JP2011204824A - Method of component replenishment notification - Google Patents

Method of component replenishment notification Download PDF

Info

Publication number
JP2011204824A
JP2011204824A JP2010069318A JP2010069318A JP2011204824A JP 2011204824 A JP2011204824 A JP 2011204824A JP 2010069318 A JP2010069318 A JP 2010069318A JP 2010069318 A JP2010069318 A JP 2010069318A JP 2011204824 A JP2011204824 A JP 2011204824A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
production
time
job
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010069318A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5451478B2 (en
Inventor
Hiroyuki Haneda
博之 羽根田
Teruyuki Ohashi
輝之 大橋
Masahiro Teramoto
真弘 寺本
Mitsuo Imai
美津男 今井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Corp
Original Assignee
Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Machine Manufacturing Co Ltd filed Critical Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Priority to JP2010069318A priority Critical patent/JP5451478B2/en
Publication of JP2011204824A publication Critical patent/JP2011204824A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5451478B2 publication Critical patent/JP5451478B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To give a notification of component shortage in consideration of arrangement, with respect to the replenishment of circuit component required for mounting on a substrate.SOLUTION: Based on a production schedule that defines the quantity of substrates per product type to be produced and the production sequence for the current and future production, the expected time of component shortage is calculated concerning each feeder 26 attached to a component supply section 6. Then, if the expected time of component shortage is later than the finish time of a production job in progress for production, and further the expected time notified as a component shortage time is before the finish time of the production job for the type of substrate in progress for production, judgment is made as to whether the type of the circuit component stored in the feeder 26 is to be used in the subsequent production job. If the foregoing component is to be used, component shortage is notified in the implementation stage of the production job of the types of substrates in progress for production.

Description

本発明は、基板に装着するのに必要な回路部品の補給をディスプレイ等においてオペレータに案内する方法に関する。   The present invention relates to a method for guiding an operator on a display or the like to supply circuit components necessary for mounting on a substrate.

電子回路の組み立ては、部品装着機においてペースト状の半田が印刷された基板の表面に電子部品等の回路部品を装着し、回路部品が装着された基板をリフロー炉での加熱で半田を固化して回路部品を基板にしっかり固定することで行われる。部品装着機には部品供給装置を構成するフィーダが複数設置され、フィーダには例えばテープに包装された複数の電子部品をリールに巻回したテープフィーダや複数の電子部品をトレイ内に配置したトレイフィーダがある。回路部品はこれらのフィーダにより所定数量の集合体として供給され、回路部品はフィーダから1つずつ取り出されて基板の表面に装着される。このようにフィーダには所定数量の回路部品が含まれているが、装着による使用により足りなくなると補給作業を行わなければならない。多くの場合、1つの基板には複数種類の回路部品が供給され、その中の例え1種類の回路部品が部品切れを生じた場合にも装着作業は停止してしまう。そのため、基板に装着するのに必要な回路部品の補給をオペレータ等に案内して知らしめることはきわめて重要である。   Electronic circuit assembly is performed by mounting circuit components, such as electronic components, on the surface of the board on which paste solder is printed in a component mounting machine, and solidifying the solder by heating the circuit component mounted substrate in a reflow oven. This is done by firmly fixing the circuit components to the board. The component mounting machine includes a plurality of feeders that constitute a component supply device. The feeder includes a tape feeder in which a plurality of electronic components wrapped in a tape are wound around a reel, and a tray in which a plurality of electronic components are arranged in a tray. There is a feeder. The circuit components are supplied as a predetermined number of aggregates by these feeders, and the circuit components are taken out one by one from the feeder and mounted on the surface of the substrate. As described above, the feeder includes a predetermined number of circuit components. However, if the feeder becomes insufficient due to use, it must be replenished. In many cases, a plurality of types of circuit components are supplied to one board, and even if one type of circuit components in the circuit board runs out of components, the mounting operation is stopped. For this reason, it is very important to guide an operator or the like to inform the operator of the supply of circuit components necessary for mounting on the board.

そこで、従来より回路部品を効率よく補給するシステムが考えられ、例えば特許文献1によると、各回路部品の残数から部品切れ時刻を予測し、その予測した時刻に基づいて補給スケジュールを作成し、その作成した補給スケジュールをオペレータに報知することが記載されている。これは部品切れ時刻をそのまま報知するのでなく、補給スケジュールという形式で報知することで、例えば部品切れの集中、補給作業のための準備作業、部品の補給形態等を考慮した有益な情報をオペレータに報知する。   Therefore, a system for efficiently replenishing circuit components has been conceived conventionally. For example, according to Patent Document 1, a component outage time is predicted from the remaining number of each circuit component, and a replenishment schedule is created based on the predicted time, It is described that the prepared supply schedule is notified to the operator. This is not informing the parts out-of-life time as it is, but in the form of a replenishment schedule, for example, useful information considering the concentration of parts out, preparation work for replenishment work, replenishment form of parts, etc. to the operator. Inform.

特開2004−134691号公報JP 2004-134691 A

しかし、特許文献1に記載の回路部品補給システムでは、基板種の変更に伴う段取り替えが考慮されていないため、段取り替え後に使用しない回路部品でも、残り生産可能時間(部品切れ予想時間)が設定値(部品切れ予告時間)を下回ると部品切れ予告案内となり、段取り替え間近のときに、すぐには使用されない回路部品について余分な部品補給をしてしまう。また、段取り替え直後に部品補給が必要な回路部品がわからないため、補給が遅れることがある。そのため、多品種少量生産を行っている段取り替えが多い生産現場では的確な部品補給ができないという問題があった。   However, in the circuit component replenishment system described in Patent Document 1, since the setup change accompanying the change of the board type is not considered, the remaining production possible time (expected time of parts outage) is set even for the circuit parts that are not used after the setup change. If it falls below the value (parts-out notice time), parts-out notice will be given, and when parts are about to be replaced, extra parts will be replenished for circuit parts that are not used immediately. In addition, since circuit components that need component replenishment are not known immediately after the setup change, replenishment may be delayed. For this reason, there is a problem in that accurate parts replenishment cannot be performed at a production site where many setup changes are performed in which a variety of products are produced in small quantities.

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、基板に装着するのに必要な回路部品の補給について、段取り替えを考慮して的確に部品切れを予告案内するものである。   The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and is intended to accurately notify the notice of component breakage in consideration of setup change when supplying circuit components necessary for mounting on a board.

上述した課題を解決するために、請求項1に係る発明の構成上の特徴は、基板を搬送方向に搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置、異なる種類の回路部品を夫々収容して供給する複数のフィーダが装着された部品供給部及び前記各フィーダから回路部品を採取して前記装着位置に搬送された基板に装着する部品移載装置を備えた部品装着装置と、各基板の基板1枚あたりの装着時間、各基板に装着される回路部品の種類別個数、前記部品供給部に装着された各フィーダに残存する回路部品の個数に基づいて各フィーダが部品切れとなる部品切れ予想時刻を演算し、前記部品切れ予想時刻より前の予告時刻に部品切れの予告をする部品供給管理装置とを備えた部品装着システムを用いた部品供給方法において、前記部品供給管理装置が、現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序を定める生産スケジュールに基づき、前記部品供給部に装着された各フィーダについて、前記部品切れ予想時刻を演算し、前記部品切れ予想時刻が現在生産中の生産ジョブの終了時刻より遅く、かつ前記予想時刻を予告する予告時刻が現在生産中の基板種の生産ジョブの終了時刻前であるフィーダに収容された種類の回路部品が、前記次以降の生産ジョブで使用されるかを判断し、使用されるときには、現在生産中の基板種の生産ジョブの実施段階で、前記部品切れの予告を行うことである。   In order to solve the above-described problem, the structural feature of the invention according to claim 1 is that a substrate transport device that transports a substrate in the transport direction and carries it in and out of the mounting position, and accommodates different types of circuit components, respectively. A component supply unit equipped with a component supply unit on which a plurality of feeders to be mounted are mounted, a component transfer device that collects circuit components from each feeder and mounts them on the substrate transported to the mounting position, and a substrate on each substrate Based on the mounting time per board, the number of distinct types of circuit components mounted on each board, and the number of circuit components remaining in each feeder mounted on the component supply unit, each component is predicted to run out. In a component supply method using a component mounting system that includes a component supply management device that calculates a time and notifies a component supply management device that notifies a component outage at a notification time prior to the expected component outage time, the component supply management device includes: Based on the production schedule that determines the number of boards to be produced and the order of production in the future, the estimated time for out of parts is calculated for each feeder installed in the parts supply unit, and the expected time for out of parts is currently produced. The circuit components of the type accommodated in the feeder that is later than the end time of the production job in the middle and the notice time for notifying the predicted time is before the end time of the production job of the board type currently being produced are It is determined whether it is used in a production job, and when it is used, a notice is given that the parts are out of use at the stage of execution of the production job for the board type currently being produced.

請求項2に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記フィーダに収容された種類の回路部品が、現在の生産ジョブで使用されている場合において、前記生産スケジュールに基づき、次の生産ジョブで使用されるときには、前記部品切れの予告を行い、次の生産ジョブで使用されないときには、前記部品切れの予告を行わないことである。   The structural feature of the invention according to claim 2 is that, according to claim 1, when a circuit component of a type accommodated in the feeder is used in a current production job, the following is based on the production schedule. When used in a production job, the advance notice of part shortage is performed, and when not used in the next production job, the notice of part shortage is not performed.

