JP2012026862A - 表面検査装置、表面検査方法 - Google Patents
表面検査装置、表面検査方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012026862A JP2012026862A JP2010165605A JP2010165605A JP2012026862A JP 2012026862 A JP2012026862 A JP 2012026862A JP 2010165605 A JP2010165605 A JP 2010165605A JP 2010165605 A JP2010165605 A JP 2010165605A JP 2012026862 A JP2012026862 A JP 2012026862A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- inspected
- surface inspection
- emitting diode
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
【課題】1つの検査装置により被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射できる様にして、表面検査を高精度に行える検査装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、単色光を発光する光源を有する複数の光源、被検査体表面の光照射個所を撮像する撮像手段、被検査体を駆動させる駆動手段、被検査体が駆動しているときに複数の光源のうちの1つの光源を発光させる様に制御する制御手段を有する表面検査装置。
【選択図】図1
【解決手段】少なくとも、単色光を発光する光源を有する複数の光源、被検査体表面の光照射個所を撮像する撮像手段、被検査体を駆動させる駆動手段、被検査体が駆動しているときに複数の光源のうちの1つの光源を発光させる様に制御する制御手段を有する表面検査装置。
【選択図】図1
Description
本発明は、電子写真方式の画像形成装置に使用される感光体基体やベルト部材の表面を検査する表面検査装置に関する。
電子写真方式の画像形成装置に使用される感光体ドラムや中間転写ベルトは、その表面にキズや形成層の膜厚ムラ、ゴミの付着等の表面欠陥が存在すると、これら部材上に形成される画像にも欠陥を発生させることになり、所定画質の画像形成が行えなくなる。したがって、画像形成装置への装填前にこれら部材の表面検査を行い、不良を有さない表面状態が完全な部材のみを使用する様にしている。
この様な表面検査装置や検査方法として、被検査体の表面に光を照射し、被検査体より得られる反射光の光学的変化を利用して表面欠陥等の表面状態を光学的に検査するものがある。たとえば、感光体に光を照射して感光体表面からの反射光を受光手段で受けたとき、反射光の明度情報を電気信号に変換して当該電気信号と閾値を比較することにより欠陥を検出する検査装置がある(たとえば、特許文献1参照)。
また、光源に光学フィルタを設けて照射光の波長を制御することにより、被検査体表面より得られる光の信号を増幅させて検出精度を向上させた検査方法もある(たとえば、特許文献2参照)。さらに、回転状態にある円筒状の被検査体にレーザスポット光を走査させ、走査光を複数の画素が配列されたライン型受光素子で受光し、各画素における受光量から表面凹凸を検出する表面検査方法もある(たとえば、特許文献3参照)。
この様に、被検査体表面に光を照射して、被検査体からの反射光や散乱光を検知して、被検査体の表面状態を検査する方法が従来より検討されていた。
ところで、電子写真方式の画像形成装置では、デジタル技術の進展に伴い、写真画像に代表される様な高階調で高解像度を有する画像形成が行われ、感光体上は高い書込密度を実現する半導体レーザで露光される。この様なデジタル露光による細密ドット画像を忠実かつ安定に形成させる上でも、感光体の表面検査には高い精度が求められる様になった。
本発明者は、波長の異なる複数の光を検査個所に順次照射すれば、検査精度も向上して、万一、感光体表面に欠陥が存在していた場合に、それを検知し易くなると考えた。しかしながら、既存の技術では、1つの検査場所に複数の光を順次照射することはできず、使用する光の種類分だけの検査場所を用意して測定を行わなければならなかった。
この様に、複数の検査場所に被検査体を移しながら検査を行う方法は作業効率が悪く、また、照射個所を精密に揃えることが難しいものであったため、精度の高い検査を行うことが困難なものであった。本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、1つの検査装置により被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射できる様にして、高精度の表面検査が行える検査装置を提供することを目的とするものである。
本発明者は、上記課題が以下に記載のいずれかの構成により解消されるものであることを見出した。すなわち、請求項1に記載の発明は、
『少なくとも、
被検査体表面に光を照射する複数の光源と、
前記光が照射された前記被検査体を撮像する撮像手段と、
前記被検査体を駆動させる駆動手段と、
少なくとも、前記複数の光源の発光と前記撮像手段の撮像を制御する制御手段を有する表面検査装置であって、
前記複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものであり、
前記制御手段は、少なくとも、
前記駆動手段により前記被検査体を駆動させているときに、複数の光源のうちの1つの光源を発光させて残りの光源を発光させない様に制御し、
前記1つの光源からの発光光が照射された前記被検査体を前記撮像手段が撮像する様に制御するものであることを特徴とする表面検査装置。』というものである。
『少なくとも、
被検査体表面に光を照射する複数の光源と、
前記光が照射された前記被検査体を撮像する撮像手段と、
前記被検査体を駆動させる駆動手段と、
少なくとも、前記複数の光源の発光と前記撮像手段の撮像を制御する制御手段を有する表面検査装置であって、
前記複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものであり、
前記制御手段は、少なくとも、
前記駆動手段により前記被検査体を駆動させているときに、複数の光源のうちの1つの光源を発光させて残りの光源を発光させない様に制御し、
前記1つの光源からの発光光が照射された前記被検査体を前記撮像手段が撮像する様に制御するものであることを特徴とする表面検査装置。』というものである。
請求項2に記載の発明は、
『前記光源が発光ダイオードであり、かつ、前記撮像手段がCCDカメラであることを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記光源が発光ダイオードであり、かつ、前記撮像手段がCCDカメラであることを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項3に記載の発明は、
『前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、
少なくとも1つは青色の単色光を発光する青色発光ダイオードであり、少なくとも1つは赤色の単色光を発光する赤色発光ダイオードであることを特徴とする請求項1または2に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、
少なくとも1つは青色の単色光を発光する青色発光ダイオードであり、少なくとも1つは赤色の単色光を発光する赤色発光ダイオードであることを特徴とする請求項1または2に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項4に記載の発明は、
『前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは白色光を照射する白色発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは白色光を照射する白色発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項5に記載の発明は、
『前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは赤外光を照射する赤外光発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは赤外光を照射する赤外光発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項6に記載の発明は、
『前記駆動手段は、前記被検査体を回転させるものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記駆動手段は、前記被検査体を回転させるものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項7に記載の発明は、
『前記表面検査装置は、円筒形状の被検査体表面を検査するものであることを特徴とする請求項6に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記表面検査装置は、円筒形状の被検査体表面を検査するものであることを特徴とする請求項6に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項8に記載の発明は、
『前記表面検査装置は、感光体ドラムの表面を検査するものであることを特徴とする請求項7に記載の表面検査装置。』というものである。
『前記表面検査装置は、感光体ドラムの表面を検査するものであることを特徴とする請求項7に記載の表面検査装置。』というものである。
