JP2012056093A5 - - Google Patents

Description

（インプリント装置）
まず、本発明の実施形態に係るインプリント装置の構成について説明する。図１は、インプリント装置の構成を示す概略図である。本実施形態におけるインプリント装置は、半導体デバイス製造工程に使用される、被処理基板であるウエハ上（基板上）に対してモールドのパターンを転写する加工装置であり、インプリント技術の中でも光硬化法を採用した装置である。なお、以下の各図において、モールドに対する紫外線の照射軸に平行にＺ軸を取り、該Ｚ軸に垂直な平面内で後述のモールドベースに対してウエハが移動する方向にＸ軸を取り、該Ｘ軸に直交する方向にＹ軸を取って説明する。本発明のインプリント装置１は、照明系ユニット２と、モールド３を保持するモールド保持装置４と、ウエハ５を保持するウエハステージ６と、塗布装置７と、モールド搬送装置８と、制御装置９とを備える。

Claims (11)

1. 転写されるパターンを有する原版であって、
   前記原版は、負の実効ポアソン比を有する、
   ことを特徴とする原版。
2. 前記原版は、表面側に前記パターンを有し、
   側面側に外部からの力を受けて、変形する、
   ことを特徴とする請求項１に記載の原版。
3. 前記原版は、オーセティック構造を含む、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の原版。
4. 前記原版は、クリストバライトを含む、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の原版。
5. 基部と、該基部から突出していて前記パターンを含むメサ部と、を有し、
   前記基部の少なくとも一部は、負のポアソン比を有する、
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の原版。
6. 前記基部は、前記メサ部と対向する領域に、負のポアソン比を有する部分を含み、
   前記部分の厚さは、前記メサ部の厚さの２倍以上である、
   ことを特徴とする請求項５に記載の原版。
7. 前記部分の厚さは、前記部分を含まない前記基部の厚さより小さい、
   ことを特徴とする請求項６に記載の原版。
8. 転写されるパターンを有する光透過性の原版であって、
   前記原版は、石英板の実効ポアソン比より小さい実効ポアソン比を有する、
   ことを特徴とする原版。
9. 前記原版は、前記パターンを接触させて物体にインプリントを行うためのモールドである、
   ことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の原版。
10. 前記原版は、前記パターンを介して物体に露光を行うためのマスクである、
    ことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の原版。
11. 目標形状に従って変形させた請求項１乃至請求項１０のいずれか１項に記載の原版を用いて物体にパターンを転写する工程と、
    前記パターンが転写された前記物体を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。