請求項3に係る発明の構成上の特徴は、請求項1において、前記フィーダに収容された種類の回路部品が、現在の生産ジョブで使用されていないが、前記部品供給部に装着されている場合において、前記生産スケジュールに基づき、次の生産ジョブで使用される場合又は次々の生産ジョブで使用される場合には、前記部品切れの予告を行うことである。   The structural feature of the invention according to claim 3 is that, in claim 1, the type of circuit component housed in the feeder is not used in a current production job, but is mounted in the component supply unit. In some cases, based on the production schedule, when it is used in the next production job or used in the next production job, the advance notice of the parts out is performed.

請求項1に係る発明によると、各フィーダについて部品切れ予想時刻を具体的に演算し、生産スケジュールに表された現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序に基づいて、演算された部品切れ予想時刻と現在生産中の生産ジョブの生産終了時刻とを比較する。そして、部品切れ予想時刻が現在生産中の生産ジョブの終了時刻より遅い場合には、次以降の生産ジョブで使用されるときだけ、回路部品の供給が必要となる。そのため、前記部品切れ予想時刻を予告する予告時刻が現在生産中の基板種の生産ジョブの終了時刻前であるフィーダに収容された種類の回路部品が、次以降の生産ジョブで使用されるかを判断し、使用されるときには、現在生産中の基板種の生産ジョブの実施段階において、部品切れの予告を行い、次以降の生産ジョブで使用されないときには、部品切れの予告を行わない。このように、生産スケジュールに表された現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序に基づいて、現在生産中の基板種の生産ジョブの実施段階で部品切れ予告を行うか否かを判断して部品切れ予告を行うので、必要な部品切れ予告を必要なときに適切に行うことができ、無駄のないかつ円滑な回路部品の種類の供給を図ることができる。   According to the first aspect of the present invention, the expected part cut-off time is specifically calculated for each feeder, and is calculated based on the production number and the production order of the present and future board types represented in the production schedule. Compare the estimated time of parts out and the production end time of the production job currently being produced. Then, when the estimated time of component shortage is later than the end time of the production job currently being produced, it is necessary to supply the circuit components only when used in the subsequent production jobs. Therefore, it is determined whether or not a circuit component of a type accommodated in a feeder whose notice time for notifying the expected time of parts shortage is before the end time of the production job of the board type currently being produced is used in subsequent production jobs. When it is determined and used, a part-out notice is given at the stage of execution of a production job for the board type currently being produced, and no part-out notice is given when it is not used in subsequent production jobs. In this way, based on the production number and production order of the current and future board types shown in the production schedule, it is determined whether or not to notify the parts at the stage of the production job of the board type currently being produced. Since it is determined and a part-out notice is made, the necessary part-out notice can be appropriately performed when necessary, and a smooth and smooth supply of circuit component types can be achieved.

請求項2に係る発明によると、現在生産中の基板種の生産を継続した場合、回路部品を収納したフィーダが部品切れの予告を行う予告時刻に該当する場合であっても、部品切れ予想時刻が現在生産中の基板種の生産ジョブの終了時刻より遅い場合(この場合、回路部品の種類の残数が現在生産中の基板種の生産ジョブでの使用数を満足している)で、かつそのフィーダに収納された回路部品の種類が次に生産される基板種の生産ジョブで使用されない場合には、部品切れの予告を行わない。これによって、生産ジョブですぐに使用されることのない種類の回路部品が余分に補給されることを防止することができる。また、そのフィーダに収納された回路部品の種類が次に生産される基板種の生産ジョブで使用される場合には、回路部品の供給が必要なので、例えば次の生産ジョブの各基板に装着される回路部品の個数等の変更により、部品切れ予想時刻を変更して部品切れの予告を行うことで、円滑な回路部品の種類の供給を図ることができる。   According to the second aspect of the present invention, when the production of the board type currently being produced is continued, even if the feeder containing the circuit parts corresponds to the notice time when the notice of parts shortage is made, the expected time of parts shortage Is later than the end time of the production job for the board type currently being produced (in this case, the remaining number of circuit component types satisfies the number used in the production job for the board type currently being produced), and When the type of the circuit component stored in the feeder is not used in the production job for the substrate type to be produced next, the component is not notified of running out. As a result, it is possible to prevent extra types of circuit components that are not immediately used in production jobs from being replenished. In addition, when the type of the circuit component stored in the feeder is used in the production job for the next board type to be produced, it is necessary to supply the circuit part. For example, it is mounted on each board of the next production job. By changing the number of circuit components to be changed and the like, the predicted time of component failure is changed and a notification of component failure is made, thereby making it possible to smoothly supply the types of circuit components.

請求項3に係る発明によると、部品供給部に現在装着済みである前記フィーダに収容された種類の回路部品が、現在生産中の基板種の生産ジョブでは使用されないが、次又は次々で生産される基板種の生産ジョブに使用される場合には、前記部品切れ予想時刻を演算して部品切れ予告を行う。これによって、次又は次々で生産される基板種の生産ジョブで使用される種類の回路部品が生産開始直後に部品切れ状態になる場合であっても、その部品切れ予告が現在生産中の基板種の生産ジョブ段階で事前におこなわれるので、次又は次々の生産ジョブにおける回路部品の供給を確実かつ円滑に行うことができる。   According to the invention of claim 3, the type of circuit component housed in the feeder that is currently mounted in the component supply unit is not used in the production job of the board type currently being produced, but is produced one after another. Is used for a production job of a certain board type, the expected time of part shortage is calculated and a part shortage notice is made. As a result, even if a circuit component of a type used in a production job for the next or subsequent production of a board type becomes a part-out condition immediately after the start of production, the part-out notice is displayed as the board type currently being produced. Therefore, it is possible to reliably and smoothly supply the circuit components in the next or successive production jobs.

本発明に係る部品補給案内方法を実施する部品装着装置の概要を示す図。The figure which shows the outline | summary of the components mounting apparatus which implements the components replenishment guide method which concerns on this invention. 現在の生産ジョブで使用されている回路部品について部品補給案内方法の手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the procedure of the component replenishment guidance method about the circuit component currently used by the production job. 現在の生産ジョブで使用されている回路部品について部品切れ予告を行う状態を示す図。The figure which shows the state which performs parts short notice about the circuit components currently used by the production job. ジョブの生産スケジュールの例を示す図。The figure which shows the example of the production schedule of a job. 部品補給案内の例を表わす図。The figure showing the example of parts replenishment guidance. ジョブの生産スケジュールが変更される場合のフローチャート。The flowchart in case the production schedule of a job is changed. 部品供給装置に装着済みであるが現在の生産ジョブでは使用されていない回路部品について部品補給案内方法の手順を示すフローチャート。The flowchart which shows the procedure of the component replenishment guidance method about the circuit component which has been mounted | worn by the component supply apparatus, but is not used by the present production job. 部品供給装置に装着済みであるが現在の生産ジョブでは使用されていない回路部品について部品切れ予告を行う状態を示す図。The figure which shows the state which performs a component run-out notice about the circuit component which has been mounted | worn by the component supply apparatus, but is not used by the present production job.

以下、本発明に係る部品補給案内方法を、回路部品を基板に装着する部品装着装置及び部品装着装置への回路部品の供給を管理する部品供給管理装置を備えた部品装着システムに実施した実施形態について、図に基づいて以下に説明する。   Embodiments in which the component replenishment guide method according to the present invention is implemented in a component mounting system including a component mounting device that mounts circuit components on a substrate and a component supply management device that manages the supply of circuit components to the component mounting device will be described below. Will be described below with reference to the drawings.

実施形態の部品装着装置2は、図1に示すように、基板搬送装置4、部品供給部としての部品供給装置6、部品移載装置8、基板認識用カメラ10及び部品認識用カメラ12を備えている。この部品装着装置2には、その作動を制御する制御装置14が設けられている。   As shown in FIG. 1, the component mounting apparatus 2 according to the embodiment includes a substrate transfer device 4, a component supply device 6 as a component supply unit, a component transfer device 8, a substrate recognition camera 10, and a component recognition camera 12. ing. The component mounting device 2 is provided with a control device 14 that controls the operation thereof.

基板搬送装置4は、基板SをX軸方向に搬送し、第1搬送装置16と第2搬送装置18とを並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第1搬送装置16(第2搬送装置18)は、基台20上に一対のガイドレール22(24)を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール22(24)によりそれぞれ案内される基板Sを支持して搬送する一対のコンベアベルト(図示省略)を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置4には所定の停止位置まで搬送された基板Sを押し上げてクランプするクランプ装置(図示省略)が設けられ、このクランプ装置によって基板Sが装着位置(回路部品が基板Sに装着される位置)で位置決め固定されようになっている。   The substrate transfer device 4 is of a so-called double conveyor type in which the substrate S is transferred in the X-axis direction, and the first transfer device 16 and the second transfer device 18 are arranged side by side. The first transport device 16 (second transport device 18) has a pair of guide rails 22 (24) arranged parallel to each other on the base 20 so as to face each other in parallel, and the guide rails 22 (24) respectively. A pair of conveyor belts (not shown) for supporting and transporting the substrate S to be guided are arranged in parallel so as to face each other. The substrate transport device 4 is provided with a clamp device (not shown) that pushes up and clamps the substrate S transported to a predetermined stop position, and the substrate S is mounted by the clamp device (circuit components are mounted on the substrate S). Position).

