JP2012033847A - 熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法 - Google Patents

熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2012033847A
JP2012033847A JP2010271242A JP2010271242A JP2012033847A JP 2012033847 A JP2012033847 A JP 2012033847A JP 2010271242 A JP2010271242 A JP 2010271242A JP 2010271242 A JP2010271242 A JP 2010271242A JP 2012033847 A JP2012033847 A JP 2012033847A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cold
hot water
thermoelectric module
water
water system
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010271242A
Other languages
English (en)
Inventor
Sung Ho Lee
イ・スン・ホ
Young Suk Kim
キム・ヨン・スク
Yeong Su Oh
オ・ヨン・ス
Tae Gwon Gu
グ・テ・グォン
Seung Gwon Wi
ウィ・スン・グォン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Electro Mechanics Co Ltd filed Critical Samsung Electro Mechanics Co Ltd
Publication of JP2012033847A publication Critical patent/JP2012033847A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F24—HEATING; RANGES; VENTILATING
    • F24H—FLUID HEATERS, e.g. WATER OR AIR HEATERS, HAVING HEAT-GENERATING MEANS, e.g. HEAT PUMPS, IN GENERAL
    • F24H1/00—Water heaters, e.g. boilers, continuous-flow heaters or water-storage heaters
    • F24H1/10—Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium
    • F24H1/12—Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium
    • F24H1/14—Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium by tubes, e.g. bent in serpentine form
    • F24H1/142—Continuous-flow heaters, i.e. heaters in which heat is generated only while the water is flowing, e.g. with direct contact of the water with the heating medium in which the water is kept separate from the heating medium by tubes, e.g. bent in serpentine form using electric energy supply
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Devices That Are Associated With Refrigeration Equipment (AREA)

Abstract

【課題】冷水と温水が流れる流路を含む絶縁基板を夫々備え、熱伝導度を向上させることによって、飲用水の急速冷却を可能にするための熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱電モジュールを用いた冷温水システム１００は、互いに向い合って離隔されるように配置された第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂ、冷水が流れることができるように前記第１基板の内部に形成された冷水ライン１３０ａ、温水が流れることができるように前記第２基板の内部に形成された温水ライン１３０ｂ、前記第１及び第２基板の内側面に夫々配置された第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂ、前記第１及び第２絶縁層の間に介装された熱電素子１７０、を含んで、飲用水を冷却するために熱電モジュールを適用するため、騷音がなく飲用水の温度を多様に調節することができるという効果を得ることができる。
【選択図】図１

