JP2011244118A - 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、および圧電デバイス - Google Patents
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Abstract
【課題】Z板からなる水晶基板にZ軸方向へウェットエッチングを施す場合、その異方性により、水晶基板の結晶面で、ウェットエッチングの進行具合が極端に遅くなるが、さらにウェットエッチングをしても溝部に貫通しせずに、所望の形状である溝部を得ること。
【解決手段】Z板からなる水晶基板にウェットエッチングを施して、溝部を形成する際に、Z板からなる水晶基板の結晶面でエッチングの進行具合が極端に遅くなった後、引き続きウェットエッチングを施しても、基板において、ウェットエッチングの進行具合が遅くなる、または止まるので、溝部を貫通させることなく振動腕部に形成させることができる圧電振動片の製造方法を提供することが可能となる。
【選択図】図3
【解決手段】Z板からなる水晶基板にウェットエッチングを施して、溝部を形成する際に、Z板からなる水晶基板の結晶面でエッチングの進行具合が極端に遅くなった後、引き続きウェットエッチングを施しても、基板において、ウェットエッチングの進行具合が遅くなる、または止まるので、溝部を貫通させることなく振動腕部に形成させることができる圧電振動片の製造方法を提供することが可能となる。
【選択図】図3
Description
本発明は、圧電振動片の製造方法、圧電振動片、および圧電デバイスに関する。
従来から、振動腕部を備える圧電振動片は、その振動腕部に、ウェットエッチングにより溝部を形成している。そして、振動腕部の側面および溝部に励振電極をそれぞれ形成し、励振電極間に電界を発生させて圧電効果により振動(屈曲振動)する圧電振動片が開示されている(たとえば、特許文献1参照)。
しかしながら、異方性を有する水晶、特にZ板からなる水晶基板にZ軸方向へウェットエッチングを施す場合、その異方性により、図9に実線矢印で示した水晶基板(振動腕部3A,3B)の結晶面9で、ウェットエッチングの進行具合が極端に遅くなり、結晶面9を備えた溝部6が形成される。結晶面9は、ウェットエッチングを施すZ軸方向と直交するX軸およびY軸からなるX−Y平面に対して、平行ではなく交差する配置となるため、エッチングの進行具合がZ軸方向において異なる。このため、さらにウェットエッチングをすると、溝部6はエッチングの進行具合が速い部分9Sから、対向する溝部6に貫通してしまう。つまり、図9に破線および実線で示した所望の形状である溝部6を得ることができない。
そして、振動腕部3(3A,3B)の側面(Y−Z面)、および結晶面9を備えた溝部6に、励振電極8a,8bをそれぞれ形成し、励振電極8a,8b間に電界を発生させて圧電効果により、一方の側面(Y−Z面)が図示Y軸方向に圧縮され、他方の側面が図示Y軸方向に伸張される。このようにして、振動腕部3(3A,3B)は振動(屈曲振動)する。屈曲振動する振動腕部3(3A,3B)の側面(Y−Z面)では、一方の側面(Y−Z面)が図示Y軸方向に圧縮され温度が上昇し、他方の側面が図示Y軸方向に伸張され温度が下降するため、一方の側面と他方の側面との間で温度勾配が発生する。その後、温度勾配が均一化されるように振動腕部3(3A,3B)で熱流が発生する。図9に実線および破線で示した溝部6が形成された振動腕部3(3A,3B)に比べて、図9に実線で示した結晶面9を備えた溝部6が形成された振動腕部3(3A,3B)では熱流の経路が太く、この温度勾配が均一化され易く、屈曲振動による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が大きく、Q値の低下を引き起こしているという問題がある。
そして、振動腕部3(3A,3B)の側面(Y−Z面)、および結晶面9を備えた溝部6に、励振電極8a,8bをそれぞれ形成し、励振電極8a,8b間に電界を発生させて圧電効果により、一方の側面(Y−Z面)が図示Y軸方向に圧縮され、他方の側面が図示Y軸方向に伸張される。このようにして、振動腕部3(3A,3B)は振動(屈曲振動)する。屈曲振動する振動腕部3(3A,3B)の側面(Y−Z面)では、一方の側面(Y−Z面)が図示Y軸方向に圧縮され温度が上昇し、他方の側面が図示Y軸方向に伸張され温度が下降するため、一方の側面と他方の側面との間で温度勾配が発生する。その後、温度勾配が均一化されるように振動腕部3(3A,3B)で熱流が発生する。図9に実線および破線で示した溝部6が形成された振動腕部3(3A,3B)に比べて、図9に実線で示した結晶面9を備えた溝部6が形成された振動腕部3(3A,3B)では熱流の経路が太く、この温度勾配が均一化され易く、屈曲振動による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が大きく、Q値の低下を引き起こしているという問題がある。
