JP2012039157A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワーククランプは、ボンディング作業を行う空間である内部中空部14bと、内部中空部の下に設けられ、内部中空部に複数のワークのボンディングエリアを入れ、下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを導入するための下部開口部14aと、前記内部中空部の上に設けられ、前記ボンディングエリアを露出させる上部開口部14cと、前記内部中空部の側方全体を覆う内壁14eと、前記内壁の上部に設けられ、前記内部中空部に第2の酸化防止ガスを導入するための第1のガス導入口と、前記内壁の上部に設けられ、前記第1のガス導入口と対向する位置に設けられ、前記内部中空部に第3の酸化防止ガスを導入するための第2のガス導入口とを具備する。
【選択図】 図3
Description
ヒータープレート6にはガス経路6a,6bが設けられており、ガス経路6aの一端はリードフレーム8の開口を介してワーククランプ4の空間4bに繋げられており、ガス経路6bの一端は前記レールの周囲に繋げられている。ガス経路6a,6bの他端は、酸化防止ガスを供給するガス供給源Eに繋げられている。これにより、ガス供給源Eから供給される酸化防止ガスは、矢印のように、ガス経路6a、リードフレーム8の開口、空間4bを通ってボンディング作業用開口部5a及びティーチング用開口部5bそれぞれから外部へ流されるとともに、矢印のように、ガス経路6b及びワーククランプ4とヒータープレート6との間を通って前記レールの周囲に流される。
酸化防止ガスの雰囲気にしながら複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を行う空間である内部中空部と、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部であって前記内部中空部に下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを導入するための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、
前記内壁の上部に設けられ、前記内部中空部に第2の酸化防止ガスを導入するための第1のガス導入口と、
前記内壁の上部に設けられ、前記第1のガス導入口と対向する位置に設けられ、前記内部中空部に第3の酸化防止ガスを導入するための第2のガス導入口、又は前記第2の酸化防止ガスを前記内部中空部から排出するための第1のガス排出口と、
を具備することを特徴とするワーククランプである。
前記第1のガス導入口に一端が繋げられた第1のガス経路と、
前記第1のガス経路の他端に繋げられ、前記第1のガス経路に前記第2の酸化防止ガスを導入する第3のガス導入口と、
前記第2のガス導入口に一端が繋げられた第2のガス経路と、
前記第2のガス経路の他端に繋げられ、前記第2のガス経路に前記第3の酸化防止ガスを導入する第4のガス導入口、又は前記第2の酸化防止ガスを前記第2のガス経路から排出する第2のガス排出口と、
を具備し、
前記第3のガス導入口と前記第4のガス導入口との間に前記内部中空部が位置することも可能である。
前記第1のガス導入口は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを導入するものであり、
前記第2のガス導入口は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第2の方向に前記第3の酸化防止ガスを導入するものであり、又は、前記第1のガス排出口は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを吸い込むものであり、
前記第2の方向は、前記第1の方向と逆方向であることが好ましい。
酸化防止ガスの雰囲気にしながら複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を行う空間である内部中空部と、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部であって前記内部中空部に下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを導入するための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、
前記内壁の上端に繋げられ、前記ワーククランプの上面に対して掘り下げられた第1の窪みと、
前記ワーククランプの上面に設けられ、前記第1の窪みを覆う第1のガスカバーと、
前記第1の窪みに一端が繋げられた第1のガス経路と、
前記第1のガス経路の他端に設けられ、前記第1のガス経路に第2の酸化防止ガスを導入するための第1のガス導入口と、
前記内壁の上端に繋げられ、前記第1の窪みと対向する位置に設けられ、前記ワーククランプの上面に対して掘り下げられた第2の窪みと、
前記ワーククランプの上面に設けられ、前記第2の窪みを覆う第2のガスカバーと、
前記第2の窪みに一端が繋げられた第2のガス経路と、
前記第2のガス経路の他端に設けられ、前記第2のガス経路に第3の酸化防止ガスを導入するための第2のガス導入口、又は前記第2の酸化防止ガスを前記第2のガス経路から排出するためのガス排出口と、
