JP2012032644A - 放射線撮影装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】多様な放射線画像を撮影可能な放射線撮像装置の提供を目的とする。
【解決手段】撮影で使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が所定の許容範囲内となるように放射線検出器20を形成し、撮影の際に放射線検出器20の反り量が許容範囲内となるように撮影パネルの温度を制御する。
【選択図】図10
【解決手段】撮影で使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が所定の許容範囲内となるように放射線検出器20を形成し、撮影の際に放射線検出器20の反り量が許容範囲内となるように撮影パネルの温度を制御する。
【選択図】図10
Description
本発明は、放射線撮影装置に関する。
近年、TFT(Thin Film Transistor)アクティブマトリクス基板上に放射線感応層を配置し、X線等の放射線を直接デジタルデータに変換できるFPD(Flat Panel Detector)等の放射線検出器が実用化されている。この放射線検出器を用いた放射線撮影装置は、従来のX線フィルムやイメージングプレートを用いた放射線撮影装置に比べて、即時に画像を確認でき、連続的に放射線画像の撮影を行う透視撮影(動画撮影)も行うことができるといったメリットがある。
この種の放射線検出器は、種々のタイプのものが提案されており、例えば、放射線を一度CsI:Tl、GOS(Gd2O2S:Tb)などのシンチレータで光に変換し、変換した光をフォトダイオードなどのセンサ部で電荷に変換して蓄積する間接変換方式がある。放射線撮影装置では、放射線検出器に蓄積された電荷を電気信号として読み出し、読み出した電気信号をアンプで増幅した後にA/D(アナログ/デジタル)変換部でデジタルデータに変換している。
ところで、放射線検出器には、温度変化により反りが発生する場合がある。例えば、間接変換方式の放射線検出器は、TFTが形成されたTFT基板と、CsI等を蒸着させてシンチレータが形成された蒸着基板を貼り合わせて形成した場合、TFT基板と蒸着基板の熱膨張率の違いにより、温度変化により反りが発生する。
この放射線検出器の反りを抑制する技術として、特許文献1には、蛍光体基台/蛍光体/蛍光体保護層からなる蛍光板を、蛍光体保護層面側から光センサーに貼り合せてなる放射線撮像装置において、蛍光板を光センサーに貼り合せ後、蛍光体基台に切り込みを入れる技術が開示されている。
また、特許文献2には、放射線撮影装置内に配置したヒータに通電したり、回路の駆動周波数を変更したり、回路の電源電圧を変更することにより、電源投入直後の消費電力を、内部温度が安定した定常状態の場合よりも大きくすることにより、内部温度が安定するまでの時間を短縮する技術が提案されている。
しかしながら、特許文献1の技術は、放射線検出器の反りの発生を抑制できるものの、温度変化により放射線検出器に反りが発生してしまい、撮影される放射線画像に影響がでてしまう。
また、特許文献2の技術は、放射線撮影装置内の温度が安定するまでの時間を短縮できるものの、温度が安定した状態で放射線検出器に反りが発生している場合があり、撮影される放射線画像に影響がでてしまう。
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、反りの影響を抑えて放射線画像を撮影できる放射線撮像装置の提供を目的とする。
上記目的を達成するために、請求項1記載の発明の放射線撮影装置は、平板状に形成され、温度変化に伴って反りが発生し、撮影で使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が所定の許容範囲内となる撮影パネルと、前記撮影パネルの温度を調整する温度調整手段と、撮影の際に前記撮影パネルの反り量が許容範囲内となるように前記温度調整手段を制御する制御手段と、を備えている。
本発明によれば、平板状に形成され、温度変化に伴って反りが発生する撮影パネルが、撮影で使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が所定の許容範囲内となるように形成されており、温度調整手段により、撮影パネルの温度が調整可能とされている。この許容範囲は、例えば、撮影パネルで撮影された放射線画像の歪みを補正する補正処理を行うものとした場合、補正処理後の放射線画像を診断で使用可能な範囲である。撮影パネルにより間接を撮影し、撮影された放射線画像から間接の間隔を測定を行う場合、撮影パネルの反りにより撮影された放射線画像が歪んで測定される距離が変わるため、撮影パネルの反り量が大きいと補正処理後の放射線画像も歪んでしまい、診断の精度が低下する。また、ガンの読影は、大きさのみならず形状・輪郭・辺縁部の濃度など総合的に判断するため、放射線画像の歪を極力抑える必要がある。このため、許容範囲は、撮影部位、撮影目的によって、異なってもよい。