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。
[適用例1]本適用例にかかる圧電振動片の製造方法は、基板にZ板からなる水晶基板を接合する基板接合工程と、前記水晶基板に水晶の光軸であるZ軸方向へウェットエッチングを施して、前記水晶基板から前記基板を部分的に露出させて溝部を形成し、前記溝部を備える振動腕部を形成する溝部形成工程とを備えることを要旨とする。
これによれば、Z板からなる水晶基板にウェットエッチングを施して、溝部を形成する際に、Z板からなる水晶基板の結晶面でエッチングの進行具合が極端に遅くなった後、引き続きウェットエッチングを施しても、基板において、ウェットエッチングの進行具合が遅くなる、または止まるので、溝部を貫通させることなく振動腕部に形成させることができる圧電振動片の製造方法を提供することが可能となる。
そして、基板の厚みを適宜決定して、熱流の経路としての役割を制御する。たとえば、基板の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する圧電振動片を得ることができる圧電振動片の製造方法を提供することが可能となる。
そして、基板の厚みを適宜決定して、熱流の経路としての役割を制御する。たとえば、基板の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する圧電振動片を得ることができる圧電振動片の製造方法を提供することが可能となる。
[適用例2]上記適用例にかかる圧電振動片の製造方法において、前記基板にドライエッチングを施して、前記圧電振動片の外形を形成する外形形成工程とを備えることが好ましい。
これによれば、溝部が形成された振動腕部を複数備えた圧電振動片を得ることができる。また、基板と水晶基板とが接合された状態から、溝部が形成された振動腕部を複数備えた圧電振動片を複数得ることができ、生産効率を向上させる圧電振動片の製造方法を提供することが可能となる。
[適用例3]本適用例にかかる圧電振動片は、振動腕部を備える圧電振動片であって、前記振動腕部は、前記基板と、前記基板に接合されたZ板からなる水晶基板と、前記水晶基板から前記基板が露出されて形成された溝部とを備えることを要旨とする。
これによれば、基板の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する圧電振動片を得ることができる。
[適用例4]本適用例にかかる圧電デバイスは、基板と、前記基板に接合されたZ板からなる水晶基板と、前記水晶基板から前記基板が露出されて形成された溝部とを備える振動腕部と、前記振動腕部を備える圧電振動片と、前記圧電振動片を収納するパッケージとを備えることを要旨とする。
これによれば、基板の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する圧電振動片を備える圧電デバイスを得ることができる。
以下の実施形態では、圧電振動片として圧電材料である水晶を用いた水晶振動片、および圧電デバイスとして水晶振動片を用いた水晶振動子または水晶発振器を一例に挙げて説明する。
(第1実施形態)
以下、第1実施形態について、図1および図2を参照して説明する。
以下、第1実施形態について、図1および図2を参照して説明する。
図1に示すように、水晶振動片1は、基部2と、振動腕部3(3A,3B)と、溝部6とを備えている。
図1において、水晶振動片1は、水晶の光軸であるZ軸と、Z軸に垂直な電気軸であるX軸と、X軸に垂直な機械軸であるY軸とを有している。そして、水晶振動片1は、X軸とY軸とからなるX−Y面を、X軸とY軸との交点(座標原点)からみてX軸回りに角度0度から5度傾けた面に沿うZ板からなる水晶である。ここで、図1に示すY軸およびZ軸は、X軸回りに角度0度から5度傾けられたものを含むものとする。このため、基部2の幅方向がX軸方向、振動腕部3(3A,3B)の長手方向がY軸方向、水晶振動片1の厚さ方向がZ軸方向である。
図1において、水晶振動片1は、水晶の光軸であるZ軸と、Z軸に垂直な電気軸であるX軸と、X軸に垂直な機械軸であるY軸とを有している。そして、水晶振動片1は、X軸とY軸とからなるX−Y面を、X軸とY軸との交点(座標原点)からみてX軸回りに角度0度から5度傾けた面に沿うZ板からなる水晶である。ここで、図1に示すY軸およびZ軸は、X軸回りに角度0度から5度傾けられたものを含むものとする。このため、基部2の幅方向がX軸方向、振動腕部3(3A,3B)の長手方向がY軸方向、水晶振動片1の厚さ方向がZ軸方向である。
振動腕部3(3A,3B)は、基部2から延長して形成されている。振動腕部3(3A,3B)は、B−Bで示す一点鎖線に関して対称に形成されている。