を具備し、
前記第1の窪みと前記第1のガスカバーとによって形成された第1の空間は、前記第1のガス経路に導入された前記第2の酸化防止ガスを前記内部中空部に導入するための空間であり、
前記第2の窪みと前記第2のガスカバーとによって形成された第2の空間は、前記第2のガス経路に導入された前記第3の酸化防止ガスを前記内部中空部に導入するため、又は前記第2の酸化防止ガスを前記内部中空部から排出するための空間であることを特徴とするワーククランプである。
前記第1の空間は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを導入するものであり、
前記第2の空間は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第2の方向に前記第3の酸化防止ガスを導入するもの、又は前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを吸い込むものであり、前記第2の方向は、前記第1の方向と逆方向であることが好ましい。
酸化防止ガスの雰囲気にしながら複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を行う空間である内部中空部と、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部であって前記内部中空部に下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを導入するための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、
前記内壁の上端に繋げられ、前記内部中空部の周囲全体に設けられ、前記ワーククランプの上面に対して掘り下げられた窪みと、
前記ワーククランプの上面に設けられ、前記窪みを覆うガスカバーと、
前記窪みに一端が繋げられた第1のガス経路と、
前記第1のガス経路の他端に設けられ、前記第1のガス経路に第2の酸化防止ガスを導入するための第1のガス導入口と、
前記窪みに一端が繋げられ、前記第1のガス経路の一端と対向する位置に一端が設けられた第2のガス経路と、
前記第2のガス経路の他端に設けられ、前記第2のガス経路に第3の酸化防止ガスを導入するための第2のガス導入口、又は前記第2の酸化防止ガスを前記第2のガス経路から排出するためのガス排出口と、
を具備し、
前記窪みと前記ガスカバーとによって形成された空間は、前記第1のガス経路に導入された前記第2の酸化防止ガスを前記内部中空部に導入し、且つ、前記第2のガス経路に導入された前記第3の酸化防止ガスを前記内部中空部に導入するため、又は前記第2の酸化防止ガスを前記内部中空部から排出するための空間であることを特徴とするワーククランプである。
前記第1のガス経路の一端は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを導入するものであり、
前記第2のガス経路の一端は、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第2の方向に前記第3の酸化防止ガスを導入するもの、又は前記下部開口部に入れられる前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを吸い込むものであり、
前記第2の方向は、前記第1の方向と逆方向であることが好ましい。
前記複数のワークを保持する保持部と、
前記複数のワークを前記保持部上に固定するワーククランプと、
前記複数のワークを加熱する加熱機構と、
前記加熱機構によって前記複数のワークを加熱しながら前記複数のワークに対してボンディングを行うボンディングツールと、
を具備し、
前記ワーククランプは、前述したいずれかの態様のものであることを特徴とするワイヤボンディング装置である。
前記複数のワークを前記保持部上に固定するワーククランプと、
前記ワーククランプに設けられた内部中空部と、
前記内部中空部に第1乃至第3の酸化防止ガスを導入するガス導入機構と、
前記複数のワークを加熱する加熱機構と、
前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を前記内部中空部内で行うボンディングツールと、
を具備し、
前記ワーククランプは、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、を有し、
前記ガス導入機構は、
前記加熱機構によって前記複数のワークを加熱しながら前記ボンディングツールによってボンディング作業を行う際に、前記下部開口部を通して前記内部中空部に下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを導入し、且つ前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に第2の酸化防止ガスを導入し、且つ前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第2の方向に第3の酸化防止ガスを導入する機構であり、前記第2の方向は、前記第1の方向と逆方向であることを特徴とするワイヤボンディング装置である。
前記複数のワークを前記保持部上に固定するワーククランプと、