そして、制御手段により、撮影の際に撮影パネルの反り量が許容範囲内となるように温度調整手段が制御される。
このように、請求項1に記載の発明によれば、撮影で使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が所定の許容範囲内となるように撮影パネルが形成されており、撮影の際に撮影パネルの反り量が許容範囲内となるように撮影パネルの温度を制御するので、撮影パネルの反りが許容量以内に抑えられるため、反りの影響を抑えて放射線画像を撮影できる
なお、本発明は、請求項2に記載の発明のように、前記撮影パネルを収容する筐体をさらに備え、前記制御手段が、放射線画像の撮影時、前記撮影パネルの反りが前記許容量以内となる温度範囲内となるように前記温度調整手段を制御し、非撮影時、前記撮影パネルの反りが筐体に当接せず、筐体内に収まる範囲となる温度範囲内となるように前記温度調整手段を制御してもよい。
なお、本発明は、請求項2に記載の発明のように、前記撮影パネルを収容する筐体をさらに備え、前記制御手段が、放射線画像の撮影時、前記撮影パネルの反りが前記許容量以内となる温度範囲内となるように前記温度調整手段を制御し、非撮影時、前記撮影パネルの反りが筐体に当接せず、筐体内に収まる範囲となる温度範囲内となるように前記温度調整手段を制御してもよい。
また、本発明は、請求項3に記載の発明のように、前記制御手段が、放射線画像の撮影を行う際、前記撮影パネルの温度が前記撮影パネルの反りが前記許容量以内となる温度範囲内である場合、撮影を許可する制御を行ってもよい。
また、請求項1〜3に記載の発明は、請求項4に記載の発明のように、前記撮影パネルが、前記使用温度範囲の上限付近で反り量が前記許容量以内となり、前記温度調整手段を、前記撮影パネルを加熱する加熱手段としてもよい。
また、請求項1〜3に記載の発明は、請求項5に記載の発明のように、前記撮影パネルが、前記使用温度範囲の下限付近で反り量が前記許容量以内となり、前記温度調整手段を、前記撮影パネルを冷却する冷却手段としてもよい。
また、本発明は、請求項6に記載の発明のように、前記撮影パネルが、熱膨張率の異なる平板状の2つの基板を貼り合わされて形成されてもよい。
また、請求項6に記載の発明は、請求項7に記載の発明のように、前記2つの基板の少なくとも一方が、プラスチック樹脂、アラミド、バイオナノファイバ、可撓性を有するガラス基板の何れかにより構成されてもよい。
本発明の放射線撮影装置は、反りの影響を抑えて放射線画像を撮影できる、という優れた効果を有する。
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態について詳細に説明する。なお、ここでは、放射線検出器を用いて照射された放射線により表わされる放射線画像を撮影する可搬型放射線画像撮影装置(以下、「電子カセッテ」ともいう。)を用いて放射線画像を撮影する放射線画像撮影システムに本発明を適用した形態例について説明する。
[第1の実施の形態]
まず、本実施の形態に係る放射線検出器20の構成について説明する。
[第1の実施の形態]
まず、本実施の形態に係る放射線検出器20の構成について説明する。
図1には、本実施形態に係る放射線検出器20の構成を模式的に示した断面図が示されており、図2には、放射線検出器20の構成を示す平面図が示されている。
図1に示すように、放射線検出器20は、絶縁性基板1に薄膜トランジスタ(TFT:Thin Film Transistor)10、及びコンデンサ9が形成されたTFTアクティブマトリクス基板(以下、「TFT基板」という)30を備えている。
このTFT基板30上には、入射される放射線を光に変換するシンチレータ8が配置される。
シンチレータ8としては、例えば、CsI:Tl、GOS(Gd2O2S:Tb)を用いることができる。なお、シンチレータ8は、これらの材料に限られるものではない。
絶縁性基板1としては、光透過性を有し且つ放射線の吸収が少ないものであれば何れでもよく、例えば、ガラス基板、透明セラミック基板、光透過性の樹脂基板を用いることができる。なお、絶縁性基板1は、これらの材料に限られるものではない。