図2に示すように、振動腕部3(3A,3B)は、基板4と水晶基板5とを備えている。振動腕部3(3A,3B)は、水晶基板5、基板4、水晶基板5の順に接合された3層構成である。接合された領域を破線で図示する。水晶基板5は、上述したようにZ板からなる水晶である。基板4は、図2に示すX軸およびY軸を、Z軸を転換させ(回転させ)、X軸またはY軸に置き換えたX板またはY板からなる水晶である。
破線で示す接合された領域において、接合される前の基板4の領域、および接合される前の水晶基板5の領域は、シロキサン(Si−O−Si)結合を含みランダムな原子構造を有するSi骨格と、このSi骨格に結合する脱離基とを含むものである。これらの領域は、Z軸方向から見た平面視におけるこれらの領域の全面または一部の領域に対して、エネルギーを付与することにより、これらの領域の少なくとも表面付近に存在する脱離基がSi骨格から脱離するものである。そして、これらの領域は、脱離基の脱離によって、その表面のエネルギーを付与した領域に、相互の接着性が発現するという特徴を有する。このような特徴を有するこれらの領域は、基板4と水晶基板5との間を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合可能となる。そして、これらの領域を用いることにより、基板4と水晶基板5とが強固で信頼性の高い接合が得られる。
破線で示す接合された領域において、接合される前の基板4の領域、および接合される前の水晶基板5の領域は、シロキサン(Si−O−Si)結合を含みランダムな原子構造を有するSi骨格と、このSi骨格に結合する脱離基とを含むものである。これらの領域は、Z軸方向から見た平面視におけるこれらの領域の全面または一部の領域に対して、エネルギーを付与することにより、これらの領域の少なくとも表面付近に存在する脱離基がSi骨格から脱離するものである。そして、これらの領域は、脱離基の脱離によって、その表面のエネルギーを付与した領域に、相互の接着性が発現するという特徴を有する。このような特徴を有するこれらの領域は、基板4と水晶基板5との間を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合可能となる。そして、これらの領域を用いることにより、基板4と水晶基板5とが強固で信頼性の高い接合が得られる。
図1に示すように、振動腕部3(3A,3B)は、水晶基板5から部分的に露出された基板4を有した溝部6を備えている。溝部6は、図2(a)または(b)に示すように、振動腕部3(3A,3B)のX−Y面にそれぞれ形成されている。そして、溝部6は、振動腕部3(3A,3B)の長手方向に沿って形成され、図1にB−Bで示す一点鎖線に関して対称に形成されている。
ここで、図2(a)および(b)の相違する点は、以下の通りである。図2(a)は、基板4がウェットエッチングされずに溝部6を形成している。これに対して、図2(b)は、基板4がウェットエッチングされて溝部6を形成している。
ここで、図2(a)および(b)の相違する点は、以下の通りである。図2(a)は、基板4がウェットエッチングされずに溝部6を形成している。これに対して、図2(b)は、基板4がウェットエッチングされて溝部6を形成している。
図2(a)および(b)に示すように、励振電極8a,8bが、振動腕部3(3A,3B)および溝部6に形成されている。そして、励振電極8a,8bの配置は、図示左側の振動腕部3Aおよび右側の振動腕部3Bおよび溝部6において、逆の配置となっている。つまり、図示左側の溝部6において、励振電極8aが配置されているが、図示右側の溝部6において、励振電極8bが配置されている。そして、図示左側の振動腕部3Aの側面(Y−Z面)において、励振電極8bが配置されているが、図示右側の振動腕部3Bの側面(Y−Z面)において、励振電極8aが配置されている。
励振電極8aと励振電極8bとの間に電流を流すことにより電界が発生して、振動腕部3(3A,3B)は、図1に一点鎖線矢印および破線矢印で示すように、圧電効果により振動(屈曲振動)し、水晶振動片1は駆動する。
励振電極8aと励振電極8bとの間に電流を流すことにより電界が発生して、振動腕部3(3A,3B)は、図1に一点鎖線矢印および破線矢印で示すように、圧電効果により振動(屈曲振動)し、水晶振動片1は駆動する。
ここで、図2(a)および(b)において、励振電極8a,8bは溝部6に2つに分離して形成されていると図示したが、これに限るものではなく、励振電極8aは基板4にも形成されていてもよい。また、励振電極8a,8bは、溝部6において、分離されずに一体に形成されていてもよい。
そして、励振電極8a,8bは振動腕部3(3A,3B)の側面(Y−Z面)に2つに分離して形成されていると図示したが、これに限るものではなく、分離されずに一体に形成されていてもよい。
そして、励振電極8a,8bは振動腕部3(3A,3B)の側面(Y−Z面)に2つに分離して形成されていると図示したが、これに限るものではなく、分離されずに一体に形成されていてもよい。
