JP2012003827A - 半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】従来よりも高速、高精度のデータ読出ができるセンスアンプを備えた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置に設けられたセンスアンプSA0において、第1のノードB1は、データ読出時にビット線BL0と接続される。電流増幅部33は、第2のノードA1と第2の基準電位VDDを与える第2の電源ノード28との間に接続された負荷素子RL0を有し、負荷素子RL0を流れる電流を増幅する。第1のトランジスタVSA0は、第1および第2のノードB1,A1間に接続され、制御電極に第1および第2の基準電位の間の所定の電位Vrefが与えられる。第2のトランジスタPD0は、第1の電源ノード29と第1のノードB1との間に接続され、制御電極が第2のノードA1に接続される。
【選択図】図5
【解決手段】半導体装置に設けられたセンスアンプSA0において、第1のノードB1は、データ読出時にビット線BL0と接続される。電流増幅部33は、第2のノードA1と第2の基準電位VDDを与える第2の電源ノード28との間に接続された負荷素子RL0を有し、負荷素子RL0を流れる電流を増幅する。第1のトランジスタVSA0は、第1および第2のノードB1,A1間に接続され、制御電極に第1および第2の基準電位の間の所定の電位Vrefが与えられる。第2のトランジスタPD0は、第1の電源ノード29と第1のノードB1との間に接続され、制御電極が第2のノードA1に接続される。
【選択図】図5
Description
この発明は、MRAMや相変化メモリなど、記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子を備えた半導体装置に関し、特に記憶データの読出に関するものである。
磁気ランダムアクセス記憶装置(MRAM:Magnetic Random Access Memory)は、トンネル磁気抵抗(TMR:Tunneling Magneto-Resistive)効果を有する素子(TMR素子)をメモリセルとした記憶装置である。TMR素子は、強磁性体薄膜からなる固定磁化層および自由磁化層で薄い絶縁層を挟んだトンネル接合構造を有する磁気抵抗素子である。TMR素子は、2つの層の磁化方向が平行の場合に低抵抗状態になり反平行の場合に高抵抗状態になるので、自由磁化層の磁化方向によって「1」「0」の情報を記憶することができる。
記憶されたデータを読み出すときには、データ読出対象の選択メモリセルを流れる電流が低抵抗状態に対応する高電流か、それとも高抵抗状態に対応する低電流かを判定する。具体的には、センスアンプを用いて選択メモリセルを流れる読出電流と参照メモリセルを流れる参照電流との差が増幅される。参照電流は、たとえば、「1」の情報を記憶するダミーセルを流れる電流と「0」の情報を記憶するダミーセルを流れる電流とを平均化することによって得られる(非特許文献1参照)。
Tsuji, T.、他7名、"A 1.2V 1Mbit embedded MRAM core with folded bit-line array architecture",2004 Symposium on VLSI Circuits Digest of Technical Papers,IEEE,17-19 June 2004,p.450-453
MRAM用のセンスアンプでは、通常、データ読出時のビット線電圧を所定のレベルに制限するために、ゲート電圧が所定の電圧レベルに設定されたMOSトランジスタがビット線に挿入される。これによって、読出電流が制限されるのでTMR素子の破壊を防止することができる。ところが、本願の発明者は、ビット線に挿入したこのMOSトランジスタによって、かえってTMR素子が低抵抗状態のときの読出電流と高抵抗状態のときの読出電流との差が縮小されてしまうという問題点を見出した。このため、センスアンプの動作速度や読出精度が損なわれてしまう。
この発明は上記の問題点を考慮してなされたものである。この発明の目的は、従来よりも高速、高精度のデータ読出ができるセンスアンプを備えた半導体装置を提供することである。
この発明の実施の一形態による半導体装置は、ビット線と、メモリセルと、メモリセルの記憶データを読み出すセンスアンプとを備える。メモリセルは、記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子を含む。データ読出時には、ビット線と第1の基準電位を与える第1の電源ノードとの間が記憶素子を介して導通する。センスアンプは、第1および第2のノードと、電流増幅部と、第1および第2のトランジスタとを含む。第1のノードは、データ読出時にビット線と接続される。電流増幅部は、第2のノードと第2の基準電位を与える第2の電源ノードとの間に接続された負荷素子を有し、負荷素子を流れる電流を増幅する。第1のトランジスタは、第1および第2のノード間に接続され、制御電極に第1および第2の基準電位の間の所定の電位が与えられる。第2のトランジスタは、第1の電源ノードと第1のノードとの間に接続され、制御電極が第2のノードに接続される。
