JP2012000842A - Method of manufacturing molded body with fine pattern on surface - Google Patents

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semi
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Yasuhide Kawaguchi
泰秀 川口
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a molded body with a fine pattern on its surface, while adequately preventing wrinkles and transfer failure.SOLUTION: The method of manufacturing a molded body includes: (a) supplying a photopolymerizable composition 20 to a surface of a mold 10; (b) curing the photopolymerizable composition 20 with an ultraviolet ray of relatively high luminance for achieving a cure degree X of 30-90%, in contact with air, to form a semi-cured product 22; (c) supplying the photopolymerizable composition 20 to a surface of the semi-cured product 22; (d) curing, in the same way as the process (b), the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured product 22 to form a semi-cured laminated product 24; (e) supplying the photopolymerizable composition 20 to a surface of the semi-cured laminated product 24; (f) placing a transparent substrate 30 on the photopolymerizable composition 20; and (g) curing the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured laminated product 24 with the ultraviolet ray at light intensity for achieving a cure degree X of 95% or higher not in contact with air, to form a cured laminated product 26.

Description

本発明は、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a molded body having a fine pattern on its surface.

光学素子(マイクロレンズ等)、記録メディア、半導体装置等の製造において、マイクロメートルオーダーからナノメートルオーダーの微細パターンを短時間で形成する方法としては、微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に光重合性組成物を供給し、光重合性組成物に紫外線を照射して光重合性組成物を硬化させ、微細パターンを表面に有する成型体を得る方法がよく知られている。   In the production of optical elements (microlenses, etc.), recording media, semiconductor devices, etc., as a method of forming micropatterns from micrometer order to nanometer order in a short time, the surface of a mold having a reverse pattern of micropatterns on the surface A method is well known in which a photopolymerizable composition is supplied, and the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays to cure the photopolymerizable composition to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.

しかし、該方法には、下記の問題がある。
(i)モールドの表面に光重合性組成物を供給する際に巻き込まれた気泡が、成型体に残存しやすい。
(ii)光重合性組成物が硬化収縮するため、微細パターンの転写不良が発生しやすい。
However, this method has the following problems.
(I) Bubbles entrained when supplying the photopolymerizable composition to the surface of the mold tend to remain in the molded body.
(Ii) Since the photopolymerizable composition is cured and shrunk, a fine pattern transfer failure tends to occur.

該問題を解決する製造方法としては、下記の方法が提案されている(特許文献1)。
微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に光重合性組成物を供給し、光重合性組成物が空気に接した状態にて光重合性組成物に紫外線を照射して光重合性組成物を半硬化させ、この上にさらに光重合性組成物を供給し、光重合性組成物の上に透明基板を載置した後、透明基板側から紫外線を照射して光重合性組成物を完全硬化させ、微細パターンを表面に有する成型体を得る方法。
As a manufacturing method for solving this problem, the following method has been proposed (Patent Document 1).
A photopolymerizable composition is supplied to the surface of a mold having a reverse pattern of a fine pattern on the surface, and the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays while the photopolymerizable composition is in contact with air. The product is semi-cured, a photopolymerizable composition is further supplied thereon, a transparent substrate is placed on the photopolymerizable composition, and then the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays from the transparent substrate side. A method of completely curing and obtaining a molded body having a fine pattern on the surface.

特開平5−293835号公報JP-A-5-293835

しかし、特許文献1の方法では、光重合性組成物を半硬化させる際に、モールドの表面に接する部分における光重合性組成物があまり硬化しないため、2回目の紫外線の照射の際に、モールドの表面に接する部分にて光重合性組成物の硬化収縮が起こりやすく、成型体の微細パターン側の表面に多数の皺が発生したり、微細パターンの転写不良が発生したりすることがある。特に、透明基板側から加圧できない構造を有するモールド(たとえば、反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するモールド)を用いた場合、装置、プロセス等の制約から透明基板側から光重合性組成物に加圧できない場合、モールドの反転パターン(微細パターン)のアスペクト比が比較的大きい場合においては、前記問題が顕著に現れる。   However, in the method of Patent Document 1, when the photopolymerizable composition is semi-cured, the photopolymerizable composition in a portion in contact with the surface of the mold is not hardened. Curing and shrinkage of the photopolymerizable composition is likely to occur at the portion in contact with the surface of the film, and a large number of wrinkles may occur on the surface of the molded product on the fine pattern side, or transfer failure of the fine pattern may occur. In particular, when a mold having a structure that cannot be pressurized from the transparent substrate side (for example, a mold having a weir portion on the periphery of the surface having a reversal pattern) is used, the photopolymerizable composition from the transparent substrate side due to restrictions of the apparatus and process. When pressure cannot be applied to an object, the above problem appears remarkably when the aspect ratio of the reversal pattern (fine pattern) of the mold is relatively large.

本発明は、モールドの表面に供給された光重合性組成物を硬化する際に光重合性組成物に加圧できない場合やモールドの微細パターンのアスペクト比が大きい場合であっても、皺や転写不良の発生を充分に抑えることができる、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法を提供する。   Even if the photopolymerizable composition cannot be pressurized when the photopolymerizable composition supplied to the surface of the mold is cured or the aspect ratio of the fine pattern of the mold is large, the Provided is a method for producing a molded body having a fine pattern on its surface, which can sufficiently suppress the occurrence of defects.

本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法は、下記の方法(I)または下記の方法(II)である。   The manufacturing method of the molding which has the fine pattern of the present invention on the surface is the following method (I) or the following method (II).

方法(I):
下記の工程(a)〜(c)、工程(g’)および工程(h)を有する方法。
(a)光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
(b)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
(c)光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
(g’)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
(h)前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
Method (I):
The method which has the following process (a)-(c), a process (g '), and a process (h).
(A) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface.
(B) In a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more. A step of irradiating with a light amount such that the degree of cure X calculated in (30) is 30 to 90% to cure the photopolymerizable composition to obtain a semi-cured product.
(C) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured product.
(G ′) In a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured product, and the curing degree X calculated by the following formula (1) is A step of irradiating with a light amount of 95% or more to cure the photopolymerizable composition and semi-cured product to obtain a cured laminate.
(H) A step of separating the molded body made of the cured laminate and the mold to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.

方法(II)
下記の工程(a)〜(e)、工程(g)および工程(h)を有する方法。
(a)光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
(b)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
(c)光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
(d)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、半硬化積層物とする工程。
(e)光重合性組成物を、前記半硬化積層物の表面に供給する工程。
(g)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化積層物に紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化積層物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
(h)前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
Method (II)
A method comprising the following steps (a) to (e), a step (g) and a step (h).
(A) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface.
(B) In a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more. A step of irradiating with a light amount such that the degree of cure X calculated in (30) is 30 to 90% to cure the photopolymerizable composition to obtain a semi-cured product.
(C) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured product.
(D) In a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, the photopolymerizable composition and the semi-cured product are irradiated with ultraviolet light having a wavelength 365 nm of light having an illuminance of 300 mW / cm 2 or more. The process of irradiating with the light quantity from which the hardening degree X calculated by Formula (1) will be 30 to 90%, hardening the said photopolymerizable composition and semi-hardened material, and setting it as a semi-hardened laminated body.
(E) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured laminate.
(G) In a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an oxygen-containing atmosphere, ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured laminate, and the curing degree X calculated by the following formula (1) is A step of irradiating with a light amount of 95% or more to cure the photopolymerizable composition and the semi-cured laminate to obtain a cured laminate.
(H) A step of separating the molded body made of the cured laminate and the mold to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.

X=(S−S)/(S−S100)×100 ・・・(1)。
ただし、
は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)であり、
100は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積A100と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積B100との比(A100/B100)であり、
は、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)である。
X = (S 0 −S X ) / (S 0 −S 100 ) × 100 (1).
However,
S 0 is a peak area A 0 of C═C stretching vibration of carbon-carbon unsaturated double bond in the infrared absorption spectrum of the uncured photopolymerizable composition, and a specific value not affected by radical polymerization reaction. It is a ratio (A 0 / B 0 ) with the peak area B 0 of the stretching vibration of the functional group,
S 100 is C = C stretching of a carbon-carbon unsaturated double bond in an infrared absorption spectrum of a cured product obtained by completely curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with excess ultraviolet rays. and the peak area a 100 of the vibration, a ratio of the peak area B 100 of the stretching vibration of the particular functional group that is not affected by the radical polymerization reaction (a 100 / B 100),
S X represents carbon-carbon in the infrared absorption spectrum of a cured product obtained by curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with a predetermined amount of ultraviolet light in the same atmosphere and illuminance as in this step. The ratio (A X / B X ) between the peak area A X of the C = C stretching vibration of the carbon unsaturated double bond and the peak area B X of the stretching vibration of a specific functional group not affected by the radical polymerization reaction is there.

方法(I)においては、前記工程(c)と前記工程(g’)との間に、下記の工程(f)を有していてもよく、
方法(II)においては、前記工程(e)と前記工程(g)との間に、下記の工程(f)を有していてもよい。
(f)前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
In the method (I), the following step (f) may be provided between the step (c) and the step (g ′),
In the method (II), the following step (f) may be provided between the step (e) and the step (g).
(F) A step of placing a substrate on the photopolymerizable composition.

方法(II)においては、前記工程(c)および前記工程(d)を2回以上繰り返してもよい。
前記光重合性組成物は、炭素−炭素不飽和二重結合を1つ以上有するモノマー(A)を含むことが好ましい。
前記モノマー(A)は、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を1つ以上有するモノマー(A1)を含むことが好ましい。
前記光重合性組成物は、さらに含フッ素界面活性剤(B)を含むことが好ましい。
In the method (II), the step (c) and the step (d) may be repeated twice or more.
The photopolymerizable composition preferably contains a monomer (A) having one or more carbon-carbon unsaturated double bonds.
The monomer (A) preferably includes a monomer (A1) having a fluorine atom and having one or more carbon-carbon unsaturated double bonds.
The photopolymerizable composition preferably further contains a fluorine-containing surfactant (B).

本発明の製造方法は、前記反転パターンのアスペクト比が0.1以上である場合、前記モールドが前記反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するものである場合に好適である。
本発明のマイクロレンズは、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法によって製造されたものであることを特徴とする。
The manufacturing method of the present invention is suitable when the aspect ratio of the reversal pattern is 0.1 or more, and when the mold has a dam on the periphery of the surface having the reversal pattern.
The microlens of the present invention is manufactured by the method for manufacturing a molded body having the fine pattern of the present invention on the surface.

本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法によれば、モールドの表面に供給された光重合性組成物を硬化する際に光重合性組成物に加圧できない場合やモールドの微細パターンのアスペクト比が大きい場合であっても、成型体の表面における皺や転写不良の発生を充分に抑えることができる。
加えて、従来のインプリントの手法では、得られる成型体にバリが発生しやすく、バリを除去する等の処理が必要であった。ところが、本発明の製造方法では、光重合性組成物の供給と硬化とを数回に分けて行い、最終的にモールドの反転パターン部分の容積を満たしてゆくため、モールドから光重合性組成物が溢れ出るおそれを低減でき、成型体におけるバリの発生を抑えることができる。
According to the method for producing a molded body having the fine pattern on the surface of the present invention, when the photopolymerizable composition supplied to the surface of the mold is cured, the photopolymerizable composition cannot be pressurized or the mold fine pattern. Even when the aspect ratio is large, generation of wrinkles and transfer defects on the surface of the molded body can be sufficiently suppressed.
In addition, in the conventional imprinting technique, burrs are easily generated in the obtained molded body, and processing such as removal of burrs is necessary. However, in the production method of the present invention, the photopolymerizable composition is supplied from the mold and cured in several steps, and finally fills the volume of the reversal pattern portion of the mold. The possibility of overflowing can be reduced, and the occurrence of burrs in the molded body can be suppressed.

赤外吸収スペクトルにおけるC=C伸縮振動のピーク面積AおよびC=O伸縮振動のピーク面積Bを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the peak area A of C = C stretching vibration and the peak area B of C = O stretching vibration in an infrared absorption spectrum. 赤外吸収スペクトルにおけるC=C伸縮振動のピーク面積AおよびC−H伸縮振動のピーク面積Bを説明するための図である。It is a figure for demonstrating the peak area A of C = C stretching vibration and the peak area B of CH stretching vibration in an infrared absorption spectrum. C=C伸縮振動のピーク面積AとC=O伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)の経時変化のグラフである。It is a graph of the time-dependent change (A / B) of the peak area A of C = C stretching vibration and the peak area B of C = O stretching vibration. C=C伸縮振動のピーク面積AとC−H伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)の経時変化のグラフである。It is a graph of the time-dependent change of the ratio (A / B) of the peak area A of C = C stretching vibration and the peak area B of C—H stretching vibration. 微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the molded object which has a fine pattern on the surface. 微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the molded object which has a fine pattern on the surface. 微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the molded object which has a fine pattern on the surface. 実施例にて用いたモールドAを示す上面図である。It is a top view which shows the mold A used in the Example. 実施例にて用いたモールドBを示す上面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing which show the mold B used in the Example. 実施例にて用いたモールドCを示す上面図および断面図である。It is the top view and sectional drawing which show the mold C used in the Example.

本明細書においては、以下のように定義する。
微細パターンないし反転パターンとは、幅、長さおよび高さ(深さ)のうち最小の寸法が1nm〜50mmである1つ以上の凸部および/または凹部からなる形状をいう。
硬化物とは、光重合性組成物に紫外線を照射して、光重合性組成物の一部または全部を硬化させたものをいう。
半硬化物とは、前記硬化物のうち、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となるような雰囲気、照度および光量にて光重合性組成物に紫外線を照射して、光重合性組成物を硬化させたものをいう。
硬化積層物とは、前記硬化物からなる層が複数積層したものをいう。
半硬化積層物とは、前記硬化積層物のうち、少なくとも最表層が前記半硬化物からなる層であるものをいう。
光重合性組成物は、紫外線の照射によってラジカル重合反応を起こすラジカル重合性の化合物を含む組成物をいう。
(メタ)アクリロイルオキシ基は、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基をいう。
(メタ)アクリレートは、アクリレートまたはメタクリレートをいう。
In this specification, the definition is as follows.
A fine pattern or a reverse pattern refers to a shape composed of one or more protrusions and / or recesses having a minimum dimension of 1 nm to 50 mm among width, length and height (depth).
The cured product refers to a product obtained by irradiating the photopolymerizable composition with ultraviolet rays to cure a part or all of the photopolymerizable composition.
The semi-cured product is an ultraviolet ray applied to the photopolymerizable composition in an atmosphere, an illuminance and a light amount such that the curing degree X calculated by the formula (1) is 30 to 90% among the cured products. The photopolymerizable composition is cured.
The cured laminate is a laminate in which a plurality of layers made of the cured product are laminated.
The semi-cured laminate refers to the cured laminate in which at least the outermost layer is a layer made of the semi-cured product.
The photopolymerizable composition refers to a composition containing a radical polymerizable compound that causes a radical polymerization reaction upon irradiation with ultraviolet rays.
The (meth) acryloyloxy group refers to an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group.
(Meth) acrylate refers to acrylate or methacrylate.

<微細パターンを表面に有する成型体の製造方法>
本発明の微細パターンを表面に有する成型体を製造する方法は、下記の方法(I)または下記の方法(II)である。
<Method for producing molded body having fine pattern on surface>
The method for producing a molded body having the fine pattern on the surface of the present invention is the following method (I) or the following method (II).

方法(I):
下記の工程(a)〜(c)、工程(f)、工程(g’)および工程(h)を有する方法。
(a)光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
(b)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
(c)光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
(f)必要に応じて、前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
(g’)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
(h)前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
Method (I):
A method comprising the following steps (a) to (c), step (f), step (g ′) and step (h).
(A) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface.
(B) In the state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more are given to the formula (1). The process of irradiating with the light quantity from which the cure degree X computed by 30-90% is hardened, the said photopolymerizable composition is hardened, and it is set as a semi-hardened material.
(C) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured product.
(F) The process of mounting a board | substrate on the said photopolymerizable composition as needed.
(G ′) In a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured product, and the curing degree X calculated by the formula (1) is 95. The process of irradiating with the light quantity used as% or more, hardening the said photopolymerizable composition and semi-hardened material, and setting it as a hardening laminated body.
(H) A step of separating the molded body made of the cured laminate and the mold to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.

方法(II):
下記の工程(a)〜(h)を有する方法。
(a)光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
(b)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
(c)光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
(d)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、半硬化積層物とする工程。
(e)光重合性組成物を、前記半硬化積層物の表面に供給する工程。
(f)必要に応じて、前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
(g)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化積層物に紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化積層物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
(h)前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
Method (II):
A method comprising the following steps (a) to (h).
(A) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface.
(B) In the state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more are given to the formula (1). The process of irradiating with the light quantity from which the cure degree X computed by 30-90% is hardened, the said photopolymerizable composition is hardened, and it is set as a semi-hardened material.
(C) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured product.
(D) In the state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm of light having an illuminance of 300 mW / cm 2 or more are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured product. The process of irradiating with the light quantity from which the hardening degree X calculated in (1) will be 30 to 90%, hardening the said photopolymerizable composition and semi-hardened material, and setting it as a semi-hardened laminated body.
(E) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured laminate.
(F) The process of mounting a board | substrate on the said photopolymerizable composition as needed.
(G) In a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured laminate, and the curing degree X calculated by the formula (1) is 95. The process of irradiating with the light quantity used as% or more, hardening the said photopolymerizable composition and a semi-hardened laminated body, and setting it as a cured laminated body.
(H) A step of separating the molded body made of the cured laminate and the mold to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.

(硬化度合)
硬化度合Xは、光重合性組成物中に存在する、ラジカル重合反応に関係する炭素−炭素不飽和二重結合が、紫外線照射によってどれだけ減少したかによって、光重合性組成物の硬化の進行の度合いを見積もる指標であり、下式(1)にて算出される。
X=(S−S)/(S−S100)×100 ・・・(1)。
(Curing degree)
The degree of cure X depends on how much the carbon-carbon unsaturated double bond related to the radical polymerization reaction existing in the photopolymerizable composition has been reduced by ultraviolet irradiation, and the curing of the photopolymerizable composition has progressed. It is an index for estimating the degree of the above, and is calculated by the following equation (1).
X = (S 0 −S X ) / (S 0 −S 100 ) × 100 (1).