Description

本発明は熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法に関し、より詳細には、飲用水が流れることができる冷温水ラインを有する基板と熱電素子を備えて、飲用水の急速冷却を可能にするための熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法に関する。
化石エネルギーの使用の急増は地球温暖化及びエネルギー枯渇の問題をひき起こしていて、最近、エネルギーを有効に用いることができる熱電モジュールに関する多くの研究がなされている。
ここで、熱電モジュールは、熱電素子の両端に温度差を与える場合、起電力が発生するゼーベック（Ｓｅｅｂｅｃｋ）効果を得ることができる発電装置に、または熱電素子に直流を印加する場合、一端が発熱して他端が吸熱するペルティエ（Ｐｅｌｔｉｅｒ）効果を用いる冷却装置に用いられることができる。
このような熱電モジュールは、上下部電極と、上下部電極の間に配置された熱電素子を含むことができる。ここで、上下部電極の各上面には熱電モジュールを支持するための基板が配置される。この際、基板には優れた電気絶縁性を有するアルミナ基板が主に用いられている。
しかし、アルミナ基板は低い熱伝導度を有するため、熱電モジュールの熱電性能及び伝熱性能が低下するという問題点があった。
韓国公開特許第１０−２００５−０２９３４７号公報
従って、本発明は上述の問題点を解決するために導き出されたものであり、冷水と温水が流れる流路を含む絶縁基板を夫々備え、熱伝導度を向上させることによって、飲用水の急速冷却を可能にするための熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法を提供することをその目的とする。
上述の目的を果たすための本発明の実施形態による熱電モジュールを用いた冷温水システムは、互いに向い合って離隔されるように配置された第１及び第２基板；冷水が流れることができるように前記第１基板の内部に形成された冷水ライン；温水が流れることができるように前記第２基板の内部に形成された温水ライン；前記第１及び第２基板の内側面に夫々配置された第１及び第２絶縁層；前記第１及び第２絶縁層の間に介装された熱電素子；を含むことができる。
前記冷温水システムは、前記冷水ラインと温水ラインの端に形成されて水が注入される水流入口；及び前記冷水ラインと温水ラインの端に形成されて前記冷温水システムの外に水を排出させる水排出口；をさらに含むことが好ましい。
また、第１及び第２基板は、金属からなることが好ましい。
これに加えて、冷温水システムは、前記互いに向い合って離隔されるように配置された第１及び第２基板、冷水が流れることができるように前記第１基板の内部に形成された冷水ライン、温水が流れることができるように前記第２基板の内部に形成された温水ライン、前記第１及び第２基板の内側面に夫々配置された第１及び第２絶縁層、前記第１及び第２絶縁層の間に介装された熱電素子を一つのグループとして、このグループを複数個配置して、複数グループで形成することが好ましい。
また、複数グループの間に熱伝導性グリース（ｔｈｅｒｍａｌ ｇｒｅａｓｅ）をさらに配置することが好ましい。
前記複数グループに形成する時、隣り合うグループの相接する基板は互いに温水または冷水のうち同一の状態の水が流れることができるようにすることが好ましい。
また、前記第１及び第２絶縁層は、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＮｉＯのうち何れか一つの絶縁性酸化物が塗布された形態であることが好ましい。
他の本発明の熱電モジュールを用いた冷温水システム製造方法は、冷水ラインを含んだ第１基板の内側に第１絶縁層を配置する段階；第１絶縁層の内側に熱電素子を配置する段階；前記熱電素子を基準に第１絶縁層と互いに対称となるように第２絶縁層を熱電素子の側面に配置する段階；及び前記第１基板と互いに対称となるように第２絶縁層の側面に温水ラインを含んだ第２基板を配置する段階；を含むことができる。
また、冷水ラインと温水ラインは、水が注入される水流入口を端にさらに形成することが好ましい。
これに加えて、冷水ラインと温水ラインは、水を排出させる水排出口を端にさらに形成することが好ましい。
また、第１及び第２基板は、金属からなることが好ましい。
これに加えて、第１及び第２絶縁層は、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＮｉＯのうち何れか一つの絶縁性酸化物が塗布された形態であることが好ましい。
本発明の熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法は、飲用水を冷却するために熱電モジュールを適用するので、騷音がなく飲用水の温度を多様に調節することができるという効果を得ることができる。
また、本発明は金属基板と金属基板の内部に形成された流路を熱電モジュールに適用するため、従来方式の熱電モジュールに比べて熱伝導度を向上させることができ、これにより飲用水の急速冷却が可能であるという長所がある。
これに加えて、本発明は熱電モジュールを適用するため、冷温水システムが動作する時、騷音が発生しないという長所がある。
