JP2011500216A - 機能化基板とその製造方法 - Google Patents

機能化基板とその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2011500216A
JP2011500216A JP2010530135A JP2010530135A JP2011500216A JP 2011500216 A JP2011500216 A JP 2011500216A JP 2010530135 A JP2010530135 A JP 2010530135A JP 2010530135 A JP2010530135 A JP 2010530135A JP 2011500216 A JP2011500216 A JP 2011500216A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
composition
polymer
metal
additional material
compound
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010530135A
Other languages
English (en)
Inventor
シュワルツ、ジェフリー
デネス、トーマス、ジェイ.
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Princeton University
Original Assignee
Princeton University
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Princeton University filed Critical Princeton University
Publication of JP2011500216A publication Critical patent/JP2011500216A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61LMETHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L27/00Materials for grafts or prostheses or for coating grafts or prostheses
    • A61L27/28Materials for coating prostheses
    • A61L27/30Inorganic materials
    • A61L27/306Other specific inorganic materials not covered by A61L27/303 - A61L27/32
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61LMETHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L27/00Materials for grafts or prostheses or for coating grafts or prostheses
    • A61L27/14Macromolecular materials
    • AHUMAN NECESSITIES
    • A61MEDICAL OR VETERINARY SCIENCE; HYGIENE
    • A61LMETHODS OR APPARATUS FOR STERILISING MATERIALS OR OBJECTS IN GENERAL; DISINFECTION, STERILISATION OR DEODORISATION OF AIR; CHEMICAL ASPECTS OF BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES; MATERIALS FOR BANDAGES, DRESSINGS, ABSORBENT PADS OR SURGICAL ARTICLES
    • A61L27/00Materials for grafts or prostheses or for coating grafts or prostheses
    • A61L27/14Macromolecular materials
    • A61L27/18Macromolecular materials obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/06Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/1208Oxides, e.g. ceramics
    • C23C18/1216Metal oxides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1204Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material inorganic material, e.g. non-oxide and non-metallic such as sulfides, nitrides based compounds
    • C23C18/122Inorganic polymers, e.g. silanes, polysilazanes, polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1225Deposition of multilayers of inorganic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1229Composition of the substrate
    • C23C18/1233Organic substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/1229Composition of the substrate
    • C23C18/1233Organic substrates
    • C23C18/1237Composite substrates, e.g. laminated, premixed
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/02Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition
    • C23C18/12Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by thermal decomposition characterised by the deposition of inorganic material other than metallic material
    • C23C18/125Process of deposition of the inorganic material
    • C23C18/1295Process of deposition of the inorganic material with after-treatment of the deposited inorganic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601Process or apparatus
    • C23C18/1633Process of electroless plating
    • C23C18/1655Process features
    • C23C18/1658Process features with two steps starting with metal deposition followed by addition of reducing agent
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2053Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
    • C23C18/2066Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073Multistep pretreatment
    • C23C18/2086Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31Coating with metals
    • C23C18/38Coating with copper
    • C23C18/40Coating with copper using reducing agents
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31786Of polyester [e.g., alkyd, etc.]
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31942Of aldehyde or ketone condensation product

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Oral & Maxillofacial Surgery (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Dermatology (AREA)
  • Transplantation (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Animal Behavior & Ethology (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Veterinary Medicine (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Composite Materials (AREA)
  • Materials For Medical Uses (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Dental Preparations (AREA)
  • Prostheses (AREA)

Abstract

基板表面を活性化する接着層を備える高分子基板が提供され、これによって、該基板は、有機化合物、無機化合物、金属化合物およびまたは有機金属化合物と反応する。高分子基板の表面は、酸化物接着層を形成するに適切な条件にかけられた金属酸化物層で被覆される。機能化高分子表面を形成する堆積技術をフォトリソグラフィ技術を組み合わせることによって、高分子表面におけるRGD存在の空間的制御が可能となり、細胞以下のレベルでの分解能が達成される。表面パターン化によって、高分子表面における細胞付着場所の制御が可能となり、細胞形状に影響を与える。本明細書に記述した高分子の金属化により、種々のフレキシブルな基板上への金属ベースの電気回路調製手段が得られる。
【選択図】図1

