JP2011200941A - Polishing tool, device and method of polishing using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、研磨用治具およびそれを用いた研磨装置並びに研磨方法に関する。 The present invention relates to a polishing jig, a polishing apparatus using the same, and a polishing method.
金属製品およびセラミック製品の製造過程では、表面の平坦化および鏡面化のために研磨加工が行われる。この研磨加工では、例えば、砥石と研磨対象物との間に研磨用の砥粒と液体とを有するスラリーを供給し、砥石を回転させて、研磨対象物の表面(以下、「被研磨面」ともいう。)を研磨する(例えば、特許文献1参照)。上記スラリーは、通常、砥石と被研磨面との間に供給され、外部に排出されることにより、被研磨面上を移動している。 In the manufacturing process of metal products and ceramic products, polishing is performed to flatten and mirror the surface. In this polishing process, for example, a slurry having abrasive grains and liquid for polishing is supplied between a grindstone and an object to be polished, and the surface of the object to be polished (hereinafter, “surface to be polished”) is rotated by rotating the grindstone. (Refer also to Patent Document 1). The slurry is usually supplied between the grindstone and the surface to be polished, and is discharged to the outside, thereby moving on the surface to be polished.
しかしながら、研磨対象物が、例えば凹形状を有しており、その凹形状の内部の底面を研磨する場合、スラリーを凹形状の外部に排出することが困難であるために、被研磨面上でスラリーが滞留してしまう。特に、被研磨面に砥石の凹部を対向させて研磨を行う場合、その凹部にスラリーが滞留してしまい、凹部内でスラリー中の砥粒が沈降して被研磨面に不均一に堆積し、その結果、被研磨面を均一に研磨することができないといった問題が生じる。 However, the polishing object has, for example, a concave shape, and when polishing the bottom surface inside the concave shape, it is difficult to discharge the slurry to the outside of the concave shape. The slurry will stay. In particular, when polishing with the grindstone recess facing the surface to be polished, the slurry stays in the recess, and the abrasive grains in the slurry settle in the recess and deposit unevenly on the surface to be polished, As a result, there arises a problem that the surface to be polished cannot be uniformly polished.
従って、対象物の表面をより均一に研磨することができる研磨用治具、それを用いた研磨装置並びに研磨方法が求められている。 Accordingly, there is a need for a polishing jig that can polish the surface of an object more uniformly, a polishing apparatus using the same, and a polishing method.
本発明の一態様に係る研磨用治具は、対象物の表面を研磨する本体を有し、前記本体は、凹部と、該凹部の内部と外部とを連通する複数の連通路とを有し、該複数の連通路は、一端が前記凹部の内部に通じ、前記本体を平面透視したときに、他端が前記一端よりも外側に位置している。 A polishing jig according to an aspect of the present invention includes a main body that polishes the surface of an object, and the main body includes a recess and a plurality of communication passages that connect the inside and the outside of the recess. The plurality of communication paths have one end communicating with the inside of the recess and the other end positioned outside the one end when the main body is seen through the plane.
本発明の一態様に係る研磨装置は、前記研磨用治具と、前記対象物を支持する支持部と、前記対象物の前記表面上に研磨用流体を供給する供給部とを有する。 A polishing apparatus according to an aspect of the present invention includes the polishing jig, a support unit that supports the object, and a supply unit that supplies a polishing fluid onto the surface of the object.
本発明の一態様に係る研磨方法は、対象物の表面を研磨する本体を有し、該本体は、凹部と、該凹部の内部と外部とを連通する複数の連通路とを有し、該複数の連通路は、一端が前記凹部の内部に通じ、前記本体を平面透視したときに、他端が前記一端よりも外側に位置している研磨用治具を用いた研磨方法であって、前記対象物の前記表面上に前記本体を設置する工程と、前記対象物の前記表面上に研磨用流体を供給する工程と、前記研磨用流体を前記複数の連通路を介して前記凹部内に流入および前記凹部内から流出させながら、前記本体を回転させる工程とを有する。 A polishing method according to an aspect of the present invention includes a main body that polishes the surface of an object, the main body includes a recess, and a plurality of communication paths that connect the inside and the outside of the recess, The plurality of communication passages is a polishing method using a polishing jig in which one end communicates with the inside of the recess and the other end is positioned outside the one end when the main body is seen through a plane. Installing the main body on the surface of the object; supplying a polishing fluid onto the surface of the object; and passing the polishing fluid into the recess through the plurality of communication passages. And rotating the main body while flowing in and out of the recess.