次に、第1実施形態の水晶振動片、特に振動腕部の製造方法について、図3、図4、および図2を参照して説明する。
ここで、以下の説明に当たり、図4に示すX軸、Y軸、およびZ軸と、図2に示すX軸、Y軸、およびZ軸とが相違する点を説明する。
基板4は、上述したようにX板またはY板からなる水晶である。つまり、図2において図示したX軸およびY軸を、Z軸を転換させ(回転させ)、X軸またはY軸に置き換えたX板またはY板からなる水晶である。このため、基板4に関しては、図4に示すX軸は、図2において示す電気軸であるX軸とは異なり、Y軸は、図2において示す機械軸であるY軸とは異なる。
一方、水晶基板5は、Z板からなる水晶である。つまり、水晶基板5に関しては、図4に示すX軸、Y軸、およびZ軸は、図2において示す電気軸であるX軸、機械軸であるY軸、および光軸であるZ軸と等しい。
基板4は、上述したようにX板またはY板からなる水晶である。つまり、図2において図示したX軸およびY軸を、Z軸を転換させ(回転させ)、X軸またはY軸に置き換えたX板またはY板からなる水晶である。このため、基板4に関しては、図4に示すX軸は、図2において示す電気軸であるX軸とは異なり、Y軸は、図2において示す機械軸であるY軸とは異なる。
一方、水晶基板5は、Z板からなる水晶である。つまり、水晶基板5に関しては、図4に示すX軸、Y軸、およびZ軸は、図2において示す電気軸であるX軸、機械軸であるY軸、および光軸であるZ軸と等しい。
まず、外形形成工程(S101)を、図4(a)および図4(b)に示すように実施する。
図4(a)に示す基板4に、図4(b)に示すようにドライエッチングを施すことにより、振動腕部3(3A,3B)のX軸とY軸とからなるX−Y面における外形を形成する。そして、外形形成工程(S101)、または外形形成工程(S101)の後に、基部2のX−Y面における外形を形成する。
基板4の厚さ(図4に示すZ軸方向の寸法)は、適宜選択され、水晶原石から切り出される。また、研磨またはエッチングなどが施されていてもよい。
図4(a)に示す基板4に、図4(b)に示すようにドライエッチングを施すことにより、振動腕部3(3A,3B)のX軸とY軸とからなるX−Y面における外形を形成する。そして、外形形成工程(S101)、または外形形成工程(S101)の後に、基部2のX−Y面における外形を形成する。
基板4の厚さ(図4に示すZ軸方向の寸法)は、適宜選択され、水晶原石から切り出される。また、研磨またはエッチングなどが施されていてもよい。
次に、エネルギー付与工程(S102)を、図4(c)に示すように実施する。
図4(c)に矢印で示すように、基板4の領域41、および水晶基板5の領域51に対してエネルギーを付与する。
エネルギーが付与されると、領域41,51では、脱離基がSi骨格から脱離する。そして、脱離基が脱離した後には、領域41,51の表面および内部に活性手が生じる。これにより、領域41,51の表面に、基板4と水晶基板5との接着性が発現する。これにより、基板4と水晶基板5とは、活性手による化学的結合に基づいて強固に接合可能なものとなる。水晶基板5の厚さ(図4および図2に示すZ軸方向の寸法)は、適宜選択され、水晶原石から切り出される。また、研磨またはエッチングなどが施されていてもよい。
図4(c)に矢印で示すように、基板4の領域41、および水晶基板5の領域51に対してエネルギーを付与する。
エネルギーが付与されると、領域41,51では、脱離基がSi骨格から脱離する。そして、脱離基が脱離した後には、領域41,51の表面および内部に活性手が生じる。これにより、領域41,51の表面に、基板4と水晶基板5との接着性が発現する。これにより、基板4と水晶基板5とは、活性手による化学的結合に基づいて強固に接合可能なものとなる。水晶基板5の厚さ(図4および図2に示すZ軸方向の寸法)は、適宜選択され、水晶原石から切り出される。また、研磨またはエッチングなどが施されていてもよい。
ここで説明する領域41,51に付与するエネルギーは、例えば、エネルギー線を照射する方法、領域41,51を加熱する方法、領域41,51に圧縮力(物理的エネルギー)を付与する方法、プラズマに曝す(プラズマエネルギーを付与する)方法、オゾンガスに曝す(化学的エネルギーを付与する)方法等が挙げられる。
このうち、エネルギー線としては、例えば、紫外線、レーザー光のような光、X線、γ線、電子線、イオンビームのような粒子線等、またはこれらのエネルギー線を組み合わせたものが挙げられる。また、レーザー光としては、例えば、エキシマレーザー(フェムト秒レーザー)、Nd−YAGレーザー、Arレーザー、CO2レーザー、He−Neレーザー等が挙げられる。
領域41,51に対するエネルギー線の照射は、いかなる雰囲気中で行うようにしてもよく、具体的には、大気、酸素のような酸化性ガス雰囲気、水素のような還元性ガス雰囲気、窒素、アルゴンのような不活性ガス雰囲気、またはこれらの雰囲気を減圧した減圧(真空)雰囲気等が挙げられるが、特に大気雰囲気中で行うのが好ましい。
