JP2011253782A - Led lamp - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an LED lamp having a structure wherein a yield of a substrate material is good and manufacturing man-hours can be lessened as much as possible.SOLUTION: In the electric bulb-shaped LED lamp 10 having the structure wherein a plurality of LED modules 32, 34, 36 and 38 arranged on a first circuit board 26 as a base plate are provided and external power is supplied to the LED modules 32, 34, 36 and 38 through a base 24, each of LED modules 32, 34, 36 and 38 has an independently-portable structure wherein a plurality of LEDs 32L, ..., are separately mounted on strip-shaped mounting boards 32S, 34S, 36S and 38S, and each of the LED modules 32, 34, 36 and 38 is arranged on the first circuit board 26 at a standing state.

Description

本発明は、ＬＥＤランプに関し、例えば、白熱電球の代替光源として好適なＬＥＤランプに関する。   The present invention relates to an LED lamp, for example, an LED lamp suitable as an alternative light source for an incandescent bulb.

近年の省資源の要請から、寿命による交換頻度を低減すると共に省電力化を図るため、白熱電球よりも長寿命で消費電力の少ない電球形のＬＥＤランプが実用化されさらなる開発が進められている。   Due to the recent demand for resource saving, in order to reduce the replacement frequency due to the lifetime and to save power, a bulb-shaped LED lamp that has a longer lifetime and consumes less power than incandescent bulbs has been put into practical use and further development is underway. .

電球形ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤチップを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤチップを点灯するための回路ユニットが収納されてなる構成を有している（特許文献１）。   Generally, a light bulb shaped LED lamp has a circuit unit for mounting a large number of LED chips on one mounting board and lighting the LED chips in a housing space between the back side of the mounting board and the base. It has the structure by which it is accommodated (patent document 1).

また、白熱電球の代替光源とするには、できるだけ白熱電球の配光特性に近づけることが要求されている。すなわち、例えば、下向きに取り付けた場合に、下方のみならず横方向にも光を発することが要求されている。   Further, in order to use an alternative light source for an incandescent bulb, it is required to be as close as possible to the light distribution characteristics of the incandescent bulb. That is, for example, when it is attached downward, it is required to emit light not only downward but also laterally.

この点、ＬＥＤの配光はランバーシアンの特性を呈し、その指向性が強いため、そのままでは、主としてランプの直下およびその近傍を照らすといった配光特性になってしまう。   In this respect, the light distribution of the LED exhibits Lambertian characteristics and its directivity is strong, and as such, the light distribution characteristics are such that the light distribution directly illuminates directly under and near the lamp.

この問題に対処するため、特許文献２，３には、以下のような電球形ＬＥＤランプが開示されている。すなわち、当該ＬＥＤランプは、放射状に延びる短冊状部を有するフレキシブル基板の短冊状部の各々に、その長手方向に間隔をおいてＬＥＤを実装してなるＬＥＤモジュールを有している。そして、その放射中心を基点として短冊状部の各々を半円状（特許文献２）または１/４円弧状（特許文献３）に湾曲させ、全体的にそれぞれ球状または半球状に形成し、湾曲の凸側に実装されたＬＥＤから光を出射する構成としている。   In order to cope with this problem, Patent Documents 2 and 3 disclose the following bulb-type LED lamps. That is, the LED lamp has an LED module in which LEDs are mounted on each of the strip-shaped portions of the flexible substrate having strip-shaped portions extending radially, at intervals in the longitudinal direction thereof. Then, each of the strip-shaped portions is bent into a semicircular shape (Patent Document 2) or a 1/4 arc shape (Patent Document 3) with the radiation center as a base point, and is formed into a spherical shape or a hemispherical shape as a whole. The light is emitted from the LED mounted on the convex side.

また、特許文献４には、正方形をしたリジッド基板と、その４辺の各々に、短辺がフレキシブル継ぎ手によって接続された細長い長方形をした４枚のリジッド基板とを有し、長方形の各リジッド基板の長手方向に間隔を空けてＬＥＤが実装されてなるＬＥＤモジュールが開示されている。そして、長方形のリジッド基板をＬＥＤが外側になるように、正方形のリジッド基板に対して、フレキシブル継ぎ手部分で直角に折返した構成としている。   Patent Document 4 includes a rigid substrate having a square shape, and four rigid substrates each having a rectangular shape in which a short side is connected to each of the four sides by a flexible joint, and each of the rectangular rigid substrates. An LED module in which LEDs are mounted with a space in the longitudinal direction is disclosed. And it is set as the structure which turned up the rectangular rigid board | substrate at right angle with the flexible joint part with respect to the square rigid board | substrate so that LED may become an outer side.

特許文献２，３のＬＥＤランプによれば、ＬＥＤは仮想球面または仮想半球面に配されることとなるため、当該ＬＥＤランプは横方向にも光が発せられることとなり、特許文献４のＬＥＤランプによれば、長方形をしたリジッド基板に実装されたＬＥＤから横方向に光が発せられることとなる。   According to the LED lamps of Patent Documents 2 and 3, since the LEDs are arranged on a virtual spherical surface or a virtual hemispherical surface, the LED lamps also emit light in the lateral direction. According to the above, light is emitted in the lateral direction from the LED mounted on the rectangular rigid board.

特開２００９−０３７９９５号公報JP 2009-037995 A 特開２００３−５９３０５号公報JP 2003-59305 A 米国特許出願公開第２００５／０１７４７６９号明細書US Patent Application Publication No. 2005/0174769 特開２０１０−５５９９３号公報JP 2010-55993 A

しかしながら、特許文献２，３に記載されたＬＥＤランプでは、フレキシブル基板の製造上、歩留まりが問題となる。すなわち、所望形状のフレキシブル基板は、通常、方形をした大きな基板を打ち抜いて作製するのであるが、当該ＬＥＤランプに用いているフレキシブル基板は、短冊状部が放射状に延びる形状をしているため、隣接する短冊状部間の基板材料部分は使用されず無駄になるからである。   However, in the LED lamps described in Patent Documents 2 and 3, the yield becomes a problem in the production of the flexible substrate. That is, a flexible substrate having a desired shape is usually produced by punching a large rectangular substrate, but the flexible substrate used in the LED lamp has a shape in which strip-shaped portions extend radially. This is because the substrate material portion between adjacent strip portions is not used and is wasted.

一方、特許文献４に記載されたＬＥＤランプでは、各リジッド基板は、いずれも方形（正方形または長方形）をしているため、基板材料から無駄なく打ち抜いて製造可能なため、歩留まりについてはそれほど問題にはならない。しかしながら、リジッド基板同士をフレキシブル継ぎ手で接続するといった作業が強いられるため、製造工数がかかるといった問題が生じる。   On the other hand, in the LED lamp described in Patent Document 4, since each rigid substrate is square (square or rectangular), it can be manufactured by punching from the substrate material without waste, so that the yield is not a problem. Must not. However, since the work of connecting the rigid substrates to each other with a flexible joint is forced, there is a problem that the number of manufacturing steps is increased.

本発明は、基板材料の歩留まりが良く、かつ製造工数も可能な限りかからない構造を有したＬＥＤランプを提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide an LED lamp having a structure in which the yield of a substrate material is good and the number of manufacturing steps is as short as possible.

上記の目的を達成するため、本発明に係るＬＥＤランプは、台座に設けられた複数のＬＥＤモジュールを有し、口金を介して外部電力を前記ＬＥＤモジュールに供給する構成とした電球形のＬＥＤランプであって、前記ＬＥＤモジュールの各々は、個別に帯状をした実装基板に複数個のＬＥＤが実装されてなる独立可搬構造をし、当該ＬＥＤモジュールの各々が、個別に台座に立設状態で設けられていることを特徴とする。   In order to achieve the above object, an LED lamp according to the present invention has a plurality of LED modules provided on a pedestal and is configured to supply external power to the LED module via a base. Each of the LED modules has an independent transport structure in which a plurality of LEDs are mounted on an individually band-shaped mounting substrate, and each of the LED modules is individually erected on a pedestal. It is provided.

また、前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも一つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で前記台座に立設されていることを特徴とする。   The mounting board of at least one LED module among the plurality of LED modules is a flexible board, and is erected on the pedestal in a state where the mounting board is curved in an arch shape. To do.

あるいは、前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも二つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で、両実装基板が立体交差するように立設されていることを特徴とする。   Alternatively, among the plurality of LED modules, at least two of the LED modules have a mounting board that is a flexible board, and the mounting board is bent in an arch shape so that the two mounting boards are three-dimensionally crossed. It is characterized by being.