請求項9に記載の発明は、
『少なくとも、駆動中の被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射し、各光を照射したときの被検査体を撮影して、前記被検査体の表面を検査する表面検査方法であって、
前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは単色光であり、
前記被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射するとき、前記複数の光のうちの1つの光を発光させる様に制御して、波長の異なる複数の光を前記被検査体に順次照射することを特徴とする表面検査方法。』というものである。
『少なくとも、駆動中の被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射し、各光を照射したときの被検査体を撮影して、前記被検査体の表面を検査する表面検査方法であって、
前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは単色光であり、
前記被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射するとき、前記複数の光のうちの1つの光を発光させる様に制御して、波長の異なる複数の光を前記被検査体に順次照射することを特徴とする表面検査方法。』というものである。
請求項10に記載の発明は、
『前記波長の異なる複数の光が、いずれも発光ダイオードより発光されるものであり、かつ、前記被検査体をCCDカメラで撮影することを特徴とする請求項9に記載の表面検査方法。』というものである。
『前記波長の異なる複数の光が、いずれも発光ダイオードより発光されるものであり、かつ、前記被検査体をCCDカメラで撮影することを特徴とする請求項9に記載の表面検査方法。』というものである。
請求項11に記載の発明は、
『前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは青色発光ダイオードより発光される青色の単色光であり、少なくとも1つは赤色発光ダイオードより発光される赤色の単色光であることを特徴とする請求項9または10に記載の表面検査方法。』というものである。
『前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは青色発光ダイオードより発光される青色の単色光であり、少なくとも1つは赤色発光ダイオードより発光される赤色の単色光であることを特徴とする請求項9または10に記載の表面検査方法。』というものである。
請求項12に記載の発明は、
『前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは白色発光ダイオードより発光される白色光であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
『前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは白色発光ダイオードより発光される白色光であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
請求項13に記載の発明は、
『前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは赤外光発光ダイオードより発光される赤外光であることを特徴とする請求項9〜12のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
『前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは赤外光発光ダイオードより発光される赤外光であることを特徴とする請求項9〜12のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
請求項14に記載の発明は、
『回転中の前記被検査体の表面を検査することを特徴とする請求項9〜13のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
『回転中の前記被検査体の表面を検査することを特徴とする請求項9〜13のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
請求項15に記載の発明は、
『前記表面検査方法は、円筒形状の被検査体表面を検査するものであることを特徴とする請求項9〜14のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
『前記表面検査方法は、円筒形状の被検査体表面を検査するものであることを特徴とする請求項9〜14のいずれか1項に記載の表面検査方法。』というものである。
請求項16に記載の発明は、
『前記表面検査方法は、感光体ドラム表面を検査するものであることを特徴とする請求項15に記載の表面検査方法。』というものである。
『前記表面検査方法は、感光体ドラム表面を検査するものであることを特徴とする請求項15に記載の表面検査方法。』というものである。
本発明によれば、波長の異なる複数の光を被検査体に順次照射して検査を行う際、従来の様に、検査に使用する光の種類に応じて検査場所を変える手間がなく、作業効率がよく、しかも、高い精度で検査が行える表面検査装置の提供を可能にした。特に、本発明では、表面検査を行う複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものなので、青色光や赤色光等の特定ピーク波長を有し高輝度の光による表面検査を可能にした。
たとえば、本発明の構成を用いて電子写真感光体の表面検査を行うと、感光層表面に発生する欠陥を精度よく検知する青色光と感光層内部に発生する欠陥を精度よく検知する赤色光を使用する検査が順次行えるので、感光層の検査が効率よく行える様になった。また、波長の異なる複数種類の光照射により感光体表面を異なる状態で観察でき、1種類の波長光では検知困難な欠陥も検出し易くなり、検査精度を向上させることが可能になった。
本発明は、被検査体表面へ波長の異なる複数種類の光を順次照射できる様にして当該被検査体の表面を検査する表面検査装置及び表面検査方法に関する。
本発明者は、赤色光の様な長波の照射光は透過性が高く、被検査体表面だけでなく照射光が透過可能なところまで深く検査できることや、青色光の様な短波の照射光は拡散性があり、被検査体表面を広範に検査できることに着目した。また、波長の異なる光をかわるがわる照射すると、同じ被検査体でありながら照射個所から得られる検出性に差があることにも着目した。これらの知見から、本発明者は被検査体表面に異なる波長の光を照射することにより、当該検査個所に欠陥が存在する場合、これをより高い精度で検知することが可能になるものと考えた。
すなわち、本発明者は波長の異なる複数の光を順次照射することで、被検査体表面より各照射光の特性に応じた仕上がり情報が得られる様になるものと考えたのである。そして、検討を重ねた末、複数種類の光を検査体表面に順次照射させる様に複数の光源を設けるとともに、上述した様な特性を有する可視光線については、高い検出精度が得られる様に単色光を用いることにより本発明の効果が発現されることを見出したのである。
以下、本発明について詳細に説明する。前述した様に、本発明に係る表面検査装置は、
少なくとも、被検査体表面に光を照射する複数の光源、前記被検査体表面の前記光が照射された個所を撮像する撮像手段、前記被検査体を駆動させる駆動手段、前記複数の光源の発光を少なくとも制御する制御手段を有するものであり、前記複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものであり、
前記制御手段が前記駆動手段により前記被検査体を駆動させているときに、複数の光源のうちの1つの光源を発光させる様に制御するものである。
少なくとも、被検査体表面に光を照射する複数の光源、前記被検査体表面の前記光が照射された個所を撮像する撮像手段、前記被検査体を駆動させる駆動手段、前記複数の光源の発光を少なくとも制御する制御手段を有するものであり、前記複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものであり、
前記制御手段が前記駆動手段により前記被検査体を駆動させているときに、複数の光源のうちの1つの光源を発光させる様に制御するものである。
最初に、図1を用いて本発明に係る表面検査装置を説明する。図1は、本発明に係る表面検査装置の一例を示す概略図で、本発明に係る表面検査装置は図1に示すものに限定されるものではない。
図1の表面検査装置1は、本発明でいう被検査体に該当する円筒形状部材Dの表面検査を行うもので、以下のものから構成される。すなわち、円筒形状部材D表面に光を照射する複数の光源11a〜11eを備えた本発明でいう複数の光源に該当する光源ユニット11、円筒形状部材D表面の光が照射された領域D1を撮像する本発明でいう撮像手段に該当するCCDカメラ12を有する。また、円筒形状部材Dを矢印方向に回転させる本発明でいう駆動手段に該当するモータ13、光源ユニット11で発光させる光源の選択と発光、CCDカメラ12やモータ13の駆動を制御する本発明でいう制御手段に該当するコンピュータ14を有するものである。
図1の光源ユニット11は、複数の光源11a〜11eを1つの箱に搭載したもので、当該装置を構成するコンピュータ14は、たとえば、図1の様に、光源11cによる円筒形状部材D表面の照射を行うときは他の光源による照射を行わない様に制御する。また、コンピュータ14は、円筒形状部材D表面を光照射するとき、光源ユニット11に内蔵される各光源11a〜11eのいずれもが照射領域D1で精度よく検査が行える様、各光源を配置できる様にすることが可能である。たとえば、光源ユニット11を可動にし、コンピュータ14に予め11a〜11eの各光源による測定が最も効果的に行える配置位置を記憶させておき、各光源の特性に応じて光源ユニット11を移動させて表面検査を行う装置等にすることも可能である。