このように、エネルギー線を照射する方法によれば、領域41,51に対して選択的にエネルギーを付与することが容易に行えるため、例えば、エネルギーの付与による基板4および水晶基板5の変質・劣化を防止することができる。
また、エネルギー線を照射する方法によれば、付与するエネルギーの大きさを、精度よく簡単に調整することができる。このため、領域41,51から脱離する脱離基の脱離量を調整することが可能となる。このように脱離基の脱離量を調整することにより、基板4と水晶基板5との間の接合強度を容易に制御することができる。
また、エネルギー線を照射する方法によれば、付与するエネルギーの大きさを、精度よく簡単に調整することができる。このため、領域41,51から脱離する脱離基の脱離量を調整することが可能となる。このように脱離基の脱離量を調整することにより、基板4と水晶基板5との間の接合強度を容易に制御することができる。
エネルギーが付与される前の領域41,51は、Si骨格と脱離基とを有している。領域41,51にエネルギーが付与されると、脱離基がSi骨格から脱離する。これにより、領域41,51の表面に活性手が生じ、活性化される。その結果、領域41,51の表面に接着性が発現する。
ここで、領域41,51を「活性化させる」とは、領域41,51の表面および内部の脱離基が脱離して、Si骨格において終端化されていない結合手(以下、「未結合手」または「ダングリングボンド」とも言う。)が生じた状態や、この未結合手が水酸基(OH基)によって終端化された状態、または、これらの状態が混在した状態のことを言う。
そして、活性手は、未結合手(ダングリングボンド)、または未結合手が水酸基によって終端化されたもののことを言う。このような活性手によれば、基板4と水晶基板5との間において、特に強固な接合が可能となる。未結合手が水酸基によって終端化された状態は、例えば、領域41,51に対して大気雰囲気中でエネルギー線を照射することにより、大気中の水分が未結合手を終端化することによって、容易に生成することができる。
そして、活性手は、未結合手(ダングリングボンド)、または未結合手が水酸基によって終端化されたもののことを言う。このような活性手によれば、基板4と水晶基板5との間において、特に強固な接合が可能となる。未結合手が水酸基によって終端化された状態は、例えば、領域41,51に対して大気雰囲気中でエネルギー線を照射することにより、大気中の水分が未結合手を終端化することによって、容易に生成することができる。
ここで説明したエネルギーの付与は、基板4と水晶基板5とを貼り合わせる前に実施するとしたが、これに限るものではなく、基板4と水晶基板5とを貼り合わせる(重ね合わせる)際、または貼り合わせた(重ね合わせた)後に行われるようにしてもよい。
そして、基板接合工程(S103)を、図4(d)に示すように実施する。
図4(d)に示すように、活性化された領域41,51を合わせて、基板4と水晶基板5とを、水晶基板5、基板4、および水晶基板5の順に接合する。これにより、基板4と水晶基板5との接合強度を高めることができる。
図4(d)に示すように、活性化された領域41,51を合わせて、基板4と水晶基板5とを、水晶基板5、基板4、および水晶基板5の順に接合する。これにより、基板4と水晶基板5との接合強度を高めることができる。
このようにして得られた接合では、従来の接合方法で用いられていた接着剤のように、主にアンカー効果のような物理的結合に基づく接着ではなく、共有結合のような短時間で生じる強固な化学的結合に基づいて、基板4と水晶基板5とが接合されている。このため、短時間で接合させることができ、かつ、極めて剥離し難く、接合ムラ等も生じ難いものとなる。また、このように接合させる方法によれば、従来の固体接合のように、高温(例えば、700℃以上)での熱処理を必要としないことから、耐熱性の低い材料を、接合することができる。
次に、溝部形成工程(S104)を、図4(e)に示すように実施する。
図4(e)に示すように、水晶基板5にウェットエッチングを施すことにより、水晶基板5から基板4を部分的に露出させる。これにより、水晶基板5から部分的に露出された基板4を有した溝部6を形成するとともに、水晶基板5から振動腕部3(3A,3B)のX−Y面における外形を形成する。さらには、溝部形成工程(S104)、または溝部形成工程(S104)の後に、基部2のX−Y面における外形を形成する。つまり、図2(a)に示すように形成する。
また、水晶基板5から部分的に露出された基板4は、この溝部形成工程(S104)のウェットエッチングにより、図2(b)に示すように形成されていてもよい。
図4(e)に示すように、水晶基板5にウェットエッチングを施すことにより、水晶基板5から基板4を部分的に露出させる。これにより、水晶基板5から部分的に露出された基板4を有した溝部6を形成するとともに、水晶基板5から振動腕部3(3A,3B)のX−Y面における外形を形成する。さらには、溝部形成工程(S104)、または溝部形成工程(S104)の後に、基部2のX−Y面における外形を形成する。つまり、図2(a)に示すように形成する。
