジュールを管理する処理)を行う。
Each
個々の放射線画像撮影システム18は、RISサーバ14から指示された放射線画像の撮影を、医師や放射線技師の操作に従って行うシステムであり、患者(被写体)に照射する放射線を発生させる放射線発生装置34、患者を透過した放射線を検出し放射線画像データに変換・出力する放射線検出器を内蔵した電子カセッテ32、電子カセッテ32に内蔵されたバッテリ96A(図3参照)を充電するクレードル40、及び、上記各機器の動作を制御するコンソール42を各々備えている。なお、電子カセッテ32は本発明に係る放射線検出パネルの一例である。
Each
図2に示すように、放射線発生装置34の放射線源130(詳細は後述)が配置される放射線撮影室44には、立位での放射線撮影を行う際に用いられる立位台45と、臥位での放射線撮影を行う際に用いられる臥位台46とが設置されており、立位台45の前方空間は立位での放射線撮影を行う際の被撮影者の撮影位置48とされ、臥位台46の上方空間は臥位での放射線撮影を行う際の被撮影者の撮影位置50とされている。立位台45には電子カセッテ32を保持する保持部150が設けられており、立位での放射線画像の撮影を行う際には電子カセッテ32が保持部150に保持される。また、臥位での放射線画像の撮影を行う際には、臥位台46の天板152上に電子カセッテ32が載置される。
As shown in FIG. 2, a
また、放射線撮影室44には、単一の放射線源130からの放射線によって立位での放射線撮影も臥位での放射線撮影も可能とするために、放射線源130を、水平な軸回り(図2の矢印A方向)に回動可能で、鉛直方向(図2の矢印B方向)に移動可能で、かつ水平方向(図2の矢印C方向)に移動可能に支持する支持移動機構52が設けられている。支持移動機構52は、放射線源130を水平な軸回りに回動させる駆動源と、放射線源130を鉛直方向に移動させる駆動源と、放射線源130を水平方向に移動させる駆動源を各々備えており(何れも図示省略)、撮影条件情報で指定された撮影時姿勢が立位であれば、放射線源130を立位撮影用の位置54(射出した放射線が撮影位置48に位置している患者に側方から照射される位置)へ移動させ、撮影条件情報で指定された撮影時姿勢が臥位であれば、放射線源130を臥位撮影用の位置56(射出した放射線が撮影位置50に位置している患者に上方から照射される位置)へ移動させる。
Further, in the
また、クレードル40には電子カセッテ32を収納可能な収容部40Aが形成されている。電子カセッテ32は、未使用時にはクレードル40の収容部40Aに収納され、この状態でクレードル40によって内蔵バッテリへの充電が行われる。また、放射線画像の撮影時には放射線技師等によってクレードル40から取り出され、撮影姿勢が立位であれば立位台45の保持部150に保持され、撮影姿勢が臥位であれば臥位台46の天板152上に載置される。なお、電子カセッテ32は撮影時に上記2種類の位置の何れかに配置されることに限られるものではなく、電子カセッテ32は可搬性を有しているので、撮影時に放射線撮影室44内の任意の位置に自在に配置可能であることは言うまでもない。
In addition, the
次に電子カセッテ32について説明する。図3に示すように、電子カセッテ32は、放射線Xを透過させる材料から成り、矩形状で放射線Xが照射される照射面56が形成された直方体状の筐体54を備えている。電子カセッテ32は、手術室等で使用される際に血液やその他の雑菌が付着することがある。このため、電子カセッテ32は筐体54によって密閉され、防水性も確保された構造とされており、必要に応じて殺菌洗浄することで同一の電子カセッテ32を繰り返し使用可能とされている。
Next, the
電子カセッテ32の筐体54内には、被撮影者を透過した放射線Xの到来方向に沿って、筐体54の放射線Xの照射面56側から順に、本発明の第2検出手段としての放射線検出部62、本発明の第1検出手段としての放射線検出器60、本発明の発光部としてのシンチレータ71が積層配置されている。また、筐体54の内部には、照射面56の長手方向に沿った一端側に、マイクロコンピュータを含む各種の電子回路や、充電可能かつ着脱可能なバッテリ96Aを収容するケース31が配置されている。放射線検出器60や上記の各種電子回路は、ケース31内に収容されたバッテリ96Aから供給される電力によって作動する。ケース31内に収容された各種電子回路が放射線Xの照射に伴って損傷することを回避するため、筐体54内のうちケース31の照射面56側には鉛板等から成る放射線遮蔽部材が配設されている。
In the
また、筐体54の照射面56には、複数個のLEDから成り、電子カセッテ32の動作モード(例えば「レディ状態」や「データ送信中」等)やバッテリ96Aの残容量の状態等の動作状態を表示するための表示部56Aが設けられている。なお、表示部56AはLED以外の発光素子で構成してもよいし、液晶ディスプレイや有機ELディスプレイ等の表示手段で構成してもよい。また、表示部56Aは照射面56以外の部位に設けてもよい。
Further, the
図4に示すように、放射線検出器60は、フォトダイオード(PD:PhotoDiode)等から成る光電変換部72、薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)70及び蓄積容量68を備えた画素部74が、図7に示すように、平板状で平面視における外形形状が矩形状とされた絶縁性基板64上にマトリクス状に複数形成されたTFTアクティブマトリクス基板(以下、「TFT基板」という)で構成されている。
As shown in FIG. 4, the
光電変換部72は、上部電極72Aと下部電極72Bとの間に、シンチレータ71から放出された光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する光電変換膜72Cが配置されて構成されている。
The
なお、上部電極72Aは、シンチレータ71から放出された光を光電変換膜72Cに入射させる必要があるため、少なくともシンチレータ71の発光波長の光に対する光透過率の高い導電性材料で構成することが好ましく、具体的には、可視光に対する透過率が高く、抵抗値が小さい透明導電性酸化物(TCO;Transparent Conducting Oxide)を用いることが好ましい。なお、上部電極72AとしてAuなどの金属薄膜を用いることもできるが、90%以上の光透過率を得ようとすると抵抗値が増大し易くなるため、TCOの方が好ましい。例えば、ITO、IZO、AZO、FTO、SnO2、TiO2、ZnO2等を用いることが好ましく、プロセス簡易性、低抵抗性、透明性の観点からITOが最も好ましい。なお、上部電極72Aは、全画素部共通の一枚構成としてもよいし、画素部毎に分割してもよい。
The
光電変換膜72Cを構成する材料は光を吸収して電荷を発生する材料であればよく、例えば、アモルファスシリコンや有機光電変換材料等を用いることができる。光電変換膜72Cをアモルファスシリコンで構成した場合、シンチレータ71から放出された光を広い波長域に亘って吸収するように構成することができる。但し、アモルファスシリコンから成る光電変換膜72Cの形成には蒸着を行う必要があり、絶縁性基板64が合成樹脂製である場合、絶縁性基板64の耐熱性が不足する可能性がある。
The material constituting the
一方、光電変換膜72Cを有機光電変換材料を含む材料で構成した場合は、主に可視光域で高い吸波を示す吸収スペクトルが得られ、光電変換膜72Cによるシンチレータ71から放出された光以外の電磁波の吸収が殆ど無くなるので、X線やγ線等の放射線が光電変換膜72Cで吸収されることで発生するノイズを抑制できる。また、有機光電変換材料から成る光電変換膜72Cは、インクジェットヘッド等の液滴吐出ヘッドを用いて有機光電変換材料を被形成体上に付着させることで形成させることができ、被形成体に対して耐熱性は要求されない。このため、本実施形態では、光電変換部72の光電変換膜72Cを有機光電変換材料で構成している。
On the other hand, when the
光電変換膜72Cを有機光電変換材料で構成した場合、光電変換膜72Cで放射線が殆ど吸収されないので、放射線が透過するように放射線検出器60が配置される表面読取方式(ISS)において、放射線検出器60を透過することによる放射線の減衰を抑制することができ、放射線に対する感度の低下を抑えることができる。従って、光電変換膜72Cを有機光電変換材料で構成することは、特に表面読取方式(ISS)に好適である。
When the
光電変換膜72Cを構成する有機光電変換材料は、シンチレータ71から放出された光を最も効率良く吸収するために、その吸収ピーク波長が、シンチレータ71の発光ピーク波長と近いほど好ましい。有機光電変換材料の吸収ピーク波長とシンチレータ71の発光ピーク波長とが一致することが理想的であるが、双方の差が小さければシンチレータ71から放出された光を十分に吸収することが可能である。具体的には、有機光電変換材料の吸収ピーク波長と、シンチレータ71の放射線に対する発光ピーク波長との差が10nm以内であることが好ましく、5nm以内であることがより好ましい。
The organic photoelectric conversion material constituting the
このような条件を満たすことが可能な有機光電変換材料としては、例えばキナクリドン系有機化合物及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えばキナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光電変換材料としてキナクリドンを用い、シンチレータ71の材料としてCsI(Tl)を用いた場合には、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となり、光電変換膜72Cで発生する電荷量をほぼ最大にすることができる。光電変換膜72Cに適用可能な有機光電変換材料については、特開2009−32854号公報に詳細に記載されているため説明を省略する。
Examples of organic photoelectric conversion materials that can satisfy such conditions include quinacridone-based organic compounds and phthalocyanine-based organic compounds. For example, since the absorption peak wavelength in the visible region of quinacridone is 560 nm, when quinacridone is used as the organic photoelectric conversion material and CsI (Tl) is used as the material of the
放射線検出器60に適用可能な光電変換膜72Cについて具体的に説明する。放射線検出器60における電磁波吸収/光電変換部位は、電極72A,72Bと、該電極72A,72Bに挟まれた光電変換膜72Cを含む有機層である。この有機層は、より具体的には、電磁波を吸収する部位、光電変換部位、電子輸送部位、正孔輸送部位、電子ブロッキング部位、正孔ブロッキング部位、結晶化防止部位、電極、及び、層間接触改良部位等を積み重ねるか、若しくは混合することで形成することができる。
The
上記有機層は、有機p型化合物または有機n型化合物を含有することが好ましい。有機p型半導体(化合物)は、主に正孔輸送性有機化合物に代表されるドナー性有機半導体(化合物)であり、電子を供与しやすい性質を有する有機化合物である。さらに詳しくは2つの有機材料を接触させて用いたときにイオン化ポテンシャルの小さい方の有機化合物である。従って、ドナー性有機化合物としては、電子供与性を有する有機化合物であれば何れの有機化合物も使用可能である。有機n型半導体(化合物)は、主に電子輸送性有機化合物に代表されるアクセプター性有機半導体(化合物)であり、電子を受容し易い性質を有する有機化合物である。更に詳しくは2つの有機化合物を接触させて用いたときに電子親和力の大きい方の有機化合物である。従って、アクセプター性有機化合物は、電子受容性を有する有機化合物であれば何れの有機化合物も使用可能である。 The organic layer preferably contains an organic p-type compound or an organic n-type compound. The organic p-type semiconductor (compound) is a donor organic semiconductor (compound) mainly represented by a hole transporting organic compound, and is an organic compound having a property of easily donating electrons. More specifically, an organic compound having a smaller ionization potential when two organic materials are used in contact with each other. Accordingly, any organic compound having an electron donating property can be used as the donor organic compound. The organic n-type semiconductor (compound) is an acceptor organic semiconductor (compound) mainly represented by an electron transporting organic compound, and is an organic compound having a property of easily accepting electrons. More specifically, the organic compound having the higher electron affinity when two organic compounds are used in contact with each other. Therefore, any organic compound can be used as the acceptor organic compound as long as it is an organic compound having an electron accepting property.
