JP2011513913A

JP2011513913A - Ｌｅｄ照明燈装置

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Publication number: JP2011513913A
Application number: JP2010548616A
Authority: JP
Inventors: ソプシム，ヒヨン
Original assignee: ソプシム，ヒヨン
Priority date: 2008-02-26
Filing date: 2009-02-26
Publication date: 2011-04-28
Also published as: US20110006688A1; EP2257128A2; EP2257128A4; WO2009107991A2; WO2009107991A3

Abstract

【課題】交流で駆動するＬＥＤ照明燈であって、一般の蛍光燈やハロゲンランプ、白熱燈ソケットに適用できるＬＥＤ照明燈装置を提供する。
【解決手段】本発明は、各構成が設置されるベースの少なくとも一面に多数のＬＥＤが燈器具の形態に配置されて結合され、ベースのＬＥＤが配置された地点に透過体が結合されてＬＥＤから放出された光が透過体を透過して拡散する発光ボディー部と、発光ボディー部のベースに設置され、それぞれのＬＥＤと電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けてＬＥＤを発光させるための直流電源に変換する回路構成部と、発光ボディー部の一側端または両側端に設置され、外部の交流電源を受けてこれを回路構成部に入力する端子部と、を含んで構成される。
【選択図】図１

Description

本発明はＬＥＤ照明燈装置に関するものである。

より詳細には、本発明はＬＥＤを利用して照明燈を構成する時、ＳＭＰＳなどの専用回路構成がなくても簡素化された整流回路とＬＥＤの個数調節により交流で駆動するＬＥＤ照明燈を具現し、一般の蛍光燈やハロゲンランプ、白熱燈ソケットに適用でき、製作費用を減少し、製品の大きさを小型化して製作できるＬＥＤ照明燈装置に関するものである。また、本発明は前記ＬＥＤ照明燈が室内及び外部の明るさ、騒音度等によって、照明の明るさが自動または受動方式に調節されて少ない電力で装置の駆動が可能であり、過電圧／過電流に対して安全で安定的に駆動される交流電源を用いたＬＥＤ照明燈装置に関するものである。特に、本発明は前記ＬＥＤ照明燈のＬＥＤから放出された熱が効率的に放熱される構成を提供して照明燈が安定的に駆動できるＬＥＤ照明燈装置に関するものである。

また、本発明は前記ＬＥＤによって構成された照明燈が直下方向または光を放出するための一方向に光が集中され照射されることによって、高い照度の照明を具現することができるＬＥＤ照明燈装置に関するものである。

また、本発明はＬＥＤから放出された光が一番明るく放出される角度区間の照射方向を設定するようにして照明燈の設置高さ及び照明燈の設置位置に対応して最適の照明を具現することができるＬＥＤ照明燈装置に関するものである。

また、本発明は交流が入力される白熱燈のソケットと結合することができるランプ形態のＬＥＤ照明燈を具現してＬＥＤ照明の適用範囲を確張するようにしたＬＥＤ照明燈装置に関するものである。

一般的に、白熱燈を室内照明で使うためにはフィラメントにより光を放出する白熱電球と、前記白熱電球が挟まれて白熱電球へ交流電源を入力するソケットの構成が要求される。この時、前記白熱電球はソケットを通じて入力される交流電源を伝達受けるために電極がねじ形態に形成され、前記ねじ形態と対応してソケットの電極もねじ形態に形成される。

このような白熱燈は、蛍光燈の出現により使用頻度が大幅に減少しているが、白熱燈のソケットはハロゲンランプの出現によって今でも建築物内部の室内照明構成で多く使われている。

一方、最近広く使われている建築物の室内照明は、代表的には蛍光燈またはハロゲン燈が天井や壁体に設置される。しかし、蛍光燈またはハロゲン燈も室内燈で普遍的なことに比べて、依然として消費電力が大きく、主に単色の照明のみに使用される。

このような高い消費電力及び照明の単調さを解決するため、最近では蛍光燈またはハロゲン燈に比べて、低い消費電力で多様な色相の照明を演出できるＬＥＤ照明燈が製作されて発売開始されている。

前記のようなＬＥＤ照明燈装置、すなわちＬＥＤを利用して建築物の室内空間照明に適用されるＬＥＤ照明装置は部屋や事務室のメーン燈、卓上用スタンドなどでたくさん使われ、このような実施形態でもっと発展した形態として導光板を利用した照明タイルなどを例示することができる。

このような照明燈装置は多数のＬＥＤが実装されたＬＥＤモジュールを特定の配列でいくつか配置し、前記ＬＥＤモジュールを空間の天井や壁面などに設置して構成される。また、前記ＬＥＤにより具現された照明燈が室内のメーン照明に適用される時には多数のＬＥＤを印刷回路基板（ＰＣＢ）に実装し、ＬＥＤの光が放出される前方に光を拡散して透過させるための透過カバーが設置された構成を持つ。前記ＬＥＤ照明燈は空間の天井や壁面などに設置して構成される。

特に、前記ＬＥＤモジュール（または照明燈）はＬＥＤが適正電圧の直流電流により駆動する特性によって外部から入力される交流電源を直流電源に変化させるためのＡ／Ｄコンバータを伴っている。この時、前記Ａ／Ｄコンバータは交流を強圧するためのトランスコイルを持つ変圧器回路が必要で、このような変圧器回路はＬＥＤモジュールで相当な大きさに配置されるから、これを適用した製品が大型化される問題点が発生する。

前記のような問題点を解決するために、最近ではＬＥＤが採用される小型の装置にＳＭＰＳ（ＳｗｉｔｃｈｉｎｇＭｏｄｅＰｏｗｅｒＳｕｐｐｌｙ）と呼称される電源供給装置が適用される。ＳＭＰＳは交流電源の周波数を直流電源の高い周波数に変更するもので、既存の変圧器などに比べて小型化／軽量化されたコンバーティング回路にできる。

例えば、ＳＭＰＳは交流周波数（５０Ｈｚ〜６０Ｈｚ）を直流の高い周波数に変換（数十ｋＨｚ〜数百ｋＨｚ）して使用するが、高難度の技術が必要である。ＳＭＰＳは、周波数を変換するＰＷＭ（パルス幅変調；ＰｕｌｓｅＷｉｄｔｈＭｏｄｕｌａｔｉｏｎ）方式で電源利用率を極大化するための装置である。

前記のような従来の白熱電球またはハロゲンランプが結合されるソケットは交流電源を受けるための専用構成として、白熱電球またはハロゲンランプ以外の燈器具には適用することができないので、照明装置の使用範囲が制限される。特に、前記ソケットが設置された建築物にＬＥＤ照明装置を設置するためには、新たな電気工事が必要となり、経済的及び時間的な不利益を受けるという問題点がある。

また、ＬＥＤ照明燈に適用されるＳＭＰＳは大韓民国標準電源である２２０Ｖの交流電源を１２〜２４Ｖの直流電源に変換するが、かなり大きな電流容量が必要とされるので、エネルギー損失を誘発する。特に、高い電流容量のＳＭＰＳは高価な製品で、ＬＥＤ照明燈の製作費用を大幅に上昇させる。特にＳＭＰＳモジュールは、ある程度小型化及び軽量化されているが、小型化製作されるＬＥＤモジュールに比べて非常に大きな形状となって、ＬＥＤ照明燈の小型化／軽量化の限界となっている。

一方、ＬＥＤ照明燈は、ＬＥＤの特性上、相当な熱を放出するようになり、これを解消するために既存照明燈の構成では熱を外部へ放出するための別途の放熱ファン（ＦＡＮ）を設置して放熱を遂行する。この場合、放熱ファンは、製品の製作経費を上昇させ、相当な騷音を誘発する。放熱ファンのないＬＥＤ照明燈は、ＬＥＤの熱による照明燈の不安定な動作誘発、及び製品の使用寿命を縮めさせる問題点がある。