上記の実施の形態によれば、ビット線の電位レベルの上限値を設定するための第1のトランジスタに加えて、第2のトランジスタを設けることによって、従来よりも高速、高精度のデータ読出が可能になる。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照して詳しく説明する。以下では、MRAMを例に挙げて説明するが、この発明は、相変化メモリなど、記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子を備えたどのような種類の半導体装置にも適用可能である。なお、以下の説明のおいて同一または相当する部分には同一の参照符号を付して、その説明を繰返さない。
[半導体装置の全体構成]
図1は、この発明の実施の一形態による半導体装置1の構成を模式的に示す平面図である。半導体装置1は、半導体基板SUB上に形成されたマイクロコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)2と、MRAM装置3と、参照電源4とを含む。MRAM装置3は、CPU2からアドレスADD、書込データDin、およびコマンドCMDを受け、参照電源4から電源電圧VDDおよび参照電圧Vrefの供給を受ける。MRAM装置3は、CPU2から受けた書込コマンドに従って、指定されたアドレスADDに書込データDinを書込む。MRAM装置3は、CPU2から受けた読出コマンドに従って、指定されたアドレスADDから読出データDoutを読み出して、CPU2に出力する。
図1は、この発明の実施の一形態による半導体装置1の構成を模式的に示す平面図である。半導体装置1は、半導体基板SUB上に形成されたマイクロコンピュータであり、CPU(Central Processing Unit)2と、MRAM装置3と、参照電源4とを含む。MRAM装置3は、CPU2からアドレスADD、書込データDin、およびコマンドCMDを受け、参照電源4から電源電圧VDDおよび参照電圧Vrefの供給を受ける。MRAM装置3は、CPU2から受けた書込コマンドに従って、指定されたアドレスADDに書込データDinを書込む。MRAM装置3は、CPU2から受けた読出コマンドに従って、指定されたアドレスADDから読出データDoutを読み出して、CPU2に出力する。
[メモリセルの構成]
図2は、MARM装置3のメモリセルMCの構成を示す回路図である。
図2は、MARM装置3のメモリセルMCの構成を示す回路図である。
図2を参照して、メモリセルMCは、磁気データに応じて電気抵抗が変化するTMR(Tunnel Magneto-Resistance)素子と、アクセストランジスタATRとを含む。ここで、TMR素子は、強磁性体薄膜からなる固定磁化層および自由磁化層によって薄い絶縁層を挟んだトンネル接合構造を有する磁気抵抗素子である。TMR素子は、2つの層の磁化方向が平行の場合に低抵抗状態になり反平行の場合に高抵抗状態になるので、自由磁化層の磁化方向によって「1」「0」の情報を記憶することができる。通常、アクセストランジスタATRには、MOS(Metal Oxide Semiconductor)トランジスタが用いられる。
メモリセルMCに対して、ディジット線DL、ワード線WL、ビット線BL、およびソース線SLが配置される。ディジット線DL、ワード線WL、およびソース線SLはメモリアレイ(メモリセルマット)の行方向に沿って延在し、ビット線BLは列方向に延在する。この明細書では、行方向をX方向とも称し、列方向をY方向とも称する。
図2に示すように、TMR素子は、その一端がビット線BLに接続され、他端がアクセストランジスタATRのドレインに接続される。アクセストランジスタATRのソースはソース線SLを介して接地電圧GNDを与える接地ノードに接続される。また、アクセストランジスタATRのゲートはワード線WLに接続される。
データ書込時においては、データ書込対象となる選択メモリセルに対応するメモリセル行(以下、選択行とも称する)のディジット線DLと、選択メモリセルに対応するメモリセル列(以下、選択列とも称する)のビット線BLとに、それぞれデータ書込電流が流される。ここで、ビット線BLを流れるデータ書込電流の方向は、書込データに応じて、切替え可能となっている。ビット線BLを流れるデータ書込電流の方向によって、自由磁化層の磁化の方向が決定される。
一方、データ読出時においては、選択メモリセルに対応するワード線WLが高電圧状態に活性化されて、アクセストランジスタATRが導通状態になる。この結果、センス電流(読出電流)が、ビット線BLからTMR素子およびアクセストランジスタATRを経て、ソース線SLに流れる。なお、以下においては、信号、信号線およびデータなどの2値的な高電圧状態および低電圧状態を、それぞれ「Hレベル」および「Lレベル」とも称する。
[MRAM装置の構成]
図3は、図1のMRAM装置3の構成の一例を模式的に示す平面図である。
図3は、図1のMRAM装置3の構成の一例を模式的に示す平面図である。
図3を参照して、MRAM装置3は、複数のメモリアレイMAと、制御回路10と、行デコード回路11と、列デコード回路12と、読出回路13と、入出力回路14とを含む。図3の例では、合計16個のメモリアレイMAが、基板上でY方向の両側に2グループに分かれて配設される。各グループはX方向に並ぶ8個のメモリアレイMAによって構成される。各メモリアレイMAは、256行64列に配列された16kbitのメモリセルMCを含む。したがって、MRAM装置3は全体で256kbitのメモリセルMCを含む。