TFT基板30には、シンチレータ8によって変換された光が入射されることにより電荷を発生するセンサ部13が形成されている。また、TFT基板30には、TFT基板30上を平坦化するための平坦化層5が形成されている。また、TFT基板30とシンチレータ8との間であって、平坦化層5上には、シンチレータ8をTFT基板30に接着するための接着層7が、形成されている。
センサ部13は、上部電極6、下部電極2、及び該上下の電極間に配置された光電変換膜4を有している。
光電変換膜4は、シンチレータ8から発せられた光を吸収し、吸収した光に応じた電荷を発生する。光電変換膜4は、光が照射されることにより電荷を発生する材料により形成すればよく、例えば、アモルファスシリコンや有機光電変換材料などにより形成することができる。アモルファスシリコンを含む光電変換膜4であれば、幅広い吸収スペクトルを持ち、シンチレータ8による発光を吸収することができる。有機光電変換材料を含む光電変換膜4であれば、可視域にシャープな吸収スペクトルを持ち、シンチレータ8による発光以外の電磁波が光電変換膜4に吸収されることがほとんどなく、X線等の放射線が光電変換膜4で吸収されることによって発生するノイズを効果的に抑制することができる。
本実施の形態では、光電変換膜4に有機光電変換材料を含んで構成する。有機光電変換材料としては、例えばキナクリドン系有機化合物及びフタロシアニン系有機化合物が挙げられる。例えばキナクリドンの可視域における吸収ピーク波長は560nmであるため、有機光電変換材料としてキナクリドンを用い、シンチレータ8の材料としてCsI(Ti)を用いれば、上記ピーク波長の差を5nm以内にすることが可能となり、光電変換膜4で発生する電荷量をほぼ最大にすることができる。この光電変換膜4として適用可能な有機光電変換材料については、特開2009−32854号公報において詳細に説明されているため説明を省略する。
図2には、薄膜トランジスタ10、及びコンデンサ9の構成が概略的に示されている。
絶縁性基板1上には、下部電極2に対応して、下部電極2に移動した電荷を蓄積するコンデンサ9と、コンデンサ9に蓄積された電荷を電気信号に変換して出力する薄膜トランジスタ10が形成されている。コンデンサ9及び薄膜トランジスタ10の形成された領域は、平面視において下部電極2と重なる部分を有しており、このような構成とすることで、各画素部におけるコンデンサ9及び薄膜トランジスタ10とセンサ部13とが厚さ方向で重なりを有することとなる。なお、放射線検出器20(画素部)の平面積を最小にするために、コンデンサ9及び薄膜トランジスタ10の形成された領域が下部電極2によって完全に覆われていることが望ましい。
コンデンサ9は、絶縁性基板1と下部電極2との間に設けられた絶縁膜11を貫通して形成された導電性材料の配線を介して対応する下部電極2と電気的に接続されている。これにより、下部電極2で捕集された電荷をコンデンサ9に移動させることができる。
薄膜トランジスタ10は、ゲート電極15、ゲート絶縁膜16、及び活性層(チャネル層)17が積層され、さらに、活性層17上にソース電極18とドレイン電極19が所定の間隔を開けて形成されている。また、放射線検出器20では、活性層17が非晶質酸化物により形成されている。活性層17を構成する非晶質酸化物としては、In、Ga及びZnのうちの少なくとも1つを含む酸化物(例えばIn−O系)が好ましく、In、Ga及びZnのうちの少なくとも2つを含む酸化物(例えばIn−Zn−O系、In−Ga系、Ga−Zn−O系)がより好ましく、In、Ga及びZnを含む酸化物が特に好ましい。In−Ga−Zn−O系非晶質酸化物としては、結晶状態における組成がInGaO3(ZnO)m(mは6未満の自然数)で表される非晶質酸化物が好ましく、特に、InGaZnO4がより好ましい。
薄膜トランジスタ10の活性層17を非晶質酸化物で形成したものとすれば、X線等の放射線を吸収せず、あるいは吸収したとしても極めて微量に留まるため、ノイズの発生を効果的に抑制することができる。
ここで、薄膜トランジスタ10の活性層17を構成する非晶質酸化物や、光電変換膜4を構成する有機光電変換材料は、いずれも低温での成膜が可能である。従って、絶縁性基板1としては、半導体基板、石英基板、及びガラス基板等の耐熱性の高い基板に限定されず、プラスチック等の可撓性基板、アラミド、バイオナノファイバを用いることもできる。具体的には、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリアリレート、ポリイミド、ポリシクロオレフィン、ノルボルネン樹脂、ポリ(クロロトリフルオロエチレン)等の可撓性基板を用いることができる。このようなプラスチック製の可撓性基板を用いれば、軽量化を図ることもでき、例えば持ち運び等に有利となる。なお、絶縁性基板1には、絶縁性を確保するための絶縁層、水分や酸素の透過を防止するためのガスバリア層、平坦性あるいは電極等との密着性を向上するためのアンダーコート層等を設けてもよい。
