JP2011512667A - Printed circuit board - Google Patents
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Abstract
インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができ、接触部の一部を露出させる印刷回路基板が開示される。本発明の実施形態によるインピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる印刷回路基板は、順次に積層されて同一な方向に伸張される第1グラウンドレイヤ、第1誘電体レイヤ、及び信号伝送ラインと、複数個の第1グラウンドパターンと、を備える。第1グラウンドパターンは、第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される。複数個の第1グラウンドパターンは、第1誘電体レイヤを露出させる。また、接触部の一部を露出させる印刷回路基板は、信号伝送ライン、接触部、及びカバーレイヤを備える。接触部は、信号伝送ラインと一体に形成され、信号伝送ラインの先端に信号伝送ラインの幅より広い幅を有する。カバーレイヤは、信号伝送ラインが形成された面全体を覆う。カバーレイヤは、信号伝送ラインと近い接触部の一部領域を除いた接触部を外部に露出させるホールを含む。
【選択図】図3A printed circuit board is disclosed in which the width of the signal transmission line can be increased without impedance mismatching, and a part of the contact portion is exposed. A printed circuit board capable of expanding the width of a signal transmission line without impedance mismatching according to an embodiment of the present invention includes a first ground layer, a first dielectric layer, which are sequentially stacked and extended in the same direction, and A signal transmission line and a plurality of first ground patterns are provided. The first ground pattern is formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the first ground layer. The plurality of first ground patterns expose the first dielectric layer. The printed circuit board exposing a part of the contact portion includes a signal transmission line, a contact portion, and a cover layer. The contact portion is formed integrally with the signal transmission line, and has a width wider than the width of the signal transmission line at the tip of the signal transmission line. The cover layer covers the entire surface on which the signal transmission line is formed. The cover layer includes a hole that exposes the contact portion excluding a part of the contact portion close to the signal transmission line.
[Selection] Figure 3
Description
本発明は、印刷回路基板に係り、特に、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができ、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させないことによって、印刷回路基板が折れても、信号伝送ラインが切れることを防止する印刷回路基板に関する。 The present invention relates to a printed circuit board, and in particular, the width of a signal transmission line can be increased without impedance mismatching, and a printed circuit board can be formed by exposing a part of a contact portion and not exposing the remaining part. The present invention relates to a printed circuit board that prevents a signal transmission line from being cut even if the wire is broken.
無線通信機器の内部回路は、一般的に印刷回路基板(printed circuit board:PCB)で具現される。このような印刷回路基板の技術は、飛躍的に発展しつつあり、現在では、従来の硬い性質の印刷回路基板だけではなく、自在な動きが可能な柔軟性回路基板(flexible PCB:FPCB)も広く使われている。 An internal circuit of a wireless communication device is generally implemented by a printed circuit board (PCB). The technology of such a printed circuit board is rapidly developing, and at present, not only the conventional hard printed circuit board but also a flexible circuit board (flexible PCB: FPCB) capable of moving freely. Widely used.
本発明が解決しようとする技術的課題は、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる印刷回路基板を提供することである。 The technical problem to be solved by the present invention is to provide a printed circuit board capable of expanding the width of a signal transmission line without impedance mismatching.
本発明が解決しようとする他の技術的課題は、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させない印刷回路基板を提供することである。 Another technical problem to be solved by the present invention is to provide a printed circuit board in which a part of the contact portion is exposed and the remaining part is not exposed.
前記技術的課題を果たすための本発明の実施形態による印刷回路基板は、順次に積層されて同一な方向に伸張される第1グラウンドレイヤ、第1誘電体レイヤ、及び信号伝送ラインと、複数個の第1グラウンドパターンと、を備える。第1グラウンドパターンは、前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される。前記複数個の第1グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる。 A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for achieving the above technical problem includes a plurality of first ground layers, first dielectric layers, and signal transmission lines that are sequentially stacked and extended in the same direction. A first ground pattern. The first ground pattern is formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the first ground layer. The plurality of first ground patterns expose the first dielectric layer.
前記印刷回路基板は、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、をさらに備え、前記複数個の第2グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる。 The printed circuit board includes a bonding sheet disposed on the signal transmission line, a second dielectric layer disposed on the bonding sheet, and a second ground layer disposed on the second dielectric layer. A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the second ground layer. The plurality of second ground patterns expose the second dielectric layer.
前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1グラウンドレイヤ及び前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に中央に沿って形成される。 The first and second ground patterns are formed along the center in the major axis direction of the surfaces of the first ground layer and the second ground layer.