部品供給装置6は、前記基板搬送装置4の側部(図1において手前側)に複数のカセット式フィーダ26を並設して構成したものである。部品供給装置6はカセット式フィーダ26を整列して配設するためのデバイステーブル27を有し、デバイステーブル27には各カセット式フィーダ26を取付けるための複数のスロット(図略)が設けられている。そして、これらの各スロットの位置関係は、回路部品の供給を管理する部品供給管理装置32に予め記録されている。カセット式フィーダ26はこれらの複数のスロットのいずれかに取付けられることによって、部品供給装置6における所定の位置つまり部品供給管理装置32に認識される位置に配設されることとなる。カセット式フィーダ26は、前記スロットに離脱可能に取り付けたケース部(図略)と、ケース部の後部に設けた供給リール28と、ケース部の先端に設けた部品取出部30を備えている。供給リール28には回路部品(例えば電子部品・シールド部品等)が所定ピッチで封入された細長いテープ(図示省略)が巻回保持され、このテープがスプロケット(図示省略)により所定ピッチで引き出され、回路部品が封入状態を解除されて部品取出部30に順次送り込まれる。部品供給管理装置32には、IDと封入されている回路部品の種類及び数量の対応関係が予め登録されている。また、カセット式フィーダ26にはID・部品番号・封入数等を示すコードが貼着され、このコードのデータが各スロットに設けられたリーダにより読み取られて部品供給管理装置32に信号として送信される。また、部品供給管理装置32はジョブの生産スケジュールにおける基板種、その順番、生産数等を把握して回路部品の供給を制御する。このようにして、送信されてきた各スロットにおける回路部品のデータと生産される基板種に使用される回路部品のデータとにより、回路部品の円滑な供給を図る。   The component supply device 6 is configured by arranging a plurality of cassette-type feeders 26 in parallel on the side portion (front side in FIG. 1) of the substrate transfer device 4. The component supply device 6 has a device table 27 for arranging and arranging the cassette type feeders 26, and the device table 27 is provided with a plurality of slots (not shown) for attaching the cassette type feeders 26. Yes. The positional relationship between these slots is recorded in advance in a component supply management device 32 that manages the supply of circuit components. The cassette type feeder 26 is attached to any one of the plurality of slots, so that the cassette feeder 26 is disposed at a predetermined position in the component supply device 6, that is, a position recognized by the component supply management device 32. The cassette feeder 26 includes a case part (not shown) that is detachably attached to the slot, a supply reel 28 provided at the rear part of the case part, and a component take-out part 30 provided at the tip of the case part. An elongated tape (not shown) in which circuit parts (for example, electronic parts, shield parts, etc.) are enclosed at a predetermined pitch is wound and held on the supply reel 28, and this tape is pulled out at a predetermined pitch by a sprocket (not shown). The circuit components are released from the encapsulated state and are sequentially fed into the component extraction unit 30. In the component supply management device 32, a correspondence relationship between the ID and the type and quantity of the enclosed circuit component is registered in advance. A code indicating an ID, a part number, the number of enclosures, and the like is attached to the cassette type feeder 26, and the data of this code is read by a reader provided in each slot and transmitted as a signal to the parts supply management device 32. The The component supply management device 32 controls the supply of circuit components by grasping the board type, the order, the number of productions, etc. in the job production schedule. In this way, smooth supply of circuit components is achieved by using the transmitted circuit component data in each slot and the circuit component data used for the type of board to be produced.

また、部品供給管理装置32には、基板Sに装着される回路部品の補給案内が行われるディスプレイ34を有する操作装置36が設けられている。   In addition, the component supply management device 32 is provided with an operation device 36 having a display 34 for performing replenishment guidance for circuit components mounted on the board S.

部品供給装置6の上方に配置可能に、後述する部品移載装置8に付設された基板認識用カメラ10が設けられる。この基板認識用カメラ10は、CCDカメラであり、基板搬送装置4により搬送されて装着位置でクランプされた基板Sの位置を、基板Sに設けられたマーク(図略)より認識し、基板S上の位置に部品Pを正確に装着させる修正作業を行わせるためのものである。   A substrate recognition camera 10 attached to a component transfer device 8 to be described later is provided so as to be disposed above the component supply device 6. The substrate recognition camera 10 is a CCD camera, and recognizes the position of the substrate S conveyed by the substrate conveyance device 4 and clamped at the mounting position from a mark (not shown) provided on the substrate S. This is to cause a correction operation to accurately mount the component P at the upper position.

また、部品供給装置6と基板搬送装置4の間には、図1に示すように、部品認識用カメラ12が設けられている。この部品認識用カメラ12は、CCDカメラであり、垂直方向であるZ方向と平行な光軸を有している。この部品認識用カメラ12は、採取された回路部品の採取姿勢の良否、回路部品自体の良否を判定するのに使用される。   Also, a component recognition camera 12 is provided between the component supply device 6 and the substrate transport device 4 as shown in FIG. This component recognition camera 12 is a CCD camera and has an optical axis parallel to the Z direction which is a vertical direction. This component recognition camera 12 is used to determine whether the collected posture of the circuit component is acceptable and whether the circuit component itself is acceptable.

前記基板搬送装置4の上方には、基板Sの搬送方向であるX方向に直交するY方向に細長いスライド38が、X方向に延びる図略の1対の固定レールにより移動可能に案内支持され(図1参照)、スライド38のX方向移動はボールねじを介して図略のX方向サーボモータにより駆動される。スライド38の一側面には基板認識用カメラ10と部品移載装置8とが取り付けられる移動台40がY方向に移動可能に案内支持されて、その移動はボールねじを介して図略のY方向サーボモータにより駆動される。   Above the substrate transfer device 4, a slide 38 that is elongated in the Y direction perpendicular to the X direction, which is the transfer direction of the substrate S, is guided and supported by a pair of unillustrated fixed rails extending in the X direction. The movement of the slide 38 in the X direction is driven by an unillustrated X direction servo motor via a ball screw. On one side of the slide 38, a moving table 40 to which the board recognition camera 10 and the component transfer device 8 are attached is guided and supported so as to be movable in the Y direction. It is driven by a servo motor.

部品移載装置8は、移動台40に着脱可能に取り付けられる支持ベース(図略)と、この支持ベースにX方向及びY方向と直角なZ方向に昇降可能に案内支持されてボールねじを介して図略のZ方向サーボモータにより昇降が制御される装着ヘッド42と、この装着ヘッド42から下方に突出して設けられて下端に回路部品を吸着保持する円筒状の吸着ノズル(図略)と、により構成される。装着ヘッド42には複数本(例えば4本)の円筒状のノズルホルダ(図略)が軸線回りに回転可能に取り付けられている。ノズルホルダには上下方向に往復運動可能な前記吸着ノズルが取り付けられ、各吸着ノズルは図略の圧縮スプリングにより上方へ付勢されている。また、ノズルホルダは図略のモータによって吸着ノズルが所定位置で停止するように間欠的に回転される。また、各吸着ノズルには、スピンドル(図略)を介して図示しない吸着ノズル駆動装置から負圧が供給されるようになっている。これにより、各吸着ノズルは、前記部品供給装置6において部品取出部30に取り出された各回路部品を先端部で吸着する。   The component transfer device 8 is a support base (not shown) that is detachably attached to the movable table 40, and is guided and supported by the support base so as to be movable up and down in the Z direction perpendicular to the X direction and the Y direction via a ball screw. A mounting head 42 whose elevation is controlled by a Z-direction servo motor (not shown), a cylindrical suction nozzle (not shown) that protrudes downward from the mounting head 42 and holds a circuit component at the lower end thereof; Consists of. A plurality of (for example, four) cylindrical nozzle holders (not shown) are attached to the mounting head 42 so as to be rotatable about an axis. The suction nozzle that can reciprocate in the vertical direction is attached to the nozzle holder, and each suction nozzle is biased upward by a compression spring (not shown). The nozzle holder is intermittently rotated by a motor (not shown) so that the suction nozzle stops at a predetermined position. Each suction nozzle is supplied with a negative pressure from a suction nozzle driving device (not shown) via a spindle (not shown). Thus, each suction nozzle sucks each circuit component taken out by the component take-out unit 30 in the component supply device 6 at the tip.

制御装置14は、基板搬送装置4におけるコンベヤベルトおよびクランプ装置の駆動を制御する基板搬送制御装置44と、部品移載装置8の駆動、基板認識用カメラ10及び部品認識用カメラ12の撮像・画像処理を制御する装着システム制御装置46と、生産される基板種等を把握して回路部品の供給を管理する前述の部品供給管理装置32とを備えている。制御装置14は、部品装着装置2の上流側にある図略のプリント印刷機からの受け渡しや下流側にある図略のリフロー装置への受け渡しの制御をもおこなう。   The control device 14 controls the drive of the conveyor belt and the clamp device in the substrate transfer device 4, drives the component transfer device 8, and picks up and images the substrate recognition camera 10 and the component recognition camera 12. A mounting system control device 46 that controls processing and the above-described component supply management device 32 that manages the supply of circuit components by grasping the types of boards to be produced and the like are provided. The control device 14 also controls delivery from a not-shown printing press on the upstream side of the component mounting device 2 and delivery to a not-shown reflow device on the downstream side.

また、この制御装置14により、前記部品供給装置6におけるスロット位置と回路部品の種類の対応関係の情報が部品移載装置8に送信され、送信された部品移載装置8は、受信した情報を基にしてカセット式フィーダ26の制御指令を送信して回路部品の基板Sへの装着を行う。装着の進行によりカセット式フィーダ26に封入されている回路部品の数が不足して部品切れを生じたときには、後で詳述する回路部品が新たに収納されている他のカセット式フィーダ26への切換えや部品切れとなるテープに新たなテープを繋ぐことで部品補給が行われる。   Further, the control device 14 transmits information on the correspondence between the slot position and the circuit component type in the component supply device 6 to the component transfer device 8, and the transmitted component transfer device 8 receives the received information. Based on this, the control command of the cassette type feeder 26 is transmitted, and the circuit component is mounted on the substrate S. When the number of circuit components enclosed in the cassette type feeder 26 is insufficient due to the progress of the mounting, the component will be cut out and another cassette type feeder 26 in which circuit components to be described in detail later are newly stored is supplied. Parts are replenished by connecting a new tape to the tape that is switched or the parts are cut.

