JP2011230179A - Method for adjusting optical axis of laser machining apparatus - Google Patents

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Kenji Fukuhara
健司 福原
Yoshihiko Hamamoto
吉彦 濱本
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To inexpensively and accurately adjust an optical axis so that stable machining may be always conducted in an apparatus that conducts machining by scanning with a laser beam while moving the optical system.SOLUTION: The method for adjusting an optical axis is a method for adjusting the optical axis of a laser beam from a laser machining apparatus having a laser beam oscillator 1 and an optical system 3 movable over a predetermined range, and includes a first step and a second step. The first step is the step of setting an optical axis adjusting jig 5, in which a pinhole with a diameter smaller than that of the laser beam is formed, on the optical path of the laser beam. The second step is the step of detecting the output power of the laser beam that passes through the pinhole of the jig 5 by means of a power sensor 6 over the moving range of the optical system 3, and adjusting the attitude of the optical system 3 so that the detected values are equal and maximum in the moving range of the optical system.

Description

本発明は、光軸調整方法、特に、レーザ発振器及び所定の範囲で移動可能な光学系を有するレーザ加工装置のレーザ光の光軸調整方法に関する。   The present invention relates to an optical axis adjustment method, and more particularly to a laser beam optical axis adjustment method for a laser processing apparatus having a laser oscillator and an optical system movable within a predetermined range.

太陽電池等を構成するガラス基板にレーザ光を照射し、基板に形成された半導体層に溝を形成するための装置や、ガラス基板にレーザ光を照射して分割する装置が従来から提案されている。このようなレーザ加工装置では、レーザ光の光軸が正規の位置からずれると、レーザビーム形状の悪化による加工精度の劣化や、レーザ光を走査したときに所望のラインに沿って走査することができない等の問題が発生する。   A device for irradiating a laser beam on a glass substrate constituting a solar cell and forming a groove in a semiconductor layer formed on the substrate and a device for dividing a glass substrate by irradiating a laser beam have been proposed. Yes. In such a laser processing apparatus, when the optical axis of the laser beam is deviated from the normal position, the processing accuracy is deteriorated due to the deterioration of the laser beam shape, or scanning along a desired line when the laser beam is scanned. Problems such as inability to occur.

そこで、加工精度を低下させないために、レーザ光の光軸が正規の位置になるように調整する必要がある。光軸を調整する場合は、例えば、レーザ照射位置やレーザビームの形状をCCDカメラで観察しながら、光学系を構成するミラーの姿勢等を作業者が手動で調整し、照射位置が予め設置されたターゲット位置にくるように、あるいはレーザビームの形状が所定の形状になるようにしている。   Therefore, in order not to reduce the processing accuracy, it is necessary to adjust so that the optical axis of the laser beam is in a normal position. When adjusting the optical axis, for example, while observing the laser irradiation position and the shape of the laser beam with a CCD camera, the operator manually adjusts the attitude of the mirrors constituting the optical system, and the irradiation position is set in advance. The laser beam is designed to have a predetermined shape so that it comes to the target position.

また、特許文献1及び2に示されるような光軸調整方法も提案されている。特許文献1に示された方法は、まず、レーザ加工装置において、隣り合う2つのミラーの前側ミラーの後方及び後側ミラーの前方に、それぞれ光軸調整用のクロスヘアーを着脱自在に保持するターゲットホルダが設けられる。そして、光軸調整に際しては、レーザ光路中にクロスヘアーを挿入し、その像をもとに作業者が手動で調整を行っている。   Also, optical axis adjustment methods as shown in Patent Documents 1 and 2 have been proposed. In the method disclosed in Patent Document 1, first, in a laser processing apparatus, a target for detachably holding a crosshair for adjusting the optical axis, respectively, behind the front mirror of the two adjacent mirrors and in front of the rear mirror. A holder is provided. In adjusting the optical axis, a cross hair is inserted into the laser beam path, and the operator manually adjusts the image based on the image.

また、特許文献2では、レーザ光路中に光軸調整装置が設けられている。この光軸調整装置は、2つの分離ミラーと、これらをそれぞれあおり駆動するアクチュエータと、から構成されている。   In Patent Document 2, an optical axis adjusting device is provided in the laser optical path. This optical axis adjusting device is composed of two separation mirrors and an actuator that drives them separately.

ここで、レーザ光を用いた各種の装置においては、光学系を構成するミラーを移動させることによってレーザ光を走査することが行われている。このような装置では、ミラーはガイドレールに沿って移動させられるが、ミラーの移動方向とレーザ光の光軸とがずれている場合がある。このような場合は装置の性能低下を招く。そこで、特許文献3には、移動光学系の光軸とレールとの平行関係の誤差を除去するようにした光軸調整方法が示されている。   Here, in various apparatuses using a laser beam, the laser beam is scanned by moving a mirror constituting an optical system. In such an apparatus, the mirror is moved along the guide rail, but the moving direction of the mirror and the optical axis of the laser beam may be misaligned. In such a case, the performance of the apparatus is reduced. Therefore, Patent Document 3 discloses an optical axis adjustment method that eliminates errors in the parallel relationship between the optical axis of the moving optical system and the rail.