アラミドは、200度以上の高温プロセスを適用できるために、透明電極材料を高温硬化させて低抵抗化でき、また、ハンダのリフロー工程を含むドライバICの自動実装にも対応できる。また、アラミドは、ITO(indium tin oxide)やガラス基板と熱膨張係数が近いため、製造後の反りが少なく、割れにくい。また、アラミドは、ガラス基板等と比べて薄く基板を形成できる。なお、超薄型ガラス基板とアラミドを積層して絶縁性基板1を形成してもよい。
バイオナノファイバは、バクテリア(酢酸菌、Acetobacter Xylinum)が産出するセルロースミクロフィブリル束(バクテリアセルロース)と透明樹脂との複合したものである。セルロースミクロフィブリル束は、幅50nmと可視光波長に対して1/10のサイズで、かつ、高強度、高弾性、低熱膨である。バクテリアセルロースにアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の透明樹脂を含浸・硬化させることで、繊維を60−70%も含有しながら、波長500nmで約90%の光透過率を示すバイオナノファイバが得られる。バイオナノファイバは、シリコン結晶に匹敵する低い熱膨張係数(3−7ppm)を有し、鋼鉄並の強度(460MPa)、高弾性(30GPa)で、かつフレキシブルであることから、ガラス基板等と比べて薄く絶縁性基板1を形成できる。
TFT基板30には、図3に示すように、上述のセンサ部13、コンデンサ9、薄膜トランジスタ10と、を含んで構成される画素32が一定方向(図3の行方向)及び一定方向に対する交差方向(図3の列方向)に2次元状に複数設けられている。
また、放射線検出器20には、一定方向(行方向)に延設され各薄膜トランジスタ10をオン・オフさせるための複数本のゲート配線34と、交差方向(列方向)に延設されオン状態の薄膜トランジスタ10を介して電荷を読み出すための複数本のデータ配線36が設けられている。
放射線検出器20は、平板状で平面視において外縁に4辺を有する四辺形状をしている。具体的には矩形状に形成されている。
本実施形態に係る放射線検出器20は、図1に示すように、このようなTFT基板30の表面にシンチレータ8が形成される。
シンチレータ8は、例えば、CsI:Tl等の柱状結晶で形成しようとする場合、蒸着基板31への蒸着によって形成される。このように蒸着によってシンチレータ8を形成する場合、蒸着基板31は、X線の透過率、コストの面からAlの板がよく使用され、蒸着の際のハンドリング性、自重による反り防止、輻射熱による変形等からある程度(数mm程度)の厚みが必要となる。
放射線検出器20は、TFT基板30上に光吸収性の低い接着樹脂等を用いてシンチレータ8が形成された蒸着基板31を貼り付けることにより形成される。具体的には、TFT基板30とシンチレータ8が形成された蒸着基板31とを恒温槽内に配置し、温度などの環境を管理した状態でTFT基板30とシンチレータ8を貼り合わせる。
次に、このような放射線検出器20を内蔵し、放射線画像を撮影する可搬型の放射線撮影装置(以下、電子カセッテという)40の構成について説明する。
図4には、電子カセッテ40の構成を示す斜視図が示されており、図5には、電子カセッテ40の断面図が示されている。
電子カセッテ40は、放射線を透過させる材料からなる平板状の筐体41を備えており、防水性、密閉性を有する構造とされている。電子カセッテ40は、筐体41の内部に放射線検出器20および各種の制御用の集積回路が設けられた制御基板42が順に設けられている。筐体41は、平板状の一方の面の放射線検出器20の配設位置に対応する領域が撮影時に放射線が照射される撮影領域41Aとされている。
筐体41の内部には、図5に示すように、平板状の基台66が設けられている。基台66は支持脚64により筐体41に固定されている。放射線検出器20は基台66の撮影領域41A側の面に配置され、制御基板42は基台66の撮影領域41Aと反対側の面に配置されている。
放射線検出器20は、図6に示すように、データ配線36方向の一端側に結線用のコネクタ33が複数個並んで設けられ、ゲート配線34方向の一端側にコネクタ35が複数個並んで設けられている。各データ配線36はコネクタ33に接続され、各ゲート配線34はコネクタ35に接続されている。