Description

本発明は活性化表面を有する基板に関する。特に、高分子基板表面上の金属酸化物薄層は、該基板表面を活性化する接着層を形成する。
基板表面に結合した活性化層は、基板と有機材料または金属材料などの他材料間のインターフェースとして利用するデバイスの製造においては有用である。この活性化層によって、基板を該有機材料または金属材料と反応させ結合させることができる。
基板上に高分子層を堆積する重合方法を用いて、基板表面を被覆する有機層を発達させることは周知である。一般に、これらの層の表面構造は良好ではない。すなわち、高分子内に取り込まれた、表面全域の孤立した場所(「島」)から外方へ、「島」間の表面にさらなる化学結合を形成することなく、高分子物質が最終的に「島」間の表面に橋架けするまで重合が進行するにつれて、モノマ部分が表面に付着して高分子被覆が成長する傾向がある。この成長と結合のパターンによって、該層(多くの場合、厚みは数百nm〜数μ)を含む種の多くの層と同じ厚みを有するが、被覆層と基板表面を含む種間の結合が比較的少ない層を形成する傾向がある。
例えば「スピンオン」技術で塗布されたバルク重合体を含む有機層も周知である。これらのタイプの被覆においても、基板表面と被覆間の結合は同様に少ない。被覆と基板表面間の、基板単位面積当たりの結合数が少ない被覆基板では基板と被覆間の機械的付着力が弱く、また電子伝達も悪い。その結果、こうした被覆基板は機械的強度が弱く、一般に長期安定性が劣る。また、こうした被覆を電子デバイスに用いると、効率的な電荷輸送特性を示さない。無機基板上の有機単分子層の例は米国特許第6,146,767号に記載されており、その全体が参照により本明細書に援用される。
一部の用途では、基板上に次の層を堆積する前に、基板表面の活性化が必要かもしれない。本発明者らは、−OHあるいは−NH基などの酸性プロトンを含む基板は、第IV族アルコキシド類と反応させることにより機能化できることを以前に示した。この方法では、バルク重合体の表面と結合する分子付着種は生成できるが、表面に酸性基を有する材料に限定される。Dennes,T.J.;Hunt,G.C.;Schwarzbauer,J.E.;Schwartz,J.High−Yield Activation of Scaffold Polymer Surfaces to Attach Cell Adhesion Molecules,J.Am.Chem.Soc.2007,129,93−97(95ページスキーム3下、第2欄20〜38行目;96ページ図1下、第1欄1〜24行目および第2欄1〜6行目)およびDennes,T.J.;Schwartz,J.Controlling cell adhesion on polyurethanes,Soft Matter2008,4,86−89(87ページスキーム1下、第1欄22〜24行目および第2欄1〜19行目)を参照のこと。これらは参照により本明細書に援用される。従って、生物医学的に重要であり、容易に酸性化できる基を有さないポリエステル類およびポリケトン類は使用できない。さらに、該接着種は高分子表面に付着した個々の分子であり、表面を被覆する連続的なマトリクスを形成しない。その目的のために、プロトン移動ステップを必要としない連続的なアルコキシド薄層を備えた高分子基板表面の機能化が望まれる。
本発明は、ポリアミド類とポリウレタン類だけでなく、ポリエステル類、ポリケトン類、ポリエーテル類、ポリイミド類、アラミド類、ポリフルオロオレフィン類、エポキシ類、あるいはこれらの高分子を含む合成物を活性化する、広範に応用可能な化学プロセスを提供する。
ある実施形態では、本発明は、表面上の次の材料または層の共有結合に用いられる、活性化されたあるいは機能化された高分子表面を提供する。該高分子は、連続層と呼んでもよい金属酸化物薄層(酸化物接着層)で被覆されている。本明細書で用いる「連続層」とは、表面を被覆する個々の分子とは対照的に、互いに化学的に結合・連結した個々の分子のマトリクスで形成された層を指す。本実施形態の場合、金属アルコキシド分子は、高分子表面の少なくとも一部で互いに結合して連続層を形成する。連続層の主要な利点の1つは、連続的な金属酸化物接着層で被覆された表面全体が活性化されているということである。個々の分子が表面に配置されている先行技術では、酸性プロトンが利用できる表面領域、すなわち、酸性官能基を有する領域だけが活性化される。
本発明の1つの態様では、高分子表面は、酸性官能基領域と金属アルコキシド官能基化層で被覆された領域とを備えていてもよい。そのような実施形態では、金属アルコキシド機能化層は、酸性官能基の領域間スペースを埋めるものと考えてもよい。
別の実施形態では、金属アルコキシド機能化層は、酸性官能基を有する高分子領域に適用されてもよい。
金属酸化物接着層は、約1nm〜1μm、好適には約2nmと薄く柔軟である。薄層であるために、クラック、剥離あるいは破壊なしに、該酸化物接着層を基板材料と共に曲げることができる。
該被覆プロセスは、高分子上に金属アルコキシドを堆積するステップと、部分的な加水分解と共にあるいは部分的な加水分解なしで前記基板を加熱し、前記金属アルコキシド分子に、前記高分子表面に共有結合で接着した連続金属酸化物接着層を形成させるステップと、を備える。
ポリエチレンテレフフタレート(PET)およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)の表面を含む様々な高分子表面は、アルコキシド接着層を通して機能化できる。該接着層との反応によって、RGD末端高分子表面を調製し、高分子に関してまだ報告されていない最高の導入量(40〜180pmol/cmあるいは空間被覆率10〜40%)を実現し、また、インビトロでの繊維芽細胞あるいは骨芽細胞の付着と拡張とに成功した。機能化高分子表面を形成する蒸着技術を、既知のフォトリソグラフィ技術と組み合わせると、高分子表面でのRGD表出の空間制御が細胞内解像で達成される。この表面パターニングにより、高分子表面における細胞付着場所および細胞形状の影響を制御が可能となる。本発明による高分子の金属化により、種々のフレキシブル基板上に金属ベースの電気回路を調製する手段が提供される。
添付の図面と本発明の実施形態に関する以下の具体的な説明とにより、本発明の一層完全な理解が得られるであろう。
本発明の少なくとも1つの実施形態の組成物を得るための高分子表面の活性化方法を示す概略図である。 本発明の少なくとも1つの実施形態の組成物の製造方法を示す概略図である。 本発明の少なくとも1つの実施形態の組成物の製造方法を示す概略図である。 本発明の少なくとも1つの実施形態の方法を示す概略図である。 本発明の少なくとも1つの実施形態の方法を示す概略図である。 本発明の少なくとも1つの実施形態による、高分子表面上の金属酸化物/アルコキシド層の形成方法を示す概略図である。 本発明の少なくとも1つの実施形態による、接着層上のホスホン酸堆積方法を示す概略図である。 図8Aは、本発明の少なくとも1つの実施形態による、PET上の接着層に結合した有機ホスホン酸塩のリン(P)領域におけるX線光電子スペクトル(XPS)を示すグラフである。図8Bは、本発明の少なくとも1つの実施形態による、PET上の接着層に結合したジルコニア(Zr)領域におけるX線光電子スペクトル(XPS)を示すグラフである。 図9Aは、本発明の少なくとも1つの実施形態による、PETの原子間力顕微鏡(AFM)像である。図9Bは、本発明の少なくとも1つの実施形態による、PET上のホスホン酸の原子間力顕微鏡(AFM)像である。 本発明の少なくとも1つの実施形態による、接着層を通したカルボン酸およびシランのPETおよびPEEKへの結合方法を示す概略図である。 図11A〜図11Dは、本発明の少なくとも1つの実施形態による、誘導体化PEEK上への骨芽細胞の付着を示す写真である。図11Aは、RGD−改質PEEK(30a)上の細胞を示す。図11Bは、C12ビスホスホン酸塩(C12BP)−改質PEEKを示す。図11Cは、抗ビンキュリン抗体と第2フルオレセイン−共役抗体で固定化・染色されて3時間後のPEEK表面制御を示す。棒目盛は50μmである。図11Dは、未処理PEEK、RGD−誘導体化PEEKおよびC12BP−誘導体化PEEKに対する10倍顕微鏡視野当たりの細胞数を示す。 図12は、本発明の少なくとも1つの実施態様による、PETとPEEK上へのフルオレセインまたはRGDのパターニング方法を示す概略図である。図12Aおよび図12Bは、本発明の少なくとも1つの実施態様による、図12の方法により、PEEK上(図12A)およびPET上(図12B)のパターン化されたフルオレセインの写真である(棒目盛は50μm)。 本発明の少なくとも1つの実施形態による、PET上のパターン化されたローダミン(赤のバックグラウンド)とフルオレセイン(緑の円)の写真である(棒目盛は50μm)。 本発明の少なくとも1つの実施形態による、ナイロン6/6(図14Aおよび図14B)およびPET(図14C)上のRGD島に接種された細胞の写真である。ビンキュリン含有の焦点性付着部の細胞を染色(図14A、図14B)し、Cell Tracker Green(登録商標)で標識化(図14C)した。図14Cの赤い円はパターン境界を示す(棒目盛は50μm)。 本発明の少なくとも1つの実施態様による、接着層に結合した銅塩をジメチルアミンボラン(DMAB)で還元する前(図15A)と後(図15B)の電子分散X線(EDX)分析のグラフである。 本発明の少なくとも1つの実施形態による、Kapton(登録商標)ポリイミド膜上にパターン化されたZr(図16A)およびCu(図16B)外観を示すEDXマップ写真である。 本発明の少なくとも1つの実施形態の、DMAB還元によるKapton(デュポン社の登録商標)ポリイミド膜上に10μm外観でパターン化された銅「種子」のAMFグラフ(図17A)およびNaBH還元により形成された銅充填「ピット」のAMFグラフ(図17B)である。
添付の図面は本発明の典型的な実施形態だけを示すものであり、従ってその範囲を制限するものではなく、他の同様に効果的な実施形態を受け入れられることは留意されるべきである。可能な限り、同一の要素には同一の参照番号を付けている。
以下の記述においては、本発明の完全な理解のために、説明の目的で特定の番号、材料および構成を記載している。しかし、本発明はこれらの具体的な詳細がなくても実施できることは当業者には明らかであろう。本発明を不明確にしないために、一部の例では周知の特長は省略または簡略化される可能性がある。また、本明細書において、「1つの実施形態」または「ある実施形態」などのフレーズへの言及は、該実施形態に関連して記述された特定の特長、構造あるいは特性が発明の少なくとも1つの実施形態に含まれていることを意味する。本明細書の各所に「1つの実施形態において」などのフレーズが現れるが、必ずしもすべてが同じ実施形態を指すとは限らない。
図1では、本発明によるデバイスまたは組成物は、配位基Xおよび配位基Xを介してその表面に結合した酸化物接着層27を有する表面活性化高分子基板10を備えており、前記酸化物接着層27は、一般にM−O−Rで表される金属アルコキシドである。前記酸化物接着層27は、これに限定されないが、熱分解、電子レンジ加熱、完全加水分解および/または部分加水分解などのプロセスにかけられたものである。
高分子基板10は機能化可能な任意の高分子であり、前記金属アルコキシドの金属原子Mと配位可能な表面配位基Xを含有する、合成およびまたは天然高分子分子を含む種々の物質の内の任意ものを含んでもよい。好適な高分子基板には、これに限定されないが、ポリアミド類(例えばタンパク質)、ポリウレタン類、ポリ尿素類、ポリエステル類、ポリケトン類、ポリイミド類、ポリスルフィド類、ポリスルホキシド類、ポリスルホン類、ポリチオフェン類、ポリピリジン類、ポリピロール類、ポリエーテル類、シリコン類(ポリシロキサン類)、多糖類、フッ素重合体類、エポキシ類、アラミド類、アミド類、イミド類、ポリペプチド類、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ガラス繊維強化エポキシ、液晶高分子、熱可塑性高分子、ビスマレイミド−トリアジン(BT)樹脂、ベンゾシクロブテンABFGx13、ガラス繊維強化エポキシの低熱膨張(CTE)フィルムおよびこれらの高分子を含む合成物が含まれる。本質的に、金属アルコキシドと配位可能な高分子表面上の任意の電子対供与体は、本発明での利用に好適である。好適な実施形態では、前記高分子基板は、ポリエチレンテレフフタレート(PET)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリイミド類、アラミド類、エポキシ類およびナイロンである。該酸化物接着層27は、高分子表面上の配位基と金属アルコキシドの金属との共有結合によって高分子の表面に接着する。
推移金属のアルコキシド類は本発明には特に有用である。周期表の第3〜6族と第13〜14族金属は、本発明の組成物に望ましい金属である。好適な金属は、Zr、Al、Ti、Hf、Ta、Nb、VおよびSnであり、この中で最適な金属はZrとTaである。遷移金属アルコキシドは、周期表上の遷移金属の位置によって、3〜6個のアルコキシド基あるいはオキソ基とアルコキシド基の混合物を持つであろう。好適なアルコキシド基は、エトキシド、プロポキシド、イソプロポキシド、ブトキシド、イソブトキシド、tert−ブトキシドおよびフッ素化アルコキシドなどであり、炭素原子を2〜4個有する。最適な金属アルコキシドはジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)およびタンタルペンタエトキシドである。