前記技術的課題を解決するための本発明の他の実施形態による印刷回路基板は、一方向に伸張される第1グラウンドレイヤと、前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤと同一な方向に伸張される第1誘電体レイヤと、前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤと同一な方向に伸張される信号伝送ラインと、前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、前記第1グラウンドレイヤの表面を所定の幅でエッチングすることで形成される第1グラウンドパターンと、前記第1グラウンドパターンの両側に、前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、を備え、前記それぞれの第2グラウンドパターンで、前記第1グラウンドパターンから遠い部分の幅は、前記第1グラウンドパターンから近い部分の幅より広く、前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる。 A printed circuit board according to another embodiment of the present invention for solving the technical problem includes a first ground layer extended in one direction, a first ground layer stacked on the first ground layer, A first dielectric layer extended in the same direction, a signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in the same direction as the first dielectric layer, and the first ground layer A first ground pattern formed by etching the surface of the first ground layer with a predetermined width in the major axis direction of the surface, and a length of the surface of the first ground layer on both sides of the first ground pattern. A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at predetermined intervals in the axial direction. In each of the second ground patterns, the width of the portion far from the first ground pattern is wider than the width of the portion near the first ground pattern, and the first and second ground patterns are the first dielectric layer. To expose.
前記印刷回路基板は、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、前記第2グラウンドレイヤの表面を所定の幅でエッチングすることで形成される第3グラウンドパターンと、前記第3グラウンドパターンの両側に、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第4グラウンドパターンと、をさらに備え、前記第3グラウンドパターン及び前記第4グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる。 The printed circuit board includes a bonding sheet disposed on the signal transmission line, a second dielectric layer disposed on the bonding sheet, and a second ground layer disposed on the second dielectric layer. A third ground pattern formed by etching the surface of the second ground layer with a predetermined width in a major axis direction of the surface of the second ground layer; and on both sides of the third ground pattern, A plurality of fourth ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the two ground layers, The third ground pattern and the fourth ground pattern expose the second dielectric layer.
前記第1及び第3グラウンドパターンは、前記第1及び第3グラウンドパターンの長軸方向に中央に沿って所定間隔をおいて一列に形成され、エッチングされていない状態で、前記第1グラウンドパターン及び前記第3グラウンドパターンの両側のエッチングされていない部分を電気的に連結する少なくとも一つのブリッジを備える。 The first and third ground patterns are formed in a line at a predetermined interval along the center in the major axis direction of the first and third ground patterns, and the first and third ground patterns are not etched. At least one bridge electrically connecting unetched portions on both sides of the third ground pattern is provided.
前記技術的課題を解決するための本発明のまた他の実施形態による印刷回路基板は、一方向に伸張される第1グラウンドレイヤと、前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第1誘電体レイヤと、前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第1グラウンドパターンと、前記第1グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、を備え、前記第1グラウンドレイヤの表面の中央から遠くなるほど、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第2グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる。 A printed circuit board according to another embodiment of the present invention for solving the technical problem includes a first ground layer extending in one direction, a first ground layer stacked on the first ground layer, and the first ground layer. A first dielectric layer extended in the major axis direction, a signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in the major axis direction of the first dielectric layer, and the first ground layer A plurality of first ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the surface, on both sides of the first ground pattern, A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a row at a predetermined interval, and the first ground The farther from the center of the surface of the ear, the width of each of the second ground patterns measured in the major axis direction of the first ground layer becomes gradually wider, and the first and second ground patterns are Expose the dielectric layer.
前記印刷回路基板は、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第3グラウンドパターンと、前記第3グラウンドパターンの両側に、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第4グラウンドパターンと、をさらに備え、前記第2グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第2グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第4グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、前記第3及び第4グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる。 The printed circuit board includes a bonding sheet disposed on the signal transmission line, a second dielectric layer disposed on the bonding sheet, and a second ground layer disposed on the second dielectric layer. A plurality of third ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at predetermined intervals in the major axis direction of the surface of the second ground layer; and A plurality of fourth ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the ground pattern in the major axis direction of the surface of the second ground layer. And further, it is measured in the longitudinal direction of the second ground layer as it is farther from the center of the second ground layer. Width of the fourth ground pattern Les progressively widened, the third and fourth ground patterns expose the second dielectric layer.
前記第1及び第3グラウンドパターンは、前記第1及び第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に中央に沿って形成される。 The first and third ground patterns are formed along the center in the major axis direction of the surfaces of the first and second ground layers.
前記技術的課題を解決するための本発明のさらに他の実施形態による印刷回路基板は、一方向に伸張される第1グラウンドレイヤと、前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第1誘電体レイヤと、前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第1グラウンドパターンと、前記第1グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、を備え、前記第1グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第2グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる。 A printed circuit board according to still another embodiment of the present invention for solving the technical problem may include a first ground layer that extends in one direction, a first ground layer stacked on the first ground layer, and the first ground layer. A first dielectric layer extended in the major axis direction, a signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in the major axis direction of the first dielectric layer, and the first ground layer A plurality of first ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the surface, on both sides of the first ground pattern, A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval, the first ground The farther from the center of the layer, the widths of the respective second ground patterns measured in the major axis direction of the first ground layer become constant while gradually increasing, and the first and second ground patterns are The first dielectric layer is exposed.