本発明による冷温水システムの一例を示す分解斜視図である。 本発明による冷温水システムの斜視図である。 図２に図示したＩ−Ｉ'線に沿って切断した冷温水システムの断面図である。 本発明による冷温水システムの他の実施形態を示す分解斜視図である。 図４の冷温水システムの斜視図である。 図５で図示したＩＩ−ＩＩ'線に沿って切断した冷温水システムの断面図である。
以下、本発明の実施形態による熱電モジュールを用いた冷温水システムを参考して詳細に説明する。以下で紹介される実施形態は当業者に本発明の思想が十分に伝達されるようにするために例として提供されるものである。従って、本発明は以下で説明する実施形態に限定されず、他の形態で具体化されることもできる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜のために誇張されて表現されることもできる。明細書の全体における同一の参照番号は同一の構成要素を示す。
図示するように、図１は本発明による冷温水システムの一例を示す分解斜視図である。
図示するように、冷温水システム１００は第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂ、第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂ、熱電素子１７０を含む。
より詳細に説明すると、第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂは互いに向い合って離隔されるように配置されることができる。
ここで、第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂは外部装置（未図示）と接合されて、熱電素子１７０の熱交換を通じて外部から熱を吸収させたり熱を放出させる役割を遂行することができる。
即ち、第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂは外部装置と熱電素子１７０の間の熱伝達を遂行する役割をすることができる。これにより、熱電モジュールの効率は第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂの熱伝導率による影響を受けるようになる。
これにより、第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂは熱伝導率が優れた金属（例えば、アルミニウム、銅など）からなることができる。これは、熱伝導度をさらに高めることができるという効果を得ることができる。
また、第１基板１１０ａは冷水が流れることができるように内部に形成された冷水ライン１３０ａを含む。
第２基板１１０ｂは温水が流れることができるように内部に形成された温水ライン１３０ｂを含む。即ち、冷水ライン１３０ａと温水ライン１３０ｂは飲用水が流れる流路という意味である。
上述の冷水ライン１３０ａと温水ライン１３０ｂは、第１基板１１０ａと第２基板１１０ｂのそれぞれの内部に図１のような屈曲形態で形成されることができる。これは、運用者の必要によって他の形態（例えば、一直線形、対角線形など）で具現されることも可能である。
一方、図１で図示するように、冷水ライン１３０ａと温水ライン１３０ｂは、それぞれの端に形成されて水が注入される水流入口１３１、１３５を含むことができる。
また、冷水ライン１３０ａと温水ライン１３０ｂは、それぞれの端に形成されて冷温水システムの外に水を排出させる水排出口１３３、１３７を含むことができる。
第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂは第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂの内側面に夫々配置されることができる。
ここで、第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂは、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＮｉＯのうち何れか一つの絶縁性酸化物が塗布された形態であることができる。
これに加えて、熱電素子１７０は第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂの間に介装されることができる。
ここで、熱電素子１７０はＰ−タイプのＰ型半導体とＮ−タイプのＮ型半導体を含むことができ、これは同一の平面上に任意の間隔だけ離隔されて、相互に配置されることができる。
上述のように、第１基板１１０ａと第２基板１１０ｂは冷水ラインと温水ラインを夫々含むため、温水ラインを含む第２基板１１０ｂの温度が冷水ラインを含む第１基板１１０ａの温度に比べて相対的に高くて、熱放出の速度を加速することができ、加速された熱放出の速度によって冷水ラインを流れる飲用水の急速冷却が可能であるため、冷／温水の供給の効率が極大化されることができる。
また、第１基板１１０ａと第２基板１１０ｂが金属材質であり、基板の間に第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂが配置されるため、熱伝導度が高くて飲用水の急速冷却の効率をさらに高めることができるという効果を得ることができる。
一方、上述した効果により、温水ラインを流れる飲用水の温水供給速度を増進させることができるという長所がある。
図１で開示する第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂ、第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂ及び熱電素子１７０の夫々を合わせると、図２で図示するようになる。