特開平11−226767号公報JP-A-11-226767 特開2005−103598号公報JP 2005-103598 A 特開平9−27128号公報JP-A-9-27128

従来のCCDカメラによってレーザビームの形状等を観察しながら光軸を調整する方法や、特許文献1に示された装置では、作業者の目視による調整である。このため、調整を行う作業者によってバラツキが生じやすく、正確な光軸調整を行うことは困難である。また、特許文献3に示された方法も同様であり、モニタ上に表示された反射光の光点を観察しながらミラーの傾きを調整するようにしており、作業者によってバラツキが生じやすい。   In the method of adjusting the optical axis while observing the shape or the like of the laser beam with a conventional CCD camera, or in the apparatus disclosed in Patent Document 1, the adjustment is made by visual observation by the operator. For this reason, variations are easily caused by the operator who performs the adjustment, and it is difficult to perform an accurate optical axis adjustment. The method disclosed in Patent Document 3 is also the same, and the tilt of the mirror is adjusted while observing the light spot of the reflected light displayed on the monitor, and the operator tends to vary.

また、特許文献2に示された装置では、複数の分離ミラーやそれに付属するアクチュエータが必要であり、装置が高価になってしまう。   Moreover, in the apparatus shown in Patent Document 2, a plurality of separation mirrors and actuators attached thereto are necessary, and the apparatus becomes expensive.

本発明の課題は、特に、光学系を移動させてレーザ光を走査し、加工する装置において、光学系の移動方向とレーザ光の光軸の方向とを一致させるための光軸調整を、安価でかつ正確にできるようにすることにある。   The object of the present invention is to reduce the cost of optical axis adjustment for making the optical system moving direction coincide with the optical axis direction of the laser light, particularly in an apparatus that scans and processes laser light by moving the optical system. And to be able to do it accurately.

第1発明に係るレーザ加工装置の光軸調整方法は、レーザ発振器及び所定の範囲で移動可能な光学系を有するレーザ加工装置のレーザ光の光軸を調整するための方法であって、第1工程及び第2工程を含む。第1工程は、レーザ光の光路に、レーザ光のビーム径より小径のピンホールが形成された光軸調整用の治具を設置する工程である。第2工程は、治具のピンホールを通過してきたレーザ光の出力を、光学系の移動範囲にわたってセンサにより検出し、検出値が光学系の移動範囲において同じでかつ最大になるように、光学系を調整する工程である。   An optical axis adjustment method for a laser processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a method for adjusting an optical axis of a laser beam of a laser processing apparatus having a laser oscillator and an optical system movable within a predetermined range. Including a step and a second step. The first step is a step of installing an optical axis adjusting jig in which a pinhole having a diameter smaller than the beam diameter of the laser beam is formed in the optical path of the laser beam. In the second step, the output of the laser beam that has passed through the pinhole of the jig is detected by a sensor over the movement range of the optical system, and the detected value is the same and maximized in the movement range of the optical system. This is a process for adjusting the system.

この方法では、まず、レーザ光路中に、ピンホールが形成された治具が配置される。このピンホールの径はレーザビーム径よりも小径である。このため、ピンホールの下流側においては、レーザ光のうちの最も強度の高い部分のみを得ることができる。このピンホールを通過したレーザ光の出力はセンサによって検出される。そして、光学系の移動範囲にわたって、センサによる検出値が同じでかつ最大になるように、光学系の姿勢が調整される。   In this method, first, a jig in which a pinhole is formed is disposed in the laser beam path. The diameter of this pinhole is smaller than the laser beam diameter. For this reason, only the strongest part of the laser light can be obtained on the downstream side of the pinhole. The output of the laser beam that has passed through the pinhole is detected by a sensor. Then, the attitude of the optical system is adjusted so that the detection value by the sensor is the same and maximized over the movement range of the optical system.

このような光軸調整方法では、光学系の移動方向とレーザ光の光軸の方向とを一致させることができ、光学系の移動範囲、すなわちレーザ光の走査範囲にわたって、安定した所望のレーザ光を得ることができる。そして、そのための光軸調整に際して、センサによってレーザ出力の値を検出し、光軸のずれを数値化して客観的に判断しているので、作業者が手動で調整しても、目視による従来方法に比較して、バラツキの少ない正確な光軸調整を行うことができる。また、手動で正確な調整が可能になるので、光学系をあおり駆動するための光軸調整用のアクチュエータ等が不要になる。   In such an optical axis adjustment method, the moving direction of the optical system and the direction of the optical axis of the laser light can be made to coincide with each other, and the desired laser beam can be stably stabilized over the moving range of the optical system, ie, the scanning range of the laser light. Can be obtained. Then, when adjusting the optical axis, the value of the laser output is detected by a sensor, and the deviation of the optical axis is digitized and objectively judged. Compared to the above, accurate optical axis adjustment with less variation can be performed. Further, since accurate adjustment can be performed manually, an actuator for adjusting the optical axis for tilting and driving the optical system becomes unnecessary.

第2発明に係るレーザ加工装置の光軸調整方法は、第1発明の光軸調整方法において、光学系は、レーザ光の走査方向に沿って移動する移動ミラーを有し、移動ミラーはレーザ発振器に最も近い近点と最も遠い遠点との間で移動可能である。第1工程は治具をレーザ光路において移動ミラーの上流側に配置する工程である。第2工程は、近点でレーザ出力が最も高くなるように光学系を調整するX軸近点調整工程と、遠点でレーザ出力が最も高くなるように光学系を調整するX軸遠点調整工程と、を含んでいる。そして、X軸近点調整工程及びX軸遠点調整工程を繰り返し、両工程におけるレーザ出力が同じになれば、第2工程を終了とする。   An optical axis adjustment method for a laser processing apparatus according to a second invention is the optical axis adjustment method according to the first invention, wherein the optical system has a moving mirror that moves along the scanning direction of the laser light, and the moving mirror is a laser oscillator. It is possible to move between the nearest point closest to and the farthest point farthest. The first step is a step of placing the jig upstream of the moving mirror in the laser beam path. The second step is an X-axis near point adjustment step that adjusts the optical system so that the laser output is highest at the near point, and an X-axis far point adjustment that adjusts the optical system so that the laser output is highest at the far point. And a process. Then, the X-axis near point adjustment step and the X-axis far point adjustment step are repeated, and when the laser output in both steps becomes the same, the second step is ended.