ただし、
は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)であり、
100は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積A100と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積B100との比(A100/B100)であり、
は、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)である。
However,
S 0 is a peak area A 0 of C═C stretching vibration of carbon-carbon unsaturated double bond in the infrared absorption spectrum of the uncured photopolymerizable composition, and a specific value not affected by radical polymerization reaction. It is a ratio (A 0 / B 0 ) with the peak area B 0 of the stretching vibration of the functional group,
S 100 is C = C stretching of a carbon-carbon unsaturated double bond in an infrared absorption spectrum of a cured product obtained by completely curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with excess ultraviolet rays. and the peak area a 100 of the vibration, a ratio of the peak area B 100 of the stretching vibration of the particular functional group that is not affected by the radical polymerization reaction (a 100 / B 100),
S X represents carbon-carbon in the infrared absorption spectrum of a cured product obtained by curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with a predetermined amount of ultraviolet light in the same atmosphere and illuminance as in this step. The ratio (A X / B X ) between the peak area A X of the C = C stretching vibration of the carbon unsaturated double bond and the peak area B X of the stretching vibration of a specific functional group not affected by the radical polymerization reaction is there.

ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基としては、たとえば、下記の官能基が挙げられる。
(α)ラジカル重合反応に関係する炭素−炭素不飽和二重結合が、(メタ)アクリロイルオキシ基の炭素−炭素不飽和二重結合の場合、(メタ)アクリロイルオキシ基のカルボニル基(C=O)。
(β)ラジカル重合反応に関係する炭素−炭素不飽和二重結合が、ビニル基またはアリル基の炭素−炭素不飽和二重結合の場合、メチレン基(−CH−)。
Specific functional groups that are not affected by the radical polymerization reaction include, for example, the following functional groups.
(Α) When the carbon-carbon unsaturated double bond related to the radical polymerization reaction is a carbon-carbon unsaturated double bond of a (meth) acryloyloxy group, a carbonyl group (C═O) of the (meth) acryloyloxy group ).
(Β) A methylene group (—CH 2 —) when the carbon-carbon unsaturated double bond involved in the radical polymerization reaction is a carbon-carbon unsaturated double bond of a vinyl group or an allyl group.

(α)の場合、(メタ)アクリロイルオキシ基のC=C伸縮振動のピーク面積Aは、図1に示すように、1600cm−1付近にピークを有するC=C伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる2箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積であり、(メタ)アクリロイルオキシ基のC=O伸縮振動のピーク面積Bは、図1に示すように、1750cm−1付近にピークを有するC=O伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる2箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積である。 In the case of (α), the peak area A of the C═C stretching vibration of the (meth) acryloyloxy group is, as shown in FIG. 1, the absorption curve of the C═C stretching vibration having a peak in the vicinity of 1600 cm −1 , The area of the region surrounded by the line connecting the two points where the absorption curve rises, and the peak area B of the C═O stretching vibration of the (meth) acryloyloxy group is around 1750 cm −1 as shown in FIG. It is an area of a region surrounded by an absorption curve of C = O stretching vibration having a peak and a line connecting two points where the absorption curve rises.

(β)の場合、ビニル基またはアリル基のC=C伸縮振動のピーク面積Aは、図2に示すように、1600cm−1付近にピークを有するC=C伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる2箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積であり、−CH−のC−H伸縮振動のピーク面積Bは、3000〜2650cm−1付近に現れる−CH−伸縮振動の吸収曲線と、該吸収曲線が立ち上がる2箇所を結ぶ線とに囲まれた領域の面積である。 In the case of (β), the peak area A of the C═C stretching vibration of the vinyl group or allyl group, as shown in FIG. 2, is the absorption curve of the C═C stretching vibration having a peak in the vicinity of 1600 cm −1 and the absorption. the area of a region surrounded by the line connecting the two points at which the curve rises, -CH 2 - is the peak area B of C-H stretching vibration of, -CH 2 appears near 3000~2650cm -1 - stretching vibration It is the area of a region surrounded by an absorption curve and a line connecting two points where the absorption curve rises.

以下、(α)の場合について、硬化度合の求め方の手順を具体的に説明する。
(i)光重合性組成物の約6mLを表面に滴下したシリコン基板を、UV硬化樹脂用リアルタイムFT−IRシステム(サーモフィッシャーサイエンスティフィック社製)にセットする。
(ii)窒素ガス雰囲気下にてシリコン基板上の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルのリアルタイム測定を開始する。赤外吸収スペクトルの測定は、FT−IRによる反射吸収法によって行う。
(iii)測定開始から10秒後に、光重合性組成物への紫外線(波長365nmの光の照度:65mW/cm)の照射を開始する。
(iv)リアルタイム測定によって得られた経過時間ごとの赤外吸収スペクトルから、図3に示すような、C=C伸縮振動のピーク面積AとC=O伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)の経時変化のグラフを求める。
(v)該グラフにおいて、測定開始から10秒までのA/Bが、A/Bとなり、A/Bの低下が見られなくなる時間、すなわち測定開始から約53秒以降のA/Bが、A100/B100となる。図3のグラフの場合、A/Bは0.375であり、A100/B100は、0.05である。
Hereinafter, in the case of (α), the procedure for obtaining the degree of cure will be specifically described.
(I) A silicon substrate having about 6 mL of the photopolymerizable composition dropped on the surface is set in a real-time FT-IR system for UV curable resin (manufactured by Thermo Fisher Sciences).
(Ii) Start real-time measurement of the infrared absorption spectrum of the photopolymerizable composition on the silicon substrate in a nitrogen gas atmosphere. The infrared absorption spectrum is measured by a reflection absorption method using FT-IR.
(Iii) After 10 seconds from the start of measurement, irradiation of ultraviolet rays (illuminance of light having a wavelength of 365 nm: 65 mW / cm 2 ) to the photopolymerizable composition is started.
(Iv) From the infrared absorption spectrum for each elapsed time obtained by real-time measurement, the ratio of the peak area A of C = C stretching vibration to the peak area B of C = O stretching vibration (A A graph of change with time of / B) is obtained.
(V) In the graph, A / B from the start of measurement to 10 seconds becomes A 0 / B 0 , and the time when A / B does not decrease, that is, A / B after about 53 seconds from the start of measurement. , A 100 / B 100 . In the case of the graph of FIG. 3, A 0 / B 0 is 0.375 and A 100 / B 100 is 0.05.

(vi)前記手順(i)〜(v)において用いたものと同じ光重合性組成物の約6mLをシリコン基板の表面に滴下する。
(vii)本工程と同じ装置、雰囲気、照度および光量にて、シリコン基板上の光重合性組成物に紫外線を照射する。
(viii)シリコン基板上の半硬化物ないし硬化物の赤外吸収スペクトルを測定する。赤外吸収スペクトルの測定は、FT−IRによる反射吸収法によって行う。
(ix)得られた赤外吸収スペクトルから、C=C伸縮振動のピーク面積AとC=O伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)を求める。
(x)式(1)から硬化度合Xを算出する。たとえば、A/Bが0.25の場合、X=(0.375−0.25)/(0.375−0.05)×100=38%となる。
(Vi) About 6 mL of the same photopolymerizable composition used in the procedures (i) to (v) is dropped onto the surface of the silicon substrate.
(Vii) The photopolymerizable composition on the silicon substrate is irradiated with ultraviolet rays using the same apparatus, atmosphere, illuminance and light intensity as in this step.
(Viii) The infrared absorption spectrum of the semi-cured product or cured product on the silicon substrate is measured. The infrared absorption spectrum is measured by a reflection absorption method using FT-IR.
(Ix) The ratio (A X / B X ) between the peak area A of C = C stretching vibration and the peak area B of C = O stretching vibration is determined from the obtained infrared absorption spectrum.
(X) The degree of curing X is calculated from the equation (1). For example, when A X / B X is 0.25, X = (0.375−0.25) / (0.375−0.05) × 100 = 38%.

以下、(β)の場合について、硬化度合の求め方の手順を具体的に説明する。
(i)光重合性組成物の約6mLを表面に滴下したシリコン基板を、UV硬化樹脂用リアルタイムFT−IRシステム(サーモフィッシャーサイエンスティフィック社製)にセットする。
(ii)窒素ガス雰囲気下にてシリコン基板上の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルのリアルタイム測定を開始する。赤外吸収スペクトルの測定は、FT−IRによる反射吸収法によって行う。
(iii)測定開始から10秒後に、光重合性組成物への紫外線(波長365nmの光の照度:65mW/cm)の照射を開始する。
(iv)リアルタイム測定によって得られた経過時間ごとの赤外吸収スペクトルから、図4に示すような、C=C伸縮振動のピーク面積AとC−H伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)の経時変化のグラフを求める。
(v)該グラフにおいて、測定開始から10秒までのA/Bが、A/Bとなり、A/Bの低下が見られなくなる時間、すなわち測定開始から約55秒以降のA/Bが、A100/B100となる。図4のグラフの場合、A/Bは0.168であり、A100/B100は、0.08である。
Hereinafter, in the case of (β), the procedure for obtaining the degree of cure will be specifically described.
(I) A silicon substrate having about 6 mL of the photopolymerizable composition dropped on the surface is set in a real-time FT-IR system for UV curable resin (manufactured by Thermo Fisher Sciences).
(Ii) Start real-time measurement of the infrared absorption spectrum of the photopolymerizable composition on the silicon substrate in a nitrogen gas atmosphere. The infrared absorption spectrum is measured by a reflection absorption method using FT-IR.
(Iii) After 10 seconds from the start of measurement, irradiation of ultraviolet rays (illuminance of light having a wavelength of 365 nm: 65 mW / cm 2 ) to the photopolymerizable composition is started.
(Iv) From the infrared absorption spectrum for each elapsed time obtained by real-time measurement, the ratio of the peak area A of C = C stretching vibration to the peak area B of C—H stretching vibration (A A graph of change with time of / B) is obtained.
(V) In the graph, A / B from the start of measurement to 10 seconds becomes A 0 / B 0 , and the time when A / B does not decrease, that is, A / B after about 55 seconds from the start of measurement. , A 100 / B 100 . In the graph of FIG. 4, A 0 / B 0 is 0.168, and A 100 / B 100 is 0.08.

(vi)前記手順(i)〜(v)において用いたものと同じ光重合性組成物の約6mLをシリコン基板の表面に滴下する。
(vii)本工程と同じ装置、雰囲気、照度および光量にて、シリコン基板上の光重合性組成物に紫外線を照射する。
(viii)シリコン基板上の半硬化物ないし硬化物の赤外吸収スペクトルを測定する。赤外吸収スペクトルの測定は、FT−IRによる反射吸収法によって行う。
(ix)得られた赤外吸収スペクトルから、C=C伸縮振動のピーク面積AとC−H伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)を求める。
(x)式(1)から硬化度合Xを算出する。たとえば、A/Bが0.132の場合、X=(0.168−0.132)/(0.168−0.08)×100=41%となる。
(Vi) About 6 mL of the same photopolymerizable composition used in the procedures (i) to (v) is dropped onto the surface of the silicon substrate.
(Vii) The photopolymerizable composition on the silicon substrate is irradiated with ultraviolet rays using the same apparatus, atmosphere, illuminance and light intensity as in this step.
(Viii) The infrared absorption spectrum of the semi-cured product or cured product on the silicon substrate is measured. The infrared absorption spectrum is measured by a reflection absorption method using FT-IR.
(Ix) The ratio (A X / B X ) between the peak area A of C = C stretching vibration and the peak area B of C—H stretching vibration is determined from the obtained infrared absorption spectrum.
(X) The degree of curing X is calculated from the equation (1). For example, when A X / B X is 0.132, X = (0.168−0.132) / (0.168−0.08) × 100 = 41%.

(光重合性組成物)
光重合性組成物は、モノマー(A)を含むことが好ましく、さらに必要に応じて含フッ素界面活性剤(B)、光重合開始剤(C)、他の添加剤(D)を含む。
(Photopolymerizable composition)
The photopolymerizable composition preferably contains the monomer (A), and further contains a fluorine-containing surfactant (B), a photopolymerization initiator (C), and other additives (D) as necessary.

モノマー(A):
モノマー(A)は、紫外線の照射によってラジカル重合反応を起こすラジカル重合性の化合物であり、炭素−炭素不飽和二重結合を1つ以上有するモノマーである。
モノマー(A)は、離型性の点から、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を1つ以上有するモノマー(A1)を含むことが好ましい。
Monomer (A):
The monomer (A) is a radically polymerizable compound that undergoes a radical polymerization reaction upon irradiation with ultraviolet rays, and is a monomer having one or more carbon-carbon unsaturated double bonds.
From the viewpoint of releasability, the monomer (A) preferably contains a monomer (A1) having a fluorine atom and having at least one carbon-carbon unsaturated double bond.

モノマー(A1):
モノマー(A1)としては、フルオロ(メタ)アクリレート類、フルオロジエン類、フルオロビニルエーテル類、フルオロ環状モノマー類等が挙げられ、硬化性、相溶性の点から、フルオロジエン類またはフルオロ(メタ)アクリレート類が好ましく、フルオロ(メタ)アクリレート類が特に好ましい。
Monomer (A1):
Examples of the monomer (A1) include fluoro (meth) acrylates, fluorodienes, fluorovinyl ethers, fluoro cyclic monomers, and the like. From the viewpoint of curability and compatibility, fluorodienes or fluoro (meth) acrylates. Are preferred, and fluoro (meth) acrylates are particularly preferred.

フルオロジエン類としては、下式(A1a)で表される化合物(以下、モノマー(A1a)と記す。)が好ましい。
CF=CR−Q−CR=CH ・・・(A1a)。
ただし、RおよびRは、それぞれ独立に、水素原子、フッ素原子、炭素数1〜3のアルキル基、または炭素数1〜3のフルオロアルキル基であり、Qは、酸素原子、下式(2)で表される基、または官能基を有していてもよい2価有機基である。
−NR− ・・・(2)。
ただし、Rは、水素原子、炭素数1〜6のアルキル基、アルキルカルボニル基またはトシル基である。
As the fluorodienes, a compound represented by the following formula (A1a) (hereinafter referred to as monomer (A1a)) is preferable.
CF 2 = CR 1 -Q-CR 2 = CH 2 ··· (A1a).
However, R < 1 > and R < 2 > is respectively independently a hydrogen atom, a fluorine atom, a C1-C3 alkyl group, or a C1-C3 fluoroalkyl group, Q is an oxygen atom, following formula ( 2) or a divalent organic group which may have a functional group.
-NR < 3 > -... (2).
However, R < 3 > is a hydrogen atom, a C1-C6 alkyl group, an alkylcarbonyl group, or a tosyl group.

Qが2価有機基である場合、該Qとしては、メチレン、ジメチレン、トリメチレン、テトラメチレン、オキシメチレン、オキシジメチレン、オキシトリメチレン、およびジオキシメチレンからなる群から選ばれる基を主鎖とし該主鎖中の水素原子が、フッ素原子、水酸基、炭素数1〜6のアルキル基、炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基、炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数1〜6のアルキル基、および炭素原子−炭素原子間にエーテル性酸素原子が挿入された炭素数1〜6のヒドロキシアルキル基から選ばれる基で置換された基であり、かつ該基中の炭素原子−水素原子結合を形成する水素原子の1個以上がフッ素原子で置換された基が好ましく、−CFC(CF)(OH)CH−、−CFC(CF)(OH)−、−CFC(CF)(OCHOCH)CH−、−CHCH(CHC(CFOH)CH−、または−CHCH(CHC(CFOH)−が特に好ましい。ただし、基の向きは左側がCF=CR−に結合することを意味する。 When Q is a divalent organic group, the main chain of Q is selected from the group consisting of methylene, dimethylene, trimethylene, tetramethylene, oxymethylene, oxydimethylene, oxytrimethylene, and dioxymethylene. The hydrogen atom in the main chain is a fluorine atom, a hydroxyl group, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, a hydroxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a carbon number in which an etheric oxygen atom is inserted between carbon atoms. A group substituted with a group selected from 1 to 6 alkyl groups and a hydroxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms in which an etheric oxygen atom is inserted between a carbon atom and a carbon atom, and carbon in the group atom - group is preferably substituted by one or more fluorine atoms of the hydrogen atoms forming a hydrogen atom bonds, -CF 2 C (CF 3) (OH) CH 2 -, - CF 2 C CF 3) (OH) -, - CF 2 C (CF 3) (OCH 2 OCH 3) CH 2 -, - CH 2 CH (CH 2 C (CF 3) 2 OH) CH 2 -, or -CH 2 CH (CH 2 C (CF 3) 2 OH) - is particularly preferred. However, the direction of the group means that the left side is bonded to CF 2 ═CR 1 —.

モノマー(A1a)の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
CF=CFCHCH(C(CFOH)CHCH=CH
CF=CFCHCH(C(CFOH)CH=CH
CF=CFCHCH(C(CFOH)CHCHCH=CH
CF=CFCHCH(CHC(CFOH)CHCHCH=CH
CF=CFCHC(CH)(CHSOF)CHCH=CH
CF=CFCFC(CF)(OCHOCH)CHCH=CH
CF=CFCFC(CF)(OH)CH=CH
CF=CFCFC(CF)(OH)CHCH=CH
CF=CFCFC(CF)(OCHOCHCF)CHCH=CH
CF=CFCFC(CF)(OCHOCH)CHCH=CH
CF=CFOCFCF(O(CFOC)CHCH=CH
CF=CFOCFCF(OCFCFCHNH)CHCH=CH
CF=CFOCFCF(O(CFCN)CH=CH
CF=CFOCFCF(OCFCFSOF)CHCH=CH
CF=CFOCFCF(O(CFPO(OC25)CHCH=CH
CF=CFOCFCF(OCFCFSOF)CHCH=CH
Specific examples of the monomer (A1a) include the following compounds.
CF 2 = CFCH 2 CH (C (CF 3) 2 OH) CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFCH 2 CH (C (CF 3) 2 OH) CH = CH 2,
CF 2 = CFCH 2 CH (C (CF 3) 2 OH) CH 2 CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFCH 2 CH (CH 2 C (CF 3) 2 OH) CH 2 CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFCH 2 C (CH 3) (CH 2 SO 2 F) CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFCF 2 C (CF 3) (OCH 2 OCH 3) CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFCF 2 C (CF 3) (OH) CH = CH 2,
CF 2 = CFCF 2 C (CF 3) (OH) CH 2 CH = CH 2,
CF 2 ═CFCF 2 C (CF 3 ) (OCH 2 OCH 2 CF 3 ) CH 2 CH═CH 2 ,
CF 2 = CFCF 2 C (CF 3) (OCH 2 OCH 3) CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFOCF 2 CF (O (CF 2) 3 OC 2 H 5) CH 2 CH = CH 2,
CF 2 = CFOCF 2 CF (OCF 2 CF 2 CH 2 NH 2 ) CH 2 CH═CH 2 ,
CF 2 = CFOCF 2 CF (O (CF 2) 3 CN) CH = CH 2,
CF 2 = CFOCF 2 CF (OCF 2 CF 2 SO 2 F) CH 2 CH═CH 2 ,
CF 2 = CFOCF 2 CF (O (CF 2 ) 3 PO (OC 2 H 5 ) 2 ) CH 2 CH═CH 2 ,
CF 2 = CFOCF 2 CF (OCF 2 CF 2 SO 2 F) CH 2 CH = CH 2.