制御回路10は、図1のCPU2から受けたコマンドCMDに応答して各種の制御信号を生成することによってMRAM装置3全体を制御する。行デコード回路11は、入出力回路14を介して受けたアドレス信号ADDによって示される行アドレス信号をデコードし、デコード結果である行選択信号を出力する。列デコード回路12は、入出力回路14を介して受けたアドレス信号ADDによって示される列アドレス信号をデコードし、デコード結果である列選択信号を出力する。
読出回路13は、複数のセンスアンプSAを含む(図3では代表して1個のセンスアンプSAが示される)。センスアンプSAは、データ読出時に選択された通常メモリセルMCの通過電流と参照メモリセルRMCの通過電流との差を検知して増幅する。センスアンプSAは、読出結果である読出データDoutを入出力回路14を介して図1のCPU2へ出力する。各メモリアレイMAに対して2個のセンスアンプSAが、メモリアレイMAに対してY方向に隣接する領域に配設される。
[メモリアレイの構成]
図4は、図3の1つのメモリアレイMAとそれに対応する読出回路13の部分の構成の一例を示す回路図である。
図4は、図3の1つのメモリアレイMAとそれに対応する読出回路13の部分の構成の一例を示す回路図である。
図4を参照して、メモリアレイMAは、複数のメモリセルMCおよび参照メモリセルRMCが行列状に配列されるメモリセルマット20と、512本のワード線WL0〜WL511と、2本のダミーワード線D−WL0,D−WL1と、256本のディジット線DL0〜DL255と、1本のダミーディジット線D−DLと、257本のソース線SLと、64本のビット線BL0〜BL63とを含む。
メモリセルマット20は、通常セル領域に配設された256行64列のメモリセルMCと、通常セル領域に対してY方向に隣接する参照セル領域に配設されたX方向に沿って並ぶ64個の参照メモリセルRMCとを含む。参照メモリセルRMCには、データ読出時にセンス電流と比較する参照電流を生成するために、予め「1」または「0」のデータが書込まれている。具体的に図4の場合には、参照メモリセルRMC<0>,RMC<3>にデータ「0」が書込まれ、参照メモリセルRMC<1>,RMC<2>にデータ「1」が書込まれている。
ビット線BL0〜BL63はメモリセルマット20の各列に1本ずつ対応して配設される。各ビット線BLは、対応の列のメモリセルMCおよび参照メモリセルRMCと接続される。
ワード線WL0〜WL511は通常セル領域のメモリセルマット20の各行に2本ずつ対応して配設される。ワード線WL0,WL2,WL4,…の各々は、対応する行の64個のメモリセルMCのうちビット線BL0,BL2,BL4,…に接続された32個のメモリセルMCと接続される。ワード線WL1,WL3,WL5,…の各々は、対応する行の64個のメモリセルMCのうちビット線BL1,BL3,BL5,…に接続された32個のメモリセルMCと接続される。ダミーワード線D−WL0は、64個の参照メモリセルRMCのうちビット線BL0,BL2,BL4,…に接続された32個の参照メモリセルRMCと接続される。ダミーワード線D−WL1は、64個の参照メモリセルRMCのうちビット線BL1,BL3,BL5,…に接続された32個の参照メモリセルRMCと接続される。
ディジット線DL0〜DL255は通常セル領域のメモリセルマット20の各行に1本ずつ対応して配設され、ダミーディジット線D−DLは参照セル領域に配設される。ディジット線DL0〜DL255およびダミーディジット線D−DLの一端は電源電圧VDDを与える電源ノード28と接続される。
ソース線SLはメモリセルマット20の各行に1本ずつ対応して配設される。各ソース線SLは、対応の行のメモリセルMCまたは参照メモリセルRMCと接続される。ソース線SLの一端は接地電圧GNDを与える接地ノード29に接続される。
メモリアレイMAは、さらに、メモリセルマット20に対してX方向の片側に隣接する領域に設けられたワード線ドライバ23およびディジット線電流源24と、メモリセルマット20に対してY方向の両側に隣接する領域に設けられたビット線電流源/電流シンク21,22と、読出回路13との境界の領域に設けられた64個の列選択トランジスタCSTとを含む。
ワード線ドライバ23は、データ読出時に、行デコード回路11から出力された行選択信号によって示される選択行のワード線WLを活性化する。ワード線ドライバ23は、さらに、ワード線WL0,WL2,WL4,…のいずれかを活性化するときにはダミーワード線D−WL1を併せて活性化し、ワード線WL1,WL3,WL5,…のいずれかを活性化するときにはダミーワード線D−WL0を併せて活性化する。
ディジット線電流源24は、データ書込時に、行デコード回路11から出力された行選択信号によって示される選択行のディジット線DLにデータ書込電流を流す。ディジット線電流源24は、参照メモリセルRMCのTMR素子にデータを書込むときには、ダミーディジット線D−DLにデータ書込電流を流す。
ビット線電流源/電流シンク21,22は、データ書込時に、列デコード回路12から出力された列選択信号によって示される選択列のビット線BLに書込データに応じた方向のデータ書込電流を流す。ビット線電流源/電流シンク21,22は、参照メモリセルRMCのTMR素子にデータを書込むときには、書込対象の参照メモリセルRMCに接続されたビット線BLに書込データに応じた方向のデータ書込電流を流す。