図３は図２で図示したＩ−Ｉ'線に沿って切断した冷温水システムの断面図である。
図示するように、冷温水システム１００は、第１基板１１０ａの内部に飲用水が流れる冷水ライン１３０ａが形成されていて、第１基板１１０ａの内側面に第１絶縁層１５０ａ及び熱電素子１７０の順に配置されている。
また、熱電素子１７０を基準に第１基板１１０ａ及び第１絶縁層１５０ａと対称となるように、第２絶縁層１５０ｂ及び温水ライン１３０ｂを含んだ第２基板１１０ｂの順に配置されている。
ここで、熱電素子１７０は図３で図示するように、複数個が互いに離隔されて配置されることができる。
図１から図３で開示する冷温水システムは、駆動する前のスリーピングモードでは、低電力で基板及び絶縁層に冷温の熱を吸収及び放出していて、外部から冷温水の供給信号が発生すると、急速に冷温水を供給する。
以下では図１から図３で開示する第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂ、第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂ及び熱電素子１７０が複数個配置されている場合を例として説明する。
これは、冷温水の量を考慮する時、一つの熱電モジュールを用いた冷温水システムが不足である場合、熱電モジュールを多数個連結して冷温水の供給が円滑にすることができる構造である。
図４は本発明による冷温水システムの他の実施形態を示す分解斜視図である。
図４で図示するように、冷温水システム１００は、互いに向い合って離隔されるように配置された第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂ、冷水が流れることができるように第１基板１１０ａの内部に形成された冷水ライン１３０ａ、温水が流れることができるように第２基板１１０ｂの内部に形成された温水ライン１３０ｂ、第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂの内側面に夫々配置された第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂ、第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂの間に介装された熱電素子１７０が一つのグループ（図４のＡグループ）である場合、これを複数個配置して複数グループ（Ａグループ、Ｂグループ、Ｃグループ）に形成されることができる。
図４で図示するように、複数グループ（Ａグループ、Ｂグループ、Ｃグループ）の間に熱伝導性グリース（ｔｈｅｒｍａｌ ｇｒｅａｓｅ）１９０ａ、１９０ｂをさらに配置することができる。
ここで、熱伝導性グリースは各境界面に形成された空隙を埋める役割をし、空隙によって熱伝導率が低下されることを防止する役割をすることができる。
一方、冷温水システム１００が複数グループに形成される時、相接する基板は互いに温水または冷水のうち同一の状態の水が流れることができるようにする。
例えば、冷水ラインを含む基板は冷水ラインを含む基板同士に相接するように配置し、温水ラインを含む基板は温水ラインを含む基板同士に相接するように配置することができる。
これは、熱熱伝達効率を向上させて、冷水化または温水化の時間を縮めることができるようにするためである。
図４で図示するＡグループ、Ｂグループ及びＣグループの夫々を合わせると、図５から図６で図示するようになる。
図示していないが、以下では、本発明による冷温水システムの製造方法に対して説明する。
まず、冷水ライン１３０ａを含んだ第１基板１１０ａの内側に第１絶縁層１５０ａを配置することができる。
次に、第１絶縁層１５０ａの内側に熱電素子１７０を配置することができる。
次に、熱電素子を基準に第１絶縁層１５０ａと互いに対称となるように、第２絶縁層１５０ｂを熱電素子の側面に配置することができる。
これに加えて、第１基板１１０ａと互いに対称となるように、第２絶縁層１５０ｂの側面に温水ライン１３０ｂを含んだ第２基板１１０ｂを配置することができる。
上述の冷水ライン１３０ａと温水ライン１３０ｂは、水が注入される水流入口１３１、１３５を端にさらに形成することができる。
また、冷水ライン１３０ａと温水ライン１３０ｂは、水を排出させる水排出口１３３、１３７を端にさらに形成することができる。
これに加えて、第１及び第２基板１１０ａ、１１０ｂは金属からなることができる。
第１及び第２絶縁層１５０ａ、１５０ｂは、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＮｉＯのうち何れか一つの絶縁性酸化物が塗布された形態であることができる。
以上で説明した本発明の好ましい実施形態は例示の目的のために開示されたものであり、本発明が属する技術分野にて通常の知識を有する者において、本発明の技術的思想を外れない範囲内で様々な置換、変形及び変更が可能であろうが、このような置換、変更などは添付の特許請求の範囲に属するものとするべきであろう。
１００ 冷温水システム
１１０ａ、１１０ｂ 基板
１３０ａ 冷水ライン
１３０ｂ 温水ライン
１３１、１３５ 水流入口
１３３、１３７ 水排出口
１５０ａ、１５０ｂ 絶縁層
１７０ 熱電素子
１９０ａ、１９０ｂ 熱伝導性グリース