また、水晶基板5から部分的に露出された基板4は、この溝部形成工程(S104)のウェットエッチングにより、図2(b)に示すように形成されていてもよい。
そして、電極形成工程(S105)を実施する。
これにより、図2(a)または(b)に示すように、励振電極8a,8bが蒸着またはスパッタリングにより形成される。
これにより、図2(a)または(b)に示すように、励振電極8a,8bが蒸着またはスパッタリングにより形成される。
以下、第1実施形態における水晶振動片1の振動腕部3(3A,3B)の構成、および励振電極8a,8bの配置に関する変形例を記載する。
(変形例1)
変形例1の振動腕部3(3A,3B)は、図5に示すように、基板4に水晶基板5が接合された2層構成である。
変形例1の振動腕部3(3A,3B)は、図5に示すように、基板4に水晶基板5が接合された2層構成である。
この場合、水晶振動片1の製造方法を示すフローチャートは、図3と同様である。そして、水晶振動片の製造方法を示す概略工程図は、図6に示す通りで、図6(a)および(b)は、図4(a)および(b)とそれぞれ同様であるが、図6(c)および(d)は、基板4に水晶基板5が接合された2層構成である点で、図4(c)および(d)と相違する。ここでは、変形例1の水晶振動片1の製造方法は、上述した第1実施形態の水晶振動片の製造方法と同様のため説明を省略する。
(変形例2)
変形例2の振動腕部3(3A,3B)の励振電極8a,8bの配置は、図7に示すように配置されて、図7に一点鎖線矢印および破線矢印で示すように振動(捻り振動)する。
変形例2の振動腕部3(3A,3B)の励振電極8a,8bの配置は、図7に示すように配置されて、図7に一点鎖線矢印および破線矢印で示すように振動(捻り振動)する。
ここで、変形例1の振動腕部3(3A,3B)を示す図5、および変形例2の振動腕部3(3A,3B)を示す図7において、基板4がウェットエッチングされずに溝部6を形成していると図示したが、これに限るものではなく、基板4がウェットエッチングされて溝部6を形成しているとしてもよい。
本実施形態によれば、Z板からなる水晶基板5にウェットエッチングを施して、溝部6を形成する際に、Z板からなる水晶基板5の結晶面でエッチングの進行具合が極端に遅くなった後、引き続きウェットエッチングを施しても、基板4において、ウェットエッチングの進行具合が遅くなる、または止まる。このため、溝部6を貫通させることなく振動腕部3に形成させることができる水晶振動片1の製造方法を提供することが可能となる。
そして、基板4の厚みを適宜決定して、熱流の経路としての役割を制御する。たとえば、基板4の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部3の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する水晶振動片1を得ることができる。そして、このような効果を奏する水晶振動片1の製造方法を提供することが可能となる。
そして、基板4の厚みを適宜決定して、熱流の経路としての役割を制御する。たとえば、基板4の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部3の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する水晶振動片1を得ることができる。そして、このような効果を奏する水晶振動片1の製造方法を提供することが可能となる。
これによれば、溝部6が形成された振動腕部3を複数備えた水晶振動片1を得ることができる。また、基板4と水晶基板5とが接合された状態から、溝部6が形成された振動腕部3を複数備えた水晶振動片1を複数得ることができ、生産効率を向上させる水晶振動片1の製造方法を提供することが可能となる。
(第2実施形態)
以下、第2実施形態について、図8を参照して説明する。
第2実施形態の水晶デバイスは、図1に示した第1実施形態の水晶振動片を用いた水晶振動子であり、同様の構成については、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。
以下、第2実施形態について、図8を参照して説明する。
第2実施形態の水晶デバイスは、図1に示した第1実施形態の水晶振動片を用いた水晶振動子であり、同様の構成については、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。
図8(a)は、第2実施形態の水晶振動子を示す概略平面図である。図8(b)は、図8(a)のC−C断面図である。
第2実施形態の水晶振動子が、第1実施形態の水晶振動片と相違する点は、水晶振動子が収納されるパッケージを備えることである。