本発明の一態様による研磨用治具によれば、対象物の表面をより均一に研磨することができる。 According to the polishing jig according to one aspect of the present invention, the surface of the object can be polished more uniformly.
本発明の一態様による研磨装置によれば、対象物の表面をより均一に研磨することができる。 According to the polishing apparatus according to one aspect of the present invention, the surface of an object can be more uniformly polished.
本発明の一態様による研磨方法によれば、対象物の表面をより均一に研磨することができる。 According to the polishing method of one embodiment of the present invention, the surface of the object can be polished more uniformly.
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
本発明の一実施形態に係る研磨用治具について説明する。図1および図2に示すように、本実施形態による研磨用治具1は、対象物Tの表面を研磨する本体2を有する。本体2は、対象物Tの被研磨面Tsに対向して、被研磨面Tsの研磨に作用する表面(以下、「研磨用表面」ともいう。)4を有する。本体2は、回転軸3によって回転駆動力が伝えられ、回転軸3とともに回転する。ここでは、対象物Tが凹形状の容器体であり、その凹形状の内部の底面が被研磨面Tsであるとする。また、対象物Tは、支持台6に固定されている。
A polishing jig according to an embodiment of the present invention will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the
なお、研磨装置は、研磨用治具1と対象物Tを支持する支持台6と、対象物Tの被研磨面Ts上に研磨用流体を供給する供給部Spと、回転軸3に回転駆動力を伝える駆動力伝達部Rtとを有する。ここで、供給部Spおよび駆動力伝達部Rtは、図2(a)にのみ示し、その他の図では省略している。
The polishing apparatus is rotationally driven by the rotating
図2に示すように、本体2は、凹部8と、凹部8と外部とを連通する複数の連通路10とを有する。これらの連通路10は、一端が凹部8の内部に通じ、本体2を平面透視したときに、他端が上記一端よりも外側に位置している。好ましくは、図2に示すように、連通路10全体が凹部8の側方に設けられている。複数の連通路10は、具体的に、本体2の研磨用表面4に設けられた複数の溝10a(10a1〜10a6)と、本体2に設けられた複数の貫通孔10b(10b1〜10b6)とを有する。複数の溝10aは、研磨用表面4に設けられた凹部8の開口8aに通じ、複数の貫通孔10bは、凹部8と外部との間で本体2を貫通する。複数の溝10aは、研磨用表面4に垂直な方向において互いに同じ位置にある。複数の貫通孔10bは、研磨用表面4に垂直な方向において互いに同じ位置にあり、かつ複数の溝10aとは異なる位置にある。ここでは、複数の貫通孔10bは
、研磨用表面4に平行であって、複数の溝10aが形成された面(ここでは、研磨用表面4)とは異なる面に沿って形成されている。なお、本明細書では、各溝10a1〜10a6を区別しないときは、「溝10a」と表記し、各貫通孔10b1〜10b6を区別しないときは、「貫通孔10b」と表記する。
As shown in FIG. 2, the
次に、これらの連通路10について詳細に説明する。図3に示すように、複数の溝10aは、研磨用表面4を正面として本体2を平面視したときに、外周方向に沿って配列されるとともに、凹部側端部から外部側端部への傾斜の向きが揃っている。また、複数の貫通孔10bは、研磨用表面4を正面として本体2を平面透視したときに、外周方向に沿って配列されるとともに、凹部側端部から外部側端部への傾斜の向きが揃っている。
Next, these
また、研磨用表面4を正面として本体2を平面透視したとき、溝10am(mは1〜6の整数)および貫通孔10bm(mは1〜6の整数)は、凹部側端部から外部側端部に向けて、凹部8から放射状に広がる仮想直線のうち対応する仮想直線Amに関してそれぞれ傾くように設けられている。また、溝10amおよび貫通孔10bmの傾く向きは、上記仮想直線Amに対して互いに逆向きである。ここでは、溝10amおよび貫通孔10bmは、その外部側端部が仮想直線Amを挟んで仮想直線Amの両側にあり、溝10amおよび貫通孔10bmと仮想直線Amとが交わる部位から外部側端部に向けて、溝10amおよび貫通孔10bmと仮想直線Amとの間の距離が大きくなっている。
Further, when the