前記ワーククランプに設けられた内部中空部と、
前記内部中空部に第1及び第2の酸化防止ガスを導入するガス導入機構と、
前記内部中空部から前記第2の酸化防止ガスを排出するガス排出機構と、
前記複数のワークを加熱する加熱機構と、
前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を前記内部中空部内で行うボンディングツールと、
を具備し、
前記ワーククランプは、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、を有し、
前記ガス導入機構は、
前記加熱機構によって前記複数のワークを加熱しながら前記ボンディングツールによってボンディング作業を行う際に、前記下部開口部を通して前記内部中空部に下方から上方に向けて前記第1の酸化防止ガスを導入し、且つ前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを導入する機構であり、
前記ガス排出機構は、
前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを排出する機構であることを特徴とするワイヤボンディング装置である。
(実施形態1)
図1は、本実施形態によるワイヤボンディング装置を説明するための平面図である。図2は、図1に示す20−20線に沿って切断した断面図である。図3は、図1に示す30−30線に沿って切断した断面図である。
ワーク19をヒータープレート3によって加熱してボンディングを行う際、ボンディングワイヤ、ボンディングチップ17及びリードフレーム18の酸化を抑制するために、内部中空部14bに第1乃至第3の酸化防止ガスを導入して酸化防止ガスの雰囲気とする。詳細には、下部開口部14aを通して内部中空部14bに下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを矢印21のように導入し、且つ下部開口部14aに入れられた複数のワーク19のボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に第2の酸化防止ガスを矢印24のように導入し、且つ下部開口部14aに入れられた複数のワーク19のボンディングエリアの上方を横断する第2の方向に第3の酸化防止ガスを矢印25のように導入する。前記第2の方向は、前記第1の方向と逆方向である。そして、内部中空部14bに導入された第1乃至第3の酸化防止ガスは、上部開口部14cから外部へ放出される。
上記実施形態において、ワーククランプ14に、その上面14fに対して掘り下げられた窪み14dを内部中空部14bの周囲全体に設けているのを、以下のように変形する。
上記実施形態において、ワーククランプ14の上面14fに対して掘り下げられた窪み14dと、この窪み14dを覆うための第1及び第2のガスカバー2a,2bと、窪み14dに一端が繋げられた第3のガス経路16cと、第3のガス経路16cの他端に設けられた第1のガス導入口14gと、窪み14dに一端が繋げられた第4のガス経路16dと、第4のガス経路16dの他端に設けられた第2のガス導入口14hとを形成しているのを、これらを形成することなく、以下のように変形する。
上記実施形態において、2列のボンディングチップ17が載置されたリードフレーム18をボンディング対象のワーク19としているのを、3列以上のボンディングチップが載置されたリードフレームをボンディング対象のワークとする。
図4は、本実施形態によるワイヤボンディング装置を説明するための平面図であり、図5は、図4に示す40−40線に沿って切断した断面図であり、図1乃至図3と同一部分には同一符号を付し、異なる部分についてのみ説明する。
ワーク19をヒータープレート3によって加熱してボンディングを行う際、ボンディングワイヤ、ボンディングチップ17及びリードフレーム18の酸化を抑制するために、内部中空部14bに第1及び第2の酸化防止ガスを導入するとともに内部中空部14bから第1又は第2の酸化防止ガスを排出することで酸化防止ガスの雰囲気とする。詳細には、下部開口部14aを通して内部中空部14bに下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを矢印21のように導入し、且つ下部開口部14aに入れられた複数のワーク19のボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に第2の酸化防止ガスを矢印24のように面状又はカーテン状に導入し、且つ前記第1の方向に第1又は第2の酸化防止ガスを矢印25aのように面状又はカーテン状に排出する。これとともに、内部中空部14bに導入された第1及び第2の酸化防止ガスは、上部開口部14cからも外部へ放出される。
上記実施形態において、ワーククランプ14に、その上面14fに対して掘り下げられた窪み14dを内部中空部14bの周囲全体に設けているのを、以下のように変形する。なお、本変形例は、実施形態1の変形例1と同一部分の説明を省略する。
上記実施形態において、ワーククランプ14の上面14fに対して掘り下げられた窪み14dと、この窪み14dを覆うための第1及び第2のガスカバー2a,2bと、窪み14dに一端が繋げられた第3のガス経路16cと、第3のガス経路16cの他端に設けられた第1のガス導入口14gと、窪み14dに一端が繋げられた第4のガス経路16dと、第4のガス経路16dの他端に設けられた第2のガス導入口14hとを形成しているのを、これらを形成することなく、以下のように変形する。なお、本変形例は、実施形態1の変形例2と同一部分の説明を省略する。