列選択トランジスタCSTは、各ビット線BLに1個ずつ挿入され、ビット線BLの4列ごとに共通の列選択信号CSL(CSL0〜CSL15)が図3の制御回路10から与えられる。列選択信号CSL0〜CSL15は、データ読出時に順次活性化される。
[読出回路の構成]
図4を参照して、読出回路13は、4本の読出データバスRDB<0>,/RDB<0>,RDB<1>,/RDB<1>と、プリチャージ回路25と、2個のバス切替スイッチBSS0,BSS1と、シャント配線27と、2個のセンスアンプSA0,SA1とを含む。
図4を参照して、読出回路13は、4本の読出データバスRDB<0>,/RDB<0>,RDB<1>,/RDB<1>と、プリチャージ回路25と、2個のバス切替スイッチBSS0,BSS1と、シャント配線27と、2個のセンスアンプSA0,SA1とを含む。
読出データバスRDB<0>は、ビット線BL0,BL4,BL8,…の各々と列選択トランジスタCSTを介して接続される。読出データバス/RDB<0>は、ビット線BL1,BL5,BL9,…の各々と列選択トランジスタCSTを介して接続される。読出データバスRDB<1>は、ビット線BL2,BL6,BL10,…の各々と列選択トランジスタCSTを介して接続される。読出データバス/RDB<1>は、ビット線BL3,BL7,BL11,…の各々と列選択トランジスタCSTを介して接続される。
プリチャージ回路25は、4本の読出データバスRDB<0>,/RDB<0>,RDB<1>,/RDB<1>の各々と接続され、図3の制御回路10から出力されたプリチャージ信号PCGに応じて各読出データバスを接地電圧GNDにプリチャージする。
バス切替スイッチBSS0は、読出データバスRDB<0>,/RDB<0>とセンスアンプSA0の第1、第2の入力ノードB1,B2との接続を、読出アドレスに応じて切替える。バス切替スイッチBSS1は、読出データバスRDB<1>,/RDB<1>とセンスアンプSA1の第1、第2の入力ノードB1,B2との接続を、読出アドレスに応じて切替える。
センスアンプSA0,SA1の各々は、第1の入力ノードB1から選択メモリセルMCに流れる読出電流と、第2の入力ノードB2から参照メモリセルRMCに流れる参照電流との差を増幅する。そして、センスアンプSA0,SA1の各々は、センス電流と参照電流との大小関係に応じてHレベルまたはLレベルの信号を読出データDout1またはDout2として出力する。
シャント配線27は、センスアンプSA0,SA1の第2の入力ノードB2を互いに短絡するための金属配線である。データ読出時には、データ「0」を記憶する参照メモリセルRMCとデータ「1」を記憶する参照メモリセルRMCとがペアで選択される。シャント配線27によってこれらの選択参照メモリセルRMCを流れる電流が平均化されることによって、参照電流が生成される。
[データ読出動作]
具体的に、図4のメモリセルMC<0,0>,MC<0,2>のデータを読み出す場合を説明する。この場合、バス切替スイッチBSS0によって、読出データバスRDB<0>,/RDB<0>がセンスアンプSA0の第1、第2の入力ノードB1,B2にそれぞれ接続される。バス切替スイッチBSS1によって、読出データバスRDB<1>,/RDB<1>がセンスアンプSA1の第1、第2の入力ノードB1,B2にそれぞれ接続される。
具体的に、図4のメモリセルMC<0,0>,MC<0,2>のデータを読み出す場合を説明する。この場合、バス切替スイッチBSS0によって、読出データバスRDB<0>,/RDB<0>がセンスアンプSA0の第1、第2の入力ノードB1,B2にそれぞれ接続される。バス切替スイッチBSS1によって、読出データバスRDB<1>,/RDB<1>がセンスアンプSA1の第1、第2の入力ノードB1,B2にそれぞれ接続される。
まず、プリチャージ信号PCGが活性化されることによって、読出データバスRDB<0>,/RDB<0>,RDB<1>,/RDB<1>が接地電圧GNDにプリチャージされる。プリチャージ信号PCGが非活性化された後、列選択信号CSL0が活性化されるとともに、センスアンプSA0,SA1が図3の制御回路10によって活性化される。この状態で、ワード線ドライバ23によってワード線WL0およびダミーワード線D−WL1が活性化される。これにより、センスアンプSA0の第1の入力ノードB1にはメモリセルMC<0,0>の記憶データに応じた読出電流が流れ、センスアンプSA1の第1の入力ノードB1にはメモリセルMC<0,2>の記憶データに応じた読出電流が流れる。センスアンプSA0,SA1の各第2の入力ノードB2には、参照メモリセルRMC<1>,RMC<3>の各々を流れる電流を平均化した参照電流が流れる。センスアンプSA0は、メモリセルMC<0,0>を流れる読出電流と参照電流との差を増幅することによって、メモリセルMC<0,0>の記憶データに応じた読出データDout0を出力する。センスアンプSA1は、メモリセルMC<0,2>を流れる読出電流と参照電流との差を増幅することによって、メモリセルMC<0,2>の記憶データに応じた読出データDout1を出力する。
[センスアンプの構成]