有機p型半導体及び有機n型半導体として適用可能な材料や、光電変換膜72Cの構成については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため説明を省略する。なお、光電変換膜72Cは、更にフラーレン又はカーボンナノチューブを含有していてもよい。
Since the materials applicable as the organic p-type semiconductor and the organic n-type semiconductor and the configuration of the
また、光電変換部72は、少なくとも電極対72A,72Bと光電変換膜72Cを含んでいればよいが、暗電流の増加を抑制するため、電子ブロッキング膜及び正孔ブロッキング膜の少なくとも何れかを設けることが好ましく、両方を設けることがより好ましい。
In addition, the
電子ブロッキング膜は、下部電極72Bと光電変換膜72Cとの間に設けることができ、下部電極72Bと上部電極72Aとの間にバイアス電圧を印加したときに、下部電極72Bから光電変換膜72Cに電子が注入されて暗電流が増加してしまうことを抑制することができる。電子ブロッキング膜には電子供与性有機材料を用いることができる。実際に電子ブロッキング膜に用いる材料は、隣接する電極の材料及び隣接する光電変換膜72Cの材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上電子親和力(Ea)が大きく、かつ、隣接する光電変換膜72Cの材料のイオン化ポテンシャル(Ip)と同等のIp、若しくはそれより小さいIpを有するものが好ましい。この電子供与性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため説明を省略する。
The electron blocking film can be provided between the
電子ブロッキング膜の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させると共に、光電変換部72の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、より好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下である。
The thickness of the electron blocking film is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, and particularly preferably, in order to reliably exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in photoelectric conversion efficiency of the
正孔ブロッキング膜は、光電変換膜72Cと上部電極72Aとの間に設けることができ、下部電極72Bと上部電極72Aとの間にバイアス電圧を印加したときに、上部電極72Aから光電変換膜72Cに正孔が注入されて暗電流が増加してしまうことを抑制することができる。正孔ブロッキング膜には電子受容性有機材料を用いることができる。実際に正孔ブロッキング膜に用いる材料は、隣接する電極の材料及び隣接する光電変換膜72Cの材料等に応じて選択すればよく、隣接する電極の材料の仕事関数(Wf)より1.3eV以上イオン化ポテンシャル(Ip)が大きく、かつ、隣接する光電変換膜72Cの材料の電子親和力(Ea)と同等のEa、若しくはそれより大きいEaを有するものが好ましい。この電子受容性有機材料として適用可能な材料については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため説明を省略する。
The hole blocking film can be provided between the
正孔ブロッキング膜の厚みは、暗電流抑制効果を確実に発揮させると共に、光電変換部308の光電変換効率の低下を防ぐため、10nm以上200nm以下が好ましく、より好ましくは30nm以上150nm以下、特に好ましくは50nm以上100nm以下である。 The thickness of the hole blocking film is preferably 10 nm or more and 200 nm or less, more preferably 30 nm or more and 150 nm or less, particularly preferably, in order to reliably exhibit the dark current suppressing effect and prevent a decrease in the photoelectric conversion efficiency of the photoelectric conversion unit 308. Is from 50 nm to 100 nm.
なお、光電変換膜72Cで発生した電荷のうち、正孔が上部電極72Aに移動し、電子が下部電極72Bに移動するようにバイアス電圧を設定する場合には、電子ブロッキング膜と正孔ブロッキング膜の位置を逆にすれば良い。また、電子ブロッキング膜と正孔ブロッキング膜は両方設けることは必須ではなく、何れかを設けておけば、或る程度の暗電流抑制効果を得ることができる。
In the case where the bias voltage is set so that holes move to the
図5に示すように、絶縁性基板64上には、光電変換部72の下部電極72Bに対応して、下部電極72Bに移動した電荷を蓄積する蓄積容量68と、蓄積容量68に蓄積された電荷を電気信号として出力するTFT70が形成されている。蓄積容量68及びTFT70が形成された領域は、平面視において下部電極72Bと一部重なっている。これにより、各画素部における蓄積容量68及びTFT70と光電変換部72とが厚さ方向で重なりを有することとなり、小さな面積に蓄積容量68及びTFT70と光電変換部72を配置できる。蓄積容量68は、絶縁性基板64と下部電極72Bとの間に設けられた絶縁膜65Aを貫通して形成された導電性材料の配線を介して対応する下部電極72Bと電気的に接続されている。これにより、下部電極72Bで捕集された電荷は蓄積容量68に移動される。
As shown in FIG. 5, on the insulating
TFT70は、ゲート電極70A、ゲート絶縁膜65B及び活性層(チャネル層)70Bが積層され、更に活性層70B上にソース電極70Cとドレイン電極70Dが所定の間隔を隔てて形成されている。活性層70Bは、例えばアモルファスシリコンや非晶質酸化物、有機半導体材料、カーボンナノチューブ等のうちの何れかにより形成することができるが、活性層70Bを形成可能な材料はこれらに限定されるものではない。
In the
活性層70Bを形成可能な非晶質酸化物としては、In、Ga及びZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、Ga及びZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、Ga及びZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO3(ZnO)m(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnO4がより好ましい。なお、活性層70Bを形成可能な非晶質酸化物はこれらに限定されるものではない。
As the amorphous oxide capable of forming the
また、活性層70Bを形成可能な有機半導体材料としては、例えば、フタロシアニン化合物や、ペンタセン、バナジルフタロシアニン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。なお、フタロシアニン化合物の構成については、特開2009−212389号公報で詳細に説明されているため、説明を省略する。
Examples of the organic semiconductor material capable of forming the
TFT70の活性層70Bを非晶質酸化物や有機半導体材料、カーボンナノチューブ等のうちの何れかによって形成すれば、X線等の放射線を吸収せず、或いは吸収したとしても極めて微量に留まるため、画像信号へのノイズの重畳を効果的に抑制することができる。
If the
また、活性層70Bをカーボンナノチューブで形成した場合、TFT70のスイッチング速度を高速化することができ、また、TFT70における可視光域の光の吸収度合いを低下させることができる。なお、活性層70Bをカーボンナノチューブで形成する場合、活性層70Bにごく微量の金属性不純物が混入しただけでTFT70の性能が著しく低下するため、遠心分離等により非常に純度の高いカーボンナノチューブを分離・抽出して活性層70Bの形成に用いる必要がある。
Further, when the
なお、有機光電変換材料で形成した膜及び有機半導体材料で形成した膜は何れも十分な可撓性を有しているので、有機光電変換材料で形成した光電変換膜72Cと、活性層70Bを有機半導体材料で形成したTFT70と、を組み合わせた構成であれば、患者(被写体)の体の重みが荷重として加わることのある放射線検出器60の高剛性化は必ずしも必要ではなくなる。このため、放射線検出器60ではTFT70の活性層を有機半導体材料で形成することが好ましい。
Note that since the film formed of the organic photoelectric conversion material and the film formed of the organic semiconductor material have sufficient flexibility, the
また、絶縁性基板64は光透過性を有し且つ放射線の吸収が少ないものであればよい。ここで、TFT70の活性層70Bを構成する非晶質酸化物や、光電変換部72の光電変換膜72Cを構成する有機光電変換材料は、いずれも低温での成膜が可能である。従って、絶縁性基板64としては、半導体基板、石英基板、及びガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、合成樹脂製の可撓性基板、アラミド、バイオナノファイバを用いることもできる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)等の可撓性基板を用いることができる。このような合成樹脂製の可撓性基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。なお、絶縁性基板64には、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、平坦性あるいは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を設けてもよい。
Further, the insulating
なお、アラミドは200度以上の高温プロセスを適用できるため、透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化でき、また、ハンダのリフロー工程を含むドライバICの自動実装にも対応できる。また、アラミドはITO(indium tin oxide)やガラス基板と熱膨張係数が近いため、製造後の反りが少なく、割れにくい。また、アラミドは、ガラス基板等と比べて基板を薄型化できる。なお、超薄型ガラス基板とアラミドを積層して絶縁性基板64を形成してもよい。
Since aramid can be applied at a high temperature process of 200 ° C. or more, the transparent electrode material can be cured at a high temperature to reduce the resistance, and can be applied to automatic mounting of a driver IC including a solder reflow process. Moreover, since aramid has a thermal expansion coefficient close to that of ITO (indium tin oxide) or a glass substrate, there is little warping after manufacturing and it is difficult to break. In addition, aramid can make a substrate thinner than a glass substrate or the like. Note that the insulating
また、バイオナノファイバは、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束(バクテリアセルロース)と透明樹脂とを複合したものである。セルロースミクロフィブリル束は、幅50nmと可視光波長に対して1/10のサイズで、かつ、高強度、高弾性、低熱膨である。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を60−70%も含有しながら、波長500nmで約90%の光透過率を示すバイオナノファイバが得られる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数(3−7ppm)を有し、鋼鉄並の強度(460MPa)、高弾性(30GPa)で、かつフレキシブルであることから、ガラス基板等と比べて絶縁性基板64を薄型化できる。
The bionanofiber is a composite of a cellulose microfibril bundle (bacterial cellulose) produced by bacteria (Acetobacter Xylinum) and a transparent resin. The cellulose microfibril bundle has a width of 50 nm and a size of 1/10 of the visible light wavelength, and has high strength, high elasticity, and low thermal expansion. By impregnating and curing a transparent resin such as an acrylic resin or an epoxy resin in bacterial cellulose, a bio-nanofiber having a light transmittance of about 90% at a wavelength of 500 nm can be obtained while containing 60-70% of the fiber. Bionanofiber has a low coefficient of thermal expansion (3-7ppm) comparable to silicon crystals, and is as strong as steel (460MPa), highly elastic (30GPa), and flexible, compared to glass substrates, etc. The insulating
絶縁性基板64としてガラス基板を用いた場合、放射線検出器(TFT基板)60全体としての厚みは、例えば0.7mm程度になるが、本実施形態では電子カセッテ32の薄型化を考慮し、絶縁性基板64として、光透過性を有しかつ可撓性を有する合成樹脂製の基板を用いている。これにより、放射線検出器(TFT基板)60全体としての厚みを、例えば0.1mm程度に薄型化できると共に、放射線検出器(TFT基板)60に可撓性をもたせることができる。また、放射線検出器(TFT基板)60に可撓性をもたせることで、放射線検出器60(TFT基板)の耐衝撃性が向上し、電子カセッテ32の筐体30に衝撃が加わった場合にも放射線検出器(TFT基板)60が破損し難くなる。また、プラスチック樹脂や、アラミド、バイオナノファイバ等は何れも放射線の吸収が少なく、絶縁性基板64をこれらの材料で形成した場合、絶縁性基板64による放射線の吸収量も少なくなるため、表面読取方式(ISS)により光検出部306を放射線が透過する構成であっても、放射線に対する感度の低下を抑えることができる。
When a glass substrate is used as the insulating
なお、電子カセッテ32の絶縁性基板64として合成樹脂製の基板を用いることは必須ではなく、電子カセッテ32の厚さは増大するものの、ガラス基板等の他の材料から成り可撓性を有するように構成された基板(例えば厚みが50μm程度に薄くされた可撓性を有するガラス基板等)を絶縁性基板64として用いるようにしてもよい。
It is not essential to use a synthetic resin substrate as the insulating