本発明では、図1に示す光源ユニット11に内蔵される複数の光源11aから11eのうちの少なくとも1つは単色光を発光するものである。そして、単色光を発光する光源の他に、白色光等の混合光や近赤外光等の非可視光を発光する光源を設けることが好ましい。また、複数の光源11a〜11eは、円筒形状部材D上をムラなく照射できるものであれば、すなわち、後述するCCDカメラ12の視野全体をムラなく照射できるものであれば特に限定されるものではない。そして、光源のコンパクト化、電力消費量の低減化、適度な光量と指向性を有する照射光を安定して得られる等の観点から発光ダイオードが好ましい。
次に、図2に示す表面検査装置1は、本発明に係る表面検査装置の別の形態例を示す概略図で、複数の光源11a〜11dを円筒形状部材Dの周囲にそれぞれ配置したものである。図2では、複数の光源11a〜11dを円筒形状部材D表面の光照射領域D1より等距離に配置しているが、各光源を光照射領域D1より同じ距離で配置する必要はなく、各発光光により最も精度よく検査が行える距離に光源を設定することが好ましい。
図1や図2に示す表面検査装置1では、円筒形状部材Dに照射する光の入射角度は、光照射領域D1における光量にムラがなく、表面の観察をスムーズに行える光量が得られ、CCD12の視野全体をムラなく照射するものであれば、特に限定されるものではない。各光源11に対して任意の入射角度を設定することが可能である。照射光の入射角度θは図3に示すものである。すなわち、本発明でいう照射光の入射角度θは、撮像手段であるCCDカメラ12と円筒形状部材Dの中心を結んだ線分L1と光源11aと円筒形状部材Dの中心を結んだ線分L2が交差して形成される角度のことをいうものである。
本発明では、入射角度が0°のとき、すなわち、CCDカメラ12と円筒形状部材Dの中心を結ぶ線分L1と、光源11aと円筒形状部材Dの中心を結ぶ線分L2の方向を一致させた状態で行われる照射を「正面からの照射」という。また、線分L1と線分L2により形成される入射角度が0°よりも大きく90°よりも小さい状態の照射を「斜めからの照射」といい、入射角度が90°のときの照射を「真横からの照射」という。なお、本発明では、円筒形状部材Dの表面検査を行う場合の入射角度を0°以上90°以下にすることが好ましく、入射角度を90°を超える鈍角に設定すると、CCDカメラ12の視野内へのカゲの発生や均一な照射領域の確保が難しくなるおそれがある。
上述した様に、本発明に係る表面検査装置は、当該表面検査装置を構成する複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものである。ここで、「単色光」とは、「単波長光」とも呼ばれ、赤色光や青色光の様に、一つの波長(特定波長)のみを有する光のことをいい、「単色光源」とは、前述の特定波長のみを有する光(単色光)を発光するものをいう。一方、太陽光や白色電球光の様に、紫外光、可視光、赤外光等の全ての波長光を含んでいる光を「白色光」という。
一般に「光」は、波長で特徴づけられ、色の異なる光は波長が異なるものである。前述した太陽や白色電球のフィラメント等の光源より放射される「白色光」は、様々な波長光を混合しているので、プリズム等の分光手段を用いて分解することにより、当該光が様々な波長光を混在するものであることを確認できる。
前述した様に、図1や図2に示す表面検査装置は、被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光する光源を有するものであり、単色光を発光する光源は、特に限定されるものではなく、公知の単色光光源の使用が可能である。そして、この様な公知の単色光源の中でも、発光ダイオードが後述する理由により好ましいものである。なお、発光ダイオードについては後で詳細に説明する。
本発明者は、電子写真方式の画像形成装置に使用される有機感光体表面に青色光を照射すると、塗布状態が不十分なときに発生するといわれる感光体表面のスジ状気泡の発生を検知できることを見出した。青色光照射により微細な気泡発生を検知できる理由は、電荷輸送層に含有される電荷輸送物質が青色光に対して蛍光を発生するため、気泡発生領域では電荷輸送物質が他の個所に比べて少なく、蛍光の発光が弱くなることから検出が可能になったと考えられる。
また、本発明者は、電子写真方式の画像形成装置に使用される有機感光体表面に赤色光を照射すると、微細な表面削れに起因するスジの発生やゴミ付着を精度よく検知できることを見出した。赤色光照射によりこの様な欠陥の検知が行える様になる理由は、電子写真感光体表面が電荷発生層と電荷輸送層の積層構造により青緑色を有し、青緑色に対して補色の関係にある赤色光を照射すると、欠陥部位が補色画像になって検知し易くなるためと考えられる。
この様に、本発明者は青色光や赤色光等の単色光を被検査体表面に照射することにより、被検査体表面に発生している微細な欠陥の検知が行えることを見出した。すなわち、照射光と被検査体の色調差を利用することで、照射領域で発生する光の強度差(明暗)により当該領域に存在する欠陥を検知することができるものであることを見出した。そして、本発明者は、1つの被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射すると、たとえば、青色光照射では黒く検知されたものが赤色光照射では白く検知されるという様に、照射光の波長が異なると当該領域における欠陥の見え方にも差が出てくることを見出した。すなわち、複数光源を順次使用することにより、当該被検査体に対する欠陥検知精度が向上するものであることも見出したのである。
図1と図2に示す表面検査装置1で使用されるCCDカメラ12は、2次元のエリアセンサを有し、光源11により照射された円筒形状部材Dの照射領域D1からの反射光を受光するものである。本発明に係る表面検査装置では、被検査体表面の特定の発光光で照射された領域を撮像する撮像手段として、CCDカメラが好ましく使用される。CCDカメラ12は、CCDイメージセンサと呼ばれる半導体素子を使用した撮像装置で、画像を電気信号に変換する際、光から発生した電荷をCCDと呼ばれる回路素子で読み取ることにより、光画像を電気信号へ変換し、変換した電気信号を転送するものである。CCD(Charge Coupled Device)は、電荷結合素子とも呼ばれ、CMOSイメージセンサ等の他の固体撮像素子に比べて相対的に高い感度が得られることや、ノイズの少ない画像情報の形成が行い易いというメリットを有するものである。なお、CCDを作動させるときには複数の入力電圧が必要になる。
CCDについてさらに説明する。CCDはシリコン基板表面の酸化膜上に多数の電極を設け、各電極に電圧を印加してポテンシャルウェルを形成するもので、形成したポテンシャルウェルを利用することにより各電極で電荷を保持することができる。この様に、複数の電極を有するものなので、CCDを作動するときには複数の入力電圧が必要になる。そして、各電極への印加電圧の制御を行うことにより、各電極で保持されている電荷を隣接する素子に一斉転送させることが可能であり、各電極で保持されている電荷を画素単位で順次転送して素子外部に転送させることができる。この様な性質を利用することにより、一列の端から入力させた電荷に素子数分の転送回数に相当する遅延を付与させて反対側の端より当該電荷を取り出すことができる。この様にして、CCDカメラ12では円筒形状部材D上の照射領域D1の撮像が行われる。
図1と図2に示す表面検査装置1を構成するコンピュータ14は、表面検査装置1を構成する光源ユニット11での光源の選択と発光、CCDカメラ12やモータ13の駆動を制御するもので本発明でいう制御手段に該当するものである。コンピュータ14は、モータ13の駆動により円筒形状部材Dを駆動させているときに、光源ユニット11に収納されている複数の光源11aから11eのうちの1つの光源を発光させる様に制御するものである。そして、当該光源の発光が終了すると、次に、光源ユニット11に収容されている他の光源も1つずつ順次発光させる様に、光源ユニット11に収容されている複数の光源の発光を制御するものである。
そして、選択した光源を発光させているときにCCDカメラ12を作動させ、当該光源からの発光光により照射された領域D1の撮像を行う様に制御するものである。なお、CCDカメラ12により撮像された画像を、コンピュータ14のモニタ14aに表示させることが可能で、検査者はモニタ14aに表示された画像より円筒形状部材D表面の仕上がりを判定することができる。
また、コンピュータ14は、円筒形状部材D上の欠陥の同定や仕上がりに対する総合的な合否判断も行うものである。具体的には、たとえば、コンピュータ14に円筒形状部材D上で発生する欠陥に関する情報に基づき、欠陥の発生を判定するためのプログラムを入力しておく。このプログラムは、CCDカメラ12により撮像された画像情報を電気信号に変換し、当該電気信号に対して補正処理やデジタル化処理等の信号処理や欠陥の有無の判定処理、欠陥の特徴抽出処理等を行って、円筒形状部材Dの仕上がり評価を行うものである。
次に、本発明に係る表面検査装置を構成する複数の光源として好ましく使用される発光ダイオードについて説明する。前述した様に、本発明で好ましく用いられる「単色光源」の代表的なものとして「発光ダイオード」が挙げられる。発光ダイオードは、エレクトロルミネセンス(EL)効果を利用して、順方向に電圧を印加したときに発光する半導体素子のことでLED(エルイーディー:Light Emitting Diode)とも呼ばれるものである。