図5は、図4のセンスアンプSA0の構成を示す回路図である。図4のセンスアンプSA0とセンスアンプSA1とは同一の構成であるので、図5にはセンスアンプSA0の構成が代表として示される。さらに図5には、センスアンプSA0に接続される読出データバスRDB<0>,/RDB<0>、列選択トランジスタCST0,CST1、ビット線BL0,BL1、メモリセルMC<0,0>、および参照メモリセルRMC<1>が併せて示される。ただし、図4のシャント配線27およびバス切替スイッチBSS0の図示は省略されている。
図5は、図4のセンスアンプSA0の構成を示す回路図である。図4のセンスアンプSA0とセンスアンプSA1とは同一の構成であるので、図5にはセンスアンプSA0の構成が代表として示される。さらに図5には、センスアンプSA0に接続される読出データバスRDB<0>,/RDB<0>、列選択トランジスタCST0,CST1、ビット線BL0,BL1、メモリセルMC<0,0>、および参照メモリセルRMC<1>が併せて示される。ただし、図4のシャント配線27およびバス切替スイッチBSS0の図示は省略されている。
図5を参照して、センスアンプSA0は、NMOS(Negative channel Metal Oxide Semiconductor)トランジスタVSA0,VSA1,PD0,PD1と、PMOS(Positive channel Metal Oxide Semiconductor)トランジスタRL0,RL1,31と、電圧増幅部30とを含む。
NMOSトランジスタVSA0は、ノードA1とノードB1(第1の入力ノード)との間に接続され、NMOSトランジスタVSA1は、ノードA2とノードB2(第2の入力ノード)との間に接続される。NMOSトランジスタVSA0,VSA1のゲートには、接地電圧GNDと電源電圧VDDとの間の所定の電圧に設定された参照電圧Vrefが与えられる。NMOSトランジスタVSA0,VSA1の閾値電圧をVthとすると、ノードB1,B2の電圧の上限値は概ねVref−Vthに等しくなる。このようにノードB1,B2の電圧の上限値が設定されることによって、データ読出時にメモリセルMCおよび参照メモリセルRMCに流れる電流が制限され、これらのメモリセルの破壊を防止できる。
NMOSトランジスタPD0はノードB1と接地ノード29との間に接続され、NMOSトランジスタPD0のゲートはノードA1に接続される。NMOSトランジスタPD1はノードB2と接地ノード29との間に接続され、NMOSトランジスタPD1のゲートはノードA2に接続される。NMOSトランジスタPD0,PD1は、図6で詳しく説明するように、NMOSトランジスタVSA0,VSA1の電流−電圧特性(I−V特性)を改善するために設けられている。
PMOSトランジスタRL0は、データ読出時に電源電圧VDDが与えられるノード32とノードA1との間に接続され、PMOSトランジスタRL1は、ノード32とノードA2との間に接続される。PMOSトランジスタRL0,RL1は、ドレインとゲートとが結合された、いわゆるダイオード接続のトランジスタであり、それぞれ読出電流および参照電流を電圧に変換する負荷抵抗として用いられる。
PMOSトランジスタ31は、電源ノード28とノード32との間に設けられる。PMOSトランジスタ31のゲートには、図3の制御回路10からセンスアンプイネーブル信号/SEが供給される。センスアンプイネーブル信号/SEがデータ読出時にLレベルに活性化されると、PMOSトランジスタ31が導通することによってノード32に電源電圧VDDが供給される。
電圧増幅部30は、センスアンプイネーブル信号SEが活性状態(Hレベル)になったときに、ノードA1,A2間の電圧を増幅する。そして、電圧増幅部30は、ノードA1,A2の電圧の大小関係に応じた読出データDoutを出力する。電圧増幅部30は、差動増幅器として構成することもできるし、2個のインバータを組合わせたフリップフロップとして構成することもできる。電圧増幅部30およびPMOSトランジスタRL0,RL1,31をまとめて電流増幅部33と考えることができる。電流増幅部33は、PMOSトランジスタRL0を流れる読出電流と、PMOSトランジスタRL1を流れる参照電流との差を増幅する。
図5の構成では、ノードA1,A2と電源ノード28との間にそれぞれ設けられたトランジスタRL0,RL1にかかる電圧が電圧増幅部30によって増幅される。これに対して、トランジスタRL0,RL1を流れる電流をカレントミラー回路によってコピーして、接地ノード29に接続された別の負荷トランジスタの電圧を電圧増幅部によって増幅するようにしてもよい。
[センスアンプの動作]
以下では、図5においてトランジスタPD0,PD1が設けられていない場合のセンスアンプの動作についてまず説明し、次にトランジスタPD0,PD1を設けたことによってセンスアンプの読出動作がどのように改善されるかについて説明する。
以下では、図5においてトランジスタPD0,PD1が設けられていない場合のセンスアンプの動作についてまず説明し、次にトランジスタPD0,PD1を設けたことによってセンスアンプの読出動作がどのように改善されるかについて説明する。
なお、以下の説明では、センスアンプSA0によってメモリセルMC<0,0>の記憶データを読み出す場合を例に挙げて説明するが、他のメモリセルMCの記憶データを読み出す場合も全く同様に考えることができる。トランスジスタVSA0,PD0の特性を主に説明するが、トランジスタVSA0,PD0の特性と、トランスジスタVSA1,PD1の特性とは同じであるので、トランジスタVSA1,PD1についても全く同様に考えることができる。