ここでは、光学系を構成する移動ミラーを近点に位置させ、この状態で、ピンホールを通過してきたレーザ出力がセンサにより検出される。また、移動ミラーを遠点に位置させて、同様にピンホールを通過してきたレーザ出力がセンサにより検出される。そして、以上の操作を繰り返し実行し、近点及び遠点におけるレーザ出力が同じでかつ最大のときに、第2工程の終了、すなわち光軸調整完了と判断される。   Here, the moving mirror constituting the optical system is positioned at a near point, and in this state, the laser output passing through the pinhole is detected by the sensor. In addition, the moving mirror is positioned at the far point, and similarly, the laser output passing through the pinhole is detected by the sensor. The above operation is repeatedly executed, and when the laser outputs at the near point and the far point are the same and maximum, it is determined that the second step is completed, that is, the optical axis adjustment is completed.

この場合も、第1発明と同様に、光軸のずれを数値化して客観的に判断しているので、特に、レーザ光の走査方向において、バラツキの少ない正確な光軸調整を安価な構成で行うことができる
第3発明に係るレーザ加工装置の光軸調整方法は、第2発明の光軸調整方法において、X軸近点調整工程は移動ミラーに入射してくるレーザ光の光軸の位置を調整するものである。また、X軸遠点調整工程は移動ミラーに入射してくるレーザ光の角度を調整するものである。
In this case as well, as in the first invention, the optical axis deviation is expressed numerically and objectively determined. Therefore, accurate optical axis adjustment with little variation, particularly in the scanning direction of the laser light, is made with an inexpensive configuration. The optical axis adjustment method of the laser processing apparatus according to the third aspect of the invention is the optical axis adjustment method of the second aspect of the invention, wherein the X-axis near point adjustment step is the position of the optical axis of the laser light incident on the moving mirror. Is to adjust. In the X-axis far point adjustment step, the angle of the laser beam incident on the movable mirror is adjusted.

第4発明に係るレーザ加工装置の光軸調整方法は、第2又は第3発明の光軸調整方法において、光学系は、加工対象に対向して配置される対向ミラーと、対向ミラーと加工対象との間に配置されレーザ光を集光するための集光レンズと、を有し、集光レンズは対向ミラーに最も近い近点と最も遠い遠点との間で移動可能である。第1工程は治具をレーザ光路において集光レンズの上流側に配置する工程である。第2工程は、近点でレーザ出力が最も高くなるように光学系を調整するZ軸近点調整工程と、遠点でレーザ出力が最も高くなるように光学系を調整するZ軸遠点調整工程と、を含んでいる。そして、Z軸近点調整工程及びZ軸遠点調整工程を繰り返し、両工程におけるレーザ出力が同じになれば、第2工程を終了とする。   An optical axis adjustment method for a laser processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the optical axis adjustment method of the second or third aspect, wherein the optical system includes a counter mirror disposed opposite the processing target, a counter mirror, and a processing target. And a condensing lens for condensing the laser beam, and the condensing lens is movable between a near point closest to the counter mirror and a far point farthest from the counter mirror. The first step is a step of placing the jig upstream of the condenser lens in the laser light path. The second step is a Z-axis near point adjustment step that adjusts the optical system so that the laser output is highest at the near point, and a Z-axis far point adjustment that adjusts the optical system so that the laser output is highest at the far point. And a process. Then, the Z-axis near point adjustment step and the Z-axis far point adjustment step are repeated, and when the laser output in both steps becomes the same, the second step is ended.

ここでは、光学系を構成する集光レンズを近点に位置させ、この状態で、ピンホールを通過してきたレーザ出力がセンサにより検出される。また、対向ミラーを遠点に位置させて、同様にピンホールを通過してきたレーザ出力がセンサにより検出される。そして、以上の操作を繰り返し実行し、近点及び遠点におけるレーザ出力が同じでかつ最大のときに、第2工程の終了、すなわち光軸調整完了と判断される。   Here, the condenser lens constituting the optical system is positioned at a near point, and in this state, the laser output that has passed through the pinhole is detected by the sensor. Further, the counter mirror is positioned at the far point, and similarly, the laser output that has passed through the pinhole is detected by the sensor. The above operation is repeatedly executed, and when the laser outputs at the near point and the far point are the same and maximum, it is determined that the second step is completed, that is, the optical axis adjustment is completed.

この場合も、第1発明と同様に、光軸のずれを数値化して客観的に判断しているので、特に、鉛直方向における軸において、バラツキの少ない正確な光軸調整を安価な構成で行うことができる。   Also in this case, as in the first aspect of the invention, since the optical axis deviation is digitized and objectively determined, accurate optical axis adjustment with little variation is performed with an inexpensive configuration, particularly in the vertical axis. be able to.

第5発明に係るレーザ加工装置の光軸調整方法は、第4発明の光軸調整方法において、Z軸近点調整工程は、移動ミラー及び対向ミラーの位置を調整するものである。また、Z軸遠点調整工程は、対向ミラーから出射するレーザ光の光軸の位置を調整するものである。   An optical axis adjustment method for a laser processing apparatus according to a fifth invention is the optical axis adjustment method according to the fourth invention, wherein the Z-axis near point adjustment step adjusts the positions of the movable mirror and the counter mirror. The Z-axis far point adjustment step adjusts the position of the optical axis of the laser light emitted from the counter mirror.