第2実施形態の水晶振動子が、第1実施形態の水晶振動片と相違する点は、水晶振動子が収納されるパッケージを備えることである。
図8に示すように、水晶振動子20は、水晶振動片1と、パッケージ10とを備えている。水晶振動片1は、パッケージ10内に気密に収納されている。パッケージ10は、ベース11と、蓋体12とを備えている。
ベース11は、ベース基板16と、積層基板17と、接合部18と、導通固定部14と、外部接続端子19と、収納室13とを備えている。
ベース11は、ベース基板16と、積層基板17と、接合部18と、導通固定部14と、外部接続端子19と、収納室13とを備えている。
ベース11は、ベース基板16に積層基板17を順に積層して形成され、積層基板17上には、金属、ロウ剤、またはガラスなどからなる接合部18が形成されている。ベース基板16および積層基板17は、たとえば絶縁材料である酸化アルミニウム質からなるセラミックシートから形成されている。収納室13は、積層基板17が収納室13の形状に合わせて刳り貫かれ、ベース基板16に積層し、その後、焼結されることにより形成される。
収納室13内のベース基板16上に、導通固定部14が2個形成されている。導通固定部14は、収納室13内のベース基板16上に、たとえばタングステンメタライズ、ニッケルメッキ、および金メッキの順に形成される。
外部接続端子19は、2個備えられ、ベース11の外側であるベース基板16の下面、つまり収納室13と対向する面に、形成されている。外部接続端子19は、ベース基板16の下面に、たとえばタングステンメタライズ、ニッケルメッキ、および金メッキの順に形成することにより得られる。
そして、外部接続端子19は、たとえばベース基板16に配線(図示省略)が施され、導通固定部14と電気的に接続されている。
そして、外部接続端子19は、たとえばベース基板16に配線(図示省略)が施され、導通固定部14と電気的に接続されている。
水晶振動片1の基部2に、それぞれマウント電極(図示省略)が形成され、それぞれ励振電極8a,8bに接続されている。導電性接着剤15により水晶振動片1が導通固定部14に固定され、ベース11に形成された収納室13内に設置されている。このようにして、励振電極8a,8bは、導通固定部14にそれぞれ電気的に接続され、外部接続端子19にそれぞれ電気的に接続されている。
導電性接着剤15は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、またはポリイミド系樹脂などからなり、銀(Ag)またはプラチナ(Pt)などの導電性粉末が配合されている。
導電性接着剤15は、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、またはポリイミド系樹脂などからなり、銀(Ag)またはプラチナ(Pt)などの導電性粉末が配合されている。
ベース11は、接合部18によって、蓋体12に接合されている。このようにして、ベース11と蓋体12とによって、収納室13内に水晶振動片1が気密に封止されている。
蓋体12は、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)などの金属、またはこれら金属を配合した合金、または酸化アルミニウム質などからなるセラミック、あるいはガラスで形成されている。
蓋体12は、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)などの金属、またはこれら金属を配合した合金、または酸化アルミニウム質などからなるセラミック、あるいはガラスで形成されている。
本実施形態によれば、Z板からなる水晶基板5にウェットエッチングを施して、溝部6を形成する際に、Z板からなる水晶基板5の結晶面でエッチングの進行具合が極端に遅くなった後、引き続きウェットエッチングを施しても、基板4において、ウェットエッチングの進行具合が遅くなる、または止まる。このため、溝部6を貫通させることなく振動腕部3に形成させることができる水晶振動子20の製造方法を提供することが可能となる。
そして、基板4の厚みを適宜決定して、熱流の経路としての役割を制御する。たとえば、基板4の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部3の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する水晶振動子20を得ることができる。そして、このような効果を奏する水晶振動子20の製造方法を提供することが可能となる。
そして、基板4の厚みを適宜決定して、熱流の経路としての役割を制御する。たとえば、基板4の厚みを小さくすることで熱流の経路を細くして熱流を制御するので、振動(屈曲振動)する振動腕部3の一方の側面(Y−Z面)と他方の側面(Y−Z面)との間で発生する温度勾配が、均一化され難く、振動(屈曲振動)による機械エネルギーの損失(熱弾性損失)が小さく、Q値の低下を抑制する水晶振動子20を得ることができる。そして、このような効果を奏する水晶振動子20の製造方法を提供することが可能となる。