コネクタ33には、フレキシブルケーブル44の一端が電気的に接続され、コネクタ35には、フレキシブルケーブル45の一端が電気的に接続されている。
制御基板42には、複数個のコネクタ46及びコネクタ48が設けられており、コネクタ46にフレキシブルケーブル44の他端が電気的に接続され、コネクタ48に、フレキシブルケーブル45の他端が電気的に接続されている。
この制御基板42には、後述するゲート線ドライバ52、信号処理部54、画像メモリ56、カセッテ制御部58、無線通信部60等が設けられている。
図7には、本実施の形態に係る電子カセッテ40の電気系の要部構成を示すブロック図が示されている。
TFT基板30の個々のゲート配線34は、フレキシブルケーブル45を介してゲート線ドライバ52に接続され、TFT基板30の個々のデータ配線36は、フレキシブルケーブル44を介して信号処理部54に接続されている。
TFT基板30の各薄膜トランジスタ10は、ゲート線ドライバ52からゲート配線34を介して供給される信号により行単位で順にオンされ、オン状態とされた薄膜トランジスタ10によって読み出された電荷は、電気信号としてデータ配線36を伝送されて信号処理部54に入力される。これにより、電荷は行単位で順に読み出され、二次元状の放射線画像が取得可能となる。
図示は省略するが、信号処理部54は、個々のデータ配線36毎に、入力される電気信号を増幅する増幅回路及びサンプルホールド回路を備えており、個々のデータ配線36を伝送された電気信号は増幅回路で増幅された後にサンプルホールド回路に保持される。また、サンプルホールド回路の出力側にはマルチプレクサ、A/D(アナログ/デジタル)変換器が順に接続されており、個々のサンプルホールド回路に保持された電気信号はマルチプレクサに順に(シリアルに)入力され、A/D変換器によってデジタルの画像データへ変換される。
信号処理部54には画像メモリ56が接続されており、信号処理部54のA/D変換器から出力された画像データは画像メモリ56に順に記憶される。画像メモリ56は所定枚分の画像データを記憶可能な記憶容量を有しており、放射線画像の撮影が行われる毎に、撮影によって得られた画像データが画像メモリ56に順次記憶される。
画像メモリ56はカセッテ制御部58と接続されている。カセッテ制御部58はマイクロコンピュータによって構成され、CPU(中央処理装置)58A、ROMおよびRAMを含むメモリ58B、フラッシュメモリ等からなる不揮発性の記憶部58Cを備えており、電子カセッテ40全体の動作を制御する。
また、カセッテ制御部58には無線通信部60が接続されている。無線通信部60は、IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers)802.11a/b/g等に代表される無線LAN(Local Area Network)規格に対応しており、無線通信による外部機器との間での各種情報の伝送を制御する。カセッテ制御部58は、無線通信部60を介して、放射線撮影全体を制御するコンソールなど外部装置と無線通信が可能とされており、コンソールとの間で各種情報の送受信が可能とされている。
また、電子カセッテ40には、電源部70が設けられており、上述した各種回路や各素子(ゲート線ドライバ52、信号処理部54、画像メモリ56、無線通信部60やカセッテ制御部58として機能するマイクロコンピュータ)は、電源部70から供給された電力によって作動する。電源部70は、電子カセッテ40の可搬性を損なわないように、バッテリ(充電可能な二次電池)を内蔵しており、充電されたバッテリから各種回路・素子へ電力を供給する。なお、図7では、電源部70と各種回路や各素子を接続する配線を省略している。
カセッテ制御部58は、ゲート線ドライバ52の動作を制御しており、TFT基板30から放射線画像を示す画像情報の読み出しを制御できる。
ところで、放射線検出器20は、上述したように、恒温槽内でTFT基板30と蒸着基板31を貼り合わせることにより形成するが、TFT基板30と蒸着基板31の膨張変化を安定させてから貼り合わせることにより、貼り合せ時に反りがほぼ無い状態で形成できる。例えば、恒温槽内を18℃としてTFT基板30と蒸着基板31を貼り合わせることにより、図8に示すように18℃付近で反りがほぼ無い状態となるが、絶縁性基板1と蒸着基板31の熱膨張率の違いによって、温度変化により反りが発生する場合がある。
例えば、絶縁性基板1を厚さが0.7mm、熱膨張率が3ppmのガラスとし、蒸着基板31を厚さが0.5〜0.7mm、熱膨張率が30ppmのAlとした場合、低温の場合、図9(A)に示すようにTFT基板30側が凸となるように反り、高温の場合、図9(B)に示すように蒸着基板31側が凸となるように反りが発生する。