以上のような本発明では、レーザ光の走査範囲内において、光学系の移動方向とレーザ光の光軸の方向とを、安価な方法で、かつ正確に一致させることができ、常に安定したレーザ光で加工が行える。   In the present invention as described above, the moving direction of the optical system and the direction of the optical axis of the laser beam can be matched accurately and inexpensively within the scanning range of the laser beam, and the laser is always stable. Can be processed with light.

本発明の一実施形態による光軸(X軸)調整方法が実施されるレーザ加工装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus in which an optical axis (X-axis) adjustment method according to an embodiment of the present invention is implemented. 本発明の一実施形態による光軸(X軸)調整方法が実施されるレーザ加工装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus in which an optical axis (X-axis) adjustment method according to an embodiment of the present invention is implemented. 前記装置において、Z軸の光軸調整を行う場合の第4ミラーボックスと集光レンズ及び治具の配置を示す図。The figure which shows arrangement | positioning of the 4th mirror box, a condensing lens, and a jig | tool in the case of performing the optical axis adjustment of a Z-axis in the said apparatus.

[レーザ加工装置]
図1及び図2は本発明の一実施形態による光軸調整方法が実施されるレーザ加工装置の概略構成図である。このレーザ加工装置は、レーザ発振器1と、門型フレーム2と、一部が門型フレーム2に支持された光学系3と、加工対象であるワークが載置されるテーブル4と、を備えている。また、このレーザ加工装置には、治具5と、レーザ出力を検出するためのレーザ用パワーセンサ6と、が設けられている。なお、治具5は、光軸の調整を実施する際に装着され、ワークに加工を行う場合は取り外されるものである。
[Laser processing equipment]
1 and 2 are schematic configuration diagrams of a laser processing apparatus in which an optical axis adjustment method according to an embodiment of the present invention is implemented. The laser processing apparatus includes a laser oscillator 1, a portal frame 2, an optical system 3 partially supported by the portal frame 2, and a table 4 on which a workpiece to be processed is placed. Yes. Further, the laser processing apparatus is provided with a jig 5 and a laser power sensor 6 for detecting a laser output. The jig 5 is attached when the optical axis is adjusted, and is removed when the workpiece is processed.

レーザ発振器1は、レーザビームを射出する。レーザ発振器1から射出されるレーザビームの光強度分布は、典型的にはガウシアン分布であり、レーザビームの断面の中心で光強度が最も高くなる。   The laser oscillator 1 emits a laser beam. The light intensity distribution of the laser beam emitted from the laser oscillator 1 is typically a Gaussian distribution, and the light intensity is highest at the center of the cross section of the laser beam.

光学系3は、それぞれ内部に反射ミラーが設けられた第1〜第4ミラーボックス10,11,12,13と、図3に示す集光レンズ14と、を有している。なお、図3は、第4ミラーボックス13、集光レンズ14を取り出して示したものである。各ミラーボックス10〜13にはミラーホルダ(図示せず)が設けられており、このミラーホルダに第1〜第4反射ミラー10a,11a,12a,13aが固定されている。各ミラーホルダは、あおり及び回転位置を調整することによって、固定された反射ミラー10a〜13aの姿勢を調整することが可能である。また、各ミラーボックス10〜13には、それぞれ特定の軸方向(図1及び図2に示すX,Y,Z軸方向のいずれか)にミラーホルダを移動させるための軸ステージ(図示せず)が設けられている。   The optical system 3 includes first to fourth mirror boxes 10, 11, 12, and 13 each having a reflection mirror provided therein, and a condenser lens 14 illustrated in FIG. 3. FIG. 3 shows the fourth mirror box 13 and the condenser lens 14 taken out. Each mirror box 10-13 is provided with a mirror holder (not shown), and the first to fourth reflection mirrors 10a, 11a, 12a, 13a are fixed to the mirror holder. Each mirror holder can adjust the posture of the fixed reflecting mirrors 10a to 13a by adjusting the tilt and the rotational position. Each mirror box 10-13 has an axial stage (not shown) for moving the mirror holder in a specific axial direction (any of the X, Y, and Z axial directions shown in FIGS. 1 and 2). Is provided.

第1ミラーボックス10は、レーザ発振器1の側方に配置されており、レーザ発振器1から出射されたレーザ光を上方に反射するものである。この第1ミラーボックス10にはY軸ステージが設けられている。第2ミラーボックス11は、第1ミラーボックス10からのレーザ光を水平方向に反射するものであり、Z軸ステージが設けられている。第3ミラーボックス12は第2ミラーボックス11からのレーザ光を反射して、同じ水平面内で方向を90°変更するものである。この第3ミラーボックス12にはX軸ステージが設けられている。第4ミラーボックス13は、第3ミラーボックス12からのレーザ光を下方に反射するものであり、Y軸ステージが設けられている。なお、第4ミラーボックス13は、第3ミラーボックス12からのレーザ光を、下方に反射するとともに、その一部をパワーセンサ6側にも導くことが可能である。集光レンズ14は第4ミラーボックス13からレーザ光をワーク表面上に集光させるものである。   The first mirror box 10 is disposed on the side of the laser oscillator 1 and reflects the laser light emitted from the laser oscillator 1 upward. The first mirror box 10 is provided with a Y-axis stage. The second mirror box 11 reflects the laser beam from the first mirror box 10 in the horizontal direction, and is provided with a Z-axis stage. The third mirror box 12 reflects the laser light from the second mirror box 11 and changes the direction by 90 ° in the same horizontal plane. The third mirror box 12 is provided with an X-axis stage. The fourth mirror box 13 reflects the laser beam from the third mirror box 12 downward, and is provided with a Y-axis stage. The fourth mirror box 13 can reflect the laser beam from the third mirror box 12 downward, and can guide part of it to the power sensor 6 side. The condensing lens 14 condenses the laser light from the fourth mirror box 13 on the work surface.