また、従来の照明燈構成の中で、蛍光燈またはハロゲンランプは、ガラス管内部に蛍光物質またはハロゲンガスを充電し、これを電気的作用によって発光させるものである。この時、ガラス管は、点燈の時、外面全体で光が放射状に放出されるので、室内、特に住人が明るい照度を要求する室内下側へ光を集中させにくく、照度が低いとの短所がある。

同時に、従来のＬＥＤ照明燈は、大体に多数配列されたＬＥＤの光が放出される前方に特定の透過率と光拡散率とを持つ透過カバーが配置される構成であり、製作時、特定の高さの照明で使われるのが規定されている。すなわち、現在発売開始されるＬＥＤ照明燈はＬＥＤから放出された光が一般的な居住用途の室内天井の高さから垂直下方へ照射されるように規格化されている。

また、ＬＥＤ照明燈は、設置されなければならない地点が高くなる場合、照明燈による照度が低くなるので、照明燈の個数を増設しなければならず、取付費が上昇する。また、使用者の要求によって光を垂直下方ではない傾斜方向に照射しなければならない場合は、光が放出される方向の角度に対応する別途の反射板などを設置しなければならず、取付けの費用がさらに上昇し、その設置時間が延長されるので、作業性が低いという問題点がある。

本発明は、前記のような従来の問題に鑑みなされたもので、本発明の一番目の目的は、一般の蛍光燈のソケットに装着されて、照明燈に適用できるＬＥＤ照明モジュールを構成し、ＬＥＤによる照明モジュールが簡素化された整流回路とＬＥＤの個数調節によって交流を直接受けて駆動するように構成して、製作費用を減少させ、製品大きさをより小型化し、また、室内、外部の明るさ、騒音度等によって照明の明るさが自動または受動方式に調節されるようにして、消耗電力の最小化及び使用上の便利さを得、さらに、ＬＥＤ駆動の時、放出される熱がより効率的に放熱される構成を提供して、照明燈がより安定的に駆動することができるＬＥＤ照明燈装置を提供することにある。

本発明の二番目の目的は、ＬＥＤを適用して照明燈を具現し、この照明燈が直下方向または一側方向に集中的な光の放出が遂行されるようにするため、四角の平板形態の発光ボディー部内部から光が放出されるように構成し、建築物の室内燈に最適化へ適用することができるＬＥＤ照明燈装置の提供することにある。

本発明の三番目の目的は、ＬＥＤ照明燈が設置される天井の高さ及び照明燈の設置位置に対応してＬＥＤから放出された光を下側方向に集中させると共に、光が集中されて一番明るく放出される角度区間の照射方向を設定するようにしたＬＥＤ照明燈装置を提供することにある。

本発明の四番目の目的は、白熱電球またはハロゲンランプ用ソケットと結合されるＬＥＤ照明を具現して、照明の適用範囲の拡張及び新たな電気工事による経済的な不利益を解消するようにしたＬＥＤ照明燈装置を提供することにある。

前記一番目の目的を達成するため、本発明は次の構成を持つ。

本発明は、各構成が設置されるベースの少なくとも一面に多数のＬＥＤ（Ｌ）が燈器具の形態に配置されて結合され、前記ベースのＬＥＤ（Ｌ）が配置された地点に透過体が結合されて前記ＬＥＤから放出された光が前記透過体を透過して拡散する発光ボディー部と、前記発光ボディー部のベースに設置され、それぞれのＬＥＤと電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けて前記ＬＥＤを発光させるための直流電源に変換する回路構成部と、前記発光ボディー部の一側端または両側端に設置され、外部の交流電源を受けてこれを前記回路構成部に入力する端子部と、を含んで構成される。

この時、前記回路構成部は、装置の駆動源である交流電源を外部から受ける電源部と、前記入力された電源をブリッジ整流回路により整流する整流部と、前記整流部から整流された電源を受けて前記ＬＥＤを駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤと抵抗が直列連結されて、目的とする電圧によって前記ＬＥＤ（Ｌ）が駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部と、を含んで構成される。

また、前記回路構成部は、ＰＷＭ制御を通じて電流の入力量を制御して前記ＬＥＤの駆動明るさを調節するようにしたディミング部を含んで構成される。ここで、前記ディミング部は、室内及び外部の明るさや騒音度の周辺環境要因によって照明明るさを調節するための信号を検出するセンサー部を含んで構成される。特に、前記ディミング部は、リモートコントローラーにより有線または無線で受動操作されるように構成される。

また、前記回路構成部は、ブリッジ整流回路に入力される交流電圧と、前記ブリッジ整流回路をパスした直流電圧とをモニタリングしてＬＥＤが駆動される電流供給を制限する入力電圧制御部をもっと含んで構成される。また、前記回路構成部は、前記ＬＥＤに分路抵抗を連結し、この分路抵抗で検出された電圧値を増幅して前記ＬＥＤに印加される過電流を制御する出力電流制御部をさらに含んで構成される。

一方、前記ベースは、前記透過体が結合された側部に前記ＬＥＤ及び回路構成部が設置されるＰＣＢが結合され、前記透過体が結合された面の裏面に放熱部が形成されて前記ＬＥＤ及び回路構成部から発生された熱を前記放熱部を通じて放出するように構成される。この時、前記ベースは、前記ＬＥＤ及び回路構成部から発生された熱が前記ＰＣＢを通じて前記放熱部へ伝達する面積を増加させるために前記ＰＣＢと前記放熱部との間に熱伝導樹脂を充填して構成される。特に、前記ベースは、前記ＰＣＢが内側に結合されるために両側で分離して構成され、分離した前記ベースは、前記ＰＣＢの両側に結合された後、締結部材により締結されて一体化構成される。

前記二番目の目的を達成するため、本発明は次の構成を持つ。

本発明は、各構成が設置されるベースの少なくとも一面に多数のＬＥＤが燈器具の形態に配置されて結合され、前記ベースの前記ＬＥＤが配置された地点に四角の平板形態に形成された透過体が結合されて前記ＬＥＤから放出された光が前記透過体の対向平面を透過して集中放出される発光ボディー部と、前記発光ボディー部のベースに設置され、それぞれのＬＥＤと電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けて前記ＬＥＤを発光させるための直流電源に変換する回路構成部と、前記発光ボディー部の一側端または両側端に設置されて外部の交流電源を受けてこれを前記回路構成部に入力する端子部と、を含んで構成される。

この時、前記ベースは、前記透過体が結合された側部に前記ＬＥＤ及び回路構成部が設置されるＰＣＢが結合され、前記透過体が結合された面の裏面に放熱部が形成されて、前記ＬＥＤ及び回路構成部から発生した熱が前記放熱部を通じて放出されるように構成する。また、前記ベースは、前記ＬＥＤ及び回路構成部から発生した熱が前記ＰＣＢを通じて前記放熱部へ伝達する面積を増加させるために前記ＰＣＢと放熱部との間に熱伝導樹脂を充填して構成される。

一方、前記回路構成部は、装置の駆動源である交流電源を外部から受ける電源部と、前記入力された電源をブリッジダイオード整流回路により整流する整流部と、前記整流部から整流された電源を受けて前記ＬＥＤを駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤが直列連結されて、目的とする電圧によって前記ＬＥＤが駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部と、を含んで構成される。