前記印刷回路基板は、前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第3グラウンドパターンと、前記第3グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第4グラウンドパターンと、をさらに備え、前記第2グラウンドレイヤ中央から遠くなるほど、前記第2グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第4グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、前記第3及び第4グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる。 The printed circuit board includes a bonding sheet disposed on the signal transmission line, a second dielectric layer disposed on the bonding sheet, and a second ground layer disposed on the second dielectric layer. A plurality of third ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at predetermined intervals in the major axis direction of the surface of the second ground layer; and A plurality of fourth ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the ground pattern; and from the center of the second ground layer As the distance increases, the width of each of the fourth ground patterns measured in the major axis direction of the second ground layer gradually increases. While seeking, it becomes constant, the third and fourth ground patterns expose the second dielectric layer.
前記第1及び第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向の中央を基準にするとき、前記第2及び第4グラウンドパターンのそれぞれの幅が一定になる地点は、前記信号伝送ラインの縁部より外側にある。 When the major axis direction centers of the surfaces of the first and second ground layers are used as a reference, the points where the widths of the second and fourth ground patterns are constant are outside the edge of the signal transmission line. It is in.
前記印刷回路基板は、柔軟性のある(flexible)印刷回路基板である。 The printed circuit board is a flexible printed circuit board.
前記他の技術的課題を解決するための本発明の実施形態による印刷回路基板は、信号伝送ライン、接触部、及びカバーレイヤを備える。 A printed circuit board according to an embodiment of the present invention for solving the other technical problems includes a signal transmission line, a contact portion, and a cover layer.
接触部は、信号伝送ラインと一体に形成され、信号伝送ラインの先端に信号伝送ラインの幅より広い幅を有する。カバーレイヤは、信号伝送ラインが形成された面全体を覆う。カバーレイヤは、信号伝送ラインと近い前記接触部の一部領域を除いた接触部を外部に露出させるホールを含む。 The contact portion is formed integrally with the signal transmission line, and has a width wider than the width of the signal transmission line at the tip of the signal transmission line. The cover layer covers the entire surface on which the signal transmission line is formed. The cover layer includes a hole that exposes a contact portion excluding a partial region of the contact portion close to the signal transmission line.
信号伝送ラインは、ブランチをさらに備えることができる。ブランチは、前記信号伝送ラインの中央に連結され、前記信号伝送ラインの中央から、前記信号伝送ラインが伸張される方向と異なる方向に突出される。ブランチは、前記信号伝送ラインの少なくとも一側から突出される。 The signal transmission line may further include a branch. The branch is connected to the center of the signal transmission line and protrudes from the center of the signal transmission line in a direction different from the direction in which the signal transmission line is extended. The branch protrudes from at least one side of the signal transmission line.
ブランチは、前記信号伝送レイヤが伸張される方向と垂直または垂直より小さな角度を置いて突出される。 The branches are projected at an angle perpendicular to or smaller than the direction in which the signal transmission layer is stretched.
印刷回路基板は、柔軟性のある印刷回路基板であり得る。 The printed circuit board can be a flexible printed circuit board.
本発明の実施形態による印刷回路基板は、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる長所がある、また、本発明の実施形態による印刷回路基板は、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させないことによって、印刷回路基板が折れても、信号伝送ラインが切れることを防止することができる長所がある。 The printed circuit board according to the embodiment of the present invention has an advantage that the width of the signal transmission line can be widened without impedance mismatching, and the printed circuit board according to the embodiment of the present invention exposes a part of the contact portion. By not exposing the remaining part, the signal transmission line can be prevented from being cut even if the printed circuit board is broken.
本発明と本発明の動作上の利点及び本発明の実施によって達成される目的を十分に理解するためには、本発明の望ましい実施形態を例示する添付図面及び図面に記載の内容を参照しなければならない。 For a full understanding of the present invention, its operational advantages, and the objects attained by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings that illustrate preferred embodiments of the invention. I must.
以下、添付図面を参照して、本発明の望ましい実施形態を説明することによって、本発明を詳しく説明する。各図面に付された同じ参照符号は、同じ部材を表わす。 Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like members.
本明細書に開示された印刷回路基板(printed circuit board:PCB)は、一般的な印刷回路基板であることもあり、柔軟性のある印刷回路基板であり得る。 The printed circuit board (PCB) disclosed herein may be a general printed circuit board or may be a flexible printed circuit board.
図1は、印刷回路基板の第1例を示す図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a first example of a printed circuit board.
図1に示された印刷回路基板160は、第1グラウンドレイヤ164、第1誘電体レイヤ166、及び信号伝送ライン162を備える。第1グラウンドレイヤ164、第1誘電体レイヤ166、信号伝送ライン162は、順次に積層され、同一な方向に伸張される。
The printed circuit board 160 shown in FIG. 1 includes a
第1グラウンドレイヤ164は、金属性物質(例えば、銅)からなり、接地に連結される。第1誘電体レイヤ166は、誘電物質(例えば、ポリイミド)からなる。信号伝送ライン162は、金属性物質(例えば、銅)からなる。
The
図2は、印刷回路基板の第2例を示す図である。 FIG. 2 is a diagram illustrating a second example of the printed circuit board.