Claims (12)

  1. 互いに向い合って離隔されるように配置された第１及び第２基板；
    冷水が流れることができるように前記第１基板の内部に形成された冷水ライン；
    温水が流れることができるように前記第２基板の内部に形成された温水ライン；
    前記第１及び第２基板の内側面に夫々配置された第１及び第２絶縁層；
    前記第１及び第２絶縁層の間に介装された熱電素子；
    を含む熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  2. 前記冷温水システムは、
    前記冷水ラインと温水ラインのそれぞれの端に形成されて水が注入される水流入口；及び
    前記冷水ラインと温水ラインのそれぞれの端に形成されて前記冷温水システムの外に水を排出させる水排出口；
    をさらに含む請求項１に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  3. 前記第１及び第２基板は金属からなる請求項２に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  4. 前記冷温水システムは、
    前記互いに向い合って離隔されるように配置された第１及び第２基板、冷水が流れることができるように前記第１基板の内部に形成された冷水ライン、温水が流れることができるように前記第２基板の内部に形成された温水ライン、前記第１及び第２基板の内側面に夫々配置された第１及び第２絶縁層、前記第１及び第２絶縁層の間に介装された熱電素子を一つのグループとして、このグループを複数個配置して複数グループに形成する請求項３に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  5. 前記複数グループの間に熱伝導性グリースをさらに配置する請求項４に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  6. 前記複数グループのうち隣り合うグループの相接する基板は、互いに温水または冷水のうち同一の状態の水が流れることができるようにされている請求項５に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  7. 前記第１及び第２絶縁層は、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＮｉＯのうち何れか一つの絶縁性酸化物が塗布された形態である請求項１に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システム。
  8. 冷水ラインを含んだ第１基板の内側に第１絶縁層を配置する段階；
    第１絶縁層の内側に熱電素子を配置する段階；
    前記熱電素子を基準に第１絶縁層と互いに対称となるように第２絶縁層を熱電素子の側面に配置する段階；及び
    前記第１基板と互いに対称となるように第２絶縁層の側面に温水ラインを含んだ第２基板を配置する段階；
    を含む熱電モジュールを用いた冷温水システムの製造方法。
  9. 前記冷水ラインと温水ラインは、水が注入される水流入口をそれぞれの端にさらに形成する請求項８に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システムの製造方法。
  10. 前記冷水ラインと温水ラインは、水を排出させる水排出口をそれぞれの端にさらに形成する請求項９に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システムの製造方法。
  11. 前記第１及び第２基板は金属からなる請求項１０に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システムの製造方法。
  12. 前記第１及び第２絶縁層は、Ａｌ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＮｉＯのうち何れか一つの絶縁性酸化物が塗布された形態である請求項１１に記載の熱電モジュールを用いた冷温水システムの製造方法。
JP2010271242A 2010-07-29 2010-12-06 熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法 Pending JP2012033847A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100073588A KR20120011625A (ko) 2010-07-29 2010-07-29 열전 모듈을 이용한 냉온수 시스템 및 이의 제조 방법
KR10-2010-0073588 2010-07-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2012033847A true JP2012033847A (ja) 2012-02-16

Family

ID=45525324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010271242A Pending JP2012033847A (ja) 2010-07-29 2010-12-06 熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20120023970A1 (ja)
JP (1) JP2012033847A (ja)
KR (1) KR20120011625A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021201374A1 (ko) * 2020-04-02 2021-10-07 리빙케어소재기술(주) 고성능 순간냉수유닛

