JP2012026019A - Method for producing porous metal foil - Google Patents

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Keita Kono
啓太 河野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a porous metal foil in which the porous metal foil can be stably produced by substantially preventing tears and wrinkles from occurring in the metal foil.SOLUTION: The method for producing porous metal foil includes forming an etching resist 4 having a pore 5 on one side of metal foil 1, forming a carrier film 3 on the other side of the metal foil 1, and supplying an etchant to a part exposed from the pore 5 of the metal foil 1 to thereby dissolve the part exposed from the pore 5 with the etchant to form an opening 6 in the metal foil 1, wherein the carrier film 3 is formed of a photosensitive dry film 2, and the photosensitive dry film 2 is removed with a release liquid. The carrier film 3 can be easily released and removed with the release liquid.

Description

本発明は、リチウムイオンキャパシターの薄膜電極などに使用される多数の開口部を有する有孔金属箔の製造方法に関するものである。   The present invention relates to a method for producing a perforated metal foil having a large number of openings used for a thin film electrode of a lithium ion capacitor.

従来より、べた面の金属箔に多数の開口部を連続的に形成する方法としては、切断法（スリット法）、打ち抜き法（パンチング法）、エッチング法などが採用されている（例えば、特許文献１参照）。切断法は、図５（ａ）に示すように、ロール状に巻かれた金属箔１が繰り出されながらカッターＣで多数の切り目が順次形成され、この後、切れ目が形成された金属箔が引っ張られながら延伸（圧延）されるものである。そして、延伸により広がった切れ目により金属箔１に多数の開口部が形成されるものである。また、打ち抜き法は、図５（ｂ）に示すように、ロール状に巻かれた金属箔１が繰り出されながら金型Ｍで多数の開口部が順次打ち抜かれて形成されるものであり、金型Ｍの突起部ＭＴが金属箔１に厚み方向で貫通されることにより金属箔１に多数の開口部が形成されるものである。   Conventionally, cutting methods (slit methods), punching methods (punching methods), etching methods, and the like have been employed as methods for continuously forming a large number of openings in a solid metal foil (for example, patent documents). 1). In the cutting method, as shown in FIG. 5 (a), a large number of cuts are sequentially formed by the cutter C while the rolled metal foil 1 is drawn out, and then the metal foil on which the cuts are formed is pulled. Stretched (rolled). And many opening parts are formed in the metal foil 1 by the cut | interruption extended by extending | stretching. Further, as shown in FIG. 5 (b), the punching method is formed by sequentially punching a large number of openings with a mold M while the metal foil 1 wound in a roll shape is drawn out. A large number of openings are formed in the metal foil 1 by allowing the protrusion MT of the mold M to penetrate the metal foil 1 in the thickness direction.

しかし、切断法や打ち抜き法の場合は、有孔金属箔が安価に形成されるものの、金属箔に対してカッターＣや金型Ｍの突起部ＭＴが貫通されるため、バリ等の発生や薄い金属箔では破れ等が発生しやすいという問題があった。   However, in the case of the cutting method or the punching method, the perforated metal foil is formed at a low cost, but the projections MT of the cutter C and the mold M are penetrated through the metal foil. There was a problem that the metal foil easily breaks.

特開２０１０−５７０９号公報JP 2010-5709 A

一方、エッチング法は、図５（ｃ）に示すように、ロール状に巻かれた金属箔１が繰り出されながら金属箔１にエッチング液ｅｑがスプレーＳで塗布されるものであり、エッチングにより所望部分の金属箔１が溶解除去されて多数の開口部が形成されるものである。この場合、エッチング液ｅｑが塗布される金属箔（特に、薄い金属箔）１の下面にはキャリアフィルム３が貼着されている。また、金属箔の上面には多数の孔部（図示省略）を有するエッチングレジスト４が形成されている。孔部は金属箔の開口部を形成する箇所に対応する位置に形成されている。そして、エッチング液ｅｑが塗布されると、孔部を通じてエッチング液ｅｑが金属箔１に到達し、エッチング液ｅｑで孔部に対応する箇所の金属箔１が溶解除去されて開口部が形成される。この後、エッチングレジスト４が金属箔１から剥離されると共にキャリアフィルム３も金属箔１から剥離されることにより、有孔金属箔が形成される。エッチング法ではカッター等を金属箔に貫通させないため、バリ等の発生がなく開口部の形状が良好となる。また、エッチングレジスト４の孔部の形状を変えることにより、金属箔１に形成される開口部の形状を容易に変更することができるものである。   On the other hand, in the etching method, as shown in FIG. 5 (c), an etching solution eq is applied to the metal foil 1 with the spray S while the metal foil 1 wound in a roll shape is fed out. A part of the metal foil 1 is dissolved and removed to form a large number of openings. In this case, a carrier film 3 is adhered to the lower surface of a metal foil (particularly a thin metal foil) 1 to which the etching solution eq is applied. An etching resist 4 having a large number of holes (not shown) is formed on the upper surface of the metal foil. The hole is formed at a position corresponding to a location where the opening of the metal foil is formed. Then, when the etching solution eq is applied, the etching solution eq reaches the metal foil 1 through the hole, and the metal foil 1 corresponding to the hole is dissolved and removed by the etching solution eq to form an opening. . Thereafter, the etching resist 4 is peeled off from the metal foil 1 and the carrier film 3 is also peeled off from the metal foil 1 to form a perforated metal foil. In the etching method, a cutter or the like is not penetrated through the metal foil, so that no burrs or the like are generated and the shape of the opening is improved. Moreover, the shape of the opening formed in the metal foil 1 can be easily changed by changing the shape of the hole of the etching resist 4.