図2に示された印刷回路基板180は、第1グラウンドレイヤ184、第1誘電体レイヤ186、信号伝送ライン182、ボンディングシート187、第2誘電体レイヤ188、及び第2グラウンドレイヤ189を備える。
The printed
図1に示された印刷回路基板160に比べて、図2に示された印刷回路基板180は、ボンディングシート187、第2誘電体レイヤ188、及び第2グラウンドレイヤ189をさらに備える。第2グラウンドレイヤ189は、金属性物質(例えば、銅)からなり、接地に連結される。第2誘電体レイヤ188は、誘電物質(例えば、ポリイミド)からなる。ボンディングシート187は、第2誘電体レイヤ188と第2グラウンドレイヤ189とを信号伝送ライン182に接合させる。
Compared with the printed circuit board 160 shown in FIG. 1, the printed
図3は、本発明の第1実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating a ground layer according to the first embodiment of the present invention.
図3を参照すると、本発明の第1実施形態によるグラウンドレイヤ200は、複数個のグラウンドパターン210、212、214、216を備える。複数個のグラウンドパターン210、212、214、216は、誘電体レイヤが露出されるまでグラウンドレイヤ200の表面をエッチングすることで形成される。
Referring to FIG. 3, the
複数個のグラウンドパターン210、212、214、216は、グラウンドレイヤ200の表面の長軸方向に中央に沿って、所定の間隔をおいて一列に形成される。複数個のグラウンドパターン210、212、214、216が所定の間隔をおいて形成されるために、複数個のグラウンドパターン210、212、214、216の間には、エッチングされていないブリッジ形態230、232、234が表われる。
The plurality of
複数個のグラウンドパターン210、212、214、216は、図3に示されたように、長方形の形態を有することがあり、他の形態を有することもある。
The plurality of
導体の損失を減らすためには、信号伝送ラインの幅を広げなければならない。ところが、信号伝送ラインの幅を広げれば、信号伝送ラインとグラウンドレイヤとの間のキャパシタンスが大きくなり、それによってインピーダンスが小さくなる。したがって、信号伝送ラインの幅を広げれば、インピーダンスミスマッチングが発生する。 In order to reduce the conductor loss, the width of the signal transmission line must be increased. However, if the width of the signal transmission line is increased, the capacitance between the signal transmission line and the ground layer increases, thereby reducing the impedance. Therefore, when the width of the signal transmission line is increased, impedance mismatching occurs.
しかし、本発明の第1実施形態によるグラウンドレイヤ200では、グラウンドパターン210、212、214、216に起因して、グラウンドレイヤ200の広さが狭くなる効果が生じる。この場合、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ200との間のキャパシタンスが小さくなり、それによってインピーダンスが大きくなる。したがって、本発明の第1実施形態によるグラウンドレイヤ200を備える印刷回路基板では、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅が広くなりうる。
However, in the
図4は、本発明の第2実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。 FIG. 4 is a diagram illustrating a ground layer according to a second embodiment of the present invention.
図4を参照すると、本発明の第2実施形態によるグラウンドレイヤ300は、第1グラウンドパターン310と複数個の第2グラウンドパターン330、332、334、338、340、342、344、348とを備える。第2グラウンドパターン330、332、334、338、340、342、344、348は、グラウンドレイヤ300の表面の長軸方向に沿って、第1グラウンドパターン310の両側に配される。第1及び第2グラウンドパターン310、330、332、334、338、340、342、344、348は、誘電体レイヤが露出されるまでグラウンドレイヤ300の表面をエッチングすることで形成される。
Referring to FIG. 4, the
それぞれの第2グラウンドパターン330、332、334、338、340、342、344、348で、第1グラウンドパターン310から遠い部分の幅は、第1グラウンドパターン310から近い部分の幅より広い。例えば、図4に示されたように、第2グラウンドパターン330、332、334、338、340、342、344、348は、三角形の形態を有しうる。
In each of the
本発明の第2実施形態によるグラウンドレイヤ300を備える印刷回路基板でも、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広くすることができるが、これについて説明する。
Even in the printed circuit board including the
図4を参照すると、W1とW2は、信号伝送ラインの幅を示す。信号伝送ラインの幅がW1である場合と信号伝送ラインの幅がW2である場合に、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ300との間のキャパシタンスのサイズを比べるために、グラウンドレイヤ300の領域のうちから信号伝送ラインとオーバーラップされる領域の広さとを比較する。信号伝送ラインの幅がW1からW2に広くなれば、オーバーラップされる領域はS1+S2だけ広くなってS3だけ狭くなる。この場合、S1+S2とS3とが同一になるように第2グラウンドパターン332を形成させれば、信号伝送ラインの幅がW1からW2に広くなっても、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ300とがオーバーラップされる領域の広さは、そのまま維持される。それによって、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ300との間のキャパシタンスのサイズも変わらないために、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる。
Referring to FIG. 4, W1 and W2 indicate the width of the signal transmission line. In order to compare the size of the capacitance between the signal transmission line and the
図5は、本発明の第3実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。 FIG. 5 is a diagram illustrating a ground layer according to a third embodiment of the present invention.
