JP2011216729A - Semiconductor wafer conveying apparatus - Google Patents
Semiconductor wafer conveying apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011216729A JP2011216729A JP2010084415A JP2010084415A JP2011216729A JP 2011216729 A JP2011216729 A JP 2011216729A JP 2010084415 A JP2010084415 A JP 2010084415A JP 2010084415 A JP2010084415 A JP 2010084415A JP 2011216729 A JP2011216729 A JP 2011216729A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- unit
- light
- reflector
- detection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
本発明は、ウェハ収納ケース内における半導体ウェハの検知を適正化した半導体ウェハ搬送装置に関するものである。 The present invention relates to a semiconductor wafer transfer apparatus in which detection of a semiconductor wafer in a wafer storage case is optimized.
従来、半導体を製造する際に用いられる、シリコン製で薄い円盤状のウェハが、FOUP(Front
Open Unified Pod)と呼ばれるウェハ収納ケースの中に納められており、当該ウェハ収納ケース内には、当該ウェハを所定ピッチで数十枚程度収めるべく、受け面が多段に設けられている。このウェハ収納ケースから1枚ずつウェハを取り出して搬送する装置が、半導体ウェハ搬送装置として知られている。
Conventionally, silicon-made thin disk-shaped wafers used in the manufacture of semiconductors are called FOUP (Front
It is housed in a wafer storage case called “Open Unified Pod”, and a receiving surface is provided in multiple stages in the wafer storage case so as to store several tens of wafers at a predetermined pitch. An apparatus for taking out and carrying wafers one by one from this wafer storage case is known as a semiconductor wafer carrying apparatus.
この半導体ウェハ搬送装置は、特許文献1及び2にも挙げられているように、搬送基台にウェハを保持するための保持部を設けて、この保持部をウェハ収納ケースの中に挿入して当該ケース内に収納されているウェハを当該保持部の上面に移し替えて保持し、この状態で搬送基台を適宜の装置まで移動させることにより、ウェハの搬送を行うものである。
As described in
この際に、ウェハ収納ケース内における収納状態を、保持部とは別体に設けられた検知機構によって検知するようにしている。 At this time, the storage state in the wafer storage case is detected by a detection mechanism provided separately from the holding unit.
特許文献1は、ウェハの搬送装置にウェハ保持手段と透過式センサによるウェハ検出機構を備え、センサ受光手段の出力情報によりウェハ収納ケース内のウェハ収納状態を判定するものである。具体的にウェハ検出機構は、一対のアームにそれぞれ投光部および受光部を離間させて設け、ウェハを挟む位置に移動させた一対のアーム間において投光部の投光した光を受光部に受光させるように構成して、そのアームを上下に移動させることで、光がウェハに遮断される間隔を通じて得られるウェハの見掛け上の厚みからウェハの傾きを検知するようにしている。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-228561 includes a wafer transfer device including a wafer detection mechanism using a wafer holding unit and a transmission sensor, and determines the wafer storage state in the wafer storage case based on output information from the sensor light receiving unit. Specifically, the wafer detection mechanism is provided with a light projecting unit and a light receiving unit spaced apart from each other on a pair of arms, and the light projected by the light projecting unit is moved between the pair of arms moved to a position sandwiching the wafer. It is configured to receive light, and by moving the arm up and down, the tilt of the wafer is detected from the apparent thickness of the wafer obtained through the interval at which light is blocked by the wafer.
特許文献2は、収納容器の側面方向からウェハの周縁部に向けてビームを投光可能に設け、投光したビームをウェハで反射させて、その反射光量を検出することで、ウェハの割れや重なり等を検出するようにしている。
しかしながら、かかる特許文献1の構成では、投光部及び受光部のセンサ光軸を一直線に合わせる必要があるために、各々の投光部及び受光部の設置の向き及び位置の調整に手間がかかるという問題がある。また、投光部及び受光部がそれぞれ別経路に設けられているため、それぞれに配線スペースをアーム上に確保する必要があり、構成が煩雑なものとなる。 However, in the configuration of Patent Document 1, since it is necessary to align the sensor optical axes of the light projecting unit and the light receiving unit in a straight line, it takes time to adjust the installation direction and position of each light projecting unit and the light receiving unit. There is a problem. Further, since the light projecting unit and the light receiving unit are provided in different paths, it is necessary to secure a wiring space on the arm for each, and the configuration becomes complicated.