この場合に、前記両実装基板は、ＬＥＤが実装されていない部分で立体交差されていることを特徴とする。
さらに、板状部と、当該板状部の表面から立設され、各ＬＥＤモジュールに対応して設けられた立設部と、を有するヒートシンクを備え、当該ヒートシンクは、前記板状部の裏面が前記台座に対向する状態で設けられていて、前記板状部は、各ＬＥＤモジュールが前記表面から裏面側へと挿通される貫通孔または切欠きを有し、前記立設部の各々は、対応するＬＥＤモジュールの実装基板のＬＥＤ実装面とは反対側の面に当接していることを特徴とする。 In this case, the two mounting boards are three-dimensionally crossed at a portion where the LEDs are not mounted.
And a heat sink including a plate-like portion and a standing portion provided corresponding to each LED module. The heat sink has a back surface of the plate-like portion. It is provided in a state facing the pedestal, and the plate-like portion has a through hole or a notch through which each LED module is inserted from the front surface to the back surface side, and each of the standing portions corresponds to each other. The LED module mounting substrate is in contact with the surface opposite to the LED mounting surface of the mounting substrate.

上記の構成からなるＬＥＤランプによれば、複数のＬＥＤモジュールの各々を構成する実装基板がいずれも個別に帯状をしたものである。このため、一般的に、方形をした大きな基板材料を打ち抜いて実装基板を作製する際の基板材料を可能な限り無駄することがないため、基板材料の歩留まりが向上する。また、各ＬＥＤモジュールが、個別に台座に設けられている。このため、台座への取り付け前に、これらＬＥＤモジュールを予め連結する等の工程が不要なので、その分の製造工数を要しない。   According to the LED lamp having the above-described configuration, each of the mounting substrates constituting each of the plurality of LED modules is individually band-shaped. For this reason, in general, the substrate material used for manufacturing the mounting substrate by punching out a large rectangular substrate material is not wasted as much as possible, and thus the yield of the substrate material is improved. Each LED module is individually provided on the pedestal. For this reason, since the process of connecting these LED modules in advance before the mounting to the pedestal is unnecessary, the manufacturing man-hour for that is not required.

実施の形態１に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view illustrating a schematic configuration of an LED lamp according to Embodiment 1. FIG. 上記ＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink and LED module of the said LED lamp. 実施の形態２に係るＬＥＤランプの概略構成を示す断面図である。6 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of an LED lamp according to Embodiment 2. FIG. 上記ＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink and LED module of the said LED lamp. （ａ）は、上記ＬＥＤランプにおけるＬＥＤモジュールを平面視した図であり、（ｂ）は、変形例に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤモジュールを平面視した図である。(A) is the figure which planarly viewed the LED module in the said LED lamp, (b) is the figure which planarly viewed the LED module in the LED lamp which concerns on a modification. 実施の形態３に係るＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink and LED module of the LED lamp which concerns on Embodiment 3. 実施の形態４に係るＬＥＤランプのヒートシンクおよびＬＥＤモジュールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink and LED module of the LED lamp which concern on Embodiment 4. （ａ）、（ｂ）共に、実施の形態１に係るＬＥＤランプの変形例を示す図である。(A), (b) is a figure which shows the modification of the LED lamp which concerns on Embodiment 1. FIG.

以下、本発明に係るＬＥＤランプの実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る電球形ＬＥＤランプ１０（以下、単に「ＬＥＤランプ１０」と言う。）の概略構成を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプ１０の後述するヒートシンク４０およびＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を示す斜視図である。なお、これらの図を含む全ての図面において各部材間の縮尺は統一していない。 Embodiments of an LED lamp according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light bulb shaped LED lamp 10 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 10”) according to Embodiment 1, and FIG. It is a perspective view which shows LED module 32,34,36,38. In addition, the scale between each member is not unified in all drawings including these drawings.

図１に示すように、ＬＥＤランプ１０は合成樹脂などの絶縁材料からなるホルダ１２を有する。ホルダ１２の横断面は略円形をしており、小円筒部１４と大円筒部１８とをテーパ筒部１６で連結したような形状をしている。   As shown in FIG. 1, the LED lamp 10 has a holder 12 made of an insulating material such as synthetic resin. The cross section of the holder 12 is substantially circular, and has a shape in which a small cylindrical portion 14 and a large cylindrical portion 18 are connected by a tapered cylindrical portion 16.

ホルダ１２の小円筒部１４には、シェル２０とアイレット２２を含む口金部２４が設けられている。口金部２４は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ２６口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着される。   The small cylindrical portion 14 of the holder 12 is provided with a base portion 24 including a shell 20 and an eyelet 22. The base part 24 conforms to the standard of E26 base specified in JIS (Japanese Industrial Standard), for example, and is attached to a socket (not shown) for a general incandescent lamp.

ホルダ１２の大円筒部１８内には、円板状をした第１回路基板２６が取り付けられている。また、第１回路基板２６の口金部２４側には、第２回路基板２８が取り付けられている。   A disk-shaped first circuit board 26 is attached in the large cylindrical portion 18 of the holder 12. A second circuit board 28 is attached to the first circuit board 26 on the side of the cap 24.

第２回路基板２８には、複数の電子部品３０が実装されており、これらにより、商用電源から口金部２４を介して供給される電力を後述するＬＥＤを点灯するのに必要な電力に変換する点灯回路が構成されている。第２回路基板２８は口金部２４とは、シェル２０に接続された第１リード線２９およびアイレット２２に接続された第２リード線３１を介して、電気的に接続されている。   A plurality of electronic components 30 are mounted on the second circuit board 28, thereby converting the power supplied from the commercial power source through the base unit 24 into the power necessary for lighting the LED described later. A lighting circuit is configured. The second circuit board 28 is electrically connected to the base portion 24 via a first lead wire 29 connected to the shell 20 and a second lead wire 31 connected to the eyelet 22.

第１回路基板２６の口金部２４と反対側には、複数個の（本例では４個の）ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８が立設状態で設けられている。よって、第１回路基板２６は、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８が取り付けられる台座としても機能している。   A plurality of (four in this example) LED modules 32, 34, 36, and 38 are provided upright on the opposite side of the first circuit board 26 from the base portion 24. Therefore, the first circuit board 26 also functions as a pedestal to which the LED modules 32, 34, 36, and 38 are attached.

ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８はいずれも同じ大きさで同じ構造をしているため（すなわち、同じものであるため）、ＬＥＤモジュール３２を代表に説明する。
ＬＥＤモジュール３２は、帯状をした実装基板３２Ｓと実装基板３２Ｓの長手方向に所定の間隔を空けて実装された複数個の（本例では、５個の）のＬＥＤ３２Ｌとを有する独立可搬構造をしている。独立可搬構造とは、他のＬＥＤモジュールとは別個独立して取り扱えるという趣旨である。 Since all the LED modules 32, 34, 36, and 38 have the same size and the same structure (that is, they are the same), the LED module 32 will be described as a representative.
The LED module 32 has an independent portable structure having a strip-shaped mounting board 32S and a plurality of (in this example, five) LEDs 32L mounted at a predetermined interval in the longitudinal direction of the mounting board 32S. is doing. The independent portable structure means that it can be handled independently from other LED modules.

ＬＥＤ３２Ｌの各々は、例えば、青色ＬＥＤチップ（不図示）とこれを覆う黄色蛍光体膜３２Ｐとからなり、白色発光するものである。５個のＬＥＤチップは、実装基板３２Ｓのプリント配線（不図示）によって電気的に直列接続されている。   Each of the LEDs 32L includes, for example, a blue LED chip (not shown) and a yellow phosphor film 32P covering the blue LED chip, and emits white light. The five LED chips are electrically connected in series by printed wiring (not shown) on the mounting substrate 32S.

実装基板３２の一端部には、一対の端子ピン３２Ｔが設けられており（図１では、一方の端子ピン３２Ｔのみが現れている）、両端子ピン３２Ｔが第１回路基板２６に開設されたピン孔（不図示）に嵌め込まれている。端子ピン３２Ｔ各々の先端部分は、第１回路基板２６のプリント配線（不図示）に半田付け（不図示）されている。   A pair of terminal pins 32T are provided at one end of the mounting board 32 (only one terminal pin 32T appears in FIG. 1), and both terminal pins 32T are opened on the first circuit board 26. It is fitted in a pin hole (not shown). The tip portion of each terminal pin 32T is soldered (not shown) to a printed wiring (not shown) of the first circuit board 26.