また、図7に示すように、放射線検出器(TFT基板)60には、一定方向(行方向)に沿って延設され個々のTFT70をオンオフさせるための複数本のゲート配線76と、前記一定方向と交差する方向(列方向)に沿って延設され、蓄積容量68(及び光電変換部72の上部電極72Aと下部電極72Bの間)に蓄積された電荷をオン状態のTFT70を介して読み出すための複数本のデータ配線78が設けられている。また図4に示すように、放射線検出器(TFT基板)60のうち、放射線の到来方向と反対側の端部には、TFT基板上を平坦にするための平坦化層67が形成されている。
Further, as shown in FIG. 7, the radiation detector (TFT substrate) 60 includes a plurality of gate wirings 76 extending in a certain direction (row direction) for turning on / off
また、図4に示すように、本実施形態では放射線検出器60を挟んで放射線の到来方向と反対側に、入射された放射線を吸収して発光するシンチレータ71が配置されており、放射線検出器60(の平坦化層67)とシンチレータ71とは接着層69によって接着されている。シンチレータ71の発光波長域は可視光域(波長360nm〜830nm)であることが好ましく、放射線検出器60によってモノクロの放射線画像の撮影を可能とするためには、緑色の波長域を含んでいることがより好ましい。一般に、シンチレータに適用する蛍光体としては、例えばCsI(Tl)(タリウムを添加したヨウ化セシウム)や、CsI(Na)(ナトリウム賦活ヨウ化セシウム)、GOS(Gd2O2S:Tb)等の材料を用いることができるが、これらの材料に限られるものではない。
As shown in FIG. 4, in this embodiment, a
放射線としてX線を用いて撮影を行う場合はヨウ化セシウム(CsI)を含むものが好ましく、X線照射時の発光スペクトルが420nm〜700nmにあるCsI(Tl)を用いることが特に好ましい。なお、CsI(Tl)の可視光域における発光ピーク波長は565nmである。但し、CsIから成るシンチレータ71の形成にあたっても蒸着を行う必要があるのに対し、本実施形態では、前述のように絶縁性基板64として耐熱性の低い合成樹脂製の基板を用いている。このため、本実施形態ではシンチレータ71として、シンチレータの形成にあたって蒸着等が不要なGOSを用いている。なお、シンチレータ71の厚みは例えば0.3mm程度である。
When imaging is performed using X-rays as radiation, those containing cesium iodide (CsI) are preferable, and it is particularly preferable to use CsI (Tl) having an emission spectrum of 420 nm to 700 nm at the time of X-ray irradiation. Note that the emission peak wavelength of CsI (Tl) in the visible light region is 565 nm. However, while it is necessary to perform vapor deposition when forming the
シンチレータ71を挟んで放射線検出器60と反対側には、シンチレータ71側から入射された光をシンチレータ71側へ全反射する全反射層172が設けられている。本実施形態では、アルミニウム等の材料から成り蒸着、或いは圧延等によって形成した薄膜で全反射層172を構成しているが、全反射層172としては公知の他の構成を採用することも可能である。なお、全反射層172は請求項12に記載の全反射手段の一例である。
A
また、本実施形態では、放射線検出器60を挟んでシンチレータ71と反対側(放射線の到来方向上流側)に放射線検出部62が設けられている。放射線検出部62は、放射線検出器60の絶縁性基板64のうち画素部74が形成されている側と反対側の面に、後述する配線160(図8参照)がパターニングされた配線層142、絶縁層144が順に形成され、その上層(図4における下方側)に、シンチレータ71から放出され放射線検出器60を透過した光を検出するセンサ部146が形成され、更に当該センサ部146の上層に保護層148が形成されて構成されている。なお、放射線検出部62の厚みは例えば0.05mm程度である。
In the present embodiment, the
センサ部146は、上部電極147A及び下部電極147Bを備え、上部電極147Aと下部電極147Bとの間に、シンチレータ71からの光を吸収して電荷を発生する光電変換膜147Cが配置されて構成されている。センサ部146(光電変換膜147C)としては、アモルファスシリコンを用いたPIN型、MIS型フォトダイオードを適用することも可能であるが、本実施形態では、光電変換部72の光電変換膜72Cと同様に、光電変換膜147Cを有機光電変換材料で構成している。これにより、インクジェットヘッド等の液滴吐出ヘッドを用いて有機光電変換材料を被形成体上に付着させることで光電変換膜147Cを形成させることが可能となり、絶縁性基板64として、光透過性を有する合成樹脂製で薄型の基板を用いることが可能となる。本第1実施形態に係る放射線検出部62は、受光面全体を受光領域とする単一のセンサ部146が設けられ、受光面に入射された光に応じて発生した電荷を、受光面内における光の入射部位に拘わらず単一のセンサ部146が保持する構成とされている。
The
また、放射線検出器60と放射線検出部62の間には、例として図6に示すように、放射線検出器60側から入射された光を放射線検出器60側へ反射する反射面に孔171が複数穿設されて成り、孔171を通過した一部の光を放射線検出部62へ透過させる部分反射層170が設けられている。本第1実施形態では部分反射層170をアルミニウムから成る薄膜で構成している。なお、部分反射層170は、シンチレータ71から放出される光の波長域において、所定値以上の光反射率を示すものであればよく、例えば可視光域内の光反射率がおよそ均一、などの分光反射率特性を有するものに限られるものではない。従って、部分反射層170は、アルミニウムから成り特定波長域(シンチレータ71から放出される光の波長域)における反射率が非常に高くされた薄膜や、Ag合金から成り特定波長域における反射率が非常に高くされた薄膜(例えば、ジオマテック株式会社、”金属電極膜、金属反射膜”、[online]、[平成22年8月16日検索]、インターネット<URL:http://www.geomatec.co.jp/product/metal/metal.html>を参照)で構成してもよい。
Further, as shown in FIG. 6 as an example, a
また、孔171の穿設密度は反射面内で部分的に相違されており、より詳しくは、図6に示すように、反射面に中央部に孔171の穿設密度が最も高い高透過領域170Aが設けられ、高透過領域170Aの周囲に孔171の穿設密度が中程度の中透過領域170Bが設けられ、反射面の周縁部には孔171の穿設密度が最も低い低透過領域170Cが設けられている。但し、部分反射層170は上記構成に限られるものではなく、放射線検出部62の電極(例えば放射線検出器60側に配置された下部電極147B)に孔171を穿設することで、部分反射層170としても機能させるようにしてもよいし、部分反射層170として機能する公知の他の構成を採用してもよい。また、孔171の穿設密度のパターンについても、図6に示したパターン以外のパターンを用いてもよい。部分反射層170は請求項1に記載の光反射手段(より詳しくは「発光部と第2検出手段の間で、かつ、第1検出手段と第2検出手段の間に配置され」た光反射手段、請求項2,3に記載の光反射手段)の一例である。
Further, the drilling density of the
なお、放射線検出部62は、電子カセッテ32への放射線の照射タイミングの検出、及び、被写体を透過した放射線量の累積値の検出を行うためのものであり、放射線画像の検出(撮影)は放射線検出器60によって行われる。上記のように、部分反射層170の反射面内の孔171の穿設密度を反射面内で部分的に相違させた場合、放射線検出器60の受光量が部分反射層170の反射面内における孔171の穿設密度のパターンに応じて変化することになるが、この受光量の変化は、シンチレータ71から放出され部分反射層170で反射されて放射線検出器60へ入射される光についてのみ生ずるものであり、シンチレータ71から放出されて放射線検出器60へ直接入射される光の光量は変化しない。このため、部分反射層170の反射面内の孔171の穿設密度を反射面内で部分的に相違させても、放射線検出器60によって検出(撮影)される放射線画像の画質に悪影響を及ぼすことはない。
The
図8に示すように、放射線検出器60の個々のゲート配線76はゲート線ドライバ80に接続されており、個々のデータ配線78は信号処理部82に接続されている。被写体を透過した放射線(被写体の画像情報を担持した放射線)が電子カセッテ32に照射されると、シンチレータ71のうち照射面56上の各位置に対応する部分からは、前記各位置における放射線の照射量に応じた光量の光が放出され、個々の画素部74の光電変換部72では、シンチレータ71のうちの対応する部分から放出された光の光量に応じた大きさの電荷が発生され、この電荷が個々の画素部74の蓄積容量68(及び光電変換部72の上部電極72Aと下部電極72Bの間)に蓄積される。
As shown in FIG. 8, each
上記のようにして個々の画素部74の蓄積容量68に電荷が蓄積されると、個々の画素部74のTFT70は、ゲート線ドライバ80からゲート配線76を介して供給される信号により行単位で順にオンされ、TFT70がオンされた画素部74の蓄積容量68に蓄積されている電荷は、アナログの電気信号としてデータ配線78を伝送されて信号処理部82に入力される。従って、個々の画素部74の蓄積容量68に蓄積された電荷は行単位で順に読み出される。
When charges are accumulated in the
信号処理部82は、個々のデータ配線78毎に設けられた増幅器及びサンプルホールド回路を備えており、個々のデータ配線78を伝送された電気信号は増幅器で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、A/D(アナログ/デジタル)変換器が順に接続されており、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に(シリアルに)入力され、A/D変換器によってデジタルの画像データへ変換される。
The
信号処理部82には画像メモリ90が接続されており、信号処理部82のA/D変換器から出力された画像データは画像メモリ90に順に記憶される。画像メモリ90は複数フレーム分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ90に順次記憶される。
An
画像メモリ90は電子カセッテ32全体の動作を制御するカセッテ制御部92と接続されている。カセッテ制御部92はマイクロコンピュータを含んで構成されており、CPU92A、ROM及びRAMを含むメモリ92B、HDD(Hard Disk Drive)やフラッシュメモリ等から成る不揮発性の記憶部92Cを備えている。
The
また、カセッテ制御部92には無線通信部94が接続されている。無線通信部94は、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)802.11a/b/g/n等に代表される無線LAN(Local Area Network)規格に対応しており、無線通信による外部機器との間での各種情報の伝送を制御する。カセッテ制御部92は、無線通信部94を介してコンソール42と無線通信が可能とされており、コンソール42との間で各種情報の送受信が可能とされている。
A
一方、放射線検出部62には、センサ部146と接続された配線160が設けられており、放射線検出部62の単一のセンサ部146は、配線160を介して信号検出部162に接続されている。信号検出部162は、増幅器、サンプルホールド回路及びA/D変換器を備えており、カセッテ制御部92と接続されている。信号検出部162は、カセッテ制御部92からの制御により、センサ部146から配線160を介して伝送される信号のサンプリングを所定の周期で行い、サンプリングした信号をデジタルデータに変換してカセッテ制御部92へ出力する。
On the other hand, the
また、電子カセッテ32には電源部96が設けられており、上述した各種電子回路(ゲート線ドライバ80や信号処理部82、画像メモリ90、無線通信部94、カセッテ制御部92、信号検出部162等)は電源部96と各々接続され(図示省略)、電源部96から供給された電力によって作動する。電源部96は、電子カセッテ32の可搬性を損なわないように、前述のバッテリ(二次電池)96Aを内蔵しており、充電されたバッテリ96Aから各種電子回路へ電力を供給する。
Further, the
図9に示すように、コンソール42はコンピュータから成り、装置全体の動作を司るCPU104、制御プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されたROM106、各種データを一時的に記憶するRAM108、及び、各種データを記憶するHDD110を備え、これらはバスを介して互いに接続されている。またバスには、通信I/F部132及び無線通信部118が接続され、ディスプレイ100がディスプレイドライバ112を介して接続され、更に、操作パネル102が操作入力検出部114を介して接続されている。
As shown in FIG. 9, the
通信I/F部132は接続端子42A及び通信ケーブル35を介して放射線発生装置34と接続されている。コンソール42(のCPU104)は、放射線発生装置34との間での曝射条件等の各種情報の送受信を通信I/F部132経由で行う。無線通信部118は電子カセッテ32の無線通信部94と無線通信を行う機能を備えており、コンソール42(のCPU104)は電子カセッテ32との間の画像データ等の各種情報の送受信を無線通信部118経由で行う。また、ディスプレイドライバ112はディスプレイ100への各種情報を表示させるための信号を生成・出力し、コンソール42(のCPU104)はディスプレイドライバ112を介して操作メニューや撮影された放射線画像等をディスプレイ100に表示させる。また、操作パネル102は複数のキーを含んで構成され、各種の情報や操作指示が入力される。操作入力検出部114は操作パネル102に対する操作を検出し、検出結果をCPU104へ通知する。
The communication I /
また、放射線発生装置34は、放射線源130と、コンソール42との間で曝射条件等の各種情報の送受信を行う通信I/F部132と、コンソール42から受信した曝射条件(この曝射条件には管電圧、管電流の情報が含まれている)に基づいて放射線源130を制御する線源制御部134と、を備えている。
The
次に本実施形態の作用を説明する。本実施形態に係る電子カセッテ32は、放射線の到来方向に沿って、放射線検出部62、部分反射層170,放射線検出器60、シンチレータ71及び全反射層172が順に積層された構成であるので、電子カセッテ32に放射線検出部62を追加したことに伴って、照射面56に平行な方向に沿った電子カセッテ32のサイズが大型化(照射面56の面積が増大)することを防止することができる。
Next, the operation of this embodiment will be described. Since the
また、本実施形態に係る電子カセッテ32は、放射線検出器60を挟んでシンチレータ71の反対側に放射線検出部62を設けているが、放射線検出器60を構成する絶縁性基板64として光透過性を有する基板を用い、シンチレータ71から放出された光が放射線検出器60を透過して放射線検出部62にも入射されるように構成することで、放射線検出器60及び放射線検出部62がシンチレータ71から放出された光を各々検出するように構成しているので、放射線検出器60に対応するシンチレータと放射線検出部62に対応するシンチレータを各々設ける必要が無くなり、電子カセッテ32に設けるシンチレータの数を削減できる(シンチレータの数が1個で済む)。
In addition, the
また、本実施形態に係る電子カセッテ32は、放射線検出部62を支持する支持体として、放射線検出器60を構成する絶縁性基板64を用いており、放射線検出器60及び放射線検出部62を同一の支持体(絶縁性基板64)上に設けているので、放射線検出部62を支持する支持体を別に設ける必要が無くなり、電子カセッテ32に設ける支持体(基板或いはベース)の数も削減できる。
Further, the
更に、本実施形態に係る電子カセッテ32は、放射線検出部62の光電変換膜147Cを有機光電変換材料で構成しているので、シンチレータ71をGOSで構成し、放射線検出器60の光電変換部72の光電変換膜72Cを有機光電変換材料で構成し、TFT70の活性層70Bを非晶質酸化物で構成したことと相俟って、絶縁性基板64として光透過性を有する合成樹脂製で薄型の基板を用いることができる。また、シンチレータの形成にあたって蒸着が不要な材料(GOS等)でシンチレータ71を構成しているので、蒸着によってシンチレータを形成するための基板(耐熱性の高い基板(蒸着基板))も不要である。