一方、特許文献2の構成では、半導体製造過程におけるウェハ表面に形成される膜によって表面が曇ることがあり、またやウェハ材料によっては反射光量が一律ではないために、計測対象物に反射させて反射光を受光する構造のものでは、投光量の調整を行わなければウェハ有無の検出にも利用できない場合がある。
On the other hand, in the configuration of
本発明は、このような課題に着目してなされたものであって、光軸調整を容易にし、搬送装置の配線や構成をシンプルにした半導体ウェハ搬送装置を新たに提供することを目的としている。 The present invention has been made paying attention to such problems, and it is an object of the present invention to newly provide a semiconductor wafer transfer apparatus that facilitates optical axis adjustment and simplifies the wiring and configuration of the transfer apparatus. .
本発明は、かかる目的を達成するために、次のような手段を講じたものである。 In order to achieve this object, the present invention takes the following measures.
すなわち、本発明に係る半導体ウェハ搬送装置は、ウェハ収納ケースに対してウェハの出し入れ、搬送を行うためのものであって、前記ウェハの収納状態を検知するための検知部を具備し、前記検知部は前記ウェハの終端部の任意の2点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部及びリフレクタを備え、前記投受光部が投光した光をウェハ又はリフレクタで反射させた後、その反射光を当該投受光部で受光するようにしていることを特徴とする。 That is, the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention is for carrying in and out the wafer and transferring the wafer to and from the wafer storage case, and includes a detection unit for detecting the storage state of the wafer. The light emitting / receiving part and the reflector are arranged so as to be spaced apart so as to sandwich at least two arbitrary points at the end part of the wafer, and the light projected by the light projecting / receiving part is reflected by the wafer or the reflector and then reflected. The light is received by the light projecting / receiving unit.
このように構成すると、リフレクタは投受光部から投光された光軸に向かって反射する特性を持つため、光軸調整時にリフレクタ側の向きを微調整する必要がなく、投受光部の厳密な角度及び位置調整も不要となる。 With this configuration, the reflector has a characteristic of reflecting toward the optical axis projected from the light projecting / receiving unit, so there is no need to finely adjust the direction of the reflector when adjusting the optical axis, and the strictness of the light projecting / receiving unit is determined. Angle and position adjustments are also unnecessary.
また、投光機能と受光機能を一つにまとめて投受光部として設置したため、検知部に設けられた電力供給や検知信号の伝達を行う配線の設置スペースを減らすことができ、搬送装置の配線の簡略化も図ることができる。 In addition, since the light projecting function and the light receiving function are combined and installed as a light projecting / receiving unit, it is possible to reduce the installation space of the wiring for supplying power and transmitting the detection signal provided in the detection unit. Can be simplified.
本発明は、以上説明したように、投光と受光の機能を一つにまとめて投受光部とし、この投受光部をリフレクタと対をなして用いるようにしたので、光軸の微調整が不要となり、加えて配線及び配線スペースの削減、さらには複数組の反射式センサを用いる必要のない簡易な構成を実現した半導体ウェハ搬送装置を提供できるという優れた効果が奏される。 In the present invention, as described above, the light projecting and receiving functions are combined into a light projecting / receiving unit, and the light projecting / receiving unit is used in a pair with a reflector. In addition, there is an excellent effect that a semiconductor wafer transfer apparatus can be provided that realizes a simple configuration that eliminates the need for wiring and wiring space and that does not require the use of a plurality of sets of reflective sensors.
以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
図1及び図2は、本実施形態の半導体ウェハ搬送装置を示している。この半導体ウェハ搬送装置は、土台となる搬送基台1と、この搬送基台1に設けられた昇降移動部11と、基端21aが昇降移動部11に支持された状態で先端22bを水平面内で移動可能とした水平移動部2と、水平移動部2の先端22bに設けられて回転支点を挟んだ対向位置に一体となって設けられた保持部3及び検知部4と、これらを制御する制御手段5(図3参照)とで構成されており、ウェハ収納ケース6内にウェハ7を収納し、また収納されているウェハ7を取り出して搬送するようにしている。
1 and 2 show the semiconductor wafer transfer apparatus of this embodiment. The semiconductor wafer transfer apparatus includes a transfer base 1 serving as a base, an up-and-down moving
具体的に説明すると、搬送基台1は、搬送を要する場所に固定状態で設置される。 If it demonstrates concretely, the conveyance base 1 will be installed in the fixed state in the place which needs conveyance.