フルオロ(メタ)アクリレート類としては、下式(A1b)で表される化合物(以下、モノマー(A1b)と記す。)が好ましい。
CH=C(R11)−C(O)O−W−R ・・・(A1b)。
11は、水素原子またはメチル基である。
As the fluoro (meth) acrylates, a compound represented by the following formula (A1b) (hereinafter referred to as monomer (A1b)) is preferable.
CH 2 = C (R 11) -C (O) O-W-R f ··· (A1b).
R 11 is a hydrogen atom or a methyl group.

Wは、単結合またはフッ素原子を含まない2価の連結基である。2価の連結基としては、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、直鎖状もしくは分岐状のアルケニレン基、オキシアルキレン基、2価の6員環芳香族基、2価の4〜6員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、2価の5〜6員環の複素環基、または下式(3)で表される2価の連結基が挙げられる。2価の連結基は、2種以上を組み合わせたものであってもよく、環を縮合したものであってもよく、置換基を有するものであってもよい。
−Y−Z− ・・・(3)。
ただし、Yは、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、2価の6員環芳香族基、2価の4〜6員環の飽和もしくは不飽和の脂肪族基、2価の5〜6員環の複素環基、またはこれらが縮合した環基であり、Zは、−O−、−S−、−CO−、−C(O)O−、−C(O)S−、−N(R)−、−SO−、−PO(OR)−、−N(R)−C(O)O−、−N(R)−C(O)−、−N(R)−SO−、または−N(R)−PO(OR)−であり、Rは、水素原子または炭素数が1〜3のアルキル基である。
W is a divalent linking group containing no single bond or fluorine atom. Examples of the divalent linking group include a linear or branched alkylene group, a linear or branched alkenylene group, an oxyalkylene group, a divalent 6-membered aromatic group, and a divalent 4- to 6-membered ring. A saturated or unsaturated aliphatic group, a divalent 5- to 6-membered heterocyclic group, or a divalent linking group represented by the following formula (3). The divalent linking group may be a combination of two or more, may be a condensed ring, or may have a substituent.
-YZ- (3).
Y represents a linear or branched alkylene group, a divalent 6-membered aromatic group, a divalent 4- to 6-membered saturated or unsaturated aliphatic group, and a divalent 5- to 6-membered group. A heterocyclic group of a ring, or a condensed ring group of these, and Z is —O—, —S—, —CO—, —C (O) O—, —C (O) S—, —N ( R) -, - SO 2 - , - PO (OR) -, - N (R) -C (O) O -, - N (R) -C (O) -, - N (R) -SO 2 - Or —N (R) —PO (OR) —, wherein R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.

Wとしては、単結合、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、下式(4)で表される基、またはこれらの基の組み合わせが好ましく、−(CH−(ただし、pは0〜6の整数であり、pが0の場合は単結合を表す。)が特に好ましい。
−Y−Z− ・・・(4)。
ただし、Yは、直鎖状もしくは分岐状のアルキレン基、または2価の6員環芳香族基であり、Zは、−N(R)−、−SO−、または−N(R)−SO−であり、Rは、水素原子または炭素数1〜3のアルキル基である。
W is preferably a single bond, a linear or branched alkylene group, a group represented by the following formula (4), or a combination of these groups: — (CH 2 ) p — (where p is 0) It is an integer of ˜6, and when p is 0, it represents a single bond.
-Y 1 -Z 1 - ··· (4 ).
Y 1 represents a linear or branched alkylene group or a divalent 6-membered aromatic group, and Z 1 represents —N (R) —, —SO 2 —, or —N (R ) —SO 2 —, wherein R is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms.

は、主鎖の炭素数が1〜6の、炭素原子間にエーテル性酸素原子を有していてもよいポリフルオロアルキル基である。WとRとの境界は、Rの炭素数が最も少なくなるように定める。
ポリフルオロアルキル基とは、主鎖の炭素数(側鎖を含まない炭素数)が1〜6のアルキル基の水素原子が2つ以上フッ素原子に置換された基を意味する。主鎖とは、直鎖状の場合は該直鎖を意味し、分岐状の場合は最も長い炭素鎖を意味する。側鎖とは、分岐状のポリフルオロアルキル基を構成する炭素鎖のうち、主鎖以外の炭素鎖を意味する。側鎖はアルキル基、モノフルオロアルキル基またはポリフルオロアルキル基からなる。
R f is a polyfluoroalkyl group having 1 to 6 carbon atoms in the main chain and optionally having an etheric oxygen atom between carbon atoms. The boundary between W and R f is determined so that the carbon number of R f is the smallest.
The polyfluoroalkyl group means a group in which two or more hydrogen atoms of an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms in the main chain (carbon number not including a side chain) are substituted with fluorine atoms. The main chain means the straight chain in the case of a straight chain and the longest carbon chain in the case of a branch. The side chain means a carbon chain other than the main chain among the carbon chains constituting the branched polyfluoroalkyl group. The side chain consists of an alkyl group, a monofluoroalkyl group or a polyfluoroalkyl group.

ポリフルオロアルキル基としては、直鎖状または分岐状のアルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等)に対応する、部分フルオロ置換アルキル基、またはパーフルオロ置換アルキル基が挙げられる。
炭素原子間にエーテル性酸素原子を有するポリフルオロアルキル基としては、ポリフルオロ(アルコキシアルキルアルキル)基やポリフルオロ(ポリオキシアルキレンアルキルエーテル)基が好ましく、ポリフルオロ(2−エトキシエチル)基、ポリフルオロ(2−メトキシプロピル)基、ポリフルオロ(ポリオキシエチレンメチルエーテル)基、ポリフルオロ(ポリオキシプロピレンメチルエーテル)基等が挙げられる。
As the polyfluoroalkyl group, a partially fluoro-substituted alkyl group or a perfluoro-substituted group corresponding to a linear or branched alkyl group (methyl group, ethyl group, propyl group, butyl group, pentyl group, hexyl group, etc.) An alkyl group is mentioned.
As the polyfluoroalkyl group having an etheric oxygen atom between carbon atoms, a polyfluoro (alkoxyalkylalkyl) group or a polyfluoro (polyoxyalkylene alkyl ether) group is preferable, and a polyfluoro (2-ethoxyethyl) group, poly A fluoro (2-methoxypropyl) group, a polyfluoro (polyoxyethylene methyl ether) group, a polyfluoro (polyoxypropylene methyl ether) group, etc. are mentioned.

としては、直鎖状のものが好ましい。Rが分岐状のものである場合、分岐部分ができるだけRの末端に近い部分に存在することが好ましい。
としては、ポリフルオロアルキル基が好ましく、全水素原子が実質的にフッ素原子に置換されたパーフルオロアルキル基がより好ましく、直鎖状のパーフルオロアルキル基がさらに好ましく、環境残留性や生体蓄積性が低く、かつ離型性が高い点から、炭素数が4〜6の直鎖状のパーフルオロアルキル基が特に好ましく、炭素数が6の直鎖状のパーフルオロアルキル基が最も好ましい。
R f is preferably linear. When R f is branched, it is preferable that the branched portion is present as close to the end of R f as possible.
R f is preferably a polyfluoroalkyl group, more preferably a perfluoroalkyl group in which all hydrogen atoms are substantially substituted with fluorine atoms, more preferably a linear perfluoroalkyl group, A linear perfluoroalkyl group having 4 to 6 carbon atoms is particularly preferable, and a linear perfluoroalkyl group having 6 carbon atoms is most preferable from the viewpoint of low accumulation and high releasability.

モノマー(A1b)としては、下式(5)で表わされる化合物が好ましい。
CH=C(R11)−C(O)O−(CH−R ・・・(5)。
ただし、R11は、水素原子またはメチル基であり、pは、0〜6の整数であり、Rは、炭素数が1〜6の直鎖状のパーフルオロアルキル基である。
As the monomer (A1b), a compound represented by the following formula (5) is preferable.
CH 2 = C (R 11) -C (O) O- (CH 2) p -R F ··· (5).
However, R < 11 > is a hydrogen atom or a methyl group, p is an integer of 0-6, R < F > is a C1-C6 linear perfluoroalkyl group.

モノマー(A1b)の具体例としては、下記の化合物が挙げられる。
CH=CH−C(O)O−(CH−(CFF、
CH=CH−C(O)O−(CH−(CFF、
CH=CH−C(O)O−(CH−(CFF、
CH=CH−C(O)O−(CH−CF
CH=C(CH)−C(O)O−(CH−(CFF、
CH=C(CH)−C(O)O−(CH−(CFF、
CH=C(CH)−C(O)O−(CH−(CFF、
CH=CH−C(O)O−CH−(CFF、
CH=CH−C(O)O−CH−CF
CH=CH−C(O)O−CHCH(OH)CH−CFCFCF(CF
CH=CH−C(O)O−CH(CF
CH=CH−C(O)O−CH−(CFF、
CH=C(CH)−C(O)O−CH−(CFF、
CH=CH−C(O)O−CH−CFCFH、
CH=CH−C(O)O−CH−(CFCFH、
CH=C(CH)−C(O)O−CH−CFCFH、
CH=C(CH)−C(O)O−CH−(CFCFH、
CH=CH−C(O)O−CH−CFOCFCFOCF
CH=CH−C(O)O−CH−CFO(CFCFO)CF
CH=C(CH)−C(O)O−CH−CFOCFCFOCF
CH=C(CH)−C(O)O−CH−CFO(CFCFO)CF
CH=CH−C(O)O−CH−CF(CF)OCFCF(CF)O(CFF、
CH=CH−C(O)O−CH−CF(CF)O(CFCF(CF)O)(CFF、
CH=C(CH)−C(O)O−CH−CF(CF)OCFCF(CF)O(CFF、
CH=C(CH)−C(O)O−CH−CF(CF)O(CFCF(CF)O)(CFF。
Specific examples of the monomer (A1b) include the following compounds.
CH 2 = CH-C (O ) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 6 F,
CH 2 = CH-C (O ) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 4 F,
CH 2 = CH-C (O ) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 2 F,
CH 2 = CH-C (O ) O- (CH 2) 2 -CF 3,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 6 F,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 4 F,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 2 F,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 - (CF 2) 2 F,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 -CF 3,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 CH (OH) CH 2 -CF 2 CF 2 CF (CF 3) 2,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH (CF 3) 2,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 - (CF 2) 6 F,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 - (CF 2) 6 F,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 -CF 2 CF 2 H,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 - (CF 2 CF 2) 2 H,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 -CF 2 CF 2 H,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 - (CF 2 CF 2) 2 H,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 -CF 2 OCF 2 CF 2 OCF 3,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 -CF 2 O (CF 2 CF 2 O) 3 CF 3,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 -CF 2 OCF 2 CF 2 OCF 3,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 -CF 2 O (CF 2 CF 2 O) 3 CF 3,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 -CF (CF 3) OCF 2 CF (CF 3) O (CF 2) 3 F,
CH 2 = CH-C (O ) O-CH 2 -CF (CF 3) O (CF 2 CF (CF 3) O) 2 (CF 2) 3 F,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 -CF (CF 3) OCF 2 CF (CF 3) O (CF 2) 3 F,
CH 2 = C (CH 3) -C (O) O-CH 2 -CF (CF 3) O (CF 2 CF (CF 3) O) 2 (CF 2) 3 F.

モノマー(A1)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
モノマー(A)は、さらに(メタ)アクリロイルオキシ基を1つ有するモノマー(A2)(ただし、モノマー(A1)を除く。)および/または(メタ)アクリロイルオキシ基を2つ以上有するモノマー(A3)を含んでもよい。
これらのモノマーを併用する場合、硬化度合(X)の評価において基準となる、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基が複数種存在することがある。この場合は、いずれかの官能基を選択して、当該官能基を基準にして硬化度合を評価すればよい。たとえば、光重合性組成物が、モノマー(A1a)、モノマー(A2)およびモノマー(A3)を含む場合、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基として、(メタ)アクリロイルオキシ基のカルボニル基(C=O)と、モノマー(A1a)中のメチレン基(−CH−)とが存在する。この場合、カルボニル基(C=O)とメチレン基(−CH−)とのいずれかを基準として選択すればよい。
A monomer (A1) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
The monomer (A) is a monomer (A2) having one (meth) acryloyloxy group (excluding the monomer (A1)) and / or a monomer (A3) having two or more (meth) acryloyloxy groups May be included.
When these monomers are used in combination, there may be a plurality of specific functional groups that are not affected by the radical polymerization reaction, which is a standard in the evaluation of the degree of cure (X). In this case, any functional group may be selected and the degree of curing may be evaluated based on the functional group. For example, when the photopolymerizable composition includes a monomer (A1a), a monomer (A2), and a monomer (A3), a carbonyl group of a (meth) acryloyloxy group as a specific functional group that is not affected by the radical polymerization reaction (C═O) and a methylene group (—CH 2 —) in the monomer (A1a) are present. In this case, the selection may be made based on either a carbonyl group (C═O) or a methylene group (—CH 2 —).

モノマー(A2):
モノマー(A2)としては、モノヒドロキシ化合物の(メタ)アクリレート、ポリヒドロキシ化合物のモノ(メタ)アクリレート等が挙げられ、モノヒドロキシ化合物の(メタ)アクリレートが好ましく、モノヒドロキシ化合物のアクリレートが特に好ましい。モノヒドロキシ化合物としては、アルキル部分の炭素数が4〜20のアルカノール、単環、縮合多環もしくは橋かけ環を有する脂環族モノオール、ポリ(もしくはモノ)アルキレングリコールモノアルキル(もしくはアリール)エーテル等が好ましく、炭素数が6〜20のアルカノールと橋かけ環とを有する脂環族モノオールが特に好ましい。
Monomer (A2):
Examples of the monomer (A2) include (meth) acrylates of monohydroxy compounds, mono (meth) acrylates of polyhydroxy compounds, and the like, (meth) acrylates of monohydroxy compounds are preferred, and acrylates of monohydroxy compounds are particularly preferred. Examples of monohydroxy compounds include alkanols having 4 to 20 carbon atoms in the alkyl moiety, monocyclic, condensed polycyclic or alicyclic monools having a bridged ring, and poly (or mono) alkylene glycol monoalkyl (or aryl) ethers. Are preferred, and alicyclic monools having an alkanol having 6 to 20 carbon atoms and a bridging ring are particularly preferred.

モノマー(A2)としては、下記の化合物が挙げられる。
フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシピロピル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、3−(トリメトキシシリル)プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、エトキシエチル(メタ)アクリレート、メトキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、2−メチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート、2−エチル−2−アダマンチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシ−1−アダマンチル(メタ)アクリレート、1−アダマンチル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、2−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、オクチル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、2−(tert−ブチルアミノ)エチル(メタ)アクリレート、1,2,2,6,6−ペンタメチル−4−ピペリジル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、4−tert−ブチルシクロヘキシル(メタ)アクリレート等。
モノマー(A2)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
As the monomer (A2), the following compounds may be mentioned.
Phenoxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypyrrolyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, behenyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) Acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, 3- (trimethoxysilyl) propyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate , Methoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) Acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, 2-methyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 2-ethyl-2-adamantyl (meth) acrylate, 3-hydroxy- 1-adamantyl (meth) acrylate, 1-adamantyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, 2-carboxyethyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate 2- (tert-butylamino) ethyl (meth) acrylate, 1,2,2,6,6-pentamethyl-4-piperidyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) Acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl (meth) acrylate, and the like.
A monomer (A2) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

モノマー(A3):
モノマー(A3)は、(メタ)アクリロイルオキシ基を2個以上有する化合物である。モノマー(A3)は、フッ素原子を有する化合物であってもよいが、通常はフッ素原子を有しない化合物である。モノマー(A3)における(メタ)アクリロイルオキシ基の数は2〜10が適当であり、2〜6が好ましい。
Monomer (A3):
The monomer (A3) is a compound having two or more (meth) acryloyloxy groups. The monomer (A3) may be a compound having a fluorine atom, but is usually a compound having no fluorine atom. 2-10 are suitable for the number of (meth) acryloyloxy groups in a monomer (A3), and 2-6 are preferable.

モノマー(A3)は、ポリヒドロキシ化合物のポリ(メタ)アクリレートであり、(メタ)アクリロイルオキシ基の数が2個以上である限り、水酸基を有していてもよい。ポリヒドロキシ化合物としては、アルキレンオキシドが付加し得る官能基を2個以上有する化合物(アルカンポリオール、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコール、多価フェノール、ポリアミン等)のアルキレンオキシド付加物、ポリカーボネートポリオール、ポリエステルポリオール等が挙げられる。   The monomer (A3) is a poly (meth) acrylate of a polyhydroxy compound, and may have a hydroxyl group as long as the number of (meth) acryloyloxy groups is 2 or more. Polyhydroxy compounds include alkylene oxide adducts of compounds having two or more functional groups to which alkylene oxide can be added (alkane polyols, alkylene oxide adducts of alkane polyols, polyalkylene glycols, polyhydric phenols, polyamines, etc.), polycarbonates Examples include polyols and polyester polyols.

モノマー(A3)は、ポリヒドロキシ化合物のポリ(メタ)アクリレート構造を有する化合物である、ウレタン(メタ)アクリレートであってもよい。ウレタン(メタ)アクリレートとは、ポリヒドロキシ化合物にイソシアネートアルキル(メタ)アクリレートを反応させて得られる化合物、ポリヒドロキシ化合物にポリイソシアネート化合物と水酸基含有(メタ)アクリレートとを反応させて得られる化合物等の、ウレタン結合を有する化合物である。ウレタン(メタ)アクリレートの原料であるポリヒドロキシ化合物としては、ポリエーテルポリオール(アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコール、多価フェノールのアルキレンオキシド付加物等)が好ましく、ポリイソシアネート化合物としては無黄変タイプのポリイソシアネート化合物が好ましい。   The monomer (A3) may be urethane (meth) acrylate, which is a compound having a poly (meth) acrylate structure of a polyhydroxy compound. Urethane (meth) acrylate is a compound obtained by reacting an isocyanate alkyl (meth) acrylate with a polyhydroxy compound, a compound obtained by reacting a polyisocyanate compound with a hydroxyl group-containing (meth) acrylate, etc. And a compound having a urethane bond. As a polyhydroxy compound which is a raw material of urethane (meth) acrylate, polyether polyol (alkylene oxide adduct of alkane polyol, polyalkylene glycol, alkylene oxide adduct of polyhydric phenol, etc.) is preferable, and no polyisocyanate compound is used. A yellowing type polyisocyanate compound is preferred.