また、部品移載装置8より生産情報が制御装置14に送信される。この生産情報には、電子部品の移動が完了した基板枚数の情報や、供給された回路部品の数量の情報が含まれる。送信された制御装置14が受け取った生産情報のデータと既に把握している回路部品の種類の封入数から、部品供給管理装置32は、部品補給に関する補給案内を決定し、部品移載装置8及び操作装置36に送信するよう構成される。   In addition, production information is transmitted from the component transfer device 8 to the control device 14. This production information includes information on the number of substrates for which movement of electronic components has been completed and information on the number of supplied circuit components. From the production information data received by the control device 14 and the enclosing number of types of circuit components already known, the component supply management device 32 determines a replenishment guide for component replenishment, and the component transfer device 8 and It is configured to transmit to the operating device 36.

上記のように構成された部品装着装置2の作動について、図に基づき以下に説明する。まず、図1に示すように、上流側にあるプリント印刷機により表面に半田が印刷された基板Sは、機外より第1搬送装置16又は第2搬送装置18のコンベヤベルトにより所定の停止位置まで搬送される。停止位置において基板Sはクランプ装置によりクランプされ、基板Sはクランプされた状態で装着位置まで上昇される。基板Sは装着位置で保持され、部品移載装置8によって回路部品が装着される。この回路部品の装着は装着システム制御装置46に組み込まれた装着プログラムに従って行われる。部品供給装置6は装着が予定されている回路部品を順に部品取出部30に取り出して位置決めさせる。部品移載装置8は前記装着ヘッド42を前記回路部品が取り出された部品取出部30に移動し、回路部品を間欠回転する吸着ノズルの1つに吸着する。続いて、回路部品が取り出された部品取出部30に順に移動して必要な回路部品を吸着ノズルに吸着する。次に、装着ヘッド42を部品認識用カメラ12の上方に位置決めし、部品認識用カメラ12で各回路部品を撮像することで吸着ノズルに吸着された各回路部品の吸着姿勢の良否・部品自体の良否を判断する。例えば、吸着姿勢が不良であるが装着可能な場合は、装着時に基板Sへの装着位置を修正して装着する。次に、回路部品を吸着した部品移載装置8を基板S上方に移動させ、装着ヘッド42に並設された基板認識用カメラ10により基板Sの表面に設けられた基準マークを認識する。そして認識された基準マークより基板S上の装着位置を位置決めし、基板Sの表面に回路部品を装着する。装着が予定される他の回路部品について、同様にして基板上に装着される。このようにして装着が完了した基板Sは、装着位置から下降されて第1搬送装置16(第2搬送装置18)に移載され、第1搬送装置16(第2搬送装置18)によって機外に搬出される。   The operation of the component mounting apparatus 2 configured as described above will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 1, the substrate S on which the solder is printed on the surface by the upstream printing press is placed at a predetermined stop position by the conveyor belt of the first transport device 16 or the second transport device 18 from outside the device. It is conveyed to. In the stop position, the substrate S is clamped by the clamping device, and the substrate S is raised to the mounting position in a clamped state. The substrate S is held at the mounting position, and the circuit component is mounted by the component transfer device 8. The mounting of the circuit component is performed according to a mounting program incorporated in the mounting system control device 46. The component supply device 6 sequentially takes out the circuit components scheduled to be mounted to the component extraction unit 30 and positions them. The component transfer device 8 moves the mounting head 42 to the component extraction unit 30 from which the circuit component is extracted, and adsorbs the circuit component to one of the adsorption nozzles that intermittently rotates. Subsequently, the circuit components are sequentially moved to the component extraction unit 30 where the circuit components are extracted, and necessary circuit components are adsorbed by the adsorption nozzle. Next, the mounting head 42 is positioned above the component recognition camera 12, and each circuit component is imaged by the component recognition camera 12, so that the suction posture of each circuit component sucked by the suction nozzle is determined. Judge the quality. For example, when the suction posture is poor but mounting is possible, the mounting position on the substrate S is corrected during mounting. Next, the component transfer device 8 that has attracted the circuit components is moved above the substrate S, and the reference mark provided on the surface of the substrate S is recognized by the substrate recognition camera 10 provided in parallel with the mounting head 42. Then, the mounting position on the substrate S is positioned from the recognized reference mark, and the circuit component is mounted on the surface of the substrate S. Other circuit components to be mounted are similarly mounted on the board. The substrate S thus mounted is lowered from the mounting position and transferred to the first transport device 16 (second transport device 18), and the first transport device 16 (second transport device 18) moves outside the apparatus. It is carried out to.

以上のように、部品供給装置6により供給された回路部品は基板Sの表面に装着されるが、装着の進行によりカセット式フィーダ26に保有された回路部品が部品切れを生じた場合の部品補給について以下に説明する。   As described above, the circuit component supplied by the component supply device 6 is mounted on the surface of the substrate S. However, when the circuit component held in the cassette type feeder 26 is cut out due to the progress of mounting, component replenishment is performed. Is described below.

まず、1つ目の態様として、例えば、或る一種類の回路部品について封入されているカセット式フィーダ26が部品装着装置2に装着されている場合に、部品切れが予想されるときには、同じ種類の回路部品が封入された別のカセット式フィーダ26を予め別の空スロットに装着しておく。そして、部品切れが予想されるカセット式フィーダ26が部品切れを実際に生じたら、予め装着しておいた別のカセット式フィーダ26に切り替えて回路部品を供給する(いわゆるネクストデバイス)。これにより部品切れによる作業停止を防止することができる。   First, as a first aspect, for example, when the cassette type feeder 26 encapsulated for a certain type of circuit component is mounted on the component mounting apparatus 2, when the component is expected to run out, the same type is used. Another cassette type feeder 26 in which the circuit parts are enclosed is previously mounted in another empty slot. When the cassette-type feeder 26 that is expected to run out of parts actually runs out of parts, the cassette-type feeder 26 is switched to another previously installed cassette-type feeder 26 to supply circuit components (so-called next device). As a result, it is possible to prevent work stoppage due to parts being cut.

また、2つ目の態様として、例えば、部品切れが発生しそうなカセット式フィーダ26からリールを外し、そのリールから巻きほぐしたテープの終端部と、予め用意した新たなリールに巻回されたテープの始端部とを繋ぎ、その新たなリールをそのカセット式フィーダ26に装着する(いわゆるスプライシング)。このようにして、部品装着装置2に新たな回路部品の補給を行う。   Further, as a second aspect, for example, the reel is removed from the cassette type feeder 26 where parts are likely to run out, and the end portion of the tape unwound from the reel and the tape wound around a new reel prepared in advance. And the new reel is mounted on the cassette type feeder 26 (so-called splicing). In this way, a new circuit component is supplied to the component mounting apparatus 2.

次に、上記構成の部品装着システム(部品装着装置2及び部品供給管理装置32)における回路部品の第1の部品補給案内方法について、図2に示すフローチャートに基づいて以下に説明する。まず、前提として、回路部品を基板に装着する装着プログラムが実行され、この装着プログラムの実行経過に応じて部品供給プログラムが部品供給管理装置32においてスタートする(ステップ101(以下「S101」と略記する))。なお、この第1の補給案内方法は、現在の生産ジョブで生産されている基板種に使用されている回路部品の補給方法についてのものである(図3参照)。   Next, a first component replenishment guide method for circuit components in the component mounting system (component mounting device 2 and component supply management device 32) having the above-described configuration will be described based on the flowchart shown in FIG. First, as a premise, a mounting program for mounting circuit components on a board is executed, and the component supply program starts in the component supply management device 32 in accordance with the progress of the mounting program (step 101 (hereinafter abbreviated as “S101”). )). The first replenishment guidance method is a method for replenishing circuit components used for the board type produced in the current production job (see FIG. 3).

次に、部品供給管理装置32は、ジョブの生産スケジュールを特定する(S102)。生産スケジュールには、例えば、図4に示すように、基板種の生産順、目標生産枚数、生産されるライン名、ジョブ名等が記録されている。   Next, the parts supply management device 32 specifies a job production schedule (S102). In the production schedule, for example, as shown in FIG. 4, the production order of the substrate types, the target production number, the name of the line to be produced, the job name, and the like are recorded.

次に、部品供給管理装置32は、部品切れ予告時間を特定する(S103)。例えば、後述する部品切れ予想時刻の30分前に予告すると設定する。   Next, the component supply management device 32 specifies the component shortage notice time (S103). For example, it is set to notify in advance 30 minutes before the expected time of parts shortage described later.