Furthermore, in the
このように、本実施形態に係る電子カセッテ32は、放射線検出部62の支持体としても機能する絶縁性基板64を薄くすることができると共に、放射線検出部62を追加したにも拘わらず、シンチレータ及び放射線検出部62の支持体の追加が不要で、シンチレータを形成するための蒸着基板も不要な構成であるので、照射された放射線を画像として検出する機能と別に、照射された放射線を検出する機能も備えた電子カセッテ32を、非常に薄型に構成することができる。
As described above, the
また、本実施形態に係る電子カセッテ32は、放射線検出部62が放射線検出器60を挟んでシンチレータ71の反対側に配置されており、部分反射層170は放射線検出器60と放射線検出部62の間に配置されているので、放射線検出器60には、シンチレータ71から放射線検出器60側へ射出された光のうち、放射線検出器60を透過し、部分反射層170で反射された光も再入射される。また、シンチレータ71を挟んで放射線検出器60と反対側には全反射層172が設けられているので、放射線検出器60には、シンチレータ71から全反射層172側へ射出された光も、全反射層172で反射され、シンチレータ71を透過して入射される。従って、部分反射層170や全反射層172が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
In the
なお、部分反射層170を設けたことで、部分反射層170を設けない場合よりも放射線検出部62の受光量は減少するが、放射線検出部62は放射線の照射タイミングや累積透過量を検出するものであり、画像を検出する場合のような解像度は要求されない。本第1実施形態では、放射線検出部62の受光面全体を受光領域とする単一のセンサ部146を設け、センサ部146の受光領域の面積を増大させることで、受光量の減少に伴う放射線検出部62の感度の低下を補償しており、これにより、放射線の照射タイミングや累積透過量を正確に検出することができる。
The provision of the
続いて、放射線情報システム10(放射線画像撮影システム18)における放射線画像の撮影について説明する。放射線画像の撮影を行う場合、端末装置12(図1参照)は、医師又は放射線技師からの撮影依頼を受け付ける。当該撮影依頼では、撮影対象とする患者、撮影対象とする撮影部位、撮影モード(静止画像撮影か動画像撮影か)が指定され、管電圧、管電流などが必要に応じて指定される。端末装置12は、受け付けた撮影依頼の内容をRISサーバ14に通知する。RISサーバ14は、端末装置12から通知された撮影依頼の内容をデータベース14Aに記憶する。コンソール42は、RISサーバ14にアクセスすることにより、RISサーバ14から撮影依頼の内容及び撮影対象とする患者の属性情報を取得し、撮影依頼の内容及び患者の属性情報をディスプレイ100(図9参照)に表示する。
Next, radiographic imaging in the radiological information system 10 (radiological imaging system 18) will be described. When radiographing is performed, the terminal device 12 (see FIG. 1) accepts an imaging request from a doctor or a radiographer. In the imaging request, a patient to be imaged, an imaging region to be imaged, an imaging mode (still image shooting or moving image shooting) are specified, and tube voltage, tube current, and the like are specified as necessary. The
撮影者(放射線技師)は、ディスプレイ100に表示された撮影依頼の内容に基づいて、放射線画像の撮影を行うための準備作業を行う。例えば図2に示す臥位台46上に横臥した被撮影者の患部の撮影を行う場合には、撮影部位に応じて臥位台46と被撮影者の撮影部位との間に電子カセッテ32を配置する。また撮影者は、操作パネル102に対して放射線Xを照射する際の管電圧及び管電流等を指定する。
The radiographer (radiologist) performs preparatory work for radiographic imaging based on the content of the radiography request displayed on the display 100. For example, when imaging the affected area of the subject lying on the prone table 46 shown in FIG. 2, an
ここで、本実施形態では、放射線画像として静止画像を撮影する際に、被写体を透過した放射線の累積値(累積透過量)を放射線検出部62を用いて検出し、放射線源130からの放射線の照射を制御する自動照射制御(所謂AEC(automatic exposure control))を行っている。具体的には、累積透過量に対しては、撮影部位毎に予め基準値が設定されている。この基準値は、撮影部位のうち放射線の吸収が最も大きい部分(例えば骨等)が、放射線画像として撮影される静止画像上で適正な濃度の画像部として撮影されるように、予め実験等を行って設定されている。
Here, in this embodiment, when capturing a still image as a radiation image, the cumulative value (cumulative transmission amount) of the radiation that has passed through the subject is detected using the
電子カセッテ32は、検出した放射線の累積透過量が撮影部位に応じた基準値に達した場合に、コンソール42に対して放射線源130からの放射線の射出終了を指示すると共に、放射線検出器60からの画像の読み出しを開始する。放射線の累積透過量の基準値は、撮影部位毎に予め記憶されており、撮影者が操作パネル102に対して撮影部位の指定を行うと、指定された撮影部位に対応する放射線の累積透過量の基準値が読み出される。
The
撮影者は、上記の準備作業が完了すると、コンソール42の操作パネル102を介して準備作業の完了を通知する操作を行い、コンソール42は、この操作をトリガとして、指定された管電圧、管電流を曝射条件として放射線発生装置34へ送信すると共に、指定された撮影モード(静止画像/動画像)、放射線の累積透過量の基準値を撮影条件として電子カセッテ32へ送信する。放射線発生装置34の線源制御部134は、コンソール42から受信した曝射条件を内蔵メモリ等に記憶し、電子カセッテ32のカセッテ制御部92は、コンソール42から受信した撮影条件を記憶部92Cに記憶させる。
When the above-described preparatory work is completed, the photographer performs an operation for notifying the completion of the preparatory work via the
コンソール42は、放射線発生装置34及び電子カセッテ32への上記情報の送信が正常に終了すると、ディスプレイ100の表示を切り替えることで撮影可能状態になったことを撮影者へ通知し、この通知を確認した撮影者は、コンソール42の操作パネル102を介して撮影開始を指示する操作を行う。これにより、コンソール42は、曝射開始を指示する指示信号を放射線発生装置34へ送信し、放射線発生装置34は、コンソール42から事前に受信した曝射条件に応じた管電圧、管電流で放射線源130から放射線を射出させる。
When the transmission of the information to the
一方、電子カセッテ32のカセッテ制御部92は、コンソール42から撮影条件を受信すると、記憶部92Cに予め記憶された撮影制御プログラムをCPU92Aによって実行することで、図10に示す撮影制御処理を行う。
On the other hand, when the
この撮影制御処理では、まずステップ250において、メモリ92B上の所定領域に記憶される放射線の累積透過量を0に初期化する。また、次のステップ252では指定された撮影モードが動画像撮影モードか否か判定する。指定された撮影モードが静止画像撮影モードであれば、判定が否定されてステップ256へ移行するが、指定された撮影モードが動画像撮影モードの場合は、ステップ252の判定が肯定されてステップ254へ移行し、撮影する動画像のフレームレートに応じた撮影周期を設定した後にステップ256へ移行する。また、
また、ステップ256では、ゲート線ドライバ80からゲート配線76を介してTFT70へ供給される信号のレベルを、TFT70をオンさせるレベルへ切り替えることを、放射線検出器60の全てのゲート配線76について同時に行うことで、放射線検出器60の全てのTFT70を各々オンさせる。これにより、放射線検出器60の個々の画素部74の蓄積容量68(及び光電変換部72の上部電極72Aと下部電極72Bの間)に蓄積されていた電荷が廃棄されると共に、電子カセッテ32に放射線が照射される迄の間、個々の画素部74の光電変換部72から出力される暗電流が電荷として蓄積されることも阻止される。
In this imaging control process, first, in
In
次のステップ258では、放射線検出部62のセンサ部146から配線160を介して伝送された出力信号を、信号検出部162を介してデジタルデータ(放射線の照射量検出値)として取得する。なお、放射線検出部62のセンサ部146からの出力信号のレベルは、シンチレータ71から放出され放射線検出器(TFT基板)60を透過してセンサ部146で受光される光の受光量に応じて変化し、センサ部146の受光量はシンチレータ71から放出される光の光量に応じて変化し、シンチレータ71から放出される光の光量は電子カセッテ32への放射線の照射量に応じて変化するので、上記のデジタルデータの値は放射線検出部62による電子カセッテ32への放射線の照射量検出値に相当する。
In the
ステップ260では、放射線検出部62のセンサ部146から取得した放射線の照射量検出値に基づき、放射線の照射量検出値が閾値以上か否かを判定することで、電子カセッテ32への放射線の照射が開始されたか否か判定する。電子カセッテ32の照射面56のうち、被撮影者の体を透過した放射線(放射線の一部が被撮影者の体に吸収されることで線量が低下された放射線)が照射される範囲と、放射線源130からの放射線が直接照射される範囲と、は撮影部位によって相違するが、一般に照射面56の周縁部には放射線源130からの放射線が直接照射されることが多い。本第1実施形態では、部分反射層170のうち照射面56の周縁部に対応する部分に、穿設密度は低いものの孔171が設けられているので、電子カセッテ32に放射線が照射されると、放射線検出部62による放射線の照射量検出値は直ちに値が閾値以上になる。
In
ステップ260の判定が否定された場合はステップ258に戻り、ステップ260の判定が肯定される迄ステップ258,260を繰り返す。また、放射線源130からの放射線の射出が開始され、射出された放射線が、その一部が被撮影者の体を透過した後に電子カセッテ32に照射されると、ステップ258で取得した放射線の照射量検出値が閾値以上となることで、ステップ260の判定が肯定されてステップ262へ移行する。ステップ262では、ゲート線ドライバ80からゲート配線76を介してTFT70へ供給される信号のレベルを、TFT70をオフさせるレベルへ切り替えることを、放射線検出器60の全てのゲート配線76について同時に行うことで、放射線検出器60の全てのTFT70を各々オフさせる。これにより、放射線検出器60の個々の画素部74の蓄積容量68(及び光電変換部72の上部電極72Aと下部電極72Bの間)への電荷の蓄積が開始される。
If the determination in
次のステップ264では指定された撮影モードが動画像撮影モードか否か判定する。指定された撮影モードが静止画像撮影モードの場合には、判定が否定されてステップ266へ移行し、放射線検出部62のセンサ部146から放射線の照射量検出値を取得する。ステップ268では、センサ部146から取得した放射線の照射量検出値が0又は0に近い値か否か判定する。この判定は、放射線源130からの放射線の射出が停止されたか否かを判定しており、判定が否定された場合はステップ270へ移行し、ステップ266で取得した放射線の照射量検出値を放射線の累積透過量に加算する。
In the
なお、図6に示すように、部分反射層170の反射面には全面に孔171が穿設されており、放射線検出部62では放射線源130からの直接照射された放射線も検出されるので、放射線検出部62による放射線の照射量検出値は、被写体を透過した放射線量と必ずしも一致しない。しかし、部分反射層170は、被写体を透過した放射線が入射されることが多い反射面の中央部に孔171の穿設密度が最も高い高透過領域170Aが設けられており、反射面の周縁部は孔171の穿設密度が低くされている。このため、放射線源130からの直接照射された放射線により、放射線検出部62で電荷の飽和等が生ずることが防止されると共に、放射線検出部62による放射線の照射量検出値は、高透過領域170Aや中透過領域170Bへの放射線の照射量の影響が支配的となる(高透過領域170Aや中透過領域170Bへの放射線の照射量の増減に応じて照射量検出値も増減する)。このため、放射線検出部62による放射線の照射量検出値は、被写体を透過した放射線量に対応する値を示し、被写体を透過した放射線量は、放射線検出部62による放射線の照射量検出値から高精度に推定できる。
As shown in FIG. 6, the reflection surface of the
次のステップ272では、放射線の累積透過量がコンソール42から受信した基準値(撮影部位に応じた基準値)以上になったか否か判定する。この判定も否定された場合はステップ266に戻り、ステップ268又はステップ272の判定が肯定される迄、ステップ266〜ステップ272を繰り返す。
In the
静止画像撮影モードでは、曝射終了タイミングが到来すると、コンソール42から放射線発生装置34へ放射線の射出終了が指示され、放射線発生装置34は、放射線源130からの放射線の射出を停止させる。この場合、電子カセッテ32への放射線の照射が停止されることで、ステップ268の判定が肯定されてステップ276へ移行し、放射線検出器60のTFT70をゲート配線76単位で順にオンさせることで、個々の画素部74の蓄積容量68(及び光電変換部72の上部電極72Aと下部電極72Bの間)に蓄積された電荷を、撮影された放射線画像の信号として順に読み出す。そしてステップ278では、ステップ276の電荷読み出しによって得られた放射線画像のデータを、無線通信によってコンソール42へ送信し、撮影制御処理を終了する。
In the still image capturing mode, when the exposure end timing arrives, the
また、曝射終了タイミングが到来する前に放射線の累積透過量が基準値以上になった場合には、ステップ268の判定が肯定される前にステップ272の判定が肯定されてステップ274へ移行し、曝射終了を指示する信号を無線通信によってコンソール42へ送信する。これにより、コンソール42は放射線発生装置34へ放射線の射出終了を指示し、放射線発生装置34は放射線源130からの放射線の射出を停止させる。これにより、静止画像の撮影が中止される。そして、ステップ276で放射線検出器60の各画素部74からの電荷の読み出しを行い、ステップ278でコンソール42への放射線画像データの送信を行い、撮影制御処理を終了する。
If the accumulated amount of radiation reaches the reference value before the end of exposure timing, the determination at
一方、撮影モードが動画像撮影モードの場合には、ステップ264の判定が肯定されてステップ280へ移行し、前述のステップ266〜ステップ272と同様に、放射線検出部62のセンサ部146から放射線の照射量検出値を取得し(ステップ280)、取得した放射線の照射量検出値が0又は0に近い値か否か判定する(ステップ282)。ステップ282の判定が否定された場合はステップ288へ移行し、撮影を開始してからの経過時間(放射線検出器60の各画素部74からの電荷読み出しを行った以降は、前回の電荷読み出しからの経過時間)が、先のステップ254で設定した撮影周期に相当する時間になったか否かに基づいて、放射線検出器60の各画素部74から電荷を読み出すタイミングが到来したか否かを判定する。この判定が否定された場合はステップ280に戻り、ステップ282及びステップ288の何れかの判定が肯定される迄、ステップ280〜ステップ288を繰り返す。また、電荷読み出しタイミングが到来すると、ステップ288の判定が肯定されてステップ290へ移行し、前述のステップ276と同様に放射線検出器60の各画素部74からの電荷の読み出しを行い、次のステップ292でコンソール42への放射線画像データの送信を行ってステップ280に戻る。
