JP2011251375A - Machining device - Google Patents
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Description
本発明は、可動部に接続された配管及び配線を内部に収容する屈曲式収容具を備えた加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus including a bendable container that accommodates piping and wiring connected to a movable part.
産業機械や製造装置等の加工装置では、水やエアといった各種の流体を用いるものが多く、これらの流体や加工装置を構成する可動部の動作に必要な電力や信号等は、リード線等の配線や、チューブ、配管を通じて可動部に供給される。例えば、半導体デバイスの製造工程で半導体ウエーハを切削する切削装置も各種流体を用いている。 Many processing devices such as industrial machines and manufacturing devices use various fluids such as water and air, and the power and signals necessary for the operation of the movable parts constituting these fluids and processing devices are such as lead wires. Supplied to the movable part through wiring, tubes and piping. For example, a cutting apparatus for cutting a semiconductor wafer in a semiconductor device manufacturing process also uses various fluids.
切削装置による切削を遂行する際には、ダイアモンドやCBN(Cubic Boron Nitride)等の砥粒を樹脂や金属で固めた切削ブレードを、エアベアリングで支持されたスピンドルの先端に装着する。一方、切削装置のチャックテーブルで半導体ウエーハ等の被加工物を吸引保持する。 When performing cutting with a cutting device, a cutting blade in which abrasive grains such as diamond and CBN (Cubic Boron Nitride) are hardened with resin or metal is mounted on the tip of a spindle supported by an air bearing. On the other hand, a workpiece such as a semiconductor wafer is sucked and held by a chuck table of a cutting device.
そして、スピンドルの先端に装着された切削ブレードを30000rpm等の高速で回転しつつ、被加工物を保持したチャックテーブルと切削ブレードを相対移動させることで切削が遂行される。 Then, the cutting is performed by rotating the cutting blade attached to the tip of the spindle at a high speed such as 30000 rpm and relatively moving the chuck table holding the workpiece and the cutting blade.
エアベアリングにより支持されたスピンドルには、エアを供給するためのエア配管、発熱を抑えるために冷却水を流すための冷却水配管、スピンドルを回転させるモータに供給する電力や信号を伝達するケーブルやリード線等の配線が接続されている。 The spindle supported by the air bearing has an air pipe for supplying air, a cooling water pipe for flowing cooling water to suppress heat generation, a cable for transmitting power and signals supplied to the motor for rotating the spindle, Wires such as lead wires are connected.
一方、チャックテーブルにも被加工物を吸引する負圧を伝達するためのバキューム配管や、異物吸引によるチャックテーブルの目詰まりを防止するために洗浄水を噴出するための洗浄水配管、モータによる移動や回転のための電力や信号を伝達するケーブルやリード線等の配線が接続されている。 On the other hand, vacuum piping for transmitting negative pressure that sucks workpieces to the chuck table, cleaning water piping for jetting cleaning water to prevent clogging of the chuck table due to foreign matter suction, movement by motor Wiring such as cables and lead wires for transmitting power and signals for rotation and signals is connected.
可動部の動作に伴ってこれらの配線や配管を屈曲可能に束ねて収容するために、例えば、特開2002−176274号公報に記載されているような登録商標で「ケーブルベア」と呼ばれる屈曲式収容具が用いられている。 In order to bundle and accommodate these wirings and pipes so as to be able to bend along with the operation of the movable part, for example, a bending type called “cable bear” in the registered trademark as described in JP-A-2002-176274 A container is used.
ところが、可動部の動作に伴って、屈曲式収容具と収容具の内部に収容された配線や配管が擦れて発塵したり、配線や配管が破損してしまうことがある。エアや水が流動する配管が破損すると、加工装置内にエアや水等の流体が溢れ、加工装置自体を損傷させてしまう恐れがある。また、配線が破損して断線すると、可動部が作動しなくなるという問題がある。 However, in accordance with the operation of the movable part, the bendable container and the wiring and piping accommodated in the container may rub and generate dust, or the wiring and piping may be damaged. If a pipe through which air or water flows is broken, fluid such as air or water overflows in the processing apparatus, which may damage the processing apparatus itself. In addition, there is a problem that when the wiring is broken and disconnected, the movable part is not operated.
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、屈曲式収容具内に収容された配管や配線の破損による加工装置の損傷や作動停止を防止可能な加工装置を提供することである。 The present invention has been made in view of the above points, and the object of the present invention is to be able to prevent damage to the processing apparatus and stoppage of operation due to breakage of piping or wiring accommodated in the bending type container. Is to provide a device.
本発明によると、可動部に接続された配管及び/又は配線と、該配管及び/又は配線を屈曲可能に内部に収容する屈曲式収容具とを備えた加工装置であって、該屈曲式収容具の少なくとも内周面はフッ素樹脂で被覆されていることを特徴とする加工装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a processing apparatus including a pipe and / or wiring connected to a movable part, and a bendable container that accommodates the pipe and / or wiring in a bendable manner. A processing apparatus is provided in which at least an inner peripheral surface of the tool is coated with a fluororesin.