ＬＥＤランプ１０は、また、板状部である円板状部４２と、円板状部４２の表（オモテ）面から立設されＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々に対応して設けられた立設部である柱状部４６，４８，５０，５２とからなるヒートシンク４０を有している。円板状部４２は、大径部４２Ａと小径部４２Ｂとを有し、段差部４２Ｃが形成されている。ヒートシンク４０は、例えば、アルミニウム製である。ヒートシンク４０は、例えば、鋳造により製作され、本例では、円板状部４２と柱状部４６，４８，５０，５２とは一体的に形成されている。   The LED lamp 10 is also provided so as to correspond to each of the LED modules 32, 34, 36, and 38 that are erected from the disk-shaped portion 42 that is a plate-shaped portion and the front (front) surface of the disk-shaped portion 42. The heat sink 40 is composed of columnar portions 46, 48, 50, and 52 which are the standing portions. The disk-shaped part 42 has a large diameter part 42A and a small diameter part 42B, and a step part 42C is formed. The heat sink 40 is made of aluminum, for example. The heat sink 40 is manufactured by casting, for example, and in this example, the disk-shaped portion 42 and the columnar portions 46, 48, 50, and 52 are integrally formed.

ヒートシンク４０は、円板状部４２の裏面が第１回路基板２６に対向する状態で、ホルダ１２の大円筒部１８に嵌め込まれている。
円板状部４２は、各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８に対応する貫通孔５４，５６，５８，６０を有している。各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８は、前記端子ピンが設けられた一端部側が、対応する貫通孔に円板状部４２の表面から裏面側へ挿通されて第１回路基板２６に取り付けられている。 The heat sink 40 is fitted into the large cylindrical portion 18 of the holder 12 with the back surface of the disk-shaped portion 42 facing the first circuit board 26.
The disk-shaped part 42 has through holes 54, 56, 58, 60 corresponding to the LED modules 32, 34, 36, 38. Each LED module 32, 34, 36, 38 is attached to the first circuit board 26 with one end portion side provided with the terminal pin inserted through the corresponding through hole from the front surface side to the back surface side of the disk-shaped portion 42. ing.

また、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８は、第１回路基板２６に取り付けられた状態で、各実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓの裏面（ＬＥＤの実装面とは反対側の面）が、対応する柱状部４６，４８，５０，５２に面接触で当接している。面接触とするため、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓの裏面と対応する柱状部４６，４８，５０，５２とは熱伝導性接着剤（不図示）で固着されている。また、接着剤に限らず、柱状部４６，４８，５０，５２の長さ方向の両端部にコの字状の溝部を設け、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓの長さ方向の両端部をコの字状の溝にスライド挿入させて密着固定してもよい。また、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓと柱状部４６，４８，５０，５２とを、結束バンド（不図示）で、例えば、その先端部部分同士を結束することとしても構わない。あるいは、実装基板３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８ＳにおいてＬＥＤの実装や配線の妨げとならない位置に貫通孔を開設し、柱状部４６，４８，５０，５２に当該貫通孔に対応させて雌ねじを設け、ねじによって両者を締結することとしても構わない。   In addition, the LED modules 32, 34, 36, and 38 are attached to the first circuit board 26, and the back surfaces (surfaces opposite to the LED mounting surface) of the respective mounting substrates 32S, 34S, 36S, and 38S. The corresponding columnar portions 46, 48, 50, and 52 are in contact with each other by surface contact. In order to achieve surface contact, the back surfaces of the mounting substrates 32S, 34S, 36S, and 38S and the corresponding columnar portions 46, 48, 50, and 52 are fixed with a heat conductive adhesive (not shown). Further, not only the adhesive but also U-shaped groove portions are provided at both ends in the length direction of the columnar portions 46, 48, 50, 52, and both end portions in the length direction of the mounting boards 32S, 34S, 36S, 38S are provided. May be slid into the U-shaped groove and fixed in close contact. Further, the mounting boards 32S, 34S, 36S, 38S and the columnar parts 46, 48, 50, 52 may be bound together by, for example, binding bands (not shown). Alternatively, in the mounting substrates 32S, 34S, 36S, 38S, through holes are opened at positions that do not hinder the mounting or wiring of the LEDs, and female screws are provided in the columnar portions 46, 48, 50, 52 corresponding to the through holes, Both may be fastened with screws.

ヒートシンク４０の円板状部４２の表面中央部には、ＬＥＤモジュール６２が搭載されている。ＬＥＤモジュール６２は、方形（本例では、正方形）をした実装基板６２Ｓと実装基板６２Ｓに実装された複数個（本例では、４個）のＬＥＤ６２Ｌとを有する。ＬＥＤ６２Ｌは、ＬＥＤ３２Ｌと同じ構成をしている。ＬＥＤ６２Ｌを構成するＬＥＤチップ（不図示）は、実装基板６２Ｓのプリント配線（不図示）によって電気的に直列に接続されている。そして、ＬＥＤモジュール６２は、リード線６４，６６によって、第１回路基板２６に電気的に接続されている。なお、リード線６４，６６は、ヒートシンク４０の円板状部４２に開設された貫通孔６８を介して、円板状部４２の裏面に導出され、第１回路基板２６に接続されている。   An LED module 62 is mounted on the center of the surface of the disk-shaped portion 42 of the heat sink 40. The LED module 62 has a square (in this example, a square) mounting board 62S and a plurality (four in this example) of LEDs 62L mounted on the mounting board 62S. The LED 62L has the same configuration as the LED 32L. The LED chips (not shown) constituting the LEDs 62L are electrically connected in series by printed wiring (not shown) on the mounting board 62S. The LED module 62 is electrically connected to the first circuit board 26 by lead wires 64 and 66. The lead wires 64 and 66 are led out to the back surface of the disk-shaped part 42 through the through hole 68 formed in the disk-shaped part 42 of the heat sink 40 and connected to the first circuit board 26.

ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８およびＬＥＤモジュール６２は、第１回路基板２６のプリント配線（不図示）によって直列に接続されている。そして、この直列接続の配線の高電位側末端に設けられたランド（不図示）と低電位側末端に設けられたランド（不図示）とが、不図示の内部配線によって、第２回路基板２８と電気的に接続されている。   The LED modules 32, 34, 36, and 38 and the LED module 62 are connected in series by printed wiring (not shown) of the first circuit board 26. Then, a land (not shown) provided at the high potential side end of the serially connected wiring and a land (not shown) provided at the low potential side end are connected to the second circuit board 28 by an internal wiring (not shown). And are electrically connected.

以上の構成により、口金部２４を介して商用電源から供給される外部電力が、第２回路基板２８に実装された電子部品３０からなる点灯回路によって直流電力に変換されて各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８，６２に供給され、ＬＥＤモジュールを構成するＬＥＤの各々が発光する。   With the above configuration, the external power supplied from the commercial power supply via the base part 24 is converted into DC power by the lighting circuit composed of the electronic components 30 mounted on the second circuit board 28, and each of the LED modules 32, 34. , 36, 38 and 62, each of the LEDs constituting the LED module emits light.

また、ＬＥＤランプ１０は、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８，６２を覆うグローブ７０を有している。グローブ７０は、一端部が切除された略卵形をして、開口周縁部がホルダ１２の大円筒部１６内に存する段差部４２Ｃに嵌め込まれている。そして、段差部４２Ｃには、耐熱性の接着剤７２が充填されていて、これにより、ヒートシンク４０の円板状部４２およびグローブ７２、ひいては第１回路基板２６がホルダ１２に固定されている。グローブ７２は、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなる。なお、ホルダ１２は、アルミニウム等の金属製のものを用いれば放熱性も向上する。この場合、口金部２４と金属製ホルダ１２とを絶縁する絶縁体をシェル２０と小円筒部１４との間に設け、さらに、回路を樹脂ケースなどに収納し、回路と金属製ホルダ１２とを絶縁すればよい。   Further, the LED lamp 10 has a globe 70 that covers the LED modules 32, 34, 36, 38, 62. The globe 70 has a substantially oval shape with one end cut off, and an opening periphery is fitted into a stepped portion 42 </ b> C existing in the large cylindrical portion 16 of the holder 12. The step portion 42 </ b> C is filled with a heat-resistant adhesive 72, whereby the disk-shaped portion 42 and the globe 72 of the heat sink 40, and thus the first circuit board 26 are fixed to the holder 12. The globe 72 is made of a translucent material such as a synthetic resin material or a glass material. In addition, if the holder 12 uses metal things, such as aluminum, heat dissipation will also improve. In this case, an insulator that insulates the base portion 24 and the metal holder 12 is provided between the shell 20 and the small cylindrical portion 14, and the circuit is housed in a resin case or the like. Insulate.