一方、電子カセッテ40は、患者に接触して撮影を行う場合もある。また、電子カセッテ40は、温度によって内蔵された電子機器にノイズ等が発生する。このため、電子カセッテ40は、撮影で使用可能な使用温度範囲が定められている(例えば、10℃〜40℃)。
このため、本実施の形態では、放射線検出器20が、図10に示すように、使用温度範囲の上限付近で、放射線検出器20の反りが放射線画像への影響が許容される許容量X以内となるように形成されている。具体的には、TFT基板30と蒸着基板31を貼り合わせる際に、恒温槽内の温度を、使用温度範囲の上限付近の温度することにより、使用温度範囲の上限付近で反りがほぼ無い状態で形成している。
また、本実施の形態に係る電子カセッテ40は、図11に示すように、放射線検出器20の温度を調整する温度調整手段として、放射線検出器20を加熱するヒータ82Aを設けている。
そして、本実施の形態に係る電子カセッテ40は、放射線検出器20の反りを抑えて放射線画像の撮影を行うため、図11に示すように、放射線検出器20に温度を検出する温度センサ80、及び放射線検出器20の温度を調整する温度調整手段として、放射線検出器20を加熱するヒータ82Aを放射線検出器20のほぼ全面に重ねて設けている。なお、ヒータ82Aは、放射線検出器20がTFT基板30と蒸着基板31を貼り付けて形成している場合、少なくとも熱膨張率が高い方の基板側に設けることが好ましい。
温度センサ80及びヒータ82Aは、図7に示すように、カセッテ制御部58に接続されている。カセッテ制御部58は、温度センサ80により検出された温度を把握できる。また、カセッテ制御部58は、ヒータ82Aにより放射線検出器20を加熱することにより放射線検出器20の温度を制御できる。
カセッテ制御部58の記憶部58Cには、使用温度範囲内で放射線検出器20の反り量が上記許容量X以内となる温度範囲HCが記憶されており、カセッテ制御部58は、放射線検出器20の温度が温度範囲HCとなるようにヒータ82Aを制御する。なお、放射線検出器20の反りの許容量Xは、撮影部位、撮影目的によって、異なってもよい。この場合、撮影部位及び撮影目的の少なくとも1つ毎に、使用温度範囲内で、放射線検出器20の反り量が撮影部位及び撮影目的に応じた許容量以内となる温度範囲を温度範囲情報として記憶部58Cに記憶させておき、撮影オーダーで指定された撮影部位、撮影目的に応じた温度範囲を温度範囲情報から特定し、特定した温度範囲となるようにヒータ82Aを制御するればよい。すなわち、撮影オーダーに応じて温度制御が異なってもよい。
このように本実施の形態によれば、放射線検出器20を使用可能な温度範囲の上限付近で反り量が許容量Xとなるように形成し、ヒータ82Aにより加熱して放射線検出器20の温度が温度範囲HCとなるように放射線検出器20の温度を制御することにより、反りの影響を抑えて放射線画像を撮影できる。
また、本実施の形態によれば、放射線検出器20の反り量が上記許容量X以内に制御する際に、放射線検出器20の冷却を行う必要がなく、加熱のみでよいため、ヒータ82Aのみで温度調整を行うことができる。
[第2の実施の形態]
次に、第2の実施の形態について説明する。
次に、第2の実施の形態について説明する。
第2の実施の形態に係る放射線検出器20、電子カセッテ40の構成は、上記第1の実施の形態(図1〜図11参照)と同一であるので、ここでの説明は省略する。
ところで、フイルムやイメージングプレートを内蔵したカセッテは、JIS(日本工業規格) Z4905に外形サイズの規格が定められている。電子カセッテ40は、フイルムやイメージングプレートを内蔵したカセッテに置き換えて使用可能とするためには、JIS Z4905の外形サイズを満たす必要があり、厚さを14mm(±1mm)以下とする必要がある。また、電子カセッテ40は、横臥している患者の体の下部への挿入して撮影を行う場合があり、薄い方が取り扱いが容易となる。
しかしながら、電子カセッテ40は、薄くなるほど放射線検出器20が反ったときに放射線検出器20が筐体41に当接しないように予め高くしておくことが難しい。
一方、電子カセッテ40は、撮影を行わない待機時、筐体41に当接しない程度であれば放射線検出器20が反っていても影響がない。
そこで、本実施の形態では、待機時と放射線画像の撮影時とで反りの許容量を変更している。具体的には、カセッテ制御部58の記憶部58Cに、放射線検出器20の反りが筐体41に当接せず、筐体内に収まる範囲(図10の反り量が+Y〜−Yの範囲)となる温度範囲HBを待機温度範囲として記憶し、放射線検出器20の反りが使用温度範囲内で放射線検出器20の反り量が許容量X以内となる温度範囲HCを撮影温度範囲として記憶している。そして、カセッテ制御部58は、待機時には放射線検出器20の温度が待温度範囲となるように制御し、撮影時には放射線検出器20の温度が撮影温度範囲となるように制御する。