本発明の組成物は、酸化物接着層27を介して高分子基板10に結合した付加的な材料を含んでいてもよい。こうした付加的な材料には、これに限定されないが、有機化合物、金属化合物、有機金属化合物または無機化合物などが含まれる。該付加的な材料の有用性は当業者に明白であろう。例えば、追加の有機材料は、バイオセンサ、遺伝子チップなどの製造に用いられ、金属は、半導体チップや柔軟な電子デバイスや回路などの製造に利用され得る。追加の有機金属材料は、担持触媒や合成試薬などの製造に用いられ、無機材料は、無電解金属堆積用の苗床や抗菌性被覆などの製造に利用され得る。
好適な追加有機材料、化合物または複合体には、金属酸化物あるいはアルコキシドと反応する十分に酸性の有機化合物に限定されず、カルボン酸化合物、ホスホン化合物、リン化合物、ホスフィン化合物、スルフィン化合物、スルホン化合物、ヒドロキサム化合物、核酸、高分子、タンパク質、有機酸などが含まれる。例えば図2では、該付加的な材料は、酸化物接着層27と反応してオクタデシルホスホン酸塩として結合を形成する有機化合物のオクタデシルホスホン酸(ODPA)である。
好適な追加金属材料、化合物あるいは複合体としては、これに限定されないが、銅、銀、金、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、プラチナおよびこれらの塩類が含まれる。図3では、銅が付加的な材料として例示されている。
好適な追加有機金属材料、化合物あるいは複合体には、これに限定されないが、酸化物、アルコキシド、水酸化物あるいは水酸基と反応する有機金属化合物が含まれる。例としてはこれに限定されないが、アルキル類、アルコキシド類、アミド類、置換アミド類や、ホスホン酸、カルボン酸、ホスフィン酸、ヒドロキサム酸およびスルホン酸などの酸性官能基を含む配位子を含有する複合体などが挙げられる。
好適な追加無機材料、化合物あるいは複合体には、誘電率の高い無機材料に限定されず、シラン類、シロキサン類、カルボン酸塩類、ホスホン酸塩類、アルケン類、アルキン類、ハロゲン化アルキル類、エポキシド類、カルボン酸エステル類、アミド類、ホスホン酸エステルおよびイミド類などが含まれる。
前記付加的な材料は、これに限定されないが、蒸着、スパッタ、浸漬堆積または抽出堆積など当業者に既知の技術で、酸化物接着層に導入されてもよい。一部の実施形態では、前記付加的な材料の堆積前に、酸化物接着層を完全加水分解または部分加水分解させることが望ましいかもしれない。一部の実施形態では、堆積した付加的な材料を加熱処理または電子レンジ処理にかけることが望ましいかもしれない。
接着層は、これに限定されないが、細胞誘引、細胞非接着および細胞死などの生物学的応答を引き出すために、生物学的用途の基板と共に用いられる材料を選択することによって機能化されてもよい。好適な材料には、単糖類、オリゴ糖類、多糖類、有機酸類、核酸類、タンパク質およびペプチド類が含まれる。
本発明による組成物およびデバイスは、これに限定されないが、ステント、置換心臓弁(弁葉、縫合カフ、オリフィス)、弁形成リング、ペースメーカ、ペースメーカ高分子メッシュバッグ、ペースメーカリード、ペーシングワイヤ、心臓内パッチ/綿撒糸、血管パッチ、代用血管、徐細動器および血管内カテーテルなどの心血管インプラント装置、これに限定されないが、不織布メッシュ、織布メッシュおよび発泡体、ステントおよび、骨、関節および脊柱移植などの組織足場装置、骨固定環、歯・顎顔面インプラントおよび骨伝導増加によって恩恵を受ける他の装置、これに限定されないが、シャントやコイルなどの神経外科装置やインプラント、これに限定されないが、導尿用カテーテル、シャントおよび血管パッチなどの一般的な外科装置とインプラントなどを含む種々の装置を形成あるいはこれに含まれてもよい。具体的には、こうした装置類は、接着層を機能化して骨伝導を増加させる本発明の1つの実施形態を含んでいてもよい。好適な材料/機能化領域の例としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン(「PEEK」)、ナイロン、ポリエチレン類、PET、ポリウレタン類および絹などが挙げられる。
本発明の他のデバイスは、本明細書に記載され、また、少なくとも一部の領域が生物耐性のために機能化された酸化物接着層を含む組成物と材料を含む。ある実施形態では、酸化物接着層は、少なくとも1つのポリエチレングリコール結合(ペグ化)領域を含むように機能化されている。これについては以下の実験部分でさらに詳細に説明する。
この実施形態による組成物とデバイスには、これに限定されないが、インプラント診断装置、バイオセンサ、刺激装置、グルコースモニタ装置などの糖尿病インプラント、外部固定装置、外部固定インプラント、整形外科外傷インプラント、プレートやネジ、棒、プラグ、ケージ、足場、人工関節(例えば、手、手首、肘、肩、脊柱、腰、膝、足首など)、ワイヤなどの関節および脊髄障害/再生用インプラント、腫瘍に関連した骨と軟組織置換装置、歯および口頭/顎顔面装置、ステント、カテーテル、弁、リング、移植可能な徐細動器などの心血管インプラント、コンタクトレンズ、眼内インプラント、人工角膜、皮膚インプラント、整形インプラント、インプラント可能な薬剤供給ポンプ、およびこれに限定されないが、導尿用カテーテル、シャント、テープ、メッシュ、ロープ、ケーブル、ワイヤ、縫合糸、皮膚ステープル、火傷シートおよび血管パッチなどの一般外科装置とインプラント、および一時的/非永続的なインプラントなどの、整形外科医師、心臓血管医師、整形外科医、皮膚科医、一般医、顎顔面医、神経医に利用される分野に特有のすべての装置が含まれる。
別の実施形態では、該接着層は、以下でさらに詳細に説明するようなパターンまたはマイクロパターンで基板上に配置されてもよい。
別の実施形態では、該付加的な材料は、以下でさらに詳細に説明するようなパターンまたはマイクロパターンで接着層上に配置されてもよい。
接着層およびまたは付加的な材料は少なくとも2つの異なる機能化領域を含む。
本発明の組成物とデバイスの製造方法は、a)金属アルコキシドと高分子表面を接触させるステップと、b)前記金属アルコキシドを、前記表面上に酸化物接着層を形成するための適切な条件にかけるステップと、を備える高分子表面の活性化ステップを含む。前記接触ステップは、これに限定されないが、蒸着や浸漬堆積などの当業者に既知の任意の好適な技術によって達成されてもよい。酸化物接着層の形成ステップは、前記金属アルコキシドを熱分解、電子レンジ加熱、完全加水分解あるいは部分加水分解の条件にかけることで達成されてもよい。加熱条件を用いる場合には、金属アルコキシドを約50℃〜該高分子の融点の範囲まで加熱することが好ましい。
図1は、高分子表面を活性化する本発明の1つの実施形態の概略図である。高分子基板10は、少なくとも該基板10の表面を連続した金属アルコキシド薄層で被覆することにより、本発明の方法に従って機能化される。金属アルコキシドの分子は最初に、これに限定されないが、当分野で既知の蒸着や浸漬堆積などによって高分子分子の反応性近傍に運ばれる。極薄層が望ましい場合には、蒸着が好適である。堆積金属アルコキシド分子をその後、約50℃〜該高分子の融点の範囲まで加熱して(高分子の融点以上に加熱してはならない)金属アルコキシドを熱分解する。個々の金属アルコキシド分子は熱分解中に互いに共有結合して、連続した金属酸化物接着層を形成する。図1ではテトラアルコキシドが示されているが、他の金属も違ったアルコキシド類を形成することは認識されるべきである。例えば、第3族と第13族の遷移金属はトリアルコキシド類を形成し、第5族の遷移金属はペンタアルコキシド類または混合オキソアルコキシド類を形成し、第6族の遷移金属はヘキサアルコキシド類または混合オキソアルコキシド類を形成する。
本発明の別の実施形態では、さらなるステップは、前記酸化物接着層を、有機化合物、金属化合物、有機金属化合物または無機化合物から選択される付加的な材料と反応させて、該付加的な材料を前記酸化物接着層を介して高分子表面に結合させるステップを含んでいてもよい。前記付加的な材料は、これに限定されないが、蒸着、スパッタ、浸漬堆積または抽出堆積などの当分野で利用される種々の方法を用いた前記酸化物接着層との反応により、添加されてもよい。本発明のある実施形態では、該材料は、酸化物接着層上に材料のパターンを設けるリソグラグィを用いて添加されてもよい。図4および図5は、本発明で用いられるリソグラフィプロセスを示している。高分子表面はフォトレジストで完全に被覆された後、マスクを介して紫外線暴露される。紫外線暴露された領域は現像されて除去され、後にはフォトレジスト開口部と高分子表面への微小領域アクセス部分が残る。これらの領域は金属酸化物接着層で機能化されている。その後、フォトレジストはアセトン中で溶解され、後には接着層を含む高分子表面の微小パターン化領域が残る。該パターン化領域は、有機化合物(図4)および金属種(図5)に対して優先的に反応する。
ある実施形態では、前記付加的な材料の堆積前に酸化物接着層を完全加水分解または部分加水分解して、金属原子上に残存する1つまたは複数のアルコキシド基を有する酸化物接着層を得てもよい。他の実施形態では、前記堆積した付加的な材料を加熱処理または電子レンジ処理して、金属原子上に残存する1つまたは複数のアルコキシド基を有する酸化物接着層を得る。
(実施例)
これ以上の説明がなくても、当業者であれば、前述の説明および以下の具体的な実施例を用いて、本発明の化合物と物品を製造・利用でき、クレームされた方法を実施できるものと考えられる。以下の実施例は本発明を例証するためのものである。本発明は、これらの実施例で説明する具体的な条件あるいは詳細に制限されないことは理解されるべきである。
(実施例1−高分子基板上のジルコニア薄膜の形成)
特に断りのない限り、試薬はすべてALDRICH社から入手し指示通りに使用した。PET、PEEKおよびナイロン6/6は、Goodfellow社から入手した。アセトニトリルはCaH上で乾燥させ、テトラヒドロフラン(THF)はKOH上で一晩乾燥させた。両方とも使用前に蒸留した。表面改質サンプルを、Surface Optics社のSOC4000SH鏡面反射率ヘッドアタッチメントを装備したMidac社のM25 10C干渉計を用いて分析した。蛍光光度実験では、Photon Technology International社の蛍光分光計を用いた。
高分子基板(ナイロン6/6、PETまたはPEEK)を、真空またはジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)蒸気のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバにセットした。このチャンバを圧力10−3torrで1時間脱気し、高分子スライドをジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)蒸気に1時間暴露し(外部脱気しながら)、その後、外部脱気せずに5分間暴露した。このサイクルを2回繰り返し、その後、加熱テープをこのチャンバに貼ってチャンバ内の温度を60℃に上げ5分間維持した(外部脱気せずに)。その後チャンバを冷却し、圧力10−3torrで1時間脱気して余分なジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)を確実に除去し、表面活性化高分子を得た(図1参照、ここで、M=Zr、R=tert‐ブチル)。AFM断面分析から、ジルコニア膜は薄いことがわかった。IR分析から、一部のter−ブトキシ基が堆積した熱分解膜に残っていることがわかる。
以下の高分子および樹脂を用いたジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)でさらに実験を行い良好な結果を得た。ポリイミドKapton(登録商標)、ポリラクチド−co−グリコール酸塩(PLGA)、ポリ−3−ヒドロキシ酪酸塩−co−吉草酸塩(PHBCV)、ゴアテックスおよびアラミド。他の高分子でも同様な処理を行えば同様な結果が得られるものと考えられる。
(実施例2−ホスホン酸と活性化高分子との反応)
実施例1で製造した活性化高分子をオクタデシルホスホン酸(ODPA)のTHF溶液0.1mM中に1時間入れて、ホスホン酸塩結合高分子表面を得た(図2参照、ここで、M=Zr、R=tert−ブチル)。ホスホン酸塩誘導体化表面は、生物分野あるいは他の分野の分子の結合には効果的である。
(実施例3−活性化表面の金属化)
実施例1で製造した活性化高分子を、酸化ジルコニウム接着層上に吸収させた銅塩の水溶液で処理した。水素化ホウ素ナトリウムまたはアミンボランのいずれかで処理して、銅被覆高分子を得た(図3参照、ここで、M=Zr、R=tert−ブチル)。電子分散X線による分析により、銅とジルコニウムの両方が存在することがわかった。
(実施例2a―カルボン酸と活性化高分子との反応)
実施例1で製造した活性化PLGA高分子を、マレイミドプロピオン酸のエタノール溶液0.1mM中に30分間入れて、マレイミドカルボン酸塩結合高分子表面29を得た(図10参照、ここで、M=Zr)。この誘導体化表面は、生物分野または他の分野の分子の結合には効果的である(30a、30b)。
(実施例3−活性化高分子の金属化)
実施例1のように製造したポリイミド、アラミドおよびGoretex合成物の活性化高分子を、酸化ジルコニウム接着層上に吸収させた銅塩水溶液で処理した。水素化ホウ素ナトリウムまたはアミンボランのいずれかで処理して、銅被覆高分子を得た(図3参照、ここで、M=Zr、R=tert−ブチル)。電子分散X線による分析により、銅とジルコニウムの両方が存在することがわかった。同様に、硝酸銀を用いて活性化PET上に金属銀を堆積させた。