特に、前記透過体は、前記ＬＥＤから放出された光が透過される時、その光を散乱させて拡散放出するための光拡散樹脂材である。

前記三番目の目的を達成するため、本発明は次の構成を持つ。

本発明は、一方向にＬＥＤが配置されて外部の電源により光が放出され、前記ＬＥＤの光が放出される外側にチューブ形態の光透過カバーが設置され、前記光透過カバーの両側に蛍光燈のソケットに結合されて電源を認可するための端子が装着された蛍光燈形態のＬＥＤ灯器具と、前記ＬＥＤ灯器具の光透過カバーの内部で前記ＬＥＤの前方に設置されて前記ＬＥＤから放出された光を一定の方向及び一定の角度を維持しながら前記光透過カバーを通じて光を照射するようにするレンズと、を含むことを特徴とする。

前記ＬＥＤが一般交流電源を供給する蛍光燈ソケットに装着されて駆動されるための回路構成部を具備して構成され、前記回路構成部は、前記蛍光燈ソケットにより入力を受けた交流電源をブリッジダイオード整流回路により整流する整流部と、前記整流部から整流された電源を受けて前記ＬＥＤを駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤが直列連結されて、目的とする電圧により前記ＬＥＤが駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部と、を含んで構成される。

この時、前記レンズは、前記ＬＥＤが一方向に配置された長さに対応してバー（ｂａｒ）形態に形成される。特に、前記レンズは、光が照射される方向を設定するために前記光透過カバーの円形断面相の放射状の両側または中心側に光が出射される端部が偏心されて形成される。また、前記レンズは、狭い角度の長い長さに光を照射するために光が出射される方向に凸状の勾配面を持つように形成される。同時に、前記レンズは、広い角度の短い長さに光を照射するために光が出射される方向に凹状の勾配面を持つように形成される。

前記四番目の目的を達成するため、本発明は次の構成を持つ。

本発明は、外部の交流電源２１１を入力するためのソケットと、前記ソケットに電気的に結合されて交流電源を受けてＬＥＤを点燈させる電球形態のＬＥＤモジュールとで構成され、前記ＬＥＤモジュールは、装置の駆動源である前記交流電源を外部から受ける電源部と、前記入力された電源をブリッジ整流回路により整流する整流部と、前記整流部から整流された電源を受けて前記ＬＥＤを駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤと抵抗が直列連結されて、目的とする電圧により前記ＬＥＤが駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部と、を含むことを特徴とする。

この時、前記ＬＥＤモジュールは、前記ＬＥＤ駆動部のＬＥＤが光が放出される先端でラウンド形態に配置されて光放出角度を拡張させるように構成される。また、前記電源部は、外部から正格を超過する過度な交流電源が入力されば、電源入力を遮断するためのヒューズを含んで構成される。

一方、本発明は、ＰＷＭ制御を通じて電流の入力量を制御して前記ＬＥＤの駆動明るさを調節するようにしたコントローラーをもっと含んで構成される。

また、前記ＬＥＤ駆動部は、多数のＬＥＤと抵抗との直列連結された構成を１組にして、多数組が並列連結されて構成される。

前記ように構成される本発明は、ブリッジ整流回路と連動する適正個数のＬＥＤ素子が配置された簡素化された構成により入力電源が交流から直流にコンバーティングされることができる。ディミング部により室内、外部の明るさまたは騒音度等に対応してＬＥＤ照明の明るさが自動または受動に調節されて、ＬＥＤ照明燈を駆動するによる消費電力の減少によってエネルギーの浪費要因を解決して経済的なＬＥＤ照明燈装置が具現できる。また、前記簡素化された構成により、本発明は、製作費用の減少が図れる。また、製品の小型化によって、製品の販売原価節減による販売効率促進が図れる。さらに、小型化された製品は適用範囲を拡張させることができる。

特に、本発明は過電圧／過電流に対する回路上の負荷を遮断及び調節するように制御したので、ＬＥＤ照明燈の安全で安定的な使用及び使用者の製品信頼度を確保することができる。

また、本発明は、ＬＥＤ照明燈が一般の蛍光燈またはハロゲンなどのソケットに結合されて駆動できるので、別途の照明燈ソケットの入れ替えなしで室内外の照明に適用することにより、ＬＥＤ照明燈をより経済的に適用することができる。

また、本発明は、ＬＥＤから放出された光が、ＬＥＤが実装された基板からベースの放熱部にわたって放熱されることによって、效率的な放熱が遂行され、照明燈をより安定的に駆動させることができ、併せて製品の使用寿命を延長させることができる。

一方、本発明は、四角の平板形態のハウジングによりＬＥＤ照明燈が直下方向または一側方向に光が集中放出されて目的とする室内の空間をより高い照度で照明することができる。

また、本発明は、ＬＥＤの光がレンズを透過して放出されることによって、照明燈が設置された高さ及び設置位置によって周辺環境に対して最適化された照明燈を具現することができる。

特に、本発明では白熱電球またはハロゲンランプが結合されて交流電源を入力するソケットにＬＥＤ照明を適用することで、ソケットに適用される燈器具の使用範囲を拡大適用することができる。

本発明によるＬＥＤ照明燈装置の斜視図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置の側断面図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置の端子部の断面図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置のブロック図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置の回路構成部の回路図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置のディミング部の回路図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置の入力電圧制御部の回路図である。本発明によるＬＥＤ照明燈装置の出力電流制御部の回路図である。本発明の他の実施例１による斜視図である。本発明の他の実施例１による拡大図である。本発明の他の実施例１による断面図である。本発明の他の実施例１による端子部の拡大図である。本発明の他の実施例１による回路構成ブロック図である。本発明の他の実施例１による作用状態を示す例示図である。本発明の他の実施例２による斜視図である。本発明の他の実施例２による拡大断面図である。本発明の他の実施例２による回路構成部のブロック図である。本発明の他の実施例２による光放出方向によるレンズの例である。本発明の他の実施例２による光放出方向によるレンズの例である。本発明の他の実施例２による光放出方向によるレンズの例である。本発明の他の実施例２による光放出長さによるレンズの例である。本発明の他の実施例２による光放出長さによるレンズの例である。本発明の他の実施例３による断面図である。本発明の他の実施例３によるＬＥＤモジュール回路図である。本発明の他の実施例４による断面図である。

本発明の実施例を添付された図面を参照して詳しく説明する。

図１は、本発明によるＬＥＤ照明燈装置の斜視図である。図２は、本発明によるＬＥＤ照明燈装置の側断面図である。図３は本発明によるＬＥＤ照明燈装置の端子部の断面図である。図に示すように、本発明によるＬＥＤ照明燈装置は、発光ボディー部４１０と、回路構成部４２０と、端子部４３０と、で成り立った基本構成を持つ。

発光ボディー部４１０は、ベース４１１と透過体４１２とで構成される。この時、ベース４１１は回路構成部４２０が設置されるための空間を提供し、透過体４１２は回路構成部４２０のＰＣＢ（Ｓ）に一緒に実装された多数のＬＥＤ素子（Ｌ）から放出された光が透過されながら拡散して照明を具現するようにした構成である。

このような発光ボディー部４１０は、ベース４１１の少なくとも一面（図面で上下面）に多数のＬＥＤ素子（Ｌ）が燈器具の形態に配置されて結合される。この時、図では燈器具の形態として蛍光燈器具の形態を提示している。即ち、多数のＬＥＤ素子（Ｌ）が長さ方向を持つＰＣＢ（Ｓ）に一列に配列されて実装された状態である。