上記の構成からなるＬＥＤランプ１０では、横方向（口金部２４の軸心を含む中心軸Ｘと交差する方向）に光を出射するＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を構成する実装基板がいずれも個別に帯状（細長い長方形）をしている。このため、一般的に、方形をした大きな基板材料を打ち抜いて作製する際の基板材料を可能な限り無駄することがないため、基板材料の歩留まりが向上する。   In the LED lamp 10 having the above-described configuration, the mounting substrate constituting the LED modules 32, 34, 36, 38 that emits light in the lateral direction (direction intersecting the central axis X including the axis of the base portion 24) Are also individually banded (elongated rectangles). For this reason, in general, since the substrate material in manufacturing by punching a large rectangular substrate material is not wasted as much as possible, the yield of the substrate material is improved.

また、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々は、個別に第１回路基板２６に取り付けられている。このため、第１回路基板２６への取り付け前に、これらＬＥＤモジュール同士を予め連結する等の工程が不要なので、その分の製造工数がかからない。   Each of the LED modules 32, 34, 36, and 38 is individually attached to the first circuit board 26. For this reason, before attaching to the 1st circuit board 26, since the process of connecting these LED modules beforehand etc. is unnecessary, the manufacturing man-hour for the part is not taken.

なお、上記の例では、ＬＥＤモジュールを４個用いたが、ＬＥＤモジュールの個数はこれに限らず、２個でも、３個でも、あるいは５個以上でも構わない。
また、上記の形態では、４個のＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８を一括して覆うグローブ７０を設けたが、これに限らず、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の各々毎にグローブを設けてもよい。具体的には、細長い有底筒状をしたグローブを４個準備し、各ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８に被せるのである。これにより、いわゆるツイン蛍光ランプに似た形状のランプを実現できる。なお筒の横断面形状は、方形、円形など任意である。
＜実施の形態２＞
図３は、実施の形態２に係る電球形ＬＥＤランプ８０（以下、単に「ＬＥＤランプ８０」と言う。）の概略構成を示す断面図であり、図４は、ＬＥＤランプ８０の後述するヒートシンク８４およびＬＥＤモジュール１０４，１０６を示す斜視図である。なお、図４では、便宜上、後述する第２回路基板１０８の図示を省略している。 In the above example, four LED modules are used, but the number of LED modules is not limited to this, and may be two, three, or five or more.
In the above embodiment, the globe 70 that collectively covers the four LED modules 32, 34, 36, 38 is provided. However, the present invention is not limited to this, and a globe is provided for each of the LED modules 32, 34, 36, 38. May be provided. Specifically, four globes having an elongated bottomed cylindrical shape are prepared, and each LED module 32, 34, 36, 38 is covered. Thereby, a lamp having a shape similar to a so-called twin fluorescent lamp can be realized. In addition, the cross-sectional shape of a cylinder is arbitrary, such as a square and a circle.
<Embodiment 2>
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a schematic configuration of a light bulb shaped LED lamp 80 (hereinafter simply referred to as “LED lamp 80”) according to the second embodiment, and FIG. It is a perspective view which shows LED module 104,106. In FIG. 4, the second circuit board 108 described later is omitted for convenience.

実施の形態２のＬＥＤランプ８０は、主としてＬＥＤモジュールおよびヒートシンクの構成が異なる以外は、実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様の構成である。よって、図３，図４においてＬＥＤランプ１０と同様の構成部分には、同じ符号を付してその詳細な説明は省略し、以下、異なる部分を中心に説明する。   The LED lamp 80 of the second embodiment has the same configuration as that of the LED lamp 10 of the first embodiment except that the configuration of the LED module and the heat sink are mainly different. Therefore, in FIG. 3, FIG. 4, the same code | symbol is attached | subjected to the component similar to the LED lamp 10, and the detailed description is abbreviate | omitted and hereafter, it demonstrates centering on a different part.

ホルダ１２の大円筒部１８に、第１回路基板８２およびヒートシンク８４の円板状部８６が嵌め込まれている。円板状部８６の外形は、実施の形態１の円板状部４２と略同じである。   The disc-shaped portion 86 of the first circuit board 82 and the heat sink 84 is fitted into the large cylindrical portion 18 of the holder 12. The outer shape of the disk-shaped part 86 is substantially the same as the disk-shaped part 42 of the first embodiment.

ヒートシンク８４は、また、円板状部８６の表（オモテ）面から立設され、後述するＬＥＤモジュール１０４，１０６に対応して設けられた立設部８８を有する。立設部８８は、略Ｕ字状をした第１アーチ部９０と第２アーチ部９２とが長手方向中央部分で交差（平面交差）してなるものである（ここで、交差部分は、第１、第２アーチ部９０，９２の共有部９４とする。よって、共有部９４は両アーチ部９０，９２に属する。）。   The heat sink 84 also has an upright portion 88 provided upright from the front (front) surface of the disk-like portion 86 and provided corresponding to the LED modules 104 and 106 described later. The upright portion 88 is formed by a substantially U-shaped first arch portion 90 and a second arch portion 92 intersecting (planar crossing) at the central portion in the longitudinal direction (here, the intersecting portion is the first portion). 1 and the shared part 94 of the second arch parts 90 and 92. Therefore, the shared part 94 belongs to both the arch parts 90 and 92).

円板状部８６は、第１アーチ部９０、第２アーチ部９２の基端部近傍に開設された、ＬＥＤモジュール挿通用の貫通孔９６，９８，１００，１０２を有する
また、ＬＥＤランプ８０は、複数の（本例では２個の）ＬＥＤモジュール１０４，１０６を有する。両ＬＥＤモジュール１０４，１０６は、同じ大きさで同じ構造をしている（すなわち、同じものである。）。よって、ＬＥＤモジュール１０４を代表に説明する。ＬＥＤモジュール１０４は、帯状をしたフレキシブルプリント配線板からなる実装基板１０４Ｓと実装基板１０４Ｓの長手方向に所定の間隔を空けて実装された複数個の（本例では、１０個の）のＬＥＤ１０４Ｌとを有する独立可搬構造をしている。ＬＥＤ１０４Ｌは、実施の形態１のＬＥＤ３２Ｌと同様の構成である。 The disc-shaped part 86 has through holes 96, 98, 100, 102 for inserting LED modules, which are opened in the vicinity of the base end parts of the first arch part 90 and the second arch part 92. A plurality of (two in this example) LED modules 104 and 106 are provided. Both LED modules 104 and 106 have the same size and the same structure (that is, they are the same). Therefore, the LED module 104 will be described as a representative. The LED module 104 includes a mounting board 104S made of a strip-like flexible printed wiring board and a plurality of (in this example, 10) LEDs 104L mounted at a predetermined interval in the longitudinal direction of the mounting board 104S. It has an independent portable structure. The LED 104L has the same configuration as the LED 32L of the first embodiment.

１０個のＬＥＤ１０４Ｌ各々のＬＥＤチップ（不図示）は、実装基板１０４Ｓのプリント配線（不図示）によって電気的に直列に接続されている。実装基板１０４Ｓの両端の各々には、端子ピン１０４Ｔが設けられている。前記直列接続における高電位側末端の配線部分と一方の端子ピン１０４Ｔとが電気的に接続されており、低電位側末端の配線部分と他方の端子ピン１０４Ｔとが電気的に接続されている。   The LED chips (not shown) of each of the ten LEDs 104L are electrically connected in series by printed wiring (not shown) on the mounting substrate 104S. Terminal pins 104T are provided at both ends of the mounting substrate 104S. In the series connection, the wiring portion at the high potential side end and one terminal pin 104T are electrically connected, and the wiring portion at the low potential side end and the other terminal pin 104T are electrically connected.