他の高分子でも同様な処理を行えば、同様な還元剤を用いた他の金属塩を用いた場合と同様な結果が得られるものと考えられる。
(実施例3a−銅の無電解めっき)
実施例3で説明したように、最初にジルコニウムベースの接着層で、次に硫酸銅で、次にジエチルアミンボランで処理したKaptonのサンプルを、窒素雰囲気下の60℃銅めっき浴に入れた。この浴は、0.1Mのクエン酸三ナトリウム二水和物、1.2Mのエチレンジアミン、0.1Mの硫酸銅水和物、0.03Mの硫酸第一鉄水和物、6.4×10−4Mの2,2−ジピリジン、1.2MのNaClおよび十分な硫酸とで構成され、pHは6であった。少量のPEG200(2.5mg)を50mlの浴に添加した。
(実験)
(実験1)
ここで用いた技術および材料の詳細は実験セクションに記載されている。
(高分子表面上の金属酸化物/アルコキシド接着層の形成)
固体のポリエチレンテレフフタレート(PET)およびポリエーテルエーテルケトン(PEEK)(以下に示す)の表面誘導体化を以下のように行った。
高分子膜(厚さ0.5mm)をジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)(1)あるいはチタンテトラ(tert−ブトキシド)(2)の蒸気で処理し、その後緩やかに75℃まで加熱した。加熱後、サンプルを乾燥THF(PETに対して)またはアセトニトリル(PEEKに対して)中で1分間超音波処理した。高分子表面結合アルコキシド/酸化物接着層(27)のIRスペクトルから、νC−H=2976cm−1であり、tert−ブトキシド基であることがわかった。その当初の静水接触角は90°であったが、水に一晩接触させるとtert−ブトキシ配位子の加水分解によって35°に減少した(図6)。
図7では、接着層27−被覆高分子膜を、凝集−成長による結合(T−BAG)方法(Hanson,E.;Schwartz,J.;Nickel,B.:Koch,N.;Danishman,M.F.Bonding Self−Assembled,Compact Organophosphonate Monolayers to the Native Oxide Surface of Silicon.J.Am.Chem.Soc.2003,125,16074−16080(16076ページ第1欄21−40行目)参照、参照により本明細書に援用される)によりオクタデシルホスホン酸(ODPA)で処理し,水接触角が95°の表面28を得た(スキーム5−2)。28のIR分析では、乱れたアルキル鎖に特有の脂肪族領域におけるピーク(νCH2,asym=2920cm−1;νCH2,sym=2849cm−1)を示した。Gawalt,E.S.;Koch,N.;Schwartz,J.Self−Assembly and Bnding of Alkanephosphonic Acids on the native Oxide Surface of Titanum、langmuir2001,17,5736−5738(5736ページ第2欄1〜23行目)を参照のこと。本引例は参照により本明細書に援用される。脱イオン水に24時間浸漬しエタノール中で30分間超音波処理した後のオクタデシルホスホン酸塩−被覆PET(28)のX線光電子分光法は、特有のZr(3d)およびP(2p)結合を示し(図8A、図8B)ており、Zr:Pの全体的な比率が2:1以上であることを示唆した。この比率は、Zr接着層が二分子層(27)として堆積し、最上の層だけがオクタデシルホスホン酸塩と反応している(28)というモデルと一致する。
前記被覆PETを物理的に苛酷な条件で曲げて表面をKimwipe(登録商標)で摩耗した。図9Aおよび図9Bはでは、28のAFM分析により、膜深さが、接着層とODPAとしては合理的な3〜4nm高さであり、ODPAは、27が1〜2nm厚みであることを示唆する約2nm厚みの膜を形成していることが示された。この結果はXPS結果と一致する。
1の堆積・加熱時間と接着層厚みとの関係を水晶振動子微量重量測定(QCM)により調査した。PETとPEEKのサンプルと共に、シリコンQCM水晶を堆積チャンバにセットした。堆積・加熱後の水晶の周波数変化は、ソルベリー式(Sauerbrey equation)(3)の関係で水晶上に堆積した接着層の質量に関連していた。式中、μは、水晶のせん断弾性率(2.947×1011g/cm?s)、ρは水晶の密度(2.648g/cm)である。
堆積・加熱時間が長ければ(1時間)、約8nmの表面層ができ、暴露が短ければ(5分間)、その厚みは約1nm(およそ2つの単分子層)であることがわかった。層厚みは、接着層がジルコニアと同様に形成されると仮定して推定した。これを受けて、QCM水晶上の27の測定した大気中面密度(ng/cm単位)と既知のジルコニア密度(5.89×10ng/cm)との商として厚さを求めた(表1)。
(有機物の接着層を介した高分子への結合)
PETとPEEKの表面上への接着層27の堆積によりこれらが活性化されて、カルボン酸、ホスホン酸およびシランと反応するようになり、これによって、表面の濡れ特性を精密に制御でき、RGDあるいは他の細胞接着性分子を高収率に付着させることができる。図10では、効率的にRGDを拘束するために、27で被覆した高分子を、3−マレイミドプロピオン酸のアセトニトリル乾燥溶液中に直ちに入れて、RGDCのマイケル付加に活性な29を得た。
PEEKとPETの表面に効率的に結合したシランを27で誘導体化した。27−被覆の高分子膜を脱イオン水中に1時間浸漬(残存するtert−ブトキシ配位子を加水分解するため)し、ブロー乾燥させた後、オクタデシルトリクロロシラン(OTS)のアセトニトリル0.1mM溶液に1時間浸漬した。堆積したシラン膜を脱イオン水中に5分間浸漬して架橋化し、その後、エタノール中で15分間超音波処理を行って清浄化し、31を得た。赤外線スペクトル(νCH2,asym=2918cm−1;νCH2,sym=2848cm−1)からアルキル鎖が乱れており、接触角分析から、表面の疎水性が上昇(Θ=95°対80°(PET)および60°(PEEK))したことがわかった。
接着層27の厚みと、サンプル表面に結合したODPAあるいはOTSの量との関係をQCMにより調べた。2〜16個の単層を有する接着層27の層をシリコン−被覆QCM水晶上に堆積した。上記の通り、該層を加水分解した後、ODPAまたはOTSと反応させた。水晶はメタノールでしっかりすすぎ、その周波数を書き留めた。興味深いことには、OTSまたはODPAの被覆(水晶表面粗さ;Rf=1.3に対して修正)(Carolus,M.;Bernasek,S.L.;Schwartz,J.Measuring the Surface Roughness of Sputtered Coatings by ,21,4236−4239(4237ページ第1欄29〜57行目)参照、本引例は参照により本明細書に援用される)は、27の厚みとは独立であるように見える(表2)。これは、27の最上層だけが有機官能基に対して反応することを示している。
PETおよびPEEKと結合する有機物の表面導入量は、30aを介したダンシルシステインとの反応によって決まり30bを生成する。蛍光的に標識化された高分子を、Dennes,T.J.;Hunt,G.C.;Schwarzbauer,J.E.;Schwartz,J.High−Yield Activation of Scaffold Polymer Surfaces to Attach Cell Adehsion Molecules、J.Am.Chem.Soc.2007,129,93−97(94ページスキーム1および2の下、第2欄25〜34行目;95ページ、スキーム3下、第1欄1〜20行目;97ページ、第1欄1〜15行目および第2欄1〜3行目)、およびDanahy,M.P.;Avaltroni,M.J.;Midwood,K.S.;Schwarzbauer, J.E.;Schwartz,J.Monolayers of α,ω−Diphosphonic Acids on Ti Enable Complete or Spatially Controlled Surface Derivatization、Lnagmuir2004,20,5333−5337(5335ページスキーム3下、第1欄1〜15行目)に記載される技術を用いた蛍光分光法によりモニターして、水性条件における30の安定性を測定し、また該高分子表面に結合した材料の量を計測した。これらの引例は参照により本明細書に援用される。合成した残基を最初に除去して後7日間は、30bで被覆したPETとPEEKから蛍光体は脱着しなかった。30bをpH12.5の水溶液で処理して高分子表面から劈開すると、PETとPEEKの両方の表面で90pmol/cmが計測され、接着層27のサブ単分子層被覆が示唆された。
図11A〜図11Dでは、骨芽細胞を用いた試験管実験を行って、機能体化したPEEK30aと、上記で参照したT−BAG法を用いて1,12−ドデシルビスホスホンさんを27上に堆積して調製したPEEK−C12BP上への骨芽細胞の接着性を評価した。図11AはRGD−改質PEEK(30a)上の細胞を示し、図11BはC12BP−改質PEEKを示し、図11Cは抗ビンキュリン抗体とフルオレセイン−共役二次抗体で固定化・染色されて3時間後のPEEK表面制御を示す。棒目盛は50μmである。図11Dは、未処理PEEK、RGD−誘導体化PEEKおよびC12BP−誘導体化PEEKに対して、10倍顕微鏡視野当たりの細胞数を示す。少なくとも3つの視野における平均細胞数を、?1の標準偏差を表わす誤差棒と共に示す。30aおよびPEEK−C12BPの両方共、PEEKコントロールに対して、3時間後の骨芽細胞吸着は増加する(それぞれ、p=2.3×10−4および6.3×10−4)ことを示しており、中でも30aは、PEEKコントロール(図11C)と比較して拡大した有意に多くの骨芽細胞を支持していた。
(接着層界面のせん断強度試験)
せん断力に対する界面抵抗性を評価することによって、被覆の機械的安定性と移植用途における有用性の決定に役立ち得る。整形外科移植技術における現在の基準では、界面せん断強度が約10MPaのヒドロキシアパタイト被覆が用いられている。Siverman,B.M.;Wieghaus,K.A.;Schwartz, J.Comparative Properties of Siloxane対Phosphonate Monolayers on a Key Titanium Alloy、Langmuir2005,21,225−228(227ページ表1下、第1欄1〜16行目)、およびSchwartz,J.;Avaltroni,M.;Danahy,M.Cell attachment and spreading on metal implant materials、Materials Science & Engineering C2002,23,395−400(398ページ第2欄1〜9行目;399ページ第1欄1〜6行目)参照のこと。本引例は参照により本明細書に援用される。PEEKの上の接着層27の最適化されていない界面せん断強度を求めるために、以前に報告されたせん断強度試験(Silvermanら、Langmuir2005,21,225−228)の改良版試験方法を開発した。切り取り片を接着層27で被覆してTi−6Al−4V切り取り片に接着した。破断するまで、接着された切り取り片上の界面に平行にせん断力を作用させた。これらの試験で、接着層27が破壊する前の界面のせんだん強度は7.8?0.2MPaであり、一方、PEEKコントロールのそれは3.0±0.2MPaであった。
このように、PEEKとPETの表面上で生成したナノスケールの金属酸化物/アルコキシド接着層27は、これらの高分子のさらなる有機化学的改質には効果的である。シラン、カルボン酸およびホスホン酸は、接着層27を介して容易にPETとPEEKに固定でき、これによって、その表面の濡れ特性を総合的に制御できる。このアプローチは、細胞誘引性のペプチドRGDをPEEKの表面に高収率(90pmol/cmあるいは20%表面被覆)で拘束することによって説明される。接着層27を介してPEEK膜にRGDを固定することは、骨芽細胞の付着の増加とその表面での拡大に効果的であることがわかった。さらに、C12BPで誘導体化されたPEEK表面は細胞付着を増加させることが示された。この活性化プロセスは、金属錯体の表面基への配位を含むために、ポリアミド類、ポリウレタン類、ポリイミド類およびポリ−チオフェン類などの基を含有するその他高分子にも広範に適用できる。
(実験セクション)
(概要)
特に断りのない限り、試薬はすべてSIGMA−ALDRICH社から入手し指示通りに使用した。Surface Optics社の鏡面反射率アタッチメントを装備したMidac社の型式2510分光計を用いてIRスペクトルを収集した。蛍光光度測定では、Photon Technology International社の蛍光分光計を利用した。タッピングモードのシリコンチップ(Nanodevices Metrology Probes社、共鳴周波数300kHz、ばね定数40N/m)を装備したDigital Instruments社のMultimode Nanoscope IIIa SPMを用いて膜のAFM分析を行った。水晶振動子微量天秤(QCM)測定は、International Crystal Manufacturing社の標準(時計)発振器型式35360、と、10MHzのSiO/Si被覆(1000ÅSi/100ÅCr/1000ÅAu下塗り)電極を装備したAT−カット水晶振動子(ICM)を用いて行った。内殻準位XPSピークの曲線当てはめを、Gaussian−Lorentzian社の製品機能と非線形Shirleyバックグラウンド除去法を備えたソフトウェアCasaXPSを用いて行った。SPECSデータベースからの標準原子の光イオン化断面積値を用いて表面組成物の定量を行った。Dubey,M.;Gouzman,I.;Bernasek,S.L.;Schwartz,J.Characterization of Self−Assembled Organic Films Using Differential Charging in X−ray Photoelectron Spectroscopy、Langmuir2006,23.4649−4653(4650ページ第1欄41〜55行目)。