On the other hand, when the shooting mode is the moving image shooting mode, the determination in
動画像撮影モードでは、撮影者によって操作パネル102を介して撮影終了(曝射終了)が指示され、これにより、コンソール42は放射線発生装置34へ放射線の射出終了を指示し、放射線発生装置34は放射線源130からの放射線の射出を停止させる。この場合、電子カセッテ32への放射線の照射が停止されることで、ステップ282の判定が肯定され、撮影制御処理を終了する。
In the moving image shooting mode, the photographer gives an instruction to end shooting (end of exposure) via the
〔第2実施形態〕
次に本発明の第2実施形態を説明する。なお、第1実施形態と同一の部分には同一の符号を付し、説明を省略する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the part same as 1st Embodiment, and description is abbreviate | omitted.
先に説明した第1実施形態では、放射線検出部62に、受光面全体を受光領域とする単一のセンサ部146が設けられた構成を説明したが、本第2実施形態では、放射線検出部62の上部電極147A、下部電極147B及び光電変換膜147Cが、図11に示す絶縁部材149によって受光面内でマトリクス状に分割されることで、受光面内にセンサ部146がマトリクス状に複数設けられている。但し、放射線検出部62のセンサ部146は、放射線検出器60の画素部74よりも配置ピッチが大きく(配置密度が低く)されており、単一のセンサ部146の受光領域は、放射線検出器60の画素部74の数個〜数百個分のサイズとされている。
In the first embodiment described above, a configuration in which the
図13に示すように、放射線検出部62には、複数のセンサ部146の何れかと接続された配線160が各々設けられており、放射線検出部62の各センサ部146は配線160を介して信号検出部162に各々接続されている。信号検出部162は、カセッテ制御部92からの制御により、各センサ部146から配線160を介して伝送される信号を順にサンプリングし、サンプリングした信号をデジタルデータに変換してカセッテ制御部92へ順に出力する。
As shown in FIG. 13, the
また本第2実施形態では、図12に示すように、部分反射層170の反射面が複数の検出領域に分割されている(図12の例では、中央部に矩形状の検出領域が設けられ、残りの領域が4個の検出領域に分割されることで合計5個の検出領域が設けられている)。そして、個々の検出領域内には、楕円状で孔171の穿設密度が最も高くされた高透過領域170Aと、高透過領域170Aの周囲に配置され孔171の穿設密度が中程度とされた中透過領域170Bと、が各々設けられ、残余の領域が孔171の穿設密度が最も低くされた低透過領域170Cとされている。
In the second embodiment, as shown in FIG. 12, the reflection surface of the
図12の構成において、個々の検出領域内に設けられた高透過領域170A及び中透過領域170Bは、請求項4に記載の「孔の穿設密度が高くされた部分」の一例である。なお、図12に示す部分反射層170の反射面上の検出領域の数、配置、高透過領域170A及び中透過領域170Bの形状等は単なる一例であり、適宜変更可能であることは言うまでもない。
In the configuration of FIG. 12, the
次に図14を参照し、本第2実施形態に係る撮影制御処理について、第1実施形態で説明した撮影制御処理と異なる部分についてのみ説明する。本第2実施形態では、放射線検出部62に複数のセンサ部146が設けられており、複数のセンサ部146は、部分反射層170の反射面に設けられた5個の検出領域のうちの同一の検出領域に対応するセンサ部146を単位として、5つの群に予め分けられている。
Next, with reference to FIG. 14, only the parts different from the imaging control process described in the first embodiment will be described regarding the imaging control process according to the second embodiment. In the second embodiment, the
本第2実施形態に係る撮影制御処理では、ステップ256で放射線検出器60の全てのTFT70を各々オンさせた後に、次のステップ259において、5個の検出領域のうち放射線源130からの放射線が直接照射される検出領域を撮影部位に基づいて判断し、判断した検出領域に対応する複数のセンサ部146から配線160を介して伝送された出力信号を、信号検出部162を介してデジタルデータ(放射線の照射量検出値)として各々取得し、取得した放射線の照射量検出値の平均値を演算する。そしてステップ260では、ステップ259で得られた放射線の照射量検出値(平均値)が閾値以上か否かを判定することで、電子カセッテ32への放射線の照射が開始されたか否か判定する。このように、放射線源130からの放射線が直接照射される検出領域に対応するセンサ部146による照射量検出値に基づいて、電子カセッテ32への放射線の照射が開始されたか否かを判定するので、電子カセッテ32への放射線の照射開始をより短時間で検出することができる。
In the imaging control process according to the second embodiment, after all the
また、本第2実施形態に係る撮影制御処理では、撮影モードとして静止画像撮影モードが指定されることで、ステップ264の判定が否定された場合、ステップ267において、5個の検出領域のうち被写体を透過した放射線が照射される検出領域を撮影部位に基づいて判断し、判断した検出領域に対応する複数のセンサ部146から配線160を介して伝送された出力信号を、信号検出部162を介してデジタルデータ(放射線の照射量検出値)として各々取得し、取得した放射線の照射量検出値の平均値を演算する。そしてステップ270では、ステップ267で得られた放射線の照射量検出値を放射線の累積透過量に加算する。このように、被写体を透過した放射線が照射される検出領域に対応するセンサ部146による照射量検出値を用いて放射線の累積透過量を演算するので、被写体を透過した放射線量をより精度良く把握することができる。
Further, in the shooting control process according to the second embodiment, when the determination of
なお、本第2実施形態に係る撮影制御処理のステップ268では、センサ部146から取得した放射線の照射量検出値が0又は0に近い値か否かに基づいて、放射線源130からの放射線の射出が停止されたか否かを判定しているが、この判定には、ステップ267で得られた放射線の照射量検出値に代えて、先のステップ259と同様に、5個の検出領域のうち放射線源130からの放射線が直接照射される検出領域に対応する複数のセンサ部146から得られた放射線の照射量検出値の平均値を用いるようにしてもよい。
In
次に、本発明に係る放射線検出パネルの他の構成について説明する。上記で説明した電子カセッテ32は、図15(C)に模式的に示すように、放射線検出器60の一方の面に、蒸着が不要な材料(例えばGOS等)で構成したシンチレータ71が配置されると共に、放射線検出器60の他方の面に放射線検出部62が設けられ、放射線検出器60と放射線検出部62との間に部分反射層170が、シンチレータ71のうち放射線検出器60側と反対側に全反射層172が各々設けられ、放射線検出部62側から放射線が到来する構成であり、放射線検出器60(第1検出手段)はシンチレータ71(発光部)から放出された光を画像として検出し、放射線検出部62(第2検出手段)はシンチレータ71(発光部)から放出された光を検出している。
Next, another configuration of the radiation detection panel according to the present invention will be described. In the
この構成では、シンチレータ71の放射線照射面側に放射線検出器60が配置されているが、発光部(シンチレータ)と光検出部(放射線検出器)をこのような位置関係で配置する方式は「表面読取方式(ISS:Irradiation Side Sampling)」と称する。シンチレータは放射線入射側がより強く発光するので、シンチレータの放射線入射側に光検出部(放射線検出器)を配置する「表面読取方式(ISS)」は、発光部(シンチレータ)の放射線照射面と反対側に光検出部(放射線検出器)を配置する「裏面読取方式(PSS:Penetration Side Sampling)」よりも光検出部とシンチレータの発光位置とが接近することから、撮影によって得られる放射線画像の分解能が高く、また光検出部(放射線検出器)の受光量が増大することで、結果として放射線検出パネル(電子カセッテ)の感度が向上する(請求項10記載の発明に相当)。
In this configuration, the
シンチレータ71と放射線検出器60との位置関係が「表面読取方式」で、蒸着が不要な材料で構成したシンチレータを用いた放射線検出パネルの構成としては、図15(C)に示す構成以外に、図15(A),(B),(D)に示す構成が考えられる。
The positional relationship between the
図15(A)に示す構成は、シンチレータ71、放射線検出器60、放射線検出部62、部分反射層170及び全反射層172の位置関係は図15(C)に示す構成と同じであるが、放射線検出部62が支持体としてのベース120上に形成された後に、放射線検出器60のうちシンチレータ71と反対側の面に、部分反射層170を介して貼付される点で図15(C)に示す構成と相違している。この構成では、ベース120の厚み分だけ図15(C)に示す構成よりも厚みが増大することになるが、ベース120としては先に一例を列挙した合成樹脂(例えばポリエチレンテレフタレート等)製の可撓性基板を適用することができ、ベース120自体の厚みは、例えば0.1mm程度に抑制可能である。
The configuration shown in FIG. 15A is the same as the configuration shown in FIG. 15C in the positional relationship among the
この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側へ射出された光のうち、放射線検出器60を透過し、部分反射層170で反射された光も再入射され、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、全反射層172で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されるので、部分反射層170や全反射層172が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
Also in this configuration, the
なお、図15(A)に示す構成において、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62とベース120の間に全反射層173を追加するようにしてもよい(図19(A)参照)。この場合、シンチレータ71から放射線検出器60、部分反射層170を透過して放射線検出部62に入射された光のうち、放射線検出部62を透過した光が全反射層173で全反射されて放射線検出部62に再入射されることで、放射線検出部62における受光量が増大し、放射線検出部62による放射線の検出感度が向上する。なお、図19(A)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。また全反射層173は、図19(A)に示す位置に代えて、ベース120のうち放射線検出部62と反対側の面に設けるようにしてもよい。
In the configuration shown in FIG. 15A, when the
また、図15(B)に示す構成は、シンチレータ71の一方の面に放射線検出器60が配置されると共に、シンチレータ71の他方の面側に、放射線検出部62が形成されたベース120が、シンチレータ71側が裏面(放射線検出部62の形成面と反対側の面)となる向きで配置され、シンチレータ71とベース120との間に部分反射層170が設けられている。なお、この構成における部分反射層170は、「発光部と第2検出手段の間に配置され」た光反射手段の一例である。この構成では、シンチレータ71と放射線検出部62との位置関係が「裏面読取方式」となり、放射線検出部62の受光量が減少するが、放射線検出部62は放射線の照射タイミングや照射量を検出するものであるので、例えばセンサ部146の配置ピッチを大きくし、個々のセンサ部146の受光領域の面積を増大させる(例えば1cm×1cm以上)等の構成を採用することは可能であり、これにより、受光量の減少に伴う感度の低下を補償することができる。
15B, the
この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、部分反射層170で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されるので、部分反射層170が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
Also in this configuration, in addition to the light directly incident from the
なお、図15(B)に示す構成において、放射線検出器60が光透過性を有している場合には、放射線検出器60のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加するようにしてもよいし、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を追加するようにしてもよい (図19(B)参照)。この構成では、放射線検出器60には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出器60を透過した光も、全反射層173で反射されて再入射されるので、全反射層173が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。また、放射線検出部62には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出部62を透過した光も、全反射層174で反射されて再入射されるので、全反射層174が設けられていない場合よりも放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。なお、図19(B)に示す構成における全反射層173は請求項13に記載の全反射手段の一例であり、全反射層174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 15B, when the
また、図15(D)に示す構成は、図15(B)に示す構成に対し、放射線検出器60を挟んでシンチレータ71と反対側にも、放射線検出部62と同様の構成の放射線検出部63が配置され、放射線検出器60と放射線検出部63の間にも部分反射層170が設けられている。この構成では、放射線検出部63の厚み分だけ図15(B)に示す構成よりも厚みが増大することになるが、放射線検出部63の厚みは放射線検出部62と同様に、例えば0.05mm程度である。この構成において、2個の放射線検出部62,63は、例えば各々の照射量検出値を加算して用いることで、放射線検出部全体としての感度を向上させる目的で利用してもよいし、一方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線の照射タイミングの検出に用い、他方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線照射量の検出に用いてもよい。この場合、放射線検出部62,63の特性を各々の用途に応じて最適化することが可能となり、例えば放射線の照射タイミングの検出に用いる放射線検出部については、応答速度が向上するように静電容量や配線抵抗を調整する一方、放射線照射量の検出に用いる放射線検出部については、感度が向上するように受光領域の面積を調整することが可能となる。