(トランジスタPD0,PD1が設けられていない場合)
図5において、TMR素子の抵抗値Rxは、メモリセルMC<0,0>の記憶データ(「0」または「1」)に応じて、低抵抗R_lowまたは高抵抗R_highになる。TMR素子が低抵抗状態R_lowの場合には、ビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が低下することによってトランジスタVSA0のゲート−ソース間電圧が増加し、この結果、ビット線BL0を流れるビット線電流IBLが増加する。このときのビット線電流IBLをI_maxとする。負荷トランジスタRL0の抵抗値をRとすると、電圧増幅部30にはI_max×Rの電圧が入力される。一方、TMR素子が高抵抗状態R_highの場合には、ビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が上昇することによってトランジスタVSA0のゲート−ソース間電圧が減少し、この結果、ビット線電流IBLが減少する。このときのビット線電流IBLをI_minとする。この場合、電圧増幅部30にはI_min×Rの電圧が入力される。
図5において、TMR素子の抵抗値Rxは、メモリセルMC<0,0>の記憶データ(「0」または「1」)に応じて、低抵抗R_lowまたは高抵抗R_highになる。TMR素子が低抵抗状態R_lowの場合には、ビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が低下することによってトランジスタVSA0のゲート−ソース間電圧が増加し、この結果、ビット線BL0を流れるビット線電流IBLが増加する。このときのビット線電流IBLをI_maxとする。負荷トランジスタRL0の抵抗値をRとすると、電圧増幅部30にはI_max×Rの電圧が入力される。一方、TMR素子が高抵抗状態R_highの場合には、ビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が上昇することによってトランジスタVSA0のゲート−ソース間電圧が減少し、この結果、ビット線電流IBLが減少する。このときのビット線電流IBLをI_minとする。この場合、電圧増幅部30にはI_min×Rの電圧が入力される。
センスアンプSA0の動作速度を向上したり、読出マージンを改善したりするには、メモリセルMC<0,0>のTMR素子が低抵抗状態R_lowのときと高抵抗状態R_highのときとで、センスアンプSA0に入力される電圧の差(I_max−Imin)×Rを大きくする必要がある。そのためには、I_max−I_minを大きくする必要がある。I_max−I_minは、トランジスタVSA0のゲート−ソース間電圧の変化(ゲート電圧はVrefで一定であるのでソース電圧の変化と考えることできる)に対してドレイン電流の変化が大きいほど、すなわち、トランジスタVSA0の相互コンダクタンスgmが大きいほど大きくなる。以下、図6に示すI−V特性を参照して詳しく説明する。
図6は、図5のNMOSトランジスタVSA0,PD0の電流−電圧特性を示す図である。図6のI−V特性の計算では、トランジスタPD0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lを、トランジスタVSA0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lの1/100に設定した。
図6において参照符号VSA0で示されるトランジスタVSA0のI−V特性では、横軸がトランジスタVSA0のソース電圧(ノードB1の電圧)を表わし、縦軸がトランジスタVSA0のドレイン電流を表わす。トランジスタVSA0のゲート電圧は参照電圧Vrefに固定されているので、トランジスタVSA0のソース電圧が増加するにつれてドレイン電流が減少し、ソース電圧が約0.6V以上ではドレイン電流はほぼ0になる。
図6において参照符号R_high,R_lowで示される直線は、それぞれ高抵抗状態、低抵抗状態でのTMR素子のI−V特性を示す。TMR素子のI−V特性において、横軸がビット線電圧VBLを表わし、縦軸がビット線電流IBL(TMR素子を流れる電流)を表わす。
NMOSトランジスタPD0が設けられていない場合にはトランジスタVSA0のドレイン電流とビット線電流IBLとは等しいので、図6において、低抵抗状態R_lowのTMR素子特性を表わす直線とトラジスタVSA0の特性曲線との交点における電流値がI_maxに等しい。同様に、高抵抗状態R_highのTMR素子特性を表わす直線とトラジスタVSA0の特性曲線との交点における電流値がI_minに等しい。したがって、交点付近でのトランジスタVSA0の特性曲線の接線TL1の傾きの絶対値が大きいほど、すなわち、相互コンダクタンスgmが大きいほどI_max−I_minは大きくなることがわかる。
トランジスタの相互コンダクタンスgmを大きくするには、トランジスタのチャネル幅を大きくするとよいが、レイアウト面積が増加するという問題が生じる。仮にレイアウト面積を犠牲にしてトランジスタのチャネル幅を大きくしたとしても、TMR素子に流せる電流には制限がある。このため、I−V特性曲線上でドレイン電流が比較的小さい領域、すなわち、接線TL1の傾きの絶対値が比較的小さい領域がトランジスタVSA0の動作点とならざるを得ない。この結果、I_max−I_minが制限されてしまう。