また、溝10amおよび貫通孔10bmは、上記仮想直線Amに関して線対称に位置することが好ましい。例えば、図3に示すように、溝10a1および貫通孔10b1は、点線で示す仮想の直線A1に関して線対称に位置している。溝10aと貫通孔10bを、このように仮想の直線を挟んで両側に対称に位置させることによって、研磨用流体Fが凹部8に流入、および凹部8から流出するときの流量の時間的な変動を抑制することができる。このため、研磨用治具30が回転しながら移動しても、研磨用流体Fの凹部8内への流入量および凹部8からの流出量がそれぞれ一定となる。すなわち、流入する度に流入量が変化したり、流出する度に流出量が変化したりといった経時変化が抑制され、その結果、被研磨面Tsをより均一に研磨することができる。
Moreover, it is preferable that the groove | channel 10am and the through-hole 10bm are located in line symmetry with respect to the said virtual straight line Am. For example, as shown in FIG. 3, the groove 10a1 and the through hole 10b1 are positioned symmetrically with respect to a virtual straight line A1 indicated by a dotted line. By locating the
さらに、溝10aおよび貫通孔10bの形状が全て同じであり、溝10aの数および貫通孔10bの数が同じであれば、研磨用流体Fの流入および流出が同一条件でおこなわれるために、研磨用流体Fの凹部8に対する流入量および流出量の時間的な変化がより抑制され、被研磨面Tsをより均一に研磨することができる。しかし、研磨方法や研磨用流体Fの種類によって研磨用流体Fの凹部8内への溜まりやすさ、および凹部8からの排出されやすさが異なる場合には、溝10aおよび貫通孔10bの形状および本数の少なくとも1つを敢えて異ならせることにより、研磨用流体Fの流入量および流出量を異ならせることも可能である。
Furthermore, if the shapes of the
また、研磨用表面4が円形であるとき、上記仮想直線Amは、円の接線に垂直な直線とみなして、溝10amおよび貫通孔10bmを配置することができる。
When the
次に、研磨用治具1を用いて対象物Tを研磨する場合の研磨用治具1の使用方法を説明する。対象物Tの凹形状の内部には、研磨用流体Fが供給される。そして、研磨用治具1の本体2は、回転軸3によって回転される。図4に示すように、研磨用治具1の本体2がD1方向に回転すると、溝10aの外部側端部から凹部側端部への向きが回転方向に沿うものとなるため、研磨用流体Fが溝10aを通ってf1方向に凹部8へ流入する。そして、凹部8へ流入した研磨用流体Fは、貫通孔10bを通って外部へ排出される。このとき、貫通孔10bの外部側端部から凹部側端部への向きは、回転方向D1に反するものとなるため、貫通孔10bから研磨用流体Fが流入することが抑制される。
Next, a method of using the
一方、本体2が上記D1方向と反対方向であるD2方向に回転すると、貫通孔10bの外部側端部から凹部側端部への向きが回転方向に沿うものとなるため、研磨用流体Fが貫通孔10bからf1方向に凹部8へ流入する。そして、凹部8へ流入した研磨用流体Fは、溝10aからf2方向に外部へ流出する。このとき、溝10aの外部側端部から凹部側端部への向きは、回転方向D2に反するものとなるため、溝10aから研磨用流体Fが流入することが抑制される。
On the other hand, when the
このように、本体2に連通路10を設け、その連通路10の一端が凹部8の内部に通じ、本体2を平面透視したときに、他端が上記一端よりも外側に位置している場合には、本体2を回転させた場合に、その連通孔10を介して研磨用流体Fが凹部8内に強制的に流入し、さらに凹部8内から流出するので、研磨用流体Fが凹部8と外部との間で循環し、研磨用治具1の研磨用表面4と対象物Tの被研磨面Tsとの間に研磨用流体Fが滞留することを抑制することができる。
As described above, when the
また、本体2を平面透視したときに、研磨用流体の凹部8内への流入又は凹部8外への流出といった同じ機能を有する複数の連通孔10が、外周方向に沿って配列されるとともに、凹部側端部から外部側端部への傾斜の向きが揃っている場合は、その流入又は流出がよりスムーズに行われることから、凹部8内と外部との流通がよりスムーズに行われる。よって、被研磨面上において研磨用流体が滞留することが抑制され、被研磨面をより均一に研磨することができる。なお、研磨用流体の凹部8からの排出に用いられる複数の連通孔10について、それらが外周方向に沿って配列されるとともに、凹部側端部から外部側端部への傾斜の向きが揃っていると、凹部8内に研磨用流体が滞留することが抑制され、より好ましい。
Further, when the
上述の研磨用部材1を用いた研磨方法は、対象物Tの被研磨面Ts上に本体2を設置する工程と、対象物Tの被研磨面Ts上に研磨用流体Fを供給する工程と、研磨用流体Fを複数の連通路10を介して凹部8に流入および凹部8から流出させながら、本体2を回転させる工程とを有している。
The polishing method using the polishing
研磨用流体Fには、砥粒Gが分散している。研磨用治具1の研磨用表面4と、対象物Tの被研磨面Tsは、研磨用流体Fを介して摺動し、被研磨面Tsが研磨される。本体2は、回転軸3とともに回転すると共に、研磨用表面の中心の軌跡22が例えば、図5(a)、(b)に示すように、被研磨面Ts上を移動する。