しかし、上記のエッチング法では、金属箔１からキャリアフィルム３を剥離する際に金属箔１の破れやシワが生じやすく、安定的に有孔金属箔を生産することが難しかった。   However, in the etching method described above, when the carrier film 3 is peeled from the metal foil 1, the metal foil 1 is easily broken or wrinkled, and it has been difficult to stably produce a perforated metal foil.

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、金属箔に破れやシワを生じにくくして安定的に有孔金属箔を生産することができる有孔金属箔の製造方法を提供することを目的とするものである。   This invention is made | formed in view of said point, and provides the manufacturing method of the perforated metal foil which can produce a perforated metal foil stably, making it hard to produce a tear and a wrinkle in metal foil. It is intended.

本発明に係る有孔金属箔の製造方法は、金属箔の片面に孔部を有するエッチングレジストが形成され、前記金属箔の他の片面にキャリアフィルムが形成され、前記金属箔の前記孔部から露出する部分にエッチング液が供給されることにより前記孔部から露出する部分がエッチング液で溶解されて金属箔に開口部が形成される有孔金属箔の製造方法において、前記キャリアフィルムが感光性ドライフィルムにより形成され、感光性ドライフィルムが剥離液により除去されることを特徴とするものである。   In the method for producing a perforated metal foil according to the present invention, an etching resist having a hole is formed on one side of the metal foil, a carrier film is formed on the other side of the metal foil, and the hole of the metal foil is formed from the hole. In the method for manufacturing a perforated metal foil, an etching solution is supplied to the exposed portion so that the portion exposed from the hole is dissolved with the etching solution to form an opening in the metal foil. It is formed by a dry film, and the photosensitive dry film is removed by a peeling solution.

本発明は、金属箔に破れやシワを生じにくくして安定的に有孔金属箔を生産することができるものである。   The present invention makes it possible to produce a perforated metal foil in a stable manner by preventing the metal foil from being broken or wrinkled.

本発明の実施の形態の一例を示し、（ａ）〜（ｅ）は断面図である。An example of embodiment of this invention is shown, (a)-(e) is sectional drawing. 本発明で使用する感光性ドライフィルムの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the photosensitive dry film used by this invention. 本発明の露光工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略図である。An example of the exposure process of this invention is shown, (a)-(c) is schematic. 本発明の露光工程の一例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略図である。An example of the exposure process of this invention is shown, (a)-(c) is schematic. 従来例を示し、（ａ）〜（ｃ）は概略図である。A prior art example is shown, and (a) to (c) are schematic views.

以下、本発明を実施するための形態を説明する。   Hereinafter, modes for carrying out the present invention will be described.

金属箔としてはべた面（平板状）の銅箔などが用いられる。金属箔の厚みは特に限定されないが、５〜７０μｍのものが用いられる。特に、金属箔が５〜３５μｍと薄い場合でも破れやシワを発生しにくくして有孔金属箔を形成することができる。また、金属箔としては、例えば、幅寸法が２５０〜５２０ｍｍで長さ３〜１００ｍの長尺帯状に形成されるものを用いることができる。また、長尺の金属箔はロール状に巻かれた状態で供されることができる。   As the metal foil, a flat surface (flat plate) copper foil or the like is used. Although the thickness of metal foil is not specifically limited, The thing of 5-70 micrometers is used. In particular, even when the metal foil is as thin as 5 to 35 μm, it is possible to form a perforated metal foil that hardly breaks or wrinkles. Moreover, as metal foil, what is formed in the elongate strip | belt shape whose width dimension is 250-520 mm and 3-100 m in length can be used, for example. Moreover, a long metal foil can be provided in the state wound by roll shape.