発光ダイオードは、蛍光灯や白熱電球等の光源と異なり、直径約5mm程度の小さな光源より指向性に優れた明るい光を発光させることができ、発光光は不要な波長光を含まない単色の発光光が得られる。また、消費電力が蛍光灯の約2分の1、白熱電球の約8分の1と非常に少なく、寿命は約10万時間程度と製品に搭載した場合には交換の必要がない。さらに、電球や蛍光灯に比べて熱を発生しないことや水銀等の有害物質を含有しないので環境への貢献も大きいとされる。さらに、最近では、大量生産が可能になりコスト的にも有利になっている。これらの理由から表面検査装置の光源として好ましいものである。
発光ダイオードは、半導体を用いたPN接合と呼ばれる構造を有し、電流をP型側のアノードからN型側のカソードへ一方通行で流すことにより、電子のもつエネルギーが光エネルギーに直接変換されて発光が行われるものである。したがって、熱や運動の介在を必要とせずに、電気エネルギーより光エネルギーへの変換を行うことができるものである。
具体的には、電極より半導体に注入された電子と正孔は、伝導帯と価電子帯と呼ばれる異なるエネルギー帯を流れ、PN接合部付近で禁制帯を超えて再結合するが、再結合の際に禁制帯幅(バンドギャップ)にほぼ相当するエネルギーが光として放出される。放出される光の波長は、バンドギャップにより決定されるもので、基本的に単一色の光が放出される。なお、青色、または紫や紫外線を発する発光ダイオード表面に蛍光塗料を塗布することにより、白色や電球色等の中間色の発光ダイオードを作製が可能である。
ここで、発光ダイオードの電気特性について簡単に説明する。前述した様に、発光ダイオードは、他の一般的なダイオードと同様、極性を有するもので、カソードに対してアノード(陽極)に正電圧を印加して使用するものである。そして、印加電圧が低い間は電圧を上げていっても電流はほとんど増えず発光も行われないが、ある電圧を超えると電圧上昇に対して電流が急速に増大し、電流量に応じて発光が行われる様になる。
この電圧を順方向降下電圧といい、発光ダイオードはシリコンダイオード等の一般的なダイオードと比較して、順方向降下電圧が高いものである。具体的には、発光色により異なるが、赤外線LEDで1.4V程度、赤色、橙色、黄色、緑色LEDで2.1V程度、白色、青色LEDで3.5V程度、紫外線LEDで4.5〜6Vである。
次に、発光ダイオードを構成する材料について説明する。発光ダイオードより発光される光の波長、すなわち、発光光の色は、PN接合を形成する素材のバンドギャップの大きさに関係するもので、近赤外線や可視光、紫外線に至る波長に応じたバンドギャップを有する半導体材料により実現される。具体的には、III族原子のアルミニウム(Al)、インジウム(In)、ガリウム(Ga)と、V族原子の窒素(N)、リン(P)、ヒ素(As)との化合物により作製することができる。
発光ダイオードに用いられる半導体材料としては、たとえば、以下の様なものが挙げられる。すなわち、
(1)アルミニウムガリウムヒ素(AlGaAs);赤外線、赤色
(2)ガリウムヒ素リン(GaAsP);赤色、橙色、黄色
(3)インジウム窒化ガリウム(InGaN)/窒化ガリウム(GaN)/アルミニウム窒化ガリウム(AlGaN);緑色、青色、紫色、紫外線
(4)リン化ガリウム(GaP);赤色、黄色、緑色
(5)セレン化亜鉛(ZnSe);緑色、青色
(6)アルミニウムインジウムガリウムリン(AlGaInP);橙色、黄橙色、黄色、緑色。
(1)アルミニウムガリウムヒ素(AlGaAs);赤外線、赤色
(2)ガリウムヒ素リン(GaAsP);赤色、橙色、黄色
(3)インジウム窒化ガリウム(InGaN)/窒化ガリウム(GaN)/アルミニウム窒化ガリウム(AlGaN);緑色、青色、紫色、紫外線
(4)リン化ガリウム(GaP);赤色、黄色、緑色
(5)セレン化亜鉛(ZnSe);緑色、青色
(6)アルミニウムインジウムガリウムリン(AlGaInP);橙色、黄橙色、黄色、緑色。
また、本発明では、被検査体表面への照射を行う光源として、上述した単色光用の単色光源の他に、白色に発光する白色LEDを使用することも可能である。すなわち、本発明者は、白色LEDからの白色光照射により、有機感光体表面に発生する肉眼で検知可能なものの画像表示が困難だった微細な欠陥も画像表示できる様になることを見出した。本発明で白色光源として好ましく使用される白色LEDは、公知の方法で作製されたものを使用することが可能であり、白色LEDの製造方法には大きく分けて2つの方法がある。
1つは、赤色光、緑色光、青色光を発光する3原色の発光ダイオードを組み合わせて1個にまとめ、この状態で3色の発光ダイオードを同時発光させることにより白色光を形成する方法である。この方法によれば、表示色を任意に変えることが可能になるが、3つのチップが必要になることや電源回路がそれぞれ個別に必要になるといったコスト面への影響がある。
もう1つの方法は、青色光あるいは紫外線を発光する発光ダイオードを蛍光体の励起光源として使用し、蛍光体の発色との組み合わせにより白色光を形成する方法である。この方法によれば、1つのチップで白色光の形成が行え、また、電源回路も1つで済むので、コスト面で有利である。白色LEDは、上述した単色光用の発光ダイオードと同様、光源の長寿命化やコンパクト化、さらには、駆動装置の簡素化や電力消費量の低減化が可能である。
さらに、本発明では、被検査体表面への照射を行う光源として、上述した単色光用の単色光源として、近赤外領域の任意の波長光を発光する赤外光発光ダイオード(赤外光LED、赤外線LEDともいう)を使用することも可能である。赤外光LEDは、人の目による直接検知は行えないが、発光出力が大きいメリットを有する。たとえば、赤外光LEDの照射光による情報を、コンピュータを用いた公知の変換方法により可視情報に変換し、当該可視情報を用いて被検査体表面の検査を行うことが可能である。すなわち、発光出力が大きい分、被検査体表面に形成される微細な欠陥の検知も可能であり、この様な微細な欠陥の検知は従来の方法では困難なものであった。
従来のランプタイプの光源にフィルタを使用して近赤外域の光を得る方法では、短波カットフィルタやバンドパスフィルタを用いていたが、単波長の光として取り出すには透過率の低さにより光量不足になり十分な検知性が得られなかった。また、光量不足に加えて、CCDカメラは赤外域での感度低下もあるため、十分な検知性を得ることはとても難しいものであった。この様な背景から、赤外光LEDを用いた被検査体表面の検査は従来のランプタイプの光源より形成した近赤外光の照射に比べ、微細な欠陥状態を忠実に反映させることが可能なものとして期待される。
本発明で使用可能な赤外光LEDとしては、たとえば、ガリウムヒ素を半導体材料に使用した発光波長が940nmのタイプや、アルミニウムガリウムヒ素を半導体材料に使用した発光波長が880nmのタイプや発光波長が830nmのタイプのものがある。
本発明で表面検査に供することの可能な電子写真感光体について説明する。本発明で使用される電子写真感光体は、たとえば、導電性支持体上に少なくとも感光層を有し、感光体が空気と界面を形成する最表面は金属酸化物粒子を含有する樹脂層を有するものである。本発明で使用される電子写真感光体の代表的な形態の1つに、導電性支持体上に下引き層、電荷発生層、電荷輸送層、表面層を順次積層したいわゆる積層構造と呼ばれる感光体があるが、ここでいう表面層は本発明でいう感光体の最表面を構成する層に該当するものである。
図4は、積層型の電子写真感光体10の層構成の一例を示す模式図である。図4(a)の電子写真感光体10は、導電性支持体11、下引き層12、電荷発生層14、電荷輸送層15を有するもので、電荷発生層14と電荷輸送層15を総称して感光層13と呼ぶものである。また、図4(b)の電子写真感光体10は、電荷輸送層15の上に表面層16を有するものである。
図4に示す積層型の電子写真感光体を構成する各層について説明する。積層型の感光体は、たとえば、導電性基体上に、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層を順次積層した構成を有するものである。また、電荷発生層と電荷輸送層は総称して感光層とも呼ばれるものである。さらに、積層型の感光体の中には、導電性支持体上に、下引き層、電荷発生層、第1電荷輸送層及び第2電荷輸送層を順次積層した構成の様に、電荷輸送層が複数の層より構成されるものもある。
以下、積層型の電子写真感光体を構成する導電性支持体、電荷発生層、電荷輸送層について具体的に説明する。
(1)導電性支持体
電子写真感光体を構成する導電性支持体としては、たとえば、シート状または円筒状の支持体が用いられ、画像形成装置の設計の観点から、円筒状の形態を有する導電性支持体が好ましい。円筒状の導電性支持体は、自身が回転することによりエンドレスに画像形成が行えるもので、円筒度が5〜40μmが好ましく、7〜30μmがより好ましい。ここで、円筒度とはJIS規格(B0621−1984)により規定されるものである。すなわち、円筒基体を2つの同軸の幾何学的円筒で挟んだとき、同軸2円筒の間隔が最小となる位置を半径の差で表したもので該半径の差をμmで表す。
電子写真感光体を構成する導電性支持体としては、たとえば、シート状または円筒状の支持体が用いられ、画像形成装置の設計の観点から、円筒状の形態を有する導電性支持体が好ましい。円筒状の導電性支持体は、自身が回転することによりエンドレスに画像形成が行えるもので、円筒度が5〜40μmが好ましく、7〜30μmがより好ましい。ここで、円筒度とはJIS規格(B0621−1984)により規定されるものである。すなわち、円筒基体を2つの同軸の幾何学的円筒で挟んだとき、同軸2円筒の間隔が最小となる位置を半径の差で表したもので該半径の差をμmで表す。
円筒度は、円筒状基体の両端10mmの2点、中心部、両端と中心部の間を3等分した点の4点の、合計7点における真円度を測定することにより求められる。円筒度を測定する測定装置としては、たとえば、「非接触万能ロール径測定機((株)ミツトヨ製)」等が挙げられる。