昇降移動部11は、内蔵されているモータ11aによって、上端側に取り付けられた水平移動部2を昇降移動する。
The elevating / lowering
水平移動部2は、第1のアーム21と第2のアーム22を備えている。具体的には、第1のアーム21の基端21aを昇降移動部11の上端側に回転支軸を介して取り付け(ここを第1関節部2Aとする)、第1のアーム21の先端21bに第2のアーム22の基端22aを上側から重合する状態で回転支軸を介して取り付け(ここを第2関節部2Bとする)、第2のアーム22の先端22bに検知部4と保持部3の間を接続する接続部34を上方から被せるようにして回転支軸を介して取り付けてある(ここを第3関節部2Cとする)。これら第1、第2、第3関節部2A、2B、2Cを駆動するために、図示しない駆動部(例えば、モータ、ギヤ、エアシリンダ、ボールネジ、ベルト等)が搬送基台1や第1、第2のアーム21、22内に各々設けられており、それぞれが独立して回転し、アーム21、22の角度を変更することができる。
The
保持部3は、上面の一部に円弧状の段部31xを備え、その先端側に位置する凹部31にウェハ7を載置するようにしている。
The
検知部4は、二股に枝分かれした状態の第1の突起部41と第2の突起部42が所定距離を隔てて略平行に延在しており、それぞれの先端部41a、42a間の間隔Δは、図3に模式的な平面図として示すウェハ収納ケース6内に進入可能かつウェハ7の直径7rよりも狭くなるように構成されている。そして、それらの突起部41、42の対応位置に、リフレクタ43と投受光部44が対向して設けられている。これら投受光部44及びリフレクタ43は、前記ウェハ7の周端部7aの任意の2点を少なくとも挟み込むように離間配置される。
In the
リフレクタ43は、入力された光の光軸ΔXに沿って光を反射する反射板であり、光の反射率が良く光量が安定し、例えば自転車の安全表示や道路工事の警告表示などに用いられる一般的なものである。
The
投受光部44は、反射型の光電センサ等によって構成されるもので、図3に示すように、検知光αを投光するとともに投光した検知光αに対する反射光βが返ってきた場合にこれを光学的に検知する機能を併せ持つ。ここで図1に示す符合44aは、当該投受光部44に電力供給や検知信号の伝達を行うために一方の突出部42に設けられた配線を指し示しており、リフレクタ43側の突出部43には給電の必要がないことから配線は設けられていない。
The light projecting / receiving
図3に示す制御手段5は、CPU、メモリ及びインターフェイスを具備する通常のマイクロコンピュータユニットにより構成されて、メモリ内に搬送制御ルーチン等の所要のプログラムが書き込まれており、CPUは適宜必要なプログラムを呼び出して実行することにより、周辺ハードリソースと協働して、所期の搬送動作が実現される。 The control means 5 shown in FIG. 3 is composed of a normal microcomputer unit having a CPU, a memory, and an interface, and a necessary program such as a transfer control routine is written in the memory. By calling and executing, the desired transport operation is realized in cooperation with peripheral hardware resources.
具体的に制御手段5は、投受光部44へ信号を入出力してウェハ7の有無を判定する判定制御部51と、昇降移動部11及び水平移動部2を制御して保持部3や検知部4を所定の位置に移動させるアーム制御部52とを具備し且つこれらの制御を司るように構成されている。
Specifically, the control means 5 inputs / outputs a signal to / from the light projecting / receiving
以下、このような半導体ウェハ搬送装置を用いて、ウェハ収納ケース6内に収納されたウェハ7の有無を含む収納状態を検出する処理手順を、ウェハ収納ケース6内からウェハ7を取り出して搬送する処理手順を主として例示して説明する。
Hereinafter, a processing procedure for detecting a storage state including the presence / absence of the
まず、制御手段5は、アーム制御部52を介して水平移動部2や昇降移動部11に制御信号を発し、検知部4を図2に示すウェハ収納ケース6内の底壁61近くに挿入させる。図1及び図2は、水平移動部2に支持される保持部3及び検知部4のうち、保持部3の方が先端に位置した状態を示しているが、検知部4を作動させる際には第3間接部Cを中心に接続部34を180°回転させて検知部4を先端側に位置づけておく。この結果、検知部4の第1突起部41及び第2突起部42にそれぞれ設けたリフレクタ43及び投受光部44が図3に示すようにウェハ収納ケース6内に挿入される。そして、判定制御部51とアーム制御部52とを連動して起動させて、アームの高さを変えながら判定制御部によってウェハ7の有無を判定する。