金属箔の片面に形成されるエッチングレジスト及び金属箔の他の片面に形成されるキャリアフィルムは、いずれも感光性ドライフィルムで形成される。感光性ドライフィルムは、露光されると現像液に対して溶解性が低下し、現像後に露光部分が残るネガ型のものと、露光されると現像液に対して溶解性が増大し、現像後に未露光部分が残るポジ型のものとがある。本発明ではネガ型とポジ型のいずれの感光性ドライフィルムであっても使用可能である。また、感光性ドライフィルム２は、通常、図２に示すような、三層構造であって、ポリエステル等のベースフィルム（キャリアフィルム）２１と、感光樹脂層（フォトレジスト）２２と、ポリエチレン等の保護フィルム２３とがこの順で積層されて形成されているものを用いることができる。   Both the etching resist formed on one side of the metal foil and the carrier film formed on the other side of the metal foil are formed of a photosensitive dry film. When exposed to light, the photosensitive dry film decreases in solubility in the developer, and after exposure, the negative type remains exposed, and when exposed, the solubility increases in the developer. There is a positive type in which an unexposed portion remains. In the present invention, both negative and positive photosensitive dry films can be used. In addition, the photosensitive dry film 2 usually has a three-layer structure as shown in FIG. 2, and includes a base film (carrier film) 21 such as polyester, a photosensitive resin layer (photoresist) 22 and polyethylene. What is formed by laminating the protective film 23 in this order can be used.

そして、感光性ドライフィルムを用いて有孔金属箔を形成するにあたっては、次のようにして行う。   And when forming a perforated metal foil using a photosensitive dry film, it carries out as follows.

まず、図１（ａ）に示すように、感光性ドライフィルム２が金属箔１の両面に全面にわたって貼着される。この場合、金属箔１の片面と他の片面とに貼着する感光性ドライフィルム２の種類（ネガ型かポジ型、感光樹脂層の樹脂の種類や厚みなど）が異なっていても良いし、同じであっても良い。また、感光性ドライフィルム２は、ベースフィルム２１が剥離されながら感光樹脂層２２を金属箔１の表面にラミネータ等で加熱圧着されて貼着することができる。従って、金属箔１の表面には感光樹脂層２２とその表面を覆う保護フィルム２３が設けられた状態とすることができる。   First, as shown to Fig.1 (a), the photosensitive dry film 2 is stuck on the both surfaces of the metal foil 1 over the whole surface. In this case, the type of the photosensitive dry film 2 (negative type or positive type, the type and thickness of the resin of the photosensitive resin layer, etc.) to be adhered to one side of the metal foil 1 and the other side may be different. It may be the same. In addition, the photosensitive dry film 2 can be attached by heat-pressing the photosensitive resin layer 22 on the surface of the metal foil 1 with a laminator or the like while the base film 21 is peeled off. Accordingly, the photosensitive resin layer 22 and the protective film 23 covering the surface can be provided on the surface of the metal foil 1.

次に、金属箔１の両面に貼着した感光性ドライフィルム２の感光樹脂層２２でキャリアフィルム３が形成される。ネガ型の感光性ドライフィルム２を用いた場合は、金属箔１の片面に設けた感光樹脂層２２は全面にわたってレーザや紫外線の照射等により露光されて硬化されるものである。これにより、図１（ｂ）に示すように、金属箔１の片面には感光性ドライフィルム２の硬化した感光樹脂層２２によるキャリアフィルム３が形成される。一方、ポジ型の感光性ドライフィルム２を用いた場合は露光せずにキャリアフィルム３が形成される。また、金属箔１の他の片面に設けた感光樹脂層２２は所望のエッチングレジストパターンが形成されるように露光される。ネガ型の感光性ドライフィルム２の場合は、孔部を形成する部分以外の箇所が露光されて硬化される。ポジ型の感光性ドライフィルムの場合は、孔部を形成する部分が露光されて硬化される。上記のように露光した後、感光樹脂層２２から保護フィルム２３が剥離されて除去される。尚、図１（ｂ）において、クロスハッチングで示す部分が硬化した部分である。   Next, the carrier film 3 is formed with the photosensitive resin layer 22 of the photosensitive dry film 2 adhered to both surfaces of the metal foil 1. When the negative photosensitive dry film 2 is used, the photosensitive resin layer 22 provided on one side of the metal foil 1 is exposed and cured by laser or ultraviolet irradiation over the entire surface. Thereby, as shown in FIG.1 (b), the carrier film 3 by the photosensitive resin layer 22 which the photosensitive dry film 2 hardened | cured is formed in the single side | surface of the metal foil 1. FIG. On the other hand, when the positive photosensitive dry film 2 is used, the carrier film 3 is formed without exposure. Further, the photosensitive resin layer 22 provided on the other surface of the metal foil 1 is exposed so that a desired etching resist pattern is formed. In the case of the negative photosensitive dry film 2, portions other than the portion forming the hole are exposed and cured. In the case of a positive type photosensitive dry film, the portion where the hole is formed is exposed and cured. After the exposure as described above, the protective film 23 is peeled off from the photosensitive resin layer 22 and removed. In addition, in FIG.1 (b), the part shown by cross hatching is a hardened part.