第3ミラーボックス12及び第4ミラーボックス13は、門型フレーム2の上部に配置された移動テーブル15に支持されている。移動テーブル15は、門型フレーム2に設けられたガイドレール(図示せず)に沿って、水平面内のY軸方向に移動可能である。このような構成によって、第3ミラーボックス12及び第4ミラーボックス13は、集光レンズ14及びパワーセンサ6とともに、Y軸方向に所定の範囲で移動が可能である。すなわち、第3ミラーボックス12及び第4ミラーボックス13は、Y軸に沿って、第2ミラーボックス11(レーザ発振器1側)に最も近い位置である「近点」と、逆に第2ミラーボックス11から最も遠く離れた位置である「遠点」との間で移動可能である。   The third mirror box 12 and the fourth mirror box 13 are supported by a moving table 15 disposed on the top of the portal frame 2. The moving table 15 is movable in the Y-axis direction in the horizontal plane along guide rails (not shown) provided on the portal frame 2. With such a configuration, the third mirror box 12 and the fourth mirror box 13 can move within a predetermined range in the Y-axis direction together with the condenser lens 14 and the power sensor 6. That is, the third mirror box 12 and the fourth mirror box 13 are, along the Y axis, the “near point” that is the closest position to the second mirror box 11 (laser oscillator 1 side), and conversely the second mirror box. 11 and a “far point” that is the farthest away from 11.

また、集光レンズ14は上下方向(Z軸方向)に所定の範囲で移動可能である。すなわち、集光レンズ14は、第4ミラーボックス13に最も近い「近点」と、第4ミラーボックス13から最も離れた「遠点」との間で移動可能である。   The condenser lens 14 is movable in a predetermined range in the vertical direction (Z-axis direction). That is, the condenser lens 14 is movable between a “near point” closest to the fourth mirror box 13 and a “far point” farthest from the fourth mirror box 13.

なお、ワークが載置されたテーブル4は、水平面内でY軸と直交するX軸方向に移動可能である。   Note that the table 4 on which the workpiece is placed is movable in the X-axis direction orthogonal to the Y-axis in the horizontal plane.

治具5は、例えばX軸の光軸調整を行うために、第3ミラーボックス12に設けられている。より詳細には、治具5は、第3ミラーボックス12内において、反射ミラー12aのレーザ光路上流側に、取り外し自在に取り付けられている。この治具5には、レーザ光のビーム径よりも小径のピンホールが形成されている。一例として、この実施形態では、レーザ光のビーム径が3mmであり、ピンホールの径は0.5mmである。なお、治具5を配置する位置は、調整する光軸によって変更される。   The jig 5 is provided in the third mirror box 12 in order to adjust the optical axis of the X axis, for example. More specifically, the jig 5 is detachably mounted in the third mirror box 12 on the upstream side of the laser beam path of the reflection mirror 12a. The jig 5 is formed with a pinhole having a diameter smaller than the beam diameter of the laser beam. As an example, in this embodiment, the beam diameter of the laser light is 3 mm, and the diameter of the pinhole is 0.5 mm. The position where the jig 5 is arranged is changed depending on the optical axis to be adjusted.

ここで、前述のように、レーザ光としては、ガウシアン分布の強度分布を有するレーザ光を用いている。このようなレーザ光に対してピンホールを有する治具5を設置することにより、ピンホールを通過したレーザ光の強度がもっとも高くなるときに、レーザ光の中心がピンホールに一致していると容易に判断することができる。   Here, as described above, laser light having an intensity distribution of Gaussian distribution is used as the laser light. By installing the jig 5 having a pinhole for such a laser beam, when the intensity of the laser beam having passed through the pinhole becomes the highest, the center of the laser beam coincides with the pinhole. It can be easily judged.

パワーセンサ6は、例えば第4ミラーボックス13に隣接して配置されている。前述のように、第4ミラーボックス13の反射ミラーは、第3ミラーボックス12からのレーザ光の一部を、パワーセンサ6側に通過させることが可能である。なお、パワーセンサ6を配置する位置は、調整する光軸によって変更される。また治具5のピンホールを通過したレーザ光を受光できる位置であればどこでもよく、特に限定されない。   The power sensor 6 is disposed adjacent to the fourth mirror box 13, for example. As described above, the reflection mirror of the fourth mirror box 13 can pass a part of the laser light from the third mirror box 12 to the power sensor 6 side. The position where the power sensor 6 is arranged is changed depending on the optical axis to be adjusted. The position is not particularly limited as long as it is a position where the laser beam that has passed through the pinhole of the jig 5 can be received.

[光軸調整方法]
この実施形態では、X軸及びZ軸の光軸調整が可能である。光軸調整を行う場合は、ピンホールが形成された治具5を用意する。
[Optical axis adjustment method]
In this embodiment, the optical axes of the X axis and the Z axis can be adjusted. When adjusting the optical axis, a jig 5 having a pinhole is prepared.

