KR20090088690A - Printed circuit board in which part of contact unit is exposed - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판에 관한 것으로써, 접촉부의 일부를 노출시키고 나머지 일부를 노출시키지 않음으로써, 인쇄회로기판이 꺽이더라도 신호전송라인이 끊어지는 것을 방지하는 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed circuit board. The present invention relates to a printed circuit board which prevents the signal transmission line from breaking even if the printed circuit board is bent by exposing a part of the contact portion and not exposing the remaining part.
무선 통신기기들의 내부회로는 일반적으로 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)에 구현된다. 이러한 인쇄회로기판 기술은 비약적으로 발전하고 있으며, 현재에는 종래의 딱딱한 성질의 인쇄회로기판뿐만 아니라 자유로운 움직임이 가능한 연성회로기판(flexible PCB: FPCB)도 널리 사용되고 있다.Internal circuits of wireless communication devices are typically implemented on a printed circuit board (PCB). Such printed circuit board technology is rapidly developing, and nowadays, flexible printed circuit boards (FPCBs) capable of free movement as well as conventional rigid printed circuit boards are widely used.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 접촉부의 일부를 노출시키고 나머지 일부를 노출시키지 않는 인쇄회로기판을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a printed circuit board that exposes a portion of the contact portion and does not expose the remaining portion.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판 은, 신호전송라인, 접촉부, 및 커버 레이어를 구비한다.The printed circuit board according to the embodiment of the present invention for achieving the above technical problem is provided with a signal transmission line, a contact portion, and a cover layer.
접촉부는, 신호전송라인과 일체로 형성되고, 신호전송라인의 끝단에 신호전송라인의 폭보다 넓은 폭을 가진다. 커버 레이어는 신호전송라인이 형성된 면 전체를 덮는다. 커버 레이어는 신호전송라인과 가까운 상기 접촉부의 일부 영역을 제외한 접촉부를 외부로 노출시키는 홀을 포함한다.The contact portion is formed integrally with the signal transmission line, and has a width wider than the width of the signal transmission line at the end of the signal transmission line. The cover layer covers the entire surface on which the signal transmission line is formed. The cover layer includes a hole exposing the contact portion to the outside except for a part of the contact portion close to the signal transmission line.
신호전송라인은, 브랜치를 더 구비할 수 있다. 브랜치는, 상기 신호전송라인의 중앙에 연결되고, 상기 신호전송라인의 중앙으로부터, 상기 신호전송라인이 신장되는 방향과 다른 방향으로 돌출된다. 브랜치는, 상기 신호전송라인의 적어도 한쪽에서 돌출될 수 있다.The signal transmission line may further include a branch. A branch is connected to the center of the signal transmission line and protrudes from the center of the signal transmission line in a direction different from the direction in which the signal transmission line extends. The branch may protrude from at least one side of the signal transmission line.
브랜치는, 상기 신호전송 레이어가 신장되는 방향과 수직 또는 수직보다 작은 각도를 두고 돌출될 수 있다.The branch may protrude at an angle perpendicular to or smaller than the direction in which the signal transmission layer extends.
인쇄회로기판은, 연성(flexible) 인쇄회로기판일 수 있다.The printed circuit board may be a flexible printed circuit board.
본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판은, 접촉부의 일부를 노출시키고 나머지 일부를 노출시키지 않음으로써, 인쇄회로기판이 꺽이더라도 신호전송라인이 끊어지는 것을 방지한다.The printed circuit board according to the embodiment of the present invention prevents the signal transmission line from being cut even if the printed circuit board is bent by exposing a portion of the contact portion and not exposing the remaining portion.
본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.DETAILED DESCRIPTION In order to fully understand the present invention, the operational advantages of the present invention, and the objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention and the contents described in the drawings.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.
본 명세서에 개시된 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)은 일반적인 인쇄회로기판일 수도 있고, 연성 인쇄회로기판일 수도 있다.The printed circuit board (PCB) disclosed herein may be a general printed circuit board or a flexible printed circuit board.
도 1은 인쇄회로기판의 예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a printed circuit board.