導電性支持体を構成する材質としては、たとえば、アルミニウムやニッケル等の金属製のドラムの他、アルミニウム、酸化スズ、酸化インジウム等を蒸着したプラスチック製のドラム、あるいは導電性物質を塗布した紙製のドラムやプラスチック製のドラムがある。導電性支持体は、その比抵抗が常温で103Ω・cm以下のものが好ましい。
また、導電性支持体には、その表面に封孔処理が施されてアルマイト膜が形成されたものもある。アルマイト処理は、たとえば、クロム酸、硫酸、シュウ酸、リン酸、ホウ酸、スルファミン酸等の酸性浴中で通常行われるものであるが、硫酸中で陽極酸化処理を行ったものが最も好ましい。硫酸中で陽極酸化処理を行ってアルマイト膜を形成する場合、たとえば、硫酸濃度100〜200g/リットル、アルミニウムイオン濃度1〜10g/リットル、液温を20℃前後、印加電圧を約20Vで行うことにより良好にアルマイト膜を形成することができる。また、陽極酸化処理により形成されるアルマイト被膜の平均膜厚は、通常20μm以下が好ましく、特に10μm以下が好ましい。
導電性支持体の表面粗さ(十点平均表面粗さRz)は、0.5〜3.0μmであることが好ましく、十点平均表面粗さRzは以下の様に定義され、また、以下の手順で測定されるものである。すなわち、導電性支持体の表面粗さは、JISB0601−1982に記載の定義(基準長さ、評価長さも含めて)に準ずるもので、具体的には、導電性支持体の表面粗さを測定した際、基準長の距離間で上位5つの山頂の平均高さと下位5つの谷底の平均低さとの差をいうものである。
導電性支持体の表面粗さの測定は、市販の表面粗さ計で測定することができ、市販の表面粗さ計としては、たとえば、小坂研究所社製の「Surfcorder SE−30H」等がある。上記小坂研究所社製の「Surfcorder SE−30H」による導電性支持体の表面粗さ測定は以下の条件で行うことができる。すなわち、
測定距離:基準長さの5倍
測定箇所の数:両端及び中心の3点(両端はそれぞれ、端部から5cmの位置)
縦及び横の測定倍率:縦倍率 5000倍、横倍率 20倍
導電性支持体の十点平均表面粗さRzが0.5〜3.0μmの範囲内にあると、良好な接着性が得られ、また、レーザ光源を用いて露光を行った時、画像でモアレの発生も防止できるので、支持体加工によるスジが画像に現れたり黒ポチの問題が発生しない。また、導電性支持体の十点平均表面粗さRzは、前述した表面保護層に含有される粒子の分散粒径の3〜50倍が好ましい。なお、導電性支持体の表面粗さRzの好ましい調整方法としては、たとえば、表面切削加工時の調整が挙げられる。
測定距離:基準長さの5倍
測定箇所の数:両端及び中心の3点(両端はそれぞれ、端部から5cmの位置)
縦及び横の測定倍率:縦倍率 5000倍、横倍率 20倍
導電性支持体の十点平均表面粗さRzが0.5〜3.0μmの範囲内にあると、良好な接着性が得られ、また、レーザ光源を用いて露光を行った時、画像でモアレの発生も防止できるので、支持体加工によるスジが画像に現れたり黒ポチの問題が発生しない。また、導電性支持体の十点平均表面粗さRzは、前述した表面保護層に含有される粒子の分散粒径の3〜50倍が好ましい。なお、導電性支持体の表面粗さRzの好ましい調整方法としては、たとえば、表面切削加工時の調整が挙げられる。
(2)下引き層
電子写真感光体におかれては、導電性支持体と電荷発生層の間にバリヤ機能を有する下引き層(中間層とも呼ばれる)を設けることが好ましい。この様に、下引き層を設けることにより、導電性支持体と電荷発生層との接着性を改良するとともに、導電性支持体からの電荷注入を防止することができる。下引き層を構成する材質としては、たとえば、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、及び、これら樹脂を構成する繰り返し単位のうちの2つ以上を含む共重合体樹脂が挙げられる。これら下引き層を構成する樹脂の中でも、ポリアミド樹脂は、画像形成の繰り返しに伴って発生する残留電位の上昇を抑える効果を有するので好ましい。また、これら樹脂を用いた下引き層の厚さは0.01〜2.0μmが好ましい。
電子写真感光体におかれては、導電性支持体と電荷発生層の間にバリヤ機能を有する下引き層(中間層とも呼ばれる)を設けることが好ましい。この様に、下引き層を設けることにより、導電性支持体と電荷発生層との接着性を改良するとともに、導電性支持体からの電荷注入を防止することができる。下引き層を構成する材質としては、たとえば、ポリアミド樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、及び、これら樹脂を構成する繰り返し単位のうちの2つ以上を含む共重合体樹脂が挙げられる。これら下引き層を構成する樹脂の中でも、ポリアミド樹脂は、画像形成の繰り返しに伴って発生する残留電位の上昇を抑える効果を有するので好ましい。また、これら樹脂を用いた下引き層の厚さは0.01〜2.0μmが好ましい。
また、下引き層中にシランカップリング剤やチタンカップリング剤等の有機金属化合物を熱硬化させた硬化性金属樹脂を用いることができ、硬化性金属樹脂を用いた場合の下引き層の厚さは0.1〜3μmが好ましい。
さらに、バインダ樹脂中に無機粒子を分散させて下引き層を形成することも好ましい。すなわち、電子写真感光体では、主たる電荷キャリアが電子であることから、下引き層にN型半導性粒子を設けることにより、基体からのホール注入を効率的にブロックし、また、感光層からの電子に対してのブロッキング性を少なくすることもできる。ここで、N型半導電性粒子とは、主たる電荷キャリアが電子となる性質を有する粒子のことで、具体的なN型半導電性粒子としては、酸化チタン(TiO2)や酸化亜鉛(ZnO)等があり、特に酸化チタンが好ましい。また、下引き層に添加する無機粒子は、平均粒径が0.01〜1μmのものが好ましく、表面処理をしたN型半導性微粒子を用いることもできる。
次に、積層型の電子写真感光体の感光層を構成する電荷発生層と電荷輸送層について説明する。
(3)電荷発生層
積層型の電子写真感光体におかれては、前述した下引き層上に電荷発生層(以下、CGLともいう)を配置してなり、電荷発生層には電荷発生物質(以下、CGMともいう)及びCGMを分散し製膜するバインダ樹脂を含有する。電荷発生物質としては、フタロシアニン化合物、アゾ化合物、ペリレン化合物、アズレニウム化合物等の公知の電荷発生機能を有する有機化合物を使用することができる。
積層型の電子写真感光体におかれては、前述した下引き層上に電荷発生層(以下、CGLともいう)を配置してなり、電荷発生層には電荷発生物質(以下、CGMともいう)及びCGMを分散し製膜するバインダ樹脂を含有する。電荷発生物質としては、フタロシアニン化合物、アゾ化合物、ペリレン化合物、アズレニウム化合物等の公知の電荷発生機能を有する有機化合物を使用することができる。
また、電荷発生層にCGMの分散媒としてバインダ樹脂を用いる場合、バインダ樹脂としては公知の樹脂を使用することができ、具体的には、ホルマール樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ブチラール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。これらの樹脂をバインダ樹脂として用いた電子写真感光体では、繰り返し使用に伴う残留電位増加を抑えることができる。
また、電荷発生層を構成するバインダ樹脂と電荷発生物質との割合は、バインダ樹脂100質量部に対し電荷発生物質を20〜600質量部とすることが好ましい。さらに、電荷発生層の膜厚は0.1μm〜2μmが好ましい。
なお、本発明では、後述する実施例で説明する様に、波長600nm以上の単色光を照射したとき、電荷発生層上に欠陥が存在する場合、当該欠陥が高コントラストの黒色画像として撮像される。すなわち、市販の赤色LED光源や波長930nmの赤外光LED光源からの光を電子写真感光体表面に照射すると、電荷発生層に起因する欠陥が存在する場合、当該欠陥を黒色画像として検知が可能である。
(4)電荷輸送層
積層型の電子写真感光体では、前述した電荷発生層上に電荷輸送層を配置してなり、電荷輸送層は、電荷輸送物質(以下、CTMともいう)及びCTMを分散し製膜するバインダ樹脂を含有している。電荷輸送層の厚さは、概ね10μm以上20μm以下の範囲にある。電荷輸送物質(CTM)としては、公知の正孔輸送性(P型)の電荷輸送物質(CTM)を用いることが好ましく、たとえば、トリフェニルアミン誘導体、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ベンジジン化合物、ブタジエン化合物等がある。これら電荷輸送物質は通常、適当なバインダ樹脂中に溶解して層を形成するものである。
積層型の電子写真感光体では、前述した電荷発生層上に電荷輸送層を配置してなり、電荷輸送層は、電荷輸送物質(以下、CTMともいう)及びCTMを分散し製膜するバインダ樹脂を含有している。電荷輸送層の厚さは、概ね10μm以上20μm以下の範囲にある。電荷輸送物質(CTM)としては、公知の正孔輸送性(P型)の電荷輸送物質(CTM)を用いることが好ましく、たとえば、トリフェニルアミン誘導体、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ベンジジン化合物、ブタジエン化合物等がある。これら電荷輸送物質は通常、適当なバインダ樹脂中に溶解して層を形成するものである。
電荷輸送層(CTL)に用いられるバインダ樹脂は、公知の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が用いられ、その具体例としては、たとえば以下のものが挙げられる。すなわち、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂並びに、これらの樹脂の繰り返し単位構造のうちの2つ以上を含む共重合体樹脂等がある。また、これらの絶縁性樹脂の他、ポリ−N−ビニルカルバゾール等の高分子有機半導体を電荷輸送層に用いることができる。上記樹脂の中でも、吸水率が小さく、CTMの分散性、電子写真特性が良好なポリカーボネート樹脂が最も好ましい。