本実施の形態に係る電子カセッテ40は、放射線画像を撮影する場合、放射線画像の撮影を制御する制御装置(所謂、コンソール)から撮影温度範囲への切り替え指示が通知される。
カセッテ制御部58は、起動後、放射線検出器20が待機温度範囲内となるようにヒータ82Aの制御を行い、コンソールから撮影温度範囲への切り替え指示が通知されると、放射線検出器20が撮影温度範囲内となるようにヒータ82Aの制御を切り替え、放射線検出器20の温度が撮影温度範囲内となるとコンソールへ撮影許可を通知する。そして、カセッテ制御部58は、撮影が終了後、放射線検出器20が撮影温度範囲内となるようにヒータ82Aの制御を切り替える。
図12には、コンソールから撮影温度範囲への切り替え指示が通知された際に、CPU58Aにより実行される温度制御切替処理プログラムの処理の流れを示すフローチャートが示されている。なお、当該プログラムはメモリ58のROMの所定の領域に予め記憶されている。
ステップS10では、放射線検出器20が撮影温度範囲内となるようにヒータ82Aの制御を開始する。
次のステップS12では、放射線検出器20の温度が撮影温度範囲内となったか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップS14へ移行し、否定判定となった場合は再度ステップS12へ移行して放射線検出器20の温度が撮影温度範囲内となるまで待つ。
ステップS14では、コンソールへ撮影許可を通知する。
これにより、放射線画像の撮影が行われる。
次のステップS16では、放射線画像の撮影が終了したか否かを判定し、肯定判定となった場合はステップS18へ移行し、否定判定となった場合は再度ステップS16へ移行して撮影の終了待ちを行う。
ステップS18では、放射線検出器20が待機温度範囲内となるようにヒータ82Aの制御を開始し、処理を終了する。
このように本実施の形態によれば、撮影時に撮影温度範囲(温度範囲HA)となるように制御することにより、反りの影響を抑えて放射線画像を撮影できる。
また、本実施の形態によれば、待機時に、放射線検出器20の反りが筐体41に当接せず、筐体内に収まる範囲となる待機温度範囲(温度範囲HB)に切り替えることにより、撮影時ほど狭い範囲に温度制御する必要がないため、温度制御のための消費電力を抑制できる。
以上、本発明を第1及び第2の実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。発明の要旨を逸脱しない範囲で上記実施の形態に多様な変更または改良を加えることができ、当該変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
また、上記各実施の形態では、可搬型の放射線撮影装置である電子カセッテ40に本発明を適応した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、据置型の放射線撮影装置に適用してもよい。
また、上記各実施の形態では、図11に示すように放射線検出器20のほぼ全面にヒータ82Aを設けた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図13に示すように、放射線検出器20のほぼ全面に熱伝導性シート83を配置し、ヒータ82Aが熱伝導性シート83を介して加熱を行うようにしてもよい。
また、上記各実施の形態では、放射線検出器20を使用可能な温度範囲の上限付近で反り量が許容量となるように形成し、加熱により放射線検出器20の反り量を制御する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図14に示すように、放射線検出器20を使用可能な温度範囲の下限付近で反り量が許容量Xとなるように形成すると共に、図15に示すように、放射線検出器20のほぼ全面に温度調整手段として、冷却機構82Bを設け、冷却により使用温度範囲内で放射線検出器20の反り量が上記許容量X以内となる温度範囲HDに放射線検出器20を冷却するようにしてもよい。
このように、放射線検出器20を使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が許容量Xとなるように形成することにより、ヒータ82Aによる加熱或いは冷却機構82Bによる冷却のどちらか一方で保管温度まで対応できるようになる。撮影は必ずしも病院内だけではなく、例えば、寒冷地での撮影が主の場合は、貼り付け温度を下げることで、寒冷地仕様カセッテなんかも製造可能することができる。