In the polishing fluid F, abrasive grains G are dispersed. The polishing
図5(a)では、研磨用治具1の本体2の回転中心は、始点22aから螺旋状の軌跡22を描きながら終点22bへ移動する。このとき、研磨用表面4の摺動始端部位は24a、摺動終端部位は24bの位置である。
In FIG. 5A, the rotation center of the
図5(b)では、本体2の回転中心は、始点22aから終点22bまで屈曲しながら移動する。このとき、このとき、研磨用表面4の摺動始端部位は24a、摺動終端部位は24bの位置である。
In FIG. 5B, the rotation center of the
本実施の形態による研磨用治具1によれば、研磨を行う際に、研磨用治具1の研磨用表面4と対象物Tの被研磨面Tsとの間に研磨用流体Fが滞留することを抑制することができる。よって、研磨用流体F中の砥粒Gが沈降して被研磨面に不均一に堆積するといったことを抑制することができる。従って、砥粒Gが枯渇せず、砥粒Gが滞留することも抑制され、砥粒Gが被研磨面Ts上により均一に広がるために、被研磨面Ts全体をより均一に研磨することができる。ここで、均一に研磨するとは、被研磨面Tsの凹凸ができるだけ無くなるように研磨し、被研磨面Tsの平坦度の値を小さくすることを意味する。
According to the polishing
なお、図3においては、対応する溝10aおよび貫通孔10bが、本体2を平面透視したとき交わるように設けられているが、離間するように設けられていてもよい。この場合、溝10amおよび貫通孔10bmのそれぞれは、凹部側端部(仮想直線Amに最も近い部位)から外部側端部に向けて、仮想直線Amとの距離が大きくなるように延在する。
In FIG. 3, the corresponding
また、溝10aおよび貫通孔10bは、形状が全て同一である必要はなく、一部が異なっていてもよい。さらに、溝10aの数および貫通孔10bの数は、同じである必要はなく、異なっていてもよい。ただし、溝10aおよび貫通孔10bの形状が全て同じであり、溝10aの数および貫通孔10bの数が同じであれば、研磨用流体Fの流入および流出が同一条件でおこなわれるために、研磨用流体Fの対流がスムーズとなり、被研磨面Tsをより均一に研磨することができる。
Further, the
図6(a),(b)は、研磨用表面4を正面として本体2を平面透視したときのバリエーションを示す平面透視図である。これらの場合も、研磨用表面4を正面として本体2を平面透視したとき、溝10aおよび貫通孔10bは、凹部側端部から外部側端部に向けて、凹部8から放射状に広がる仮想直線のうち対応する仮想直線Amに関してそれぞれ傾くように設けられている。
6A and 6B are plan perspective views showing variations when the
図6(a)は、溝10aおよび貫通孔10bが螺旋状に形成された研磨用表面4を示している。このように、研磨用表面4に形成される溝10aおよび貫通孔10bは、直線状のみならず曲線であってもよい。
FIG. 6A shows the polishing
図6(b)は、研磨用表面4が円形状ではなく、多角形状からなる場合を示している。このように研磨用表面4の形状は、円形状に限られず、多角形状等の種々の形状を選択することができる。
FIG. 6B shows a case where the polishing
また、連通路10は、一端が凹部8の内部に通じ、本体2を平面透視したときに、他端が上記一端よりも外側に位置していればよく、種々の形態を取り得る。この構成によれば、遠心力によって凹部8から研磨用流体Fが流出する。また、研磨用流体Fの凹部8への
流入も起こる。
The
図7は、連通路10の形態を説明するための本体2の断面図である。図7では、図示を簡略化するために、連通路10を太線で示している。図7(a)〜(e)において、連通
路10は、一端25aが凹部8の内部に通じ、矢印Kの方向に本体2を平面透視したとき
に、他端25bが上記一端25aよりも外側に位置している。この構成であれば、一端2
5aは、凹部8の内面のいずれの位置に存在していてもよく、他端25aは、本体2の外表面のいずれの位置に存在してもよい。例えば、(a)では、連通路10の一端25aが凹部8の側面に位置し、他端25bが本体2の側面に位置している。また、この構成では、連通路10が一端25aから他端25bに向けて傾斜している。(b)では、連通路10
の一端25aが凹部8の側面に位置し、他端25bが研磨用表面4に対向する本体2の上面に位置している。(c)では、連通路10の一端25aが凹部8の底面に位置し、他端
25bが本体2の側面に位置している。(d)では、連通路10の一端25aが凹部8の
底面に位置し、他端25bが本体2の上面に位置している。(e)では、連通路10の一
端25aが凹部8の底面に位置し、他端25bが研磨用表面4の側面に位置している。
FIG. 7 is a cross-sectional view of the
5 a may be present at any position on the inner surface of the
One
これらの図7(a)〜(e)に示した連通路10は、研磨用流体Fの凹部8内への流入