図5を参照すると、本発明の第2実施形態によるグラウンドレイヤ400は、複数個の第1グラウンドパターン410、412、414と複数個の第2グラウンドパターン430、432、434、440、442、444とを備える。
Referring to FIG. 5, the
複数個の第1グラウンドパターン410、412、414は、グラウンドレイヤ400の表面の長軸方向に沿って、所定の間隔をおいて一列に配される。グラウンドレイヤ400の表面の長軸方向に中央に沿って配置されることもある。第2グラウンドパターン430、432、434、440、442、444は、グラウンドレイヤ400の表面の長軸方向に沿って、第1グラウンドパターン410、412、414の両側に配される。第1及び第2グラウンドパターン410、412、414、430、432、434、440、442、444は、誘電体レイヤが露出されるまでグラウンドレイヤ400の表面をエッチングすることで形成される。
The plurality of
複数個の第1グラウンドパターン410、412、414は、図5に示されたように、円状を有することがあり、他の形態を有することもある。
The plurality of
それぞれの第2グラウンドパターン430、432、434、440、442、444で、グラウンドレイヤ400の長軸方向の中央から遠い部分の幅は、グラウンドレイヤ400の長軸方向の中央から近い部分の幅より広い。さらに、グラウンドレイヤ400の表面の中央から遠くなるほど、グラウンドレイヤ400の長軸方向に測定されるそれぞれの第2グラウンドパターン430、432、434、440、442、444の幅は、次第に広くなりうる。例えば、図4に示されたように、第2グラウンドパターン430、432、434、440、442、444は、三角形の形態を有しうる。
In each of the
図5に示された第2グラウンドパターン430、432、434、440、442、444は、図4に示された第2グラウンドパターン330、332、334、340、342、344と同一な形態を有する。したがって、図5のグラウンドレイヤ400を備える印刷回路基板でも、信号伝送ラインの幅が変わっても、信号伝送ラインとグラウンドレイヤ400との間のキャパシタンスのサイズも変わらない。したがって、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる。
The
一方、図4に示された本発明の第2実施形態によるグラウンドレイヤは、第1グラウンドパターン310の代わりに、図3に示されたグラウンドパターン210、212、214、216または図5に示された第1グラウンドパターン410、412、414を備えることもできる。
Meanwhile, the ground layer according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. 4 is shown in the
図6は、本発明の第4実施形態によるグラウンドレイヤを示す図である。 FIG. 6 is a diagram illustrating a ground layer according to a fourth embodiment of the present invention.
図6に示された本発明の第4実施形態によるグラウンドレイヤについては、図5に示されたグラウンドレイヤと異なる点のみを説明する。 The ground layer according to the fourth embodiment of the present invention shown in FIG. 6 will be described only with respect to differences from the ground layer shown in FIG.
図6を参照すると、それぞれの第2グラウンドパターン530、532、534、540、542、544で、グラウンドレイヤ500の表面の中央から遠くなるほど、グラウンドレイヤ500の長軸方向に測定されるそれぞれの第2グラウンドパターン530、532、534、540、542、544の幅は、次第に広くなりながら、一定になる。例えば、図6に示されたように、第2グラウンドパターン530、532、534、540、542、544は、三角形の形態と四角形の形態とを結合した形態を有しうる。図6に示された本発明の第4実施形態によるグラウンドレイヤでも、インピーダンスミスマッチングなしに信号伝送ラインの幅を広げることができる。
Referring to FIG. 6, in each of the
また、グラウンドレイヤ500の表面の長軸方向の中央を基準にするとき、第2グラウンドパターン530、532、534、540、542、544のそれぞれの幅が一定になる地点は、信号伝送ラインの縁部より外側に位置することができる。
Further, when the center of the surface of the
図3ないし図6に示されたグラウンドレイヤは、図1と図2との第1グラウンドレイヤまたは第2グラウンドレイヤになりうる。すなわち、グラウンドパターンは、図1または図2に示された第1グラウンドレイヤ164、184の表面に形成されることもあり、図2に示された第2グラウンドレイヤ189の上面に形成されることもある。また、図2に示された第1グラウンドレイヤ184または第2グラウンドレイヤ189のうち一箇所にのみ形成されることもある。
The ground layer shown in FIGS. 3 to 6 may be the first ground layer or the second ground layer shown in FIGS. That is, the ground pattern may be formed on the surface of the first ground layers 164 and 184 shown in FIG. 1 or FIG. 2, and may be formed on the upper surface of the
次は、接触部の一部を露出させて残りの一部を露出させないことによって、印刷回路基板が折れても、信号伝送ラインが切れることを防止する印刷回路基板について説明される。 Next, a printed circuit board that prevents a signal transmission line from being cut even if the printed circuit board is broken by exposing a part of the contact portion and not exposing the remaining part will be described.