また、上記各実施の形態では、放射線としてX線を検出することにより放射線画像を撮影する放射線撮影装置に本発明を適用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、検出対象とする放射線は、X線の他や可視光、紫外線、赤外線、ガンマ線、粒子線等いずれであってもよい。
1 絶縁性基板
8 シンチレータ
20 放射線検出器(撮影パネル)
30 TFT基板
31 蒸着基板
40 電子カセッテ
41 筐体
58 カセッテ制御部
58A CPU
58B メモリ
58C 記憶部
80 温度センサ
82A ヒータ(温度調整手段、加熱手段)
82B 冷却機構(温度調整手段、冷却手段)
83 熱伝導性シート
8 シンチレータ
20 放射線検出器(撮影パネル)
30 TFT基板
31 蒸着基板
40 電子カセッテ
41 筐体
58 カセッテ制御部
58A CPU
58B メモリ
58C 記憶部
80 温度センサ
82A ヒータ(温度調整手段、加熱手段)
82B 冷却機構(温度調整手段、冷却手段)
83 熱伝導性シート
Claims (7)
- 平板状に形成され、温度変化に伴って反りが発生し、撮影で使用可能な温度範囲の上限又は下限付近で反り量が所定の許容範囲内となる撮影パネルと、
前記撮影パネルの温度を調整する温度調整手段と、
撮影の際に前記撮影パネルの反り量が許容範囲内となるように前記温度調整手段を制御する制御手段と、
を備えた放射線撮影装置。 - 前記撮影パネルを収容する筐体をさらに備え、
前記制御手段は、放射線画像の撮影時、前記撮影パネルの反りが前記許容量以内となる温度範囲内となるように前記温度調整手段を制御し、非撮影時、前記撮影パネルの反りが筐体に当接せず、筐体内に収まる範囲となる温度範囲内となるように前記温度調整手段を制御する
請求項1記載の放射線撮影装置。 - 前記制御手段は、放射線画像の撮影を行う際、前記撮影パネルの温度が前記撮影パネルの反りが前記許容量以内となる温度範囲内である場合、撮影を許可する制御を行う
請求項1又は請求項2記載の放射線撮影装置。 - 前記撮影パネルは、前記使用温度範囲の上限付近で反り量が前記許容量以内となり、
前記温度調整手段を、前記撮影パネルを加熱する加熱手段とした
請求項1〜請求項3の何れか1項記載の放射線撮影装置。 - 前記撮影パネルは、前記使用温度範囲の下限付近で反り量が前記許容量以内となり、
前記温度調整手段を、前記撮影パネルを冷却する冷却手段とした
請求項1〜請求項3の何れか1項記載の放射線撮影装置。 - 前記撮影パネルは、熱膨張率の異なる平板状の2つの基板を貼り合わされて形成された
請求項1〜請求項5の何れか1項記載の放射線撮影装置。 - 前記2つの基板の少なくとも一方は、プラスチック樹脂、アラミド、バイオナノファイバ、可撓性を有するガラス基板の何れかにより構成された
請求項6記載の放射線撮影装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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DE102013202518A1 (de) | 2012-02-17 | 2013-08-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | P-Typ-Halbleitermaterial und Halbleitervorrichtung |
CN111954830A (zh) * | 2018-03-26 | 2020-11-17 | 富士胶片株式会社 | 放射线图像摄影装置 |
-
2010
- 2010-07-30 JP JP2010172791A patent/JP2012032644A/ja active Pending
Cited By (3)
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---|---|---|---|---|
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CN111954830B (zh) * | 2018-03-26 | 2024-03-19 | 富士胶片株式会社 | 放射线图像摄影装置 |
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