ＬＥＤモジュール１０４は、その実装基板１０４ＳをＬＥＤ１０４Ｌが外側になるようにＵ字状に湾曲させた状態で、その両端に設けられた端子ピン１０４Ｔを第１回路基板８２に開設されたピン孔（不図示）に嵌め込まれている。端子ピン１０４Ｔ各々の先端部分が、第１回路基板８２のプリント配線（不図示）に半田付け（不図示）されているのは、実施の形態１の場合と同様である。この場合に、実装基板１０４Ｓの裏面（ＬＥＤ１０４Ｌが実装されていない側の面）は、第１アーチ部９０に密着している。   In the LED module 104, the mounting substrate 104S is curved in a U shape so that the LED 104L faces outside, and the terminal pins 104T provided at both ends thereof are pin holes (not shown) formed in the first circuit board 82. (Shown). The tip of each terminal pin 104T is soldered (not shown) to the printed wiring (not shown) of the first circuit board 82, as in the case of the first embodiment. In this case, the back surface of the mounting substrate 104S (the surface on which the LED 104L is not mounted) is in close contact with the first arch portion 90.

もう一方のＬＥＤモジュール１０６は、第２アーチ部９２に沿わせて、ＬＥＤモジュール１０４と立体交差するように設けられている。なお、ＬＥＤモジュール１０６の実装基板１０６Ｓの両端に設けられた端子ピン（不図示）は、ＬＥＤモジュール１０４の場合と同様に、第１回路基板８２に固定されている。   The other LED module 106 is provided so as to three-dimensionally intersect the LED module 104 along the second arch portion 92. Note that terminal pins (not shown) provided at both ends of the mounting board 106S of the LED module 106 are fixed to the first circuit board 82 as in the case of the LED module 104.

ここで、両ＬＥＤモジュール１０４，１０６における立体交差部（立体交差予定箇所）の実装基板１０４Ｓ，１０６Ｓ部分には、ＬＥＤ１０４Ｌ，１０６Ｌを実装していない。これにより、いずれを立体交差の上側とし下側とするのかに留意することなく、ＬＥＤモジュールを第１回路基板８２に装着することができる。   Here, the LEDs 104L and 106L are not mounted on the mounting boards 104S and 106S of the three-dimensional intersection (scheduled intersection) in both the LED modules 104 and 106. Thereby, the LED module can be mounted on the first circuit board 82 without paying attention to which one is the upper side and the lower side of the three-dimensional intersection.

交差下方となるＬＥＤモジュール１０４の交差部分は、交差上方となるＬＥＤモジュール１０６に押下され、下方（ヒートシンク８４の共有部９４側）に凹む。ヒートシンク８４の共有部９４は、この凹みを考慮して、同じく下方に凹ませている。これにより、ＬＥＤモジュール１０４の実装基板１０４Ｓの裏面は、その全長に渡り、第１アーチ部９０に密着する。また、実装基板１０４Ｓの中央部（交差部）は下方に凹む関係上、交差部の両側直近に実装されている２個のＬＥＤ１０４Ｌは、ＬＥＤランプ８０の中心軸Ｘ方向に向くこととなる。これにより、中心軸Ｘと直交する方向のみならず、中心軸Ｘの方向にも配光が拡がることとなる。このため、立体交差部（湾曲部頂部）にＬＥＤを設けなくても、効果的に、中心軸Ｘ方向に配光を拡げることが可能となる。さらに言うと、中心軸Ｘ方向に配光を拡げるため、立体交差上方となるＬＥＤモジュールの実装基板の立体交差部にＬＥＤを設けることとした場合と比較して、部品（実装基板等）の種類を低減できることとなる。   The crossing portion of the LED module 104 that is below the crossing is pushed down by the LED module 106 that is above the crossing, and is recessed downward (to the shared portion 94 side of the heat sink 84). The shared portion 94 of the heat sink 84 is similarly recessed downward in consideration of this recess. Thereby, the back surface of the mounting substrate 104S of the LED module 104 is in close contact with the first arch portion 90 over the entire length thereof. In addition, since the central portion (intersection) of the mounting substrate 104S is recessed downward, the two LEDs 104L mounted in the immediate vicinity of both sides of the intersection are directed in the direction of the central axis X of the LED lamp 80. Thereby, the light distribution spreads not only in the direction orthogonal to the central axis X but also in the direction of the central axis X. For this reason, it is possible to effectively spread the light distribution in the direction of the central axis X without providing LEDs at the three-dimensional intersection (curved portion top). Furthermore, in order to spread the light distribution in the direction of the central axis X, the type of component (mounting board, etc.) compared to the case where LEDs are provided at the three-dimensional intersection of the mounting board of the LED module above the three-dimensional intersection. Can be reduced.

ヒートシンク８４の円板状部８６の表面であって、立設部８８に囲まれる領域に、第２回路基板１０８が立てた状態で設けられている。第２回路基板１０８には、複数の電子部品１１０が実装されており、これらにより、商用電源から口金部２４を介して供給される電力をＬＥＤ１０４Ｌ，１０６Ｌを点灯するのに必要な電力に変換する点灯回路が構成されている。第２回路基板１０８は口金部２４とは、シェル２０に接続された第１リード線１１２およびアイレット２２に接続された第２リード線１１４を介して、電気的に接続されている。なお、両リード線１１２，１１４は、第１回路基板８２、円板状部８６に開設された連通孔１１６を挿通されている。第２回路基板１０８は、第１回路基板８２と内部配線１１８，１２０を介して電気的に接続されている。   The second circuit board 108 is provided in a standing state on the surface of the disk-shaped part 86 of the heat sink 84 and in a region surrounded by the standing part 88. A plurality of electronic components 110 are mounted on the second circuit board 108, and thereby convert the power supplied from the commercial power source through the base unit 24 into the power necessary for lighting the LEDs 104 </ b> L and 106 </ b> L. A lighting circuit is configured. The second circuit board 108 is electrically connected to the base portion 24 via the first lead wire 112 connected to the shell 20 and the second lead wire 114 connected to the eyelet 22. Both the lead wires 112 and 114 are inserted through the first circuit board 82 and the communication hole 116 provided in the disc-shaped portion 86. The second circuit board 108 is electrically connected to the first circuit board 82 via the internal wirings 118 and 120.

ＬＥＤモジュール１０４とＬＥＤモジュール１０６とは、第１回路基板８２のプリント配線（不図示）によって直列に接続されており、第２回路基板１０８から内部配線１１８，１２０を介して供給される電力によって点灯される。   The LED module 104 and the LED module 106 are connected in series by a printed wiring (not shown) of the first circuit board 82, and are lit by power supplied from the second circuit board 108 via the internal wirings 118 and 120. Is done.

実施の形態１のＬＥＤランプ１０と同様、上記の構成からなるＬＥＤランプ８０では、ＬＥＤモジュール１０４，１０６を構成する実装基板がいずれも個別に帯状（細長い長方形）をしている。このため、一般的に、方形をした大きな基板材料を打ち抜いて作製する際の基板材料を可能な限り無駄することがないため、基板材料の歩留まりが向上する。   Similar to the LED lamp 10 of the first embodiment, in the LED lamp 80 having the above-described configuration, each of the mounting substrates constituting the LED modules 104 and 106 is individually formed in a strip shape (elongated rectangle). For this reason, in general, since the substrate material in manufacturing by punching a large rectangular substrate material is not wasted as much as possible, the yield of the substrate material is improved.

また、一方のＬＥＤモジュール１０４と、他方のＬＥＤモジュール１０６とは、個別に第１回路基板８２に取り付けられている。このため、第１回路基板８２への取り付け前に、これらＬＥＤモジュール同士を予め連結する等の工程が不要なので、その分の製造工数がかからない。   One LED module 104 and the other LED module 106 are individually attached to the first circuit board 82. For this reason, before the attachment to the 1st circuit board 82, since the process of connecting these LED modules beforehand etc. is unnecessary, the manufacturing man-hour for the part is not taken.

さらに、実装基板１０４Ｓ，１０６Ｓの裏面には、密着させてヒートシンク８４が設けられているため、ＬＥＤモジュール１０４，１０６各々のＬＥＤ１０４Ｌ，１０６Ｌで発生した熱を、実装基板１０４Ｓ，１０６Ｓの裏面、第１アーチ部９０、第２アーチ部９２および円板状部８６を介して、効果的に放熱することができる。この点、特許文献３のように、フレキシブル基板５がフレーム４に支持されているのみで、フレキシブル基板５の裏面に密着するヒートシンクが設けられていないＬＥＤランプ（特許文献３のFig.4、Fig.7）と比較して良好な放熱性が得られると考えられる。   Furthermore, since the heat sink 84 is provided in close contact with the back surfaces of the mounting substrates 104S and 106S, the heat generated by the LEDs 104L and 106L of the LED modules 104 and 106 is transferred to the back surfaces of the mounting substrates 104S and 106S, the first. Heat can be effectively radiated through the arch portion 90, the second arch portion 92, and the disk-shaped portion 86. In this regard, as in Patent Document 3, an LED lamp in which the flexible substrate 5 is only supported by the frame 4 and a heat sink that is in close contact with the back surface of the flexible substrate 5 is not provided (see FIGS. 4 and 4 of Patent Document 3). It is considered that better heat dissipation is obtained compared to .7).