First, the control unit 5 issues a control signal to the horizontal moving
例えば、第1の突起部41と第2の突起部42との間にウェハ7が存在していなければ、投受光部44からの検知光αはリフレクタ43に達した後、光軸ΔXに沿った反射光βとなって、投受光部44に再帰して受光し、判定制御部51はウェハによる遮光無しと判定するが、投受光部44からの検知光αがウェハ7の周端部7aで遮断されると、投受光部44は反射光βを検出せず、判定制御部51は、その位置はウェハ7により遮光されていることを検知することができる。
For example, if the
このようにして、検知部4をウェハ収納ケース6内の最上段の収納位置の高さまで上昇させることで、ウェハ収納ケース6内の各段についてウェハ7の有無や収納状態を検知する。収納状態とは、ウェハが複数枚重なっていないか、段違いで収納されていないか等をいう。
In this way, by raising the
検出が終了すると、制御手段5は、アーム制御部52を介して水平移動部2を駆動して検知部4をウェハ収納ケース6内から取り外した後、第3関節部2Cを中心に接続部34を180°回転させて保持部3が先端側を向くように姿勢変更する。そして、アーム制御部52は、保持部3をウェハ収納ケース6内に前進させて、ウェハ7の収納が確認されている段から、ウェハ7の下側に非接触状態で保持部3を挿入し、続いて、昇降移動部11を用いて保持部3を上昇させることにより、ウェハ7を保持部3に設けられた円弧状の凹部31に載置する。そして、水平移動部2が保持部3を搬送基台1側に後退させる。最後に、ウェハ7を適宜の装置へ搬送して処理を終了する。
When the detection is completed, the control unit 5 drives the
以上のように、本実施形態の半導体ウェハ搬送装置は、ウェハ収納ケース6に対してウェハ7の出し入れ、搬送を行うにあたり、前記ウェハ7の収納状態を検知するための検知部4を具備し、前記検知部4は前記ウェハ7との周端部の任意の2点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部44及びリフレクタ43を備え、前記投受光部44が投光した検知光αをウェハ7又はリフレクタ43で反射させた後、その反射光βを当該投受光部44で受光するようにしているものである。
As described above, the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present embodiment includes the
そして、リフレクタ43は投受光部44から投光された光軸ΔXに向かって反射する特性を持つため、光軸ΔXの調整時にリフレクタ側の向きを微調整する必要がなく、投受光部44が配置された第2の突起部42のみの光軸ΔXの調整を実施するだけで済むとともに、投受光部44の厳密な角度及び位置調整も不要になるため、組み付けやセッティングを極めて簡素に行うことが可能となる。
Since the
また、投光機能と受光機能を一つにまとめて投受光部44として設置したため、検知部4に設けられた電力供給や検知信号の伝達を行う配線44aの設置スペースを減らすことができ、搬送装置の配線44a及びその配線処理の簡略化も図ることができる。
In addition, since the light projecting function and the light receiving function are combined and installed as the light projecting / receiving
さらに、リフレクタ43からの反射光βを検出に用い、この反射光βが入光するか遮られるかによってウェハ7の有無やウェハ7の状態を検出するようにしているため、ウェハ7の周端部7aからの反射光βを利用する場合や、リフレクタ43を設置せずに第1の突起部41だけからの反射光βを利用する場合に比べて、検出精度も有効に向上させることができる。勿論、ウェハ7が存在する場合には投受光部44に入光しないのが通例であるが、乱反射して入光する場合があっても、光の強度からリフレクタ43で反射したのかウェハ7で反射したのかを識別させることは容易である。
Further, since the reflected light β from the
加えて、投光部と受光部を別々に複数組で設ける必要がなくなることにより、半導体ウェハ搬送装置の製造コスト削減及び装置全体の構成の一層の簡略化を図ることが可能となる。 In addition, since it is not necessary to separately provide a plurality of sets of light projecting units and light receiving units, it is possible to reduce the manufacturing cost of the semiconductor wafer transfer device and further simplify the configuration of the entire device.