The configuration shown in FIG. 15D is similar to the configuration shown in FIG. 15B on the side opposite to the
この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、部分反射層170で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されると共に、シンチレータ71から入射され、放射線検出器60を透過し、部分反射層170で反射された光も再入射されるので、部分反射層170が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
Also in this configuration, in addition to the light directly incident from the
なお、図15(D)に示す構成において、放射線検出部62,63が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を、放射線検出部63のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を各々追加するようにしてもよい (図19(D)参照)。この構成では、放射線検出部62には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出部62を透過した光も、全反射層173で反射されて再入射されるので、全反射層173が設けられていない場合よりも放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。同様に、放射線検出部63には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出部63を透過した光も、全反射層174で反射されて再入射されるので、全反射層174が設けられていない場合よりも放射線検出部63の受光量が増大し、放射線検出部63による放射線検出の感度が向上する。図19(D)に示す構成における全反射層173,174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 15D, when the
また、図15(C)に示す構成においても、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加するようにしてもよい (図19(C)参照)。この構成では、放射線検出部62には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出部62を透過した光も、全反射層173で反射されて再入射されるので、全反射層173が設けられていない場合よりも放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。図19(D)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 15C as well, when the
また、シンチレータ71と放射線検出器60との位置関係が「裏面読取方式」で、蒸着が不要な材料で構成したシンチレータを用いた放射線検出パネルの構成としては、図16(A)〜(D)に示す構成が考えられる。
Further, as a configuration of a radiation detection panel using a scintillator that is made of a material that does not require vapor deposition, the positional relationship between the
図16(A)に示す構成は、図15(B)に示す構成と同一であり、図15(B)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成では、放射線検出部62が放射線到来方向の最上流に位置しているが、放射線検出部62では放射線の吸収が生じないので、放射線検出部62が上記の位置に配置しても、シンチレータ71への放射線の照射量の低下は生じない。シンチレータ71と放射線検出器60との位置関係が「裏面読取方式」の場合、放射線検出器60の受光量は「表面読取方式」よりも低下するが、この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、部分反射層170で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されるので、部分反射層170が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。従って、部分反射層170を設けることで放射線検出器60の受光量の低下を補うことができる。
The configuration shown in FIG. 16A is the same as the configuration shown in FIG. 15B, and radiation comes from the opposite direction to the configuration shown in FIG. In this configuration, the
なお、図16(A)に示す構成において、放射線検出器60が光透過性を有している場合には、放射線検出器60のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加するようにしてもよい(図20(A)参照)。この構成では、放射線検出器60には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出器60を透過した光も、全反射層173で反射されて再入射されるので、全反射層173が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。なお、図20(A)に示す構成における全反射層173は請求項13に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 16A, when the
また、図16(B)に示す構成は、図15(A)に示す構成と同一であり、図15(A)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成における放射線検出器60は、シンチレータ71との位置関係が「裏面読取方式」であるので、「表面読取方式」よりも受光量が低下するが、この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側へ射出された光のうち、放射線検出器60を透過し、部分反射層170で反射された光も再入射され、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、全反射層172で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されるので、部分反射層170や全反射層172が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。従って、部分反射層170や全反射層172を設けることで放射線検出器60の受光量の低下を補うことができる。
In addition, the structure illustrated in FIG. 16B is the same as the structure illustrated in FIG. 15A, and radiation arrives from a direction opposite to the structure illustrated in FIG. Since the
また、図16(B)に示す構成における放射線検出部62については、シンチレータ71との位置関係が「裏面読取方式」である上に、放射線検出器60及び部分反射層170を透過した光が入射されることで、受光量が減少するが、放射線検出部62は放射線の照射タイミングや照射量を検出するものであるので、例えばセンサ部146の配置ピッチを大きくし、個々のセンサ部146の受光領域の面積を増大させる(例えば1cm×1cm以上)等の構成を採用することは可能であり、これにより、受光量の減少に伴う感度の低下を補償することができる。
In addition, with respect to the
なお、図16(B)に示す構成において、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62とベース120の間に全反射層173を追加するようにしてもよい(図20(B)参照)。この場合、シンチレータ71から放射線検出器60、部分反射層170を透過して放射線検出部62に入射された光のうち、放射線検出部62を透過した光が全反射層173で全反射されて放射線検出部62に再入射されることで、放射線検出部62における受光量が増大し、放射線検出部62による放射線の検出感度が向上する。なお、図20(B)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。また全反射層173は、図20(B)に示す位置に代えて、ベース120のうち放射線検出部62と反対側の面に設けるようにしてもよい。
In the configuration shown in FIG. 16B, when the
また、図16(C)に示す構成は、図15(C)に示す構成と同一であり、図15(C)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成における放射線検出器60も、図16(B)に示す構成と同様に、シンチレータ71との位置関係が「裏面読取方式」であるので、「表面読取方式」よりも受光量が低下するが、この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側へ射出された光のうち、放射線検出器60を透過し、部分反射層170で反射された光も再入射され、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、全反射層172で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されるので、部分反射層170や全反射層172が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。従って、部分反射層170や全反射層172を設けることで放射線検出器60の受光量の低下を補うことができる。
The configuration shown in FIG. 16C is the same as the configuration shown in FIG. 15C, and radiation comes from the opposite direction to the configuration shown in FIG. Similarly to the configuration shown in FIG. 16B, the
また、図16(C)に示す構成における放射線検出部62についても、図16(B)に示す構成と同様に、シンチレータ71との位置関係が「裏面読取方式」である上に、放射線検出器60及び部分反射層170を透過した光が入射されることで、受光量が減少するが、放射線検出部62は放射線の照射タイミングや照射量を検出するものであるので、例えばセンサ部146の配置ピッチを大きくし、個々のセンサ部146の受光領域の面積を増大させる(例えば1cm×1cm以上)等の構成を採用することは可能であり、これにより、受光量の減少に伴う感度の低下を補償することができる。この構成は、図16に示す各構成の中で厚みを最も薄くすることができるので望ましい。
In addition, the
なお、図16(C)に示す構成において、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうち放射線検出器60と反対側に全反射層173を追加するようにしてもよい(図20(C)参照)。この場合、シンチレータ71から放射線検出器60、部分反射層170を透過して放射線検出部62に入射された光のうち、放射線検出部62を透過した光が全反射層173で全反射されて放射線検出部62に再入射されることで、放射線検出部62における受光量が増大し、放射線検出部62による放射線の検出感度が向上する。なお、図20(C)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 16C, when the
また、図16(D)に示す構成は、図15(D)に示す構成と同一であり、図15(D)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成においても、図15(D)に示す構成と同様に、2個の放射線検出部62,63は、例えば各々の照射量検出値を加算して用いることで、放射線検出部全体としての感度を向上させる目的で利用してもよいし、一方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線の照射タイミングの検出に用い、他方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線照射量の検出に用いてもよい。
The structure illustrated in FIG. 16D is the same as the structure illustrated in FIG. 15D, and radiation comes from the opposite direction to the structure illustrated in FIG. Also in this configuration, similarly to the configuration shown in FIG. 15D, the two
この構成においても、放射線検出器60には、シンチレータ71から直接入射される光以外に、シンチレータ71から放射線検出器60側と反対側へ射出され、部分反射層170で反射され、シンチレータ71を透過した光も入射されると共に、シンチレータ71から入射され、放射線検出器60を透過し、部分反射層170で反射された光も再入射されるので、部分反射層170が設けられていない場合よりも放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
Also in this configuration, in addition to the light directly incident from the
なお、図16(D)に示す構成において、放射線検出部62,63が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を、放射線検出部63のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を各々追加するようにしてもよい (図20(D)参照)。この構成では、放射線検出部62には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出部62を透過した光も、全反射層173で反射されて再入射されるので、全反射層173が設けられていない場合よりも放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。同様に、放射線検出部63には、シンチレータ71側から入射され、放射線検出部63を透過した光も、全反射層174で反射されて再入射されるので、全反射層174が設けられていない場合よりも放射線検出部63の受光量が増大し、放射線検出部63による放射線検出の感度が向上する。図20(D)に示す構成における全反射層173,174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 16D, when the
また、シンチレータ71と放射線検出器60との位置関係が「表面読取方式」で、CsI等の材料を蒸着基板122(図17参照)に蒸着させて形成したシンチレータを用いた放射線検出パネルの構成としては、図17(A)〜(D)に示す構成が考えられる。
Further, the positional relationship between the
図17(A)に示す構成は、シンチレータ71を挟んで放射線検出器60と反対側に蒸着基板122が配置されている点で図15(A)に示す構成と相違している。この構成においても、放射線検出器60には、部分反射層170で反射された光が再入射されると共に、全反射層172で反射されてシンチレータ71を透過した光も入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
The configuration shown in FIG. 17A is different from the configuration shown in FIG. 15A in that the