モノマー(A3)としては、アルカンポリオール、アルカンポリオールのアルキレンオキシド付加物、ポリアルキレングリコールおよび多価フェノールのアルキレンオキシド付加物からなる群から選ばれるポリヒドロキシ化合物のポリ(メタ)アクリレート、ならびに、ポリエーテルポリオールを用いて得られるウレタン(メタ)アクリレートが好ましい。   As the monomer (A3), poly (meth) acrylates of polyhydroxy compounds selected from the group consisting of alkane polyols, alkylene oxide adducts of alkane polyols, polyalkylene glycols and alkylene oxide adducts of polyhydric phenols, and polyethers Urethane (meth) acrylate obtained using a polyol is preferred.

モノマー(A3)としては、下記の化合物が挙げられる。
ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAアルキレンオキシド付加物のジ(メタ)アクリレート(エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAグリセロレートジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールAプロポキシレートグリセロレートジ(メタ)アクリレート等)、エトキシ化ビスフェノールFジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、フルオレンジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、グリセロール1,3−ジグリセロレートジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールエトキシレートジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールプロポキシレートジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシ−2,2−ジメチルプロピオネートジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールプロポキシレートジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、グリセロールジ(メタ)アクリレート、プロピレングリコールグリセロレートジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコールグリセロレートジ(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−アクリロイロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メチル−1,3−プロパンジオールジアクリレート、トリメチロールプロパンベンゾエートジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレートモノステアリル酸、トリメチロールプロパンエトキシレートメチルエーテルジ(メタ)アクリレート、ウレタン結合を2つ以上有するジ(メタ)アクリレート(新中村化学工業社製のUA−4200、ジウレタンジ(メタ)アクリレート等)、フルオレン骨格を有するジ(メタ)アクリレート、1,3−ビス(3−メタクリロイロキシプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシトリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルトリオールトリ(メタ)アクリレート、グリセリンプロポキシトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ポリエーテルジオールを用いて得られるウレタンジ(メタ)アクリレート、ポリエーテルトリオールを用いて得られるウレタントリ(メタ)アクリレート、ポリエーテルテトラオールを用いて得られるウレタンテトラ(メタ)アクリレート、ポリエーテルヘキサオールを用いて得られるウレタンヘキサ(メタ)アクリレート等。
モノマー(A3)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
As the monomer (A3), the following compounds may be mentioned.
Bisphenol A di (meth) acrylate, di (meth) acrylate of bisphenol A alkylene oxide adduct (ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, propoxylated ethoxylated bisphenol A di (meth) ) Acrylate, bisphenol A glycerolate di (meth) acrylate, bisphenol A propoxylate glycerolate di (meth) acrylate, etc.), ethoxylated bisphenol F di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, full orange (Meth) acrylate, tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene glycol di (meth) acrylate 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, glycerol 1,3-diglycerolate di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol ethoxylate di (Meth) acrylate, 1,6-hexanediol propoxylate di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 3-hydroxy-2,2-dimethylpropionate di (meth) acrylate, 1 , 9-nonanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol propoxylate di (meth) acrylate, Polyethylene grease Di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, propylene glycol glycerolate di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol Di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol glycerolate di (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl (meth) acrylate, 2-methyl-1,3-propanediol diacrylate, trimethylolpropane benzoate di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) ) Acrylate monostearyl acid, trimethylolpropane ethoxylate methyl ether di (meth) acrylate, di (meth) acrylate having two or more urethane bonds (UA-4200 made by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., diurethane di (meth) acrylate, etc.) ), Di (meth) acrylate having a fluorene skeleton, 1,3-bis (3-methacryloyloxypropyl) -1,1,3,3-tetramethyldisiloxane, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylol Propane ethoxytri (meth) acrylate, polyether triol tri (meth) acrylate, glycerin propoxytri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, ethoxylated isocyanuric acid triacrylate, ethoxylation Limethylolpropane triacrylate, propoxylated trimethylolpropane triacrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, pentaerythritol ethoxytetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, propoxylated pentaerythritol tetraacrylate, dipentaerythritol Hexa (meth) acrylate, urethane di (meth) acrylate obtained using polyether diol, urethane tri (meth) acrylate obtained using polyether triol, urethane tetra (meth) acrylate obtained using polyether tetraol Urethane hexa (meth) acrylate obtained using polyether hexaol.
A monomer (A3) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

光重合性組成物に含まれる、モノマー(A1)〜(A3)の合計量は、光重合性組成物(100質量%)のうち、70〜99.89質量%が好ましく、80〜99質量%が特に好ましい。
モノマー(A1)〜(A3)の合計量に対するモノマー(A1)の割合は、モノマー(A1)〜(A3)の合計量を100質量%としたとき、5〜100質量%が好ましく、15〜70質量%が特に好ましい。
モノマー(A1)〜(A3)の合計量に対するモノマー(A2)の割合は、モノマー(A1)〜(A3)の合計量を100質量%としたとき、0〜95質量%が好ましく、5〜50質量%が特に好ましい。
モノマー(A1)〜(A3)の合計量に対するモノマー(A3)の割合は、モノマー(A1)〜(A3)の合計量を100質量%としたとき、0〜95質量%が好ましく、35〜85質量%が特に好ましい。
The total amount of monomers (A1) to (A3) contained in the photopolymerizable composition is preferably 70 to 99.89% by mass, and 80 to 99% by mass in the photopolymerizable composition (100% by mass). Is particularly preferred.
The ratio of the monomer (A1) to the total amount of the monomers (A1) to (A3) is preferably 5 to 100% by mass when the total amount of the monomers (A1) to (A3) is 100% by mass, and preferably 15 to 70%. Mass% is particularly preferred.
The ratio of the monomer (A2) to the total amount of the monomers (A1) to (A3) is preferably 0 to 95% by mass, when the total amount of the monomers (A1) to (A3) is 100% by mass, and 5 to 50%. Mass% is particularly preferred.
The ratio of the monomer (A3) to the total amount of the monomers (A1) to (A3) is preferably 0 to 95% by mass when the total amount of the monomers (A1) to (A3) is 100% by mass, and preferably 35 to 85%. Mass% is particularly preferred.

なお、本発明における光重合性組成物は、実質的に溶剤を含まないことが好ましい。光重合性組成物が実質的に溶剤を含まなければ、紫外線の照射を除く特別な操作(たとえば、光重合性組成物を高温に加熱して溶媒を除去する操作等。)を行うことなく、光重合性組成物の硬化を容易に行える。   In addition, it is preferable that the photopolymerizable composition in this invention does not contain a solvent substantially. If the photopolymerizable composition does not substantially contain a solvent, without performing a special operation (for example, an operation of removing the solvent by heating the photopolymerizable composition to a high temperature, etc.) excluding ultraviolet irradiation, The photopolymerizable composition can be easily cured.

溶剤は、モノマー(A)、含フッ素界面活性剤(B)、光重合開始剤(C)および他の添加剤(D)の少なくともいずれかを溶解させる能力を有する化合物であり、常圧における沸点が160℃以下の化合物である。
実質的に溶剤を含まないとは、溶剤を全く含まない、または、光重合性組成物(100質量%)中、好ましくは1質量%以下、特に好ましくは0.7質量%以下の溶剤しか含まない場合を意味する。本発明においては、光重合性組成物を調製する際に用いた溶剤を残存溶剤として含んでいてもよいが、この場合も、残存溶剤は、極力除去されていることが好ましく、光重合性組成物(100質量%)中、1質量%以下が好ましい。
The solvent is a compound having the ability to dissolve at least one of the monomer (A), the fluorine-containing surfactant (B), the photopolymerization initiator (C), and other additives (D), and has a boiling point at normal pressure. Is a compound of 160 ° C. or lower.
“Substantially free of solvent” means that it contains no solvent at all, or preferably contains 1% by mass or less, particularly preferably 0.7% by mass or less of the solvent in the photopolymerizable composition (100% by mass). It means no case. In the present invention, the solvent used in preparing the photopolymerizable composition may be included as a residual solvent, but in this case as well, the residual solvent is preferably removed as much as possible, and the photopolymerizable composition 1 mass% or less is preferable in a thing (100 mass%).

含フッ素界面活性剤(B):
光重合性組成物は、離型性の点から、さらに含フッ素界面活性剤(B)を含むことが好ましい。
含フッ素界面活性剤(B)としては、フッ素含有量が10〜70質量%の含フッ素界面活性剤が好ましく、フッ素含有量が10〜40質量%の含フッ素界面活性剤がより好ましい。含フッ素界面活性剤は、水溶性であってもよく、脂溶性であってもよい。
Fluorine-containing surfactant (B):
The photopolymerizable composition preferably further contains a fluorine-containing surfactant (B) from the viewpoint of releasability.
The fluorine-containing surfactant (B) is preferably a fluorine-containing surfactant having a fluorine content of 10 to 70% by mass, and more preferably a fluorine-containing surfactant having a fluorine content of 10 to 40% by mass. The fluorine-containing surfactant may be water-soluble or fat-soluble.

含フッ素界面活性剤(B)としては、アニオン性含フッ素界面活性剤、カチオン性含フッ素界面活性剤、両性含フッ素界面活性剤、またはノニオン性含フッ素界面活性剤が好ましく、光重合性組成物における相溶性、および硬化樹脂における分散性の点から、ノニオン性含フッ素界面活性剤がより好ましい。   The fluorine-containing surfactant (B) is preferably an anionic fluorine-containing surfactant, a cationic fluorine-containing surfactant, an amphoteric fluorine-containing surfactant, or a nonionic fluorine-containing surfactant, and a photopolymerizable composition. Nonionic fluorine-containing surfactants are more preferable from the viewpoints of the compatibility in and the dispersibility in the cured resin.

アニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸塩、ポリフルオロアルキル燐酸エステル、またはポリフルオロアルキルスルホン酸塩が好ましい。
アニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−111(商品名、AGCセイミケミカル社製)、フロラードFC−143(商品名、スリーエム社製)、メガファークF−120(商品名、DIC社製)等が挙げられる。
As the anionic fluorine-containing surfactant, a polyfluoroalkyl carboxylate, a polyfluoroalkyl phosphate, or a polyfluoroalkyl sulfonate is preferable.
Specific examples of the anionic fluorine-containing surfactant include Surflon S-111 (trade name, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Florard FC-143 (trade name, manufactured by 3M), Megafark F-120 (trade name, DIC). Etc.).

カチオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルカルボン酸のトリメチルアンモニウム塩、またはポリフルオロアルキルスルホン酸アミドのトリメチルアンモニウム塩が好ましい。
カチオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−121(商品名、AGCセイミケミカル社製)、フロラードFC−134(商品名、スリーエム社製)、メガファークF−150(商品名、DIC社製)等が挙げられる。
As the cationic fluorine-containing surfactant, a trimethylammonium salt of polyfluoroalkylcarboxylic acid or a trimethylammonium salt of polyfluoroalkylsulfonic acid amide is preferable.
Specific examples of the cationic fluorine-containing surfactant include Surflon S-121 (trade name, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Florard FC-134 (trade name, manufactured by 3M), Megafark F-150 (trade name, DIC). Etc.).

両性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルベタインが好ましい。
両性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−132(商品名、AGCセイミケミカル社製)、フロラードFX−172(商品名、スリーエム社製)、メガファークF−120(商品名、DIC社製)等が挙げられる。
As the amphoteric fluorine-containing surfactant, polyfluoroalkyl betaine is preferable.
Specific examples of amphoteric fluorine-containing surfactants include Surflon S-132 (trade name, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Florard FX-172 (trade name, manufactured by 3M), Megafark F-120 (trade name, DIC Corporation). Manufactured) and the like.

ノニオン性含フッ素界面活性剤としては、ポリフルオロアルキルアミンオキサイド、またはポリフルオロアルキル・アルキレンオキサイド付加物が好ましい。
ノニオン性含フッ素界面活性剤の具体例としては、サーフロンS−145(商品名、AGCセイミケミカル社製)、サーフロンS−393(商品名、AGCセイミケミカル社製)、サーフロンKH−20(商品名、AGCセイミケミカル社製)、サーフロンKH−40(商品名、AGCセイミケミカル社製)、フロラードFC−170(商品名、スリーエム社製)、フロラードFC−430(商品名、スリーエム社製)、メガファークF−141(商品名、DIC社製)等が挙げられる。
As the nonionic fluorine-containing surfactant, polyfluoroalkylamine oxide or polyfluoroalkyl / alkylene oxide adduct is preferable.
Specific examples of the nonionic fluorine-containing surfactant include Surflon S-145 (trade name, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Surflon S-393 (trade name, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Surflon KH-20 (trade name). , AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Surflon KH-40 (trade name, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., Ltd.), Florard FC-170 (trade name, manufactured by 3M), Florad FC-430 (trade name, manufactured by 3M), Megafark F-141 (trade name, manufactured by DIC) and the like.

含フッ素界面活性剤(B)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
含フッ素界面活性剤(B)の含有量は、光重合性組成物(100質量%)のうち、0.01〜5質量%が好ましく、0.1〜1質量%がより好ましい。
A fluorine-containing surfactant (B) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
0.01-5 mass% is preferable among photopolymerizable compositions (100 mass%), and, as for content of a fluorine-containing surfactant (B), 0.1-1 mass% is more preferable.

光重合開始剤(C):
光重合性組成物は、光硬化性の点から、さらに光重合開始剤(C)を含むことが好ましい。
光重合開始剤(C)としては、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤、α−ヒドロキシケトン系光重合開始剤、α−アシルオキシムエステル、ベンジル−(o−エトキシカルボニル)−α−モノオキシム、アシルホスフィンオキシド、グリオキシエステル、3−ケトクマリン、2−エチルアンスラキノン、カンファーキノン、テトラメチルチウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンゾイルパーオキシド、ジアルキルパーオキシド、tert−ブチルパーオキシピバレート等が挙げられ、感度および相溶性の点から、アセトフェノン系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、α−アミノケトン系光重合開始剤またはベンゾフェノン系光重合開始剤が好ましい。
Photopolymerization initiator (C):
It is preferable that a photopolymerizable composition contains a photoinitiator (C) further from a photocurable point.
As the photopolymerization initiator (C), acetophenone photopolymerization initiator, benzoin photopolymerization initiator, benzophenone photopolymerization initiator, thioxanthone photopolymerization initiator, α-aminoketone photopolymerization initiator, α-hydroxy Ketone-based photopolymerization initiator, α-acyl oxime ester, benzyl- (o-ethoxycarbonyl) -α-monooxime, acylphosphine oxide, glyoxy ester, 3-ketocoumarin, 2-ethylanthraquinone, camphorquinone, tetramethylthiuram Sulfide, azobisisobutyronitrile, benzoyl peroxide, dialkyl peroxide, tert-butyl peroxypivalate, etc., and acetophenone photopolymerization initiator, benzoin photopolymerization initiator from the viewpoint of sensitivity and compatibility , Α-aminoketone photopolymerization An initiator or a benzophenone photopolymerization initiator is preferred.

光重合開始剤(C)は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を併用してもよい。
光重合開始剤(C)の割合は、光重合性組成物(100質量%)のうち、0.1〜12質量%が好ましく、0.5〜6質量%がより好ましい。
A photoinitiator (C) may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.
As for the ratio of a photoinitiator (C), 0.1-12 mass% is preferable among a photopolymerizable composition (100 mass%), and 0.5-6 mass% is more preferable.

他の添加剤(D):
光重合性組成物は、モノマー(A)、含フッ素界面活性剤(B)および光重合開始剤(C)を除く、光増感剤、重合禁止剤、樹脂、金属酸化物微粒子、炭素化合物、金属微粒子、他の有機化合物等の他の添加剤(D)を含んでいてもよい。
Other additives (D):
The photopolymerizable composition is a photosensitizer, a polymerization inhibitor, a resin, metal oxide fine particles, a carbon compound, excluding the monomer (A), the fluorine-containing surfactant (B) and the photopolymerization initiator (C). Other additives (D) such as metal fine particles and other organic compounds may be included.

光増感剤としては、n−ブチルアミン、ジ−n−ブチルアミン、トリ−n−ブチルホスフィン、アリルチオ尿素、s−ベンジスイソチウロニウム−p−トルエンスルフィネート、トリエチルアミン、ジエチルアミノエチルメタクリレート、トリエチレンテトラミン、4,4’−ビス(ジアルキルアミノ)ベンゾフェノン等が挙げられる。
重合禁止剤としては、ナフタレン誘導体(4−メトキシ−1−ナフトール等)、ヒドロキノン誘導体(ヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル等)、ニトロソアミン誘導体等が挙げられる。
As photosensitizers, n-butylamine, di-n-butylamine, tri-n-butylphosphine, allylthiourea, s-benzisoisouronium-p-toluenesulfinate, triethylamine, diethylaminoethyl methacrylate, triethylene Examples include tetramine and 4,4′-bis (dialkylamino) benzophenone.
Examples of the polymerization inhibitor include naphthalene derivatives (such as 4-methoxy-1-naphthol), hydroquinone derivatives (such as hydroquinone and hydroquinone monomethyl ether), and nitrosamine derivatives.

樹脂としては、フッ素樹脂、ポリエステル、ポリエステルオリゴマー、ポリカーボネート、ポリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
金属酸化物微粒子としては、チタニア、シリカ、ジルコニア等が挙げられる。
炭素化合物としては、カーボンナノチューブ、フラーレン等が挙げられる。
金属微粒子としては、銅、白金等が挙げられる。
他の有機化合物としては、ポルフィリン、金属内包ポリフィリン、イオン性液体(1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムクロライド等)、色素等が挙げられる。
Examples of the resin include fluororesin, polyester, polyester oligomer, polycarbonate, poly (meth) acrylate, and the like.
Examples of the metal oxide fine particles include titania, silica, zirconia and the like.
Examples of the carbon compound include carbon nanotubes and fullerenes.
Examples of the metal fine particles include copper and platinum.
Examples of other organic compounds include porphyrin, metal-encapsulated porphyrin, ionic liquid (such as 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride), and a dye.

他の添加剤(D)の割合は、光重合性組成物(100質量%)のうち、20質量%以下が好ましい。他の添加剤(D)が20質量%以下であれば、光重合性組成物を均一に混合でき、均質な光重合性組成物が得られる。   The proportion of the other additive (D) is preferably 20% by mass or less in the photopolymerizable composition (100% by mass). If other additive (D) is 20 mass% or less, a photopolymerizable composition can be mixed uniformly and a homogeneous photopolymerizable composition will be obtained.