(金属酸化物/アルコキシド接着層)
PETとPEEKの切り取り片、Kapton(登録商標)ポリイミド膜(Goodfellow社)およびQCM水晶を、真空あるいはジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)(1)またはチタンテトラ(tert−ブトキシド)(2)の蒸気のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバにセットした。このチャンバを圧力10−3torrまで30分間脱気し、高分子膜を蒸気1または2に30秒間暴露し(外部脱気しながら)、その後、外部脱気せずに5分間暴露した。この時点で金属アルコキシドの栓を閉め、加熱テープを貼ってサンプルを5分間75℃まで加熱し、その後室温まで冷却した。その後、チャンバを圧力10−3torrで30分間脱気し、余分な蒸気1または2を確実に除去して表面活性化高分子を得た。QCM水晶をTHFとメタノールですすいだが、その測定した周波数変化は、堆積したアルコキシド複合体の量を表していた。上記の方法により約1nm厚み、すなわち2単分子層の接着層が得られる。暴露と加熱時間を長くするとより厚い層が得られる(表1)。
(表面の金属−カルボン酸複合体の形成)
金属酸化物/アルコキシド接着層で活性化された高分子表面を、3−マレイミドプロピオン酸のアセトニトリル乾燥溶液(0.1mM)に1時間浸漬してマレイミド誘導体化表面を生成するか、あるいは、ダンシルシステインすなわちフルオレセインの0.1mM溶液に1時間浸漬して蛍光色素分子誘導体化表面を生成した。
(高分子表面のシラン化)
金属酸化物/アルコキシド接着層を堆積後、高分子を脱イオン水に1時間浸漬して、残存するtert−ブトキシド配位子をすべて加水分解した。加水分解した表面を減圧下で乾燥後、3−アミノプロピルトリエトキシシランあるいはオクタデシルトリクロロシランのアセトニトリル乾燥溶液0.1mMに1時間浸漬した。架橋化のために、アセトニトリル/水の75/25(体積比)溶液にシラン膜を15分間浸漬後、最初にアセトニトリル中で15分間、次にエタノール中で15分間超音波処理した。
(高分子表面上のホスホン酸塩単分子層の構成)
接着層27で誘導体化された高分子表面を水中で一晩加水分解し、エタノール中で5分間超音波処理した後、上記のT−BAG法により機能化した。簡潔に言えば、0.1mMのホスホン酸溶液(11−ヒドロキシウンデシルホスホン酸またはオクタデシルホスホン酸のTHF溶液、あるいは1,12−ドデシルビスホスホン酸のTHF/メタノール95/5(体積比)溶液)に高分子サンプルを懸濁した。溶剤を3〜5時間で蒸発させた後、サンプルを120℃(Tg未満)で24時間ベークした。該サンプルをエタノール中で15分間超音波処理してホスホン酸塩単分子層を得た。THFをPEEKに対する溶剤として使用することは避けるべきであり、代わりにメタノールを使用する。
(加水分解安定性と表面導入量の決定)
ダンシル化された高分子膜をpH7.5の水溶液に3日間浸漬し、高分子表面からのダンシルの逸失を蛍光分光法でモニターした。水溶液(pH12.5)中に3時間浸漬させて残存するダンシル分子の開裂により表面導入量を求めた。
(水晶振動子微量重量測定による水晶粗さ係数(Rf)の決定)
改良Brunauer−Emmett−Teller(BET)実験により表面粗さを測定した。Carolus,M.D.;Bernasek,S.L.;Schwartz,J.Measuring the Surface Roughness of Sputtered Coatings by Microgravity.Langmuir2005,21,4236−4239(4237ページ第1欄29〜57行目)参照。本引例は参照により本明細書に援用される。ICM社の発振器を用いて、共鳴周波数をHewlett Packard社の5200シリーズ周波数カウンタでモニターしているシリコンQCM水晶を駆動した.各QCM水晶はメタノールですすいでN流中でブロー乾燥させ、電気配線用のポートを備えた真空チャンバに取り付けた。真空チャンバ内の圧力を1torr未満に減圧して、QCM水晶の周波数を安定化させた。次に、真空チャンバを真空から分離し、室温の水浴中に保持したテトラメチルシラン(TMS)を含有するバイアル瓶を入れた。TMS(蒸気圧=630torr)を真空チャンバに充填した後再脱気し、周波数読み値を10torr増加毎に記録しながらTMSを再び充填した。TMS圧力0〜630torrの範囲で水晶の周波数をプロットすることにより、吸着等温線を得た。粗さ係数を以下の方法で求めた。χ/Δf(1−χ)対χをプロットした。ここで、χはTMSのいた、に対して、どこで、0.05のために、TMSの分圧であり、その範囲は0.05<χ<0.35である。このプロットの直線当てはめにより傾きと切片が得られ、無次元定数C(4)と、単分子層被覆における周波数変化が求められる(f(5))。TMSの分子「足跡」を40Åとすると、単分子層被覆に対する領域に外装され得る単分子層被覆で吸収されたプローブ分子の質量は、ソルベリー式(Sauerbrey equation)(3)により求められる。単分子層誘導領域とQCM水晶の名目上の領域との商として、粗さ係数を求めた。
C=1+傾き/切片 (4)
fm=1/[C(切片)] (5)
(インビトロでの細胞反応)
PEEK表面に対する骨芽細胞の応答をインビトロで評価した。グルタミン、ペニシリン/ストレプトマイシン、G418および10%子牛血清(Hyclone社)を備えたDMEM中で維持した骨芽細胞を0.1mg/mLのトリプシンLEエキスプレス(Invitrogen社)を用いてTCPSプレートから除去し、前記のように調製した。Danahy,M.P.;Avaltroni,M.J.;Midwood,K.S.;Schwarzbauer,J.E.;Schwartz,J.Self−assembled Monolayers of α,ω−Diphosphonic Acids on Ti Enable Complete or Spatially Controlled Surface Derivatization.Langmuir 2004,20,5333−5337(5335ページスキーム3下、第1欄16〜33行目)参照。細胞(無血清培地1mL当たり細胞数1.0×10個)を、PEEKサンプルを含む24穴組織培養プレートに添加し、34℃で培養した。90分後、培地を新鮮な無血清培地DMEMで置換した。3時間で、細胞を固定化・透過処理し、抗ビンキュリン抗体(Sigma社)で、その後、第2フルオレセインヤギ抗マウス抗体で染色した。以前に記述されたように、イメージが得られた。前述の方法で像を得た。Midwood,K.S.;Schwarzbauer,J.Tenascin−C Modulates Matrix Contraction via Focal Adhesion Kinase−and Rho−mediated Signaling Pathways.Mol.Biol.Cell2002,13,3601(3602ページ第2欄5〜57行目)参照。少なくとも3顕微鏡視野における付着細胞数をカウントして細胞接着数を定量した。
(せん断強度試験)
PEEK切り取り片(Goofelllow社)を1.125インチ×0.5インチ大きさに切断した。これらのPEEK切り取り片を220〜400グリットSiCペーパで平滑になるまで研磨し、エタノール中で15分間超音波処理した後、表面を接着層27で機能化した。接着層被覆表面を水中で5分間加水分解し、エタノール中で15分間超音波処理した後、Ti−6Al−4V切り取り片を清浄にするために、万力中の切り取り片間に投入された1.5cm片のCytec FIBERITE社のFM1000エポキシを用いて接続した。オーブンの温度を25℃から170℃まで2℃/分の割合で上げ、170℃で90分間維持して該サンプルを加熱養生した。Instron社の荷重試験機(型式1331)に取り付けたステンレス製ホールダに接続した切り取り片をセットし、100μm/秒で引張りながら、破断時の最大せん断応力点をコンピュータインタフェースで記録した。
(実験2)
(PETおよびPEEK上のパターン酸化ジルコニウム/アルコキシド接着層)
また、高分子上の金属酸化物/アルコキシド接着層の堆積は、フォトリソグラフィによる空間制御に適している。金属アルコキシド前駆体の初期の化学蒸着法によって、基板の空間暴露を正確に制御できる。このことを明示するために、図12では、PETおよびPEEKのサンプルを、下記実験セクションで詳細に説明するように、フォトレジストでパターン化し、ジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)(1)の蒸気で処理した。該サンプルを加熱して酸化ジルコニウム/アルコキシド接着層27のパターン化された領域を生成し、3−マレイミドプロピオン酸(RGDCカップリングに反応する表面が得られる)またはフルオレセイン(蛍光顕微鏡撮影用のサンプルを生成する)と反応させた。該サンプルをアセトン中で超音波処理して残存するフォトレジストを除去し、33および34を得た。図12Aおよび図12Bでは、2×2μmほどの小さなパターン化された外観が33の蛍光顕微鏡撮影で観察された。これはセル形状を制御するには恐らく十分な分解能である。
2つの種をPETおよびPEEKの表面でパターン化する反応スキームを考案した。PETおよびPEEKの清浄なサンプルを蒸気1に暴露・加熱して接着層27で全体的に被覆し、これを水中で5分間加水分解した。次に、該高分子をフォトリソグラフィでパターン化し、再度蒸気1に暴露・加熱して接着層27のパターン化された領域を得た。これを3−マレイミドプロピオン酸(RGDC結合部位を生成)あるいはフルオレセイン(蛍光顕微鏡撮影用)と直ちに反応させた。次に、該サンプルをアセトン中で超音波処理して残存するフォトレジストを除去し、T−BAG法によりHUPAで誘導体化した後、PEG−SS(細胞接着用のバックグラウンドを非活性化)あるいは5(6)−カルボキシ−X−ローダミンN−スクシンイミジルエステル(蛍光顕微鏡撮影用)と反応させた。図13では、蛍光標識化されたサンプルから、フルオレセインが活性化領域で結合しローダミンがバックグラウンド領域で結合しており、該反応スキームは成功したことが示された。
(パターン化基板に対する細胞応答の評価)
32−誘導体化ナイロン6/6および34−誘導体化PETに対するNIH3T3細胞の応答をインビトロで観察した。図14A〜図14Cでは、細胞は、3時間以内に32のRGDパターン化領域に優先的に付着し、ビンキュリンで染色すると焦点性の付着が見られた。ナイロン6/6(図14A、図14B)およびPET(図14C)のRGD島に接種された細胞が示されている。ビンキュリン含有の焦点性付着部の細胞を染色(図14A、図14B)し、Cell Tracker Green(Molecular Probes社)で標識化した。図14Cの円はパターン境界を示す。細胞は、正方形のRGD「島」内部に集り、それを満たすように広がった。34では、細胞をCell Tracker Green(Molecular Probes社)で標識化し、3時間付着・広がらせた。細胞は優先的に付着し、円形のRGD島内部で広がった。
このように、伝統的なフォトリソグラフィとジルコニウムアルコキシドの化学蒸着を組み合わせることによって、ナイロン6/6、PETおよびPEEKの空間制御誘導体化が可能となった。蛍光顕微鏡法により、化学反応の所定のパターンへの適合およびパターン化高分子上のインビトロでの細胞応答が実現でき、細胞吸着の空間制御と高分子基板上での広がりとが可能となった。二重にパターン化された基板であれば、パターン化高分子表面の能力をさらに向上させて細胞付着と形態を総体的に制御できるものと考えられる。
(実験セクション)
(概要)
特に断わりのない限り、化学薬品はすべてAldrich社から入手した。アセトニトリルとTHFはそれぞれCaHとKOH上で乾燥させ、使用前に蒸留した。ニコン社のOptiphot−2microscope(Garden City,NY)を用いて蛍光顕微鏡像を得、Photometrics社のCoolsnap Camera(Tuscon,AZ)を用いて該像を撮影し、IP lab softwareを用いて分析した。
(フォトリソグラフィ)
使用前に、ナイロン6/6、PET、Kapton(登録商標)ポリイミドおよびPEEK(Goodfellow)の膜をエタノール中で15分間超音波処理し、N流中でブロー乾燥した。表面機能化を空間制御するために、AZ(登録商標)5214−E フォトレジスト2滴で、該高分子膜を4000rpmで30秒間スピンコートした。該サンプルを95℃で45秒間アニールし、950mW/cmで5分間UV(365nm)暴露した。AZ(登録商標)312MIF現像液と水との50/50(容積比)溶液中で該サンプルを現像し脱イオン水ですすいだ後、N2流中でブロー乾燥させ、圧力10−3torrで1時間蒸発させた。