次に、孔部を形成する方の露光後の感光樹脂層２２に現像液がスプレー等で供給されて現像が行われる。有機溶剤現像タイプの感光性ドライフィルムでは、１，１，１−トリクロロエタンなどの有機溶剤が用いられる。アルカリ水溶液現像タイプの感光性ドライフィルムでは、炭酸ナトリウム水溶液などが用いられる。そして、ネガ型の感光性ドライフィルムの場合では、未硬化部分が現像により除去され、硬化部分が金属箔１の表面に残存することにより、図１（ｃ）に示すような、除去された部分が多数の孔部５となったエッチングレジスト４が形成される。ポジ型の感光性ドライフィルムの場合では、硬化部分が現像により除去され、未硬化部分が金属箔の表面に残存することにより、除去された部分が孔部５となったエッチングレジスト４が形成される。この孔部５は、金属箔に形成される開口部とほぼ同じ口径でほぼ同じピッチで形成されるものである。孔部５は、例えば、直径５０〜２００μｍの略円形で、隣り合う孔部５の間隔（ピッチ）が５０〜１００μｍとすることができる。   Next, a developing solution is supplied by spraying or the like to the exposed photosensitive resin layer 22 that forms the hole, and development is performed. In the organic solvent development type photosensitive dry film, an organic solvent such as 1,1,1-trichloroethane is used. In the alkaline aqueous development type photosensitive dry film, an aqueous sodium carbonate solution or the like is used. In the case of a negative photosensitive dry film, the uncured portion is removed by development, and the cured portion remains on the surface of the metal foil 1, thereby removing the removed portion as shown in FIG. The etching resist 4 having a large number of holes 5 is formed. In the case of a positive type photosensitive dry film, the cured portion is removed by development, and the uncured portion remains on the surface of the metal foil, thereby forming an etching resist 4 in which the removed portion becomes the hole 5. The The holes 5 are formed with substantially the same diameter and the same pitch as the openings formed in the metal foil. The hole 5 is, for example, a substantially circular shape with a diameter of 50 to 200 μm, and the interval (pitch) between the adjacent holes 5 can be 50 to 100 μm.

次に、孔部５を有するエッチングレジスト４が形成された金属箔１にエッチング液がスプレー等で供給されてエッチングが行われる。金属箔１が銅箔の場合は、エッチング液として塩化第二銅や塩化第二鉄を含む水溶液を用いることができる。エッチング液はエッチングレジスト４の孔部５を通じて金属箔１に達し、金属箔１の孔部５に露出する部分がエッチング液により溶解して除去される。これにより、図１（ｄ）に示すように、金属箔１に孔部５に対応する多数の開口部６が形成される。   Next, etching is performed by supplying an etching solution by spray or the like to the metal foil 1 on which the etching resist 4 having the hole 5 is formed. When the metal foil 1 is a copper foil, an aqueous solution containing cupric chloride or ferric chloride can be used as an etching solution. The etching solution reaches the metal foil 1 through the hole 5 of the etching resist 4, and the portion exposed to the hole 5 of the metal foil 1 is dissolved and removed by the etching solution. Thereby, as shown in FIG.1 (d), many opening parts 6 corresponding to the hole 5 are formed in the metal foil 1. FIG.

次に、開口部６が形成された金属箔１からエッチングレジスト４及びキャリアフィルム３が剥離されて、図１（ｅ）に示すような有孔金属箔が得られる。有機溶剤剥離タイプの感光性ドライフィルム２を用いてエッチングレジスト４及びキャリアフィルム３が形成されている場合は、剥離液として塩化メチレンなどが用いられる。アルカリ水溶液剥離タイプの感光性ドライフィルム２を用いてエッチングレジスト４及びキャリアフィルム３が形成されている場合は、剥離液として水酸化ナトリウム水溶液などが用いられる。そして、エッチングレジスト４及びキャリアフィルム３はスプレー等で供給される剥離液により膨潤されて軟化されるものであり、この後、掻き取ったり洗い流したりして金属箔から剥離される。得られた有孔金属箔は例えば、ロール状に巻かれて次工程に送られる。   Next, the etching resist 4 and the carrier film 3 are peeled off from the metal foil 1 in which the opening 6 is formed, and a perforated metal foil as shown in FIG. 1 (e) is obtained. When the etching resist 4 and the carrier film 3 are formed using the organic solvent peeling type photosensitive dry film 2, methylene chloride or the like is used as a peeling solution. When the etching resist 4 and the carrier film 3 are formed using the alkaline aqueous solution peeling type photosensitive dry film 2, a sodium hydroxide aqueous solution or the like is used as a peeling solution. Then, the etching resist 4 and the carrier film 3 are swollen and softened by a stripping solution supplied by spraying or the like, and then peeled off or washed away from the metal foil. The obtained perforated metal foil is wound into a roll, for example, and sent to the next step.