図7は、本発明の他の技術的課題を解決するための実施形態による印刷回路基板を示す図である。 FIG. 7 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment for solving another technical problem of the present invention.
図7を参照すると、本発明の他の実施形態による印刷回路基板200aは、信号伝送ライン262a及び接触部267aを備える。接触部267aは、信号伝送ライン262aの先端に連結されて信号伝送ライン262aと一体に形成される。接触部267aの幅は、信号伝送ライン262aの幅より広い。
Referring to FIG. 7, a printed
図8は、本発明の他の技術的課題を解決するための実施形態によるカバーレイヤを示す図である。 FIG. 8 is a diagram illustrating a cover layer according to an embodiment for solving another technical problem of the present invention.
図9は、図7の印刷回路基板と図8のカバーレイヤとを結合した本発明の実施形態による印刷回路基板を示す図である。 FIG. 9 is a view illustrating a printed circuit board according to an embodiment of the present invention in which the printed circuit board of FIG. 7 and the cover layer of FIG. 8 are combined.
図8と図9とを参照すると、本発明の他の実施形態によるカバーレイヤ300aは、印刷回路基板200aの信号伝送ライン262aが形成された面全体を覆う。但し、カバーレイヤ300aは、ホール370aを備える。ホール370aは、接触部267aの領域のうちから、信号伝送ライン262aに近い一部領域を除いた残りの領域を外部に露出させる。すなわち、カバーレイヤ300aは、信号伝送ライン262aと接触部267aとが接する部分を外部に露出させない。このように、太さが急変する部分を外部に露出させないことによって、印刷回路基板200aが折れる場合に、信号伝送ライン262aが切れることを防止する。
Referring to FIGS. 8 and 9, a
図10は、本発明の実施形態と比べる目的として提供される比較例を示す図である。 FIG. 10 is a diagram showing a comparative example provided as an object to be compared with the embodiment of the present invention.
図10に示されたように、信号伝送ライン262aと接触部267aとが接する部分、すなわち、太さが急変する部分がホール370aによって外部に露出されると仮定すれば、印刷回路基板200aが折れる場合に、信号伝送ライン262aが切れやすい。
As shown in FIG. 10, if it is assumed that the portion where the
再び図7を参照すると、本発明の実施形態による印刷回路基板200aは、ブランチ265aをさらに備えることができる。ブランチ265aは、信号伝送ライン262aの中央に連結され、信号伝送ライン262aの中央から、信号伝送ライン262aが伸張される方向と異なる方向に突出される。ブランチ265aは、信号伝送ライン262aの少なくとも一側から突出されうる。例えば、図7には、ブランチ265aが信号伝送ライン262aの一側で信号伝送ライン262aが伸張される方向と垂直に突出される形状が示される。このように、信号伝送ライン262aの中央に連結されるブランチ265aは、共振が発生しないようにする。
Referring to FIG. 7 again, the printed
図11は、本発明の他の実施形態による印刷回路基板を示す図である。 FIG. 11 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
図11を参照すると、本発明の他の実施形態による印刷回路基板600aでは、ブランチ665aが信号伝送ライン662aの両側で信号伝送ライン662aが伸張される方向と垂直に突出される。
Referring to FIG. 11, in a printed circuit board 600a according to another embodiment of the present invention,
図12は、本発明のまた他の実施形態による印刷回路基板を示す図である。 FIG. 12 is a view illustrating a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
図12を参照すると、本発明のまた他の実施形態による印刷回路基板700aでは、ブランチ765aが信号伝送ライン762aの一側で信号伝送ライン762aが伸張される方向と垂直より小さな角度を置いて突出される。
Referring to FIG. 12, in a printed circuit board 700a according to another embodiment of the present invention, a
以上、図面と明細書とで最適の実施形態が開示された。ここで、特定の用語が使われたが、これは、単に本発明を説明するための目的で使われたものであって、意味限定や特許請求の範囲に記載の本発明の範囲を制限するために使われたものではない。したがって、当業者ならば、これより多様な変形及び均等な他実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって決定されるべきである。 As mentioned above, the optimal embodiment was disclosed by drawing and the specification. Although specific terms are used herein, they are merely used for the purpose of describing the present invention and limit the scope of the invention as defined in the meaning and claims. It was not used for that purpose. Accordingly, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention should be determined by the technical idea of the claims.
本発明は、印刷回路基板の製造分野に利用されうる。 The present invention can be used in the field of manufacturing printed circuit boards.
Claims (16)
前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤと同一な方向に伸張される第1誘電体レイヤと、
前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤと同一な方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第1グラウンドパターンと、を備え、
前記複数個の第1グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。 A first ground layer stretched in one direction;
A first dielectric layer stacked on the first ground layer and extended in the same direction as the first ground layer;
A signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in the same direction as the first dielectric layer;
A plurality of first ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the first ground layer;
The plurality of first ground patterns may be a printed circuit board exposing the first dielectric layer.