用および研磨用流体Fの凹部8からの排出用のいずれにも使用可能である。従って、研磨用流体Fの凹部8内への流入用連通路および研磨用流体Fの凹部8からの排出用連通路として、図7(a)〜図7(e)をどのように組み合わせてもよい。しかし、研磨用流体F
のスムーズな移動のためには、例えば、図7(a),(d),(e)のように、連通路10は、角部をもたず、直線状若しくは曲線状であることが好ましい。さらに、連通路10は、図2に示すように、一端25aから他端25bにかけて、研磨用表面4に平行な面に沿って延在することが好ましい。また、図7(b),(d)については、他端25bが本体2の上面に位置しているため、これを流入用連通路として用いるためには、研磨用流体Fの液面が、本体2の上面より上に位置していることが必要である。
These
For the smooth movement, for example, as shown in FIGS. 7A, 7 </ b> D, and 7 </ b> E, the
また、連通路10は、その一部が研磨用表面4の溝であってもよい。例えば、図7(b)における連通路10の一部26aが研磨用表面4に設けられてもよい。
Further, a part of the
なお、図2および図7(a)の構成は、平面透視したときに、連通路10の一端25aが、凹部8の側面、すなわち凹部8の内周面に位置し、連通路10の他端25bが、本体2の外表面に位置している。また、図2および図7(a)において、連通路10は、本体2を貫通している。
2 and FIG. 7A, the one
また、図7に示した上述の連通路10についても、平面透視したときに、外周方向に沿って配列されるとともに、凹部側端部から外部側端部への傾斜の向きが揃っていることが好ましい。
In addition, the above-described
なお、上述の説明では、溝10aが形成された面と貫通孔10bが形成された面とを平行にしたが、必ずしも平行である必要はない。また、複数の溝10aを必ずしも同一平面上に設ける必要はなく、複数の貫通孔10bも必ずしも同一平面上に設ける必要はない。しかし、複数の溝10aおよび複数の貫通孔10bの少なくとも一方を同一平面上に形成すると、凹部8内を移動する研磨用流体Fの乱流が抑制されるため、被研磨面Tsと研磨用表面4との間に介在する砥粒Gの量が、研磨に悪影響を及ぼさない程度に常に一定となり、経時変化しにくい。このため、被研磨面Ts全体がより均一に研磨される。さらには、複数の溝10aおよび複数の貫通孔10bをそれぞれ同一平面上に形成するとともに、複数の溝10aが形成された面と複数の貫通孔10bが形成された面とを平行にすると、被研磨面Tsと研磨用表面4との間に介在する砥粒Gの量がさらに経時変化しにくくなり、被研磨面Ts全体がより均一に研磨される。
In the above description, the surface on which the
さらに、上述の本体2は、連通孔10として、溝10aと貫通孔10bとを有していたが、研磨用流体Fの凹部8に対する流入用および流出用の連通部10が全て溝であっても、全て貫通孔であってもよい。
Further, the
T:対象物
Ts:被研磨面
2:本体
3:回転軸
4:研磨用表面
6:支持台
8:凹部
8a:開口
10:連通路
10a,10a1〜10a6:溝
10b,10b1〜10b6:貫通孔
22:軌跡
22a:始点
22b:終点
24a:摺動始端部位
24b:摺動終端部位
Rt:駆動力伝達部
Sp:供給部
F:研磨用流体
G:砥粒
D1,D2:回転方向
f1:流入方向
f2:流出方向
T: Object Ts: Surface to be polished 2: Main body 3: Rotating shaft 4: Polishing surface 6: Support base 8: Recessed
Claims (13)
前記凹部は、前記研磨用表面に開口を有し、
前記複数の連通路は、前記開口に通じる前記研磨用表面に設けられた溝を有する請求項1又は請求項2に記載の研磨用治具。 The main body has a polishing surface for polishing the object,
The recess has an opening in the polishing surface;
The polishing jig according to claim 1, wherein the plurality of communication passages have grooves provided on the polishing surface that communicate with the opening.
前記複数の連通路は、前記研磨用表面に垂直な方向において互いに同じ位置にある複数の第1連通路と、該垂直な方向において互いに同じ位置にあり、かつ前記第1連通路とは異なる位置にある複数の第2連通路とを有する請求項1から請求項4のいずれかに記載の研磨用治具。 The main body has a polishing surface for polishing the object,