次に、部品供給管理装置32は、各カセット式フィーダ26について、部品切れ予想時刻(部品切れ時刻)を算出する(S104)。部品切れ予想時刻は、生産を継続した場合、部品切れが生じると予想される時刻であり、例えば以下の式により算出する。なお、現在の時刻は、例えば14時35分とする。
部品切れ予想時間=部品残数/1枚あたり使用部品数×サイクルタイム…(式1)
部品切れ予想時刻=現在の時刻+部品切れ予想時間…(式2)
Next, the component supply management device 32 calculates an estimated component out time (component out time) for each cassette type feeder 26 (S104). The expected part cut time is a time when a part cut is expected to occur when production is continued, and is calculated by the following equation, for example. The current time is, for example, 14:35.
Expected time of parts outage = number of remaining parts / number of parts used per sheet x cycle time (Equation 1)
Expected part-out time = Current time + Expected part-out time ... (Formula 2)

例えばカセット式フィーダ26に保有された回路部品の残数が80個であり、基板1枚あたりの部品の使用個数が1個であり、基板1枚の装着に要するサイクルタイムが30秒である場合、(式1)より、
部品切れ予想時間=80/1×30=2400(秒)すなわち40分となる。
そして、現在の時刻が14時35分であるので、(式2)より、
部品切れ予想時刻=14時35分+40分=15時15分となる。
For example, when the remaining number of circuit parts held in the cassette-type feeder 26 is 80, the number of components used per board is 1, and the cycle time required for mounting one board is 30 seconds. From (Equation 1),
Expected part cut time = 80/1 × 30 = 2400 (seconds), that is, 40 minutes.
And since the current time is 14:35,
Expected part-out time = 14: 35 + 40 minutes = 15: 15.

なお、サイクルタイムは、基板1枚あたりの回路部品装着にかかる最速値、または実測値の平均、近似曲線などにより求める。また、この部品切れ予想時刻の算出は、各スロットに配されたカセット式フィーダ26毎に例えば5分毎に行われる。   The cycle time is obtained from the fastest value required for mounting circuit components per board, the average of actually measured values, an approximate curve, or the like. Moreover, the calculation of the estimated time of parts shortage is performed, for example, every 5 minutes for each cassette type feeder 26 arranged in each slot.

次に、部品供給管理装置32は、装着に使用されている各回路部品が、部品切れ予告の対象か否かを判断する(S105)。この場合、ステップ104で算出された部品切れ予想時刻を基準にして、算出作業を行った時点がステップ103で設定された予告時間である30分前に入るかで判断する。   Next, the component supply management device 32 determines whether or not each circuit component used for mounting is subject to a component outage notice (S105). In this case, it is determined whether or not the time when the calculation operation is performed is 30 minutes before the notice time set in step 103, based on the estimated time of part cut calculated in step 104.

ステップ105で部品切れ予告の対象ではないと判断した場合には、部品切れ予告を通知しない(S111)。例えば、図5に示す、部品補給案内において「スロット1−10、部品コード3216R」は、13時40分に算出作業を行った時点では部品切れ予告時間内に該当しなかったため、部品切れ予告がなされなかった。そして、その後の13時50分時点で部品切れ予告時間内に該当し、部品切れ予告がなされて部品補給がなされている。   If it is determined in step 105 that the part is not subject to the part-out notice, the part-out notice is not notified (S111). For example, in the parts replenishment guide shown in FIG. 5, “slot 1-10, part code 3216R” did not fall within the part-out notice time when the calculation work was performed at 13:40. It wasn't done. Then, at the time of 13:50, it falls within the part outage notice time, the parts out notice is made, and parts are replenished.

ステップ105において部品切れ予告の対象であると判断した場合には、ステップ106に移行する。   If it is determined in step 105 that the object is a part-out notice, the process proceeds to step 106.

次に、部品供給管理装置32は、現在生産中の生産ジョブにおいて、対象となった回路部品の残数が足りるか不足するかを判断する(S106)。
現在の生産ジョブの終了時刻と部品切れ予想時刻とを比較し、現在の生産ジョブの終了時刻が部品切れ予想時刻より遅い場合には不足すると判断する。
Next, the component supply management device 32 determines whether the remaining number of target circuit components is sufficient or insufficient in the production job currently being produced (S106).
The end time of the current production job is compared with the estimated time of part shortage, and if the end time of the current production job is later than the expected time of part shortage, it is determined that it is insufficient.

部品供給管理装置32は、回路部品が不足するときには、部品切れ予告を行う(S107)。例えば図5において「スロット1−13、部品コード0603R」は、図3(1)に示すように、ジョブAの生産中に部品切れ予想時刻が、前記(式1)及び(式2)より、例えば14時10分と算出され、ジョブAの終了時刻が14時50分であり、ジョブAの終了時刻が部品切れ予想時刻よりも遅いことから、部品供給管理装置32は、不足すると判断して部品切れ予告を30分前である13時40分に行っている。そして、部品補給が終了しているので、図5の部品補給案内には、準備状況「セット済み」、残数「2030」と表示されている。   The component supply management device 32 performs a component run-out notice when the circuit components are insufficient (S107). For example, in FIG. 5, “slot 1-13, part code 0603R” indicates that, as shown in FIG. For example, it is calculated as 14:10, the end time of job A is 14:50, and the end time of job A is later than the expected time of parts shortage, so the parts supply management device 32 determines that it is insufficient. The part-out notice is given at 13:40, 30 minutes ago. Since the parts supply has been completed, the preparation status “set” and the remaining number “2030” are displayed in the parts supply guide of FIG.

現在の生産ジョブの終了時刻よりも部品切れ予想時刻が遅い場合には、回路部品の残数が足りているので、ステップ108に移行し、部品供給管理装置32は、次の生産ジョブで残っている回路部品が使用されるか否かを判断する(S108)。これはジョブの生産スケジュールより生産される基板種及び使用される回路部品の種類を特定して確認する。   If the estimated time when the part runs out is later than the end time of the current production job, the remaining number of circuit parts is sufficient, and the process proceeds to step 108, where the parts supply management device 32 remains in the next production job. It is determined whether or not the existing circuit component is used (S108). This is confirmed by specifying the type of board to be produced and the type of circuit component to be used from the production schedule of the job.

ステップ108において、次の生産ジョブであるジョブBで使用されない場合には、部品切れ予告を通知しない(S111)。これは例えば図3(2)の場合であり、ジョブBの開始後となる14時55分が部品切れ予想時刻に該当し、14時25分が部品切れ予告時刻となるが、ジョブAの生産に現在の回路部品の残数で足りる場合である。このように、回路部品が収納されたカセット式フィーダ26が部品切れ予告をおこなう時間に該当していても、次生産ジョブで使用されない回路部品の部品切れを予告しないことで、余分な回路部品の補給を防止することができる。   If it is not used in step B, which is the next production job, in step 108, the notice of component shortage is not notified (S111). This is, for example, the case of FIG. 3 (2), where 14:55 after the start of job B corresponds to the estimated time for parts shortage, and 14:25 is the time for notice of parts shortage. In this case, the remaining number of circuit parts is sufficient. In this way, even if the cassette type feeder 26 in which the circuit parts are stored corresponds to the time when the parts are informed, the circuit parts that are not used in the next production job are not informed of the out of circuit parts. Supply can be prevented.

次の生産ジョブで使用される場合には、ステップ109に移行して、部品供給管理装置32は、次の生産ジョブにおける部品切れ予想時刻を算出する(S109)。これは、ステップ104と同様に、例えば以下の式で算出され、1枚あたりの使用部品数、サイクルタイムなどの値が、ジョブBの値に変更されて算出される。
次生産ジョブの部品切れ予想時間=次生産開始時の部品残数/1枚あたり使用部品数×サイクルタイム…(式3)
部品切れ予想時刻=現在の生産ジョブの終了時刻+次生産ジョブの部品切れ予想時間…(式4)
If it is used in the next production job, the process proceeds to step 109, and the parts supply management device 32 calculates an estimated part runout time in the next production job (S109). This is calculated by the following formula, for example, in the same manner as in step 104, and the values such as the number of used parts per sheet and cycle time are changed to the values of job B.
Estimated time for parts to be out of next production job = number of remaining parts at start of next production / number of parts used per sheet x cycle time (Equation 3)
Expected part-out time = End time of current production job + Expected part-out time of next production job (Equation 4)

これは例えば図3(3)の場合であり、現在のジョブAの終了時刻が生産スケジュールより14時50分であり(図5参照)、ジョブBにおける部品切れ予想時間が(式3)よりジョブB開始後15分と算出されると、
(式4)より、部品切れ予想時刻=14時50分+15分=15時05分
となり、部品切れ予想時刻として15時05分が算定される。
This is, for example, the case of FIG. 3 (3), where the current job A end time is 14:50 from the production schedule (see FIG. 5), and the estimated time of part shortage in job B is from the formula (3). When it is calculated as 15 minutes after the start of B,
From (Equation 4), the expected part cut time = 14: 50 + 15 minutes = 15: 05, and 15:05 is calculated as the expected part cut time.

次に、部品供給管理装置32は、部品切れ予告の対象か否かを判断する(S110)。これはステップ109で算出された部品切れ予想時刻に対して、現時点である14時35分がステップ103で設定された予告時間である30分前に該当するかで判断する。   Next, the component supply management device 32 determines whether or not it is a target of component outage notice (S110). This is determined based on whether the current time of 14:35 corresponds to the predicted time set in step 103 or 30 minutes before the expected part-out time calculated in step 109.

この場合現時点で30分前であり、部品切れ予告の対象であるので、部品切れ予告を通知する(S107)。このようにして、図5に示すように、「スロット1−14、部品コード2125R」において部品補給案内として部品切れ予告がおこなわれている。   In this case, since it is 30 minutes before the current time and is the subject of the parts-out notice, the parts-out notice is notified (S107). In this way, as shown in FIG. 5, the notice of running out of parts is performed as a parts replenishment guide in “slot 1-14, part code 2125R”.