これによれば、溝部6が形成された振動腕部3を複数備えた水晶振動子20を得ることができる。また、基板4と水晶基板5とが接合された状態から、溝部6が形成された振動腕部3を複数備えた水晶振動子20を複数得ることができ、生産効率を向上させる水晶振動子20の製造方法を提供することが可能となる。
なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。
たとえば、基板の材料としては、Z板からなる水晶基板のZ軸方向に対してウェットエッチングの進行具合が遅いのであれば、X板またはY板からなる水晶だけに限らず、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、酸化亜鉛(ZnO)、窒化アルミニウム(AlN)、タンタル酸リチウム(LiTaO3)、四ホウ酸リチウム(Li2B4O7)、ニオブ酸リチウム(LiNbO3)などの圧電体、または、シリコンなどの半導体であってもよい。または、基板の材料は、水晶基板に比べて熱伝導が低い材質であってもよい。
また、水晶振動子を収納するパッケージは、上述の実施形態に限定されることなく、鉄(Fe)、コバルト(Co)、ニッケル(Ni)などの金属、またはこれら金属を配合した合金からなるいわゆるシリンダータイプであってもよい。導電性接着剤は、はんだであってもよい。
そして、圧電デバイスとして水晶振動子を一例に挙げて説明したが、これに限るものではなく、水晶振動子を駆動させる駆動回路を備えた水晶発振器、および水晶振動子の駆動からの周波数または信号などを検出する検出回路を備えた圧電振動ジャイロなどのセンサーなどであってもよい。
1…水晶振動片、2…基部、3,3A,3B…振動腕部、4…基板、5…水晶基板、6…溝部、8a,8b…励振電極、10…パッケージ、11…ベース、12…蓋体、13…収納室、14…導通固定部、15…導電性接着剤、16…ベース基板、17…積層基板、18…接合部、19…外部接続端子、20…水晶振動子、41,51…領域。
Claims (4)
- 基板にZ板からなる水晶基板を接合する基板接合工程と、
前記水晶基板に水晶の光軸であるZ軸方向へウェットエッチングを施して、前記水晶基板から前記基板を部分的に露出させて溝部を形成し、前記溝部を備える振動腕部を形成する溝部形成工程とを備えることを特徴とする圧電振動片の製造方法。 - 請求項1に記載の圧電振動片の製造方法において、
前記基板にドライエッチングを施して、前記圧電振動片の外形を形成する外形形成工程とを備えることを特徴とする圧電振動片の製造方法。 - 振動腕部を備える圧電振動片であって、
前記振動腕部は、
基板と、
前記基板に接合されたZ板からなる水晶基板と、
前記水晶基板から前記基板が露出されて形成された溝部とを備えることを特徴とする圧電振動片。 - 基板と、
前記基板に接合されたZ板からなる水晶基板と、
前記水晶基板から前記基板が露出されて形成された溝部とを備える振動腕部と、
前記振動腕部を備える圧電振動片と、
前記圧電振動片を収納するパッケージとを備えることを特徴とする圧電デバイス。
Priority Applications (1)
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JP2010112879A JP2011244118A (ja) | 2010-05-17 | 2010-05-17 | 圧電振動片の製造方法、圧電振動片、および圧電デバイス |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014207525A (ja) * | 2013-04-11 | 2014-10-30 | 株式会社大真空 | 音叉型水晶振動片、及び水晶振動デバイス |
US10128430B2 (en) | 2015-01-13 | 2018-11-13 | Seiko Epson Corporation | Vibration element manufacturing method, vibration element, electronic device, electronic apparatus, and moving object |
-
2010
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CN105122643A (zh) * | 2013-04-11 | 2015-12-02 | 株式会社大真空 | 音叉型石英晶体谐振片及石英晶体谐振器 |
CN105122643B (zh) * | 2013-04-11 | 2018-04-03 | 株式会社大真空 | 音叉型石英晶体谐振片及石英晶体谐振器 |
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