上記の有孔金属箔の製造方法では、露光工程、現像工程、エッチング工程において金属箔を支持するためのキャリアフィルム３が感光性ドライフィルム２の感光樹脂層２２の硬化物で形成されている。従って、キャリアフィルムを金属箔から剥離する際に剥離液により膨潤して軟化させることができ、金属箔に大きな力をかけることなくキャリアフィルムを剥離して除去することができる。よって、金属箔に破れやシワを生じにくくして安定的に有孔金属箔を生産することができるものである。尚、図５（ｃ）に示す上記従来例では、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）ベースのフィルム状のキャリアフィルム３を圧着ロールにて金属箔１にラミネートしている。そして、キャリアフィルムを金属箔から剥離する際には、手動にてキャリアフィルム３と金属箔１とを剥離する。従って、従来例のものでは、本発明よりも金属箔に大きな力がかかってキャリアフィルム３を剥離して除去することになり、金属箔に破れやシワを生じやすく安定的に有孔金属箔を生産することが難しいものである。また、本発明ではエッチングレジストを剥離する工程でキャリアフィルムも剥離することができ、キャリアフィルムのみを剥離する工程を別途設ける必要が無く、工程の簡素化により生産性を向上させることができる。尚、上記の有孔金属箔の製造方法は、長尺帯状の金属箔を長手方向に進行させながら、ロール to ロールで、感光性ドライフィルムの貼着工程、露光工程、現像工程、エッチング工程及び剥離工程を連続的に行うことができる。   In the method for producing a perforated metal foil, the carrier film 3 for supporting the metal foil in the exposure process, the development process, and the etching process is formed of a cured product of the photosensitive resin layer 22 of the photosensitive dry film 2. Therefore, when peeling a carrier film from metal foil, it can be swollen and softened by a peeling solution, and the carrier film can be peeled and removed without applying a large force to the metal foil. Therefore, it is possible to produce a perforated metal foil stably without causing the metal foil to be easily broken or wrinkled. In the conventional example shown in FIG. 5C, a polyethylene terephthalate (PET) -based film-like carrier film 3 is laminated on the metal foil 1 with a pressure roll. And when peeling a carrier film from metal foil, carrier film 3 and metal foil 1 are peeled manually. Accordingly, in the conventional example, the metal foil is applied with a greater force than in the present invention, and the carrier film 3 is peeled off and removed, and the metal foil is easily broken and wrinkled. It is difficult to produce. Moreover, in this invention, a carrier film can also be peeled in the process of peeling an etching resist, it is not necessary to provide the process of peeling only a carrier film separately, and productivity can be improved by simplification of a process. In addition, the manufacturing method of said perforated metal foil is a roll-to-roll process in which a long strip-shaped metal foil is advanced in the longitudinal direction, a photosensitive dry film sticking step, an exposure step, a developing step, an etching step, and The peeling process can be performed continuously.

上記の露光工程においては、ダイレクト露光方式やマスク露光方式などが用いられる。ダイレクト露光方式は、マスクを使用せずに、レーザ光を走査して、ＣＡＤなどからのパターンデータに基づいて直接金属箔の表面の感光性ドライフィルムの感光樹脂層を露光してレジストパターンを形成するものである。この方式では、マスクを作成しないので、孔部の口径やピッチの異なる複数種のレジストパターンの切り替えが容易で、小ロット生産に適している。また、マスクの位置合わせが必要でなく、レジストパターンの精度を向上させることができる。一方、マスク露光方式は高価な装置が必要でなく、安価にレジストパターンを形成することができる。   In the above exposure process, a direct exposure method, a mask exposure method, or the like is used. In the direct exposure method, a resist pattern is formed by scanning a laser beam without using a mask and exposing the photosensitive resin layer of the photosensitive dry film on the surface of the metal foil directly based on pattern data from CAD or the like. To do. Since this method does not create a mask, it is easy to switch between a plurality of types of resist patterns having different hole diameters and pitches, and is suitable for small-lot production. Further, alignment of the mask is not necessary, and the accuracy of the resist pattern can be improved. On the other hand, the mask exposure method does not require an expensive apparatus and can form a resist pattern at a low cost.