また、図17(A)に示す構成においても、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62とベース120の間に全反射層173を追加してもよい(図21(A)参照)。これにより、全反射層173で全反射された光が放射線検出部62に再入射されることで、放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線の検出感度が向上する。なお、図21(A)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。また全反射層173は、図21(A)に示す位置に代えて、ベース120のうち放射線検出部62と反対側に設けてもよい。
Also in the configuration shown in FIG. 17A, when the
また、図17(B)に示す構成は、シンチレータ71とベース120との間に蒸着基板122が配置されている点で図15(B)に示す構成と相違している。この構成では、シンチレータ71から放出された光が蒸着基板122及びベース120を透過した後に放射線検出部62に入射されるので、蒸着基板122としては、放射線の透過率やコスト等の面から蒸着基板として多用されるAl製の基板等に代えて、光透過性を有する基板を用いる必要がある。蒸着に使用可能で光透過性を有する基板としては、例えばガラス基板が挙げられるが、それ以外にも、芳香族ポリイミドを原料とし、可視光域で高い光透過性を示し、耐熱性にも優れた(例えば耐熱温度が300℃程度やそれ以上の)透明ポリイミドから成る基板や、優れた光学特性(例えば光透過率90%以上)と耐熱性(例えば200℃以上)を持つフレキシブルディスプレイ用透明プラスチック基板材料(開発名:OPS)(東ソー(株)、”フレキシブルディスプレイ用透明プラスチック基板材料の開発”、[online]、[平成22年7月27日検索]、インターネット<URL:http://www.tosoh.co.jp/technology/report/pdfs/2006_03_02.pdf>を参照) から成る基板、無色透明で高透明性、高耐熱性を有するアラミド・フィルム(東レ(株)、”ハロゲンフリーの難燃性無色透明アラミドフィルムを開発”、[online]、[平成22年7月27日検索]、インターネット<URL:http://www.toray.co.jp/news/film/nr100210.html>を参照)を用いた基板を用いることも可能である(なお、これらの基板は請求項8に記載の支持体として使用することも可能である)。この構成においても、放射線検出器60には、部分反射層170で反射されてシンチレータ71を透過した光も入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
Further, the configuration shown in FIG. 17B is different from the configuration shown in FIG. 15B in that the
なお、図17(B)に示す構成において、放射線検出器60が光透過性を有している場合には、放射線検出器60のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加し、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を追加してもよい (図21(B)参照)。これにより、全反射層173で反射された光が放射線検出器60に再入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。また、全反射層174で反射された光が放射線検出部62に再入射されるので、放射線検出部62の受光量も増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。なお、図21(B)に示す構成における全反射層173は請求項13に記載の全反射手段の一例、全反射層174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 17B, when the
また、図17(C)に示す構成は、シンチレータ71を挟んで放射線検出器60と反対側に蒸着基板122が配置されている点で図15(C)に示す構成と相違している。この構成においても、放射線検出器60には、部分反射層170で反射された光が再入射されると共に、全反射層172で反射されてシンチレータ71を透過した光も入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。この構成は、図17に示す各構成の中で厚みを最も薄くすることができるので望ましい。
The configuration shown in FIG. 17C is different from the configuration shown in FIG. 15C in that the
また、図17(C)に示す構成においても、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加してもよい(図21(C)参照)。これにより、全反射層173で反射された光が放射線検出部62に再入射されるので、放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。図21(C)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
Also in the configuration shown in FIG. 17C, when the
また、図17(D)に示す構成は、シンチレータ71とベース120との間に蒸着基板122が配置されている点で図15(D)に示す構成と相違している。この構成においても、図17(B)に示す構成と同様に、シンチレータ71から放出された光が蒸着基板122及びベース120を透過した後に放射線検出部62に入射されるので、蒸着基板122として、前述したガラス基板やその他の光透過性を有する基板を用いる必要がある。この構成における2個の放射線検出部62,63についても、図15(D)や図16(D)に示す構成と同様に、放射線検出部全体としての感度を向上させる目的で用いてもよいし、一方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線の照射タイミングの検出に用い、他方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線照射量の検出に用いてもよい。この構成においても、シンチレータ71から蒸着基板122側へ射出され、部分反射層170で反射されてシンチレータ71を透過した光と、放射線検出器60を透過して部分反射層170で反射された光が放射線検出器60に入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
The configuration shown in FIG. 17D is different from the configuration shown in FIG. 15D in that a
なお、図17(D)に示す構成において、放射線検出部62,63が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を、放射線検出部63のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を各々追加してもよい(図21(D)参照)。これにより、放射線検出部62には全反射層173で反射された光が入射され、放射線検出部63には全反射層174で反射された光が入射されるので、放射線検出部62,63の受光量が増大し、放射線検出部62,63による放射線検出の感度が向上する。図21(D)に示す構成における全反射層173,174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 17D, when the
また、シンチレータ71と放射線検出器60との位置関係が「裏面読取方式」で、CsI等の材料を蒸着基板122に蒸着させて形成したシンチレータを用いた放射線検出パネルの構成としては、図18(A)〜(D)に示す構成が考えられる。
In addition, as a configuration of a radiation detection panel using a scintillator formed by depositing a material such as CsI on the
図18(A)に示す構成は、図17(B)に示す構成と同一であり、図17(B)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成においても、シンチレータ71から放出された光が蒸着基板122及びベース120を透過した後に放射線検出部62に入射されるので、蒸着基板122として、前述したガラス基板やその他の光透過性を有する基板を用いる必要がある。この構成においても、放射線検出器60には、部分反射層170で反射されてシンチレータ71を透過した光も入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
The configuration shown in FIG. 18A is the same as the configuration shown in FIG. 17B, and radiation comes from the opposite direction to the configuration shown in FIG. Also in this configuration, since the light emitted from the
なお、図18(A)に示す構成において、放射線検出器60が光透過性を有している場合には、放射線検出器60のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加し、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を追加してもよい (図22(A)参照)。これにより、全反射層173で反射された光が放射線検出器60に再入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。また、全反射層174で反射された光が放射線検出部62に再入射されるので、放射線検出部62の受光量も増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。なお、図22(A)に示す構成における全反射層173は請求項13に記載の全反射手段の一例、全反射層174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 18A, when the
また、図18(B)に示す構成は、図17(A)に示す構成と同一であり、図17(A)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成においても、放射線検出器60には、部分反射層170で反射された光が再入射されると共に、全反射層172で反射されてシンチレータ71を透過した光も入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。また、この構成では、シンチレータ71と放射線検出部62との位置関係が「裏面読取方式」となる上に、放射線検出器60及び部分反射層170を透過した光が放射線検出部62に入射されることで、放射線検出部62の受光量が減少するが、放射線検出部62のセンサ部146の配置ピッチを大きくし、個々のセンサ部146の受光領域の面積を増大させる(例えば1cm×1cm以上)等により、受光量の減少に伴う感度の低下を補うことができる。
The configuration illustrated in FIG. 18B is the same as the configuration illustrated in FIG. 17A, and radiation comes from the opposite direction to the configuration illustrated in FIG. Also in this configuration, since the light reflected by the
また、図18(A)に示す構成においても、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62とベース120の間に全反射層173を追加してもよい(図22(B)参照)。これにより、全反射層173で全反射された光が放射線検出部62に再入射されることで、放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線の検出感度が向上する。なお、図22(B)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。また全反射層173は、図22(B)に示す位置に代えて、ベース120のうち放射線検出部62と反対側に設けてもよい。
Also in the configuration shown in FIG. 18A, when the
また、図18(C)に示す構成は、図17(C)に示す構成と同一であり、図17(C)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成は、図18に示す各構成の中で厚みを最も薄くすることができるので望ましい。この構成においても、放射線検出器60には、部分反射層170で反射された光が再入射されると共に、全反射層172で反射されてシンチレータ71を透過した光も入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。この構成においても、図18(B)に示す構成と同様に、シンチレータ71と放射線検出部62との位置関係が「裏面読取方式」となる上に、放射線検出器60及び部分反射層170を透過した光が放射線検出部62に入射されることで放射線検出部62の受光量が減少するが、放射線検出部62のセンサ部146の配置ピッチを大きくし、個々のセンサ部146の受光領域の面積を増大させる(例えば1cm×1cm以上)等により、受光量の減少に伴う感度の低下を補うことができる。
The configuration illustrated in FIG. 18C is the same as the configuration illustrated in FIG. 17C, and radiation arrives from a direction opposite to the configuration illustrated in FIG. This configuration is desirable because the thickness can be minimized among the configurations shown in FIG. Also in this configuration, since the light reflected by the
また、図18(C)に示す構成においても、放射線検出部62が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を追加してもよい(図22(C)参照)。これにより、全反射層173で反射された光が放射線検出部62に再入射されるので、放射線検出部62の受光量が増大し、放射線検出部62による放射線検出の感度が向上する。図22(C)に示す構成における全反射層173は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
Also in the configuration shown in FIG. 18C, when the
また、図18(D)に示す構成は、図17(D)に示す構成と同一であり、図17(D)に示す構成とは反対の方向から放射線が到来する。この構成においても、図17(D)に示す構成と同様に、2個の放射線検出部62,63は、例えば各々の照射量検出値を加算して用いることで、放射線検出部全体としての感度を向上させる目的で利用してもよいし、一方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線の照射タイミングの検出に用い、他方の放射線検出部を電子カセッテ32への放射線照射量の検出に用いてもよい。この構成においても、シンチレータ71から蒸着基板122側へ射出され、部分反射層170で反射されてシンチレータ71を透過した光と、放射線検出器60を透過して部分反射層170で反射された光が放射線検出器60に入射されるので、放射線検出器60の受光量が増大し、放射線検出器60による画像検出の感度が向上する。
The structure illustrated in FIG. 18D is the same as the structure illustrated in FIG. 17D, and radiation comes from the opposite direction to the structure illustrated in FIG. In this configuration as well, as in the configuration shown in FIG. 17D, the two