バインダ樹脂と電荷輸送物質との割合は、バインダ樹脂100質量部に対し20〜500質量部が好ましい。
また、積層型電子写真感光体を構成する電荷輸送層の厚さは、電荷輸送物質やバインダ樹脂の特性、及び、これらの混合比等により異なるが、5〜40μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。電荷輸送層の厚さをたとえば上記範囲に規定することにより、感光体内で発生する露光光の散乱が抑えられ、露光光のドット径を忠実に反映させた潜像を感光体上に形成することができる等のメリットがある。
以上の下引き層、電荷発生層、電荷輸送層を形成する際に使用可能な溶媒または分散媒としては、以下に挙げる公知の溶媒を使用することができる。すなわち、n−ブチルアミン、ジエチルアミン、エチレンジアミン、イソプロパノールアミン、トリエタノールアミン、トリエチレンジアミン、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソプロピルケトン、シクロヘキサノン、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロホルム、ジクロロメタン、1,2−ジクロロエタン、1,2−ジクロロプロパン、1,1,2−トリクロロエタン、1,1,1−トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエタン、テトラヒドロフラン、ジオキソラン、ジオキサン、メタノール、エタノール、ブタノール、イソプロパノール、酢酸エチル、酢酸ブチル、ジメチルスルホキシド、メチルセロソルブ等がある。これらの溶媒は単独あるいは2種以上の混合溶媒として用いることもできる。
次に、積層型の電子写真感光体の作製方法について説明する。積層型の電子写真感光体は、公知の方法により、導電性支持体上に、下引き層形成用塗布液、電荷発生層形成用塗布液、電荷輸送層形成用塗布液、表面層形成用塗布液を順次塗布することにより作製することができる。
各層形成用の塗布液を塗布する方法は、公知の塗布方法が利用できる。具体的には、浸漬法、スプレイ塗布法、量規制型塗布装置(塗布量をコントロールして各塗布層の厚さを制御しながら塗布を行う塗布装置)を使用することができる。各塗布層の厚さを正確に制御する方法としては、量規制型塗布装置による塗布方法が好ましい。
量規制型塗布装置には、円形スライドホッパ型塗布ヘッドや押し出し型塗布ヘッドを用いた塗布装置がある。これらの中でも、後述する円形スライドホッパ型塗布ヘッドを有する塗布装置(以後、円形スライドホッパ型塗布装置またはスライド型塗布装置ともいう)が好ましい。円形形状の塗布ヘッドを有する塗布装置は、円筒形状の導電性支持体のほとんど全体(上端の一部を除く程度)を塗布液に浸漬して塗布する浸漬塗布法に比べて塗布装置内で分散液を滞留させずにワンウエイで層を形成することができる。
この様に、浸漬塗布法に比べて少量の塗布液で層形成が行えるので、感光体製造時に塗布液を大量に作製することや塗布作業を終えた後に余った塗布液を保管する手間をなくすものである。また、一回の塗布で複数の層を形成するので、たとえば、表面層を形成する際、既に形成してある下層を溶解させてから塗布を行う様な手間も解消する。また、塗布装置から吐出される塗布液流量により塗布膜厚を正確に制御することが可能なので、膜厚のバラツキが少なく、光学的に均一な層の形成が可能である。
以下、実施例を挙げて本発明の実施態様を具体的に説明する。下記実施例では、電子写真感光体上に限度品で検知される欠陥よりも遙かに検知困難なレベルの「微小な欠陥」を形成した電子写真感光体の仕上がりを評価するものである。なお、本発明は、以下に示すものに限定されるものではないことはいうまでもない。
1.「評価用感光体1〜10」の作製及び用意
直径30mm、十点表面粗さRzが1.5μmの円筒形状のアルミニウム支持体表面に、量規制型塗布装置を用いて、公知の方法により、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層、及び表面層を順次積層した構造を有する「評価用感光体」を作製した。ここで、2台の量規制型塗布装置を用い、1回目の塗布では下引き層と電荷発生層を同時に塗布し、さらに、2回目の塗布で電荷輸送層と表面層を同時に塗布して前記積層構造を作製した。
直径30mm、十点表面粗さRzが1.5μmの円筒形状のアルミニウム支持体表面に、量規制型塗布装置を用いて、公知の方法により、下引き層、電荷発生層、電荷輸送層、及び表面層を順次積層した構造を有する「評価用感光体」を作製した。ここで、2台の量規制型塗布装置を用い、1回目の塗布では下引き層と電荷発生層を同時に塗布し、さらに、2回目の塗布で電荷輸送層と表面層を同時に塗布して前記積層構造を作製した。
なお、各「評価用感光体」には、以下に示す様に、「微小な削れ」等の各種欠陥が意図的に形成される様に塗布条件を設定して作製したものがある。なお、ここでいう「微小な」とは、作業者の肉眼による目視観察では検知がきわめて困難で、倍率10倍のルーペを用いた観察により検知可能なレベルのものをいう。
(1)「評価用感光体1〜4」の作製
1回目の塗布では欠陥を発生させない条件に設定し、2回目の塗布により感光体最表面に形成される表面層上に「微小な削れ」が発生する様に量規制型塗布装置の塗布条件を設定して「評価用感光体1」を作製した。同様に、2回目の塗布により感光体最表面に形成される表面層上に「微小なスジ」を発生させたもの、「微小な気泡」を発生させたもの、「微小なゴミ付着」を発生させたものを作製し、これらを「評価用感光体2〜4」とした。
1回目の塗布では欠陥を発生させない条件に設定し、2回目の塗布により感光体最表面に形成される表面層上に「微小な削れ」が発生する様に量規制型塗布装置の塗布条件を設定して「評価用感光体1」を作製した。同様に、2回目の塗布により感光体最表面に形成される表面層上に「微小なスジ」を発生させたもの、「微小な気泡」を発生させたもの、「微小なゴミ付着」を発生させたものを作製し、これらを「評価用感光体2〜4」とした。
(2)「評価用感光体5〜8」の作製
次に、1回目の塗布において電荷発生層上に「微小な削れ」が発生する様に量規制型塗布装置の塗布条件を設定し、2回目の塗布では欠陥が発生しない条件を設定して塗布を行うことにより、電荷発生層上に「微小な削れ」を有する「評価用感光体5」を作製した。同様に、1回目の塗布により電荷発生層上に「微小なスジ」を発生させたもの、「微小な気泡」を発生させたもの、「微小なゴミ付着」を発生させたものを作製し、これらを「評価用感光体5〜8」とした。
次に、1回目の塗布において電荷発生層上に「微小な削れ」が発生する様に量規制型塗布装置の塗布条件を設定し、2回目の塗布では欠陥が発生しない条件を設定して塗布を行うことにより、電荷発生層上に「微小な削れ」を有する「評価用感光体5」を作製した。同様に、1回目の塗布により電荷発生層上に「微小なスジ」を発生させたもの、「微小な気泡」を発生させたもの、「微小なゴミ付着」を発生させたものを作製し、これらを「評価用感光体5〜8」とした。
(3)「評価用感光体9、10」の作製
また、1回目と2回目の両方とも欠陥を発生させない条件に設定して量規制型塗布装置を用いて塗布を行った感光体を用意し、これを「評価用感光体9」とした。さらに、電荷発生層と表面層の塗布仕上がりの限度見本を用意して「評価用感光体10」とした。
また、1回目と2回目の両方とも欠陥を発生させない条件に設定して量規制型塗布装置を用いて塗布を行った感光体を用意し、これを「評価用感光体9」とした。さらに、電荷発生層と表面層の塗布仕上がりの限度見本を用意して「評価用感光体10」とした。
2.表面検査装置仕様
図1に記載の構成を有する表面検査装置を用いて上記感光体上に光照射を行い、表面検査を行った。当該表面検査装置の構成は以下の様にした。すなわち、市販のコンピュータを制御手段として使用し、当該コンピュータにより、下記照射用光源、撮像装置、駆動手段の作動を制御し、撮像した画像がコンピュータの画面に表示される様に設定した。
図1に記載の構成を有する表面検査装置を用いて上記感光体上に光照射を行い、表面検査を行った。当該表面検査装置の構成は以下の様にした。すなわち、市販のコンピュータを制御手段として使用し、当該コンピュータにより、下記照射用光源、撮像装置、駆動手段の作動を制御し、撮像した画像がコンピュータの画面に表示される様に設定した。
(1)照射用光源
ピーク波長470nmの市販の青色LED、ピーク波長660nmの市販の赤色LED、市販の白色LED、ピーク波長940nmの市販の赤外光LEDを使用し、各光源を使用するときは間欠照射(ストロボ発光)を行う様に発光モードを設定した。また、各光源の入射角度は、図3に示すθで、θ=45°とθ=90°に設定して行った。
ピーク波長470nmの市販の青色LED、ピーク波長660nmの市販の赤色LED、市販の白色LED、ピーク波長940nmの市販の赤外光LEDを使用し、各光源を使用するときは間欠照射(ストロボ発光)を行う様に発光モードを設定した。また、各光源の入射角度は、図3に示すθで、θ=45°とθ=90°に設定して行った。
(2)撮像装置(撮像手段)
30万画素タイプの市販のCCDカメラを使用し、シャッタ速度を1/250秒に設定し、前記間欠照射に同期してシャッタ開閉が行われ、かつ、試料1回転分の撮像画像が得られる様に撮影条件を設定した。
30万画素タイプの市販のCCDカメラを使用し、シャッタ速度を1/250秒に設定し、前記間欠照射に同期してシャッタ開閉が行われ、かつ、試料1回転分の撮像画像が得られる様に撮影条件を設定した。
(3)駆動手段;市販の直流モータを用いて被検査体の回転速度を30rpmにした。