なお、ＬＥＤランプ８０では、２個のＬＥＤモジュール１０４，１０６を図５（ａ）に示すように、平面視で十字に交差させて設けたが、これに限らず、ＬＥＤモジュールを３個以上交差させることとしても構わない。   In the LED lamp 80, as shown in FIG. 5A, two LED modules 104 and 106 are provided to cross each other in a plan view. However, the present invention is not limited to this, and three or more LED modules are crossed. It doesn't matter if you let them.

４個のＬＥＤモジュール１０４，１０６，１２２，１２４を交差させた例を図５（ｂ）に示す。
また、グローブ７０の高さ（中心軸Ｘ方向の長さ）をもう少し低くし、ＬＥＤモジュール１０６の湾曲部外周面とグローブ７０内周面との間をシリコーンで充填しても構わない。このようにすることで、ＬＥＤモジュール１０６，１０４で発生する熱が前記シリコーンを介してグローブ７０に効果的に伝達され、放熱性が改善される。
＜実施の形態３＞
実施の形態１ではストレートのＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８（図１、図２）を組合せ、実施の形態２では、Ｕ字状に湾曲させたＬＥＤモジュール１０４，１０６（図３、図４）を組み合わせて、それぞれＬＥＤランプ１０，８０を構成した。 FIG. 5B shows an example in which four LED modules 104, 106, 122, and 124 are crossed.
Alternatively, the height of the globe 70 (the length in the central axis X direction) may be slightly reduced, and the space between the curved portion outer peripheral surface of the LED module 106 and the inner peripheral surface of the globe 70 may be filled with silicone. By doing in this way, the heat which generate | occur | produces in LED module 106,104 is effectively transmitted to the globe 70 via the said silicone, and heat dissipation is improved.
<Embodiment 3>
In the first embodiment, straight LED modules 32, 34, 36, and 38 (FIGS. 1 and 2) are combined, and in the second embodiment, the LED modules 104 and 106 (FIGS. 3 and 4) curved in a U shape are used. ) To form LED lamps 10 and 80, respectively.

これに対し、実施の形態３では、ストレートのＬＥＤモジュール３２，３６とＵ字状に湾曲させたＬＥＤモジュール１２６とを組み合わせてＬＥＤランプを構成することとした。   On the other hand, in Embodiment 3, the LED lamp is configured by combining the straight LED modules 32 and 36 and the LED module 126 curved in a U-shape.

図６に、係る組合せを有するＬＥＤランプの一部斜視図を示す。
なお、ＬＥＤモジュール３２，３６および実装基板３２Ｓ，３６Ｓの裏面に設けられた柱状部４６，５０は、実施の形態１と同様であるため、同じ符号を付して、その説明については省略する。 FIG. 6 shows a partial perspective view of an LED lamp having such a combination.
Since the LED modules 32 and 36 and the columnar portions 46 and 50 provided on the back surfaces of the mounting boards 32S and 36S are the same as those in the first embodiment, the same reference numerals are given and the description thereof is omitted.

ＬＥＤモジュール１２６は、実施の形態２のＬＥＤモジュール１０４，１０６と基本的には、同様の構成をしている。主に異なるのは、ＬＥＤモジュール１２６は、他のＬＥＤモジュールと交差させていない関係上、湾曲部（交差させる場合の交差部となるところ）にもＬＥＤ１２６Ｌを配している点である。   The LED module 126 has basically the same configuration as the LED modules 104 and 106 of the second embodiment. The main difference is that the LED module 126 also has the LED 126L disposed in the curved portion (where it intersects when intersecting) because it does not intersect with other LED modules.

ヒートシンク１２８は、ＬＥＤモジュール１２６に対応させ、円板状部１３０の表面から立設された立設部であるアーチ部１３２を有する。アーチ部１３２は、ＬＥＤモジュール１２６の実装基板１２６Ｓの裏面に密着している。
＜実施の形態４＞
実施の形態４では、Ｕ字状に湾曲させたＬＥＤモジュール１２６，１３４を並列させてＬＥＤランプを構成することとした。 The heat sink 128 has an arch portion 132 that corresponds to the LED module 126 and is an erected portion that is erected from the surface of the disk-shaped portion 130. The arch part 132 is in close contact with the back surface of the mounting board 126 </ b> S of the LED module 126.
<Embodiment 4>
In the fourth embodiment, the LED lamps 126 and 134 curved in a U-shape are arranged in parallel to constitute the LED lamp.

図７に、係る組合せを有するＬＥＤランプの一部斜視図を示す。
図７に示すように、ＬＥＤモジュール１２６に加え、ＬＥＤモジュール１３４が設けられている。ＬＥＤモジュール１３４は、ＬＥＤモジュール１２６と同様の構成を有している。 FIG. 7 shows a partial perspective view of an LED lamp having such a combination.
As shown in FIG. 7, in addition to the LED module 126, an LED module 134 is provided. The LED module 134 has the same configuration as the LED module 126.

ＬＥＤモジュール１２６とＬＥＤモジュール１３４とは、図７に示すように、並列されている。この形態に合わせ、ヒートシンク１３６は、円板状部１３８の表面から立設された立設部であるアーチ部１４０とアーチ部１４２を平行に有している。   The LED module 126 and the LED module 134 are juxtaposed as shown in FIG. In accordance with this form, the heat sink 136 has an arch part 140 and an arch part 142 which are standing parts erected from the surface of the disk-like part 138 in parallel.

以上、本発明に係るＬＥＤランプを実施の形態に基づいて説明してきたが、本発明は上記の形態に限らないことは勿論であり、例えば、以下のような形態とすることもできる。
（１）上記実施の形態では、ＬＥＤモジュールの実装基板と第１回路基板との接続を、実装基板に設けた端子ピンと第１回路基板に開設したピン孔とによって実現したが、両者間の接続はこれに限らない。例えば、実装基板の端部にコネクタの雄型または雌型を設け、第１回路基板にコネクタの雌型または雄型を設けて、両コネクタを相対的に差し込むことにより接続しても構わない。
（２）上記実施の形態では、ＬＥＤモジュールの各々をヒートシンクの円板状部４２（図１、図２）、円板状部８６（図３、図４）の表面から裏面に通すため、貫通孔５４，５６，５８，６０、貫通孔９６，９８，１００，１０２を設けたが、これに限らず、切欠きを設けることとしても構わない。すなわち、円板状部４２，８６の外周から径方向に、例えばＵ字状に切り込んだ切欠き部を設けることとしても構わない。切欠き部の形状は、Ｕ字状に限らないことは言うまでも無く、要は、ＬＥＤモジュールが挿通可能な形状であれば構わない。
（３）上記実施の形態では、中心軸Ｘの方向、口金部側から第１回路基板とヒートシンクの円板状部とをこの順で設けたが、この逆の順で両者を設けることとしても構わない。すなわち、中心軸Ｘの方向、口金部側からヒートシンクの円板状部と第１回路基板とをこの順で設けることとしても構わない。 As described above, the LED lamp according to the present invention has been described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the above-described form, and for example, the following form may be adopted.
(1) In the above embodiment, the connection between the LED module mounting board and the first circuit board is realized by the terminal pins provided on the mounting board and the pin holes provided in the first circuit board. Is not limited to this. For example, a male or female connector may be provided at the end of the mounting board, a female or male connector may be provided on the first circuit board, and the connectors may be connected by relatively inserting them.
(2) In the above embodiment, each LED module is passed through from the front surface to the back surface of the disk-shaped portion 42 (FIGS. 1 and 2) and the disk-shaped portion 86 (FIGS. 3 and 4) of the heat sink. Although the holes 54, 56, 58, 60 and the through holes 96, 98, 100, 102 are provided, the present invention is not limited to this, and a notch may be provided. That is, it is possible to provide a notch portion cut in a U-shape, for example, in the radial direction from the outer periphery of the disk-shaped portions 42 and 86. Needless to say, the shape of the notch is not limited to a U-shape, and the shape may be any shape as long as the LED module can be inserted.
(3) In the above-described embodiment, the first circuit board and the disk-shaped portion of the heat sink are provided in this order from the direction of the central axis X and the base side, but both may be provided in the reverse order. I do not care. That is, the disk-shaped part of the heat sink and the first circuit board may be provided in this order from the direction of the central axis X and the base part side.