上記実施形態において、2列のボンディングチップ17が載置されたリードフレーム18をボンディング対象のワーク19としているのを、3列以上のボンディングチップが載置されたリードフレームをボンディング対象のワークとする。
図1乃至図3又は図4及び図5に示すように、ベアカッパーリードフレームをワーククランプによってクランプし、第1乃至第3の酸化防止ガスを内部中空部14bに導入し、又は、第1及び第2の酸化防止ガスを内部中空部14bに導入しながら第1又は第2の酸化防止ガスを内部中空部14bから排出し、前記上下移動機構によってリードフレーム18とヒータープレート3とを接触させ、このヒータープレート3によって320℃の温度で3分間加熱し、その後、ヒータープレート3を下降させてヒータープレート3とリードフレーム18の接触を解除してヒータープレート3による加熱を停止し、27分間放置し(この間、ヒータープレート加熱は作動しており、ヒータープレート3からのリードフレーム18下面への酸化防止ガスの供給は行ったままとした)、その後、リードフレームを取り出して酸化の状態を判定し、その結果を表1に示した。表1において、酸化しなかったと判定されたリードフレームを「○」と記載し、酸化したと判定されたリードフレームを「×」と記載した。なお、ワイヤボンディング作業中にエアブローは行わなかった。第1乃至第3の酸化防止ガスは、窒素ガスを用いた。窒素ガスの流量は表1に示す通りとし、ガス流量を変化させた条件1〜8の実験を行った。
1.67>Cpk>1.33 工程能力はある
1.33>Cpk>1.00 工程能力はあるが十分とはいえない
1.00>Cpk 工程能力不足
2b…第2のガスカバー
3,6…ヒータープレート
4,14…ワーククランプ
4a…ボンディングエリア開口部
4b,4b…空間
5…スライドウィンドウ
5a…ボンディング作業用開口部
5b…ティーチング用開口部
6a,6b…ガス経路
7,17…ボンディングチップ
8,18…リードフレーム
9,19…ワーク
10…ボンディングツール(キャピラリ)
11…撮像手段
14a…下部開口部
14b…内部中空部
14c…上部開口部
14d…窪み(凹部又は溝部)
14e…内壁
14f…上面
14g…第1のガス導入口
14h…第2のガス導入口
14i,14j…空間
14k…ガス排出口
16a…第1のガス経路
16b…第2のガス経路
16c…第3のガス経路
16d…第4のガス経路
21〜25,25a…矢印
Claims (8)
- 複数のワークを保持する保持部と、
前記複数のワークを前記保持部上に固定するワーククランプと、
前記ワーククランプに設けられた内部中空部と、
前記内部中空部に第1乃至第3の酸化防止ガスを導入するガス導入機構と、
前記複数のワークを加熱する加熱機構と、
前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を前記内部中空部内で行うボンディングツールと、
を具備し、
前記ワーククランプは、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、を有し、
前記ガス導入機構は、
前記加熱機構によって前記複数のワークを加熱しながら前記ボンディングツールによってボンディング作業を行う際に、前記下部開口部を通して前記内部中空部に下方から上方に向けて第1の酸化防止ガスを導入し、且つ前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に第2の酸化防止ガスを導入し、且つ前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第2の方向に第3の酸化防止ガスを導入する機構であり、前記第2の方向は、前記第1の方向と逆方向であることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 請求項1において、
前記ワーククランプは、
前記内壁の上部に設けられ、前記内部中空部に前記第2の酸化防止ガスを導入するための第1のガス導入口と、
前記内壁の上部に設けられ、前記第1のガス導入口と対向する位置に設けられ、前記内部中空部に前記第3の酸化防止ガスを導入するための第2のガス導入口と、を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 請求項2において、
前記ワーククランプは、
前記第1のガス導入口に一端が繋げられた第1のガス経路と、
前記第1のガス経路の他端に繋げられ、前記第1のガス経路に前記第2の酸化防止ガスを導入する第3のガス導入口と、
前記第2のガス導入口に一端が繋げられた第2のガス経路と、
前記第2のガス経路の他端に繋げられ、前記第2のガス経路に前記第3の酸化防止ガスを導入する第4のガス導入口と、
を具備し、
前記第3のガス導入口と前記第4のガス導入口との間に前記内部中空部が位置することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 複数のワークを保持する保持部と、
前記複数のワークを前記保持部上に固定するワーククランプと、