The plurality of communication paths are a plurality of first communication paths that are in the same position in the direction perpendicular to the polishing surface, and positions that are the same in the vertical direction and different from the first communication path. The polishing jig according to claim 1, further comprising a plurality of second communication passages.
前記第1連通路および前記第2連通路は、前記円の接線に垂直な各直線に関して線対称に位置し、前記第1連通路および前記第2連通路のそれぞれは、該直線に交わる若しくは該直線に最も近い部位からから外部側端部に向けて、該直線との間の距離が大きくなるよう
に延在している請求項8に記載の研磨用治具。 When viewed through a plane with the polishing surface as the front, the main body is circular,
The first communication path and the second communication path are positioned symmetrically with respect to each straight line perpendicular to the tangent line of the circle, and each of the first communication path and the second communication path intersects the straight line or the The polishing jig according to claim 8, wherein the polishing jig extends from a portion closest to the straight line toward an outer side end portion so that a distance from the straight line increases.
前記対象物を支持する支持部と、
前記対象物の前記表面上に研磨用流体を供給する供給部と
を有する研磨装置。 A polishing jig according to claim 1 to 11,
A support part for supporting the object;
A polishing apparatus comprising: a supply unit that supplies a polishing fluid onto the surface of the object.
前記対象物の前記表面上に前記本体を設置する工程と、
前記対象物の前記表面上に研磨用流体を供給する工程と、
前記研磨用流体を前記複数の連通路を介して前記凹部内に流入および前記凹部内から流出させながら、前記本体を回転させる工程と
を有する研磨方法。 A main body for polishing the surface of the object, the main body having a recess and a plurality of communication passages communicating the inside and the outside of the recess; A polishing method using a polishing jig that leads to the inside and has the other end positioned outside the one end when the main body is seen through a plane.
Installing the body on the surface of the object;
Supplying a polishing fluid onto the surface of the object;
And a step of rotating the main body while allowing the polishing fluid to flow into and out of the recess through the plurality of communication passages.
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JP2010067969A Pending JP2011200941A (en) | 2010-03-24 | 2010-03-24 | Polishing tool, device and method of polishing using the same |
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JP (1) | JP2011200941A (en) |
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2010
- 2010-03-24 JP JP2010067969A patent/JP2011200941A/en active Pending
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