ベース４１１は長さ方向を持つビーム（ｂｅａｍ）形態の構成である。ベース４１１はＰＣＢ（Ｓ）が結合された面、すなわち、後述する透過体４１２が結合された面の裏面にＬＥＤ素子（Ｌ）及び回路構成部４２０の電気電子素子から放出された熱を外部へ放出させるための放熱部４１３が形成される。特に、このような放熱部４１３を形成するため、ベース４１１は、放熱効率が高いアルミニウム材質で製作され、放熱部４１３は放熱面積を増加させるために多数の放熱ピンが突き出して形成される。

また、ベース４１１はＬＥＤ素子（Ｌ）及び回路構成部４２０から発生された熱をより広い面積を通じて放熱部４１３へ伝達するためにＰＣＢ（Ｓ）と放熱部４１３との間に熱伝導樹脂４１４を充填して構成する。この時、熱伝導樹脂４１４は、熱伝導率が高いエポキシ、シリコーンなどが充填され、このような樹脂はベース４１１の外面へ伝達する物理的衝撃を緩和させる機能も有する。

また、前記ベース４１１はＰＣＢ（Ｓ）が内側に結合されるようにするために両側で分離した構成を持つ。この構成によれば、ＰＣＢ（Ｓ）はベース４１１の内側面に両端が支持されるように結合された状態を維持するようになり、このような状態でボルトまたはピースなどの締結部材４１５をベース４１１に締結して一体化されたベース４１１の構成が具現される。

透過体４１２は、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＡＢＳ、ＰＳなどのアクリルまたはその他光透過が可能な樹脂と光拡散剤を混合してＬＥＤ素子（Ｌ）から放出された光が透過されながら拡散してより広い区間にわたって照明を行なう構成である。

特に、図に示すように、透過体４１２は蛍光燈またはハロゲンランプのように円筒形態に形成されてベース４１１の両側面に両端が支持された形態を維持するようになる。特に、透過体４１２はＬＥＤ素子（Ｌ）の外部にくるまれるように配置してＬＥＤ素子（Ｌ）の光が全体区間にわたって透過されるように構成されることが望ましい。

回路構成部４２０は、発光ボディー部４１０のベース４１１に結合されたＰＣＢ（Ｓ）上に多くの電気及び電子素子が実装されて設置される。このような回路構成部４２０は、それぞれのＬＥＤ素子（Ｌ）が電気及び電子的に繋がれ、外部から交流電源を受けてＬＥＤ素子（Ｌ）を発光させるための直流電源に変換させるための構成である。

具体的な構成は、図４〜図８を参照してより詳しく後述する。

端子部４３０は、発光ボディー部４１０の一側端または両側端に設置された電源入力構成である。このような端子部４３０は、図に示すように、発光ボディー部４１０が蛍光燈の形態で構成されるから発光ボディー部４１０の両端部に設置された蛍光燈端子のような構成を持つ。

このような端子部４３０は、一般的に設置された蛍光燈またはハロゲンランプなどのソケットに別途の工事やソケット変形なしに本発明による照明燈装置を挟んで使うように構成される。

図４は本発明によるＬＥＤ照明燈装置の回路構成部のブロック図である。図５は本発明によるＬＥＤ照明燈装置の中で回路構成部の回路図である。図６は本発明によるＬＥＤ照明燈装置の中でディミング部の回路図である。図７は本発明によるＬＥＤ照明燈装置の中で入力電圧制御部の回路図である。図８は本発明によるＬＥＤ照明燈装置の中で出力電流制御部の回路図である。

図４及び図５に示すように、回路構成部４２０は、電源部４４０と、整流部４５０と、ＬＥＤ駆動部４６０と、からなる基本構成を持つ。

電源部４４０は装置の駆動源である交流電源を外部から受けるための構成である。この時、外部の交流電源は、本実施例では韓国標準に使われる２２０Ｖの電源であり、これによって後述するＬＥＤ駆動部４６０のＬＥＤ素子（Ｌ）の個数が指定される。

特に、このような電源部４４０は、特定の状況の時、外部の電源を遮断するためのヒューズ４４１を含む。ここで特定の状況とは、合線などの不意の要因によって外部から正格を超過する過度な交流電源が入力される状況等を意味する。

整流部４５０は、入力された電源を整流するためのダイオード回路で構成される。この時、前記ダイオード回路はブリッジ整流回路４５１が適用される。

ＬＥＤ駆動部４６０は、前述した２２０Ｖの電源に対応して多数個のＬＥＤ素子（Ｌ）と抵抗４６１が直列連結されて構成される。このようなＬＥＤ駆動部４６０は整流部４５０から整流された電源を受けてＬＥＤ素子（Ｌ）を目的とする電圧で駆動させるための構成である。

すなわち、図に示すように、外部の交流電圧が２２０Ｖで入力され、ＬＥＤ素子（Ｌ）の駆動電圧が３．２Ｖである時、ＬＥＤ素子（Ｌ）は６０個を配置して１９２Ｖの電圧がＬＥＤ素子（Ｌ）に分けられて印加され、残り８Ｖの電圧が抵抗にかかるようにして、安定的な回路を得ることができる。

また、ＬＥＤ駆動部４６０をもっと増設するためには、多数個のＬＥＤ素子（Ｌ）と抵抗４６１が直列連結された構成を１組にして、多数組が並列連結されて構成される。

この回路構成部４２０は、図６〜図８に示すように、ディミング部４７０と、入力電圧制御部４８０と、出力電流制御部４９０とを含んで構成される。

図６に示すように、ディミング部４７０は、ＰＷＭ（パルス幅変調）制御を通じて電流の入力量を制御してＬＥＤ素子（Ｌ）の駆動明るさを調節するようにした構成である。このため、ディミング部４７０は赤外線インタフェース回路を回路構成部４２０に連結している。

このようなディミング部４７０は、図４に示すように、センサー部４７１を備えて構成される。この時、センサー部４７１は室内及び外部の明るさ、及び騒音度などの周辺環境要因により照明明るさを調節するための信号を検出するための光量センサーまたは音量センサーなどが適用される。

すなわち、センサー部４７１は、建築物の外部に光量センサーを設置して昼間または室外の太陽光が照射される場合は照明が消燈され、夜間または室外の太陽光が照射されない場合は照明が点燈されて、電力の浪費要因を解消する。または建築物内部に人の出入りによる音量、すなわち騒音度を測定して照明の点等及び消燈を遂行するように構成される。

また、ディミング部４７０はＰＷＭ制御を受動操作するためにリモートコントローラー４７２を含んで構成される。このようなリモートコントローラー４７２は有線または無線に連結構成される。

図７に示すように、入力電圧制御部４８０は、ブリッジ整流回路４５１に入力される交流電圧と、ブリッジ整流回路４５１をパスした直流電圧をモニタリングしてＬＥＤ素子（Ｌ）が駆動される電流供給を制限するように構成される。

このような入力電圧制御部４８０は、例えば、入力電圧が不安定で２２０Ｖより大きな電圧が入力された場合、ＬＥＤ素子（Ｌ）の許容電流よりも大きな電流が印加されることになるため、入力電圧とＬＥＤ素子（Ｌ）の駆動電流をモニタリングしてＰＷＭ制御を通じてＬＥＤ素子（Ｌ）の駆動電流を制限する。この時、入力電圧の確認はブリッジ整流回路４５１を通じて入力された電圧は比例的に降下される電圧を確認してＡ／Ｄコンバーティングにより遂行される。

図８に示すように、出力電流制御部４９０は、ＬＥＤ素子（Ｌ）に分路抵抗（４９１）を連結して、この分路抵抗（４９１）で検出された電圧値を増幅してＬＥＤ素子（Ｌ）に印加される過電流を制御するように構成される。