キャリアフィルム３となるネガ型の感光性ドライフィルム２を露光するにあたっては、まず、上記のように、金属箔１の片面に感光性ドライフィルム（感光樹脂層と保護フィルム）２を貼着する。この後、貼着した感光性ドライフィルム２にレーザや紫外線等を照射して感光性ドライフィルム２の感光樹脂層２２を全面にわたって露光する。ここで、一回で露光できる範囲（露光エリアＥＡで図３に想像線で示す）は装置等に依存して限られているため、図３（ａ）に矢印で示すように、感光性ドライフィルム２を貼着した金属箔１を長手方向と平行に送りながら順次露光していく。この場合、感光性ドライフィルム２を貼着した金属箔１が露光エリアＥＡを通過するときに露光されて感光樹脂層２２の硬化領域Ｈが形成される（図３に硬化領域Ｈをハッチングで示す）。この硬化領域Ｈは金属箔１の送りによって順次形成され、キャリアフィルム３となる。また、金属箔１の送り方向で前後に隣り合う硬化領域Ｈ１、Ｈ２が隙間なく連続するように、図３（ｃ）に示すように、前側の硬化領域Ｈ１の後端部と後側の露光エリアＥＡの前端部とが重なるように露光するものである。従って、前側の硬化領域Ｈ１の後端部と後側の硬化領域Ｈ２の前端部とは二回露光された二重露光部Ｈ３として形成される。   In exposing the negative photosensitive dry film 2 to be the carrier film 3, first, the photosensitive dry film (photosensitive resin layer and protective film) 2 is attached to one side of the metal foil 1 as described above. Thereafter, the adhered photosensitive dry film 2 is irradiated with laser, ultraviolet rays or the like to expose the photosensitive resin layer 22 of the photosensitive dry film 2 over the entire surface. Here, since the range that can be exposed at one time (indicated by an imaginary line in FIG. 3 in the exposure area EA) is limited depending on the apparatus or the like, as shown by an arrow in FIG. The metal foil 1 with the film 2 attached is sequentially exposed while being sent in parallel with the longitudinal direction. In this case, when the metal foil 1 with the photosensitive dry film 2 adhered passes through the exposure area EA, it is exposed to form a cured region H of the photosensitive resin layer 22 (the cured region H is shown by hatching in FIG. 3). ). The hardened region H is sequentially formed by feeding the metal foil 1 and becomes the carrier film 3. Further, as shown in FIG. 3C, the rear end portion of the front side hardened region H1 and the rear side exposure are provided so that the hardened regions H1 and H2 adjacent to each other in the feed direction of the metal foil 1 are continuous without a gap. The exposure is performed so that the front end of the area EA overlaps. Therefore, the rear end portion of the front cured region H1 and the front end portion of the rear cured region H2 are formed as a double exposed portion H3 that is exposed twice.

また、エッチングレジスト４となるネガ型の感光性ドライフィルム２を露光するにあたっては、まず、上記のように、金属箔１の片面に感光性ドライフィルム２（感光樹脂層２２と保護フィルム２３）を貼着した後、貼着した感光性ドライフィルム２にレーザを走査したりマスクを通して紫外線等を照射したりして感光性ドライフィルム２の感光樹脂層２２を所望のレジストパターンに露光する。ここで、一回で露光できる範囲（露光エリアＥＡで図４に想像線で示す）は装置等に依存して限られているため、図４（ａ）に矢印で示すように、感光性ドライフィルム２を貼着した金属箔１を長手方向と平行に送りながら順次露光していく。この場合、感光性ドライフィルム２を貼着した金属箔１が露光エリアＥＡを通過するときに露光されて感光樹脂層２２の硬化領域Ｈが形成される（図３に硬化領域Ｈをハッチングで示す）。この硬化領域Ｈは金属箔１の送りによって順次形成され、エッチングレジスト４となる。また、金属箔１の送り方向で前後に隣り合う硬化領域Ｈ１、Ｈ２が隙間なく連続するように、図４（ｃ）に示すように、前側の硬化領域Ｈ１の後端部と後側の露光エリアＥＡの前端部とが重なるように露光するものである。従って、前側の硬化領域Ｈ１の後端部と後側の硬化領域Ｈ２の前端部とは二回露光された二重露光部Ｈ３として形成される。また、感光性ドライフィルム２の孔部５の形成部分においては、感光樹脂層２２が未硬化のまま残る必要があるため、二重露光部Ｈ３には孔部５を形成しないようにする。   When exposing the negative photosensitive dry film 2 to be the etching resist 4, first, as described above, the photosensitive dry film 2 (photosensitive resin layer 22 and protective film 23) is applied to one side of the metal foil 1. After the adhesion, the photosensitive dry film 2 is exposed to a desired resist pattern by scanning the adhered photosensitive dry film 2 with a laser or irradiating ultraviolet rays or the like through a mask. Here, since the range that can be exposed at one time (indicated by an imaginary line in FIG. 4 in the exposure area EA) is limited depending on the apparatus or the like, as shown by an arrow in FIG. The metal foil 1 with the film 2 attached is sequentially exposed while being sent in parallel with the longitudinal direction. In this case, when the metal foil 1 with the photosensitive dry film 2 adhered passes through the exposure area EA, it is exposed to form a cured region H of the photosensitive resin layer 22 (the cured region H is shown by hatching in FIG. 3). ). The hardened region H is sequentially formed by feeding the metal foil 1 and becomes an etching resist 4. Further, as shown in FIG. 4C, the rear end portion of the front side hardened region H1 and the rear side exposure are provided so that the hardened regions H1 and H2 adjacent to each other in the feed direction of the metal foil 1 are continuous without a gap. The exposure is performed so that the front end of the area EA overlaps. Therefore, the rear end portion of the front cured region H1 and the front end portion of the rear cured region H2 are formed as a double exposed portion H3 that is exposed twice. Moreover, in the formation part of the hole 5 of the photosensitive dry film 2, since the photosensitive resin layer 22 needs to remain uncured, the hole 5 is not formed in the double exposure part H3.