(トランジスタPD0,PD1が設けられている場合)
上記で説明したNMOSトランジスタVSA0,VSA1のI−V特性を改善するために、図5のセンスアンプSA0では、トランジスタPD0,PD1が設けられている。
上記で説明したNMOSトランジスタVSA0,VSA1のI−V特性を改善するために、図5のセンスアンプSA0では、トランジスタPD0,PD1が設けられている。
図6において、参照符号PD0で示されたNMOSトランジスタPD0のI−V特性において、横軸はトランジスタPD0のドレイン電圧(ノードB1の電圧)を表わし、縦軸はトランジスタPD0のドレイン電流について符号を反転した値を示す。
図5でトランジスタPD0が設けられている場合、ビット線BL0を流れるビット線電流IBLは、トランジスタVSA0のドレイン電流からトランジスタPD0のドレイン電流を減算した値に等しい。したがって、図6において、トランジスタVSA0のI−V特性曲線の値とトランジスタPD0のI−V特性曲線の値とを電圧ごとに足し合わせることによって、トランジスタPD0が設けられた場合のビット線電流IBLとビット線電圧VBLとの関係を示す曲線SCが得られる。この場合のI_maxは、低抵抗状態R_lowのTMR素子特性を表わす直線と曲線SCとの交点における電流値として与えられる。I_minは、高抵抗状態R_highのTMR素子特性を表わす直線と曲線SCとの交点における電流値として与えられる。これらの交点付近の曲線SCの接線TL2の傾きは、接線TL1の傾きよりも急峻になっており、トランジスタPDが設けられていない場合よりもI−V特性が改善していることがわかる。
トランジスタPD0の効果を定性的に説明すると次のとおりである。
第1に、データ読出時に、低抵抗状態R_lowのTMR素子に起因してビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が低下したときには、トランジスタPD0を流れる電流が減少し、高抵抗状態R_highのTMR素子に起因してビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が上昇したときには、トランジスタPD0を流れる電流が増加する。したがって、トランジスタPD0は、TMR素子が低抵抗R_lowの場合にTMR素子を流れる電流I_maxを増加させ、TMR素子が高抵抗R_lowの場合にTMR素子を流れる電流I_minを減少させるように機能する。この結果、I_max−I_minが増大する。
第1に、データ読出時に、低抵抗状態R_lowのTMR素子に起因してビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が低下したときには、トランジスタPD0を流れる電流が減少し、高抵抗状態R_highのTMR素子に起因してビット線電圧VBL(ノードB1の電圧)が上昇したときには、トランジスタPD0を流れる電流が増加する。したがって、トランジスタPD0は、TMR素子が低抵抗R_lowの場合にTMR素子を流れる電流I_maxを増加させ、TMR素子が高抵抗R_lowの場合にTMR素子を流れる電流I_minを減少させるように機能する。この結果、I_max−I_minが増大する。
第2に、トランジスタPD0が設けられている場合、トランジスタPD0を流れる電流はトランジスタVSA0のオフセット電流となる。TMR素子の破壊を防止するために読出電流の大きさを制限する必要があるので、トランジスタPD0が設けられていない場合には、トランジスタVSA0のI−V特性曲線上において比較的相互コンダクタンスの小さな領域がトランジスタVSA0の動作点とならざるを得なかった。これに対して、トランジスタPD0が設けられた場合には、トランジスタPD0によるオフセット電流がトランジスタVSA0に流れるので、I−V特性曲線上で比較的相互コンダクタンスの大きな領域をトランジスタVSA0の動作点にすることができる。
以上のように、この実施の形態のセンスアンプによれば、NMOSトランジスタPD0,PD1を設けることによって、従来よりもI_max−I_minを大きくすることができ、この結果、高速、高精度のデータ読出を行なうことができる。
また、図6のI−V特性の計算では、トランジスタPD0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lを、トランジスタVSA0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lの1/100に設定した。このように、トランジスタPD0のサイズがトランジスタVSA0のサイズに比べて小さくてもに十分なI−V特性の改善効果が得られるので、トランジスタPD0の付加によるレイアウト面積の増加を抑えることができる。
[シミュレーション例]
図7は、図5のセンスアンプSA0による読出動作のシミュレーション結果を示す図である。シミュレーションは、NMOSトランジスタPD0,PD1が設けられた場合(本実施の形態)と、NMOSトランジスタPD0,PD1が設けられていない比較例の場合との両方で行なった。このとき、この実施の形態の場合と比較例の場合とでノードB1(B2)の電圧が同じになるように、すなわち、TMR素子に流れる読出電流(参照電流)が等しくなるように参照電圧Vrefの大きさを調整した。シミュレーションに用いたNMOSトランジスタPD0,PD1のサイズは、図6のI−V特性の計算に使用したものと同じにした。すなわち、トランジスタPD0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lを、トランジスタVSA0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比の1/100に設定した。メモリセルMC<0,0>のTMR素子は高抵抗状態であるとした。