出力電流制御部４９０は、分路抵抗４９１を通じて検出された微細電圧の値打ちを増幅して測定した後、測定された値打ちを判断してＬＥＤ素子（Ｌ）に過電流が印加されたる場合、ＬＥＤ素子（Ｌ）に印加される電源を遮断する。

このように構成された本発明は、室内空間の照明に適用されて室内及び外部の明るさまたは騒音度等により照明の点燈と消燈を遂行する。また、室外の街燈のような各種照明燈に適用されて、昼夜間の変化に従って点燈と消燈を遂行するようにできる。
＜他の実施例１＞

図９は本発明の他の実施例１による斜視図である。図１０は本発明の他の実施例１による一部拡大斜視図である。図１１は本発明の他の実施例１による断面図である。図１２は本発明の他の実施例１による端子部の拡大図である。図１３は本発明の他の実施例１による回路構成ブロック図である。

図に示すように、他の実施例１のＬＥＤ照明燈装置は発光ボディー部１０と、回路構成部２０と、端子部３０と、からなる。

発光ボディー部１０は照明燈の外装になる構成として、放熱機能を持つベース１１と、発光ボディー部１０の内部から放出された光を光拡散して透過させる透過体１２とで構成される。このような発光ボディー部１０は、図１０に示すように、その断面が四角の形態に形成され、望ましくは光が直下方向または目的とする方向（ＬＥＤ光が直進に放出される方向）に光を集中して出射させるために平板形態に形成されることが望ましい。

ベース１１は回路構成部２０が設置されるための空間を提供し、透過体１２は、前述したように、回路構成部２０のＰＣＢ（Ｓ）に実装された多数のＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が透過されながら拡散して照明を行なう構成である。

このような発光ボディー部１０は、ベース１１の少なくとも一面（図面で下面）に多数のＬＥＤ（Ｌ）が燈器具の形態に配置されて結合される。この時、燈器具は、図に示すように、四角の平板形態になった蛍光燈器具の形態を示している。即ち、多数のＬＥＤ（Ｌ）が長さ方向を持つＰＣＢ（Ｓ）に一列または多数列に配列されて実装された状態にある。

ベース１１は、長さ方向を持つビーム（ｂｅａｍ）形態の構成である。ベース１１は、ＰＣＢ（Ｓ）が結合された面、すなわち、後述する透過体１２が結合された面の裏面にＬＥＤ（Ｌ）及び回路構成部２０の電気電子素子から放出された熱を外部へ放出させるための放熱部１３が形成される。

特に、このような放熱部１３を形成するため、ベース１１は放熱効率が高いアルミニウム材質に製作され、放熱部１３は放熱面積を増加させるために多数の放熱ピンが突き出して形成される。

また、ベース１１は、ＬＥＤ（Ｌ）及び回路構成部２０から発生した熱をより広い面積を通じて放熱部１３へ伝達するためにＰＣＢ（Ｓ）と放熱部１３との間に熱伝導樹脂１４を充填して構成される。この時、熱伝導樹脂は熱伝導率が高いエポキシ、シリコーンなどが充填され、このような樹脂はベース１１の外面へ伝達する物理的衝撃を緩和させる機能も有する。

透過体１２は、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＡＢＳ、ＰＳなどのアクリルまたはその他の光透過が可能な樹脂と光拡散剤を混合（以下、光拡散樹脂）して製作することによって、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が透過されながら拡散するようにして、より広い区間にわたって照明を行なう。

特に、透過体１２は、図に示すように、発光ボディー部１０の全体的な形象を四角の平板形態で維持させる構成とされる。ベース１１の両側面に、両端が支持された状態で、四角形態に折曲形成された透過体１２を維持する。

透過体１２は、ＬＥＤ（Ｌ）の外部にくるまれるように配置され、ＬＥＤ（Ｌ）の光が全体区間にわたって透過されるように構成されることが望ましい。また、このような透過体１２は、前述したような光拡散樹脂を射出や圧出などの工程によって製作される。

回路構成部２０は、発光ボディー部１０のベース１１に結合されたＰＣＢ（Ｓ）上に多くの電気及び電子素子が実装されて設置される。この回路構成部２０は、それぞれのＬＥＤ（Ｌ）が電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けてＬＥＤ（Ｌ）を発光させるため、直流電源に変換する構成である。

回路構成部２０は、電源部４０と、整流部５０と、ＬＥＤ駆動部６０とで成り立つ基本構成を持つ。電源部４０は、装置の駆動源である交流電源を外部から受けるための構成である。この時、外部の交流電源は本実施例で標準に使われる２２０Ｖの電源であり、これによって後述するＬＥＤ駆動部６０のＬＥＤ（Ｌ）の個数が指定される。

電源部４０は、特定の状況の時、外部の電源を遮断するためにヒューズをさらに具備して構成される。特定の状況とは、合線などの不意の要因により外部から正格を超過する過度な交流電源が入力される状況などを意味する。

整流部５０は、入力された電源を整流するためのダイオード回路で構成される。この時、ダイオード回路はブリッジダイオード整流回路が適用される。

ＬＥＤ駆動部６０は、前述した２２０Ｖの電源に対応して多数個のＬＥＤ（Ｌ）と抵抗６１が直列連結される。ＬＥＤ駆動部６０は、整流部５０から整流された電源を受けて、ＬＥＤ（Ｌ）の電圧で駆動させるための構成である。

具体的な説明のために、例えば、外部の交流電圧が２２０Ｖに入力され、ＬＥＤ（Ｌ）の駆動電圧が３．２Ｖである時、ＬＥＤ（Ｌ）６０個を直列で連結配置すれば、１９２Ｖの電圧がＬＥＤ（Ｌ）に分けられて印加されて電圧降下され、残り８Ｖの電圧はこれらＬＥＤ（Ｌ）と直列連結された抵抗にかけて、安定的な回路を得ることができる。

また、ＬＥＤ駆動部６０をさらに増設するためには、多数のＬＥＤ（Ｌ）と抵抗６１との直列連結された構成を１組にして多数組を並列連結して構成する。

端子部３０は、発光ボディー部１０の一側端または両側端に設置された電源入力構成である。このような端子部３０は、図に示すように、発光ボディー部１０が蛍光燈の形態で構成されるから、発光ボディー部１０の両端部に設置された蛍光燈端子のような構成を持つ。

端子部３０は、一般的に設置された建築物の蛍光燈またはハロゲンランプなどのソケットに別途の工事やソケット変形なしに本発明による照明燈装置を挟んで使うように構成される。

図１４は、他の実施例１の作用状態を示す例示図である。

図に示すように、ＬＥＤ照明燈装置はＰＣＢ（Ｓ）上に実装された多数のＬＥＤ（Ｌ）から光が放出され、放出された光は四角の平板形態になった透過体１２の対向面を透過して外部に放出される。

この時、透過体１２は、前述したように、光拡散樹脂で形成され、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光は直進性向を持つから、透過体１２の光透過面では入射された光を散乱及び拡散してその直下方向（照明燈が建築物の天井に設置された場合）または一側方向（照明燈が建築物の壁体または底に設置された場合）で集中されて出射される。

よって、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光は直下部または一側方向で集中出射されることによって、より高い照度の照明を得ることができる。特に、より明るい照度を要求する建築物の室内にＬＥＤ照明燈を多数個設置して、目的とする室内照明を具現することができる。
＜他の実施例２＞

図１５は本発明の他の実施例２による斜視図であり、図１６は本発明の他の実施例２による拡大断面図である。

図に示すように、他の実施例２のＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ灯器具１１０と、ＬＥＤ灯器具１１０の内部に設置されたレンズ１２０とで成り立つ。ここでＬＥＤ灯器具１１０は、全体的な外形が蛍光燈の形態と等しい構成に形成され、建築物の内外部に設置される一般の蛍光燈のソケットに装着されて、室内照明に適用される。