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、
前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、
前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、をさらに備え、
前記複数個の第2グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる請求項1に記載の印刷回路基板。 The printed circuit board is:
A bonding sheet disposed on the signal transmission line;
A second dielectric layer disposed on the bonding sheet;
A second ground layer disposed on the second dielectric layer;
A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at predetermined intervals in the major axis direction of the surface of the second ground layer;
The printed circuit board of claim 1, wherein the plurality of second ground patterns expose the second dielectric layer.
前記第1グラウンドレイヤ及び前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に中央に沿って形成される請求項1または2に記載の印刷回路基板。 The first and second ground patterns are:
The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is formed along a center in a major axis direction of surfaces of the first ground layer and the second ground layer.
前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤと同一な方向に伸張される第1誘電体レイヤと、
前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤと同一な方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、前記第1グラウンドレイヤの表面を所定の幅でエッチングすることで形成される第1グラウンドパターンと、
前記第1グラウンドパターンの両側に、前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、を備え、
前記それぞれの第2グラウンドパターンにおいて、前記第1グラウンドパターンから遠い部分の幅は、前記第1グラウンドパターンから近い部分の幅より広く、
前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。 A first ground layer stretched in one direction;
A first dielectric layer stacked on the first ground layer and extended in the same direction as the first ground layer;
A signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in the same direction as the first dielectric layer;
A first ground pattern formed by etching the surface of the first ground layer with a predetermined width in the major axis direction of the surface of the first ground layer;
A plurality of first ground layers formed by etching the surface of the first ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the first ground pattern in the major axis direction of the surface of the first ground layer. 2 ground patterns,
In each of the second ground patterns, the width of the portion far from the first ground pattern is wider than the width of the portion near the first ground pattern,
The first and second ground patterns are printed circuit boards that expose the first dielectric layer.
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、
前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、
前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、前記第2グラウンドレイヤの表面を所定の幅でエッチングすることで形成される第3グラウンドパターンと、
前記第3グラウンドパターンの両側に、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第4グラウンドパターンと、をさらに備え、
前記第3グラウンドパターン及び前記第4グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる請求項4に記載の印刷回路基板。 The printed circuit board is:
A bonding sheet disposed on the signal transmission line;
A second dielectric layer disposed on the bonding sheet;
A second ground layer disposed on the second dielectric layer;
A third ground pattern formed by etching the surface of the second ground layer with a predetermined width in the major axis direction of the surface of the second ground layer;
A plurality of second ground layers formed by etching the surface of the second ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the third ground pattern in the major axis direction of the surface of the second ground layer. 4 ground patterns,
The printed circuit board of claim 4, wherein the third ground pattern and the fourth ground pattern expose the second dielectric layer.
前記第1及び第3グラウンドパターンの長軸方向に中央に沿って所定間隔をおいて一列に形成され、エッチングされていない状態で、前記第1グラウンドパターン及び前記第3グラウンドパターンの両側のエッチングされていない部分を電気的に連結する少なくとも一つのブリッジを備える請求項4または5に記載の印刷回路基板。 The first and third ground patterns are:
The first and third ground patterns are formed in a line at predetermined intervals along the center in the major axis direction, and etched on both sides of the first and third ground patterns in an unetched state. The printed circuit board according to claim 4, further comprising at least one bridge that electrically connects the non-connected portions.
前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第1誘電体レイヤと、
前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第1グラウンドパターンと、
前記第1グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、を備え、
前記第1グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第2グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、
前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。 A first ground layer stretched in one direction;
A first dielectric layer stacked on the first ground layer and extended in a longitudinal direction of the first ground layer;
A signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in a longitudinal direction of the first dielectric layer;
A plurality of first ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the first ground layer;
A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the first ground pattern;
The farther from the center of the first ground layer, the width of each second ground pattern measured in the long axis direction of the first ground layer becomes gradually wider.
The first and second ground patterns are printed circuit boards that expose the first dielectric layer.
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、
前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、
前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第3グラウンドパターンと、
前記第3グラウンドパターンの両側に、前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第4グラウンドパターンと、をさらに備え、
前記第2グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第2グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第4グラウンドパターンの幅は、次第に広くなり、
前記第3及び第4グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる請求項7に記載の印刷回路基板。 The printed circuit board is:
A bonding sheet disposed on the signal transmission line;
A second dielectric layer disposed on the bonding sheet;
A second ground layer disposed on the second dielectric layer;
A plurality of third ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at predetermined intervals in the major axis direction of the surface of the second ground layer;
A plurality of second ground layers formed by etching the surface of the second ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the third ground pattern in the major axis direction of the surface of the second ground layer. 4 ground patterns,
The farther from the center of the second ground layer, the width of each of the fourth ground patterns measured in the major axis direction of the second ground layer becomes gradually wider.
The printed circuit board of claim 7, wherein the third and fourth ground patterns expose the second dielectric layer.