結果を表1に示す。なお、表中の評価結果は、◎は当該欠陥の存在が明室下で容易に確認可能なレベル、○は当該欠陥の存在が明室下で確認可能なレベル、△は当該欠陥の存在を暗室下で確認可能なレベルである。
表1に示す様に、上記実施例によれば、本発明の構成を満たす表面検査装置を用いることで限度見本よりも規模が遙かに小さな欠陥も複数種類の光源照射により検知できることが見出された。
1 表面検査装置
11(11a,11b,11c,11d,11e) 光源(発光ダイオード)
12 撮像装置(CCDカメラ)
14 制御装置(コンピュータ)
D 感光体ドラム(被検査体)
11(11a,11b,11c,11d,11e) 光源(発光ダイオード)
12 撮像装置(CCDカメラ)
14 制御装置(コンピュータ)
D 感光体ドラム(被検査体)
Claims (16)
- 少なくとも、
被検査体表面に光を照射する複数の光源と、
前記光が照射された前記被検査体を撮像する撮像手段と、
前記被検査体を駆動させる駆動手段と、
少なくとも、前記複数の光源の発光と前記撮像手段の撮像を制御する制御手段を有する表面検査装置であって、
前記複数の光源のうち、少なくとも1つは単色光を発光するものであり、
前記制御手段は、少なくとも、
前記駆動手段により前記被検査体を駆動させているときに、複数の光源のうちの1つの光源を発光させて残りの光源を発光させない様に制御し、
前記1つの光源からの発光光が照射された前記被検査体を前記撮像手段が撮像する様に制御するものであることを特徴とする表面検査装置。 - 前記光源が発光ダイオードであり、かつ、前記撮像手段がCCDカメラであることを特徴とする請求項1に記載の表面検査装置。
- 前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、
少なくとも1つは青色の単色光を発光する青色発光ダイオードであり、少なくとも1つは赤色の単色光を発光する赤色発光ダイオードであることを特徴とする請求項1または2に記載の表面検査装置。 - 前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは白色光を照射する白色発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の表面検査装置。
- 前記被検査体表面に光を照射する複数の光源のうち、少なくとも1つは赤外光を照射する赤外光発光ダイオードであることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の表面検査装置。
- 前記駆動手段は、前記被検査体を回転させるものであることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の表面検査装置。
- 前記表面検査装置は、円筒形状の被検査体表面を検査するものであることを特徴とする請求項6に記載の表面検査装置。
- 前記表面検査装置は、感光体ドラムの表面を検査するものであることを特徴とする請求項7に記載の表面検査装置。
- 少なくとも、駆動中の被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射し、各光を照射したときの被検査体を撮影して、前記被検査体の表面を検査する表面検査方法であって、
前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは単色光であり、
前記被検査体に波長の異なる複数の光を順次照射するとき、前記複数の光のうちの1つの光を発光させる様に制御して、波長の異なる複数の光を前記被検査体に順次照射することを特徴とする表面検査方法。 - 前記波長の異なる複数の光が、いずれも発光ダイオードより発光されるものであり、かつ、前記被検査体をCCDカメラで撮影することを特徴とする請求項9に記載の表面検査方法。
- 前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは青色発光ダイオードより発光される青色の単色光であり、少なくとも1つは赤色発光ダイオードより発光される赤色の単色光であることを特徴とする請求項9または10に記載の表面検査方法。
- 前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは白色発光ダイオードより発光される白色光であることを特徴とする請求項9〜11のいずれか1項に記載の表面検査方法。
- 前記波長の異なる複数の光のうち、少なくとも1つは赤外光発光ダイオードより発光される赤外光であることを特徴とする請求項9〜12のいずれか1項に記載の表面検査方法。
- 回転中の前記被検査体の表面を検査することを特徴とする請求項9〜13のいずれか1項に記載の表面検査方法。
- 前記表面検査方法は、円筒形状の被検査体表面を検査するものであることを特徴とする請求項9〜14のいずれか1項に記載の表面検査方法。
- 前記表面検査方法は、感光体ドラム表面を検査するものであることを特徴とする請求項15に記載の表面検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010165605A JP2012026862A (ja) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | 表面検査装置、表面検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010165605A JP2012026862A (ja) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | 表面検査装置、表面検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012026862A true JP2012026862A (ja) | 2012-02-09 |
Family
ID=45779961
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010165605A Pending JP2012026862A (ja) | 2010-07-23 | 2010-07-23 | 表面検査装置、表面検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2012026862A (ja) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013231662A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 積層体の検査方法、積層体の製造方法、及び積層体の検査装置 |
WO2014028407A1 (en) * | 2012-08-11 | 2014-02-20 | Seagate Technology Llc | Surface features characterization |
CN103743754A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-04-23 | 宜昌宏箭铝业有限责任公司 | 一种铝型材表处后焊合线缺陷的基材即时鉴定方法和设备 |
JP2014163771A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Kurabo Ind Ltd | 外観検査装置 |
WO2014194014A1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Seagate Technology Llc | A photon emitter array |
KR101473569B1 (ko) * | 2013-07-03 | 2014-12-26 | 주식회사 앤비젼 | 라인스캔 카메라를 이용한 결함 검사 장치 및 그 방법 |
US9036142B2 (en) | 2012-05-09 | 2015-05-19 | Seagate Technology Llc | Surface features mapping |
US9201019B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-12-01 | Seagate Technology Llc | Article edge inspection |
US9217715B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-12-22 | Seagate Technology Llc | Apparatuses and methods for magnetic features of articles |
US9217714B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-12-22 | Seagate Technology Llc | Reflective surfaces for surface features of an article |
US9274064B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-03-01 | Seagate Technology Llc | Surface feature manager |
US9297751B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-03-29 | Seagate Technology Llc | Chemical characterization of surface features |
US9297759B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-03-29 | Seagate Technology Llc | Classification of surface features using fluorescence |