도 1에 도시된 인쇄회로기판(160)은, 제1그라운드 레이어(164), 제1유전체 레이어(166), 및 신호전송라인(162)을 구비한다. 제1그라운드 레이어(164), 제1유전체 레이어(166), 신호전송라인(162)은 순차적으로 적층되고, 동일한 방향으로 신장된다.The printed
제1그라운드 레이어(164)는 금속성 물질(예를 들어, 구리)로 이루어지고, 접지에 연결된다. 제1유전체 레이어(166)는 유전 물질(예를 들어, 폴리-이미드)로 이루어진다. 신호전송라인(162)은 금속성 물질(예를 들어, 구리)로 이루어진다.The
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은, 신호전송라인(262) 및 접촉부(267)를 구비한다. 접촉부(267)는 신호전송라인(262)의 끝단에 연결되고 신호전송라인(262)과 일체로 형성된다. 접촉부(267)의 폭은 신호전송라인(262)의 폭보다 넓다.2, the printed
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커버 레이어를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a cover layer according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 2의 인쇄회로기판과 도 3의 커버 레이어를 결합한 본 발명의 실시 예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment in which the printed circuit board of FIG. 2 and the cover layer of FIG. 3 are combined.
도 3과 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 커버 레이어(300)는 인쇄회로기판(200)의 신호전송라인(262)이 형성된 면 전체를 덮는다. 다만, 커버 레이어(300)는 홀(370)을 구비한다. 홀(370)은, 접촉부(267)의 영역 중에서, 신호전송라인(262)에 가까운 일부 영역을 제외한 나머지 영역을 외부로 노출시킨다. 즉, 커버 레이어(300)는, 신호전송라인(262)과 접촉부(267)가 접하는 부분을 외부로 노출시키지 않는다. 이처럼, 굵기가 급격히 변하는 부분을 외부로 노출시키지 않음으로써, 인쇄회로기판(200)이 꺽이는 경우에 신호전송라인(262)이 끊어지는 것을 방지한다.3 and 4, the
도 5는 본 발명의 실시예와 비교할 목적으로 제공되는 비교예를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a comparative example provided for comparison with an embodiment of the present invention.
도 5에 도시된 것처럼, 신호전송라인(262)과 접촉부(267)가 접하는 부분, 즉, 굵기가 급격히 변하는 부분이 홀(370)에 의하여 외부로 노출된다고 가정하면, 인쇄회로기판(200)이 꺽이는 경우에 신호전송라인(262)이 끊어지기 쉽다.As shown in FIG. 5, assuming that a portion where the
다시 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판(200)은, 브랜치(265)를 더 구비할 수 있다. 브랜치(265)는 신호전송라인(262)의 중앙에 연결되고, 신호전송라인(262)의 중앙으로부터, 신호전송라인(262)이 신장되는 방향과 다른 방향으로 돌출된다. 브랜치(265)는 신호전송라인(262)의 적어도 한쪽에서 돌출될 수 있다. 예를 들어, 도 2에는 브랜치(265)가 신호전송라인(262)의 한쪽에서 신호전송라인(262)이 신장되는 방향과 수직으로 돌출되는 모습이 도시된다. 이처럼, 신호전송라인(262)의 중앙에 연결되는 브랜치(265)는 공진이 발생하지 않도록 한다.Referring back to FIG. 2, the printed
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(600)에서는, 브랜치(665)가 신호전송라인(562)의 양쪽에서 신호전송라인(262)이 신장되는 방향과 수직으로 돌출된다.Referring to FIG. 6, in the printed circuit board 600 according to another exemplary embodiment of the present invention, the
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판(700)에서는, 브랜치(765)가 신호전송라인(762)의 한쪽에서 신호전송라인(762)이 신장되는 방향과 수직보다 작은 각도를 두고 돌출된다.Referring to FIG. 7, in the printed circuit board 700 according to another exemplary embodiment of the present invention, the
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, optimal embodiments have been disclosed in the drawings and the specification. Although specific terms have been used herein, they are used only for the purpose of describing the present invention and are not intended to limit the scope of the invention as defined in the claims or the claims. Therefore, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.
본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS In order to better understand the drawings cited in the detailed description of the invention, a brief description of each drawing is provided.
도 1은 인쇄회로기판의 예를 나타내는 도면이다.1 is a diagram illustrating an example of a printed circuit board.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.2 is a view showing a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 커버 레이어를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a cover layer according to an embodiment of the present invention.
도 4는 도 2의 인쇄회로기판과 도 3의 커버 레이어를 결합한 본 발명의 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.4 is a diagram illustrating a printed circuit board according to an exemplary embodiment of the present invention in which the printed circuit board of FIG. 2 and the cover layer of FIG. 3 are combined.
도 5는 본 발명의 실시예와 비교할 목적으로 제공되는 비교예를 나타내는 도면이다.5 is a view showing a comparative example provided for comparison with an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.6 is a view showing a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 인쇄회로기판을 나타내는 도면이다.7 is a diagram illustrating a printed circuit board according to another exemplary embodiment of the present invention.
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