以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。   Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples.

（実施例）
金属箔としては、厚み１５μｍ、幅５２０ｍｍ、長さ２０ｍの電解銅箔を用いた。感光性ドライフィルムとしては、旭化成製のＡＫ３０３３を用いた。 (Example)
As the metal foil, an electrolytic copper foil having a thickness of 15 μm, a width of 520 mm, and a length of 20 m was used. As a photosensitive dry film, AK3033 manufactured by Asahi Kasei was used.

そして、まず、金属箔の両面に感光性ドライフィルムを全面にわたって貼着した。次に、大日本スクリーン社製のロールtoロール ダイレクトイメージ露光機を用いて露光をした。金属箔の片面（下面）に貼着した感光性ドライフィルムはその感光樹脂層が全面にわたって硬化するように露光し、キャリアフィルムを形成した。また、金属箔のもう片面（上面）に貼着した感光性ドライフィルムはその感光樹脂層の孔部の形成部分が硬化せず、孔部の形成部分以外の箇所が硬化するように露光し、エッチングレジストを形成した。   And first, the photosensitive dry film was affixed over the whole surface on both surfaces of metal foil. Next, exposure was performed using a roll-to-roll direct image exposure machine manufactured by Dainippon Screen. The photosensitive dry film adhered to one surface (lower surface) of the metal foil was exposed so that the photosensitive resin layer was cured over the entire surface to form a carrier film. In addition, the photosensitive dry film adhered to the other surface (upper surface) of the metal foil is exposed so that the hole forming portion of the photosensitive resin layer is not cured and the portion other than the hole forming portion is cured, An etching resist was formed.

この後、感光性ドライフィルムの感光樹脂層の未硬化部を現像により除去した。現像液としては濃度１．０％で温度が３０℃の炭酸ナトリウム水溶液を用い、供給量は５リットル／ｍ２とした。これにより、多数の孔部を有するレジストパターンを形成した。孔部は抜きランドパターンであって、直径１００μｍ、前後左右の孔部のピッチが１００μｍで、全孔部の合計の開口率が４０％以上であった。 Thereafter, the uncured portion of the photosensitive resin layer of the photosensitive dry film was removed by development. As the developer, an aqueous sodium carbonate solution having a concentration of 1.0% and a temperature of 30 ° C. was used, and the supply amount was 5 liter / m 2 . Thereby, a resist pattern having a large number of holes was formed. The hole portion had a blank land pattern, and had a diameter of 100 μm, the pitch of the front and rear, left and right hole portions was 100 μm, and the total aperture ratio of all the hole portions was 40% or more.

次に、東京加工機製のロールtoロールラインを用いて、孔部に露出する部分の金属箔をエッチングにより溶解して除去し、開口部を形成した。エッチング液としては温度が４０℃の塩化第二銅溶液を用い、供給量は１０リットル／ｍ２とした。金属箔に形成された開口部は孔部の口径やピッチと同等であった。 Next, using a roll-to-roll line made by Tokyo Processing Machine, the portion of the metal foil exposed in the hole was dissolved and removed by etching to form an opening. As the etching solution, a cupric chloride solution having a temperature of 40 ° C. was used, and the supply amount was 10 liter / m 2 . The opening formed in the metal foil was equivalent to the aperture and pitch of the hole.