ステップ110で部品切れ予告の対象ではない場合には、部品切れ予告を通知しない(S111)。さらに、S108からS111と同様な処理を繰り返すことにより、次々生産ジョブ以降の生産で発生する部品切れに対する予告が行われる。   If it is not the target of the part-out notice in step 110, the part-out notice is not notified (S111). Further, by repeating the same process as in S108 to S111, a notice is given to the out of parts that occurs in the production after the production job.

そして、上記ステップ104からステップ107まで、または、ステップ104からステップ111までのフローが各フィーダについて例えば5分毎に繰り返し実行される。   Then, the flow from step 104 to step 107 or step 104 to step 111 is repeatedly executed for each feeder, for example, every 5 minutes.

部品供給管理装置32は、生産プログラムに基づく基板種の生産が完了すると、フローの実行を終了する(S112)。   When the production of the substrate type based on the production program is completed, the component supply management device 32 ends the execution of the flow (S112).

また、図4に示すジョブの生産スケジュールに、追加・削除・変更が発生した場合、上記ステップ102におけるジョブの生産スケジュールを特定する手順において、図6に示すように、新たなスケジュール表の取得確認処理(S301)、現在までの生産実績を求める処理(S302)、部品切れ予想時間の修正処理(S303)を行うことで、ステップ104における部品切れ予想時刻を繰り返し修正して、迅速に生産計画の変更に追従することができる。   In addition, when addition / deletion / change occurs in the job production schedule shown in FIG. 4, in the procedure for specifying the job production schedule in the above step 102, as shown in FIG. By performing the process (S301), the process of obtaining the production results up to the present (S302), and the process of correcting the estimated part shortage time (S303), the expected part cutout time in step 104 is repeatedly corrected, and the production plan can be quickly determined. Can follow changes.

上記のように構成された部品補給案内方法によると、各フィーダ(カセット式フィーダ)26について部品切れ予想時刻を具体的に演算し、生産スケジュールに表された現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序に基づいて、演算された部品切れ予想時刻と現在生産中の生産ジョブ(ジョブA)の生産終了時刻とを比較する。そして、部品切れ予想時刻が現在生産中の生産ジョブの終了時刻より遅い場合には、次以降の生産ジョブで使用されるか否かにより回路部品の供給が必要であるか不要であるかが決まる。そのため、前記部品切れ予想時刻の予告時間が現在生産中の基板種の生産ジョブ(生産ジョブA)の終了時刻前であるカセット式フィーダ26に収容された種類の回路部品が、次以降の生産ジョブ(生産ジョブB等)で使用されるときには、現在生産中の基板種の生産ジョブ(生産ジョブA)の実施段階において、部品切れの予告を行い、次以降の生産ジョブ(生産ジョブB等)で使用されないときには、部品切れの予告を行わない。このように、生産スケジュールに表された現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序に基づいて、現在生産中の基板種の生産ジョブ(生産ジョブA)の実施段階で部品切れ予告を行うか否かを判断して部品切れ予告を行うので、必要な部品切れ予告を必要なときに適切に行うことができ、無駄のないかつ円滑な回路部品の種類の供給を図ることができる。   According to the parts replenishment guide method configured as described above, the expected part cut time is specifically calculated for each feeder (cassette type feeder) 26, and the production of the board types to be produced now and in the future shown in the production schedule. Based on the number of sheets and the production order, the calculated expected part cut time is compared with the production end time of the production job currently being produced (job A). If the estimated time of parts out is later than the end time of the production job currently being produced, it is determined whether or not the circuit parts need to be supplied depending on whether or not the parts are used in the subsequent production jobs. . For this reason, the circuit component of the type accommodated in the cassette type feeder 26 whose notice time of the expected time of component shortage is before the end time of the production job (production job A) of the board type currently being produced is the next production job. When used in (production job B, etc.), at the stage of execution of the production job (production job A) for the board type currently being produced, a notice of component shortage is given, and in the subsequent production jobs (production job B, etc.) When not in use, no notice will be given that parts will run out. In this way, based on the production number and production order of the current and future board types shown in the production schedule, the parts run-off notice is made at the stage of executing the production job (production job A) for the currently produced board type. Since it is determined whether or not to perform the part-out notice, the necessary part-out notice can be appropriately performed when necessary, and a smooth and smooth supply of circuit component types can be achieved.

また、現在生産中の基板種の生産を継続した場合、回路部品を収納したカセット式フィーダ26が部品切れの予告を行う予告時刻に該当する場合であっても、部品切れ予想時刻が現在生産中の基板種の生産ジョブ(生産ジョブA)の終了時刻より遅い場合(この場合、回路部品の種類の残数が現在生産中の基板種の生産ジョブでの使用数を満足している)で、かつそのカセット式フィーダ26に収納された回路部品の種類が次に生産される基板種の生産ジョブ(生産ジョブB)で使用されない場合には、部品切れの予告を行わない。これによって、生産ジョブですぐに使用されることのない種類の回路部品が余分に補給されることを防止することができる。また、そのカセット式フィーダ26に収納された回路部品の種類が次に生産される基板種の生産ジョブ(生産ジョブB)で使用される場合には、回路部品の供給が必要なので、例えば次の生産ジョブの各基板に装着される回路部品の個数等の変更により、部品切れ予想時刻を変更して部品切れの予告を行うことで、円滑な回路部品の種類の供給を図ることができる。   In addition, when the production of the board type currently being produced is continued, even if the cassette type feeder 26 containing the circuit parts corresponds to the notice time when the notice of parts out is applicable, the expected part out time is currently being produced. When the board type production job (production job A) is later than the end time (in this case, the remaining number of circuit component types satisfies the number used in the production job of the board type currently being produced) In addition, when the type of the circuit component stored in the cassette type feeder 26 is not used in the production job (production job B) of the substrate type to be produced next, no notice is given that the component has run out. As a result, it is possible to prevent extra types of circuit components that are not immediately used in production jobs from being replenished. Further, when the type of the circuit component stored in the cassette type feeder 26 is used in the production job (production job B) of the substrate type to be produced next, the supply of the circuit component is necessary. By changing the number of circuit parts to be mounted on each board of the production job, the expected time of part shortage is changed and a notice of part shortage is made, so that it is possible to smoothly supply the types of circuit parts.

次に、上記構成の部品供給管理装置における回路部品の第2の補給案内方法について、フローチャートに基づいて以下に説明する。この第2の補給案内方法は、部品供給装置6のスロットにフィーダが装着されているが、現在の生産ジョブでは使用されていない回路部品の補給についてのものである。まず、第1の部品補給案内方法と同様に、回路部品を基板Sに装着する装着プログラムが実行され、図7に示すように、この装着プログラムの実行経過に応じて部品供給プログラムが部品供給管理装置32において実行される(S201)。   Next, a second replenishment guidance method for circuit components in the component supply management device having the above-described configuration will be described below based on a flowchart. This second replenishment guidance method is for replenishment of circuit components that are not used in the current production job, although feeders are mounted in the slots of the component supply device 6. First, similarly to the first component replenishment guide method, a mounting program for mounting circuit components on the board S is executed. As shown in FIG. 7, the component supply program executes component supply management according to the progress of the mounting program. It is executed in the device 32 (S201).

次に、部品供給管理装置32は、ジョブの生産スケジュールを特定する(S202)。ジョブの生産スケジュールには、第1の部品補給案内方法と同様に、図4に示すように、例えば基板種の生産順、目標生産枚数、生産されるライン名、ジョブ名等が記録されている。   Next, the component supply management device 32 specifies a job production schedule (S202). As shown in FIG. 4, in the job production schedule, as shown in FIG. 4, for example, the production order of the board types, the target number of production, the name of the line to be produced, the job name, etc. are recorded. .

次に、部品供給管理装置32は、部品供給装置6に装着済みで、現在の生産ジョブでは使用されない回路部品を特定する(S203)。部品供給装置6の各スロットに配されたカセット式フィーダに封入されている未使用の回路部品を選び出し、その部品コードを特定する。   Next, the component supply management device 32 identifies circuit components that have been mounted on the component supply device 6 and are not used in the current production job (S203). An unused circuit component enclosed in a cassette type feeder arranged in each slot of the component supply device 6 is selected and its component code is specified.

次に、部品供給管理装置32は、特定されたジョブAでは使用されていない回路部品について、次以降の生産ジョブで使用するか否かを判断する(S204)。これには、例えば、次の生産ジョブ(ジョブB)及び次々の生産ジョブ(ジョブC)に使用されるものであるかが判断される。部品供給管理装置32は、ジョブの生産スケジュールより生産される基板種及び使用される回路部品の種類を特定して確認する。なお、現時点は14時35分とする。   Next, the component supply management device 32 determines whether or not a circuit component that is not used in the specified job A is used in the subsequent production job (S204). For example, it is determined whether the job is used for the next production job (job B) and the next production job (job C). The component supply management device 32 identifies and confirms the type of board produced and the type of circuit component used from the job production schedule. The current time is 14:35.

次以降の生産ジョブで使用する場合には、ステップ205に移行して、部品切れ予告時間を特定する(S205)。例えば、後述する部品切れ予想時刻より補給のための作業時間を考慮してジョブBに係る回路部品では30分(図8(1)参照)、ジョブCに使用される回路部品では40分(図8(2)参照)と予告時間を設定する。   In the case of using it in the next and subsequent production jobs, the process proceeds to step 205, and the part-out notice time is specified (S205). For example, taking into account the work time for replenishment from the expected time of component shortage described later, the circuit component related to job B is 30 minutes (see FIG. 8A), and the circuit component used for job C is 40 minutes (see FIG. 8). 8 (2)) and a notice time are set.