具体的に、ＬＥＤ灯器具１１０は、放熱機能を持つベース１３０と、放出された光を光拡散して透過させる光透過カバー１４０とで構成される。また、ＬＥＤ灯器具１１０は、印刷回路基板ＳにＬＥＤ（Ｌ）が実装された後、ＬＥＤ（Ｌ）を駆動させるための色々な電気電子素子を含む回路構成部１５０を具備する。

ベース１３０は、回路構成部１５０が設置されるための空間を提供し、光透過カバー１４０は、前述したように、回路構成部１５０の印刷回路基板Ｓに実装されて配列された多数のＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が透過されながら拡散して照明を行なうようにする構成である。

特に、ベース１３０は長さ方向を持つビーム（ｂｅａｍ）形態の構成である。このベース１３０は印刷回路基板Ｓが結合された面、すなわち、後述する光透過カバー１４０が結合された面の裏面にＬＥＤ（Ｌ）及び回路構成部１５０の電気電子素子から放出された熱を外部へ放出させるための放熱部１３１が形成される。この時、放熱部１３１を形成するためにベース１３０は放熱効率が高いアルミニウム材質に製作され、放熱部１３１は放熱面積を増加させるために多数の放熱ピンが突き出して形成される。

また、ベース１３０は、ＬＥＤ（Ｌ）及び回路構成部１５０から発生した熱をより広い面積を通じて放熱部１３１へ伝達するために印刷回路基板Ｓと放熱部１３１の間に熱伝導樹脂１３２を充填して構成される。この時、熱伝導樹脂は熱伝導率が高いエポキシ、シリコーンなどが充填され、このような樹脂はベース１３０の外面へ伝達する物理的衝撃を緩和させる機能も有する。

光透過カバー１４０は、ＰＣ、ＰＭＭＡ、ＡＢＳ、ＰＳなどのアクリルまたはその他光透過が可能な樹脂と光拡散剤とを混合（以下、光拡散樹脂）して製作することによって、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が透過されながら拡散するようにしてより広い区間にわたって照明を行なう。

光透過カバー１４０は、図に示すように、ＬＥＤ灯器具１１０の全体的な形象を円形のチューブ形態で維持させることが一般的であり、これ以外にも多角のチューブ形態で構成することもできる。この時、光透過カバー１４０は、ＬＥＤ（Ｌ）の外部にくるまれるように配置されてＬＥＤ（Ｌ）の光が全体区間にわたって透過されるように構成することが望ましい。また、このような光透過カバー１４０は、前述したような光拡散樹脂を射出や圧出などの工程によって製作される。

光透過カバー１４０の両側には、一般の蛍光燈のソケットに結合されて電源を認可するための端子１４１が装着される。この時、端子１４１は前述した回路構成部１５０と電気的に繋がれて外部の電源を供給するように構成される。

このような端子１４１は、一般的に設置された建築物の蛍光燈またはハロゲンランプなどのソケットに、別途の工事やソケット変形なしに本発明による照明燈装置を挟んで使うことを可能にする。

図１７は前記他の実施例２の回路構成部のブロック図である。

図に示すように、回路構成部１５０は、ＬＥＤ灯器具１１０のベース１３０に結合された印刷回路基板Ｓ上に多くの電気及び電子素子が実装されて設置される。このような回路構成部１５０は、それぞれのＬＥＤ（Ｌ）が電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けてＬＥＤ（Ｌ）を発光させるための直流電源に変換させるための構成である。

このような回路構成部１５０は、電源部１５１と、整流部１５２と、ＬＥＤ駆動部１５３とで成り立った基本構成を持つ。電源部１５１は装置の駆動源である交流電源を外部から受けるための構成である。この時、外部の交流電源は本実施例で韓国標準に使われる２２０Ｖの電源であり、これによって後述するＬＥＤ駆動部１５３のＬＥＤ（Ｌ）の個数が指定される。

電源部１５１は、特定の状況の時、外部の電源を遮断するためにヒューズをさらに具備する。ここで特定の状況は合線などの不意の要因により外部から正格を超過する過度な交流電源が入力される状況などを意味する。整流部１５２は入力された電源を整流するためのダイオード回路で構成される。このダイオード回路は、ブリッジダイオード整流回路が適用される。ＬＥＤ駆動部１５３は、前述した２２０Ｖの電源に対応して多数個のＬＥＤ（Ｌ）と抵抗が直列連結されて構成される。このようなＬＥＤ駆動部１５３は整流部１５２から整流された電源を受けてＬＥＤ（Ｌ）を目的とする電圧で駆動させるための構成である。

具体的な説明のために、例えば、外部の交流電圧が２２０Ｖに入力されてＬＥＤ（Ｌ）の駆動電圧が３．２Ｖである時、ＬＥＤ（Ｌ）６０個を直列で連結配置すれば、１９２Ｖの電圧がＬＥＤ（Ｌ）に分けられて印加されて電圧降下され、残り８Ｖの電圧はこれらＬＥＤ（Ｌ）と直列連結された抵抗にかかるようにすれば、安定的な回路を得ることができる。

また、ＬＥＤ駆動部１５３をさらに増設するためには、多数のＬＥＤ（Ｌ）と抵抗との直列連結された構成を１組にして多数組を並列連結して構成する。

レンズ１２０はＬＥＤ灯器具１１０の光透過カバー１４０の内部に設置される。このようなレンズ１２０はＬＥＤ（Ｌ）の光が放出される前方に配置される。このため、レンズ１２０はベース１３０の両側で支持台などを延長形成され、この支持台などに固定結合して構成することができる。

レンズ１２０は、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光を一定の方向及び一定の角度を維持しながら光透過カバー１４０を通じて光を照射する。レンズ１２０はＬＥＤ（Ｌ）が一方向に配置された長さに対応しバー（ｂａｒ）形態に形成される．

このようなレンズ１２０の構成はＬＥＤ（Ｌ）から放出された光を透過させて放出方向及び放出長さなどを変化させるように設定することができる。このような設定を次に示す。

図１８〜図２０は、他の実施例２の光放出方向によるそれぞれのレンズ構成を示す例である。

図１８は前記ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が図面上で左側に偏向されて照射される構成である。このような構成のため、レンズ１２０ａの光が出射される端部はレンズ１２０ａの左側に偏心されて形成される。

図１９はＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が垂直下方へ照射される構成である。このような構成のため、レンズ１２０ｂの光が出射される端部はレンズ１２０ｂの中心側に形成される。

図２０は図１８とは反対に、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が図面上で右側に偏向されて照射される構成である。このような構成のため、レンズ１２０ｃの光が出射される端部はレンズ１２０ｃの右側に偏心されて形成される。

このような構成により、ＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ灯器具１１０が設置された位置によって、放出される光の方向を設定して、より優れた照明を具現することができる。

図２１及び図２２は他の実施例２の光放出長さによるそれぞれのレンズ構成を示す例である。

図２１は、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光をより長く放出するため、レンズ１２０ｄの光が出射される端部を凸レンズの形態で形成して光が放出される角度を狭小に形成している。このような構成によって光は光透過カバー１４０を透過した後、もっと長い長さまで光量を維持する。よって、建築物内部の天井が高い場合、底面まで照明が明るく維持することができる。

図２２は、ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光をより短くて広く放出するためにレンズ１２０ｅの光が出射される端部を凹レンズの形態で形成して光が放出される角度を広く形成している。このような構成によって光は光透過カバー１４０を透過した後、大略３００度以下の放出角度を維持することができる。これは前述とは異なり、建築物内部の天井が低い場合に広い範囲に光が照射するようにして、単位空間に設置するＬＥＤ照明装置の個数を減少させることができる。