本発明の加工装置では、配線や配管を収容する屈曲式収容具の少なくとも内周面がフッ素樹脂で被覆されているため、配線や配管が収容具と擦れて破損することが防止される。 In the processing apparatus of the present invention, since at least the inner peripheral surface of the bending type container that accommodates the wiring and the piping is covered with the fluororesin, the wiring and the pipe are prevented from being rubbed and damaged.
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図1を参照すると、内部に配管や配線を収容する本発明の屈曲式収容具が使用される切削装置(ダイシング装置)2の斜視図が示されている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, there is shown a perspective view of a cutting device (dicing device) 2 in which a bending container of the present invention that accommodates piping and wiring is used.
切削装置2は2スピンドルタイプの切削装置であり、チャックテーブル4において被加工物を吸引保持し、チャックテーブル4が切削送り方向(X軸方向)に往復移動しながら、割り出し送り方向(Y軸方向)及び切り込み送り方向(Z軸方向)に移動する第1の切削手段6及び第2の切削手段8の作用により被加工物が切削される構成となっている。 The cutting device 2 is a two-spindle type cutting device that sucks and holds a workpiece on the chuck table 4, and the chuck table 4 reciprocates in the cutting feed direction (X-axis direction) while indexing feed direction (Y-axis direction). And the work of the first cutting means 6 and the second cutting means 8 moving in the cutting feed direction (Z-axis direction).
例えば、半導体ウエーハWをダイシングする場合は、図1に示すように、ダイシングテープTを介して環状フレームFに保持された半導体ウエーハWが、チャックテーブル4に載置されて吸引保持される。 For example, when dicing the semiconductor wafer W, the semiconductor wafer W held on the annular frame F via the dicing tape T is placed on the chuck table 4 and sucked and held as shown in FIG.
チャックテーブル4は切削送り手段10によってX軸方向に移動可能となっており、第1の切削手段6と一体に形成された第1カメラ(第1撮像手段)13を有する第1のアライメント手段12及び第2の切削手段8と一体に形成された第2カメラ(第2撮像手段)15を有する第2のアライメント手段14によって、チャックテーブル4に吸引保持されたウエーハWの切削すべき領域であるストリートが検出され、そのストリートと切削ブレードとのY軸方向の位置合わせがなされた後に、切削が行われる。 The chuck table 4 is movable in the X-axis direction by the cutting feed means 10, and a first alignment means 12 having a first camera (first imaging means) 13 formed integrally with the first cutting means 6. The wafer W sucked and held by the chuck table 4 by the second alignment means 14 having the second camera (second imaging means) 15 formed integrally with the second cutting means 8 is a region to be cut. After the street is detected and the street and the cutting blade are aligned in the Y-axis direction, cutting is performed.
切削送り手段10は、X軸方向に配設された一対のX軸ガイドレール16と、X軸ガイドレール16に摺動可能に支持されたX軸移動基台18と、X軸移動基台18に形成されたナット部(図示せず)に螺合するX軸ボールねじ20と、X軸ボールねじ20を回転駆動するX軸パルスモータ22とから構成される。
The cutting feed means 10 includes a pair of
チャックテーブル4を回転可能に支持する支持基台24はX軸移動基台18に固定されており、X軸パルスモータ22に駆動されてX軸ボールねじ20が回転することによって、チャックテーブル4がX軸方向に移動される。
The
21は本発明実施形態に係る登録商標で「ケーブルベア」と呼ばれる屈曲式収容具であり、内部に配線や配管等が収容されている。屈曲式収容具21の一端21aは切削装置2のベース3に固定され、他端21bはX軸移動基台18に固定されている。
切削送り手段10のX軸パルスモータ22を駆動すると、チャックテーブル4がX軸ガイドレール16に案内されてX軸方向に移動され、この移動に伴い屈曲式収容具21の他端21bもX軸移動基台18に連れて移動し、内部に収容されている配線や配管等が外部と干渉するのを防止している。
When the
一方、第1切削手段12及び第2切削手段14は、ガイド手段26によってY軸方向に割り出し送り可能に支持されている。ガイド手段26は、チャックテーブル4の移動を妨げないようにX軸に直交するY軸方向に配設される垂直コラム28と、垂直コラム28の側面においてY軸方向に配設された一対のY軸ガイドレール30と、Y軸ガイドレール30と平行に配設された第1のボールねじ32及び第2のボールねじ34と、第1のボールねじ32に連結された第1のY軸パルスモータ36と、第2のボールねじ34に連結された第2のY軸パルスモータ38とから構成される。
On the other hand, the first cutting means 12 and the second cutting means 14 are supported by the guide means 26 so as to be indexable in the Y-axis direction. The guide means 26 includes a
Y軸ガイドレール30は、第1の支持部材40及び第2の支持部材42をY軸方向に摺動可能に支持しており、第1の支持部材40及び第2の支持部材42に備えたナット(図示せず)が第1のボールねじ32及び第2のボールねじ34にそれぞれ螺合している。
The Y-