さらに、ウェハ7を保持する保持部3が、検知部4とともに第3関節部2Cを構成する回転支点を挟んで対向する位置に一体で備えられて、前記回転支点の回りに反転可能であるとともに、共通の昇降移動部11及び水平移動部2に支持されているので、半導体ウェハ搬送装置の機構や制御をよりシンプルにすることができる。
Further, the holding
特に、ウェハ7の製造工程において、ウェハ7が高温状態であったり、ウェハ7の表面に薬剤が塗布されている場合等があり、保持部3上のウェハ7が載置されるアーム31に検知部4を設けると、検知部4を構成する受光部等に悪影響が及ぶ恐れがあるが、本実施形態において検知部4は保持部3に対して離間した位置に設けてあるため、このような不具合も有効に回避することができる。
In particular, in the manufacturing process of the
以上、本発明の一実施形態について説明したが、各部の具体的な構成は、上述した実施形態のみに限定されるものではない。 As mentioned above, although one Embodiment of this invention was described, the specific structure of each part is not limited only to embodiment mentioned above.
例えば、図4及び図5に示すのは、別異の半導体ウェハ搬送装置であり、図4が当該半導体ウェハ搬送装置の平面図を示し、図5が保持部103を取り外して前方から見た斜視図である。
For example, FIGS. 4 and 5 show different semiconductor wafer transfer apparatuses, FIG. 4 shows a plan view of the semiconductor wafer transfer apparatus, and FIG. 5 is a perspective view as seen from the front with the holding
具体的に説明すると、この半導体ウェハ搬送装置は、基台レール100に沿って移動可能な搬送基台101と、当該搬送基台101内に設けられた昇降移動部111と、当該昇降移動部111の上部に設けられた水平移動部102と、図示しない制御手段とから構成されており、さらに保持部103と検知部104が、本実施形態ではそれぞれ独立した状態で構成されている。
More specifically, the semiconductor wafer transfer apparatus includes a
水平移動部102は、左右対称に設けられた第1のアーム121と第2のアーム122を備えている。より詳細には、昇降移動部111の直上に第1のアーム121の基端121aが回転支軸を介して取り付けられており、(ここを第1関節部102Aとする)、第1のアーム121の先端121bの上側に第2のアーム122の基端122aが回転支軸を介して取り付けられている(ここを第2関節部102Bとする)。そして、一対の第2のアーム122の先端122bに、保持部103が回転支軸を介して備えられている(ここを第3関節部102Cとする)。
The horizontal moving
これらの第1、第2のアーム121、122は、それぞれの内部に図示しない駆動部(例えば、モータ、ギヤ、エアシリンダ、ボールネジ、ベルト等)が備わっており、第1、第2、第3関節部102A、102B、102Cを駆動して、保持部103を基台レールレール100と直交する方向に水平移動可能にしている。
Each of the first and
検知部104は、昇降移動部111の上端側において第1のアーム121、121の基端121a、121a間に設けられた中間レール145に沿って前記保持部103の移動方向と同一方向への進退移動を可能にしている。そして、この検知部104は、一実施形態と同様に二股に分かれており、当該検知部104の第1、第2の突起部141、142に、リフレクタ143と投受光部144をそれぞれ備えている。これら投受光部144及びリフレクタ143は、前記実施形態と同様、ウェハの周端部の任意の2点を少なくとも挟み込むように離間配置される。
The
そして、電力供給や検知信号を当該投受光部144に伝達する配線144aが、検知部104の第2の突起部142上に設けられている。
A
以上のような半導体ウェハ搬送装置を用いて図示しないウェハ収納ケース内のウェハの有無を含む収納状態を検知する場合は、制御手段が、水平移動部102によって保持部103を後退させた状態で、検知部104を中間レール145に沿って前進させ、一実施形態と同様に昇降移動部111によってウェハ収納ケースの最下段から最上段まで検知部104を上昇させながら、リフレクタ143における反射を利用した投受光部144での検知光の投受光により、制御手段内に設けられた判定制御部によってウェハの有無を含む収納状態の判定を行うものである。
When detecting the storage state including the presence or absence of a wafer in a wafer storage case (not shown) using the semiconductor wafer transfer apparatus as described above, the control means is in a state where the holding
このように構成しても、簡易な構成を通じて前記実施形態と同様の作用効果を得ることができる。 Even if comprised in this way, the effect similar to the said embodiment can be acquired through a simple structure.
その他の構成も、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。 Other configurations can be variously modified without departing from the spirit of the present invention.
4、104…検知部
6…ウェハ収納ケース
7…ウェハ
43、143…リフレクタ
44、144…投受光部
α…検知光
β…反射光
4, 104 ...