US9377394B2 (en) | 2012-10-16 | 2016-06-28 | Seagate Technology Llc | Distinguishing foreign surface features from native surface features |
US9513215B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-12-06 | Seagate Technology Llc | Surface features by azimuthal angle |
CN110691967A (zh) * | 2017-12-04 | 2020-01-14 | 株式会社Leimac | 检查用照明装置 |
-
2010
- 2010-07-23 JP JP2010165605A patent/JP2012026862A/ja active Pending
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013231662A (ja) * | 2012-04-27 | 2013-11-14 | Mitsubishi Chemicals Corp | 積層体の検査方法、積層体の製造方法、及び積層体の検査装置 |
US9488593B2 (en) | 2012-05-09 | 2016-11-08 | Seagate Technology Llc | Surface features mapping |
US9036142B2 (en) | 2012-05-09 | 2015-05-19 | Seagate Technology Llc | Surface features mapping |
WO2014028407A1 (en) * | 2012-08-11 | 2014-02-20 | Seagate Technology Llc | Surface features characterization |
US9212900B2 (en) | 2012-08-11 | 2015-12-15 | Seagate Technology Llc | Surface features characterization |
US9810633B2 (en) | 2012-10-05 | 2017-11-07 | Seagate Technology Llc | Classification of surface features using fluoresence |
US9766179B2 (en) | 2012-10-05 | 2017-09-19 | Seagate Technology Llc | Chemical characterization of surface features |
US9297759B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-03-29 | Seagate Technology Llc | Classification of surface features using fluorescence |
US9297751B2 (en) | 2012-10-05 | 2016-03-29 | Seagate Technology Llc | Chemical characterization of surface features |
US9377394B2 (en) | 2012-10-16 | 2016-06-28 | Seagate Technology Llc | Distinguishing foreign surface features from native surface features |
US9217714B2 (en) | 2012-12-06 | 2015-12-22 | Seagate Technology Llc | Reflective surfaces for surface features of an article |
JP2014163771A (ja) * | 2013-02-25 | 2014-09-08 | Kurabo Ind Ltd | 外観検査装置 |
US9274064B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-03-01 | Seagate Technology Llc | Surface feature manager |
US9217715B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-12-22 | Seagate Technology Llc | Apparatuses and methods for magnetic features of articles |
US9201019B2 (en) | 2013-05-30 | 2015-12-01 | Seagate Technology Llc | Article edge inspection |
US9488594B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-11-08 | Seagate Technology, Llc | Surface feature manager |
WO2014194014A1 (en) * | 2013-05-30 | 2014-12-04 | Seagate Technology Llc | A photon emitter array |
US9513215B2 (en) | 2013-05-30 | 2016-12-06 | Seagate Technology Llc | Surface features by azimuthal angle |
US9581554B2 (en) | 2013-05-30 | 2017-02-28 | Seagate Technology Llc | Photon emitter array |
KR101473569B1 (ko) * | 2013-07-03 | 2014-12-26 | 주식회사 앤비젼 | 라인스캔 카메라를 이용한 결함 검사 장치 및 그 방법 |
CN103743754B (zh) * | 2014-01-26 | 2016-04-13 | 宜昌宏箭铝业有限责任公司 | 一种铝型材表处后焊合线缺陷的基材即时鉴定方法和设备 |
CN103743754A (zh) * | 2014-01-26 | 2014-04-23 | 宜昌宏箭铝业有限责任公司 | 一种铝型材表处后焊合线缺陷的基材即时鉴定方法和设备 |
CN110691967A (zh) * | 2017-12-04 | 2020-01-14 | 株式会社Leimac | 检查用照明装置 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012026862A (ja) | 表面検査装置、表面検査方法 | |
US7663745B2 (en) | Plural light source and camera to detect surface flaws | |
CN107110782B (zh) | 宽带隙半导体基板的缺陷检查方法和缺陷检查装置 | |
TWI651660B (zh) | 指紋辨識裝置 | |
CN103765567A (zh) | 使用光致发光成像检验发光半导体装置的方法和设备 | |
US7099002B2 (en) | Defect detector and method of detecting defect | |
US7362450B2 (en) | Specular surface flaw detection | |
JP6565112B2 (ja) | 太陽電池の評価方法及び評価装置 | |
TW201029084A (en) | Wafer edge inspection | |
TW201439524A (zh) | 用於物體的表面特徵之反射性表面 | |
TW200539489A (en) | Method and apparatus for imaging and inspection of semiconductor devices using solid state illumination | |
JP2003279326A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス素子に使用される有機薄膜の膜厚測定法および測定装置 | |
TWI477404B (zh) | 發光裝置之光量補償檢查方法 | |
JP2019052868A (ja) | 塗布シート材の検査方法および検査装置、塗布シート材の製造方法 | |
CN1573280A (zh) | 图形检查装置 | |
JP4404360B2 (ja) | 画像形成装置 | |
TWI447362B (zh) | 發光裝置之光量均衡檢測方法 | |
US20070146692A1 (en) | Fiber optic specular surface flaw detection | |
JP2011099726A (ja) | 表面欠陥検査装置及び表面欠陥検査方法 | |
JP7118762B2 (ja) | 電子写真感光体の検査方法および電子写真感光体の製造方法 | |
JP2013231662A (ja) | 積層体の検査方法、積層体の製造方法、及び積層体の検査装置 | |
JP3810599B2 (ja) | 欠陥検出装置 | |
JP7098468B2 (ja) | 電子写真感光体の検査方法及び検査装置 | |
JP4607026B2 (ja) | 電子写真感光体の検査方法及び検査装置 | |
TWI759864B (zh) | 檢測設備及其收光裝置 |