(モールド)
モールドとしては、非透光材料製モールドまたは透光材料製モールドが挙げられる。
非透光材料としては、シリコン、ニッケル、銅、ステンレス、チタン、SiC、マイカ等が挙げられる。
透光材料としては、石英、ガラス、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、透明フッ素樹脂等が挙げられる。
モールドおよび後述する基板のうち少なくとも一方は、光重合開始剤(C)が作用する波長の光を40%以上透過する材料とする。
(mold)
Examples of the mold include a non-translucent material mold or a translucent material mold.
Examples of the non-translucent material include silicon, nickel, copper, stainless steel, titanium, SiC, and mica.
Examples of the light transmitting material include quartz, glass, polydimethylsiloxane, cyclic polyolefin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, and transparent fluororesin.
At least one of the mold and the substrate described later is made of a material that transmits 40% or more of light having a wavelength on which the photopolymerization initiator (C) acts.

モールドは、表面に反転パターンを有する。反転パターンは、成型体の表面の微細パターンに対応した反転パターンである。
反転パターンは、微細な凸部および/または凹部を有する。
凸部としては、モールドの表面に延在する長尺の凸条、表面に点在する突起等が挙げられる。
凹部としては、モールドの表面に延在する長尺の溝、表面に点在する孔等が挙げられる。
The mold has a reverse pattern on the surface. The reverse pattern is a reverse pattern corresponding to the fine pattern on the surface of the molded body.
The reverse pattern has fine convex portions and / or concave portions.
As a convex part, the elongate ridge extending on the surface of a mold, the processus | protrusion scattered on the surface, etc. are mentioned.
Examples of the recess include a long groove extending on the surface of the mold and holes scattered on the surface.

凸条または溝の形状としては、直線、曲線、折れ曲がり形状等が挙げられる。凸条または溝は、複数が平行に存在して縞状をなしていてもよい。
凸条または溝の、長手方向に直交する方向の断面形状としては、長方形、台形、三角形、半円形等が挙げられる。
突起または孔の形状としては、三角柱、四角柱、六角柱、円柱、三角錐、四角錐、六角錐、円錐、半球、多面体等が挙げられる。
Examples of the shape of the ridge or groove include a straight line, a curved line, a bent shape, and the like. A plurality of ridges or grooves may exist in parallel and have a stripe shape.
Examples of the cross-sectional shape of the ridge or groove in the direction perpendicular to the longitudinal direction include a rectangle, a trapezoid, a triangle, and a semicircle.
Examples of the shape of the protrusion or hole include a triangular prism, a quadrangular prism, a hexagonal prism, a cylinder, a triangular pyramid, a quadrangular pyramid, a hexagonal pyramid, a cone, a hemisphere, and a polyhedron.

凸条または溝の幅は、平均で1nm〜50mmが好ましく、50nm〜5mmがより好ましく、100nm〜500μmがさらに好ましい。凸条の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味する。溝の幅とは、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味する。   The average width of the ridges or grooves is preferably 1 nm to 50 mm, more preferably 50 nm to 5 mm, and even more preferably 100 nm to 500 μm. The width of the ridge means the length of the base in the cross section in the direction orthogonal to the longitudinal direction. The width of the groove means the length of the upper side in the cross section in the direction orthogonal to the longitudinal direction.

突起または孔の幅は、平均で1nm〜50mmが好ましく、50nm〜5mmがより好ましく、100nm〜500μmが更に好ましい。突起の幅とは、底面が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における底辺の長さを意味し、そうでない場合、突起の底面における最大長さを意味する。孔の幅とは、開口部が細長い場合、長手方向に直交する方向の断面における上辺の長さを意味し、そうでない場合、孔の開口部における最大長さを意味する。   The average width of the protrusions or holes is preferably 1 nm to 50 mm, more preferably 50 nm to 5 mm, and still more preferably 100 nm to 500 μm. The width of the protrusion means the length of the bottom side in a cross section perpendicular to the longitudinal direction when the bottom surface is elongated, and otherwise means the maximum length of the bottom surface of the protrusion. The width of the hole means the length of the upper side in the cross section perpendicular to the longitudinal direction when the opening is elongated, and otherwise means the maximum length of the opening of the hole.

凸部の高さは、平均で1nm〜50mmが好ましく、50nm〜5mmがより好ましく、100nm〜500μmが更に好ましい。
凹部の深さは、平均で1nm〜50mmが好ましく、50nm〜5mmがより好ましく、100nm〜500μmが更に好ましい。
As for the height of a convex part, 1 nm-50 mm are preferable on average, 50 nm-5 mm are more preferable, and 100 nm-500 micrometers are still more preferable.
The depth of the recess is preferably 1 nm to 50 mm on average, more preferably 50 nm to 5 mm, and still more preferably 100 nm to 500 μm.

反転パターンが密集している領域において、隣接する凸部(または凹部)間の間隔は、平均で1nm〜50mmが好ましく、50nm〜5mmがより好ましい。隣接する凸部間の間隔とは、凸部の断面の底辺の終端から、隣接する凸部の断面の底辺の始端までの距離を意味する。隣接する凹部間の間隔とは、凹部の断面の上辺の終端から、隣接する凹部の断面の上辺の始端までの距離を意味する。   In a region where the reverse pattern is dense, the interval between adjacent convex portions (or concave portions) is preferably 1 nm to 50 mm on average, and more preferably 50 nm to 5 mm. The interval between adjacent convex portions means the distance from the end of the base of the cross section of the convex portion to the start of the base of the cross section of the adjacent convex portion. The interval between adjacent recesses means the distance from the end of the upper side of the cross section of the recess to the start end of the upper side of the cross section of the adjacent recess.

凸部の最小寸法は、1nm〜50mmが好ましく、40nm〜5mmがより好ましく、1μm〜500μmが特に好ましい。最小寸法とは、凸部の幅、長さおよび高さのうち最小の寸法を意味する。
凹部の最小寸法は、1nm〜50mmが好ましく、40nm〜5mmがより好ましく、1μm〜500μmが特に好ましい。最小寸法とは、凹部の幅、長さおよび深さのうち最小の寸法を意味する。
The minimum dimension of the convex portion is preferably 1 nm to 50 mm, more preferably 40 nm to 5 mm, and particularly preferably 1 μm to 500 μm. The minimum dimension means the minimum dimension among the width, length, and height of the convex portion.
The minimum dimension of the recess is preferably 1 nm to 50 mm, more preferably 40 nm to 5 mm, and particularly preferably 1 μm to 500 μm. The minimum dimension means the minimum dimension among the width, length and depth of the recess.

本発明の製造方法は、従来の製造方法では成型体の微細パターン側の表面に多数の皺が発生したり、微細パターンの転写不良が発生したりしやすかった、反転パターンのアスペクト比が0.1以上である場合や、モールドが反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するものである場合に好適である。
反転パターンのアスペクト比とは、凸部の高さまたは凹部の深さと、凸部または凹部の幅との比(高さまたは深さ/幅)である。
According to the manufacturing method of the present invention, in the conventional manufacturing method, a large number of wrinkles were generated on the surface on the fine pattern side of the molded body, or transfer failure of the fine pattern was likely to occur. It is suitable when the number is 1 or more, or when the mold has a weir portion on the periphery of the surface having the reverse pattern.
The aspect ratio of the reversal pattern is a ratio (height or depth / width) between the height of the convex portion or the depth of the concave portion and the width of the convex portion or the concave portion.

(基板)
基板としては、無機材料製基板または有機材料製基板が挙げられる。
無機材料としては、シリコン、ガラス、石英ガラス、金属(アルミニウム、ニッケル、銅等)、金属酸化物(アルミナ等)、窒化珪素、窒化アルミニウム、ニオブ酸リチウム、化合物半導体等が挙げられる。
有機材料としては、フッ素樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリエステル(ポリエチレンテレフタレート等)、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ナイロン樹脂、ポリフェニレンサルファイド、環状ポリオレフィン等が挙げられる。
(substrate)
Examples of the substrate include an inorganic material substrate and an organic material substrate.
Examples of the inorganic material include silicon, glass, quartz glass, metal (aluminum, nickel, copper, etc.), metal oxide (alumina, etc.), silicon nitride, aluminum nitride, lithium niobate, compound semiconductor, and the like.
Examples of the organic material include fluorine resin, silicone resin, acrylic resin, polycarbonate, polyester (polyethylene terephthalate, etc.), polyimide, polypropylene, polyethylene, nylon resin, polyphenylene sulfide, and cyclic polyolefin.

基板として、光重合性組成物との密着性に優れる点から、表面処理された基板を用いてもよい。表面処理としては、プライマー塗布処理、オゾン処理、プラズマエッチング処理等が挙げられる。プライマーとしては、ポリメチルメタクリレート、シランカップリング剤、シラザン等が挙げられる。
基板およびモールドのうち少なくとも一方は、光重合開始剤(C)が作用する波長の光を40%以上透過する材料とする。
As the substrate, a surface-treated substrate may be used from the viewpoint of excellent adhesion with the photopolymerizable composition. Examples of the surface treatment include primer coating treatment, ozone treatment, plasma etching treatment, and the like. Examples of the primer include polymethyl methacrylate, silane coupling agent, silazane and the like.
At least one of the substrate and the mold is made of a material that transmits 40% or more of light having a wavelength on which the photopolymerization initiator (C) acts.

(工程(a))
光重合性組成物の塗布方法(供給方法)としては、インクジェット法、ポッティング法、スピンコート法、ロールコート法、キャスト法、ディップコート法、ダイコート法、バーコート法等が挙げられ、光重合性組成物の塗布量を制御できる点から、インクジェット法、ポッティング法が好ましい。
(Process (a))
Examples of the application method (supply method) of the photopolymerizable composition include an ink jet method, a potting method, a spin coat method, a roll coat method, a cast method, a dip coat method, a die coat method, and a bar coat method. The inkjet method and the potting method are preferable from the viewpoint that the coating amount of the composition can be controlled.

光重合性組成物の塗布量は、モールドの反転パターン部分の容積の50〜100%が好ましい。塗布量が50%以上であれば、後の工程において光重合性組成物を何度も塗布する必要がなく、コストが抑えられる。塗布量が100%以下であれば、光重合性組成物がモールドから溢れ出ることがない。   The coating amount of the photopolymerizable composition is preferably 50 to 100% of the volume of the reverse pattern portion of the mold. If the application amount is 50% or more, it is not necessary to apply the photopolymerizable composition many times in the subsequent step, and the cost can be reduced. When the coating amount is 100% or less, the photopolymerizable composition does not overflow from the mold.

光重合性組成物は、成型体の微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの全面に配置してもよく、該モールドの表面の一部に配置してもよい。光重合性組成物を該モールドの表面に配置することにより、反転パターンが凹形状であったとしても泡の欠陥を抑制できる。   The photopolymerizable composition may be disposed on the entire surface of the mold having the reverse pattern of the fine pattern of the molded body on the surface, or may be disposed on a part of the surface of the mold. By disposing the photopolymerizable composition on the surface of the mold, it is possible to suppress bubble defects even if the reverse pattern has a concave shape.

光重合性組成物の供給は、常圧下で行ってもよく、700Pa以上の減圧下で行ってもよい。また、光重合性組成物が感光しない環境(イエロールーム等)で行うことが望ましい。また、空気中で行うことが好ましいが、窒素雰囲気、二酸化酸素雰囲気等の不活性ガス雰囲気で行ってもよい。   The photopolymerizable composition may be supplied under normal pressure or under reduced pressure of 700 Pa or more. Moreover, it is desirable to carry out in an environment (such as a yellow room) where the photopolymerizable composition is not exposed to light. Moreover, although it is preferable to carry out in air, you may carry out in inert gas atmospheres, such as nitrogen atmosphere and oxygen dioxide atmosphere.

(工程(b))
本工程は、光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて行う。酸素を含む雰囲気としては、空気が好ましい。
光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて光重合性組成物に紫外線を照射することによって、酸素を含む雰囲気に接する表層部分におけるラジカル重合反応が阻害されるため、表層部分における光重合性組成物の硬化が抑えられ、流動性が保たれる。そのため、モールドの表面に接する部分における光重合性組成物が硬化収縮しても、表層部分の光重合性組成物が下方に流動し、光重合性組成物(半硬化物)の表面に凹みが生じることはあっても、モールドと光重合性組成物(半硬化物)との界面に、皺や転写不良の原因となる空隙が発生しにくい。一方、 真空中、窒素雰囲気等の酸素の存在しない雰囲気で光重合性組成物を硬化させると、光重合性組成物の表層部分が優先的に硬化してしまい、モールドに接する部分の光重合性組成物の半硬化物の表面に、硬化収縮による皺や転写不良が発生する。
(Process (b))
This step is performed in a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen. Air is preferable as the atmosphere containing oxygen.
By irradiating the photopolymerizable composition with ultraviolet light in a state where the photopolymerizable composition is in contact with the oxygen-containing atmosphere, the radical polymerization reaction in the surface layer portion in contact with the oxygen-containing atmosphere is inhibited. Curing of the photopolymerizable composition is suppressed and fluidity is maintained. Therefore, even if the photopolymerizable composition in the portion in contact with the mold surface cures and shrinks, the photopolymerizable composition in the surface layer portion flows downward, and there is a dent on the surface of the photopolymerizable composition (semi-cured product). Even if it occurs, it is difficult to generate wrinkles or voids that cause transfer failure at the interface between the mold and the photopolymerizable composition (semi-cured product). On the other hand, when the photopolymerizable composition is cured in an atmosphere without oxygen such as a nitrogen atmosphere in a vacuum, the surface layer portion of the photopolymerizable composition is preferentially cured, and the photopolymerizability of the portion in contact with the mold On the surface of the semi-cured product of the composition, wrinkles and transfer defects due to curing shrinkage occur.

紫外線の光源としては、殺菌灯、紫外線用蛍光灯、カーボンアーク、キセノンランプ、複写用高圧水銀灯、中圧または高圧水銀灯、超高圧水銀灯、無電極ランプ、メタルハライドランプ、自然光等が挙げられ、半硬化の制御の簡便性の点から、高圧水銀灯が好ましい。   Examples of ultraviolet light sources include germicidal lamps, fluorescent lamps for ultraviolet rays, carbon arc, xenon lamps, high pressure mercury lamps for copying, medium or high pressure mercury lamps, ultrahigh pressure mercury lamps, electrodeless lamps, metal halide lamps, natural light, etc., semi-cured From the viewpoint of simplicity of control, a high pressure mercury lamp is preferable.

紫外線の波長365nmの光の照度は、300mW/cm以上であり、500mW/cm以上が好ましい。波長365nmの光の照度が300mW/cm以上であれば、モールドの表面まで短時間で充分にエネルギーが到達し、モールドに接する部分における光重合性組成物の硬化が優先的にかつ充分に進行するため、2回目以降の紫外線照射においてモールドに接する部分における光重合性組成物(半硬化物)の硬化収縮が起こりにくく、皺や転写不良の抑えられた成型体が得られる。 The illuminance of light having an ultraviolet wavelength of 365 nm is 300 mW / cm 2 or more, and preferably 500 mW / cm 2 or more. If the illuminance of light with a wavelength of 365 nm is 300 mW / cm 2 or more, the energy reaches the surface of the mold in a short time, and the photopolymerizable composition cures preferentially and sufficiently at the part in contact with the mold. Therefore, in the second and subsequent ultraviolet irradiations, the photopolymerizable composition (semi-cured product) in the portion in contact with the mold hardly undergoes curing shrinkage, and a molded product in which wrinkles and transfer defects are suppressed is obtained.

紫外線の波長365nmの光の光量は、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量とする。硬化度合Xが90%以下であれば、表層部分の光重合性組成物が下方に流動しやすくなり、モールドと光重合性組成物(半硬化物)との界面に、皺や転写不良の原因となる空隙が発生しにくい。硬化度合Xが30%以上であれば、2回目以降の紫外線照射においてモールドに接する部分における光重合性組成物(半硬化物)の硬化収縮が起こりにくく、皺や転写不良の抑えられた成型体が得られる。   The light amount of the ultraviolet light having a wavelength of 365 nm is set to a light amount at which the curing degree X calculated by the equation (1) is 30 to 90%. If the curing degree X is 90% or less, the photopolymerizable composition in the surface layer portion tends to flow downward, and causes wrinkles and transfer defects at the interface between the mold and the photopolymerizable composition (semi-cured product). It is difficult to generate voids. When the degree of cure X is 30% or more, a molded product in which the photopolymerizable composition (semi-cured product) is hard to shrink in the portion contacting the mold in the second and subsequent ultraviolet irradiations, and wrinkles and transfer defects are suppressed. Is obtained.

硬化度合Xが30〜90%となる波長365nmの光の光量は、本工程の前に、上述した硬化度合の求め方の手順にしたがってあらかじめ決定しておく。具体的には、本工程にて用いる光重合性組成物について、手順(i)〜(v)によってA/BおよびA100/B100を求め、ついで、波長365nmの光の光量を変化させながら手順(vi)〜(x)を繰り返し行い、波長365nmの光の光量に対する硬化度合Xのグラフ(検量線)を作成し、該検量線を用いて目標とする硬化度合Xに対する波長365nmの光の光量を決定する。 The amount of light with a wavelength of 365 nm at which the degree of cure X is 30 to 90% is determined in advance according to the above-described procedure for determining the degree of cure before this step. Specifically, for the photopolymerizable composition used in this step, A 0 / B 0 and A 100 / B 100 are obtained by procedures (i) to (v), and then the amount of light having a wavelength of 365 nm is changed. Then, the steps (vi) to (x) are repeated, and a graph (calibration curve) of the degree of cure X with respect to the amount of light with a wavelength of 365 nm is created, and the wavelength of 365 nm with respect to the target degree of cure X is obtained using the calibration curve. Determine the amount of light.

(工程(c))
前工程において発生した半硬化物の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物を半硬化物の表面に供給する。
本工程における光重合性組成物の塗布方法(供給方法)としては、工程(a)と同様の方法が挙げられ、好ましい態様も同様である。
光重合性組成物の塗布量は、成型体の所望の厚さに応じて適宜決定すればよい。
(Process (c))
An uncured photopolymerizable composition is supplied to the surface of the semi-cured product so as to fill the dent on the surface of the semi-cured product generated in the previous step.
Examples of the coating method (supply method) of the photopolymerizable composition in this step include the same method as in step (a), and the preferred embodiments are also the same.
What is necessary is just to determine the application quantity of a photopolymerizable composition suitably according to the desired thickness of a molded object.