(Zr−アミドの空間制御形成)
真空または蒸気1のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバに光パターン化されたナイロン6/6をセットした。チャンバを圧力10−3torrまで30分間脱気して高分子膜を蒸気1に30秒間暴露し(外部脱気しながら)、その後、外部撤退なしで5分間暴露した。このサイクルを2度繰り返した後、チャンバを10−3torrで30分間脱気して蒸気1を確実に除去し、表面がアミド化された複合体を得た。
(金属酸化物/アルコキシド接着層の空間制御形成)
光パターン化されたPET、PEEKおよびKapton(デュポン社の登録商標)ポリイミド膜(Goodfellow社から入手)を、真空または蒸気1のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバにセットした。チャンバを圧力10−3torrで30分間脱気し、高分子膜を蒸気1に30秒間暴露し(外部脱気をしながら)、その後、外部脱気なしで5分間暴露した。この時点で、金属アルコキシド用の栓を閉めて加熱テープを貼り、サンプルを75℃で5分間加熱後、室温まで冷却した。チャンバを10−3torrで30分間脱気して余分な蒸気1を確実に除去して表面活性化高分子を得た。上記の方法により、約1nm厚みの接着層が得られる。暴露時間と加熱時間を長くすれば、より厚い層が得られる。
(蛍光色素分子の誘導体化)
フルオレセインのアセトニトリル乾燥0.1mM溶液にパターン化されたサンプルを1時間浸漬後取り出し、アセトン中ですすぎ・超音波処理して残存する蛍光色素分子を除去した。エタノール中で15分間超音波処理し、その後N流中で乾燥させて、フルオレセイン顕微鏡で撮影されるフルオレセインパターン化高分子を得た。
(RGD誘導体化)
3−マレイミドプロピオン酸の乾燥0.1mM溶液中にパターン化されたサンプルを1時間浸漬し、アセトン中で超音波処理して残存するフォトレジストを除去した。エタノール中で15分間超音波処理した後、NaOH水溶液でpH6.5に調整したRGDC(American Peptide社)の0.1mM水溶液中に該サンプルを入れた。サンプルを脱イオン水に30分間浸漬しN流中でブロー乾燥後、組織培養研究用に保管した。
(ナイロン6/6上の二重にパターン化されたRGDおよびPEGの誘導体化)
3−マレイミドプロピオン酸の乾燥0.1mM溶液にZr−複合体のパターン化されたサンプルを1時間浸漬し、アセトン中で超音波処理して残存するフォトレジストを除去した。エタノール中で15分間超音波処理後、該サンプルをNでブロー乾燥させ、真空あるいは蒸気1のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバにセットした。チャンバを圧力10−3torrまで30分間脱気後、高分子膜を蒸気1に30秒間暴露し(外部脱気しながら)、その後外部脱気なしで5分間暴露した。このサイクルを2度繰り返した後、10−3torrで30分間脱気して蒸気1を確実に除去して、従前のブランク領域を埋める表面アミド化複合体を得た。11−ヒドロキシウンデシルホスホン酸のTHF乾燥0.1mM中に該サンプルを1時間入れ、エタノール中で15分間超音波処理後、N流中でブロー乾燥させた。次に、ポリエチレングリコールスクシンイミジルコハク酸エステル(分子量5000、Laysan社)のアセトニトリル乾燥0.1mM溶液に該サンプルを36時間入れた。エタノール中で15分間超音波処理後、NaOH水溶液でpHを6.5に調整したRGDC(American Peptide社)の0.1mM水溶液にサンプルを24時間入れた。サンプルを脱イオン水に30分間浸漬後、N流中でブロー乾燥して組織培養研究用に保管した。
(PETとPEEK上の二重にパターン化されたRGDおよびPEGの誘導体化)
清浄な高分子サンプルを、真空または蒸気1のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバにセットした。チャンバを圧力10−3torrまで30分間脱気後、高分子膜を蒸気1または2に30分間暴露し(外部脱気しながら)、その後外部脱気せずに5分間暴露した。この時点で、金属アルコキシド用の栓を閉じて加熱テープを貼り、サンプルを75℃まで5分間加熱後、室温まで冷却させた。その後、チャンバを10−3torrで30分間脱気して余分な蒸気1を確実に除去して表面活性化高分子を得た。該高分子を乾燥THF中で1分間超音波処理後、水中で5分間加水分解した。前述のように、サンプルをフォトリソグラフィでパターン化して、真空または蒸気1あるいは2のいずれかに暴露するための2つの栓を備えた堆積チャンバに再びセットした。チャンバを圧力10−3torrまで30分間脱気後、高分子膜を蒸気1または2に30秒間暴露し(外部脱気しながら)、その後外部脱気せずに5分間暴露した。このサイクルを2度繰り返した後、チャンバを10−3torrで30分間脱気して余分な蒸気1を除去して、3−マレイミドプロピオン酸(乾燥アセトニトリルの0.1mM溶液)と直ちに反応させた表面金属複合体を得た。残存するフォトレジストをアセトン中で洗い落し、前記参照のHansenらのT−BAG法により、11−ヒドロキシウンデシルホスホン酸を未反応領域に埋めた(J.Am.Chem.Soc.2003,125,16074−16080)。該サンプルをポリエチレングリコールスクシンイミジルコハク酸エステル(PEG−SS、分子量5000、Laysan社)の乾燥アセトニトロル0.1mM溶液と36時間反応させた。サンプルをエタノール中で超音波処理し、NaOh水溶液でpHを6.5に調整したRGDC(American Peptide社)の0.1mM溶液中で24時間反応させた。二重にパターン化されたサンプルを脱イオン水に30分間浸漬し、N2流中でブロー乾燥させて、後の使用のためにデシケータ中で保管した。
(二重にパターン化された蛍光色素分子の誘導体化)
二重にパターン化されたRGDおよびPEGで説明した方法と同様な方法で高分子サンプルを処理したが、ただし、3−マレイミドプロピオン酸の代わりにフルオレセインを用い、PEGスクシンイミジルコハク酸エステルの代わりに5(6)−カルボキシ−X−ローダミンN−スクシンイミジルエステル(Fluka社)を用いた。サンプルを蛍光顕微鏡で視覚化し、予期されたパターンとの一致を示した。
(インビトロでの細胞性能)
高分子表面への細胞応答をインビトロで評価した。10%子牛血清(Hyclone社)を備えたDulbecco社の改良Eagle培地(DMEM)中で維持したNIH3T3細胞を、前記のように(Danahyら、Langmuir2004,20,5333−5337)、細胞吸着実験用に調製した。細胞(10%の子牛血清を備えたDMEM中,1×10/mL)を、未処理あるいは誘導体化高分子表面を含む24穴組織培養皿に添加した。90分後、細胞が接着していない培地を除去して新鮮なDMEMと取り替えた。3時間後に、細胞を固定化・透過処理し、抗ビンキュリン抗体(Sigma社)で、その後、第2フルオレセインヤギ抗マウス抗体8焦点性吸着用)およびDAPI(DNA用)で染色した。前記した方法(Midwoodら、Mol.Biol.Cell2002,13,3601−3613)により像を得た。色の明るさおよびコントラストはIPLabソフトウェアで調節した。
(幹細胞の区分化の制御)
間葉系幹細胞(MSC)の形状はその分化に影響することが示されている。Chenら、Micropatterned surfaces for control of cell shape, position, and function,Biotechnol.Prog.1998,14,356−363(357ページ第2欄36〜67行目および360ページ図3下、第1欄6〜19行目);McBeathら、Cell Shape,Cytoskeletal Tension,and RhoA Regulate Stem Sell Lineage Commitment.Develop.Cell2004,6,483−495(485〜486ページ;487ページ第2欄1〜8行目;488〜489ページ;490ページ第2欄1〜43行目)参照。これらの引例は参照により本明細書に援用される。面積100μmの正方形フィブロネクチン(組織培養ポリスチレンに吸着している)内で最大限拡張させられたMSCの間葉幹細胞は、優先的に骨芽細胞に分化したが、直径10μmの円上に拘束されたMSC間葉幹細胞は、脂肪細胞になった(図7−1)。単純な吸着は、デバイスにとっては好都合な表面機能化スキームではない(Falconnetら、Surface engineering approaches to micropattern surfaces for cell−based assays、Biomaterials2006,27,3044−3063、(3045ページ第1欄17〜28行目)参照)ため、上記に提示された新しい高分子表面のパターニングスキームによって、高分子組織足場上の細胞形状を制御する改良代替方法が提示され、足場の異なる部位における異なる組織の優先的な発達が可能となる。
(実験3)
(高分子の金属化)
上記のように、酸化ジルコニウム/アルコキシド接着層27は、PETおよびKapton(登録商標)ポリイミド膜表面上の銅金属の成長と、銅金属のそれらへの付着とを核としているが、この方法によって、高分子ベースのデバイス基板のパターン化された金属化に対する基板が提供される。
接着層27は、マトリクスとして機能し高分子表面の金属化を可能とする。典型的な方法では、Kapton(登録商標)ポリイミド膜を層厚みが5nmの接着層27で被覆し、次に、CuSO4の200mM水溶液に浸漬した。サンプルを脱イオン水中ですすぎ、また、EDX分析にから、CuとSの存在が確認された(図7−2)。その後ジメチルアミンボランを用いてゆっくり還元(1M、水溶液、6時間、50℃)すると金属性の銅が形成された。Kapton(登録商標)ポリイミド膜上にパターン化された接着層27を用いても金属化を行った。金属化表面を水中で超音波処理してQチップで物理的に摩擦し、その後、EDX分析を行った(図15Aおよび図15B)。このようにして、Kapton(登録商標)ポリイミド膜表面上のZrおよびCuのパターンは両方とも、マスクデザインを忠実に模写している(図16A、図16B)ことが示された。
図17Aおよび図17Bでは、対応するパターンもAFMで観察された。生成された銅「種子」の厚みは、AFMで測定して接着層27の出発膜よりも約20倍であり(図17A)、接着層27がポリイミド表面で、CuSOの成長を核にしていることが示された(EDXから観察される、図15Aおよび図15B)。興味深いことには、CuSO処理のKapton(登録商標)ポリイミド膜は、水素化ホウ素ナトリウム水を用いて急速に還元されて銅金属も得られることである。ここで、ピット内の表面に埋められる銅パターンの上端は多くの場合、高分子表面より約500nm下にあることがAFM分析から示されている(図17B)。比較的速い水素化ホウ素還元は十分に発熱性であり、還元反応の近傍で高分子が溶解しているものと考えられる。
接着層27は薄い(約5nm)ために、物理的な曲げによるクラックに対しては抵抗性があり、このために、接着層27は銅を有する高分子金属化には好適なマトリクスである。銅「種子」層は、無電解堆積プロセスによるバルク銅成長のための核形成部位として機能できる(Guら、Organic Solution Deposition of Copper Seed Layers onto Barrier Metals.Mat.Res.Soc.Symp.Proc.2000,612,D9.19.1−D9.19.6(D9.19.2ページ33〜40行目;D9.19.5ページ14〜22行目)。フォトリソグラフィパタニングと共に、高分子のこのさらなる金属化によって、簡単な実験室条件下の様々なフレキシブル基板上の銅ベースの電気的回路を調製する手段が得られる。
(実験セクション)
(概要)
特に断りのない限り、化学薬品はすべてAldrich社から入手した。アセトニトリルとTHFはそれぞれCaHとKOH上で乾燥させ、使用前に蒸留した。ニコン社のOptiphot−2microscope(Garden City,NY)を用いて蛍光顕微鏡像を得、Photometrics社のCoolsnap Camera(Tucson,AZ)を用いて該像を撮影し、IP lab softwareを用いて分析した。タッピングモードのシリコンチップ(Nanodevicesa Metrology Probes社、共鳴周波数300kHz、ばね定数40N/m)を装備したDigital Instruments社のMultimode Nanoscope IIIa SPMを用いて膜のAMF分析を行った。
(Kapton(登録商標)ポリイミド膜とPETの金属化)
高分子表面のパターン化または未パターン化銅金属化は、活性化した高分子表面をCuSOの200mM水溶液に一晩浸漬後、ジメチルアミンボランまたは水素化ホウ素ナトリウムの1M水溶液中で6時間還元させることにより得られた。銅の金属化は、PGT−IMIX PTS EDXシステムを装備したFEI XL30FEG−SEMを用いたエネルギー分散型X線分析によって確認された。
本発明の目下好適な実施形態を記載したが、種々の実施形態について変形と修正が、本発明の趣旨と範囲から逸脱することなしに可能であることは当業者には明らかであろう。従って、本発明は添付の請求項と適用可能な法律の規定によって要求される範囲にのみ制限されることものと意図される。
本明細書に引用された引例はすべて、参照によりその全体が援用される。