前記ワーククランプに設けられた内部中空部と、
前記内部中空部に第1及び第2の酸化防止ガスを導入するガス導入機構と、
前記内部中空部から前記第2の酸化防止ガスを排出するガス排出機構と、
前記複数のワークを加熱する加熱機構と、
前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれに対してボンディング作業を前記内部中空部内で行うボンディングツールと、
を具備し、
前記ワーククランプは、
前記内部中空部の下に設けられ、前記内部中空部に前記複数のワークのボンディングエリアを入れるための下部開口部と、
前記内部中空部の上に設けられ、前記複数のワークのボンディングエリアそれぞれを露出させる上部開口部と、
前記上部開口部と前記下部開口部との間に位置する前記内部中空部の側方全体を覆う内壁と、を有し、
前記ガス導入機構は、
前記加熱機構によって前記複数のワークを加熱しながら前記ボンディングツールによってボンディング作業を行う際に、前記下部開口部を通して前記内部中空部に下方から上方に向けて前記第1の酸化防止ガスを導入し、且つ前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを導入する機構であり、
前記ガス排出機構は、
前記下部開口部に入れられた前記複数のワークのボンディングエリアの上方を横断する第1の方向に前記第2の酸化防止ガスを排出する機構であることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 請求項4において、
前記ワーククランプは、
前記内壁の上部に設けられ、前記内部中空部に前記第2の酸化防止ガスを導入するための第1のガス導入口と、
前記内壁の上部に設けられ、前記第1のガス導入口と対向する位置に設けられ、前記第2の酸化防止ガスを前記内部中空部から排出するための第1のガス排出口と、
を有することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 請求項5において、
前記ワーククランプは、
前記第1のガス導入口に一端が繋げられた第1のガス経路と、
前記第1のガス経路の他端に繋げられ、前記第1のガス経路に前記第2の酸化防止ガスを導入する第3のガス導入口と、
前記第1のガス排出口に一端が繋げられた第2のガス経路と、
前記第2のガス経路の他端に繋げられ、前記第2の酸化防止ガスを前記第2のガス経路から排出する第2のガス排出口と、
を具備し、
前記第3のガス導入口と前記第2のガス排出口との間に前記内部中空部が位置することを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 請求項1乃至6のいずれか一項において、前記下部開口部に入れられる前記複数のワークは、2列以上に配置されたワークであることを特徴とするワイヤボンディング装置。
- 請求項1乃至7のいずれか一項において、前記加熱機構はヒータープレートを有しており、前記ヒータープレートには、前記下部開口部を通して前記内部中空部に前記第1の酸化防止ガスを供給するためのガス供給経路が設けられていることを特徴とするワイヤボンディング装置。
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195527A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング装置 |
JPH02112246A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Hitachi Ltd | ボンディング装置 |
JPH09246309A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JP2002246409A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング装置 |
-
2011
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0195527A (ja) * | 1987-10-07 | 1989-04-13 | Mitsubishi Electric Corp | ワイヤボンデイング装置 |
JPH02112246A (ja) * | 1988-10-21 | 1990-04-24 | Hitachi Ltd | ボンディング装置 |
JPH09246309A (ja) * | 1996-03-13 | 1997-09-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置 |
JP2002246409A (ja) * | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Hitachi Ltd | ワイヤボンディング装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019009429A1 (ja) * | 2017-07-07 | 2019-01-10 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
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