具体的には、例えば、実施の形態１を変更する場合を例に説明すると、第１回路基板２６に対し、ヒートシンク４０の柱状部４６，４８，５０，５２の各々に対応させ、柱状部４６，４８，５０，５２が挿通可能な貫通孔を４個開設する。   Specifically, for example, the case of changing the first embodiment will be described as an example. The first circuit board 26 is made to correspond to each of the columnar portions 46, 48, 50, 52 of the heat sink 40, and the columnar portion 46. , 48, 50, 52 are opened through four through holes.

また、ＬＥＤモジュール６２は、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８と同じ側の第１回路基板２６の中央に設ける。第２回路基板２８は、ヒートシンク４０の円板状部４２の裏面に設ける。   The LED module 62 is provided at the center of the first circuit board 26 on the same side as the LED modules 32, 34, 36, and 38. The second circuit board 28 is provided on the back surface of the disk-shaped part 42 of the heat sink 40.

ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８およびＬＥＤモジュール６２が接続された第１回路基板２６を、前記４個の貫通孔に柱状部４６，４８，５０，５２を挿通させて、ヒートシンク４０の円板状部４２に載置する。第１回路基板２６と第２回路基板２８との間の配線は、例えば、貫通孔５４，５６，５８，６０のいずれかを介して行う。なお、不要な貫通孔は無くしても構わない。   The first circuit board 26 to which the LED modules 32, 34, 36, and 38 and the LED module 62 are connected is inserted into the four through-holes through the columnar portions 46, 48, 50, and 52, and the disk of the heat sink 40 It is placed on the shaped part 42. Wiring between the first circuit board 26 and the second circuit board 28 is performed, for example, through any of the through holes 54, 56, 58, and 60. Note that unnecessary through holes may be eliminated.

なお、実施の形態２を変更して、中心軸Ｘの方向、口金部側からヒートシンクの円板状部と第１回路基板とがこの順で設けられてなる電球形ＬＥＤランプを構成することとしても構わない。この場合は、ヒートシンク８４が第１回路基板８２を通過できるよう、第１回路基板８２には、十字孔を開設する。
（４）上記実施の形態１では、ヒートシンク４０の円板状部４２の裏面側（ホルダ１２内）に点灯回路のための第２回路基板２８を設け（図１、図２）、実施の形態２では、円板状部８２の表面側（グローブ７０側）に第２回路基板１０８を設けたが（図３、図４）、第２回路基板を設ける場所は、各々の実施の形態において反対側にしても構わない。 The second embodiment is changed to constitute a light bulb-shaped LED lamp in which the disc-shaped portion of the heat sink and the first circuit board are provided in this order from the direction of the central axis X and the base portion side. It doesn't matter. In this case, a cross hole is formed in the first circuit board 82 so that the heat sink 84 can pass through the first circuit board 82.
(4) In the first embodiment, the second circuit board 28 for the lighting circuit is provided on the back surface side (inside the holder 12) of the disk-shaped portion 42 of the heat sink 40 (FIGS. 1 and 2). 2, the second circuit board 108 is provided on the front surface side (the globe 70 side) of the disk-shaped portion 82 (FIGS. 3 and 4), but the place where the second circuit board is provided is opposite in each embodiment. It doesn't matter if it is on the side.

実施の形態１において、第２回路基板を円板状部８２の表面側（グローブ７０内）に設けた２例を図８（ａ）、図８（ｂ）に示す。いずれの図もグローブ７０（図１）を取り除いた状態で各構成部材を簡略化して描いた平面図である。なお、図１、図２で示したのと同様の構成部材については同じ符号を付して、その説明は省略する。   FIG. 8A and FIG. 8B show two examples in which the second circuit board is provided on the front surface side (inside the globe 70) of the disk-shaped portion 82 in the first embodiment. Each figure is a plan view illustrating each component member in a simplified manner with the globe 70 (FIG. 1) removed. In addition, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member shown in FIG. 1, FIG. 2, and the description is abbreviate | omitted.

図８（ａ）に、符号１４４，１４６，１４８，１５０で指し示すのはいずれも、第２回路基板である。本例では、限られたスペースに点灯回路を設けるため、点灯回路を構成する電子部品を複数の第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０に分散させて実装することとした（なお、図８において電子部品の図示は省略している。）。   In FIG. 8A, reference numerals 144, 146, 148, 150 indicate the second circuit board. In this example, in order to provide the lighting circuit in a limited space, the electronic components constituting the lighting circuit are distributed and mounted on the plurality of second circuit boards 144, 146, 148, 150 (FIG. 8). The illustration of the electronic components is omitted in FIG.

第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０の各々は、細長い長方形をしており長手方向に起立した状態で円板状部４２に設けられている。なお、第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０同士は、不図示のリード線で接続されている。   Each of the second circuit boards 144, 146, 148, and 150 has an elongated rectangular shape, and is provided on the disk-shaped portion 42 in a state of standing in the longitudinal direction. The second circuit boards 144, 146, 148, 150 are connected to each other by lead wires (not shown).

図８（ａ）に示す例では、第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０はそれぞれ、ＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８（ヒートシンクの柱状部４６，４８，５０，５２）とＬＥＤモジュール６２との間に設けられている。   In the example shown in FIG. 8A, the second circuit boards 144, 146, 148, 150 are LED modules 32, 34, 36, 38 (heat sink columnar portions 46, 48, 50, 52) and LED modules 62, respectively. Between.

図８（ｂ）に示すのは、中心軸Ｘを中心とする円周上、隣接するＬＥＤモジュール３２，３４，３６，３８の間に第２回路基板１４４，１４６，１４８，１５０の各々を設けた例である。   FIG. 8B shows that each of the second circuit boards 144, 146, 148, 150 is provided between the adjacent LED modules 32, 34, 36, 38 on the circumference centered on the central axis X. This is an example.

なお、第２回路基板の枚数は、４枚に限らない。第２回路基板の枚数は、実装する電子部品の大きさや数量、一枚当たりの第２回路基板の面積（実装能力）によって決まるものであり、任意である。   The number of second circuit boards is not limited to four. The number of second circuit boards is determined by the size and quantity of electronic components to be mounted and the area (mounting ability) of the second circuit board per board, and is arbitrary.

また、第２回路基板を設ける位置も上記の例に限らない。要は、ＬＥＤからの出射光を可能な限り遮らないような位置であれば構わない。   The position where the second circuit board is provided is not limited to the above example. In short, any position that does not block light emitted from the LED as much as possible is acceptable.

本発明に係る電球形のＬＥＤランプは、例えば、白熱電球の代替光源として好適に利用可能である。   The light bulb shaped LED lamp according to the present invention can be suitably used as an alternative light source for an incandescent light bulb, for example.

１０，８０ 電球形ＬＥＤランプ
２４ 口金部
２６，８２ 第１回路基板
３２,３４,３６,３８，１０４，１０６ ＬＥＤモジュール
３２Ｓ，３４Ｓ，３６Ｓ，３８Ｓ，１０４Ｓ，１０６Ｓ 実装基板
３２Ｌ，３６Ｌ，１０４Ｌ，１０６Ｌ ＬＥＤ 10, 80 Light bulb shaped LED lamp 24 Base part 26, 82 First circuit board 32, 34, 36, 38, 104, 106 LED module 32S, 34S, 36S, 38S, 104S, 106S Mounting board 32L, 36L, 104L, 106L LED

Claims (5)