次に、部品供給管理装置32は、部品切れ予想時刻を算出する(S206)。算出方法は、第1の補給案内方法におけるステップ108と同様に以下の式で求める。   Next, the component supply management device 32 calculates a component shortage expected time (S206). The calculation method is obtained by the following equation, similarly to step 108 in the first supply guidance method.

まず、図8(1)の場合においては、ジョブBにおいて使用される回路部品であり、
次生産ジョブの部品切れ予想時間=次生産開始時の部品残数/1枚あたり使用部品数×サイクルタイム…(式5)
部品切れ予想時刻=現在の生産ジョブの終了時刻+次生産ジョブの部品切れ予想時間…(式6)
次生産ジョブ(ジョブB)の部品切れ予想時間が、(式5)より、15分である場合、部品切れ予想時刻は(式6)より、14時50分+15分となり15時05分であると算定される。
First, in the case of FIG. 8 (1), it is a circuit component used in the job B,
Expected part runout time of next production job = number of remaining parts at start of next production / number of parts used per sheet x cycle time (Formula 5)
Expected part-out time = End time of current production job + Expected part-out time of next production job (Equation 6)
If the estimated time for parts out of the next production job (Job B) is 15 minutes from (Equation 5), the estimated time for parts out is 14: 50 + 15 from (Equation 6), which is 15:05. Is calculated.

次に図8(2)の場合においては、
次々生産ジョブの部品切れ予想時間=次々生産開始時の部品残数/1枚あたり使用部品数×サイクルタイム…(式7)
部品切れ予想時刻=次生産ジョブの終了時刻+次々生産ジョブの部品切れ予想時間…(式8)
次々生産ジョブ(生産ジョブC)の部品切れ予想時間が、(式7)より、5分であり、ジョブBの終了時刻が15時10分の場合、部品切れ予想時刻は、(式8)より、15時10分+5分となり15時15分であると算定される。
Next, in the case of FIG.
Estimated time of out-of-part parts for production job = number of remaining parts at the start of production / number of parts used per sheet x cycle time (Equation 7)
Expected part-out time = End time of next production job + Expected part-out time of next production job (Equation 8)
If the estimated part cut time of one production job (production job C) is 5 minutes from (Expression 7) and the end time of job B is 15:10, the expected part cut time is from (Expression 8). 15: 10 + 5, and it is calculated to be 15:15.

次に部品供給管理装置32は、部品切れ予告の対象であるかを判断する(S207)。これはステップ206で算出された部品切れ予想時刻に対して、現時点(14時35分)がステップ205で特定された予告時間内に入るか否かで判断する。例えば図8(1)の場合、予告時間が30分であり、現時点が部品切れ予告の対象であり、14時35分に部品補給案内としての部品切れ予告がなされる(図5において「スロット1−17、部品コード5653R」)(S208)。   Next, the component supply management device 32 determines whether or not it is a subject of component shortage notice (S207). This is determined based on whether or not the current time (14:35) falls within the advance notice time specified in step 205 with respect to the expected part-out time calculated in step 206. For example, in the case of FIG. 8 (1), the notice time is 30 minutes, the current time is the subject of the parts out notice, and the parts out notice is given as a parts replenishment guide at 14:35 (in FIG. -17, part code 5653R ") (S208).

また、図8(2)の場合、予告時間が40分であり、現時点が部品切れ予告の対象であり、14時35分に部品補給案内としての部品切れ予告がなされる(図5において「スロット1−18、部品コードSOP16」)(S208)。   Further, in the case of FIG. 8 (2), the notice time is 40 minutes, the current time is the subject of the parts out notice, and the parts out notice is given as a parts replenishment guide at 14:35 (in FIG. 1-18, part code SOP16 ") (S208).

なお、ジョブBの開始が14時50分であり、部品供給装置6に装着されていない部品についてはジョブBの開始される30分前である14時20分に部品切れ予告が行われ、段取り替えとして回路部品が装着されている(図5において「スロット1−11、部品コード0603D」、「スロット1−16、部品コード3136F」)。   Note that the start of job B is 14:50, and parts that are not mounted on the component supply device 6 are notified of a part runout at 14:20, 30 minutes before the start of job B. Circuit parts are mounted as replacements (“slot 1-11, part code 0603D”, “slot 1-16, part code 3136F” in FIG. 5).

部品切れ予告の対象でない場合には、部品切れ予告を通知しない(S209)。
そして、上記ステップ204からステップ208まで、または、ステップ204からステップ209までのフローが各フィーダについて例えば5分毎に繰り返し実行される。
If it is not the subject of the parts-out notice, the parts-out notice is not notified (S209).
Then, the flow from step 204 to step 208 or from step 204 to step 209 is repeatedly executed for each feeder, for example, every 5 minutes.

部品供給管理装置32は、生産プログラムに基づく基板種の生産が完了すると、フローの実行を終了する(S210)。   When the production of the substrate type based on the production program is completed, the component supply management device 32 ends the execution of the flow (S210).

上記のように構成された部品補給案内方法によると、部品供給装置6に現在装着済みであるカセット式フィーダ26に収容された種類の回路部品が、現在生産中の基板種の生産ジョブ(生産ジョブA)では使用されないが、次又は次々で生産される基板種の生産ジョブ(生産ジョブB又は生産ジョブC)に使用される場合には、部品切れ予想時刻を演算して部品切れ予告を行う。これによって、次又は次々で生産される基板種の生産ジョブ(生産ジョブB又は生産ジョブC)で使用される種類の回路部品が生産開始直後に部品切れ状態になる場合であっても、その部品切れ予告が現在生産中の基板種の生産ジョブ(生産ジョブA)段階で事前におこなわれるので、次又は次々の生産ジョブ(生産ジョブB又は生産ジョブC)における回路部品の供給を確実かつ円滑に行うことができる。   According to the component replenishment guide method configured as described above, the type of circuit component housed in the cassette type feeder 26 that is currently mounted on the component supply device 6 is a production job (production job) of the board type currently being produced. Although not used in A), when used for a production job (production job B or production job C) of a substrate type that is produced one after another, a component outage prediction time is calculated and a component outage notice is performed. As a result, even when a circuit component of a type used in a production job (production job B or production job C) of a substrate type to be produced one after another is in a state where the component is out of service immediately after production starts, Since the out-of-stock notice is made in advance at the stage of production job (production job A) of the board type currently being produced, the supply of circuit components in the next or subsequent production job (production job B or production job C) is surely and smoothly performed. It can be carried out.

なお、現在生産中の生産ジョブにおいて、対象となった回路部品の残数が足りるか不足するかを判断する場合に、上記実施形態では、現在の生産ジョブの終了時刻と部品切れ予想時刻とを比較し、現在の生産ジョブの終了時刻が部品切れ予想時刻より遅い場合には不足すると判断するものとしたが、これに限定されず、例えば、必要回路部品数と回路部品の残数とを比較してもよい。この場合の、必要回路部品数は、例えば、以下の式より算出する。
必要回路部品数=残り生産枚数×1枚あたり使用部品数…(式9)
必要回路部品数が回路部品の残数より大きい場合には、不足すると判断する。
この残り生産枚数は、ジョブの生産スケジュール及び基板種の生産実績より求められる。
In the above embodiment, when determining whether the remaining number of target circuit parts is sufficient or insufficient in the production job currently being produced, in the above embodiment, the end time of the current production job and the expected time of part shortage are calculated. In comparison, if the end time of the current production job is later than the expected time of parts outage, it is judged that the time is insufficient. However, the present invention is not limited to this. For example, the number of necessary circuit parts is compared with the remaining number of circuit parts. May be. In this case, the number of necessary circuit components is calculated by the following formula, for example.
Number of necessary circuit parts = number of remaining productions x number of parts used per sheet (Equation 9)
If the required number of circuit components is larger than the remaining number of circuit components, it is determined that the number is insufficient.
This remaining production number is obtained from the production schedule of the job and the production results of the substrate type.

また、回路部品を収納するフィーダとして、回路部品が封入されたテープが巻回されたカセット式フィーダとしたが、これに限定されず、例えば、回路部品をトレイに収納したトレイ式フィーダなど既知のフィーダを使用することができる。   Further, the feeder for storing the circuit components is a cassette-type feeder in which a tape enclosing the circuit components is wound. However, the feeder is not limited to this. For example, a known feeder such as a tray-type feeder storing the circuit components in a tray is known. A feeder can be used.

また、図4に示すジョブの生産スケジュールは、スケジュールとしてどのような項目があるのかを示すもので、スケジュールに表示されている数字の値は、必ずしも上記実施形態における部品切れ予想時刻等を算出する計算の根拠となるものではない。   Further, the job production schedule shown in FIG. 4 indicates what items are included in the schedule, and the numerical value displayed in the schedule necessarily calculates the expected time of parts shortage in the above embodiment. It is not the basis for the calculation.

斯様に、上記した実施の形態で述べた具体的構成は、本発明の一例を示したものにすぎず、本発明はそのような具体的構成に限定されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の態様を採り得るものである。   Thus, the specific configuration described in the above-described embodiment is merely an example of the present invention, and the present invention is not limited to such a specific configuration. Various embodiments can be adopted without departing from the scope.

2…部品装着装置、4…基板搬送装置、6…部品供給部(部品供給装置)、8…部品移載装置、26…フィーダ(カセット式フィーダ)、32…部品供給管理装置、S…基板。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 2 ... Component mounting apparatus, 4 ... Board | substrate conveyance apparatus, 6 ... Component supply part (component supply apparatus), 8 ... Component transfer apparatus, 26 ... Feeder (cassette type feeder), 32 ... Component supply management apparatus, S ... Board | substrate.