(工程(d))
本工程は、工程(b)と同様にして実施でき、好ましい態様も同様である。
工程(c)および工程(d)は、成型体の厚さに応じて、2回以上繰り返し行ってもよい。
(Process (d))
This step can be carried out in the same manner as in step (b), and the preferred embodiment is also the same.
Step (c) and step (d) may be repeated twice or more depending on the thickness of the molded body.

(工程(e))
前工程において発生した半硬化積層物の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物を半硬化物の表面に供給する。
本工程における光重合性組成物の塗布方法(供給方法)としては、工程(a)と同様の方法が挙げられ、好ましい態様も同様である。
光重合性組成物の塗布量は、成型体の所望の厚さに応じて適宜決定すればよい。
(Process (e))
An uncured photopolymerizable composition is supplied to the surface of the semi-cured product so as to fill the dent on the surface of the semi-cured laminate generated in the previous step.
Examples of the coating method (supply method) of the photopolymerizable composition in this step include the same method as in step (a), and the preferred embodiments are also the same.
What is necessary is just to determine the application quantity of a photopolymerizable composition suitably according to the desired thickness of a molded object.

(工程(f))
光重合性組成物の上に基板を載置した後、モールド側もしくは基板側、または両方から加圧することが好ましい。加圧する方法としては、機械的にプレスする方法、気体もしくは液体を媒介としてプレスする方法等が挙げられる。プレスの圧力(ゲージ圧)は、0超〜10MPa以下が好ましく、0.1〜5MPaがより好ましい。加圧する際の温度は、0〜100℃が好ましく、10〜60℃がより好ましい。
(Process (f))
After placing the substrate on the photopolymerizable composition, it is preferable to pressurize from the mold side, the substrate side, or both. Examples of the pressurizing method include a mechanical pressing method, a pressing method using gas or liquid as a medium, and the like. The press pressure (gauge pressure) is preferably more than 0 to 10 MPa, more preferably 0.1 to 5 MPa. 0-100 degreeC is preferable and the temperature at the time of pressurizing has more preferable 10-60 degreeC.

(工程(g’)、(g))
本工程は、光重合性組成物を完全に硬化させることを目的としているため、光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて行う。酸素を含む雰囲気に接しない状態とは、真空中、窒素雰囲気等、酸素を含まない雰囲気に接する状態、または光重合性組成物の上に基板を載置した状態を意味する。
紫外線の光源としては、工程(b)と同様のものが挙げられ、好ましい態様も同様である。
(Process (g '), (g))
Since this step is intended to completely cure the photopolymerizable composition, it is performed in a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an atmosphere containing oxygen. The state not in contact with an atmosphere containing oxygen means a state in contact with an atmosphere not containing oxygen such as a nitrogen atmosphere in a vacuum, or a state in which a substrate is placed on a photopolymerizable composition.
Examples of the ultraviolet light source include the same light source as in step (b), and the preferred embodiment is also the same.

紫外線の波長365nmの光の照度は、1mW/cm以上が好ましく、50mW/cm以上がより好ましい。波長365nmの光の照度が1mW/cm以上であれば、光重合性組成物が硬化するまでの時間が長くならず、生産性がよい。 The illuminance of ultraviolet light having a wavelength of 365 nm is preferably 1 mW / cm 2 or more, and more preferably 50 mW / cm 2 or more. When the illuminance of light having a wavelength of 365 nm is 1 mW / cm 2 or more, the time until the photopolymerizable composition is cured does not become long, and the productivity is good.

紫外線の波長365nmの光の光量は、式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量とする。硬化度合Xが95%となる波長365nmの光の光量は、本工程の前に、上述した硬化度合の求め方の手順にしたがってあらかじめ決定しておく。具体的には、工程(b)と同様に検量線を用いて目標とする硬化度合Xに対する波長365nmの光の光量を決定する。   The light amount of the ultraviolet light having a wavelength of 365 nm is set to a light amount at which the curing degree X calculated by the equation (1) is 95% or more. The amount of light with a wavelength of 365 nm at which the curing degree X is 95% is determined in advance according to the above-described procedure for determining the curing degree before this step. Specifically, the amount of light having a wavelength of 365 nm with respect to the target curing degree X is determined using a calibration curve as in the step (b).

(工程(h))
硬化積層物からなる成型体とモールドとを分離する方法としては、真空吸着によって双方を固定して片方を離す方向で移動させる方法、機械的に双方を固定して片方を離す方向で移動させる方法等が挙げられる。
(Process (h))
As a method for separating a molded body made of a cured laminate and a mold, a method of fixing both by vacuum suction and moving them in the direction of separating one side, a method of mechanically fixing both and moving in a direction of separating one side Etc.

(用途)
本発明の製造方法によって製造された微細パターンを表面に有する成型体は、たとえば、下記の物品として用いることができる。
光学素子:非球面マイクロレンズアレイ、球面マイクロレンズアレイ、光導波路素子、光スイッチング素子(グリッド偏光素子、波長板等)、フレネルゾーンプレート素子、バイナリー素子、ブレーズ素子、フォトニック結晶等。
反射防止部材:AR(Anti Reflection)コート部材等。
チップ類:バイオチップ、μ−TAS(Micro−Total Analysis Systems)用のチップ、マイクロリアクターチップ等。
その他:記録メディア、ディスプレイ材料、触媒の担持体、フィルター、センサー部材、半導体デバイス(MEMSを含む。)、電解用のレプリカ、上記物品を量産するためのレプリカモールド等。
(Use)
The molded body having a fine pattern on the surface produced by the production method of the present invention can be used as, for example, the following article.
Optical elements: aspherical microlens array, spherical microlens array, optical waveguide element, optical switching element (grid polarization element, wave plate, etc.), Fresnel zone plate element, binary element, blaze element, photonic crystal, etc.
Antireflective member: AR (Anti Reflection) coating member, etc.
Chips: Biochips, μ-TAS (Micro-Total Analysis Systems) chips, microreactor chips, and the like.
Others: recording media, display materials, catalyst supports, filters, sensor members, semiconductor devices (including MEMS), electrolysis replicas, replica molds for mass production of the above articles, and the like.

(作用効果)
以上説明した本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法にあっては、工程(b)(必要に応じてさらに工程(d))において、光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が充分に高い紫外線を照射して光重合性組成物を硬化させているため、モールドと光重合性組成物(半硬化物)との界面に、皺や転写不良の原因となる空隙が発生しにくく、かつ2回目以降の紫外線照射においてもモールドに接する部分における光重合性組成物(半硬化物)の硬化収縮が起こりにくい。その結果、皺や転写不良の抑えられた成型体が得られる。
(Function and effect)
In the method for producing a molded article having the fine pattern of the present invention described above on the surface, in step (b) (and further in step (d) if necessary), the photopolymerizable composition is in an atmosphere containing oxygen. Since the photopolymerizable composition is cured by irradiating the photopolymerizable composition with ultraviolet rays having a sufficiently high illuminance of light having a wavelength of 365 nm in the contact state, the mold and the photopolymerizable composition (semi-cured) In the interface between the photopolymerizable composition (semi-cured product) and the voids that cause defects and poor transfer at the interface with the product, and the portion that is in contact with the mold in the second and subsequent ultraviolet irradiations. Hateful. As a result, a molded body in which wrinkles and transfer defects are suppressed can be obtained.

<第1〜3の実施形態>
以下、本発明の製造方法の具体例を、図面を用いて説明する。
<First to third embodiments>
Hereinafter, specific examples of the production method of the present invention will be described with reference to the drawings.

〔第1の実施形態〕
図5は、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の第1の実施形態を示す工程図である。
[First Embodiment]
FIG. 5 is a process diagram showing a first embodiment of a method for producing a molded body having a fine pattern on its surface according to the present invention.

(工程(a))
平板状のモールド基材12の表面の中央に半球状の突起14(反転パターン)を有し、かつ表面の周縁に堰部16を有するモールド10の表面に、未硬化の光重合性組成物20を、突起14と堰部16との間の空間が完全に埋まるように供給する。
(Process (a))
An uncured photopolymerizable composition 20 is formed on the surface of the mold 10 having a hemispherical protrusion 14 (reversal pattern) at the center of the surface of the flat mold base 12 and having a weir 16 on the periphery of the surface. Is supplied so that the space between the protrusion 14 and the weir 16 is completely filled.

(工程(b))
光重合性組成物20が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物20に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて光重合性組成物20の表面側から照射し、光重合性組成物20を硬化させ、半硬化物22とする。
(Process (b))
In a state where the photopolymerizable composition 20 is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more are calculated by the formula (1). Irradiated from the surface side of the photopolymerizable composition 20 with a light amount such that the curing degree X is 30 to 90%, the photopolymerizable composition 20 is cured to obtain a semi-cured product 22.

(工程(c))
工程(b)において発生した半硬化物22の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物20を半硬化物22の表面に供給する。
(Process (c))
The uncured photopolymerizable composition 20 is supplied to the surface of the semi-cured product 22 so as to fill the dent on the surface of the semi-cured product 22 generated in the step (b).

(工程(d))
光重合性組成物20が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物20および半硬化物22に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて光重合性組成物20の表面側から照射し、光重合性組成物20および半硬化物22を硬化させ、半硬化積層物24とする。
(Process (d))
In a state where the photopolymerizable composition 20 is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having a wavelength 365 nm of light having an illuminance of 300 mW / cm 2 or more are applied to the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured product 22 according to the formula (1 ) Is irradiated from the surface side of the photopolymerizable composition 20 with an amount of light such that the degree of cure X calculated in 30) is 30 to 90%, the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured product 22 are cured, and semi-cured lamination Let it be an object 24.

(工程(e))
工程(d)において発生した半硬化積層物24の表面の凹みを埋めるように、かつ得られる成型体が所望の厚さとなるように、未硬化の光重合性組成物20を半硬化積層物24の表面に供給する。
(Process (e))
The uncured photopolymerizable composition 20 is semi-cured laminate 24 so as to fill the dents on the surface of the semi-cured laminate 24 generated in the step (d) and to obtain a desired thickness of the molded product. Supply to the surface.

(工程(g))
不活性ガス雰囲気下にて、光重合性組成物20および半硬化積層物24に紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて光重合性組成物20の表面側から照射し、光重合性組成物20および半硬化積層物24を硬化させ、硬化積層物26とする。
(Process (g))
In an inert gas atmosphere, the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured laminate 24 are irradiated with ultraviolet rays, and the photopolymerizable composition is used with a light amount such that the curing degree X calculated by the formula (1) is 95% or more. 20 is irradiated from the surface side to cure the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured laminate 24 to obtain a cured laminate 26.

(工程(h))
硬化積層物26からなる成型体とモールド10とを分離して、半円球状の凹部28(微細パターン)を表面に有する成型体1を得る。
(Process (h))
By separating the molded body made of the cured laminate 26 and the mold 10, the molded body 1 having a semispherical concave portion 28 (fine pattern) on the surface is obtained.

〔第2の実施形態〕
図6は、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の第2の実施形態を示す工程図である。
[Second Embodiment]
FIG. 6 is a process diagram showing a second embodiment of a method for producing a molded body having a fine pattern on the surface according to the present invention.

(工程(a))
平板状のモールド基材12の表面の中央に半球状の突起14(反転パターン)を有し、かつ表面の周縁に堰部16を有するモールド10の表面に、未硬化の光重合性組成物20を、突起14と堰部16との間の空間が完全に埋まるように供給する。
(Process (a))
An uncured photopolymerizable composition 20 is formed on the surface of the mold 10 having a hemispherical protrusion 14 (reversal pattern) at the center of the surface of the flat mold base 12 and having a weir 16 on the periphery of the surface. Is supplied so that the space between the protrusion 14 and the weir 16 is completely filled.

(工程(b))
光重合性組成物20が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物20に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて光重合性組成物20の表面側から照射し、光重合性組成物20を硬化させ、半硬化物22とする。
(Process (b))
In a state where the photopolymerizable composition 20 is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more are calculated by the formula (1). Irradiated from the surface side of the photopolymerizable composition 20 with a light amount such that the curing degree X is 30 to 90%, the photopolymerizable composition 20 is cured to obtain a semi-cured product 22.

(工程(c))
工程(b)において発生した半硬化物22の表面の凹みを埋めるように、未硬化の光重合性組成物20を半硬化物22の表面に供給する。
(Process (c))
The uncured photopolymerizable composition 20 is supplied to the surface of the semi-cured product 22 so as to fill the dent on the surface of the semi-cured product 22 generated in the step (b).

(工程(d))
光重合性組成物20が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物20および半硬化物22に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて光重合性組成物20の表面側から照射し、光重合性組成物20および半硬化物22を硬化させ、半硬化積層物24とする。
(Process (d))
In a state where the photopolymerizable composition 20 is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having a wavelength 365 nm of light having an illuminance of 300 mW / cm 2 or more are applied to the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured product 22 according to the formula (1 ) Is irradiated from the surface side of the photopolymerizable composition 20 with an amount of light such that the degree of cure X calculated in 30) is 30 to 90%, the photopolymerizable composition 20 and the semi-cured product 22 are cured, and semi-cured lamination It is assumed to be an object 24.

(工程(e))
工程(d)において発生した半硬化積層物24の表面の凹みを埋めるように、かつ得られる成型体が所望の厚さとなるように、未硬化の光重合性組成物20を半硬化積層物24の表面に供給する。
(Process (e))
The uncured photopolymerizable composition 20 is semi-cured laminate 24 so as to fill the dents on the surface of the semi-cured laminate 24 generated in the step (d) and to obtain a desired thickness of the molded product. Supply to the surface.

(工程(f))
光重合性組成物20の上に透明基板30を載置する。
(Process (f))
A transparent substrate 30 is placed on the photopolymerizable composition 20.

(工程(g))
光重合性組成物20および半硬化積層物24に紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて透明基板30側から照射し、光重合性組成物20および半硬化積層物24を硬化させ、硬化積層物26とする。
(Process (g))
The photopolymerizable composition 20 and the semi-cured laminate 24 are irradiated with ultraviolet rays from the transparent substrate 30 side with a light amount such that the curing degree X calculated by the formula (1) is 95% or more. 20 and the semi-cured laminate 24 are cured to form a cured laminate 26.

(工程(h))
透明基板30付きの硬化積層物26からなる成型体とモールド10とを分離して、半円球状の凹部28(微細パターン)を表面に有する成型体1を得る。
(Process (h))
By separating the molded body made of the cured laminate 26 with the transparent substrate 30 and the mold 10, the molded body 1 having a semispherical concave portion 28 (fine pattern) on the surface is obtained.

〔第3の実施形態〕
図7は、本発明の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法の第3の実施形態を示す工程図である。
[Third Embodiment]
FIG. 7 is a process diagram showing a third embodiment of a method for producing a molded body having a fine pattern on its surface according to the present invention.

(工程(a))
平板状のモールド基材12の表面の中央に半球状の突起14(反転パターン)を有し、かつ表面の周縁に堰部16を有するモールド10の表面に、未硬化の光重合性組成物20を、突起14と堰部16との間の空間が完全に埋まるように供給する。
(Process (a))
An uncured photopolymerizable composition 20 is formed on the surface of the mold 10 having a hemispherical protrusion 14 (reversal pattern) at the center of the surface of the flat mold base 12 and having a weir 16 on the periphery of the surface. Is supplied so that the space between the protrusion 14 and the weir 16 is completely filled.

(工程(b))
光重合性組成物20が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、光重合性組成物20に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて光重合性組成物20の表面側から照射し、光重合性組成物20を硬化させ、半硬化物22とする。
(Process (b))
In a state where the photopolymerizable composition 20 is in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more are calculated by the formula (1). Irradiated from the surface side of the photopolymerizable composition 20 with a light amount such that the curing degree X is 30 to 90%, the photopolymerizable composition 20 is cured to obtain a semi-cured product 22.

(工程(c))
工程(b)において発生した半硬化物22の表面の凹みを埋めるように、かつ得られる成型体が所望の厚さとなるように、未硬化の光重合性組成物20を半硬化物22の表面に供給する。
(Process (c))
The uncured photopolymerizable composition 20 is removed from the surface of the semi-cured product 22 so as to fill in the dents on the surface of the semi-cured product 22 generated in the step (b) and to obtain a desired thickness. To supply.

(工程(f))
光重合性組成物20の上に透明基板30を載置する。
(Process (f))
A transparent substrate 30 is placed on the photopolymerizable composition 20.

(工程(g’))
光重合性組成物20および半硬化物22に紫外線を、式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて透明基板30側から照射し、光重合性組成物20および半硬化物22を硬化させ、硬化積層物26とする。
(Process (g ′))
The photopolymerizable composition 20 and the semi-cured product 22 are irradiated with ultraviolet rays from the transparent substrate 30 side with a light amount such that the curing degree X calculated by the formula (1) is 95% or more. The semi-cured product 22 is cured to obtain a cured laminate 26.

(工程(h))
(h)透明基板30付きの硬化積層物26からなる成型体とモールド10とを分離して、半円球状の凹部28(微細パターン)を表面に有する成型体1を得る。
(Process (h))
(H) The molded body made of the cured laminate 26 with the transparent substrate 30 and the mold 10 are separated to obtain the molded body 1 having a semicircular spherical recess 28 (fine pattern) on the surface.

以下に実施例を挙げて本発明を説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。
例1〜8は調製例であり、例9〜15、例21〜33は実施例であり、例16〜20、例34は比較例である。
EXAMPLES The present invention will be described below with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples.
Examples 1 to 8 are preparation examples, examples 9 to 15 and examples 21 to 33 are examples, and examples 16 to 20 and example 34 are comparative examples.

(硬化収縮率)
内径0.8mmのガラスチューブに光重合性組成物の約1.5μLを注入し、光重合性組成物の両末端のメニスカス面の底部同士の幅(A)を測定した。
ついで、窒素雰囲気下にて、波長365nmの光の照度が28mW/cm、光量が420mJ/cmとなるように調整した紫外線を、ガラスチューブ内の光重合性組成物に照射し、光重合性組成物を硬化させた。硬化後の光重合性組成物の両末端のメニスカス面の底部同士の幅(B)を測定した。下式(6)から硬化収縮率(%)を算出した。
硬化収縮率=((A)−(B))/(A)×100 ・・・(6)。
(Curing shrinkage)
About 1.5 μL of the photopolymerizable composition was injected into a glass tube having an inner diameter of 0.8 mm, and the width (A) between the bottoms of the meniscus surfaces at both ends of the photopolymerizable composition was measured.
Then, under a nitrogen atmosphere, the photopolymerizable composition in the glass tube is irradiated with ultraviolet rays adjusted so that the illuminance of light having a wavelength of 365 nm is 28 mW / cm 2 and the light amount is 420 mJ / cm 2, and photopolymerization is performed. The composition was cured. The width (B) between the bottoms of the meniscus surfaces at both ends of the photopolymerizable composition after curing was measured. The cure shrinkage rate (%) was calculated from the following formula (6).
Curing shrinkage = ((A) − (B)) / (A) × 100 (6).