図１８〜図２２に図示したように、レンズ１２０ａ〜レンズ１２０ｅによって光の放出方向及び放出角度の設定を混合して適用すれば、目的とする多くの条件に対して、照明装置を最適化して設置することができる。
＜他の実施例３＞

図２３は、本発明の他の実施例３による断面図である。

図に示すように、他の実施例３のＬＥＤ照明装置は、ソケット２０１と、ＬＥＤモジュール２０２とで構成される。ここで、ソケット２０１は建築物の天井Ｗまたは壁体に埋め込まれるか、露出して設置される。図では天井Ｗに埋め込まれて設置された構成を示す。

ソケット２０１は、通常の配列電球またはハロゲンランプが挟まれて点燈されるねじ接続具２０３を持つ構成である。このようなソケット２０１は外部の電力線と電気的に繋がれて交流電源をＬＥＤモジュール２０２に入力するように内部が配線されて構成される。

ＬＥＤモジュール２０２は、ソケット２０１と電気的に結合されるためにソケット２０１のねじ接続具２０３と対応結合されるねじ接続端子部２０４が一側に形成される。このようなＬＥＤモジュール２０２は交流電源２１１を受けてＬＥＤ素子２３１を点燈させる電球形態に構成される。

このためにＬＥＤモジュール２０２は、ねじ接続端子部２０４が一側に形成され、“電球形象”を維持するケース２０５と、ケース２０５の内部で印刷回路基板などに実装された回路構成部とを具備して構成される。ＬＥＤモジュール２０２の回路構成部は図２４に示す。

図２４は本発明の他の実施例３によるＬＥＤモジュールの回路図である。

図に示すように、ＬＥＤモジュール２０２の回路構成部は、電源部２１０と、整流部２２０と、ＬＥＤ駆動部２３０と、からなる基本構成を持つ。

電源部２１０は、装置の駆動源である交流電源２１１を外部から受けるための構成として前述したねじ接続端子部２０４を含む。この時、外部の交流電源２１１は本実施例で韓国標準に使われる２２０Ｖの電源であり、これによって後述するＬＥＤ駆動部２３０のＬＥＤ素子２３１の個数が指定される。

この電源部２１０は、特定の状況の時、外部の電源を遮断するためのヒューズ２１２を含む。ここで、特定の状況は、合線などの不意の要因によって外部から正格を超過する過度な交流電源２１１が入力される状況等を意味する。

整流部２２０は、入力された電源を整流するダイオード回路で構成される。ダイオード回路は、ブリッジ整流回路２２１が適用される。

ＬＥＤ駆動部２３０は、前述した２２０Ｖの電源に対応して多数個のＬＥＤ素子２３１と抵抗２３２が直列連結されて構成される。ＬＥＤ駆動部２３０は整流部２２０から整流された電源を受けてＬＥＤ素子２３１を目的とする電圧で駆動させるための構成である。

すなわち、図に示すように、外部の交流電圧が２２０Ｖに入力されてＬＥＤ素子２３１の駆動電圧が３．２Ｖである時、ＬＥＤ素子２３１は６０個を配置して１９２Ｖの電圧がＬＥＤ素子２３１に分けられて印加され、残り８Ｖの電圧が抵抗にかかるようにして、安定的な回路を得ることができる。

また、ＬＥＤ駆動部２３０をさらに増設するためには、多数のＬＥＤ素子２３１と抵抗２３２の直列連結された構成を１組にして、多数組を並列連結して構成する。

このＬＥＤ照明はＬＥＤ素子２３１の駆動の時、その明るさを調節するためにコントローラー２４０を含んで構成される。この時、コントローラー２４０はＰＷＭ（パルス幅変調）制御を通じて電流の入力量を制御してＬＥＤ素子２３１の駆動明るさを調節するように構成される。
＜他の実施例４＞

図２５は本発明の他の実施例４による断面図である。

図に示すように、他の実施例４のＬＥＤ照明装置は、他の実施例３の変形実施例である。ここではＬＥＤモジュール２０２のＬＥＤ駆動部２３０が、ケース２０５の一側で、大略半円形態のラウンド形態に配置されて光放出角度を拡張させるように構成される。

この時、ソケット２０１が埋込された天井Ｗの内面には一定深くの溝２０６を形成し、溝２０６の内周面に反射板２０７を設置する。このような構成はラウンド形態に配置されたＬＥＤ素子２３１で１８０度の角度を超過する光を下側へ反射させて放出する。

１０発光ボディー部
１１ベース
１２透過体
１３放熱部
１４熱伝導樹脂
２０回路構成部
３０端子部
１１０ＬＥＤ灯器具
１２０、１２０ａ〜１２０ｅレンズ
１３０ベース
１４０光透過カバー
１５０回路構成部
１５１電源部
１５２整流部
１５３ＬＥＤ駆動部
２０１ソケット
２０２ＬＥＤモジュール
２１０電源部
２１２ヒューズ
２２０整流部
２２１ブリッジ整流回路
２３０ＬＥＤ駆動部
２３１ＬＥＤ素子
２３２抵抗
２４０コントローラー
２５０導光板
４１０発光ボディー部
４２０回路構成部
４３０端子部