Claims (3)

基板を搬送方向に搬送して装着位置に搬入出する基板搬送装置、異なる種類の回路部品を夫々収容して供給する複数のフィーダが装着された部品供給部及び前記各フィーダから回路部品を採取して前記装着位置に搬送された基板に装着する部品移載装置を備えた部品装着装置と、
各基板の基板1枚あたりの装着時間、各基板に装着される回路部品の種類別個数、前記部品供給部に装着された各フィーダに残存する回路部品の個数に基づいて各フィーダが部品切れとなる部品切れ予想時刻を演算し、前記部品切れ予想時刻より前の予告時刻に部品切れの予告をする部品供給管理装置と、
を備えた部品装着システムを用いた部品供給方法において、
前記部品供給管理装置が、現在及び今後生産される基板種の生産枚数及び生産順序を定める生産スケジュールに基づき、前記部品供給部に装着された各フィーダについて、前記部品切れ予想時刻を演算し、前記部品切れ予想時刻が現在生産中の生産ジョブの終了時刻より遅く、かつ前記予想時刻を予告する予告時刻が現在生産中の基板種の生産ジョブの終了時刻前であるフィーダに収容された種類の回路部品が、前記次以降の生産ジョブで使用されるかを判断し、使用されるときには現在生産中の基板種の生産ジョブの実施段階で、前記部品切れの予告を行うことを特徴とする部品補給案内方法。
A substrate transport device that transports a substrate in the transport direction and carries it in and out of the mounting position, a component supply unit that is equipped with a plurality of feeders that respectively accommodate and supply different types of circuit components, and collects circuit components from each of the feeders A component mounting device including a component transfer device for mounting on the substrate transported to the mounting position;
Based on the mounting time per board of each board, the number of distinct types of circuit parts mounted on each board, and the number of circuit parts remaining in each feeder mounted on the component supply unit, A parts supply management device that calculates a predicted part-out time and calculates a part-out notice at a notice time before the expected part-out time,
In a component supply method using a component mounting system comprising:
The component supply management device calculates the estimated time of component shortage for each feeder mounted on the component supply unit based on a production schedule that determines the number of production and the production order of board types to be produced now and in the future, A circuit of the type accommodated in a feeder whose predicted part-out time is later than the end time of the production job currently being produced, and the notice time for notifying the expected time is before the end time of the production job of the board type currently being produced. It is determined whether or not a part is used in the next and subsequent production jobs, and when it is used, the part replenishment is notified at the stage of executing the production job for the board type currently being produced. Guidance method.
請求項1において、前記フィーダに収容された種類の回路部品が、現在の生産ジョブで使用されている場合において、前記生産スケジュールに基づき、次の生産ジョブで使用されるときには、前記部品切れの予告を行い、次の生産ジョブで使用されないときには、前記部品切れの予告を行わないことを特徴とする部品補給案内方法。   2. The notice of out of parts according to claim 1, wherein a circuit component of a type accommodated in the feeder is used in a next production job based on the production schedule when the type of circuit component is used in a current production job. The part replenishment guide method is characterized in that when the part is not used in the next production job, the part running out notice is not performed. 請求項1において、前記フィーダに収容された種類の回路部品が、現在の生産ジョブで使用されていないが、前記部品供給部に装着されている場合において、前記生産スケジュールに基づき、次の生産ジョブで使用される場合又は次々の生産ジョブで使用される場合には、前記部品切れの予告を行うことを特徴とする部品補給案内方法。   2. The next production job according to claim 1, wherein a circuit component of a type accommodated in the feeder is not used in a current production job, but is mounted on the component supply unit, based on the production schedule. A part replenishment guide method characterized by performing the notice of running out of parts when used in a production process or when used in successive production jobs.
JP2010069318A 2010-03-25 2010-03-25 Parts replenishment guidance method Active JP5451478B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010069318A JP5451478B2 (en) 2010-03-25 2010-03-25 Parts replenishment guidance method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010069318A JP5451478B2 (en) 2010-03-25 2010-03-25 Parts replenishment guidance method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011204824A true JP2011204824A (en) 2011-10-13
JP5451478B2 JP5451478B2 (en) 2014-03-26

Family

ID=44881186

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010069318A Active JP5451478B2 (en) 2010-03-25 2010-03-25 Parts replenishment guidance method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5451478B2 (en)

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013175617A (en) * 2012-02-27 2013-09-05 Panasonic Corp Electronic component mounting device and component supply method in electronic component mounting device
JP2015532000A (en) * 2012-08-07 2015-11-05 テンプロニクス,インコーポレイテッド Distributed thermoelectric heating and cooling medical, topper, pet radio and automated manufacturing
WO2015189944A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 富士機械製造株式会社 Schedule creation device, substrate work machine, and management device
JP2017107264A (en) * 2015-12-07 2017-06-15 富士機械製造株式会社 Schedule creation device, work machine for board and management device
US9989282B2 (en) 2010-09-13 2018-06-05 Tempronics, Inc. Distributed thermoelectric string and insulating panel
US10228165B2 (en) 2013-11-04 2019-03-12 Tempronics, Inc. Thermoelectric string, panel, and covers for function and durability
WO2019087285A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-09 ヤマハ発動機株式会社 Notification device and notification method
US10571162B2 (en) 2011-07-06 2020-02-25 Tempronics, Inc. Integration of distributed thermoelectric heating and cooling
JP2022121466A (en) * 2016-11-17 2022-08-19 株式会社Fuji Setup support device
CN117077984A (en) * 2023-10-16 2023-11-17 江西江铃集团晶马汽车有限公司 Intelligent assembly method and system for passenger car battery module

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9989282B2 (en) 2010-09-13 2018-06-05 Tempronics, Inc. Distributed thermoelectric string and insulating panel
US10571162B2 (en) 2011-07-06 2020-02-25 Tempronics, Inc. Integration of distributed thermoelectric heating and cooling
JP2013175617A (en) * 2012-02-27 2013-09-05 Panasonic Corp Electronic component mounting device and component supply method in electronic component mounting device
JP2015532000A (en) * 2012-08-07 2015-11-05 テンプロニクス,インコーポレイテッド Distributed thermoelectric heating and cooling medical, topper, pet radio and automated manufacturing
US10228165B2 (en) 2013-11-04 2019-03-12 Tempronics, Inc. Thermoelectric string, panel, and covers for function and durability
US10830507B2 (en) 2013-11-04 2020-11-10 Tempronics, Inc. Thermoelectric string, panel, and covers for function and durability
WO2015189944A1 (en) * 2014-06-12 2015-12-17 富士機械製造株式会社 Schedule creation device, substrate work machine, and management device
JPWO2015189944A1 (en) * 2014-06-12 2017-04-20 富士機械製造株式会社 Schedule creation device, board work machine, and management device
JP2017107264A (en) * 2015-12-07 2017-06-15 富士機械製造株式会社 Schedule creation device, work machine for board and management device
JP2022121466A (en) * 2016-11-17 2022-08-19 株式会社Fuji Setup support device
JP7153822B2 (en) 2016-11-17 2022-10-14 株式会社Fuji Setup support device
JPWO2019087285A1 (en) * 2017-10-31 2020-09-03 ヤマハ発動機株式会社 Notification device and notification method
WO2019087285A1 (en) * 2017-10-31 2019-05-09 ヤマハ発動機株式会社 Notification device and notification method
US11304348B2 (en) 2017-10-31 2022-04-12 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Surface mounting device and an informing method
CN117077984A (en) * 2023-10-16 2023-11-17 江西江铃集团晶马汽车有限公司 Intelligent assembly method and system for passenger car battery module
CN117077984B (en) * 2023-10-16 2024-01-12 江西江铃集团晶马汽车有限公司 Intelligent assembly method and system for passenger car battery module

Also Published As

Publication number Publication date
JP5451478B2 (en) 2014-03-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5451478B2 (en) Parts replenishment guidance method
WO2016013107A1 (en) Feeder automatic replacement system
EP3471526B1 (en) Feeder management method and feeder management apparatus
JP4372522B2 (en) Surface mount machine
US20160360657A1 (en) Board work system, and method for managing mounting order of components in board work system
WO2020039495A1 (en) Component mounting system
JPWO2016174712A1 (en) Feeder management device
JP4386752B2 (en) Component supply method and component supply apparatus for component mounting system
JP2018190944A (en) Component mounting system
JP2014112589A (en) Electronic component mounting method, and surface mounting machine
JP2023126381A (en) system
JP5656522B2 (en) Electronic component mounting apparatus and mounting method
WO2019229996A1 (en) Replacement system and replacement device
WO2019229925A1 (en) Component mounting line
WO2019176033A1 (en) Production job processing method and production job processing device
WO2018229910A1 (en) Nozzle cleaning unit automatic exchange system
JP2013004703A (en) Electronic component mounting device
JP7220237B2 (en) Management device, mounting device, mounting system and management method
JP2010157623A (en) Electronic component mounting device and electronic component mounting method
JP6894021B2 (en) Multi-feeder device
WO2022079858A1 (en) Component mounting system
WO2024089886A1 (en) Component mounting system
JP5729941B2 (en) Mounting control data editing apparatus and editing method in component mounting apparatus
JP2003332796A (en) Apparatus and method for mounting electronic component
JP7403654B2 (en) Electronic component mounting machine and control method for electronic component mounting machine

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130311

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20131205

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20131210

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20131226

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5451478

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250