Claims (84)

  1. a)金属アルコキシドと高分子表面を接触させるステップと、
    b)熱分解、電子レンジ加熱、完全加水分解および部分加水分解から構成される群の1つまたは複数から選択される前記表面上に酸化物接着層を形成するための適切な条件に、前記金属アルコキシドをかけるステップと、を備えることを特徴とする高分子表面の活性化プロセス。
  2. ステップa)には、蒸着または浸漬堆積が含まれることを特徴とする請求項1に記載のプロセス。
  3. ステップb)には、前記金属アルコキシドを約50℃〜前記高分子の融点の範囲まで加熱するステップが含まれることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  4. 前記金属アルコキシドはジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  5. 前記金属は、周期表第3〜6族あるいは第13〜14族の遷移金属であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  6. 前記アルコキシドは、エトキシド、プロポキシド、イソプロポキシド、ブトキシド、イソブトキシド、tert−ブトキシドおよびフッ素化アルコキシドから構成される群から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  7. 前記酸化物接着層を、有機化合物、金属化合物、有機金属化合物または無機化合物から選択される付加的な材料と反応させて、前記付加的な材料を前記酸化物接着層を介して高分子表面に結合させるステップをさらに備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  8. 前記付加的な材料には、金属酸化物あるいはアルコキシドと反応する十分に酸性の有機化合物が含まれることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  9. 前記付加的な材料には、カルボン酸化合物、ホスホン化合物、リン化合物、ホスフィン化合物、スルフィン化合物、スルホン化合物およびヒドロキサム化合物から構成される群から選択される有機化合物が含まれることを特徴とする請求項8に記載の方法。
  10. 前記付加的な材料には、金属化合物が含まれることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  11. 前記金属化合物には、Cu、Ag、Au、Al、Ni、Rh、PdおよびPtが含まれることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  12. 前記金属化合物は硫酸銅であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  13. 前記金属化合物は硝酸銀であることを特徴とする請求項10に記載の方法。
  14. 前記付加的な材料には、酸化物、アルコキシド、水酸化物あるいは水酸基またはπ結合と反応する有機金属化合物が含まれることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  15. 前記付加的な材料には無機化合物が含まれることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  16. 前記付加的な材料は、シラン類、シロキサン類、カルボン酸塩類、ホスホン酸塩類、アルケン類、アルキン類、ハロゲン化アルキル類、エポキシド類、カルボン酸エステル類、アミド類、ホスホン酸エステル類およびイミド類から構成される群から選択されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  17. 前記付加的な材料は、蒸着またはスパッタにより前記酸化物接着層に導入されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  18. 前記付加的な材料は、浸漬堆積または抽出堆積により前記酸化物接着層に導入されることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  19. 前記付加的な材料の堆積前に、前記酸化物接着層を選択的に完全加水分解または部分加水分解させるステップを備えることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  20. 堆積した付加的な材料を加熱処理または電子レンジ処理にかけるステップをさらに備えることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  21. 前記付加的な材料は金属であることを特徴とする請求項20に記載の方法。
  22. 前記付加的な材料は、誘電率の高い無機化合物であることを特徴とする請求項20に記載の方法。
  23. 前記付加的な材料には、柔軟な回路デバイスが含まれることを特徴とする請求項20に記載の方法。
  24. 前記付加的な材料には1つまたは複数の高分子が含まれることを特徴とする請求項7に記載の方法。
  25. 前記接着層を機能化して生物学的応答を引き出すステップを備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  26. 前記生物学的応答は細胞誘引であり、前記接着層には、有機酸、核酸、タンパク質およびペプチドが含まれることを特徴とする請求項25に記載の方法。
  27. 前記接着層は連続的であることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  28. 前記高分子表面は、前記金属アルコキシドの金属原子と配位可能な表面配位基を含有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
  29. 前記高分子は、ポリアミド類、ポリウレタン類、ポリ尿素類、ポリエステル類、ポリケトン類、ポリイミド類、ポリスルフィド類、ポリスルホキシド類、ポリスルホン類、ポリチオフェン類、ポリピリジン類、ポリピロール類、ポリエーテル類、シリコン類、ポリアミド類、多糖類、フッ素重合体類、アミド類、イミド類、ポリペプチド類、ポリエチレン、ポリスチレンおよびポリプロピレンから構成される群から選択されることを特徴とする請求項1の方法。
  30. 前記高分子は、ポリエチレンテレフフタレート(PET)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)類およびナイロンから構成される群から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
  31. 表面と、前記表面に結合した酸化物接着層と、を備えた高分子基板であって、前記酸化物接着層には、熱分解、電子レンジ加熱、完全加水分解および部分加水分解から構成される群の1つまたは複数で処理される金属アルコキシドが含まれることを特徴とする高分子基板を含む組成物。
  32. 前記金属アルコキシドはジルコニウムテトラ(tert−ブトキシド)であることを特徴とする請求項31の組成物。
  33. 前記金属は、周期表第3〜6族あるいは第13〜14族の金属であることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  34. 前記アルコキシドは、エトキシド、プロポキシド、イソプロポキシド、ブトキシド、イソブトキシド、tert−ブトキシドおよびフッ素化アルコキシドから構成される群から選択されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  35. 前記酸化物接着層上に配置された、有機化合物、金属化合物、有機金属化合物または無機化合物から選択される付加的な材料を含むことを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  36. 前記付加的な材料には、金属酸化物あるいはアルコキシドと反応する十分に酸性の有機化合物が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  37. 前記付加的な材料には、カルボン酸化合物、ホスホン化合物、リン化合物、ホスフィン化合物、スルフィン化合物、スルホン化合物およびヒドロキサム化合物から構成される群から選択される有機化合物が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  38. 前記付加的な材料には、金属化合物または金属が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  39. 前記金属化合物には、Cu、Ag、Au、Al、Ni、Rh、Pd、Ptあるいはこれらの塩が含まれることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  40. 前記金属化合物は硫酸銅であることを特徴とする特請求項31に記載の組成物。
  41. 前記金属化合物は硝酸銀であることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  42. 前記付加的な材料には、酸化物、アルコキシド、水酸化物あるいは水酸基またはπ結合と反応する有機金属化合物が含まれることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  43. 前記付加的な材料には無機化合物が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  44. 前記付加的な材料は、シラン類、シロキサン類、カルボン酸塩類、ホスホン酸塩類、アルケン類、アルキン類、ハロゲン化アルキル類、エポキシド類、カルボン酸エステル類、アミド類、ホスホン酸エステルおよびイミド類から構成される群から選択されることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  45. 前記付加的な材料は、蒸着またはスパッタにより前記酸化物接着層に導入されることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  46. 前記付加的な材料は、浸漬堆積または抽出堆積により前記酸化物接着層に導入されることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  47. 前記付加的な材料の堆積前に、前記酸化物接着層を選択的に完全加水分解または部分加水分解させることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  48. 堆積した付加的な材料を加熱処理または電子レンジ処理にかけるステップを備えることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  49. 前記付加的な材料は金属であることを特徴とする請求項48に記載の組成物。
  50. 前記付加的な材料は、誘電率の高い無機化合物であることを特徴とする請求項48に記載の組成物。
  51. 前記付加的な材料には、柔軟な回路デバイスが含まれることを特徴とする請求項48に記載の組成物。
  52. 前記付加的な材料には1つまたは複数の高分子が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  53. 前記接着層を機能化して生物学的応答を引き出すことを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  54. 前記生物学的応答は細胞誘引であり、前記接着層には、有機酸、核酸、タンパク質およびペプチドが含まれることを特徴とする請求項53に記載の組成物。
  55. 請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする心血管または血管インプラント装置。
  56. ステント、置換心臓弁、置換心臓弁部品、弁葉、縫合カフ、オリフィス、弁形成リング、ペースメーカ、ペースメーカ高分子メッシュバッグ、ペースメーカリード、ペーシングワイヤ、心臓内パッチ/綿撒糸、血管パッチ、代用血管、血管内カテーテルおよび徐細動器なら成る群から選択されることを特徴とする請求項55に記載の装置。
  57. 請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする組織足場装置。
  58. 不織布メッシュ、織布メッシュおよび発泡体から成る群から選択されることを特徴とする請求項57に記載の装置。
  59. 前記接着層は、骨伝導を増加させるように機能化されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  60. 前記接着層には、周期表第3〜6族または第13〜14族の金属酸化物、あるいは第3〜6族または第13〜14族の金属混合酸化物アルコキシドが含まれることを特徴とする請求項59に記載の組成物。
  61. 請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする整形外科インプラント装置。
  62. 整形外科外傷インプラント、関節インプラント、脊髄インプラント、プレート、ネジ、棒、プラグ、ケージ、ピン、釘、ワイヤ、ケーブル、アンカー、足場、手関節、手首関節、肘関節、肩関節、脊柱関節、腰関節、膝関節、足首関節から選択される人工関節、骨置換、骨固定締結、および歯・顎顔面インプラントから選択されることを特徴とする請求項61に記載の装置。
  63. 請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする脊柱インプラント装置。
  64. 椎間ケージ、椎弓根スクリュ、棒、コネクタ、架橋、ケーブル、スペーサ、椎間関節置換装置、椎間関節強化装置、腰部脊柱減圧プロセス装置、腰部脊柱スペーサ、脊椎強化装置、ワイヤ、プレート、脊柱関節形成装置、椎間関節固定装置、骨アンカー、軟組織アンカー、フック、間隔ケージ、セメント再生ケージから成る群から選択されることを特徴とする請求項63に記載の装置。
  65. 前記接着層は生物耐性のために機能化されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  66. 前記接着層は、少なくとも1つのポリエチレングリコール結合領域を含むことを特徴とする請求項65に記載の組成物。
  67. インプラント診断装置、バイオセンサ、グルコースモニタ装置、外部固定装置、外部固定インプラント、顔面骨折外部固定装置とインプラント、整形外科外傷インプラント、プレート、ワイヤ、ネジ、釘、ピン、ケーブル、間隔ケージ、セメント再生ケージから選択される装置、ステント、置換心臓弁、置換心臓弁部品、弁葉、縫合カフ、オリフィス、弁形成リング、ペースメーカ、ペースメーカ高分子メッシュバッグ、ペースメーカリード、ペーシングワイヤ、心臓内パッチ/綿撒糸、血管パッチ、代用血管、血管内カテーテル、コンタクトレンズ、眼内インプラント、人工角膜、シャント、コイルから選択される神経外科装置とインプラント、導尿用カテーテル、シャント、テープ、メッシュ、ロープ、ケーブル、ワイヤ、縫合糸、皮膚ステープル、火傷シートおよび血管パッチなどの一般外科装置とインプラント、および一時的/非永続的なインプラントから成る群から選択されることを特徴とする請求項65に記載の組成物を含む装置。
  68. 前記接着層は、パターン化またはマイクロパターン化されて前記基板上に配置されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  69. 前記付加的な材料は、パターン化またはマイクロパターン化されて前記接着層上に配置されることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  70. 前記接着層およびまたは前記付加的な材料は、少なくとも2つの異なる機能化領域を含むことを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  71. 前記接着層は連続的であることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  72. 前記高分子表面は、前記金属アルコキシドの金属原子と配位可能な表面配位基を含有することを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  73. 前記高分子は、ポリアミド類、ポリウレタン類、ポリ尿素類、ポリエステル類、ポリケトン類、ポリイミド類、ポリスルフィド類、ポリスルホキシド類、ポリスルホン類、ポリチオフェン類、ポリピリジン類、ポリピロール類、ポリエーテル類、シリコン類、ポリシロキサン類、多糖類、フッ素重合体類、アミド類、イミド類、ポリペプチド類、ポリエチレン、ポリスチレン、ポリプロピレン、ガラス繊維強化エポキシ、液晶高分子、熱可塑性高分子、ビスマレイミド−トリアジン(BT)樹脂、ベンゾシクロブテン高分子、味の素層間絶縁用フィルム(ABF)、ガラス繊維強化エポキシの低熱膨張(CTE)フィルムおよびこれらの高分子を含む複合体から選択されることを特徴とする請求項31の組成物。
  74. 前記高分子は、ポリエチレンテレフフタレート(PET)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)類およびナイロンから構成される群から選択されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  75. 前記アルコキシドは、エトキシド、プロポキシド、イソプロポキシド、ブトキシド、イソブトキシドおよびtert−ブトキシドから構成される群から選択されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  76. 前記付加的な材料には銅が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  77. 前記付加的な材料には、無電解銅溶液から形成された銅が含まれることを特徴とする請求項35に記載の組成物。
  78. 前記高分子は1つまたは複数の絶縁体フィルムであり、前記付加的な材料は1つまたは複数の金属層を含むことを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  79. 前記高分子は、ガラス繊維強化エポキシ、液晶高分子、熱可塑性高分子、ビスマレイミド−トリアジン(BT)樹脂、ベンゾシクロブテン高分子、味の素層間絶縁用フィルム(ABF)、ガラス繊維強化エポキシの低熱膨張(CTE)フィルムおよびこれらの高分子を含む複合体から選択されることを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  80. 前記高分子はパターン化された絶縁体フィルムであり、電気回路を形成する1つまたは複数の金属層を含むことを特徴とする請求項31に記載の組成物。
  81. 請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする歯インプラント装置。
  82. 請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする顎顔面インプラント装置。
  83. 導尿用カテーテル、シャント、テープ、メッシュ、ロープ、ケーブル、ワイヤ、縫合糸、皮膚ステープル、火傷シートおよび血管パッチから選択される請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とする一般外科手術装置。
  84. ステープル、骨アンカー、軟組織アンカーから選択される請求項31に記載の組成物を含むことを特徴とするスポーツ医学装置。
JP2010530135A 2007-10-17 2008-10-17 機能化基板とその製造方法 Pending JP2011500216A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US96085907P 2007-10-17 2007-10-17
PCT/US2008/080273 WO2009052352A1 (en) 2007-10-17 2008-10-17 Functionalized substrates with thin metal oxide adhesion layer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011500216A true JP2011500216A (ja) 2011-01-06