Claims

各構成が設置されるベース（４１１）の少なくとも一面に多数のＬＥＤ（Ｌ）が燈器具の形態に配置されて結合され、前記ベース（４１１）のＬＥＤ（Ｌ）が配置された地点に透過体（４１２）が結合されて前記ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が前記透過体（４１２）を透過して拡散する発光ボディー部（４１０）と、
前記発光ボディー部（４１０）の前記ベース（４１１）に設置され、それぞれの前記ＬＥＤ（Ｌ）と電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けて前記ＬＥＤ（Ｌ）を発光させるための直流電源に変換する回路構成部（４２０）と、
前記発光ボディー部（４１０）の一側端または両側端に設置され、外部の交流電源を受けてこれを前記回路構成部（４２０）に入力する端子部（４３０）と、を含むことを特徴とするＬＥＤ照明燈装置。
前記回路構成部（４２０）は、
装置の駆動源である交流電源を外部から受ける電源部（４４０）と、
前記入力された電源をブリッジ整流回路（４５１）により整流する整流部（４５０）と、
前記整流部（４５０）から整流された電源を受けて前記ＬＥＤ（Ｌ）を駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤ（Ｌ）と抵抗（４６１）が直列連結されて、目的とする電圧によって前記ＬＥＤ（Ｌ）が駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部（４６０）と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記回路構成部（４２０）は、ＰＷＭ制御を通じて電流の入力量を制御して前記ＬＥＤ（Ｌ）の駆動明るさを調節するようにしたディミング部（４７０）を含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記ディミング部（４７０）は、室内及び外部の明るさや騒音度の周辺環境要因によって照明明るさを調節するための信号を検出するセンサー部（４７１）を含むことを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
前記ディミング部（４７０）は、リモートコントローラー（４７２）により有線または無線で受動操作されることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤ照明装置。
前記回路構成部（４２０）は、ブリッジ整流回路（４５１）に入力される交流電圧と、前記ブリッジ整流回路（４５１）をパスした直流電圧とをモニタリングして前記ＬＥＤ（Ｌ）が駆動される電流供給を制限する入力電圧制御部（４８０）をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記回路構成部（４２０）は、前記ＬＥＤ（Ｌ）に分路抵抗４９１を連結し、この分路抵抗４９１で検出された電圧値を増幅して前記ＬＥＤ（Ｌ）に印加される過電流を制御する出力電流制御部（４９０）をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記ベース（４１１）は、前記透過体（４１２）が結合された側部に前記ＬＥＤ（Ｌ）及び前記回路構成部（４２０）が設置されるＰＣＢ（Ｓ）が結合され、前記透過体（４１２）が結合された面の裏面に放熱部（４１３）が形成されて、前記ＬＥＤ（Ｌ）及び前記回路構成部（４２０）から発生された熱が前記放熱部（４１３）を通じて放出されるように構成したことを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記ベース（４１１）は、前記ＬＥＤ（Ｌ）及び前記回路構成部（４２０）から発生された熱が前記ＰＣＢ（Ｓ）を通じて前記放熱部（４１３）へ伝達する面積を増加させるために前記ＰＣＢ（Ｓ）と前記放熱部（４１３）との間に熱伝導樹脂（４１４）を充填して構成されたことを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記ベース（４１１）は、前記ＰＣＢ（Ｓ）が内側に結合されるために両側で分離して構成され、分離した前記ベース（４１１）は、前記ＰＣＢ（Ｓ）の両側に結合された後、締結部材（４１５）により締結されて一体化構成されることを特徴とする請求項８に記載のＬＥＤ照明燈装置。
各構成が設置されるベース（１１）の少なくとも一面に多数のＬＥＤ（Ｌ）が燈器具の形態に配置されて結合され、前記ベース（１１）の前記ＬＥＤ（Ｌ）が配置された地点に四角の平板形態に形成された透過体（１２）が結合されて前記ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が前記透過体（１２）の対向平面を透過して集中放出される発光ボディー部（１０）と、
前記発光ボディー部（１０）の前記ベース（１１）に設置され、それぞれの前記ＬＥＤ（Ｌ）と電気及び電子的に連結され、外部から交流電源を受けて前記ＬＥＤ（Ｌ）を発光させるための直流電源に変換する回路構成部（２０）と、
前記発光ボディー部（１０）の一側端または両側端に設置されて外部の交流電源を受けてこれを前記回路構成部（２０）に入力する端子部（３０）と、を含むことを特徴とするＬＥＤ照明燈装置。
前記ベース（１１）は、前記透過体（１２）が結合された側部に前記ＬＥＤ（Ｌ）及び前記回路構成部（２０）が設置されるＰＣＢ（Ｓ）が結合され、前記透過体（１２）が結合された面の裏面に放熱部（１３）が形成されて、前記ＬＥＤ（Ｌ）及び前記回路構成部（２０）から発生した熱が前記放熱部（１３）を通じて放出されるように構成したことを特徴とする請求項１１に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記ベース（１１）は、前記ＬＥＤ（Ｌ）及び前記回路構成部（２０）から発生した熱が前記ＰＣＢ（Ｓ）を通じて前記放熱部（１３）へ伝達する面積を増加させるために前記ＰＣＢ（Ｓ）と前記放熱部（１３）との間に熱伝導樹脂（１４）を充填して構成されることを特徴とする請求項１２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記回路構成部（２０）は、
装置の駆動源である交流電源を外部から受ける電源部（４０）と、
入力された電源をブリッジダイオード整流回路により整流する整流部（５０）と、
前記整流部（５０）から整流された電源を受けて前記ＬＥＤ（Ｌ）を駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤ（Ｌ）が直列連結されて、目的とする電圧によって前記ＬＥＤ（Ｌ）が駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部（６０）と、を含むことを特徴とする請求項１１に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記透過体（１２）は、前記ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光が透過される時、その光を散乱させて拡散放出するための光拡散樹脂材であることを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明燈装置。
一方向にＬＥＤ（Ｌ）が配置されて外部の電源により光が放出され、前記ＬＥＤ（Ｌ）の光が放出される外側にチューブ形態の光透過カバー（１４０）が設置され、前記光透過カバー（１４０）の両側に蛍光燈のソケットに結合されて電源を認可するための端子（１４１）が装着された蛍光燈形態のＬＥＤ灯器具（１１０）と、
前記ＬＥＤ灯器具（１１０）の前記光透過カバー（１４０）の内部で前記ＬＥＤ（Ｌ）の前方に設置されて前記ＬＥＤ（Ｌ）から放出された光を一定の方向及び一定の角度を維持しながら前記光透過カバー１４０を通じて光を照射するようにするレンズ（１２０）と、を含むことを特徴とするＬＥＤ照明燈装置。
前記ＬＥＤ（Ｌ）が一般交流電源を供給する蛍光燈ソケットに装着されて駆動されるための回路構成部（１５０）を具備して構成され、
前記回路構成部（１５０）は、
前記蛍光燈ソケットにより入力を受けた交流電源をブリッジダイオード整流回路により整流する整流部（１５２）と、
前記整流部（１５２）から整流された電源を受けて前記ＬＥＤ（Ｌ）を駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤ（Ｌ）が直列連結されて、目的とする電圧により前記ＬＥＤ（Ｌ）が駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部（１５３）と、を含むことを特徴とする請求項１６に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記レンズ（１２０）は、前記ＬＥＤ（Ｌ）が一方向に配置された長さに対応してバー（ｂａｒ）形態に形成されたことを特徴とする請求項１６または１７に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記レンズ（１２０ａ〜１２０ｃ）は、光が照射される方向を設定するために前記光透過カバー（１４０）の円形断面相の放射状の両側または中心側に光が出射される端部が偏心されて形成されたことを特徴とする請求項１６または１７に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記レンズ（１２０ｄ）は、狭い角度の長い長さに光を照射するために光が出射される方向に凸状の勾配面を持つように形成されたことを特徴とする請求項１９に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記レンズ（１２０ｅ）は、広い角度の短い長さに光を照射するために光が出射される方向で凹状の勾配面を持つように形成されたことを特徴とする請求項１９に記載のＬＥＤ照明燈装置。
外部の交流電源（２１１）を入力するためのソケット（２０１）と、前記ソケット（２０１）に電気的に結合されて交流電源（２１１）を受けてＬＥＤ素子（２３１）を点燈させる電球形態のＬＥＤモジュール（２０２）とで構成され、
前記ＬＥＤモジュール（２０２）は、
装置の駆動源である前記交流電源（２１１）を外部から受ける電源部（２１０）と、
入力された電源をブリッジ整流回路（２２１）により整流する整流部（２２０）と、
前記整流部（２２０）から整流された電源を受けて前記ＬＥＤ素子（２３１）を駆動し、入力された電源に対応する多数個のＬＥＤ素子（２３１）と抵抗（２３２）が直列連結されて、目的とする電圧により前記ＬＥＤ素子（２３１）が駆動されるようにしたＬＥＤ駆動部（２３０）と、を含むことを特徴とするＬＥＤ照明燈装置。
前記ＬＥＤモジュール（２０２）は、前記ＬＥＤ駆動部（２３０）の前記ＬＥＤ素子（２３１）が光が放出される先端でラウンド形態に配置されて光放出角度を拡張させるように構成されたことを特徴とする請求項２２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記電源部（２１０）は、外部から正格を超過する過度な交流電源（２１１）が入力されば、電源入力を遮断するためのヒューズ（２１２）を含むことを特徴とする請求項２２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
ＰＷＭ制御を通じて電流の入力量を制御して前記ＬＥＤ素子（２３１）の駆動明るさを調節するようにしたコントローラー（２４０）をさらに含むことを特徴とする請求項２２に記載のＬＥＤ照明燈装置。
前記ＬＥＤ駆動部（２３０）は、多数のＬＥＤ素子（２３１）と抵抗（２３２）との直列連結された構成を１組にして、多数組が並列連結されて構成されたことを特徴とする請求項２２ないし２５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明燈装置。