台座に設けられた複数のＬＥＤモジュールを有し、口金を介して外部電力を前記ＬＥＤモジュールに供給する構成とした電球形のＬＥＤランプであって、
前記ＬＥＤモジュールの各々は、個別に帯状をした実装基板に複数個のＬＥＤが実装されてなる独立可搬構造をし、
当該ＬＥＤモジュールの各々が、個別に台座に立設状態で設けられていることを特徴とするＬＥＤランプ。 A bulb-shaped LED lamp having a plurality of LED modules provided on a pedestal and configured to supply external power to the LED module via a base,
Each of the LED modules has an independent transport structure in which a plurality of LEDs are mounted on a mounting substrate that is individually band-shaped,
Each of the LED modules is individually provided in a standing state on a pedestal. 前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも一つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で前記台座に立設されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。   The mounting board of at least one LED module among the plurality of LED modules is a flexible board, and is erected on the pedestal in a state where the mounting board is curved in an arch shape. Item 2. The LED lamp according to Item 1. 前記複数のＬＥＤモジュールの内、少なくとも二つのＬＥＤモジュールは、その実装基板がフレキシブル基板であり、当該実装基板をアーチ状に湾曲させた状態で、両実装基板が立体交差するように立設されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。   Among the plurality of LED modules, at least two of the LED modules are such that the mounting substrate is a flexible substrate, and the mounting substrates are erected so that the two mounting substrates intersect in a three-dimensional manner. The LED lamp according to claim 1, wherein: 前記両実装基板は、ＬＥＤが実装されていない部分で立体交差されていることを特徴とする請求項３に記載のＬＥＤランプ。   The LED lamp according to claim 3, wherein the two mounting boards are three-dimensionally crossed at a portion where the LEDs are not mounted. 板状部と、当該板状部の表面から立設され、各ＬＥＤモジュールに対応して設けられた立設部と、を有するヒートシンクを備え、
当該ヒートシンクは、前記板状部の裏面が前記台座に対向する状態で設けられていて、
前記板状部は、各ＬＥＤモジュールが前記表面から裏面側へと挿通される貫通孔または切欠きを有し、
前記立設部の各々は、対応するＬＥＤモジュールの実装基板のＬＥＤ実装面とは反対側の面に当接していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプ。 A heat sink having a plate-like portion, and a standing portion provided corresponding to each LED module, erect from the surface of the plate-like portion;
The heat sink is provided in a state where the back surface of the plate-like portion faces the pedestal,
The plate-like portion has a through hole or a notch through which each LED module is inserted from the front surface to the back surface side,
5. The LED lamp according to claim 1, wherein each of the standing portions is in contact with a surface opposite to the LED mounting surface of the mounting substrate of the corresponding LED module. .
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Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012144109A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-26 日本メクトロン株式会社 Circuit board assembly and lighting device
CN103343902A (en) * 2013-07-05 2013-10-09 邵子刚 LED lamp with built-in power source
CN104251470A (en) * 2013-06-28 2014-12-31 上海德士电器有限公司 Pawl type LED (light emitting diode) assembly and LED bulb lamp using same
CN104421870A (en) * 2013-08-23 2015-03-18 上海德士电器有限公司 Comb type LED component and LED bubble using same
JP2015125849A (en) * 2013-12-26 2015-07-06 岩崎電気株式会社 LED lamp
JP2015521357A (en) * 2012-06-04 2015-07-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Lamp with flexible printed circuit board
WO2016194005A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 Corvi Led Pvt Ltd Led light bulb assembly and method for manufacturing same
JP2017004929A (en) * 2015-06-11 2017-01-05 東貝光電科技股▲ふん▼有限公司Ｕｎｉｔｙ Ｏｐｔｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Solid-sealed led bulb
CH711339A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-31 Corvi Led Pvt Ltd LED lamp assembly and method of making the same.
CN106535408A (en) * 2016-11-29 2017-03-22 深圳市裕富照明有限公司 LED light-emitting assembly
USD800373S1 (en) 2016-02-05 2017-10-17 Corvi Led Pvt Ltd. Lamp
WO2018001314A1 (en) * 2016-06-30 2018-01-04 Zhejiang Shenghui Lighting Co., Ltd. Led module and led light bulb having same
WO2018015781A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 Ismet Yesil Self light guided led lighting unit
JP2018518812A (en) * 2015-06-11 2018-07-12 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ Carrier for solid state lighting equipment for light bulbs
EP3479010A4 (en) * 2016-06-30 2020-03-04 Zhejiang Shenghui Lighting Co., Ltd Led light bulb
JP2021082712A (en) * 2019-11-19 2021-05-27 株式会社ウイルダイフレックス Display unit for electronic device
TWI774091B (en) * 2013-06-27 2022-08-11 晶元光電股份有限公司 Light-emitting diode assembly

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5017A (en) * 1847-03-13 1847-03-13 Self-adjusting- pendulum
US6283604B1 (en) * 1999-09-20 2001-09-04 Ching-Shin Liao Electro luminescent illuminator
JP2006244725A (en) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Led lighting system
JP3139851U (en) * 2007-12-11 2008-03-06 呉祖耀 LED light
JP2010055993A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting system and luminaire
JP2010073337A (en) * 2008-09-16 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-bulb type lamp
JP2011523180A (en) * 2008-06-04 2011-08-04 フォーエバー・バルブ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー LED bulb device

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5017A (en) * 1847-03-13 1847-03-13 Self-adjusting- pendulum
US6283604B1 (en) * 1999-09-20 2001-09-04 Ching-Shin Liao Electro luminescent illuminator
JP2006244725A (en) * 2005-02-28 2006-09-14 Atex Co Ltd Led lighting system
JP3139851U (en) * 2007-12-11 2008-03-06 呉祖耀 LED light
JP2011523180A (en) * 2008-06-04 2011-08-04 フォーエバー・バルブ・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー LED bulb device
JP2010055993A (en) * 2008-08-29 2010-03-11 Toshiba Lighting & Technology Corp Lighting system and luminaire
JP2010073337A (en) * 2008-09-16 2010-04-02 Toshiba Lighting & Technology Corp Light-bulb type lamp

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012144109A1 (en) * 2011-04-19 2012-10-26 日本メクトロン株式会社 Circuit board assembly and lighting device
JP2012226934A (en) * 2011-04-19 2012-11-15 Nippon Mektron Ltd Board assembly and lighting device
US8545056B2 (en) 2011-04-19 2013-10-01 Nippon Mektron, Ltd. LED flexible board assembly and lighting unit
JP2015521357A (en) * 2012-06-04 2015-07-27 コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ Lamp with flexible printed circuit board
US10362679B2 (en) 2012-06-04 2019-07-23 Signify Holding B.V. Lamp comprising a flexible printed circuit board
TWI774091B (en) * 2013-06-27 2022-08-11 晶元光電股份有限公司 Light-emitting diode assembly
CN104251470A (en) * 2013-06-28 2014-12-31 上海德士电器有限公司 Pawl type LED (light emitting diode) assembly and LED bulb lamp using same
CN103343902A (en) * 2013-07-05 2013-10-09 邵子刚 LED lamp with built-in power source
CN104421870A (en) * 2013-08-23 2015-03-18 上海德士电器有限公司 Comb type LED component and LED bubble using same
JP2015125849A (en) * 2013-12-26 2015-07-06 岩崎電気株式会社 LED lamp
JP2018516446A (en) * 2015-06-04 2018-06-21 コルヴィ エルイーディー プライヴェート リミテッドＣｏｒｖｉ Ｌｅｄ Ｐｖｔ Ｌｔｄ LED bulb assembly and method for manufacturing the same
WO2016194005A1 (en) * 2015-06-04 2016-12-08 Corvi Led Pvt Ltd Led light bulb assembly and method for manufacturing same
JP2018518812A (en) * 2015-06-11 2018-07-12 フィリップス ライティング ホールディング ビー ヴィ Carrier for solid state lighting equipment for light bulbs
JP2017004929A (en) * 2015-06-11 2017-01-05 東貝光電科技股▲ふん▼有限公司Ｕｎｉｔｙ Ｏｐｔｏ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Solid-sealed led bulb
US10638612B2 (en) 2015-06-11 2020-04-28 Signify Holding B.V. Carrier for solid-state lighting devices intended for a light bulb
CH711339A1 (en) * 2015-07-17 2017-01-31 Corvi Led Pvt Ltd LED lamp assembly and method of making the same.
USD800373S1 (en) 2016-02-05 2017-10-17 Corvi Led Pvt Ltd. Lamp
WO2018001314A1 (en) * 2016-06-30 2018-01-04 Zhejiang Shenghui Lighting Co., Ltd. Led module and led light bulb having same
EP3479010A4 (en) * 2016-06-30 2020-03-04 Zhejiang Shenghui Lighting Co., Ltd Led light bulb
WO2018015781A1 (en) * 2016-07-19 2018-01-25 Ismet Yesil Self light guided led lighting unit
CN106535408A (en) * 2016-11-29 2017-03-22 深圳市裕富照明有限公司 LED light-emitting assembly
JP2021082712A (en) * 2019-11-19 2021-05-27 株式会社ウイルダイフレックス Display unit for electronic device
JP7328690B2 (en) 2019-11-19 2023-08-17 株式会社ウイルダイフレックス display unit for electronics

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