前記第1及び第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に中央に沿って形成される請求項7または8に記載の印刷回路基板。 The first and third ground patterns are:
The printed circuit board according to claim 7, wherein the printed circuit board is formed along a center in a major axis direction of surfaces of the first and second ground layers.
前記第1グラウンドレイヤ上に積層され、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に伸張される第1誘電体レイヤと、
前記第1誘電体レイヤ上に積層され、前記第1誘電体レイヤの長軸方向に伸張される信号伝送ラインと、
前記第1グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第1グラウンドパターンと、
前記第1グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第1グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第2グラウンドパターンと、を備え、
前記第1グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第1グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第2グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、
前記第1及び第2グラウンドパターンは、前記第1誘電体レイヤを露出させる印刷回路基板。 A first ground layer stretched in one direction;
A first dielectric layer stacked on the first ground layer and extended in a longitudinal direction of the first ground layer;
A signal transmission line stacked on the first dielectric layer and extended in a longitudinal direction of the first dielectric layer;
A plurality of first ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a line at a predetermined interval in the major axis direction of the surface of the first ground layer;
A plurality of second ground patterns formed by etching the surface of the first ground layer in a row at predetermined intervals on both sides of the first ground pattern;
The further away from the center of the first ground layer, the width of each second ground pattern measured in the long axis direction of the first ground layer becomes constant while gradually increasing,
The first and second ground patterns are printed circuit boards that expose the first dielectric layer.
前記信号伝送ライン上に配されるボンディングシートと、
前記ボンディングシート上に配される第2誘電体レイヤと、
前記第2誘電体レイヤ上に配される第2グラウンドレイヤと、
前記第2グラウンドレイヤの表面の長軸方向に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第3グラウンドパターンと、
前記第3グラウンドパターンの両側に、所定の間隔をおいて一列に、前記第2グラウンドレイヤの表面をエッチングすることで形成される複数個の第4グラウンドパターンと、をさらに備え、
前記第2グラウンドレイヤの中央から遠くなるほど、前記第2グラウンドレイヤの長軸方向に測定される前記それぞれの第4グラウンドパターンの幅は、次第に広くなりながら、一定になり、
前記第3及び第4グラウンドパターンは、前記第2誘電体レイヤを露出させる請求項10に記載の印刷回路基板。 The printed circuit board is:
A bonding sheet disposed on the signal transmission line;
A second dielectric layer disposed on the bonding sheet;
A second ground layer disposed on the second dielectric layer;
A plurality of third ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at predetermined intervals in the major axis direction of the surface of the second ground layer;
A plurality of fourth ground patterns formed by etching the surface of the second ground layer in a line at predetermined intervals on both sides of the third ground pattern;
The farther from the center of the second ground layer, the width of each of the fourth ground patterns measured in the long axis direction of the second ground layer becomes constant while gradually increasing.
The printed circuit board of claim 10, wherein the third and fourth ground patterns expose the second dielectric layer.
前記第2及び第4グラウンドパターンのそれぞれの幅が一定になる地点は、前記信号伝送ラインの縁部より外側にある請求項10または11に記載の印刷回路基板。 When using the center of the major axis direction of the surface of the first and second ground layers as a reference,
12. The printed circuit board according to claim 10, wherein a point at which the width of each of the second and fourth ground patterns is constant is outside an edge of the signal transmission line.
前記信号伝送ラインが形成された面全体を覆うカバーレイヤを備え、
前記カバーレイヤは、
前記信号伝送ラインと近い前記接触部の一部領域を除いた前記接触部を外部に露出させるホールを含む印刷回路基板。 In a printed circuit board in which a signal transmission line and a contact portion having a width wider than the width of the signal transmission line are integrally formed at the tip of the signal transmission line,
A cover layer covering the entire surface on which the signal transmission line is formed;
The cover layer is
A printed circuit board including a hole exposing the contact portion excluding a partial region of the contact portion close to the signal transmission line.
前記信号伝送ラインの中央に連結され、前記信号伝送ラインの中央から、前記信号伝送ラインが伸張される方向と異なる方向に突出されるブランチをさらに備え、
前記ブランチは、前記信号伝送ラインの少なくとも一側から突出される請求項13に記載の印刷回路基板。 The signal transmission line is
A branch connected to the center of the signal transmission line and protruding from the center of the signal transmission line in a direction different from the direction in which the signal transmission line is extended;
The printed circuit board according to claim 13, wherein the branch protrudes from at least one side of the signal transmission line.
前記信号伝送レイヤが伸張される方向と垂直または垂直より小さな角度を置いて突出される請求項14に記載の印刷回路基板。 The branch is
The printed circuit board according to claim 14, wherein the signal transmission layer protrudes at an angle perpendicular to or smaller than a direction in which the signal transmission layer is stretched.
柔軟性のある印刷回路基板である請求項1、4、7、10または請求項13に記載の印刷回路基板。 The printed circuit board is:
The printed circuit board according to claim 1, wherein the printed circuit board is a flexible printed circuit board.
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