Family

ID=40563799

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010530135A Pending JP2011500216A (ja) 2007-10-17 2008-10-17 機能化基板とその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US20090104474A1 (ja)
EP (1) EP2219793A4 (ja)
JP (1) JP2011500216A (ja)
KR (1) KR101236081B1 (ja)
AU (1) AU2008312373B2 (ja)
WO (1) WO2009052352A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013024799A1 (ja) * 2011-08-17 2013-02-21 東レ株式会社 医療デバイス、コーティング溶液の組合せおよび医療デバイスの製造方法
CN112313179A (zh) * 2018-06-28 2021-02-02 阿肯色大学董事会 水纯化组合物及其制造方法

Families Citing this family (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8557343B2 (en) 2004-03-19 2013-10-15 The Boeing Company Activation method
JP5563195B2 (ja) 2005-01-21 2014-07-30 コモンウェルス サイエンティフィック アンドインダストリアル リサーチ オーガナイゼーション 改質物質を用いる活性化方法
WO2007098484A2 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 The Trustees Of Princeton University High-yield activation of polymer surfaces for covalent attachment of molecules
DE102006055763B4 (de) * 2006-11-21 2011-06-22 Militz, Detlef, 15366 Verfahren zur Metallisierung von Polyester, metallisierter Polyester und dessen Verwendung
EP2319014B1 (en) * 2008-07-15 2015-04-29 Institut Pasteur Korea Method and apparatus for imaging of features on a substrate
CN102365103A (zh) 2009-02-25 2012-02-29 奥索邦德公司 抗感染功能化的表面及其制备方法
TWI383950B (zh) 2009-04-22 2013-02-01 Ind Tech Res Inst 奈米點狀材料的形成方法
WO2012035281A1 (en) * 2010-09-13 2012-03-22 Panasonic Corporation Method for manufacturing a metal oxide semiconductor
GB201018413D0 (en) 2010-11-01 2010-12-15 Univ Cardiff In-vivo monitoring with microwaves
CA2834216A1 (en) 2011-04-27 2012-11-01 Orthobond, Inc. Surface modified biological materials
CN103858059A (zh) * 2011-10-14 2014-06-11 佳能株式会社 电子照相用构件、处理盒和电子照相设备
WO2013086149A1 (en) * 2011-12-07 2013-06-13 The Trustees Of Princeton University Scaffolds for tissues and uses thereof
WO2017062417A1 (en) * 2015-10-05 2017-04-13 The Trustees Of Princetion University Scaffolds for neural tissue and uses thereof
US10675138B2 (en) 2011-12-07 2020-06-09 The Trustees Of Princeton University Scaffolds for soft tissue and uses thereof
JP5732435B2 (ja) * 2012-06-08 2015-06-10 日東電工株式会社 アンカー層形成用塗布液、粘着剤層付光学フィルムおよびその製造方法
US9364199B2 (en) 2013-03-14 2016-06-14 Covidien Lp Medical devices
CL2015000059A1 (es) * 2015-01-09 2015-06-12 Punta Del Cobre S A Soc Soporte polimérico y método de lixiviacion de concentrados minerales.
WO2016118349A1 (en) 2015-01-21 2016-07-28 The Trustees Of Princeton University Patterning of fragile or non-planar surfaces for cell alignment
CA2980020C (en) 2015-03-30 2023-08-01 Giridhar Thiagarajan Application of antimicrobial agents to medical devices
US11154061B2 (en) 2016-10-17 2021-10-26 Orthobond Corporation Functional surfaces
KR102332048B1 (ko) 2016-10-17 2021-11-29 오소본드 코포레이션 올리고머성 또는 폴리머성 항미생물제를 갖는 표면
US11972948B2 (en) 2018-06-13 2024-04-30 Brewer Science, Inc. Adhesion layers for EUV lithography
EP3817785A4 (en) 2018-07-02 2022-07-20 C. R. Bard, Inc. ANTIMICROBIAL CATHETER ARRANGEMENTS AND METHODS THEREOF
US20220316064A1 (en) * 2019-06-18 2022-10-06 Molecular Plasma Group S.A. Antimicrobial and/or antiviral polymer surfaces
CN112940332B (zh) * 2021-04-13 2022-07-22 吉林大学 一种含有氨基侧链的聚芳醚酮及其制备方法和应用
CN117771425B (zh) * 2023-12-18 2024-06-18 思睿智能医学科技(武汉)有限公司 一种具有抗菌及促进骨整合功能的植入材料及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007098484A2 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 The Trustees Of Princeton University High-yield activation of polymer surfaces for covalent attachment of molecules

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3716394A (en) * 1971-03-09 1973-02-13 M & T Chemicals Inc Process of metal plating hydrohalogen polymer surface
WO1997004703A1 (en) * 1995-07-28 1997-02-13 Cardiotronics International, Inc. Disposable electro-dermal device
US6313219B1 (en) * 1996-05-02 2001-11-06 Lucent Technologies, Inc. Method for hybrid inorganic/organic composite materials
US7396594B2 (en) * 2002-06-24 2008-07-08 The Trustees Of Princeton University Carrier applied coating layers
US6146767A (en) * 1996-10-17 2000-11-14 The Trustees Of Princeton University Self-assembled organic monolayers
US6645644B1 (en) * 1996-10-17 2003-11-11 The Trustees Of Princeton University Enhanced bonding of phosphoric and phosphoric acids to oxidized substrates
US6221176B1 (en) * 1999-03-17 2001-04-24 Gould Electronics, Inc. Surface treatment of copper to prevent microcracking in flexible circuits
US20060194008A1 (en) * 1999-09-22 2006-08-31 Princeton University Devices with multiple surface functionality
KR20010046141A (ko) * 1999-11-10 2001-06-05 구본준 박막 트랜지스터 및 배선 제조방법
US9376750B2 (en) * 2001-07-18 2016-06-28 Regents Of The University Of Colorado, A Body Corporate Method of depositing an inorganic film on an organic polymer
US6712850B2 (en) * 2001-11-30 2004-03-30 Ethicon, Inc. Porous tissue scaffolds for the repair and regeneration of dermal tissue
US6839660B2 (en) * 2002-04-22 2005-01-04 Csi Technology, Inc. On-line rotating equipment monitoring device
US20040156878A1 (en) * 2003-02-11 2004-08-12 Alireza Rezania Implantable medical device seeded with mammalian cells and methods of treatment
US7014727B2 (en) * 2003-07-07 2006-03-21 Potomac Photonics, Inc. Method of forming high resolution electronic circuits on a substrate
US8043632B2 (en) * 2003-08-18 2011-10-25 E. I. Du Pont De Nemours And Company Process for making antimicrobial articles by reacting chitosan with amino-reactive polymer surfaces
US7807261B2 (en) * 2003-11-28 2010-10-05 Teijin Limited Transparent conductive laminate and transparent touch panel comprising the same
US7052722B2 (en) * 2003-12-01 2006-05-30 Cj Corp. Composition for weight reduction comprising water-soluble low-molecular weight chitosan and Hibiscus extract
DE602005014199D1 (de) * 2004-02-06 2009-06-10 Lg Chemical Ltd Kunststoffträger mit mehrlagiger struktur und verfahren zu dessen herstellung
US7019386B2 (en) * 2004-04-27 2006-03-28 Polyset Company, Inc. Siloxane epoxy polymers for low-k dielectric applications
US20060129215A1 (en) * 2004-12-09 2006-06-15 Helmus Michael N Medical devices having nanostructured regions for controlled tissue biocompatibility and drug delivery
JP4306607B2 (ja) * 2004-12-24 2009-08-05 富士ゼロックス株式会社 電界効果トランジスタ
US9125968B2 (en) * 2005-03-30 2015-09-08 Boston Scientific Scimed, Inc. Polymeric/ceramic composite materials for use in medical devices
US7989069B2 (en) * 2005-10-24 2011-08-02 Aculon, Inc. Polymeric organometallic films
JP2007287677A (ja) * 2006-03-24 2007-11-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd 非水電解質二次電池
WO2008060582A2 (en) * 2006-11-15 2008-05-22 Aculon, Inc. Coated substrates, organometallic films and methods for applying organometallic films to substrates
KR102267910B1 (ko) * 2014-12-02 2021-06-22 삼성디스플레이 주식회사 액정 배향막 형성용 전구체 입자, 액정표시패널 및 이의 제조 방법

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007098484A2 (en) * 2006-02-21 2007-08-30 The Trustees Of Princeton University High-yield activation of polymer surfaces for covalent attachment of molecules

Non-Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JPN6012053966; 表面技術 Vol.52,No.1, 2001, p78-79 *
JPN6012053968; 高分子 Vol.44,No.4, 1995, p236-237 *
JPN6012053969; Langmuir Vol.22,No.21, 2006, p9057-9061 *
JPN6012053971; 表面技術協会講演大会講演要旨集 Vol.109, 2004, p131-132 *
JPN6012053972; 表面技術協会講演大会講演要旨集 Vol.98, 1998, p25-26 *
JPN6012053974; 関東学院大学工学部研究発表講演論文集 Vol.2003, 2003, p201-202 *

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013024799A1 (ja) * 2011-08-17 2013-02-21 東レ株式会社 医療デバイス、コーティング溶液の組合せおよび医療デバイスの製造方法
US10591749B2 (en) 2011-08-17 2020-03-17 Toray Industries, Inc. Medical device, combination of coating solutions, and method for producing medical device
CN112313179A (zh) * 2018-06-28 2021-02-02 阿肯色大学董事会 水纯化组合物及其制造方法
CN112313179B (zh) * 2018-06-28 2023-08-29 阿肯色大学董事会 水纯化组合物及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
AU2008312373B2 (en) 2011-08-25
KR101236081B1 (ko) 2013-02-21
WO2009052352A1 (en) 2009-04-23
KR20100091152A (ko) 2010-08-18
EP2219793A1 (en) 2010-08-25
EP2219793A4 (en) 2014-05-14
US20150196685A1 (en) 2015-07-16
AU2008312373A1 (en) 2009-04-23
US20090104474A1 (en) 2009-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011500216A (ja) 機能化基板とその製造方法
Sargeant et al. Covalent functionalization of NiTi surfaces with bioactive peptide amphiphile nanofibers
Slaney et al. Biocompatible carbohydrate-functionalized stainless steel surfaces: a new method for passivating biomedical implants
RU2501572C2 (ru) Антиинфекционные функционализированные поверхности и способы их получения
Bertazzo et al. Control of α-alumina surface charge with carboxylic acids
Gao et al. Grafting of phosphorylcholine functional groups on polycarbonate urethane surface for resisting platelet adhesion
CN112251751B (zh) 一种3d构型高结合强度钛酸钠纳米纤维涂层的制备方法
JP2005516736A (ja) 医療器具用ポリマーコーティング
CN106512084A (zh) 一种抗植入机械破坏、力学性能可调的钛种植体表面生物活性膜及其制备方法和应用
JP2004535898A (ja) 官能化デキストラン誘導体でコーティングした血管内プロステーシス
Peña et al. New method to obtain chitosan/apatite materials at room temperature
JP3517178B2 (ja) スルホン酸化ポリエチレンオキシドが結合された生体適合性医療用金属材料及びその製造方法
Balas et al. Formation of bone-like apatite on organic polymers treated with a silane-coupling agent and a titania solution
Pena et al. Room temperature synthesis of chitosan/apatite powders and coatings
Lu et al. Mussel-inspired biomaterials for cell and tissue engineering
JP2002248163A (ja) 水溶液合成により表面に直接酸化チタン層を形成した生体活性酸化チタン被覆材料
Nica et al. Metallized polyimide films for biomedical applications: X‐ray photoelectron spectroscopy, surface tension, and blood compatibility studies
US20210205503A1 (en) Systems and methods for selective coating removal for resorbable metal medical devices
JP4737925B2 (ja) 人工骨に好適な酸化チタン−有機高分子複合体
Gray-Munro Biomimetic surface modifications of magnesium and magnesium alloys for biomedical applications
Yang et al. Superhydrophilic and Antifriction Thin Hydrogel Formed under Mild Conditions for Medical Bare Metal Guide Wires
JP2002272835A (ja) 水溶液合成により表面に直接酸化チタン層を形成した血液適合性酸化チタン被覆材料
Iwasaki Photoassisted Surface Modification with Zwitterionic Phosphorylcholine Polymers for the Fabrication of Ideal Biointerfaces
KR100524541B1 (ko) 고체 기질 또는 입자 표면에 체내 분해성폴리(1,5­디옥세판­2­온)을 코팅하는 방법
Magueta Biomedical Microelectromechanical (BioMEMs) Systems to Tissue Engineering: Applications in Hard Tissues

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20121016

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20130110

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20130625

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131018

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131120

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20131211

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20140207

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20140924

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20140930

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20141024

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20141029

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20141125

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20141128

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150610

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150710

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20150810

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150909

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160412

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20160512