Claims (1)
前記ウェハの収納状態を検知するための検知部を具備し、
前記検知部は前記ウェハの周端部の任意の2点を少なくとも挟み込むように離間配置させた投受光部及びリフレクタを備え、前記投受光部が投光した光をウェハ又はリフレクタで反射させた後、その反射光を当該投受光部で受光するようにしていることを特徴とする半導体ウェハ搬送装置。
A semiconductor wafer transfer device for transferring wafers in and out of a wafer storage case,
Comprising a detector for detecting the storage state of the wafer;
The detection unit includes a light projecting / receiving unit and a reflector that are spaced apart so as to sandwich at least two arbitrary points on the peripheral edge of the wafer, and the light projected by the light projecting / receiving unit is reflected by the wafer or the reflector. A semiconductor wafer transfer apparatus characterized in that the reflected light is received by the light projecting / receiving unit.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010084415A JP2011216729A (en) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | Semiconductor wafer conveying apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010084415A JP2011216729A (en) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | Semiconductor wafer conveying apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011216729A true JP2011216729A (en) | 2011-10-27 |
Family
ID=44946162
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010084415A Pending JP2011216729A (en) | 2010-03-31 | 2010-03-31 | Semiconductor wafer conveying apparatus |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2011216729A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103983468A (en) * | 2014-05-13 | 2014-08-13 | 北京七星华创电子股份有限公司 | Method for detecting durability of semiconductor fetching and placing equipment |
CN110838462A (en) * | 2018-08-15 | 2020-02-25 | 北科天绘(苏州)激光技术有限公司 | Mass transfer method and system of device array |
CN113013075A (en) * | 2021-02-25 | 2021-06-22 | 上海广川科技有限公司 | Wafer detection device and method |
CN113885090A (en) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | Wafer detection device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07153818A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | Semiconductor wafer recognition equipment |
JPH0883833A (en) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Tokyo Electron Ltd | Processing equipment |
JP2003092341A (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Load port apparatus |
JP2004327501A (en) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Mapping system |
-
2010
- 2010-03-31 JP JP2010084415A patent/JP2011216729A/en active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07153818A (en) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Daihen Corp | Semiconductor wafer recognition equipment |
JPH0883833A (en) * | 1994-09-13 | 1996-03-26 | Tokyo Electron Ltd | Processing equipment |
JP2003092341A (en) * | 2001-09-18 | 2003-03-28 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Load port apparatus |
JP2004327501A (en) * | 2003-04-21 | 2004-11-18 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | Mapping system |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103983468A (en) * | 2014-05-13 | 2014-08-13 | 北京七星华创电子股份有限公司 | Method for detecting durability of semiconductor fetching and placing equipment |
CN110838462A (en) * | 2018-08-15 | 2020-02-25 | 北科天绘(苏州)激光技术有限公司 | Mass transfer method and system of device array |
CN113013075A (en) * | 2021-02-25 | 2021-06-22 | 上海广川科技有限公司 | Wafer detection device and method |
CN113885090A (en) * | 2021-08-30 | 2022-01-04 | 上海广川科技有限公司 | Wafer detection device |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5949741B2 (en) | Robot system and detection method | |
JP5185756B2 (en) | Substrate detection apparatus and method | |
JP4408351B2 (en) | Alignment device | |
US7973300B2 (en) | Substrate positioning device and substrate positioning method | |
JP2013154406A (en) | Robot hand and robot | |
TW201138001A (en) | Wafer detecting apparatus | |
JP2011216729A (en) | Semiconductor wafer conveying apparatus | |
CN110668188B (en) | Industrial robot | |
TW201009291A (en) | A system for measuring the vertical distance between the thin substrates | |
JP2010232560A (en) | Mapping mechanism, foup, and load port | |
JP2000036528A (en) | Wafer carrying device | |
CN104576436A (en) | Film magazine position detecting device, transmitting system and semiconductor processing equipment | |
JP6090035B2 (en) | Liquid processing equipment | |
JP4352159B2 (en) | Wafer transfer device | |
JP2011066368A (en) | Loader | |
JP6080119B2 (en) | Aligner equipment | |
JPH10308436A (en) | Substrate carrying device | |
KR20130051115A (en) | Device for treating wafer | |
JPH09272095A (en) | Plate-shaped object conveying robot | |
WO2022097754A1 (en) | Industrial robot | |
KR102264856B1 (en) | Apparatus for transferring container | |
JP2001060615A (en) | Wafer recognition device in wafer transfer device | |
JPH09309083A (en) | Conveyer | |
JPH05330649A (en) | Semiconductor substrate conveyor device | |
KR20120052502A (en) | Wafer inspection device and wafer inspection system having the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130205 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140123 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20140603 |