図7は、図5のセンスアンプSA0による読出動作のシミュレーション結果を示す図である。シミュレーションは、NMOSトランジスタPD0,PD1が設けられた場合(本実施の形態)と、NMOSトランジスタPD0,PD1が設けられていない比較例の場合との両方で行なった。このとき、この実施の形態の場合と比較例の場合とでノードB1(B2)の電圧が同じになるように、すなわち、TMR素子に流れる読出電流(参照電流)が等しくなるように参照電圧Vrefの大きさを調整した。シミュレーションに用いたNMOSトランジスタPD0,PD1のサイズは、図6のI−V特性の計算に使用したものと同じにした。すなわち、トランジスタPD0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lを、トランジスタVSA0のチャネル幅Wとチャネル長Lとの比の1/100に設定した。メモリセルMC<0,0>のTMR素子は高抵抗状態であるとした。
図7を参照して、図3の制御回路10は、プリチャージ信号PCGを非活性状態(Lレベル)にした後、列選択信号CSL0を活性状態(Hレベル)にするとともに、センスアンプイネーブル信号/SEを活性状態(Lレベル)にする。これによって、ノードA1,A2,B1,B2の電圧が上昇し始める。続いて、図4のワード線ドライバ23がワード線WL0を活性状態(Hレベル)にすることによって、ノードA1の電圧とノードA2の電圧とに差が生じる。信号振幅(ノードA1,A2の電位差)が十分な大きさになったタイミングで、センスアンプSA0はノードA1,A2間の電位差の符号に応じてHレベルまたはLレベルの読出データ信号Dout0を出力する。
図8は、ノードA1,A2,B1,B2の電圧波形および信号振幅の波形を拡大して示した図である。図8の上側のグラフは、図7に示したノードA1,A2,B1,B2の電圧波形を拡大して示したものである。下側のグラフは、この実施の形態の場合と比較例の場合とで、信号振幅(ノードA1の電位からノードA2の電位を減算した値)を示したものである。図8に示すように、この実施の形態の場合のほうが、NMOSトランジスタPD0,PD1が設けられていない比較例の場合と比べて、信号振幅が10%程度増加していることがわかる。
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものでないと考えられるべきである。この発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
1 半導体装置、3 MRAM装置、10 制御回路、13 読出回路、20 メモリセルマット、28 電源ノード、29 接地ノード、30 電圧増幅部、PD0,PD1,VSA0,VSA1 NMOSトランジスタ、33 電流増幅部、ATR アクセストランジスタ、BL ビット線、BSS0,BSS1,BSS0,BSS1 バス切替スイッチ、MA メモリアレイ、MC メモリセル、RL0,RL1 負荷トランジスタ、RMC 参照メモリセル、SA,SA0,SA1 センスアンプ、VDD 電源電圧、GND 接地電圧、Vref 参照電圧。
Claims (4)
- ビット線と、
記憶データに応じて電気抵抗が変化する記憶素子を含むメモリセルと、
前記メモリセルの記憶データを読み出すセンスアンプとを備え、
データ読出時には、前記ビット線と第1の基準電位を与える第1の電源ノードとの間が前記記憶素子を介して導通し、
前記センスアンプは、
前記データ読出時に前記ビット線と接続される第1のノードと、
第2のノードと、
前記第2のノードと第2の基準電位を与える第2の電源ノードとの間に接続された負荷素子を有し、前記負荷素子を流れる電流を増幅する電流増幅部と、
前記第1および第2のノード間に接続され、制御電極に前記第1および第2の基準電位の間の所定の電位が与えられる第1のトランジスタと、
前記第1の電源ノードと前記第1のノードとの間に接続され、制御電極が前記第2のノードに接続された第2のトランジスタとを含む、半導体装置。 - 前記第1および第2のトランジスタは、金属酸化膜半導体電界効果トランジスタであり、
前記第2のトランジスタのチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lは、前記第1のトランジスタのチャネル幅Wとチャネル長Lとの比W/Lよりも小さい、請求項1に記載の半導体装置。 - 前記メモリセルは、前記ビット線と前記第1の電源ノードとの間で前記記憶素子と直列接続され、前記データ読出時に導通する第3のトランジスタをさらに含む、請求項1または2に記載の半導体装置。
- 前記記憶素子は、トンネル磁気抵抗素子である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の半導体装置。
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