まず、光軸調整に関する基本的な考え方について説明する。   First, a basic concept regarding optical axis adjustment will be described.

光軸調整は、近点及び遠点において行われる。近点では、レーザ光の光軸は変えずに、ピンホールを通過したレーザ光の強度が最も大きくなるようにミラーの軸ステージを移動させ、ピンホールとレーザ光の中心とが一致するように調整する。移動する光学系(ここでは、第3ミラーボックス12、第4ミラーボックス13、及び集光レンズ14)の移動方向とレーザ光の光軸とが平行であれば、遠点においても、ピンポールを通過したレーザ光の強度は最も大きい値のままである。しかし、移動する光学系の移動方向とレーザ光の光軸の方向がずれていれば、遠点において、ピンホールを通過したレーザ光の強度は小さくなる。このとき、遠点において、ピンホールを通過したレーザの強度が最も高くなるようにミラーの角度を調整する。   Optical axis adjustment is performed at a near point and a far point. At the near point, without changing the optical axis of the laser beam, the axis stage of the mirror is moved so that the intensity of the laser beam that has passed through the pinhole is maximized so that the pinhole and the center of the laser beam coincide. adjust. If the moving direction of the moving optical system (here, the third mirror box 12, the fourth mirror box 13, and the condenser lens 14) is parallel to the optical axis of the laser beam, it passes through the pin pole even at a far point. The intensity of the laser beam remains at the highest value. However, if the moving direction of the moving optical system deviates from the direction of the optical axis of the laser beam, the intensity of the laser beam that has passed through the pinhole is reduced at the far point. At this time, the mirror angle is adjusted so that the intensity of the laser beam that has passed through the pinhole is the highest at the far point.

そして、ミラーの角度を調整すると、近点でのレーザ光の位置が変化するので、再度近点でのレーザの光軸の位置を調整する。   When the mirror angle is adjusted, the position of the laser beam at the near point changes, so the position of the optical axis of the laser at the near point is adjusted again.

以上のような工程を繰り返すことにより、近点でも遠点でもピンポールを通過したレーザ光の強度が最も高くなる位置及び姿勢にミラーが調整されると、移動する光学系の移動方向とレーザ光の光軸の方向とが一致したことになる。   By repeating the above steps, when the mirror is adjusted to the position and posture where the intensity of the laser beam that has passed through the pin pole is the highest at both near and far points, the moving direction of the moving optical system and the laser beam The direction of the optical axis coincides.

以下、具体的に、X軸の光軸調整方法とZ軸の光軸調整方法について説明する。   Hereinafter, the X axis optical axis adjustment method and the Z axis optical axis adjustment method will be specifically described.

<X軸の光軸調整>
X軸の光軸を調整する場合は、以下の手順で行う。
<Optical axis adjustment of X axis>
Follow the procedure below to adjust the optical axis of the X axis.

ステップ1:図1及び図2に示すように、治具5を、第3ミラーボックス12内において反射ミラー12aのレーザ光路上流側に配置する。また、パワーセンサ6を第4ミラーボックス13に隣接して配置する。   Step 1: As shown in FIGS. 1 and 2, the jig 5 is disposed in the third mirror box 12 on the upstream side of the laser beam path of the reflection mirror 12a. Further, the power sensor 6 is disposed adjacent to the fourth mirror box 13.

ステップ2(X軸近点調整):図1に示すように、第3ミラーボックス12及び第4ミラーボックス13を、移動範囲において最も第2ミラーボックス11に近い近点に移動させ、治具5のピンホールを通過してきたレーザ光をパワーセンサ6によって検出する。そして、レーザ光の強度が最も高くなるように光学系3の調整を行う。具体的には、第1ミラーボックス10のY軸ステージと第2ミラーボックス11のZ軸ステージを調整して、各ボックス10,11の反射ミラー10a,11aの位置を調整する。   Step 2 (X-axis near point adjustment): As shown in FIG. 1, the third mirror box 12 and the fourth mirror box 13 are moved to the near point closest to the second mirror box 11 in the moving range, and the jig 5 The laser beam passing through the pinhole is detected by the power sensor 6. Then, the optical system 3 is adjusted so that the intensity of the laser beam becomes the highest. Specifically, the Y-axis stage of the first mirror box 10 and the Z-axis stage of the second mirror box 11 are adjusted, and the positions of the reflection mirrors 10a and 11a of the boxes 10 and 11 are adjusted.

ステップ3(X軸遠点調整):図2に示すように、第3ミラーボックス12及び第4ミラーボックス13を、移動範囲において最も第2ミラーボックス11から離れた遠点に移動させ、治具5のピンホールを通過してきたレーザ光をパワーセンサ6によって検出する。そして、ステップ2と同様に、レーザ光の強度が最も高くなるように光学系3の調整を行う。具体的には、各ミラーボックス10〜14のミラーホルダを調整し、各反射ミラー10a〜14aの姿勢を調整する。   Step 3 (X-axis far point adjustment): As shown in FIG. 2, the third mirror box 12 and the fourth mirror box 13 are moved to the far point farthest from the second mirror box 11 in the moving range, and the jig The laser beam that has passed through the pinhole 5 is detected by the power sensor 6. Then, as in step 2, the optical system 3 is adjusted so that the intensity of the laser beam is the highest. Specifically, the mirror holder of each mirror box 10-14 is adjusted, and the attitude | position of each reflection mirror 10a-14a is adjusted.