なお、図18(D)に示す構成において、放射線検出部62,63が光透過性を有している場合には、放射線検出部62のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層173を、放射線検出部63のうちシンチレータ71側と反対側に全反射層174を各々追加してもよい(図22(D)参照)。これにより、放射線検出部62には全反射層173で反射された光が入射され、放射線検出部63には全反射層174で反射された光が入射されるので、放射線検出部62,63の受光量が増大し、放射線検出部62,63による放射線検出の感度が向上する。図22(D)に示す構成における全反射層173,174は請求項14に記載の全反射手段の一例である。
In the configuration shown in FIG. 18D, when the
また、放射線検出器60の光電変換部72として、光電変換膜を有機光電変換材料を含む材料で構成した有機CMOSセンサを用いてもよく、放射線検出器60のTFT基板として、TFT70としての有機材料を含む有機トランジスタを可撓性を有するシート上にアレイ状に配列した有機TFTアレイ・シートを用いてもよい。上記の有機CMOSセンサは、例えば特開2009−212377号公報に開示されている。また上記の有機TFTアレイ・シートは、例えば「日本経済新聞、”東京大学、「ウルトラフレキシブル」な有機トランジスタを開発”、[online]、[平成23年4月11日検索]、インターネット<URL:http://www.nikkei.com/tech/trend/article/g=96958A9C93819499E2EAE2E0E48DE2EAE3E3E0E2E3E2E2E2E2E2E2E2;p=9694E0E7E2E6E0E2E3E2E2E0E2E0>」に開示されている。
Further, as the
また、放射線検出器60のTFT70等が光透過性を有しない構成(例えばアモルファスシリコン等の光透過性を有しない材料で活性層70Bを形成した構成)であっても、このTFT70等を、光透過性を有する絶縁性基板64(例えば合成樹脂製の可撓性基板)上に配置し、絶縁性基板64のうちTFT70等が形成されていない部分は光が透過するように構成することで、光透過性を有する放射線検出器60を得ることは可能である。光透過性を有しない構成のTFT70等を光透過性を有する絶縁性基板64上に配置することは、第1の基板上に作製した微小デバイスブロックを第1の基板から切り離して第2の基板上に配置する技術、具体的には、例えばFSA(Fluidic Self-Assembly)を適用することで実現できる。上記のFSAは、例えば「富山大学、”微小半導体ブロックの自己整合配置技術の研究”、[online]、[平成23年4月11日検索]、インターネット<URL:http://www3.u-toyama.ac.jp/maezawa/Research/FSA.html>」に開示されている。
Even if the
上記のようにして放射線検出器60に光透過性をもたせることで、放射線検出器60を挟んでシンチレータ71の反対側に放射線検出部62(又は放射線検出部63)が配置された構成(例えば図15(A),(C),(D)、図16(B),(C),(D)、図17(A),(C),(D)、図18(B),(C),(D)、図19(A),(C),(D)、図20(B),(C),(D)、図21(A),(C),(D)、図22(B),(C),(D)の構成)において、シンチレータ71から射出された光の一部が放射線検出器60を透過して放射線検出部62(又は放射線検出部63)へ入射されるように構成することができる。
By making the
また、放射線検出器60が光透過性を有しない構成(例えば絶縁性基板64が、可視域及び赤外域を含む波長域で光を吸収するシリコンを含む基板等の場合)であっても、放射線検出部62(又は放射線検出部63)がシンチレータ71を挟んで放射線検出器60の反対側に配置された構成(例えば図15(B),図16(A),図17(B),図18(A),図19(B),図20(A),図21(B),図22(A))であれば、シンチレータ71から射出された光の一部を放射線検出部62(又は放射線検出部63)へ入射させることができる。
Even if the
なお、上記では放射線検出部62の個々のセンサ部146を、放射線の照射タイミングの検出及び放射線照射量の検出に各々用いる態様を説明したが、これに限定されるものではなく、放射線検出部62のセンサ部146を2群に分け、一方のセンサ部群からの出力信号は放射線の照射タイミングの検出に用い、一方のセンサ部群からの出力信号は放射線照射量の検出に用いるようにしてもよい。また、出力信号の用途に応じて、各センサ部群毎に特性(例えば応答速度や感度)を相違させるようにしてもよい。
In addition, although the aspect which uses each
また、第2実施形態では、放射線検出部62の受光面内にセンサ部146をマトリクス状に複数設け、複数のセンサ部146を、部分反射層170の反射面に設けられた複数の検出領域のうちの同一の検出領域に対応するセンサ部146を単位として、複数の群に予め分けた態様を説明したが、これに限定されるものではなく、放射線検出部62の上部電極147A、下部電極147B及び光電変換膜147Cを、部分反射層170の反射面に設けられた複数の検出領域と同じパターンで分割することで、個々の検出領域毎に単一のセンサ部146を設けた構成を採用してもよい。
In the second embodiment, a plurality of
また、上記では電子カセッテ32で放射線の照射タイミングの検出及び放射線照射量の検出を各々行う態様を説明したが、これに限定されるものではなく、放射線の照射タイミングの検出及び放射線照射量の検出のうちの何れか一方のみを行う態様も本発明の権利範囲に含まれる。
Moreover, although the aspect which performs each of the detection of the irradiation timing of a radiation and the detection of a radiation irradiation amount by the
特に、上記では電子カセッテ32がコンソール42と無線により直接通信する機能を備えた構成を説明したが、電子カセッテ32が放射線の照射タイミングの検出のみを行い、放射線照射量の検出(放射線の累積透過量が上限値に達したか否かを監視し、上限値に達した場合はコンソール42へ通知する処理)を行わない場合、電子カセッテ32がコンソール42と無線により直接通信する機能は省略することも可能であり前記機能を省略した場合、コンソール42への放射線画像データの転送は、例えば電子カセッテ32がクレードルにセットされた際に、クレードルが電子カセッテ32から放射線画像データを読み出してコンソール42へ送信するようにクレードルを構成することで実現できる。また、電子カセッテ32からコンソール42への放射線画像データの転送は、メモリカード等を用いてオフラインで行うことも可能である。
In particular, the configuration in which the
18 放射線画像撮影システム
32 電子カセッテ
42 コンソール
56 照射面
60 放射線検出器
62 放射線検出部
63 放射線検出部
64 絶縁性基板
68 蓄積容量
71 シンチレータ
70 TFT
72 光電変換部
92 カセッテ制御部
120 ベース
122 蒸着基板
146 センサ部
170 部分反射層
172,173,174 全反射層
18
72
Claims (22)
前記発光部から放出された光を画像として検出する第1検出手段と、
前記発光部を挟んで前記第1検出手段の反対側又は前記第1検出手段を挟んで前記発光部の反対側に配置され、前記発光部から放出された光を検出する第2検出手段と、
前記発光部と前記第2検出手段の間で、かつ、前記発光部と前記第2検出手段の間に前記第1検出手段が存在している場合は前記第1検出手段と前記第2検出手段の間に配置され、前記発光部側から入射された光を前記発光部側へ反射する反射面内に部分的に穿設された孔により、前記発光部側から入射された光の一部を透過させる光反射手段と、
が放射線の到来方向に沿って積層されて構成された放射線検出パネル。 A light emitting unit that absorbs radiation transmitted through the subject and emits light;
First detection means for detecting light emitted from the light emitting unit as an image;
A second detection unit disposed on the opposite side of the first detection unit with the light emission unit interposed therebetween or on the opposite side of the light emission unit with the first detection unit interposed therebetween, and detecting light emitted from the light emission unit;
When the first detection means exists between the light emitting part and the second detection means and between the light emission part and the second detection means, the first detection means and the second detection means A portion of the light incident from the light emitting unit side is provided by a hole partially formed in a reflection surface that is disposed between and reflecting the light incident from the light emitting unit side to the light emitting unit side. Light reflecting means for transmitting;
A radiation detection panel constructed by laminating along the radiation arrival direction.
前記第2検出手段は、前記発光部から放出された光を、前記光反射手段の前記反射面内に複数設けられた孔の穿設密度が高くされた部分のうちの何れか1つに各々対応する前記複数の検出領域毎に独立して検出可能とされている請求項2記載の放射線検出パネル。 The light reflecting means is provided with a plurality of holes in the reflecting surface where the hole drilling density is increased,
The second detection means is configured such that the light emitted from the light-emitting portion is transmitted to any one of the portions in which a plurality of holes provided in the reflection surface of the light reflection means has a high drilling density. The radiation detection panel according to claim 2, wherein detection is possible independently for each of the plurality of corresponding detection areas.
前記第1制御手段は、前記第1制御として、少なくとも、前記発光部から放出された光が前記第2検出手段によって検出された場合に、それ以前に光電変換部から出力されていた電気信号が前記電荷蓄積部に電荷として蓄積されていない状態から、前記第1検出手段による前記電荷蓄積部への電荷の蓄積を開始させる制御を行う請求項17記載の放射線検出パネル。 The first detection unit includes a photoelectric conversion unit that converts light emitted from the light emitting unit into an electrical signal, and a charge storage unit that accumulates the electrical signal output from the photoelectric conversion unit as charges,
In the first control means, as the first control, at least when the light emitted from the light emitting unit is detected by the second detection unit, an electric signal output from the photoelectric conversion unit before that is detected. 18. The radiation detection panel according to claim 17, wherein control is performed to start accumulation of charges in the charge accumulation unit by the first detection unit from a state in which charge is not accumulated in the charge accumulation unit.
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Cited By (2)
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---|---|---|---|---|
CN106456087A (en) * | 2014-02-13 | 2017-02-22 | 通用电气公司 | Method and system for integrated patient table digital X ray dosimeter |
JP2018066614A (en) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 富士フイルム株式会社 | Radiation detection device |
Family Cites Families (4)
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---|---|---|---|---|
JPH08327742A (en) * | 1995-05-29 | 1996-12-13 | Shimadzu Corp | Charged-particle detecting device |
WO2002006853A1 (en) * | 2000-03-31 | 2002-01-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Fdxd-detector for measuring dose |
JP2006025832A (en) * | 2004-07-12 | 2006-02-02 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | System and method for taking radiation image |
JP5235348B2 (en) * | 2007-07-26 | 2013-07-10 | 富士フイルム株式会社 | Radiation imaging device |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106456087A (en) * | 2014-02-13 | 2017-02-22 | 通用电气公司 | Method and system for integrated patient table digital X ray dosimeter |
JP2017511715A (en) * | 2014-02-13 | 2017-04-27 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | Method and system for an integrated patient table digital x-ray dosimeter |
JP2018066614A (en) * | 2016-10-18 | 2018-04-26 | 富士フイルム株式会社 | Radiation detection device |
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