次に、エッチングレジスト及びキャリアフィルムに剥離液を供給して金属箔からエッチングレジスト及びキャリアフィルムを剥離した。剥離液としては濃度３％で温度が５０℃の水酸化ナトリウム水溶液を用い、供給量は１０リットル／ｍ２とした。 Next, a peeling solution was supplied to the etching resist and the carrier film to peel the etching resist and the carrier film from the metal foil. As the stripping solution, a sodium hydroxide aqueous solution having a concentration of 3% and a temperature of 50 ° C. was used, and the supply amount was 10 liter / m 2 .

このようにして多数の開口部を有する有孔金属箔を製造した。   In this way, a perforated metal foil having a large number of openings was produced.

（比較例）
金属箔及び感光性レジストフィルムとしては実施例と同様のものを用いた。キャリアフィルムとしては、日東電工製のＴＰ３００を用いた。 (Comparative example)
The same metal foil and photosensitive resist film as those used in the examples were used. TP300 made by Nitto Denko was used as the carrier film.

そして、まず、金属箔の片面に感光性ドライフィルムを全面にわたって貼着し、他の片面にキャリアフィルムを全面にわたって貼着した。次に、上記と同様のダイレクトイメージ露光機を用いて感光性レジストフィルムを露光した。感光性ドライフィルムはその感光樹脂層の孔部の形成部分が硬化せず、孔部の形成部分以外の箇所が硬化するように露光し、エッチングレジストを形成した。この後、上記と同様にして、感光性ドライフィルムの感光樹脂層の未硬化部を現像により除去した。次に、上記と同様にして孔部に露出する部分の金属箔をエッチングにより溶解して除去し、開口部を形成した。次に、上記と同様にして、エッチングレジストに剥離液を供給して金属箔からエッチングレジストを剥離した。また、キャリアフィルムを金属箔から手動により剥離した。   And first, the photosensitive dry film was stuck to the whole surface on one side of the metal foil, and the carrier film was stuck to the whole surface on the other side. Next, the photosensitive resist film was exposed using the direct image exposure machine similar to the above. The photosensitive dry film was exposed so that a portion where the hole portion of the photosensitive resin layer was not cured and a portion other than the portion where the hole portion was formed was cured to form an etching resist. Thereafter, the uncured portion of the photosensitive resin layer of the photosensitive dry film was removed by development in the same manner as described above. Next, in the same manner as described above, the portion of the metal foil exposed in the hole was dissolved and removed by etching to form an opening. Next, in the same manner as described above, a stripping solution was supplied to the etching resist to strip the etching resist from the metal foil. Further, the carrier film was manually peeled from the metal foil.

このようにして多数の開口部を有する有孔金属箔を製造した。   In this way, a perforated metal foil having a large number of openings was produced.

実施例と比較例において、エッチング直後とキャリアフィルムの剥離後の有孔金属箔の外観を目視により確認した。その結果、比較例では、エッチング直後において、キャリアフィルムと金属箔の密着性が低く、これらの間にエッチング液のしみこみがあった。また、比較例では、キャリアフィルムの剥離時に金属箔に破れやシワが生じた。実施例では比較例のような問題は生じなかった。   In the examples and comparative examples, the appearance of the perforated metal foil immediately after etching and after peeling of the carrier film was visually confirmed. As a result, in the comparative example, immediately after the etching, the adhesion between the carrier film and the metal foil was low, and there was an infiltration of the etching solution between them. In the comparative example, the metal foil was torn or wrinkled when the carrier film was peeled off. In the example, the problem as in the comparative example did not occur.

１ 金属箔
２ 感光性レジストフィルム
３ キャリアフィルム
４ エッチングレジスト
５ 孔部
６ 開口部
1 Metal foil 2 Photosensitive resist film 3 Carrier film 4 Etching resist 5 Hole 6 Opening

Claims (1)

金属箔の片面に孔部を有するエッチングレジストが形成され、前記金属箔の他の片面にキャリアフィルムが形成され、前記金属箔の前記孔部から露出する部分にエッチング液が供給されることにより前記孔部から露出する部分がエッチング液で溶解されて金属箔に開口部が形成される有孔金属箔の製造方法において、前記キャリアフィルムが感光性ドライフィルムにより形成され、前記感光性ドライフィルムが剥離液により除去されることを特徴とする有孔金属箔の製造方法。
An etching resist having a hole is formed on one side of the metal foil, a carrier film is formed on the other side of the metal foil, and an etching solution is supplied to a portion exposed from the hole of the metal foil. In the method for manufacturing a perforated metal foil in which the portion exposed from the hole is dissolved with an etching solution to form an opening in the metal foil, the carrier film is formed of a photosensitive dry film, and the photosensitive dry film is peeled off A method for producing a perforated metal foil, which is removed by a liquid.
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