以上のステップ2及びステップ3の調整を繰り返し実施し、X軸近点調整及びX軸遠点調整においてパワーセンサ6で得られる最大の数値が同じになればX軸の光軸調整を終了する。   The adjustments in steps 2 and 3 are repeatedly performed, and the optical axis adjustment of the X axis is terminated when the maximum numerical values obtained by the power sensor 6 in the X axis near point adjustment and the X axis far point adjustment become the same.

<Z軸の光軸調整>
Z軸の光軸を調整する場合は、前述のX軸の光軸調整を終了した後に、以下の手順で行う。
<Z-axis optical axis adjustment>
When adjusting the optical axis of the Z axis, the above procedure is performed after the optical axis adjustment of the X axis is completed.

ステップ4:図3に示すように、治具5を、レーザ光路において集光レンズ14の上流側に配置する。また、パワーセンサ6をワークが載置されるテーブル4上に載置する。   Step 4: As shown in FIG. 3, the jig 5 is disposed on the upstream side of the condenser lens 14 in the laser beam path. Further, the power sensor 6 is placed on the table 4 on which the work is placed.

ステップ2(Z軸近点調整):図3に示すように、集光レンズ14及び治具5を、移動範囲において最も第4ミラーボックス13に近い近点に移動させ、治具5のピンホールを通過してきたレーザ光をパワーセンサ6によって検出する。そして、レーザ光の強度が最も高くなるように光学系3の調整を行う。具体的には、第3ミラーボックス12のX軸ステージと第4ミラーボックス13のY軸ステージを調整して、各ボックス12,13の反射ミラー12a,13aの位置を調整する。   Step 2 (Z-axis near point adjustment): As shown in FIG. 3, the condenser lens 14 and the jig 5 are moved to the near point closest to the fourth mirror box 13 in the movement range, and the pinhole of the jig 5 is moved. The laser beam that has passed through the power sensor 6 is detected by the power sensor 6. Then, the optical system 3 is adjusted so that the intensity of the laser beam becomes the highest. Specifically, the X axis stage of the third mirror box 12 and the Y axis stage of the fourth mirror box 13 are adjusted to adjust the positions of the reflecting mirrors 12a and 13a of the boxes 12 and 13.

ステップ3(Z軸遠点調整):集光レンズ14及び治具5を、移動範囲において最も第4ミラーボックス13から離れた遠点に移動させ、治具5のピンホールを通過してきたレーザ光をパワーセンサ6によって検出する。そして、レーザ光の強度が最も高くなるように光学系3の調整を行う。具体的には、各ミラーボックス10〜14のミラーホルダを調整し、各反射ミラー10a〜14aの姿勢を調整する。   Step 3 (Z-axis far point adjustment): The condensing lens 14 and the jig 5 are moved to a far point farthest from the fourth mirror box 13 in the moving range, and the laser beam that has passed through the pinhole of the jig 5 Is detected by the power sensor 6. Then, the optical system 3 is adjusted so that the intensity of the laser beam becomes the highest. Specifically, the mirror holder of each mirror box 10-14 is adjusted, and the attitude | position of each reflection mirror 10a-14a is adjusted.

以上のステップ2及びステップ3の調整を繰り返し実施し、Z軸近点調整及びZ軸遠点調整においてパワーセンサ6で得られる最大の数値が同じになればZ軸の光軸調整を終了する。   The adjustments in Step 2 and Step 3 are repeatedly performed, and when the maximum numerical value obtained by the power sensor 6 in the Z-axis near point adjustment and the Z-axis far point adjustment becomes the same, the Z-axis optical axis adjustment is finished.

[特徴]
(1)レーザ光の走査範囲にわたって、安定した所望のレーザ光を得ることができ、レーザ光による加工品質が安定する。
[Characteristic]
(1) A stable desired laser beam can be obtained over the scanning range of the laser beam, and the processing quality by the laser beam is stabilized.

(2)光軸調整に際して、パワーセンサ6によってレーザ強度を検出し、光軸のずれを数値化して客観的に判断している。このため、作業者の手動による調整であっても、作業者の目視による従来方法に比較して、バラツキの少ない正確な光軸調整を行うことができる。   (2) When adjusting the optical axis, the laser intensity is detected by the power sensor 6 and the deviation of the optical axis is digitized to make an objective determination. For this reason, even if the adjustment is performed manually by the operator, accurate optical axis adjustment with less variation can be performed as compared with the conventional method visually observed by the operator.

(3)作業者の手動によって正確な光軸調整が可能であるために、光軸調整のために反射ミラーを駆動するためのアクチュエータ等が不要となり、安価な構成で光軸を調整することができる。   (3) Since the optical axis can be adjusted accurately by the operator's manual operation, an actuator or the like for driving the reflection mirror is not necessary for adjusting the optical axis, and the optical axis can be adjusted with an inexpensive configuration. it can.

(4)ピンホールを通過した強度の高いレーザ光を検出し、光軸のずれを検出しているので、より正確な調整を行うことができる。   (4) Since a high-intensity laser beam that has passed through the pinhole is detected and a deviation of the optical axis is detected, more accurate adjustment can be performed.

[他の実施形態]
本発明は以上のような実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲を逸脱することなく種々の変形又は修正が可能である。
[Other Embodiments]
The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes or modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

ピンホールが形成された治具の配置は前記実施形態に限定されない。治具の下流側にパワーセンサが配置されていれば、どのような位置に配置してもよい。   The arrangement of the jig in which the pinhole is formed is not limited to the above embodiment. As long as the power sensor is arranged on the downstream side of the jig, it may be arranged at any position.