第1のY軸パルスモータ36および第2のY軸パルスモータ38に駆動されて第1のボールねじ32及び第2のボールねじ34がそれぞれ回転することにより、第1の支持部材40及び第2の支持部材42がそれぞれ独立してY軸方向に移動される。
Driven by the first Y-
第1の支持部材40及び第2の支持部材42のY軸方向の位置はリニアスケール44によって計測され、Y軸方向の位置の精密制御に供される。なお、リニアスケールを各支持部材ごとに別個に設けることも可能ではあるが、一本のリニアスケール44で第1の支持部材40及び第2の支持部材42の双方の位置を計測するほうが、両者の間隔を精密に制御することができる。
The positions of the
第1の支持部材40には、第1の切削手段6が取り付けられた第1の移動部材46が上下方向(Z軸方向)に摺動可能に取り付けられており、第1のZ軸パルスモータ48を駆動すると、第1の移動部材46がZ軸方向に移動される。
A first moving
同様に、第2の支持部材42には、第2の切削手段8が取り付けられた第2の移動部材50が上下方向(Z軸方向)に摺動可能に取り付けられており、第2のZ軸パルスモータ52を駆動することにより、第2の移動部材50がZ軸方向に移動される。
Similarly, a second moving
図2を参照すると、屈曲式収容具21の横断面図が示されている。屈曲式収容具21は、特許文献1に開示されているように、樹脂から形成された単位ユニット23に形成されているピンを隣接する単位ユニット23のピン穴に挿入することにより組み立てられる。よって、屈曲式収容具21はX軸移動基台18の移動につれてピン部分で屈曲し、その他端21bがX軸移動基台18とともにX軸方向に移動する。
Referring to FIG. 2, a cross-sectional view of the
屈曲式収容具21の内周面は四フッ化エチレン樹脂、即ち商標名「テフロン」等のフッ素樹脂29で被覆されている。フッ素樹脂の厚みは、0.5mm以上が好ましく、本実施形態では1mmの四フッ化エチレン樹脂を被覆した。
The inner peripheral surface of the
被覆方法としては、シートタイプのフッ素樹脂を屈曲式収容具21の内周面に貼着するか、或いはフッ素樹脂を屈曲式収容具21の内周面にコーティングする。代替案として、液状フッ素樹脂中に屈曲式収容具21を浸漬することにより、フッ素樹脂を内周面及び外周面にコーティングするようにしてもよい。屈曲式収容具21中には複数の配管25及び複数の配線27が収容されている。
As a covering method, a sheet-type fluororesin is stuck on the inner peripheral surface of the
本実施形態の屈曲式収容具21を使用した切削装置2では、屈曲式収容具21の少なくとも内周面がフッ素樹脂29で被覆されているため、配管25や配線27が被覆されたフッ素樹脂29表面で滑りやすくなり、屈曲式収容具21が移動しても、内部に収容された配管25や配線27が屈曲式収容具21と擦れて破損してしまうことが防止される。
In the cutting device 2 using the
2 切削装置
4 チャックテーブル
6 第1の切削手段
8 第2の切削手段
18 X軸移動基台
21 屈曲式収容具
23 単位ユニット
25 配管
27 配線
29 フッ素樹脂被覆
2 Cutting device 4 Chuck table 6 1st cutting means 8 2nd cutting means 18
Claims (1)
該屈曲式収容具の少なくとも内周面はフッ素樹脂で被覆されていることを特徴とする加工装置。 A processing apparatus comprising a pipe and / or wiring connected to a movable part, and a bendable container that houses the pipe and / or wiring in a bendable manner,
A processing apparatus, wherein at least an inner peripheral surface of the bending container is coated with a fluororesin.
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108238488A (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 株式会社迪思科 | Transmit irdome assembly and processing unit (plant) |
JP2021070107A (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | Movable wiring pipeline connection device |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005147233A (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Tsubakimoto Chain Co | Apparatus for protectively guiding cable |
JP2006136974A (en) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Yaskawa Electric Corp | Cable guide |
-
2010
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005147233A (en) * | 2003-11-13 | 2005-06-09 | Tsubakimoto Chain Co | Apparatus for protectively guiding cable |
JP2006136974A (en) * | 2004-11-12 | 2006-06-01 | Yaskawa Electric Corp | Cable guide |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108238488A (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-03 | 株式会社迪思科 | Transmit irdome assembly and processing unit (plant) |
JP2018103319A (en) * | 2016-12-27 | 2018-07-05 | 株式会社ディスコ | Transfer line cover assembly and processing device |
CN108238488B (en) * | 2016-12-27 | 2021-08-27 | 株式会社迪思科 | Transmission line cover assembly and processing device |
JP7031958B2 (en) | 2016-12-27 | 2022-03-08 | 株式会社ディスコ | Transmission line cover assembly and processing equipment |
JP2021070107A (en) * | 2019-10-31 | 2021-05-06 | 株式会社ディスコ | Movable wiring pipeline connection device |
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