(照度および光量)
紫外線積算光量計(ウシオ電機社製、UIT―250)を用い、波長365nmの光の照度および波長365nmの光の光量を測定した。
(Illuminance and light intensity)
The illuminance of light having a wavelength of 365 nm and the light amount of light having a wavelength of 365 nm were measured using an ultraviolet integrated light meter (UIT-250, manufactured by USHIO INC.).

(硬化度合)
UV硬化樹脂用リアルタイムFT−IRシステム(サーモフィッシャーサイエンスティフィック社製)を用い、上述した手順(i)〜(x)にしたがって硬化度合Xを算出した。
(Curing degree)
Using a real-time FT-IR system for UV curable resin (manufactured by Thermo Fisher Scientific), the degree of cure X was calculated according to the procedures (i) to (x) described above.

(離型性)
離型時のパターン部分を9分割し、1分割ごとに転写されずに密着した割合を5段階評価(0(密着せず)〜4(完全密着))し、その割合によって離型性が良好かどうか判断した。つまり、各分割の評価が、それぞれ0、0、1、0、3、0、2、0、1の場合は、(0+0+1+0+3+0+2+0+1)/36×100=19%と算出される。割合が10%以下の場合を離型性良好と判断した。
(Releasability)
The pattern part at the time of mold release is divided into 9 parts, and the ratio of adhesion without being transferred for each division is evaluated on a five-point scale (0 (not adhered) to 4 (completely adhered)). Judged whether or not. That is, when the evaluation of each division is 0, 0, 1, 0, 3, 0, 2, 0, 1, it is calculated as (0 + 0 + 1 + 0 + 3 + 0 + 2 + 0 + 1) / 36 × 100 = 19%. When the ratio was 10% or less, it was judged that the releasability was good.

(形状および外観)
モールドおよび成型体の形状を、レーザー顕微鏡(キーエンス社製、VK−9500)にて測定し、その形状の深さの差異が3%以上を×、3〜1%を△、1%未満を○とし、1%未満の○を転写精度良好と判断した。
また、研究用システム顕微鏡(オリンパス社製、BX51)にて成型体の外観を観察し、皺や転写不良の有無を確認した。
(Shape and appearance)
The shape of the mold and the molded body is measured with a laser microscope (VK-9500, manufactured by Keyence Corporation). The difference in the depth of the shape is 3% or more, x is 3 to 1%, and less than 1% is ○ And less than 1% were judged as good transfer accuracy.
Further, the appearance of the molded body was observed with a research system microscope (manufactured by Olympus Corporation, BX51) to confirm the presence of wrinkles and transfer defects.

(密着性)
成型体をアセトンに5分間浸漬した後、研究用システム顕微鏡(オリンパス社製、BX51)にて成型体の外観を観察し、層間にアセトン由来の油滴または油滴の跡がないかを確認した。
(Adhesion)
After immersing the molded body in acetone for 5 minutes, the appearance of the molded body was observed with a research system microscope (manufactured by Olympus Corporation, BX51), and it was confirmed that there were no acetone-derived oil droplets or traces of oil droplets between the layers. .

(モールドA)
図8に示すような、フレネルレンズ形状の凸型のモールド(ステンレス製、直径9mm内に9段の溝、溝高さ:20μm、間隔:1400〜240μm、アスペクト比:最大で0.08)を用意した。
(Mold A)
As shown in FIG. 8, a Fresnel lens-shaped convex mold (made of stainless steel, 9 steps in a diameter of 9 mm, groove height: 20 μm, interval: 1400 to 240 μm, aspect ratio: 0.08 at the maximum) Prepared.

(モールドB)
図9に示すような、非球面レンズ形状の凸型のモールド(ニッケル製、非球面レンズの高さ:10μm、非球面レンズの直径:80μm、アスペクト比:最大で0.13)を用意した。
(Mold B)
As shown in FIG. 9, an aspherical lens-shaped convex mold (made of nickel, aspherical lens height: 10 μm, aspherical lens diameter: 80 μm, aspect ratio: 0.13 at maximum) was prepared.

(モールドC)
図10に示すような、2段のピラミッド形状の凸型のモールド(銅製、ピラミッドの高さ:80μm、ピラミッドの底部の:240μm角、アスペクト比:最大で0.44)を用意した。
(Mold C)
A two-stage pyramid-shaped convex mold (made of copper, pyramid height: 80 μm, bottom of pyramid: 240 μm square, aspect ratio: 0.44 at the maximum) as shown in FIG. 10 was prepared.

(モールドD)
ライン・アンド・スペースからなるパターンと、ピラーおよびホールからなるパターンとが混載したモールド(協同インターナショナル社製、シリコン製、サイズ:20mm角、パターン寸法:0.5μmと1μmと2μmとの混載、高さ:1μm、アスペクト比:最大で2.00)を用意した。
(Mold D)
Mold with line and space pattern mixed with pillar and hole pattern (Kyodo International, silicon, size: 20 mm square, pattern size: 0.5 μm, 1 μm and 2 μm mixed, high 1 μm, aspect ratio: 2.00 at the maximum).

(モノマー(A1))
モノマー(A1−1):C=CH−C(O)O−(CH−(CF
モノマー(A1−2):CH=C(CH)−C(O)O−(CH−(CF
(Monomer (A1))
Monomer (A1-1): C 2 H 2 = CH-C (O) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 6 F
Monomer (A1-2): CH 2 = C (CH 3) -C (O) O- (CH 2) 2 - (CF 2) 4 F

モノマー(A1−3):CF=CFCFC(CF)(OH)CHCH=CHの合成。
2Lのガラス製反応器にCFClCFClCFC(O)CFの108gおよび脱水テトラヒドロフランの500mLを入れ、0℃に冷却した。これに、窒素雰囲気下で、2モル/LのCH=CHCHMgClのテトラヒドロフラン溶液の200mLをさらに200mLの脱水テトラヒドロフランで希釈したものを、約5.5時間かけて滴下した。滴下終了後、0℃で30分間撹拌し、室温で17時間撹拌した後、2モル/Lの塩酸の200mLを滴下した。さらに、水の200mLおよびジエチルエーテルの300mLを加え、分液し、ジエチルエーテル層を有機層として得た。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥した後、ろ過し、粗液を得た。粗液をエバポレーターで濃縮し、ついで減圧蒸留して、85gのCFClCFClCFC(CF)(OH)CHCH=CH(60〜66℃/0.7kPa)を得た。
Monomer (A1-3): CF 2 = CFCF 2 C (CF 3) (OH) Synthesis of CH 2 CH = CH 2.
A 2 L glass reactor was charged with 108 g CF 2 ClCFClCF 2 C (O) CF 3 and 500 mL dehydrated tetrahydrofuran and cooled to 0 ° C. Under a nitrogen atmosphere, 200 mL of a 2 mol / L CH 2 ═CHCH 2 MgCl tetrahydrofuran solution further diluted with 200 mL dehydrated tetrahydrofuran was added dropwise over about 5.5 hours. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred at 0 ° C. for 30 minutes and stirred at room temperature for 17 hours, and then 200 mL of 2 mol / L hydrochloric acid was added dropwise. Furthermore, 200 mL of water and 300 mL of diethyl ether were added and separated to obtain a diethyl ether layer as an organic layer. The organic layer was dried over magnesium sulfate and then filtered to obtain a crude liquid. The crude liquid was concentrated with an evaporator and then distilled under reduced pressure to obtain 85 g of CF 2 ClCFClCF 2 C (CF 3 ) (OH) CH 2 CH═CH 2 (60 to 66 ° C./0.7 kPa).

ついで、500mLのガラス製反応器に亜鉛の81gおよびジオキサンの170mLを入れ、ヨウ素で亜鉛の活性化を行った。その後、100℃に加熱し、前記CFClCFClCFC(CF)(OH)CHCH=CHの84gをジオキサンの50mLで希釈したものを1.5時間かけて滴下した。滴下終了後、100℃で40時間撹拌した。反応液をろ過し、少量のジオキサンで洗浄した。ろ液を減圧蒸留し、30gのモノマー(A1−3)(36〜37℃/1kPa)を得た。 Subsequently, 81 g of zinc and 170 mL of dioxane were placed in a 500 mL glass reactor, and zinc was activated with iodine. Then heated to 100 ° C., was added dropwise over the CF 2 ClCFClCF 2 C (CF 3 ) (OH) CH 2 CH = CH 1.5 hours that was diluted 2 of 84g in 50mL of dioxane. After completion of dropping, the mixture was stirred at 100 ° C for 40 hours. The reaction solution was filtered and washed with a small amount of dioxane. The filtrate was distilled under reduced pressure to obtain 30 g of monomer (A1-3) (36 to 37 ° C./1 kPa).

以下に、H−NMRおよび19F−NMRのデータを示す。
H−NMR(399.8MHz、溶媒:CDCl、基準:テトラメチルシラン)δ(ppm):2.74(d,J=7.3,2H),3.54(boad s,1H),5.34(m,2H),5.86(m,1H)。
19F−NMR(376.2MHz、溶媒:CDCl、基準:CFCl)δ(ppm):−75.7(m,3F),−92.2(m,1F),−106.57(m,1F),−112.6(m,2F),−183.5(m,1F)。
The 1 H-NMR and 19 F-NMR data are shown below.
1 H-NMR (399.8 MHz, solvent: CDCl 3 , standard: tetramethylsilane) δ (ppm): 2.74 (d, J = 7.3, 2H), 3.54 (load s, 1H), 5.34 (m, 2H), 5.86 (m, 1H).
19 F-NMR (376.2 MHz, solvent: CDCl 3 , reference: CFCl 3 ) δ (ppm): −75.7 (m, 3F), −92.2 (m, 1F), −106.57 (m , 1F), -112.6 (m, 2F), -183.5 (m, 1F).

(モノマー(A2))
モノマー(A2−1):下式(A2−1)で表される化合物(出光興産社製)。
(Monomer (A2))
Monomer (A2-1): Compound represented by the following formula (A2-1) (manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.).

Figure 2012000842
Figure 2012000842

(モノマー(A3))
モノマー(A3−1):CH=CHC(O)O(CHCHO)C(O)CH=CH
モノマー(A3−2):下式(A3−2)で表される化合物(ただし、nは1〜2の整数である)。
(Monomer (A3))
Monomer (A3-1): CH 2 = CHC (O) O (CH 2 CH 2 O) 4 C (O) CH = CH 2
Monomer (A3-2): a compound represented by the following formula (A3-2) (where n is an integer of 1 to 2).

Figure 2012000842
Figure 2012000842

モノマー(A3−3):[CH=CHC(O)O(CHCHO)CHCCHCH(ただし、nは2〜3の数値である)。
モノマー(A3−4):[CH=C(CH)C(O)OCHC(CH
Monomer (A3-3): [CH 2 = CHC (O) O (CH 2 CH 2 O) n CH 2] 3 CCH 2 CH 3 ( where, n is a number of 2-3).
Monomer (A3-4): [CH 2 = C (CH 3) C (O) OCH 2] 2 C (CH 3) 2

(含フッ素界面活性剤(B))
含フッ素界面活性剤(B−1):ノニオン系含フッ素界面活性剤、セイミケミカル社製、サーフロンS−393。
(Fluorine-containing surfactant (B))
Fluorine-containing surfactant (B-1): Nonionic fluorine-containing surfactant, manufactured by Seimi Chemical Co., Surflon S-393.

(光重合開始剤(C))
光重合開始剤(C−1):チバ・ガイギー・スペシャリティー社製、イルガキュア651。
(Photopolymerization initiator (C))
Photopolymerization initiator (C-1): Irgacure 651, manufactured by Ciba Geigy Specialty.

(プライマー溶液)
バイヤル容器(内容積:13mL)に、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、KBM−503)の1gを入れ、これに、キシレンの9gおよび酢酸の0.1gを加えてよく混合し、孔径0.2μmのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過することによってプライマー溶液を得た。
(Primer solution)
1 g of 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., KBM-503) is put in a vial container (internal volume: 13 mL), and 9 g of xylene and 0.1 g of acetic acid may be added thereto. A primer solution was obtained by mixing and filtering with a filter made of polytetrafluoroethylene having a pore size of 0.2 μm.

(基板)
石英ウェハ:厚さ0.7mm。
ポリエチレンテレフタレート(以下、PETと記す。)フィルム:東レ社製、ルミラーU34。
(substrate)
Quartz wafer: 0.7 mm thick.
Polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) film: Lumirror U34 manufactured by Toray Industries, Inc.

(光源)
光源1:ウシオ電機社製、SP−9。
光源2:ジャテック社製、J−Cure1500。
(light source)
Light source 1: SP-9 manufactured by USHIO INC.
Light source 2: J-Cure 1500 manufactured by JATEC.

(光重合性組成物の調製)
〔例1〕
バイヤル容器(内容積13mL)に、モノマー(A1−1)の0.88g、含フッ素界面活性剤(B−1)の0.02g、モノマー(A2−1)の1.42g、モノマー(A3−1)の0.76g、モノマー(A3−3)の0.76gを加え、ついで光重合開始剤(C−1)の0.16gを混合し、孔径0.2μmのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過して、光重合性組成物1を得た。
(Preparation of photopolymerizable composition)
[Example 1]
In a vial container (internal volume 13 mL), 0.88 g of monomer (A1-1), 0.02 g of fluorine-containing surfactant (B-1), 1.42 g of monomer (A2-1), monomer (A3- 0.76 g of 1) and 0.76 g of monomer (A3-3) were added, and then 0.16 g of photopolymerization initiator (C-1) was mixed, and a filter made of polytetrafluoroethylene having a pore diameter of 0.2 μm To obtain a photopolymerizable composition 1.

〔例2〜8〕
表1に示す割合にしたがい、例1と同様にして、モノマー、含フッ素界面活性剤、および光重合開始剤を混合し、ついで、孔径0.2μmのポリテトラフルオロエチレン製のフィルターにてろ過して、光重合性組成物2〜8を得た。
[Examples 2 to 8]
According to the ratio shown in Table 1, in the same manner as in Example 1, the monomer, the fluorine-containing surfactant, and the photopolymerization initiator were mixed, and then filtered through a polytetrafluoroethylene filter having a pore size of 0.2 μm. Thus, photopolymerizable compositions 2 to 8 were obtained.

Figure 2012000842
Figure 2012000842

(微細パターンを表面に有する成型体の製造)
〔例9〕
工程(a):
25℃にて、モールドAの表面に、光重合性組成物1の50μLを塗布した。
(Manufacture of molded products with fine patterns on the surface)
[Example 9]
Step (a):
At 25 ° C., 50 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied to the surface of the mold A.

工程(b):
25℃、大気下にて、光源1から、波長365nmの光の照度が590mW/cm、波長365nmの光の光量が11800mJ/cmとなるように紫外線を、光重合性組成物1の表面側から照射し、光重合性組成物1を半硬化させた。この時の硬化度合は83%であった。
Step (b):
25 ° C., under atmospheric, from the light source 1, the illuminance is 590mW / cm 2 in the wavelength 365nm light, the wavelength of 365nm ultraviolet as the amount of light becomes 11800mJ / cm 2, the photopolymerizable composition 1 of the surface Irradiated from the side, the photopolymerizable composition 1 was semi-cured. The degree of cure at this time was 83%.

工程(c):
25℃にて、半硬化した光重合性組成物1の上に、光重合性組成物1の8μLを塗布した。
Step (c):
At 25 ° C., 8 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied on the semi-cured photopolymerizable composition 1.

工程(d):
25℃、大気下にて、光源1から、波長365nmの光の照度が590mW/cm、波長365nmの光の光量が11800mJ/cmとなるように紫外線を、光重合性組成物1の表面側から照射し、光重合性組成物1を半硬化させた。この時の硬化度合は84%であった。
Step (d):
25 ° C., under atmospheric, from the light source 1, the illuminance is 590mW / cm 2 in the wavelength 365nm light, the wavelength of 365nm ultraviolet as the amount of light becomes 11800mJ / cm 2, the photopolymerizable composition 1 of the surface Irradiated from the side, the photopolymerizable composition 1 was semi-cured. The degree of cure at this time was 84%.

工程(e):
25℃にて、半硬化した光重合性組成物1の上に、光重合性組成物1の8μLを塗布した。
Step (e):
At 25 ° C., 8 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied on the semi-cured photopolymerizable composition 1.

工程(g):
25℃、窒素雰囲気下にて、光源1から、波長365nmの光の照度が70mW/cm、波長365nmの光の光量が2100mJ/cmとなるように紫外線を、光重合性組成物1の表面側から照射し、光重合性組成物1を完全に硬化させた。この時の硬化度合は97%であった。
Step (g):
25 ° C., under a nitrogen atmosphere, from the light source 1, illumination 70 mW / cm 2 in the wavelength 365nm light, the amount of wavelength 365nm light the ultraviolet so as to 2100mJ / cm 2, the photopolymerizable composition 1 Irradiated from the surface side, the photopolymerizable composition 1 was completely cured. The degree of curing at this time was 97%.

工程(h):
モールドAから光重合性組成物1が硬化して得られた硬化物を分離し、成型体を得た。密着割合は0%で離型性がよく、形状、外観および密着性も良好であった。各工程における条件を表2に示す。評価結果を表3に示す。
Step (h):
A cured product obtained by curing the photopolymerizable composition 1 from the mold A was separated to obtain a molded body. The adhesion ratio was 0%, and the releasability was good, and the shape, appearance and adhesion were also good. Table 2 shows the conditions in each step. The evaluation results are shown in Table 3.

〔例10〕
各工程における条件を表2に記載されたように変更する以外は、例9と同様にして成型体を得た。評価結果を表3に示す。
[Example 10]
A molded body was obtained in the same manner as in Example 9 except that the conditions in each step were changed as described in Table 2. The evaluation results are shown in Table 3.

Figure 2012000842
Figure 2012000842

Figure 2012000842
Figure 2012000842

〔例11〕
工程(a):
25℃にて、モールドAの表面に、光重合性組成物1の50μLを塗布した。
[Example 11]
Step (a):
At 25 ° C., 50 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied to the surface of the mold A.

工程(b):
25℃、大気下にて、光源1から、波長365nmの光の照度が590mW/cm、波長365nmの光の光量が11800mJ/cmとなるように紫外線を、光重合性組成物1の表面側から照射し、光重合性組成物1を半硬化させた。この時の硬化度合は83%であった。
Step (b):
25 ° C., under atmospheric, from the light source 1, the illuminance is 590mW / cm 2 in the wavelength 365nm light, the wavelength of 365nm ultraviolet as the amount of light becomes 11800mJ / cm 2, the photopolymerizable composition 1 of the surface Irradiated from the side, the photopolymerizable composition 1 was semi-cured. The degree of cure at this time was 83%.