1 レーザ発振器
3 光学系
4 テーブル
5 治具
6 パワーセンサ
10〜13 ミラーボックス
10a〜13a 反射ミラー
14 集光レンズ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Laser oscillator 3 Optical system 4 Table 5 Jig 6 Power sensor 10-13 Mirror box 10a-13a Reflection mirror 14 Condensing lens

Claims (5)

レーザ発振器及び所定の範囲で移動可能な光学系を有するレーザ加工装置のレーザ光の光軸を調整するための方法であって、
前記レーザ光の光路に、レーザ光のビーム径より小径のピンホールが形成された光軸調整用の治具を設置する第1工程と、
前記治具のピンホールを通過してきたレーザ光の出力を、前記光学系の移動範囲にわたってセンサにより検出し、検出値が前記光学系の移動範囲において同じでかつ最大になるように、前記光学系を調整する第2工程と、
を含むレーザ加工装置の光軸調整方法。
A method for adjusting an optical axis of a laser beam of a laser processing apparatus having a laser oscillator and an optical system movable within a predetermined range,
A first step of installing an optical axis adjusting jig in which a pinhole having a diameter smaller than the beam diameter of the laser beam is formed in the optical path of the laser beam;
The optical system detects the output of the laser beam that has passed through the pinhole of the jig by a sensor over the moving range of the optical system, and the detected value is the same and maximum in the moving range of the optical system. A second step of adjusting
An optical axis adjustment method for a laser processing apparatus including:
前記光学系は、レーザ光の走査方向に沿って移動する移動ミラーを有し、前記移動ミラーは前記レーザ発振器に最も近い近点と最も遠い遠点との間で移動可能であり、
前記第1工程は、前記治具をレーザ光路において前記移動ミラーの上流側に配置する工程であり、
前記第2工程は、
前記近点でレーザ出力が最も高くなるように前記光学系を調整するX軸近点調整工程と、
前記遠点でレーザ出力が最も高くなるように前記光学系を調整するX軸遠点調整工程と、
を含み、前記X軸近点調整工程及び前記X軸遠点調整工程を繰り返し、両工程におけるレーザ出力が同じになれば、前記第2工程を終了とする、
請求項1に記載のレーザ加工装置の光軸調整方法。
The optical system has a moving mirror that moves along a scanning direction of laser light, and the moving mirror is movable between a near point closest to the laser oscillator and a far point farthest from the laser oscillator,
The first step is a step of arranging the jig on the upstream side of the moving mirror in the laser beam path,
The second step includes
An X-axis near point adjustment step of adjusting the optical system so that the laser output is highest at the near point;
An X-axis far point adjustment step of adjusting the optical system so that the laser output is highest at the far point;
The X-axis near point adjustment step and the X-axis far point adjustment step are repeated, and when the laser output in both steps becomes the same, the second step is terminated.
The optical axis adjustment method of the laser processing apparatus according to claim 1.
前記X軸近点調整工程は、前記移動ミラーに入射してくるレーザ光の光軸の位置を調整するものであり、
前記X軸遠点調整工程は、前記移動ミラーに入射してくるレーザ光の角度を調整するものである、
請求項2に記載のレーザ加工装置の光軸調整方法。
The X-axis near point adjustment step is to adjust the position of the optical axis of the laser light incident on the moving mirror,
The X-axis far point adjustment step is to adjust the angle of the laser beam incident on the moving mirror.
The optical axis adjustment method of the laser processing apparatus of Claim 2.
前記光学系は、加工対象に対向して配置される対向ミラーと、前記対向ミラーと加工対象との間に配置されレーザ光を集光するための集光レンズと、を有し、前記集光レンズは前記対向ミラーに最も近い近点と最も遠い遠点との間で移動可能であり、
前記第1工程は、前記治具をレーザ光路において前記集光レンズの上流側に配置する工程であり、
前記第2工程は、
前記近点でレーザ出力が最も高くなるように前記光学系を調整するZ軸近点調整工程と、
前記遠点でレーザ出力が最も高くなるように前記光学系を調整するZ軸遠点調整工程と、
を含み、前記Z軸近点調整工程及び前記Z軸遠点調整工程を繰り返し、両工程におけるレーザ出力が同じになれば、前記第2工程を終了とする、
請求項2又は3に記載のレーザ加工装置の光軸調整方法。
The optical system includes a counter mirror disposed to face a processing target, and a condensing lens that is disposed between the counter mirror and the processing target and condenses laser light. The lens is movable between a near point closest to the opposing mirror and a far point farthest;
The first step is a step of arranging the jig on the upstream side of the condenser lens in the laser beam path,
The second step includes
A Z-axis near point adjustment step of adjusting the optical system so that the laser output is highest at the near point;
A Z-axis far point adjustment step of adjusting the optical system so that the laser output is highest at the far point;
The Z axis near point adjustment step and the Z axis far point adjustment step are repeated, and when the laser output in both steps becomes the same, the second step is terminated.
The optical axis adjustment method of the laser processing apparatus of Claim 2 or 3.
前記Z軸近点調整工程は、前記移動ミラー及び前記対向ミラーの位置を調整するものであり、
前記Z軸遠点調整工程は、前記対向ミラーから出射するレーザ光の光軸の位置を調整するものである、
請求項4に記載のレーザ加工装置の光軸調整方法。
The Z-axis near point adjustment step adjusts the position of the movable mirror and the counter mirror,
The Z-axis far point adjustment step is to adjust the position of the optical axis of the laser light emitted from the opposing mirror.
The optical axis adjustment method of the laser processing apparatus of Claim 4.
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