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8997502B2 (en) * 2012-03-01 2015-04-07 Marlow Industries, Inc. Thermoelectric assembly for improved airflow
KR101530702B1 (ko) * 2012-04-23 2015-06-22 주식회사 레보테크 열전소자를 이용한 이동식 온냉 겸용 에어컨
KR20140083335A (ko) * 2012-12-26 2014-07-04 현대자동차주식회사 열전소자가 구비된 열교환기
DE102013211505A1 (de) * 2013-06-19 2014-12-24 Behr Gmbh & Co. Kg Temperiervorrichtung
CN105066505A (zh) * 2015-08-12 2015-11-18 苏州融睿纳米复材科技有限公司 饮用水制冷加热装置
US10845375B2 (en) * 2016-02-19 2020-11-24 Agjunction Llc Thermal stabilization of inertial measurement units
ES2663198A1 (es) * 2016-09-12 2018-04-11 Tna Australia Pty Limited Conducto de conformación
EP3312530A1 (en) * 2016-10-20 2018-04-25 Integrate NV Heat exchange device
KR102109927B1 (ko) * 2017-05-24 2020-05-12 주식회사 엘지화학 열전 모듈
KR102398882B1 (ko) * 2017-05-30 2022-05-18 현대자동차주식회사 차량용 에어컨시스템의 발전모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001108328A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Orion Mach Co Ltd 熱交換装置およびその制御方法
JP2003222426A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Komatsu Ltd 熱交換器
JP2008141161A (ja) * 2006-11-07 2008-06-19 Univ Kanagawa ペルチェモジュール
JP2009188088A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Yamaha Corp 熱電装置

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3137141A (en) * 1962-04-19 1964-06-16 Halsey W Taylor Company Thermoelectric water coolers
US4829771A (en) * 1988-03-24 1989-05-16 Koslow Technologies Corporation Thermoelectric cooling device
US5314586A (en) * 1992-10-16 1994-05-24 Chen Chan Ming Purifying and energy-saving water fountain capable of supplying icy, warm and hot distilled water
US5590532A (en) * 1994-02-04 1997-01-07 Bunn-O-Matic Corporation Solid state liquid temperature processor
US5822993A (en) * 1994-05-13 1998-10-20 Hydrocool Pty Limited Cooling apparatus
US20050045702A1 (en) * 2003-08-29 2005-03-03 William Freeman Thermoelectric modules and methods of manufacture

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001108328A (ja) * 1999-10-08 2001-04-20 Orion Mach Co Ltd 熱交換装置およびその制御方法
JP2003222426A (ja) * 2002-01-31 2003-08-08 Komatsu Ltd 熱交換器
JP2008141161A (ja) * 2006-11-07 2008-06-19 Univ Kanagawa ペルチェモジュール
JP2009188088A (ja) * 2008-02-05 2009-08-20 Yamaha Corp 熱電装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021201374A1 (ko) * 2020-04-02 2021-10-07 리빙케어소재기술(주) 고성능 순간냉수유닛

Also Published As

Publication number Publication date
US20120023970A1 (en) 2012-02-02
KR20120011625A (ko) 2012-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012033847A (ja) 熱電モジュールを用いた冷温水システム及びその製造方法
EP2304792B1 (en) Active thermal control for stacked ic devices
EP1926155B1 (en) Generator of electric energy based on the thermoelectric effect
JP2013026617A (ja) 熱電モジュール
CN104810466A (zh) 热电模块和包括热电模块的热转换装置
KR102111604B1 (ko) 열전환장치
KR101736784B1 (ko) 열전소자를 이용하는 모듈화된 발전장치
CA2670716A1 (en) Direct thermoelectric chiller assembly
CN102738378A (zh) 热电装置、热电装置发电器及热电装置热泵
RU2546830C2 (ru) Термоэлектрический элемент
JPWO2013065196A1 (ja) マイクロチャネル冷却デバイス、マイクロチャネル冷却システム、及び電子機器
KR20110119334A (ko) 열전 모듈 및 이의 제조방법
KR101373225B1 (ko) 열전모듈 열교환기
KR20080039115A (ko) 열전소자 열교환기
JP2013161973A (ja) 熱電変換モジュール
CN105099275B (zh) 具有微凸台阵列热端的平面型温差发电结构
AU2018220031A1 (en) Thermoelectric device
KR102330197B1 (ko) 열전환장치
KR20080077448A (ko) 열전소자 열교환기
US20050126618A1 (en) Device for producing electric energy
JP2018074873A (ja) 熱電発電熱交換器
KR101177266B1 (ko) 열전모듈 열교환기
CA2910958A1 (en) Thermoelectric device
KR101344527B1 (ko) 열전모듈 열교환기
KR20180128726A (ko) 열전 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130131

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130205

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130806