工程(c):
25℃にて、半硬化した光重合性組成物1の上に、光重合性組成物1の8μLを塗布した。
Step (c):
At 25 ° C., 8 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied on the semi-cured photopolymerizable composition 1.

工程(d):
25℃、大気中にて、光源1から、波長365nmの光の照度が590mW/cm、波長365nmの光の光量が11800mJ/cmとなるように紫外線を、光重合性組成物1の表面側から照射し、光重合性組成物1を半硬化させた。この時の硬化度合は84%であった。
Step (d):
The surface of the photopolymerizable composition 1 is irradiated with ultraviolet rays from the light source 1 at 25 ° C. in the air so that the illuminance of light with a wavelength of 365 nm is 590 mW / cm 2 and the light quantity of light with a wavelength of 365 nm is 11800 mJ / cm 2. Irradiated from the side, the photopolymerizable composition 1 was semi-cured. The degree of cure at this time was 84%.

工程(e):
25℃にて、半硬化した光重合性組成物1の上に、光重合性組成物1の0.6μLを塗布した。
Step (e):
At 25 ° C., 0.6 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied on the semi-cured photopolymerizable composition 1.

工程(f):
あらかじめプライマー溶液の1mLを石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、その後120℃のホットプレートの上に10分間放置して乾燥させて、プライマー処理した石英ウェハを用意した。プライマー処理した石英ウェハを光重合性組成物1の上に載置した。
Step (f):
In advance, 1 mL of the primer solution was dropped on the surface of the quartz wafer, applied uniformly by a spin coat method, and then left to dry on a hot plate at 120 ° C. for 10 minutes to prepare a primer-treated quartz wafer. The primer-treated quartz wafer was placed on the photopolymerizable composition 1.

工程(g):
25℃、窒素雰囲気下にて、光源1から、波長365nmの光の照度が70mW/cm、波長365nmの光の光量が2100mJ/cmとなるように紫外線を、石英ウェハ側から照射し、光重合性組成物1を完全に硬化させた。この時の硬化度合は97%であった。
Step (g):
25 ° C., under a nitrogen atmosphere, from the light source 1, illumination 70 mW / cm 2 in the wavelength 365nm light, the wavelength of 365nm ultraviolet as the amount of light is 2100mJ / cm 2, was irradiated from the quartz wafer side, Photopolymerizable composition 1 was completely cured. The degree of curing at this time was 97%.

工程(h):
モールドAから光重合性組成物1が硬化して得られた硬化物を分離し、成型体を得た。密着割合は0%で離型性がよく、形状、外観および密着性も良好であった。各工程における条件を表4に示す。評価結果を表5に示す。
Step (h):
A cured product obtained by curing the photopolymerizable composition 1 from the mold A was separated to obtain a molded body. The adhesion ratio was 0%, and the releasability was good, and the shape, appearance and adhesion were also good. Table 4 shows the conditions in each step. The evaluation results are shown in Table 5.

〔例12〜31〕
各工程における条件を表4に記載されたように変更する以外は、例11と同様にして成型体を得て、評価を行った。ただし、例29では、基材として石英ウェハの代わりにPETフィルムを用いた。評価結果を表5に示す。
[Examples 12 to 31]
Except for changing the conditions in each step as described in Table 4, moldings were obtained and evaluated in the same manner as in Example 11. However, in Example 29, a PET film was used as the substrate instead of the quartz wafer. The evaluation results are shown in Table 5.

Figure 2012000842
Figure 2012000842

Figure 2012000842
Figure 2012000842

〔例32〕
工程(a):
25℃にて、モールドDの表面に、光重合性組成物1の0.4μLを塗布した。
[Example 32]
Step (a):
At 25 ° C., 0.4 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied to the surface of the mold D.

工程(b):
25℃、大気下にて、光源2から、波長365nmの光の照度が734mW/cm、波長365nmの光の光量が631mJ/cmとなるように紫外線を、光重合性組成物1の表面側から照射し、光重合性組成物1を半硬化させた。この時の硬化度合は69%であった。
Step (b):
The surface of the photopolymerizable composition 1 is irradiated with ultraviolet rays from the light source 2 at 25 ° C. in the atmosphere so that the illuminance of light with a wavelength of 365 nm is 734 mW / cm 2 and the light quantity of light with a wavelength of 365 nm is 631 mJ / cm 2. Irradiated from the side, the photopolymerizable composition 1 was semi-cured. The degree of cure at this time was 69%.

工程(c):
25℃にて、半硬化した光重合性組成物1の上に、光重合性組成物1の0.2μLを塗布した。
Step (c):
At 25 ° C., 0.2 μL of the photopolymerizable composition 1 was applied on the semi-cured photopolymerizable composition 1.

工程(f):
あらかじめ例11と同様にプライマー処理した石英ウェハを用意し、光重合性組成物1の上に載せた。
Step (f):
A quartz wafer primed in advance as in Example 11 was prepared and placed on the photopolymerizable composition 1.

工程(g’):
25℃、窒素雰囲気下、プレス圧:0.4MPaにて石英ウェハ側から加圧し、その状態で光源1から、波長365nmの光の照度が20mW/cm、波長365nmの光の光量が600mJ/cmとなるように紫外線を、石英ウェハ側から照射し、光重合性組成物1を完全に硬化させた。この時の硬化度合は96%であった。
Step (g ′):
Pressure is applied from the quartz wafer side at 25 ° C. under a nitrogen atmosphere at a press pressure of 0.4 MPa. In this state, the light source 1 emits light having a wavelength of 365 nm with an illuminance of 20 mW / cm 2 and a light amount of 365 nm with a light amount of 600 mJ / The photopolymerizable composition 1 was completely cured by irradiating ultraviolet rays from the quartz wafer side so as to be cm 2 . The degree of curing at this time was 96%.

工程(m):
モールドDから光重合性組成物1が硬化して得られた硬化物を分離し、成型体を得た。密着割合は0%で離型性がよく、形状、外観および密着性も良好であった。各工程における条件を表6に示す。評価結果を表7に示す。
Step (m):
A cured product obtained by curing the photopolymerizable composition 1 from the mold D was separated to obtain a molded body. The adhesion ratio was 0%, and the releasability was good, and the shape, appearance and adhesion were also good. Table 6 shows the conditions in each step. Table 7 shows the evaluation results.

〔例33〕
各工程における条件を表6に記載されたように変更する以外は、例32と同様にして成型体を得た。評価結果を表7に示す。
[Example 33]
A molded body was obtained in the same manner as in Example 32 except that the conditions in each step were changed as described in Table 6. Table 7 shows the evaluation results.

Figure 2012000842
Figure 2012000842

Figure 2012000842
Figure 2012000842

〔例34〕
プライマー溶液の1mLを石英ウェハの表面に垂らし、スピンコート法にて均一に塗布し、その後120℃のホットプレートの上に10分間放置して乾燥させた。25℃にて、光重合性組成物1の0.1mLを、プライマー付きの石英ウェハの表面に垂らした後に、モールドBを、石英ウェハの表面の光重合性組成物1に押しつけて、そのまま0.5MPaでプレスした。
[Example 34]
1 mL of the primer solution was dropped on the surface of the quartz wafer, applied uniformly by spin coating, and then allowed to stand on a 120 ° C. hot plate for 10 minutes to dry. After dropping 0.1 mL of the photopolymerizable composition 1 on the surface of the quartz wafer with the primer at 25 ° C., the mold B was pressed against the photopolymerizable composition 1 on the surface of the quartz wafer, and 0 Pressed at 5 MPa.

ついで、25℃にて、0.5MPaの圧力をかけながら、光重合性組成物1に、光源1から、波長365nmの光の照度が28mW/cm、波長365nmの光の光量が420mJ/cmとなるように紫外線を、石英ウェハ側から照射し、光重合性組成物1を硬化させて硬化樹脂とした。 Next, while applying a pressure of 0.5 MPa at 25 ° C., the illuminance of light of wavelength 365 nm from the light source 1 is 28 mW / cm 2 and the amount of light of wavelength 365 nm is 420 mJ / cm. The photopolymerizable composition 1 was cured by irradiating with ultraviolet rays from the quartz wafer side so as to obtain a cured resin.

25℃にて、モールドBを、石英ウェハの表面の硬化樹脂から分離して、モールドBの凸部が反転した凹部を表面に有する硬化樹脂が石英ウェハの表面に形成された成型体を得た。密着割合は0%で離型性はよかったが、形状の深さの差異が9%であり、外観も底部が歪な形状をしていた。密着性は良好であった。   At 25 ° C., the mold B was separated from the cured resin on the surface of the quartz wafer to obtain a molded body in which a cured resin having a concave portion on the surface where the convex portion of the mold B was inverted was formed on the surface of the quartz wafer. . The adhesion rate was 0% and the releasability was good, but the difference in shape depth was 9%, and the appearance was also distorted at the bottom. Adhesion was good.

本発明の製造方法は、光学素子(マイクロレンズ等)、反射防止部材、バイオチップ、マイクロリアクターチップ、記録メディア、触媒の担持体、半導体デバイス等、微細パターンを表面に有する成型体の製造に有用である。   The production method of the present invention is useful for the production of moldings having fine patterns on the surface, such as optical elements (microlenses, etc.), antireflection members, biochips, microreactor chips, recording media, catalyst carriers, semiconductor devices, etc. It is.

10 モールド
12 モールド基材
14 突起(反転パターン)
16 堰部
20 光重合性組成物
22 半硬化物
24 半硬化積層物
26 硬化積層物
28 凹部(微細パターン)
30 透明基板
10 Mold 12 Mold substrate 14 Protrusion (reverse pattern)
16 Weir 20 Photopolymerizable composition 22 Semi-cured product 24 Semi-cured laminate 26 Cured laminate 28 Recessed portion (fine pattern)
30 Transparent substrate

Claims (10)

下記の工程(a)〜(c)、工程(g’)および工程(h)を有する、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
(a)光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
(b)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
(c)光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
(g’)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
(h)前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
X=(S−S)/(S−S100)×100 ・・・(1)。
ただし、
は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)であり、
100は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積A100と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積B100との比(A100/B100)であり、
は、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基の伸縮振動のピーク面積Bとの比(A/B)である。
The manufacturing method of the molded object which has a fine pattern on the surface which has the following process (a)-(c), process (g '), and process (h).
(A) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface.
(B) In a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more. A step of irradiating with a light amount such that the degree of cure X calculated in (30) is 30 to 90% to cure the photopolymerizable composition to obtain a semi-cured product.
(C) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured product.
(G ′) In a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an atmosphere containing oxygen, ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured product, and the curing degree X calculated by the following formula (1) is A step of irradiating with a light amount of 95% or more to cure the photopolymerizable composition and semi-cured product to obtain a cured laminate.
(H) A step of separating the molded body made of the cured laminate and the mold to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.
X = (S 0 −S X ) / (S 0 −S 100 ) × 100 (1).
However,
S 0 is a peak area A 0 of C═C stretching vibration of carbon-carbon unsaturated double bond in the infrared absorption spectrum of the uncured photopolymerizable composition, and a specific value not affected by radical polymerization reaction. It is a ratio (A 0 / B 0 ) with the peak area B 0 of the stretching vibration of the functional group,
S 100 is C = C stretching of a carbon-carbon unsaturated double bond in an infrared absorption spectrum of a cured product obtained by completely curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with excess ultraviolet rays. and the peak area a 100 of the vibration, a ratio of the peak area B 100 of the stretching vibration of the particular functional group that is not affected by the radical polymerization reaction (a 100 / B 100),
S X represents carbon-carbon in the infrared absorption spectrum of a cured product obtained by curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with a predetermined amount of ultraviolet light in the same atmosphere and illuminance as in this step. The ratio (A X / B X ) between the peak area A X of the C = C stretching vibration of the carbon unsaturated double bond and the peak area B X of the stretching vibration of a specific functional group not affected by the radical polymerization reaction is there.
前記工程(c)と前記工程(g’)との間に、下記の工程(f)を有する、請求項1に記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
(f)前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
The manufacturing method of the molded object which has the fine pattern of Claim 1 on the surface which has the following process (f) between the said process (c) and the said process (g ').
(F) A step of placing a substrate on the photopolymerizable composition.
下記の工程(a)〜(e)、工程(g)および工程(h)を有する、微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
(a)光重合性組成物を、前記微細パターンの反転パターンを表面に有するモールドの表面に供給する工程。
(b)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物を硬化させ、半硬化物とする工程。
(c)光重合性組成物を、前記半硬化物の表面に供給する工程。
(d)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接した状態にて、前記光重合性組成物および半硬化物に、波長365nmの光の照度が300mW/cm以上の紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが30〜90%となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化物を硬化させ、半硬化積層物とする工程。
(e)光重合性組成物を、前記半硬化積層物の表面に供給する工程。
(g)前記光重合性組成物が酸素を含む雰囲気に接しない状態にて、前記光重合性組成物および半硬化積層物に紫外線を、下式(1)にて算出される硬化度合Xが95%以上となる光量にて照射し、前記光重合性組成物および半硬化積層物を硬化させ、硬化積層物とする工程。
(h)前記硬化積層物からなる成型体と前記モールドとを分離して、微細パターンを表面に有する成型体を得る工程。
X=(S−S)/(S−S100)×100 ・・・(1)。
ただし、
は、未硬化の光重合性組成物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基のピーク面積Bとの比(A/B)であり、
100は、光重合性組成物に過剰の紫外線を照射して光重合性組成物を完全に硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積A100と、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基のピーク面積B100との比(A100/B100)であり、
は、本工程と同じ雰囲気および照度にて、光重合性組成物に紫外線を所定の光量にて照射して光重合性組成物を硬化させた硬化物の赤外吸収スペクトルにおける、炭素−炭素不飽和二重結合のC=C伸縮振動のピーク面積Aと、ラジカル重合反応によって影響を受けない特定の官能基のピーク面積Bとの比(A/B)である。
The manufacturing method of the molding which has a fine pattern on the surface which has the following process (a)-(e), a process (g), and a process (h).
(A) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of a mold having a reverse pattern of the fine pattern on the surface.
(B) In a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, the photopolymerizable composition is irradiated with ultraviolet rays having an illuminance of light having a wavelength of 365 nm of 300 mW / cm 2 or more. A step of irradiating with a light amount such that the degree of cure X calculated in (30) is 30 to 90% to cure the photopolymerizable composition to obtain a semi-cured product.
(C) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured product.
(D) In a state where the photopolymerizable composition is in contact with an atmosphere containing oxygen, the photopolymerizable composition and the semi-cured product are irradiated with ultraviolet light having a wavelength 365 nm of light having an illuminance of 300 mW / cm 2 or more. The process of irradiating with the light quantity from which the hardening degree X calculated by Formula (1) will be 30 to 90%, hardening the said photopolymerizable composition and semi-hardened material, and setting it as a semi-hardened laminated body.
(E) A step of supplying a photopolymerizable composition to the surface of the semi-cured laminate.
(G) In a state where the photopolymerizable composition is not in contact with an oxygen-containing atmosphere, ultraviolet rays are applied to the photopolymerizable composition and the semi-cured laminate, and the curing degree X calculated by the following formula (1) is A step of irradiating with a light amount of 95% or more to cure the photopolymerizable composition and the semi-cured laminate to obtain a cured laminate.
(H) A step of separating the molded body made of the cured laminate and the mold to obtain a molded body having a fine pattern on the surface.
X = (S 0 −S X ) / (S 0 −S 100 ) × 100 (1).
However,
S 0 is a peak area A 0 of C═C stretching vibration of carbon-carbon unsaturated double bond in the infrared absorption spectrum of the uncured photopolymerizable composition, and a specific value not affected by radical polymerization reaction. It is a ratio (A 0 / B 0 ) with the peak area B 0 of the functional group,
S 100 is C = C stretching of a carbon-carbon unsaturated double bond in an infrared absorption spectrum of a cured product obtained by completely curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with excess ultraviolet rays. and the peak area a 100 of the vibration, a ratio of the peak area B 100 of the particular functional group that is not affected by the radical polymerization reaction (a 100 / B 100),
S X represents carbon-carbon in the infrared absorption spectrum of a cured product obtained by curing the photopolymerizable composition by irradiating the photopolymerizable composition with a predetermined amount of ultraviolet light in the same atmosphere and illuminance as in this step. It is a ratio (A X / B X ) between the peak area A X of C═C stretching vibration of a carbon unsaturated double bond and the peak area B X of a specific functional group not affected by the radical polymerization reaction.
前記工程(e)と前記工程(g)との間に、下記の工程(f)を有する、請求項3に記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。
(f)前記光重合性組成物の上に基板を載置する工程。
The manufacturing method of the molded object which has the following fine process pattern of Claim 3 which has the following process (f) between the said process (e) and the said process (g).
(F) A step of placing a substrate on the photopolymerizable composition.
前記光重合性組成物が、炭素−炭素不飽和二重結合を1つ以上有するモノマー(A)を含む、請求項1〜4のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。   The manufacturing method of the molded object which has the fine pattern in any one of Claims 1-4 in which the said photopolymerizable composition contains the monomer (A) which has one or more carbon-carbon unsaturated double bonds. . 前記モノマー(A)が、フッ素原子を有し、かつ炭素−炭素不飽和二重結合を1つ以上有するモノマー(A1)を含む、請求項5に記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。   The said monomer (A) contains the monomer (A1) which has a fluorine atom and has one or more carbon-carbon unsaturated double bonds, The manufacture of the molded object which has the fine pattern on the surface of Claim 5 Method. 前記光重合性組成物が、さらに含フッ素界面活性剤(B)を含む、請求項1〜6のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。   The manufacturing method of the molded object which has the fine pattern in any one of Claims 1-6 in which the said photopolymerizable composition contains a fluorine-containing surfactant (B) further. 前記反転パターンのアスペクト比が、0.1以上である、請求項1〜7のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。   The manufacturing method of the molding which has the fine pattern in any one of Claims 1-7 whose aspect ratio of the said inversion pattern is 0.1 or more. 前記モールドが、前記反転パターンを有する表面の周縁に堰部を有するものである、請求項1〜8のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法。   The manufacturing method of the molded object which has the fine pattern in any one of Claims 1-8 whose said mold has a dam part in the periphery of the surface which has the said inversion pattern. 請求項1〜9のいずれかに記載の微細パターンを表面に有する成型体の製造方法によって製造された、マイクロレンズ。   The microlens manufactured by the manufacturing method of the molded object which has the fine pattern in any one of Claims 1-9 on the surface.
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